JISC5925-1:2016 光伝送用ＷＤＭデバイス

C 5925-1：2016

（1）

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

ページ

序文 ··································································································································· 1

1 適用範囲························································································································· 1

2 引用規格························································································································· 1

3 用語及び定義··················································································································· 1

3.1 基本用語 ······················································································································ 1

3.2 部品の定義 ··················································································································· 2

3.3 性能パラメータの定義 ···································································································· 2

4 分類······························································································································ 16

5 外観及び構造·················································································································· 16

5.1 外観 ··························································································································· 16

5.2 構造 ··························································································································· 16

6 性能······························································································································ 16

6.1 光学特性 ····················································································································· 16

6.2 環境及び耐久性特性 ······································································································ 16

7 試験方法························································································································ 16

8 表示······························································································································ 16

9 包装······························································································································ 17

10 安全 ···························································································································· 17

附属書A（参考）伝達行列 ···································································································· 18

附属書B（参考）双方向伝達用WDMデバイスの特性 ································································ 20

附属書C（参考）WDMデバイスの伝達行列············································································· 22

附属書D（参考）WDMデバイス用誘電体多層膜フィルタの技術例 ··············································· 26

附属書E（参考）溶融延伸形WDMデバイスの技術例 ································································ 28

附属書F（参考）アレイ導波路回折格子（AWGs）の技術例 ························································ 30

附属書G（参考）ファイバブラッググレーティング（FBG）フィルタの技術例 ······························· 32

附属書JA（参考）インタリーバの個別仕様書の様式例 ······························································· 34

附属書JB（参考）1×N DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の個別仕様書の様式例 ················ 36

附属書JC（参考）1×2 DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の個別仕様書の様式例 ················ 38

附属書JD（参考）1×2 WWDMデバイスの個別仕様書の様式例 ·················································· 40

附属書JE（参考）JISと対応国際規格との対比表 ······································································ 42

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（2）

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まえがき

この規格は，工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき，一般財団法人光産

業技術振興協会（OITDA）及び一般財団法人日本規格協会（JSA）から，工業標準原案を具して日本工業

規格を改正すべきとの申出があり，日本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が改正した日本工業

規格である。これによって，JIS C 5925-1:2011は改正され，この規格に置き換えられた。

この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許権，出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について，責任はもたない。

JIS C 5925の規格群には，次に示す部編成がある。

JIS C 5925-1 第1部：通則

JIS C 5925-3 シングルモード光ファイバピッグテール形C/LバンドWDMデバイス

JIS C 5925-4 シングルモード光ファイバピッグテール形980/1 550 nmWWDMデバイス

JIS C 5925-5 シングルモード光ファイバピッグテール形中規模1×N DWDMデバイス

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日本工業規格 JIS

C 5925-1：2016

光伝送用WDMデバイス−第1部：通則

Fiber optic WDM devices-Part 1: Generic specification

序文

この規格は，2014年に第2版として発行されたIEC 62074-1を基とし，我が国の実情に合わせるため，

技術的内容を変更して作成した日本工業規格である。

なお，この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて，附属書JEに示す。また，附属書JA〜附属書JDは対応国際規格には

ない事項である。

適用範囲

この規格は，3個以上の光パワーの入出力端子をもち，各端子間の光パワーの分配率が波長に依存する

よう設計している受動部品の光ファイバ伝送用WDMデバイスの一般的な共通事項について規定する。

この規格は，光伝送用WDMデバイスの標準的な光学的，機械的及び環境特性を確立することを目的と

している。

注記この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。

IEC 62074-1:2014，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Fibre optic WDM

devices−Part 1: Generic specification（MOD）

なお，対応の程度を表す記号“MOD”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“修正している”

ことを示す。

引用規格

次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。

JIS C 5900 光伝送用受動部品通則

JIS C 5901 光伝送用受動部品試験方法

JIS C 5973 F04形光ファイバコネクタ（SCコネクタ）

JIS C 61300規格群光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順

用語及び定義

この規格で用いる主な用語及び定義は，JIS C 5900の箇条3（用語及び定義）によるほか，次による。

3.1

基本用語

3.1.1

伝達端子対（conducting port pair）

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伝達を意図した端子iと端子jとの対。WDMデバイスにおいては，特定の波長において伝達行列要素“tij”

の設計値が“1”に近いことを意味する。理想的には，“tij＝1”，及び対数伝達行列要素“aij＝0”となる。

注記伝達行列の詳細な説明は，附属書A参照。

3.1.2

阻止端子対（isolated port pair）

阻止を意図した端子iと端子jとの対。WDMデバイスにおいては，特定の波長において“tij”の設計値

が“0”であり，“aij”の設計値が無限大であることを意味する。

3.1.3

入出力端子対（input/output port pair）

事前に設定したチャネルの通過帯域（パスバンド）に対し，その他の全ての端子とは阻止を意図する関

係にあって，伝達端子対となる入力端子と出力端子との対。

3.1.4

チャネル間隔（channel spacing）

WDMデバイスの互いに隣接するチャネル間におけるチャネル中心周波数の差，又はチャネル中心波長

の差。

3.2

部品の定義

3.2.1

高密度WDMデバイス，DWDMデバイス，DWDM（dense WDM device）

チャネル間隔が1 000 GHz（1 550 nmの場合約8 nm，1 310 nmの場合約5.7 nm）以下で動作することを

意図したWDMデバイス。

3.2.2

コースWDMデバイス，CWDMデバイス，CWDM（coarse WDM device）

チャネル間隔が50 nm未満で，かつ，1 000 GHzを超えて動作することを意図したWDMデバイス。

3.2.3

ワイドWDMデバイス，WWDMデバイス，WWDM（wide WDM device）

チャネル間隔が50 nm以上で動作することを意図したWDMデバイス。

3.2.4

インタリーバ（interleaver）

1×2の端子構成をもち，単一の端子に，波長によって区別した異なるn個の光信号を入力するとき，2

端子群の一方の端子には偶数チャネルの信号を，他方の端子には奇数チャネルの信号を出力する光分波器

の機能をもち，入出力端子を反転すると光合波器として機能するWDMデバイス。

注記対応国際規格の注記は，定義文であるため，本文に移動した。

3.3

性能パラメータの定義

3.3.1

チャネル波長範囲（channel wavelength range）

伝達端子対において，CWDMデバイス又はWWDMデバイスが規定の挿入損失以下で動作する波長範囲。

注記1 特定のチャネル中心波長λnomに対してチャネル波長範囲は，λimin〜λimaxとなる。ここで，λimin

はλnomからΔλmaxを減じた波長，λimaxはλnomにΔλmaxを加えた波長である。ここで，Δλmaxは最

大チャネル中心波長偏差である。

注記2 ITU-T Recommendation G.694.2では，CWDMデバイスのチャネル中心波長及び最大チャネ

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

ル中心波長偏差を，それぞれ中心波長及び波長偏差と定義している。

注記3 チャネル波長範囲の説明図を図1に示す。

図1−チャネル波長範囲

3.3.2

チャネル周波数範囲（channel frequency range）

伝達端子対間において，DWDMデバイスが規定の挿入損失以下で動作する周波数範囲。

注記1 特定のチャネル中心周波数fnomiに対してチャネル周波数範囲は，fimin（fnomiからΔfmaxを減じ

た値）〜fimax（fnomiにΔfmaxを加えた値）となる。ここで，Δfmaxは最大チャネル中心周波数偏

差である。

注記2 ITU-T Recommendation G.694.1では，チャネル中心周波数及び最大チャネル中心周波数偏差

を，システムパラメータとしている。

3.3.3

チャネル挿入損失（channel insertion loss）

チャネルに対して用いる挿入損失。チャネル挿入損失とは，チャネルに対して用いる用語であって，挿

入損失とは，WDMデバイス及び各チャネルの双方に対して用いる用語である。

注記 DWDMデバイス，CWDMデバイス及びWWDMデバイスに対しての挿入損失は，伝達端子間

における各チャネル波長範囲（DWDMは各チャネル周波数範囲）内での最大値（最大挿入損失）

及び最小値（最小挿入損失）を定めることが望ましい（図2参照）。

光

損

失

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

図2−最小挿入損失及び最大挿入損失

3.3.4

通過帯域リップル（passband ripple）

チャネル周波数（又は波長）範囲での挿入損失の最大変化量（絶対値）（図3参照）。

図3−a) バンドエッジ及びb) バンド内でのリップル

3.3.5

最大チャネル損失偏差（maximum channel insertion loss deviation）

通過波長範囲（DWDMはチャネル周波数範囲，CWDM及びWWDMはチャネル波長範囲）にわたる，

ある状態変化（例えば，温度変化）に伴う光損失の最大変化（絶対値）（図4参照）。

注記1 チャネル損失偏差は，3.3.4で示す通過帯域リップルとは異なる。

注記2 対応国際規格の注記では，図5で示すリップルとは異なる，と記載しているが間違いのため

修正した。

光

損

失

光

損

失

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

図4−最大チャネル損失偏差（温度に対する損失偏差の例）

3.3.6

チャネル均一性（channel non-uniformity）

共通端子と分岐（結合）の関係にある，各端子における挿入損失の最大値と最小値との差。

注記1 チャネル均一性は，光合波器（N×1 WDMデバイス）及び光分波器（1×N WDMデバイス）

に対して使用する。単位はdBで表し，一般的には正の値となる。

注記2 CWDM及びDWDMデバイスでは，チャネル均一性を全チャネルの波長（周波数）範囲にお

ける挿入損失の最大値と最小値との差として表す。

3.3.7

中心波長偏差（center wavelength deviation）

DWDMデバイスにおける特定チャネルの中心波長（周波数）と設計波長（周波数）との差。ここで，

中心波長は，特定チャネルの挿入損失が最小値に対しx dB大きくなる波長範囲の中心とする。

注記1 ここで，xの値は0.5，1又は3が一般的である。

注記2 中心周波数偏差（center frequency deviation）を用いてもよい。

3.3.8

アド・ドロップアイソレーション（add-drop isolation）

全ての使用波長（DWDMでは使用周波数）において，阻止の関係にある入力端子iと出力端子jとの間

の光パワーの減衰量aijの最小値。通常，dB値で表す。

注記アド・ドロップアイソレーションは，波長アド・ドロップに関係する。波長アド・ドロップの

最大チャネル
損失偏差

チャネル中心周波数（波長）

チャネル周波数（波長）範囲
［DWDM(CWDM及びWWDM)］

三つの温度で測定した
光損失

チャネル周波数（波長）

周波数（THz）（DWDMの場合）又は波長（nm）（CWDM及びWWDMの場合）

光

損

失

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

詳細な説明は，附属書C参照。

3.3.9

アイソレーション波長（isolation wavelength）

波長λhにおける一対の伝達端子対i及びj（i≠jの場合）に対して，i及びjが阻止端子対となって，jと

異なる端子mがiと伝達端子対となる使用波長λk（λh≠λkの場合）（図5参照）。

注記 DWDMは，アイソレーション周波数を用いてもよい。

光

損

失

λh

λk

波長

使用波長

アイソレーション波長

図5−アイソレーション波長

3.3.10

アイソレーション波長範囲（isolation wavelength range）

波長λhにおける一対の伝達端子対i及びj（i≠jの場合）に対して，i及びjが阻止端子対となって，jと

異なる端子mがiと伝達端子対となる波長λk（λh≠λkの場合）を中心とした，λkmin〜λkmaxの波長範囲（図6

参照）。

注記 3.3.9の注記参照。

aij
aim

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

光

損

失

λkmin

λkmax

波長

図6−アイソレーション波長範囲

3.3.11

波長アイソレーション（wavelength isolation）

アイソレーション波長範囲における対数伝達行列の要素aij（i≠jの場合）の値。

注記アイソレーション波長範囲におけるaijの最小値を，波長アイソレーションとして規定すること

が望ましい。

3.3.12

隣接チャネルアイソレーション（adjacent channel isolation）

伝達端子対i及びoに対応するチャネルcにアイソレーション波長が隣接するチャネルxにおけるアイ

ソレーション（図7参照）。

注記1 単位はdBで表し，一般的には正の値となる。

注記2 隣接チャネルアイソレーションは，隣接チャネルクロストークとは異なる（図7参照）。図7

の上向きの矢印は正の値を表し，下向きの矢印は負の値を表す。隣接チャネルアイソレーシ

ョンは，短波長（高周波）側及び長波長（低周波）側の二つの値をもつことが一般的である。

3.3.13

隣接チャネルクロストーク（adjacent channel crosstalk）

伝達端子対i及びoに対応するチャネルcの隣接チャネルx（＝c±1）の，チャネルcに対するクロスト

ーク（図7参照）。

注記1 単位はdBで表し，一般的には負の値となる。

注記2 3.3.12の注記2参照。

注記3 対応国際規格の図の矢印の位置に誤りがあるため，修正した。

aij
aim

λh

λk

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チャネル周波数（波長）

周波数（DWDMの場合）又は波長（CWDM及びWWDMの場合）

図7−隣接チャネルアイソレーション及びクロストーク

3.3.14

非隣接チャネルアイソレーション（non-adjacent channel isolation）

伝達端子対i及びoに対応したチャネルcにアイソレーション波長（周波数）が隣接していないそれぞ

れのチャネルにおけるアイソレーション（図8参照）。

注記非隣接チャネルアイソレーションは，非隣接チャネルクロストークとは異なる（図8参照）。図

8の上向きの矢印は正の値を表し，下向きの矢印は負の値を表す。

3.3.15

非隣接チャネルクロストーク（non-adjacent channel crosstalk）

伝達端子対i及びoに対応したチャネルcにアイソレーション波長（周波数）が隣接していないそれぞ

れのチャネルにおけるクロストーク（図8参照）。

注記 3.3.14の注記参照。

aiox

aioc

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チャネル周波数（波長）

周波数（DWDMの場合）又は波長（CWDM及びWWDMの場合）

図8−非隣接チャネルアイソレーション及びクロストーク

3.3.16

最小隣接チャネルアイソレーション（minimum adjacent channel isolation）

伝達端子対i及びjに対する，チャネル波長（周波数）範囲に隣接するチャネル波長（周波数）範囲（隣

接チャネル通過帯域）におけるaijの最小値。dBで表し，正の値とする。

注記1 最小隣接チャネルアイソレーションは，二つの値をもつことが一般的である。二つの最小隣

接チャネルアイソレーションの値からより小さい値を，そのチャネルの最小隣接チャネルア

イソレーションとして選択する（図9参照）。

注記2 最小隣接チャネルアイソレーションは，最大隣接チャネルクロストークとは異なる（図9参

照）。図9の上向きの矢印は正の値を表し，下向きの矢印は負の値を表す。

3.3.17

最大隣接チャネルクロストーク（maximum adjacent channel crosstalk）

伝達端子対i及びjに対するチャネル波長（周波数）範囲（チャネル通過帯域）におけるaijの最大値と，

チャネル波長（周波数）の隣のチャネルの特定波長（周波数）範囲［アイソレーション波長（周波数）λk

を含むλkminからλkmaxの範囲まで］におけるaijの最小値との差。λkmin及びλkmaxは，λkをチャネル波長（周

波数）とする異なる一対の端子に対するチャネル波長（周波数）範囲とする。

注記1 最大隣接チャネルクロストークは，dBで表した最大挿入損失から最小隣接チャネルアイソレ

ーションを引いた最大値をとる。dBで表し，負の値とする。最大隣接チャネルクロストーク

は，二つの値をもつことが一般的である。二つの最大隣接チャネルクロストークの値からよ

り大きい値を，そのチャネルの最大隣接チャネルクロストークとして選択する（図9参照）。

注記2 最大隣接チャネルクロストークは，最小隣接チャネルアイソレーションとは異なる（図9参

aiox

aioc

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

照）。図9の上向きの矢印は正の値を表し，下向きの矢印は負の値を表す。

チャネル周波数（波長）

周波数（DWDMの場合）又は波長（CWDM及びWWDMの場合）

図9−最小隣接チャネルアイソレーション及び最大隣接チャネルクロストーク

3.3.18

最小非隣接チャネルアイソレーション（minimum non-adjacent channel isolation）

伝達端子対i及びjに対するチャネル波長（周波数）範囲に隣接しない全てのチャネル波長（周波数）

範囲，すなわち，非隣接チャネル波長（周波数）範囲（非隣接チャネル通過帯域）におけるaijの最小値。

dBで表し，正の値とする。

注記1 対応国際規格の定義に誤りがあるため，修正した。

注記2 最小非隣接チャネルアイソレーションは，最大非隣接チャネルクロストークとは異なる（図

10参照）。図10の上向きの矢印は正の値を表し，下向きの矢印は負の値を表す。

3.3.19

最大非隣接チャネルクロストーク（maximum non-adjacent channel crosstalk）

伝達端子対i及びjに対するチャネル波長（周波数）範囲（チャネル通過帯域）におけるaijの最大値と，

チャネル波長（周波数）と隣接しない全ての特定波長（周波数）範囲［アイソレーション波長（周波数）λk

を含むλkmin〜λkmaxの範囲まで］におけるaijの最小値との差。負の値とする。λkmin及びλkmaxは，λkをチャネ

ル波長（周波数）とする異なる一対の端子に対するチャネル波長（周波数）範囲とする（図10参照）。

注記1 対応国際規格の定義に誤りがあるため，修正した。

注記2 最大非隣接チャネルクロストークは，最小非隣接チャネルアイソレーションとは異なる（図

10参照）。図10の上向きの矢印は正の値を表し，下向きの矢印は負の値を表す。

光

損

失

a iox

a ioc

チャネル中心周波数

又は波長

隣接チャネル中

心周波数
又は波長

非隣接チャネル

中心周波数

又は波長

非隣接チャネル

中心周波数

又は波長

隣接チャネ
ル中心周波

数

又は波長

チャネル周波数
範囲（DWDM）又は
波長範囲（CWDM
及びWWDM）

隣接チャネル周
波数範囲（DWDM）
又は波長範囲
（CWDM

及び

WWDM）

非隣接チャネル
周波数範囲
（DWDM）又は波長
範囲（CWDM及び
WWDM）

隣接チャネル周
波数範囲（DWDM）
又は波長範囲
（CWDM

及び

WWDM）

非隣接チャネル
周波数範囲
（DWDM）又は波長
範囲（CWDM及び
WWDM）

最

小

隣

接

チ

ャ

ネ

ル

ア

イ

ソ

レ

ー

シ

ョ

ン

λkmin

λkmax

λk

最

大

隣

接

チ

ャ

ネ

ル

ク

ロ

ス

ト

ー

ク

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

注記3 対応国際規格の図の矢印の向きに誤りがあるため，修正した。また，対応国際規格の図中に

“最大非隣接チャネルアイソレーション”との記載があるが，最小非隣接チャネルアイソレ

ーションの誤りであるため修正した。

チャネル周波数（波長）

周波数（DWDMの場合）又は波長（CWDM及びWWDMの場合）

図10−最小非隣接チャネルアイソレーション及び最大非隣接チャネルクロストーク

3.3.20

トータルチャネルアイソレーション（total channel isolation）

伝達端子対i及びj（i≠jの場合）に対して，全てのアイソレーション波長（周波数）の寄与による累積

アイソレーション。次の式による。

()

−

∑

≠

ijt

)

(

tot

log

ここに，

N：デバイスのチャネル数

h：伝達端子対i及びjに該当するチャネル

λk：端子対i及びjに対するアイソレーション波長（周波数）

注記 dBで表し，正の値とする。WDMデバイスでは，全チャネルのトータルチャネルアイソレーシ

ョンの最小値をトータルチャネルアイソレーションとすることが望ましい。

3.3.21

トータルチャネルクロストーク（total channel crosstalk）

伝達端子対i及びj（i≠jの場合）に対して，全てのアイソレーション波長（周波数）の寄与による累積

アイソレーションと伝達係数tijとの比。次の式による。

光

損

失

a iox

a ioc

チャネル中心周波数

又は波長

隣接チャネル中

心周波数
又は波長

非隣接チャネル

中心周波数

又は波長

非隣接チャネル

中心周波数

又は波長

隣接チャネ
ル中心周波

数

又は波長

チャネル周波数
範囲（DWDM）又は
波長範囲（CWDM
及びWWDM）

隣接チャネル周
波数範囲（DWDM）
又は波長範囲
（CWDM

及び

WWDM）

非隣接チャネル
周波数範囲
（DWDM）又は波長
範囲（CWDM及び
WWDM）

隣接チャネル周
波数範囲（DWDM）
又は波長範囲
（CWDM

及び

WWDM）

非隣接チャネル
周波数範囲
（DWDM）又は波長
範囲（CWDM及び
WWDM）

最

小

非

隣

接

チ

ャ

ネ

ル

ア

イ

ソ

レ

ー

シ

ョ

ン

λkmin

λkmax

λk

最

大

非

隣

接

チ

ャ

ネ

ル

ク

ロ

ス

ト

ー

ク

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

()

(

)

−

∑

≠

tot

log

ここに，

λh：伝達端子対i及びjに対する設計使用波長（周波数）

λk：端子対i及びjに対する設計アイソレーション波長（周波数）

注記1 トータルチャネルクロストークは，トータルチャネルアイソレーションを使って表すことが

できる。次の式による。 ()

tot

−

注記2 dBで表し，一般的には負の値となる。WDMデバイスでは，全チャネルのトータルチャネル

クロストークの最大値をトータルチャネルクロストークとすることが望ましい。

3.3.22

最小トータルチャネルアイソレーション（minimum total channel isolation）

伝達端子対i及びj（i≠jの場合）に対して，全てのアイソレーション波長範囲（周波数範囲）内につい

て最小のスペクトラム寄与による累積アイソレーションの最小値。次の式による。

()

(

)

−

∑

≠

ijt

min

tot

log

ここに，

N：デバイスのチャネル数

h：伝達端子対i及びjに該当するチャネル

k：伝達端子対i及びjに該当しないチャネル。このチャネルでは

端子対i及びjは阻止の関係にある。

tij*： λk*［チャネル波長範囲（チャネルkの通過帯域）］におけるtij

の最大値

λk*：端子対i及びjに対して，アイソレーション波長（周波数）λk

を含むλkmin〜λkmaxまでの特定波長（周波数）範囲にわたるtij
の最大値に対応する波長（周波数）。λkmin及びλkmaxは，λkを使
用波長（周波数）とした一対の端子対に対する使用波長（周
波数）範囲とする。

注記 dBで表し，正の値とする。WDMデバイスでは，最小トータルチャネルアイソレーションの最

小値を最小トータルチャネルアイソレーションとすることが望ましい。

3.3.23

最大トータルチャネルクロストーク（maximum total channel crosstalk）

伝達端子対i及びj（i≠jの場合）に対して，全てのアイソレーション波長範囲（周波数範囲）内におい

て最もスペクトルの寄与が大きい累積クロストークの最大値と，チャネルhの波長範囲における端子対i

及びjの伝達係数tij＋(λh＋)の最小値との比。次の式による。

()

(

)

−

∑

≠

max

tot

log

ここに，

tij＋： λh＋［チャネル波長範囲（チャネルhの通過帯域）］におけるtij

の最小値

tij*： λk*［アイソレーション波長範囲（チャネルkの通過帯域）］に

おけるtijの最大値

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

λh＋：伝達端子対i及びjに対する使用波長（周波数）範囲における

tijの最小値に対応する波長（周波数）

λk*：端子対i及びjに対して，アイソレーション波長（周波数）λk

を含むλkminからλkmaxまでの特定波長（周波数）範囲にわたる

tijの最大値に対応する波長（周波数）。λkmin及びλkmaxは，λkを

使用波長（周波数）とした一対の端子に対する使用波長（周
波数）範囲とする。

3.3.24

バンド外減衰量（out-of-band attenuation）

使用波長範囲の最短波長（最大周波数）と最長波長（最小周波数）との外側のあらかじめ規定した波長

（周波数）範囲において，最小となる減衰量。

3.3.25

チャネル消光比（channel extinction ratio）

一つ端子対i及びoが，波長cを中心とする特定の使用波長範囲において阻止端子対となって，その他

の使用波長範囲において伝達端子対となる場合の，阻止を意図する波長範囲におけるdBで表した最小光

損失と，伝達を意図する波長範囲におけるdBで表した最大光損失との差（図11参照）。

注記光分波器では，全てのチャネルにおいてチャネル消光比の仕様を決める。チャネル消光比はdB

で表し，一般的には絶対値で表す。

光

損

失

チャネル周波数（波長）

周波数（DWDMの場合）又は波長（CWDM及びWWDMの場合）

図11−チャネル消光比

3.3.26

自由スペクトル領域，FSR（free spectral range）

特定の入出力端子対における，隣接する二つの通過帯域（パスバンド）の中心波長間の差（図12参照）。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

光

損

失

波長

図12−自由スペクトル領域

注記対応国際規格では，“隣接する二つの使用波長間の差”と定義しているが，誤りであるため修正

した。

3.3.27

偏光依存性中心波長，PDCW（polarization dependent center wavelength）

全ての偏光状態（SOP）におけるSOPの変化による伝達端子間のチャネル中心波長の最大変化（図13

参照）。

注記1 伝達端子対において，PDCWを定義する。

注記2 DWDMは，偏光依存性中心周波数を用いてもよい。

光

損

失

λh

波長

図13−偏光依存性中心波長（PDCW）

3.3.28

偏光依存性アイソレーション，PDI（polarization dependent isolation）

全ての偏光状態（SOP）におけるSOPの変化によるアイソレーションの最大変化。阻止端子対において

自由スペクトル

領域

aij

最小中心波長

最大中心波長

偏光依存性中心波長

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

偏光依存性アイソレーションを定義する。

3.3.29

偏光依存性反射率（polarization dependent reflectance）

全ての偏光状態（SOP）におけるSOPの変化による反射率の最大変化。

3.3.30

偏光の主状態，PSP（principal states of polarization）

任意の周波数（波長）に対し，対応する出力偏光状態（SOP）が第一次近似で周波数に無依存である，

二つの直交した入力SOP。

注記1 偏光依存性損失（PDL）がない場合，偏光の主状態（PSP）は最短到達時間となる進相軸PSP

及び最長到達時間となる遅相軸PSPからなる直交したSOPに等しい。群遅延差（DGD）は，

これら二つの到達時間差である。

注記2 光ファイバ，光部品及びサブシステムは，通常二つのPSPによって特徴付ける。PSPは，材

料の複屈折，それに作用する内外応力などによってもたらされる。

注記3 二つのPSP間のDGDは，時間及び波長とともに変化することがある。

注記4 PSPの一つに方向を合わせたSOPの信号は，少なくとも第一次近似では，偏波モード分散

（PMD）の量による影響を受けない。

3.3.31

X dB帯域幅（X dB bandwidth）

伝達端子対i及びjに対応する使用波長λh近傍を中心としてaij（i≠jの場合）の変化幅がX dBとなる帯

域幅の最小値。

光

損

失

λh

波長

図14−X dB帯域幅

注記1 帯域幅の最小値は波長依存性の温度シフト，偏光依存性，経時変化にわたるシフトなどを考

慮して決定する（図14参照）。

注記2 WDMデバイスでは，チャネルiのX dB帯域幅とチャネルjのX dB帯域幅とは，必ずしも一

致しない。

最小中心波長

最大中心波長

偏光依存性

X dB

X dB帯域幅

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

注記3 Xは，一般的に，0.5，1，3，20などを用いる。

分類

WDMデバイスの分類の例を，表1に示す。

なお，WDMデバイスのタイプ別分類及びその機能と伝達行列との関係を附属書Cに示す。

表1−WDMデバイスの分類の例

項目

分類例

入出力端子構成

1×N，2×N（N≧2）など

適用技術a)

誘電体多層膜，溶融延伸，アレイ導波路格子，ファイバブラッググレーティング

用途b)

光分波器，光合波器，光合分波器，波長ルータ，波長アド・ドロップなど

方式

透過方式，反射方式など

使用波長帯

O-band，C-bandなど

チャネル間隔

DWDM，CWDM，WWDMなど

温度制御

温度制御形，受動補償形など

接続形態

プラグ形，レセプタクル形，ピッグテール形など

適用コネクタ

SC（F04形：JIS C 5973）など

使用光ファイバコード

シース外径2.8 mm，心線径0.9 mmなど

注a) 技術例を附属書D，附属書E，附属書F及び附属書Gに記載している。

b) 双方向伝達用WDMデバイスの特性を附属書Bに示す。WDMデバイスの用途と伝達行列との関係を

附属書Cに示す。

外観及び構造

5.1

外観

外観は，目視によって検査したとき，著しいきず，ディグ（くぼみ），欠け，クラック，汚れなどの異常

があってはならない。

5.2

構造

WDMデバイスの構造は，個別仕様書による。難燃性材料を用いる必要がある場合は，個別仕様書に記

載する。

性能

6.1

光学特性

光学特性は，個別仕様書による。個別仕様書で示す項目例を，附属書JA〜附属書JDに示す。

6.2

環境及び耐久性特性

環境及び耐久性特性は，個別仕様書による。個別仕様書で示す項目例を，附属書JA〜附属書JDに示す。

試験方法

WDMデバイスの試験方法は，JIS C 61300規格群又はJIS C 5901による。

表示

WDMデバイス表示は，次による。ただし，個々のWDMデバイスに表示することが困難な場合には，

包装に表示してもよい。

a) 形名（製造業者の指定による。）

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書A

（参考）
伝達行列

A.1 概要

光伝送用WDMデバイスの光学特性は，係数n×nの行列で定義する。ここで，nは端子の数，係数は端

子間で伝達する光パワーの比を表す。2入力及び4出力をもつ6端子デバイスの例を図A.1に示す。可能

な二つの端子の組合せは，6×6であるため，全体として36通りの組合せがある。これらの36通りの組合

せをA.2の伝達行列によって表す。

入力

出力

図A.1−2入力及び4出力をもつ6端子デバイスの一例

A.2 伝達行列（transfer matrix）

一般に，伝達行列Tは，次のように表す。

ここに，

tij：入力端子iの入力パワーPiに対して出力端子jから出力する光

パワーPijの比率である。すなわち，次の式となる。

係数tijは0以上かつ1以下の値である（0≦tij≦1）。WDMデバイスにおいて，係数tijは波長の関数であ

る。また，入力偏光又はモーダルパワー分布の関数となる場合もある。

シングルモード光ファイバ用WDMデバイスは，マルチパス干渉に注意する必要がある。すなわち，伝

達係数は，二つ以上の端子での光パワー入力の干渉を考慮する必要がある。

WDMデバイスの伝達行列係数は，波長依存性をもち，tijkで表す。

ここで，kは波長を表す添字で，その波長はλkである。一般的に，伝達行列は次による。

nnk

222

212

122

112

221

211

121

111

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

A.3 伝達係数（transfer matrix coefficient）

伝達係数tijを図A.2に示す。

光

パ

ワ

ー

波長

図A.2−伝達係数

A.4 対数伝達行列（logarithmic transfer matrix）

対数伝達行列は，次のように表す。

ここに，

aij：端子iに対応するチャネルiの光パワーに関して端子jから出

力する光パワーの減衰量をdB値表現したものである。すなわ
ち，次の式となる。

log

−

ここで，tijは伝達係数である。

aijは，0又は正の数である。波長依存性を考慮する必要がある場合，伝達係数と同様に，対数伝達行列

は，次のように表す。

nnk

222

212

122

112

221

211

121

111

図A.1に示したデバイスで，四つの使用波長の場合，伝達行列は6×6×4行列となる。端子1から端子

6への波長λ1における挿入損失はa161であって，端子2の波長λ4における反射減衰量はa224である。端子

5から端子2への波長λ3における挿入損失はa523である。

伝達係数

入力パワー

透過パワー

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書B

（参考）

双方向伝達用WDMデバイスの特性

B.1

概要

WDMデバイスの典型的な端子構成は，1×Nである。1×N WDMデバイスは，MUX（光合波器）又は

DEMUX（光分波器）として用いられるだけでなく，双方向伝達にも用いられる。1×2 WDMデバイスの

機能を図B.1に示す。一方向伝達用途（光分波器）を図B.1 a)に，双方向伝達用途を図B.1 b)に示す。

a) 一方向伝達用途における1×2 WDMデバイスの機能（光分波器）

b) 双方向伝達用途における1×2 WDMデバイスの機能

λk：波長

図B.1−1×2 WDMデバイスの機能

図B.1 a)の一方向伝達用途では，端子1（port 1）は入力端子，port 2及びport 3は出力端子を示す。波長

λ1をport 2に，波長λ2をport 3に伝達する。この用途では，WDMデバイスとして遠端クロストークを規

定できる。ここで，“遠端”は，反対側という意味である。port 2(λ1)の遠端クロストークXTFEは，対数伝

達行列を用いて次の式で表す。 (

)

122

121

port

−

port 3(λ2)の遠端クロストークは，a132−a131として表す。遠端クロストークはdBで表し，負の値とする。

遠端アイソレーションも規定が可能である。遠端アイソレーションを，port 2はa122，port 3はa131と表す。

遠端アイソレーションは，“一般的な”クロストークと同じ意味である。

図B.1 b)の双方向伝達用途では，port 1はλ1の入力端子であって，かつ，λ2の出力端子である。この用

途では，近端アイソレーション及び近端クロストークを定義できる。ここで，“近端”とは，デバイスの同

じ側という意味である。port 2(λ1)の近端アイソレーションをa322として表す。port 2(λ1)の近端クロストーク

XTNEは，対数伝達行列を用いて次の式で表す。

(

)

322

121

port

−

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

B.2

近端アイソレーション及び近端クロストークの定義

近端アイソレーション及び近端クロストークの用語について，次のとおり定義する。

B.2.1

双方向（近端）アイソレーション［bidirectional (near-end) isolation］

双方向WDMデバイスの光合分波器において，次の式で定義する値。

mox

BCA=

ここに， amox：対数伝達行列の要素

m：光合波器の入力端子番号

o：光分波器の出力端子番号

x：端子mから入力する波長番号

B.2.2

双方向（近端）クロストーク［bidirectional (near-end) crosstalk］

双方向の光合分波器について，双方向（近端）クロストークは本来伝達する分波波長の光損失から双方

向（近端）アイソレーションを減じたもの。

注記1 対応国際規格では，“双方向（近端）アイソレーションから本来伝達する分波波長の光損失を

減じているもの”と定義しているが誤りであるため，修正した。

注記2 光合分波器を双方向WDMデバイスとして用いる場合は，デバイスの同じ側に入力チャネル

及び出力チャネルの両方をもつため，一方向への入力光が現れる出力端子は他の方向への入

力端子となり得る。双方向（近端）クロストークは，次の式による。

mox

doca

−

ここに， amox：対数伝達行列の要素

adoc：対数伝達行列の要素

d：光分波器の入力端子番号，かつ，光合波器の出力端子番号

o：光分波器の出力端子番号

c：端子doに対応する波長（チャネル）番号

m：光合波器の入力端子番号

x：端子mdに対応する波長（チャネル）番号

注記3 4波長双方向システムの例において，波長1及び波長2は左から右に伝ぱ（播）して分波し，

波長3及び波長4は，右から左に伝ぱ（播）して合波する（図B.2参照）。

図B.2−4波長双方向システムの図

図B.2で与えられた例に対して，波長3に対する端子2の双方向クロストークはa121−a423となる。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書C
（参考）

WDMデバイスの伝達行列

C.1 概要

この附属書は，WDMデバイスのタイプ別分類及びその機能と伝達行列との関係を示す。

注記1 この附属書の図は，必ずしもWDMデバイスとその端子の物理的なレイアウトには対応して

いない。

注記2 この附属書に示す図において，端子の矢印は光パワーの進行方向を示す。矢印のない端子は，

設計上，入力端子と阻止の関係にある。

注記3 この附属書に示すデバイスのタイプは，現在，光伝送用に用いるタイプだけを含む。伝達行

列の全ての可能な形式を含むわけではない。

注記4 伝達行列の定義はJIS C 5900参照。

注記5 伝達係数は0又は正の値であり，設計値を示す。

C.2 光合波器

光合波器は，N個の異なる波長信号をN個の入力端子から単一の出力端子に結合させる機能をもつ。端

子0は，出力端子である（図C.1参照）。

図C.1−光合波器の例

伝達行列及びその波長依存性は，次による。

出力端子

入
力
端

子

i≠0に対して，係数ti0は理想的には波長iで1であり，その他の使用波長で0である。係数tij（i，j≠0，

かつ，i≠jの場合）はディレクティビティであり，係数tiiは反射減衰量である。n/aは仕様対象外であるこ

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

とを示す。

C.3 光分波器

光分波器は，N個の異なる波長信号を，波長ごとに入力端子からN個の出力端子で分離する機能をもつ。

端子0は，入力端子である（図C.2参照）。

図C.2−光分波器の例

伝達行列及びその波長依存性は，次による。

出力端子

入
力
端

子

i≠0に対して，係数t0iは理想的には波長iで1であって，その他の使用波長で0である。係数t00は，反

射減衰量である。n/aは仕様対象外であることを示す。

C.4 光合分波器

光合分波器とは，光合波器及び光分波器の両方の機能をもつWDMデバイスであって，端子0は，光合

波器の出力端子であって，光分波器の入力端子でもある（図C.3参照）。

図C.3−光合分波器の例

伝達行列及びその波長依存性は，次による。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

出力端子

入
力
端

子

i≠0に対して，係数t0iとti0は，理想的には波長iで1であって，その他の使用波長で0である。係数tij

（i，j≠0，かつ，i≠jの場合）はディレクティビティであって，係数tiiは反射減衰量である。

C.5 波長ルータ

波長ルータとは，Nセットの波長のルーティング機能をもつWDMデバイスである。すなわち，入力端

子に依存し，それぞれのN個の波長を出力端子に伝達する機能をもつ（図C.4参照）。

図C.4−波長ルータの例

伝達行列及びその波長依存性は，次による。

出力端子

入
力
端

子

行列のゾーンA及びBで，係数tiiは反射減衰量であって，係数tij（i≠jの場合）はディレクティビティ

である。二つのゾーンCは，設計上対称な同一行列である。ゾーンCにおいて係数tijは，使用波長[i＋j

−N−2]N＋1（[M]Nは関数M mod Nを示す。）において設計値1であって，その他の使用波長で0である。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C.6 波長アド・ドロップ

波長アド・ドロップは，Mセットの波長からのN−1の波長チャネル（N＝2..M＋1の場合）をドロップ

したり，同時にドロップしたN−1の波長チャネルを挿入するWDMデバイスである（図C.5参照）。

図C.5−波長アド・ドロップの例

伝達行列及びその波長依存性は，次による。

出力端子

入

力

端

子

行列のゾーンAの伝達係数の設計値は，0である［このゾーンで係数tiiは反射減衰量であって，係数tij

（i≠jの場合）はディレクティビティである］。ゾーンBにおける伝達係数は，次を満たす。係数t1(N＋1)

は全てのM−N＋1個の使用波長λi（λi≠λj〜λk）で設計値1であって，その他の波長で0である。係数tj(N

＋1)（j≠1の場合）は，使用波長（λjʼ）で設計値1であって，その他の波長で0である。また，係数t1j［j

≠(N＋1)の場合］は使用波長（λj）で設計値1であって，その他の波長で0である。その他の係数は，0で

あり，アド・ドロップアイソレーションと関係している（3.3.8参照）。n/aは，仕様対象外であることを示

す。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書D
（参考）

WDMデバイス用誘電体多層膜フィルタの技術例

D.1 概要

誘電体多層膜フィルタを使ったWDMデバイスは，基板（一般的には，ガラス基板）にコーティングし

た誘電体多層膜フィルタ，入出力端子の光ファイバ並びにコリメート用及び集光用のレンズから構成する

（図D.1参照）。

誘電体多層膜フィルタ

（コーティング）

ガラス板（基板）

図D.1−WDMデバイス用誘電体多層膜フィルタの構成図

D.2 誘電体多層膜フィルタ技術

誘電体多層膜フィルタは，基本的にはファブリペローエタロンで構成し，バンドパスフィルタとして機

能する。フィルタは，通過帯域範囲内の光信号を通過し，その他の波長を高い反射率で反射する。フィル

タのキャビティ長が通過帯域の中心波長を決定する。

誘電体多層膜フィルタは，波長選択光フィルタとして知られている。誘電体多層膜フィルタは，ガラス

基板上に交互に堆積したコーティング層から構成される。層の数及び厚さを制御することによって，フィ

ルタの通過帯域の中心波長，及び通過帯域の幅を任意に調整することができる（図D.2参照）。

ファイバピッグテール
コリメータ

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

di (i＝1〜k−1)：厚さ

ni (i＝0〜k)：屈折率

θi (i＝0〜k)：入射角

図D.2−誘電体多層膜の構成図

D.3 誘電体多層膜フィルタの典型的な特性

誘電体多層膜フィルタ技術を用いた，1 510 nm及びCバンド用の3端子構成のWDMデバイスの一般的

な特性の例を，図D.3に示す。

光

損

失

（

）

1 500

1 510

1 520

1 530

1 540

波長（nm）

図D.3−誘電体多層膜フィルタ技術を用いた，1 510 nm及びCバンド用WDMデバイスの特性の例

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書E

（参考）

溶融延伸形WDMデバイスの技術例

E.1

概要

溶融延伸形光カプラは，光通信において重要な受動部品であって，光ファイバ回路，光合分波器，フィ

ルタリング，波長に依存しない分岐及び偏光選択分岐において，光の合波及び分波を行う。

最も単純な溶融延伸形カプラは，2×2双方向形であって，2本の独立のシングルモードファイバを一体

化したデバイスである。それぞれのファイバのクラッドを溶融して得られる，平行な光導波路間（図E.1

参照）において，基本的な原理に基づき結合が生じる。したがって，2本のファイバを十分に近接させる

必要がある。

理論上，基本的にはエネルギー移動の結果として，二つの光導波路間でパワーが一部又は完全に移動す

る。一方の導波路の固有モードのエバネセント波と，他方の導波路の固有モードのエバネセント波との間

で光結合が生じることによって，光パワーを交換する。

一定の間隔で配置した平行な相互作用領域は，結合過程で重要な役割を果たす。相互作用領域は，伝搬

方向には不変な構造をしており，結合モード解析によって溶融延伸部分で起きる光結合を説明することが

できる。

図E.1−溶融延伸形2×2カプラの構造

溶融延伸形カプラのパッケージングの一例を図E.2に示す。パッケージングは一般的に溶融延伸部分を

保護するため二重構造とする。

パッケージングの第一段階として基板を使用し，カプラを固定する。基板の物性は，温度などの環境条

件の変化のため，カプラの性能に大きな影響を与える。ファイバと同じ物性をもつため，基板は合成石英

（SQ）が最も望ましい。この基板は，く（矩）形の溝が掘られた，かまぼこ形状をしており，位置決めス

テージを用いて簡単に位置合わせをして固定することができる。そして，ファイバの平行領域の両端で，

適切な接着剤を用いて固定することができる。パッケージングの第一段階を終えた後，溶融延伸形カプラ

は，まだ，む（剝）き出しの状態なので保護のため，更にパッケージングを行う必要がある。第一段階の

パッケージングを行ったデバイスを金属管に入れ，気密状態を保つため封止剤を使って両端を封止する。

本体の材質には，SQとほぼ同じ熱膨張率をもつ合金を用いる。

コア

クラッド

テーパー移行部

入力ファイバ

出力ファイバ

溶融延伸部分

POUT1

POUT2

コア

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

ストレインリリーフブーツ

溶融延伸形光カプラ

金属体

基盤（SQ）

接着剤

図E.2−溶融延伸形光カプラの構造の例

E.2

溶融延伸形WDMデバイスの典型的な特性

バーポート（PIN⇒POUT1）及びクロスポート（PIN⇒POUT2）について，一般的な透過率の波長依存性を図

E.3に示す。

・PIN⇒POUT1・PIN⇒POUT2

結

合

率

（

）

100

80
70

60
50
40
30

20
10

750

950

1 150

1 350

1 550

1 750

波長（nm）

図E.3−溶融延伸形WDMデバイスの特性例

ジャケット付ファイバ

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書F

（参考）

アレイ導波路回折格子（AWGs）の技術例

F.1

概要

アレイ導波路回折格子は，平面光導波路技術を用いた光分散素子であって，一つのチップ上に二つのス

ラブ導波路及び入出力の導波路を集積した構造をしている。集積チップは，分光器のような機能をもち，

DWDM透過系では光合分波器として用いる。

AWGの基本構成を図F.1に示す。入力光は，最初のスラブ光導波路で回折し，異なった長さをもったチ

ャネル導波路のアレイに入り，そしてアレイ内で波長に依存した位相シフトを入力光に与える。アレイを

伝搬後，光は凹面ミラーのように他方のスラブ導波路の出力端子に集光する。集光位置は，位相シフト及

び入力光の波長によって変わる。結果として，波長多重した入力光を，分光し，それぞれの出力端子に出

射する。多くの場合，伝搬損失が低いこと，又はシングルモードファイバに効率よく結合できるという理

由で，AWGのチップは，シリコン基板上に石英ガラスが堆積した構造になっている。

図F.1−AWGの基本構成

F.2

AWGの特性例

100 GHz間隔，40 ch DWDMシステム用に設計したAWG波長合分波器の透過光スペクトルの例を図F.2

に示す。どのスペクトラム形状も透過波長のピークの近くでガウス分布をもつ。入力側のスラブ導波路の

前に，放物線状の入力導波路開口，又はマッハ・ツェンダー干渉系を導入することで平たん（坦）な非ガ

ウス分布のスペクトラムを得ることができる。

スラブ導波路

入力導波路

出力導波路

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書G
（参考）

ファイバブラッググレーティング（FBG）フィルタの技術例

G.1

概要

ファイバブラッググレーティング（FBG）は，特定の波長を反射し，その他の波長を透過する。図G.1

に示すように，特定波長の反射光を得るために光サーキュレータを用いる。

図G.1−ファイバブラッググレーティングフィルタの使用法

図G.2に示すように，FBGは，光ファイバコアの屈折率が，光の伝搬方向に周期的に変化する。そして，

この屈折率の周期的な変化（グレーティング）が，特定の波長に対してはミラーとして作用する。したが

って，FBGは，光フィルタ及び特定の波長の反射器として用いることができる。

図G.2−ファイバブラッググレーティングの機能及び構造

FBGの基本原理は，ブラッグ反射である。屈折率は，光ファイバの伝搬方向に沿ってある長さにわたっ

て周期的変化をもっていると仮定する。反射波長（ブラッグ波長）λBは，次の式で求める。

nΛ

ここに，

n：グレーティングの実効屈折率

Λ：屈折率変化の周期

屈折率の変化による反射波長幅（ΔλB）は，次の式で求める。

δ2

λ =

∆

ここに，

δn0：屈折率の変化

η：伝搬光エネルギーのうち，コア中に含まれている伝搬光の割

合

ブラッグ波長（λB）におけるピーク反射率［PB(λB)］は，次の式で求める。

≈

tanh

)

(

光サーキュレータ

入力

反射

FBG

透過

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

ここに，

N：周期の数

G.2

FBGフィルタの特性例

FBGフィルタの特性例を，図G.3に示す。

光

損

失

（

）

1 540

1 545

1 550

1 555

1 560

1 565

波長（nm）

反

射

損

失

（

）

1 540

1 545

1 550

1 555

1 560

1 565

波長（nm）

図G.3−FBGフィルタの特性例

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書JA

（参考）

インタリーバの個別仕様書の様式例

この附属書は，WDMフィルタ光学特性として，インタリーバの個別仕様書の様式例を記載するもので

あって，規定の一部ではない。様式例は，次による。

a) 適用範囲

b) 引用規格

c) 構造

d) 試験

e) 試験報告書

定格定格の規定項目の様式例を，表JA.1に示す。

表JA.1−定格の規定項目の様式例

項目

記号

条件

定格値

単位

保存温度範囲

Tstg

−＿＿〜＋＿＿

℃

使用温度範囲

−＿＿〜＋＿＿

℃

使用湿度範囲

＿＿〜＿＿

最大入射光パワー

Pmax

＿＿〜＿＿

dBm

g) 光学特性 WDMフィルタ光学特性として，インタリーバの光学特性の規定項目の様式例を，表JA.2

に示す。

表JA.2−インタリーバの光学特性の規定項目の様式例

項目

記号

試験方法

試験条件

最小値

標準値

最大値

単位

使用波長a)

λc−Δλc

λc

λc＋Δλc

チャネル間隔

自由スペクトル領域

FSR

0.5 dB帯域幅

PBW

挿入損失

チャネル均一性

通過帯域リップル

ΔIL

偏光依存性損失

PDL

最小隣接チャネルアイソレーション

波長分散

ps/nm

偏波モード分散

PMD

ディレクティビティ

反射減衰量

注a) 周波数（GHz）で表現してもよい。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

h) 環境及び耐久性特性試験環境及び耐久性特性試験，並びに試験条件の様式例を，表JA.3に示す。

表JA.3−環境及び耐久性特性試験，並びに試験条件の様式例

項目

試験方法

試験条件

抜取方式

要求性能

試料数

合格判定数

耐振性

周波数範囲：＿〜＿ Hz，
加速度：＿ m/s2，
（又は振幅：＿ mm），
方向：＿方向，
挿引回数：＿回

耐衝撃性

加速度：＿ m/s2，
パルス幅：＿ ms，
回数：＿回

バンプ試験

加速度：＿ m/s2，
パルス幅：＿ ms，
回数：＿回

落下試験
（光ファイバコード付き）

高さ：＿ mm，
回数：＿回

光ファイバクランプ強度
（軸方向引張り）

引張力：＿ N，
引張力速度：＿ N/s，
印加時間：＿ min

光ファイバクランプ強度
（軸方向圧縮）

引張力：＿ N，
引張力速度：＿ mm/s，
印加時間：＿ min

光ファイバクランプ強度
（ねじり）

ねじり速度：＿サイクル／分，
回数：＿回

温度サイクル

温度範囲：＿〜＿ ℃，
サイクル数：＿サイクル

耐湿性（定常状態）

温度：＿ ℃，
相対湿度：＿ %，
暴露時間：＿時間

耐湿性（温湿度サイクル）

温度：＿ ℃，
相対湿度：＿ %，
サイクル数：＿サイクル

耐熱性

温度：＿ ℃，
暴露時間：＿時間

耐寒性

温度：＿ ℃，
暴露時間：＿時間

最大入射光パワー

入射光パワー：＿ dBm，
入射時間：＿時間

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書JB

（参考）

1×N DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の個別仕様書の様式例

この附属書は，WDMフィルタとして，1×N DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の個別仕様書の

様式例を記載するものであって，規定の一部ではない。様式例は，次による。

a) 適用範囲

b) 引用規格

c) 構造

d) 試験

e) 試験報告書

定格定格の規定項目の様式例を，表JB.1に示す。

表JB.1−定格の規定項目の様式例

項目

記号

条件

定格値

単位

保存温度範囲

Tstg

−＿＿〜＋＿＿

℃

使用温度範囲

−＿＿〜＋＿＿

℃

使用湿度範囲

＿＿〜＿＿

最大入射光パワー

Pmax

＿＿〜＿＿

dBm

g) 光学特性 WDMフィルタ光学特性として，1×N DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の光学特

性の規定項目の様式例を，表JB.2に示す。

表JB.2−1×N DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の光学特性の規定項目の様式例

項目

記号

試験方法

試験条件

最小値

標準値

最大値

単位

端子数

port

使用波長a)

λc−Δλc

λc

λc＋Δλc

チャネル間隔b)

自由スペクトル領域

FSR

1 dB帯域幅

PBW

3 dB帯域幅

PBW

挿入損失

チャネル均一性

通過帯域リップル

ΔIL

偏光依存性損失

PDL

隣接チャネルアイソレーション

非隣接チャネルアイソレーション

トータルチャネルアイソレーション

波長分散

ps/nm

偏波モード分散

PMD

ディレクティビティ

反射減衰量

注a) 周波数（GHz）で表現してもよい。

b) チャネル間隔は，DWDMデバイスだけに適用する。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

h) 環境及び耐久性特性試験環境及び耐久性特性試験，並びに試験条件の様式例を，表JB.3に示す。

表JB.3−環境及び耐久性特性試験，並びに試験条件の様式例

項目

試験方法

試験条件

抜取方式

要求性能

試料数

合格判定数

耐振性

周波数範囲：＿〜＿ Hz，
加速度：＿ m/s2，
（又は振幅：＿ mm），
方向：＿方向，
挿引回数：＿回

耐衝撃性

加速度：＿ m/s2，
パルス幅：＿ ms，
回数：＿回

バンプ試験

加速度：＿ m/s2，
パルス幅：＿ ms，
回数：＿回

落下試験
（光ファイバコード付き）

高さ：＿ mm，
回数：＿回

光ファイバクランプ強度
（軸方向引張り）

引張力：＿ N，
引張力速度：＿ N/s，
印加時間：＿ min

光ファイバクランプ強度
（軸方向圧縮）

引張力：＿ N，
引張力速度：＿ mm/s，
印加時間：＿ min

光ファイバクランプ強度
（ねじり）

ねじり速度：＿サイクル／分，
回数：＿回

温度サイクル

温度範囲：＿〜＿ ℃，
サイクル数：＿サイクル

耐湿性（定常状態）

温度：＿ ℃，
相対湿度：＿ %，
暴露時間：＿時間

耐湿性（温湿度サイクル）

温度：＿ ℃，
相対湿度：＿ %，
サイクル数：＿サイクル

耐熱性

温度：＿ ℃，
暴露時間：＿時間

耐寒性

温度：＿ ℃，
暴露時間：＿時間

最大入射光パワー

入射光パワー：＿ dBm，
入射時間：＿時間

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書JC

（参考）

1×2 DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の個別仕様書の様式例

この附属書は，WDMフィルタとして，1×2 DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の個別仕様書の

様式例を記載するものであって，規定の一部ではない。様式例は，次による。

a) 適用範囲

b) 引用規格

c) 構造

d) 試験

e) 試験報告書

定格定格の規定項目の様式例を，表JC.1に示す。

表JC.1−定格の規定項目の様式例

項目

記号

条件

定格値

単位

保存温度範囲

Tstg

−＿＿〜＋＿＿

℃

使用温度範囲

−＿＿〜＋＿＿

℃

使用湿度範囲

＿＿〜＿＿

最大入射光パワー

Pmax

＿＿〜＿＿

dBm

g) 光学特性 WDMフィルタ光学特性として，1×2 DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の光学特

性の規定項目の様式例を，表JC.2に示す。

表JC.2−1×2 DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の光学特性の規定項目の様式例

項目

記号

試験方法

試験条件

最小値

標準値

最大値

単位

使用波長a)

λc−Δλc

λc

λc＋Δλc

チャネル間隔

0.5 dB帯域幅

PBW

挿入損失［port#1 b)］

挿入損失［port#2 b)］

通過帯域リップル

ΔIL

偏光依存性損失

PDL

隣接チャネルアイソレーション
［port#1 b)］

隣接チャネルアイソレーション
［port#2 b)］

非隣接チャネルアイソレーション
［port#1 b)］

非隣接チャネルアイソレーション
［port#2 b)］

偏波モード分散

PMD

ディレクティビティ

反射減衰量

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

表JC.2−1×2 DWDMデバイス（CWDMデバイス含む）の光学特性の規定項目の様式例（続き）

注a) DWDMデバイスの場合は，周波数（GHz）で表現してもよい。

b) 原理上，光損失，隣接チャネルアイソレーション，非隣接チャネルアイソレーションなど実現可能な性能が

異なるため，反射光路及び透過光路の両者を規定することが望ましい。このため，例として，反射光路の端
子を#1，透過光路の端子を#2と分離して規定する。

h) 環境及び耐久性特性試験環境及び耐久性特性試験，並びに試験条件の様式例を，表JC.3に示す。

表JC.3−環境及び耐久性特性試験，並びに試験条件の様式例

項目

試験方法

試験条件

抜取方式

要求性能

試料数

合格判定数

耐振性

周波数範囲：＿〜＿ Hz，
加速度：＿ m/s2，
（又は振幅：＿ mm），
方向：＿方向，
挿引回数：＿回

耐衝撃性

加速度：＿ m/s2，
パルス幅：＿ ms，
回数：＿回

バンプ試験

加速度：＿ m/s2，
パルス幅：＿ ms，
回数：＿回

落下試験
（光ファイバコード付き）

高さ：＿ mm，
回数：＿回

光ファイバクランプ強度
（軸方向引張り）

引張力：＿ N，
引張力速度：＿ N/s，
印加時間：＿ min

光ファイバクランプ強度
（軸方向圧縮）

引張力：＿ N，
引張力速度：＿ mm/s，
印加時間：＿ min

光ファイバクランプ強度
（ねじり）

ねじり速度：＿サイクル／分，
回数：＿回

温度サイクル

温度範囲：＿〜＿ ℃，
サイクル数：＿サイクル

耐湿性（定常状態）

温度：＿ ℃，
相対湿度：＿ %，
暴露時間：＿時間

耐湿性（温湿度サイクル）

温度：＿ ℃，
相対湿度：＿ %，
サイクル数：＿サイクル

耐熱性

温度：＿ ℃，
暴露時間：＿時間

耐寒性

温度：＿ ℃，
暴露時間：＿時間

最大入射光パワー

入射光パワー：＿ dBm，
入射時間：＿時間

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書JD

（参考）

1×2 WWDMデバイスの個別仕様書の様式例

この附属書は，WDMフィルタとして，1×2 WWDMデバイスの個別仕様書の様式例を記載するもので

あって，規定の一部ではない。様式例は，次による。

a) 適用範囲

b) 引用規格

c) 構造

d) 試験

e) 試験報告書

定格定格の規定項目の様式例を，表JD.1に示す。

表JD.1−定格の規定項目の様式例

項目

記号

条件

定格値

単位

保存温度範囲

Tstg

−＿＿〜＋＿＿

℃

使用温度範囲

−＿＿〜＋＿＿

℃

使用湿度範囲

＿＿〜＿＿

最大入射光パワー

Pmax

＿＿〜＿＿

dBm

g) 光学特性 WDMフィルタ光学特性として，1×2 WWDMデバイスの光学特性の規定項目の様式例を，

表JD.2に示す。

表JD.2−1×2 WWDMデバイスの光学特性の規定項目の様式例

項目

記号

試験方法

試験条件

最小値

標準値

最大値

単位

使用波長［port#1 a)］

λc−Δλc

λc

λc＋Δλc

使用波長［port#2 a)］

λc−Δλc

λc

λc＋Δλc

0.5 dB帯域幅

PBW

1 dB帯域幅

PBW

挿入損失［port#1 a)］

挿入損失［port#2 a)］

偏光依存性損失

PDL

チャネルアイソレーション［port#1 a)］

チャネルアイソレーション［port#2 a)］

反射減衰量

注a) 分波素子として，干渉膜フィルタを用いる場合，反射光路と透過光路とで原理上，光損失，チャネルアイソ

レーションなど実現可能な性能が異なるため，両者を規定することが望ましい。このため，例として，反射
光路の端子を#1，透過光路の端子を#2と分離して規定する。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

h) 環境及び耐久性特性試験環境及び耐久性特性試験，並びに試験条件の様式例を，表JD.3に示す。

表JD.3−環境及び耐久性特性試験，並びに試験条件の様式例

項目

試験方法

試験条件

抜取方式

要求性能

試料数

合格判定数

耐振性

周波数範囲：＿〜＿ Hz，
加速度：＿ m/s2，
（又は振幅：＿ mm），
方向：＿方向，
挿引回数：＿回

耐衝撃性

加速度：＿ m/s2，
パルス幅：＿ ms，
回数：＿回

バンプ試験

加速度：＿ m/s2，
パルス幅：＿ ms，
回数：＿回

落下試験
（光ファイバコード付き）

高さ：＿ mm，
回数：＿回

光ファイバクランプ強度
（軸方向引張り）

引張力：＿ N，
引張力速度：＿ N/s，
印加時間：＿ min

光ファイバクランプ強度
（軸方向圧縮）

引張力：＿ N，
引張力速度：＿ mm/s，
印加時間：＿ min

光ファイバクランプ強度
（ねじり）

ねじり速度：＿サイクル／分，
回数：＿回

温度サイクル

温度範囲：＿〜＿ ℃，
サイクル数：＿サイクル

耐湿性（定常状態）

温度：＿ ℃，
相対湿度：＿ %，
暴露時間：＿時間

耐湿性（温湿度サイクル）

温度：＿ ℃，
相対湿度：＿ %，
サイクル数：＿サイクル

耐熱性

温度：＿ ℃，
暴露時間：＿時間

耐寒性

温度：＿ ℃，
暴露時間：＿時間

最大入射光パワー

入射光パワー：＿ dBm，
入射時間：＿時間

参考文献 ITU-T Recommendation G.692，Optical interfaces for multichannel systems with optical amplifiers

ITU-T Recommendation G.694.1，Spectral grids for WDM applications: DWDM frequency grid

ITU-T Recommendation G.694.2，Spectral grids for WDM applications: CWDM wavelength grids

ITU-T Recommendation G.671，Transmission characteristics of optical components and subsystems

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書JE

（参考）

JISと対応国際規格との対比表

JIS C 5925-1:2016 光伝送用WDMデバイス−第1部：通則

IEC 62074-1:2014，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Fibre
optic WDM devices−Part 1: Generic specification

(I)JISの規定

(II)
国際
規格
番号

(III)国際規格の規定

(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JISと国際規格との技術的差異の理由
及び今後の対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと
の評価

技術的差異の内容

1 適用範囲

一致

適用範囲は一致しているが，JIS
とIEC規格とで，全体を通して
構成を変更している。

−

2 引用規格

3 用語及び
定義

WDMデバイスの用
語及び定義を規定。

変更

IEC規格の代わりにJISを引用
した。

光受動部品の用語を定義しているJISが存
在するため。

3.1 基本用語の定義

3.1

JISとほぼ同じ。

変更

基本的な用語の定義を先に配置
する変更を行い，一部の用語の定
義の順序を変更した。

利用者が分かりやすいように用語を配置
した。
国際規格見直しの際，提案を行う。

3.2 部品の定義

3.2

JISとほぼ同じ。

追加

光合分波器の用語の定義を追加
した。

国内で広く用いる基本的な用語である。
国際規格見直しの際，提案を行う。

3.3 性能パラメータ
の定義

3.3

JISとほぼ同じ。

追加／
変更

IEC規格のアルファベット順を
採用せず，基本的な性能パラメー
タを先に配置するよう変更した。
多くの図で上下を変更した。一部
の用語を追加定義した。

利用者が分かりやすいように用語を配置
した。
国際規格見直しの際，提案を行う。

4 分類

WDMデバイスの分
類例を規定。

4.1.1
4.1.2
4.1.3
4.1.4

分類例を，型式，接続
形態及びバリアント
に階層化して規定。

変更／
削除

IEC規格では分類項目を3階層
に分けているが，階層化せずに表
に列記することによって，分類例
を規定した。一部分類項目を削
除・追加した。

日本市場では分類が階層化されていない
ため，階層分類は採用しない。また，日本
市場で用いられていない分類例を削除し，
用いられている分類項目を追加した。
次回改正時にIEC規格との整合を検討す
る。

−

4.1.5

品質認証水準を規定。削除

JISでは通則にこれを規定しない。

-1

：

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

(I)JISの規定

(II)
国際
規格
番号

(III)国際規格の規定

(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JISと国際規格との技術的差異の理由
及び今後の対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと
の評価

技術的差異の内容

−

4.1.6

引用規格範囲を規定。削除

JISでは引用規格の拡張を規定しない。

5 外観及び
構造

5.1 外観

4.4.2

JISとほぼ同じ。

追加

目視検査を明確化した。

利用者が分かりやすいように用語を明確
化した。
IEC規格見直しの際，提案を行う。

5.2 構造

4.4.1

JISとほぼ同じ。

削除

難燃性材料の指定について，IEC
規格を個別規格で引用するとの
規定を削除した。

個別規格の規定においてIEC規格と整合
をとった。

6 性能

WDMデバイスの性
能を規定。

4.5

WDMデバイスの性
能に関する要求を規
定。

追加

代表的な4種類のWDMデバイ
スについて，個別規格の様式例を
附属書JA〜附属書JDに例示す
る追加を行った。

用途が異なる各デバイスに対して策定す
る個別規格に関して理解が深まるため。

−

4.2.1

文書中での記号につ
いて規定。

削除

文書中での記号に関しては通則で規定し
ない。

−

4.2.2

個別規格の体系を規
定。

削除

個別規格の体系は通則では規定しない。

−

4.2.3

図面の記載方法を規
定。

削除

図面の記載方法は通則では規定しない。

7 試験方法

WDMデバイスの試
験方法を規定。

4.2.4

寸法の測定方法につ
いて規定。

追加

試験方法としてJIS C 61300規格
群又はJIS C 5901を引用した。

試験方法はJIS C 61300規格群又はJIS C
5901に規定しているため。

−

4.2.5

試験成績書について
規定。

削除

試験成績書は，附属書JA〜附属
書JDに例示した。

用途が異なる各デバイスに対して作成す
る試験成績書に関して理解が深まるため。

−

4.2.6

使用説明書

削除

使用説明書に関しては通則では規定しな
い。

−

4.3

性能に関する規格体
系を規定。

削除

JISとIEC規格とでは規格体系が異なり，
JIS本文で説明するのは不合理であるた
め。

8 表示

表示項目を規定。

4.6.1
4.6.3

JISとほぼ同じ。

削除

表示項目の一部を削除した。

国内に流通する商品として必要な表示項
目だけを規定した。
次回改正時にIEC規格との整合を検討す
る。

-1

：

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

C 5925-1：2016

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

(I)JISの規定

(II)
国際
規格
番号

(III)国際規格の規定

(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JISと国際規格との技術的差異の理由
及び今後の対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと
の評価

技術的差異の内容

−

4.6.2

表示の記述方法を規
定。

削除

国内外で用いられていない表示方法なの
で，IECへ削除を提案する。

−

4.6.4

包装への表示項目を
規定。

削除

包装への表示項目は，JISでは通則に規定
しない。

9 包装

包装及び保管上の
注意に関する内容
を規定。

−

追加

製品規格に必須の規定事項を追
加した。

光伝送用受動部品のJISでは，通則に包装
に対する要求事項を規定するため。
IEC規格見直しの際，提案を行う。

10 安全

安全に対する要求
を規定。

4.7

JISとほぼ同じ。

削除

IEC規格の警告文を削除した。

警告文は，通則に含めない。

附属書A
（参考）

附属書B
（参考）

附属書JA〜
附属書JD
（参考）

JISと国際規格との対応の程度の全体評価：IEC 62074-1:2014，MOD

注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は，次による。

− 一致 ················ 技術的差異がない。
− 削除 ················ 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。
− 追加 ················ 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
− 変更 ················ 国際規格の規定内容を変更している。

注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は，次による。

− MOD ··············· 国際規格を修正している。

-1

：

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。