C 5910-3：2015
（1）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 適用範囲························································································································· 1
2 引用規格························································································································· 2
3 用語及び定義 ··················································································································· 4
4 定格······························································································································· 4
5 光学特性························································································································· 5
6 環境及び耐久性特性 ·········································································································· 8
7 試料······························································································································ 10
8 試験報告書 ····················································································································· 10
9 表示······························································································································ 10
10 包装 ···························································································································· 11
11 安全 ···························································································································· 11
附属書A（参考）1×N及び2×N光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能の
計算値 ························································································································· 12
附属書B（規定）サンプル数 ································································································· 14
附属書JA（参考）室温条件下における1×N及び2×N光ブランチングデバイスの挿入損失の
要求性能の参考数値 ······································································································· 15
附属書JB（参考）JISと対応国際規格との対比表 ······································································ 17
C 5910-3：2015
（2）
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まえがき
この規格は，工業標準化法第12条第1項の規定に基づき，一般財団法人光産業技術振興協会（OITDA）
及び一般財団法人日本規格協会（JSA）から，工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出
があり，日本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が制定した日本工業規格である。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許権，出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について，責任はもたない。
JIS C 5910の規格群には，次に示す部編成がある。
JIS C 5910-1 第1部：通則
JIS C 5910-3 第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデ
バイス
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日本工業規格 JIS
C 5910-3：2015
波長選択性のない光ブランチングデバイス−
第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形
1×N及び2×N光ブランチングデバイス
Non-wavelength-selective fiber optic branching devices-
Part 3: Non-connectorized single-mode 1×N and 2×N
non-wavelength-selective branching devices
序文
この規格は，2014年に第1版として発行されたIEC 61753-031-2を基とし，JIS C 5910-1（波長選択性の
ない光ブランチングデバイス−第1部：通則）において，“個別仕様書で定める。”としていた光ブランチ
ングデバイスの“光学的特性”，及び“環境及び耐久性に対する性能”に関して，技術的内容を変更して作
成した日本工業規格である。
なお，この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて，附属書JBに示す。また，附属書JAは対応国際規格にはない事項であ
る。
1
適用範囲
この規格は，屋内環境条件で光ファイバによる光伝送に使用する波長選択性のない光ブランチングデバ
イスの定格，光ブランチングデバイスが最低限満足するのがよい光学特性，並びに環境及び耐久性特性に
ついて規定する。
この規格で規定する要求事項は，主としてPON（Passive Optical Network）用途で使用する等分岐両方向
シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイスに適用する（1×N又
は2×Nは，端子構成を示す。）。等分岐光ブランチングデバイスについては，挿入損失と均一性とに関す
るA及びBの2種類のクラスを適用する。クラスAは上位クラスであって，例えばextended reach PONの
ような，より限定的な用途向けの要求性能を意図している。クラスBは標準クラスであって，一般のPON
用途向けの要求性能を意図している。この規格では，不等分岐両方向シングルモード光ファイバピッグテ
ール形光ブランチングデバイスについても適用範囲に含むが，一般的に最もよく用いる1×2及び2×2の
デバイスの要求性能だけに限定して規定する。
注記1 この規格では，光ブランチングデバイスは，波長選択性のないものだけを扱う。
注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 61753-031-2:2014，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Performance
standard−Part 031-2: Non-connectorized single-mode 1×N and 2×N non-wavelength-selective
branching devices for Category C−Controlled environment（MOD）
2
C 5910-3：2015
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なお，対応の程度を表す記号“MOD”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“修正している”
ことを示す。
2
引用規格
次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 5900 光伝送用受動部品通則
JIS C 5910-1 波長選択性のない光ブランチングデバイス−第1部：通則
JIS C 6835 石英系シングルモード光ファイバ素線
注記 対応国際規格：IEC 60793-2-50:2012，Optical fibres−Part 2-50: Product specifications−Sectional
specification for class B single-mode fibres（MOD）
JIS C 61300-2-1 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-1部：正弦
波振動試験
注記 対応国際規格：IEC 61300-2-1，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic
test and measurement procedures−Part 2-1: Tests−Vibration (sinusoidal)（MOD）
JIS C 61300-2-4 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-4部：光フ
ァイバクランプ強度試験（軸方向引張り）
注記 対応国際規格：IEC 61300-2-4，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic
test and measurement procedures−Part 2-4: Tests−Fibre/cable retention（IDT）
JIS C 61300-2-9 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-9部：衝撃
試験
注記 対応国際規格：IEC 61300-2-9，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic
test and measurement procedures−Part 2-9: Tests−Shock（MOD）
JIS C 61300-2-14 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-14部：光
パワー損傷のしきい値試験
注記 対応国際規格：IEC 61300-2-14，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
Basic test and measurement procedures−Part 2-14: Tests−High optical power（MOD）
JIS C 61300-2-17 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-17部：低
温試験
注記 対応国際規格：IEC 61300-2-17，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
Basic test and measurement procedures−Part 2-17: Tests−Cold（MOD）
JIS C 61300-2-18 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-18部：高
温試験
注記 対応国際規格：IEC 61300-2-18，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
Basic test and measurement procedures−Part 2-18: Tests−Dry heat−High temperature endurance
（IDT）
JIS C 61300-2-19 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-19部：高
温高湿試験（定常状態）
注記 対応国際規格：IEC 61300-2-19，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
Basic test and measurement procedures−Part 2-19: Tests−Damp heat (steady state)（MOD）
3
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JIS C 61300-2-22 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第2-22部：温
度サイクル試験
注記 対応国際規格：IEC 61300-2-22，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
Basic test and measurement procedures−Part 2-22: Tests−Change of temperature（IDT）
JIS C 61300-3-2 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第3-2部：シン
グルモード光デバイスの光損失の偏光依存性
注記 対応国際規格：IEC 61300-3-2:2009，Fibre optic interconnecting devices and passive components
−Basic test and measurement procedures−Part 3-2: Examination and measurements−Polarization
dependent loss in a single-mode fibre optic device（MOD）
JIS C 61300-3-3 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第3-3部：挿入
損失及び反射減衰量変化のモニタ方法
注記 対応国際規格：IEC 61300-3-3:2009，Fibre optic interconnecting devices and passive components
−Basic test and measurement procedures−Part 3-3: Examinations and measurements−Active
monitoring of changes in attenuation and return loss（MOD）
JIS C 61300-3-6 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第3-6部：反射
減衰量測定
注記 対応国際規格：IEC 61300-3-6:2008，Fibre optic interconnecting devices and passive components
−Basic test and measurement procedures−Part 3-6: Examinations and measurements−Return loss
（MOD）
JIS C 61300-3-7 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第3-7部：シン
グルモード光部品の光損失及び反射減衰量の波長依存性測定
注記 対応国際規格：IEC 61300-3-7:2009，Fibre optic interconnecting devices and passive components
−Basic test and measurement procedures−Part 3-7: Examinations and measurements−Wavelength
dependence of attenuation and return loss of single mode components（MOD）
JIS C 61300-3-20 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第3-20部：波
長選択性のない光ブランチングデバイスのディレクティビティ測定
注記 対応国際規格：IEC 61300-3-20，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
Basic test and measurement procedures−Part 3-20: Examinations and measurements−Directivity of
fibre optic branching devices（IDT）
JIS C 61300-3-28 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順−第3-28部：過
渡損失測定
注記 対応国際規格：IEC 61300-3-28，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
Basic test and measurement procedures−Part 3-28: Examinations and measurements−Transient loss
（IDT）
IEC 61300-2-42，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic test and measurement
procedures−Part 2-42: Tests−Static side load for strain relief
IEC 61300-2-44，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic test and measurement
procedures−Part 2-44: Tests−Flexing of the strain relief of fibre optic devices
4
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3
用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は，JIS C 5900及びJIS C 5910-1による。
4
定格
シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイスの定格は，表0Aに
よる。
表0A−シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイスの定格
項目
記号
条件
定格値
単位
使用温度範囲
Ta
−
0〜60 a)
℃
保存温度範囲
Tstg
−
−40〜85
℃
使用波長範囲
λband
−
スペクトルバンド1
1 260〜1 360及び1 480〜1 625
スペクトルバンド2
1 260〜1 360及び1 480〜1 660
nm
最大入射光パワー
Pmax
スペクトルバンド1
試験波長：1 310 nm±20
nm及び1 550 nm±20 nm
スペクトルバンド2
試験波長：1 310 nm±20
nm及び1 625 nm±20 nm
＋27
dBm
注a) 図0Aの一定水蒸気量曲線を含む閉曲線で囲まれる領域は，屋内環境条件での使用温度範囲に対す
る湿度範囲を示す。
注a) 温度30 ℃〜60 ℃の一定水蒸気量曲線は，温度30 ℃，相対湿度
85 %と同じ水蒸気量の温度及び湿度を示す。
図0A−温度及び湿度を考慮した環境条件
5
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5
光学特性
1×N及び2×N光ブランチングデバイスの光学特性の試験方法，試験条件及び要求性能は，表1による。
全ての偏光状態並びに表0Aの定格値で規定する使用温度範囲及び使用波長範囲の入射光に対する光学特
性試験結果の最小値及び最大値が，各項目の要求性能を満足しなければならない。全ての光学特性試験は，
光ファイバピッグテール形の光ブランチングデバイスに対して実施する。
附属書Aには，参考のため挿入損失及び均一性の光学特性試験の要求性能を定義式から計算した数値を
示す。表A.1及び表A.2は等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能であり，
表A.1はクラスA，表A.2はクラスBの要求性能の数値を示す。表A.3は，不等分岐光ブランチングデバ
イスに対する挿入損失の要求性能の数値を示す。表JA.1及び表JA.2には，クラスA及びクラスBの等分
岐両方向光ブランチングデバイスの室温条件下における挿入損失の最小限の要求性能の参考数値を示す。
6
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表1−1×N及び2×N光ブランチングデバイスの光学特性
項目
試験方法
試験条件
要求性能
最小値
最大値
挿入損失 挿入損失及び
反射減衰量の
波長依存性測
定（JIS C
61300-3-7，方法
A）
光源と供試品とを接続する
光ファイバの長さは，2 m以
上とする。無偏光光源を用い
る。
光源の波長は光ファイバの
遮断波長よりも長くする。
不確かさは0.05 dB以下。
伝達を意図する全ての端子
対の測定を行う。
表A.1，表A.2及び表A.3を
参照。
−
等分岐光ブランチングデバイス
端子構成
1×N
2×N
クラス
A
B
A
B
スペクトルバンド1 0.5＋3.3log2N dB 0.5＋3.4log2N dB 0.7＋3.4log2N dB 0.7＋3.5log2N dB
スペクトルバンド2 0.5＋3.4log2N dB 0.5＋3.5log2N dB 0.7＋3.5log2N dB 0.7＋3.6log2N dB
不等分岐光ブランチングデバイス
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
22−10.5log10P dB，ここでPはその端子の分岐比（百分率）
均一性
挿入損失及び
反射減衰量の
波長依存性測
定（JIS C
61300-3-7，方法
A）
光源と供試品とを接続する
光ファイバの長さは，2 m以
上とする。無偏光光源を用い
る。
光源の波長は光ファイバの
遮断波長よりも長くする。
不確かさは0.05 dB以下。
伝達を意図する全ての端子
対の測定を行う。
表A.1及び表A.2を参照。
−
等分岐光ブランチングデバイス
端子構成
1×N
2×N
クラス
A
B
A
B
スペクトルバンド1 0.1＋0.3log2N dB 0.2＋0.3log2N dB 0.4＋0.4log2N dB 0.5＋0.4log2N dB
スペクトルバンド2 0.1＋0.4log2N dB 0.2＋0.4log2N dB 0.4＋0.5log2N dB 0.5＋0.5log2N dB
偏光依存
性損失
（PDL）
光損失の偏光
依存性（JIS C
61300-3-2）
光源と供試品とを接続する
光ファイバの長さは，2 m以
上とする。
光源：LD
不確かさ：0.05 dB以下
伝達を意図する全ての端子
対の測定を行う。
−
等分岐光ブランチングデバイス
端子構成
1×N
2×N
N≦ 4
4＜N≦16
N＞16
0.2 dB
0.3 dB
0.4 dB
0.3 dB
0.4 dB
0.5 dB
不等分岐光ブランチングデバイス
1×2及び2×2
0.7−0.25log10P dB，ここでPはその端子の分岐比（百分率）
5
C
5
9
1
0
-3
：
2
0
1
5
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表1−1×N及び2×N光ブランチングデバイスの光学特性（続き）
項目
試験方法
試験条件
要求性能
最小値
最大値
ディレク
ティビテ
ィ
ディレクティビ
ティ測定（JIS C
61300-3-20）
光源と供試品とを接続する光ファイバの長さは，2 m以上と
する。
光源：LD
不確かさ：1 dB以下
伝達を意図する全ての端子対の測定を行う。
測定に影響を及ぼさないように，測定に関係のない全てのポ
ートには，反射が生じないように無反射終端処理を施す。
55 dB
−
反射減衰
量（RL）
反射減衰量（JIS
C 61300-3-6，試
験1，OCWR）
光源と供試品とを接続する光ファイバの長さは，2 m以上と
する。
光源：LD
不確かさ：1 dB以下
伝達を意図する全ての端子対の測定を行う。
測定に影響を及ぼさないように，測定に関係のない全てのポ
ートには，反射が生じないように無反射終端処理を施す。
55 dB
−
最大入力
光パワー
最大入力光パワ
ー（JIS C
61300-2-14）
光源と供試品とを接続する光ファイバの長さは，2 m以上と
する。
無偏光光源を用いる。
光源の波長は光ファイバの遮断波長よりも長くする。
挿入損失測定の不確かさ：0.05 dB以下
反射減衰量測定の不確かさ：1 dB以下
試験波長：
スペクトルバンド1：1 310 nm±20 nm及び1 550 nm±20 nm
スペクトルバンド2：1 310 nm±20 nm及び1 625 nm±20 nm
光パワー保持時間：各光パワーレベルで30分間
挿入損失及び反射減衰量は，試験中及び試験前後に測定する。
−
最大入力光パワー：一端子につき＋27 dBm（1回の測定で光
入射するのは一端子だけ）。
試験中の挿入損失は周囲条件下で初期値の±0.5 dB以内と
し，かつ，試験後の挿入損失は初期値の±0.3 dB以内とする。
試験中及び試験前後の挿入損失は，この表に規定する最大値
以下とする。
試験中及び試験前後の反射減衰量は，この表に規定する最小
値以上とする。
5
C
5
9
1
0
-3
：
2
0
1
5
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環境及び耐久性特性
屋内環境条件で使用するための環境及び耐久性特性の試験方法，試験条件及び要求性能は，表2による。
表2−シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイスの環境及び
耐久性特性
項目
試験方法
試験条件
要求性能
耐寒性
低温試験
（JIS C
61300-2-17）
温度：0 ℃±2 ℃
暴露時間：96 h
挿入損失及び反射減衰量は，試験前後
にJIS C 61300-3-3の方法3に従って測
定する。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は，表1に規定する最大
値以下とする。試験前後の反射減衰量は，表1
に規定する最小値以上とする。
耐熱性
高温試験
（JIS C
61300-2-18）
温度：60 ℃±2 ℃
暴露時間：96 h
挿入損失及び反射減衰量は，試験前後
にJIS C 61300-3-3の方法3に従って測
定する。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は，表1に規定する最大
値以下とする。試験前後の反射減衰量は，表1
に規定する最小値以上とする。
耐湿性
（定常状
態）
高温高湿試験
（JIS C
61300-2-19）
温度：30 ℃±2 ℃
相対湿度：(85±2) %
暴露時間：96 h
挿入損失及び反射減衰量は，試験中及
び試験前後にJIS C 61300-3-3の方法3
に従って測定する。試験中の測定間隔
は10 min以内とする。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験中及び試験前後の挿入損失は，表1に規
定する最大値以下とする。
さらに，等分岐光ブランチングデバイスの試験
中の挿入損失の変化は，周囲条件下で初期値の
±0.3 dB以内（N≦4の場合），又は周囲条件下
で初期値の±0.5 dB以内（N＞4の場合）とする。
不等分岐光ブランチングデバイスの試験中の
挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内（P %
＞2 %の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（P %
≦2 %の場合）とする。
試験中及び試験前後の反射減衰量は，表1に規
定する最小値以上とする。
温度サイ
クル
温度サイクル
試験
（JIS C
61300-2-22）
高温：60 ℃±2 ℃
低温：0 ℃±2 ℃
放置時間：1 h
温度変化の割合：1 ℃/min
サイクル数：5
挿入損失及び反射減衰量は，試験中及
び試験前後にJIS C 61300-3-3の方法3
に従って測定する。試験中の測定間隔
は10 min以内とする。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験中及び試験前後の挿入損失は，表1に規
定する最大値以下とする。
さらに，等分岐光ブランチングデバイスの試験
中の挿入損失の変化は，周囲条件下で初期値の
±0.3 dB以内（N≦4の場合），又は周囲条件下
で初期値の±0.5 dB以内（N＞4の場合）とする。
不等分岐光ブランチングデバイスの試験中の
挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内（P %
＞2 %の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（P %
≦2 %の場合）とする。
試験中及び試験前後の反射減衰量は，表1に規
定する最小値以上とする。
9
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表2−シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイスの環境及び
耐久性特性（続き）
項目
試験方法
試験条件
要求性能
耐振性
正弦波振動試
験
（JIS C
61300-2-1）
振動範囲：10 Hz〜55 Hz
変化率：1オクターブ/min
振動軸：直交3軸
掃引サイクル数（10 Hz−55 Hz−10
Hz）：15
振動振幅：0.75 mm
取付方法：供試品は，アセンブリング
カセット又はオーガナイザで取付具
と強固に固定する。
挿入損失及び反射減衰量は，表1に示
す条件で，試験中及び試験前後に測定
する。試験中の挿入損失の変化は，波
長1 550 nm±20 nmでJIS C
61300-3-28に従い測定する。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は，表1に規定する最大
値以下とする。
さらに，等分岐光ブランチングデバイスの試験
中の挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内
（N≦4の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（N
＞4の場合）とする。
不等分岐光ブランチングデバイスの試験中の
挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内（P %
＞2 %の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（P %
≦2 %の場合）とする。
試験中及び試験後の反射減衰量は，表1に規定
する最小値以上とする。
光ファイ
バクラン
プ強度
（軸方向
引張り）
光ファイバク
ランプ強度試
験（軸方向引
張り）
（JIS C
61300-2-4）
引張力：光ファイバコードに対して5
N/sの変化率で10 N±1 N
光ファイバ心線に対して0.5 N/sの変
化率で5 N±0.5 N
光ファイバ素線に対して0.5 N/sの変
化率で2 N±0.2 N
引張力を加える位置：供試品の端から
0.3 m
引張力持続時間：10 Nの場合120 s，5
N及び2 Nの場合60 s
挿入損失及び反射減衰量は，表1に示
す条件で，試験前後に測定する。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は，表1に規定する最大
値以下とする。
さらに，等分岐光ブランチングデバイスの試験
後の挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内
（N≦4の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（N
＞4の場合）とする。
不等分岐光ブランチングデバイスの試験後の
挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内（P %
＞2 %の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（P %
≦2 %の場合）とする。
試験後の反射減衰量は，表1に規定する最小値
以上とする。
耐衝撃性 衝撃試験
（JIS C
61300-2-9）
ピーク加速度：
5 000 m/s2：質量≦0.125 kg
2 000 m/s2：0.125 kg＜質量≦0.225 kg
500 m/s2：0.225 kg＜質量≦1 kg a)
パルス作用時間：1 ms，正弦半波
軸数：3軸各2方向
衝撃回数：2衝撃／軸，総数12
挿入損失及び反射減衰量は，表1に示
す条件で，試験前後に測定する。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は，表1に規定する最大
値以下とする。
さらに，等分岐光ブランチングデバイスの試験
後の挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内
（N≦4の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（N
＞4の場合）とする。
不等分岐光ブランチングデバイスの試験後の
挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内（P %
＞2 %の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（P %
≦2 %の場合）とする。
試験後の反射減衰量は，表1に規定する最小値
以上とする。
10
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表2−シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイスの環境及び
耐久性特性（続き）
項目
試験方法
試験条件
要求性能
光ファイ
バクラン
プ強度
（横方向
引張り）
光ファイバク
ランプ強度試
験（横方向引
張り）
（IEC
61300-2-42）
荷重力及び保持時間：光ファイバコー
ドに対して1 Nで1 h。光ファイバ心線
に対して0.2 Nで5 min。光ファイバ素
線に対してはこの試験は省略できる。
荷重方向：互いに直交する2方向。
挿入損失及び反射減衰量は，試験前後
に測定する。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は，表1に規定する最大
値以下とする。
さらに，等分岐光ブランチングデバイスの試験
後の挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内
（N≦4の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（N
＞4の場合）とする。
不等分岐光ブランチングデバイスの試験後の
挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内（P %
＞2 %の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（P %
≦2 %の場合）とする。
試験後の反射減衰量は，表1に規定する最小値
以上とする。
光ファイ
バクラン
プ強度
（繰返し
曲げ）
光ファイバク
ランプ強度試
験（繰返し曲
げ）
（IEC
61300-2-44）
荷重力：光ファイバコードに対して2
N
光ファイバ心線，及び光ファイバ素線
に対しては，この試験は省略できる。
曲げ角度：±90°
サイクル数：30
挿入損失及び反射減衰量は，試験前後
に測定する。
等分岐及び不等分岐光ブランチングデバイス
の試験前後の挿入損失は，表1に規定する最大
値以下とする。
さらに，等分岐光ブランチングデバイスの試験
後の挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内
（N≦4の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（N
＞4の場合）とする。
不等分岐光ブランチングデバイスの試験後の
挿入損失の変化は，初期値の±0.3 dB以内（P %
＞2 %の場合），又は初期値の±0.5 dB以内（P %
≦2 %の場合）とする。
試験後の反射減衰量は，表1に規定する最小値
以上とする。
注a) 質量が1 kgを超えるものの試験方法は，受渡当事者間の協定による。
7
試料
試料の入出力端子は，JIS C 6835のSSMA形，SSMA·U形，SSMF·A形若しくはSSMF·B形シングルモ
ード光ファイバ素線又はそれらを用いた光ファイバ心線若しくは光ファイバコードとする。
注記 表1中での光ファイバとの記載は，光ファイバ素線，光ファイバ心線又は光ファイバコードの
意味である。
8
試験報告書
製造業者又は販売業者は，試験を実施し合格した証拠として使用者又は購入業者が受入検査に利用する
ことができるように，試験報告書及びそれを裏付けるデータを使用者又は購入業者に提供する。
試験報告書には，光学特性については試験条件及び性能値を，環境及び耐久性特性については試験条件，
試料数及び合格判定数を記載する。
9
表示
シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイスには，次の事項を表
示する。ただし，個々のデバイスに表示することが困難な場合は，包装に表示してもよい。
11
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
a) 形名（製造業者の指定による。）
b) 製造業者名又はその略号
c) 製造年月若しくは製造ロット番号又はそれらの略号
10
包装
包装は，輸送中及び保管中に，振動，衝撃などによる製品の破損又は品質の低下のおそれがないように
行う。また，短期間に劣化するおそれがある材料を含む場合には，安全管理及び保管環境条件に関する注
意及び要求事項とともに，有効期限を包装に表示する。
11
安全
光伝送システム又は光伝送装置に用いる場合，人体へ影響を及ぼす出力端子からの光の放射があり得る。
そのため，製造業者は，システム設計者及び使用者に対して，安全性に関する十分な情報及び確実な使用
方法を明示しなければならない。
12
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書A
（参考）
1×N及び2×N光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能
の計算値
A.1 1×N及び2×N光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能の計算値
表1で規定した式に基づく1×N及び2×N等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性
の要求性能（クラスA及びクラスB）の計算値は，表A.1及び表A.2による。
表A.1−等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能の計算値（クラスA）
N
端子構成：1×N
端子構成：2×N
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
挿入損失
の最大値
dB
均一性の
最大値
dB
挿入損失
の最大値
dB
均一性の
最大値
dB
挿入損失
の最大値
dB
均一性の
最大値
dB
挿入損失
の最大値
dB
均一性の
最大値
dB
2
3.8
0.4
3.9
0.5
4.1
0.8
4.2
0.9
3
5.7
0.6
5.9
0.7
6.1
1.0
6.2
1.2
4
7.1
0.7
7.3
0.9
7.5
1.2
7.7
1.4
6
9.0
0.9
9.3
1.1
9.5
1.4
9.7
1.7
8
10.4
1.0
10.7
1.3
10.9
1.6
11.2
1.9
12
12.3
1.2
12.7
1.5
12.9
1.8
13.2
2.2
16
13.7
1.3
14.1
1.7
14.3
2.0
14.7
2.4
24
15.6
1.5
16.1
1.9
16.3
2.2
16.7
2.7
32
17.0
1.6
17.5
2.1
17.7
2.4
18.2
2.9
64
20.3
1.9
20.9
2.5
21.1
2.8
21.7
3.4
128
23.6
2.2
24.3
2.9
24.5
3.2
25.2
3.9
注記 Nは，端子構成1×N又は2×Nの片側の端子群の端子数Nである。
表A.2−等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失及び均一性の要求性能の計算値（クラスB）
N
端子構成：1×N
端子構成：2×N
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
挿入損失
の最大値
dB
均一性の
最大値
dB
挿入損失
の最大値
dB
均一性の
最大値
dB
挿入損失
の最大値
dB
均一性の
最大値
dB
挿入損失
の最大値
dB
均一性の
最大値
dB
2
3.9
0.5
4.0
0.6
4.2
0.9
4.3
1.0
3
5.9
0.7
6.0
0.8
6.2
1.1
6.4
1.3
4
7.3
0.8
7.5
1.0
7.7
1.3
7.9
1.5
6
9.3
1.0
9.5
1.2
9.7
1.5
10.0
1.8
8
10.7
1.1
11.0
1.4
11.2
1.7
11.5
2.0
12
12.7
1.3
13.0
1.6
13.2
1.9
13.6
2.3
16
14.1
1.4
14.5
1.8
14.7
2.1
15.1
2.5
24
16.1
1.6
16.5
2.0
16.7
2.3
17.2
2.8
32
17.5
1.7
18.0
2.2
18.2
2.5
18.7
3.0
64
20.9
2.0
21.5
2.6
21.7
2.9
22.3
3.5
128
24.3
2.3
25.0
3.0
25.2
3.3
25.9
4.0
注記 Nは，端子構成1×N又は2×Nの片側の端子群の端子数Nである。
13
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表1で規定した式に基づく1×2及び2×2不等分岐光ブランチングデバイスの挿入損失の要求性能の計
算値は，表A.3による。
表A.3−不等分岐光ブランチングデバイス（1×2及び2×2）の
挿入損失の要求性能の計算値
結合率P1/P2
%
（挿入損失1の最大値）/（挿入損失2の最大値）
dB
40/60
5.2/3.3
30/70
6.5/2.6
20/80
8.3/2.0
10/90
11.5/1.5
5/95
14.7/1.2
2/98
18.8/1.1
1/99
22.0/1.0
14
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書B
（規定）
サンプル数
（この附属書は，この規格では規定しない。）
15
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書JA
（参考）
室温条件下における1×N及び2×N光ブランチングデバイスの挿入損失の
要求性能の参考数値
JA.1 室温条件下における，1×N及び2×N等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失の最小限の
要求性能の参考数値
室温条件下における，1×N及び2×N等分岐両方向光ブランチングデバイス（クラスA及びクラスB）
の挿入損失の最小限の要求性能の参考数値は，表JA.1及び表JA.2による。
表JA.1−室温条件下における，1×N及び2×N等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失の
最小限の要求性能の参考数値（クラスA）
N
端子構成：1×N
端子構成：2×N
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
2
3.7
3.8
4.0
4.1
3
5.6
5.7
5.9
6.1
4
6.9
7.1
7.3
7.5
6
8.8
9.0
9.2
9.5
8
10.1
10.4
10.6
10.9
12
12.0
12.3
12.5
12.9
16
13.3
13.7
13.9
14.3
24
15.2
15.6
15.8
16.3
32
16.5
17.0
17.2
17.7
64
19.7
20.3
20.5
21.1
128
22.9
23.6
23.8
24.5
注記 Nは，端子構成1×N又は2×Nの片側の端子群の端子数Nである。
表JA.2−室温条件下における，1×N及び2×N等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失の
最小限の要求性能の参考数値（クラスB）
N
端子構成：1×N
端子構成：2×N
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
2
3.8
3.9
4.1
4.2
3
5.7
5.9
6.1
6.2
4
7.1
7.3
7.5
7.7
6
9.0
9.3
9.5
9.7
8
10.4
10.7
10.9
11.2
12
12.3
12.7
12.9
13.2
16
13.7
14.1
14.3
14.7
24
15.6
16.1
16.3
16.7
32
17.0
17.5
17.7
18.2
16
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表JA.2−室温条件下における，1×N及び2×N等分岐両方向光ブランチングデバイスの挿入損失の
最小限の要求性能の参考数値（クラスB）（続き）
N
端子構成：1×N
端子構成：2×N
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
スペクトルバンド1
スペクトルバンド2
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
挿入損失の最大値
dB
64
20.3
20.9
21.1
21.7
128
23.6
24.3
24.5
25.2
注記 Nは，端子構成1×N又は2×Nの片側の端子群の端子数Nである。
参考文献 IEC 60875-1，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Non-wavelength-selective
fibre optic branching devices−Part 1: Generic specification
IEC 61753-1，Fibre optic interconnecting devices and passive components performance standard−Part
1: General and guidance for performance standards
Recommendation ITU-T G.671，Characteristics of optical components and subsystems, Transmission
characteristics of optical components and subsystems
17
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書JB
（参考）
JISと対応国際規格との対比表
JIS C 5910-3:2015 波長選択性のない光ブランチングデバイス−第3部：シングル
モード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデバイス
IEC 61753-031-2:2014，Fibre optic interconnecting devices and passive components
−Performance standard−Part 031-2: Non-connectorized single-mode 1×N and 2×N
non-wavelength-selective branching devices for Category C−Controlled environment
(I)JISの規定
(II)
国際規格
番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
3 用語及
び定義
用語及び定義を規
定
−
−
追加
用語及び定義に関する内容を
規定した。
国際規格の見直し時に提案を行
う。
4 定格
定格を規定
−
−
追加
製品規格に必須の規定事項
国際規格の見直し時に提案を行
う。
5 光学特
性
光学特性の試験方
法，試験条件及び要
求性能を規定
5
JISとほぼ同じ
変更
最大入力光パワー試験におけ
る挿入損失の要求性能（最大
値）の記述を追加した。
国際規格の見直し時に提案を行
う。
6 環境及
び耐久性
特性
環境及び耐久性に
対する試験方法，試
験条件及び要求性
能を規定
5
JISとほぼ同じ
変更
耐寒性，耐熱性，耐湿性（定常
状態），温度サイクル及び耐振
性の試験条件を変更
耐寒性，耐湿性（定常状態）及び
温度サイクルの試験条件につい
ては，我が国の環境条件に合わ
せ，それ以外の試験条件はIEC
61753-1と整合するように試験条
件を変更した。
また，試験中の挿入損失測定の必
要性を検討し，不要な場合には測
定を行わないこととした。
いずれも，国際規格の見直し時
に，提案を行う。
7 試料
試料に関する内容
を規定
3
JISとほぼ同じ
変更
箇条番号及び題名の変更並び
に注記の追加だけを行った。技
術的な差異はない。
−
5
C
5
9
1
0
-3
：
2
0
1
5
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
18
C 5910-3：2015
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
(I)JISの規定
(II)
国際規格
番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
8 試験報
告書
試験報告書を規定
4
JISとほぼ同じ
変更
箇条番号の変更だけを行った。
技術的な差異はない。
−
9 表示
表示項目を規定
−
−
追加
製品規格に必須の規定事項
国際規格の見直し時に，提案を行
う。
10 包装
包装及び保管上の
注意に関する内容
を規定
−
−
追加
製品規格に必須の規定事項
国際規格の見直し時に，提案を行
う。
11 安全
安全に関する内容
を規定
−
−
追加
製品規格に必須の規定事項
国際規格の見直し時に，提案を行
う。
附属書A
（参考）
挿入損失及び均一
性の要求性能の計
算値
附属書A
（規定）
JISとほぼ同じ
変更
表1の定義式に従い，端子数N
ごとに計算してまとめている
だけであるため，参考とした。
国際規格の見直し時に，提案を行
う。
附属書B
（規定）
サンプル数
附属書B
（規定）
サンプル数
削除
対応国際規格の附属書Bに記
載された“サンプル数”を削除
した。
IEC 61753-1との整合性を考慮
し，サンプル数は規定しない。
附属書JA
（参考）
室温条件下におけ
る挿入損失の要求
性能の参考数値
−
−
追加
室温条件下における1×N及び
2×N光ブランチングデバイス
の挿入損失の要求性能は参考
情報に変更し，附属書Aから
分離し，附属書JAを追加した。
国際規格の見直し時に，提案を行
う。
JISと国際規格との対応の程度の全体評価：IEC 61753-031-2:2014，MOD
注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は，次による。
− 削除……………… 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。
− 追加……………… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
− 変更……………… 国際規格の規定内容を変更している。
注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は，次による。
− MOD…………… 国際規格を修正している。
5
C
5
9
1
0
-3
：
2
0
1
5
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。