C 5910-1：2019
（1）
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 適用範囲························································································································· 1
2 引用規格························································································································· 1
3 用語及び定義 ··················································································································· 1
3.1 部品 ···························································································································· 2
3.2 性能パラメータ ············································································································· 2
4 分類······························································································································· 3
5 外観及び構造 ··················································································································· 3
6 性能······························································································································· 3
7 試験方法························································································································· 3
8 表示······························································································································· 3
9 包装······························································································································· 4
10 安全 ····························································································································· 4
附属書A（参考）溶融延伸形光ブランチングデバイスの技術例······················································ 5
附属書B（参考）平面光導波路形光ブランチングデバイスの技術例 ················································ 6
附属書JA（参考）1×N光ブランチングデバイスの個別仕様書の様式例 ·········································· 9
附属書JB（参考）JISと対応国際規格との対比表 ······································································ 11
C 5910-1：2019
（2）
まえがき
この規格は，工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき，一般財団法人光産
業技術振興協会（OITDA）及び一般財団法人日本規格協会（JSA）から，工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり，日本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。これによって，JIS C 5910-1:2014は改正され，この規格に置き換えられた。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許権，出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について，責任はもたない。
JIS C 5910の規格群には，次に示す部編成がある。
JIS C 5910-1 第1部：通則
JIS C 5910-3 第3部：シングルモード光ファイバピッグテール形1×N及び2×N光ブランチングデ
バイス
日本工業規格 JIS
C 5910-1：2019
波長選択性のない光ブランチングデバイス−
第1部：通則
Non-wavelength-selective fiber optic branching devices-
Part 1: Generic specification
序文
この規格は，2015年に第6版として発行されたIEC 60875-1を基とし，我が国の実情に合わせるため，
技術的内容を変更して作成した日本工業規格である。
なお，この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて，附属書JBに示す。また，附属書JAは対応国際規格にはない事項であ
る。
1
適用範囲
この規格は，光ファイバを用いた光伝送に使用する波長選択性のない光ブランチングデバイスの通則で
あり，用語，分類などの一般的な共通事項について規定する。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 60875-1:2015，Fibre optic interconnecting devices and passive components−Non-wavelength-
selective fibre optic branching devices−Part 1: Generic specification（MOD）
なお，対応の程度を表す記号“MOD”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“修正している”
ことを示す。
2
引用規格
次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 5900 光伝送用受動部品通則
JIS C 5970 F01形単心光ファイバコネクタ（FCコネクタ）
JIS C 5973 F04形光ファイバコネクタ（SCコネクタ）
JIS C 61300（規格群） 光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−基本試験及び測定手順
注記 対応国際規格：IEC 61300 (all parts)，Fibre optic interconnecting devices and passive components
−Basic test and measurement procedures
3
用語及び定義
この規格及び波長選択性のない光ブランチングデバイスの規格で用いる主な用語及び定義は，JIS C
5900の箇条3によるほか，次による。
2
C 5910-1：2019
3.1
部品
3.1.1
波長選択性のない光ブランチングデバイス，光カプラ，光スプリッタ（non-wavelength-selective branching
device, optical coupler, optical splitter）
特定の波長域において波長選択性のない，三つ以上の端子をもつ両方向受動部品であって，一つ又は二
つ以上の入力端子からの入力を一つ以上の出力端子に，増幅，切替え，又は変調することなしに，分岐又
は結合させる機能を提供するもの。
3.1.2
等分岐光ブランチングデバイス，等分岐光カプラ（balanced branching device, balanced coupler）
端子群Mと端子群Nとの間の全ての伝達係数を等しく設計した波長選択性のない光ブランチングデバ
イス。
3.1.3
不等分岐光ブランチングデバイス，不等分岐光カプラ（unbalanced branching device, unbalanced coupler）
端子群Mと端子群Nとの間の伝達係数のうち，一つ以上が異なるように設計した波長選択性のない光
ブランチングデバイス。
3.1.4
タップカプラ（tap-coupler）
結合率が典型的には1 %〜20 %である，不等分岐光ブランチングデバイス。
注記 典型的には端子数1×2又は2×2に適用される。
3.2
性能パラメータ
3.2.1
過剰損失（excess loss）
全出力端子から出力する光パワーの和に対する，ある入力端子iに入力する光パワーの比。デシベル（dB）
で表し，正の値とする。伝達係数tijを用いて，次のようにその量を表す。
∑
=
−
=
n
j
ijt
el
1
10
log
10
ここに，
el： 過剰損失（dB）
tij： 伝達係数
3.2.2
均一性（uniformity）
公称値として同一の分岐比をもつデバイスにおける，各出力端子の挿入損失のばらつき。共通入力端子
からのそれぞれの挿入損失の，最大値と最小値との差で，その量を表す。
3.2.3
結合率（coupling ratio）
全出力端子の出力光パワーの合計に対する，ある出力端子の出力光パワーの比。百分率で表す。
3.2.4
分岐比（splitting ratio）
それぞれの出力端子における出力光パワーの比。複数の出力端子における出力光パワーがそれぞれP1，
P2，…，Piのとき，分岐比はP1：P2：…：Piと表す。
3
C 5910-1：2019
4
分類
波長選択性のない光ブランチングデバイスの分類例を，表1に示す。
表1−波長選択性のない光ブランチングデバイスの分類例
項目
分類例
端子構成
1×N，2×N（N≧2）など
方式
透過方式，反射方式など
適用技術
溶融延伸形a)，平面光導波路形b)
使用波長帯
Oバンド，Cバンド，Lバンドなど
使用光ファイバ
SSMA-9/125，SGI-50/125など
接続形態
プラグ形，レセプタクル形，ピッグテール形など
適用光コネクタ
FC（F01形：JIS C 5970），SC（F04形：JIS C 5973）など
使用光ファイバコード
シース直径2.8 mm，心線直径0.9 mmなど
注a) 附属書Aに記載している。
b) 附属書Bに記載している。
5
外観及び構造
外観及び構造は，次による。
a) 外観 外観は，目視で検査したとき，著しいきず，汚れなどの異常があってはならない。
b) 構造 波長選択性のない光ブランチングデバイスの構造は，個別仕様書による。難燃性材料を用いる
必要がある場合は，個別仕様書で定めなければならない。
6
性能
性能は，次による。
a) 光学的特性 光学的特性は，個別仕様書で定める。個別仕様書の様式例を，附属書JAに示す。
b) 耐環境性及び耐久性に対する性能 耐環境性及び耐久性に対する性能に関する試験条件は，性能項目
ごとに個別仕様書で定める。試料数及び合格判定数，又は検査水準は，必要に応じ，性能項目ごとに
個別仕様書によってもよい。個別仕様書の様式例を附属書JAに示す。
7
試験方法
波長選択性のない光ブランチングデバイスの試験方法は，JIS C 61300規格群による。その他の試験方法
は，受渡当事者間の協議による。
8
表示
波長選択性のない光ブランチングデバイスには，次を表示する。ただし，個々の波長選択性のない光ブ
ランチングデバイスに表示することが困難な場合には，包装に表示してもよい。
a) 形名（製造業者の指定による。）
b) 製造業者名又はその略号
c) 製造年月若しくは製造ロット番号，又はそれらの略号
d) 端子番号
4
C 5910-1：2019
9
包装
包装は，輸送中及び保管中に振動，衝撃などによる製品の破損又は品質の低下のおそれがないように行
う。
10
安全
光伝送システム又は光伝送装置に用いる場合，人体へ影響を及ぼす出力端子からの光の放射が想定され
る。よって，製造業者は，システム設計者及び使用者に対して，安全性に関する十分な情報及び確実な使
用方法を明示しなければならない。
5
C 5910-1：2019
附属書A
（参考）
溶融延伸形光ブランチングデバイスの技術例
この附属書では，溶融延伸（Fused Biconic Taperd：FBT）形光ブランチングデバイスの技術例を示す。
図A.1は溶融延伸技術の説明図である。
2本の光ファイバを近接させ，バーナなどによって溶融し，作製する。エバネセント効果によって，光
ブランチングデバイスの機能を実現する。
図A.1−溶融延伸技術
6
C 5910-1：2019
附属書B
（参考）
平面光導波路形光ブランチングデバイスの技術例
この附属書では，平面光導波路（Planar Lightwave Circuit：PLC）形光ブランチングデバイスの技術例と
して，平面光導波路技術の説明を，図B.1，図B.2及び図B.3に示す。
火炎堆積法では，酸水素火炎中で原料ガスを反応させて，SiO2，GeO2などの微粒を基板に堆積させ，コ
ア層を作製し，エッチングによって導波路を形成する。
化学気相法では，原料ガスを気相で化学反応させてコア層を作製し，エッチングによって導波路を形成
する。
イオン交換法では，Na+を含むガラスを用い，これをAg+イオンなどが含まれる溶融塩に浸せき（漬）す
ることによって，ガラス中のNa+イオンと溶融塩中のAg+イオンとの交換を行い，イオン交換を行った箇
所の屈折率を高くすることで，導波路を形成する。
図B.1−火炎堆積法によるPLCの製造方法
7
C 5910-1：2019
図B.2−化学気相法によるPLCの製造方法
8
C 5910-1：2019
表面チャネル
ガラス
Na+
Ag+
溶融塩浴
直流
電源
金属
マスク
表面チャネル
ガラス
Na+
Ag+
溶融塩浴
直流
電源
金属
マスク
図B.3−イオン交換法によるPLCの製造方法
9
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附属書JA
（参考）
1×N光ブランチングデバイスの個別仕様書の様式例
1×N光ブランチングデバイスの個別仕様書の様式例を，次に示す。
a) 適用範囲
b) 引用規格
c) 構造
d) 試験
e) 試験成績書
f)
定格
定格の規定項目を，表JA.1に示す。
表JA.1−定格の規定項目
項目
記号
条件
最大定格値
保存温度
℃
Tstg
− 〜＋
使用温度範囲
℃
Ta
− 〜＋
使用波長範囲
nm
λbnad
〜
最大入力光パワー
dBm
Pmax
g) 光学特性試験
光学特性試験項目及び試験条件を，表JA.2に示す。
表JA.2−光学特性試験項目及び試験条件
項目
性能値
試験方法a)
試験条件
最小値
標準値
最大値
挿入損失
dB
均一性
dB
ディレクティビティ
dB
反射減衰量（rl）
dB
偏光依存性損失（PDL） dB
最大入力光パワー
dBm
各項目の性能値は，表JA.1に示す使用温度範囲及び使用波長範囲，並びに全ての偏光状態の入力光
に対する，最小値，標準値及び最大値とする。
注a) 試験方法は，JIS C 61300規格群による。
10
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h) 耐環境性及び耐久性試験
耐環境性及び耐久性試験の項目及び試験条件を，表JA.3に示す。
表JA.3−耐環境性及び耐久性試験の項目及び試験条件
項目
試験方法
試験条件
要求性能
耐寒性
℃， 時間
耐熱性
℃， 時間
耐湿性（定常状態）
℃， %RH， 時間
温度サイクル
〜 ℃， サイクル
耐振性
〜 Hz， m/s2，（ mm）， 方向，
回
光ファイバクランプ強度
試験−繰返し曲げ
N， 回
光ファイバクランプ強度
（軸方向引張り）
N， mm/s， min
光ファイバクランプ強度
（横方向引張り）
N， 時間
耐衝撃性
m/s2， ms， 回
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附属書JB
（参考）
JISと対応国際規格との対比表
JIS C 5910-1:2019 波長選択性のない光ブランチングデバイス−第1部：通則
IEC 60875-1:2015，Fibre optic interconnecting devices and passive components−
Non-wavelength-selective fibre optic branching devices−Part 1: Generic specification
(I)JISの規定
(II)
国際
規格
番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
3 用語及び
定義
−
3.1
基本用語及びその定義
削除
−
JIS C 5900で規定しているため。
技術的内容に差異はない。
3.1 部品
3.2.2
3.2.3
両方向の波長選択性のない
光ブランチングデバイス
両方向でない波長選択性の
ない光ブランチングデバイ
ス
削除
−
市場で流通する波長選択性のない
光ブランチングデバイスは両方向
で機能するため，この用語は用い
られていない。
IEC規格見直し時に提案を行う。
3.2 性能パラメータ
3.3.1
3.3.2
3.3.3
3.3.7
3.3.8
3.3.9
挿入損失
反射減衰量
ディレクティビティ
使用波長
使用波長範囲
偏光依存性損失
削除
−
JIS C 5900で規定しているため。
3.2.4 分岐比
−
−
追加
分岐比の定義を追加した。
光ブランチングデバイスの光学特
性を規定する上で必要なため。
IEC規格見直し時に提案を行う。
−
4
要求事項
削除
−
我が国で規定する必要がないた
め。
4 分類
光ブランチングデ
バイスの分類例を
規定
4.1.2
4.1.3
4.1.4
分類例を，形式，接続形態
及びバリアントに階層化し
て規定
変更
IEC規格では階層に分けているが，
JISでは分類例を表に記載した。
我が国の市場では分類が階層化さ
れていないため，階層分類は採用
しない。
IEC規格見直し時に提案を行う。
2
C
5
9
1
0
-1
：
2
0
1
9
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(I)JISの規定
(II)
国際
規格
番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
4 分類
（続き）
−
4.1.5
引用規格の拡張を規定
削除
−
JISでは引用規格の拡張を規定し
ない。
IEC規格見直し時に提案を行う。
5 外観及び
構造
外観及び構造を規
定
4.4.1
防食・難燃性材料の使用に
ついて規定
削除
難燃性材料の指定について，IEC
60695-11-5を個別仕様書で引用す
るとの規定を削除した。
個別仕様書の規定において，IEC
規格と整合をとる。
6 性能
光ブランチングデ
バイスの性能を規
定
4.6
光ブランチングデバイスの
性能に関する要求を規定
追加
代表的な1×N光ブランチングデバ
イスについて，個別仕様書の様式例
を附属書JAに例示した。
光ブランチングデバイスに対して
策定する個別仕様書に関して理解
が深まるため。
IEC規格見直し時に提案を行う。
−
4.2.1
文書中の記号についての規
定
削除
−
文書中の記号に関しては通則で規
定しない。
−
4.2.2
個別仕様書の体系を規定
削除
−
個別仕様書の体系は通則では規定
しない。
−
4.2.3
図面の記載方法を規定
削除
−
図面の記載方法は通則では規定し
ない。
7 試験方法 光ブランチングデ
バイスの試験方法
を規定
4.2.4
試験方法を規定
変更
試験方法として，JIS C 61300規格
群を引用した。
JISで試験方法を規定しているた
め。
−
4.2.5
試験成績書についての規定
削除
試験成績書については，個別仕様書
の様式例を附属書JAに例示した。
試験成績書に関して理解が深まる
ため。
IEC規格見直し時に提案を行う。
−
4.2.6
使用説明書
削除
−
使用説明書に関する規定は通則に
は定めない。
IEC規格見直し時に提案を行う。
−
4.3
性能に関する規格体系を規
定
削除
−
JISとIEC規格とでは規格体系が
異なり，JIS本文で説明するのは
不合理であるため。
2
C
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1
0
-1
：
2
0
1
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C 5910-1：2019
(I)JISの規定
(II)
国際
規格
番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
8 表示
光ブランチングデ
バイスの表示に関
する内容を規定
4.7.2
4.7.3
表示に関する内容を規定
変更
表示項目の一部を削除した。
国内に流通する商品として必要な
表示項目だけを規定した。
−
4.7.4
包装への表示項目を規定
削除
−
包装への表示項目は，JISでは通
則に規定しない。
9 包装
光ブランチングデ
バイスの包装に関
する内容を規定
−
−
追加
包装を明確化した。
IEC規格見直し時に提案を行う。
10 安全
−
4.8
JISとほぼ同じ
削除
IEC規格の，警告についての規定を
削除した。
安全の警告は，JISでは通則に規
定しない。
附属書A
（参考）
附属書B
（参考）
附属書JA
（参考）
JISと国際規格との対応の程度の全体評価：IEC 60875-1:2015，MOD
注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は，次による。
− 削除 ················ 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。
− 追加 ················ 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
− 変更 ················ 国際規格の規定内容を変更している。
注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は，次による。
− MOD ··············· 国際規格を修正している。
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：
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0
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