2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
日本工業規格 JIS
C 5603-1993
プリント回路用語
Terms and definitions for printed circuits
1. 適用範囲 この規格は，主に電子機器に用いるプリント回路に関する用語（以下，用語という。）の定
義について規定する。
備考 この規格の対応国際規格を，次に示す。
IEC 194 (1988) Terms and defitions for printed circuits
2. 分類 用語の分類は，次による。
(1) 一般
(2) 基板材料
(3) 設計
(4) 製造
(5) 試験・検査
3. 用語，定義 用語及び定義は，次のとおりとする。
なお，対応英語を参考として示す。
備考1. 用語が長い場合は，2行で示す。ただし，2行目の最初の文字は，1行目の最初の字から1字下
げて示す。
2. 一つの用語欄に二つ以上の用語が併記してある場合は，記載されている順位に従って優先的
に使用する。
なお，特に先頭の用語を推奨する場合は，2番目の用語に丸括弧“（ ）”を付けて示す。
3. 用語の一部に角括弧“［ ］”を付けてあるものは，角括弧を含めた用語と角括弧の中の用字
を省略した用語の二通りの用語を用いてよいことを示す。
4. 用語の使用分野を規定する場合には，用語に引き続く角括弧“【 】”内にそのことを示す。
(1) 一般
番号
用語
定義
対応英語（参考）
101
プリント回路
プリント配線と，プリント部品及び（又は）搭載部
品とから構成される回路。
printed circuits
102
プリント配線
回路設計に基づいて，部品間を接続するために導体
パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に，
プリントによって形成する配線又はその技術。
備考 プリント部品の形成技術は含まない。
printed wiring
103
プリント回路板
プリント回路を形成した板。
備考 プリント回路実装品 (printed circuit
assembly) ともいう。
printed circuit board
2
C 5603-1993
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番号
用語
定義
対応英語（参考）
104
プリント配線版
プリント配線を形成した板。
printd wiring board
105
プリント板
プリント配線板の略称。
printed board
106
リジッドプリント配線
板
硬質の絶縁基板を用いたプリント配線板。
rigid printed board
107
フレキシブルプリント
配線板
柔軟性がある絶縁基板を用いたプリント配線板。
flexible printed wiring board
108
フレックスリジッドプ
リント配線板
柔軟性がある部分と硬質の部分とからなるプリン
ト配線板。
flex-rigid printed wiring board
109
片面プリント配線板
片面だけに導体パターンがあるプリント配線板。
single-sided printed wiring
board
110
両面プリント配線板
両面に導体パターンがあるプリント配線板。
double-sided printed wiring
board
111
多層プリント配線板
表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあ
るプリント配線板。
multilayer printed wiring
board
112
片面フレキシブルプリ
ント配線板
片面だけに導体パターンがあるフレキシブルプリ
ント配線板。
single-sided flexible printed
wiring board
113
両面フレキシブルプリ
ント配線版
両面に導体パターンがあるフレキシブルプリント
配線板。
double-sided flexible printed
wiring board
114
多層フレキシブルプリ
ント配線板
表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあ
るフレキシブルプリント配線板。
multilayer flexible printed
wiring board
115
メタルコアプリント配
線板
メタルコア基板を用いたプリント配線板。
metal core printed wiring
board
116
マザーボード
複数のプリント回路板を取り付け，かつ，接続でき
るように用意されたプリント配線板。
備考 バックパネル，バックプレーンといわれ
るものが含まれる。
mother board
117
部品面
挿入部品を実装するプリント配線板で，大部分の挿
入部品が搭載される面。
component side
118
はんだ面
部品面の反対側のプリント配線板の面で，大部分の
はんだ付けが行われる面。
solder side
119
格子
プリント配線板上の接続箇所の位置を決めるため
の直交する等間隔の平行線群によってできる架空
の網目，座標。
grid
120
プリント，
印刷
各種の方法によって表面上にパターンを再現する
技法。
printing
121
パターン
プリント配線板上に形成された導電性の図形及び
非導電性の図形。
備考 使用する版，図面及びフィルム上にある
図形にも用いる。
pattern
122
導体パターン
プリント配線板で，導電性材料が形成する図形。
conductive pattern
123
非導電パターン
プリント配線板で，非導電性材料が形成する図形。 non-conductive pattern
124
導体
導体パターンの個々の導電性を形成する部分。
conductor
125
フラッシュ導体
導体の表面が絶縁基板の表面と段差がない同一平
面にある導体。
flush conductor
126
プリントコンタクト
接触による電気的な接続を目的とした導体パター
ンの部分。
printed contact
127
エッジコネクタ端子
プリント配線板の端部に形成されたプリントコン
タクト。
備考 通常，エッジ形ソケットコネクタにかん
合させる。
edge board contact
3
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番号
用語
定義
対応英語（参考）
128
プリント部品，
印刷部品
プリント技術によって形成された電子部品。
備考 プリントコイル，印刷抵抗，コンデンサ，
ストリップラインなどがある。
printed component
129
テーピング部品
部品の自動実装，自動検査などが容易にできるよう
に，あらかじめテープに連続して取り付けられた部
品
taped-components
130
ソルダペースト
はんだ（ソルダ）粉末とペースト状フラックスの混
合物。
備考 クリームはんだ，はんだペーストともい
う。
solder paste
(2) 基板材料
番号
用語
定義
対応英語（参考）
201
［絶縁］基板，
ベースマテリアル
表面に導体パターンを形成することができる絶縁
材料。
備考1. 硬質のものと柔軟性のものとがある。
2. 金属はくをもつものと，もたないもの
の総称。
base material
202
プリプレグ
ガラス布などの補強材に樹脂を含浸させBステー
ジまで硬化させたシート状材料。
pre-preg
203
Bステージ樹脂，
Bステージレジン
硬化反応の中間段階にある熱硬化性樹脂。
B-stage resin
204
ボンディングシート
個々の層を接合して多層プリント配線板を製造す
るために使用する接着性材料からなるシート。
備考 プリプレグ，接着フィルムなどがある。
bonding sheet
205
ウィッキング
絶縁基板中の繊維に沿った液体の毛管吸収現象。
wicking
206
金属張基板
片面又は両面を金属はくで覆ったプリント配線板
用の絶縁基板。
metal-clad base material
207
銅張積層板
片面又は両面を銅はくで覆ったプリント配線板用
の積層板。
copper-clad laminate
208
ベースフィルム
フレキシブルプリント配線板用絶縁基板で，表面に
導体パターンを形成することができるフィルム。
備考 耐熱性が要求される場合はポリイミド
フィルム，耐熱性が不要な場合はポリエ
ステルフィルムが主に使用される。
base film
209
導体はく
絶縁基板の片面又は両面に接着する，導体パターン
を形成するための金属はく。
conductive foil
210
銅はく
絶縁基板の片面又は両面に接着する，導体パターン
を形成するための導体として銅を用いた導体はく。
copper foil
211
積層
2枚以上の層構成材を一体化接着すること。
lamination
212
積層板
ガラス布，紙などに樹脂を含浸したものを，積層，
接着して得られる絶縁基板。
laminate
213
メタルコア基板
プリント配線板の支持体として，金属板をもつ絶縁
基板。ヒートシンク，電源アース層として使われる
場合もある。
metal core base material
214
導電ペースト，
導体ペースト
絶縁基板の片面又は両面に，印刷によって導体パタ
ーン，スルーホールを形成するための導体材料。
備考 導電ペーストには，銀，銅，ニッケル，
カーボンなどがある。
conductive paste
4
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番号
用語
定義
対応英語（参考）
215
ガラス布，
（ガラスクロス）
ガラス繊維の糸を用いて織った布。
woven glass fabric,
(glass cloth)
216
ガラス不織布
ガラス繊維をからみ合わせて，シート状にしたも
の。
nonwoven glass fabric
217
コンポジット積層板
紙，ガラス不織布，ガラス布などを補強材としたプ
リプレグを，2種類以上相互に組み合わせた複合積
層板。一般にガラス布と，他のものとを組み合わせ
ている。
composite laminate
(3) 設計
番号
用語
定義
対応英語（参考）
301
貫通接続
プリント配線板の表裏にある導体パターン間の電
気的接続。
through connection
302
層間接統
多層プリント配線板の異なった層の導体パターン
間の電気的接続。
interlayer connection
303
ワイヤ貫通接続
穴に通したワイヤによる貫通接続。
wire through connection
304
めっきスルーホール
貫通接続を行うため，壁面に金属を析出させた穴。
備考 略してPTHと使われる場合がある。
plated-through hole
305
プレインホール
プリント配線板の表裏に貫通した，壁面にめっきが
ない穴。
plain hole
306
銅スルーホール
銅めっきだけで構成され，オーバめっきの施されて
いないめっきスルーホール。
copper plated-through hole
307
はんだスルーホール
オーバめっき金属にはんだを用いためっきスルー
ホール。
tin/lead plated-through hole
308
導電ペーストスルーホ
ール
導電ペーストによって貫通接続した穴。
conductive paste coated
through hole
309
ランドレスホール
ランドがないめっきスルーホール。
landless plated-through hole
310
ランド
部品の取付け及び接続に用いる導体パターン。
表面実装用のパッド及び部品取付穴，バイアを囲む
導体パターンなどがある。
land
311
パッド
表面実装用部品を搭載するためのランド。
pad
312
フットプリント
表面実装用多端子部品を搭載するためのパッド群。 foot print
313
アクセスホール
多層プリント配線板の内層に設けたランドの表面
を露出させるための穴。
access hole
314
クリアランスホール
多層プリント配線板において，めっきスルーホール
を取り巻く部分に導体パターンがないようにした
領域。
clearance hole
5
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番号
用語
定義
対応英語（参考）
315
基準穴
正確な位置決めをするため，プリント配線板又はパ
ネルに付けた穴。プリント配線板製造用，実装，検
査などに使用する。
tooling hole,
(location hole)
316
基準ノッチ
正確な位置決めをするため，プリント配線板又はパ
ネルに付けた溝。プリント配線板製造用，実装，検
査などに使用する。
location notch
317
取付け穴
プリント配線板を機械的に取り付けるために用い
る穴，又は部品をプリント配線板に機械的に取り付
けるために用いる穴。
mounting hole
318
部品穴
プリント配線板へ部品の端子を取り付けると同時
に，導体パターンとの電気的接続ができる穴。
component hole
319
バイア，
（ビア）
層間を接続するためだけに用いられる穴。部品取付
けには用いない。
via
320
穴パターン
プリント配線板上のすべての穴の配置。
hole pattern
321
アスペクト比
プリント配線板の板厚をめっき前の穴径で除した
値。
aspect ratio
322
クロスハッチング
導体パターンの中に，導体のない箇所を入れること
によって，広い導体パターンを小さく分けること。
クロスハッチングのパターン例
cross-hatching
323
極性溝
適合するコネクタへ正しく挿入し，正確に位置合わ
せをするために使用されるプリント配線板の端部
に設けた溝。
polarizing slot
324
位置基準
パターン，穴又は層の位置決めのために用いるあら
かじめ定められた点，線又は面。
datum reference
325
層間位置合せ
プリント配線板で，各層のパターンの相互位置関係
を合わせること。
備考
通常，このために位置合せ穴，位置合せ
マークなどが用いられる。
layer-to-layer registration,
layer registration
326
ランド幅
穴を取り囲むランドの環状部分の幅。
annular width
327
層
プリント配線板を構成する各種の層の総称語。
備考
機能的には導体層，絶縁層，構成上は内
層，外層，カバー層などがある。
layer
328
導体層
信号層，電源層，グラウンド層などの導電性がある
層。
conductor layer
6
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番号
用語
定義
対応英語（参考）
329
信号層
電気信号の伝送を目的としたパターンを主にもつ
導体層。
備考
接地又は一定の電圧をもたせた層は信
号層とはいわない。
signal plane
330
電源層
主として，電源供給を目的とした導体層。
voltage plane
331
グラウンド
プリント配線板の表面又は内部に，大地への接続，
電源供給，シールド又はヒートシンクの目的で使用
する導体層。
ground plane
332
絶縁層
非導電性の層。
insulating layer
333
内層
多層プリント配線板の内部導体パターン層。
internal layer
334
外層
多層プリント配線板の表面導体パターン層。
external layer
335
導体層間厚さ
多層プリント配線板の隣接する導体層間の絶縁材
料の厚さ。
layer-to-layer spacing
336
カバー層
導体パターンを含むプリント配線板の表面を覆う
絶縁物の層。
cover layer
337
コンフォーマルコーテ
ィング，
絶縁保護コーティング
完成したプリント回路板の表面形状に沿って付け
た絶縁保護皮膜。
conformal coating
338
ブラインドバイア，
（ブラインドビア）
多層プリント配線板での，外層導体パターンと内層
導体パターン間を接続するバイアであって，プリン
ト配線板の片側（表又は裏）だけに開口し，表から
裏まで貫通しないバイアをいう（下図参照）。
blind via
339
ベリードバイア，
（ベリードビア）
プリント配線板の内層間を接続するために内部に
埋め込まれた，プリント配線板の表面に開口してい
ないバイア。
buried via
340
マーキング，
（シンボルマーク）
組立及び補修に便利なように，文字，番号，記号，
部品位置，形状などをプリント配線板上に表示した
もの。
legend,
(symbol mark)
341
ジャンパ
プリント配線板上に，あとから個別に形成した導体
パターン。ワイヤ，導電ペーストなどによって2
点間を接続する導体パターン。
jumper
342
レジスタマーク
位置合せ（レジストレーション）するための基準と
して使われるマーク。
register mark
(4) 製造
番号
用語
定義
対応英語（参考）
401
写真縮尺寸法
アートワークマスタを写真で縮小するとき，その程
度を示すためにアートワークマスタ上に記した縮
小後の仕上がり寸法。
photographic reduction
dimension
402
ポジパターン
導体部分が不透明であるフィルム上のパターン。
positive pattern
403
ネガパターン
導体部分が透明であるフィルム上のパターン。
negative pattern
404
アートワークマスタ
製造用原版を作るために用いる指定された倍率の
原図。
artwork master
7
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番号
用語
定義
対応英語（参考）
405
製造用原版
製造用フィルムを作るために用いる倍率1 : 1のパ
ターンがある原版。
備考 製造用フィルムには，ネガ又はポジがあ
り，フィルムのほか，乾板の場合もある。
original production master
406
製造用フィルム
プリント配線板を製造するために用いる倍率1 : 1
のパターンがあるフィルム又は乾板。
production master
407
製造用多面取りフィル
ム
プリント配線板を製造するために用いる倍率1 : 1
のパターンが二つ以上あるフィルム又は乾板。
multiple image production
master
408
パネル
プリント配線板の製造工程を順次通過する，製造設
備にあった大きさの板。
panel
409
多面取りパターン
1枚のパネル寸法内に製品のパターンを二つ以上
配置したパターン。
multiple pattern
410
多面取りプリントパネ
ル
製造用多面取りフィルムでプリントされたパネル。 multiple printed panel
411
Vカット
パネル又は実装後のプリント配線板を分割するた
めに設けたV型の溝。
備考 通常，パネルやプリント配線板組立後の
分割を容易にするためにパネルやプリ
ント配線板に設ける。
V-grooving
412
サブトラクティブ法
金属張基板上の導体はくの不要部分を，例えば，エ
ッチングなどによって，選択的に除去して，導体パ
ターンを形成するプリント配線板の製法。
subtractive process
413
アディティブ法
絶縁基板上に，選択的にめっきなどによって導体パ
ターンを形成するプリント配線板の製法。
additive process
414
フルアディティブ法
アディティブ法の一つで，無電解めっきだけで導体
パターンを形成する製法。
fully-additive process
415
セミアディティブ法
アディティブ法の一つで，絶縁基板上に薄い無電解
めっきを行い，パターンを形成後，電気めっき及び
エッチングを用いて導体パターンを形成する製法。
semi-additive process
416
ダイスタンプ法
導体パターンを，金属板から打ち抜いて絶縁基板上
に接着するプリント配線板の製法。
die stamping
417
ビルドアップ法
めっき，プリントなどによって，順次導体層，絶縁
層を積み上げていく多層プリント配線板の製法。
build-up process
418
シーケンシャル積層法
表裏導体パターン接続用の中継穴をもつ両面プリ
ント配線板を複数枚又は片面プリント配線板と組
み合わせて積層し，必要な場合，更にスルーホール
めっきによって全体の導体層間を接続するように
した多層プリント配線板の製法。
sequential laminating process
419
穴埋め法
スルーホールめっき後の穴内を充てん剤で埋め，表
面に導体のポジパターンを形成，エッチングした
後，充てん剤及び表面のエッチングレジストを除去
して銅スルーホールのプリント配線板を製造する
方法。
hole plugging process
420
ロールツーロール法
フレキシブルプリント配線板の製造方法の一つで，
製造工程の一部又はすべてをロール状で連続的に
製造する方法。
roll-to-roll process
421
ピンラミネーション
ガイドピンによって，各層の導体パターンの位置決
めを行い，積層一体化する多層プリント配線板の生
産技術。
pin lamination
8
C 5603-1993
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番号
用語
定義
対応英語（参考）
422
マスラミネーション
あらかじめ作られた導体パターンをもつ内層パネ
ルの上下を，それぞれプリプレグと銅はくで挟ん
で，多数枚を同時に積層する多層プリント配線板の
大量生産技術。
mass lamination
423
レジスト
製造及び試験工程中，エッチング液，めっき液，は
んだ付けなどに対して，特定の領域を保護するため
に使用する被覆材料。
resist
424
ソルダレジスト，
はんだレジスト
プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材
料で，はんだ付け作業の際にこの部分にはんだが付
かないようにするレジスト。
solder resist
425
エッチング
導体パターンを作るため，絶縁基板上の導体の不要
部分を化学的又は電気化学的に除去すること。
etching
426
エッチング液
エッチングに用いる腐食性の溶液。
etchant
427
ディファレンシャルエ
ッチング
導体層のうち，不必要な導体部を必要な導体部より
も薄くすることによって，必要な導体パターンだけ
を残すようにするエッチング。
（必要な導体部もエッチングによってその部分だ
け薄くなる。）
differential etching
428
エッチファクタ
導体厚さ方向のエッチング深さ (T) と，幅方向の
エッチング深さ (D) との比。
etch factor
429
ネイルヘッド
多層プリント配線板をドリルで穴あけしたとき，穴
部分に生じる内層導体の銅の広がり。
nail heading
430
エッチバック
スミアを除去し，更に内層導体の露出表面積を増加
させるために，穴壁面の絶縁物を所定の深さまで除
去すること。
etch back
431
プッシュバック
製品を打抜き加工する場合に，打ち抜かれたものを
再度もとの状態に押し戻す加工方法。
push back
432
デスミア
穴内の導体表面のスミアを，化学的その他の方法で
清浄にする処理。
備考
通常，化学処理法又はプラズマ処理法が
使用される。
desmear
433
スルーホールめっき
層間接続を行うため，穴壁面に金属をめっきするこ
と又はその金属。
through-hole plating
434
パネルめっき
パネル全表面（スルーホールを含む。）に対するめ
っき。
panel plating
435
パターンめっき
導体パターン部だけに行う選択的めっき
pattern plating
9
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
番号
用語
定義
対応英語（参考）
436
テンティング法
めっきスルーホールとその周りの導体パターンを
レジストで覆ってエッチングする方法。
備考
通常，エッチングレジストにはドライフ
ィルムを使用する。
tenting
437
オーバめっき
既に形成された導体パターン又はその一部分の上
に施しためっき。
overplating
438
フォトレジスト，
ホトレジスト
光の照射を受けた部分が現像液に不溶又は可溶と
なるレジスト。
備考
不溶となるものをネガタイプ，可溶とな
るものをポジタイプという。
photoresist
439
めっきレジスト
めっきを必要としない部分に用いるレジスト。
plating resist
440
エッチングレジスト
エッチングを必要としない部分に施す耐エッチン
グ性の皮膜。
etching resist
441
カバーレイ【フレキシ
ブルプリント配線板】
フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護
するために被覆したフィルム。
備考 ランド部，端子部など接続に必要な導体
部は，フィルムが除去してある。
cover lay
442
カバーコート【フレキ
シブルプリント配線
板】
フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護
するために塗布した絶縁塗料。
備考 ランド部，端子部など接続に必要な導体
部には塗布しない。
cover coat
443
スクリーン印刷
スキージでインクなどの媒体をステンシルスクリ
ーンを通過させてパネルの表面上にパターンを転
写する方法。
screen printing
444
ヒュージング
導体パターン上の金属被覆を溶融させた後，再凝固
させること。
備考 通常，金属被覆ははんだめっきである。
fusing
445
ホットエアレベリング
溶融はんだを付けた後，熱風によって余分のはんだ
を除去して，表面を滑らかにするソルダレベリング
の方法。
hot air levelling
446
ソルダレベリング，
はんだレベリング
十分な熱と機械的な力を与えて，プリント配線板か
ら溶融したはんだ（方法とはんだの組成には関係が
ない。）を再分布及び部分的除去又はそのいずれか
を行うこと。
備考 加熱と機械的な力とは同じ媒体，例え
ば，加熱した油の噴流又は熱風によって
供給してもよい。
“はんだコート”ともいう。
solder levelling
447
ディップソルダリング
部品を取り付けたプリント配線板を溶融はんだ槽
の静止した表面上に接触させることによって，露出
している導体パターンと部品の端子のすべてを同
時にはんだ付けする方法。
dip soldering
448
フローソルダリング，
ウェーブソルダリング
間断なく流れ，かつ，循環しているはんだの表面に
プリント配線板を接触させてはんだ付けする方法。
flow soldering,
wave soldering
449
ベーパーフェーズソル
ダリング，
気相はんだ付け
使おうとするはんだが溶融するのに十分な高さの
沸点をもつ液体の蒸気が凝縮するときに放出され
る熱エネルギーを用いてはんだ付けをするリフロ
ーはんだ付け法。
備考 VPSと略して使われる場合がある。
vapor phase soldering,
(condensation soldering)
10
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番号
用語
定義
対応英語（参考）
450
リフローソルダリング
既に施してあるはんだを溶融させることによって
はんだ付けする方法。
備考 既に施してあるはんだとは，はんだめっ
き，ソルダペーストなどを指す。
reflow soldering
451
表面実装
部品穴を使わないで，導体パターンの表面で電気的
接続を行う部品搭載方法。
備考 表面実装技術を略してSMTとして使わ
れる場合がある。
surface mounting
452
ウェッティング，
はんだぬれ
金属表面上にはんだが均一かつ，とぎれることなく
滑らかに広がっている状態。
wetting
453
ディウェッティング，
はんだはじき
溶けたはんだが金属表面に被覆した後に，はんだが
引けた状態となって，はんだの非常に薄い部分がで
きた状態。
dewetting
454
ノンウェッティング，
はんだぬれ不良
はんだが金属表面全体には付着せず，下地金属が部
分的に露出している状態。
nonwetting
455
製造図面
プリント配線板の仕様，特性，例えば，形状，パタ
ーンとその配置，穴，溝，仕上げなどを規定した図
面。
manufacturing drawing
456
めっき
化学的，電気化学的な反応によって，被処理物（絶
縁基板，スルーホール，導体パターンなど）に金属
を析出させること。
備考 広義には，上記の湿式めっきのほか，蒸
着，スパッタ，イオンめっき，溶射，は
んだ被覆などの乾式めっきも含まれる。
plating
457
無電解めっき
金属又は非金属の表面に，電流を使わずに金属を化
学的に還元析出させる表面処理，及び析出した金
属。化学めっきともいう。
electroless plating
458
めっきリード
電気めっきするために，一時的に設けられた導体パ
ターンで，めっきすべきプリント配線板上の領域を
相互に接続する。
plating bar
459
［はんだ］フィレット
部品リードとランドをはんだ付けした際の，はんだ
盛りの形状。
fillet
460
ドライフィルムレジス
ト
あらかじめフィルム化した感光性レジスト。
dry film resist
461
ミシン目
部品実装，はんだ付けなどを終えた後，分割できる
ようにプリント配線板に連続的に設けた（ミシン目
状の）穴。
備考 Vカットと同じ目的に使用する。
perforation
462
永久レジスト
加工処理をした後，取り除かないレジスト（例えば，
フルアディティブプロセスのめっきレジスト）。
permanent resist
(5) 試験・検査
番号
用語
定義
対応英語（参考）
501
鋼はく面
片面銅張積層板又は片面プリント配線板で，銅はく
が接着された側。
copper side
502
鍋はく除去面
銅はくを除去した絶縁基板の表面。
etched out surface
11
C 5603-1993
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
番号
用語
定義
対応英語（参考）
503
積層板面
片面銅張積層板又は片面プリント配線板で，銅はく
を接着していない側。
base material side
504
ベースフィルム面
片面フレキシブルプリント配線板で，導体パターン
が形成されていない側。
base film side
505
接着剤面
フルアディティブ法では，めっき前の接着剤塗布
面，サブトラクティブ法では，接着剤を使用した銅
張積層板の銅はく除去面。
adhesive coated surface
506
テストボード
生産品と同一の工程で製造された生産品の代表と
なるもので，良否を決定するために用いるプリント
配線板。
test board
507
テストクーポン
生産品の良否を決めるために用いるプリント配線
板の一部分。
備考 通常，生産品と同一パネル上に設け，切
り離して使用する。
test coupon
508
テストパターン
試験及び（又は）検査のために用いるパターン。
test pattern
509
複合テストパターン
2個以上のテストパターンの組合せ。
composite test pattern
510
マイクロセクション，
（マイクロセクショニ
ング）
プリント配線板の内部を，顕微鏡で観察するため，
切断などによって試料を用意すること。
microsectioning
511
スリバ
導体の端から離れかかった細い金属の突起。
sliver
512
スミア
ドリル加工した穴の内壁の導体露出表面に，意図せ
ずに付着した絶縁基板の樹脂。
備考 通常穴あけ作業時に発生する。
resin smear
513
反り
板の円筒状又は球面状のわん曲であって，長方形の
場合にはその四隅が同一平面上にある状態。
bow
514
ねじれ
板の円筒状，球面状などのわん曲であって，長方形
の場合にはその一隅が他の三隅の作る平面上にな
い状態。
twist
515
板厚
めっき層の厚さを除く導体層を含めた金属張基板
又はプリント配線板の厚さ。
board thickness
516
全板厚
プリント配線板の仕上がり後の全体の厚さ。
total board thickness
517
絶縁基板厚さ
絶縁基板での表面の導体はく，めっき導体及び付着
させた物（はんだレジスト等）を除いた厚さ。
base material thickness
518
位置合せ精度
指定された位置に対するパターンの位置ずれの度
合い。
registration
519
板端からの距離
プリント配線板の端部からパターン又は部品まで
の距離。
edge distance
520
導体幅
プリント配線板の真上から眺めたときの導体の幅。
備考 関連規格で許容される範囲の欠陥は含
めない。
conductor width
521
導体ピッチ
隣接する導体の中心間の距離。
conductor pitch
522
設計導体幅
購入者と製造業者との間で承認された導体幅の設
計値。
design width of conductor
12
C 5603-1993
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
番号
用語
定義
対応英語（参考）
523
導体間げき
プリント配線板を真上から眺めたとき，同一層にあ
る導体の端とそれに対向する導体の端との距離。
備考 導体と導体との中心間距離ではない（下
図参照）。
conductor spacing
524
ランド間げき
隣接するランド間の導体間げき（下図参照）。
land spacing
525
導体厚さ
付加された被着金属を含めた導体の厚さ。
conductor thickness
526
アウトグロース
製造用フィルム又はレジストによって与えられる
導体幅を超えてめっきの成長によって生じた導体
幅の片側の広がり分。
outgrowth
527
アンダカット
エッチングによって導体パターン側面に生じる片
側の溝又はへこみの大きさ。
undercut
528
オーバハング
アウトグロースとアンダカットとの和。
備考 アンダカットを生じないときのオーバ
ハングは，アウトグロースだけである。
overhang
529
ボイド
あるべき物質が局所的に欠落している空洞。
void
13
C 5603-1993
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
番号
用語
定義
対応英語（参考）
530
コーナクラック
スルーホールのコーナ部分でのスルーホールめっ
き金属のき裂。
corner crack
531
バレルクラック
スルーホールの穴内壁部でのスルーホールめっき
金属のき裂。
barrel crack
532
層間はく離，
デラミネーション
絶縁基板又は多層プリント配線板の内部に生じる
層間のはがれ。
delamination
533
膨れ
絶縁基板の層間，又は絶縁基板と導体はく間に生じ
る部分的に隆起したはがれ。
備考 膨れは，層間はく離の一形態である。
blister
534
クレイジング
機械的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維
が，その織り目のところで樹脂と離れる現象。
備考 この状態は，絶縁基板表面下に白い点又
は十字形が連結した状態で現れる。
crazing
535
ミーズリング
熱的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維が，
その織り目のところで樹脂と離れる現象。
備考 この状態は，絶縁基板表面下に独立した
白い点又は十字形として現れる。
measling
536
ミーリング
プリント配線板とコンフォーマルコーティングと
の間に白色粒状のはん（斑）点が生じる現象。
mealing
537
ブローホール
めっきスルーホールをはんだ付けしたときに，発生
したガスによってできたボイド又はボイドができ
ためっきスルーホール。
blow hole
538
ガス抜け
減圧及び加熱又はこの両方の条件下で，プリント配
線板からガス又は蒸気が放散すること。
outgassing
539
ハローイング
機械的又は化学的原因によって，絶縁基板表面又は
内部に生じる破砕又は層間はく離で，穴又は機械加
工部分の周辺に白く現れる現象。
haloing
540
［穴による］ランド切
れ
穴位置のずれなどによって，穴がランドからはみ出
した状態。
hole breakout
541
［銅はくの］跡写り
導体はくを除去した後に絶縁基板表面に残った導
体はくの跡。
備考 通常，黒，茶又は赤色のしまとして現れ
る。
treatment transfer
14
C 5603-1993
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
番号
用語
定義
対応英語（参考）
542
織り目
絶縁基板内のガラス布の繊維が完全に樹脂で覆わ
れているが，ガラス布のきめがよく見える表面の状
態。
weave texture
543
織糸露出
絶縁基板内のガラス布の繊維が完全には樹脂で覆
われていない表面の状態。
weave exposure
544
フレーミング
炎をあげて燃焼している状態。
flaming
545
グローイング
炎を出さないで赤熱している状態。
glowing
546
バンプ
プリント配線板の部品搭載用パターン（フットプリ
ント，又はパッドと呼ばれるパターン）の上又は部
品のリードの上に，接続することを目的に形成し
た，台地状又はコブ状に盛り上がった導体形状の部
分。
bump
547
導体許容電流
指定された条件のもとで，プリント配線板の電気
的・機械的性能を損なわずに導体に継続的に流すこ
とのできる最大電流。
current-carrying capacity
548
パターンエッジ仕上が
り度
プリント配線板に形成されたパターンエッジの，製
造用フィルムとの一致の度合い。
edge definition
549
異物
導体層又は絶縁基板中に不本意に入った異質物。
inclusion
550
打こん
導体層のへこみで，導体層を貫通しないもの。
dent,
(indentation)
551
ピンホール
導体層，絶縁層などの，不本意に貫通している微小
な穴。
pin-hole
552
スルーホール引抜き強
さ
ランドのない状態で，めっきスルーホールのめっき
金属部をプリント配線板に垂直な方向へ引き抜く
ために必要な力。
pull-out strength
553
ランドの引離し強さ
絶縁基板からランドをプリント配線板に垂直な方
向へ引き離すために必要な力。
pull-off strength
554
引きはがし強さ
絶縁基板から導体を引きはがすために必要な単位
幅当たりの力。
peel-strength
555
レジンリセッション
高い温度にさらされたプリント配線板の，めっきス
ルーホールの断面に見られる，めっきスルーホール
の胴体部分と孔壁の間のボイド（空洞）の存在。
resin recession
556
［メタル］マイグレー
ション
二つの金属の間に電圧がかかっているとき，一方の
金属から他方の金属に向かい，導電性がある通路に
沿って金属イオンが移動すること。
備考 金属イオンが絶縁物の表面を移動する
場合と，絶縁物の内部を移動する場合が
ある。この現象が進行すると絶縁劣化又
は短絡を招くことがある。
metal migration
15
C 5603-1993
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
社団法人 日本プリント回路工業会JIS原案作成委員会 構成表
氏名
所属
（委員長）
坂 内 正 夫
東京大学生産技術研究所
（副委員長）
西 雄 策
株式会社東芝
阿 部 三 郎
福島協栄株式会社
茨 木 修
日本電信電話株式会社
植 山 悌 次
日立化成工業株式会社
桐 井 博 史
日本電気株式会社
柴 田 勲
住友電気工業株式会社
島 田 良 巳
ニッカン工業株式会社
清 水 正 二
沖電気工業株式会社
高 山 金次郎
ソニー株式会社
塚 田 潤 二
社団法人日本電子機械工業会
長 嶋 紀 孝
社団法人日本プリント回路工業会
野 口 節 生
日本電気株式会社
濱 田 勝 之
富士通株式会社
町 田 英 夫
日本シイエムケイ株式会社
森 尾 篤 夫
財団法人日本電子部品信頼性センター
渡 邉 誠
鐘淵化学工業株式会社
稲 葉 裕 俊
工業技術院標準部
三 宅 信 弘
通商産業省機械情報産業局
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会
渡 部 美 子
社団法人日本プリント回路工業会
分科会 構成表
氏名
所属
（分科会長）
増 子 曻
東京大学生産技術研究所
（幹事）
茨 木 修
日本電信電話株式会社
石 川 由木子
ソニー株式会社
小 林 正
菱光電子工業株式会社
清 水 正 二
沖電気工業株式会社
高 木 清
古河電気工業株式会社
高 山 金次郎
ソニー株式会社
冨 田 昌 宏
神戸大学
本 間 英 夫
関東学院大学
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会
野 中 有規子
社団法人日本プリント回路工業会