C 5402-6-2：2004 (IEC 60512-6-2：2002)
（1）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
まえがき
この規格は，工業標準化法第12条第1項の規定に基づき，社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)から，
工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり，日本工業標準調査会の審議を経て，経
済産業大臣が制定した日本工業規格である。
制定に当たっては，日本工業規格と国際規格との対比，国際規格に一致した日本工業規格の作成及び日
本工業規格を基礎にした国際規格原案の提案を容易にするために，IEC 60512-6-2:2002，Connectors for
electronic equipment - Tests and measurements - Part 6-2: Dynamic stress tests - Test 6b: Bumpを基礎として用い
た。
この規格の一部が，技術的性格をもつ特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権，又は出願公開後の
実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会
は，このような技術的性質をもつ特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権，又は出願公開後の実用新
案登録出願にかかわる確認について，責任はもたない。
JIS C 5402の規格群は，JIS C 5402-1-100：試験一覧による。
C 5402-6-2：2004 (IEC 60512-6-2：2002)
（2）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1. 適用範囲 ························································································································ 1
2. 引用規格 ························································································································ 1
3. 試料の準備 ····················································································································· 2
4. 試験方法 ························································································································ 2
5. 測定 ······························································································································ 2
5.1 初期測定 ······················································································································ 2
5.2 試験中の測定 ················································································································ 2
5.3 最終測定 ······················································································································ 2
6. 個別規格に規定する事項 ··································································································· 3
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
日本工業規格 JIS
C 5402-6-2：2004
(IEC 60512-6-2：2002)
電子機器用コネクタ―
試験及び測定―第6-2部：動的ストレス試験―
試験6b：バンプ
Connectors for electronic equipment -
Tests and measurements - Part 6-2: Dynamic stress tests -
Test 6b: Bump
序文 この規格は，2002年に第1版として発行されたIEC 60512-6-2，Connectors for electronic equipment -
Tests and measurements - Part 6-2: Dynamic stress tests - Test 6b: Bumpを翻訳し，技術的内容及び規格票の様式
を変更することなく作成した日本工業規格である。
1. 適用範囲 この規格は，規定する厳しさのバンプに耐える電子機器用コネクタ（以下，コネクタとい
う。）の能力を評価するための試験方法をについて規定する。この試験方法は，類似の部品にも用いてもよ
い。
備考 この規格の対応国際規格を，次に示す。
なお，対応の程度を表す記号は，ISO/IEC Guide 21に基づき，IDT（一致している），MOD
（修正している），NEQ（同等でない）とする。
IEC 60512-6-2:2002，Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 6-2:
Dynamic stress tests - Test 6b: Bump (IDT)
2. 引用規格 次に掲げる引用規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構
成する。これらの引用規格のうちで，発行年を付記してあるものは，記載の年の版だけがこの規格の規定
を構成するものであって，その後の改正版・追補には適用しない。発効年を付記していない引用規格は，
その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 0042 環境試験方法−電気・電子−バンプ試験方法
備考 IEC 60068-2-29:1995，Environmental Testing - Part 2: Tests - Test 6b: Bumpが，この規格と一
致している。
JIS C 5402-1-100 一般−試験一覧
備考 IEC 60512-1-100:2001，Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part
1-100：General-Applicable publicationsが，この規格と一致している。
JIS C 5402-1-1 電子機器用コネクタ−試験及び測定−第1-1部：一般試験−試験1a：外観
備考 IEC 60512-1-1:2002，Connectors for electronic equipment - Tests and measurement - Part 1-1:
General examination - Test 1a: Visual examinationが，この規格と一致している。
JIS C 5402-2-1 電子機器用コネクタ−試験及び測定−第2-1部：導通及び接触抵抗試験−試験2a：接
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C 5402-6-2：2004 (IEC 60512-6-2：2002)
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触抵抗−ミリボルトレベル法−
備考 IEC60512-2-1: 2002，Connectors for electronic equipment - Tests and measurement - Part 2-1:
Electrical continuty and contact resistance tests - Test 2a: Contact resistance - Millivolt level
methodが，この規格と一致している。
IEC 60512-2-5:2003 Connectors for electronic equipment - Tests and measurement - Part 2-5: Electrical
continuty and contact resistance tests - Test 2e: Contact disturbance
IEC 60512-7:1993 Electromechanical components for electronic equipment: basic testing procedures and
measuringmethods - Part 7: Mechannical operating tests and sealing tests
3. 試料の準備 試料は，標準のアクセサリを備え，個別規格に規定するとおり取付け配線する。
試料はロッキング機構，保持機構，パネル取付機構のような機械的な機構のすべてが完全に機能するよ
うな方法で試験を行う。
試料上のセンサの取付方法及び場所を含むモニタ回路の詳細を規定する。
電線又はケーブルは，個別規格に規定がない場合には，試料の両端から少なくとも200 mmの位置まで
は固定してはならない。
電線又はケーブルは，バンプ試験ジグの底板（又は類似した箇所）に固定する。
4. 試験方法 この試験は，JIS C 0042試験 Ebに従い，個別規格に規定する厳しさの等級を用いて行う。
5. 測定
5.1
初期測定 初期測定は個別規格に規定するとおり行う。
5.2
試験中の測定 個別規格に規定がない場合は，最後の200回バンプの間，IEC60512-2-5，試験2eに
従って導通をモニタする。
導通をモニタするとき，個別規格に規定するとおりコンタクトを直列に接続する。
電流負荷は，他に規定がない場合には，すべてのコンタクトに対して100 mAとする。
コンタクトディスターバンスの持続時間の許容限度は，個別規格に規定する。
5.3
最終測定 試料は個別規格に規定がない場合には，次の試験によって，電気的及び機械的検査を行
う。
外観：JIS C 5402-1-1，外観1a
試料は取り外さないで外観を検査する。動作に支障のあるゆるみ，部品のずれ又は機械的損傷があって
はならない。
接触抵抗−ミリボルトレベル法：JIS C 5402-2-1，試験2a
接触抵抗は，最大規格値を超えてはならない。
封止（気密性）（微少エアーリーク）（適用する場合）：IEC60512-7，試験14b，又は個別規格に規定する
JIS C 5402-1-100による第14部，封止（気密性）の他の試験
パネルシールを含むすべての封止のリ−ク率は，個別規格の規定を超えてはならない。
動作の確認
機械的動作特性は，個別規格に従って確認する。
3
C 5402-6-2：2004 (IEC 60512-6-2：2002)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
6. 個別規格に規定する事項 個別規格には，次の事項を規定する。
a) 試料及びそれに付随するケーブル・電線束（コンタクトから最初のクランプまでの固定していないケ
ーブル長を含む。）の取付方法
b) 試験の厳しさ（加速度レベルとパルス持続時間）
c) 一方向当たりのバンプの回数
d) コンタクトディスターバンスの持続時間の限界値
e) 接触抵抗，最大値
f)
最大リーク率
g) 確認する動作特性
h) この試験方法との相違
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。