C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
(1)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 一般事項························································································································· 1
1.1 適用範囲 ······················································································································ 1
1.2 目的 ···························································································································· 1
1.3 引用規格 ······················································································································ 1
1.4 個別規格に規定する事項 ································································································· 2
1.5 用語及び定義 ················································································································ 3
1.6 表示 ···························································································································· 4
2 推奨特性及び定格 ············································································································· 4
2.1 推奨特性 ······················································································································ 4
2.2 推奨定格値 ··················································································································· 5
3 品質評価手順··················································································································· 8
3.1 製造の初期工程 ············································································································· 8
3.2 構造的に類似なコンデンサ ······························································································ 8
3.3 出荷対象ロットの成績証明書 ··························································································· 8
3.4 品質認証 ······················································································································ 8
3.5 品質確認検査 ··············································································································· 13
4 試験及び測定方法 ············································································································ 15
4.1 予備乾燥 ····················································································································· 15
4.2 測定条件 ····················································································································· 15
4.3 取付け ························································································································ 15
4.4 外観及び寸法検査 ········································································································· 15
4.5 電気的試験 ·················································································································· 17
4.6 静電容量の温度係数及び温度サイクルによる静電容量のずれ ················································· 19
4.7 固着性 ························································································································ 19
4.8 耐プリント板曲げ性 ······································································································ 19
4.9 はんだ耐熱性 ··············································································································· 19
4.10 はんだ付け性 ·············································································································· 21
4.11 温度急変 ···················································································································· 22
4.12 一連耐候性 ················································································································· 23
4.13 高温高湿(定常) ········································································································ 24
4.14 耐久性 ······················································································································· 25
4.15 端子強度(板端子をもつコンデンサに適用。)··································································· 26
4.16 部品の耐溶剤性(適用する場合) ··················································································· 26
4.17 表示の耐溶剤性(適用する場合) ··················································································· 26
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011) 目次
(2)
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ページ
4.18 加速耐湿性(定常)(適用する場合) ·············································································· 26
附属書A(規定)表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類1の寸法記号及び規定に関する指針 ··········· 28
附属書B(参考)基準温度25 ℃に対する公称温度係数とその許容差との組合せ ····························· 29
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
(3)
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まえがき
この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電子
情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。これによって,JIS C 5101-21:2006は改正され,この規格に置き換えられた。
この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
JIS C 5101の規格群には,次に示す部編成がある。
JIS C 5101-1
第1部:品目別通則
JIS C 5101-2
第2部:品種別通則:固定メタライズドポリエチレンテレフタレートフィルム直流コ
ンデンサ
JIS C 5101-2-1 第2-1部:ブランク個別規格:固定メタライズドポリエチレンテレフタレートフィル
ム直流コンデンサ 評価水準E及びEZ
JIS C 5101-3
第3部:品種別通則:表面実装用固定タンタル固体(MnO2)電解コンデンサ
JIS C 5101-3-1 第3-1部:ブランク個別規格:表面実装用固定タンタル固体(MnO2)電解コンデン
サ 評価水準EZ
JIS C 5101-4
第4部:品種別通則:アルミニウム固体(MnO2)及び非固体電解コンデンサ
JIS C 5101-4-1 第4-1部:ブランク個別規格:アルミニウム非固体電解コンデンサ−評価水準EZ
JIS C 5101-4-2 第4-2部:ブランク個別規格:アルミニウム固体(MnO2)電解コンデンサ−評価水
準EZ
JIS C 5101-8
第8部:品種別通則:固定磁器コンデンサ 種類1
JIS C 5101-8-1 第8-1部:ブランク個別規格:固定磁器コンデンサ 種類1 評価水準EZ
JIS C 5101-9
第9部:品種別通則:固定磁器コンデンサ 種類2
JIS C 5101-9-1 第9-1部:ブランク個別規格:固定磁器コンデンサ 種類2 評価水準EZ
JIS C 5101-11
第11部:品種別通則:固定ポリエチレンテレフタレートフィルム金属はく直流コン
デンサ
JIS C 5101-11-1 第11-1部:ブランク個別規格:固定ポリエチレンテレフタレートフィルム金属はく
直流コンデンサ 評価水準EZ
JIS C 5101-13
第13部:品種別通則:固定ポリプロピレンフィルム金属はく直流コンデンサ
JIS C 5101-13-1 第13-1部:ブランク個別規格:固定ポリプロピレンフィルム金属はく直流コンデン
サ 評価水準E及びEZ
JIS C 5101-14
第14部:品種別通則:電源用電磁障害防止固定コンデンサ
JIS C 5101-14-1 第14-1部:ブランク個別規格:電源用電磁障害防止固定コンデンサ 評価水準D
JIS C 5101-14-2 第14-2部:ブランク個別規格:電源用電磁障害防止固定コンデンサ 安全性を要求
する試験
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011) 目次
(4)
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JIS C 5101-14-3 第14-3部:ブランク個別規格:電源用電磁障害防止固定コンデンサ 評価水準DZ
JIS C 5101-15
第15部:品種別通則:固定タンタル非固体又は固体電解コンデンサ
JIS C 5101-15-1 第15部:ブランク個別規格:はく電極形固定タンタル非固体電解コンデンサ 評価
水準E
JIS C 5101-15-2 第15部:ブランク個別規格:焼結形固定タンタル非固体電解コンデンサ 評価水準
E
JIS C 5101-15-3 第15部:ブランク個別規格:焼結形固定タンタル固体電解コンデンサ 評価水準E
JIS C 5101-16
第16部:品種別通則:固定メタライズドポリプロピレンフィルム直流コンデンサ
JIS C 5101-16-1 第16-1部:ブランク個別規格:固定メタライズドポリプロピレンフィルム直流コン
デンサ 評価水準E及びEZ
JIS C 5101-17
第17部:品種別通則:固定メタライズドポリプロピレンフィルム交流及びパルスコ
ンデンサ
JIS C 5101-17-1 第17-1部:ブランク個別規格:固定メタライズドポリプロピレンフィルム交流及び
パルスコンデンサ 評価水準E及びEZ
JIS C 5101-18
第18部:品種別通則:表面実装用固定アルミニウム固体(MnO2)及び非固体電解コ
ンデンサ
JIS C 5101-18-1 第18-1部:ブランク個別規格:表面実装用固定アルミニウム固体(MnO2)電解コン
デンサ−評価水準EZ
JIS C 5101-18-2 第18-2部:ブランク個別規格:表面実装用固定アルミニウム非固体電解コンデンサ
−評価水準EZ
JIS C 5101-20
第20部:品種別通則:表面実装用固定メタライズドポリフェニレンスルフィドフィ
ルム直流コンデンサ
JIS C 5101-20-1 第20-1部:ブランク個別規格:表面実装用固定メタライズドポリフェニレンスルフ
ィドフィルム直流コンデンサ 評価水準EZ
JIS C 5101-21
第21部:品種別通則:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類1
JIS C 5101-21-1 第21-1部:ブランク個別規格:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類1 評価水
準EZ
JIS C 5101-22
第22部:品種別通則:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類2
JIS C 5101-22-1 第22-1部:ブランク個別規格:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類2 評価水
準EZ
JIS C 5101-23
第23部:品種別通則:表面実装用固定メタライズドポリエチレンナフタレートフィ
ルム直流コンデンサ
JIS C 5101-23-1 第23-1部:ブランク個別規格:表面実装用固定メタライズドポリエチレンナフタレ
ートフィルム直流コンデンサ 評価水準EZ
JIS C 5101-24
第24部:品種別通則:表面実装用固定タンタル固体(導電性高分子)電解コンデン
サ
JIS C 5101-24-1 第24-1部:ブランク個別規格:表面実装用固定タンタル固体(導電性高分子)電解
コンデンサ−評価水準EZ
JIS C 5101-25
第25部:品種別通則:表面実装用固定アルミニウム固体(導電性高分子)電解コン
デンサ
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
(5)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
JIS C 5101-25-1 第25-1部:ブランク個別規格:表面実装用固定アルミニウム固体(導電性高分子)
電解コンデンサ−評価水準EZ
JIS C 5101-26
第26部:品種別通則:固定アルミニウム固体(導電性高分子)電解コンデンサ
JIS C 5101-26-1 第26-1部:ブランク個別規格:固定アルミニウム固体(導電性高分子)電解コンデ
ンサ 評価水準EZ
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
日本工業規格 JIS
C 5101-21:2014
(IEC 60384-21:2011)
電子機器用固定コンデンサ−
第21部:品種別通則:
表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類1
Fixed capacitors for use in electronic equipment-
Part 21: Sectional specification-
Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 1
序文
この規格は,2011年に第2版として発行されたIEC 60384-21を基に,技術的内容及び構成を変更する
ことなく作成した日本工業規格である。
なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。
1
一般事項
1.1
適用範囲
この規格は,JIS C 5101-1を品目別通則とする品種別通則で,電子機器用の外装なし固定積層磁器コン
デンサ種類1の表面実装用コンデンサ(以下,コンデンサという。)について規定する。この規格に規定す
るコンデンサは,金属化電極又ははんだ付け用板端子をもち,プリント配線板又はハイブリッド回路用基
板に直接搭載することを意図している。
電磁障害防止固定コンデンサは,この規格を適用せず,JIS C 5101-14を適用する。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
IEC 60384-21:2011,Fixed capacitors for use in electronic equipment−Part 21: Sectional specification
−Fixed surface mount multilayer capacitors of ceramic dielectric, Class 1(IDT)
なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
とを示す。
1.2
目的
この規格の目的は,コンデンサの推奨する定格及び特性について規定するとともに,JIS C 5101-1から
適切な品質評価手順,試験方法及び測定方法を選定し,一般要求性能を規定することである。この品種別
通則に基づいた個別規格に規定する試験の厳しさ及び要求性能は,この規格よりも低い水準であってはな
らず,同等又は高い水準とする。
1.3
引用規格
次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)は適用しない。
JIS C 5005-2:2010 品質評価システム−第2部:電子部品及び電子パッケージのための抜取検査方式
2
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
の選択及び活用(統計的工程品質限界の評価手順)
注記 対応国際規格:IEC 61193-2:2007,Quality assessment systems−Part 2: Selection and use of
sampling plans for inspection of electronic components and packages(IDT)
JIS C 5063:1997 抵抗器及びコンデンサの標準数列
注記 対応国際規格:IEC 60063:1963,Preferred number series for resistors and capacitors,Amendment
1:1967及びAmendment 2:1977(IDT)
JIS C 5101-1:2010 電子機器用固定コンデンサ−第1部:品目別通則
注記 対応国際規格:IEC 60384-1:2008,Fixed capacitors for use in electronic equipment−Part 1: Generic
specification(IDT)
JIS C 60068-1:1993 環境試験方法−電気・電子−通則
注記 対応国際規格:IEC 60068-1:1988,Environmental testing−Part 1: General and guidance及び
Amendment 1:1992(IDT)
JIS C 60068-2-58:2006 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の
耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
注記 対応国際規格:IEC 60068-2-58:2004,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test
methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface
mounting devices (SMD)(IDT)
JIS Z 8601:1954 標準数
注記 対応国際規格:ISO 3:1973,Preferred numbers−Series of preferred numbers(IDT)
1.4
個別規格に規定する事項
個別規格は,関連するブランク個別規格の様式による。
個別規格は,品目別通則,品種別通則又はブランク個別規格の要求性能よりも低い水準の要求性能を規
定してはならない。より厳しい要求性能を規定する場合は,その内容を個別規格の1.9に記載し,更に,
試験計画の中に,例えば,アステリスク(*)を付けて明示する。
注記 1.4.1の外形図及び寸法は,一覧表で示してもよい。
個別規格には,次の事項を規定し,引用する値は,この規格の該当する項目の中から選定することが望
ましい。
1.4.1
外形図及び寸法
外形図及び寸法は,その他のコンデンサとの比較及び区別が容易にできるように図示する。コンデンサ
の互換性及び取付けに影響する寸法及び寸法許容差は,個別規格に規定する。また,全ての寸法は,ミリ
メートル(mm)で規定する。
寸法表示は,本体の長さ,幅及び高さを規定する。必要がある場合,例えば,幾つかの組合せ(寸法及
び公称静電容量と定格電圧との組合せ範囲)を個別規格に規定する場合は,寸法及び寸法許容差を図の下
に表で示す。
形状が上記のコンデンサと異なる場合は,そのコンデンサを適切に表す寸法表示を個別規格に規定する。
1.4.2
取付け
個別規格には,通常に使用する場合の取付方法を規定する。試験及び測定のための取付方法(適用する
場合)は,4.3による。
1.4.3
定格及び特性
定格及び特性は,この規格の関連項目によるほか,次による。
3
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
1.4.3.1
公称静電容量範囲
2.2.4.1による。
注記 IEC電子部品品質認証制度(IECQ)の場合は,個別規格の公称静電容量範囲と認証を受けた範
囲とが異なるとき,次の文章を追加する。
“各定格電圧での公称静電容量の範囲は,品質認証電子部品一覧表(QPL)による。”
なお,品質認証電子部品一覧表(QPL)は,IECオンラインサービス(http://certificates.iecq.org/)
で参照できる[JIS C 5101-1のQ.1.2.2(標準カタログ部品)参照]。
1.4.3.2
特殊な特性
設計及び使用目的によって,特殊な特性が必要な場合は,追加規定してもよい。
1.4.3.3
はんだ付け
はんだ付け性及びはんだ耐熱性試験で適用する試験方法,厳しさ及び要求性能は,個別規格の規定によ
る。
1.4.4
表示
コンデンサ及びその包装に対する表示項目を個別規格に規定する。1.6と異なる場合は,その事項を個別
規格に明記する。
1.5
用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 5101-1によるほか,次による。
1.5.1
表面実装用コンデンサ(surface mount capacitor)
寸法が小形で,端子の形状がハイブリッド回路及びプリント配線板の表面実装用に適したコンデンサ。
1.5.2
固定磁器コンデンサ種類1(fixed capacitors, ceramic dielectric, Class 1)
電子機器の共振回路,その他一般に損失が低く,温度などに対する静電容量の安定性が必要な回路で,
主に温度補償用に用いる磁器を誘電体としたコンデンサ。
注記 この磁器の誘電体は,公称温度係数(α)によって区別している。
1.5.3
サブクラス(subclass)
公称温度係数とその許容差との組合せによる種類1の下位分類(表2参照)。
注記 公称温度係数及びその許容差は,温度範囲が+20 ℃〜+85 ℃のものである。ただし,温度と
静電容量との関係(TC Curve)は厳密には直線でないため,その他の温度に対する静電容量変
化(ΔC/C)の限界値を規定する必要がある(表3参照)。
1.5.4
カテゴリ温度範囲(category temperature range)
設計上,コンデンサを連続的に使用できる周囲温度範囲。カテゴリ下限温度とカテゴリ上限温度とによ
って規定する[JIS C 5101-1の2.2.4(カテゴリ温度範囲)参照]。
1.5.5
定格温度,TR(rated temperature)
定格電圧を連続して印加してもよい最高周囲温度[JIS C 5101-1の2.2.24(定格温度)参照]。
1.5.6
定格電圧,UR(rated d.c. voltage)
4
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
カテゴリ下限温度と定格温度との間の任意の温度で,コンデンサに連続して印加できる最高直流電圧。
注記1 最高直流電圧は,コンデンサに印加する直流電圧と,交流電圧のピーク値又はパルス電圧の
ピーク値との和である。
注記2 この規格では,対応国際規格の用語“rated d.c. voltage”を“定格電圧”とした。また,JIS C
5101-1の2.2.25.1(定格直流電圧)の定義を変更している。
1.5.7
カテゴリ電圧,UC(category voltage)
カテゴリ上限温度でコンデンサに連続して印加してもよい最高電圧[JIS C 5101-1の2.2.5(カテゴリ電
圧)参照]。
1.6
表示
1.6.1
一般事項
表示は,JIS C 5101-1の2.4(表示)によるほか,次による。
表示事項は,次の項目から選定する。表示の優先順位は,記載の順とする。
− 公称静電容量
− 定格電圧(直流電圧は,記号 又は で表してもよい。)
− 公称静電容量許容差
− 公称温度係数及び適用できる場合はその許容差(2.2.5参照)
− 製造年月(又は年週)
− 製造業者名又はその商標
− 耐候性カテゴリ
− 製造業者の形名
− 引用個別規格
1.6.2
コンデンサ本体への表示
コンデンサ本体には表示しない。ただし,表示が可能な場合は,1.6.1に規定する項目から選定し,明瞭
に表示する。また,コンデンサ本体への表示の重複は避けることが望ましい。
1.6.3
表示の要求事項
全ての表示は,明瞭で,かつ,指でこすって汚れたり消えてはならない。
1.6.4
コンデンサの包装への表示
コンデンサの包装には,1.6.1の全項目を明瞭に表示する。
1.6.5
表示の追加
表示項目を追加する場合には,混乱しないように表示する。
2
推奨特性及び定格
2.1
推奨特性
ここでは,推奨特性の中で推奨耐候性カテゴリだけを規定する。
この規格に規定するコンデンサは,JIS C 60068-1の附属書A(部品の耐候性カテゴリー)に規定する一
般原則に基づく耐候性カテゴリに分類する。
カテゴリ下限温度,カテゴリ上限温度及び高温高湿(定常)の試験期間は,次の中から選定する。
− カテゴリ下限温度:−55 ℃,−40 ℃,−25 ℃,−10 ℃及び+10 ℃
− カテゴリ上限温度:+70 ℃,+85 ℃,+100 ℃,+125 ℃及び+150 ℃
5
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
− 高温高湿(定常)(温度40 ℃,相対湿度93 %)の試験期間:4日,10日,21日及び56日
低温及び高温試験の厳しさは,それぞれカテゴリ下限温度及びカテゴリ上限温度とする。
注記 上記の耐候性カテゴリによる耐湿性[高温高湿(定常)]は,取付け前のコンデンサに対するも
ので,取付け後のコンデンサの耐候性能は,取付用プリント配線板,取付方法(4.3参照)及び
最終保護コーティングに大きく影響を受ける。
2.2
推奨定格値
2.2.1
定格温度(TR)
カテゴリ上限温度が125 ℃以下の場合,この規格に規定するコンデンサの定格温度は,カテゴリ上限温
度と同じとする。
2.2.2
定格電圧(UR)
定格電圧の推奨値は,JIS Z 8601に規定するR5の標準数列とする。ただし,その他の値が必要な場合は,
R10の標準数列の値から選定する。
コンデンサに印加する電圧は,直流電圧に重畳した交流電圧の波形の電圧ピーク値,又は交流電圧のピ
ーク間の電圧のいずれか大きい値で,その値は,定格電圧以下でなければならない。さらに,交流電圧の
ピーク値は,コンデンサの許容電力によって決まる値以下でなければならない。
2.2.3
カテゴリ電圧(UC)
定格温度がカテゴリ上限温度と同じ場合,JIS C 5101-1の2.2.5(カテゴリ電圧)によって,カテゴリ電
圧は,定格電圧と同じとする。
カテゴリ上限温度が125 ℃を超える場合,又は定格電圧が500 Vを超える場合のカテゴリ電圧は,個別
規格に規定する。
2.2.4
公称静電容量及びその許容差の推奨値
2.2.4.1
公称静電容量(CN)の推奨値
公称静電容量の推奨値は,JIS C 5063に規定のE6,E12及びE24の標準数列から選定する。
2.2.4.2
公称静電容量の許容差の推奨値
公称静電容量の許容差の推奨値は,表1による。
表1−公称静電容量の許容差の推奨値
標準数列
許容差
CN≧10 pF
の場合
記号
CN<10 pF
の場合
記号
E6
±20 %
M
±2 pF
G
E12
±10 %
K
±1 pF
F
E24
±5 %
J
±0.5 pF
D
±2 %
G
±0.25 pF
C
±1 %
F
±0.1 pF
B
2.2.5
静電容量の温度係数
2.2.5.1
公称温度係数及びその許容差
表2に,公称温度係数及びその許容差を1ケルビン当たりの百万分率(10−6/K)で表し,対応するサブ
クラス及び記号を規定する。
個別規格には,それぞれの公称温度係数に対して,その許容差を確認できる静電容量の最小値を規定す
る。また,この最小値は,規定した静電容量測定方法の確度を考慮する。
6
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
静電容量値がこの最低値よりも低い場合は,次による。
a) 個別規格には,カテゴリ上限温度及びカテゴリ下限温度での静電容量の許容変化値である公称温度係
数(α)の許容差に対する増加係数を規定する。
b) 特別な測定方法の必要がある場合は,個別規格に規定する。
表2−公称温度係数及びその許容差
公称温度係数(α)
10−6/K
公称温度係数の許容差
10−6/K
サブクラス
記号
α
許容差
+100
±30
1B
A
G
0
±30
1B
C
G
−33
±30
1B
H
G
−75
±30
1B
L
G
−150
±30
1B
P
G
−220
±30
1B
R
G
−330
±60
1B
S
H
−470
±60
1B
T
H
−750
±120
1B
U
J
−1000
±250
1F
Q
K
−1500
±250
1F
V
K
+140≧α≧−1 000
a)
1C
SL
−
注記1 下線は,推奨する公称温度係数(α)を示す。
注記2 公称温度係数とその許容差は,20 ℃と85 ℃との間の静電容量の変化で定義している。
注記3 例えば,公称温度係数0×10−6/Kで許容差±30×10−6/Kのコンデンサを,CGコンデンサ
(サブクラス1B)という。
注a) この温度係数は,表3に静電容量の許容変化率の規定がないため,検査の対象とはしない。
注記 基準温度を25 ℃とする場合は,附属書Bを参考にする。
2.2.5.2
静電容量変化の許容値
公称温度係数とその許容差との各組合せに対応する,カテゴリ上限温度及びカテゴリ下限温度での静電
容量変化の許容値は,表3による。静電容量変化の許容値は,公称温度係数及び温度差から算出でき,千
分率(×10−3)で表す(表3の注記3参照。)。また,公称温度係数及びその許容差は,1ケルビン当たり
の百万分率(10−6/K)で表す。
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C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表3−静電容量変化の許容値
公称温度係数及び
その許容差
20 ℃と表中の温度との間の静電容量変化の許容値(×10−3)
カテゴリ下限温度
カテゴリ上限温度
α
10−6/K
許容差
10−6/K
−55 ℃
−40 ℃
−25 ℃
−10 ℃
+70 ℃
+85 ℃ +100 ℃ +125 ℃
+100
±30
−9.75 /
−3.71
−7.80 /
−2.96
−5.85 /
−2.22
−3.90 /
−1.48
3.50 /
6.50
4.55 /
8.45
5.60 /
10.4
7.35 /
13.7
0
±30
−2.25 /
5.45
−1.80 /
4.36
−1.35 /
3.27
−0.90 /
2.18
−1.50 /
1.50
−1.95 /
1.95
−2.40 /
2.40
−3.15 /
3.15
−33
±30
0.225 /
8.47
0.180 /
6.77
0.135 /
5.08
0.090 /
3.39
−3.15 /
−0.15
−4.10 /
−0.195
−5.04 /
−0.240
−6.62 /
−0.32
−75
±30
3.38 /
12.3
2.70 /
9.85
2.03 /
7.39
1.35 /
4.92
−5.25 /
−2.25
−6.83 /
−2.93
−8.40 /
−3.60
−11.0 /
−4.73
−150
±30
9.00 /
19.2
7.20 /
15.3
5.40 /
11.5
3.60 /
7.67
−9.00 /
−6.0
−11.7 /
−7.80
−14.4 /
−9.60
−18.9 /
−12.6
−220
±30
14.3 /
25.6
11.4 /
20.5
8.55 /
15.3
5.70 /
10.2
−12.5 /
−9.50
−16.2 /
−12.4
−20.0 /
−15.2
−26.3 /
−20.0
−330
±60
20.3 /
38.4
16.2 /
30.7
12.2 /
23.0
8.10 /
15.4
−19.5 /
−13.5
−25.4 /
−17.6
−31.2 /
−21.6
−41.0 /
−28.4
−470
±60
30.8 /
51.2
24.6 /
41.0
18.5 /
30.7
12.3 /
20.5
−26.5 /
−20.5
−34.5 /
−26.7
−42.4 /
−32.8
−55.7 /
−43.1
−750
±120
47.3 /
82.3
37.8 /
65.8
28.4 /
49.4
18.9 /
32.9
−43.5 /
−31.5
−56.6 /
−41.0
−69.6 /
−50.4
−91.4 /
−66.2
−1000
±250
56.3 /
117
45.0 /
93.7
33.8 /
70.2
22.5 /
46.8
−62.5 /
−37.5
−81.3 /
−48.8
−100 /
−60.0
−131 /
−78.8
−1500
±250
93.8 /
163
75.0 /
130
56.3 /
97.7
37.5 /
65.1
−87.5 /
−62.5
−114 /
−81.3
−140 /
−100
−184 /
−131
カテゴリ上限温度が125 ℃を超える場合は,静電容量変化の許容値を個別規格に規定する。
注記1 下線は,推奨する公称温度係数(α)を示している。
注記2 +20 ℃〜カテゴリ上限温度の温度範囲における温度係数限界値(静電容量変化の許容値)は,公称温
度係数及びその許容差によって算出している[注記3のa)参照]。
+20 ℃〜−55 ℃の温度範囲における温度係数限界値(静電容量変化の許容値)は,注記3のb)及
びc)によって算出している。
注記3 カテゴリ下限温度における静電容量変化の許容値は,b)及びc)によって算出している。
a) カテゴリ上限温度における静電容量変化の許容範囲:
ΔC/C×(10−3)=(公称温度係数±温度係数許容差*)×(カテゴリ上限温度−20)/1 000
b) カテゴリ下限温度における静電容量変化の許容下限値:
ΔC/C×(10−3)=(公称温度係数+温度係数許容差*)×(カテゴリ下限温度−20)/1 000
c) カテゴリ下限温度における静電容量変化の許容上限値:
ΔC/C×(10−3)=[(−36)−(1.22×温度係数許容差*)+(0.22×公称温度係数)+公称温度係数]×(カテ
ゴリ下限温度−20)/1 000
ここに,“温度係数許容差*”は,絶対値である。
注記4 表中の表記A/Bの,Aは下限値を示し,Bは上限値を示している。
2.2.6
寸法
寸法記号及び規定に関する指針は,附属書Aによる。寸法の詳細は,個別規格に規定する。
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C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
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3
品質評価手順
3.1
製造の初期工程
製造の初期工程は,誘電体に内部電極を塗布したものの最初の焼成工程とする。
3.2
構造的に類似なコンデンサ
構造的に類似なコンデンサは,外形寸法及び定格値が異なっていても,同じ工程及び同じ材料で製造し
たコンデンサとする。
3.3
出荷対象ロットの成績証明書
個別規格に規定がある場合で購入者から要求があるときは,JIS C 5101-1のQ.9(出荷ロット成績証明書)
によって出荷対象ロットの成績証明書を提出しなければならない。耐久性試験後の要求性能は,静電容量
の変化,誘電正接(tan δ)及び絶縁抵抗とする。
3.4
品質認証
品質認証試験の手順は,JIS C 5101-1のQ.5(品質認証手順)による。
ロットごと及び定期的品質確認検査に基づく品質認証試験の計画は,3.5による。定数抜取手順は,3.4.1
及び3.4.2による。
3.4.1
定数抜取手順に基づく品質認証
定数抜取手順は,JIS C 5101-1のQ.5.3(品質認証用試験手順)のb)の規定による。
試料は,認証を得ようとするコンデンサの全ての範囲を代表するものとし,個別規格に規定する全ての
範囲であっても,また,その一部でもよい。
公称温度係数ごとに試料は,外形寸法の最大及び最小と,定格電圧の最高及び最低との4組合せとし,
それぞれの公称静電容量が最大のものを選定する。定格電圧が5種類以上の場合は,中間の定格電圧につ
いても試験をする。したがって,品質認証試験は,公称温度係数ごとに,4組合せ又は6組合せ(公称静
電容量と定格電圧との組合せ)の試料が必要である。また,認証範囲で3組合せ以下の場合の試料数は,4
組合せと同じ試料数とする。公称温度係数が二つ以上のものについて同時に認証試験を実施する場合の試
料数は,3.4.2による。
評価水準EZを適用する場合の予備試料は,次による。
予備試料は,製造業者の責任でない事故による不適合品置換え用として1組合せごとに2個(6組合せ
の場合)又は3個(4組合せの場合)としてもよい。
群0に規定する試料数は,全ての群の試験を適用する場合の試料数であり,全ての試験を適用しない場
合は,適用しない試験に応じて試料数を減らしてもよい。
品質認証の試験計画に群を追加する場合,群0の試料数は,追加する群に必要な個数を追加する。
品質認証試験の場合の各群又は副群の抜取数及び合格判定数は,表4による。
3.4.2
試験
表4及び表5に規定する一連の試験は,個別規格に規定するコンデンサの品質認証に必要な試験であり,
各群の試験は,規定の順に従って実施する。
全ての試料は,群0の試験を実施した後,その他の群に分割する。
群0で発生した不適合品は,その他の群に用いてはならない。
一つのコンデンサが,一つの群内の全て又は一部の項目で不適合となったとき,“1個の不適合品”と数
える。
公称温度係数が二つ以上のものについて同時に認証試験を実施する場合,公称温度係数が最も小さいも
のの試験計画及び試料数は,群1,群2及び群3の試験の規定による。その他の公称温度係数のものは,
9
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
副群3.3及び群4の試験だけを規定の試料数で実施する。
品質認証の判定は,それぞれの公称温度係数ごとに,表4に規定する合格判定数によって実施する。最
も小さい公称温度係数の群1,群2及び群3での合計不適合品数と,対象となる公称温度係数の副群3.3
及び群4での不適合品数との合計で判定する。
判定では,各群又は副群での不適合品数が合格判定数以下であり,さらに,各項目合計の合格判定数以
下の場合に,承認する。
注記 表4及び表5は,定数抜取手順に基づく品質認証試験計画を構成する。表4は,各試験群に対
する試験項目,試料数及び合格判定数の詳細を規定している。一方,表5は,箇条4に規定す
る試験の詳細と合わせて,試験条件及び要求性能の要点の一覧を示すとともに,個別規格に選
定する試験方法,試験条件などを規定している。
定数抜取手順に基づく品質認証の試験計画の試験条件及び要求性能は,個別規格に規定する
品質確認検査と同じとすることが望ましい。
10
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表4−品質認証試験の定数抜取試験計画−評価水準EZ
群又は副
群の番号
試験項目
細分箇条番号
試料数
n e)
合格判定数
c
0
外観
4.4
132+24 f)
0
寸法
4.4
静電容量
4.5.1
誘電正接
4.5.2
絶縁抵抗
4.5.3
耐電圧
4.5.4
予備試料
−
12
−
1A
端子強度g)
4.15
12
0
はんだ耐熱性
4.9
部品の耐溶剤性b)
4.16
1B
はんだ付け性
4.10
12
0
表示の耐溶剤性b)
4.17
2
耐プリント板曲げ性d)
4.8
12
0
3 a)
取付け
4.3
84+24 f)
0 c)
外観
4.4
静電容量
4.5.1
誘電正接
4.5.2
絶縁抵抗
4.5.3
耐電圧
4.5.4
3.1
固着性h)
4.7
24
0
温度急変
4.11
一連耐候性
4.12
3.2
高温高湿(定常)
4.13
24
0
3.3
耐久性
4.14
36
0
3.4
加速耐湿性(定常)b)
4.18
24 f)
0
4
静電容量の温度係数及び温度サ
イクルによる静電容量のずれ
4.6
12
0
注a) この測定値は,その後の副群3.1〜3.4の試験での初期値とする。
b) 個別規格に規定がある場合に適用する。
c) 取付後に不適合品が見つかったコンデンサは,続く試験の許容不適合品数の算出に用いては
ならない。これらの不適合品は予備試料と交換する。
d) 個別規格にアルミナ基板だけに取り付けると規定しているコンデンサには適用しない。
e) 定格電圧と公称静電容量との組合せで3.4.1による。
f) 副群3.4を試験する場合の追加試料。
g) 板端子をもつコンデンサに適用する。
h) 板端子をもつコンデンサには適用しない。
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表5−品質認証の試験計画
細分箇条番号及び
試験項目
(注記1参照)
D又は
ND
試験条件
(注記1参照)
試料数(n)
及び合格判
定数(c)
要求性能
(注記1参照)
群0
4.4 外観
ND
表4による。
4.4.2による。
表示は明瞭である。
その他は個別規格の規定
による。
4.4 寸法(詳細)
個別規格の規定による。
4.5.1 静電容量
周波数: … Hz
測定電圧: … V(実効値)
規定の許容差による。
4.5.2 誘電正接
(tan δ)
周波数及び測定電圧は,4.5.1によ
る。
4.5.2.2による。
4.5.3 絶縁抵抗
方法は,個別規格の規定による。
4.5.3.3による。
4.5.4 耐電圧
方法は,個別規格の規定による。
永久破壊及びフラッシオ
ーバがない。
群1A
4.15 端子強度
(適用する場合)
D
試験Ua1 力:2.5 N
試験Ub
方法1:力:2.5 N
曲げ回数:1回
外観
表4による。
損傷がない。
4.9.1 初期測定
静電容量
4.9 はんだ耐熱性
方法は個別規格の規定による。
後処理時間:6 h〜24 h
4.9.4 最終測定
外観
静電容量
4.9.4による。
4.9.4による。
4.16 部品の耐溶剤性
(適用する場合)
溶剤: …
溶剤の温度: …
方法2
後処理時間: …
個別規格の規定による。
群1B
4.10 はんだ付け性
D
方法は,個別規格の規定による。
表4による。
4.10.3 最終測定
外観
4.10.3による。
4.17 表示の耐溶剤性a)
(適用する場合)
溶剤: …
溶剤の温度: …
方法1
ラビングの材料:脱脂綿
後処理時間: …
表示は明瞭である。
群2
4.8 耐プリント板曲げ性
D
曲げ深さ: …
曲げ回数: …
表4による。
個別規格の規定による。
4.8.1 初期測定
静電容量
4.8.2 最終測定
静電容量(プリント配線板を曲げた
状態)
外観
|ΔC/C|≦5 %
損傷がない。
12
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表5−品質認証の試験計画(続き)
細分箇条番号及び
試験項目
(注記1参照)
D又は
ND
試験条件
(注記1参照)
試料数(n)
及び合格判
定数(c)
要求性能
(注記1参照)
群3
4.3 取付け
D
プリント配線板の材質: …b)
外観
静電容量
誘電正接
絶縁抵抗
耐電圧
表4による。
4.4.2による。
規定の許容差による。
4.5.2による。
4.5.3.3による。
永久破壊及びフラッシオ
ーバがない。
副群3.1
4.7 固着性
D
外観
表4による。
損傷がない。
4.11.1 初期測定
静電容量
4.11 温度急変
TA=カテゴリ下限温度
TB=カテゴリ上限温度
5サイクル
t1=30 min
後処理時間:6 h〜24 h
4.11.4 最終測定
外観
静電容量
損傷がない。
ΔC/Cは4.11.4による。
4.12 一連耐候性
4.12.1 初期測定
静電容量
4.12.2 高温
温度:カテゴリ上限温度
時間:16 h
4.12.3 温湿度サイクル
(試験Db),
最初のサイクル
4.12.4 低温
温度:カテゴリ下限温度
時間:2 h
外観
損傷がない。
4.12.5 温湿度サイクル
(試験Db),
残りのサイクル
後処理時間:6 h〜24 h
4.12.6 最終測定
外観
静電容量
誘電正接
絶縁抵抗
損傷がなく表示が明瞭で
ある。
ΔC/Cは4.12.6による。
4.12.6による。
4.12.6による。
副群3.2
4.13 高温高湿(定常)
D
表4による。
4.13.1 初期測定
静電容量
後処理時間:6 h〜24 h
4.13.4 最終測定
外観
静電容量
誘電正接
絶縁抵抗
損傷がなく表示が明瞭で
ある。
ΔC/Cは4.13.4による。
4.13.4による。
4.13.4による。
13
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表5−品質認証の試験計画(続き)
細分箇条番号及び
試験項目
(注記1参照)
D又は
ND
試験条件
(注記1参照)
試料数(n)
及び合格判
定数(c)
要求性能
(注記1参照)
副群3.3
4.14 耐久性
D
時間: … h
温度: … ℃
電圧: … V
表4による。
4.14.1 初期測定
静電容量
後処理時間:6 h〜24 h
4.14.4 最終測定
外観
静電容量
誘電正接
絶縁抵抗
損傷がなく表示が明瞭で
ある。
ΔC/Cは4.14.4による。
4.14.4による。
4.14.4による。
副群3.4
4.18 加速耐湿性(定常)
(適用する場合)
D
時間: … h
温度:85 ℃±2 ℃
相対湿度:(85±3)%
表4による。
4.18.1 初期測定
絶縁抵抗
後処理時間:6 h〜24 h
4.18.1による。
4.18.4 最終測定
絶縁抵抗
4.18.4による。
群4
4.6 静電容量の温度係数
及び温度サイクルによる
静電容量のずれ
ND
予備乾燥:16 h〜24 h
表4による。
ΔC/Cは4.6.3による。
注記1 試験の細分箇条番号,試験条件及び要求性能は,箇条4を参照。
注記2 この表でDは破壊試験,NDは非破壊試験を表す。
注記3 “...”で示す値は,この規格では規定せずに,個別規格で規定することを示す。
注a) この試験は,コンデンサをプリント配線板に取り付けた状態で実施してもよい。
b) 各副群で異なるプリント配線板材料を用いる場合は,それぞれの副群で用いるプリント配線板材料を個別規
格に規定する。
3.5
品質確認検査
3.5.1
検査ロットの構成
3.5.1.1
群A検査及び群B検査
これらの検査は,ロットごとに実施する。
製造業者は,次の条件の下にコンデンサをまとめて検査ロットとしてもよい。
1) 検査ロットは,構造的に類似なコンデンサで構成する(3.2参照)。
2a) 検査試料は,検査ロットに含まれる公称静電容量と定格電圧との組合せ及び外形寸法を代表するよ
うに選び,試料数に関しては1組合せ当たり5個以上とする。
2b) IEC電子部品品質認証制度(IECQ)の場合は,1組合せ当たりの試料数が4個以下のとき,製造業
者は,認証機関(CB)の承認を必要とする。
3.5.1.2
群C検査
この検査は,定期的に実施する。
試料は,特定の期間に工程に流れている製品を代表するものとし,外形寸法を小,中及び大に分類する。
いかなる期間でも認証の範囲を対象とするために,外形寸法の分類ごとに一つの定格電圧のものを試験す
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る。
その後の期間では,認証の全ての範囲を対象とするために,製造中のその他の外形寸法及び/又は定格
電圧のものを試験する。
3.5.2
試験計画
ロットごとの品質確認検査及び定期的品質確認検査の試験計画は,ブランク個別規格の箇条2に規定す
る。
3.5.3
長期保管後の出荷
JIS C 5101-1のQ.10(長期保管後の出荷)に従い,はんだ付け性及び静電容量について,群A及び群B
の再検査を実施する。
3.5.4
評価水準
ブランク個別規格に規定する評価水準は,表6A及び表6Bから選定することが望ましい。
表6A−ロットごとの品質確認検査
検査副群d)
評価水準 EZ
IL a)
n a)
c a)
A0
100 % b)
A1
S-4
c)
0
A2
S-3
c)
0
B1
S-3
c)
0
B2
S-2
c)
0
注a) IL=検査水準
n=試料数
c=合格判定数
b) この検査は,工程でロット内から全ての不適合品を取り除いた後に実施する抜取試料による検査で
ある。検査ロットの合否にかかわらず,ppmで示す出荷品質水準を監視するために,抜取試料を全
て検査する。抜取水準は,製造業者が選定する。その場合JIS C 5005-2の附属書A[信頼水準60 %
における100万個当たりの不適合品率(ppm)で示す統計的工程品質限界(SVQL)の推定]によ
ることが望ましい。抜取試料中に1個以上の不適合を発見した場合には,このロットは不合格とす
るが,品質水準を算出するために,不適合品の数を全て数える。ppmで示す出荷品質水準は,JIS C
5005-2の6.2(SVQLの算出)に規定する方法によって,累積した検査データから算出する。
c) 試料数(n)は,JIS C 5005-2の4.3.2(なみ検査による抜取検査方式)によって決定する。
d) 検査副群の内容は,関連するブランク個別規格の箇条2に規定する。
15
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表6B−定期的品質確認検査
検査副群 b)
評価水準 EZ
p a)
n a)
c a)
C 1
3
12
0
C 2
3
12
0
C 3.1
6
27
0
C 3.2
6
15
0
C 3.3
3
15
0
C 3.4 c)
6
15
0
C 4
6
9
0
注a) p=検査周期(月)
n=試料数
c=合格判定数
b) 検査副群の内容は,関連するブランク個別規格の箇条2に規定する。
c) 要求がある場合に実施する。
4
試験及び測定方法
この箇条は,JIS C 5101-1の箇条4(試験及び測定手順)に規定する事項を補足するものである。
4.1
予備乾燥
予備乾燥は,JIS C 5101-1の4.3(乾燥)による。
4.2
測定条件
測定条件は,JIS C 5101-1の4.2.1[測定及び試験のための標準大気条件(標準状態)]による。
4.3
取付け
取付けは,JIS C 5101-1の4.33(取付け)による。
4.4
外観及び寸法検査
外観及び寸法は,JIS C 5101-1の4.4(外観検査及び寸法検査)によるほか,次による。
4.4.1
外観検査
外観は,供試品及び要求する品質水準に適切な照明及び約10倍の拡大鏡を用いて検査する。
注記 検査員は,適切な測定設備に加えて直接又は間接照明の設備を用意することが望ましい。
4.4.2
要求事項
次の要求事項の数値は,個別規格又は製造業者の仕様書に規定してもよい。
4.4.2.1
磁器部についての要求事項
コンデンサの磁器部については,次による。
a) 表面の小さな損傷を除き,コンデンサの性能を損なうようなクラック又は亀裂があってはならない(例
えば,図1及び図2参照)。
図1−不適合:クラック又は亀裂
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注記 一つの側面にある又は一つの面から角を越えて他の面に伸びているクラック又は亀裂を示している。
図2−不適合:クラック又は亀裂
b) コンデンサの層間に目に見える分離又は剝離があってはならない(図3参照)。
図3−不適合:層間の分離又は剝離
c) 二つの端子電極間に内部電極の露出があってはならない(図4参照)。
図4−不適合:内部電極の露出
d) 附属書Aの寸法L4で示す端子電極間の最短距離の磁器部に,導電性の汚れがあってはならない。
4.4.2.2
金属化部についての要求事項
コンデンサの金属化部については,次による。
a) 金属化電極面には,目に見える電極切れがなく,かつ,いかなる内部電極の露出があってはならない
(図4参照)。
b) 図5の記号A,B及びCは主要な面とし,正方形の断面をもつコンデンサの場合は,面D及び面Eも
また主要面とみなす。
各主要面上の金属化していない電極部の最大面積は,それぞれの電極面の15 %以下とする。金属化して
いない部分は,一箇所に集中してはならない。
金属化していない部分では二つの主要りょう(稜),又は正方形の断面をもつコンデンサでは四つの主要
りょう(稜)の機能に,影響を与えてはならない。めっきなどの電極表面処理層の付着していない部分は,
主要りょう(稜)の全長の25 %以下とする。
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図5−主要面
4.5
電気的試験
4.5.1
静電容量
静電容量は,JIS C 5101-1の4.7(静電容量)によるほか,次による。
4.5.1.1
測定条件
個別規格に規定がない場合は,次による。
− 測定電圧:5 V(実効値)以下とする。
− 周波数 :CN≦1 000 pF 1 MHz又は100 kHz(疑義が生じた場合の測定周波数 1 MHz)
CN>1 000 pF 1 kHz又は100 kHz(疑義が生じた場合の測定周波数 1 kHz)
4.5.1.2
要求性能
プリント配線板に取り付けない状態で測定した静電容量値は,公称静電容量値に対して,規定の許容差
内とする。
群3のプリント配線板に取り付けた状態での測定値は,その後に実施する試験の初期値として用いる。
4.5.2
誘電正接(tan δ)
誘電正接は,JIS C 5101-1の4.8(誘電正接)によるほか,次による。
4.5.2.1
測定条件
測定条件は,4.5.1.1による。
測定装置の確度は,3×10−4以下とする。
4.5.2.2
要求性能
プリント配線板に取り付けない状態で測定した誘電正接値は,表7に規定する値以下とする。
表7−誘電正接の許容値
公称静電容量
pF
誘電正接(tan δ)
×10−4
+100≧α>−750
及びSL(1C)
−750≧α>−1 500
α=−1 500
CN≧50
15
20
30
5≦CN<50
+ 7
150
5.1
N
C
+ 7
150
2
N
C
+ 7
150
3
N
C
CN<5
規定値の要求がある場合は,個別規格に規定してもよい。
プリント配線板取付け後の群3での誘電正接の測定値は,その後に実施する試験の初期値として用いる。
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4.5.3
絶縁抵抗(Ri)
絶縁抵抗は,JIS C 5101-1の4.5(絶縁抵抗)によるほか,次による。
4.5.3.1
試験の準備
試験に先立って,コンデンサ表面の汚れを取り除き,入念に清浄する。試験槽の中でも,また,試験後
の測定中でも,コンデンサ表面を清浄に維持するように注意する。測定の前にコンデンサを完全に放電し,
絶縁抵抗は端子間で測定する。
4.5.3.2
測定条件
測定条件は,JIS C 5101-1の4.5.2(測定条件)によるほか,次による。
定格電圧が1 kV以下の場合の測定電圧は,定格電圧以下とする。ただし,判定に疑義が生じた場合の測
定電圧は定格電圧とする。定格電圧が1 kVを超える場合,判定に疑義が生じた場合の測定電圧は1 kVと
する。
絶縁抵抗(Ri)は,電圧を60秒±5秒間印加した後に測定する。
ロットごとの品質確認検査(群A)では,絶縁抵抗の値が規定値を超えた時点で判定し,時間を短縮し
てもよい。
電源の内部抵抗とコンデンサの公称静電容量との積は,個別規格に規定がない場合は,1秒以下とする。
充電電流は,0.05 A以下とする。また,定格電圧が1 kV以上のコンデンサの場合は,充電電流の下限値
を個別規格に規定してもよい。
4.5.3.3
要求性能
絶縁抵抗は,次の要求性能を満足しなければならない。
CN≦10 nF
Ri≧10 000 MΩ
CN>10 nF
Ri×CN≧100 s
4.5.4
耐電圧
耐電圧は,JIS C 5101-1の4.6(耐電圧)によるほか,次による。
4.5.4.1
試験条件
充電抵抗R1と公称静電容量Cxとの積は,1秒以下とする。
注記 R1は,電源の内部抵抗を含む充電抵抗器である。JIS C 5101-1の4.6.1(試験回路)参照。
充電電流は,0.05 A以下とする。また,定格電圧が1 kV以上のコンデンサの場合は,充電電流の下限値
を個別規格に規定してもよい。コンデンサをフラッシオーバから保護するため,適切な絶縁媒体の中で試
験を実施してもよい。
4.5.4.2
試験電圧
表8に規定する試験電圧を,JIS C 5101-1の4.5.3(試験箇所)及び表3(測定箇所)に規定する測定点
に印加し,品質認証試験では1分間,ロットごとの品質確認検査では1秒間印加する。
表8−試験電圧
定格電圧
V
試験電圧
V
UR≦100
2.5 UR
100<UR≦200
1.5 UR+100
200<UR≦500
1.3 UR+100
500<UR<1 000
1.3 UR
UR≧1 000
1.2 UR
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4.5.4.3
要求性能
試験中に絶縁破壊又はフラッシオーバがあってはならない。
4.6
静電容量の温度係数及び温度サイクルによる静電容量のずれ
JIS C 5101-1の4.24.3.2(静電容量の温度係数及び温度サイクルによる静電容量のずれ)によるほか,次
による。
4.6.1
予備乾燥
コンデンサは,4.1に従って16時間〜24時間の予備乾燥を実施する。
4.6.2
測定条件
JIS C 5101-1の4.24.1.2(試験手順)及び4.24.1.3(測定方法)によるほか,次による。
コンデンサをプリント配線板に取り付けない状態で静電容量を測定する。
4.6.3
要求性能
カテゴリ上限温度及びカテゴリ下限温度(その他の温度については,個別規格に規定してもよい。)での
静電容量の変化は,表3に規定する値以下とする。
温度サイクルによる静電容量のずれは,表9に規定する値以下とする。
表9−温度サイクルによる静電容量のずれの許容差
公称温度係数10−6/K
要求性能a)
+100≧α>−150
0.3 %又は0.05 pF
−150≧α>−1 500及びSL(1C)
1 %又は0.05 pF
α=−1 500
2 %又は0.05 pF
注a) いずれか大きい値とする。
4.7
固着性
固着性は,JIS C 5101-1の4.34(固着性)によるほか,次による。
押し力は,1 N,2 N,5 N又は10 Nから選定し,個別規格に規定する。
4.8
耐プリント板曲げ性
耐プリント板曲げ性は,JIS C 5101-1の4.35(耐プリント板曲げ性)による。
個別規格に規定がない場合は,次による。
− 曲げ深さDは,1 mm,2 mm又は3 mmから選定する。
− 曲げ回数は,1回とする。
− 曲げジグの曲率半径は,5 mmとする。
注記 曲げ深さDが2 mm以下の場合,曲率半径が230 mmの曲げジグを用いてもよい。
− 曲げ状態の保持時間は,5秒間とする。
寸法記号1005Mのサイズ又はより小さいコンデンサの場合,試験基板の厚さは0.8 mmが望ましい。
4.8.1
初期測定
静電容量は,4.5.1及び個別規格の規定によって測定する。
4.8.2
最終測定
コンデンサは,外観に損傷があってはならない。
プリント配線板を曲げた状態での静電容量の変化は,5 %以下とする。
4.9
はんだ耐熱性
はんだ耐熱性は,JIS C 60068-2-58によるほか,次による。
20
C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
4.9.1
初期測定
静電容量を4.5.1によって測定する。
4.9.2
試験条件
4.9.2.1
はんだ槽法(寸法記号1608M,2012M及び3216Mに適用する。)
注記 寸法記号は,表A.1参照。
個別規格に規定がない場合は,JIS C 60068-2-58の6.(はんだ槽法)及び8.(試験条件)によるほか,
次による。
試料は,110 ℃〜140 ℃で,30秒〜60秒間予備加熱を実施する。
はんだ合金:Sn-Pb又はSn-Ag-Cu
はんだ温度:260 ℃±5 ℃
浸せき時間:10秒±1秒間
浸せき深さ:10 mm
浸せき回数:1回
4.9.2.2
リフロー法(赤外線及び熱風方式)
JIS C 60068-2-58の7.(リフロー法)及び8.(試験条件)によるほか,次による。
a) ソルダペーストを試験基板に塗布する。
b) ソルダペーストの塗布厚さは,個別規格の規定による。
c) 試料の端子をソルダペーストの上に載せる。
d) はんだ合金:Sn-Pbはんだの場合
個別規格に規定がない場合は,試験基板上の試料を,赤外線及び熱風方式で,150 ℃±10 ℃で60
秒〜120秒間の予備加熱を実施する。
試料の温度が235 ℃±5 ℃に達するまで,速やかに上昇させ,10秒±1秒間保持する。
e) はんだ合金:Sn-Ag-Cuはんだの場合
個別規格に規定がない場合,リフロー温度プロファイルは,表10及び図6から選定する。
表10−Sn-Ag-Cuはんだのリフロー温度プロファイル
はんだ合金
T1
℃
T2
℃
t1
s
T3
℃
t2
s
T4
℃
t3
s
鉛フリーはんだ
(Sn-Ag-Cu)
試験1
150±5
180±5
120±5
220
60〜90
250
T4−5 Kで20〜40
試験2
150±5
180±5
120±5
220
≦60
255
T4−10 Kで20以下
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図6−リフロー温度プロファイル
f)
試験の回数:個別規格に規定がない場合,1回とする。
g) 個別規格には,d)又はe)の温度プロファイルを規定する。
4.9.3
後処理
コンデンサは,6時間〜24時間放置する。
フラックス残さ(渣)は適切な溶剤で取り除く。
4.9.4
最終検査,測定及び要求性能
後処理後にコンデンサは,外観検査及び次の電気的性能を測定し,次の要求性能を満足しなければなら
ない。
通常の照明の下で,約10倍の拡大鏡で検査したとき,クラックなどの損傷があってはならない。
また,電極の表面処理層の食われ(はんだ食われ)が,主要りょう(稜)の全長の25 %以下とする。個
別規格には,追加の要求を規定してもよい。
静電容量を4.5.1によって測定し,その変化は表11に規定する値以下とする。
表11−最大静電容量変化
公称温度係数
10−6/K
要求性能a)
+100≧α≧−750
0.5 %又は0.5 pF
−750>α≧−1 500及びSL(1C)
1 %又は1 pF
注a) いずれか大きい値とする。
4.10 はんだ付け性
はんだ付け性は,JIS C 60068-2-58によるほか,次による。
4.10.1 試験条件
4.10.1.1 はんだ槽法(寸法記号1608M,2012M及び3216Mに適用する。)
注記 寸法記号は,表A.1参照。
個別規格に規定がない場合は,JIS C 60068-2-58の6.(はんだ槽法)及び8.(試験条件)によるほか,
次による。
試料は,80 ℃〜140 ℃で,30秒〜60秒間予備加熱を実施する。
はんだ合金:
Sn-Pb
Sn-Ag-Cu
はんだ温度:
235 ℃±5 ℃
245 ℃±5 ℃
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浸せき時間:
2秒±0.2秒間
3秒±0.3秒間
浸せき深さ:
10 mm
10 mm
浸せき回数:
1回
1回
4.10.1.2 リフロー法(赤外線及び熱風方式)
JIS C 60068-2-58の7.(リフロー法)及び8.(試験条件)によるほか,次による。
a) ソルダペーストを試験基板に塗布する。
b) ソルダペーストの塗布厚は,個別規定の規定による。
c) 試料の端子をソルダペーストの上に載せる。
d) はんだ合金:Sn-Pbはんだの場合
個別規格に規定がない場合は,試験基板上の試料を,赤外線及び熱風方式で,150 ℃±10 ℃で60
秒〜120秒間の予備加熱を実施する。
試料の温度が215 ℃±3 ℃に達するまで,速やかに上昇させ,10秒±1秒間保持する。
e) はんだ合金:Sn-Ag-Cuはんだの場合
個別規格に規定がない場合は,試験基板上の試料を,赤外線及び熱風方式で,150 ℃±5 ℃から
180 ℃±5 ℃まで60秒〜120秒間の予備加熱を実施する。
試料の温度が235 ℃±3 ℃に達するまで,速やかに上昇させ,225 ℃以上に20秒±5秒間保持する。
f)
個別規格には,d)又はe)の温度プロファイルを規定する。
4.10.2 後処理
フラックス残さ(渣)は,適切な溶剤で取り除く。
4.10.3 最終測定及び要求性能
コンデンサは,通常照明の下で約10倍の拡大鏡で検査したとき,損傷があってはならない。端子又は電
極の表面部分は,ピンホール,ぬれ不良及びはんだはじきが少なく,はんだが良好に付着していなければ
ならない。これらの不完全な部分は,一箇所に集中してはならない。
それ以上の要求性能については,個別規格に規定してもよい。
4.11 温度急変
この試験は,カテゴリ温度範囲が110 ℃以上のコンデンサに適用する。
温度急変は,JIS C 5101-1の4.16(温度急変)によるほか,次による。
コンデンサは,4.3によってプリント配線板に取り付ける。
4.11.1 初期測定
静電容量を4.5.1によって測定する。
4.11.2 サイクル数
サイクル数は,5回とする。
カテゴリ下限温度及びカテゴリ上限温度に放置する時間は,30分間とする。
4.11.3 後処理
コンデンサは,6時間〜24時間放置する。
4.11.4 最終測定及び要求性能
コンデンサは,外観検査を実施し,目に見える損傷があってはならない。静電容量を4.5.1によって測定
したとき,その変化は,表12に規定する値以下とする。
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表12−最大静電容量変化
公称温度係数 10−6/K
要求性能a)
+100≧α≧−750
1 %又は1 pF
−750>α≧−1 500及びSL(1C)
2 %又は1 pF
注a) いずれか大きい値とする。
4.12 一連耐候性
一連耐候性は,JIS C 5101-1の4.21(一連耐候性)によるほか,次による。
4.12.1 初期測定
静電容量を4.5.1によって測定する。
4.12.2 高温
高温は,JIS C 5101-1の4.21.2(高温)による。
4.12.3 温湿度サイクル(試験Db),最初のサイクル
JIS C 5101-1の4.21.3[温湿度サイクル(試験Db),最初のサイクル]による。
4.12.4 低温
低温は,JIS C 5101-1の4.21.4(低温)によるほか,次による。
4.12.4.1 最終測定及び要求性能
コンデンサは,外観に損傷があってはならない。
4.12.5 温湿度サイクル(試験Db),残りのサイクル
JIS C 5101-1の4.21.6[温湿度サイクル(試験Db),残りのサイクル]によるほか,次による。
4.12.5.1 試験条件
電圧は,印加しない。
残りのサイクルは,表13による。
表13−温湿度サイクル,残りのサイクル数
カテゴリ
24時間のサイクル数
− /− / 56
5
− /− / 21
1
− /− / 10
1
− /− / 04
0
4.12.5.2 後処理
コンデンサは,6時間〜24時間放置する。
4.12.6 最終測定及び要求性能
コンデンサは,外観に損傷があってはならない。
コンデンサは電気的性能を測定し,表14に規定する要求性能を満足しなければならない。
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表14−最終測定及び要求性能
測定項目
測定条件
公称温度係数α
(サブクラス)
要求性能
静電容量
4.5.1による。
+100≧α≧−750(1B)
静電容量変化が2 %又は1 pFのいずれか大きい値以下
−750>α≧−1 500(1F)
及びSL(1C)
静電容量変化が3 %又は1 pFのいずれか大きい値以下
誘電正接
4.5.2による。
全てのα及びサブクラス 4.5.2の表7の2倍以下
絶縁抵抗
4.5.3による。
全てのα及びサブクラス Ri≧2 500 MΩ又はRi×CN≧25 sのいずれか小さい値以上
注記 サブクラスの記号は,2.2.5による。
4.13 高温高湿(定常)
高温高湿(定常)は,JIS C 5101-1の4.22[高温高湿(定常)]によるほか,次による。
コンデンサは,4.3によってプリント配線板に取り付ける。
4.13.1 初期測定
静電容量を4.5.1によって測定する。
4.13.2 試験条件
個別規格に規定がない場合は,電圧は印加しない。
試験の厳しさは,表15及び個別規格に規定する試験条件から選定することが望ましい。
試験期間は,2.1に従って選定することが望ましく,個別規格に規定する。
表15−高温高湿(定常)の試験条件
厳しさ
温度
℃
相対湿度
%
1
+85±2
85±3
2
+60±2
93±3
3
+40±2
93±3
電圧印加の規定がある場合は,試料の半数は定格電圧を印加し,その他の半数は印加しない。
高温高湿(定常)試験後に槽から取り出し,15分間以内に耐電圧試験を4.5.4によって実施する。ただ
し,この場合の電圧は,定格電圧とする。
注記 安全上の理由によって,定格電圧1 kV以上のコンデンサについては,別の電圧印加条件を個別
規格に規定してもよい。
4.13.3 後処理
コンデンサは,6時間〜24時間放置する。
4.13.4 最終測定及び要求性能
コンデンサは,外観に損傷があってはならない。
コンデンサは電気的性能を測定し,表16の要求性能を満足しなければならない。
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C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表16−最終測定及び要求性能
測定項目
測定条件
公称温度係数α
(サブクラス)
要求性能
静電容量
4.5.1による。
+100≧α>−750(1B)
静電容量変化が2 %又は1 pFのいずれか大きい値以下
−750≧α>−1 500(1F)
及びSL(1C)
静電容量変化が3 %又は1 pFのいずれか大きい値以下
誘電正接
4.5.2による。
全てのα及びサブクラス 4.5.2の表7の2倍以下
絶縁抵抗
4.5.3による。
全てのα及びサブクラス Ri≧2 500 MΩ又はRi×CN≧25 sのいずれか小さい値以上
注記 サブクラスの記号は,2.2.5による。
4.14 耐久性
耐久性は,JIS C 5101-1の4.23(耐久性)によるほか,次による。
コンデンサは,4.3によってプリント配線板に取り付ける。
4.14.1 初期測定
静電容量を4.5.1によって測定する。
4.14.2 試験条件
カテゴリ電圧と定格電圧とが等しい場合,表17によって試験を実施する。
表17−耐久性の試験条件(UC=URの場合)
項目
UR
V
UR≦200
200<UR≦500
UR>500
温度
カテゴリ上限温度
カテゴリ上限温度
カテゴリ上限温度
電圧
V
1.5UR
1.3UR
1.2UR
試験時間 h
1 000
1 500
2 000
カテゴリ電圧と定格電圧とが等しくない場合,表18によって試験を実施する。
表18−耐久性の試験条件(UC=URでない場合)
項目
UR
V
UR≦200
200<UR≦500
UR>500
温度
℃
TR
TB
TR
TB
TR
TB
電圧
V
1.5UR
1.5UC
1.3UR
1.3UC
1.2UR
1.2UC
時間
h
1 000
1 500
2 000
試料
2分割
2分割
2分割
注記 TR:定格温度
TB:85 ℃を超えるカテゴリ上限温度(100 ℃,125 ℃及び150 ℃)
4.14.3 後処理
コンデンサは,6時間〜24時間放置する。
4.14.4 最終測定及び要求性能
コンデンサは,外観に損傷があってはならない。
コンデンサは電気的性能を測定し,表19の要求性能を満足しなければならない。
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C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表19−最終測定及び要求性能
測定項目
測定条件
公称温度係数α
(サブクラス)
要求性能
静電容量
4.5.1による。
+100≧α>−750(1B)
静電容量変化が2 %又は1 pFのいずれか大きい値以下
−750≧α>−1 500(1F)
及びSL(1C)
静電容量変化が3 %又は1 pFのいずれか大きい値以下
誘電正接
4.5.2による。
全てのα及びサブクラス 4.5.2の表7の2倍以下
絶縁抵抗
4.5.3による。
全てのα及びサブクラス Ri≧4 000 MΩ又はRi×CN≧40 sのいずれか小さい値以上
注記 サブクラスの記号は,2.2.5による。
4.15 端子強度(板端子をもつコンデンサに適用。)
端子強度は,JIS C 5101-1の4.13(端子強度)によるほか,次による。
4.15.1 試験条件
個別規格に規定がない場合は,次の試験条件による。
− 試験Ua1(引張強さ):
力:2.5 N
− 試験Ub(曲げ強さ),方法1: 力:2.5 N
− 曲げ回数:
1回
4.15.2 最終測定及び要求性能
コンデンサは,外観に損傷があってはならない。
4.16 部品の耐溶剤性(適用する場合)
部品の耐溶剤性は,JIS C 5101-1の4.31(部品の耐溶剤性)による。
4.17 表示の耐溶剤性(適用する場合)
表示の耐溶剤性は,JIS C 5101-1の4.32(表示の耐溶剤性)による。
4.18 加速耐湿性(定常)(適用する場合)
加速耐湿性(定常)は,JIS C 5101-1の4.37[加速耐湿性(定常)]による。
コンデンサは,4.3によってプリント配線板に取り付ける。
コンデンサの半数は,100 kΩ±10 %の抵抗器と,残りの半数は6.8 kΩ±10 %の抵抗器と直列に接続する。
4.18.1 初期測定
コンデンサは,1.5 V±0.1 Vの電圧をコンデンサと抵抗器とを直列に接続した両端間に印加し,絶縁抵
抗を測定する。直列抵抗器を含む絶縁抵抗値は,表20による。
表20−初期要求性能
測定項目
測定条件
要求性能
絶縁抵抗
1.5 V±0.1 V
100 kΩの抵抗器を接続
CN≦10 nF:Ri≧10 000 MΩ
CN>10 nF:(Ri−100 kΩ)×CN≧100 s
6.8 kΩの抵抗器を接続
CN≦10 nF:Ri≧10 000 MΩ
CN>10 nF:(Ri−6.8 kΩ)×CN≧100 s
4.18.2 試験条件
抵抗器と接続したコンデンサは,温度85 ℃±2 ℃,相対湿度(85±3)%の条件で表21に規定する試
験時間放置する。100 kΩ及び6.8 kΩの抵抗器を接続した各コンデンサは,表21に規定する電圧を印加す
る。いずれの場合も電圧は,コンデンサと抵抗器とを直列に接続した端子間に印加する。
コンデンサ又はプリント配線板の表面に,結露しないように注意する。試験中に湿度が下がる前に扉を
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C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
開けると,このようなことが起こる場合がある。
表21−試験条件
抵抗器
印加電圧
時間
100 kΩ
1.5 V±0.1 V又は個別規格に規定する電圧
168 h,500 h又は1 000 hとし,
個別規格の規定による。
6.8 kΩ
50 V±0.1 V若しくはURのいずれか低い電圧,
又は個別規格に規定する電圧
4.18.3 後処理
電圧の印加を停止し,コンデンサ及び抵抗器を試験槽から取り出して,標準試験状態で6時間〜24時間
放置する。
4.18.4 最終測定及び要求性能
コンデンサは,4.18.1によって絶縁抵抗を測定する。直列抵抗器を含む絶縁抵抗値は,4.18.1に規定する
値の0.1倍以上でなければならない。
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C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
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附属書A
(規定)
表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類1の
寸法記号及び規定に関する指針
コンデンサの寸法を規定するときには,図A.1に示す原則を考慮することが望ましい。
寸法は,表A.1に規定する。
寸法Wは,L1以下とすることが望ましい。
寸法Hは,W以下とすることが望ましい。
必要がある場合は,めっき厚さを規定することが望ましい。
図A.1−寸法
表A.1−寸法
単位 mm
寸法記号
長さ
L1
幅
W
L2及びL3
(最小値)
L4
(最小値)
0402M
0.4±0.02
0.2±0.02
0.05
0.1
0603M
0.6±0.03
0.3±0.03
0.1
0.2
1005M
1.0±0.05
0.5±0.05
0.1
0.3
1608M
1.6±0.1
0.8±0.1
0.2
0.5
2012M
2.0±0.1
1.25±0.1
0.2
0.7
3216M
3.2±0.2
1.6±0.15
0.3
1.4
3225M
3.2±0.2
2.5±0.2
0.3
1.4
4532M
4.5±0.3
3.2±0.2
0.3
2.0
5750M
5.7±0.4
5.0±0.4
0.3
2.5
注記 寸法記号の識別子Mは,寸法をメートル法で表すことを示す記号である。
その他の寸法記号及び寸法は,個別規格に規定してもよい。
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C 5101-21:2014 (IEC 60384-21:2011)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書B
(参考)
基準温度25 ℃に対する公称温度係数とその許容差との組合せ
基準温度25 ℃に対する静電容量の温度係数は,市場要求及びその実績からしばしば用いられている。
この温度係数及び記号を表B.1に示す。
表B.1−基準温度25 ℃に対する公称温度係数とその許容差との組合せ
公称温度係数
及び
その許容差の
記号
公称温度係数
及びその許容差
25 ℃と表中の温度との間の静電容量変化許容値(×10−3)
カテゴリ下限温度
カテゴリ上限温度
α
10−6/K
許容差
10−6/K
−55 ℃ −40 ℃ −25 ℃ −10 ℃ +70 ℃ +85 ℃ +100 ℃ +125 ℃
C0G
0
±30
−2.40/
5.81
−1.95/
4.72
−1.50/
3.63
−1.05/
2.54
−1.35/
1.35
−1.80/
1.80
−2.25/
2.25
−3.00/
3.00
α:公称温度係数
参考文献 JIS C 5101-14 電子機器用固定コンデンサ−第14部:品種別通則:電源用電磁障害防止固定コ
ンデンサ