C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
（1）
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 一般事項························································································································· 1
1.1 適用範囲 ······················································································································ 1
1.2 引用規格 ······················································································································ 1
2 技術的なデータ ················································································································ 4
2.1 単位，図記号・文字記号及び略語······················································································ 4
2.2 用語及び定義 ················································································································ 5
2.3 推奨値及び追加技術的要求事項 ························································································ 9
2.4 表示 ··························································································································· 11
3 品質評価手順 ·················································································································· 11
4 試験及び測定手順 ············································································································ 12
4.1 一般事項 ····················································································································· 13
4.2 標準大気条件 ··············································································································· 13
4.3 乾燥 ··························································································································· 14
4.4 外観検査及び寸法検査 ··································································································· 14
4.5 絶縁抵抗 ····················································································································· 15
4.6 耐電圧 ························································································································ 17
4.7 静電容量 ····················································································································· 20
4.8 誘電正接（損失角の正接）及び等価直列抵抗（ESR） ·························································· 20
4.9 漏れ電流 ····················································································································· 21
4.10 インピーダンス ··········································································································· 21
4.11 自己共振周波数及びインダクタンス ················································································ 22
4.12 外側はく端子 ·············································································································· 25
4.13 端子強度 ···················································································································· 26
4.14 はんだ耐熱性 ·············································································································· 27
4.15 はんだ付け性 ·············································································································· 27
4.16 温度急変 ···················································································································· 28
4.17 振動 ·························································································································· 28
4.18 バンプ（繰返しのある衝撃） ························································································· 29
4.19 衝撃 ·························································································································· 29
4.20 封止 ·························································································································· 29
4.21 一連耐候性 ················································································································· 29
4.22 高温高湿（定常） ········································································································ 31
4.23 耐久性 ······················································································································· 31
4.24 温度による静電容量変化 ······························································································· 33
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016) 目次
（2）
ページ
4.25 保存 ·························································································································· 35
4.26 サージ ······················································································································· 35
4.27 充放電試験及び突入電流試験 ························································································· 37
4.28 圧力弁（アルミニウム電解コンデンサに適用） ································································· 38
4.29 高温及び低温特性 ········································································································ 38
4.30 熱安定性 ···················································································································· 39
4.31 部品の耐溶剤性 ··········································································································· 39
4.32 表示の耐溶剤性 ··········································································································· 39
4.33 取付け（表面実装用コンデンサに適用） ·········································································· 39
4.34 固着性 ······················································································································· 42
4.35 耐プリント板曲げ性 ····································································································· 42
4.36 誘電吸収 ···················································································································· 42
4.37 加速高温高湿（定常） ·································································································· 43
4.38 耐炎性 ······················································································································· 43
4.39 大電流サージ ·············································································································· 44
4.40 過渡過電圧（非固体電解コンデンサに適用） ···································································· 45
4.41 ウィスカ試験 ·············································································································· 46
附属書A（参考）品質評価制度に用いる場合のIEC 60410の抜取計画及び手順の説明 ······················· 48
附属書B（参考）品質評価制度に用いる場合の電子機器用コンデンサ及び抵抗器の個別規格を作成するた
めの規則 ···························································································································· 49
附属書C（参考）PCP/CQC仕様書の最初のページのレイアウト ·················································· 50
附属書D（参考）能力認証試験報告書の要求事項 ······································································ 51
附属書E（参考）コンデンサのパルス試験の指針 ······································································· 52
附属書F（参考）固定コンデンサの耐久性試験の時間延長に関する指針 ········································· 54
附属書G（規定）メタライズドフィルムコンデンサに適用する電圧印加の高温高湿（定常）試験 ········ 55
附属書H（規定）積層磁器コンデンサに適用する加速高温高湿（定常）試験 ·································· 56
附属書Q（参考）品質評価手順 ······························································································ 57
附属書JA（参考）形名及び表示 ····························································································· 63
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
（3）
まえがき
この規格は，工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき，一般社団法人電子
情報技術産業協会（JEITA）及び一般財団法人日本規格協会（JSA）から，工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり，日本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。これによって，JIS C 5101-1:2010は改正され，この規格に置き換えられた。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許権，出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について，責任はもたない。
JIS C 5101の規格群には，次に示す部編成がある。
JIS C 5101-1 第1部：品目別通則
JIS C 5101-2 第2部：品種別通則：固定メタライズドポリエチレンテレフタレートフィルム直流コン
デンサ
JIS C 5101-2-1 第2-1部：ブランク個別規格：固定メタライズドポリエチレンテレフタレートフィル
ム直流コンデンサ 評価水準E及びEZ
JIS C 5101-3 第3部：品種別通則：表面実装用固定タンタル固体（MnO2）電解コンデンサ
JIS C 5101-3-1 第3-1部：ブランク個別規格：表面実装用固定タンタル固体（MnO2）電解コンデン
サ 評価水準EZ
JIS C 5101-4 第4部：品種別通則−固定アルミニウム固体（MnO2）及び非固体電解コンデンサ
JIS C 5101-4-1 第4-1部：ブランク個別規格：アルミニウム非固体電解コンデンサ−評価水準EZ
JIS C 5101-4-2 第4-2部：ブランク個別規格：アルミニウム固体（MnO2）電解コンデンサ−評価水
準EZ
JIS C 5101-8 第8部：品種別通則：固定磁器コンデンサ 種類1
JIS C 5101-8-1 第8-1部：ブランク個別規格：固定磁器コンデンサ 種類1 評価水準EZ
JIS C 5101-9 第9部：品種別通則：固定磁器コンデンサ 種類2
JIS C 5101-9-1 第9-1部：ブランク個別規格：固定磁器コンデンサ 種類2 評価水準EZ
JIS C 5101-11 第11部：品種別通則：固定ポリエチレンテレフタレートフィルム金属はく直流コンデ
ンサ
JIS C 5101-11-1 第11-1部：ブランク個別規格：固定ポリエチレンテレフタレートフィルム金属はく
直流コンデンサ 評価水準EZ
JIS C 5101-13 第13部：品種別通則：固定ポリプロピレンフィルム金属はく直流コンデンサ
JIS C 5101-13-1 第13-1部：ブランク個別規格：固定ポリプロピレンフィルム金属はく直流コンデン
サ 評価水準E及びEZ
JIS C 5101-14 第14部：品種別通則：電源用電磁障害防止固定コンデンサ
JIS C 5101-14-1 第14-1部：ブランク個別規格：電源用電磁障害防止固定コンデンサ 評価水準D
JIS C 5101-14-2 第14-2部：ブランク個別規格：電源用電磁障害防止固定コンデンサ 安全性を要求
する試験
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016) 目次
（4）
JIS C 5101-14-3 第14-3部：ブランク個別規格：電源用電磁障害防止固定コンデンサ 評価水準DZ
JIS C 5101-15 第15部：品種別通則：固定タンタル非固体又は固体電解コンデンサ
JIS C 5101-15-1 第15部：ブランク個別規格：はく電極形固定タンタル非固体電解コンデンサ 評価
水準E
JIS C 5101-15-2 第15部：ブランク個別規格：焼結形固定タンタル非固体電解コンデンサ 評価水準
E
JIS C 5101-15-3 第15部：ブランク個別規格：焼結形固定タンタル固体電解コンデンサ 評価水準E
JIS C 5101-16 第16部：品種別通則：固定メタライズドポリプロピレンフィルム直流コンデンサ
JIS C 5101-16-1 第16-1部：ブランク個別規格：固定メタライズドポリプロピレンフィルム直流コン
デンサ 評価水準E及びEZ
JIS C 5101-17 第17部：品種別通則：固定メタライズドポリプロピレンフィルム交流及びパルスコン
デンサ
JIS C 5101-17-1 第17-1部：ブランク個別規格：固定メタライズドポリプロピレンフィルム交流及び
パルスコンデンサ 評価水準E及びEZ
JIS C 5101-18 第18部：品種別通則−表面実装用固定アルミニウム固体（MnO2）及び非固体電解コ
ンデンサ
JIS C 5101-18-1 第18-1部：ブランク個別規格：表面実装用固定アルミニウム固体（MnO2）電解コ
ンデンサ−評価水準EZ
JIS C 5101-18-2 第18-2部：ブランク個別規格：表面実装用固定アルミニウム非固体電解コンデンサ
−評価水準EZ
JIS C 5101-20 第20部：品種別通則：表面実装用固定メタライズドポリフェニレンスルフィドフィル
ム直流コンデンサ
JIS C 5101-20-1 第20-1部：ブランク個別規格：表面実装用固定メタライズドポリフェニレンスルフ
ィドフィルム直流コンデンサ 評価水準EZ
JIS C 5101-21 第21部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類1
JIS C 5101-21-1 第21-1部：ブランク個別規格：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類1 評価水
準EZ
JIS C 5101-22 第22部：品種別通則：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類2
JIS C 5101-22-1 第22-1部：ブランク個別規格：表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類2 評価水
準EZ
JIS C 5101-23 第23部：品種別通則：表面実装用固定メタライズドポリエチレンナフタレートフィル
ム直流コンデンサ
JIS C 5101-23-1 第23-1部：ブランク個別規格：表面実装用固定メタライズドポリエチレンナフタレ
ートフィルム直流コンデンサ 評価水準EZ
JIS C 5101-24 第24部：品種別通則：表面実装用固定タンタル固体（導電性高分子）電解コンデンサ
JIS C 5101-24-1 第24-1部：ブランク個別規格：表面実装用固定タンタル固体（導電性高分子）電解
コンデンサ−評価水準EZ
JIS C 5101-25 第25部：品種別通則：表面実装用固定アルミニウム固体（導電性高分子）電解コンデ
ンサ
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
（5）
JIS C 5101-25-1 第25-1部：ブランク個別規格：表面実装用固定アルミニウム固体（導電性高分子）
電解コンデンサ−評価水準EZ
JIS C 5101-26 第26部：品種別通則：固定アルミニウム固体（導電性高分子）電解コンデンサ
JIS C 5101-26-1 第26-1部：ブランク個別規格：固定アルミニウム固体（導電性高分子）電解コンデ
ンサ 評価水準EZ
日本工業規格 JIS
C 5101-1：2019
(IEC 60384-1：2016)
電子機器用固定コンデンサ−
第1部：品目別通則
Fixed capacitors for use in electronic equipment-
Part 1: Generic specification
序文
この規格は，2016年に第5版として発行されたIEC 60384-1を基に，技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本工業規格である。
なお，この規格で点線の下線を施してある箇所及び附属書JAは，対応国際規格にはない参考事項であ
る。
1
一般事項
1.1
適用範囲
この規格は，品目別通則であり，電子機器用固定コンデンサ（以下，コンデンサという。）に適用する。
この規格は，電子部品の品質評価又はその他の目的において，品種別通則及び個別規格で用いる用語，
検査手順及び試験方法について規定する。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 60384-1:2016，Fixed capacitors for use in electronic equipment−Part 1: Generic specification
（IDT）
なお，対応の程度を表す記号“IDT”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“一致している”こ
とを示す。
1.2
引用規格
次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで，西暦年を付記してあるものは，記載の年の版を適用し，その後の改正版（追補を含む。）
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 0617（規格群） 電気用図記号
注記 対応国際規格：IEC 60617 (all parts)，Graphical symbols for diagrams（MOD）
JIS C 5005-2 品質評価システム−第2部：電子部品及び電子パッケージのための抜取検査方式の選択
及び活用（統計的工程品質限界の評価手順）
注記 対応国際規格：IEC 61193-2，Quality assessment systems−Part 2: Selection and use of sampling
plans for inspection of electronic components and packages（IDT）
JIS C 6484:2005 プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂
注記 対応国際規格：IEC 61249-2-7:2002，Materials for printed boards and other interconnecting
structures−Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated
2
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
JIS C 60062 抵抗器及びコンデンサの表示記号
注記 対応国際規格：IEC 60062，Marking codes for resistors and capacitors（IDT）
JIS C 60063 抵抗器及びコンデンサの標準数列
注記 対応国際規格：IEC 60063，Preferred number series for resistors and capacitors（IDT）
JIS C 60068-1:2016 環境試験方法−電気・電子−第1部：通則及び指針
注記 対応国際規格：IEC 60068-1:2013，Environmental testing−Part 1: General and guidance（IDT）
JIS C 60068-2-1:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-1部：低温（耐寒性）試験方法（試験記号：
A）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-1:2007，Environmental testing−Part 2-1: Tests−Test A: Cold（IDT）
JIS C 60068-2-2:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-2部：高温（耐熱性）試験方法（試験記号：
B）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-2:2007，Environmental testing−Part 2-2: Tests−Test B: Dry heat
（IDT）
JIS C 60068-2-6:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-6部：正弦波振動試験方法（試験記号：Fc）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-6:2007，Environmental testing−Part 2-6: Tests−Test Fc: Vibration
(sinusoidal)（IDT）
JIS C 60068-2-13:1989 環境試験方法（電気・電子）減圧試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-13:1983，Environmental testing−Part 2-13: Tests−Test M: Low air
pressure（IDT）
JIS C 60068-2-14:2011 環境試験方法−電気・電子−第2-14部：温度変化試験方法（試験記号：N）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-14:2009，Environmental testing−Part 2-14: Tests−Test N: Change of
temperature（IDT）
JIS C 60068-2-17:2001 環境試験方法−電気・電子−封止（気密性）試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-17:1994，Basic environmental testing procedures−Part 2: Tests−Test
Q: Sealing（IDT）
JIS C 60068-2-20:2010 環境試験方法−電気・電子−第2-20部：試験−試験T−端子付部品のはんだ
付け性及びはんだ耐熱性試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-20:2008，Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test
methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads（IDT）
JIS C 60068-2-21:2009 環境試験方法−電気・電子−第2-21部：試験−試験U：端子強度試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-21:2006，Environmental testing−Part 2-21: Tests−Test U: Robustness
of terminations and integral mounting devices（IDT）
JIS C 60068-2-27:2011 環境試験方法−電気・電子−第2-27部：衝撃試験方法（試験記号：Ea）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-27:2008，Environmental testing−Part 2-27: Tests−Test Ea and
guidance: Shock（IDT）
JIS C 60068-2-30:2011 環境試験方法−電気・電子−第2-30部：温湿度サイクル（12＋12時間サイク
ル）試験方法（試験記号：Db）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-30:2005，Environmental testing−Part 2-30: Tests−Test Db: Damp
heat, cyclic (12 h＋12 h cycle)（IDT）
3
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
JIS C 60068-2-45:1995 環境試験方法−電気・電子−耐溶剤性（洗浄溶剤浸せき）試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-45:1980，Environmental testing−Part 2-45: Tests−Test XA and
guidance: Immersion in cleaning solvents及びAmendment 1:1993（IDT）
JIS C 60068-2-58:2016 環境試験方法−電気・電子−第2-58部：表面実装部品（SMD）のはんだ付け
性，電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-58:2015，Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test
methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface
mounting devices (SMD)（MOD）
JIS C 60068-2-67:2001 環境試験方法−電気・電子−基本的に構成部品を対象とした高温高湿，定常
状態の促進試験
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-67:1995，Environmental testing−Part 2-67: Tests−Test Cy: Damp
heat, steady state, accelerated test primarily intended for components（IDT）
JIS C 60068-2-69:2019 環境試験方法−電気・電子−第2-69部：試験−試験Te/Tc：電子部品及びプリ
ント配線板のはんだ付け性試験方法（平衡法）
注記1
対応国際規格：IEC 60068-2-69:2007，Environmental testing−Part 2-69: Tests−Test Te:
Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting
balance method
注記2
この規格の対応国際規格での引用は2007年版であるが，既に，2017年版が発行されてい
るため，この対応国際規格に対応した最新のJISを採用した。また，この対応国際規格IEC
60068-2-69には，IEC 60068-2-54を取り込んだ内容で発行されている。
JIS C 60068-2-78:2015 環境試験方法−電気・電子−第2-78部：高温高湿（定常）試験方法（試験記
号：Cab）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-78:2012，Environmental testing−Part 2-78: Tests−Test Cab: Damp
heat, steady state（IDT）
JIS C 60068-2-82:2009 環境試験方法−電気・電子−第2-82部：試験−試験XW1：電気・電子部品の
ウィスカ試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-82:2007，Environmental testing−Part 2-82: Tests−Test XW1: Whisker
test methods for electronic and electric components（IDT）
JIS C 60695-11-5:2007 耐火性試験−電気・電子−第11-5部：試験炎−ニードルフレーム（注射針バ
ーナ）試験方法−装置，試験炎確認試験装置の配置及び指針
注記 対応国際規格：IEC 60695-11-5:2004，Fire hazard testing−Part 11-5: Test flames−Needle-flame
test method−Apparatus, confirmatory test arrangement and guidance（IDT）
JIS Z 8000-1 量及び単位−第1部：一般
注記 対応国際規格：ISO 80000-1，Quantities and units−Part 1: General（MOD）
JIS Z 8601 標準数
注記 対応国際規格：ISO 3，Preferred numbers−Series of preferred numbers（MOD）
IEC 60027 (all parts)，Letter symbols to be used in electrical technology
IEC 60050 (all parts)，International Electrotechnical Vocabulary
IEC 60294，Measurement of the dimensions of a cylindrical component with axial terminations
IEC 60717，Method for the determiniation of the space required by capacitors and resistors with unidirectional
4
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
terminations
2
技術的なデータ
2.1
単位，図記号・文字記号及び略語
2.1.1
一般
単位，図記号及び文字記号は，次の規格の中からできるだけ引用することが望ましい。
− JIS C 0617（規格群）
− JIS Z 8000-1
− IEC 60027シリーズ
− IEC 60050シリーズ
これらの規格に規定していない用語が必要となった場合は，上記の規格の原則に従って用いることが望
ましい。
2.1.2
文字記号
この規格及びこの規格群で用いる文字記号は，次による。
CN
公称静電容量（nominal capacitance）
DA
誘電吸収（dielectric absorption）
du/dt
パルス電圧勾配（pulse handling capability）
fr
自己共振周波数（self-resonat frequency）
Ileak
漏れ電流（leakage current）
k0
最大許容パルス特性（maximum permissible pulse characteristic）
L
自己インダクタンス（self-inductance）
RINS
絶縁抵抗（insulation resistance）
TA
カテゴリ下限温度（lower category temperature）
tan δ
損失角の正接（tangent of loss angle）
TB
カテゴリ上限温度（upper category temperature）
TC
カテゴリ温度（category temperature）
Top
使用温度又は動作温度（operating temperature）
TR
定格温度（rated temperature）
UC
カテゴリ電圧（category voltage）
Uop
使用電圧又は動作電圧（operating voltage）
UR
定格電圧（rated voltage）
URS
サージ電圧（surge voltage）
Z
インピーダンス（impedance）
α
静電容量の温度係数（temperature coefficient of capacitance）
τ
時定数（time constant）＝CN×RINS
2.1.3
略語
この規格及びこの規格群で用いる略語は，次による。
CA
能力認証（Capability Approval）
CB
認証機関（Certification Body）
CQC
能力認証用部品（Capability Qualifying Components）
5
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
DMR
管理責任者（Designated Management Representative）
ESR
等価直列抵抗（Equivalent Series Resistance）
IPA
イソプロピルアルコール（Isopropyl alcohol）
PCP
工程管理計画（Process Control Plan）
QA
品質認証（Quality Approval）
SMD
表面実装部品（Surface Mount Device）
TA
技術認証（Technology Approval）
TADD
技術認証宣言書（Technology Approval Declaration Document）
2.2
用語及び定義
この規格及びこの規格群で用いる主な用語及び定義は，次による。
注記 用語及び定義は，対応英語のアルファベット順に記載している。
2.2.1
交流コンデンサ（a.c. capacitor）
本質的に交流電圧の用途に設計したコンデンサ。
2.2.2
両極性コンデンサ（bipolar capacitor）
電解コンデンサの中で，交流電圧及び／又は直流電圧の極性反転に耐えるように設計したコンデンサ。
2.2.3
耐炎性カテゴリ（category of passive flammability）
炎を規定時間当てた後の最大燃焼時間によって規定する耐炎性の分類。
2.2.4
カテゴリ温度範囲（category temperature range）
設計上，コンデンサを連続的に使用できる周囲温度範囲。
注記 温度範囲は，カテゴリ下限温度（2.2.10）とカテゴリ上限温度（2.2.41）とによって規定してい
る。
2.2.5
カテゴリ電圧，UC（category voltage，UC）
カテゴリ上限温度（2.2.41）でコンデンサに連続して印加できる最高電圧。
2.2.6
直流コンデンサ（d.c. capacitor）
本質的に直流電圧の用途に設計したコンデンサ。
注記 直流コンデンサは，交流電圧への用途には適していない。
2.2.7
ファミリ（family）
電子部品において，主に特徴的な物理特性を表し，及び／又は規定する明確な機能を満たす部品群。
2.2.8
等級（grade）
部品の意図する用途に対して一般的な特性を補足する用語。
6
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
2.2.9
絶縁形コンデンサ（insulated capacitor）
全ての端子と外装との間に規定する電圧（定格電圧以上）が印加できるコンデンサ。
2.2.10
カテゴリ下限温度（lower category temperature）
設計上，コンデンサを連続的に使用できる最低周囲温度。
2.2.11
最高保存温度（maximum storage temperature）
コンデンサが無負荷状態で損傷しないで耐える最高周囲温度。
2.2.12
コンデンサの最高温度（maximum temperature of a capacitor）
コンデンサ外部表面の最も熱い箇所の温度。
注記 端子は，外部表面の一部になる。
2.2.13
最低保存温度（minimum storage temperature）
コンデンサが無負荷状態で損傷しないで耐える最低周囲温度。
2.2.14
コンデンサの最低温度（minimum temperature of a capacitor）
コンデンサ外部表面の最も冷たい箇所の温度。
注記 端子は，外部表面の一部になる。
2.2.15
公称静電容量，CN（nominal capacitance，CN）
通常，そのコンデンサについて示すときに指定する静電容量値。
2.2.16
耐炎性（passive flammability）
コンデンサに外部の熱源を当てることに対する燃えにくさの度合い。
2.2.17
有極性コンデンサ（polar capacitor）
電解コンデンサの中で，極性の表示に従って一方向の電圧に接続して用いるコンデンサ。
2.2.18
パルスコンデンサ（pulse capacitor）
パルス電流又はパルス電圧で用いるコンデンサ。
注記 IEC 60469に規定する用語の定義を適用している。
2.2.19
コンデンサのパルス等価回路（pulse equivalent circuit of a capacitor）
コンデンサの残留インダクタンス及び等価直列抵抗（ESR）と理想コンデンサとを直列接続で表す等価
回路。
注記 パルス動作での等価直列抵抗（ESR）は，正弦波電圧で測定した等価直列抵抗（ESR）とは一
致しないが，近似する。パルス等価直列抵抗は，パルス中の高調波での等価直列抵抗と周波数
での損失変化とによって算出できる。
7
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
2.2.20
定格交流負荷（rated a.c. load）
カテゴリ下限温度（2.2.10）と定格温度（2.2.24）との間の任意の温度で，コンデンサの端子に連続的に
印加してもよい最大正弦波交流負荷。
2.2.21
定格パルス負荷（rated pulse load）
カテゴリ下限温度（2.2.10）と定格温度（2.2.24）との間の任意温度でコンデンサの端子間に規定するパ
ルス繰返し周波数で印加してもよい最大パルス負荷。
2.2.22
定格リプル電流（rated ripple current）
コンデンサを規定温度で，連続的に印加できる規定周波数での最大許容交流電流の実効値。
注記 リプル電流が，コンデンサに印加するリプル電圧によって発生するため，コンデンサに印加す
る直流電圧と交流電圧のピーク値との和が，適用する定格電圧又は温度軽減電圧を超えないこ
とが望ましい。
2.2.23
定格リプル電圧（rated ripple voltage）
コンデンサを規定温度で，直流電圧に重畳して連続的に印加してもよい規定周波数での最大許容交流電
圧の実効値。
注記 コンデンサに印加した直流電圧と交流電圧のピーク値との和が，適用する定格電圧又は温度軽
減電圧を超えないことが望ましい。
2.2.24
定格温度（rated temperature）
定格電圧を連続して印加してもよい最高周囲温度。
2.2.25
定格電圧，UR（rated voltage，UR）
2.2.25.1
定格直流電圧（rated d.c. voltage）
定格温度（2.2.24）でコンデンサに連続して印加してもよい最高直流電圧。
注記 最高直流電圧は，コンデンサに印加する直流電圧と交流電圧又はパルス電圧のピーク値との和
になる。
2.2.25.2
定格交流電圧（rated a.c. voltage）
定格温度（2.2.24）及び規定する周波数でコンデンサに連続して印加してもよい最高実効交流電圧。
2.2.25.3
定格パルス電圧（rated pulse voltage）
定格温度（2.2.24）でコンデンサに連続して印加してもよい規定パルス波形をもつパルス電圧のピーク値。
2.2.26
逆電圧（reverse voltage）
極性とは逆方向にコンデンサの端子に印加する電圧。
注記 逆電圧は，有極性コンデンサだけに適用している。
8
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
2.2.27
自己回復（self-healing）
誘電体の局部的な絶縁破壊後，コンデンサの電気的特性が，瞬時的かつ本質的に破壊前の値に戻る過程。
2.2.28
形状（style）
一般に幾つかの異なる構造的な分類を含んでもよい寸法的な要素に基づく品種（2.2.39）の細分類。
2.2.29
サブファミリ（subfamily）
電子部品において，ファミリ（2.2.7）の中で類似の技術的方法で製造する部品群。
2.2.30
表面実装用コンデンサ（surface mount capacitor）
小さな寸法で端子の種類又は形状が，ハイブリッド回路及びプリント配線板での使用に適した固定コン
デンサ。
2.2.31
サージ電圧比（surge voltage ratio）
カテゴリ温度範囲（2.2.4）の任意温度でコンデンサの端子間に，規定する時間印加できる最高瞬間電圧
を定格電圧（2.2.25）又は温度軽減電圧（2.2.36）のうちの適切な電圧で除した値。
2.2.32
誘電正接（損失角の正接），tan δ（tangent of loss angle，tan δ）
規定周波数の正弦波電圧でのコンデンサの電力損失をコンデンサの無効電力で除した値。
2.2.33
静電容量の温度特性（temperature characteristics of capacitance）
カテゴリ温度範囲（2.2.4）内の規定する温度範囲での静電容量値の最大変化。
注記1 この用語は，主に，静電容量の変化が，直線又は非直線にかかわらず温度の関数として正確
及び精密に表すことができないコンデンサに適用する。
注記2 通常は，基準温度20 ℃の静電容量に対する静電容量値の変化を百分率（%）で表す。
2.2.34
静電容量の温度係数，α（temperature coefficient of capacitance，α）
規定温度範囲内の測定温度による静電容量変化率。
注記1 この用語は，静電容量の変化が，直線又は直線に近く，温度の関数として正確及び精密に表
すことができるコンデンサに適用する。
注記2 通常，ケルビン当たりの百万分率（10−6/K）で表す。
2.2.35
温度サイクルによる静電容量のずれ（temperature cyclic drift of capacitance）
規定する温度サイクルの間又は終了後，室温で得る静電容量の不可逆的な変化の最大値。
注記1 この用語は，静電容量の変化が，直線又は直線に近く，温度の関数として正確及び精密に表
すことができるコンデンサに適用する。
注記2 通常，基準温度20 ℃での静電容量に対する静電容量変化を百分率（%）で表す。
9
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
2.2.36
温度軽減電圧（temperature derated voltage）
定格温度（2.2.24）とカテゴリ上限温度（2.2.41）との間の任意の温度で，コンデンサに連続して印加し
てもよい最高電圧。
注記 2.3.6参照。
2.2.37
温度上昇（temperature rise）
交流，パルス又は充放電の動作状態で，コンデンサの損失に起因する，周囲温度に対するコンデンサの
温度の上昇。
2.2.38
時定数，τ（time constant，τ）
絶縁抵抗値と静電容量値との積。
注記 時定数は，通常，秒（s）で表す。
2.2.39
品種（type）
品質認証試験又は品質確認検査で，同一グループ化できるような類似の設計仕様及び類似の製造技術を
もっている部品群。
注記1 これらの部品群は，一般に，一つの個別規格で取り扱う。
注記2 数種類の個別規格で規定する部品は，場合によっては，同じ品種のものとして取り扱っても
よい。
2.2.40
非絶縁形コンデンサ（uninsulated capacitor）
全ての端子と外装との間に規定する電圧（定格電圧以上）が印加できないコンデンサ。
2.2.41
カテゴリ上限温度（upper category temperature）
設計上，コンデンサを連続的に使用できる最高周囲温度。
2.2.42
外観の損傷（visible damage）
コンデンサの意図する使用目的を損なうような外観上の損傷。
2.3
推奨値及び追加技術的要求事項
2.3.1
一般事項
各品種別通則は，サブファミリに適切な推奨値を規定する。公称静電容量は，2.3.2も参照する。
2.3.2
公称静電容量の推奨値
公称静電容量の推奨値は，JIS C 60063に規定するE標準数列から選定する。
2.3.3
定格電圧の推奨値
定格電圧の推奨値は，JIS Z 8601に規定するR10標準数列の10n倍（nは，整数とする。）である。
R10標準数列：1.0，1.25，1.6，2.0，2.5，3.15，4.0，5.0，6.3，8.0
2.3.4
定格交流負荷
定格交流負荷は，次のように周波数帯域によって表すことができる。
a) 低周波帯域における定格交流電圧
10
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
b) 高周波帯域における定格交流電流
c) 中間周波帯域における定格無効電力（var）
上記の周波数と無効電力との関係を，図1に示す。
特殊な品種のコンデンサでは，上記の特性の一つ以上を規定することが必要な場合がある。
この規格の適用範囲内のコンデンサは，通常，周波数50 Hz〜60 Hzで無効電力500 var未満である。低
周波数は，周波数50 Hz〜60 Hz，100 Hz〜120 Hz又は400 Hzとしてもよい。電圧は，周波数50 Hz〜60 Hz
で定格交流電圧600 V（実効値）までとしてもよい。ただし，フィルタ，送信機又はコンバータ回路用の
コンデンサでは，広帯域周波数での電力及び無効電力10 kvar以下，かつ，高周波数における定格交流電
圧1 000 V（実効値）以下での動作を要求される場合がある。
図1−周波数と無効電力との関係
2.3.5
定格パルス負荷
定格パルス負荷は，次の事項で表すことができる。
a) μF当たりのピーク電流又はdu/dt（V/μs）
b) 充電時間と放電時間との相対的な時間
c) 電流
d) ピーク電圧
e) ピーク逆電圧
f)
パルス繰返し周波数
g) 最大有効電力
これらのパラメータは，パルスの周期で決定する。
間欠パルスの場合には，デューティサイクルを規定することが望ましい。ランダムパルスの場合には，
規定時間内の総回数を規定することが望ましい。
実効パルス電流は，IEC 60469:2013の3.2.17.5によって算出することが望ましい。間欠パルス又はラン
ダムパルスの場合には，時間間隔は最大温度上昇に見合うように選定することが望ましい。
2.3.6
温度軽減電圧
定格温度とカテゴリ上限温度との間の温度で電圧依存性及び／又は温度依存性に関する情報は，適用で
きる場合，下位規格に規定することが望ましい（図2参照）。
11
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
記号説明
UR
定格電圧
UC
カテゴリ電圧
TR
定格温度
TC
カテゴリ温度
図2−カテゴリ温度範囲と印加電圧との関係
2.4
表示
2.4.1
一般事項
品種別通則は，コンデンサ及び／又は包装上に表示する識別記号及びその他の事項を規定する（附属書
JA参照）。
小形のコンデンサには，表示の優先順位を規定する。
2.4.2
記号
静電容量値，静電容量許容差又は製造日を記号で表す場合には，JIS C 60062に規定する事項からその方
法を選定する（附属書JA参照）。
3
品質評価手順
品質評価手順は，附属書Qに示す。
注記 品質評価制度に関する付帯事項は，附属書A，附属書B，附属書C，附属書D及び附属書Fを
参照。
12
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4
試験及び測定手順
注記 試験及び測定手順を次のようにカテゴリ別一覧にしている。
カテゴリ別分類及び試験項目
細分箇条番号
試験及び測定手順に関する一般情報
一般事項
4.1
標準大気条件
4.2
乾燥
4.3
保存
4.25
取付け（表面実装用コンデンサに適用）
4.33
電気的試験及び測定
絶縁抵抗
4.5
耐電圧
4.6
静電容量
4.7
誘電正接（損失角の正接）及び等価直列抵抗（ESR）
4.8
漏れ電流
4.9
インピーダンス
4.10
自己共振周波数及びインダクタンス
4.11
温度による静電容量変化
4.24
サージ
4.26
大電流サージ
4.39
充放電試験及び突入電流試験
4.27
誘電吸収
4.36
過渡過電圧（非固体電解コンデンサに適用）
4.40
機械的試験及び測定
外観検査及び寸法検査
4.4
外側はく端子
4.12
端子強度
4.13
振動
4.17
バンプ（繰返しのある衝撃）
4.18
衝撃
4.19
封止
4.20
固着性
4.34
耐プリント板曲げ性
4.35
13
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
カテゴリ別分類及び試験項目
細分箇条番号
環境及び耐候性試験
温度急変
4.16
一連耐候性
4.21
高温高湿（定常）
4.22
耐久性
4.23
高温及び低温特性
4.29
熱安定性
4.30
加速高温高湿（定常）
4.37
部品実装に関する試験
はんだ耐熱性
4.14
はんだ付け性
4.15
部品の耐溶剤性
4.31
表示の耐溶剤性
4.32
ウィスカ試験
4.41
安全に関する試験
圧力弁（アルミニウム電解コンデンサに適用）
4.28
耐炎性
4.38
4.1
一般事項
品種別通則及び／又はブランク個別規格には，試験項目，試験及び副群の前後に行う測定，並びにそれ
らの順序を規定する。各試験は，記載する順で行う。各試験における初期測定及び最終測定の測定条件は，
同じとする。
品質評価制度における国内仕様が，品種別通則及びブランク個別規格と異なる試験方法を含む場合には，
それらの事項を全て規定する。
品種別通則及びブランク個別規格での規定値は，絶対値である。測定の不確かさを考慮した原則を適用
する。
注記 下位規格（品種別通則，ブランク個別規格又は個別規格）に規定する最終測定を行うという記
述がある場合には，要求事項は，下位規格によることを示している。
4.2
標準大気条件
4.2.1
測定及び試験のための標準大気条件
この規格の下位となる品種別通則，ブランク個別規格又は個別規格（以下，下位規格という。）に規定が
ない場合には，全ての試験及び測定は，次に示すJIS C 60068-1:2016の4.3による標準大気条件で行う。
− 温度 ：15 ℃〜35 ℃
− 相対湿度：25 %〜75 %
− 気圧 ：86 kPa〜106 kPa
測定する前に，コンデンサ全体が測定温度に達するまで，コンデンサを測定温度中に十分な時間放置す
る。試験後の後処理において規定する時間は，通常，この目的を満足しなければならない。
規定する温度と異なる温度で測定する場合には，その結果を，必要に応じて，規定する温度に補正する。
測定中の周囲温度は，試験報告書に記録する。判定に疑義がある場合は，4.2.3に規定する判定状態及びこ
14
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
の規格で規定するその他の条件のうち，一つを用いて再測定する。
一連の試験を行う場合には，ある試験の最終測定値を，次に行う試験の初期値としてもよい。
測定中，誤差の原因となるような通風，直射日光又はその他の影響下にコンデンサをさら（曝）さない。
4.2.2
後処理
下位規格に規定がない場合には，後処理は，4.2.1の標準大気条件に放置する。
後処理が厳密な管理状態を必要とする場合は，JIS C 60068-1:2016の4.4.2による。
下位規格に規定がない場合は，後処理時間を1時間〜2時間とする。
JIS C 60068-1:2016の3.4に規定する後処理時間の定義として，次のようにコンデンサは制限される。
例えば，後処理時間を1時間〜2時間で規定する場合は，後処理の1時間後からコンデンサの測定（又
は，その後の処置）を開始してもよい。ただし，後処理の開始から2時間以内に終了する。
後処理時間の規定方法は，x時間〜y時間と規定することが望ましい。
4.2.3
判定のための標準大気条件（判定状態）
判定のための標準大気条件は，JIS C 60068-1:2016の4.2の中から選定する（表1参照）。
表1−判定状態
温度
℃
相対湿度
%
気圧
kPa
20±1
63〜67
86〜106
23±1
48〜52
86〜106
25±1
48〜52
86〜106
27±1
63〜67
86〜106
4.2.4
標準基準大気条件（基準状態）
標準基準大気条件は，JIS C 60068-1:2016の4.1に規定する次の基準状態を適用する。
− 温度：20 ℃
− 気圧：101.3 kPa
4.3
乾燥
下位規格に規定がない場合には，コンデンサを温度（55±2）℃，相対湿度20 %以下の空気循環式恒温
槽の中で（96±4）時間放置する。
その後，コンデンサは，活性アルミナ又はシリカゲルのような適切な乾燥剤を用いてデシケータの中で
冷却してもよい。また，恒温槽から取り出してから規定する試験が始まるまで，その中に保管する。
4.4
外観検査及び寸法検査
4.4.1
外観検査
状態，でき栄え及び仕上げ状態は，目視で検査したときに要求事項を満足しなければならない（2.2.42
参照）。
表示は，目視で検査したときに明瞭で，個別規格の要求事項を満足しなければならない。
4.4.2
寸法（ゲージ法）
個別規格に規定する寸法を適切なゲージ法を用いて検査したとき，個別規格の規定値を満足しなければ
ならない。
ゲージ法を適用する場合には，測定は，IEC 60294又はIEC 60717の規定によって行う。
15
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.4.3
寸法（詳細）
個別規格に規定する全ての寸法を検査し，規定値を満足しなければならない。
4.5
絶縁抵抗
4.5.1
前処理
この測定を行う前に，コンデンサは，十分に放電する。
4.5.2
測定条件
下位規格に規定がない場合には，絶縁抵抗は，表2に規定する電圧で測定する。
特に，個別規格に規定がない場合には，絶縁抵抗は，（60±5）秒間電圧を印加した後に測定する。
表2−絶縁抵抗の測定電圧
コンデンサの定格電圧
又はカテゴリ電圧
V
測定電圧
V
（UR又はUC）＜10
（UR又はUC）±10 %
10≦（UR又はUC）＜100
10±1a)
100≦（UR又はUC）＜500
100±15
500≦（UR又はUC）
500±50
注a) 電圧が測定結果に影響しないこと又は相関関係が明確であることが証明できる場
合には，定格電圧又はカテゴリ電圧まで電圧を上げて測定できる。疑義が発生し
たとき，品種別通則に規定がない場合は，測定電圧は10 Vとする。
URは，測定及び試験のための標準大気条件での測定電圧として用いる定格電圧である。
UCは，カテゴリ上限温度での測定電圧として用いるカテゴリ電圧である。
4.5.3
試験箇所
絶縁抵抗は，表3に示す中から下位規格に規定する測定箇所で測定する。
端子相互間の試験Aは，絶縁形又は非絶縁形にかかわらず，全てのコンデンサに適用する。
内部絶縁の試験Bは，非絶縁金属ケースに入った絶縁形コンデンサ，並びに絶縁形及び非絶縁形の多素
子コンデンサに適用する。
外部絶縁の試験Cは，非金属ケース又は絶縁金属ケースに入った絶縁形コンデンサに適用する。この試
験で，測定電圧は，下位規格に規定する4.5.4の三つの方法のうちの一つを用いて印加する。
4.5.4
試験方法
4.5.4.1
金属はく法
金属はくをコンデンサ本体の周りにしっかりと巻く。
反対方向の端子（アキシャル端子）をもつコンデンサでは，金属はくと端子との間隔を1 mm以上確保
できるようにして，コンデンサの両端から5 mm以上はみ出して金属はくを巻く。金属はくと端子との間
隔が1 mm以上確保できない場合には，1 mmの間隔が得られるように，金属はくのはみ出しを小さくする。
同一方向の端子（ラジアル端子）をもつコンデンサでは，金属はくの端と各端子間との間隔を1 mm以
上確保する。
4.5.4.2
取付構造をもつコンデンサの方法（金属板法）
コンデンサは，コンデンサの取付面から全ての方向に12.7 mm以上延ばした金属板上に通常の方法で取
り付ける。
16
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.5.4.3
Vブロック法
コンデンサ本体がVブロックの端からはみ出さない大きさで角度90°をもつ金属製のVブロックの上
にコンデンサを置く。
取付力は，コンデンサとVブロックとが適度の接触を保持できる程度の力とする。
コンデンサを次のように置く。
a) 円筒形コンデンサの場合 コンデンサの軸から最も離れた端子がVブロックの一つの面に最も近くな
るようにVブロックにコンデンサを置く。
b) 角形コンデンサの場合 コンデンサのりょう（稜）に最も近い端子がVブロックの一つの面に最も近
くなるようにVブロックにコンデンサを置く。
反対方向の端子（アキシャル端子）をもつ円筒形コンデンサ及び角形コンデンサでは，コンデンサ本体
から出ている端子は，中心からのいずれのずれも無視する。
4.5.5
温度補正
個別規格に規定がある場合は，測定温度を記録する。この測定温度が20 ℃と異なる場合は，品種別通
則に規定する適切な補正係数を測定値に乗じて補正する。
4.5.6
下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 測定箇所及びこれらの各測定箇所での測定電圧
b) 試験方法（4.5.4に規定する方法の一つを用いる。）
c) 1分間と異なる場合の電圧印加時間
d) 測定中に注意する特別な事項
e) 測定及び試験のための標準大気条件の温度範囲を超えて測定した場合に必要な補正係数
f)
測定及び試験のための標準大気条件と異なる場合の測定温度
g) 各測定箇所に対する絶縁抵抗の最小値（表3参照）
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
表3−測定箇所
試験
適用
1
単素子コンデンサ
（例）
2
全ての素子に共通な端子
をもつ多素子コンデンサ
（例）
3
共通な端子をもたない
多素子コンデンサ
（例）
A
端子相互間a)
全てのコンデンサ
1a
端子間
（1-2間）
2a
各端子と共通端子との間
（1-4，2-4，3-4間）
3a
各素子の端子間
（1-2，3-4，5-6間）
B
内部絶縁
非絶縁金属ケース
の絶縁形の単素子
及び多素子コンデ
ンサ（1b，2b及び
3b）
1b
端子一括と金属ケース
との間
（1及び2の一括と金属
ケースとの間）
2b
全ての端子一括と金属ケ
ースとの間
（1，2，3及び4の一括
と金属ケースとの間）
3b
全ての端子一括と金属
ケースとの間
（1，2，3，4，5及び6
の一括と金属ケースと
の間）
絶縁形及び非絶縁
形の多素子コンデ
ンサ（2c及び3c）
−
2c
各非共通端子とその他の
端子一括との間
（端子2の素子の場合，2
と1，3及び4の一括との
間）
3c
分離した一つの素子の
端子一括とその他の全
ての端子一括との間
（端子1-2の素子の場
合，1-2一括と3，4，5
及び6の一括との間）
C
外部絶縁
非金属ケース又は
絶縁形金属ケース
の絶縁形コンデン
サ
1c
2端子一括と適用する金
属はく，金属板，又は金
属Vブロックとの間
（1及び2の一括との
間）
2d
（1，2，3及び4の一括
との間）
3d
（1，2，3，4，5及び6
の一括との間）
全ての端子一括と適用する金属はく，金属板，又は
金属Vブロックとの間
注a) 2端子を超える端子をもつコンデンサの場合は，コンデンサ素子の両端と接続されている二つの端子間が測定
箇所になる。例えば，貫通形のコンデンサの場合は，中心導体と同軸金属ケース又は取付面との間が測定箇
所になることが望ましい。
4.6
耐電圧
4.6.1
一般
次に規定する試験は，直流電圧試験である。交流電圧試験を適用する場合には，試験回路を下位規格に
規定する。
4.6.2
試験回路（端子相互間の試験に適用）
試験回路の要素は，下位規格に規定する充電電流及び放電電流並びに充電時定数に関連する条件の維持
を確実にするような方法で選定する。
適切な試験回路を，図3に規定する。
電圧計の内部抵抗は，10 000 Ω/V以上とする。
抵抗器R1は，電源の内部抵抗を含む抵抗値とする。
18
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
抵抗器R1及び抵抗器R2は，下位規格に規定する充電電流及び放電電流を制限するのに十分な抵抗値と
する。
コンデンサの静電容量C1は，供試コンデンサの静電容量の10倍以上とする。
適用する場合には，時定数［R1×(CX＋C1)］は，下位規格に規定する値以下とする。
記号説明
1，2及び3
スイッチ端子
CX
供試コンデンサの静電容量
C1
供試コンデンサの静電容量の10倍以上の静電容量をもつコンデンサ
Ud.c.
試験電圧
R1及びR2
抵抗器
V
電圧計
図3−耐電圧試験回路
コンデンサC1は，ある品種のコンデンサの試験では削除してもよい。この場合，品種別通則に規定する
ことが望ましい。
4.6.3
試験
4.6.3.1
一般
試験は，表3及び下位規格の要求事項によって一つ以上を行う場合がある。
耐電圧試験の繰返しは，コンデンサの永久的な損傷を引き起こす可能性があるため，極力避けることが
望ましい。
4.6.3.2
試験A−端子相互間
4.6.3.2.1
試験箇所
試験電圧は，下位規格の要求事項に従って，表3の試験箇所（1a，2a又は3a）で印加する。
4.6.3.2.2
手順
図3のスイッチを位置2にして，要求試験電圧に調整した十分な出力をもつ可変直流電源に図3に示す
ように二つの端子を接続する。
図3に示すように試験回路に供試コンデンサCXを接続する。
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
図3のスイッチを位置1にして，抵抗器R1を通じてコンデンサC1及び供試コンデンサCXを充電する。
充電電圧が試験電圧に達した後，規定時間スイッチをそのままの位置に保持する。
規定時間後，図3のスイッチを位置2にして，抵抗器R2を通じてコンデンサC1及び供試コンデンサCX
を放電する。電圧計の読みがゼロになり次第，図3のスイッチを位置3にして，コンデンサを短絡し，そ
の後，供試コンデンサCXを取り外す。
4.6.3.3
試験B−内部絶縁
4.6.3.3.1
試験箇所
試験電圧は，下位規格の要求事項に従って表3の試験箇所（1b，2b，2c，3b又は3c）で印加する。
4.6.3.3.2
手順
規定する試験電圧は，下位規格に規定する時間で，電源の内部抵抗だけを通じて瞬時に印加する。試験
箇所2cは，端子相互間試験（4.6.2及び4.6.3.2）で規定する試験回路及び手順を用いる。
4.6.3.4
試験C−外部絶縁（非金属ケース又は絶縁形金属ケースに入った絶縁形コンデンサに適用）
4.6.3.4.1
試験箇所
試験電圧は，下位規格の要求事項に従って電圧の印加に対する次の三つの方法の一つを用いて，表3の
試験箇所（1c，2d又は3d）で印加する。
4.6.3.4.2
金属はく法
金属はくをコンデンサ本体の周りにしっかりと巻く。
反対方向の端子（アキシャル端子）をもつコンデンサでは，金属はくと端子との間隔を1 mm/kV以上確
保できるようにして，コンデンサの両端から5 mm以上はみ出して金属はくを巻く。これが確保できない
場合には，試験電圧の1 mm/kVの距離が確保できるように，金属はくのはみ出しを小さくする。
同一方向の端子（ラジアル端子）をもつコンデンサでは，金属はくの端と各端子との間隔を1 mm/kV以
上確保する。
いかなる場合も，金属はくと端子との距離は，1 mm未満であってはならない。
4.6.3.4.3
取付構造をもつコンデンサの方法（金属板法）
コンデンサは，コンデンサの取付面から全ての方向に12.7 mm以上延ばした金属板上に通常の方法で取
り付ける。
4.6.3.4.4
Vブロック法
コンデンサ本体がVブロックの端からはみ出さない大きさで角度90°をもつ金属製のVブロックの上
にコンデンサを置く。
取付力は，コンデンサとVブロックとが適度の接触を保持できる程度の力とする。
コンデンサを次のように置く。
a) 円筒形コンデンサの場合 コンデンサの軸から最も離れた端子がVブロックの一つの面に最も近くな
るようにコンデンサをVブロック上に置く。
b) 角形コンデンサの場合 コンデンサのりょう（稜）に最も近い端子がVブロックの一つの面に最も近
くなるようにコンデンサをVブロック上に置く。
反対方向の端子（アキシャル端子）をもつ円筒形コンデンサ及び角形コンデンサでは，コンデンサ本体
から出ている端子は，中心からのいずれのずれも無視する。
4.6.3.4.5
手順
コンデンサは，規定する試験電圧を下位規格に規定する時間で，電源の内部抵抗だけを通じて瞬時に印
加される。
20
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.6.4
要求事項
コンデンサは，規定する各試験箇所で，試験中に絶縁破壊又はフラッシオーバがあってはならない。
4.6.5
下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 試験箇所（表3参照）及びそれらの各試験箇所での試験電圧
b) 外部絶縁の試験（試験C）の場合の試験電圧の印加方法（4.6.3.4に規定する方法の一つ）
c) 試験電圧印加時間
d) 最大充放電電流
e) 適用する場合の充電時定数［R1×(C1＋CX)］の最大値
4.7
静電容量
4.7.1
測定周波数及び測定電圧
下位規格に規定がない場合，静電容量は，次のいずれかの周波数を用いて測定する。
電解コンデンサ ：
100 Hz〜120 Hz
その他のコンデンサ： CN≦1 nF
100 kHz，1 MHz又は10 MHz
（1 MHzを基準とする。）
1 nF＜CN≦10 μF
1 kHz又は10 kHz
（1 kHzを基準とする。）
10 μF＜CN
50 Hz（60 Hz）又は100 Hz（120 Hz）
測定周波数の許容差は，±20 %とする。
下位規格に規定がない場合には，測定電圧は，URの3 %又は5 Vのうちいずれか低い方の値以下とする。
4.7.2
測定器の確度
測定器の確度は，次の値以下とする。
a) 静電容量の絶対値の測定 公称静電容量許容差の10 %又は絶対値の2 %のうちいずれか小さい方の値
b) 静電容量の変化の測定 規定する最大静電容量変化の10 %
a) 又はb) のいずれの場合でも，下位規格に規定する最小絶対誤差（例えば，0.5 pF）よりも小さな確
度を必要とする。
4.7.3
下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 測定及び試験のための標準大気条件と異なる場合の測定温度
b) 4.7.1の規定と異なる場合に適用する測定周波数及び静電容量範囲
c) 適用する場合の絶対測定誤差（例えば，0.5 pF）
d) 4.7.1の規定と異なる場合の測定電圧
e) 適用する場合の成極電圧の印加
4.8
誘電正接（損失角の正接）及び等価直列抵抗（ESR）
4.8.1
誘電正接（損失角の正接）
4.8.1.1
測定周波数
誘電正接は，下位規格に規定する4.7.1の中から選定した静電容量と同じ測定条件となる一つ以上の周波
数で測定する。
4.8.1.2
測定器の確度
下位規格に規定がない場合には，測定器の確度は，規定値の10 %又は0.000 3のうちいずれか大きい方
21
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
の値以下とする。
4.8.2
等価直列抵抗（ESR）
4.8.2.1
測定周波数
下位規格に規定がない場合には，次の周波数の一つで，ESRを測定する。
50 Hz，60 Hz，100 Hz，120 Hz，1 kHz，10 kHz，100 kHz，1 MHz及び10 MHz
4.8.2.2
測定器の確度
下位規格に規定がない場合には，測定器の確度は，規定値の10 %以下とする。
4.8.2.3
下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 測定周波数
b) 測定の絶対誤差
c) 4.7.1の規定と異なる場合の測定電圧
d) 適用する場合の成極電圧
e) 測定及び試験のための標準大気条件と異なる場合の測定温度
4.9
漏れ電流
4.9.1
前処理
測定に先立って，コンデンサを十分に放電する。
4.9.2
試験手順
下位規格に規定がない場合には，漏れ電流は，規定する試験温度で直流電圧（UR又はUC）を印加し，
その電圧に達してから最大5分後に測定する。漏れ電流の規定値に短時間で達した場合は，5分間印加後
に測定する必要はない。
4.9.3
電源
漏れ電流の測定に用いる電源は，安定化電源のような安定した電源を用いる。
4.9.4
測定器の確度
測定器の確度は，規定値の±5 %又は0.1 μAのうちいずれか大きい方の値以下とする。
4.9.5
試験回路
下位規格に規定がある場合は，充電電流を制限するために，コンデンサと直列に抵抗値1 000 Ωの保護
抵抗器を接続する。
4.9.6
下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 基準温度20 ℃及びその他の規定温度での漏れ電流の規定値
b) 必要がある場合の補正係数。ただし，測定及び試験のための標準大気条件の温度範囲内で，20 ℃と異
なる温度で測定した場合。
c) 5分間と異なる場合の電圧印加時間
d) 4.9.5に規定するように充電電流を制限するためコンデンサと直列に接続する抵抗値1 000 Ωの保護抵
抗器の有無
4.10 インピーダンス
インピーダンスは，図4の回路又は等価回路によって電圧−電流計法で測定する。
22
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記号説明
CX
供試コンデンサの静電容量
U
測定電圧
I
測定電流
A
電流計
V
電圧計
図4−インピーダンス測定回路の概要図
供試コンデンサCXのインピーダンスZXは，次の式によって算出する。
I
U
Z=
X
測定電圧の周波数は，次の値から選定することが望ましい。
50 Hz，60 Hz，100 Hz，120 Hz，1 kHz，10 kHz，100 kHz，1 MHz及び10 MHz
測定器の確度は，下位規格に規定がない場合には，規定値の10 %以下とする。
周波数120 Hz以上で測定する場合には，誘導電流から生じる誤差を避けるように注意する必要がある。
コンデンサを流れる電流は，測定結果がコンデンサの温度上昇によって，影響しないように制限すること
が望ましい。
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 測定周波数
b) 測定温度
c) インピーダンスの限界値又は異なる温度で測定した場合のインピーダンス比
4.11 自己共振周波数及びインダクタンス
4.11.1 自己共振周波数（fr）
4.11.1.1 一般
この測定方法には，三つの方法を規定する。第一の測定方法は，一般的な方法である。その他の測定方
法は，静電容量値が低い特定の品種のコンデンサの測定に，適用してもよい。
測定器の確度は，下位規格に規定がない場合には，規定値の10 %以下とする。
4.11.1.2 方法1
4.10に規定するインピーダンス測定方法及び可変周波数電源を用いて，最も小さいインピーダンス値に
なる周波数を求める。この周波数を自己共振周波数とする。
インピーダンスが最小になったときの周波数を正確に求めることが困難である場合で，コンデンサと直
列に低インダクタンスの抵抗器を接続して電圧位相から共振周波数を求めるとき，抵抗器とコンデンサと
の電圧位相の測定のために位相計を用いてもよい。この場合の共振周波数は，抵抗器とコンデンサとの電
圧位相差がないときの周波数である。Qメータを測定に用いてもよい。
23
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4.11.1.3 方法2
4.11.1.3.1 一般
この測定方法は，吸収形発振周波数計（グリッドディップメータ）を用いる。
4.11.1.3.2 一般用の端子をもつコンデンサの取付け
4個の類似のコンデンサを互いに直角に閉回路となるように，直列にはんだ付けする。接続は，追加の
電線を用いないで，規定する長さで行う（図5参照）。この閉回路は，吸収形発振周波数計に可能な限り
疎結合（コンデンサと吸収形発振周波数計とをできるだけ離す。）にし，そのときの共振周波数を求める。
端子反対方向（アキシャル端子） 端子同一方向（ラジアル端子）
長さlを規定する。 長さl及びdを規定する。
図5−コンデンサの取付配置
4.11.1.3.3 プリント配線板用端子をもつコンデンサの取付け
プリント配線板に取り付けた状態での共振周波数を求めるために，コンデンサのケース及び／又は端子
の構成によって4個のコンデンサでは閉回路の形成ができない場合は，端子を規定する長さで真っすぐに
した2個（類似品）のコンデンサを結線して閉回路を形成させる（図6参照）。
二つ目のコンデンサは，次の方法で導体面上に鏡像（対称）となる位置に置いてもよい。
コンデンサの最大寸法の長さの3倍以上のプリント配線板用銅張積層板のエッチングしていない銅被覆
部の中央部に，通常の方法でコンデンサを取り付けるために孔をあける。
下位規格には，取付方法の詳細を規定する。コンデンサは，銅はくによって短絡するようにはんだ付け
する。コンデンサをサーチコイルに近づけて結合して，4.11.1.3.5によって測定する。
金属ケース形コンデンサは，下位規格に規定する特別な結合の配置を必要とする場合がある。
又は
長さl及びdを規定する（lは，取付面から測定する。）。
図6−コンデンサの取付配置図
24
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4.11.1.3.4 測定方法の規定
吸収形共振周波数計は，外付けのサーチコイルとして形成するインダクタをもつ可変周波数形LC発振
器とする。サーチコイルがその他の共振回路と結合した場合には，電力はグリッド（FETのゲート）の中
間結合値（M値）に変化が発生して吸収される。これによって，結合回路の共振周波数で相互インダクタ
ンスの低下を監視する。この結合回路は，4.11.1.3.2の規定によって取り付けた4個のコンデンサで構成し，
相互インダクタンスを最小にするように直列に接続する。
代表的な吸収形発振周波数計による測定回路は，図7による。
記号説明
1
吸収形発振周波数計（グリッドディップメータ）
2
結合した共振回路
M
結合係数
図7−吸収形発振周波数計による測定の概念図
4.11.1.3.5 吸収形発振周波数計の使用
測定中，吸収形発振周波数計のサーチコイルをコンデンサに近づけて結合し，低い周波数から高い周波
数まで上昇させながら共振周波数を求める。相互インダクタンスの低下が周波数計内部の影響を受けない
ことを確実にするために，コンデンサから周波数計を離して（電力吸収を減少して）測定することが望ま
しい。共振周波数は，吸収形発振周波数計の吸引を避けるため，実質的に疎結合にして測定することが望
ましい。
4.11.1.3.6 要求事項
共振周波数は，下位規格に規定する値以下とする。
4.11.1.4 方法3
この測定方法は，自己共振周波数がQメータの動作範囲にある静電容量の小さいコンデンサに，特に適
切である。Qメータ及び図8に示した回路を用いて，最も低い周波数は，コンデンサの短絡片を入れたと
きと入れないときとの両方で，同じ共振周波数が得られるようにして求める。この周波数がコンデンサの
自己共振周波数に等しい。
25
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
記号説明
1
短絡片
CX
供試コンデンサ
C
可変コンデンサ
L
インダクタ
Q
Qメータ
図8−測定回路の概要図
4.11.2 インダクタンス
コンデンサの直列インダクタンスLXは，次の式を用いて，測定したコンデンサの自己共振周波数frから
算出する。
X
2
r
2
X
4π
1
C
f
L
×
×
=
ここに，
CX： 4.7及び下位規格に規定する要求事項によって測定した
コンデンサの静電容量。
4.11.3 下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 推奨する試験方法
b) 測定に用いるコンデンサの端子の長さ
c) 特殊な取付配置
d) 直列インダクタンス又は自己共振周波数の規定値
4.12 外側はく端子
外側金属はくに接続する端子の表示が正しいかを，コンデンサが損傷しない方法で検査する。
適切な方法は，図9による。
信号発振器の周波数は，50 Hz〜数kHzの中から，コンデンサの種類によって測定結果が最も適切な値
となるように選定する。
電圧は，約10 Vとする。
電圧計の入力インピーダンスは，1 MΩ以上とする。
試験回路の浮遊静電容量は，できるだけ小さくする。
スイッチを位置1に置いたときの電圧計の指示は，スイッチを位置2に置いたときの指示よりも明らか
に小さくする。
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
記号説明
1，2
スイッチ端子
3
外側はく端子
V
電圧計
図9−試験回路
4.13 端子強度
4.13.1 一般
コンデンサは，JIS C 60068-2-21に規定する試験Ua1，試験Ub，試験Uc及び試験Udを規定どおり適用
する。
4.13.2 試験Ua1−引張強さ
引張力は，次による。
− リード端子以外の端子：20 N
− リード端子は，表4による。
表4−引張力
公称断面積S a)
mm2
円形断面リード線の
公称径d
mm
引張力
（±10 %の許容差）
N
S≦0.05
d≦0.25
1
0.05＜S≦0.1
0.25＜d≦0.35
2.5
0.1 ＜S≦0.2
0.35＜d≦0.5
5
0.2 ＜S≦0.5
0.5 ＜d≦0.8
10
0.5 ＜S≦1.2
0.8 ＜d≦1.25
20
1.2 ＜S
1.25＜d
40
注a) 円形断面リード線，板状又はピン端子の公称断面積は，下位規格に規定する公称寸
法から算出する値に等しい。より線端子の公称断面積は，下位規格に規定する個々
の素線の断面積を合計して算出する。
4.13.3 試験Ub−曲げ強さ（半数の試料に適用）
方法1によって各方向に連続して2回曲げる。この試験は，端子が強固であると個別規格に規定がある
場合には適用しない。
4.13.4 試験Uc−ねじり強さ（残りの半数の試料に適用）
方法1の厳しさ2（180°の2回連続回転）を適用する。
この試験は，端子が強固であると個別規格に規定がある場合及びプリント配線用に設計した同一方向の
端子（ラジアル端子）をもつコンデンサには適用しない。
27
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4.13.5 試験Ud−トルク強さ
この試験は，内溝付きスタッド端子又はねじ端子をもつコンデンサに適用する。トルク力及び厳しさは，
表5から選定する。
表5−トルク力
単位 Nm
厳しさ
公称ねじ径ごとのトルク力
2.6 mm
3 mm
3.5 mm
4 mm
5 mm
6 mm
8 mm
10 mm
12 mm
1
0.4
0.5
0.8
1.2
2.0
2.5
5
7
12
2
0.2
0.25
0.4
0.6
1.0
1.25
2.5
3.5
6
4.13.6 外観検査
各試験後に，コンデンサは，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。
4.14 はんだ耐熱性
4.14.1 前処理及び初期測定
下位規格に規定がある場合は，コンデンサを4.3に規定する方法で乾燥する。
コンデンサは，下位規格に規定する初期測定を行う。
4.14.2 試験手順
下位規格に規定がない場合は，次の試験の一つを適用する。
試験条件の詳細は，下位規格に規定する。
a) 次のb) 及びc) を除く全てのコンデンサ
JIS C 60068-2-20に規定する試験Tbの方法1（はんだ槽法）を適用する。
b) 下位規格にプリント配線板用に設計していないが，はんだ付け接続を意図したと規定したコンデンサ
1) JIS C 60068-2-20に規定する試験Tbの方法1（はんだ槽法）を適用する。
2) JIS C 60068-2-20に規定する試験Tbの方法2（はんだこて法）を適用する。
c) 表面実装用コンデンサ
JIS C 60068-2-58に規定するリフロー法又ははんだ槽法を適用する。
4.14.3 後処理
下位規格に規定がない場合には，後処理時間は，1時間〜2時間の間とする。ただし，表面実装用コンデ
ンサの後処理時間は，（24±2）時間とする。
4.14.4 最終検査，測定及び要求事項
表面実装用コンデンサを除く，全てのコンデンサに，次の事項を適用する。
− 試験後，コンデンサは，外観検査を行う。
− 外観の損傷がなく，表示は，明瞭でなければならない。
− その後，コンデンサは，下位規格に規定する測定を行い，要求事項を満足しなければならない。
表面実装用コンデンサは，外観検査及び測定を行い，下位規格に規定する要求事項を満足しなければな
らない。
4.15 はんだ付け性
4.15.1 一般
この試験は，下位規格にはんだ付け用に設計していないと規定する端子には適用しない。
28
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.15.2 前処理
下位規格は，エージングを適用するかどうかを規定する。加速エージングを要求する場合は，JIS C
60068-2-20に規定するエージング手順の一つを適用する。
下位規格に規定がない場合には，非活性フラックスを用いて試験を行う。
4.15.3 試験手順
下位規格に規定がない場合は，次の試験の一つを適用する。
試験条件の詳細は，下位規格に規定する。
a) 次のb) 及びc) を除く全てのコンデンサ
1) JIS C 60068-2-20に規定する試験Taの方法1（はんだ槽法）を適用する。
はんだ浸せき深さ（取付面又は部品本体から）は，厚さ1.5 mm±0.5 mmの熱遮蔽板を用いて，
2.0 mm
5.00
−
mmの箇所まで浸せきする。
2) JIS C 60068-2-20に規定する試験Taの方法2（はんだこて法）を適用する。
3) JIS C 60068-2-69に規定するはんだ槽平衡法を適用する。
注記1 JIS C 60068-2-69は，下位規格に規定がある場合又は受渡当事者間が合意する場合にだ
け，適用できる。
注記2 対応国際規格には，IEC 60068-2-54と記載されているが，IEC 60068-2-69に統合された
ため，IEC 60068-2-69が対応国際規格であるJIS C 60068-2-69とした。
b) 下位規格にプリント配線板用に設計していないが，はんだ付け接続を意図したと規定したコンデンサ
1) JIS C 60068-2-20に規定する試験Taの方法1（はんだ槽法）を適用する。
はんだ浸せき深さ（取付面又は部品本体から）：3.5 mm
5.00
−
mm
2) JIS C 60068-2-20に規定する試験Taの方法2（はんだこて法）を適用する。
c) 表面実装用コンデンサ
1) JIS C 60068-2-58に規定するリフロー法又ははんだ槽法を適用する。
2) JIS C 60068-2-69に規定するはんだ槽平衡法又ははんだ小球平衡法を適用する。
注記 JIS C 60068-2-69は，下位規格に規定がある場合又は受渡当事者間が合意する場合にだけ，
適用できる。
4.15.4 最終検査，測定及び要求事項
はんだが良好に付着していることを，端子部がはんだにぬれていることによって確認する。
コンデンサは，下位規格に規定する要求事項を満足しなければならない。
4.16 温度急変
4.16.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.16.2 試験手順
コンデンサは，下位規格に規定する厳しさを用いて，JIS C 60068-2-14に規定する試験Naを行う。
4.16.3 最終検査，測定及び要求事項
後処理後，コンデンサは，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。
その後，下位規格に規定する最終測定を行う。
4.17 振動
4.17.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
29
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.17.2 試験手順
コンデンサは，下位規格に規定する取付方法及び厳しさを用いて，JIS C 60068-2-6に規定する試験Fc
を行う。
4.17.3 電気的試験（中間測定）
下位規格に規定がある場合は，振動試験の最後の30分間に，振動の各方向で，断続的接続，又はオープ
ン若しくはショートの検査を電気的測定によって行う。
測定方法は，下位規格に規定する。
測定時間は，振動を行う周波数範囲の1掃引に要する時間とする。
4.17.4 最終検査，測定及び要求事項
試験後，コンデンサは，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。コンデンサを4.17.3に規定
する試験を行う場合には，要求事項を，下位規格に規定する。
その後，下位規格に規定する最終測定を行う。
4.18 バンプ（繰返しのある衝撃）
4.18.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.18.2 試験手順
コンデンサは，下位規格に規定する取付方法及び厳しさを用いて，JIS C 60068-2-27に規定する試験Ea
（繰返しのある衝撃）を行う。
推奨条件は，次による。
− パルス波形：
正弦半波
− 各方向での衝撃回数： 100回以上
− ピーク加速度：
推奨する厳しさから選定する。
4.18.3 最終検査，測定及び要求事項
試験後，コンデンサは，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。
その後，下位規格に規定する最終測定を行う。
4.19 衝撃
4.19.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.19.2 試験手順
コンデンサは，下位規格に規定する取付方法及び厳しさを用いて，JIS C 60068-2-27に規定する試験Ea
（繰返しのない衝撃）を行う。
4.19.3 最終検査，測定及び要求事項
試験後，コンデンサは，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。
その後，下位規格に規定する最終測定を行う。
4.20 封止
コンデンサは，JIS C 60068-2-17に規定する試験Qを用い，下位規格に規定する適切な試験の手順で行
う。
4.21 一連耐候性
4.21.1 一般
一連耐候性試験では，JIS C 60068-2-30に規定する試験Dbの最初の1サイクルの後処理の直後に行う低
30
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
温試験を除き，試験と試験との間隔が最大3日間あいてもよい。
4.21.2 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.21.3 高温
コンデンサは，下位規格に規定するカテゴリ上限温度で，JIS C 60068-2-2に規定する試験Bbを16時間
行う。
コンデンサは，試験室温度からカテゴリ上限温度までの任意温度の恒温槽中に入れてもよい。
規定する高温に規定時間放置した後，下位規格に規定する測定を行う。
試験終了後，コンデンサを恒温槽から取り出し，測定及び試験のための標準大気条件に4時間以上放置
する。
4.21.4 温湿度サイクル（試験Db），最初のサイクル
コンデンサは，JIS C 60068-2-30に規定する試験Dbを，温度55 ℃［厳しさJIS C 60068-2-30の5.2 b)］
で1サイクル（24時間）行う。
下位規格に規定がない場合は，方法2を用いる。
後処理後，コンデンサは，直ちに低温試験を行う。
4.21.5 低温
コンデンサは，下位規格に規定するカテゴリ下限温度で，JIS C 60068-2-1に規定する試験Abを2時間
行う。
コンデンサは，試験室温度からカテゴリ下限温度までの任意温度の恒温槽中に入れてもよい。
規定する低温に規定時間放置した後，下位規格に規定する測定を行う。
試験終了後，コンデンサを恒温槽から取り出し，測定及び試験のための標準大気条件に4時間以上放置
する。
4.21.6 減圧
コンデンサは，下位規格に規定する厳しさを用いて，JIS C 60068-2-13に規定する試験Mを行う。下位
規格に規定がない場合には，試験時間は，10分間とする。
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 10分間と異なる場合の試験時間
b) 温度
c) 厳しさ
下位規格に規定がない場合は，規定する減圧試験の最後の60秒間に定格電圧をコンデンサに印加する。
コンデンサは，試験中及び試験後に，永久破壊，フラッシオーバ，有害なケースの変形又は液漏れの痕
跡があってはならない。
4.21.7 温湿度サイクル（試験Db），残りのサイクル
コンデンサは，JIS C 60068-2-30に規定する試験Dbを最初のサイクルと同じ条件で，1サイクル当たり
24時間で表6に示す残りのサイクル数行う。
31
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
表6−サイクル数
耐候性カテゴリ
残りのサイクル数
− / − / 56
5
− / − / 21
1
− / − / 10
1
− / − / 04
適用しない。
4.21.8 最終測定
規定の後処理後，下位規格に規定する最終測定を行う。
4.22 高温高湿（定常）
4.22.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.22.2 試験手順
コンデンサは，下位規格に規定する耐候性カテゴリの厳しさを用いて，JIS C 60068-2-78に規定する試
験Cabを行う。下位規格に規定がない場合，試験条件は，温度（40±2）℃，及び相対湿度（93±3）%と
する。
ブランク個別規格に規定がある場合は，個別規格に，高温高湿（定常）試験中の全ての期間に成極電圧
の印加を規定してもよい。メタライズドフィルムコンデンサは，この試験を附属書Gによって行うことが
望ましい。
電解コンデンサを除いて，試験槽から取り出した後15分間以内に，下位規格に規定がない場合は，定格
電圧を用いて，4.6の耐電圧試験における試験A（端子相互間）だけを行う。
4.22.3 最終検査，測定及び要求事項
後処理後，コンデンサは，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。その後，下位規格に規定
する最終測定を行う。
メタライズドフィルムコンデンサの試験では，ブランク個別規格に規定がある場合には，電圧の有無に
よる試験群における静電容量の平均値の許容片寄りは，関連する個別規格に規定する。
4.23 耐久性
4.23.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.23.2 試験手順
試験は，JIS C 60068-2-2に規定する試験を次のように適用する。
a) 直流試験−試験Bb
b) 交流試験−試験Bb又は適用する場合Bd
c) パルス試験−試験Bb又は適用する場合Bd
コンデンサは，試験室温度からカテゴリ上限温度までの任意温度の恒温槽中に入れてもよいが，電圧の
印加は，コンデンサの温度が恒温槽の規定温度に達した後に行う。
4.23.3 下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 試験期間（例えば，時間又はパルス印加回数）
b) 試験温度（例えば，室温，定格温度又はカテゴリ上限温度）
32
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
c) 印加電圧及び／又は供給電流（4.23.4参照）
コンデンサが感電防止用の追加要求事項を満足する必要がある場合には，耐久性試験に追加する試験条
件（例えば，パルス電圧の印加）は，下位規格に規定する。
4.23.4 試験電圧
下位規格に規定がない場合には，試験中に印加する電圧は，次の中から選定する。
a) 直流試験
試験は，定格温度まで上昇した温度で，定格直流電圧の乗数倍の電圧を印加して行う。試験温度及
び乗数倍の値は，下位規格に規定する。カテゴリ上限温度で試験を行う場合は，電圧軽減係数も下位
規格に規定する。
b) 交流試験（正弦波電圧）
試験は，周波数50 Hz〜60 Hzとし，定格温度で定格交流電圧［2.3.4のa) 参照］の乗数倍の電圧を
印加して行うか，カテゴリ上限温度で電圧軽減による電圧を印加して行う。試験温度，及び定格電圧
の乗数又は電圧軽減係数は，下位規格に規定する。
c) 交流試験（正弦波電流）
この試験は，2.3.4のb) によって，規定する電流を流して行う。試験温度，電流値及び周波数は，
下位規格に規定する。
試験を容易にするために，この試験は，並列又は直列／並列のコンデンサ群に規定周波数の電圧を
印加してもよい。
d) 正弦波交流試験（無効電力）
この試験は，2.3.4のc) によって，無効電力を印加して行う。試験温度，無効電力値及び周波数は，
下位規格に規定する。
試験を容易にするために，この試験は，並列又は直列／並列のコンデンサ群に規定周波数の電圧を
印加してもよい。
熱安定性試験（4.30参照）を，この試験の代替試験としてもよい。試験は，下位規格に規定する。
e) パルス試験
この試験は，2.3.5及び下位規格の規定によって，パルスを印加して行う。パルス試験の指針は，附
属書Eに示す。
f)
直流を重畳した正弦波交流又はパルス試験
b)〜e) の試験は，下位規格の規定によって，直流電圧を重畳して行ってもよい（2.2.23参照）。
電解コンデンサに適用する試験回路の例を，図10に示す。
図10−電解コンデンサ用試験回路
4.23.5 試験槽での配置
コンデンサは，次の方法で試験槽の中に置く。
33
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
a) 発熱があるコンデンサは，その他のコンデンサから互いに25 mm以内には置かない。
b) 発熱がないコンデンサは，その他のコンデンサから互いに5 mm以内には置かない。
4.23.6 後処理
規定の試験後，コンデンサは，測定及び試験のための標準大気条件で冷却してもよい。下位規格に規定
がある場合は，コンデンサを後処理する。
4.23.7 最終検査，測定及び要求事項
コンデンサは，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。
下位規格に規定する最終測定を行う。コンデンサは，試験中又は試験後に下位規格の要求事項を満足し
ない場合には，故障しているとみなす。
4.24 温度による静電容量変化
4.24.1 静的方法
4.24.1.1 初期測定
静電容量の初期測定は，下位規格に規定する条件で行う。
4.24.1.2 試験手順
コンデンサは，次の順で各温度に保持する。
a) 20 ℃±2 ℃
b) カテゴリ下限温度±3 ℃
c) 下位規格に規定がある場合の中間温度
d) 20 ℃±2 ℃
e) 下位規格に規定がある場合の中間温度
f)
カテゴリ上限温度±2 ℃
g) 20 ℃±2 ℃
特別な品種のコンデンサで要求がある場合には，下位規格は，熱衝撃を避けること，又は温度の最大変
化率を規定する。
温度サイクルのサイクル数及び温度サイクル中又は終了後の測定条件を規定することが望ましい。
4.24.1.3 測定方法
静電容量測定は，コンデンサが上記に規定する各温度で熱平衡に達した後に行う。
熱平衡状態は，5分以上の間隔で測定した静電容量の二つの読み値が測定器の確度よりも小さくなった
場合には，平衡に達したと判断する。
実際の温度の測定は，下位規格の要求事項を満足するように正確に行う。
測定中，コンデンサの表面が結露又は氷結しないように注意する。
4.24.1.4 手順の簡略化
ロットごとの品質確認検査に対して，下位規格には，20 ℃からカテゴリ上限温度までの温度範囲内で，
4.24.1.2のd)，f) 及びg) での測定のように，簡略な手順を規定してもよい。
4.24.2 動的方法
4.24.1の静的方法の代替方法として，動的なプロット方法を用いてもよい。コンデンサは，ゆっくりと
変化する温度にさら（曝）す。
温度感知素子は，測定温度が試験中のコンデンサの中で発生する温度と同じになることを確実にする方
法で，ダミーコンデンサの中に埋め込む。静電容量は，自動平衡ブリッジ又は比較計を用いて測定する。
自動平衡ブリッジ又は比較計の出力は，図面のY軸とする。
34
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
温度感知素子の出力は，図面のX軸とする。
温度は，カテゴリ下限温度又はカテゴリ上限温度で環状のない一定の曲線を得るようにゆっくりと変化
させる。温度は，20 ℃からカテゴリ下限温度まで連続的に変化させ，その後，カテゴリ上限温度まで上げ
て，20 ℃に戻す。これを2サイクル行う。
この動的方法は，安定した温度を用いる静的方法と同じ結果になることが実証できる場合にだけ用いて
もよい。
判定に疑義がある場合には，静的方法を用いる。
4.24.3 算出方法
4.24.3.1 一般
4.24.3で用いる記号は，次による。
C0
：4.24.1.2の測定点d) で測定した静電容量
T0
：4.24.1.2の測定点d) で測定した温度
Ci
：4.24.1.2の測定点a)，d) 及びg) 以外の試験温度で測定した静電容量
Ti
：試験で測定した温度
4.24.3.2 静電容量の温度特性
温度による静電容量の変化は，次の式によってCiの全ての値で算出する。
0
0
i
0
C
C
C
C
C
−
=
∆
静電容量の変化は，通常，百分率（%）で表す。
4.24.3.3 静電容量の温度係数及び温度サイクルによる静電容量のずれ
静電容量の温度係数及び温度サイクルによる静電容量のずれの算出は，次による。
a) 静電容量の温度係数（α）
静電容量の温度係数（α）は，次の式によってCiの全ての値で算出する。
(
)
6
0
i
0
0
i
i
10
×
−
−
=
T
T
C
C
C
α
温度係数は，通常，ケルビン当たりの百万分率（10−6/K）で表す。
b) 温度サイクルによる静電容量のずれ
温度サイクルによる静電容量のずれは，下位規格の要求によって，4.24.1.2のa)，d) 及びg) の測
定点の値から，次の方法で算出する。
0
a
0
da
δ
C
C
C−
=
0
0
g
gd
δ
C
C
C−
=
0
a
g
ga
δ
C
C
C−
=
ここに，
δda： 4.24.1.2のa) の測定点の値とd) の測定点の値との間の静電
容量のずれ
δgd： 4.24.1.2のg) の測定点の値とd) の測定点の値との間の静電
容量のずれ
δga： 4.24.1.2のa) の測定点の値とg) の測定点の値との間の静電
容量のずれ
35
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
これらの中の最大値が，“温度サイクルによる静電容量のずれ”である。
静電容量のずれは，通常，百分率（%）で表す。
4.25 保存
4.25.1 高温保存
4.25.1.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.25.1.2 試験手順
コンデンサは，次の厳しさで，JIS C 60068-2-2に規定する試験Bbの試験を行う。
− 温度：カテゴリ上限温度
− 時間：96時間±4時間
コンデンサは，試験室温度からカテゴリ上限温度までの任意温度の恒温槽中に入れてもよい。
4.25.1.3 最終検査，測定及び要求事項
16時間以上の後処理後，下位規格に規定する最終測定を行う。
4.25.2 低温保存
4.25.2.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.25.2.2 試験手順
コンデンサは，JIS C 60068-2-1に規定する試験Abを行う。コンデンサは，−40 ℃の温度に，16時間
又は熱平衡に達した後から4時間のうちいずれか短い時間で放置する。
コンデンサは，試験室温度から−40 ℃までの任意温度の恒温槽中に入れてもよい。
4.25.2.3 最終検査，測定及び要求事項
16時間以上の後処理後，下位規格に規定する最終測定を行う。
4.26 サージ
4.26.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.26.2 試験手順
適切な試験回路を，図11及び図12に示す。
注記 サイリスタを用いた回路は，高反復比が得られ，不規則な接触及び接触時の跳ね返りの問題が
ない。
図11−リレー回路
36
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
図12−サイリスタ回路
コンデンサに印加する電圧波形は，図13に示すような波形とする。
記号説明
τc
充電時定数
τd
放電時定数
図13−コンデンサの電圧波形
4.26.3 最終検査，測定及び要求事項
下位規格に規定する最終測定を行う。
4.26.4 下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 電源の内部抵抗値及び充電回路の抵抗値とコンデンサの静電容量とによる充電時定数
b) 放電回路の抵抗値とコンデンサの静電容量とによる放電時定数
c) 定格電圧又はカテゴリ電圧に対するサージ電圧の比（適用する場合）
この電圧を印加してもよい時間当たりの回数で規定することが望ましい。
d) 試験のサイクル数
e) 充電時間（サージ電圧の印加時間）
f)
放電時間
g) 反復比（サイクル数／秒）
37
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
h) 測定及び試験のための標準大気条件と異なる場合の温度
4.27 充放電試験及び突入電流試験
4.27.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.27.2 試験回路
適切な試験回路を4.26.2に規定する図11及び図12に示す。
コンデンサに印加する電圧波形及び電流波形は，図14に示すような波形とする。
記号説明
τc
充電時定数
τd
放電時定数
図14−電圧波形及び電流波形
4.27.3 充放電
次の事項は，下位規格に規定する。
a) 電源の内部抵抗値及び充電回路の抵抗値とコンデンサの静電容量とによる充電時定数
b) 放電回路の抵抗値とコンデンサの静電容量とによる放電時定数
c) 定格電圧と異なる場合の充電電圧
38
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
d) 試験のサイクル数
e) 充電時間
f)
放電時間
g) 反復比（サイクル数／秒）
h) 測定及び試験のための標準大気条件と異なる場合の温度
4.27.4 突入電流
次の事項は，下位規格に規定する。
a) ピーク充電電流
b) 定格電圧と異なる場合の充電電圧
c) 試験のサイクル数
d) 充電時間（ms）
e) 放電時間
f)
反復比
g) 測定及び試験のための標準大気条件と異なる場合の温度
4.27.5 最終検査，測定及び要求事項
下位規格に規定する最終測定を行う。
4.28 圧力弁（アルミニウム電解コンデンサに適用）
4.28.1 一般
下位規格に規定がない場合は，次の試験のいずれか一つをコンデンサの圧力弁試験に用いる。
4.28.2 交流試験
印加電圧は，実効値が定格直流電圧の0.7倍以下の交流電圧とする。
印加電圧の周波数は，50 Hz又は60 Hzとする。
直列抵抗器は，試験周波数におけるコンデンサのインピーダンスの0.5倍の抵抗値とする。
4.28.3 直流試験
印加電圧は，1 A〜10 Aの電流の発生に必要な電源を用いて，逆方向に印加する直流電圧とする。
4.28.4 気密試験
気密圧は，外部から取り入れるガス圧を，連続的に20 kPa/sの割合で高くする。
4.28.5 最終検査，測定及び要求事項
下位規格に規定する測定を行う。
4.29 高温及び低温特性
4.29.1 試験手順
コンデンサは，次の詳細事項によるほか，高温試験（4.21.3）及び低温試験（4.21.5）の手順で行う。
これらの試験の厳しさは，高温試験及び低温試験と同じとする。中間温度での試験は，下位規格に規定
してもよい。
測定は，各規定温度でコンデンサが熱平衡に達した後に行う。
熱平衡の状態は，5分間以上の間隔で測定した特性の二つの読み値が，測定器の確度よりも小さくなっ
た場合には，平衡に達したと判断する。
4.29.2 要求事項
コンデンサは，下位規格に規定する値を超えてはならない。
39
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.30 熱安定性
熱安定性試験は，4.23.4のd) による耐久性試験の代替試験としてもよい。行う試験は，下位規格に規定
する。
コンデンサは，下位規格に規定する定格温度及び時間で，定格無効電力の規定係数倍の負荷とする。
熱安定性試験は，規定時間の最後の時間に，時間の関数としての温度上昇を測定する。温度上昇は，規
定値以下とする。
温度上昇の測定は，熱電対，サーミスタ，赤外線温度計，赤外線写真などで行ってもよい。測定誤差が
±1 ℃を超えないで，更に，測定用配線からの熱伝導による誤差が最小になるように注意することが望ま
しい。
下位規格には，測定を行う箇所及び取付方法を規定する［JIS C 60068-2-2の6.4（取付け）参照］。
4.31 部品の耐溶剤性
4.31.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.31.2 試験手順
コンデンサは，JIS C 60068-2-45に規定する試験XAを，次の条件によって行う。
a) 使用する溶剤
：2-プロパノール（イソプロピルアルコール）（JIS C 60068-2-45:1995の3.1.2参照）
b) 溶剤の温度
：個別規格に規定がない場合，23 ℃±5 ℃
c) 供試条件
：方法2（ラビングしない。）
d) 後処理時間
：個別規格に規定がない場合，48時間
4.31.3 最終検査，測定及び要求事項
下位規格に規定する最終測定を行い，規定する要求事項を満足しなければならない。
4.32 表示の耐溶剤性
4.32.1 試験手順
コンデンサは，JIS C 60068-2-45に規定する試験XAを，次の条件によって行う。
a) 使用する溶剤
：2-プロパノール（イソプロピルアルコール）（JIS C 60068-2-45:1995の3.1.2参照）
b) 溶剤の温度
：23 ℃±5 ℃
c) 供試条件
：方法1（ラビングする。）
d) ラビングの材質 ：脱脂綿
e) 後処理時間
：個別規格に規定がない場合は，適用しない。
4.32.2 最終検査，測定及び要求事項
試験後，表示は，判読できなければならない。
4.33 取付け（表面実装用コンデンサに適用）
4.33.1 プリント配線板
表面実装用コンデンサは，適切なプリント配線板上に取り付ける。その取付方法は，コンデンサの構造
による。プリント配線板の材質は，厚さ1.6 mm±0.20 mm若しくは0.8 mm±0.10 mmのJIS C 6484に規定
するガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板用銅張積層板，又は厚さ（0.635±0.05）mm以上のアルミ
ナ基板とし，試験又は測定のいずれの結果にも影響を与えない基板材質とする。下位規格に，電気的測定
用に用いる材質を規定する。
プリント配線板は，コンデンサを取り付けるための，適切に位置決めしたランド領域をもち，コンデン
サの端子と電気的に接続できる基板とする。詳細は，下位規格に規定する。
40
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
機械的及び電気的試験の試験用基板の例を，それぞれ図15及び図16に示す。
その他の取付方法を適用する場合には，その方法を明確に下位規格に規定することが望ましい。
4.33.2 ウェーブはんだ付け
下位規格でウェーブはんだ付けを規定している場合は，はんだ付けする前に，プリント配線板に部品を
固定するために，下位規格に規定する適切な接着剤を用いる。
再現性がある結果を確実にする適切な手段によって，プリント配線板の導体部間に接着剤の小滴を付け
る。
コンデンサは，ピンセットを用いて，接着剤の小滴の上に置く。接着剤が導体部に付着しないように，
コンデンサを動かさない。
コンデンサを搭載したプリント配線板を，温度100 ℃の炉で15分間熱処理する。
プリント配線板は，ウェーブはんだ付け装置ではんだ付けする。その装置は，温度80 ℃〜100 ℃の予
備加熱，はんだ槽温度260 ℃±5 ℃及びはんだ付け時間5秒間±0.5秒間に設定する。
プリント配線板を適切な溶剤（JIS C 60068-2-45:1995の3.1.2参照）の中で3分間洗浄する。
4.33.3 リフローはんだ付け
下位規格でリフローはんだ付けを規定している場合は，次の取付手順を適用する。
a) 成形したもの（プリフォーム）又はソルダペーストに用いるはんだは，JIS C 60068-2-20に規定する
非活性フラックスを用いた質量分率で銀（Ag）2 %以上のすず−鉛（Sn-Pb）系の共晶はんだとする。
はんだ食われ防止層がある構造のコンデンサには，Sn60Pb40又はSn63Pb37のはんだを代替として用
いてもよい。成形したもの（プリフォーム）又はソルダペーストに用いる鉛フリーはんだは，JIS C
60068-2-58に規定する非活性フラックスを用いたSn-Ag-Cu系はんだ合金（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）若しく
は派生はんだ合金，又は下位規格の規定によるはんだ合金とする。
b) コンデンサは，コンデンサと基板のランド領域とを接続するために，プリント配線板の金属化したラ
ンド領域にまたぐように置く。
c) プリント配線板は，適切な加熱装置（溶融はんだ，ホットプレート，トンネル炉など）の中又は上に
置く。はんだが溶融し，均一なはんだ付けができるまで，加熱装置の温度は，215 ℃〜260 ℃で保持
する。ただし，保持時間は10秒間以下とする。
フラックスは，適切な溶剤（JIS C 60068-2-45:1995の3.1.2参照）で除去することが望ましい。全ての一
連の手作業は，汚染しないようにすることが望ましい。試験槽内及び試験後の測定中で清浄に保つように
注意することが望ましい。
下位規格では，より狭い温度範囲を要求してもよい。
気相はんだ付けを適用する場合は，溶融はんだ，ホットプレート，トンネル炉などの加熱装置による試
験方法と同じ方法で，適切な温度で行ってもよい。
機械的試験に適切な試験用基板を，図15に示す。この基板は，インピーダンス測定には，適切でない場
合がある。電気的試験に適切な試験用基板を，図16に示す。
41
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
図の説明
はんだ付け領域
非はんだ付け領域（ソルダレジストで覆う。）
全ての寸法は，mm単位である。許容差は，中級である。
材質：ガラス布基材エポキシ樹脂
厚さ：1.6 mm±0.20 mm又は0.8 mm±0.10 mm
規定がない寸法は，コンデンサの設計及び寸法から選定することが望ましい。
寸法Wは，試験装置の構造による。
注a) この導体は，除外するか又はガード電極として用いてもよい。
図15−機械的試験に適切な試験用基板
図の説明
はんだ付け領域
非はんだ付け領域（ソルダレジストで覆う。）
全ての寸法は，mm単位である。許容差は，中級である。
材質：純度90 %〜98 %のアルミナ基板
厚さ：（0.635±0.05）mm以上
規定がない寸法は，コンデンサの設計及び寸法から選定することが望ましい。
注a) この導体は，除外するか又はガード電極として用いてもよい。
図16−電気的試験に適切な試験用基板
42
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.34 固着性
4.34.1 試験手順
表面実装用コンデンサは，JIS C 60068-2-21に規定する試験Uの取付けを行う。
コンデンサは，JIS C 60068-2-21に規定する試験Ue3によるほか，次の条件で試験を行う。
コンデンサの本体側面に衝撃を加えることなく徐々に力を加え，（10±1）秒間保持する。下位規格に規
定がない場合には，加える力は，1 N，2 N，5N又は10 Nから選定する。
4.34.2 最終検査，測定及び要求事項
コンデンサは，取付状態で外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。
4.35 耐プリント板曲げ性
4.35.1 試験手順
表面実装用コンデンサは，4.33に規定するガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板に取り付け，次の
手順で試験を行う。
a) コンデンサの静電容量は，4.7及び下位規格に規定する測定を行う。
b) コンデンサは，下位規格に規定する曲げ深さD及び曲げ回数の条件を用いて，JIS C 60068-2-21に規
定する試験Ueを行う。
c) コンデンサの静電容量は，プリント配線板を曲げた状態でa) に規定する測定を行う。静電容量の変
化は，下位規格に規定する値以下とする。
4.35.2 後処理
プリント配線板は，曲げた状態から元に戻し，その後，試験ジグから取り外す。
4.35.3 最終検査，測定及び要求事項
表面実装用コンデンサは，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。
4.36 誘電吸収
4.36.1 試験手順
コンデンサは，電界の影響を少なくなるように遮蔽した囲いの中に置く。
電圧の測定には，入力抵抗値が10 000 MΩ以上の，電子電圧計又は他の適切な測定器を用いる。
用いるジグ，スイッチなどの抵抗値は，測定系の入力抵抗に影響を与えない。
その後，コンデンサは，定格直流電圧で60分間±1分間充電する。初期サージ電流（充電電流）は，50
mA以下とする。
この充電の後に，コンデンサは，電源から切り離し，規定のdu/dt値以下となるように抵抗値5 Ω±5 %
の抵抗器を通して，（10±1）秒間放電する。
10秒間の放電後，放電抵抗器をコンデンサから切り離し，コンデンサの端子間の残留電圧又は再起電圧
（回復電圧）を測定する。
注記 回復電圧は，15分間でコンデンサの端子間に発生する最大電圧である。
誘電吸収は，次の式から算出する。
X
0
X
2
1
100
C
C
C
U
U
DA
+
×
×
=
ここに，
DA： 誘電吸収（%）
U1： 回復電圧
U2： 充電電圧
CX： 供試コンデンサの静電容量
43
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
C0： 測定系の入力静電容量
ただし，C0の値がCXの値の10 %未満の場合には，上記の式は，次の式のように簡略化できる。
100
2
1×
=UU
DA
4.36.2 要求事項
算出した誘電吸収値は，個別規格に規定する値を超えてはならない。
4.37 加速高温高湿（定常）
注記 この試験は，高温高湿負荷試験又は（85/85）試験として知られている。
4.37.1 初期測定
コンデンサは，下位規格に規定する初期測定を行う。
4.37.2 試験方法
コンデンサは，JIS C 60068-2-67に規定する試験Cyを行う。
推奨試験時間：168時間，504時間又は1 000時間
4.37.3 試験手順
試験条件は，下位規格に規定がない場合，定格電圧を印加する。
メタライズドフィルムコンデンサは，附属書Gによって，この試験を行うことが望ましい。積層磁器コ
ンデンサは，附属書Hによって試験を行うことが望ましい。
電解コンデンサを除いて，個別規格に規定がない場合は，試験槽から取り出した後15分間以内に，定格
電圧を用いて，4.6の耐電圧試験における試験A（端子相互間）だけを行う。
4.37.4 最終検査，測定及び要求事項
コンデンサは，4時間〜24時間の後処理後，外観検査を行い，外観の損傷があってはならない。その後，
下位規格に規定する最終測定を行う。
メタライズドフィルムコンデンサの試験では，ブランク個別規格に規定がある場合には，電圧の有無に
よる試験群における静電容量の平均値の許容片寄りは，関連する個別規格に規定する。
4.38 耐炎性
4.38.1 試験手順
試験は，JIS C 60695-11-5に規定するニードルフレーム試験によって行う。
供試コンデンサは，最も燃えやすい炎の位置に固定する（この位置が個別規格に規定していない場合に
は，予備試験で評価して決定する。）。各試料は，炎を1回だけ近づける。
外形寸法が，最小，中間（外形寸法が4種類を超える場合）及び最大のコンデンサで試験を行う。各外
形寸法のコンデンサの中で，最大静電容量の試料3個及び最小静電容量の試料3個の合計6個を一つの外
形寸法当たりの試料として試験する。
炎にさらす接炎時間及び燃焼時間は，表7による。適用する場合には，個別規格に耐炎性カテゴリを規
定する。
4.38.2 最終検査，測定及び要求事項
全ての試料の燃焼時間は，表7に規定する時間以内とする。
燃焼落下物又は赤熱落下物によって，薄葉紙（ティシュペーパー）は，発火してはならない。
44
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
表7−厳しさ及び要求事項
単位 sec
耐炎性
カテゴリ
コンデンサの体積範囲Vに対する接炎時間の厳しさ
最大燃焼時間
V≦250 mm3
250 mm3＜V≦500 mm3
500 mm3＜V≦1 750 mm3
1 750 mm3＜V
A
15
30
60
120
3
B
10
20
30
60
10
C
5
10
20
30
30
4.39 大電流サージ
4.39.1 初期測定
適用しない。
4.39.2 試験手順
試験は，温度（23±3）℃で行う。
適用する試験回路は，図17に示す。スイッチは，機械（式）スイッチ又は電子スイッチでよいが，電子
スイッチが望ましい。スイッチを位置Aにして，供試コンデンサは，静電容量20 000 μF以上をもった低
インピーダンスの電解コンデンサ（バンクコンデンサ）で1秒間充電し，10 Aの供給能力がある安定化電
源から供試コンデンサの定格電圧UR±2 %まで充電する。充電する供試コンデンサを通して回路のインピ
ーダンスは，4.39.3の要求事項を満足しなければならない。1秒間充電後，供試コンデンサは，抵抗値が
0.05 Ωを超え0.2 Ω未満の回路を通して，スイッチを位置Bにして1秒間放電する。
供試コンデンサに印加する電圧を観測する。供試コンデンサの充放電は，同じ条件で更に4回繰り返し
て行う。
コンデンサは，次の条件で並列にして試験してもよい。
a) 供試コンデンサの合計静電容量値は，バンクコンデンサの静電容量値の2 %未満になる。
b) 各供試コンデンサは，上記に規定する全ての条件を満足する。
ヒューズは，0.5 A〜2.0 Aで溶断するように設計した線ヒューズ又は同じ電流範囲で動作するように設
計した電子回路としてもよい。
記号説明
CX
供試コンデンサ
C
静電容量20 000 μF以上の低インピーダンスの電解コンデンサ（バンクコンデンサ）
A，B
スイッチ位置
図17−大電流サージ試験回路
45
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.39.3 充電回路の要求事項
4.39.2の試験手順は，定格電圧35 Vで静電容量47 μF±10 %のコンデンサを試験位置に，又は供試コン
デンサを並列で試験をする場合には，試験位置のそれぞれの位置に置いて行う。供試コンデンサに印加す
る電圧の観測は，充電中コンデンサに印加するピーク電圧がUR25
−
＋ %になること，そして，スイッチを閉
じてから60 μs以内に測定したピーク電圧の90 %に達したり，スイッチによる，跳ね返り又は回路インダ
クタンスによる過渡現象が起きないことを実証する。コンデンサを並列に接続して試験をする規定がある
場合は，各供試コンデンサでの要求事項を検証する。
配線，ヒューズ及び固定具を含む充電回路の直流抵抗値並びにバンクコンデンサの直列抵抗値が0.5 Ω
未満でない場合には，この要求事項を満足する可能性は少ない。
注記 対応国際規格は，“tank capacitor”となっているが，我が国の当該業界で広く用いられている“バ
ンクコンデンサ”で表現を統一した。一部で，“タンクコンデンサ”と呼ぶこともある。
4.39.4 不適合品
コンデンサは，1回の充放電でも，ヒューズが溶断したり，又は電子回路が切れる場合には，不適合品
とみなす。
4.40 過渡過電圧（非固体電解コンデンサに適用）
4.40.1 初期測定
下位規格に規定する初期測定を行う。
4.40.2 試験手順
コンデンサは，試験温度に置き，安定化電源でUR±1 %を印加する。この後に，試験を開始してもよい
が，処理後48時間以内とする。
試験回路の例を，図18に示す。
記号説明
CX
供試コンデンサ
CA
最大充電時間に対するバンクコンデンサ
R
最大充電時間に対する抵抗器
L
最大充電時間に対するインダクタ
T
サイリスタ
図18−過渡過電圧試験回路
供試コンデンサCXは，電源ユニット1で充電し，補助のバンクコンデンサCAは，電源ユニット2で試
験電圧UPよりも高い電圧を充電する。サイリスタTを開いて，バンクコンデンサCAは，試験電圧UPに
なるまで供試コンデンサCXを充電しながら，インダクタLを通して放電する。サイリスタを閉じて，供
試コンデンサCXは，電圧がUPからURになるまで抵抗器Rを通して放電する。
供試コンデンサに印加する電圧波形は，図19に示すような波形とする。
46
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
記号説明
UP
過渡的なピーク電圧
UR
定格電圧
図19−電圧波形
4.40.3 最終検査，測定及び要求事項
下位規格に規定する最終測定を行う。
4.40.4 下位規格に規定する事項
下位規格には，次の事項を規定する。
a) 放置時間
b) 過渡的なピーク電圧UPの値
c) 最大充電時間15 msに対するCA，L及びRの値
d) 各試験サイクルの時間
e) 試験サイクル数
f)
測定及び試験のための標準大気条件と異なる場合の温度
4.41 ウィスカ試験
4.41.1 一般
ウィスカ試験は，下位規格に規定がある場合，JIS C 60068-2-82の推奨条件に基づき行う。
試験中に供試コンデンサを保持する適切な固定ジグを，下位規格に規定する。
4.41.2 試料の準備
供試コンデンサは，JIS C 60068-2-82の箇条5（供試品の準備）に従って準備する。
コンデンサは，はんだ付けを意図した前処理として，JIS C 60068-2-82の5.5（供試品のはんだ熱処理）
による熱処理を行う。
リード付きコンデンサは，前処理として，JIS C 60068-2-82の5.6［リードフォーミング（端子加工）］
によるリード線加工を行う。
4.41.3 初期測定
コンデンサは，JIS C 60068-2-82の7.2（初期測定）によって，外観検査を行う。
4.41.4 試験手順
JIS C 60068-2-82の箇条6（試験条件）の規定によって，室温試験，高温高湿（定常）試験及び温度急変
試験を行う。
47
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
4.41.5 試験の厳しさ
JIS C 60068-2-82の表6（異なっためっき材料構成による試験方法の適用）を，コンデンサの構成材料に
応じて適用する。
温度急変試験における温度の厳しさの選定には，次の区分を適用する。
a) 厳しさN，−55 ℃/＋125 ℃は，カテゴリ下限温度（LCT）−55 ℃以下，及びカテゴリ上限温度（UCT）
125 ℃以上のコンデンサに適用する。
b) 厳しさK，−40 ℃/＋85 ℃は，カテゴリ下限温度（LCT）−55 ℃未満，及び／又はカテゴリ上限温
度（UCT）125 ℃未満のコンデンサに適用する。
4.41.6 最終検査，測定及び要求事項
コンデンサは，JIS C 60068-2-82の附属書A（ウィスカの長さの測定方法）によって外観検査を行う。
ウィスカは，下位規格に規定する長さを超えてはならない。
48
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書A
（参考）
品質評価制度に用いる場合の
IEC 60410の抜取計画及び手順の説明
計数値検査に対してIEC 60410を用いる場合には，この規格では，次に示すIEC 60410の箇条及び細分
箇条の説明を適用する。
1
権限と責任とがあるのは，基本規則及び施行規則に定める国の代表機関である。
1.5
製品の単位は，個別規格に規定するコンデンサである。
2
この箇条は，次の用語及び定義だけに適用する。
−“欠陥”は，規定する要求事項に対して製品の単位が不適合である。
−“不良”は，1個以上の不適合品を含む製品の単位である。
3.1
製品の不適合の範囲は，不良率で，百分率（%）で表す。
3.3
適用しない。
4.5
品目別通則又は品種別通則の部を構成するブランク個別規格を作成する権限と責任とがあるの
は，IEC技術委員会である。
5.4
権限と責任とがあるのは，管理責任者（DMR）であり，認証機関（CB）が認証した認定製造
業者の検査部門の規定した手順に従って行う。
6.2
権限と責任とがあるのは，管理責任者（DMR）である。
6.3
適用しない。
6.4
権限と責任とがあるのは，管理責任者（DMR）である。
8.1
なみ検査は，検査の開始に当たって，常に用いる。
8.3.3 d) 権限と責任とがあるのは，管理責任者（DMR）である。
8.4
権限と責任とがあるのは，認証機関（CB）である。
9.2
品目別通則又は品種別通則の部を構成するブランク個別規格を作成する権限と責任とがあるの
は，IEC技術委員会である。
9.4
第4文は，適用しない。
第5文において，権限と責任とがあるのは，管理責任者（DMR）である。
10.2
適用しない。
49
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書B
（参考）
品質評価制度に用いる場合の
電子機器用コンデンサ及び抵抗器の個別規格を作成するための規則
B.1
個別規格の作成要件
完全な個別規格の作成の要求がある場合は，次の全ての条件を満足するときだけ作成できる。
a) 品目別通則が承認になっている。
b) 適切な時期に，品種別通則が，最終国際規格案（FDIS）の承認のため各国に回覧している。
c) 関連するブランク個別規格が，最終国際規格案（FDIS）の承認のため各国に回覧している。
d) 3か国以上の国内委員会が，その国の国家規格の部品の性能が非常に類似した規格である証拠を正式
に認めている。
他国の国家規格の一部を実際に用いているか又は意味があることを国内委員会が正式に主張した場合は，
前述の要求に対して有効としてもよい。
B.2
個別規格への引用内容
個別規格は，適切な品目別通則又は品種別通則に規定する推奨値，定格及び特性，並びに環境試験の厳
しさなどの標準を用いる。
B.3
個別規格の回送
品種別通則及びブランク個別規格が承認され発行するまで，個別規格を最終国際規格案（FDIS）として
回覧しないほうがよい。
50
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書C
（参考）
PCP/CQC仕様書の最初のページのレイアウト
PCP/CQC仕様書の最初のページのレイアウトを，次に示す。
製造業者名 (Manufacturerʼs name)
住所 (Location)
能力認証番号
PCP/CQC規格番号
(Capability approval number)
(PCP/CQC specification number)
版 (Issue)
能力マニュアル引用番号
日付 (Date)
(Capability manual reference number)
工程管理計画 (PCP)／能力認証用部品 (CQC) の記述
(Description of PCP/CQC)
工程管理計画 (PCP)／能力認証用部品 (CQC) の目的
(Purpose of PCP/CQC)
引用仕様書 (Drawing reference)
部品の証明 (Part identity)
51
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書D
（参考）
能力認証試験報告書の要求事項
D.1 一般
能力認証は，Q.1.1 b) に記載している。
この試験報告書は，D.2，D.3及びD.4に示す情報を含む。
D.2 要求事項
試験報告書は，日付を付けて，次の一般情報を含む。
− 製造業者名及び住所
− 上記と異なる場合の製造場所
− 品目別通則及び品種別通則の規格番号，版並びに追補の日付
− 能力の記述の版番号及び日付
− 工程管理計画（PCP）／能力認証用部品（CQC）仕様書の引用
− 適用する場合の能力認証のための試験計画書の引用
− 適切な測定の不確かさと一緒に用いる試験装置のリスト
D.3 ［各能力認証用部品（CQC）用］試験情報の概要
試験報告書は，次の試験情報の概要を含む。
− 試験
− 試験する試料数
− 許容不適合数
− 検出した不適合数
D.4 測定の記録
測定結果の記録は，試験後の要求事項又は最終測定を規定する，様々な機械的試験，環境試験及び耐久
性試験の前後で行う。
52
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書E
（参考）
コンデンサのパルス試験の指針
E.1
一般事項
この規格が対象とする既存の試験方法は，印加電圧が主に直流電圧の回路に用いるコンデンサへの適用
に適切である。近年，極性の反転の有無にかかわらず印加電圧は，パルスの形をとっている用途が増加し
ている。これらのパルスの発生は，連続，断続又はランダムな場合がある。
この附属書は，パルス定格に影響する要因，及びこれらの定格を適切な耐久性試験で試験する方法を規
定する。パルスのパラメータを明確にし，これらのパラメータの異なった組合せは，次に示す故障と異な
る原因を引き起こすことがある。
種類
故障の原因
試験
電解コンデンサ
過酷なサージ電圧
サージ電圧
過酷な逆電圧
逆電圧
過熱（I2R）
パルス又は交流
金属化コンデンサ
ピーク電流
充電／放電（間欠）
du/dt
パルス
過熱（I2R）
パルス又は交流
イオン化
交流
その他のコンデンサ
du/dt
パルス
過熱（I2R）
パルス又は交流
ピーク電圧を超える
サージ
イオン化
交流
E.2
代表的なコンデンサのパルス条件
代表的な用途に対して次に示す数値は，10万回又は100万回のパルスを5秒間〜50秒間ずつ適用する試
験の詳細を示す。
要求条件の全てを一つの回路で再現することはできない。
ただし，様々なグループ条件を再現する回路を作ることができるかもしれない。現在のところ，シミュ
レートする加速試験条件（例えば，5年間稼働）を規定することはできない。
a) テレビジョン受信器に適用する例
・ S字補正
代表的なピーク電圧：
25 V，50 V，180 V
代表的なピーク電流：
5 A〜15 A
du/dt：
約5 V/μs
周波数：
15 kHz〜20 kHz
無効電力：
250 var以下
53
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
・ ライン調整
代表的なピーク電圧：
1 500 V以下
代表的なピーク電流：
5 A
du/dt：
180 V/μs
・ 増幅用コンデンサ
代表的なピーク電圧：
リプル重畳で10 kVd.c.
代表的なピーク電流：
0.1 A
du/dt：
1 000 V/μs以下
b) 電源回路の例
代表的なピーク電圧：
60 V〜100 V
代表的なピーク電流：
40 A〜100 A
du/dt：
1 V/μs〜20 V/μs
周波数：
50 Hz〜20 kHz
無効電力：
500 var以下
c) DC-DCコンバータの例
代表的なピーク電圧：
30 V
代表的なピーク電流：
6 A
du/dt：
600 V/μs
周波数：
20 kHz以下
d) スイッチング電源の例
代表的なピーク電圧：
15 V〜400 V
代表的なピーク電流：
2 A〜10 A
周波数：
100 Hz〜40 kHz
e) レーザ及びパルス光源の例
代表的なピーク電圧：
1 kV〜3 kV
代表的なピーク電流：
1 000 A
du/dt：
約500 V/μs
周波数：
1 kHz〜5 kHz
E.3
パルス試験でのインダクタンスの影響
要求するパルス試験方法は，抵抗回路にコンデンサの反復充放電を伴う試験回路で構成することが多い。
これは，一般的な急しゅん（峻）な変化を示す電流及び電圧特性となる。
多くの適用例で，インダクタンスによる誘導的な効果（作用）は，最も重要なことであり，用いるコン
デンサの適合性に重大な影響を及ぼす。
それらは，du/dtの値が高い場合には，特に重要である。減衰の限界値の状態（R2＝4×L/C）では，この
効果は，試験の厳しさで僅かに影響する充電又は放電曲線の波形に小さい修正をする必要がある。
しかし，R2＜4×L/Cの場合では，減衰振動の有無にかかわらずオーバーシュートする可能性がある。
この場合には，過負荷となり，電力損失が増加する可能性がある。
54
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書F
（参考）
固定コンデンサの耐久性試験の時間延長に関する指針
F.1
一般事項
品質評価制度の品質確認検査における耐久性試験の定期的な反復は，認証試験記録（CTR）の結果だけ
を収集する機会だけでなく，可能な場合には，信頼性データの評価用に蓄積する機会も提供する。コンデ
ンサの耐久性試験の通常の試験時間は，1 000時間又は2 000時間である。当事者は，関係する部品の長期
間の状況を評価するため，及び信頼性評価の基本を改善するため，これらの試験の延長を望んでいるかも
しれない。このような耐久性の延長試験の性能及び評価のための指針を次に示す。
F.2
指針
次の指針を適用する。
a) 試験条件は，標準の耐久性試験と同じにすることが望ましい。どのような正当な理由でも異なった試
験条件を選定する場合は，それを明確に示すことが望ましい。
b) 最終測定として，標準の耐久性試験と同じ特性を測定することが望ましい。
c) 耐久性の延長試験の推奨試験時間は，8 000時間である。
d) 延長試験は，長期間動作及び信頼性だけの情報である。したがって，規定する故障基準に関係なく，
様々な解析又はその他の信頼性評価のために，測定値を記録する。
e) 中間測定（2 000時間と8 000時間との間）を行ってもよい。
f)
関連する当事者間での合意がある場合には，試験結果は，出荷ロットの認証試験記録（CTR）の中に
含めてもよい。
g) 信頼性データへの加速試験結果の“変換”は，通常，製造業者の責任となる。自らの信頼性評価の加
速試験結果の使用を望む場合は，関連する部品の適切な加速係数を考慮する。
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書G
（規定）
メタライズドフィルムコンデンサに適用する
電圧印加の高温高湿（定常）試験
G.1
一般事項
誘電体である金属化フィルムの腐食の過敏性の検出は，電圧を印加する高温高湿（定常）試験の追加試
験として行う。
電圧の有無による試験群における静電容量の平均値の片寄りは，金属化フィルムの腐食の可能性を示し
ている。
G.2
試験手順
高温高湿（定常）試験は，コンデンサが規定する定格電圧に応じて，交流電圧又は直流電圧で行う。
電圧を印加する高温高湿（定常）試験は，追加試験群として行う。電圧印加の有無の両方の試験群の試
料は，部品製造業者によってだけ準備することができる。部品製造業者は，両方の試験群の試料を同じ材
料及び同じ製造工程で生産することに注意する。電圧を印加する追加試験群の試料数は，電圧の印加なし
の試験群の試料数と等しい。
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書H
（規定）
積層磁器コンデンサに適用する
加速高温高湿（定常）試験
H.1 コンデンサの取付け
コンデンサは，各コンデンサを抵抗器と直列に接続するように取り付けなければならない。半数のコン
デンサは抵抗値100 kΩ±10 %の抵抗器と，残りの半数のコンデンサは抵抗値6.8 kΩ±10 %の抵抗器と直列
に接続する。
H.2 初期測定
H.1によって取り付けたコンデンサは，コンデンサと抵抗器とを直列接続した両端に（1.5±0.1）Vの電
圧を印加し，絶縁抵抗を測定する。
絶縁抵抗は，下位規格に規定する要求事項を満足しなければならない。
H.3 試験手順
抵抗器と接続したコンデンサは，下位規格に規定する時間で，温度（85±2）℃，相対湿度（85±3）%
の試験を行う。抵抗値100 kΩの抵抗器に接続したコンデンサには，（1.5±0.1）Vの電圧を印加する。また，
抵抗値6.8 kΩの抵抗器に接続したコンデンサには，（50.0±0.1）V又は定格電圧URのうちいずれか低い方
の電圧を印加する。いずれの場合も，コンデンサと抵抗器とを直列接続した両端に電圧を印加する。
コンデンサ又はプリント配線板の表面が結露しないように注意する。試験中で，湿度が下がる前に扉を
開けると，このような結露が発生する場合がある。
H.4 後処理
電圧印加を止めて，コンデンサ及び抵抗器を試験槽から取り出し，測定及び試験のための標準大気条件
に4時間から24時間放置する。
H.5 最終検査，測定及び要求事項
H.1によって取り付けたコンデンサは，H.2によって絶縁抵抗を測定する。
絶縁抵抗は，初期値の0.1倍を超える値とする。
57
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書Q
（参考）
品質評価手順
Q.1 一般事項
Q.1.1 この附属書の適用範囲
この規格及び下位規格は，品質評価制度に用いることができる。品質評価の認証の種類は，次による。
a) 品質認証（QA）は，個別規格が存在し，同じ設計及び生産工程で製造する部品又は部品の範囲に適用
できる。これらの個別規格は，この品目別通則及び関連する品種別通則に基づき，QAについて規定
する。
QAは，部品が個別規格の要求事項を満足している場合に，Q.2の規定によって製造業者を認可する。
初期製品の品質認証及び製品の品質確認検査について個別規格に規定する試験計画は，部品又は認
証する範囲に直接適用する。
b) 能力認証（CA）は，適用できる品種別通則が存在し，特定の部品の製造工程及び設計規則一式に適用
できる。これらの品種別通則は，この品目別通則に基づき，CAについて規定する。
CAは，特定の部品技術をカバーする製造工程及び品質管理方法に対する製造業者の能力が下位規
格の要求事項を満足している場合に，Q.3の規定によって製造業者を認可する。
CAの下で用いる個別規格には違いがある。少なくとも，一つの個別規格は，関連試験及び要求事
項を記述し，部品の目的を特定している能力認証用部品（CQC）に対して発行する。別の個別規格は，
引渡し可能な部品に対して発行し，標準カタログ部品又は顧客を特定する部品を含んでもよい。
c) 技術認証（TA）は，完成した技術プロセス（設計，プロセス実現，製品製造，試験及び輸送）が技術
によって決定する全ての部品に共通な認証側面をカバーする場合に適用できる。それは，最新の原則
及び技術を品質マネジメントに取り入れて，統計的手法及びツールの使用，継続的改善及び手続上の
適応性を提供する。
TAは，技術認証スケジュール（TAS）が存在する特定の電子部品の製造活動に適用できる。
TAは，電子部品の製造活動のために確立された品質マネジメントシステムが，技術認証宣言書
（TADD）の内容を順守し，TASの要求事項を満足している場合に，Q.4の規定によって製造業者に
与える。
電子部品の製造活動の確認は，個別規格が存在する，同じ設計及び製造工程で製造する部品の範囲
又は部品に基づく。このような個別規格は，この品目別通則及び関連する品種別通則に基づき，技術
認証について規定する。このような適用する個別規格は，TAで引用される。
これらの認証を得るためには，製造業者が関連する認証機関の規定に基づいて製造業者の承認を得るこ
とが必須条件である。
Q.1.2 品質評価に関する定義
Q.1.2.1 製造の初期工程
製造の初期工程は，品種別通則に規定する。
製造の初期工程の例は，次による。
− フィルムコンデンサ：コンデンサ素子の巻取り又はそれと同等な工程。
58
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
− 磁器コンデンサ（積層形）：誘電体に内部電極を塗布したものの最初の焼成工程。
− 電解コンデンサ（非固体）：酸化皮膜の化成済はくの検査工程。
Q.1.2.2 構造的に類似な部品
品質認証，能力認証又は技術認証の下で行う初期の品質認証試験又は品質確認試験に対する構造的に類
似な部品の群分けは，関連する品種別通則に規定する。
Q.1.2.3 評価水準
評価水準は，各々の試験群で試験計画，サンプリング計画（抜取検査方式）及び許容不適合品数の厳し
さを規定している。評価水準EZ及びDZは，ゼロ・デフェクトの導入に関する要求事項を満足し，例え
ば，許容不適合数（合格判定数）をゼロに設定することによって，評価手順及び水準を現在の産業界の慣
行と連携させている。品種別通則は，関連する全ての個別規格で用いるために要求事項を試験計画に規定
する。
注記1 例えば，試験ごとに許容不適合数の異なるような，様々な評価水準が，歴史的に存在してい
た。評価水準EZ及びDZだけが，最近の規格で使われている。
検査するロットの大きさに関係なく，定数抜取手順に基づく試験計画の構成要素を除いて，評価水準EZ
及びDZのためのサンプリング計画（抜取検査方式）及び検査水準は，JIS C 5005-2に規定するものから
選定する。
注記2 サンプリングだけによってゼロ・デフェクトと等しいか，又は近い品質水準の評価は，検査
努力の不合理な増加につながる。したがって，ゼロ合格判定数のサンプリング計画（抜取検
査方式）は，抜取検査の前にゼロ・デフェクト品質水準の目標とともに，適切な工程管理の
下で製造する製品の検査への適用だけが可能である。
Q.1.2.4 故障率水準の決定（適用する場合）
故障率水準及び認証の決定は，下位規格で記載する。
Q.1.3 手直し
手直しは，現在の工程で用いるものと違わない方法による，又は，部品の出荷前の明確に許容された手
直しによる，加工エラーの修正である。
関連する下位規格が禁止する場合には，手直しは行わない。
適用できる手直し手順は，下位規格が許容し，製造業者が作成する関連文書の中に全て規定する。全て
の手直しは，個別規格の要求事項によって検査する検査ロットを構成する前に，管理責任者（DMR）の直
接管理の下で行う。
Q.1.4 代替試験方法
下位規格に規定する試験及び測定方法は，試験及び測定手順を統一することを意図しているので，明確
に判定又は基準方法に指定される場合以外は，必ずしも，用いることができる唯一の方法であるというわ
けではない。
承認された製造業者は，製造業者が用いるどのような代替方法でも，規定する方法によって得られる結
果と同等になることを認証機関（CB）に実証する。
判定及び基準について疑義がある場合には，規定する方法が，どのような代替方法にでも優先する。
Q.1.5 出荷ロット成績証明書
出荷ロット成績証明書が下位規格で規定されて，顧客から要求がある場合，次の情報は最低限記載する。
a) 不合格になったパラメータに関係なく，定期的検査がカバーする副群での試験の属性情報（すなわち，
試験した部品数及び不適合部品数）。
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
b) 関連する品種別通則に規定する定期的試験の変量情報（すなわち，静電容量の変化に対する平均及び
範囲，並びに試験した部品数）。
注記 能力認証（CA）では，出荷ロット成績証明書は，能力認証用部品（CQC）で行う試験だけを参
照している。
Q.1.6 規定していないパラメータ
個別規格に規定があって，試験の対象になった部品のパラメータだけが，規定範囲内にあるとみなす。
規定していないパラメータは全て，ある部品から別の部品まで不変のままとみなすことができない。
追加パラメータを管理する必要がある場合には，新規で，もっと広範囲にわたる規格を用いる。さらに，
追加の試験方法は，サンプリング計画（抜取検査方式），検査水準及び要求事項の明細とともに十分に記述
し，関連する試験計画の中で適用する。
Q.1.7 長期保管後の出荷
下位規格に規定がなく，適切な条件の下で保管する場合，部品は製造及びロットの出荷の後，2年間は
規定する要求事項を満足するとみなす。
その保管期間を超えて長期保管した部品は，出荷前に，下位規格に規定するはんだ付け性及び電気的特
性について再検査する。再検査に適用するサンプリング及び手順は，認証機関（CB）が承認する。
全ての関連する要求事項が再検査において満足した場合，部品は，保管期間を追加するのに適している。
Q.1.8 修理
修理は，損傷を受けたか，又は出荷後に不具合が生じた認証部品を使えるようにすることである。
修理した部品は，規定するどのような品質評価制度の下でも出荷しない。
Q.1.9 認証登録
認証は，この品目別通則及び関連する品種別通則に適合して，発行された個別規格に基づく。
達成された認証は，関連する発行された認証登録簿（例えば，ウェブサイトwww.iecq.orgの認証部門の
“オンライン認証”）に登録する。登録は，適用規格及び認証範囲（例えば，認証部品の形名，異形及び範
囲）のほか，認証上の全ての必要な詳細を含む。
Q.1.10 対象地域外での製造
規定する品質評価制度（適用する場合）の要求事項による。
Q.2 品質認証（QA）手順
Q.2.1 品質認証を取る資格
品質認証は，製造業者認定を保有する製造業者に資格を与えることができる。
規定する製造の初期工程を含む製造工程が，関連する管理責任者（DMR）の直接の管理下で行われる場
合，部品は品質認証（QA）の資格がある。
Q.2.2 品質認証の申請
製造業者は，規定する品質評価制度（適用する場合）に従う。
Q.2.3 下請負契約
下位規格は，規定する品質評価制度（適用する場合）によって下請負契約を制限してもよい。
製造の初期工程及び／又はそれに続く工程の下請負契約を行う場合は，規定する品質評価制度（適用す
る場合）に従う。
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
Q.2.4 初期生産品の品質認証用試験手順
個別規格は，初期生産品の品質認証試験に対する試験計画及び要求事項を規定する。
サンプリング及び検査ロットの形成は，品種別通則又は個別規格に規定する。初期生産品の品質認証試
験のサンプリング計画（抜取検査方式）は，例えば，評価水準EZのように，許容不適合品数がゼロに設
定する定数抜取手順に基づいている。
検査ロット用試料は，検査期間内では製造工程の大きな変更を含めず，短時間に無作為に抜き取る。
Q.2.5 品質認証の認可
品質認証は，規定する品質評価制度（適用する場合）による手順を完全に満足している場合に，認可さ
れる。
Q.2.6 品質認証の維持
品質認証は，個別規格に規定する品質確認検査の要求事項の順守を実証するために，定期的な品質確認
検査によって維持する。
Q.2.7 品質確認検査
製品の品質確認検査のための試験計画及び要求事項は，個別規格に規定する。
サンプリング及び検査ロットの形成は，品種別通則又は個別規格に規定する。サンプリング計画（抜取
検査方式）及び検査水準は，ロットごとの検査に用いるような，サンプルサイズが変動する製品の品質確
認検査計画の一部に対しては，JIS C 5005-2に規定するものから選定する。定期的な製品の品質確認検査
試験のサンプリング計画（抜取検査方式）は，定数抜取手順に基づいている。二つの試験計画の試験群ご
との許容不適合品数は，例えば，評価水準EZのように，ゼロに設定している。
検査ロット用試料は，検査期間内では製造工程の大きな変更を含めず，短時間に無作為に抜き取る。
下位規格に規定がない場合，試験計画の群Cでゆるい検査への切替えルールの利用は，耐久性を除く全
ての副群に認めている。
Q.3 能力認証（CA）手順
Q.3.1 一般事項
能力認証は，明確に定義した適用範囲及び採用した生産能力の限界とともに，特定の部品技術の製造工
程及び品質管理方法（適用できる設計面を含む。）をカバーしている。
能力は，初期の認証試験及び以降の品質確認検査の試料として用いる能力認証用部品（CQC）で実証す
る。能力認証（CA）を規定する，品目別通則及び品種別通則に基づき，CQCのための個別規格がなけれ
ばならない。
詳細な工程管理計画（PCP）は，出荷用部品を製造に適用する製造工程中に行う検査に用いる。
能力認証下で出荷される，標準カタログ部品及び顧客に特有の部品に対する特定の個別規格がなければ
ならない。それらは，品目別通則に基づき，更に能力認証用部品（CQC）用の個別規格をサポートしてい
る同じ品種別通則に基づく。
Q.3.2 能力認証を取る資格
製造業者は，規定する品質評価制度（適用する場合）の要求事項に従う。
規定する製造の初期工程を含む製造工程が，関連する管理責任者（DMR）の直接管理下で行われる場合，
部品製造業者は能力認証（CA）の資格がある。
Q.3.3 能力認証の申請
製造業者は，規定する品質評価制度（適用する場合）の要求事項及び関連する品種別通則の要求事項に
61
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
従う。
Q.3.4 下請負契約
下位規格は，規定する品質評価制度（適用する場合）によって下請負契約を制限してもよい。
製造の初期工程及び／又はそれに続く工程の下請負契約を行う場合は，規定する品質評価制度（適用す
る場合）に従う。
Q.3.5 能力の記述
製造業者は，規定する品質評価制度（適用する場合）の要求事項を満足する生産技術及び能力マニュア
ル（CM）に関わる製品範囲に関連する能力を記述する。能力マニュアルは，カバーする技術の範囲を，
適用できる場合，更に設計基準を記述する。
能力マニュアルは，機密性保持に従う場合がある。したがって，製造業者は，発行に適切な能力の記述
の要約を提供する。
Q.3.6 能力の実証及び検証
要求された能力の検証は，規定する品質評価制度（適用する場合）が要求するように，能力マニュアル
の内容の順守を実証して，能力認証用部品（CQC）及び工程管理計画（PCP）を利用する。
能力認証用部品（CQC）は，能力の範囲及び関連する個別規格の順守を実証するのに用いる。
Q.3.7 能力認証の認可
能力認証は，規定する品質評価制度（適用する場合）に従う手順が満足に完了し，関連する品種別通則
の要求事項が満足している場合に，認可される。
Q.3.8 能力認証の維持
能力認証は，関連する個別規格に規定する品質確認検査の要求事項の準拠性を実証するために，規定す
る品質評価制度（適用する場合）及び能力認証用部品（CQC）での定期的な品質確認検査による能力マニ
ュアルのそれぞれの記述によって，維持する。
Q.3.9 品質確認検査
品質確認検査は，規定する品質評価制度（適用する場合）の規定，及び能力マニュアルのそれぞれの記
述によって行う。
試験計画及び品質確認検査の要求事項は，引渡し可能な部品に関連する個別規格（例えば，標準カタロ
グ部品又は顧客に特有の部品のための特定の個別規格）に規定する。
サンプリング及び検査ロットの形成は，品種別通則又は個別規格に規定する。サンプリング計画（抜取
検査方式）及び検査水準は，定数抜取手順に基づく試験計画の要素を除いて，JIS C 5005-2に規定するも
のから選定する。
検査ロット用試料は，検査期間内では製造工程の大きな変更を含めず，短時間に無作為に抜き取る。
Q.4 技術認証（TA）手順
Q.4.1 一般事項
技術認証は，対象とする技術で決定する全ての製品に共通する認証側面を含んでいる完全な技術プロセ
スを認証する方法である。必須事項として，次の原則を加えることによって，既存の認証（QA及びCA）
の概念を拡張している。
a) 品質管理の組織体系（活発に全ての従業員を品質への関与に巻き込む。）
b) 技術認証スケジュール（TAS）に規定する工程内管理方法の使用。例えば，統計的管理手法（SPC）
c) 継続的な品質改善の戦略
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
d) 設計及び製造工程並びに部品自体と関連して総合的な技術及び作業の監視
e) 基本的な品質管理システム及び市場要求に適合する実施面での柔軟性
f)
迅速な認証又は認証の拡張を可能とするための製造業者の作業文書の承認
Q.4.2 技術認証を取る資格
技術認証は，規定する品質評価制度（適用する場合）によって製造業者認定を保有する製造業者に資格
を与えることができる。
技術認証への必須条件は，規定する品質評価制度（適用する場合）の要求事項によって書かれ，認証が
意図する技術の全ての適用範囲をカバーしている技術認証スケジュール（TAS）である。
Q.4.3 技術認証の申請
技術認証のための申請の手続及び要求事項は，規定する品質評価制度（適用する場合）による。
Q.4.4 下請負契約
技術認証スケジュール（TAS）又は下位規格は，規定する品質評価制度（適用する場合）の規則によっ
て下請負契約を制限してもよい。
Q.4.5 技術の記述
製造業者は，規定する品質評価制度（適用する場合）の要求事項を満足する技術認証宣言書（TADD）
に，製造業者の組織での技術認証スケジュール（TAS）の実施を記述する。技術認証宣言書（TADD）は，
技術認証スケジュール（TAS）がカバーする活動範囲を超えないで，技術の関連する適用範囲を記述する。
Q.4.6 技術の実証及び証明
製造業者は，運用及び技術プロセスの証明のために，規定する品質評価制度（適用する場合）の要求に
応じて，技術認証宣言書（TADD）の内容の準拠性を実証する。
製造の証明のために，プロセス性能の特性及び評価は，個別規格が存在する部品で行う。個別規格は，
品目別通則及び品種別通則に基づき，能力認証について規定する。
Q.4.7 技術認証の認可
技術認証は，規定する品質評価制度（適用する場合）の要求事項が満足した場合に，認証機関（CB）が
認可する。
Q.4.8 技術認証の維持
技術認証は，規定する品質評価制度（適用する場合）の規定によって維持する。
Q.4.9 品質確認検査
品質確認検査は，関連する技術認証スケジュール（TAS）に従って行う。
製造の品質確認検査は，個別規格が技術認証宣言書（TADD）に登録された部品で行う。試験計画及び
品質確認検査の要求事項は，個別規格に規定する。
サンプリング及び検査ロットの形成は，品種別通則又は個別規格に規定する。サンプリング計画（抜取
検査方式）及び検査水準は，定数抜取手順に基づく試験計画の要素を除いて，JIS C 5005-2に規定するも
のから選定する。
検査ロット用試料は，検査期間内では製造工程の大きな変更を含めず，短時間に無作為に抜き取る。
下位規格に規定がない場合，試験計画の群Cでゆるい検査への切替えルールの利用は，耐久性を除く全
ての副群に認めている。
63
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
附属書JA
（参考）
形名及び表示
JA.1 一般事項
この附属書は，2.4.1及び2.4.2に記載する電子機器用固定コンデンサの各々を識別できる形名の制定基
準並びに形名に基づいた表示の方法及び記号化について示す。
JA.2 形名
JA.2.1 形名の一般事項
形名は，次の一般事項による。
a) 形名は，英大文字及び数字の25文字以内で構成する。
b) 形名の構成をJA.2.2に示すが，コンデンサの種類，形状，特性，安全性能などによって，記号の一部
を省略，変更及び／又は追加することがある。これらは，個別規格に規定する。ただし，記号の誤読
がないようにする。
JA.2.2 形名の構成
形名の構成は，次の配列による。
なお，記号は，電子機器用固定タンタル固体電解コンデンサの例を示す。
例
CS
02
HB
1H
476
K
EZ
M
B
JA.2.3 記号
JA.2.3.1 コンデンサの種類
コンデンサの種類を表す記号は，2又は3英大文字で表す。
第1文字は，コンデンサを表す英大文字Cとする。第2文字は，I，N，O，R，X及びZを除く英大文
字とし，コンデンサの誘電体の主材料及び電極の構造によって区分する。
第1文字と第2文字との組合せは，表JA.1による。
第3文字は，表JA.1の組合せを細区分する場合に用い，I，O及びRを除く英大文字とし，個別規格に
規定する。
注記 CNはコネクタで，CRは複合部品で用いているため，コンデンサには用いない。
その他，必
要な事項を
表す記号
JA.2.3.9
故障率水
準を表す
記号
JA.2.3.8
評価水準
を表す記
号
JA.2.3.7
公称静電容
量許容差を
表す記号
JA.2.3.6
公称静電
容量を表
す記号
JA.2.3.5
定格電圧
を表す記
号
JA.2.3.4
特性を
表す記
号
JA.2.3.3
形状を
表す記
号
JA.2.3.2
コンデンサ
の種類を表
す記号
JA.2.3.1
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C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
表JA.1−コンデンサの種類を表す記号
記号
コンデンサの種類
誘電体の主材料
電極の種類
CA
アルミニウム固体電解コンデンサ
アルミニウム酸化皮膜
アルミニウム及び固体電解質
CC
磁器コンデンサ種類1
磁器
金属膜
CE
アルミニウム非固体電解コンデンサ
アルミニウム酸化皮膜
アルミニウム及び非固体電解質
CF
メタライズドプラスチックフィルム
コンデンサ
プラスチックフィルム
蒸着金属膜又は蒸着金属膜と金
属はくとの併用
CG
磁器コンデンサ種類3
磁器
金属膜
CK
磁器コンデンサ種類2
磁器
金属膜
CL
タンタル非固体電解コンデンサ
タンタル酸化皮膜
タンタル及び非固体電解質
CM
マイカコンデンサ
マイカ
金属膜及び／又は金属はく
CQ
プラスチックフィルムコンデンサ
プラスチックフィルム
金属はく
CS
タンタル固体電解コンデンサ
タンタル酸化皮膜
タンタル及び固体電解質
CU
メタライズド複合フィルムコンデン
サ
異種のプラスチックフ
ィルムの組合せ
蒸着金属膜又は蒸着金属膜と金
属はくとの併用
CW
複合フィルムコンデンサ
異種のプラスチックフ
ィルムの組合せ
金属はく
JA.2.3.2 形状
形状を表す記号は，2数字で表し，表JA.2による。ただし，この数字の後に第3数字を加えて，素子の
接続及び絶縁の有無，取付方法，電極，構造などを区分する場合は，これを個別規格に規定してもよい。
注記 形状は，外形，外装方式，端子種別，端子方向，スリーブの有無，取付構造の有無などによっ
て区分する。
表JA.2−形状
記号
形状
参考図
01
02
05
08
14
円筒形，金属ケース，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子）
円筒形，金属ケース，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子），スリ
ーブ付き
円筒形，非金属ケース，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子）
円筒形，外装なし，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子），スリー
ブ付き
円筒形，非金属外装，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子）
04
06
09
15
33
62
69
円筒形，金属ケース，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子），スリー
ブ付き
円筒形，非金属ケース，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）
円筒形，外装なし，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）
円筒形，非金属外装，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子），スリー
ブ付き
円筒形，金属ケース，ねじ端子同一方向，スリーブ付き
円筒形，金属ケース，ラグ端子同一方向，スリーブ付き
円筒形，金属ケース，プリント配線板用端子（自立形）同一方向，スリーブ付
き
07
13
16
円筒形，非金属ケース，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）（コン
デンサ軸と直角）
円筒形，外装なし，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）（コンデン
サ軸と直角）
円筒形，非金属外装，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）（コンデ
ンサ軸と直角）
65
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
表JA.2−形状（続き）
記号
形状
参考図
17
18
円筒形，金属ケース，リード端子貫通，取付構造付き
円筒形，外装なし，リード端子貫通，取付構造付き
43
51
59
60
丸形，外装なし，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子）
丸形，非金属外装，ラグ端子反対方向
丸形，外装なし，ねじ端子反対方向
丸形，非金属外装，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子），取付構
造付き
44
丸形，外装なし，引出し端子なし，電極反対方向
45
丸形，非金属外装，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）
46
47
52
56
丸形，金属ケース，リード端子貫通
丸形，金属ケース，リード端子貫通，取付構造付き
丸形，金属ケース，ラグ端子貫通
丸形，金属ケース，ラグ端子貫通，取付構造付き
57
丸形，金属ケース，ラグ端子，一端接地，取付構造付き
76
91
96
98
角形，金属ケース，ラグ端子反対方向
角形，非金属外装，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子）
角形，外装なし，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子）
角形，非金属ケース，リード端子反対方向（アキシャルリード線端子）
70
71
74
75
78
79
92
95
97
99
角形，金属ケース，ラグ端子同一方向
角形，金属ケース，ラグ端子同一方向，取付構造付き
角形，金属ケース，ねじ端子同一方向
角形，金属ケース，ねじ端子同一方向，取付構造付き
角形，非金属ケース，ラグ端子同一方向
角形，非金属ケース，ラグ端子同一方向，取付構造付き
角形，非金属外装，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）
角形，金属ケース，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）
角形，外装なし，リード端子同一方向，（ラジアルリード線端子）
角形，非金属ケース，リード端子同一方向（ラジアルリード線端子）
27
28
29
円筒形，非金属外装，表面実装端子（又は電極）反対方向
円筒形，非金属ケース，表面実装端子（又は電極）反対方向
円筒形，外装なし，表面実装端子（又は電極）反対方向
30
円筒形（横形），金属ケース，表面実装用リード端子，同一方向
32
円筒形（座板付き縦形），金属ケース，表面実装端子，同一方向
66
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
表JA.2−形状（続き）
記号
形状
参考図
72
73
77
角形，外装なし，表面実装端子（又は電極）反対方向
角形，非金属外装，表面実装端子（又は電極）反対方向
角形，非金属ケース，表面実装端子（又は電極）反対方向
88
角形（横形），非金属ケース，表面実装端子同一方向
注記1 非金属ケースには，樹脂モールドを含む。
注記2 外装なしとは，裸素子又は絶縁を保証しない塗装を施したもの。
注記3 非金属外装とは，絶縁物のディップ厚塗り，テープなどによる外装。
注記4 角形には，角形（へん平角形）を含む。
注記5 ラグ端子は，板端子及びラッピング端子を含む。
注記6 リード端子には，リードフレームを含む。
注記7 ねじ端子には，おねじのほか，めねじを含む。
注記8 円筒形コンデンサとは，その長さが直径の1/2を超えるもの。
注記9 丸形コンデンサとは，その長さ（又は厚さ）が，直径の1/2以下のもの。
JA.2.3.3 特性
特性を表す記号は，I及びOを除く2又は3英大文字で表し，個別規格に規定する。ただし，末尾の1
英大文字は，カテゴリ温度範囲を表し，表JA.3による。
表JA.3−カテゴリ温度範囲
記号
カテゴリ温度範囲
℃
記号
カテゴリ温度範囲
℃
記号
カテゴリ温度範囲
℃
A
−55〜＋155
G
−40〜＋ 85
N
−10〜＋ 40
B
−55〜＋125
H
−25〜＋100
P
−55〜＋105
C
−55〜＋100
J
−25〜＋ 85
Q
−40〜＋105
D
−55〜＋ 85
K
−25〜＋ 70
R
−25〜＋105
E
−40〜＋125
L
−10〜＋ 85
F
−40〜＋100
M
−10〜＋ 70
JA.2.3.4 定格電圧
定格電圧を表す記号は，第1文字を数字とし，第2文字を英大文字の組合せで表し，表JA.4による。
表JA.4−定格電圧
単位 V
第1
文字
第2文字
Aa)
B
Ca)
D
Ea)
F
Ga)
H
Ja)
K
0
1.0
1.25
1.6
2.0
2.5
3.15
4.0
5.0
6.3
8.0
1
10
12.5
16
20
25
31.5
40
50
63
80
2
100
125
160
200
250
315
400
500
630
800
3
1 000
1 250
1 600
2 000
2 500
3 150
4 000
5 000
6 300
8 000
4
10 000
12 500
16 000
20 000
25 000
31 500
40 000
50 000
63 000
80 000
注記 第1文字は，第2文字が示す数値に乗じる10のべき数を表し，第2文字は，JIS Z 8601に規定する基本と
なる数値のR10標準数と対応している。
注a) この第2文字の記号は，R5標準数列と対応しており，この電圧を定格電圧に用いることが望ましい。
67
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
JA.2.3.5 公称静電容量
公称静電容量は，JIS C 60063に規定するE標準数列及びそれらの10n（nは，整数とする。）倍とし，記
号は次による。
注記 この記号は，JIS C 60062に規定する表示方法である。
a) 公称静電容量のE標準数列が有効数字2桁の場合 公称静電容量を表す記号は，3数字で表す。第1
及び第2数字は，ピコファラド（pF）又はマイクロファラド（μF）の単位で表した公称静電容量の有
効数字とし，第3数字は，有効数字に続くゼロの数を表す。ただし，小数点がある場合には，小数点
を英大文字Rで表し，この場合の数字は，全て有効数字とする。
例 R50：0.5 pF（又はμF）
1R0：1 pF（又はμF）
1R5：1.5 pF（又はμF）
150：15 pF（又はμF）
151：150 pF（又はμF）
152：1 500 pF（又はμF）
b) 公称静電容量のE標準数列が有効数字3桁の場合 公称静電容量を表す記号は，4数字で表す第1数
字〜第3数字は，ピコファラド（pF）又はマイクロファラド（μF）の単位で表した公称静電容量の有
効数字とし，第4数字は，有効数字に続くゼロの数を表す。ただし，小数点がある場合には，小数点
を英大文字Rで表し，この場合の数字は，全て有効数字とする。
例 R154：0.154 pF（又はμF） 1R54：1.54 pF（又はμF） 15R4：15.4 pF（又はμF）
1540：154 pF（又はμF）
1541：1 540 pF（又はμF） 1542：15 400 pF（又はμF）
注記 公称静電容量のE標準数列が有効数字3桁の場合には，我が国では，ほとんど用いていな
いが，JIS C 60063に規定しているので記載した。
JA.2.3.6 公称静電容量許容差
公称静電容量許容差を表す記号は，JIS C 60062に基づき表JA.5及び表JA.6に示す1英大文字で表す。
注記 JIS C 60062では，記号Aを表JA.5及び表JA.6に規定していない許容差（ただし“*”印があ
るものは除く。）は，“A”で表し，その許容差を用いる規格に規定するとしている。必要があ
る場合には，その他と混同しない記号を定め，個別規格に規定することが望ましい。
表JA.5−公称静電容量許容差（公称静電容量10 pF以上に適用）
記号
E
L
P
W
B
C
D
F
G
H
許容差 % ±0.005 ±0.01
±0.02 ±0.05
±0.1
±0.25
±0.5
±1
±2
±3
記号
J
K
M
N
V*
Q
T
S
Z
P*
許容差 %
±5
±10
±20
±30
＋20
−10
＋30
−10
＋50
−10
＋50
−20
＋80
−20
＋100
0
注記 V (1020
−
＋ %) 及びP (
0
100
＋
%) は，JIS C 60062には規定していない。また，Pは，±0.02 %を表し，これ
は，固定磁器コンデンサ種類1（温度補償用）に用いている。P (
0
100
＋
%) は，固定磁器コンデンサ種
類2（高誘電率用）に用いているが，混同のおそれがないため，これを用いた。
表JA.6−公称静電容量許容差（公称静電容量10 pF未満に適用）
記号
B
C
D
F
G
許容差 pF
±0.1
±0.25
±0.5
±1
±2
JA.2.3.7 評価水準
評価水準を表す記号は，1英文字若しくは2英文字又は1英大文字及び1数字で表し，下位規格の規定
による。
68
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
評価水準（Assessment level）とは，製品品質の保証の程度を示し，ロットごとの品質確認検査及び定期
的な品質確認検査の試験計画の厳格性を規定し，特性値のばらつきに注目した水準で，製品の品質保証に
おける厳しさの程度を示すものであって，この保証の厳しさに対応して，製品を検査するとき，試料の抜
取個数（試料数n），適合・不適合の判定基準（合格判定数c），検査の周期（試験周期p）などが変わる。
評価水準を表すには，IEC/TC 40が指定した記号であるアルファベットのA〜Fの英大文字を用いる。
この場合，品質保証の厳しさは，AよりもB，BよりもC，…というようにアルファベットの文字が後に
いくほど厳しさが増すが，一部の規格では異なるものもある。評価水準EZは，評価水準Eに相当する試
験計画を適用するが，検査の判定としては不適合品が常にゼロであることを要求することからZを添え書
きしてEZと表す。
JA.2.3.8 故障率水準
故障率水準を表す記号は，故障率を適用する場合に規定し，1英大文字で表し，表JA.7による。
表JA.7−故障率水準
記号
M
P
R
S
X
故障率
%/1 000 h
1.0
0.1
0.01
0.001
規定しない。
この記号及び故障率は，JIS C 5003の規定に基づくものである。ただし，Xは，この規格（JIS
C 5101-1）の規定による。
JA.2.3.9 その他必要な事項
その他必要な事項を表す記号は，JA.2.3.1〜JA.2.3.8で表せない性能，構造，材質及びその他必要な事項
を表す場合に適用し，個別規格に規定する。ただし，表JA.7の記号は，用いないことが望ましい。
なお，加工区分を表す場合には，表JA.8に示す記号を用いる。
表JA.8−加工区分
記号
加工区分
F
リード線端子の形状を加工したもの
T
リード線端子をテーピング加工したもの
JA.3 表示
JA.3.1 製品に対する表示
JA.3.1.1 表示事項
コンデンサの表面には，容易に消えない方法で，次の中から適切な事項を明瞭に表示する。ただし，コ
ンデンサの種類，構造及び寸法からなる省略を含む表示の詳細事項は，個別規格に規定する。
なお，l) 又はm) のうちのいずれか一方を省略してもよい。
a) 種類
b) 形状
c) 特性
d) 定格電圧
e) 公称静電容量
f)
公称静電容量許容差
69
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
g) 評価水準
h) 故障率水準
i)
JA.2.3.9に規定する，その他必要な事項を表す記号
j)
極性
k) 外側電極の表示
l)
製造年月又は製造年週
m) 製造ロット番号
n) 製造業者名又はその商標（略号を含む。）
注記 多素子コンデンサの場合には，各端子について，d)，e) 及びj) を明らかにする。
JA.3.1.2 表示の方法
表示の方法は，文字，記号及び／又は色によって，JA.3.1.1の事項を表示することとし，詳細は，個別
規格の規定による。
なお，記号によって表示する場合には，JA.3.1.3による。また，色によって表示する場合には，JA.3.1.4
による。
表示の配列順序は，JA.3.1.1のa) 〜i) に規定する項目では，JA.2.2に規定する形名の順序とする。ただ
し，定格電圧及び公称静電容量を示す数値を単位記号なしで表示する場合には，b) の簡略表示の例2のよ
うに表すことができる。
形名を2行に分けて表示する場合には，特性と定格電圧との間で分ける。
その他の項目の表示の配列順序は，表示例又は個別規格の規定による。
a) 完全表示の例 完全表示とは，JA.3.1.1の該当項目の全てを表示する方法であり，例を次に示す。
例 完全表示
CS02HB1H226KAX ………（形名）
＋ 9721 ………（極性及び製造年週）
◇ ………（製造業者名）
b) 簡略表示の例 簡略表示とは，JA.3.1.1の該当項目の一部を省略して表示する方法であり，例を次に
示す。
例は，定格電圧50 V，公称静電容量22 μFの場合を示す。
例1 例2 例3 例4 例5
HB2H226K 22K/50 1H226 226 HJ7
＋ 5D ＋ ＋ ＋ ＋
◇ ◇ ◇ ◇ ◇
JA.3.1.3 表示事項の記号化
JA.3.1.3.1 形名の構成事項
JA.3.1.1のa)〜i) に規定する項目を表す記号は，JA.2に規定する形名の記号による。ただし，小形のコ
ンデンサの定格電圧及び公称静電容量の簡易表示は，JA.3.1.3.2の規定によって表示してもよい。
JA.3.1.3.2 小形のコンデンサの定格電圧及び公称静電容量の簡略表示
小形のコンデンサで表示する面積が狭い場合には，定格電圧及び公称静電容量の3文字で表してもよい。
第1文字は，定格電圧を表す英大文字（小文字を含む。）とし，表JA.9による。
第2文字及び第3文字は，公称静電容量を表す。
第2文字は，ピコファラド（pF）の単位で表した公称静電容量の有効数字2桁を表し，表JA.10による。
70
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
第3文字は，有効数字に対する乗数の10のべき数を表し，表JA.11による。
3文字による表示が困難な場合には，公称静電容量を表す2文字だけの表示でもよい。
表JA.9−定格電圧を表す記号
記号
−
−
−
d
e
f
g
h
j
k
定格電圧 V
−
−
−
2.0
2.5
3.15
4.0
5.0
6.3
8.0
記号
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
定格電圧 V
10
12.5
16
20
25
31.5
40
50
63
80
表JA.10−公称静電容量の有効数字2桁を表す記号
記号
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
数値
1.0
1.1
1.2
1.3
1.5
1.6
1.8
2.0
2.2
2.4
2.7
記号
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
数値
3.0
3.3
3.6
3.9
4.3
4.7
5.1
5.6
6.2
6.8
7.5
記号
Y
Z
a
d
f
m
n
t
y
−
−
数値
8.2
9.1
2.5
4.0
5.0
6.0
7.0
8.0
9.0
−
−
表JA.11−公称静電容量の有効数字に対する乗数の記号
記号
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
乗数
100
101
102
103
104
105
106
107
108
10−1
例1 CN5 ········ 16 V 0.33 μF
例2 公称静電容量だけの2文字の例
A5 ·········· 0.1 μF
JA.3.1.3.3 製造年月
製造年月を表す記号は，数字，又は数字と英文字とで表し，次による。
a) 6数字による方法 4桁の数字で表した西暦年と2桁の数字で表した月とで表す。
例1 201004（2010年4月）
例2 201111（2011年11月）
b) 3数字又は2数字と英文字とによる方法 年を西暦年の末尾2桁で表す。月は，1月〜9月をそのまま
数字で表し，10月〜12月は，それぞれO，N及びDで表す。
例1 104（2010年4月）
例2 11N（2011年11月）
c) 1英文字及び1数字又は1英文字による方法 年を表JA.12に示す1英大文字で表す。月は，1月〜9
月をそのまま数字で表し，10月〜12月は，それぞれO，N及びDで表す。
例1 A4 ········ 2010年4月
例2 AN ········ 2010年11月
71
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
表JA.12−1文字で表す製造年の記号
年
文字
年
文字
年
文字
年
文字
1990
A
2000
M
2010
A
2020
M
1991
B
2001
N
2011
B
2021
N
1992
C
2002
P
2012
C
2022
P
1993
D
2003
R
2013
D
2023
R
1994
E
2004
S
2014
E
2024
S
1995
F
2005
T
2015
F
2025
T
1996
H
2006
U
2016
H
2026
U
1997
J
2007
V
2017
J
2027
V
1998
K
2008
W
2018
K
2028
W
1999
L
2009
X
2019
L
2029
X
注記1 年を表す文字記号は，20年を1サイクルとして繰り返す。
注記2 この方法は，JIS C 60062の規定による。
d) 1数字と1数字又は1英文字とによる方法 年を西暦年の末尾1桁で表す。月は，1月〜9月をそのま
ま数字で表し，10月〜12月は，それぞれO，N及びDで表す。
例1 21 ········ 2012年1月
例2 2N ········ 2012年11月
e) 1英文字による方法 表JA.13に示す1英大文字によって年月を表す。
表JA.13−1英文字で表す年月の記号
年
月
記号
年
月
記号
年
月
記号
年
月
記号
2001
2005
2009
2013
2017
2021
2025
1
A
2002
2006
2010
2014
2018
2022
2026
1
N
2003
2007
2011
2015
2019
2023
2027
1
a
2004
2008
2012
2016
2020
2024
2028
1
n
2
B
2
P
2
b
2
p
3
C
3
Q
3
c
3
q
4
D
4
R
4
d
4
r
5
E
5
S
5
e
5
s
6
F
6
T
6
f
6
t
7
G
7
U
7
g
7
u
8
H
8
V
8
h
8
v
9
J
9
W
9
j
9
w
10
K
10
X
10
k
10
x
11
L
11
Y
11
l
11
y
12
M
12
Z
12
m
12
z
注記 48か月（4年）後は，繰返し用いる。
JA.3.1.3.4 製造年週
製造年週を表す記号は，西暦年の末尾2数字で年を表す。週は，年頭初の木曜日を含む週を第1週とし，
年間を通じて順次数える数字2数字で表す。
なお，週は，月曜日から始まり，日曜日に終わりとする。
例1 1001 ·········· 2010年第1週
例2 1121 ········· 2011年第21週
72
C 5101-1：2019 (IEC 60384-1：2016)
JA.3.1.4 色による表示
色によって表示を行う場合には，個別規格に規定する（JIS C 60062参照）。
JA.3.2 包装に対する表示
包装には，次の中から適切な事項を表示する。ただし，b) 又はc) のうちのいずれか一方を省略しても
よい。
a) 形名
b) 製造年月又は製造年週
c) 製造ロット番号
d) 製造業者名又はその商標（略号を含む。）
e) 数量
参考文献 JIS C 5003:1974 電子部品の故障率試験方法通則
JIS Q 9000 品質マネジメントシステム−基本及び用語
注記 対応国際規格：ISO 9000，Quality management systems−Fundamentals and vocabulary
（IDT）
IEC 60410:1973，Sampling plans and procedures for inspection by attributes
IEC 60469:2013，Transitions, pulses and related waveforms−Terms, definitions and algorithms
注記 対応国際規格では，IEC 60384-2，IEC 60384-3，IEC 60384-3-1，IEC 60384-3-101及びIEC
60384-26の規格がBibliographyに記載があるが，対応国際規格のINTRODUCTIONでの参照
であり，本文でこれらの規格は参照しないため，JISでは参考文献から削除した。