2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
日本工業規格 JIS
C 5016-1994
フレキシブルプリント配線板試験方法
Test methods for flexible printed wiring boards
1. 適用範囲 この規格は，その製造方法に関係なく，主に電子機器に用いる片面及び両面フレキシブル
プリント配線板（以下，フレキシブルプリント板という。）の試験方法について規定する。
備考1. この規格は，多層フレキシブルプリント板及びフレックスリジッドプリント板を除く。
2. この規格の引用規格を，付表1に示す。
3. この規格の対応国際規格を，次に示す。
IEC 249-1 (1982) Base materials for printed circuits. Part 1 : Test methods
IEC 326-2 (1990) Printed boards. Part 2 : Test methods
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は，JIS C 0010及びJIS C 5603の規定による。
3. 試験の状態
3.1
標準状態 試験は，個別規格に規定がない限り，JIS C 0010の5.3［測定及び試験のための標準大気
条件（標準状態）］による標準状態（温度15〜35℃，相対湿度25〜75%，気圧86〜106kPa）の下で行う。
ただし，この標準状態での判定に疑義を生じた場合，又は特に要求された場合は，3.2による。
なお，標準状態で試験を行うことが困難な場合は，判定に疑義を生じない限り，標準状態以外の状態で
行ってもよい。
3.2
判定状態 判定状態は，JIS C 0010の5.2［判定測定，及び判定試験のための標準大気条件（判定状
態）］による判定状態（温度20±2℃，相対湿度60〜70%，気圧86〜106kPa）とする。
4. 試料
4.1
試料の作り方 試料の作り方は，(1)又は(2)による。
なお，試料は，油類，汗，その他によって表面を汚さないよう取扱いに注意する。
(1) 抜取りによる方法 実際に用いるフレキシブルプリント板から抜き取り，試料とする。個別規格で形
状及び寸法の指定がある場合は，性能に影響を与えない方法で切断する。
なお，テストクーポンを設けてある場合には，これを試料としてもよい。
(2) テストパターンによる方法 4.2のテストパターンによる試料を，試験の対象とするフレキシブルプリ
ント板と同一の材料及び製造方法で作る。
4.2
テストパターンの形状及び寸法 テストパターンの形状及び寸法は，付図1〜8による。
5. 前処理 前処理は，試料を，標準状態に24±4時間放置する。
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6. 外観，マイクロセクション及び寸法試験
6.1
外観 外観試験は，目視又は倍率3から10の拡大鏡によって，個別規格と対照してフレキシブルプ
リント板の品種などを確認し，外観，仕上がり，パターンなどを調べる。
なお，マイクロセクションに用いる試料の仕上がり状態をみる場合には，倍率約250の顕微鏡を用い，
通常試料をエポキシ樹脂，ポリエステル樹脂などに埋め込み，硬化させ，試料の観察する部分を切断し，
断面を研磨し，研磨面を調べる。
6.2
マイクロセクション マイクロセクションは，個別規格の規定によって，めっきスルーホール，導
体やフレキシブルプリント板の内部状態，外観，寸法などを調べる。
(1) 装置 装置は，研磨盤及び倍率100倍から1000倍程度のものから規定された倍率の顕微鏡を用いる。
0.001mm以上の精度でめっき厚さが測定できる顕微鏡又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
(2) 材料 材料は，離型材，埋込み用樹脂，研磨布（#180，#400，#1000など），研磨紙（#180，#400，#1000
など）及び研磨材（アルミナ，酸化クロムなど）とする。
(3) 試料の作成 試料は，観察部に損傷を与えないように適切な大きさに切断し，埋込み用樹脂で埋め込
む。次に，試料を研磨布紙を用いて，粒度の粗いものから次第に細かいものに変えて粗研磨を行い，
引き続いて回転する研磨盤のフェルト面に研磨材を流しながら微細研磨を行う。このとき，研磨面は，
層に対し85〜95ﾟの範囲に入っていなければならない。
スルーホールのめっき厚さを測定する場合は，マイクロセクションで現れた穴径が，事前に測定し
た穴径の90%以上でなければならない。
なお，めっきの境界線を明確にするなどの必要がある場合は，試料の研磨後にエッチングを行う。
(4) 試験 試験は，個別規格に規定の項目を，規定された倍率で調べる。
6.3
寸法試験
6.3.1
外形
(1) 装置 装置は，JIS B 7153に規定の工具顕微鏡又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
(2) 測定 長さ及び幅を0.05mmの単位まで測定する。
6.3.2
厚さ
(1) 装置 装置は，JIS B 7503に規定の目量0.001mmのダイヤルゲージ又はこれと同等以上の精度をもつ
ものとする。
(2) 測定 板厚又は全板厚を0.001mmの単位まで測定する。
6.3.3
穴径
(1) 装置 装置は，0.01mm以上の精度をもつ読取りスケール付き拡大鏡又はこれと同等以上の精度をも
つものとする。
(2) 測定 規定の穴の直径を測定する。
6.3.4
穴位置
(1) 装置 装置は，0.01mm以上の精度をもつ座標測定機若しくは工具顕微鏡又はこれと同等以上の精度
をもつものとする。
(2) 測定
(a) 格子に対する穴位置を測定する場合は，フレキシブルプリント板をその目的に沿った適切な方法で
保持し，フレキシブルプリント板の格子上にある基準穴又は基準点から測定しようとする穴までの
距離を，X軸及びY軸方向に沿って測定する。
(b) 任意の穴からの位置を測定する場合は，フレキシブルプリント板をその目的に沿った適切な方法で
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保持し，その穴から測定しようとする穴までの距離を測定する。
6.3.5
導体幅及び最小導体間げき
(1) 装置 装置は，0.01mm以上の精度をもつ読取り顕微鏡又はこれと同等以上の精度をもつものとする。
(2) 測定 フレキシブルプリント板を適切な方法で保持し，導体幅及び最小導体間げきの投影寸法を測定
する。
6.3.6
導体欠損及び導体残り
(1) 装置 装置は，6.3.3(1)による。
(2) 測定 導体部分では導体欠損の寸法を，絶縁部分では導体残りの寸法を導体の長さ方向及び垂直な方
向に沿って測定する。
6.3.7
ランド寸法
(1) 装置 装置は，6.3.4(1)による。
(2) 測定 投影寸法を測定する。
6.3.8
ランド幅
(1) 装置 装置は，6.3.4(1)による。
(2) 測定 図1に示す穴の内壁とランド端部との投影寸法 (w) を測定する。
図1 ランド幅
6.3.9
めっきスルーホールのめっき厚さ 4.に規定する試料を用い，6.2によって作成されたマイクロセ
クションについて測定する。
6.3.10 カバーレイ
(1) 装置 装置は，6.1に規定する拡大鏡を用いる。
(2) 試料 試料は，フレキシブルプリント板のカバーレイを施した部分とする。
(3) 試験 拡大鏡を用いて，試料の全体にわたり，ランドなどの導体露出部分に対するカバーレイの位置
ずれ，並びにカバーレイと導体又は基材フィルムとの間げきに残存する空げきや異物及びはみ出しの
有無を，個別規格の規定によって試験する。
7. 電気的性能試験
7.1
導体の抵抗
7.1.1
装置 装置は，図2に示すような電圧降下法（四端子法）によるもの又はこれと同等以上のものと
する。電流は，直流とする。
7.1.2
試料 試料は，可能な限り長くかつ細い導体とし，個別規格の規定による。
7.1.3
前処理 前処理は，5.による。
7.1.4
試験 試験は，プローブの接触方法による影響や，測定電流による発熱の影響を避けるように配慮
し，図3の方法で抵抗値を±5%の精度で測定する。
4
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図2 導体抵抗の測定装置
図3 導体抵抗の測定方法
7.2
めっきスルーホールの抵抗
7.2.1
装置 装置は，7.1.1による。
7.2.2
試料 試料は，フレキシブルプリント板，テストクーポンの規定部分，又は付図5のテストパター
ンとする。
7.2.3
前処理 前処理は，5.による。
7.2.4
試験 試験は，プローブの接触方法による影響や，測定電流による発熱の影響を避けるように配慮
し，図4の方法で抵抗値を±5%の精度で測定する。
図4 めっきスルーホール抵抗測定方法
7.3
導体の耐電流性
7.3.1
装置 装置は，7.3.4の試験電流を通電することができる直流又は交流の電源，電流計及び温度測
定装置とする。
7.3.2
試料 試料は，フレキシブルプリント板，テストパターンなどの導体の規定部分とする。
7.3.3
前処理 前処理は，5.による。
7.3.4
試験 試験は，個別規格に規定の交流電流又は直流電流を規定された時間，規定の導体に通電し，
温度上昇を測定する。
7.4
めっきスルーホールの耐電流性
7.4.1
装置 装置は，7.4.4の試験電流を通電することができる直流又は交流の電源及び電流計とする。
7.4.2
試料 試料は，フレキシブルプリント板，テストクーポン又は付図5のテストパターンのめっきス
ルーホールとする。
7.4.3
前処理 前処理は，5.による。
7.4.4
試験 試験は，試料のめっきスルーホールに，個別規格に規定の電流を連続的に30秒間通電し，
その間の異常の有無を調べる。
なお，穴径に対する試験電流の一例を表1に示す。
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表1 穴径に対する試験電流例
穴径 mm
0.6
0.8
1.0
1.3
1.6
2.0
試験電流 A
8
9
11
14
16
20
7.5
表面層耐電圧
7.5.1
装置 装置は，JIS C 2110の6.2（回路しゃ断器）に規定のもの，又はこれと同等以上のものとす
る。
7.5.2
試料 試料は，フレキシブルプリント板又は付図1のテストパターンとする。
両面フレキシブルプリント板は，導体パターンを表面に形成したものと裏面に形成したものの2種類と
する。
なお，この試験で機械的損傷，フラッシュオーバ（表面放電），スパークオーバ（空中放電）又はブレー
クダウン（絶縁破壊）を生じた試料は，他の試験に用いてはならない。
7.5.3
前処理 前処理は，5.による。
7.5.4
試験 試験は，直流電圧又は正弦波交流電圧で，50Hz若しくは60Hzの周波数を用い，個別規格に
規定の電圧を，プリント板の指定箇所に印加する。電圧の印加は，約5秒間で規定電圧まで徐々に上昇さ
せ，1分間保持し，機械的損傷，フラッシュオーバ，スパークオーバ，ブレークダウンなどの異常の有無
を調べる。
7.6
表面層の絶縁抵抗
7.6.1
装置 装置は，JIS C 1303に規定された高絶縁抵抗計又は標準抵抗器，万能分流器，及び確度±10%
に校正された検流計とする。
7.6.2
試料 試料は，フレキシブルプリント板，テストクーポン又は付図1のテストパターンを用い，カ
バーレイ及びカバーコートがないものとする。
なお，両面フレキシブルプリント板は，導体パターンを表面に形成したものと裏面に形成したものの2
種類とする。
7.6.3
前処理 前処理は，5.による。
7.6.4
試験 試料に500±5Vの直流電圧を加えて1分間保った後，電圧印加状態で絶縁抵抗を測定する。
7.7
電気的完全性
7.7.1
回路の絶縁試験
(1) 装置 装置は，試験電圧を印加することができる電圧源と抵抗測定器及び導体パターンの指定箇所と
電気的接続を得るためのプローブによって構成される。
電圧源は，発生する電流を監視し，加熱を避けるために，試験回路の電流容量内に電流値を制限す
る機能をもつものとする。
(2) 試料 試料は，フレキシブルプリント板の規定箇所部分とする。
(3) 前処理 前処理は，5.による。
(4) 試験 関連する仕様（アートワーク，試験データ，個別仕様など）に従って，フレキシブルプリント
板の接続されないよう意図された導体パターンの指定箇所間に電気的接続のないことを確認する。
個別規格の規定による試験電圧を，試験する導体パターンの指定箇所間に印加し，導体間の電流に
よって求められる抵抗値が，最小抵抗値以上であれば，回路の絶縁性は保たれているとみなす。
試験電圧，電圧印加時間及び最小許容抵抗値は，個別規格の規定による。
7.7.2
回路の導通試験
(1) 装置 装置は，試験電流を印加することができる電流源と抵抗測定器及び導体パターンの指定箇所と
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電気的接続を得るためのプローブによって構成される。
(2) 試料 試料は，フレキシブルプリント板の規定箇所部分とする。
(3) 前処理 前処理は，5.による。
(4) 試験 関連する仕様（アートワーク，試験データ，個別仕様など）に従って，導体パターンの指定さ
れた接続箇所の電気的導通を確認する。
個別規格の規定による試験電流を，試験する導体パターンの指定箇所間に印加し，2点間の電位差
によって求められる抵抗値が，最大抵抗値以下であれば，回路の導通性は保たれているとみなす。
試験電流，電流印加時間及び最大許容抵抗値は，個別規格の規定による。
8. 機械的性能試験
8.1
導体の引きはがし強さ
8.1.1
試験方法の種類 導体の引きはがし強さの試験方法は，次の2種類とする。
(1) 方法A 銅はくを，銅はく除去面に対して90ﾟ方向に引きはがす方法で，特に規定がない限り，通常
この方法によるものとする。
(2) 方法B 銅はくを，銅はく除去面に対して180ﾟ方向に引きはがす方法で，基材のフィルムが厚さ
0.025mm未満の薄いものであり，かつ，フィルムが引きはがし荷重によって持ち上がったり（テンテ
ィング）切断したりしないように支持具に固定することが困難な場合，又はおおよその測定値を手早
く得たい場合には，受渡当事者間の協定によって，この方法を用いることができる。
8.1.2
装置
(1) 有効計量範囲内の目盛で，その誤差が指示値の±1%であり，引きはがすときの荷重が試験機の容量の
15〜85%で，クロスヘッド速度を毎分約50mmに保てる引張試験機，及び引きはがし力を連続的に記
録できる記録計とする。
(2) 方法Aを適用する場合，試料の銅はく除去面に対する銅はくの引きはがし方向の角度を，90±5ﾟに保
持するため，図5及び図6に例示するもの，又はこれらと同等の機能をもつ支持具。
図5 方法A（90ﾟ方向引きはがし）による引きはがし強さ測定用しゅう動形支持金具
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図6 方法A（90ﾟ方向引きはがし）による引きはがし強さ測定用
回転ドラム形支持金具
(3) JIS B 7507に規定の最小読取値0.05mmのノギス又はこれと同等以上のもの。
(4) はんだ槽は，10.4.4に規定の溶融したはんだを50mm以上の深さになるように入れた容器で，はんだ
の決められた位置の温度が，200〜300℃にわたって±3℃の許容差に調節できるものとする。
8.1.3
試料 フレキシブルプリント板に使用する銅張積層板を使用して，エッチングによって作製した付
図2のテストパターンを試料とする場合には，銅張積層板の縦方向（ロール方向）及び横方向（ロール方
向と垂直の方向）のそれぞれ2枚計4枚とする。両面フレキシブルプリント板では，各々の面について，
同様にしてそれぞれ2枚計8枚を作製する。
フレキシブルプリント板に，適切な長さと均一な幅のまっすぐな導体が存在する場合には，受渡当事者
間の協定によって，これを試料として用いることができる。
8.1.4
前処理 前処理は，5.による。
8.1.5
試験 試験は，次による。
(1) 常態 試料を，この規格の5.に従って前処理した後，8.1.6によって試験を行う。
(2) 加熱処理後 基材がPET（ポリエステルフィルム）の場合は，温度130±5℃，PIA（ピロメリット酸
形ポリイミドフィルム）及びPIB（ビフェニルテトラカルボン酸形ポリイミドフィルム）の場合は，
温度180±5℃の空気循環式恒温槽中に1時間垂直に保ち，3.1の標準状態に24±4時間放置した後，
8.1.6によって試験を行う。
(3) はんだ浸せき処理後（ポリエステルフィルムを基材とするフレキシブルプリント板には適用しない。）
試料を温度105±5℃の空気循環式恒温槽中に1時間以上保ち，速やかに温度260±5℃の10.4.4に規定
の溶融したはんだに
10
5+秒間浮かべ，3.1の標準状態に24±4時間放置した後，8.1.6によって試験を行
う。
なお，はんだに浸せきする際，銅はく面にはんだが付着しないように，銅はく面にはんだマスキン
グテープをはるか，又は試料を温度260℃の耐熱性のあるシリコーンオイルに浸すなどの処理を施す
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こととする。
(4) 薬品浸せき処理後 試料を，温度23±5℃の薬品中に5分間保った後，試料を取り出して薬品をよく
ふき取り，この規格の3.1の標準状態に24±4時間放置した後，8.1.6によって試験を行う。ただし，
無機薬品の場合は，薬品から取り出した後よく水洗いし，温度80±5℃で30分間乾燥した後，3.1の
標準状態に24±4時間放置した後，試験を行う。
なお，薬品は，酸として塩酸 (2mol/l) ，アルカリとして水酸化ナトリウム水溶液 (2mol/l) ，アル
コールとしてJIS K 8839に規定の2−プロパノールとし，すべての薬品について8.1.6によって試験を
行う。
8.1.6
測定 測定方法は，次による。
(1) 方法A（90゜方向引きはがし方法）
(a) 試料の導体幅を測定した後，引張試験機に固定する。固定する際，確実に90゜の方向に引きはがす
ため，図5(1)に示すように補強板を両面粘着テープではり合わせて，滑り及び不均等な力が生じな
いように固定し，これを図5に示すような引張り方向と垂直方向に，引きはがし強さに同調してし
ゅう動することのできる支持金具を用いるか，又は図6に示すような自由に回転できるドラムを用
いて，試料を両面粘着テープでしっかりと取り付ける方法によって，銅はくを試料の表面と垂直に
連続的に50mm以上引きはがし，その間の荷重を測定する。
(b) 適切なデジタル形記録装置を用い，引きはがしの進行に伴って，その荷重の値を1秒間に3点以上
の割合で読み取らせ，各1秒間ごとの荷重の平均値を記録させて，それらの平均値の中の最小値を
その試料の引きはがし荷重 (N) とする。ただし，引きはがし初期のオーバシュート部分を除くため，
最初の5秒間に対する荷重値は除外する。
(c) 適切なアナログ形記録装置を用い，図8〜10に例示するように，荷重を連続的に描かせ，初期のオ
ーバシュート部分を除いた安定した荷重の部分（図8及び図9の安定部分）について，チャート上
に直定規を当てて，荷重の平均値を決定し，これをその試料の引きはがし荷重としてもよい。
この場合は，引きはがしのモードが，図9に例示するように途中で変化している場合には，それ
ぞれの安定部分で推定した荷重の平均値の中の最小値を，引きはがし荷重 (N) とする。
また，図10に例示するように，引きはがしモードに安定部分がない場合には，最小の荷重を引き
はがし荷重 (N) とする。
(d) 各試料ごとの引きはがし荷重 (N) を，試料の引きはがし導体幅 (mm) で除した値を求め，それら
の最小値をその試料の引きはがし強さ (N/mm) とする。
(e) 引きはがし強さは，縦横両方向の試料について報告する。
(2) 方法B（180゜方向引きはがし方法）
(a) 方法Aと同様に導体幅を測定した試料を，図7に示すように引張試験機に固定する。固定する際，
確実に180ﾟの方向に引きはがせるように，基材フィルムに補強板を両面粘着テープではり合わせ，
滑りや不均等な力が生じないように固定する。
(b) 以後の測定手順及び引きはがし強さの算出方法は，方法Aと同様とする。
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図7 方法B（180ﾟ方向引きはがし）による引き
はがし強さ測定のための試料取付方法
図8 均一引きはがしモード
図9 不均一引きはがしモード
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図10 安定部分がない引きはがしモード
8.2
めっきがない穴のランドの引離し強さ
8.2.1
装置 装置は，8.1.1及び10.4.1による。
8.2.2
試料 試料は，孤立した円形のランドとし，表2に示すランド，穴及び導線の寸法を標準として，
図11に示すように，導線及びランドに，適切なフラックスを用い，10.4.1の装置で3秒以内に，はんだ（JIS
Z 3282に規定のH60A，H63A又はJIS Z 3283に規定のRH60A，RH63A）を用いて予備はんだしたものを
用いる。ただし，これ以外の寸法を用いるときは個別規格に規定する。
図11 めっきがない穴のランドの引離し強さの試料
表2 ランド，穴及び導線の寸法
単位 mm
ランド径
穴径
導線の直径
4
1.3
0.9〜1.0
2
0.8
0.6〜0.7
8.2.3
前処理 前処理は，5.による。
8.2.4
試験
(1) 導線を試料の穴に入れ，裏面で折り曲げずに少し突き出して，表面でランドに8.2.2に規定のはんだを
用いてはんだ付けする。この場合，こて先温度270±10℃（こて先の直径5±0.1mm）のはんだごてを
直接ランドに接触させずに3〜5秒間で行う。はんだ付け後，試料を30分間以上室温に放置して冷却
する。その後，引張試験機によって試料に垂直な方向に50mm/minの速さで導線を引っ張り，ランド
が絶縁基板から離れるときの荷重を測定する。
なお，導線の切断又は引抜けは，不良とみなさず，再試験を行う。
(2) 繰り返しはんだ付け後のランドの引離し強さを測定する場合は，(1)の手順で作成した試料を，同様の
手順で導線を取り外し，さらに，(1)と同条件で新しい導線を同一のランドにはんだ付けする。この導
線の取外し及び再はんだ付けを個別規格に規定の回数繰り返し（ただし，1回ごとに冷却すること。），
試料を30分間以上室温に放置して冷却する。その後，引張試験機によって試料に垂直な方向に
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50mm/minの速さで導線を引っ張り，ランドが絶縁基板から離れるときの荷重を測定する。
なお，導線の切断又は引抜けは不良とみなさず，再試験を行う。
8.3
フットプリントの引離し強さ
8.3.1
装置 装置は，8.1.1及び10.4.1による。
8.3.2
試料 試料は，孤立したフットプリントとする。試料とするフットプリントの寸法及び導線の太さ
は個別規格によって規定する。
図12に示すように，導線及びフットプリントに，適切なフラックスを用い，10.4.1の装置で3秒間以内
に，8.2.2に規定のはんだを用いて予備はんだしたものを用いる。
図12 フットプリントの引離し強さの試料
8.3.3
前処理 前処理は，5.による。
8.3.4
試験
(1) 導線を試料の中心部分に垂直に接触させて8.2.2に規定のはんだを用いてはんだ付けする。この場合，
こて先温度270±10℃（こて先の直径5±0.1mm）のはんだごてを直接フットプリントに接触させずに
3〜5秒間で行う。はんだ付け後，試料を30分間以上室温に放置して冷却し，引張試験機によって試
料に垂直な方向に50mm/minの速さで導線を引っ張り，フットプリントが絶縁基板から離れるときの
荷重を測定する。
なお，導線の切断又は引抜けは，不良とみなさず，再試験を行う。
(2) 繰り返しはんだ付け後のフットプリントの引離し強さを測定する場合は，(1)の手順で作成した試料を，
同様の手順で導線を取り外し，さらに，(1)と同条件で新しい導線を同一のフットプリントにはんだ付
けする。この導線の取外し及び再はんだ付けを個別規格に規定の回数繰り返し（ただし，1回ごとに
冷却すること。），試料を30分間以上室温に放置して冷却する。その後，引張試験機によって試料に垂
直な方向に50mm/minの速さで導線を引っ張り，フットプリントが絶縁基板から離れるときの荷重を
測定する。
なお，導線の切断又は引抜けは，不良とみなさず，再試験を行う。
8.4
めっき密着性
8.4.1
試験に用いる材料 試験に用いる材料は，JIS Z 1522に規定の幅12mm又は24mmの透明粘着テー
プ（以下，テープという。）とする。
8.4.2
試料 試料は，フレキシブルプリント板の規定箇所部分による。
8.4.3
前処理 前処理は，5.による。
12
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
8.4.4
試験 試験は，表面を清浄にした試料にテープの新しい接着面を長さ50mm以上指圧又はその他の
方法によって気泡が残らないように圧着し，約10秒経過後，めっき面に平行の方向に，素早くテープを引
きはがす。被試験面積の合計は少なくとも1cm2とする。めっき皮膜の浮き上がり，及びテープ側へのめっ
き皮膜の有無を6.1によって調べる。ただし，めっきのオーバハング部分からはく離した皮膜は対象とし
ない。
8.5
ソルダレジスト，シンボルマークの密着性
8.5.1
テープ引きはがし強さ
(1) 試験に用いる材料 試験に用いる材料は，8.4.1による。
(2) 試料 試料は，ソルダレジスト，シンボルマークを施したフレキシブルプリント板とする。
(3) 前処理 前処理は，5.による。ただし，他の試験を行った後の密着性を調べる場合は，個別規格によ
って規定する。
(4) 試験 試験は，表面を清浄にした試料に，テープの新しい接着面を長さ50mm以上指圧又はその他の
方法によって気泡が残らないように圧着し，約10秒経過後，印刷面に直角の方向に，素早くテープを
引きはがす。ソルダレジスト，シンボルマークの浮き上がり，及びテープ側への印刷塗膜の有無を6.1
によって調べる。
8.6
耐屈曲性
8.6.1
装置 装置は，図13に例示するような耐屈曲性試験機を使用する。
13
C 5016-1994
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図13 耐屈曲性試験機の例
8.6.2
試料 試料は，フレキシブルプリント板，テストクーポン又は付図3のテストパターンを用い，カ
バーレイを施したものを最低6枚以上とする。
8.6.3
試験 試料の導体パターンの端子部に絶縁被覆した電線を取り付け，個別規格に規定された屈曲半
径（外周部）になるように耐屈曲性試験機に取り付けた後，電線をリレーボックスに接続する。その後，
試料が固定部で曲がらないように試料の移動する距離（ストローク）を設定し，個別規格に規定された速
度で往復運動を繰り返し，導体パターンを流れる電流が停止するまでの屈曲回数を調べる。
8.7
耐折性
8.7.1
装置 装置は，図14に示すような耐折性試験機を使用する。
(1) 荷重を加えるつかみは，折曲げ装置の回転軸に対して垂直な方向に動くようになっており，試料を取
り付ける面は回転軸と同一平面上にあって，荷重は試料に対し0〜14.7Nの範囲で，個別規格に規定さ
れた張力を加えることができること。
また，荷重を加えたときのつかみと回転軸との距離は，50〜75mmとする。
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(2) 折曲げ装置は，平行で滑らかな折曲げ面をもっていて，回転軸に対して対称的に置かれていること。
回転軸の位置は，二つの折曲げ面に対して正切の平面上にあって，かつ，それらの中央になければ
ならない。折曲げ装置は，つかみを備え，その運動は折り曲げない位置の左右へ135±5°の角度に折
り曲げられるようになっていること。
各々の折曲げ面は，個別規格に規定された曲率半径で，その長さは19mm以下である。折曲げ面の
間げきは試料の厚さよりも大きいことが必要であるが，圧縮しないときの試料の厚さより0.25mmを
超えてはならない。
(3) 折曲げ装置に対し，一定の回転運動を与える動力駆動装置があること。
(4) 試料の往復折曲げした回数を指示する装置があること。
図14 耐折性試験機の例
8.7.2
試料 試料は，フレキシブルプリント板，テストクーポン又は付図4のテストパターンを用い，カ
バーレイを施したものを最低6枚以上とする。
8.7.3
前処理 前処理は，5.による。
8.7.4
試験 試験は，試料に必要な張力に相当する荷重をプランジャにかけ，その位置に止める。次に試
料が一平面になるように，かつ，折曲げ装置取付面に触れないように正確に取り付ける。試料は，その両
端をもって取り扱い，折り曲げる部分に手を触れないようにする。次にプランジャの止めねじを緩め，荷
重をかける。もし荷重指示器の読みが変化したときは，荷重をかけた際の指示器の読みと合うように調整
ねじによってそれを直す。折曲げ面の曲率半径は受渡当事者間で取り決めることとし，張力4.9Nで毎分
170回程度の割合で折り曲げ，試料が断線するまでの回数を測定する。
9. 耐候性試験
9.1
温度サイクル
9.1.1
装置 試験槽は，表3に示す温度に調整保持できる低温槽及び高温槽とする。ただし，一槽式でも
よい。
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C 5016-1994
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9.1.2
試料 試料は，個別規格に規定の試験項目に応じたテストクーポン，テストパターン又はフレキシ
ブルプリント板の規定箇所部分とする。
9.1.3
試験 試料を，個別規格に規定の試験項目について測定した後，温度条件を表3の中から個別規格
によって選定し，ステップ1〜4の操作を1サイクルとして個別規格に規定のサイクル行う。ただし，個別
規格に規定がない場合は，5サイクルとする。その後，規定の項目について測定する。
表3 温度サイクルの条件
ステップ
条件
条件1
条件2
条件3
温度 ℃
時間 分
温度 ℃
時間 分
温度 ℃
時間 分
サ
イ
ク
ル
1
−65±3
30
−65±3
30
−55±3
30
2
20±15
10〜15
20±15
10〜15
20±15
10〜15
3
125±3
30
100±2
30
100±2
30
4
20±15
10〜15
20±15
l0〜15
20±15
10〜15
9.2
熱衝撃（低温・高温）
9.2.1
装置 試験槽は，表4に示す温度に調整保持できる低温槽及び高温槽とする。ただし，一槽式でも
よい。
9.2.2
試料 試料は，9.1.2による。
9.2.3
試験 試料を，個別規格に規定の試験項目について測定した後，温度条件を表4の中から個別規格
によって選定し，ステップ1からステップ2へ，次にステップ2からステップ1へ速やかに，個別規格に
規定のサイクル行う。ただし，個別規格に規定がない場合は，5サイクルとする。
次に，試料を3.1に規定の標準状態の温度に安定するまで十分な時間放置した後，規定の項目について
測定する。
表4 熱衝撃試験の条件
ステップ
条件
条件1
条件2
条件3
条件4
温度 ℃
時間 分
温度 ℃
時間 分
温度 ℃
時間 分
温度 ℃
時間 分
ステップ1
−65±3
30
−65±3
30
−65±3
30
−55±3
30
ステップ2
175±3
125±3
100±2
100±2
9.3
熱衝撃（高温浸せき）
9.3.1
装置 装置は，次の条件を満足するものとする。
(1) 試料を浸せきするのに十分なシリコンオイルなどを入れた容器で，温度
50
260+℃に保持できるもの。
(2) 試料を浸せきするのに十分な2−プロパノールなどの有機溶剤を入れた容器で，温度20±15℃に保持
できるもの。
9.3.2
試料 試料は，9.1.2による。
9.3.3
試験 試料を，個別規格に規定の試験項目について測定した後，表5に示す温度条件によって，ス
テップ1〜4の操作を1サイクルとして個別規格に規定のサイクル行う。ただし，個別規格に規定がない場
合は，5サイクルとする。
次に，試料を3.1に規定の標準状態の温度に安定するまで十分な時間放置した後，規定の項目について
測定する。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表5 試験条件
ステップ
温度 ℃
時間 秒
浸せき液
サ
イ
ク
ル
1
26050+
3〜5
シリコンオイルなど
2
20±15
15以内
（移送）
3
20
2−プロパノールなど
4
15以内
（移送）
9.4
耐湿性（温湿度サイクル）（JIS C 0028参照）
9.4.1
装置 装置は，次の条件を満足する槽とする。
(1) 付図9に示す温湿度の温湿度サイクルの状態に調整することができること。
(2) 直接，水を噴霧して加湿する場合は，使用する水の抵抗率が500Ωm以上であること。
(3) 槽の内壁及び天井に凝縮した水が，試料又は試料の付近に落下しないこと。
9.4.2
試料 試料は，プリント板，テストパターンなどとする。
9.4.3
試験 試料を，個別規格に規定の試験項目について測定した後 槽に入れ，個別規格に規定のサイ
クルを連続して行う。ただし，規定がない場合は，10サイクルとする。
付図9の段階a〜gの操作を1サイクルとしてこれを24時間で行い，最終サイクルの段階gの取扱い（高
湿時の測定，槽から取り出した直後の測定及び乾燥後の測定）は，個別規格の規定による。次に，個別規
格に規定の項目について測定する。
なお，この試験で機械的損傷フラッシュオーバ，スパークオーバ又はブレークダウンを生じた試料は，
他の試験に用いてはならない。
9.5
耐湿性（定常状態）（JIS C 0022参照）
9.5.1
装置 装置は，次の条件を満足する槽とする。
(1) 槽内の温度及び相対湿度は，40±2℃及び90〜95%に保持できること。
(2) 直接，水を噴霧して加湿する場合は，使用する水の抵抗率が500Ωm以上であること。
(3) 槽の内壁及び天井に凝縮した水が，試料又は試料の付近に落下しないこと。
9.5.2
試料 試料は，9.4.2による。
9.5.3
試験 試料を，9.5.1に規定する温度40±2℃及び相対湿度90〜95%の槽に入れ，個別規格に規定の
時間放置する。ただし，規定がない場合は，
20
96+時間とする。
この場合，試料に露が結んだり，水滴が落ちないように，槽と試料を支える附属品などの配置を考慮し，
また，試料を槽内の温度に予熱してから槽の中に入れるなどの処置をする。
試料を槽から取り出し，表面に水滴が付着しているときは，速やかにこれを十分に取り除いた後，個別
規格に規定の項目について測定する。
なお，この試験で機械的損傷，フラッシュオーバ又はブレークダウンを生じた試料は，他の試験に用い
てはならない。
10. その他の試験
10.1 燃焼性 JIS C 6471の6.8（耐燃性）の規定による。
10.2 銅めっきスルーホールの耐熱衝撃性
10.2.1 装置 めっきスルーホールの抵抗値を±5%の確度で測定できる装置で，(1)又は(2)による。
(1) 図2に示すような電圧降下法による測定装置。
(2) 接触抵抗試験器，ケルビンブリッジ，接点抵抗計など。
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10.2.2 試料 試料は，個別規格に規定する，フィルムを基材とした付図5のテストパターンを用いる。
10.2.3 前処理 試料を，105℃に保たれた強制循環式乾燥機中で1時間以上保存する。
10.2.4 試験 試料を取り出し，試料の端子部に測定器の測定端子を接続し，めっきスルーホールの初期抵
抗値 (w1) を測定する。その後，260±5℃の落花生油又はその他の油の中に
10
5+秒間浸せきし空気中で室温
まで冷却する。このような油浸せきを5回繰り返して行った後，2−プロパノールで洗浄し，めっきスルー
ホールの抵抗値 (w2) を測定し，抵抗値変化率RR
∆ (%) を次の式によって算出する。
100
1
1
2
×
−
=
∆
w
w
w
R
R
ここに，
w1： めっきスルーホールの初期抵抗値 (Ω)
w2： めっきスルーホールの試験後の抵抗値 (Ω)
10.3 はんだ耐熱性
10.3.1 装置 装置は，次による。
(1) 10.4.4に規定の溶融したはんだを50mm以上の深さになるように入れた容器で，はんだの決められた
位置の温度が200〜300℃にわたって±3℃の許容差に調節できるもの。
(2) 200〜300℃にわたって±1℃で目盛られた熱電対温度計又は水銀L形温度計。
10.3.2 試料 試料は，フレキシブルプリント板，テストクーポン又は次による。
(1) 片面フレキシブルプリント板の基材用は，付図6のテストパターンを用いた試料を2枚とする。両面
フレキシブルプリント板の場合は，付図7のテストパターンを用いた試料を4枚用意する。
(2) 片面フレキシブルプリント板のカバーレイ用は，付図6のテストパターンを用い，全面にカバーレイ
を施した試料を2枚とする。両面フレキシブルプリント板の場合は，付図7のテストパターンを用い，
両面の全面にカバーレイを施した試料を4枚とする。
(3) 片面フレキシブルプリント板のカバーコート用は，付図6のテストパターンを用い，全面にカバーコ
ートを施した試料を2枚とする。両面フレキシブルプリント板の場合は，付図7のテストパターンを
用い，両面の全面にカバーコートを施した試料を4枚とする。
(4) シンボルマーク用は，付図8のテストパターンを用い，片面フレキシブルプリント板では，(2)の試料
のカバーコート上又は(3)の試料のカバーコート上にシンボルマークを施したものを，それぞれ2枚ず
つとする。両面フレキシブルプリント板のシンボルマークの印刷は，どちらか片面でよい。
10.3.3 前処理 試料を，105±5℃に保たれた強制循環式乾燥機中で1時間以上保存する。
10.3.4 試験
(1) 試料を取り出し，速やかに260±5℃に保たれた10.4.4に規定の溶融したはんだに
10
5+秒間浮かべ引き
上げた後，目視で個別規格に規定の項目を調べる。
なお，片面フレキシブルプリント板は，溶融はんだにベースフィルム面を上にして試験を行い，ま
た，両面フレキシブルプリント板は，表を下にして浮かべるものと，裏を下にして浮かべるものの2
種類についてそれぞれ試験する。
(2) カバーレイは，(1)と同様の試験を行い，目視によって個別規格に規定の項目について調べる。
(3) カバーコートは，(1)と同様の試験を行い，ナイフによって銅はく除去面及び銅はくの表面に達する約
1mm角の碁盤状の目を100個作り，JIS Z 1522に規定された幅12mm又は24mmのセロハン粘着テー
プを指圧によって圧着し，約10秒後 試料と平行方向に素早く引きはがし，目視によって個別規格に
規定の項目について調べる。
(4) シンボルマークについては，(1)と同様の試験を行い，目視によって個別規格に規定の項目について調
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C 5016-1994
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べる。
10.4 はんだ付け性
10.4.1 装置 装置は，温度を調整保持できる溶融はんだ槽とする。
10.4.2 試料 試料は，フレキシブルプリント板又はテストクーポンによる。
10.4.3 前処理 試料を，105±5℃に保たれた強制循環式乾燥機中で1時間以上保存する。
10.4.4 試験 試料にフラックスを塗布する。個別規格に規定がない限り，フラックスは(1)〜(3)のいずれ
かとする。235±5℃に保たれた溶融したはんだ（JIS Z 3282に規定のH60A又はH63Aとする。）に垂直に
毎秒25±5mmの速度で浸せきし，5±0.5秒間保持する。その後，毎秒25±5mmの速度で引き上げ，試料
の表面を清浄な有機溶剤（例えば2−プロパノール）で洗浄した後，十分な照明の下で拡大鏡を用いて，
次の事項を調べる。
(1) はんだぬれの状態，光沢
(2) はんだのはじき，ピンホールの有無
(3) スルーホールのはんだのぬれ状態
フラックス(1)： 質量比で25%のJIS K 5902に規定のロジンと，75%のJIS K 8839に規定の2−プロパ
ノール，又はJIS K 8101に規定のエタノール（エチルアルコール）によるもの。
フラックス(2)： (1)によるフラックスに，ジエチルアンモニウムクロライド（分析試薬級）を塩素含有
量（ロジン含有量に対し遊離塩素として表示）として質量比0.2%まで加えたもの。
フラックス(3)： (2)のフラックスで塩素含有量を質量比0.5%としたもの。
10.5 耐薬品性
10.5.1 試料 試料は，10.3.2による。
10.5.2 試験
(1) 基材について各々薬品中にそれぞれ試料を5分±30秒間浸せきした後，目視によって確認する。
なお，薬品は，酸として塩酸 (2mo1/l) ，アルカリとして水酸化ナトリウム水溶液 (2mo1/l) ，及び
アルコールとして2−プロパノールとする。
(2) カバーレイ，カバーコートについては，室温の2−プロパノールに5分±30秒間浸せきし引き上げた
後，目視によって確認する。
(3) シンボルマークについては，(2)と同様の試験を行い，目視によって確認する。
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付図1 耐電圧，絶縁抵抗試料
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付図2 引きはがし強さ試料
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付図3 耐屈曲性試料
付図4 耐折性試料
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付図5 めっきスルーホールの抵抗，めっきスルーホールの
耐電流性，銅めっきスルーホールの耐熱衝撃性試料
付図6 はんだ耐熱性，耐薬品性試料（基材用，
カバーレイ用，カバコート用）
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付図7 はんだ耐熱性，耐薬品性試料（基材用，
カバーレイ用，カバーコート用）
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付図8 はんだ耐熱性，耐薬品性試料
（シンボルマーク用）
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付図9 温湿度サイクル
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付表1 引用規格
JIS B 7153 工具顕微鏡
JIS B 7503 ダイヤルゲージ
JIS B 7507 ノギス
JIS C 0010 環境試験方法（電気・電子）通則
JIS C 0022 環境試験方法（電気・電子）高温高湿（定常）試験方法
JIS C 0028 環境試験方法（電気・電子）温湿度組合せ（サイクル）試験方法
JIS C 1102 指示電気計器
JIS C 1303 高絶縁抵抗計
JIS C 2110 固体電気絶縁材料の絶縁耐力の試験方法
JIS C 5603 プリント回路用語
JIS C 6471 フレキシブルプリント配線板用銅張積層板試験方法
JIS K 5902 ロジン
JIS K 8101 エタノール (99.5) ［エチルアルコール (99.5)］（試薬）
JIS K 8839 2−プロパノール（試薬）
JIS Z 1522 セロハン粘着テープ
JIS Z 3282 はんだ
JIS Z 3283 やに入りはんだ
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C 5016-1994
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社団法人 日本プリント回路工業会JIS原案作成委員会 構成表
氏名
所属
（委員長）
坂 内 正 夫
東京大学生産技術研究所
阿 部 三 郎
協栄産業株式会社
茨 木 修
日本電信電話株式会社
植 山 悌 次
日立化成工業株式会社
桐 井 博 史
日本電気株式会社
柴 田 勲
住友電気工業株式会社
島 田 良 巳
ニッカン工業株式会社
清 水 正 二
沖電気工業株式会社
高 山 金次郎
ソニー株式会社
塚 田 潤 二
社団法人日本電子機械工業会
長 嶋 紀 孝
社団法人日本プリント回路工業会
野 口 節 生
日本電気株式会社
濱 田 勝 之
富士通株式会社
町 田 英 夫
日本シイエムケイ株式会社
本 橋 巌
株式会社東芝
森 尾 篤 夫
財団法人日本電子部品信頼性センター
渡 邉 誠
鐘淵化学工業株式会社
栗 原 史 郎
工業技術院標準部
三 宅 信 弘
通商産業省機械情報産業局
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会
渡 部 美 子
社団法人日本プリント回路工業会
分科会 構成表
氏名
所属
（分科会長）
島 田 良 巳
ニッカン工業株式会社
葛 西 俊 明
日東電工株式会社
越 澤 弘
株式会社エスエフシイ
志 賀 稔
鐘淵化学工業株式会社
柴 田 勲
住友電気工業株式会社
高 橋 敏
ソニーケミカル株式会社
田 中 岳 男
東レ・デュポン株式会社
中 村 晴 雄
日立化成工業株式会社
灰 田 雄二郎
日本メクトロン株式会社
松 本 聰
東レ株式会社
美土路 研 二
株式会社フジクラ
毛 利 裕
宇部興産株式会社
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会