2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
日本工業規格 JIS
C 5014-1994
多層プリント配線板
Multilayer printed wiring boards
1. 適用範囲 この規格は，主に電子機器に用いる多層プリント配線板（以下，プリント板という。）につ
いて規定する。ただし，多層フレキシブルプリント配線板，多層フレックスリジッドプリント配線板及び
メタルコアプリント配線板には，適用しない。
備考1. この規格の引用規格を，次に示す。
JIS C 5001 電子部品通則
JIS C 5012 プリント配線板試験方法
JIS C 5603 プリント回路用語
JIS C 6480 プリント配線板用銅張積層板通則
2. この規格の対応国際規格を，次に示す。
IEC 326-3 (1991) Printed boards. Part 3 : Design and use of printed boards
IEC 326-6 (1980) Printed boards. Part 6 : Specification for multilayer printed boards
2. 用語の定義 この規格で用いる主な用語の定義は，JIS C 5001及びJIS C 5603の規定によるほか，次
による。
(1) 挿入実装 プリント板に設けた部品穴に，部品端子を挿入し，電気的接続を行う搭載方法。
(2) ホイルクラック めっきスルーホールと接続する銅はくのスルーホールめっきの近傍に生じるき裂。
(3) 基準マーク 正確なプリント板の位置を決めるために，プリント板の角に付けたマーク。
(4) 部品位置決めマーク プリント板上の基準マークに対する部品の位置を決めるために設けたマーク。
3. 等級 この規格で用いるプリント板のパターンの微細度及び品質を表す等級は，次による。
また，これらの等級は，規定する個々の項目ごとに必要な等級を選択して使用する。
なお，クラス別に規定されていない箇所は，全クラスに適用する。
クラスI
通常のレベルが要求されるもの。
クラスII
高いレベルが要求されるもの。
クラスIII 特に高いレベルが要求されるもの。
2
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4. 設計基準及び許容差
4.1
格子寸法
4.1.1
基本格子 プリント板の格子は，メートル系格子を標準とし，インチ系格子は，従来製品との整合
性が必要な場合に限り使用する。
基本格子寸法は，次のとおりとする。
メートル系格子 ：2.50mm
インチ系格子 ：2.54mm
4.1.2
補助格子 4.1.1の基本格子よりも小さい格子寸法を必要とする場合には，次のとおりとする。
メートル系格子 ：0.5mm単位（ただし，更に細かい単位が必要な場合には，0.05mm単位とする。）
インチ系格子 ：0.635mm単位
4.2
基準線 少なくとも二つの穴又はパターンから構成される基準線を設ける。
また，基準線は，格子上にあるべきで，かつ，外形線の内側にあるのが望ましい。
4.3
外形寸法
4.3.1
外形寸法 JIS C 6480に規定する銅張積層板を用いるプリント板の外形の各辺の寸法は，表1のパ
ネル寸法内に効率よく配列できる外形寸法とすることが望ましい。
表1 パネル寸法
単位 mm
積層板寸法
分割数
4
6
8
9
1 000×1 000
500×500
333×500
250×500
333×333
1 000×1 200
500×600
333×600
500×400
500×300
333×400
4.3.2
外形寸法の許容差 外形寸法の許容差は，表2による。
また，外形加工と同時に加工する角穴などの寸法についても，表2による。
表2 外形寸法許容差
単位 mm
外形寸法
クラス
I
II
III
100以下
±0.4
±0.2
±0.1
100を超えるもの
100を超えるものについ
ては，50までの寸法増加
ごとに0.2を加える。
100を超えるものについ
ては，50までの寸法増加
ごとに0.1を加える。
100を超えるものについ
ては，50までの寸法増加
ごとに0.05を加える。
4.4
全板厚
4.4.1
全板厚と許容差 図1に示すめっき，ソルダレジスト及びシンボルマークを含む全板厚 (t) 及びそ
の許容差は，表3による。
3
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図1 全板厚
表3 全板厚及び許容差
単位 mm
全板厚
t
クラス
I
II
III
0.4(1)
−
−
＋0.1
−0.05
0.6(1)
±0.1
0.8
±0.2
±0.15
1.0
±0.12
1.2
±0.23
±0.17
±0.13
1.6
±0.25
±0.19
±0.15
2.0以上
±13%
±10%
±8%
注(1) 公称値については，受渡当事者間
の協定による。
4.5
穴
4.5.1
穴と板端部との距離 図2に示す穴の内壁から板端までの最小距離 (d) は，そのプリント板の板
厚 (t) 以上とする。
図2 穴と板端部との距離
4.5.2
穴の位置 穴の中心は格子交点にあることが望ましい（補助格子を含む。）。図3に示す基準穴を原
点とした設計上指定された穴の座標値からのずれの大きさ (aρ) の許容差は，表4のとおりとする。ただ
し，バイアは，対象外とする。
4
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図3 部品穴の穴位置
表4 基準穴からの部品穴位置許容差
単位 mm
プリント板の長手
方向寸法
クラス
I
II
III
400以下
0.25
0.15
0.10
400を超えるもの
400を超えるものについては，100ま
での寸法増加ごとに0.05を加える。
4.5.3
部品穴の穴径許容差 部品穴の穴径許容差は，表5による。ただし，バイアについては適用しない。
表5 部品穴の穴径許容差
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
スルーホール
めっきあり
0.6以上 2.0未満
±0.15
±0.10
±0.08
2.0以上
±0.20
±0.15
±0.10
スルーホールめっきなし
±0.15
±0.10
±0.05
4.5.4
基準穴
(1) 基準穴の穴位置許容差 図4に示すスルーホールめっきがない基準穴の穴位置 (b) の許容差は，表6
による。
図4 基準穴の穴位置許容差
表6 基準穴の穴位置許容差
単位 mm
穴の中心間距離
クラス
I
II
III
150未満
±0.10
±0.08
±0.05
150以上 300未満
±0.15
±0.10
±0.08
300以上
±0.20
±0.15
±0.10
5
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(2) 基準穴の穴径許容差 スルーホールめっきがない基準穴の穴径許容差は，表7による。
表7 基準穴の穴径許容差
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
許容差
±0.08
±0.05
±0.04
4.6
導体
4.6.1
設計導体幅 設計導体幅は，表8による。
表8 設計導体幅
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
設計導体幅(2)
0.18以上 0.13以上 0.18未満
0.1以上 0.13未満
注(2) クラス分けは，設計図面中の最小導体幅を対象とする。
4.6.2
仕上がり導体幅の許容差 図5に示す仕上がり導体幅 (w) の許容差は，表9による。
図5 仕上がり後の導体幅及び導体間げき
表9 仕上がり導体幅の許容差
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
許容差(3)
±0.07
±0.05
±0.04
注(3) 設計導体幅が0.3mmを超える場合の
仕上がり後の許容差は，±0.1mmと
する。
4.7
間げき
4.7.1
設計導体間げき 設計導体間げきは，表10による。
表10 設計導体間げき
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
設計導体間げき(4)
0.22以上
0.17以上 0.22未満
0.13以上 0.17未満
注(4) クラス分けは，設計図面中の最小導体間げきを対象とする。
6
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4.7.2
仕上がり導体間げきの許容差 図5に示す仕上がり導体間げき (d) の許容差は，表11による。
表11 仕上がり導体間げきの許容差
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
許容差(5)
±0.07
±0.05
±0.04
注(5) 設計導体間げきが0.3mmを超える場
合の仕上がり後の許容差は，±
0.1mmとする。
4.7.3
スルーホールの穴壁と導体との間げき 5.1に規定のスルーホールの穴壁と内層導体との間げきを
確保するための設計最小導体間げきは，表12による。
表12 設計最小導体間げき
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
設計最小導体間げき(6)
0.5
0.45
0.4
注(6) ただし，使用する導体間の電圧値によ
っては，異なる値を必要とする場合が
ある。
4.7.4
絶縁層の最小厚さ 設計上の絶縁層最小厚さは，0.10mmとし，図6に示す各絶縁層の仕上がり後
の最小厚さ (t) は，0.08mmとする。
なお，設計上の絶縁層の最小厚さが0.1mm未満の場合は，受渡当事者間の協定による。
図6 絶縁層の厚さ
備考 図6の(1)，(2)のように，導体が粗化されている場合，絶縁層厚さが最小となる部分に適用する。
4.7.5
導体と板端との距離 導体と板端との距離は，外層1.25mm以上，内層1.25mm以上，グラウンド
部は，0.30mm以上とする。ただし，プリントコンタクト部を除く。
4･8 ランドの大きさ，形状
4.8.1
内層ランド
(1) 内層ランドの大きさ及び形状は，(2)及び5.3の最小ランド幅（表23）を考慮して設計すること。
(2) 内層ランドとスルーホールの中心間のずれの許容差は，表13による。
表13 内層ランドとスルーホールの中心間のずれの許容差
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
許容差
±0.3
±0.25
±0.2
7
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4.8.2
外層ランド
(1) 外層ランドの大きさ及び形状は，(2) 及び5.3の最小ランド幅（表23）を考慮して設計すること。
(2) 外層ランドとスルーホールの中心間のずれの許容差は，表14による。
表14 外層ランドとスルーホールの中心間のずれの許容差
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
許容差
±0.3
±0.2
±0.15
4.9
プリントコンタクト
4.9.1
プリントコンタクトの中心間距離の許容差 プリントコンタクトの中心間距離の許容差は，表15
による。ただし，プリントコンタクトの導体中心間距離が100mmを超える場合は，20mmごとに，0.01mm
を加える。
表15 プリントコンタクトの中心間距離の許容差
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
許容差
±0.20
±0.10
±0.05
4.9.2
プリントコンタクトの端子幅 図7に示すプリントコンタクトの端子幅 (w) の許容差を規定する
場合は，表16による。
図7 プリントコンタクトの端子幅
表16 プリントコンタクトの端子幅の許容差
単位 mm
端子幅
許容差
1.0以下
±0.05
1.0を超えるもの
±0.1
4.9.3
表裏のプリントコンタクトの中心間のずれ 図8に示す表裏のプリントコンタクトの中心間のず
れ (c) は，表17による。
図8 表裏のプリントコンタクト中心間のずれ
8
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表17 表裏のプリントコンタクト中心間のずれの許容差
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
許容差
0.30
0.20
0.10
4.10 フットプリントの許容差
4.10.1 パッドの中心間距離の許容差 図9に示すフットプリントの中で，隣接するパッド間の中心間距離
(e1) 及び並行に位置する両端部のパッド間の中心間距離 (e) の許容差は，表18による。
図9 フットプリント
表18 パッドの中心間距離の許容差
単位 mm
中心間距離 e1
許容差
0.4未満
±0.03
0.4以上
±0.05
4.10.2 フットプリントのパッド幅 図9に示すフットプリントのパッド幅 (f) の許容差は，表19による。
表19 フットプリントのパッド幅の許容差
単位 mm
パッド幅 f
許容差
0.35以下
±0.05
0.35を超えるもの
±0.1
4.11 フットプリント用基準マーク及び部品位置決めマーク
4.11.1 基準マーク及び部品位置決めマークの形状及び寸法 図10に示す基準マーク及び部品位置決めマ
ークの形状及び寸法は，表20による。
9
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図10 基準マーク及び部品位置決めマーク
表20 基準マーク及び部品位置決め
マークの形状及び寸法
単位 mm
項目
形状
直径
基準マーク及び部品
位置決めマーク
円形
1.0
4.11.2 基準マーク及び部品位置決めマークの寸法許容差 図10に示す基準マーク及び部品位置決めマー
クの寸法許容差は，表21による。
表21 基準マーク及び部品位置
決めマークの寸法許容差
単位 mm
項目
許容差
基準マーク及び部
品位置決めマーク
±0.1
4.11.3 部品位置決めマークとフットプリントとの位置許容差 図10に示す部品位置決めマークとフット
プリントの一番遠いパッドとの距離 (g) の許容差は，±0.05mmとする。
4.12 めっき
4.12.1 銅めっきの最小厚さ めっきスルーホールの穴壁の銅めっきの最小厚さは，表22による。
表22 銅めっきの最小厚さ
板厚
mm
銅めっきの最小厚さ(7) μm
クラス
I
II
III
1.0を
超えるもの
12
15
20
0.5を超え〜
1.0以下
10
12
15
0.5以下
10
10
10
注(7) 測定は，垂直マイクロセクションの観
察によって行う。ただし，局所的な凹
凸は除く。
10
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5. 品質・特性
5.1
スルーホールの穴壁と導体との間げき スルーホールの穴壁と内層導体との間げきは，最小0.15mm
以上とする。ただし，めっきのしみ込みは含まない。
5.2
導体層相互間のずれ 導体層相互間のずれは，4.9.3，5.1及び5.3を満足することとする。
5.3 最小ランド幅 ランドと穴とのずれに起因する外層最小ランド幅 (w1) ，内層最小ランド幅 (w2) は，
表23による［図11(1)〜(3)参照］。
表23 最小ランド幅
単位 mm
項目(8)
クラス
I
II
III
外層最小
ランド幅
w1 (9)
ランドと導体
との境界部
めっき，パターンに
欠陥のないこと。
w1≧0.03
w1≧0.05
その他の部分
規定しない。
θ≦90°
w1≧0.05
内層最小
ランド幅
w2 (10)
ランドと導体
との境界部
w2≧0.03
w2≧0.03
w2≧0.05
その他の部分
θ≦180°
θ≦90°
w2≧0
注(8) ランド形状は問わない。
(9) スルーホールめっき厚を含む。
(10) スルーホールめっき厚を含まない。
11
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図11 最小ランド幅
12
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図11 （続き）
5.4
めっき
5.4.1
銅めっきの最小厚さ めっきスルーホールの穴壁の銅めっきの最小厚さは，表22の値を満足しな
ければならない。
5.4.2
はんだめっき はんだめっきの厚さは，表24の値を満足することとし，ヒュージング後，エッチ
ング端面を除く導体表面は，完全にはんだで覆われていなければならない。
表24 はんだめっき
単位 μm
項目
クラス
I
II
III
はんだめっき(11)
規定しない
5以上
8以上
注(11) はんだめっきの厚さは，めっき後，ヒュージング前に
測定する。
5.4.3
はんだコーティング はんだコーティングは，導体表面が，はんだで覆われていなければならない。
なお，厚さについては，受渡当事者間の協定による。
5.4.4
プリントコンタクト上のめっき プリントコンタクト上のめっきは，規定がなければ，(1)による
ニッケルめっきの上に，(2)による金めっきを行う。
(1) ニッケルめっき ニッケルめっきは，低ストレスのものとし，その厚さは，表25による。
表25 ニッケルめっきの厚さ
単位 μm
項目
厚さ
ニッケルめっき
2以上
13
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(2) 金めっき 金めっきは，ハード金を使用し，厚さは，表26による。
表26 金めっきの厚さ
単位 μm
項目
クラス
I
II
III
金めっき
0.8未満 0.8以上 1.0以上
5.5
外観及びめっきスルーホール
5.5.1
導体表面 導体表面には，膨れ，しわ，き裂，導体の浮き，はがれ及び導体の端から離れかかった
金属片がなく，表27に示す断面積率を減少させるきず及び打こん（痕）があってはならない。
導体表面及びめっきスルーホール内に，実用上有害な変色，汚れ及び異物の付着があってはならない。
また，めっき又はコーティングを施した導体には，下地の銅の露出があってはならない。
表27 導体表面
単位 %
クラス
I
II
III
断面積減少率
30
25
20
5.5.2
銅はく除去面 表面が平滑で，膨れ及び割れ目があってはならない。
5.5.3
導体間 導体間をまたぐ，実用上有害なごみ，きず及び凹凸があってはならない。
また，導体との間げきが，最小導体間げきを満足していなければならない。
5.5.4
積層板中の欠陥
(1) ミーズリング (measling) 及びクレイジング (crazing) ミーズリング及びクレイジングは，表28の
とおりとする。
表28 ミーズリング及びクレイジング
項目
クラス
I
II
III
ミーズリング及
びクレイジング
積層板中には，導体間又はス
ルーホール間にまたがるよ
うなミーズリング及びクレ
イジングがないこと。
ミーズリング及びクレイジ
ングが，導体間又はスルーホ
ール間にある場合は，間げき
が70%以上減少してはなら
ない。
なお，ミーズリング及びク
レイジングの面積は，積層板
の片側の面積に対し，5%を
超えないこと。
ミーズリング及びクレイジ
ングが，導体間又はスルーホ
ール間にある場合は，間げき
が25%以上減少してはなら
ない。
なお，ミーズリング及びク
レイジングの面積は，積層板
の片側の面積に対し，1%を
超えないこと。
(2) 層間はく離，膨れ及び積層ボイド 積層板中には，層間はく離，膨れ及び積層ボイドがあってはなら
ない。
(3) 異物の含有 積層板中には，導体から0.25mm以内に異物があってはならない。導体間にある異物の
幅は，その導体間げきの50%を超えてはならない。径及び長さが1.0mm以上の異物が，1面につき3
個以上あってはならない。
5.5.5
ソルダレジストの欠陥
(1) ソルダレジストは，実用上有害なかすれ，はがれ，ピンホール及び異物の混入があってはならない。
また，導体間にまたがる気泡の混入があってはならない。
(2) 導体部の露出については，図12に示すとおりとする。
14
C 5014-1994
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図12 導体部の露出
(3) 図13に示す挿入実装に用いるプリント板のランド上で，ソルダレジスト，シンボルマークなどのずれ
に起因する，はんだ付けに有効な仕上がり後の最小ランド幅 (h) は、表29のとおりとする。
図13 ランド上へのかぶり及びにじみ
表29 最小ランド幅
項目
クラス
I
II
III
部品面
穴の接線まで可とする。
はんだ面
0.05mm以上，ただし，は
んだ付けに有効なランド
面積は，50%以上とする。
0.05mm以上，ただし，はんだ付けに有効なランド面積
は，70%以上とする。
(4) 図14に示す表面実装に用いるプリント板のフットプリント上へのソルダレジスト，シンボルマークな
どのかぶり及びにじみ［幅方向 (j) ，長手方向 (k) ］は，表30のとおりとする。
15
C 5014-1994
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図14 フットプリント上へのかぶり及びにじみ
表30 フットプリント上へのかぶり及びにじみ
単位 mm
項目
クラス
I
II
III
幅方向
j
0.05以下
かぶり及びにじみが
あってはならない。
長手方向
k
0.1以下
0.05以下
5.5.6
シンボルマーク シンボルマークは，文字，記号などが判読できなければならない。
5.5.7
外周・穴加工 外周及び後加工穴のエッジに沿って発生するクラック及び層間はく離の大きさは，
表31のとおりとする。
表31 外周及び後加工穴のクラック並びに層間はく離
項目
クラス
I
II
III
許容差
板厚の
1.5倍以下
板厚以下
板厚の
2
1以下
5.5.8
導体パターン
(1) 導体の欠損 図15に示す欠損部分の幅 (w) ，長さ (l) 及びその個数は，表32のとおりとする。
図15 導体の欠損
表32 導体の欠損の幅，長さ及び個数
項目
クラス
I
II
III
導体の欠損の幅
w 仕上がり導体幅の
30%以下
仕上がり導体幅の
25%以下
仕上がり導体幅の
20%以下
導体の欠損の長さ
l 導体幅以下
導体の欠損の個数
一導体内に3個，かつ，100×100mm中
に3個以下とする。
一導体内に1個，
かつ，100×100mm
中に2個以下とす
る。
16
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(2) 導体間げき部分の導体の残り 図16に示す導体間げきに残る導体の残り（例えば，突起，残留銅など）
の幅 (w) ，長さ (l) 及びその個数は，表33による。
図16 導体の残り
表33 導体の残り
項目
クラス
I
II
III
導体の残り
の幅 w
導体間げき
1mm未満
導体間げきの
30%以下
導体間げきの
25%以下
導体間げきの
20%以下
導体間げき
1mm以上
0.3mm以下
0.2mm以下
導体の残りの長さ l
導体間げき以下
個数
隣接する導体間に3個以下，
かつ100×100mm中に3個ま
でとする。
隣接する導体
間に1個以
下，かつ，100
×100mm中
に2個までと
する。
5.6
ランド 図17に示すようなランドの欠損に起因する欠損面積，残り幅 (m) ， (n) 及び突起 (w) は，
表34による。
図17 ランド
表34 ランドの欠損面積，残り幅及び突起
項目
クラス
I
II
III
ランドの面積に対する欠損面積の割合
30%以下
20%以下
10%以下
ランドの欠損に起因する残り幅
m
スルーホールめっきに達する欠損がないこと。 めっきを含むランド残
り幅が0.05mm以上
n
5.5.8(1)表32の導体の欠損の幅wによる。
ランドの突起
w
5.5.8(2)表33の導体の残りの幅wによる。
17
C 5014-1994
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
5.7
めっきスルーホール
5.7.1
目視又は拡大鏡による観察 目視又は拡大鏡によって観察したとき，次の規定を満足しなければな
らない。
(1) めっきスルーホールは，部品の挿入に支障がなく，はんだ付け性を損なってはならない。めっきスル
ーホールのめっきの欠損の大きさは，穴の周囲の25%以下で，かつ，板厚方向の25%以下とし，その
欠損の総面積は，めっきスルーホールの総内壁面積の10%以下とする。
また，欠損をもつ穴数は，全穴数の5%以下とする。
(2) めっきスルーホールと外層ランドとの境界部，及びめっきスルーホールと内層ランドとの接続部には，
ピンホール，めっきボイドなどの接続性を損なう欠陥があってはならない。
5.7.2
マイクロセクションによる観察 JIS C 5012の6.2（マイクロセクション）によって観察を行った
とき，次の規定を満足しなければならない。
(1) レジンスミア［図18 (1) 参照］の垂直マイクロセクションでの許容値は，次の式の値を満足すること。
また，水平マイクロセクションの許容値は，穴円周の25%以下とする。
l1＋l2＞t
ここに，
l1, l2： 欠損部分を除いた各サイドの有効銅厚さ(μm)。
t： 欠損の対象となる部分の欠損がない場合の銅の総厚さ
(μm)。
(2) コーナクラック，バレルクラック，ホイルクラック［図18 (2) 〜 (4) 参照］の垂直断面での許容値は，
次の式の値を満足すること。
l1＋l2＞t
ここに，
l1, l2： 欠損部分を除いた各サイドの有効銅厚さ(μm)。
t： 欠損の対象となる部分の欠損がない場合の銅の総厚さ
(μm)。
18
C 5014-1994
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図18 スルーホールの欠損
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図18 （続き）
5.8
フットプリントのパッド 図19に示すパッドの欠陥の幅 (w) 及び長さ (l) は，仕上がり幅 (p) に
対して表35のとおりとし，一つのパッドにつき1個までとする。
図19 パッド
表35 パッドの欠陥
単位 mm
項目
パッドの幅 p
0.81以上 0.41〜0.80
0.40
0.30
0.20
欠け及び突起(12) 幅
w 5.5.8の規
定を満足す
ること。
0.06以下
0.045以下 0.040以下
長さ l
1以下
ピンホール（長径 l）
0.06以下
0.045以下 0.040以下
注(12) 突起は，隣接端子との最小導体間げき（4.7.1参照）の値を満足すること。
5.9
プリントコンタクト
5.9.1
電気的に接続するプリントコンタクト 図20に示す電気的に接続するプリントコンタクトの①部
及び②部での欠陥（図21参照）は，表36による。
図20 プリントコンタクトの検査領域
20
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図21 プリントコンタクトの欠陥
表36 プリントコンタクトの欠陥
単位 mm
項目
領域
①部
②部
下地めっき（ニッケ
ル，銅）の露出
あってはならない。
めっきの膨れ，
はく離
打こん（痕）
φ0.2を超えるものがあってはならない。
φ0.5を超えるものがあってはならない。
きず
幅0.1を超えるものがあってはならない。 幅0.5を超えるものがあってはならない。
こぶ状の突起
φ0.2を超えるものがあってはならない。
欠け及び突起(13)
l, w
l≦0.1q w≦0.1r
ただし，lは0.1，wは0.2を超えないこと。
l≦0.2q w≦0.2r
ただし，lは2.0，wは0.3を超えないこと。
突起は隣接端子との最小導体間げき（4.7.1参照）の値を満足すること。
ピンホール(13)
（長径 l）
φ0.05以上，φ0.10以下
のもの
1端子当たり1個
以下で，全端子数
の1%以下
φ0.05以上，φ0.10以
下のもの
1端子当たり1個以
下で，全端子数の
10%以下
φ0.10を超えるもの
あってはならない。 φ0.10を超え，φ0.20
以下のもの
1端子当たり1個以
下で，全端子数の
2%以下
φ0.20を超えるもの
あってはならない。
変色
実用上有害なものがあってはならない。
注(13) 図20及び図21参照。
5.9.2
電気的に接続しないプリントコンタクト 電気的に接続しないプリントコンタクト上の欠陥は，図
20の全体を②部として，表36の規定を適用する。
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5.10 特性及び試験方法 特性は，表37による。試験方法は，表37及びJIS C 5012による。
表37 特性及び試験方法
番号
項目
特性
試験方法 (JIS C 5012)
1
導体抵抗 導体
受渡当事者間の協定による。
7.1.1（導体）による。
試料の形状及び寸法は，受渡当事者間
の協定による。
めっきスル
ーホール
7.1.2（めっきスルーホール）による。
内層接続
7.1.3（内層接続）による。
2
耐電流
導体
受渡当事者間の協定による。
7.2（導体の耐電流性）による。
めっきスル
ーホール
7.3（めっきスルーホールの耐電流性）
による。
3
耐電圧
同一平面内 機械的損傷，フラッシュオーバ，絶縁破壊な
どの異常がないこと。
7.4（表面層耐電圧）による。
試験電圧は，外層（ソルダレジスト有，
無），内層ともに次による。
備考 ソルダレジストは，コーティング
とみなさない。
層間
機械的損傷，フラッシュオーバ，絶縁破壊な
どの異常がないこと。
7.5（層間耐電圧）による。
試験電圧は，次による。
4
絶縁抵抗 同一平面内 次の抵抗値以上であること。
7.6（表面層の絶縁抵抗），7.7（内層の絶
縁抵抗）のそれぞれによる。
試験電圧（直流電圧）は，次による。
層間
次の抵抗値以上であること。
7.8（層間の絶縁抵抗）による。
試験電圧（直流電圧）は，次による。
5
導体の引きはがし強
さ
受渡当事者間の協定による。
8.1（導体の引きはがし強さ）による。
6
めっきがない穴のラ
ンドの引難し強さ
受渡当事者間の協定による。
8.2（めっきがない穴のランドの引離し
強さ）による。
7
めっきスルーホール
の引抜き強さ
受渡当事者間の協定による。
8.3（めっきスルーホールの引抜き強さ）
による。
22
C 5014-1994
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
番号
項目
特性
試験方法 (JIS C 5012)
8
フツトプリントの引
離し強さ
受渡当事者間の協定による。
8.4（フットプリントの引離し強さ）に
よる。
9
めっき密着性
テープ側には，オーバハングに起因するもの
以外のめっき皮膜の付着がないこと。
8.5（めっき密着性）による。
10 はんだ付
け性
フットプリ
ント
すべてのフットプリントとも，1個当たりの
はんだのぬれ面積は，有効面積の80%以上で
あること。ただし，はんだぬれ面積が，有効
面積の95%以上あるフットプリントの数が，
全体の95%以上あること。
10.3（はんだ付け性）による。
試験温度は245±5℃とし，試験時間
は，3秒間とする。ただし，マイクロセ
クションによる観察を行う場合は，JIS
C 5012の6.2（マイクロセクション）に
よる。
スルーホー
ル
めっきスルーホールのはんだ付け性は下図
(1)に示す良好なはんだ上がりの範囲内にあ
ること。ただし，電源層，グラウンド層など
の広い面積をもつ内層導体と接続するめっ
きスルーホールについては規定しない。
外観ブローホール［ガス噴出口のあるめっ
きスルーホール下図(2)］及び断面ブローホー
ル［マイクロセクションによって存在の分か
るブローホール下図(3)］は，それぞれ全めっ
きスルーホール数の1%以下であること。
なお，バイアについては，受渡当事者間の
協定による。
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C 5014-1994
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
番号
項目
特性
試験方法 (JIS C 5012)
11 熱衝撃（低温・高温） 外観上，導体の浮き，層間はく離がないこと。
ミーズリング及びグレイジングは，5.5.4(1)
の規定を満足すること。めっきスルーホール
又は内層接続の導通抵抗値変化率は，10%以
下であること。
また，試験終了後のマイクロセクション
は，5.7.2の規定を満足すること。
9.2［熱衝撃（低温・高温）］による。
試料は，プリント板，テストクーポン
の指定部分又は複合テストパターン（付
図2.1，付図2.2のDパターン）を用い
る。
試験 温度サイクルの条件は，“条件2”
を使用し，サイクル数は，次による。
なお，抵抗値変化率RR
⊿ (%) を次の式
によって算出する。
1
1
2
w
w
w
R
R
−
=
⊿
×100
ここに，w1:
めっきスルーホー
ルの初期抵抗値
(Ω)
w2:
めっきスルーホー
ルの試験後の抵抗
値(Ω)
12 熱衝撃（高温浸せき） 番号11熱衝撃（低温・高温）の規定による。 9.3［熱衝撃（高温浸せき）］による。
試料は，プリント板，テストクーポン
の指定部分又は複合テストパターン（付
図2.1， 付図2.2のDパターン）を用い
る。
13 耐湿性（温湿度サイク
ル）
試験後，番号4絶縁抵抗の値を満足すること。 9.4［耐湿性（温湿度サイクル）］による。
14 耐湿性（定常状態）
試験後，番号4絶縁抵抗の値を満足すること。 9.5［耐湿性（定常状態）］による。
15 燃焼性
試験後 次の値を満足すること。
備考 滴下物による綿の着火がないこと。
10.1（燃焼性）による。
16 耐溶剤性
絶縁部分については，実用上有害なはく離，
膨れ，溶解，変色などの異常がないこと。
ソルダレジスト，シンボルマークについて
は，実用上有害なはく離，膨れ，かすれ，変
色などの異常がないこと。
10.2（耐溶剤性）による。
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C 5014-1994
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
番号
項目
特性
試験方法 (JIS C 5012)
17 はんだ耐熱性
実用上有害な導体の浮き，層間はく離及び膨
れがないこと。ミーズリング及びクレイジン
グは，5.5.4 (1) の規定を満足すること。
ソルダレジスト，シンボルマークについて
は，実用上有害なはく離，膨れなどの異常が
ないこと。ただし，はんだめっき上に施した
ソルダレジスト，シンボルマークには適用し
ない。
10.4（はんだ耐熱性）による。
18 平たん度（反り及びね
じれ）
長辺の長さ100mmまでごとに，次の値を満
足すること。
6.3.9（平たん度）による。
19 耐マイグレーション
性
受渡当事者間の協定による。
受渡当事者間の協定による。
6. 表示，包装及び保管
6.1
製品に対する表示 次の事項を表示する。
(1) 品名又は製品番号
(2) 製造業者名又はその略号
6.2
包装に対する表示 次の事項を表示する。
(1) 品種 プリント板を表す記号Pを，目につきやすく表示すること。
(2) 品名又は製品番号
(3) 包装内数量
(4) 製造年月
(5) 製造業者名又はその略号
6.3
包装及び保管
6.3.1
包装 包装は，製品にきずが付かないよう，かつ，湿気を避けるような措置を行う。
6.3.2
保管 プリント板を保管するときは，湿気を避けるような措置を行った場所に置かなければならな
い。
関連規格 JIS C 5010 プリント配線板通則
25
C 5014-1994
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
社団法人 日本プリント回路工業会JIS原案作成委員会 構成表
氏名
所属
（委員長）
坂 内 正 夫
東京大学生産技術研究所
阿 部 三 郎
協栄産業株式会社
茨 木 修
日本電信電話株式会社
植 山 悌 次
日立化成工業株式会社
桐 井 博 史
日本電気株式会社
柴 田 勲
住友電気工業株式会社
島 田 良 巳
ニッカン工業株式会社
清 水 正 二
沖電気工業株式会社
高 山 金次郎
ソニー株式会社
塚 田 潤 二
社団法人日本電子機械工業会
長 嶋 紀 孝
社団法人日本プリント回路工業会
野 口 節 生
日本電気株式会社
濱 田 勝 之
富士通株式会社
町 田 英 夫
日本シイエムケイ株式会社
本 橋 巌
株式会社東芝
森 尾 篤 夫
財団法人日本電子部品信頼性センター
渡 邉 誠
鐘淵化学工業株式会社
栗 原 史 郎
工業技術院標準部
三 宅 信 弘
通商産業省機械情報産業局
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会
渡 部 美 子
社団法人日本プリント回路工業会
分科会 構成表
氏名
所属
（分科会長）
相 沢 靖 三
富士通株式会社
伊 沢 俊 彦
菱光電子工業株式会社
岩 尾 昭 人
沖電線株式会社
岡 安 均
凸版印刷株式会社
加 藤 洋 二
株式会社イースタン
五 島 隆 夫
日本電気株式会社
佐 藤 一 巳
ソニー株式会社
嶋 貫 誠
三菱電機株式会社
土 屋 俊 治
株式会社山本製作所
濱 田 勝 之
富士通株式会社
村 松 進
イビデン株式会社
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会