>サイトトップへ >このカテゴリの一覧へ

C 5901: 2001

(1) 

まえがき

この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日

本工業規格である。これによって,JIS C 5901 : 1987 は改正され,この規格に置き換えられる。

改正に当たっては,日本工業規格と国際規格との対比,国際規格と一致した日本工業規格の作成及び日

本工業規格を基礎にした国際規格原案の提案を容易にするため,IEC 61300-2 シリーズ及び IEC 61300-3

シリーズを基礎として用いた。

この規格の一部が,技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実

用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。

経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,

このような技術的性質をもつ特許権,公開出願後の特許出願,実用新案権,又は公開出願後の実用新案登

録出願にかかわる確認について,責任はもたない。

JIS C 5901

には次に示す附属書がある。

附属書(参考)  JIS と対応する国際規格との対比表


C 5901: 2001

(1) 

目次

ページ

序文

1

1.

  適用範囲

1

2.

  引用規格

1

3.

  定義

1

4.

  試験の状態

2

4.1

  標準状態

2

4.2

  基準状態

2

4.3

  判定状態

2

5.

  外観及び構造

2

5.1

  目的

2

5.2

  概要

2

5.3

  装置

2

5.4

  手順

2

5.5

  個別規格に規定する事項

3

6.

  光学的性能試験

3

6.1

  共通装置

3

6.2

  光損失

4

6.3

  光損失の偏光依存性

10

6.4

  行列計算法による光損失の偏光依存性

16

6.5

  反射減衰量

20

6.6

  反射減衰量の偏光依存性

28

6.7

  アイソレーション(遠端クロストーク)

33

6.8

  光スイッチの制御安定性

36

6.9

  光スイッチの切替時間及びバウンス時間

39

6.10

  可変光減衰器の設定減衰量の確度と再現性

41

7.

  機械的性能試験

45

7.1

  耐振性

45

7.2

  耐衝撃性

46

7.3

  バンプ(繰返し衝撃)

48

7.4

  落下強度(光ファイバコード付き)

49

7.5

  光ファイバコードクランプ強度(軸方向引張り)

51

7.6

  光ファイバコードクランプ強度(軸方向圧縮)

52

7.7

  光ファイバコードクランプ強度(ねじり)

54

8.

  耐候性試験

56

8.1

  塩水噴霧

56


C 5901: 2001

目次

(2) 

ページ

8.2

  温度サイクル

57

8.3

  耐湿性(定常状態)

58

8.4

  耐湿性(温湿度サイクル)

60

8.5

  耐熱性

63

8.6

  耐寒性

65

8.7

  耐磁性

67

8.8

  最大入力光パワー

69

付表 1  対応国際規格

71

付表 2  共通装置の個別仕様

73

附属書(参考)  JIS と対応する国際規格との対比表

75


日本工業規格

JIS

 C

5901

: 2001

光伝送用受動部品試験方法

Test methods of passive devices for fibre optic transmission

序文  この規格は,付表 に示す対応国際規格を翻訳し,試験方法に関し両者間で一部規定に差異がある

項目,並びに,JIS には規定されていないが早期に JIS 化するのが好ましい項目を変更又は追加して作成

した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,原国際規格の内容を変更又は追加して規定した事項で

ある。

1.

適用範囲  この規格は,石英系光ファイバを用いた光伝送用受動部品の共通試験方法について規定す

る。

備考  この規格の対応国際規格を付表 に示す。

2.

引用規格  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 0010

  環境試験方法−電気・電子−通則

JIS C 0020

  環境試験方法−電気・電子−低温(耐寒性)試験方法

JIS C 0021

  環境試験方法−電気・電子−高温(耐熱性)試験方法

JIS C 0022

  環境試験方法(電気・電子)高温高湿(定常)試験方法

JIS C 0023

  環境試験方法(電気・電子)塩水噴霧試験方法

JIS C 0025

  環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法

JIS C 0028

  環境試験方法(電気・電子)温湿度組合せ(サイクル)試験方法

JIS C 0040

  環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法

JIS C 0041

  環境試験方法−電気・電子−衝撃試験方法

JIS C 0042

  環境試験方法−電気・電子−バンプ試験方法

JIS C 5900

  光伝送用受動部品通則

3.

定義  この規格で用いる主な用語の定義は,JIS C 5900 によるほか,次による。

a)

励振条件  光伝送用受動部品の光損失を測定するとき,入射光の励振モード分布を規定する条件。

b)

実効コア径  光ファイバ横断面の近視野像としての光エネルギー分布を測定したときの半値全幅値。

c)

実効開口数  光ファイバの端末面から距離 L 離れた位置での遠視野像として光エネルギー分布を測定

したときの半値全幅値を X としたとき,

L

x

2

tan

sin

1

で与えられる値

d)

モードフィールド径  シングルモードファイバにおいて,近視野像をガウス形に近似したとき,光の


2

C 5901: 2001

強度が中心値の

2

1

e

になる点の全幅値。

e)

全反射終端  光ファイバの端末において,その光ファイバ内部を端末部に向かって伝搬するすべての

光を,その光ファイバ内に再入射するための手段。

f)

無反射終端  光ファイバの端末における端面の境界条件によって発生する戻り光を防止するための手

段。

g)

測定用光ファイバ  光ファイバ及びこの光ファイバに取り付けられたプラグの構造パラメータが,測

定に必要な条件を満足する値をもつ光ファイバ。

h)

測定用光アダプタ  プラグの相互接続に使用する部品で,これによる接続損失及びその再現性が,測

定に必要な条件を満足する光アダプタ。

4.

試験の状態

4.1

標準状態  試験及び測定は,特に規定がない限り,JIS C 0010 の 5.3[測定及び試験のための標準大

気条件(標準状態)

]による標準状態[温度 15∼35℃,相対湿度 25∼85%,気圧 86∼106kPa]のもとで行

う。ただし,この標準状態での測定値による判定に疑義を生じた場合,又は特に要求された場合は,4.3

による。また,換算を必要とする場合は,4.2 による。

なお,標準状態で測定することが困難な場合は,判定に疑義を生じない限り,標準状態以外の状態で試

験及び測定を行ってもよい。

4.2

基準状態  基準状態は,JIS C 0010 の 5.1[標準基準大気条件(基準状態)]による基準状態[温度

20

℃,気圧 101.3kPa]とする。ただし,温度だけをもって基準状態としてもよい。

4.3

判定状態  判定状態は,JIS C 0010 の 5.2[判定測定,及び判定試験のための標準大気条件(判定状

態)

]による判定状態 I,温度 2 級〔温度 20±2℃,相対湿度 60∼70%,気圧 86∼106kPa〕とする。

5.

外観及び構造

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-1 : Examinations and measurements−Visual examination を翻訳した

規格である。

5.1

目的  この規格は,光ファイバ形受動部品の外観及び構造に関する試験方法について規定する。こ

の試験方法は,単独試験として認定試験,品質適合試験に用いられるほか,機械的性能試験,耐候性試験

前後の試験として用いられる。

5.2

概要  この試験は,形状,できばえ,表示,質量を試験する。機械的性能試験,耐候性試験前後の

外観検査にも用いられる。

5.3

装置

a)

光学拡大鏡  適切な光学検査器具。

b)

寸法測定機器  十分な精度をもつノギス,マイクロメータなどを使用する。

c)

特殊な装置  できばえ,性能,色,仕上げ,又はその他のパラメータを試験をするために,ゲージ,

カラーサンプルなども必要となる。

5.4

手順 

a)

外観検査  要求規格を満足することを確認するために,規定された装置で供試光受動部品の検査を行

う。

1)

検査項目


3

C 5901: 2001

1.1)

使用材料

1.2)

デザイン及び構成

1.3)

できばえ

1.4)

形状

1.5)

部品の形式(形名)

1.6)

ポートの配置

1.7)

仕上げ

1.8)

製品の品名表示

1.9)

損傷

1.10)

紛失部品

1.11)

部品の緩みと脱落

b)

寸法及び質量  規定に基づき,寸法及び質量を測定する。

c)

表示  表示の試験は,規定がない限り目視で行う。

d)

機械的性能試験・耐候性試験前後の検査  初期測定時に外観検査を行う。試験中及び試験後の測定時

に規定された試験回数の外観検査を繰り返す。この試験方法は,一つの試験,又は一連の試験の一部

として用いられるため,測定すべき特別なパラメータがある場合には,個々に規定しなければならな

い。もし,材料,デザイン,構成など,変化がないことが予想されるものについては,検査項目リス

トを減らすことができる。

5.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて別途個別に規定する。

a)

試験項目

b)

部品の形式,形状,表示

c)

前処理の条件

d)

後処理の条件

e)

測定すべき寸法,質量

f)

寸法測定方法

g)

質量測定方法

h)

使用される光学器具の倍率

i)

検査回数

j)

合否判定基準

k)

この試験方法との差異

6.

光学的性能試験

6.1

共通装置

6.

光学的性能試験で使用する装置のうち,光源,励振器,光パワーメータ,仮接続については,すべて

の試験で使用するため,共通装置として次による。共通装置は次のものを使用する。さらに,各試験では

付表 に規定する個別条件を満たすものを使用する。

a)

光源 (S) 

光源は特に規定がない限り発光ダイオード(以下,LED という。

,又は半導体レーザ(以下,LD

という。

)による安定化光源を使用する。個別規格にその諸元(光源の種類,中心波長,スペクトル半


4

C 5901: 2001

値全幅など)を規定する。出力光パワー,偏光状態,及び波長の安定性は,必要な測定精度を得るの

に十分なものを用いる。

b)

励振器 (E) 

励振器は,測定に支障となるクラッドモード,高次モードなどの不要モードを除去できるものを使

用する。その種類(励振用光ファイバ又は結像系)

,光ファイバ長,減衰量(モードスクランブラの場

合)などを個別規格に規定する。

c)

光パワーメータ (D) 

光パワーメータは,特に規定がない限り想定される全パワーレベルにわたって直線性誤差が 0.05dB

以内で,測定に必要なダイナミックレンジが十分に得られるものを使用する。また,測定精度に影響

を与えないよう偏光依存性が十分小さいものを用い,必要であれば,供試品と光パワーメータの間に

偏光解消子を用いる。受光素子は十分な受光面積をもち,受光面での光パワーは受光素子の飽和レベ

ルより 10dB 以上低いことが望ましい。

d)

仮接続 (TJ) 

仮接続は,二つの光ファイバ端を安定で再現性よく低損失な状態に一時的に結合させるための方法

である。特に規定がない限り,光コネクタ,精密 V 溝真空チャック,微動台,融着接続,メカニカル

スプライスなどを用いる。安定性を改善するために必要であれば,適切な屈折率整合剤を用いる。

6.2

光損失

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-4 : Examinations and measurements−Attenuation を翻訳した規格で

ある。ただし,IEC 61300-3-4 は,光受動部品及び光コネクタなどの光損失測定方法を規定する

が,この規格では光受動部品の光損失測定方法だけを規定する。

6.2.1

目的

この規格は,ある長さの光ファイバに被測定光受動部品を挿入したときに生じる光パワーの損失(光損

失又は挿入損失)を測定する試験方法について規定する。

6.2.2

概要

光損失測定は二つの光端子に対して規定されるため,この試験での光受動部品(供試品,DUT)は,二

つの光端子をもつものとするが,二つ以上の光端子をもつ光受動部品であっても,この試験方法は適用さ

れる。ここでは 4 種類の異なった光受動部品の構成について規定する。これらの構成は,光端子の終端の

種類(光ファイバ,光コネクタ,プラグ,又はレセプタクル)によって分類される。光損失測定の基準方

法は光パワーメータを用いるものであり,3 種類の光損失測定方法を示す。代替方法としてオプティカル

タイムドメインリフレクトメトリ法(OTDR 法)による測定方法を示す。光受動部品の各構成に対し,用

いるべき基準法と代替法を

表 6.2.1 に規定する。


5

C 5901: 2001

表 6.2.1  被測定受動部品の構成及び試験方法

タイプ

供試品の構成

試験方法

基準法

代替法

1

カットバッ
ク法

2

置換え法

挿入法

3

置換え法

挿入法

4

置換え法

挿入法

DUT

:供試品

a)

励振条件

特に規定されていない場合には,励振条件は IEC 61300-1 (Fibre optic interconnecting devices and

passive components

−Basic test and measurement procedures−Part 1 : General and guidance)  の

附属書 

よるものとする。励振条件は測定する光受動部品と適合したもので,個別規格に規定する。

参考  長いコヒーレント長が原因でレーザ光源がマルチモード光ファイバのコア内において不安定な

スペックルパターンを引き起こし,規定の励振条件を満たすことが困難又は不可能になる場合

がある。したがって,マルチモード光ファイバ用光受動部品の測定には(OTDR の光源も含め

て)

,LD の使用は避け,LED 又は,他の非干渉光源を使用するのが望ましい。

b)

注意点

1)

光ファイバ中の光パワーは,非線形効果による散乱を生じさせるレベルであってはならない。

2)

マルチモードの測定の場合は,部品の接続点におけるモード分布の変化は,損失測定に影響を与え

る可能性がある。

3)

光パワーP

0

と P

1

の測定において,曲げ損失による挿入損失量の変化を避けるために,試験中に光フ

ァイバは動かさないことが望ましい。ここに,P

0

は測定回路中に供試品がない場合の測定パワー,

P

1

は測定回路中に供試品がある場合の測定パワーである。

6.2.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

a)

光源 (S)   光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

b)

励振器 (E)   励起器は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

光パワーメータ (D)   光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。

d)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

e)

測定用光ファイバ  光源から仮接続までの光ファイバ,試験用光接続コードの光ファイバ,及び置換

え用光接続コードの光ファイバは,個別規格に規定する。

f)

リファレンスプラグ (Pr)   リファレンスプラグは,挿入法及び置換え法において完全なコネクタの

接続を行うため必要とされる。挿入損失測定の間,リファレンスプラグは光受動部品の一部となる。

リファレンスプラグの寸法及び性能は個別規格に規定する。

g)

リファレンスアダプタ (Ar)   リファレンスアダプタは,挿入法及び置換え法において完全なコネク

タの接続を行うため必要とされる。リファレンスアダプタの寸法及び性能は個別規格に規定する。


6

C 5901: 2001

h)

モードフィルタ (Mf)   シングルモードの測定においては,仮接続部分と供試品との間で検出器より

前にモードフィルタが必要である。モードフィルタは,基本モード以外のすべての光エネルギーを除

去するものである。一般的に,約 50mm の直径の二つのループをもつ 2m の長さのファイバが,モー

ドフィルタとして用いられる。モードフィルタの詳細は,個別規格に規定する。

i)

オプティカルタイムドメインリフレクトメータ (OTDR)   次の特性について,個別規格に規定され

たものを使用する。

1)

中心波長

2)

スペクトル幅

3)

パルス幅

なお,OTDR の受光レベルを超えないように光量を落とすための減衰器を組み込むことが望まし

い。

6.2.4

手順

a)

供試品の構成と試験方法(表 6.2.1 参照)

タイプ 2 とタイプ 3 に対しては,置換え法は挿入法よりも低い損失測定値を与える。これは,置換

え法では基準光パワーP

0

の測定値に試験用光接続コードによる損失が含まれ,挿入法より P

0

が小さな

値になるためである。

b)

光パワーメータを用いた光損失測定

カットバック法,置換え法,及び挿入法による光損失 a の測定は,光パワーメータを用いることを

基本としている。光パワーメータを用いた各挿入損失測定の場合は,光パワーの測定を 2 回行う必要

がある。





=

0

1

log

10

)

(

P

P

dB

a

  (1)

ここに,

P

0

:  測定回路中に供試品がない場合の測定パワー

P

1

:  測定回路中に供試品がある場合の測定パワー

光ファイバと光検出器の間に,適切な接続機構を準備する必要がある。接続は,光ファイバと接続

するある種のアダプタか,適切な光コネクタ用の光コネクタアダプタを用いてもよい。カットバック

法と挿入法の場合には,P

0

と P

1

の測定の間に,光ファイバと光検出器の接続は一度は外されることに

なるが,その結合効率は変化してはならない。

1)

方法 1:カットバック法

1.1)

タイプ−1(光ファイバ対光ファイバ)では,供試品の一方の光ファイバを仮接続 (TJ) によって光

源 (S) [励振器 (E)]に接続し,他方の光ファイバを光パワーメータ (D) に接続し,P

1

を測定する。

また,光ファイバをカットポイント (CP) で切断し,P

0

を測定する(

図 6.2.1 参照)。この場合には,

モードフィルタ (Mf) の位置に注意が必要である。


7

C 5901: 2001

図 6.2.1  カットバック法(タイプ−1 

2)

方法 2:置換え法

置換え法においては,P

1

は回路中に供試品を入れて測定し,P

0

は供試品の代わりに置換え用光接

続コードをリファレンスプラグ (Pr) に装着し測定する。

2.1)

タイプ 2(プラグ対プラグ)に対しては,リファレンスアダプタ (Ar) を光源側のリファレンスプラ

グと試験用光接続コードのリファレンスプラグの両側に装着する(

図 6.2.2 参照)。

図 6.2.2  置き換え法(タイプ−2

2.2)

タイプ−3(レセプタクル対レセプタクル)に対しては,リファレンスアダプタを用いず,2.1a)

同様に測定する。

2.3)

タイプ−4(レセプタクル対プラグ)に対しては,片側にリファレンスアダプタを用いて,2.1a)

同様に測定する。

3)

方法 3:挿入法

3.1)

タイプ−2(プラグ対プラグ)に対しては,仮接続からの光ファイバに直接接続した検出器を用いて

P

0

を測定する。供試品,試験用光接続コード,二つのリファレンスアダプタを挿入し,P

1

を測定す

る(

図 6.2.3 参照)。


8

C 5901: 2001

図 6.2.3  挿入法(タイプ−2 

3.2)

タイプ−3(レセプタクル対レセプタクル)に対しては,リファレンスアダプタを用いず,3.1)と同

様に測定する。

3.3)

タイプ−4(レセプタクル対プラグ)に対しては,片側にリファレンスアダプタを用いて,3.1)と同

様に測定する。

c)

OTDR

を用いる光損失測定

1)

測定回路

1.1)

 OTDR

は,パルスが供試品内を通過するときの,OTDR への後方散乱の戻り光の減少を測定するも

のである。OTDR を用いた光損失測定回路を

図 6.2.4 に示す。

図 6.2.4  OTDR による測定回路構成

1.2)

L

1

区間は OTDR の影響を分離するために必要である。L

2

及び L

3

区間長は,OTDR によって供試品

の光損失を測定するのに必要な分解能に合わせて用意する必要がある。L

2

区間,L

3

区間と外部区間

の境界点をそれぞれ a 点,b 点とする。

1.3)

供試品が光コネクタプラグ又はレセプタクルで終端されるときには,完全なコネクタの接続が必要

なことからリファレンスプラグとアダプタを装着する。これらの光コネクタ構成は,供試品の一部

として測定される。

1.4)

供試品がピグテイル形の場合には,仮接続が必要となる。ピグテイルの光ファイバが十分に長い場

合には,ピグテイルの光ファイバの挿入損失は供試品の光損失の一部となり,仮接続の光損失は供

試品の光損失に含まれない。ピグテイルの光ファイバが短い場合には,仮接続の光損失は供試品の

光損失の一部に含まれる。仮接続は L

2

又は L

3

の領域には設置しない方がよい。

1.5)

もし,光ファイバが b 点で終わるなら,仮反射終端を用いるのが望ましい。光ファイバが L

3

よりも

数パルス以上の長さがあれば,低反射終端は必要ない。

2)

OTDR

測定法の定義

2.1)

 OTDR

測定で測定される光損失量は,供試品の両方向から測定した OTDR 測定値の平均値として求

めることが望ましい。

2.2)

 OTDR

測定では,供試品の両端から戻ってくる後方散乱光強度の差の

2

1

が供試品の光損失となる。

多くの OTDR はこのことを考慮に入れており,ディスプレイに表示される信号は

2

1

に除した値とな


9

C 5901: 2001

っている。

2.3)

供試品の両側の光ファイバの後方散乱係数の差は,一方向で OTDR 測定を行うと誤差を生じる。一

方向での測定誤差はプラスであり,もう一方の測定誤差はマイナスである。両方向の読取りの平均

を採用することによって,二つの光ファイバの後方散乱係数の差による誤差を打ち消すことになる。

3)

測定手順

3.1)

図 6.2.5 に無反射の光損失がある場合の典型的な OTDR の後方散乱信号を示す。

図 6.2.5  OTDR 軌跡(無反射の場合) 

3.2)

図 6.2.6 に,光損失と反射がある供試品からの典型的な後方散乱信号を示す。ピーク信号後の減衰は

OTDR

測定の特徴であり,減衰の長さは検出器の特性及び反射パルスの強度の関数である。

図 6.2.6  OTDR 軌跡(反射がある場合)

3.3)

光損失値 

図 6.2.5 において,供試品を信号が通過する前後の OTDR 軌跡の差として観測される。

又は,

図 6.2.6 の平行線の段差として測定される。これらの線は,L

2

と L

3

領域(

図 6.2.4 参照)の光

ファイバ長からの OTDR 応答を延長したものである。

6.2.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

試験方法

b)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅,変調機能の有無及びその特性,光パワーの安定性,

コヒーレンスなど)

c)

光パワーメータ(位相検波機構の有無及びその特性,光源のピーク波長における感度,直線性,安定

性,光入力の形態など)

d)

励振条件

e)

クラッドモード除去方法

f)

前処理工程


10

C 5901: 2001

g)

性能要求(許容挿入損失)

h)

光ファイバ長さ  (LL

1

L

2

)

i)

光終端器

j)

試験用光接続コード(光ファイバ/ケーブルパラメータ)

k)

置換え用光接続コード(光ファイバ/ケーブルパラメータ)

l)

リファレンスプラグに関するパラメータ

m)

リファレンスアダプタに関するパラメータ

n)

 OTDR

特性(中心波長,スペクトル幅,パルス幅)

o)

この試験方法との差異

6.3

光損失の偏光依存性

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-2 : Examinations and measurements−Polarization dependence of a

single-mode fibre optic device

を翻訳した規格である。

6.3.1

目的

この規格は,シングルモード光ファイバ形光受動部品の光損失の偏光依存性を測定する試験方法につい

て規定する。この試験方法は,光コネクタ,カプラ,光減衰器,アイソレータ,及び光スイッチを含むあ

らゆるシングルモード光ファイバ形光受動部品に適用可能である。この試験は,励振状態の偏光変化によ

る光損失変動範囲△を測定するものであり,光ブランチングデバイスの測定に対しては,結合比の変動

範囲△cr (i)  を測定するものである。

なお,反射減衰量の偏光依存性の測定方法については,6.6 で規定する。

6.3.2

概要

光ファイバ形光受部品(供試品,DUT)の光損失の偏光依存性を測定する方法として,次の二つの方法

を規定する。方法 1 は直線,円,及びだ円を含むあらゆる偏光状態にわたる最大偏光依存性を測定する。

方法 2 は直線偏光状態に対する最大偏光依存性を測定する。

a)

方法 1

方法 1 では,任意の偏光軸をもつ直線,円,又はだ円偏光に調整した光を供試品の入射端子に励振

し,出力光を出射端子からモニタする。また,入力光も,偏光無依存光ブランチングデバイスによっ

て一部をモニターする。偏光状態を変化させて得られる最大及び最小光パワーを測定することによっ

て,光損失の偏光依存性が得られる。光ブランチングデバイスに対しては,結合比の偏光依存性を測

定する。方法 1 は通過する光の偏光状態が変動する光受動部品に適している。

b)

方法 2

方法 2 では,直線偏光した光を供試品の入射端子に励振する。入射端子は偏光状態が変化しないよ

うに,例えば,曲がり,ねじれ,よじれ,又は引張りなどの外部ストレスがなく,直線状に配置され

なければならない。出射端子は,曲がり損を誘起しない範囲であれば曲がっていてもよい(例えば,

曲がり径を 90mm 以上とする。

)これは,出力光路中には偏光依存性のある部品はないため,曲がり

によって偏光状態が変わっても光損失が変化しないからである。

出力光パワーの測定中に励振部の直線偏光状態は一般に 180°以上回転する。偏光状態に応じて励

振光パワーが変化する場合には,その変化量を補正しなければならない。光源からの基準光パワーの

測定は,カットバック法(

図 6.3.3 参照)又は置換え法(図 6.3.4 参照)で行う。

6.3.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。


11

C 5901: 2001

a)

光源 (S)   光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

b)

励起器 (E)   励起器は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

d)

偏光制御器 (PA)   偏光制御器は,測定目的に合わせて入射光の偏光状態を調節するための装置であ

る。個別規格で規定されない場合は,光源の偏光消光比は 10

-2

以下でなければならない。必要があれ

ば,偏光制御器を用いてこの偏光消光比を測定波長の領域にわたって維持しなければならない。

1)

方法 1

方法 1 は,再現性よく,あらゆる偏光状態の調整が可能な手段を提供する。同一偏光に対しては

同一の励振パワーが再現される必要がある。

図 6.3.1 は偏光制御器の一例で,分光器の出力側にあた

る二つのコリメーティングレンズによって形成した平行光路に,回転ステージに搭載した直線偏光

子 (PL) ・

2

1

波長板 (H) ,及び

4

1

波長板 (Q) を挿入した構成である。すべての部品は測定波長に適

合している必要がある。

直線偏光子 (PL) は,入射偏光状態によらず直線偏光ビームを形成する。

4

1

波長板 (Q) は直線偏

光をだ円又は円偏光を含むすべての偏光状態に変化させる。

2

1

波長板 (H)

4

1

波長板 (Q) で形成され

た偏光状態を偏光度を維持したまま,伝搬方向に垂直な面内で任意の角度回転する。この組合せに

よって,あらゆる偏光状態を作り出すことができる。これらの回転角は,共通の軸に対してそれぞ

れ正確に再現性よく調節でき,また明確に読み取れるものとする。再現性よく偏光状態を調節する

他の方法としては,インライン光ファイバ形偏光制御器などがある。測定に使用した偏光制御器は

個別規格に規定する。

図 6.3.1  方法 の偏光制御器 (PA) の一例 

2)

方法 2

方法 2 では,直線偏光した光を 180°以上回転するための方法を提供する。また,同一偏波に対

して同一の励振パワーが再現される必要がある。

図 6.3.2 はその一例で,分光器の出力側の平行光路

に挿入された直線偏光子 (PL) 及び

2

1

波長板 (H) で構成される。それぞれは回転ステージ上に取り

付けられている。他の方法としては,インライン光ファイバ形偏光制御器などがある。測定に使用

した偏光制御器は,個別規格に規定する。


12

C 5901: 2001

図 6.3.2  方法 の偏光制御器 (PA) の一例 

e)

入力光ファイバ直線配置(方法 2)  導入リード部は,供試品自身を含め真っすぐに配置する。光フ

ァイバ取付台は光ファイバにストレスを与えないようにする。また,この励振状態が測定中に変化し

ないようにする。これらは供試品内の偏光状態が直線であるための必要条件である。

f)

偏光無依存光ブランチングデバイス (BP)   偏光無依存光ブランチングデバイスは,入射端子からの

光パワーを約 50 対 50 の分岐比で二つの出射端子へ伝送するものである。特に規定がない限り,その

偏光依存性は供試品の最小許容偏光依存性の 10 分の 1 以下の値とする。

g)

光パワーメータ (D)   光パワーメータは 6.1 の条件を満たすものを使用する。

h)

データ収集/処理装置 (C/P)   偏光状態に応じて測定値を収集・計算を行い,試験の終わりに計算結

果を集計する方法を提供する。コンピュータシステムを使ってデータ収集・計算を行ってもよい。

6.3.4

手順

a)

事前注意

1)

測定中の光ファイバの動きが偏光状態に影響を与えたり,測定誤差につながる可能性があるため,

光ファイバ及び装置が動かないよう十分注意する。

2)

測定装置及び供試品の偏光に関する波長依存性が測定精度に影響するため,6.3.3a)に指示されてい

るように光源のスペクトル幅は 10nm 以下とする。

3)

クラッドモードは装置の各部品の入出射端子で除去するようにする。ファイバの被覆の影響によっ

てクラッドモードの除去ができないときには,クラッドモード除去器を使う必要がある。

b)

基準オプション

測定中の基準光パワー設定には,次の二つのオプションがある。オプション 1 はより正確な方法で,

これらのオプション間の校正用に使える。オプション 2 は方法 1 で用いる装置に対して有効である。

ただし,方法 2 では,測定に使われる光ブランチングデバイスが偏光保存するとは限らないのでオプ

ション 2 は適さない。

1)

オプション 1‐カットバック又は置換え用光ファイバ 

カットバック法は,

図 6.3.3 に示すように供試品を通して測定する光と同一の偏光状態に対して光

源からの基準光パワーP

1

を測定する。供試品の入射端から所定のカットバック長を確保できる光フ

ァイバがついていなければならない。代替法(置換え法)として,

図 6.3.4 に示すように,供試品と

同等の光ファイバを置き換えて基準光パワーを測定してもよい。ただし,カットバック長を使った

結果との等価性を示す必要がある。


13

C 5901: 2001

図 6.3.3a  カットバック法‐ステップ 

図 6.3.3b  カットバック法‐ステップ 

図 6.3.3c  カットバック法‐ステップ 

図 6.3.4a  置換え法‐ステップ 

図 6.3.4b  置換え法‐ステップ 

2)

オプション 2‐比率測定 

図 6.3.5 に示すように,偏光無依存光ブランチングデバイスから分岐した光源光パワーの一部 P

1

を測定することによって光源の偏光依存性を測定する。P

1

の測定に使用する光パワーメータ (D

1

)

は,6.1 の必要条件を満たすものを使用する。


14

C 5901: 2001

図 6.3.5  比率測定 

c)

方法 1‐全偏光状態 

1)

図 6.3.4b に示すように,供試品に使われている光ファイバと同等の置換え用光ファイバを用いて測

定系を作る。励起器から出る(一般的に)部分偏光された光に対して,

図 6.3.1 の直線偏向子 (PL) を

回転させて偏光軸を調整し検出信号を最大にする。

2)

b)

に説明されている基準オプションの一つを使って,供試品の光ファイバピグテイルを装置に接続

する。一般的には融着スプライスが使われる。機械的スプライスは,光ファイバの端面がファイバ

軸に直交していない場合,偏光依存性を示す可能性があるため適切でない。供試品がレセプタクル

又は光コネクタを含む場合は,対応する光コネクタが偏光制御器及び光パワーメータに取り付られ

ていなければならない。使用材料,組立方法,及び何か特別の道具は,製造メーカの指示に従わな

くてはならない。測定結果は供試品及び光コネクタの偏光依存性を加えたものである。次に偏光依

存性を決定する手順を示す。

3)

4

1

波長板 (Q) を 0°∼180°範囲で 10°(又は個別規格に規定された増加角度)ずつ回転し,Q の偏

光軸方位角

θ及び

2

1

波長板 (H) の偏光軸方位角

φ

に対する光パワーP

2

を測定する。比率測定法(オプ

ション 2:

図 6.3.5)の場合は,

θ

及び

φ

に対する光パワーP

1

も同時に記録する。

4)

2

1

波長板 (H) を 10°(又は個別規格に規定された増加角度)ずつ回転する。

5)

上記手順 3)及び 4)を H が 180°回転するまで繰り返す。

6)

比率測定(オプション 2)の場合は,手順 10)へ進む。カットバック又は置換え用光ファイバによる

測定(オプション 1)の場合は,

図 6.3.3c 又は図 6.3.4b に示すように測定系を作り,基準光パワー

P

1

を測定する。

7)

4

1

波長板 (Q) を 0°から 180°まで 10°(又は個別規格に規定された増加角度)ずつ回転し,Q の

偏光軸方位角

θ

及び H の偏光軸方位角

φ

に対する光パワーP

1

を測定する。

8)

H

を 10°(又は個別規格に規定された増加角度)ずつ回転する。

9)

上記手順 7)及び 8)を H が 180°回転するまで繰り返す。

10)

1

2

P

p

最大値と最小値を記録する。このとき,

P

1

及び

P

2

はそれぞれ同じ偏光軸方位角

θ

φ

での値を用

いる。

11)

偏光依存性は,式(2)(3)によって算出する。

光損失の依存性△a:





=





=

1

2

1

2

min

log

10

max

log

10

P

P

P

P

a

  (2)

ここに,


15

C 5901: 2001





1

2

max

P

P

1

2

P

P

の最大値





1

2

min

P

P

1

2

P

P

の最小値

結合比の依存性△cr (i)  (光ブランチングデバイスだけに適用可能)





=





=

j

j

P

i

P

P

i

P

i

cr

2

2

2

2

min

log

10

max

log

10

)

(

Σ

Σ

  (3)

ここに,

i

:  指定された出射端子 i

Σ

j

:  すべての出射端子 にわたる総和

d)

方法 2  直線偏光だけ

1)

図 6.3.4b に示すように,供試品に使われている光ファイバと同等の置換え用光ファイバを用いて測

定系を作る。励起器から出る(一般的に)部分偏光された光に対して,

図 6.3.2 の直線偏光子 (PL) を

回転させて偏光軸を調整し検出信号を最大にする。

2)

b)

に説明されている基準オプションの一つを使って,供試品の光ファイバピグテイルを装置に接続

する。一般的には融着プライスが使われる。機械的スプライスは,光ファイバの端面がファイバ軸

に直交していない場合,偏光依存性を示す可能性があるため,適切でない。供試品がレセプタクル

又は光コネクタを含む場合は,対応する光コネクタが偏光制御器及び光パワーメータに取り付られ

ていなければならない。測定結果は,供試品及び光コネクタの偏光依存性を加えたものである。励

振用光ファイバは,すべて直線状に配置しなければならない。直線偏光状態が供試品で維持されて

いることを保証するために,励振台と供試品間の光ファイバはファイバヒート長の

8

1

(又は 3m)以

下の長さのものを用いる。

3)

2

1

波長板 (H) を 0°から 180°まで規定の増加角度分だけ回転し,H の偏光軸方位角

φ

に対する供試

品の出力側の光パワーP

2

を測定する。増加角度の調節は,最大・最小伝送パワーの決定に必要な精

度が達成されるように選ぶ。

4)

供試品へ入射した偏光状態が変化しないように,測定中は入力光ファイバが動かないよう注意する。

5)

カットバック又は置換え用光ファイバを用いた測定系を作る(

図 6.3.3c 又は図 6.3.4b 参照)。

2

1

波長

板 (H) を 0°から 180°まで回転し,H の偏光軸方位角

φ

に対する基準光パワーP

1

を測定する。

6)

1

2

P

P

の最大値と最小値を記録する。このとき,P

1

及び P

2

はそれぞれ同じ偏光軸方位角

φ

での値を用

いる。

7)

偏光依存性は,式(4)(5)によって算出する。

光損失の依存性△a:





=





=

1

2

1

2

min

log

10

max

log

10

P

P

P

P

a

  (4)

ここに,





1

2

max

P

P

1

2

P

P

の最大値


16

C 5901: 2001





1

2

min

P

P

1

2

P

P

の最小値

結合比の依存性△cr (i)  (光ブランチングデバイスだけに適用可能)





=





=

j

j

P

i

P

P

i

P

i

cr

2

2

2

2

min

log

10

max

log

10

)

(

Σ

Σ

  (5)

ここに,

i

:  指定された出射端子 i

Σ

j

:  すべての出射端子 にわたる総和

6.3.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅など。

b)

偏光制御器の構造仕様

c)

2

1

波長板の増加角度

d)

4

1

波長板の増加角度(使用する場合)

e)

偏光無依存光ブランチングデバイス(使用する場合)の分岐比の偏光依存性

f)

ピグテイル長

g)

性能の要求条件

h)

偏光依存性計算法

i)

使用する基準オプション

j)

この試験法との差異

6.4

行列計算法による光損失の偏光依存性

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-12 : Examinations and measurements−Polarization dependence of

attenuation of a single-mode fibre optic component : Matrix calculation method

を翻訳した規格である。

6.4.1

目的

この規格は,シングルモード光ファイバ形光受動部品の光損失の入射光の偏光状態変化に対する依存性

を測定する手順について規定する。この試験で得られる値は,光部品に入射する光のあらゆる偏光状態に

対する損失変化の最大値である。

6.4.2

概要

この試験は,6.3 光ファイバ受動部品(供試品,DUT)の光損失の偏光依存性に規定された方法の代替

方法である。6.3 光損失の偏光依存性の試験手順は,伝搬光の減衰の最大値及び最小値を測定するために,

偏光状態を連続的又は,逐次的に変化させている。この試験法は入力光を複数の特定の偏光状態で発光さ

せ,供試品のそれに応じた変化を測定する。この測定の後,行列計算によって供試品の偏光依存損失 (PDL)

を求める。この手順はいかなるシングルモードの光受動部品に対しても応用でき,入射光の偏光状態によ

る減衰量の最大変化量を求める。

一般に光ファイバ光学系において,偏光による状態変化を定量的に記述する二つの行列形式がある。一

つはミュラー行列に基づくもので,もう一つはジョーンズ行列に基づくものである。

ミュラー行列形式では,

部品の特性を光パワーで表示する。

この行列は 16 の要素をもつ正方行列である。

ここで,光の偏光状態は四つの要素をもつストークスベクトルで記述する。供試品のミュラー行列にスト

ークスベクトルを乗ずることで,出力光のストークスベクトルが得られ,この出力光は強度と三つの偏光


17

C 5901: 2001

状態を表す。ミュラー行列を用いて部品の PDL を求めるには,通常すべてのミュラー行列を求める必要は

なく,行列の第 1 行だけが必要である。この第 1 行によって光強度の完全な情報が得られるが,偏光状態

は求められない。

一方ジョーンズ行列形式では,部品での偏光による状態変化を電界で表示する。ジョーンズ行列は四つ

の要素をもつ正方行列で,ジョーンズベクトルで記述される入射光と共に用いる。供試品のジョーンズ行

列に入射光のジョーンズベクトルを乗ずることで,出力光のジョーンズベクトルが得られる。この出力光

は電界の偏りと振幅成分を表す。

PDL

を求めるには,完全に偏光した光に対しては,ミュラー表示とジョーンズ表示は数学的に等価であ

ることが示されるが,部分偏光に対してはミュラー表示だけが適用できる。ここで規定する試験手順は,

PDL

を決定するためにミュラー表示を用いる。PDL を求めるには,数種の行列計算法がある。この試験手

順では,四つの独立な偏光状態に対応する供試品の減衰量を測定する。それらの測定値からミュラー行列

の第 1 行が求られ,PDL が正確に算出される。

6.4.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

a)

光源 (S)   光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

b)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

偏光制御器 (PA)   偏光制御器は,四つの線形独立なストークスベクトルを表す四つの偏光状態を入

射光に対して作り出す。この系の一例を

図 6.4.1 に示す。

この構成によって,円偏光と互いに 45°をなす三つの直線偏光からなる四つの偏光状態を作り出す

ことができる。入射光は,偏光子 (PL-A) によって十分な直線偏光が得られる。次に,この偏光子と

45

°角度をなす

4

1

波長板 (Q) によって円偏光に変えられる。三つの直線偏光状態は,三つの偏光子

(PL-B)

, (PL-C), (PL-D) を順次一つずつ光路へ入れることによって作り出される。偏光子 (PL-B),

(PL-C)

, (PL-D) は,光路中で互いに 45°の角度をなす。

図 6.4.1  偏光制御器の一例 

d)

偏光無依存光ブランチングデバイス (BP)   偏光無依存光ブランチングデバイスは,入射端子からの

光パワーを約 50 対 50 の分岐比で二つの出射端子へ伝送するものである。規定がない限り,その偏光

依存性は,供試品の最小許容偏光依存性の 10 分の 1 以下の値とする。


18

C 5901: 2001

e)

光パワーメータ (D)   光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。

1)

光パワーメータは,予測される受光パワーレベルで線形であることとする。いかなる光パワーメー

タの非線形性も測定誤差に直接影響する。したがって,光パワーメータとそれに付随する増幅回路

は,すべての測定レンジで良好な線形性をもつことが重要である。光パワーメータの受光部分の光

パワー密度は,常に少なくとも光パワーメータの飽和レベルよりも 10dB 低いことをあらかじめ確

認する。

2)

光パワーメータは十分な受光面積をもち,供試品の出力ファイバから出るすべての光を受光できる

よう,出力ファイバに対し光パワーメータを配置する。

3)

光パワーメータは,測定精度に影響を与えないよう十分に偏光無依存であるとする。特に供試品を

透過した光の測定に対しては,供試品と光パワーメータの間に偏光解消子を必要に応じて用いる。

f)

データ収集/処理装置 (C/P) 

光強度測定の記録と必要な計算手段を提供する。コンピュータを用いた系でこのデータ収集と解析

を行うか,データ収集ユニット中のチップに解析機能をメモリーしてもよい。

6.4.4

手順

a)

注意

測定中に光ファイバが動くと偏光状態に影響を与え,測定誤差となるため,測定中に光ファイバ及

び装置が動かないよう注意する。装置及び供試品による偏光の分散は測定精度に影響するため,光源

のスペクトル幅は 6.1 又は個別規格に規定された値とする。装置の各構成要素の各入出力端でクラッ

ドモードが除去されていなければならない。ファイバの被覆の影響によって,クラッドモードが除去

されていない場合には,クラッドモード除去器が必要である。

b)

測定方法

測定装置に起因する PDL を取り除くために,供試品なしの装置(リファレンス強度測定)だけと供

試品の測定とを比較する必要がある。すべてのリファレンス強度測定は,光源の変動の影響を除くた

めに,偏光制御器 (PA) からの出力強度との相対値を測定する。

1)

図 6.4.2 に示すように装置類を設置し,リファレンス強度を測定する。

2)

偏光子 PL-B,PL-C,PL-D を光路に入れない偏光制御器 (PA) の構成で作る円偏光に対してリファ

レンス強度を測定する。D

1

と D

2

で検出した強度をそれぞれ P

1

 (mW)

P

2

 (mW)

とする。相対強度

2

1

)

(

P

P

ciec

P

R

=

   (6)

として記録する。

3)

偏光子 (PL-B) を光路に入れ,相対角度 0°の直線偏光に対する相対強度を測定し

2

1

)

0

(

P

P

P

R

=

°

   (7)

として記録する。

4)

偏光子 (PL-C) を光路に入れ[偏光子 (PL-B) を外す]相対角度 90°直線偏光に対する相対強度を

測定し

2

1

)

0

(

P

P

9

P

R

=

°

  (8)

として記録する。


19

C 5901: 2001

図 6.4.2  反射強度測定系

5)

偏光子 (PL-D) を光路に入れ[偏光子(PL-C)を外す]相対角度 45°直線偏光に対する相対強度を

測定し

2

1

)

(

P

P

45

P

R

=

°

  (9)

として記録する。

図 6.4.3 に示すように,2 か所の仮接続 (TJ) を用いて供試品を測定系を挿入する。

供試品を透過した出射光に対する強度を得るために,手順 2)5)を繰り返す。次のように記録す

る。

P

M

 (circ)

P

M

 (0

°)

P

M

 (90

°)

P

M

 (45

°)

c)

PDL

の算出

次の 1.4.に対応する供試品を透過した光の伝搬因子は,

1.

相対角度 0°の直線偏光

2.

相対角度 90°の直線偏光

3.

相対角度 45°の直線偏光

4.

円偏光

それぞれ

)

0

(

)

0

(

1

°

°

=

M

R

P

P

T

   (10)

)

90

(

)

90

(

2

°

°

=

M

R

P

P

T

   (11)

)

45

(

)

45

(

3

°

°

=

M

R

P

P

T

   (12)

)

(

)

(

4

circ

P

circ

P

T

M

R

=

   (13)

で与えられる。

そして,ミュラー行列の第 1 行は

2

)

(

2

1

00

T

T

M

+

=

   (14)


20

C 5901: 2001

2

)

(

2

1

01

T

T

M

=

  (15)

M

02

T

3

M

00

   (16)

M

03

=−T

4

M

00

   (17)

すべての偏光状態に対する供試品の減衰量の平均 L

av

は,

L

av

 (dB)

=−10log (M

00

)   (18)

と算出できる。

供試品の PDL は,





+

=

σ

σ

00

00

M

M

dB

PDL

log

10

)

(

   (19)

と算出される。

ここに,

σ= (M

01

2

M

02

2

M

03

2

)

2

1

  (20)

である。

図 6.4.3  供試品の PDL 測定系

6.4.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅など)

b)

偏光制御器の構造仕様

c)

偏波無依存光ブランチングデバイスの分岐比偏光依存性

d)

ピグテイルの長さ

e)

性能の要求条件

f)

この試験方法との差異

6.5

反射減衰量

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-6 : Examinations and measurements−Returen loss を翻訳した規格で

あるが,方法 3:光サーキュレータと全反射終端を用いる方法を追加した。

6.5.1

目的

この規格は,被測定光ファイバ形光受動部品(供試品,DUT)の反射減衰量又は反射率を測定する試験

方法について規定する。この試験において用いられる反射減衰量又は反射率は,被測定物に入射しようと

する光量と被測定物によって反射した光量の比であり,dB 単位で表示する。

参考  反射減衰量は,光ファイバ伝送路において光源に反射される全パワーを定義するために主に用


21

C 5901: 2001

いられる。反射率は,ある点又は個々の部品によって反射される光パワーを定義するために主

に用いられる。

6.5.2

概要

光ファイバ形光受動部品の反射減衰量を測定する方法として,次の方法を規定する。

a)

方法 1:光ブランチングデバイスを用いる方法

b)

方法 3:オプティカルタイムドメインリフレクトメータ (OTDR) を用いる方法

c)

方法 3:光サーキュレータと全反射終端を用いる方法

参考  方法 1 が基準測定法である。方法 3 は,IEC 61300-3-6 には規定されていないが,我が国での実

状に即して追加規定した。

6.5.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

供試品 (DUT)   供試光受動部品は 2 個の光端子をもつ。これらの光端子は,ピグテイル,又は光コネク

タで終端されていてもよい。ピグテイル付きの完全なコネクタアセンブリを作るためには,ピグテイル付

きのマスタプラグ及び必要なマスタアダプタをこれらの端子にコネクタ形の光終端器とともに付加する。

a)

方法 1:光ブランチングデバイスを用いた方法

1)

光ブランチングデバイス (BP)   光ブランチングデバイスの分岐比は安定していて,偏光による特

性変動が少ないものを使用する。また,測定しようとする最大反射減衰量よりも少なくとも 10dB

以上高いディレクティビティをもっていなければならない。

2)

光パワーメータ(D

1

D

2

及び D

3

)  光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。

3)

光源(S

1

及び S

2

)  光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

4)

励振器 (E)   励振器は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

5)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

6)

光終端器 (T)   光ファイバ光終端器は,反射を抑制するために光ファイバ端面を終端するための方

法又はデバイスであり,測定しようとする最大値よりも少なくとも 20dB 以上高い反射減衰量をも

っていることが必要である。光終端器として次の 3 種類が推奨される。

6.1)

光ファイバ端面を斜め研磨する。

6.2)

光ファイバ端面に屈折率整合剤を使用する。

6.3)

コイル状に巻いた光ファイバなどの減衰を用いる。

6.3)

の場合は,光部品の間に用いることができる。例えば,

図 6.5.4 において P

0

を測定する場合に

は,

図 6.5.1 の TJ

1

と供試品の間に用いる。

b)

方法 2OTDR を用いる方法

1)

OTDR

  OTDR は,特性を個別規格に規定する。OTDR の受光レベルを超えないように光量を減少

させるための減衰器を組み込むことが望ましい。

2)

仮接続 (TJ)   仮接続は,a)5)による。

c)

方法 3:光サーキュレータと全反射終端を用いる方法

1)

光サーキュレータ (C)  光サーキュレータは,光の入射端から共通端及び共通端から出射端へ信号

を伝搬し,入射端と出射端の間は信号を分離する機能をもち,入射端と出射端のアイソレーション

が供試品の反射減衰量に対し,十分に余裕のあるものを使用する。

2)

光パワーメータ (D

1

)

  光パワーメータは,a)2)による。

3)

光源 (S

1

  光源は,a)3)による。


22

C 5901: 2001

4)

測定用光ファイバ  測定用光ファイバは,片端にブランチングデバイスに接続するプラグ,反射側

に全反射終端又は供試品とかん合するプラグがそれぞれ付けられている光ファイバとし,個別規格

に規定する。

5)

全反射終端  全反射終端は金蒸着などを行い,全反射としたプラグが付けられている光ファイバコ

ードとする。

6)

光終端器 (T)   光終端器は,a)5)による。

6.5.4

手順

a)

方法 1:光ブランチングデバイスを用いる反射減衰量測定

光ブランチングデバイスを用いる反射減衰量測定手順は,

図 6.5.1 による。

図 6.5.1  光ブランチングデバイスを用いた反射減衰量測定(方法 1 

光パワーの測定値 は,mW 単位で表す。

1)

図 6.5.1 での反射減衰量 rl は,式(21)によって算出する。

rl (dB)

=−10log (P

a

′−P

0

′)  +G  (21)

ここに,

)

(

'

2

=

の規格化光パワ

P

P

P

P

r

a

a

   (22)

P

r

参照光パワー (mW)

P

0

′:

規格化されたシステムの反射光パワー[式(26)参照]

G

システム定数 (dB) [2)を参照]

(21)において,P

a

′及び P

0

′は P

r

によって規格化されている。

P

a

を規格化する P

r

の値は,

図 6.5.1 の測定によって求める。

P

0

を規格化する P

r

の値は,

図 6.5.4 の測定によって求める。

このことから,P

a

及び P

0

を別々に測定した場合に,これらの測定の間に起こる光源の振幅の変動

は許容することができる。式(21)において,反射減衰量は TJ

1

側から測定される TJ

1

と T

1

の間の全反

射減衰量となる。

2)

システム定数 G:

次の二つの方法のいずれかによって求める。

2.1)

方法 A:

図 6.5.1 の測定系において,光源 (S

1

)

を取り除くか又は電源を切り,光源 (S

2

)

を接続し

た後 P

aa

を測定する(

図 6.5.2)。光源 (S

2

)

を発光させたまま,ファイバの“CP”点を切断し,光パ

ワーメータ (D

3

)

を接続して P

b

を測定する。


23

C 5901: 2001

図 6.5.2  システム定数 を求める方法(手順 1 

b

aa

P

P

C

=

1

(23)

C

1

は光ブランチングデバイスの伝達係数である。

図 6.5.3 のように光パワーメータ (D

3

)

を接続し,P

c

及び P

rr

を測定する。

図 6.5.3  システム定数 を求める方法(手順 2 

Pc

P

C

rr

=

2

(24)

C

2

は光ブランチングデバイスの分岐比である。

システム定数

G

は式(25)で求める。

=

2

1

log

10

)

(

C

C

dB

G

   (25)

2.2)

方法 B:既知の反射減衰量 R

c

をもつ光終端器を用いて,を算出する。

2.2.1)

図 6.5.1 にでの供試品を既知の反射減衰量 R

c

をもつ光ファイバ終端器で置き換える。

2.2.2)

(22)によって P

a

′を確定する。

2.2.3)

(26)によって P

0

′を確定する。

2.2.4)

(21)に P

a

′,P

0

′及び P

c

を代入し を求める。

3)

システム反射光パワー:次の方法によって求める。

システム反射光パワーP

0

は,供試品を測定系から切り離して測定する。これは,供試品を高反射

減衰量をもつ終端器に置き換えるか,又は,例えば,コイル状に巻いたファイバのような高減衰の

光減衰器を供試品と TJ

1

の間に挿入することによって行う。高反射減衰量をもつ光終端器を用いる

場合を

図 6.5.4 に示す。


24

C 5901: 2001

図 6.5.4  システムの反射光パワーを求める方法

r

P

P

P

0

0

P

0

の規格化光パワー)

  (26)

b)

方法 2OTDR を用いる反射減衰量測定

OTDR

を用いる反射減衰量測定を

図 6.5.5

に示す。

図 6.5.5  OTDR を用いた反射減衰量測定(方法 2

1)

L

1

区間は,

OTDR

の影響を分離するために必要である。

L

2

及び

L

3

区間長は,

OTDR

によって供試品

の反射減衰量を測定するのに必要な分解能に合わせて用意する。

a

b

間の光ファイバは,同等の後

方散乱係数をもっていなければならない。供試品が光コネクタで終端されている場合は,光コネク

タは供試品の一部とみなし,

L

2

及び

L

3

区間の間に位置するものとする。

OTDR

によって描かれる反

射点の典型的な

OTDR

トレースを

図 6.5.6

に示す。仮接続

 (TJ

1

)

又は

 (TJ

2

)

a

b

間にある場合に

は,片方向

OTDR

によって測定されたこれらの仮接続の損失の絶対値は,

図 6.5.6

に示す供試品の

立ち上り

H

に対して

0.1H

以下とする。

図 6.5.6  反射点の典型的な OTDR トレース 

反射減衰量

rl

は,式

(27)

によって算出する。



+

10

2

10

1

log

10

2

(dB)

H

K

H

rl

= 

   (27)

ここに,

H

 OTDR

画面上に表される反射減衰パルスの高さ

 (dB)

K

光ファイバのレイリー後方散乱定数と

OTDR

パルス長を考慮

したシステム定数

 (dB)

一般に,

OTDR

の画面上に表示される信号は

2

1

で除した値になっている。したがって

OTDR

で実


25

C 5901: 2001

行される除算を補正するために,式

(27)

では

OTDR

画面に表示されるパルスの高さを

2

倍にしてい

る。

H

が大きな値である場合には,式

(27)

は,次の近似が可能である。式

(28)

は,

H

の値が

5dB

を超

える場合には,良好な近似式となる。

rl (dB)

2H

K  (28)

2)

システム定数 K

システム定数は次の二つの方法のいずれかによって算出する。

2.1)

方法 A

既知の反射減衰量

R

0

をもつ光終端器を用いる方法。

既知の反射減衰量

R

0

によって終端された光ファイバを用いて

H

を測定する。

H

及び

R

0

の値をそ

れぞれ式

(27)

H

及び

rl

に代入し

K

を決定する。

2.2)

方法 B

:定数

K

(29)

を用いて算出する。

K (dB)

B

10logt  (29)

ここに,

B

後方散乱光のパルス

  (t)

当たりのパワー

 (dB)

t

 OTDR

のパルス長(ナノ秒)

10

9

秒)

次の近似値を多くのシングルモードファイバに適用できる。

B

80

1 300nm

において)

 (dB)

B

82.5

1 550nm

において)

 (dB) 

上記に提示される

B

の値は,時間軸をナノ秒表示した場合の値である。

B

の値は,式

(30)

によって算出する。





=

− aL

e

av

tb

rl

dB

B

2

1

log

10

)

log(

10

)

(

   (30)

ここに,

rl

長さ

L

の光ファイバの反射減衰量

α

光ファイバの減衰定数

ν

群速度

L

光ファイバ長

tb

1ns

,式

(29)

での時間基準

rl

は前項の測定手順及び供試品としての長さ

L

のファイバ区間を用いて評価される。

αL

1

である場合には,式

(30)

の代わりに近似式

(31)

を用いることができる。





=

L

v

tb

rl

dB

B

2

log

10

)

log(

10

~

)

(

   (31)

この近似は L≪1km なるシングルモードファイバに有効である。

c)

方法 3:光サーキュレータ及び全反射終端を用いる方法

光サーキュレータ及び全反射終端による反射減衰量測定を

図 6.5.7 に示す。


26

C 5901: 2001

図 6.5.7  光サーキュレータと全反射終端による反射減衰量測定(方法 3

1)

図 6.5.7 の手順 1 に示すように試験系を構成し,全反射光パワーP

0

を測定する。次の手順 2 で用い

る供試品 (DUT) の被測定端子以外の端子は,すべて無反射終端とする。レセプタクル形の端子に

は光ファイバコードを接続し,その出力端を無反射終端する。

2)

図 6.5.7 の手順 2 に示すように全反射終端に代えて,供試品,光終端器 T を接続し,反射光パワー

P

1

を測定する。このとき,光源から測定用光ファイバまでの部分は,できるだけ動かさないように

する。

3)

反対減衰量 rl を,式(32)によって算出する。

=

0

1

log

10

)

(

P

P

dB

rl

  (32)

6.5.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

試験方法

b)

光ブランチングデバイス(方法 1)

分岐比

ディレクティビティ

c)

光パワーメータ(方法 1 及び方法 3)

光源の波長での最大感度

直線性

安定度

光入力の形態

d)

光源(方法 1 及び方法 3)


27

C 5901: 2001

出力光パワー

光パワー安定度

中心波長

スペクトル幅

e)

仮接続(方法 1)

最大損失

最小反射減衰量

f)

終端(方法 1 及び方法 3)

終端方法

最小反射減衰量

g)

 OTDR

(方法 2)

中心波長

スペクトル幅

パルス幅及びその精度

光パワーメータが線形である戻り光のパワー範囲

短パルスに対する光パワーメータの応答性

h)

長さ(L

1

L

2

,及び L

3

(方法 2)

i)

測定用光ファイバ(方法 2 及び方法 3)

種類

j)

光サーキュレータ(方法 3)

k)

全反射終端(方法 3)

l)

この試験方法との差異

参考 

a)

ブランチングデバイス測定系の定義  図 6.5.1 の測定系は,光ブランチングデバイスを用いた代表的な

反射減衰量測定法であるが,それが唯一のものではない。要求される条件は,測定された値が次の二

つの条件を満足することである。

1)

P

a

は,供試品から反射された光パワーP

ref

に比例した値に,供試品以外の測定系で反射された光パ

ワーP

0

を加えた値に等しい(

図 6.5.1 及び図 6.5.4 参照)。

P

a

 (mW)

C

1

P

ref

P

0

   (33)

2)

P

r

は供試品に入力した光パワーP

inc

に比例している。

図 6.5.1 参照)。

P

r

 (mW)

C

2

P

inc

   (34)

ここに,

C

1

:  ブランチングデバイスの伝達係数(

図 6.5.2 参照)

C

2

:  ブランチングデバイスの分岐比(

図 6.5.3 参照)

b)

確度(測定精度)に関する考察  次は,反射減衰量測定における誤差の要因となる可能性のあるもの

である。

1)

仮接続 (TJ

1

及び (TJ

2

  仮接続の損失差による誤差は損失差の 2 倍になる。

2)

システム反射光パワー  システム反射光パワーP

0

は,供試品以外の箇所から光パワーメータ (D

1

)

に入射する光パワーである(

図 6.5.4 参照)。P

0

の誤差が反射減衰量に与える影響は,P

0

と P

a

の差△

P

の関数であり dB 単位で表される。


28

C 5901: 2001

P (dB)  =10log (P

a

)

−10log (P

0

)

 (35)

が大きい場合には,相対的に P

0

の誤差が大きくても反射減衰量に対する影響は無視できる。

例えば,P

0

に 5dB の誤差があり,△の値が 25dB∼30dB に変化しても,反射減衰量の誤差はわず

か 0.014dB である。しかしながら,△が小さい場合には,△の誤差がわずかでも重大な影響を

与える。例えば,0.5dB の誤差によって△が 0.5dB から 1.0dB に変化した場合,反射減衰量の誤差

は 3.0dB に達する。したがって,光ブランチングデバイスを用いた反射減衰量測定の測定系は,P

0

を可能な限り小さい値になるように設計すべきである。

図 6.5.1 での反射光の生じる要因としては,

次のようなものがあげられる。

1.

  光ブランチングデバイス (BP)

2.

  光終端器 (T)

3.

  光ブランチングデバイスの右側の光ファイバの長さの違いは P

0

の値に影響を与える。

4.

  仮接続 (TJ)

参考 

a)

OTDR

測定方法の定義  OTDR で測定される反射は,該当する接続点 1 点での反射率である。十分な

間隔の複数の反射点がある場合には,OTDR は個々の点での反射率を測定する。複数の反射点の間隔

が密な場合には,OTDR は個々の反射点での反射の総計としての実効的な反射率を測定する。

b)

確度(測定精度)に関する考察  の確度(測定精度)は,が非常に小さい場合には特に重要にな

る。例えば,測定差が H=0.5dB と H=1dB のとき,反射減衰量の差は 3dB となる。OTDR による高

反射減衰量測定には,短パルスを用いる。光パワーメータは短パルスに正確に応答する性能をもち,

またパルス長は正確でなければならない。

一部の OTDR 装置の光パワーメータの中には の値が高いと飽和するものがあり,その結果低い反

射減衰量を測定する場合に確度(測定精度)が悪くなる。この場合は,OTDR 装置と供試品の間に可

変減衰器を挿入し,2 回の読取りによって を導出する。第 1 回目の測定において,減衰器を低い減

衰量に設定し読み取る。第 2 回目の測定において,パルスの頂点のレベルが,第 1 回目の測定でのパ

ルスに先行する後方散乱光のレベルと同じになるように減衰光を増大させる(

図 6.5.6 参照)。2 回の

測定による減衰器の設定値の差が の値となる。

6.6

反射減衰量の偏光依存性

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-19 : Examinations and measurements−Polarization dependence of

return loss of single-mode fibre optic device

を翻訳した規格である。

6.6.1

目的

この規格は,シングルモードファイバ形光受動部品(供試品)の反射減衰量の偏光依存性を測定する試

験方法について規定する。反射減衰量は,供試品 (DUT) からの全反射光パワーと入射光パワーの比 (dB)

である。供試品での光の偏光状態は,一般に不確定で経時変化することもあるので,偏光依存性をもつ光

部品があるとシステム全体の反射減衰量が変化する。この試験方法は,すべてのシングルモード光受動部

品及びインターコネクト用部品(光減衰器,光アイソレータ,光コネクタ,光スイッチ,及び融着部など)

に適用可能である。

6.6.2

概要

この試験は,ある偏光状態の光パワーが供試品に入射したときに,入射する光パワーと入射光路に沿っ

て反射される光パワーの比(反射減衰量)を測定する。入射光パワーと反射光パワーは偏光無依存光ブラ

ンチングデバイスを介してそれぞれ光パワーの一部をモニタすることによって測定する。次に,偏光状態


29

C 5901: 2001

を変化させたときのそれぞれの反射減衰量を比較し,偏光依存性を導出する。供試品は通常ピグテイルフ

ァイバ又はコネクタ付きの光部品とする。データ処理にはコンピュータによるデータ処理装置を用いるの

が一般的である。

反射減衰量の偏光依存性を測定する方法として,次の二つの方法を規定する。方法 1 は直線,円,及び

だ円を含むあらゆる偏光状態にわたる最大偏光依存性を測定する。方法 2 は,直線偏光状態での最大偏光

依存性を測定する。

a)

方法 1

方法 1 では,任意の偏光軸をもつ直線,円,又はだ円偏光に調整した光を供試品の入射端子に励振

し,反射光パワーを測定する。供試品によって反射された最大及び最小反射光パワーを測定すること

で,反射減衰量の偏光依存性が得られる。方法 1 は,特に内部で偏光状態が変わる供試品の測定に推

奨される。

b)

方法 2

方法 2 では,直線偏光した光を供試品の入射端子に励振する。反射光パワーの測定中に励振部の直

線偏光状態は一般に 180°以上回転する。入射端子は,偏光状態が変化しないように,例えば,曲が

り,ねじれ,よじれ,又は引張りなどの外部ストレスがなく,直線状に配置されなければならない。

6.6.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

a)

光源 (S)   光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

b)

励起器 (E)   励起器は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

偏光制御器 (PA)   偏光制御器は,測定目的に合わせて入射光の偏光状態を調整するための装置であ

る。個別規格で規定されない場合は,光源の偏光消光比は 10

2

以下でなければならない。必要があれ

ば,偏光制御器を用いて偏光消光比を測定波長の領域にわたって維持しなければならない。

1)

方法 1

方法 1 は,再現性よく,あらゆる偏光状態の調整が可能な手段を提供する。同一偏光に対しては

同一の励振パワーが再現される必要がある。

図 6.6.1 は偏光制御器の一例で,光源の出力側の二つの

コリメーテイングレンズによって形成した平行光路に,回転ステージに搭載した直線偏光子 (PL) ,

2

1

波長板 (H) ,及び

4

1

波長板 (Q) を挿入した構成である。すべての部品は測定波長に適合している

必要がある。

直線偏光子 (PL) は,入射偏光状態によらず直線偏光ビームを形成する。

4

1

波長板 (Q) は直線偏

光をだ円又は円偏光を含むすべての偏光状態に変化させる。

2

1

波長板 (H) は

4

1

波長板 (Q) で形成さ

れた偏光状態を偏光度を維持したまま,伝搬方向に垂直な面内で任意の角度に回転する。この組合

せによって,あらゆる偏光状態を作り出すことができる。これらの回転角は,共通の軸に対してそ

れぞれ正確に再現性よく調節でき,また,明確に読み取れるものとする。再現性よく偏光状態を調

節する他の方法としては,インライン光ファイバ形偏光制御器などがある。測定に使用した偏光制

御器は個別規格に規定する。


30

C 5901: 2001

図 6.6.1  方法 の偏光制御器の一例 

2)

方法 2

方法 2 では,直線偏光した光を 180°以上回転するための方法を提供する。また,同一偏波に対

して同一の励振パワーが再現される必要がある。

図 6.6.2 はその一例で,光源の出力側の平行光路に

挿入された直線偏光子 (PL) 及び

2

1

波長板 (H) で構成される。それぞれは回転ステージ上に取り付

けられている。他の方法としては,インライン光ファイバ形偏光制御器などがある。測定に使用し

た偏光制御器は,試験成績などに規定する。

図 6.6.2  方法 の偏光制御器の一例

d)

偏光無依存光ブランチングデバイス (BP)   偏光無依存光ブランチングデバイスは,2×2 方向性光ブ

ランチングデバイスで,偏光無依存で測定波長帯で個別規格に規定する既知の特性をもち,ディレク

ティビティは 55dB 以上であり,入射端子から二つの出力端子へ伝搬する光パワーの分岐比 SR は規定

がない場合には測定波長において 50%±2%とする。分岐比の時間変動△SR は±1%を最大とする。

e)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

f)

基準光ファイバ (RF)   基準光ファイバは,測定目的に合わせて選択された光ファイバである。供試

品に用いられている光ファイバと同等の形式と長さをもつものとする。

g)

光パワーメータ (D)   光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。

h)

光終端器 (T)  光ファイバ光終端器は,測定しようとする最大値よりも少なくとも 20dB 以上高い反射

減衰量をもっている必要がある。光終端器として次の 3 種類が推奨される。

1)

光ファイバ端面を斜め研磨する。

2)

光ファイバ端面に屈折率整合剤を使用する。

3)

コイル状に巻いた光ファイバなどの減衰を用いる。

i)

データ入収集/処理装置  偏光状態に応じて測定値を収集・計算を行い,試験の終わりに計算結果を

集計する方法を提供する。コンピュータシステムを使ってデータ収集・計算を行ってもよい。

6.6.4

手順

a)

事前注意


31

C 5901: 2001

1)

これらの測定をするために必要な装置と配置は,6.6.3 及び個別規格で規定する要求による。

2)

各装置の波長特性は,6.6.3 及び個別規格で規定する要求による。

3)

光パワーメータ及び仮接続からの反射光パワーを,6.6.3h)に示した方法などによって十分減少させ

る。

4)

測定中に光ファイバが動くと,偏光状態に影響を与えたり測定誤差につながる可能性があるため,

光ファイバ及び装置が動かないよう十分注意する。

5)

クラッドモードは装置の各部品の入出射端子で除去する。ファイバコーティングでクラッドモード

が除去できないときには,クラッドモード除去器を使う必要がある。

b)

方法 1−全偏光状態

1)

光ブランチングデバイスが 6.6.3d)で規定された要求に合致することを確認するために,光ブランチ

ングデバイスの伝達係数 T

23

(端子 2 から 3)

T

12

及び T

14

を測定する(

図 6.6.3 参照)。この測定で

用いる光源は,供試品の反射減衰量の偏光依存性の測定に使用するものと同じものとする。

図 6.6.3  2×偏波無依存光ブランチングデバイス (BP)

2)

図 6.6.4 に示す測定系を構成する。偏光制御器は,図 6.6.1 に示されている構造のものを用いる。

図 6.6.4  方法 の測定系の構成(1) 

3)

測定系の安定性を確認した後,光パワーP

1

が最大となるように偏光子 (PL) を回転し,その角度に

固定する。

4)

4

1

波長板 (Q) を 0°から 180°まで 10°(又は個別規格に規定された増加角度)ずつ回転し,Q の

偏光軸方位

θ

及び

2

1

波長板 (H) の偏光軸方位角

φ

に対する光パワーP

2

及び P

1

を測定する。

5)

H

を 10°(又は個別規格に規定された増加角度)ずつ回転する。

6)

上記手順 4)及び 5)を H が 180°回転するまで繰り返す。

7)

偏光軸方位角

θ

φ

のすべての組合せから,

1

2

P

P

の最大値





1

2

max

P

P

と最小値





1

2

min

P

P

,並びに





1

2

max

P

P





1

2

min

P

P

に対する偏光軸方位角

θ

φ

をそれぞれ記録する。このとき,P

1

及び P

2

はそれ

ぞれ同じ偏光軸方位角

θ

φ

における値を用いる。

8)

測定系を調節又は動かさないで,光ファイバを TJ

3

のところで切断し,供試品を測定系から取り除

く。

9)

図 6.6.5 に示すように基準光ファイバ (RF) を挿入する。





1

2

max

P

P





1

2

min

P

P

に対する偏光軸方位


32

C 5901: 2001

θ

φ

における光パワーP

1

′及び P

2

′をそれぞれ測定する。

図 6.6.5  方法 の測定系の構成(2)

10)

反射減衰量 rl の偏光依存性△rl を式(36)によって算出する。









=

'

'

min

log

10

'

'

max

log

10

1

2

1

2

1

2

1

2

P

P

P

P

P

P

P

P

rl

   (36)

ここに,





'

'

max

1

2

1

2

P

P

P

P





1

2

max

P

P

での偏光軸方位角

θ

φ

での光パワー

P

1

P

2

P

1

′及び P

2

′を代入したもの





'

'

min

1

2

1

2

P

P

P

P





1

2

min

P

P

での偏光軸方位角

θ

φ

での光パワー

P

1

P

2

P

1

′及び P

2

′を代入したもの

c)

方法 2‐直線偏光だけ

1)

6.6.4b)1)

の手順を行う。

2)

図 6.6.4 に示す測定系を作る。偏光制御器 (PA) の構造は,図 6.6.2 に示されている。励振用光ファ

イバはすべて直線状に配置しなければならない。直線偏光状態が供試品で維持されていることを保

証するために,励振台と供試品間の光ファイバは,ファイバビート長の

8

1

(又は 3m)以下の長さの

ものを用いる。

3)

測定系の安定性を確認した後,光パワーP

1

が最大となるように偏光子 (PL) を回転し,その角度に

固定する。

4)

2

1

波長板 (H) を 0°から 180°まで規定の増加角度分だけ回転し,H の偏光軸方位角

φ

に対する光パ

ワーP

2

及び P

1

を測定する。

1

2

P

P

の最大値





1

2

max

P

P

と最小値





1

2

min

P

P

並びに





1

2

max

P

P





1

2

min

P

P

に対する偏光軸方位角

φ

をそれぞれ記録する。このとき,P

1

及び P

2

は同じ偏光軸方位角

φ

での値を用

いる。増加角度の調節は,光パワーの最大値,最小値を決定するのに必要な精度が達成されるよう

に選び,個別規格に規定する。

5)

供試品へ入射した偏光状態が変化しないように,測定中は入力光ファイバが動かないように注意す

る。

6)

測定系を調節又は動かさないで,光ファイバを TJ

3

のところで切断し,供試品を測定系から取り除

く。


33

C 5901: 2001

7)

図 6.6.5 に示すように,基準光ファイバ (RF) を挿入する。





1

2

max

P

P





1

2

min

P

P

に対する偏光軸方

位角

φ

における光パワーP

1

′及び P

2

′をそれぞれ測定する。

8)

反射減衰量の偏光依存性△rl を式(37)によって算出する。









=

'

'

min

log

10

'

'

max

log

10

1

2

1

2

1

2

1

2

P

P

P

P

P

P

P

P

rl

   (37)

備考1

(37)は光ブランチングデバイスの分岐比 T

12

が T

14

に等しいときに有効である。すなわち,

光パワーP

1

が供試品に入射された光パワーP

D

に等しいときである。ここに





=

14

22

T

T

P

D

である。

2.

(37)では,測定系の反射減衰量は偏光無依存で,また,供試品のそれよりはるかに高いこ

とを仮定している。

6.6.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅,変調機能の有無及びその特性,光パワーの安定性な

ど)

b)

試験方法

c)

偏光制御器

d)

2

1

波長板の増加角度

e)

4

1

波長板の増加角度(使用する場合)

f)

偏光無依存光ブランチングデバイスの光学特性(分岐比,偏光安定性)

g)

基準光ファイバ

h)

ピグテイル長

i)

性能の要求条件

j)

この試験法との差異

6.7

アイソレーション(遠端クロストーク)

参考  この試験方は,IEC 61300-3-9 : Examinations and measurements−Far-end crosstalk を翻訳した規格

である。IEC での試験名称は“遠端クロストーク”であるが,わが国では“遠端クロストーク”

の代わりに“アイソレーション”が用いられることが多いため,この試験名称を“アイソレー

ション(遠端クロストーク)

”とした。

6.7.1

目的

この規格は,多ポート光ファイバ形光受動部品の,チャネル間のアイソレーションを測定する手順につ

いて規定する。ここでアイソレーションとは,任意の光路と阻止を意図する他の光路間の光の減衰率と定

義する。

6.7.2

概要

アイソレーションの測定には,二つの光出力レベルの比較を行う。基準パワーレベルは,通常,一般に,

光源に接続した励振用光ファイバで測定した出力パワーとする。

また,

アイソレーションパワーレベルは,

光源の励振用ポートから物理的又は光学的に分離された出力ポートで測定される出力パワーである。アイ

ソレーションは,これら二つの測定パワーレベルの比率をデシベルで表したものとして与えられる。

光ファイバ形光受動部品の実用上のアイソレーションレベルは,100dB 程度の非常に小さい値であるこ


34

C 5901: 2001

とも多く,そのため測定に誤差を生じる場合がある。この手順は,それらの要因を取り除くか又は適切な

測定装置の選択を可能とするものである。アイソレーションの測定に誤差を生じさせる要因には,次の内

容が含まれる。

a)

測定チャネルへの背景光の結合。

b)

ピグテイルファイバの端末部からの戻り光。

c)

光源のスペクトル広がり(特に WDM デバイス)

d)

クラッドモード光。

e)

低いパワーレベルでのパワーメータの精度。

f)

ピグテイルファイバに沿って生じる光の散乱(レイリー散乱)

6.7.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

a)

光源 (S)   光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

b)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

光終端器 (T)   光ファイバ光終端器は,反射を抑制するために光ファイバ端面を終端するための方法

又はデバイスであり,測定しようとする最大値よりも少なくとも 20dB 以上高い反射減衰量をもって

いることが必要である。光終端器として次の 3 種類が推奨される。

1)

光ファイバ端面を斜め研磨する。

2)

光ファイバ端面に屈折率整合剤を使用する。

3)

コイル状に巻いた光ファイバなどの減衰を用いる。

d)

光パワーメータ (D)   光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。

6.7.4

測定手順

a)

光パワーメータ (D) と光源 (S) を立ち上げ,十分安定するまで待つ。

b)

図 6.7.1 に示すように,供試品(DUT,光スイッチ)と光源を接続する。光源は,仮接続 (TJ) はコネ

クタ接続型供試品の場合には,光コネクタによって選択された供試品の入力端子へ接続する。光パワ

ーメータは通常,一般に供試品の出力端子(ポート A)へ接続する。供試品のその他のすべてのポー

トは,光終端器 (T) で終端する。


35

C 5901: 2001

図 6.7.1  P

0

の測定系 

c)

光源 (S) の電源を入れ,十分安定するまで待つ。P

0

 (dBm)

又は WDM の P

0

(

λ

1

) (dBm)

を測定し,記

録する。

d)

図 6.7.2 に示すように,選択された出力端子(ポート A)とは異なるポート B へ光パワーメータ (D) を

接続する。ポート A の端末は光終端器 (T) で終端する。WDM の場合,光源は同一波長の光を継続し

て発光しなければならない。

e)

ポート B からの出力 P

1

 (dBm)

(WDM の場合は,P

1

(

λ

1

) (dBm)

)を測定し,記録する。

f

)  このポートの組合せによるアイソレーション is は,式(38)によって算出する。

is (dB)

P

0

P

1

  (38)

g)

b)

f)までを,他に規定された入力,出力,及びアイソレートポートの組合せに対して繰り返す。


36

C 5901: 2001

図 6.7.2  P

1

の測定系 

6.7.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

測定する入力,出力端子の組合せ

b)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅など)

c)

仮接続 (TJ) のタイプ及び特性

d)

光パワーメータ(光源のピーク波長における感度,直線性,安定性など)

e)

光終端法

f)

個々に規定された端子(入力/出力/アイソレート)の組合せに対するアイソレーションの要求条件

g)

この試験方法との差異

6.8

光スイッチの制御安定性

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-13 : Examinations and measurements−Control stability of a fibre optic

switch

を翻訳した規格である。

6.8.1

目的

この規格は,光スイッチに印加した駆動エネルギーの変動に対し,与えられた切替状態での光スイッチ

の光学特性の安定度を測定する試験方法について規定する。

6.8.2

概要

この試験は,光スイッチ(供試品,DUT)に印加した駆動エネルギーを公称値の近傍で変化させながら,

光学特性(光損失及び反射減衰量)の測定を行う。駆動エネルギーは,個別規格に規定する最小値と最大

値の間で連続的に変化させる。光スイッチの制御安定性は,個別規格に規定された回数の測定を行い,光

学特性の最大値と最小値の差によって表す。一般的に,制御安定性は切替状態によって異なる。


37

C 5901: 2001

6.8.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

a)

光源 (S)   光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

b)

励振器 (E)   励振器は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

光ブランチングデバイス (BP)   光ブランチングデバイスは,測定波長において既知の伝達係数をも

ち,4 個の光端子からなるものを使用する。

d)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

e)

光パワーメータ (D)   光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。

f)

基準光ファイバ (RF)   基準光ファイバは,個別規格に規定する。

6.8.4

手順

測定は,供試光スイッチを透過する光パワーと供試光スイッチから反射される光パワーを比較すること

で行う。繰返し測定は,自動データ取得・処理装置を用いてもよい。

a)

図 6.8.1 のように測定系を構成する。接続部での反射を安定して低いレベルに抑えるように,光ファイ

バの接続に留意する。光パワーメータ (D

1

)

,(D

3

)

及び仮接続 (TJ) からの反射光パワーは個別規格に

規定する許容値以下となるように接続する。

図 6.8.1  基準光パワーの測定系

b)

光ブランチングデバイス (BP) の端子 2 から端子 3 への伝達係数 T

23

は,6.5.4a)2.1)で規定する方法に

従って測定する。この測定には,

図 6.8.1 の測定系に用いた光源 S と同一の光源を使用する。

c)

測定系の安定性及び再現性を確認した後,光パワーP

1

P

2

P

3

を測定する。

d)

図 6.8.1 から長さ L

1

の基準光ファイバ (RF) を取り除いたのち,

図 6.8.2 に示すように,代わりに供試

光スイッチ (DUT) を挿入する。ここで,長さ L

2

は光スイッチ製造業者の指示によるものとし,必要

がある場合には,仮接続 (TJ) に洗浄及び屈折率整合剤などによる反射低減対策を施す。

図 6.8.2  制御安定性の測定系 


38

C 5901: 2001

e)

仮接続 TJ の安定性及び再現性を確認した後,光パワーP

1

P

2

P

3

を測定する。理想的には P

3

と P

3

は同値である。

f)

反射減衰量 rl は,式(39)によって算出する。

)

log(

10

'

)

'

(

log

10

)

(

23

3

1

3

2

2

T

P

P

P

P

P

dB

rl

+

=

   (39)

ここに,

T

23

:  光ブランチングデバイス (BP) 端子 2 から端子 3 への伝達係

備考  6.5 の表記に従うと,

)

log(

10

'

)

'

(

log

10

23

3

1

3

2

2

T

P

P

P

P

P

rl

+

=

[

]

+

=

2

2

1

2

log

10

)

'

'

(

log

10

C

C

C

C

P

P

o

a

)

log(

10

log

10

log

10

)

'

'

log(

10

2

2

1

C

C

C

P

P

o

a

+

+

=

)

'

'

log(

10

o

a

P

P

=

Grl [反射減衰量:式(21)]

g)

挿入損失 は,式(40)によって算出する。

=

3

1

3

1

'

'

log

10

)

(

P

P

P

P

dB

a

   (40)

h)

個別規格に規定する最小値と最大値の間で,個別規格に規定する回数 だけ駆動エネルギーを連続的

に変化させ,反射減衰量 rl 及び挿入損失 を測定し,rl 及び の最大値,最小値を記録する。

i)

光スイッチの制御安定性は,式(41)及び式(42)によって算出する。

a=|a (max)  −a (min) |  (41)

rl=|rl (max)  −rl (min) |  (42)

ここに,

a (max) , a (min)

a

の最大値,最小値

rl (max)

rl (min)  :

rl

の最大値,最小値

6.8.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅など)

b)

励振器

c)

励振条件

d)

光パワーメータ及び接続部の反射光パワーの許容値  [6.8.4a)参照]

e)

光ブランチングデバイスへの要求条件

f)

基準光ファイバ

g)

光ファイバ L

1

L

2

h)

仮接続

i)

仮接続に許容される追加損失及び反射光パワーの許容値  [6.8.4a)参照]

j)

性能条件(反射減衰量及び光損失の制御安定性)

k)

測定回数

l)

試験する切替状態


39

C 5901: 2001

m)

この試験方法との差異

6.9

光スイッチの切替時間及びバウンス時間

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-21 : Examinations and measurements−Switching time and bounce

time

を翻訳した規格である。

6.9.1

目的

この規格は,スイッチ状態を変化させる駆動エネルギーが印加されたとき又は取り除かれた時点からの

切替時間及びバウンス時間の測定方法を規定する。

6.9.2

概要

この試験は,個別規格に規定される駆動エネルギーが光スイッチ(供試品,DUT)に印加されたとき又

は取り除かれたときに,駆動信号と光出力の変化をオシロスコープ上で同時に観測し,切替時間及びバウ

ンス時間の測定を行う。

6.9.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

a)

光源 (S)   光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

b)

励振器 (E)   励振器は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

光パワーメータ (D)   光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。

d)

駆動エネルギー源  駆動信号の立ち上り及び立ち下り時間は,個別規格に規定される精度で切替時間

及びバウンス時間を測定するのに十分な能力をもたなければならない。

e)

オシロスコープ  オシロスコープは,ストレージ機能と十分な帯域幅及び精度をもつものとする。

f)

光終端器 (T)   光ファイバ光終端器は,反射を抑制するために光ファイバ端面を終端するための方法

又はデバイスであり,測定しようとする最大値よりも少なくとも 20dB 以上高い反射減衰量をもって

いることが必要である。光終端器として次の 3 種類が推奨される。

1)

光ファイバ端面を斜め研磨する。

2)

光ファイバ端面に屈折率整合剤を使用する。

3)

コイル状に巻いた光ファイバなどの減衰を用いる。

g)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

6.9.4

手順

a)

方法 1

この方法は,ピグテイル形光スイッチに適用する。

1)

図 6.9.1 のように切替時間及びバウンス時間の測定系を構成する。

図 6.9.1  方法 の測定系 


40

C 5901: 2001

2)

検出器の出力をオシロスコープのチャネル 1 に接続する。

3)

駆動エネルギー源を

図 6.9.1 に示すように供試品とオシロスコープのチャネル 2 に接続する。

4)

駆動エネルギーが,印加されるか,取り除かれるときに

図 6.9.2 に示すような切替時間とバウンス時

間を測定する。

なお,駆動エネルギーの時間変化は個別規格に規定する。

ここに,

tr

:駆動エネルギーが印加されてから定常状態の 90%の出力に最初に到達するまでの立ち上り時間。

tf

:駆動エネルギーが取り除かれてから定常状態の 10%の出力に到達するまでの立ち下り時間。

tb

:最初に定常状態の 90%の出力に達してから,出力振動を経て,最後に定常状態の 90%の出力と

なるまでの時間。

図 6.9.2  オン,オフ切替時の二つの状態例

b)

方法 2

この方法は,コネクタ付きの光スイッチに適用する。

1)

図 6.9.3 のように切替時間及びバランス時間の測定系を構成する。

図 6.9.3  方法 の測定系 

2)

検出器の出力をオシロスコープのチャネル 1 に接続する。

3)

駆動エネルギー源を

図 6.9.3 に示すように,供試品とオシロスコープのチャネル 2 に接続する。

4)

駆動エネルギーが,印加されるか,取り除かれるときに

図 6.9.2 に示すような切替時間とバウンス時


41

C 5901: 2001

間を測定する。

なお,駆動エネルギーの時間変化は個別規格に規定する。

6.9.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅など)

b)

励振器の励振条件

c)

光パワーメータ(光源のピーク波長での感度,直線性,安定性など)

d)

オシロスコープ

e)

仮接続

f)

駆動エネルギーの種類及び時間変化

g)

光終端器

h)

性能の要求条件

i)

この試験方法との差異

6.10

可変光減衰器の設定減衰量の確度と再現性

参考  この試験方法は,IEC 61300-3-14 : Examinations and measurements−Accuracy and repeatability of

the attenuation setting of variable attenuator

を翻訳した規格である。

6.10.1

目的

この規格は,可変光減衰器の設定値の設定確度とその再現性の測定方法について規定する。

6.10.2

概要

可変光減衰器(供試品,DUT)の減衰量は,個別規格に規定する一連の減衰値に調整し,各設定値につ

いて減衰値を測定する。この測定は,個別規格に規定される回数だけ繰り返し行う。各設定値での光減衰

器の確度は,公称値と測定値の平均値の差とする。各設定での再現性は,測定値の標準偏差の 3 倍で示す。

図 6.10.1 にゼロ点を通り,測定減衰量から校正した光減衰器の特性例を示す(絶対校正)。図 6.10.2 は,設

定値をゼロにしたときの減衰量を基準として校正した光減衰器の特性例を示す(ゼロ設定値基準校正)

。一

般的に,減衰値をゼロに設定したとき,測定値はゼロより大きな値になる。


42

C 5901: 2001

図 6.10.1  公称値と測定値の関係(絶対校正) 

図 6.10.2  公称値と測定値の関係(ゼロ設定値基準校正) 

6.10.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

a)

光源 (S)   光源は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

b)

励振器 (E)   励振器は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

光パワーメータ (D)   光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。


43

C 5901: 2001

d)

仮接続 (TJ)   仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

e)

基準光ファイバ (RF)   基準光ファイバ,又は 2 本の基準の片端コネクタ付光ファイバ(R

A

及び R

B

は,個別規格に規定する。

6.10.4

手順

a)

ピグテイル形接続形態の可変減衰器に対しては,

図 6.10.3(a)に示す測定系を構成する。プラグ形接続

形態又はレセプタクル形接続形態の可変減衰器に対しては,

図 6.10.3(b)に示す測定系を構成する。光

パワーP

0

を測定し,記録する。

図 6.10.3(a)  ピグテイル形接続形態 

図 6.10.3(b)  プラグ形又はレセプタクル形接続形態

b)

図 6.10.4(a)6.10.4(b)又は 6.10.4(c)のうち適用できる測定系に供試光減衰器を挿入する。

図 6.10.4(a)  ピグテイル形接続形態 

図 6.10.4(b)  プラグ形接続形態 

図 6.10.4(c)  レセプタクル形接続形態 

c)

減衰量がもっとも低い設定値になるように供試光減衰器を調整し,光パワーP

1

を記録する。

d)

  2

番目に減衰量が低い設定値になるように供試可変減衰器を調整し,光パワーP

2

を記録する。

e)

三つ以上の設定値での測定が必要なときには,減衰量が段階的に高い設定値になるように供試可変減

衰器を調整し,順次光パワーP

3

P

4

……,P

n

を記録する。

f)

c)

e)の測定を繰り返し,2 回目の P

1

P

n

を記録する。

g)

個別規格に規定する回数 だけ f)を繰り返す。


44

C 5901: 2001

h)

製造業者が減衰量設定値の絶対値による校正を行っている場合には(

図 6.10.1 参照),番目の減衰量

設定値の確度

δ

a

i

は,次の式(43)によって算出される。

δ

a

i

 (dB)

i

a

A

i

  (43)

ここに,

=

=

0

1

)

(

log

10

P

j

P

m

a

i

m

j

i

P

(j)

j

回目の測定での

i

番目の減衰量設定値に対する光パワー

P

i

A

i

i

番目の減衰量設定値の公称設定減衰量

製造業者が減衰量設定値の原点に対する相対値校正をしている場合は(

図 6.10.2 参照),減衰量設定

δa

i

は式(43)によって算出する。

δa

i

 (dB)

i

a

1

a

A

i

  (44)

i)

i

番目の減衰量設定値の再現性△

A

i

は,式(45)によって算出する。

a

i

 (dB)

=±

3

σ

i

   (45)

ここに,

σ

i

i

番目の減衰量設定値に対す

m

回の測定によって得られた減

衰量−

10log [P

i

 (j) /P

0

]

の標準偏差。

正確な

σ

i

を得るために,各減衰量設定値で最低

20

回の測定を行うことを推奨する。上記の手順とは

逆であるが,減衰量測定をもっとも高い減衰量から低い値へ変えながら測定する方法でもよい。

6.10.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅,コヒーレンス,偏光特性など)

b)

仮接続

c)

光パワーメータ

d)

基準光ファイバ

 (RF)

e)

基準コネクタ付き光ファイバ(

R

A

及び

R

B

f)

光ファイバ

L

1

L

2

g)

前処理手順

h)

減衰量設定値

i)

各減衰量設定値での測定回数

j)

供試可変光減衰器の特性に対する仕様

k)

この試験方法との差異

参考 1  試験記録の例 

次に凡例を示す。これは特定の装置,試験条件などを推奨するものではない。

光源:

 1

307nm

レーザ

励振器:

特になし。

光パワーメータ:

 InGaAs

光パワーメータ

基準光ファイバ:

光減衰器入射端子のカットバック部

基準コネクタ付き光ファイバ:

特になし。

仮接続:

融着スプライス

光ファイバ長:

L

1

0.25m

L

2

1m

前処理:

IEC 61300-1

に準拠した

24

時間の標準大気状態放置。

測定する設定減衰量:

最小設定値,

10dB

20dB

30dB

40dB

50dB

60dB


45

C 5901: 2001

各設定における測定回数:

m

20

この試験方法との差異:

P

0

は光減衰器入射端子のカットバックによって測定す

る。

供試可変光減衰器の特性に対する特性仕様:

添付表参照

添付表:測定例

設定番号

公称値

測定値

減衰量

設定精度

再現性

減衰量

設定精度

再現性

a

i

 (dB)

δa

i

 (dB)

a

i

 (

±dB)

a

i

 (dB)

δa

i

 (dB)

a

i

 (

±dB)

1 1.4 <0.5  0.3  1.7

+0.3 0.11

2 10.0  <0.5  0.3  9.8

−0.2 0.16

3 20.0  <0.5  0.4  19.7

−0.3 0.23

4 30.0  <0.5  0.4  30.0

  0.0 0.30

5 40.0  <0.5  0.5  40.3

+0.3 0.33

6 50.0  <0.5  0.5  50.4

+0.4 0.39

7 60.0  <0.5  0.6  60.4

+0.4 0.41

7.

機械的性能試験

7.1

耐振性

この試験方法は,JIS C 0040 によって規定する。

参考

この試験方法は,IEC 60068-2-6(試験

Fc

)によって規定された IEC 61300-2-1 

: Tests

Vibration

(sinusoidal)

を翻訳した規格である。

7.1.1

目的

この規格は,光伝送用受動部品が輸送中及び使用中に受ける特定の振動数範囲と振幅をもつ振動の影響

を評価する試験方法について規定する。光伝送用受動部品が受けるほとんどの振動は,単振動性のもので

はないが,この種の振動試験でも,実際の使用の影響を判定するのに十分である。

7.1.2

概要

この試験は,JIS C 0040 の規定によって規定したもので,供試光伝送用受動部品を振動試験機に取り付

け,正弦波振動を加える。振動は,供試光伝送用受動部品の光軸方向を含む互いに直交する

3

軸方向に加

える。振動の振幅は,一定の変位振幅又は一定の加速度振幅で規定する。

7.1.3

装置

JIS C 0040

の規定による次の装置による。

a)

振動試験機  正弦波振動を発生する振動試験機

b)

取付具  供試光伝送用受動部品を通常の取付け状態でしっかりと固定する取付具,供試光伝送用受動

部品の両端から少なくとも

20cm

の光ファイバ(コード)は,固定せず,張力が加わらないように振

動試験機に固定する。

7.1.4

手順

試験は,JIS C 0040 に規定の手順による。振動は供試光伝送用受動部品の光軸を含む互いに直交する

3

方向に規定の時間の振動を加える。試験は振動の掃引によって行う。ただし,円筒形のものは,供試光伝

送用受動部品の光軸を含む互いに直交する

2

方向に規定の時間の振動を加える。

終了後,個別規格に規定の最終測定を行う。個別規格に規定がない場合には,挿入損失を測定する。

参考

IEC 61300-2-1

には

2

方向に振動を加える規定はないが,供試品が円筒形光伝送用受動部品の場


46

C 5901: 2001

合を考慮して規定した。

7.1.5

厳しさ

試験の厳しさは,振動数の範囲,振動の振幅及び

1

軸方向当たりの試験時間の組合せで定め,個別規格

に規定する。

表 7.1.1 から表 7.1.3 は厳しさの推奨値である。

表 7.1.1  振動数範囲

表 7.1.2  振動の振幅

10

∼  55

単位 Hz

振動の振幅

10

∼ 150

≦60

変位振幅一定  0.75mm

10

∼ 500

>60

加速度振幅一定  96m/s

2

10

∼2 000

10

∼5 000

表 7.1.3  軸方向当たりの試験時間

単位

min

10

30

7.1.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

振動数範囲

b)

振幅(片振幅)

c)

掃引のサイクル数

d)

  1

軸方向当たりの試験時間

e)

指定振動数

f)

固定の方法

g)

試験中の試供品の動作の有無

h)

前処理の条件

i)

後処理の条件

j)

初期測定の項目

k)

試験中の測定項目

l)

最終測定の項目

m)

光軸の数

n)

光測定方法(必要がある場合)

o)

動作条件及び追加装置

p)

この試験方法との差異

q)

合否判定基準

7.2

耐衝撃性

この試験方法は,JIS C 0041 によって規定する。

参考

この試験方法は,IEC 60068-2-27(試験

Fa

)によって規定された IEC 61300-2-9 

: Tests

Shock

を翻訳した規格であるが,一部わが国の実状に即した規定内容とした。

7.2.1

目的

この規格は,光伝送用受動部品が繰返しのない衝撃を受けた場合の機械的弱点及び/又は機能低下を評

価する試験方法について規定する。輸送中及び使用中に受ける比較的頻度が少なく,周期性のない衝撃に

対する耐力を試験する。


47

C 5901: 2001

7.2.2

概要

この試験は,JIS C 0041 によって規定したもので,供試光伝送用受動部品を衝撃試験機に固定し,正弦

半波のパルス波形をもつ衝撃を加える。

参考

JIS C 0041

では,衝撃はのこぎり波,正弦半波,台形波を規定しているが,IEC 61300-2-9 では

正弦半波のみを規定している。

7.2.3

装置

JIS C 0041

の規定による次の装置を用いる。

a)

衝撃試験機  正弦半波を発生する衝撃試験機。衝撃試験機から発生する正弦半波を図.7.2.1 に示す。

図 7.2.1  正弦半波パルス 

b)

保持取付具  供試光伝送用受動部品を通常の取付け状態でしっかりと固定する取付具,供試光伝送用

受動部品の両端から少なくとも

20cm

の光ファイバ(コード)は固定せず,張力が加わらないように

衝撃試験機に固定する。

7.2.4

手順

試験は JIS C 0041 に規定の手順による。衝撃は供試光伝送用受動部品の光軸を含む互いに直交する

3

向に加える。試験は振動の掃引によって行う。ただし,円筒形のものは,供試光伝送用受動部品の光軸を

含む互いに直交する

2

方向に衝撃を加える。

終了後,個別規格に規定の最終測定を行う。個別規格に規定がない場合には,挿入損失を測定する。

参考

IEC 61300-2-9

には

2

方向に衝撃を加える規定はないが,供試品が円筒形光伝送用受動部品の場

合を考慮して規定した。

7.2.5

厳しさ

厳しさは,ピーク加速度と衝撃の回数の組合せで定め,個別規格に規定する。

表 7.2.1 及び表 7.2.2 は厳


48

C 5901: 2001

しさの推奨値である。

表 7.2.1  ピーク加速度

単位

m/s

2

 (G)

 294( 30G)

(パルス作用時間 18ms)

 490( 50G)

(パルス作用時間 11ms)

 981(100G)

(パルス作用時間 6ms)

4 900(500G)

(パルス作用時間 1ms)

表 7.2.2  衝撃回数

単位  回

 1

 5

 8

10

7.2.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

固定方法

b)

ピーク加速及び作用時間

c)

供試光伝送用受動部品に加える衝撃の方向

d)

衝撃の回数

e)

試験中の試供品の動作の有無

f)

試験中の対の有無

g)

前処理の条件

h)

後処理の条件

i)

初期測定の項目

j)

試験中の測定項目

k)

最終測定の項目

l)

光軸の数

m)

光測定方法(必要がある場合)

n)

この試験方法との差異

o)

合否判定基準

7.3

バンプ(繰返し衝撃)

この試験方法は,JIS C 0042 によって規定する。

参考

この試験方法は,IEC 60068-2-29(試験

Eb

)によって規定され IEC 61300-2-8 

: Tests

Bump

翻訳した規格である。

7.3.1

目的

この規格は,光伝送用受動部品が繰返し衝撃を受けた場合の累積損傷又は劣化を評価する試験方法につ

いて規定する。この試験は構造的完全さの評価にも用いることができる。これは使用時の光伝送用受動部

品が受ける可能性のある繰返し衝撃から生じたものと類似した影響を供試品に与える手段を意図したもの

である。

7.3.2

概要

この試験は,JIS C 0042 によって規定したもので,供試光伝送用受動部品をバンプ試験機にしっかり固

定し,正弦半波パルスを加える。

7.3.3

装置

JIS C 0042

の規定による次の装置による。

a)

バンプ試験機  正弦半波パルスを発生するのバンプ試験機。バンプ試験機から発せられる正弦半波を

図.7.2.1 に示す。


49

C 5901: 2001

b)

保持取付具  供試光伝送用受動部品を通常の取付け状態でしっかりと固定する取付具。供試光伝送用

受動部品の両端から少なくとも

20cm

の光ファイバ(コード)は固定せず,張力が加わらないように

バンプ試験機に固定する。

7.3.4

手順

試験は JIS C 0042 に規定の手順による。バンプは供試光伝送用受動部品の光軸を含む互いに直交する

3

方向に加える。試験は振動の掃引によって行う。ただし,円筒形のものは,供試光伝送用受動部品の光軸

を含む互いに直交する

2

方向に規定の時間のバンプを加える。

終了後,個別規格に規定の最終測定を行う。個別規格に規定がない場合には,挿入損失を測定する。

参考

IEC 61300-2-8

には

2

方向に振動を加える規定はないが,供試品が円筒形光伝送用受動部品の場

合を考慮して規定した。

7.3.5

厳しさ

厳しさは,ピーク加速度,持続時間,バンプ回数の組合せで定め,個別規格に規定する。

表 7.3.1 及び表

7.3.2

は厳しさの推奨値である。

表 7.3.1  光ファイバクロージャーに望ましい値

バンプ回数

ピーク加速度

パルスの持続時間

1 000

97m/s

2

 (10G)

6ms

表 7.3.2  その他の光ファイバ部品に望ましい値

バンプ回数

ピーク加速度

パルスの持続時間

4 000

390m/s

2

 (40G)

6ms

7.3.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

固定方法

b)

バンプ回数

c)

ピーク加速度

d)

パルス持続時間

e)

試験中の試供品の動作の有無

f)

試験中の対の有無

g)

前処理の条件

h)

後処理の条件

i)

初期測定の項目

j)

試験中の測定項目

k)

最終測定の項目

l)

光軸の数

m)

光測定方法(必要がある場合)

n)

この試験方法との差異

o)

合否判定基準

7.4

落下強度(光ファイバコード付き)

参考

この試験方法は,IEC 61300-2-12 

: Tests

Method A

を翻訳した規格である。

7.4.1

目的

この規格は,輸送中及び使用状態下で光伝送用受動部品に加わる衝撃(衝突)に対する耐力を調べる試


50

C 5901: 2001

験方法について規定する。ここで衝突とは,光伝送用受動部品の落下衝撃である。

7.4.2

概要

この試験は,衝撃に対する供試光伝送用受動部品の耐力を評価する試験である。光ファイバコードを取

り付けた光伝送用受動部品を,

垂れ下がった状態で自由に揺動するように取り付け,

衝撃面に衝突させる。

参考

IEC 61300-2-12

では,方法

A

(落下試験)と方法

B

(ハンマ衝撃試験)の

2

方法を規定してい

る。ここでは方法

A

を規定した。

7.4.3

装置

次の装置による。

a)

取付具  取付具は,任意の堅い垂直な構造物に取り付ける。光ファイバコードが水平方向から垂直方

向に自由に動くように,光ファイバコードの端を取付具に固定する自在受けを設ける。

図 7.4.1 に代表

的な試験装置を示す。

b)

衝撃板  衝撃面は,少なくとも

300

×

500mm

,厚さ

25mm

の鋼板を使用する。

図 7.4.1  落下強度試験装置 

7.4.4

手順

a)

衝撃面から高さ

h

の位置に光ファイバコードの取付具を取り付ける。落下高さ

h

は個別規格に規定す

る。

b)

供試光伝送用受動部品が水平方向から垂直方向に自由に揺動できるように,供試光伝送用受動部品の

後部から

2m

の距離で光ファイバコードを取付具に固定する。

c)

図 7.4.1 に示すように,供試光伝送用受動部品を水平位置まで持ち上げ,衝撃面に落下させる。落下さ

せる供試光伝送用受動部品の向きが重要である場合には,個別規格に規定する。

d)

規定された回数の落下を繰り返す。

e)

個別規格に規定の最終測定を行う。個別規格に規定がない場合には,挿入損失を測定する。

7.4.5

厳しさ

厳しさは,落下回数と落下の高さの組合せで定め,個別規格に規定する。

表 7.4.1 及び表 7.4.2 は厳しさ

の推奨値である。

表 7.4.1  落下回数

表 7.4.2  落下の高さ

単位  回

単位

mm

1

  5  10  25  50 500  750  1 000  1 500  1 750  2

000


51

C 5901: 2001

7.4.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

落下回数

b)

落下の高さ

c)

試験中の試供品の動作の有無

d)

試験中の対の有無

e)

前処理の条件

f)

後処理の条件

g)

初期測定の項目

h)

試験中の測定項目

i)

最終測定の項目

j)

この試験方法との差異

k)

合否判定基準

7.5

光ファイバコードクランプ強度(軸方向引張り)

参考

この試験方法は,IEC 61300-2-4 

: Tests

Fibre/cable retention

を翻訳した規格である。

7.5.1

目的

この規格は,光ファイバコード付き光伝送用受動部品に適用され,通常の使用状態下で光ファイバコー

ド(又は光ファイバ)に加わる引張力に対して,光ファイバコードクランプ部の耐力を調べる試験方法に

ついて規定する。

7.5.2

概要

この試験は,引張りに対する供試光伝送用受動部品の耐力を評価する試験である。供試光伝送用受動部

品を取付け具に固定し,光ファイバコード(又は光ファイバ)に引張力を加える。

7.5.3

装置

次の装置による。

a)

取付具

1

個の供試光伝送用受動部品と光ファイバコード(又は光ファイバ)を試験中に固定又は保

持する取付具。取付け方法により供試光伝送用受動部品にひずみを与えないようにする。

b)

引張試験機  規定の速さで規定の力を徐々に加えることができる引張試験機。個別規格に規定のない

限り,引張試験機の代わりに,おもりを加えて引張力を与える装置でもよい。

c)

測定装置  供試光伝送用受動部品と光ファイバコード(又は光ファイバ)に加えた引張力を測定でき,

力を加える速度,加えた力の総時間,又はその両方を記録できる測定装置。

(引張試験機に測定機能が

ない場合)

d)

その他の装置  外観,構造及び仕上げ,並びに挿入損失に規定の測定に必要な光学及びその他の試験

装置。試験手順の規定に従い,必要に応じて使用する。

7.5.4

手順

a)

外観,構造及び仕上げの規定に従い,供試光伝送用受動部品に損傷がないことを目視で確認する。

b)

供試光伝送用受動部品及び光ファイバコードを取付具にしっかりと固定して引張試験機に取り付ける。

c)

個別規格に規定の初期測定及びその他の測定を行う。特に個別規格に規定がない場合は,6.2 挿入損失

の試験方法によって挿入損失を測定する。

d)

供試光伝送用受動部品と光ファイバコード(又は光ファイバ)間に徐々に軸方向の引張力を加える。

急激な又は無理な力が加わらないように注意する。個別規格に規定がない限り,引張試験機の引張速


52

C 5901: 2001

さは約

25mm/min

が望ましい。個別規格に規定の引張力の強さまで力を加える(

図 7.5.1 参照)。

e)

規定の引張力を加えた状態で,個別規格に規定の時間保持する。引張力を加えた状態で,個別規格に

規定の外観検査及び特性測定を行う。規定がない限り,保持する時間は

1

分間とする。

参考

IEC 61300-2-4

では保持時間に規定はないが,実情に即した推奨値を規定した。

f)

引張力を除去し,個別規格に規定の最終測定を行う。個別規格に規定がない場合には,挿入損失を測

定する。

g)

供試光伝送用受動部品を取付具から取り外し,

外観及び構造の規定によって供試品の外観検査を行う。

図 7.5.1  光ファイバコードクランプ強度(軸方向引張り)試験装置 

7.5.5

厳しさ

厳しさは,加える引張力の大きさと加える時間で定め,個別規格に規定する。

7.5.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

試験方法

b)

引張力の大きさ

c)

引張速度

d)

引張力を加える位置

e)

引張力の持続時間

f)

前処理の条件

g)

固定方法

h)

試験中の試供品の動作の有無

i)

初期測定の項目

j)

試験中の測定項目

k)

最終測定の項目

l)

光測定方法(必要がある場合)

m)

この試験方法との差異

n)

合否判定基準

7.6

光ファイバコードクランプ強度(軸方向圧縮)


53

C 5901: 2001

参考

この試験方法は,IEC 61300-2-11 

: Tests

Axial compression

を翻訳した規格である。

7.6.1

目的

この規格は,通常の使用状態で加わる光ファイバコードの軸方向圧縮に対して,光伝送用受動部品に取

り付けられた光ファイバクランプ部分の強度を調べる試験方法について規定する。

7.6.2

概要

この試験は,圧縮に対する供試光伝送用受動部品の耐力を評価する試験である。供試光伝送用受動部品

を確実に保持し,光ファイバコードに軸方向の圧縮を加える。

7.6.3

装置

a)

保持具  光ファイバコードを,少なくともコード径の

3

倍の長さにわたって保持し,スリップ,コー

ドの損傷,及び光の損失増加なしに軸方向の圧縮力を加えることができる保持具。

b)

取付具  機械的特性を変えないで供試光伝送用受動部品を保持する固定された取付具。

c)

圧縮試験機  規定の速度で規定の力を徐々に加えることのできる試験機。

d)

測定器  供試光伝送用受動部品と光ファイバコード間に加えられた力を測定する装置(圧縮試験機に

測定機能がない場合)

7.6.4

手順

a)

取付具に供試光伝送用受動部品を固定する(

図 7.6.1 参照)。

図 7.6.1  光ファイバコードクランプ強度(軸方向圧縮)試験装置 

b)

光ファイバコードの規定の位置に保持具を取り付ける。

参考

規定がない限り,クランプ緩衝剤の端から光ファイバコード直径に等しい距離だけ離れた位置

に保持具を取り付けることが望ましい。

c)

光ファイバコードに軸方向の圧縮力を徐々に加える。圧縮力を加えた状態で

2

分間以上保持する。

参考1.

圧縮力を加える速度は,規定がない限り

40

μm/s

が望ましい。

2.

規定がない限り,手順

3

5

回繰り返すことが望ましい。

d)

終了後,個別規格の規定に従い,供試光伝送用受動部品の特性測定及び必要な外観検査を行う。光学

特性の劣化,光ファイバの損傷及び供試光伝送用受動部品に対する光ファイバコードの大幅な位置ず

れに注意する。

7.6.5

厳しさ

試験の厳しさは,

軸方向圧縮力の大きさで定め,

個別規格に規定する。

表 7.6.1 は厳しさの推奨値である。

表 7.6.1  軸方向圧縮

単位

N

5

  10  20  50  100  200

参考

光ファイバコード直径に応じた圧縮力は,次の厳しさを用いてもよい。

コード直径 (mm)

3

未満

3

以上,6 未満

6

以上,10 未満 10 以上,20 未満 20 以上


54

C 5901: 2001

コード直径 (mm)

3

未満

3

以上,6 未満

6

以上,10 未満 10 以上,20 未満 20 以上

軸方向圧縮力 (N)

10

20

50

100

200

7.6.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

試験回数

b)

圧縮力の大きさ

c)

圧縮力を加える位置

d)

圧縮力を加える速度

e)

試験中の試供品の動作の有無

f)

試験中の対の有無

g)

前処理の条件

h)

後処理の条件

i)

初期測定の項目

j)

試験中の測定項目

k)

最終測定の項目

l)

光測定方法(必要がある場合)

m)

この試験方法との差異

n)

合否判定基準

7.7

光ファイバコードクランプ強度(ねじり)

参考

この試験方法は,IEC 61300-2-5 

: Tests

Torsion/twist

を翻訳した規格である。

7.7.1

目的

この規格は,取付時及び通常の使用状態で加わる引張力を加えた状態でのねじり力に対して,光伝送用

受動部品に取り付けられた光ファイバコードクランプ部の強度を調べる試験方法について規定する。

7.7.2

概要

この試験は,ねじりに対する供試光伝送用受動部品の耐力を評価する試験である。光伝送用受動部品の

コードクランプ部に,規定の引張力を加えた状態でねじり力又は繰り返しねじり力を加える。

7.7.3

装置

試験装置は光伝送用受動部品の光ファイバコードクランプ部に,引張力とねじり力を同時に加えること

のできるものとする。

図 7.5.1 に試験装置を示す。

a)

取付具  取付具は供試光伝送用受動部品を確実に固定し,試験中にそれを保持するとともに,供試光

伝送用受動部品に損失測定のための光源と検出器が接続できるもの。

b)

光ファイバコード保持具  光ファイバコード保持具は,負荷が加えられている間,保持具の中でコー

ドが回転又はスリップしないようにコードを確実に保持できること。保持具による光ファイバの損傷,

又は挿入損失の不要な変化を生じてはならない。ねじり力を加える位置にコード保持具を取り付ける。

コード保持具は,コードを数回巻き付けた棒(マンドレル)で構成してもよい。

c)

トルク試験機及びゲージ  試験する光ファイバが堅く,回転角よりも規定のトルクが要求される場合

は,次の装置を準備する。規定トルクの

3

倍程度の能力をもつトルクレンチなどの装置,及びトルク

ゲージによる。最大値表示のトルクゲージが望ましい。ゲージの測定精度は,加えるトルクの

10%

内とする。

7.7.4

手順


55

C 5901: 2001

a)

取付具に光伝送用受動部品を固定する(

図 7.5.1 参照)。

b)

6.2

光損失の測定方法に従い供試光伝送用受動部品の光損失を測定する。

c)

取付具に供試光伝送用受動部品の本体を固定する(

図 7.5.1 参照)。光ファイバ又は光ファイバコード

を損傷しないようにして,力を加えるための保持具でコードを保持する。

供試光伝送用受動部品にコードクランプ緩衝材(ゴムブーツなど)を使用する場合には,特に個別

規格に規定がない限り,その端からコード保持具の先端までの長さをコード直径の

10

倍とする。クラ

ンプ緩衝材がない場合は,

コード保持具からもっとも近い距離にある供試光伝送用受動部品の端から、

コード保持具の中心までの距離とする。

d)

表 7.7.1 に示す推奨値,又は個別規格に規定の引張力をコード保持具に徐々に加える。光ファイバコー

ドに急激な又は無理な引張りが加わらないように注意する。

備考

補強材のない細い光ファイバは,加えるおもりの質量を

1.5kg

以下とする。

表 7.7.1  光ファイバ直径と加えるおもりの質量

コード直径 (mm)

おもりの質量の推奨値 (kg)

≦2.5 1.5

1.5 2.5

4.1

∼6.0 4.0

6.1

∼9.0 4.5

9.1

∼13.0 5.0

13.1

∼18.0 5.5

18.1

∼24.0 6.5

24.1

∼30.0 7.0

≧30.1 7.5

e)

垂直及び水平に加わる力に注意して,コード保持具にねじり力を加える。方向にねじり,再び初めの

位置に戻す一連の動作を

1

サイクルとする。特に個別規格に規定がない限り,

1

サイクルは一方向に

90

度,続いて反対方向に

180

度ねじり,初めの位置に戻す一連の動作とする。堅いコードを使用する

場合には,回転角度の代わりに規定のトルク値を採用する。規定がない限り,ねじり動作を

10

サイク

ル繰り返す。

10

サイクル以上繰り返す場合には,規定がない限り,ひねり速度を

30

サイクル/分と

する。

f)

供試光コネクタの挿入損失を監視する。この損失値と b)で測定した値との差は,光コネクタと光ファ

イバコードの境目,及び光ファイバと光ファイバとの結合部又は光ファイバと光源,検出部との結合

部に起因する。

g)

試験機又はジグから供試光伝送用受動部品及び光ファイバコードを取り外し,個別規格に規定の最終

光学測定を行う。

7.7.5

厳しさ

試験の厳しさは,加える引張力,光ファイバコードのねじり角度,またコードに加えるトルクの大きさ,

及びねじりの繰返し数で定め,個別規格に規定する。

7.7.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

光ファイバコードに加える引張力

b)

ねじり角度又はコードに加えるトルクの大きさ[7.7.4e)の規定以外]

c)

繰返し数(

10

サイクル以外の場合)又はトルク試験の適用

d)

コード保持具の取付位置[7.7.4c)の規定以外の場合]


56

C 5901: 2001

e)

試験中の試供品の動作の有無

f)

前処理の条件

g)

後処理の条件

h)

初期測定の項目

i)

試験中の測定項目

j)

最終測定の項目

k)

光測定方法(必要がある場合)

l)

この試験方法との差異

m)

合否判定基準

8.

耐候性試験

8.1

塩水噴霧

この試験方法は,JIC C 0023 によって規定する。

参考

この試験方法は,IEC 60068-2-11(試験

Ka

)によって規定された IEC 61300-2-26 

: Tests

Salt mist

を翻訳した規格である。

8.1.1

目的

この規格は,塩分を含む大気に対する光伝送用受動部品の耐久性を試験するための試験方法について規

定する。この試験方法は,保護被膜の品質と均一性を評価するのに適している。

なお,この試験の適用に際しては,次の事項を考慮する。

(1)

この試験は,一般の塩腐食試験に適合しない。

(2)

個々の試供光伝送用受動部品が,塩分を含む大気中で使用できるか否かの判定にも適さない。

8.1.2

概要

この試験方法は,JIS C 0023 の規定による。供試光伝送用受動部品を,温度

35

±

2

℃に維持された試験

槽の中で塩水噴霧にさらす。

8.1.3

装置

試験装置は JIS C 0023 の規定に従い,次の装置を用いる。

a)

試験槽  供試光伝送用受動部品を保持する棚を設けた試験槽

b)

塩水タンク  塩水濃度のモニタ機能をもつ塩水タンク

c)

噴霧装置  ノズルと圧縮空気の供給器をもつ塩水の噴霧装置

d)

加熱器  試験槽の加熱制御手段

e)

加湿器  試験槽内の温度以上で加湿する装置

8.1.4

手順

a)

試験の手順は,JIS C 0023 の規定による。供試光伝送用受動部品は,個別規格によって準備する。特

に規定がない限り,供試光伝送用受動部品は非動作状態で試験を行う。

b)

試験終了後,個別規格の規定に従い供試光伝送用受動部品を調べ,観察結果を記録する。金属部分の

状態,仕上げ部分のひび割れ及びはがれ,保護被膜の除去によるきず,及びくぼみなどに注意する。

供試光伝送用受動部品,又は,附属の光ファイバコード(又は光ファイバ)の伝送特性の変化にも注

意する。

8.1.5

厳しさ

試験の厳しさは,試験時間で規定し,個別規格に規定する。

表 8.1.1 は厳しさの推奨値である。


57

C 5901: 2001

表 8.1.1  試験時間

単位

h

16

24

48

96

168

336

672

8.1.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

試験時間

b)

試験中の供試品の動作の有無

c)

前処理の条件

d)

後処理の条件

e)

初期測定の項目

f)

試験中の測定項目

g)

最終測定の項目

h)

この試験方法との差異

i)

合否判定基準

8.2

温度サイクル

この試験方法は,JIC C 0025 によって規定する。

参考

この試験方法は,IEC 60068-2-14(試験

N

)によって規定された IEC 61300-2-22 

: Tests

Change

oftemperature

を翻訳した規格である。

8.2.1

目的

この規格は,光伝送用受動部品が温度変化又は温度変化の繰り返しに耐える能力を調べる試験方法につ

いて規定する。次の二つの試験方法を適用する。

a)

試験 Na  温度急変では,温度の変化時間を極端に短くした高温及び低温の連続的な熱衝撃を供試光伝

送用受動部品に加える。

b)

試験 Nb  定速温度変化では,供試光伝送用受動部品に熱衝撃を加えない程度の緩やかな温度変化を

加える。

8.2.2

概要

この試験方法は,JIS C 0025 の規定による。供試光伝送用受動部品に一定時間だけ高温又は低温の一方

の温度を加え,次に,同じ時間だけ他方の温度を加える。試験

Na

(温度急変)と試験

Nb

(定速温度変

化)では,高温と低温間の温度変化時間及び繰返し回数が異なる。

8.2.3

装置

試験装置は,JIS C 0025 試験

Na

又は試験

Nb

に規定する試験槽を用いる。

8.2.4

手順

試験は,JIS C 0025 試験

Na

又は試験

Nb

に規定する手順による。

8.2.5

厳しさ

試験の厳しさは,低温及び高温の温度,各温度の放置時間,温度変化時間又は温度の変化速度,並びに


58

C 5901: 2001

サイクル数の組合せで規定する。

表 8.2.1∼表 8.2.3 は厳しさの推奨値である。

表 8.2.1  高温試験温度

単位  ℃

55

  70  85  100  125  155  175  200  250  315

表 8.2.2  低温温度試験

単位  ℃

10

  5  0  −5  −10  −25  −40  −55  −65

参考

JIS C 0025

の規定では,低温及び高温の温度は,それぞれ 8.5 耐熱性及び 8.6 耐寒性に規定の試

験温度から選ぶこととされているが,

10

℃,

0

℃の低温温度は 8.6 に規定はない。

表 8.2.3  各温度の放置時間,温度変化時間

各温度の 
放置時間

試験 Na

試験 Nb

変化時間

サイクル数

変化時間

サイクル数

min min

℃/min

 10

手動

5 1 2

 30

    :2∼3

 3

 60

自動

 5

120

    :<0.5

 

180

 

8.2.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

試験方法

b)

高温温度

c)

低温温度

d)

各温度の放置時間

e)

温度の変化時間(試験

Na

の場合)

,又は温度の変化速度(試験

Nb

の場合)

f)

サイクル数

g)

試験中の供試品の動作の有無

h)

試験中の対の有無

i)

前処理の条件

j)

後処理の条件

k)

初期測定項目

l)

試験中の測定項目

m)

最終測定の項目

n)

この試験方法との差異

o)

合否判定基準

8.3

耐湿性(定常状態)

この試験方法は,JIC C 0022 によって規定する。

参考

この試験方法は,

IEC 60068-2-3

(試験

Ca

によって規定された IEC 61300-2-19 

: Tests

Damp heat

(steady state)

を翻訳した規格である。

8.3.1

目的

この規格は,高い相対湿度の状態で使用,保存又は輸送する光伝送用受動部品の適性を調べるために,


59

C 5901: 2001

光伝送用受動部品を高湿度と高温度の環境状態にさらして行う試験方法について規定する。この試験方法

は,主に,規定の時間にわたって一定温度における高い湿度の影響を調べることを意図したものである。

水分の吸収は膨張による機能の破壊,

物理的強度の劣化,

及び重要な機械的特性に変化を引き起こしたり,

光学的特性を劣化させる。この試験は熱帯環境試験ではないが,絶縁体又は保護被覆の水分吸収を評価す

るのに適している。

8.3.2

概要

この試験方法は,JIS C 0022 の規定による。供試光伝送用受動部品を恒温槽内に設置して,温度

40

℃,

相対湿度

90

95%

に保たれた高温高湿中に規定の時間放置する。

8.3.3

装置

a)

試験槽  装置は,JIS C 0022 に規定の試験槽を用いる。試験槽はその中に供試光伝送用受動部品を設

置して,

試験中の測定ができるとともに,

規定の許容差で規定の温度と湿度に維持できるものとする。

一定の温湿度条件を維持するために,強制空気循環を用いてもよい。

試験槽及びその附属品は,供試光伝送用受動部品に水滴が落下しないように構成し,配置する。

b)

水蒸気  規定の湿度を得るために,水蒸気若しくは脱塩,又は脱イオン処理した水を用いる。試験に

よる供試光伝送用受動部品のさび又は腐食があってはならない。

c)

その他装置  個別規格に規定する測定を行うために必要な装置を用いる。

8.3.4

手順

試験は,JIS C 0022 に規定する手順による。

a)

個別規格に規定がある場合,それによって供試光伝送用受動部品に前処理を施す。

b)

個別規格に規定がある場合,それによって初期測定を行う。

c)

試験槽及び供試光伝送用受動部品を標準状態で安定させた後,供試光伝送用受動部品を試験槽の通常

の試験位置(必要な場合,周辺機器にぶら下げる)に置く。

d)

試験槽内の温度及び湿度を規定の厳しさに設定する。温度の上昇速度は,

5

分間以内の平均で

1

/min

を越えてはならない。温度安定に達した後,規定の時間,供試光伝送用受動部品をその温度と湿度状

態に放置する。

e)

試験終了後,温度を徐々に下げて,標準状態に達するまで供試光伝送用受動部品を放置する。この温

度の下降時間は,

5

分間以内の平均値で

1

/min

を越えてはならない。試験中の測定が必要な場合は,

測定項目と測定する時期を個別規格に規定する。この測定中は,供試光伝送用受動部品を試験槽から

取り出さない。

f)

供試光伝送用受動部品は,標準状態に

1

時間以上放置する。後処理中の測定が必要な場合は,測定項

目と測定する時期を個別規格に規定する。

g)

個別規格に規定の最終測定を行う。

8.3.5

厳しさ

試験の厳しさは,温度,相対湿度及び試験時間の組合せで定め,個別規格に規定する。

表 8.3.1 は厳しさ

の推奨値である。


60

C 5901: 2001

表 8.3.1  温度,相対湿度及び試験時間

温度 40±2℃

相対湿度

90

∼95%

試験時間

  4

日間

 10

日間

 21

日間

 56

日間

8.3.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

試験温度

b)

相対湿度

c)

試験時間

d)

表面湿度の除去に関する措置

e)

試験中の供試品の動作の有無

f)

前処理の条件

g)

後処理の条件

h)

初期測定の項目

i)

試験中の測定項目

j)

最終測定の項目

k)

この試験方法との差異

l)

合否判定基準

8.4

耐湿性(温湿度サイクル)

この試験方法は,JIC C 0028 によって規定する。

参考

この試験方法は,IEC 60068-2-38(試験

Z/AD

)によって規定された IEC 61300-2-21 

: Tests

Composit temperature/humidity cyclic test

を翻訳した規格である。

8.4.1

目的

この規格は,供試品の欠陥を水分の吸収によらず,呼吸作用によって発生させる試験方法欠陥について

規定する。試験は,凝縮と同様にわれ及びさけ目にたまった水分の氷結の作用も調べる。凝縮の程度は,

供試光受動部品の大きさと,熱容量に依存する。

この試験は,他の温度サイクル試験とは次の点が異なる。

a)

規定時間内での温度の変化,すなわち,上下変動の回数が多い。

b)

温度変化の範囲が広い。

c)

温度変化の速度が速い。

8.4.2

概要

この試験方法は,JIS C 0028 の規定による。供試光伝送用受動部品を湿度槽内に設置して,

1

サイクル

24

時間の温湿度サイクルを

10

サイクル行う。第

1-9

サイクルの中の任意の

5

サイクルは,低温サブサイ

クルを含む

24

時間サイクル(

図 8.4.1)を行う。残り

4

サイクル及び最終サイクルは低温サブサイクルを

含まない

24

時間サイクル(

図 8.4.2)を行う。


61

C 5901: 2001

備考  図中*印での時間の許容差±5 分間

図 8.4.1  低温サブサイクルを含む 24 時間サイクル


62

C 5901: 2001

備考  図中*印での時間の許容差は±5 分間

図 8.4.2  低温サブサイクルを含まない 24 時間サイクル

8.4.3

装置

次の装置を用いる。

a)

試験槽  装置は,JIC C 0028 に規定の試験槽を用いる。試験槽はその中に供試光受動部品を設置して,

試験中の測定ができるとともに,規定の許容差で規定の温度と湿度に維持できるものとする。一定の

温湿度条件を維持するために,強制空気循環を用いてもよい。試験槽及びその附属品は,供試光伝送

用受動部品に凝縮した水滴が落下しないように構成し,配置する。


63

C 5901: 2001

b)

水蒸気  規定の湿度を得るために,水蒸気若しくは脱塩,又は脱イオン処理した水を用いる。試験に

よる供試光伝送用受動部品のさび又は腐食があってはならない。

c)

その他装置  個別規格に規定する測定を行うために必要な装置を用いる。

8.4.4

手順

試験は,JIS C 0028 に規定する手順による。

a)

個別規格に規定がある場合は,それによって供試光伝送用受動部品に前処理を施す。

b)

個別規格に規定がある場合は,それによって初期測定を行う。

c)

試験槽及び供試光伝送用受動部品を標準状態で安定させた後,供試光伝送用受動部品を試験槽の通常

の試験位置(必要な場合,周辺機器にぶら下げる。

)に置く。

d)

温湿度サイクル試験を行う。

e)

試験終了後,温度を徐々に下げて,標準状態に達するまで供試光伝送用受動部品を試験槽内に放置す

る。この温度の下降速度は,

5

分間以内の平均値で

1

/min

を超えてはならない。試験中の測定が必

要な場合には,測定項目と測定する時期とを個別規格に規定する。この測定中は,供試光伝送用受動

部品を試験槽から取り出さない。

f)

供試光伝送用受動部品は,標準状態に

1

時間以上放置する。後処理中の測定が必要な場合には,測定

項目と測定する時期とを個別規格に規定する。

g)

個別規格に規定の最終測定を行う。

8.4.5

厳しさ

個別規格に規定がない限り,

24

時間サイクルを

10

回行う。もし,

10

回以外の場合は,個別規格にその

回数と低温サブサイクルを含む

24

時間サイクルを試験中のどこで行うかを規定する。

8.4.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

厳しさ(

24

時間サイクルが

10

回以外の場合)

b)

試験中の供試品の動作の有無

c)

前処理の条件

d)

後処理の条件

e)

初期測定の項目

f)

試験中の測定項目

g)

最終測定の項目

h)

この試験方法との差異

i)

合否判定基準

8.5

耐熱性

この試験方法は,JIC C 0021 試験

Bb

によって規定する。

参考

この試験方法は,IEC 60068-2-2(試験

B

)によって規定された IEC 61300-2-18 

: Tests

Dry

heat/high temperature endurance

を翻訳した規格である。

8.5.1

目的

この規格は,高温の状態で使用,保存又は輸送する光伝送用受動部品の適性を調べるために,光伝送用

受動部品を長時間,高温の環境状態にさらして行う試験方法について規定する。この試験は,光伝送用受

動部品が温度の変化に対して耐える能力又は動作する能力を評価するためのものではない。

その場合には,

8.2

を適用する。


64

C 5901: 2001

8.5.2

概要

この試験方法は,JIS C 0021 試験

Bb

の規定による。試験槽が周囲温度のときに供試光伝送用受動部品

試験槽内に設置して,

5

分間以内の平均で

1

/min

を超えない速度で槽内温度を上昇させ,供試光伝送用

受動部品を規定時間だけその温度に放置する。規定時間後は,槽内の温度が周囲温度に下降するまで供試

光伝送用受動部品を槽内に置き,温度安定に達してから最終測定を行う。

8.5.3

装置

1)

試験槽  試験装置は,JIS C 0021 試験

Bb

に規定の試験槽を用いる。試験槽は,その中に供試光伝

送用受動部品を設置して,規定があれば試験中の測定が可能であるものとする。試験槽は,規定の

温度で規定の許容差に維持できるものとする。一定の温湿度条件を維持するために,強制空気循環

を用いてもよい。供試光伝送用受動部品が,加熱器又は冷却器に直接さられないように注意する。

2)

その他装置  個別規格に規定する測定を行うために必要な装置を用いる。

8.5.4

手順

試験は,JIS C 0021 試験

Bb

に規定する手順による。

a)

個別規格に規定がある場合,それによって供試光伝送用受動部品に前処理を施す。

b)

個別規格に規定がある場合,それによって初期測定を行う。

c)

試験槽及び供試光伝送用受動部品を標準状態で安定させた後,供試光伝送用受動部品を試験槽の通常

の試験位置(必要な場合,周辺機器にぶら下げる)に置く。

d)

試験槽内の温度を規定の厳しさに設定する。温度の上昇速度は,

5

分間以内の平均で

1

/min

を超え

てはならない。供試光伝送用受動部品が温度安定に達した後,規定の時間,供試光伝送用受動部品を

その温度状態に放置する。

備考

小さな供試光受動部品の場合は,試験槽の温度が安定した時点からはかる。供試光受動部品の

温度を測定する必要はない。

e)

試験終了後,温度を徐々に下げて,標準状態に達するまで供試光伝送用受動部品を試験槽内に放置す

る。この温度の下降速度は,

5

分間以内の平均で

1

/min

を超えてはならない。試験中の測定が必要

な場合は,測定項目と測定する時期を個別規格に規定する。この測定中は,供試光伝送用受動部品を

試験槽から取り出さない。

f)

供試光伝送用受動部品は,標準状態に

1

時間以上放置する。後処理中の測定が必要な場合は,測定項

目と測定する時期を個別規格に規定する。

g)

個別規格に規定の最終測定を行う。

8.5.5

厳しさ

試験の厳しさは,温度及び試験時間の組合せで定める。温度の許容差は±

2

℃以下とする。

表 8.5.1 及び

表 8.5.2 は厳しさの推奨値である。


65

C 5901: 2001

表 8.5.1  試験温度

表 8.5.2  試験時間

単位  ℃

単位

h

 30

2

 40

16

 55

24

 70

72

 85

96

100

240

125

500

155

000

175

000

250

000

315

400

備考

個別規格に試験時間を規定していない場合は,

2

時間とする。

8.5.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

試験温度

b)

試験時間

c)

試験中の供試品の動作の有無

d)

前処理の条件

e)

後処理の条件

f)

初期測定の項目

g)

試験中の測定項目

h)

最終測定の項目

i)

合否判定基準

j)

この試験方法との差異

8.6

耐寒性

この試験方法は,JIC C 0020 試験

Ab

によって規定する。

参考

この試験方法は,IEC 60068-2-1(試験

A

)によって規定された IEC 61300-2-17 

: Tests

Cold

翻訳した規格である。

8.6.1

目的

この規格は,低温の状態で使用,保存又は輸送する光伝送用受動部品の適性を調べるために,光伝送用

受動部品を長時間,低温の環境状態にさらして行う試験方法について規定する。この試験は,光伝送用受

動部品が温度の変化に対して耐える能力又は動作する能力を評価するものではない。その場合には,8.2

を適用する。

8.6.2

概要

この試験方法は,JIS C 0020 試験

Ab

の規定による。試験槽が周囲温度のときに供試光伝送用受動部品

試験槽内に設置して,

5

分間以内の平均で

1

/min

を超えない速度で槽内温度を下降させ,供試光伝送用

受動部品を規定時間だけその温度に放置する。規定時間後は,槽内の温度が周囲温度に上昇するまで供試

光伝送用受動部品を槽内に置き,温度安定に達してから最終測定を行う。


66

C 5901: 2001

8.6.3

装置

1)

試験槽:試験装置は,JIS C 0020 試験

Ab

に規定の試験槽を用いる。試験槽は,その中に供試光伝

送用受動部品を設置して,規定があれば試験中の測定が可能であるものとする。また,試験槽は規

定の温度と許容差に維持できるものとする。一定の温湿度条件を維持するために,強制空気循環を

用いてもよい。供試光伝送用受動部品が加熱器又は冷却器に直接さられないように注意する。

2)

その他装置:個別規格に規定する測定を行うために必要な装置を用いる。

8.6.4

手順

試験は,JIS C 0020 試験

Ab

に規定する手順による。

a)

個別規格に規定がある場合は,それによって供試光伝送用受動部品に前処理を施す。

b)

個別規格に規定がある場合は,それによって初期測定を行う。

c)

試験槽及び供試光伝送用受動部品を標準状態で安定させた後,供試光伝送用受動部品を試験槽の通常

の試験位置(必要な場合は,周辺機器にぶら下げる。

)に置く。

d)

試験槽内の温度を規定の厳しさに設定する。温度の下降速度は,

5

分間以内の平均で

1

/min

を超え

てはならない。供試光伝送用受動部品が温度安定に達した後,規定の時間,供試光伝送用受動部品を

その温度状態に放置する。

備考

小さな供試光受動部品の場合は,試験槽の温度が安定した時点からはかる。供試光受動部品の

温度を測定する必要はない。

e)

試験終了後,温度を徐々に上げて,標準状態に達するまで供試光伝送用受動部品を試験槽内に放置す

る。この温度上昇は,

5

分間以内の平均で

1

/min

を超えてはならない。試験中の測定が必要な場合

は,測定項目と測定する時期を個別規格に規定する。この測定中は,供試光伝送用受動部品を試験槽

から取り出さない。

f)

供試光伝送用受動部品を振るか,又は室温で空気ブラシを短時間吹き付けて水滴を取り除いた後,供

試光伝送用受動部品を標準状態に

1

時間以上放置する。後処理中の測定が必要な場合は,測定項目と

測定する時期を個別規格に規定する。

g)

個別規格に規定の最終測定を行う。

8.6.5

厳しさ

試験の厳しさは,温度及び試験時間の組合せで定める。温度の許容差は±

3

℃以下とする。

表 8.6.1 及び

表 8.6.2 は厳しさの推奨値である。

表 8.6.1  試験温度

表 8.6.2  試験時間

単位  ℃

単位

h

−65

  2

−55

16

−40

24

−25

72

−10

96

−5 240

   5

500

備考

個別規格に試験時間を規定していない場合は,

2

時間とする。

参考

IEC 61300-2-17

では試験温度+

5

℃を規定しているが,JIS C 0020 では規定はない。

8.6.6

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。


67

C 5901: 2001

a)

試験温度

b)

試験時間

c)

試験中の供試品の動作の有無

d)

前処理の条件

e)

後処理の条件

f)

初期測定の条件

g)

試験中の測定項目

h)

最終測定の項目

i)

この試験方法との差異

j)

合否判定基準

8.7

耐磁性

参考

この試験方法は,IEC 61300-2-39 

: Tests

Susceptibility to extemal magnetic fields

を翻訳した規格

である。

8.7.1

目的

この規格は,外部から一定の磁界を加えた場合の供試光伝送用受動部品

 (DUT)

の耐磁性を光損失の変

化として測定する手順について規定する。

8.7.2 

概要 

この試験方法は,外部磁界から遮へいされた実験室,又は磁界強度及び方向が既知の場所で行うものと

する。しかし,実際のシステムでは光受動部品の実装方向に対し,様々な外部磁界の方向が考えられる。

供試光伝送用受動部品に対する外部磁界の強度及び方向を制御可能な指定した測定手順が必要である。こ

の手順は,

簡素化するためコネクタなしのピグテイル付き光受動部品の配置に対してだけ手順を規定する。

8.7.3

装置

装置の構成を次に示す。

a)

光源 (S) 

ピグテイル付き光源で構成する。その光源は,機械的又は電気的に光強度変調が可能である。例え

LD

又は干渉フィルタ若しくはモノクロメータに結合された広帯域な光源でもよい。次の事項を必

要に応じて個別規格に規定する。

1)

光出力

2)

光ピーク波長

3)

光スペクトル半値幅

4)

干渉性

5)

光出力安定度

6)

ピグテイルのタイプ

b)

励振器 (E) 

励振器は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

c)

光パワーメータ (D) 

光パワーメータは,6.1 の条件を満たすものを使用する。次の事項を必要に応じて個別規格に規定す

る。

1)

最大受光感度

2)

直線性


68

C 5901: 2001

3)

反射減衰量

4)

感度特性の波長範囲

5)

安定度

6)

ピグテイルのタイプ

d)

仮接続 (TJ) 

仮接続は,6.1 の条件を満たすものを使用する。

e)

光ファイバの長さ L

1

L

2

光ファイバの長さは,必要に応じて個別規格に規定する。

f)

外部磁界ユニット (M) 及びその制御器

磁界中における測定空間は,供試品があることによって磁界や測定条件が制限されてはならない。

この空間での磁場

B

は,一様に分布しており,かつ,制御器によって連続的に制御しなければならな

い。外部電磁誘導は,規定のレベルで固定される。できれば,磁界の方向を変更できたほうがよい。

ピグテイルファイバは,測定領域から出し入れできたほうがよい。供試品の測定中の位置をしっかり

固定する保持具を備えているものを用いる。

8.7.4

手順

a)

図 8.7.1 のように測定系を構成する。

図 8.7.1  測定系の例 

b)

仮接続後,磁場

B

0

に設定し測定系が十分安定してから,光レベル

P

を測定する。

c)

磁場

B

及びその方向

F

を加えるための電磁石の制御は,別途規定する。仮接続

 (TJ)

,光パワーメー

 (D)

部の光ファイバでの誤差を最小にするために,測定中は固定しておかなければならない。磁場

の方向

F

における光レベル

P

 (F)

を測定する。

d)

磁場の方向

R

における光レベル

P

 (R)

を測定する。

e)

磁場

B

によって引き起こされた光損失の変化は,式 (46)

(48)

により求める。

a

a

 (F)

a

 (R)    (46)


69

C 5901: 2001

磁場

B

の方向

 (F)

の場合

a

 (F)

=−

10log ((F) /P)   (47)

磁場

B

の方向

 (R)

の場合

a

 (R)

=−

10log ((R) /P)   (48)

8.7.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅,光パワーの安定性など)

b)

出射条件

c)

光パワーメータの種類,波長感度,測定レンジ

d)

ピグテイル長

e)

試験前の準備

f)

性能条件

g)

この試験方法との差異

h)

外部磁場の強度,方向,安定度,分布の一様性,保持時間

8.8

最大入力光パワー

参考

この試験方法は,IEC 61300-2-14 

: Tests

Maximum input power

を翻訳した規格である。

8.8.1

目的

この規格は,供試光伝送用受動部品

 (DUT)

に恒久的な光学損傷,又は非線形光学効果による一時的な

性能劣化を生じることなく,供試品に入力できる入力光パワーの測定を規定する。

引用規格 

IEC 60875-1 

: Fibre optic branching devices

Part 1 : Generic specification

8.8.2

概要

過大光パワー入力が光受動部品に与える光学損傷及び一時的性能劣化には様々な形態がある。例えば,

時間的に分類すると,過大光パワーの入力で瞬時に損傷するもの,長期間の入力が材料の化学的変化を生

じさせ,徐々に損傷するものなど,その分類は広範囲にわたる。また,その要因は多岐にわたるため,包

括的な試験方法を規定することは容易ではない。しかし,最大入力光パワーの測定を行ううえで,被測定

光受動部品に対する基本パラメータや適応した装置の規定を行う必要がある。この規格は,最大光パワー

試験の一般的方法について規定したものである。

なお,偏光依存性のある光受動部品を測定する場合,偏光についての規定を必要に応じて個別規格に規

定する必要がある。

8.8.3

装置

この試験に用いる機器及び装置は,次のものを使用する。

a)

光源 (S) 

光源は規定の測定精度を得るのに十分な光学性能をもつものを使用する。また,出力光パワー,ピ

ーク波長,スペクトル半値全幅,コヒーレント又はインコヒーレント,出力安定度,及びピグテイル

のタイプ(必要があれば)を個別規格に規定する。最大入力光パワーの試験に用いる光源の波長につ

いては,当該光受動部品の使用波長とする。

なお,その他の波長の入力光に対して試験を行う必要がある場合には,光源について別途定める。

b)

ビームスプリッタ (BS) 

ビームスプリッタは,挿入損失の光パワー依存性が少なく,かつ光パワーに対する耐性の十分高い


70

C 5901: 2001

バルク形のものを用いる。

c)

励振器 (E) 

励振器は,規定の入射条件を満たすように被測定光受部品に適応したもので,測定に支障となるク

ラッドモード,高次モードなどの不要モードを除去できるものを使用する。

d)

光パワーメータ (D) 

光パワーメータの受光素子は,入射光ファイバのコア径又は

NA

に対して十分な受光面積をもつも

のを使用する。また,最大感度,直線性,感度特性の波長範囲及びピーク波長,反射減衰量,安定性,

並びにピグテイルのタイプ(必要があれば)を個別規格に規定する。

図 8.8.1  測定系 

8.8.4

手順

注意:この試験中に用いる光パワーレベルは,危険なレベルにある(特に目に対して)

IEC 60825 を参

照。

a)

図 8.8.1 の測定系を用い,個別規格に規定された供試品の初期特性を測定する。

b)

光源の光パワーを低いレベルとし,供試品への入射効率が最大となるように各装置の光軸調整を行う。

また,光パワー

P

2

[パワーメータ

 (D

2

)

での読み]及び光パワー

P

1

[光パワーメータ

 (D

1

)

での読み]

が十分安定であることを確認する。

c)

個別規格に規定された手順で,光源の光パワーを段階的に最大値まで増加させ,そのときの,

P

1

P

2

を記録する。各光パワーでは,規定されている時間

t

の間一定に保持する。

d)

光パワーを初期値に戻し,各装置の光軸が変化していないことを確認する。

e)

P

2

に対する

P

1

をプロットする(

図 8.8.2)。

図 8.8.2    P

1

P

2

f)

個別規格に規定された供試品の最終特性を測定する。

g)

恒久的な光学損傷が生じた場合,

P

1

P

2

特性,すなわち,挿入損失が変化する。この変化は供試品の

初期特性,最終特性における他の特性パラメータを比較することによっても知ることができる場合が


71

C 5901: 2001

ある。また,

P

1

P

2

特性の微係数の変化が一時的性能変化に対応する。この傾きの光パワー依存性が

供試品の特性劣化となるかどうかは個々の場合によって異なる。

8.8.5

個別規格に規定する事項

次の事項を必要に応じて個別規格に規定する。

a)

初期特性試験,最終特性試験で測定するパラメータ及びその許容変化量

b)

光源(光源の種類,ピーク波長,スペクトル幅など)

c)

励振器の励振条件

d)

光パワーメータ(光源ピーク波長における感度,直線性,安定性など)

e)

ビームスプリッタの特性

f)

測定波長

g)

光パワー増加量

h)

光パワー保持時間

i)

偏光依存性

j)

性能の要求条件

k)

この試験方法との差異

付表 1  対応国際規格

この規格の対応国際規格を次に示す。なお,対応の程度を示す記号は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,

IDT

(一致している)

MOD

(修正している)

NEQ

(同等でない)とする。

IEC 61300-1

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 1 : General and guidance (MOD)

IEC 61300-2-1

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-1 : Tests

Vibration (sinusoidal) (MOD)

IEC 61300-2-4 

: 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-4 : Tests

Fibre cable retention (MOD)

IEC 61300-2-5

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-5 : Tests

Torsion/twist (MOD)

IEC 61300-2-8

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-8 : Tests Bump (MOD)

IEC 61300-2-9

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-9 : Tests

Shock (MOD)

IEC 61300-2-11

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive component

Basic test and

measurements procedures

Part 2-11 : Tests

Axial compression (MOD)

IEC 61300-2-12

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-12 : Tests

Impact (MOD)

IEC 61300-2-14

 : 1997 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-14 : Tests

Maximum input power (MOD)

IEC 61300-2-17

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-17 : Tests

Cold (MOD)

IEC 61300-2-18

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and


72

C 5901: 2001

measurements procedures

Part 2-18 : Test

Dry heat-high temperature endurance (MOD)

IEC 61300-2-19

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-19 : Tests

Damp heat (steady state) (MOD)

IEC 61300-2-21

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-21 : Tests

Composite-temperature-humidity cyclic test (MOD)

IEC 61300-2-22

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-22 : Tests Change of temperature (MOD)

IEC 61300-2-26

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-26 : Tests

Salt mist (MOD)

IEC 61300-2-39

 : 1997 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 2-39 : Tests

Susceptibility to external magnetic fields (MOD)

IEC 61300-3-1

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 3-1 : Examinations and measurements

Visual inspection (MOD)

IEC 61300-3-2 

:

1999 Fibre optic interconnecting devices and passive component

Basic test and

measurements procedures

Part 3-2 : Examinations and measurements

Polarization dependence

of a single-mode fibre device (MOD)

IEC 61300-3-4

 : 1998 Fibre optic interconnecting devices and passive components Basic test and

measurements procedures

Part 3-4 : Examinations and measurements

Attenuation (MOD)

IEC 61300-3-6

 : 1997 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 3-6 : Examinations and measurements

Return loss (MOD)

IEC 61300-3-9

 : 1997 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 3-9 : Examinations and measurements

Far-end crosstalk (MOD)

IEC 61300-3-12

 : 1997 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 3-12 : Examinations and measurements

Polarization dependence

of attenuation of a single-mode fibre optic component : Matrix calculation method (MOD)

IEC 61300-3-13

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 3-13 : Examinations and measurements

Control stability of a

fibre optic switch (MOD)

IEC 61300-3-14

 : 1995 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 3-14 : Examinations and measurements

Accuracy and

repeatability of the attenuation setting of a variable attenuator (MOD)

IEC 61300-3-19

 : 1997 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 3-19 : Examinations and measurements

Polarization dependence

of return loss of a single-mode fibre optic component (MOD)

IEC 61300-3-21

 : 1998 Fibre optic interconnecting devices and passive components

Basic test and

measurements procedures

Part 3-21 : Examinations and measurements

Switching time and

bounce time (MOD)


73

C

 5901:

200

1

付表 2  共通装置の個別仕様

項目番号

項目名 IEC

光源

光パワーメータ

仮接続

6.2

光損失

61300-3

-4

光源は機械的又は電気的な光変調機構をもつも

のを用いてもよい。別途個別に変調機能の有無

及びその特性,光パワーの安定性,ピグテイル

ファイバの形式,及びコヒーレンスを規定する。

光源としては,LED,    LD,干渉フィルタ又は

分光器と結合した広帯域な光源がある。

光パワーメータは変調光源と組み合わせて位相

検波機構を内蔵したものを用いてもよい。

受光部への接続は裸光ファイバ対応(

図 6.2.1 

照)のアダプタ又は光コネクタプラグを受け入

れるレセプタクル(

図 6.2.2,    6.2.3 参照)を用

いる。

P

0

と P

1

の測定において,測定感度は規定の範囲

内で安定でなければならない。P

0

と P

1

の測定に

おいて受光部との接続がいったん切れるが,光

ファイバと受光部との結合効率は光ファイバを

再結合したときには規定の範囲内で再現されな

ければならない。

カットバック法,挿入法 (B) の場合,受光面積

の広い光検出器を用いることが望ましい。別途

個別に光源のピーク波長における感度,直線性,

安定性,光ファイバと検出器との接続を規定す

る。

仮接続は光パワーP

0

と P

1

を測定するのに要する

一定時間は規定の範囲内で安定である必要があ

る。

6.3

光 損 失 の 偏 光 依

存性

61300-3

-2

スペクトル半値全幅は規定がない限り 10nm 以

下のものを用いる。光源としてはスペクトルフ

ィルタ用分光器と組み合わせたタングステン電

球や,単一モードレーザなどである。マルチモ

ードレーザは偏光状態が不安定であるためその

使用を避ける。

測定に必要なダイナミックレンジが十分に得ら

れるように必要であれば,複数のパワーメータ

を用いる。必要な測定精度を達成するために必

要があれば,供試品と検出器の間に偏光解消子

を用いる。

機械的スプライスは端面がファイバ軸に直交し

ていない場合に偏光依存性を示す可能性がある

ので,偏光制御器の後に偏光依存性の少ない融

着接続を用いる。

6.4

行 列 計 算 法 に よ

る 光 損 失 の 偏 光

依存性

61300-3

-12

スペクトル半値全幅は特に規定がない限り 10nm

以下のものを用いる。

供試品の透過光の測定に対しては,必要であれ

ば供試品と受光器の間に偏光解消子を用いる。

仮接続における挿入損失(PDL を含む。

)の変動

が測定精度に影響を与えないように注意する。

偏光依存性の少ない融着接続を用いることを推

奨する。

6.5

反射減衰量

61300-3

-6

別途個別に,光パワーの安定度を規定する。第 2

の光源 S

2

は,

図 6.5.2 に説明されている校正に用

いるものである。光源 S

2

の中心波長及びスペク

トル幅は光源 S

1

と同一でなければならない。

光パワーメータからの反射パワーを抑えるよう

に注意する。連続する測定において,光パワー

メータを接続し直す場合,両測定における結合

効率は変わらないようにする。別途個別に,光

源の中心波長における最大感度,直線性,安定

度,及び光入力の形態を規定する。

仮接続の反射減衰量は測定する供試品の反射減

衰量の最大値より少なくとも 20dB は大きいもの

とする。供試品の反射減衰量が 50dB より大きい

とき,規定の精度を保証するために融着接続を

用いるものとする。


74

C

 5901:

200


項目番号

項目名 IEC

光源

光パワーメータ

仮接続

6.6

反 射 減 衰 量 の 偏

光依存性

61300-3

-19

別途個別に変調機能の有無及びその特性,光パ

ワー及び波長の安定性を規定する。規定されな

い場合,光パワーの安定性は 0.05dB 以内のもの

を用いる。スペクトル半値全幅は特に規定がな

い限り 10nm 以下のものを用いる。マルチモード

レーザは偏光状態が不安定であるためその使用

を避ける。

機械的スプライスは端面がファイバ軸に直交し

ていない場合に偏光依存性を示す可能性がある

ので,偏光制御器の後に偏光依存性の少ない融

着接続を用いる。

6.7

ア イ ソ レ ー シ ョ

ン(遠端クロスト

ーク)

61300-3

-9

スペクトル半値全幅に加えて,別途個別にテー

ル領域におけるスペクトル形状を規定する。例

えば,

“ピーク波長から Ynm 離れた波長におい

てピーク強度の XdB 以下の強度”という表現で

規定する。

基準レベルに対してゼロ調整が可能なものを用

いる。

機械的スプライスは端面がファイバ軸に直交し

ていない場合に偏光依存性を示す可能性がある

ので,偏光制御器の後に偏光依存性の少ない融

着接続を用いる。

6.9

光 ス イ ッ チ の 切

替 時 間 及 び バ ウ

ンス時間

61300-3

-21

切替時間やバウンス時間の測定に対し十分な応

答速度をもつものを用い,別途個別にその応答

速度を規定する。

6.10

可 変 減 衰 器 の 設

定 減 衰 量 の 確 度

と再現性

61300-3

-14

必要な場合には,別途個別にコヒーレンス及び

偏光特性を規定する。

レンジ切替時の伝達インピーダンスの変化によ

る測定値への影響に留意する。

偏光依存性の少ない融着接続を用いる。


75

C

 5901:

200

1

附属書(参考)  JIS と対応する国際規格との対比表

JIS C 5901 : 2001

光伝送用受動部品試験方法

IEC 61300-2

シリーズ,IEC 61300-3 シリーズ  光コネクタ及び光受動部品試験測定方法

(I)

JIS

の規定内容 (II)国際規格番号

(III)

国際規格の規定内容 (IV)

JIS

と国際規格との技術的差異の項

目ごとの評価及びその内容

(V)

JIS

と国際規格との技術的差異

の理由及び今後の対策

項目

番号

内容

項目

番号

内容

項目ごと

の評価

技術的差異の内容

1

適用範囲

IEC 61300-2,

IEC 61300-3

適用範囲 IDT

2

引用規格

IEC 61300-2,

IEC 61300-3

引用規格 MOD/

変更

JIS

体系も引用する

3

用語の定義,形名及び記号

IEC 61300-2,

IEC 61300-3

用語の定義,形名及び記号 IDT

4

試験の状態

IEC 61300-2,

IEC 61300-3

試験の状態 MOD/

変更

温度,相対湿度,気圧は JIS

の体系に従う

従来との整合性を図る

5

外観試験および構造

IEC 61300-3-1

外観試験および構造 IDT

6

光学的性能試験

6.1

共通装置(全ての光学的性能試

験で使用する光源,励振器,光

パワーメータ,仮接続)の規定

IEC 61300-3

3

装置(光源,励振器,光パ

ワーメータ,仮接続)の規

IDT

6.2

光損失の測定

IEC 61300-3-4

光損失の測定 MOD/

変更

光受動部品に関する測定だ

けを規定。

残りは光コネクタに関する規格で

ある。

6.3

光損失の偏光依存性の測定

IEC 61300-3-2

光損失の偏光依存性の測定 IDT

6.4

行列計算法による光損失の偏

光依存性の測定

IEC 61300-3-12

行列計算法による光損失の

偏光依存性の測定

IDT

6.5

反射減衰量の測定

IEC 61300-3-6

反射減衰量の測定 MOD/

追加

光サーキュレータと全反射

終端を用いた方法を追加

既存の測定法の継続性のため。将

来は少なくなるもの。

6.6

反射減衰量の偏光依存性の測

IEC 61300-3-19

反射減衰量の偏光依存性の

測定

IDT

6.7

クロストークの測定

IEC 61300-3-9

クロストークの測定 IDT

6.8

光スイッチの制御安定性の測

IEC 61300-3-13

光スイッチの制御安定性の

測定

IDT


76

C

 5901:

200


JIS C 5901 : 2001

光伝送用受動部品試験方法

IEC 61300-2

シリーズ,IEC 61300-3 シリーズ  光コネクタ及び光受動部品試験測定方法

(I)

JIS

の規定内容 (II)国際規格番号

(III)

国際規格の規定内容 (IV)

JIS

と国際規格との技術的差異の項

目ごとの評価及びその内容

(V)

JIS

と国際規格との技術的差異

の理由及び今後の対策

項目

番号

内容

項目

番号

内容

項目ごと

の評価

技術的差異の内容

6.9

光スイッチの切り替え時間お

よびバウンス時間の測定

IEC 61300-3-21

光スイッチの切り替え時間

およびバウンス時間の測定

IDT

6.10

可変減衰記の設定減衰量の角

度と再現性の測定

IEC 61300-3-14

可変減衰記の設定減衰量の

角度と再現性の測定

IDT

7

機械的性能試験

7.1

耐振性の測定

IEC 61300-2-1

耐振性の測定 IDT

7.2

耐衝撃性の測定

IEC 61300-2-9

耐衝撃性の測定 MOD/

追加

衝撃のパルス波の種類を追

加。

国際規格に提案予定

7.3

バンプ(繰返し衝撃)の測定

IEC 61300-2-8

バンプ(繰返し衝撃)の測

IDT

7.4

落下強度(光ファイバコード付

き)の測定

IEC 61300-2-12

落下強度(光ファイバコー

ド付き)の測定

MOD/

変更

method A

(落下強度)だけを

規定

受動部品に利用できる方法だけ記

載。他方は光コネクタ用

7.5

光ファイバクランプ強度(軸方

向引張り)の測定

IEC 61300-2-4

光 フ ァ イ バ ク ラ ン プ 強 度

(軸方向引張り)の測定

IDT

7.6

光ファイバコードクランプ強

度(軸方向圧縮)の測定

IEC 61300-2-11

光ファイバコードクランプ

強度(軸方向圧縮)の測定

IDT

7.7

光ファイバコードクランプ強

度(ねじり)の測定

IEC 61300-2-5

光ファイバコードクランプ

強度(ねじり)の測定

IDT

8

耐候性試験

8.1

塩水噴射の測定

IEC 61300-2-26

塩水噴射の測定 IDT

8.2

温度サイクルの測定

IEC 61300-2-22

温度サイクルの測定 IDT

8.3

耐湿性(定常状態)の測定

IEC 61300-2-19

耐湿性(定常状態)の測定 IDT

8.4

耐湿性(温湿度サイクル)の測

IEC 61300-2-21

耐湿性(温湿度サイクル)

の測定

IDT

8.5

耐熱性の測定

IEC 61300-2-18

耐熱性の測定 IDT

8.6

耐寒性の測定

IEC 61300-2-17

耐寒性の測定 IDT

8.7

耐磁性の測定

IEC 61300-2-39

耐磁性の測定 IDT

8.8

最大入力光パワーの測定

IEC 61300-2-14

最大入力光パワーの測定 IDT


77

C

 5901:

200

1

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:MOD

備考 1.

項目ごとの評価欄の記号の意味は,次のとおりである。

    −  IDT  技術的差異がない。

    −  MOD

削除  国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。

    −  MOD

追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。

    −  MOD

変更  国際規格の規定内容を変更している。

    −  MOD

選択  国際規格の規定項目と別の選択肢がある。

    −  NEQ  技術的差異があり,かつ,それがはっきりと識別され説明がされていない。

2. JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次のとおりである。

    −  IDT  国際規格と一致している。 
    −  MOD  国際規格を修正している。 
    −  NEQ  技術的内容及び構成において,国際規格と同等でない。


78

C 5901: 2001

JIS C 5901

原案作成委員会  構成表

光受動部品標準化委員会

氏名

所属

(委員長)

水  本  哲  弥

東京工業大学大学院理工学研究科

(委員)

安  部  健  一

富士通株式会社トランスポート事業本部

諫  本  圭  史

オムロン株式会社技術本部中央研究所

伊  藤  伸  器

松下電器産業株式会社デバイス・エンジニアリング開発センター

宇佐見  正  士

株式会社

KDD

研究所エレクトロニクスグループ

遠  藤  道  幸

経済産業省産業技術総合研究所

太  田  寿  彦

古河電気工業株式会社ファイテル製品事業部

太田垣  文  章

アンリツ株式会社メジャメントソリューションズデジタルコム事業

部(

2000

6

月から)

加  藤  正  彦

オリンパス光学工業株式会社基礎技術研究所

岸  本  俊  樹

住友金属鉱山株式会社電子事業本部

渋  谷      隆

日本電気株式会社

NEC

ネットワークス光ネットワーク事業本部兼

NEC

山梨デバイス統括部

住  田      真

日本電信電話株式会社フォトニクス研究所

高  木  普  一

三菱電機株式会社鎌倉製作所(

2000

11

月から)

仲  間  健  一

日本板硝子株式会社技術研究所筑波研究センター

西  澤  絋  一

職業能力開発総合大学校情報工学科

八  田      勲

経済産業省産業技術環境局

濱  田      圓

安藤電気株式会社通信事業本部

細  谷  英  行

株式会社フジクラ光電子技術研究所

山  村  修  蔵

財団法人日本規格協会技術部

(事務局)

増  田  岳  夫

財団法人光産業技術振興協会開発部

高  地  正  彦

財団法人光産業技術振興協会開発部

山  下  吉  雄

財団法人光産業技術振興協会開発部