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日本工業規格

JIS

 C

5603

-1993

プリント回路用語

Terms and definitions for printed circuits

1.

適用範囲  この規格は,主に電子機器に用いるプリント回路に関する用語(以下,用語という。)の定

義について規定する。

備考  この規格の対応国際規格を,次に示す。

IEC 194 (1988)

  Terms and defitions for printed circuits

2.

分類  用語の分類は,次による。

(1)

一般

(2)

基板材料

(3)

設計

(4)

製造

(5)

試験・検査

3.

用語,定義  用語及び定義は,次のとおりとする。

なお,対応英語を参考として示す。

備考1.  用語が長い場合は,2行で示す。ただし,2行目の最初の文字は,1行目の最初の字から1字下

げて示す。

2.

一つの用語欄に二つ以上の用語が併記してある場合は,記載されている順位に従って優先的

に使用する。

なお,特に先頭の用語を推奨する場合は,2 番目の用語に丸括弧“

(  )

”を付けて示す。

3.

用語の一部に角括弧“

[  ]

”を付けてあるものは,角括弧を含めた用語と角括弧の中の用字

を省略した用語の二通りの用語を用いてよいことを示す。

4.

用語の使用分野を規定する場合には,用語に引き続く角括弧“

【  】

”内にそのことを示す。

(1)

一般

番号

用語

定義

対応英語(参考)

101 

プリント回路

プリント配線と,プリント部品及び(又は)搭載部

品とから構成される回路。

printed circuits

102 

プリント配線

回路設計に基づいて,部品間を接続するために導体
パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に,

プリントによって形成する配線又はその技術。

備考  プリント部品の形成技術は含まない。

printed wiring

103 

プリント回路板

プリント回路を形成した板。

備考  プ リ ン ト 回 路 実 装 品  (printed circuit

assembly)

ともいう。

printed circuit board


2

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

104 

プリント配線版

プリント配線を形成した板。

printd wiring board

105 

プリント板

プリント配線板の略称。 printed

board

106 

リジッドプリント配線

硬質の絶縁基板を用いたプリント配線板。 rigid

printed

board

107 

フレキシブルプリント
配線板

柔軟性がある絶縁基板を用いたプリント配線板。

flexible printed wiring board

108 

フレックスリジッドプ
リント配線板

柔軟性がある部分と硬質の部分とからなるプリン
ト配線板。

flex-rigid printed wiring board

109 

片面プリント配線板

片面だけに導体パターンがあるプリント配線板。

single-sided printed wiring

board

110 

両面プリント配線板

両面に導体パターンがあるプリント配線板。

double-sided printed wiring

board

111 

多層プリント配線板

表面導体層を含めて 3 層以上に導体パターンがあ
るプリント配線板。

multilayer printed wiring

board

112 

片面フレキシブルプリ
ント配線板

片面だけに導体パターンがあるフレキシブルプリ
ント配線板。

single-sided flexible printed

wiring board

113 

両面フレキシブルプリ
ント配線版

両面に導体パターンがあるフレキシブルプリント
配線板。

double-sided flexible printed

wiring board

114 

多層フレキシブルプリ
ント配線板

表面導体層を含めて 3 層以上に導体パターンがあ
るフレキシブルプリント配線板。

multilayer flexible printed

wiring board

115 

メタルコアプリント配
線板

メタルコア基板を用いたプリント配線板。

metal core printed wiring

board

116 

マザーボード

複数のプリント回路板を取り付け,かつ,接続でき

るように用意されたプリント配線板。

備考  バックパネル,バックプレーンといわれ

るものが含まれる。

mother board

117 

部品面

挿入部品を実装するプリント配線板で,大部分の挿
入部品が搭載される面。

component side

118 

はんだ面

部品面の反対側のプリント配線板の面で,大部分の
はんだ付けが行われる面。

solder side

119 

格子

プリント配線板上の接続箇所の位置を決めるため

の直交する等間隔の平行線群によってできる架空
の網目,座標。

grid

120 

プリント, 
印刷

各種の方法によって表面上にパターンを再現する
技法。

printing

121 

パターン

プリント配線板上に形成された導電性の図形及び

非導電性の図形。

備考  使用する版,図面及びフィルム上にある

図形にも用いる。

pattern

122 

導体パターン

プリント配線板で,導電性材料が形成する図形。 conductive

pattern

123 

非導電パターン

プリント配線板で,非導電性材料が形成する図形。 non-conductive pattern

124 

導体

導体パターンの個々の導電性を形成する部分。 conductor

125 

フラッシュ導体

導体の表面が絶縁基板の表面と段差がない同一平

面にある導体。

flush conductor

126 

プリントコンタクト

接触による電気的な接続を目的とした導体パター

ンの部分。

printed contact

127 

エッジコネクタ端子

プリント配線板の端部に形成されたプリントコン
タクト。

備考  通常,エッジ形ソケットコネクタにかん

合させる。

edge board contact


3

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

128 

プリント部品, 
印刷部品

プリント技術によって形成された電子部品。

備考  プリントコイル,印刷抵抗,コンデンサ,

ストリップラインなどがある。

printed component

129 

テーピング部品

部品の自動実装,自動検査などが容易にできるよう
に,あらかじめテープに連続して取り付けられた部

taped-components

130 

ソルダペースト

はんだ(ソルダ)粉末とペースト状フラックスの混

合物。

備考  クリームはんだ,はんだペーストともい

う。

solder paste

(2)

基板材料

番号

用語

定義

対応英語(参考)

201 

[絶縁]基板, 
ベースマテリアル

表面に導体パターンを形成することができる絶縁
材料。

備考1.  硬質のものと柔軟性のものとがある。

2. 

金属はくをもつものと,もたないもの
の総称。

base material

202 

プリプレグ

ガラス布などの補強材に樹脂を含浸させ B ステー

ジまで硬化させたシート状材料。

pre-preg

203 

B

ステージ樹脂,

B

ステージレジン

硬化反応の中間段階にある熱硬化性樹脂。 B-stage

resin

204 

ボンディングシート

個々の層を接合して多層プリント配線板を製造す
るために使用する接着性材料からなるシート。

備考  プリプレグ,接着フィルムなどがある。

bonding sheet

205 

ウィッキング

絶縁基板中の繊維に沿った液体の毛管吸収現象。 wicking

206 

金属張基板

片面又は両面を金属はくで覆ったプリント配線板
用の絶縁基板。

metal-clad base material

207 

銅張積層板

片面又は両面を銅はくで覆ったプリント配線板用
の積層板。

copper-clad laminate

208 

ベースフィルム

フレキシブルプリント配線板用絶縁基板で,表面に

導体パターンを形成することができるフィルム。

備考  耐熱性が要求される場合はポリイミド

フィルム,耐熱性が不要な場合はポリエ

ステルフィルムが主に使用される。

base film

209 

導体はく

絶縁基板の片面又は両面に接着する,導体パターン

を形成するための金属はく。

conductive foil

210 

銅はく

絶縁基板の片面又は両面に接着する,導体パターン
を形成するための導体として銅を用いた導体はく。

copper foil

211 

積層

2

枚以上の層構成材を一体化接着すること。 lamination

212 

積層板

ガラス布,紙などに樹脂を含浸したものを,積層,

接着して得られる絶縁基板。

laminate

213 

メタルコア基板

プリント配線板の支持体として,金属板をもつ絶縁

基板。ヒートシンク,電源アース層として使われる
場合もある。

metal core base material

214 

導電ペースト, 
導体ペースト

絶縁基板の片面又は両面に,印刷によって導体パタ

ーン,スルーホールを形成するための導体材料。

備考  導電ペーストには,銀,銅,ニッケル,

カーボンなどがある。

conductive paste


4

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

215 

ガラス布, 
(ガラスクロス)

ガラス繊維の糸を用いて織った布。

woven glass fabric,

 (glass cloth)

216 

ガラス不織布

ガラス繊維をからみ合わせて,シート状にしたも
の。

nonwoven glass fabric

217 

コンポジット積層板

紙,ガラス不織布,ガラス布などを補強材としたプ
リプレグを,2 種類以上相互に組み合わせた複合積
層板。一般にガラス布と,他のものとを組み合わせ

ている。

composite laminate

(3)

設計

番号

用語

定義

対応英語(参考)

301 

貫通接続

プリント配線板の表裏にある導体パターン間の電
気的接続。

through connection

302 

層間接統

多層プリント配線板の異なった層の導体パターン
間の電気的接続。

interlayer connection

303 

ワイヤ貫通接続

穴に通したワイヤによる貫通接続。

wire through connection

304 

めっきスルーホール

貫通接続を行うため,壁面に金属を析出させた穴。

備考  略して PTH と使われる場合がある。

plated-through hole

305 

プレインホール

プリント配線板の表裏に貫通した,壁面にめっきが
ない穴。

plain hole

306 

銅スルーホール

銅めっきだけで構成され,オーバめっきの施されて
いないめっきスルーホール。

copper plated-through hole

307 

はんだスルーホール

オーバめっき金属にはんだを用いためっきスルー
ホール。

tin/lead plated-through hole

308 

導電ペーストスルーホ
ール

導電ペーストによって貫通接続した穴。

conductive paste coated

through hole

309 

ランドレスホール

ランドがないめっきスルーホール。 landless

plated-through

hole

310 

ランド

部品の取付け及び接続に用いる導体パターン。 
表面実装用のパッド及び部品取付穴,バイアを囲む
導体パターンなどがある。

land

311 

パッド

表面実装用部品を搭載するためのランド。 pad

312 

フットプリント

表面実装用多端子部品を搭載するためのパッド群。 foot print

313 

アクセスホール

多層プリント配線板の内層に設けたランドの表面
を露出させるための穴。

access hole

314 

クリアランスホール

多層プリント配線板において,めっきスルーホール

を取り巻く部分に導体パターンがないようにした
領域。

clearance hole


5

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

315 

基準穴

正確な位置決めをするため,プリント配線板又はパ
ネルに付けた穴。プリント配線板製造用,実装,検

査などに使用する。

tooling hole,

 (location hole)

316 

基準ノッチ

正確な位置決めをするため,プリント配線板又はパ
ネルに付けた溝。プリント配線板製造用,実装,検

査などに使用する。

location notch

317 

取付け穴

プリント配線板を機械的に取り付けるために用い

る穴,又は部品をプリント配線板に機械的に取り付
けるために用いる穴。

mounting hole

318 

部品穴

プリント配線板へ部品の端子を取り付けると同時

に,導体パターンとの電気的接続ができる穴。

component hole

319 

バイア, 
(ビア)

層間を接続するためだけに用いられる穴。部品取付

けには用いない。

via

320 

穴パターン

プリント配線板上のすべての穴の配置。 hole

pattern

321 

アスペクト比

プリント配線板の板厚をめっき前の穴径で除した
値。

aspect ratio

322 

クロスハッチング

導体パターンの中に,導体のない箇所を入れること

によって,広い導体パターンを小さく分けること。

クロスハッチングのパターン例

cross-hatching

323 

極性溝

適合するコネクタへ正しく挿入し,正確に位置合わ
せをするために使用されるプリント配線板の端部
に設けた溝。

polarizing slot

324 

位置基準

パターン,穴又は層の位置決めのために用いるあら
かじめ定められた点,線又は面。

datum reference

325 

層間位置合せ

プリント配線板で,各層のパターンの相互位置関係
を合わせること。 
備考

通常,このために位置合せ穴,位置合せ

マークなどが用いられる。

layer-to-layer registration,

layer registration

326 

ランド幅

穴を取り囲むランドの環状部分の幅。

annular width

327 

プリント配線板を構成する各種の層の総称語。

備考

機能的には導体層,絶縁層,構成上は内

層,外層,カバー層などがある。

layer

328 

導体層

信号層,電源層,グラウンド層などの導電性がある
層。

conductor layer


6

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

329 

信号層

電気信号の伝送を目的としたパターンを主にもつ
導体層。

備考

接地又は一定の電圧をもたせた層は信

号層とはいわない。

signal plane

330 

電源層

主として,電源供給を目的とした導体層。 voltage

plane

331 

グラウンド

プリント配線板の表面又は内部に,大地への接続,
電源供給,シールド又はヒートシンクの目的で使用

する導体層。

ground plane

332 

絶縁層

非導電性の層。 insulating layer

333 

内層

多層プリント配線板の内部導体パターン層。 internal

layer

334 

外層

多層プリント配線板の表面導体パターン層。 external

layer

335 

導体層間厚さ

多層プリント配線板の隣接する導体層間の絶縁材
料の厚さ。

layer-to-layer spacing

336 

カバー層

導体パターンを含むプリント配線板の表面を覆う

絶縁物の層。

cover layer

337 

コンフォーマルコーテ
ィング, 
絶縁保護コーティング

完成したプリント回路板の表面形状に沿って付け

た絶縁保護皮膜。

conformal coating

338 

ブラインドバイア, 
(ブラインドビア)

多層プリント配線板での,外層導体パターンと内層

導体パターン間を接続するバイアであって,プリン
ト配線板の片側(表又は裏)だけに開口し,表から
裏まで貫通しないバイアをいう(下図参照)

blind via

339 

ベリードバイア, 
(ベリードビア)

プリント配線板の内層間を接続するために内部に
埋め込まれた,プリント配線板の表面に開口してい

ないバイア。

buried via

340 

マーキング, 
(シンボルマーク)

組立及び補修に便利なように,文字,番号,記号,

部品位置,形状などをプリント配線板上に表示した
もの。

legend,

 (symbol mark)

341 

ジャンパ

プリント配線板上に,あとから個別に形成した導体

パターン。ワイヤ,導電ペーストなどによって 2
点間を接続する導体パターン。

jumper

342 

レジスタマーク

位置合せ(レジストレーション)するための基準と
して使われるマーク。

register mark

(4)

製造

番号

用語

定義

対応英語(参考)

401 

写真縮尺寸法

アートワークマスタを写真で縮小するとき,その程

度を示すためにアートワークマスタ上に記した縮
小後の仕上がり寸法。

photographic reduction

dimension

402 

ポジパターン

導体部分が不透明であるフィルム上のパターン。 positive

pattern

403 

ネガパターン

導体部分が透明であるフィルム上のパターン。 negative

pattern

404 

アートワークマスタ

製造用原版を作るために用いる指定された倍率の
原図。

artwork master


7

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

405 

製造用原版

製造用フィルムを作るために用いる倍率 1 : 1 のパ
ターンがある原版。

備考  製造用フィルムには,ネガ又はポジがあ

り,フィルムのほか,乾板の場合もある。

original production master

406 

製造用フィルム

プリント配線板を製造するために用いる倍率 1 : 1

のパターンがあるフィルム又は乾板。

production master

407 

製造用多面取りフィル

プリント配線板を製造するために用いる倍率 1 : 1

のパターンが二つ以上あるフィルム又は乾板。

multiple image production

master

408 

パネル

プリント配線板の製造工程を順次通過する,製造設
備にあった大きさの板。

panel

409 

多面取りパターン

1

枚のパネル寸法内に製品のパターンを二つ以上

配置したパターン。

multiple pattern

410 

多面取りプリントパネ

製造用多面取りフィルムでプリントされたパネル。 multiple printed panel

411 

V

カット

パネル又は実装後のプリント配線板を分割するた
めに設けた V 型の溝。

備考  通常,パネルやプリント配線板組立後の

分割を容易にするためにパネルやプリ
ント配線板に設ける。

V-grooving

412 

サブトラクティブ法

金属張基板上の導体はくの不要部分を,例えば,エ

ッチングなどによって,選択的に除去して,導体パ
ターンを形成するプリント配線板の製法。

subtractive process

413 

アディティブ法

絶縁基板上に,選択的にめっきなどによって導体パ
ターンを形成するプリント配線板の製法。

additive process

414 

フルアディティブ法

アディティブ法の一つで,無電解めっきだけで導体

パターンを形成する製法。

fully-additive process

415 

セミアディティブ法

アディティブ法の一つで,絶縁基板上に薄い無電解

めっきを行い,パターンを形成後,電気めっき及び
エッチングを用いて導体パターンを形成する製法。

semi-additive process

416 

ダイスタンプ法

導体パターンを,金属板から打ち抜いて絶縁基板上

に接着するプリント配線板の製法。

die stamping

417 

ビルドアップ法

めっき,プリントなどによって,順次導体層,絶縁

層を積み上げていく多層プリント配線板の製法。

build-up process

418 

シーケンシャル積層法

表裏導体パターン接続用の中継穴をもつ両面プリ
ント配線板を複数枚又は片面プリント配線板と組

み合わせて積層し,必要な場合,更にスルーホール
めっきによって全体の導体層間を接続するように
した多層プリント配線板の製法。

sequential laminating process

419 

穴埋め法

スルーホールめっき後の穴内を充てん剤で埋め,表
面に導体のポジパターンを形成,エッチングした

後,充てん剤及び表面のエッチングレジストを除去
して銅スルーホールのプリント配線板を製造する
方法。

hole plugging process

420 

ロールツーロール法

フレキシブルプリント配線板の製造方法の一つで,
製造工程の一部又はすべてをロール状で連続的に
製造する方法。

roll-to-roll process

421 

ピンラミネーション

ガイドピンによって,各層の導体パターンの位置決
めを行い,積層一体化する多層プリント配線板の生

産技術。

pin lamination


8

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

422 

マスラミネーション

あらかじめ作られた導体パターンをもつ内層パネ
ルの上下を,それぞれプリプレグと銅はくで挟ん

で,多数枚を同時に積層する多層プリント配線板の
大量生産技術。

mass lamination

423 

レジスト

製造及び試験工程中,エッチング液,めっき液,は

んだ付けなどに対して,特定の領域を保護するため
に使用する被覆材料。

resist

424 

ソルダレジスト, 
はんだレジスト

プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材
料で,はんだ付け作業の際にこの部分にはんだが付
かないようにするレジスト。

solder resist

425 

エッチング

導体パターンを作るため,絶縁基板上の導体の不要
部分を化学的又は電気化学的に除去すること。

etching

426 

エッチング液

エッチングに用いる腐食性の溶液。 etchant

427 

ディファレンシャルエ
ッチング

導体層のうち,不必要な導体部を必要な導体部より
も薄くすることによって,必要な導体パターンだけ

を残すようにするエッチング。 
(必要な導体部もエッチングによってその部分だ
け薄くなる。

differential etching

428 

エッチファクタ

導体厚さ方向のエッチング深さ  (T)  と,幅方向の
エッチング深さ  (D)  との比。

etch factor

429 

ネイルヘッド

多層プリント配線板をドリルで穴あけしたとき,穴
部分に生じる内層導体の銅の広がり。

nail heading

430 

エッチバック

スミアを除去し,更に内層導体の露出表面積を増加
させるために,穴壁面の絶縁物を所定の深さまで除

去すること。

etch back

431 

プッシュバック

製品を打抜き加工する場合に,打ち抜かれたものを

再度もとの状態に押し戻す加工方法。

push back

432 

デスミア

穴内の導体表面のスミアを,化学的その他の方法で
清浄にする処理。

備考

通常,化学処理法又はプラズマ処理法が

使用される。

desmear

433 

スルーホールめっき

層間接続を行うため,穴壁面に金属をめっきするこ
と又はその金属。

through-hole plating

434 

パネルめっき

パネル全表面(スルーホールを含む。

)に対するめ

っき。

panel plating

435 

パターンめっき

導体パターン部だけに行う選択的めっき pattern

plating


9

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

436 

テンティング法

めっきスルーホールとその周りの導体パターンを
レジストで覆ってエッチングする方法。

備考

通常,エッチングレジストにはドライフ

ィルムを使用する。

tenting

437 

オーバめっき

既に形成された導体パターン又はその一部分の上

に施しためっき。

overplating

438 

フォトレジスト, 
ホトレジスト

光の照射を受けた部分が現像液に不溶又は可溶と

なるレジスト。 
備考

不溶となるものをネガタイプ,可溶とな

るものをポジタイプという。

photoresist

439 

めっきレジスト

めっきを必要としない部分に用いるレジスト。 plating

resist

440 

エッチングレジスト

エッチングを必要としない部分に施す耐エッチン

グ性の皮膜。

etching resist

441 

カバーレイ【フレキシ
ブルプリント配線板】

フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護
するために被覆したフィルム。

備考  ランド部,端子部など接続に必要な導体

部は,フィルムが除去してある。

cover lay

442 

カバーコート【フレキ
シブルプリント配線
板】

フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護
するために塗布した絶縁塗料。

備考  ランド部,端子部など接続に必要な導体

部には塗布しない。

cover coat

443 

スクリーン印刷

スキージでインクなどの媒体をステンシルスクリ
ーンを通過させてパネルの表面上にパターンを転

写する方法。

screen printing

444 

ヒュージング

導体パターン上の金属被覆を溶融させた後,再凝固

させること。

備考  通常,金属被覆ははんだめっきである。

fusing

445 

ホットエアレベリング

溶融はんだを付けた後,熱風によって余分のはんだ

を除去して,表面を滑らかにするソルダレベリング
の方法。

hot air levelling

446 

ソルダレベリング, 
はんだレベリング

十分な熱と機械的な力を与えて,プリント配線板か
ら溶融したはんだ(方法とはんだの組成には関係が
ない。

)を再分布及び部分的除去又はそのいずれか

を行うこと。

備考  加熱と機械的な力とは同じ媒体,例え

ば,加熱した油の噴流又は熱風によって

供給してもよい。

“はんだコート”ともいう。

solder levelling

447 

ディップソルダリング

部品を取り付けたプリント配線板を溶融はんだ槽

の静止した表面上に接触させることによって,露出
している導体パターンと部品の端子のすべてを同
時にはんだ付けする方法。

dip soldering

448 

フローソルダリング, 
ウェーブソルダリング

間断なく流れ,かつ,循環しているはんだの表面に
プリント配線板を接触させてはんだ付けする方法。

flow soldering,

wave soldering

449 

ベーパーフェーズソル
ダリング, 
気相はんだ付け

使おうとするはんだが溶融するのに十分な高さの
沸点をもつ液体の蒸気が凝縮するときに放出され
る熱エネルギーを用いてはんだ付けをするリフロ

ーはんだ付け法。

備考 VPS と略して使われる場合がある。

vapor phase soldering,

(condensation soldering)


10

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

450 

リフローソルダリング

既に施してあるはんだを溶融させることによって
はんだ付けする方法。

備考  既に施してあるはんだとは,はんだめっ

き,ソルダペーストなどを指す。

reflow soldering

451 

表面実装

部品穴を使わないで,導体パターンの表面で電気的

接続を行う部品搭載方法。

備考  表面実装技術を略して SMT として使わ

れる場合がある。

surface mounting

452 

ウェッティング, 
はんだぬれ

金属表面上にはんだが均一かつ,とぎれることなく
滑らかに広がっている状態。

wetting

453 

ディウェッティング, 
はんだはじき

溶けたはんだが金属表面に被覆した後に,はんだが
引けた状態となって,はんだの非常に薄い部分がで
きた状態。

dewetting

454 

ノンウェッティング, 
はんだぬれ不良

はんだが金属表面全体には付着せず,下地金属が部
分的に露出している状態。

nonwetting

455 

製造図面

プリント配線板の仕様,特性,例えば,形状,パタ
ーンとその配置,穴,溝,仕上げなどを規定した図
面。

manufacturing drawing

456 

めっき

化学的,電気化学的な反応によって,被処理物(絶
縁基板,スルーホール,導体パターンなど)に金属

を析出させること。

備考  広義には,上記の湿式めっきのほか,蒸

着,スパッタ,イオンめっき,溶射,は

んだ被覆などの乾式めっきも含まれる。

plating

457 

無電解めっき

金属又は非金属の表面に,電流を使わずに金属を化
学的に還元析出させる表面処理,及び析出した金

属。化学めっきともいう。

electroless plating

458 

めっきリード

電気めっきするために,一時的に設けられた導体パ

ターンで,めっきすべきプリント配線板上の領域を
相互に接続する。

plating bar

459 

[はんだ]フィレット

部品リードとランドをはんだ付けした際の,はんだ

盛りの形状。

fillet

460 

ドライフィルムレジス

あらかじめフィルム化した感光性レジスト。 dry

film

resist

461 

ミシン目

部品実装,はんだ付けなどを終えた後,分割できる
ようにプリント配線板に連続的に設けた(ミシン目

状の)穴。

備考  V カットと同じ目的に使用する。

perforation

462 

永久レジスト

加工処理をした後,取り除かないレジスト(例えば,
フルアディティブプロセスのめっきレジスト)

permanent resist

(5)

試験・検査

番号

用語

定義

対応英語(参考)

501 

鋼はく面

片面銅張積層板又は片面プリント配線板で,銅はく

が接着された側。

copper side

502 

鍋はく除去面

銅はくを除去した絶縁基板の表面。

etched out surface


11

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

503 

積層板面

片面銅張積層板又は片面プリント配線板で,銅はく
を接着していない側。

base material side

504 

ベースフィルム面

片面フレキシブルプリント配線板で,導体パターン
が形成されていない側。

base film side

505 

接着剤面

フルアディティブ法では,めっき前の接着剤塗布
面,サブトラクティブ法では,接着剤を使用した銅
張積層板の銅はく除去面。

adhesive coated surface

506 

テストボード

生産品と同一の工程で製造された生産品の代表と
なるもので,良否を決定するために用いるプリント
配線板。

test board

507 

テストクーポン

生産品の良否を決めるために用いるプリント配線
板の一部分。

備考  通常,生産品と同一パネル上に設け,切

り離して使用する。

test coupon

508 

テストパターン

試験及び(又は)検査のために用いるパターン。 test

pattern

509 

複合テストパターン

2

個以上のテストパターンの組合せ。

composite test pattern

510 

マイクロセクション, 
(マイクロセクショニ
ング)

プリント配線板の内部を,顕微鏡で観察するため,

切断などによって試料を用意すること。

microsectioning

511 

スリバ

導体の端から離れかかった細い金属の突起。 sliver

512 

スミア

ドリル加工した穴の内壁の導体露出表面に,意図せ
ずに付着した絶縁基板の樹脂。

備考  通常穴あけ作業時に発生する。

resin smear

513 

反り

板の円筒状又は球面状のわん曲であって,長方形の

場合にはその四隅が同一平面上にある状態。

bow

514 

ねじれ

板の円筒状,球面状などのわん曲であって,長方形
の場合にはその一隅が他の三隅の作る平面上にな

い状態。

twist

515 

板厚

めっき層の厚さを除く導体層を含めた金属張基板

又はプリント配線板の厚さ。

board thickness

516 

全板厚

プリント配線板の仕上がり後の全体の厚さ。 total

board

thickness

517 

絶縁基板厚さ

絶縁基板での表面の導体はく,めっき導体及び付着
させた物(はんだレジスト等)を除いた厚さ。

base material thickness

518 

位置合せ精度

指定された位置に対するパターンの位置ずれの度

合い。

registration

519 

板端からの距離

プリント配線板の端部からパターン又は部品まで

の距離。

edge distance

520 

導体幅

プリント配線板の真上から眺めたときの導体の幅。

備考  関連規格で許容される範囲の欠陥は含

めない。

conductor width

521 

導体ピッチ

隣接する導体の中心間の距離。 conductor

pitch

522 

設計導体幅

購入者と製造業者との間で承認された導体幅の設
計値。

design width of conductor


12

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

523 

導体間げき

プリント配線板を真上から眺めたとき,同一層にあ
る導体の端とそれに対向する導体の端との距離。

備考  導体と導体との中心間距離ではない(下

図参照)

conductor spacing

524 

ランド間げき

隣接するランド間の導体間げき(下図参照)

land spacing

525 

導体厚さ

付加された被着金属を含めた導体の厚さ。 conductor

thickness

526 

アウトグロース

製造用フィルム又はレジストによって与えられる
導体幅を超えてめっきの成長によって生じた導体
幅の片側の広がり分。

outgrowth

527 

アンダカット

エッチングによって導体パターン側面に生じる片
側の溝又はへこみの大きさ。

undercut

528 

オーバハング

アウトグロースとアンダカットとの和。

備考  アンダカットを生じないときのオーバ

ハングは,アウトグロースだけである。

overhang

529 

ボイド

あるべき物質が局所的に欠落している空洞。 void


13

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

530 

コーナクラック

スルーホールのコーナ部分でのスルーホールめっ
き金属のき裂。

corner crack

531 

バレルクラック

スルーホールの穴内壁部でのスルーホールめっき
金属のき裂。

barrel crack

532 

層間はく離, 
デラミネーション

絶縁基板又は多層プリント配線板の内部に生じる
層間のはがれ。

delamination

533 

膨れ

絶縁基板の層間,又は絶縁基板と導体はく間に生じ
る部分的に隆起したはがれ。

備考  膨れは,層間はく離の一形態である。

blister

534 

クレイジング

機械的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維
が,その織り目のところで樹脂と離れる現象。

備考  この状態は,絶縁基板表面下に白い点又

は十字形が連結した状態で現れる。

crazing

535 

ミーズリング

熱的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維が,

その織り目のところで樹脂と離れる現象。

備考  この状態は,絶縁基板表面下に独立した

白い点又は十字形として現れる。

measling

536 

ミーリング

プリント配線板とコンフォーマルコーティングと
の間に白色粒状のはん(斑)点が生じる現象。

mealing

537 

ブローホール

めっきスルーホールをはんだ付けしたときに,発生
したガスによってできたボイド又はボイドができ
ためっきスルーホール。

blow hole

538 

ガス抜け

減圧及び加熱又はこの両方の条件下で,プリント配
線板からガス又は蒸気が放散すること。

outgassing

539 

ハローイング

機械的又は化学的原因によって,絶縁基板表面又は
内部に生じる破砕又は層間はく離で,穴又は機械加
工部分の周辺に白く現れる現象。

haloing

540 

[穴による]ランド切

穴位置のずれなどによって,穴がランドからはみ出
した状態。

hole breakout

541 

[銅はくの]跡写り

導体はくを除去した後に絶縁基板表面に残った導

体はくの跡。

備考  通常,黒,茶又は赤色のしまとして現れ

る。

treatment transfer


14

C 5603-1993

番号

用語

定義

対応英語(参考)

542 

織り目

絶縁基板内のガラス布の繊維が完全に樹脂で覆わ
れているが,ガラス布のきめがよく見える表面の状

態。

weave texture

543 

織糸露出

絶縁基板内のガラス布の繊維が完全には樹脂で覆
われていない表面の状態。

weave exposure

544 

フレーミング

炎をあげて燃焼している状態。 flaming

545 

グローイング

炎を出さないで赤熱している状態。 glowing

546 

バンプ

プリント配線板の部品搭載用パターン(フットプリ
ント,又はパッドと呼ばれるパターン)の上又は部

品のリードの上に,接続することを目的に形成し
た,台地状又はコブ状に盛り上がった導体形状の部
分。

bump

547 

導体許容電流

指定された条件のもとで,プリント配線板の電気
的・機械的性能を損なわずに導体に継続的に流すこ
とのできる最大電流。

current-carrying capacity

548 

パターンエッジ仕上が
り度

プリント配線板に形成されたパターンエッジの,製
造用フィルムとの一致の度合い。

edge definition

549 

異物

導体層又は絶縁基板中に不本意に入った異質物。 inclusion

550 

打こん

導体層のへこみで,導体層を貫通しないもの。 dent,

(indentation)

551 

ピンホール

導体層,絶縁層などの,不本意に貫通している微小
な穴。

pin-hole

552 

スルーホール引抜き強

ランドのない状態で,めっきスルーホールのめっき
金属部をプリント配線板に垂直な方向へ引き抜く

ために必要な力。

pull-out strength

553 

ランドの引離し強さ

絶縁基板からランドをプリント配線板に垂直な方
向へ引き離すために必要な力。

pull-off strength

554 

引きはがし強さ

絶縁基板から導体を引きはがすために必要な単位
幅当たりの力。

peel-strength

555 

レジンリセッション

高い温度にさらされたプリント配線板の,めっきス
ルーホールの断面に見られる,めっきスルーホール
の胴体部分と孔壁の間のボイド(空洞)の存在。

resin recession

556 

[メタル]マイグレー
ション

二つの金属の間に電圧がかかっているとき,一方の
金属から他方の金属に向かい,導電性がある通路に
沿って金属イオンが移動すること。

備考  金属イオンが絶縁物の表面を移動する

場合と,絶縁物の内部を移動する場合が
ある。この現象が進行すると絶縁劣化又

は短絡を招くことがある。

metal migration


15

C 5603-1993

社団法人  日本プリント回路工業会 JIS 原案作成委員会  構成表

氏名

所属

(委員長)

坂  内  正  夫

東京大学生産技術研究所

(副委員長)

西      雄  策

株式会社東芝

阿  部  三  郎

福島協栄株式会社

茨  木      修

日本電信電話株式会社

植  山  悌  次

日立化成工業株式会社

桐  井  博  史

日本電気株式会社

柴  田      勲

住友電気工業株式会社

島  田  良  巳

ニッカン工業株式会社

清  水  正  二

沖電気工業株式会社

高  山  金次郎

ソニー株式会社

塚  田  潤  二

社団法人日本電子機械工業会

長  嶋  紀  孝

社団法人日本プリント回路工業会

野  口  節  生

日本電気株式会社

濱  田  勝  之

富士通株式会社

町  田  英  夫

日本シイエムケイ株式会社

森  尾  篤  夫

財団法人日本電子部品信頼性センター

渡  邉      誠

鐘淵化学工業株式会社

稲  葉  裕  俊

工業技術院標準部

三  宅  信  弘

通商産業省機械情報産業局

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

渡  部  美  子

社団法人日本プリント回路工業会

分科会  構成表

氏名

所属

(分科会長)

増  子      曻

東京大学生産技術研究所

(幹事)

茨  木      修

日本電信電話株式会社

石  川  由木子

ソニー株式会社

小  林      正

菱光電子工業株式会社

清  水  正  二

沖電気工業株式会社

高  木      清

古河電気工業株式会社

高  山  金次郎

ソニー株式会社

冨  田  昌  宏

神戸大学

本  間  英  夫

関東学院大学

(事務局)

栗  原  正  英

社団法人日本プリント回路工業会

小  幡  高  史

社団法人日本プリント回路工業会

野  中  有規子

社団法人日本プリント回路工業会