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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

日本工業規格          JIS 

C 5603-1993 

プリント回路用語 

Terms and definitions for printed circuits 

1. 適用範囲 この規格は,主に電子機器に用いるプリント回路に関する用語(以下,用語という。)の定

義について規定する。 

備考 この規格の対応国際規格を,次に示す。 

IEC 194 (1988)  Terms and defitions for printed circuits 

2. 分類 用語の分類は,次による。 

(1) 一般 

(2) 基板材料 

(3) 設計 

(4) 製造 

(5) 試験・検査 

3. 用語,定義 用語及び定義は,次のとおりとする。 

なお,対応英語を参考として示す。 

備考1. 用語が長い場合は,2行で示す。ただし,2行目の最初の文字は,1行目の最初の字から1字下

げて示す。 

2. 一つの用語欄に二つ以上の用語が併記してある場合は,記載されている順位に従って優先的

に使用する。 

なお,特に先頭の用語を推奨する場合は,2番目の用語に丸括弧“( )”を付けて示す。 

3. 用語の一部に角括弧“[ ]”を付けてあるものは,角括弧を含めた用語と角括弧の中の用字

を省略した用語の二通りの用語を用いてよいことを示す。 

4. 用語の使用分野を規定する場合には,用語に引き続く角括弧“【 】”内にそのことを示す。 

(1) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

101 

プリント回路 

プリント配線と,プリント部品及び(又は)搭載部
品とから構成される回路。 

printed circuits 

102 

プリント配線 

回路設計に基づいて,部品間を接続するために導体
パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に,
プリントによって形成する配線又はその技術。 

備考 プリント部品の形成技術は含まない。 

printed wiring 

103 

プリント回路板 

プリント回路を形成した板。 

備考 プリント回路実装品 (printed circuit 

assembly) ともいう。 

printed circuit board 

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C 5603-1993  

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番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

104 

プリント配線版 

プリント配線を形成した板。 

printd wiring board 

105 

プリント板 

プリント配線板の略称。 

printed board 

106 

リジッドプリント配線
板 

硬質の絶縁基板を用いたプリント配線板。 

rigid printed board 

107 

フレキシブルプリント
配線板 

柔軟性がある絶縁基板を用いたプリント配線板。 

flexible printed wiring board 

108 

フレックスリジッドプ
リント配線板 

柔軟性がある部分と硬質の部分とからなるプリン
ト配線板。 

flex-rigid printed wiring board 

109 

片面プリント配線板 

片面だけに導体パターンがあるプリント配線板。 

single-sided printed wiring 

board 

110 

両面プリント配線板 

両面に導体パターンがあるプリント配線板。 

double-sided printed wiring 

board 

111 

多層プリント配線板 

表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあ
るプリント配線板。 

multilayer printed wiring 

board 

112 

片面フレキシブルプリ
ント配線板 

片面だけに導体パターンがあるフレキシブルプリ
ント配線板。 

single-sided flexible printed 

wiring board 

113 

両面フレキシブルプリ
ント配線版 

両面に導体パターンがあるフレキシブルプリント
配線板。 

double-sided flexible printed 

wiring board 

114 

多層フレキシブルプリ
ント配線板 

表面導体層を含めて3層以上に導体パターンがあ
るフレキシブルプリント配線板。 

multilayer flexible printed 

wiring board 

115 

メタルコアプリント配
線板 

メタルコア基板を用いたプリント配線板。 

metal core printed wiring 

board 

116 

マザーボード 

複数のプリント回路板を取り付け,かつ,接続でき
るように用意されたプリント配線板。 

備考 バックパネル,バックプレーンといわれ

るものが含まれる。 

mother board 

117 

部品面 

挿入部品を実装するプリント配線板で,大部分の挿
入部品が搭載される面。 

component side 

118 

はんだ面 

部品面の反対側のプリント配線板の面で,大部分の
はんだ付けが行われる面。 

solder side 

119 

格子 

プリント配線板上の接続箇所の位置を決めるため
の直交する等間隔の平行線群によってできる架空
の網目,座標。 

grid 

120 

プリント, 
印刷 

各種の方法によって表面上にパターンを再現する
技法。 

printing 

121 

パターン 

プリント配線板上に形成された導電性の図形及び
非導電性の図形。 

備考 使用する版,図面及びフィルム上にある

図形にも用いる。 

pattern 

122 

導体パターン 

プリント配線板で,導電性材料が形成する図形。 

conductive pattern 

123 

非導電パターン 

プリント配線板で,非導電性材料が形成する図形。 non-conductive pattern 

124 

導体 

導体パターンの個々の導電性を形成する部分。 

conductor 

125 

フラッシュ導体 

導体の表面が絶縁基板の表面と段差がない同一平
面にある導体。 

flush conductor 

126 

プリントコンタクト 

接触による電気的な接続を目的とした導体パター
ンの部分。 

printed contact 

127 

エッジコネクタ端子 

プリント配線板の端部に形成されたプリントコン
タクト。 

備考 通常,エッジ形ソケットコネクタにかん

合させる。 

edge board contact 

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C 5603-1993  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

128 

プリント部品, 
印刷部品 

プリント技術によって形成された電子部品。 

備考 プリントコイル,印刷抵抗,コンデンサ,

ストリップラインなどがある。 

printed component 

129 

テーピング部品 

部品の自動実装,自動検査などが容易にできるよう
に,あらかじめテープに連続して取り付けられた部
品 

taped-components 

130 

ソルダペースト 

はんだ(ソルダ)粉末とペースト状フラックスの混
合物。 

備考 クリームはんだ,はんだペーストともい

う。 

solder paste 

(2) 基板材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

201 

[絶縁]基板, 
ベースマテリアル 

表面に導体パターンを形成することができる絶縁
材料。 

備考1. 硬質のものと柔軟性のものとがある。 

2. 金属はくをもつものと,もたないもの

の総称。 

base material 

202 

プリプレグ 

ガラス布などの補強材に樹脂を含浸させBステー
ジまで硬化させたシート状材料。 

pre-preg 

203 

Bステージ樹脂, 
Bステージレジン 

硬化反応の中間段階にある熱硬化性樹脂。 

B-stage resin 

204 

ボンディングシート 

個々の層を接合して多層プリント配線板を製造す
るために使用する接着性材料からなるシート。 

備考 プリプレグ,接着フィルムなどがある。 

bonding sheet 

205 

ウィッキング 

絶縁基板中の繊維に沿った液体の毛管吸収現象。 

wicking 

206 

金属張基板 

片面又は両面を金属はくで覆ったプリント配線板
用の絶縁基板。 

metal-clad base material 

207 

銅張積層板 

片面又は両面を銅はくで覆ったプリント配線板用
の積層板。 

copper-clad laminate 

208 

ベースフィルム 

フレキシブルプリント配線板用絶縁基板で,表面に
導体パターンを形成することができるフィルム。 

備考 耐熱性が要求される場合はポリイミド

フィルム,耐熱性が不要な場合はポリエ
ステルフィルムが主に使用される。 

base film 

209 

導体はく 

絶縁基板の片面又は両面に接着する,導体パターン
を形成するための金属はく。 

conductive foil 

210 

銅はく 

絶縁基板の片面又は両面に接着する,導体パターン
を形成するための導体として銅を用いた導体はく。 

copper foil 

211 

積層 

2枚以上の層構成材を一体化接着すること。 

lamination 

212 

積層板 

ガラス布,紙などに樹脂を含浸したものを,積層,
接着して得られる絶縁基板。 

laminate 

213 

メタルコア基板 

プリント配線板の支持体として,金属板をもつ絶縁
基板。ヒートシンク,電源アース層として使われる
場合もある。 

metal core base material 

214 

導電ペースト, 
導体ペースト 

絶縁基板の片面又は両面に,印刷によって導体パタ
ーン,スルーホールを形成するための導体材料。 

備考 導電ペーストには,銀,銅,ニッケル,

カーボンなどがある。 

conductive paste 

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番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

215 

ガラス布, 
(ガラスクロス) 

ガラス繊維の糸を用いて織った布。 

woven glass fabric,  
 (glass cloth)  

216 

ガラス不織布 

ガラス繊維をからみ合わせて,シート状にしたも
の。 

nonwoven glass fabric 

217 

コンポジット積層板 

紙,ガラス不織布,ガラス布などを補強材としたプ
リプレグを,2種類以上相互に組み合わせた複合積
層板。一般にガラス布と,他のものとを組み合わせ
ている。 

composite laminate 

(3) 設計 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

301 

貫通接続 

プリント配線板の表裏にある導体パターン間の電
気的接続。 

through connection 

302 

層間接統 

多層プリント配線板の異なった層の導体パターン
間の電気的接続。 

interlayer connection 

303 

ワイヤ貫通接続 

穴に通したワイヤによる貫通接続。 

wire through connection 

304 

めっきスルーホール 

貫通接続を行うため,壁面に金属を析出させた穴。 

備考 略してPTHと使われる場合がある。 

plated-through hole 

305 

プレインホール 

プリント配線板の表裏に貫通した,壁面にめっきが
ない穴。 

plain hole 

306 

銅スルーホール 

銅めっきだけで構成され,オーバめっきの施されて
いないめっきスルーホール。 

copper plated-through hole 

307 

はんだスルーホール 

オーバめっき金属にはんだを用いためっきスルー
ホール。 

tin/lead plated-through hole 

308 

導電ペーストスルーホ
ール 

導電ペーストによって貫通接続した穴。 

conductive paste coated 

through hole 

309 

ランドレスホール 

ランドがないめっきスルーホール。 

landless plated-through hole 

310 

ランド 

部品の取付け及び接続に用いる導体パターン。 
表面実装用のパッド及び部品取付穴,バイアを囲む
導体パターンなどがある。 

land 

311 

パッド 

表面実装用部品を搭載するためのランド。 

pad 

312 

フットプリント 

表面実装用多端子部品を搭載するためのパッド群。 foot print 

313 

アクセスホール 

多層プリント配線板の内層に設けたランドの表面
を露出させるための穴。 

access hole 

314 

クリアランスホール 

多層プリント配線板において,めっきスルーホール
を取り巻く部分に導体パターンがないようにした
領域。 

clearance hole 

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番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

315 

基準穴 

正確な位置決めをするため,プリント配線板又はパ
ネルに付けた穴。プリント配線板製造用,実装,検
査などに使用する。 

tooling hole,  
 (location hole)  

316 

基準ノッチ 

正確な位置決めをするため,プリント配線板又はパ
ネルに付けた溝。プリント配線板製造用,実装,検
査などに使用する。 

location notch 

317 

取付け穴 

プリント配線板を機械的に取り付けるために用い
る穴,又は部品をプリント配線板に機械的に取り付
けるために用いる穴。 

mounting hole 

318 

部品穴 

プリント配線板へ部品の端子を取り付けると同時
に,導体パターンとの電気的接続ができる穴。 

component hole 

319 

バイア, 
(ビア) 

層間を接続するためだけに用いられる穴。部品取付
けには用いない。 

via 

320 

穴パターン 

プリント配線板上のすべての穴の配置。 

hole pattern 

321 

アスペクト比 

プリント配線板の板厚をめっき前の穴径で除した
値。 

aspect ratio 

322 

クロスハッチング 

導体パターンの中に,導体のない箇所を入れること
によって,広い導体パターンを小さく分けること。 

クロスハッチングのパターン例 

cross-hatching 

323 

極性溝 

適合するコネクタへ正しく挿入し,正確に位置合わ
せをするために使用されるプリント配線板の端部
に設けた溝。 

polarizing slot 

324 

位置基準 

パターン,穴又は層の位置決めのために用いるあら
かじめ定められた点,線又は面。 

datum reference 

325 

層間位置合せ 

プリント配線板で,各層のパターンの相互位置関係
を合わせること。 
備考 

通常,このために位置合せ穴,位置合せ

マークなどが用いられる。 

layer-to-layer registration,  
layer registration 

326 

ランド幅 

穴を取り囲むランドの環状部分の幅。 
 

annular width 

327 

層 

プリント配線板を構成する各種の層の総称語。 
備考 

機能的には導体層,絶縁層,構成上は内

層,外層,カバー層などがある。 

layer 

328 

導体層 

信号層,電源層,グラウンド層などの導電性がある
層。 

conductor layer 

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番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

329 

信号層 

電気信号の伝送を目的としたパターンを主にもつ
導体層。 
備考 

接地又は一定の電圧をもたせた層は信

号層とはいわない。 

signal plane 

330 

電源層 

主として,電源供給を目的とした導体層。 

voltage plane 

331 

グラウンド 

プリント配線板の表面又は内部に,大地への接続,
電源供給,シールド又はヒートシンクの目的で使用
する導体層。 

ground plane 

332 

絶縁層 

非導電性の層。 

insulating layer 

333 

内層 

多層プリント配線板の内部導体パターン層。 

internal layer 

334 

外層 

多層プリント配線板の表面導体パターン層。 

external layer 

335 

導体層間厚さ 

多層プリント配線板の隣接する導体層間の絶縁材
料の厚さ。 

layer-to-layer spacing 

336 

カバー層 

導体パターンを含むプリント配線板の表面を覆う
絶縁物の層。 

cover layer 

337 

コンフォーマルコーテ
ィング, 
絶縁保護コーティング 

完成したプリント回路板の表面形状に沿って付け
た絶縁保護皮膜。 

conformal coating 

338 

ブラインドバイア, 
(ブラインドビア) 

多層プリント配線板での,外層導体パターンと内層
導体パターン間を接続するバイアであって,プリン
ト配線板の片側(表又は裏)だけに開口し,表から
裏まで貫通しないバイアをいう(下図参照)。 

blind via 

339 

ベリードバイア, 
(ベリードビア) 

プリント配線板の内層間を接続するために内部に
埋め込まれた,プリント配線板の表面に開口してい
ないバイア。 

buried via 

340 

マーキング, 
(シンボルマーク) 

組立及び補修に便利なように,文字,番号,記号,
部品位置,形状などをプリント配線板上に表示した
もの。 

legend,  
 (symbol mark)  

341 

ジャンパ 

プリント配線板上に,あとから個別に形成した導体
パターン。ワイヤ,導電ペーストなどによって2
点間を接続する導体パターン。 

jumper 

342 

レジスタマーク 

位置合せ(レジストレーション)するための基準と
して使われるマーク。 

register mark 

(4) 製造 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

401 

写真縮尺寸法 

アートワークマスタを写真で縮小するとき,その程
度を示すためにアートワークマスタ上に記した縮
小後の仕上がり寸法。 

photographic reduction 

dimension 

402 

ポジパターン 

導体部分が不透明であるフィルム上のパターン。 

positive pattern 

403 

ネガパターン 

導体部分が透明であるフィルム上のパターン。 

negative pattern 

404 

アートワークマスタ 

製造用原版を作るために用いる指定された倍率の
原図。 

artwork master 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

405 

製造用原版 

製造用フィルムを作るために用いる倍率1 : 1のパ
ターンがある原版。 

備考 製造用フィルムには,ネガ又はポジがあ

り,フィルムのほか,乾板の場合もある。 

original production master 

406 

製造用フィルム 

プリント配線板を製造するために用いる倍率1 : 1
のパターンがあるフィルム又は乾板。 

production master 

407 

製造用多面取りフィル
ム 

プリント配線板を製造するために用いる倍率1 : 1
のパターンが二つ以上あるフィルム又は乾板。 

multiple image production 

master 

408 

パネル 

プリント配線板の製造工程を順次通過する,製造設
備にあった大きさの板。 

panel 

409 

多面取りパターン 

1枚のパネル寸法内に製品のパターンを二つ以上
配置したパターン。 

multiple pattern 

410 

多面取りプリントパネ
ル 

製造用多面取りフィルムでプリントされたパネル。 multiple printed panel 

411 

Vカット 

パネル又は実装後のプリント配線板を分割するた
めに設けたV型の溝。 

備考 通常,パネルやプリント配線板組立後の

分割を容易にするためにパネルやプリ
ント配線板に設ける。 

V-grooving 

412 

サブトラクティブ法 

金属張基板上の導体はくの不要部分を,例えば,エ
ッチングなどによって,選択的に除去して,導体パ
ターンを形成するプリント配線板の製法。 

subtractive process 

413 

アディティブ法 

絶縁基板上に,選択的にめっきなどによって導体パ
ターンを形成するプリント配線板の製法。 

additive process 

414 

フルアディティブ法 

アディティブ法の一つで,無電解めっきだけで導体
パターンを形成する製法。 

fully-additive process 

415 

セミアディティブ法 

アディティブ法の一つで,絶縁基板上に薄い無電解
めっきを行い,パターンを形成後,電気めっき及び
エッチングを用いて導体パターンを形成する製法。 

semi-additive process 

416 

ダイスタンプ法 

導体パターンを,金属板から打ち抜いて絶縁基板上
に接着するプリント配線板の製法。 

die stamping 

417 

ビルドアップ法 

めっき,プリントなどによって,順次導体層,絶縁
層を積み上げていく多層プリント配線板の製法。 

build-up process 

418 

シーケンシャル積層法 

表裏導体パターン接続用の中継穴をもつ両面プリ
ント配線板を複数枚又は片面プリント配線板と組
み合わせて積層し,必要な場合,更にスルーホール
めっきによって全体の導体層間を接続するように
した多層プリント配線板の製法。 

sequential laminating process 

419 

穴埋め法 

スルーホールめっき後の穴内を充てん剤で埋め,表
面に導体のポジパターンを形成,エッチングした
後,充てん剤及び表面のエッチングレジストを除去
して銅スルーホールのプリント配線板を製造する
方法。 

hole plugging process 

420 

ロールツーロール法 

フレキシブルプリント配線板の製造方法の一つで,
製造工程の一部又はすべてをロール状で連続的に
製造する方法。 

roll-to-roll process 

421 

ピンラミネーション 

ガイドピンによって,各層の導体パターンの位置決
めを行い,積層一体化する多層プリント配線板の生
産技術。 

pin lamination 

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番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

422 

マスラミネーション 

あらかじめ作られた導体パターンをもつ内層パネ
ルの上下を,それぞれプリプレグと銅はくで挟ん
で,多数枚を同時に積層する多層プリント配線板の
大量生産技術。 

mass lamination 

423 

レジスト 

製造及び試験工程中,エッチング液,めっき液,は
んだ付けなどに対して,特定の領域を保護するため
に使用する被覆材料。 

resist 

424 

ソルダレジスト, 
はんだレジスト 

プリント配線板上の特定領域に施す耐熱性被覆材
料で,はんだ付け作業の際にこの部分にはんだが付
かないようにするレジスト。 

solder resist 

425 

エッチング 

導体パターンを作るため,絶縁基板上の導体の不要
部分を化学的又は電気化学的に除去すること。 

etching 

426 

エッチング液 

エッチングに用いる腐食性の溶液。 

etchant 

427 

ディファレンシャルエ
ッチング 

導体層のうち,不必要な導体部を必要な導体部より
も薄くすることによって,必要な導体パターンだけ
を残すようにするエッチング。 
(必要な導体部もエッチングによってその部分だ
け薄くなる。) 

differential etching 

428 

エッチファクタ 

導体厚さ方向のエッチング深さ (T) と,幅方向の
エッチング深さ (D) との比。 

etch factor 

429 

ネイルヘッド 

多層プリント配線板をドリルで穴あけしたとき,穴
部分に生じる内層導体の銅の広がり。 
 

nail heading 

430 

エッチバック 

スミアを除去し,更に内層導体の露出表面積を増加
させるために,穴壁面の絶縁物を所定の深さまで除
去すること。 

etch back 

431 

プッシュバック 

製品を打抜き加工する場合に,打ち抜かれたものを
再度もとの状態に押し戻す加工方法。 

push back 

432 

デスミア 

穴内の導体表面のスミアを,化学的その他の方法で
清浄にする処理。 
備考 

通常,化学処理法又はプラズマ処理法が

使用される。 

desmear 

433 

スルーホールめっき 

層間接続を行うため,穴壁面に金属をめっきするこ
と又はその金属。 

through-hole plating 

434 

パネルめっき 

パネル全表面(スルーホールを含む。)に対するめ
っき。 

panel plating 

435 

パターンめっき 

導体パターン部だけに行う選択的めっき 

pattern plating 

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C 5603-1993  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

436 

テンティング法 

めっきスルーホールとその周りの導体パターンを
レジストで覆ってエッチングする方法。 
備考 

通常,エッチングレジストにはドライフ

ィルムを使用する。 

tenting 

437 

オーバめっき 

既に形成された導体パターン又はその一部分の上
に施しためっき。 

overplating 

438 

フォトレジスト, 
ホトレジスト 

光の照射を受けた部分が現像液に不溶又は可溶と
なるレジスト。 
備考 

不溶となるものをネガタイプ,可溶とな

るものをポジタイプという。 

photoresist 

439 

めっきレジスト 

めっきを必要としない部分に用いるレジスト。 

plating resist 

440 

エッチングレジスト 

エッチングを必要としない部分に施す耐エッチン
グ性の皮膜。 

etching resist 

441 

カバーレイ【フレキシ
ブルプリント配線板】 

フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護
するために被覆したフィルム。 

備考 ランド部,端子部など接続に必要な導体

部は,フィルムが除去してある。 

cover lay 

442 

カバーコート【フレキ
シブルプリント配線
板】 

フレキシブルプリント配線板の導体部を絶縁保護
するために塗布した絶縁塗料。 

備考 ランド部,端子部など接続に必要な導体

部には塗布しない。 

cover coat 

443 

スクリーン印刷 

スキージでインクなどの媒体をステンシルスクリ
ーンを通過させてパネルの表面上にパターンを転
写する方法。 

screen printing 

444 

ヒュージング 

導体パターン上の金属被覆を溶融させた後,再凝固
させること。 

備考 通常,金属被覆ははんだめっきである。 

fusing 

445 

ホットエアレベリング 

溶融はんだを付けた後,熱風によって余分のはんだ
を除去して,表面を滑らかにするソルダレベリング
の方法。 

hot air levelling 

446 

ソルダレベリング, 
はんだレベリング 

十分な熱と機械的な力を与えて,プリント配線板か
ら溶融したはんだ(方法とはんだの組成には関係が
ない。)を再分布及び部分的除去又はそのいずれか
を行うこと。 

備考 加熱と機械的な力とは同じ媒体,例え

ば,加熱した油の噴流又は熱風によって
供給してもよい。 

“はんだコート”ともいう。 

solder levelling 

447 

ディップソルダリング 

部品を取り付けたプリント配線板を溶融はんだ槽
の静止した表面上に接触させることによって,露出
している導体パターンと部品の端子のすべてを同
時にはんだ付けする方法。 

dip soldering 

448 

フローソルダリング, 
ウェーブソルダリング 

間断なく流れ,かつ,循環しているはんだの表面に
プリント配線板を接触させてはんだ付けする方法。 

flow soldering,  
wave soldering 

449 

ベーパーフェーズソル
ダリング, 
気相はんだ付け 

使おうとするはんだが溶融するのに十分な高さの
沸点をもつ液体の蒸気が凝縮するときに放出され
る熱エネルギーを用いてはんだ付けをするリフロ
ーはんだ付け法。 

備考 VPSと略して使われる場合がある。 

vapor phase soldering,  
(condensation soldering)  

background image

10 

C 5603-1993  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

450 

リフローソルダリング 

既に施してあるはんだを溶融させることによって
はんだ付けする方法。 

備考 既に施してあるはんだとは,はんだめっ

き,ソルダペーストなどを指す。 

reflow soldering 

451 

表面実装 

部品穴を使わないで,導体パターンの表面で電気的
接続を行う部品搭載方法。 

備考 表面実装技術を略してSMTとして使わ

れる場合がある。 

surface mounting 

452 

ウェッティング, 
はんだぬれ 

金属表面上にはんだが均一かつ,とぎれることなく
滑らかに広がっている状態。 

wetting 

453 

ディウェッティング, 
はんだはじき 

溶けたはんだが金属表面に被覆した後に,はんだが
引けた状態となって,はんだの非常に薄い部分がで
きた状態。 

dewetting 

454 

ノンウェッティング, 
はんだぬれ不良 

はんだが金属表面全体には付着せず,下地金属が部
分的に露出している状態。 

nonwetting 

455 

製造図面 

プリント配線板の仕様,特性,例えば,形状,パタ
ーンとその配置,穴,溝,仕上げなどを規定した図
面。 

manufacturing drawing 

456 

めっき 

化学的,電気化学的な反応によって,被処理物(絶
縁基板,スルーホール,導体パターンなど)に金属
を析出させること。 

備考 広義には,上記の湿式めっきのほか,蒸

着,スパッタ,イオンめっき,溶射,は
んだ被覆などの乾式めっきも含まれる。 

plating 

457 

無電解めっき 

金属又は非金属の表面に,電流を使わずに金属を化
学的に還元析出させる表面処理,及び析出した金
属。化学めっきともいう。 

electroless plating 

458 

めっきリード 

電気めっきするために,一時的に設けられた導体パ
ターンで,めっきすべきプリント配線板上の領域を
相互に接続する。 

plating bar 

459 

[はんだ]フィレット 

部品リードとランドをはんだ付けした際の,はんだ
盛りの形状。 

fillet 

460 

ドライフィルムレジス
ト 

あらかじめフィルム化した感光性レジスト。 

dry film resist 

461 

ミシン目 

部品実装,はんだ付けなどを終えた後,分割できる
ようにプリント配線板に連続的に設けた(ミシン目
状の)穴。 

備考 Vカットと同じ目的に使用する。 

perforation 

462 

永久レジスト 

加工処理をした後,取り除かないレジスト(例えば,
フルアディティブプロセスのめっきレジスト)。 

permanent resist 

(5) 試験・検査 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

501 

鋼はく面 

片面銅張積層板又は片面プリント配線板で,銅はく
が接着された側。 

copper side 

502 

鍋はく除去面 

銅はくを除去した絶縁基板の表面。 

etched out surface 

background image

11 

C 5603-1993  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

503 

積層板面 

片面銅張積層板又は片面プリント配線板で,銅はく
を接着していない側。 

base material side 

504 

ベースフィルム面 

片面フレキシブルプリント配線板で,導体パターン
が形成されていない側。 

base film side 

505 

接着剤面 

フルアディティブ法では,めっき前の接着剤塗布
面,サブトラクティブ法では,接着剤を使用した銅
張積層板の銅はく除去面。 

adhesive coated surface 

506 

テストボード 

生産品と同一の工程で製造された生産品の代表と
なるもので,良否を決定するために用いるプリント
配線板。 

test board 

507 

テストクーポン 

生産品の良否を決めるために用いるプリント配線
板の一部分。 

備考 通常,生産品と同一パネル上に設け,切

り離して使用する。 

test coupon 

508 

テストパターン 

試験及び(又は)検査のために用いるパターン。 

test pattern 

509 

複合テストパターン 

2個以上のテストパターンの組合せ。 

composite test pattern 

510 

マイクロセクション, 
(マイクロセクショニ
ング) 

プリント配線板の内部を,顕微鏡で観察するため,
切断などによって試料を用意すること。 

microsectioning 

511 

スリバ 

導体の端から離れかかった細い金属の突起。 

sliver 

512 

スミア 

ドリル加工した穴の内壁の導体露出表面に,意図せ
ずに付着した絶縁基板の樹脂。 

備考 通常穴あけ作業時に発生する。 

resin smear 

513 

反り 

板の円筒状又は球面状のわん曲であって,長方形の
場合にはその四隅が同一平面上にある状態。 

bow 

514 

ねじれ 

板の円筒状,球面状などのわん曲であって,長方形
の場合にはその一隅が他の三隅の作る平面上にな
い状態。 

twist 

515 

板厚 

めっき層の厚さを除く導体層を含めた金属張基板
又はプリント配線板の厚さ。 

board thickness 

516 

全板厚 

プリント配線板の仕上がり後の全体の厚さ。 

total board thickness 

517 

絶縁基板厚さ 

絶縁基板での表面の導体はく,めっき導体及び付着
させた物(はんだレジスト等)を除いた厚さ。 

base material thickness 

518 

位置合せ精度 

指定された位置に対するパターンの位置ずれの度
合い。 

registration 

519 

板端からの距離 

プリント配線板の端部からパターン又は部品まで
の距離。 

edge distance 

520 

導体幅 

プリント配線板の真上から眺めたときの導体の幅。 

備考 関連規格で許容される範囲の欠陥は含

めない。 

conductor width 

521 

導体ピッチ 

隣接する導体の中心間の距離。 

conductor pitch 

522 

設計導体幅 

購入者と製造業者との間で承認された導体幅の設
計値。 

design width of conductor 

background image

12 

C 5603-1993  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

523 

導体間げき 

プリント配線板を真上から眺めたとき,同一層にあ
る導体の端とそれに対向する導体の端との距離。 

備考 導体と導体との中心間距離ではない(下

図参照)。 

conductor spacing 

524 

ランド間げき 

隣接するランド間の導体間げき(下図参照)。 

land spacing 

525 

導体厚さ 

付加された被着金属を含めた導体の厚さ。 

conductor thickness 

526 

アウトグロース 

製造用フィルム又はレジストによって与えられる
導体幅を超えてめっきの成長によって生じた導体
幅の片側の広がり分。 

outgrowth 

527 

アンダカット 

エッチングによって導体パターン側面に生じる片
側の溝又はへこみの大きさ。 
 

undercut 

528 

オーバハング 

アウトグロースとアンダカットとの和。 

備考 アンダカットを生じないときのオーバ

ハングは,アウトグロースだけである。 

overhang 

529 

ボイド 

あるべき物質が局所的に欠落している空洞。 

void 

background image

13 

C 5603-1993  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

530 

コーナクラック 

スルーホールのコーナ部分でのスルーホールめっ
き金属のき裂。 
 

corner crack 

531 

バレルクラック 

スルーホールの穴内壁部でのスルーホールめっき
金属のき裂。 
 

barrel crack 

532 

層間はく離, 
デラミネーション 

絶縁基板又は多層プリント配線板の内部に生じる
層間のはがれ。 

delamination 

533 

膨れ 

絶縁基板の層間,又は絶縁基板と導体はく間に生じ
る部分的に隆起したはがれ。 

備考 膨れは,層間はく離の一形態である。 

blister 

534 

クレイジング 

機械的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維
が,その織り目のところで樹脂と離れる現象。 

備考 この状態は,絶縁基板表面下に白い点又

は十字形が連結した状態で現れる。 

crazing 

535 

ミーズリング 

熱的なひずみによって絶縁基板中のガラス繊維が,
その織り目のところで樹脂と離れる現象。 

備考 この状態は,絶縁基板表面下に独立した

白い点又は十字形として現れる。 

measling 

536 

ミーリング 

プリント配線板とコンフォーマルコーティングと
の間に白色粒状のはん(斑)点が生じる現象。 

mealing 

537 

ブローホール 

めっきスルーホールをはんだ付けしたときに,発生
したガスによってできたボイド又はボイドができ
ためっきスルーホール。 

blow hole 

538 

ガス抜け 

減圧及び加熱又はこの両方の条件下で,プリント配
線板からガス又は蒸気が放散すること。 

outgassing 

539 

ハローイング 

機械的又は化学的原因によって,絶縁基板表面又は
内部に生じる破砕又は層間はく離で,穴又は機械加
工部分の周辺に白く現れる現象。 

haloing 

540 

[穴による]ランド切
れ 

穴位置のずれなどによって,穴がランドからはみ出
した状態。 
 

hole breakout 

541 

[銅はくの]跡写り 

導体はくを除去した後に絶縁基板表面に残った導
体はくの跡。 

備考 通常,黒,茶又は赤色のしまとして現れ

る。 

treatment transfer 

background image

14 

C 5603-1993  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

番号 

用語 

定義 

対応英語(参考) 

542 

織り目 

絶縁基板内のガラス布の繊維が完全に樹脂で覆わ
れているが,ガラス布のきめがよく見える表面の状
態。 

weave texture 

543 

織糸露出 

絶縁基板内のガラス布の繊維が完全には樹脂で覆
われていない表面の状態。 

weave exposure 

544 

フレーミング 

炎をあげて燃焼している状態。 

flaming 

545 

グローイング 

炎を出さないで赤熱している状態。 

glowing 

546 

バンプ 

プリント配線板の部品搭載用パターン(フットプリ
ント,又はパッドと呼ばれるパターン)の上又は部
品のリードの上に,接続することを目的に形成し
た,台地状又はコブ状に盛り上がった導体形状の部
分。 

bump 

547 

導体許容電流 

指定された条件のもとで,プリント配線板の電気
的・機械的性能を損なわずに導体に継続的に流すこ
とのできる最大電流。 

current-carrying capacity 

548 

パターンエッジ仕上が
り度 

プリント配線板に形成されたパターンエッジの,製
造用フィルムとの一致の度合い。 

edge definition 

549 

異物 

導体層又は絶縁基板中に不本意に入った異質物。 

inclusion 

550 

打こん 

導体層のへこみで,導体層を貫通しないもの。 

dent,  
(indentation)  

551 

ピンホール 

導体層,絶縁層などの,不本意に貫通している微小
な穴。 

pin-hole 

552 

スルーホール引抜き強
さ 

ランドのない状態で,めっきスルーホールのめっき
金属部をプリント配線板に垂直な方向へ引き抜く
ために必要な力。 

pull-out strength 

553 

ランドの引離し強さ 

絶縁基板からランドをプリント配線板に垂直な方
向へ引き離すために必要な力。 

pull-off strength 

554 

引きはがし強さ 

絶縁基板から導体を引きはがすために必要な単位
幅当たりの力。 

peel-strength 

555 

レジンリセッション 

高い温度にさらされたプリント配線板の,めっきス
ルーホールの断面に見られる,めっきスルーホール
の胴体部分と孔壁の間のボイド(空洞)の存在。 

resin recession 

556 

[メタル]マイグレー
ション 

二つの金属の間に電圧がかかっているとき,一方の
金属から他方の金属に向かい,導電性がある通路に
沿って金属イオンが移動すること。 

備考 金属イオンが絶縁物の表面を移動する

場合と,絶縁物の内部を移動する場合が
ある。この現象が進行すると絶縁劣化又
は短絡を招くことがある。 

metal migration 

15 

C 5603-1993  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

社団法人 日本プリント回路工業会JIS原案作成委員会 構成表 

氏名 

所属 

(委員長) 

坂 内 正 夫 

東京大学生産技術研究所 

(副委員長) 

西   雄 策 

株式会社東芝 

阿 部 三 郎 

福島協栄株式会社 

茨 木   修 

日本電信電話株式会社 

植 山 悌 次 

日立化成工業株式会社 

桐 井 博 史 

日本電気株式会社 

柴 田   勲 

住友電気工業株式会社 

島 田 良 巳 

ニッカン工業株式会社 

清 水 正 二 

沖電気工業株式会社 

高 山 金次郎 

ソニー株式会社 

塚 田 潤 二 

社団法人日本電子機械工業会 

長 嶋 紀 孝 

社団法人日本プリント回路工業会 

野 口 節 生 

日本電気株式会社 

濱 田 勝 之 

富士通株式会社 

町 田 英 夫 

日本シイエムケイ株式会社 

森 尾 篤 夫 

財団法人日本電子部品信頼性センター 

渡 邉   誠 

鐘淵化学工業株式会社 

稲 葉 裕 俊 

工業技術院標準部 

三 宅 信 弘 

通商産業省機械情報産業局 

(事務局) 

栗 原 正 英 

社団法人日本プリント回路工業会 

小 幡 高 史 

社団法人日本プリント回路工業会 

渡 部 美 子 

社団法人日本プリント回路工業会 

分科会 構成表 

氏名 

所属 

(分科会長) 

増 子   曻 

東京大学生産技術研究所 

(幹事) 

茨 木   修 

日本電信電話株式会社 

石 川 由木子 

ソニー株式会社 

小 林   正 

菱光電子工業株式会社 

清 水 正 二 

沖電気工業株式会社 

高 木   清 

古河電気工業株式会社 

高 山 金次郎 

ソニー株式会社 

冨 田 昌 宏 

神戸大学 

本 間 英 夫 

関東学院大学 

(事務局) 

栗 原 正 英 

社団法人日本プリント回路工業会 

小 幡 高 史 

社団法人日本プリント回路工業会 

野 中 有規子 

社団法人日本プリント回路工業会