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C 5445

:2012

(1)

目  次

ページ

序文

1

1

  適用範囲及び目的

1

1.1

  適用範囲

1

1.2

  目的

1

2

  一般事項

1

2.1

  引用規格

1

2.2

  単位及び記号

4

2.3

  用語及び定義

4

2.4

  推奨値

6

2.5

  表示

6

3

  品質評価手順

7

4

  試験及び測定手順

7

4.1

  一般事項

7

4.2

  標準大気条件

7

4.3

  一般試験

7

4.4

  抵抗測定

14

4.5

  耐電圧

19

4.6

  端子部の温度上昇

21

4.7

  動的応力

22

4.8

  機械的強度

24

4.9

  機械的耐久性

27

4.10

  電気的耐久性

28

4.11

  過負荷

33

4.12

  環境

34

4.13

  はんだ付け

48

4.14

  パネル封止

51

4.15

  きょう(筐)体封止

54

4.16

  耐溶剤性

55

4.17

  耐火性

56

4.18

  静電容量

56

4.19

  照光性

56

4.20

  表面実装スイッチのはんだ付け

58

4.21

  機械的強度(表面実装スイッチ)

61

参考文献

65

附属書 JA(参考)JIS と対応国際規格との対比表

66


C 5445

:2012  目次

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)

及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出

があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

これによって,JIS C 5441:2006,JIS C 5443:1997 及び JIS C 5444:2000 は廃止され,この規格に置き換

えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。


日本工業規格

JIS

 C

5445

:2012

電子機器用スイッチ−第 1 部:通則

Electromechanical switches for use in electrical and electronic equipment-

Part 1: Generic specification

序文

この規格は,2009 年に第 2 版として発行された IEC 61020-1 を基に,対応する部分については対応国際

規格を翻訳し,技術的内容を変更することなく作成した日本工業規格であるが,対応国際規格には規定さ

れていない規定項目(動作特性及び塩水噴霧試験)を日本工業規格として追加している。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格にはない事項である。

1

適用範囲及び目的

1.1

適用範囲

この規格は,電気及び電子機器への使用を意図した電気機械的スイッチ(以下,スイッチという。

)につ

いて規定する。この規格は,次の a)∼c)のスイッチに適用する。

a)

導電部(接点)が機械的に動作することによって,回路を開閉する又は回路の接続を切り替える。

b)

最大定格電圧が 480 V 以下

c)

最大定格電流が 63 A 以下

この規格は,情報機器用のキーボード及びキーパッドには適用しないが,キーボード用のスイッチに適

用してもよい。

注記 1  スイッチの安全要求事項は,JIS C 4526-1 の規定による。

注記 2  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61020-1:2009

,Electromechanical switches for use in electrical and electronic equipment−Part

1: Generic specification(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

1.2

目的

この規格の目的は,用語,記号,試験方法及びその他の必要事項を規定することによって,スイッチの

個別仕様書に統一性をもたせることにある。

2

一般事項

2.1

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。


2

C 5445

:2012

JIS B 0251

  メートルねじ用限界ゲージ

JIS B 7502

  マイクロメータ

JIS B 7507

  ノギス

JIS C 0617

(規格群)  電気用図記号

注記  対応国際規格:IEC 60617 (all parts),Graphical symbols for diagrams(IDT)

JIS C 0920

  電気機械器具の外郭による保護等級(IP コード)

注記  対応国際規格:IEC 60529:2001,Degrees of protection provided by enclosures (IP Code)(IDT)

JIS C 1302

  絶縁抵抗計

JIS C 4526-1

  機器用スイッチ−第 1 部:一般要求事項

注記  対応国際規格:IEC 61058-1:2001,Switches for appliances−Part 1: General requirements(MOD)

JIS C 5062

  抵抗器及びコンデンサの表示記号

注記  対応国際規格:IEC 60062:2004,Marking codes for resistors and capacitors(MOD)

JIS C 60068-1

  環境試験方法−電気・電子−通則

注記  対応国際規格:IEC 60068-1:1988,Environmental testing. Part 1: General and guidance(IDT)

JIS C 60068-2-6

  環境試験方法−電気・電子−第 2-6 部:正弦波振動試験方法(試験記号:Fc)

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-6:2007,Environmental testing−Part 2-6: Tests−Test Fc: Vibration

(sinusoidal)(IDT)

JIS C 60068-2-11

  環境試験方法(電気・電子)塩水噴霧試験方法

JIS C 60068-2-13

  環境試験方法(電気・電子)減圧試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-13:1983,Environmental testing−Part 2-13: Tests−Test M: Low air

pressure(IDT)

JIS C 60068-2-14

  環境試験方法−電気・電子−第 2-14 部:温度変化試験方法(試験記号:N)

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-14:2009,Environmental testing−Part 2-14: Tests−Test N: Change of

temperature(IDT)

JIS C 60068-2-17

  環境試験方法−電気・電子−封止(気密性)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-17:1994,Basic environmental testing procedures−Part 2-17: Tests−

Test Q: Sealing(IDT)

JIS C 60068-2-20

  環境試験方法−電気・電子−第 2-20 部:試験−試験 T−端子付部品のはんだ付け

性及びはんだ耐熱性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-20:2008,Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test

methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads(IDT)

JIS C 60068-2-21

  環境試験方法−電気・電子−第 2-21 部:試験−試験 U:端子強度試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-21:2006,Environmental testing−Part 2-21: Tests−Test U:Robustness

of terminations and integral mounting devices(IDT)

JIS C 60068-2-27

  環境試験方法−電気・電子−第 2-27 部:衝撃試験方法(試験記号:Ea)

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-27:2008,Environmental testing−Part 2-27: Tests−Test Ea and

guidance: Shock(IDT)

JIS C 60068-2-30

  環境試験方法−電気・電子−第 2-30 部:温湿度サイクル(12+12 時間サイクル)

試験方法(試験記号:Db)

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-30:1985,Environmental testing−Part 2-30: Tests−Test Db and


3

C 5445

:2012

guidance: Damp heat, cyclic (12+12-hour cycle)(MOD)

JIS C 60068-2-38

  環境試験方法(電気・電子)温湿度組合せ(サイクル)試験方法

JIS C 60068-2-42

  環境試験方法−電気・電子−接点及び接続部の二酸化硫黄試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-42:2003,Environmental testing−Part 2-42: Tests−Test Kc: Sulphur

dioxide test for contacts and connections(IDT)

JIS C 60068-2-43

  環境試験方法−電気・電子−接点及び接続部の硫化水素試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-43:2003,Environmental testing−Part 2-43: Tests−Test Kd: Hydrogen

sulphide test for contacts and connections(IDT)

JIS C 60068-2-45

  環境試験方法−電気・電子−耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-45:1980,Environmental testing. Part 2: Tests. Test XA and guidance:

Immersion in cleaning solvents(MOD)

JIS C 60068-2-46

  環境試験方法−電気・電子−接点及び接続部の硫化水素試験−指針

JIS C 60068-2-49

  環境試験方法−電気・電子−接点及び接続部の二酸化硫黄試験−指針

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-49:1983,Environmental testing−Part 2: Tests. Guidance to Test Kc:

Sulphur dioxide test for contacts and connections(IDT)

JIS C 60068-2-58

  環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の耐はん

だ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-58:2004,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Tests Td: Test

methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface

mounting devices (SMD)(MOD)

JIS C 60068-2-61

  環境試験方法−電気・電子−一連耐候性試験

注記  対 応 国 際 規 格 : IEC 60068-2-61:1991 , Environmental testing− Part 2: Test methods − Test

Z/ABDM: Climatic sequence(IDT)

JIS C 60068-2-68

  環境試験方法−電気・電子−砂じん(塵)試験

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-68:1994,Environmental testing−Part 2: Tests−Test L: Dust and sand

(IDT)

JIS C 60068-2-77

  環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性試験方

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-77:1999,Environmental testing−Part 2-77: Tests−Test 77: Body

strength and impact shock(IDT)

JIS C 60068-2-78

  環境試験方法−電気・電子−第 2-78 部:高温高湿(定常)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-78:2001,Environmental testing−Part 2-78: Tests−Test Cab:Damp

heat, steady state(IDT)

JIS Z 2911:2000

  かび抵抗性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-10:1988,Environmental testing−Part 2: Tests. Test J and guidance:

Mould growth(MOD)

JIS Z 8203

  国際単位系(SI)及びその使い方

注記  対応国際規格:ISO 1000:1992,SI units and recommendations for the use of their multiples and of

certain other units(IDT)

IEC 60027 (all parts)

,Letter symbols to be used in electrical technology


4

C 5445

:2012

2.2

単位及び記号

単位,図記号及び文字記号は,JIS Z 8203IEC 60027 規格群及び JIS C 0617 規格群によるのがよい。

特定のスイッチに特有の図記号は,個別仕様書に規定する。

構造的に類似のスイッチ群に特有の図記号及び文字記号は,個別仕様書に規定する。

追加の単位又は図記号を使用する場合,JIS Z 8203IEC 60027 規格群及び JIS C 0617 規格群の原則に

従う。

2.3

用語及び定義

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 60068-1 によるほか,次による。

特定のスイッチに特有の用語は,個別仕様書に規定する。構造的に類似のスイッチ群に特有の用語は,

個別仕様書に規定する。

次の用語は,全てのスイッチに共通である。用語の定義が IEC 60050 規格群(以下,IEV という。

)と同

様のものには,参考として括弧内に IEV 番号を示す。

2.3.1

使用温度範囲(category temperature range)

スイッチを連続的に動作することができる周囲温度の範囲。

2.3.2

空間距離(clearance)

2 導電部間の空間における最小の距離。

2.3.3

コンタクトバウンス(contact bounce)

スイッチ機構に起因する,接点の移動後に生じる間欠的でランダムな閉接点の開動作又は開接点の閉動

作。

2.3.4

コンタクトバウンス時間(contact bounce time)

対となる二つの接点の最初の閉の瞬間,又は閉じた接点の最初の開の瞬間から全てのコンタクトバウン

スが停止するまでの時間。

2.3.5

チャタリング(contact disturbance)

衝撃,振動などの外的影響に起因して生じる間欠的でランダムな開接点の閉動作及び/又は閉接点の開

動作。

2.3.6

沿面距離(creepage distance)

2 導電部間の絶縁物の表面沿いの最小の距離(IEV 151-15-50)。

2.3.7

使用率(duty cycle)

1 サイクルのトータル時間に対する閉成(ON)時間の比。例えば,30 %ON(IEV 151-04-06)。

通電率ともいう。

2.3.8

電気機械的スイッチ(electromechanical switch)

導電部である接点が機械的に動作することによって,回路を開閉する又は回路の接続を切り替えるスイ


5

C 5445

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ッチ。

2.3.9

最低使用温度(lower category temperature)

スイッチを連続的に動作させることができる周囲温度の最低値。

2.3.10

スイッチの極(pole of a switch)

スイッチの主回路で一つの電気的に分離した導電路に関わるスイッチの部分(IEV 441-15-01)

注記 1  取付部分及び全極を一緒に動作させる機構部分は,極には含まない。

注記 2  一つの極をもつスイッチは,単極という。二つ以上の極をもつ場合及びそれらの極を一緒に

動作するように連結する場合,それを多極(2 極,3 極など)という。

2.3.11

動作サイクル(operating cycle)

ある位置から次の位置へ,そして最初の位置に戻る一連の動作。位置が三つ以上ある場合,全ての位置

を通過して最初の位置に戻る一連の動作をいう(IEV 441-16-02)

2.3.12

表面実装スイッチ(surface mounting switch)

端子及び枠部品からなる,プリント配線板の表面実装用に適した小形スイッチ。

2.3.13

最高使用温度(upper category temperature)

スイッチを連続的に動作させることができる周囲温度の最高値。

2.3.14

取付ブッシング(mounting bushing)

機器に取り付けるためのスイッチの構成部品で,軸受けを兼ねるもの。

2.3.15

定格電流(rated current)

設計上意図する接点の開閉及び通電ができる電流。

2.3.16

定格電圧(rated voltage)

設計上意図するスイッチに印加できる電圧。

2.3.17

電気的負荷(electrical load)

供試品に所要の電流を流すために回路に接続する素子(例えば,抵抗,コイル,コンデンサなど。

2.3.18

動作試験

スイッチの実使用状態を想定し,電気的負荷を接続してスイッチを動作させる試験。

2.3.19

動作(operation)

ある位置から近接する位置へ可動接点を移動させること。

2.3.20

復帰力


6

C 5445

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作動力を除去したとき,操作部を操作前の位置に復帰させるために自動復帰機構がもつ復元力。

2.3.21

ラッチング

スイッチの操作ボタンを押し下げたときに,そのボタンをその位置に保つための掛け金機構。

2.3.22

レバースイッチ

操作部の支点を中心にして,操作部を倒すことによって接点を開閉するスイッチ。

2.3.23

ロータリスイッチ

操作部を回転させることによって,接点の開閉を行うスイッチ。

2.3.24

ロッカスイッチ

支軸を中心に揺動運動をする操作部の両端を交互に押すことによって,接点の開閉を行うスイッチ。

2.4

推奨値

個別仕様書には,同一の全ての品種に適用可能な定格,限界値,特性,許容差,要求事項及び寸法の推

奨値を記載してもよい。

2.4.1

空間距離及び沿面距離

個別仕様書には,機能絶縁に関する最小空間距離及び最小沿面距離,又は規定する大気圧での最小耐電

圧試験電圧のいずれかを規定する。

基礎絶縁,付加絶縁又は強化絶縁に関する最小空間距離及び最小沿面距離は,JIS C 4526-1 の 20.(空間

距離,沿面距離,固体絶縁及び剛性プリント配線板アセンブリのコーティング)に従って規定する。

2.5

表示

2.5.1

スイッチ本体の表示

スイッチ本体に,個別仕様書の要求事項(例えば,安全要求事項)を表示する。スイッチ本体にスペー

スがある場合は,更に次の項目を表示する。

a)

製造業者名又はその商標

b)

識別番号

c)

端子の識別(個別仕様書に規定する場合)

d)

製造年月(JIS C 5062 による。

必要な表示が不明瞭にならない場合又は必要な表示の意味を取り違えることがない場合,その他の事項

を表示してもよい。上記に規定する表示事項を全て表示できない場合,上記に記載の順で表示する。スイ

ッチに表示できない表示事項は,スイッチの最小包装単位上に表示する。

2.5.2

包装の表示

包装の表示は,最小包装単位の見やすい箇所に,容易に消えない方法で,次の事項を含む個別仕様書に

規定する事項を表示する。ただし,次の a)又は b)のいずれか一方を省略してもよい。

a)

製造年月,製造年週又はそれらの略号

b)

製造ロット番号

c)

製造業者名又はその略号

d)

数量


7

C 5445

:2012

3

品質評価手順

(対応国際規格では,この箇条において,品質評価手順について規定しているが,この規格では不要で

あり,不採用とした。

4

試験及び測定手順

4.1

一般事項

個別仕様書には,試験,各試験又は試験群の前後に行う測定及び実施する順序を示す表を規定する。初

期測定及び最終測定は,同一条件で行う。試験を連続して行う場合は,ある試験の最終測定を次の試験の

初期測定としてもよい。

個別仕様書に試験順序の規定がない場合,この規格で規定する順序とする。

この規格にある試験方法が,全てのタイプのスイッチに適用可能とは限らない。個別仕様書には,その

タイプのスイッチに適用可能な試験方法を規定する。

必要とする場合,追加の試験方法及び/又は試験方法の詳細を,個別仕様書に規定する。

4.1.1

許容差

個別仕様書に規定がない場合,パラメータの実測値,例えば,試験電圧,試験電流,試験時に印加する

力又は試験トルクは,規定値の 5 %以内の許容差とする。

4.1.2

前処理

個別仕様書に規定がない場合,試験前又は試験中に,供試品に洗浄などの特別の処理を施してはならな

い。

4.1.3

取付け

個別仕様書に取付けを規定する場合,供試品を通常の方法によって強固に取り付け,個別仕様書に規定

するとおり接続する。取付方法及び取付部材は,供試品の電気的性能又は機械的性能に悪影響を与えては

ならない。

4.2

標準大気条件

標準大気条件は,JIS C 60068-1 の 5.[標準大気条件(標準試験状態)

]に従う。

4.3

一般試験

4.3.1

外観試験

4.3.1.1

試験方法

外観試験は,次のいずれかの方法によって行う。

a)

裸眼(通常の視力,通常の色覚,最も適切な観察距離及び照明による。

b)

拡大鏡(規定する場合)

個別仕様書に規定がない場合,特殊な方法,例えば,偏光ライト(材料の内部応力を観測するため)

,そ

の他の表示器(材料内部のひび又は気孔を観測するため)を使用してはならない。

4.3.1.2

検査項目

次の事項は,拡大鏡を用いないで検査する。

a)  2.5.1

によるスイッチ本体の表示

b)

外観

c)

仕上がり状態

d)

材料

e)

半透明材料の内部状況


8

C 5445

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f)

潤滑剤の塗布位置及び状態

g)

部品の緩み及び分離(特に応力が加わった後)

4.3.1.3

要求事項

表示は,正しく,読みやすくなければならない。スイッチは,仕上がり状態が良好でなければならない。

4.3.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

試験の詳細

b)

検査項目

c)

適合基準

d)

拡大鏡の倍率(規定する場合)

e)

この規格との相違

4.3.2

寸法

4.3.2.1

試験方法

寸法は,次に示す適切な測定機器で測定する。

a)  JIS B 7507

に規定するノギス,JIS B 7502 に規定するマイクロメータ又はゲージ

b)

適正な比例倍率がある投影検査器

c)

工具顕微鏡

個別仕様書に規定する外形寸法,詳細寸法(ねじ部,取付部,端子部など)

,空間距離及び沿面距離を測

定する。空間距離及び沿面距離の測定方法は,JIS C 4526-1 

附属書 A(空間距離及び沿面距離の測定)

の規定による。

4.3.2.2

要求事項

寸法は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.3.2.3

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

検査項目

b)

ゲージ測定の詳細(該当する場合)

c)

測定機器のタイプ及び倍率

d)

適合基準

e)

この規格との相違

4.3.3

寸法,ゲージ測定

4.3.3.1

試験方法

個別仕様書でゲージ測定が適切であると規定する寸法については,個別仕様書に規定するゲージ又はゲ

ージ寸法を用いて検査する。

注記  例えば,ねじゲージの場合,JIS B 0251 に規定するねじ用限界ゲージを用いてもよい。

4.3.3.2

要求事項

スイッチは,個別仕様書に規定するゲージ測定に適合しなければならない。

4.3.3.3

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

検査項目

b)

ゲージ測定の詳細(該当する場合)


9

C 5445

:2012

c)

測定機器のタイプ及び倍率

d)

適合基準

e)

この規格との相違

4.3.4

質量

4.3.4.1

試験方法

質量の測定は,天びんなどの適切な測定機器で行うことが望ましい。

次の事項を適用する。

a)

測定機器の精度及び分解能は,測定対象質量に対して適切でなければならない。

b)

測定には,個別仕様書に規定する取外し可能な部品(取付部品など)を全て含む。

4.3.4.2

要求事項

質量は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.3.4.3

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

検査項目

b)

測定の詳細(該当する場合)

c)

測定機器のタイプ

d)

適合基準

e)

この規格との相違

4.3.5

機能動作

4.3.5.1

目的

この試験の目的は,全ての開閉動作機能が適切であるか否かを評価することにある。

4.3.5.2

試験方法

コード出力スイッチは,各スイッチ回路ごとに最大電流 150 mA で通電表示機能をもつ観測回路を接続

する。

コード出力スイッチ以外のスイッチは,

開閉動作の確認用として接触抵抗試験装置を用いてもよい。

全ての機械的な回り止め,ラッチング,ロッキング,インタロック及び自動復帰機構が正しく機能する

か否か検査する。

ランプ回路又はソレノイドのように,電気的開閉動作を伴わない機能が正しく動作するか否かについて

は,定格電圧及び/又は定格電流で検査する。

4.3.5.3

要求事項

接点の動作順序を含むスイッチの機能動作が,個別仕様書に規定する要求事項に適合していなければな

らない。

4.3.6

動作特性

4.3.6.1

作動力

4.3.6.1.1

目的

この試験の目的は,スイッチの操作部が,ある位置から次の位置へ動くときの作動力を測定することに

ある。

4.3.6.1.2

供試品の準備

供試品は,個別仕様書に従って準備する。

供試品は,個別仕様書に規定する固定器具を用いて金属板に強固に取り付ける。金属板は,加える力に

十分に耐えなければならない。金属板の長さ及び幅は,供試品の輪郭よりも大きくする。


10

C 5445

:2012

4.3.6.1.3

試験方法

操作部に対して個別仕様書に規定する方向及び位置に力を加える(

図 参照)。個別仕様書に規定がない

場合,操作部が最初の安定釣合い位置からその次の安定釣合い位置又は停止位置へ移動するまで,かつ,

スイッチが電気的に動作するまで又は特定の接触抵抗に達するまで,一定の割合で力を加える。次の安定

釣合い位置又は停止位置へ操作部を移動するために必要な最大力を測定し,記録する。操作部が 2 番目の

安定釣合い位置をとらない(モーメンタリ)スイッチの場合,動作位置へ操作部を移動するために必要な

力を測定し,記録する。

該当する場合,作動力の測定は,両方向で行う。それぞれの方向での測定回数は,個別仕様書に規定す

る。

その他の機械的な動作特性の測定方法は,個別仕様書に規定する。温度,大気圧などの動作特性の測定

方法は,個別仕様書に規定する。

a)

  ロータリ 

b)

  トグル,レバー 

c)

  スライド 

d)

  シーソ(ロッカ) 

e)

  プッシュ,押しボタン 

図 1−作動力及び作動トルク測定方向

4.3.6.1.4

要求事項

全ての実測値は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.3.6.1.5

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品の準備

b)

測定回数

c)

力を加える位置及び方向

d)

力又は動作速度の増加率

e)

力の最小許容値及び最大許容値

f)

測定器の種類

g)

測定器の先端形状


11

C 5445

:2012

h)

標準温度範囲(15  ℃∼35  ℃)以外の温度(該当する場合)

i)

この規格との相違

4.3.6.2

作動トルク

4.3.6.2.1

目的

この試験の目的は,スイッチが電気的に動作するある安定位置から次の位置へ,スイッチの操作部が動

くときの最大トルクを測定することにある。

4.3.6.2.2

供試品の準備

供試品は,個別仕様書に従って準備する。

供試品は,個別仕様書に規定する固定器具を用いて金属板に強固に取り付ける。金属板は,加える力に

十分に耐えなければならない。金属板の長さ及び幅は,供試品の輪郭よりも大きくする。

4.3.6.2.3

試験方法

トルクは,操作軸に対して,個別仕様書に規定する方向に加える(

図 参照)。個別仕様書に規定がない

場合,操作部が最初の安定釣合い位置からその次の安定釣合い位置まで又は停止位置へ移動するまで,か

つ,

スイッチが電気的に動作するまで又は個別仕様書に規定する接触抵抗に達するまで,

トルクを加える。

次の安定釣合い位置又は停止位置へ操作部を移動するために必要な最大トルクを測定し,記録する。操作

部が 2 番目の安定釣合い位置をとらない(モーメンタリ)スイッチの場合,次の動作位置へ操作部を回転

するために必要なトルクを測定し,記録する。

該当する場合,トルクの測定は,両方向で行う。それぞれの方向での測定回数は,個別仕様書に規定す

る。

その他の機械的な動作特性の測定方法は,個別仕様書に規定する。温度,大気圧などの動作特性の測定

方法は,個別仕様書に規定する。

4.3.6.2.4

要求事項

全ての実測値は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.3.6.2.5

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品の準備

b)

測定回数

c)

動作の方向

d)

トルク又は回転速度の増加率

e)

トルクの最小許容値及び最大許容値

f)

測定器の種類

g)

測定器の先端形状

h)

標準温度範囲(15  ℃∼35  ℃)以外の温度(該当する場合)

i)

この規格との相違

4.3.6.3

復帰力

4.3.6.3.1

目的

この試験の目的は,自動復帰機構をもつスイッチの操作部が動作前の初期停止位置に復帰する力を測定

することにある。

4.3.6.3.2

試験方法

供試品を金属性の取付板に通常の方法で取り付ける。個別仕様書に規定がない場合,押し動作のスイッ


12

C 5445

:2012

チは,取付板を水平にして取り付ける。押し動作以外のスイッチは,取付板を垂直にして取り付ける。

なお,押しボタンなどを取り付けて試験するか否かは,個別仕様書の規定による。

試験は,次のとおり行う。

a)

個別仕様書に規定がない場合,

通常の操作部に作動力を加えて供試品を動作限度位置まで動作させる。

b)

作動力を徐々に取り除いて供試品を初期停止位置まで復帰させる過程で,次の 1)の測定及び/又は 2)

の確認を行う(

図 参照)。

1)

動作限度位置から初期停止位置までの間の操作部の復帰力を個別仕様書に規定する測定点で測定す

る。

2)

操作部が初期停止位置まで正しく復帰するか否か確認する。

1)

初期力がない場合

2)

初期力がある場合

a)

タクティルフィードバック機構 
がない場合(クリック感なし。

b)

タクティルフィードバック機構 
がある場合(クリック感あり。

図 2−個別仕様書に規定する測定点の例

4.3.6.3.3

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

取付けの姿勢(規定する場合)

b)

押しボタンなどの取付けの有無

c)

力を加える位置及び方向(規定する場合)

d)

復帰力の測定点

e)

この規格との相違

4.3.6.4

作動量

4.3.6.4.1

目的

この試験の目的は,ある位置から次の位置に達するまでのスイッチの作動量を測定することにある。

4.3.6.4.2

試験方法

供試品を通常の方法で取り付け,a)又は b)のいずれかの方法で操作部の作動量を測定する。

a)

作動量を角度で表すもの:操作部を徐々に動作し,個別仕様書に規定する停止位置間の角度を測定す

る。

b)

作動量を距離で表すもの:操作部を徐々に動作し,個別仕様書に規定する停止位置間の距離を測定す

る。

4.3.6.4.3

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。


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C 5445

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a)

試験方法[a)又は b)]

b)

作動量の種類

c)

測定位置(規定する場合)

d)

測定回数(規定する場合)

e)

この規格との相違

4.3.7

コンタクトバウンス

4.3.7.1

目的

この試験の目的は,スイッチの開閉動作による接点移動後の断続的でランダムな閉接点の開動作及び開

接点の閉動作の時間を測定することにある。ロジック回路の場合は,開閉接点の動的挙動によって誤った

データを出力することがある。

4.3.7.2

試験方法

供試品を 4.1.3 に従って取り付ける。

コンタクトバウンスの測定には,

図 の回路又は同等の回路を用いる。直流試験の電圧及び電流は,個

別仕様書の規定によるが,開回路電圧は 10 V d.c 以下及び試験電流は 100 mA 以下でなければならない。

個別仕様書に規定がない場合,試験回路に用いる検出及び表示用機器(例えば,オシロスコープ又は同

等のもの)は,帯域幅 1 MHz 以上かつ時間軸精度±5 %以内で,接点移動前の静止状態も表示できなけれ

ばならない。

供試品を個別仕様書に規定する一定の速度で動作させる。コンタクトバウンスが作動力及び/又は動作

特性(動作速度,作動量など)によって影響を受ける場合は,作動力及び動作特性の限度を個別仕様書に

規定する。

供試品を連続 5 回開閉して測定したときの最大時間を,

コンタクトバウンス時間とする。

この試験では,

接点間電圧降下が開回路電圧の 90 %以上あるときにその接点は開の状態であるとし,接点間電圧降下が開

回路電圧の 10 %以下であるときにその接点は閉の状態であるとする。接点が閉の状態にあるとき,10 %の

限度内で生じる電圧変動は,動的接触抵抗に起因する。コンタクトバウンスは,最初の閉成(又は開離)

から接点が安定的に閉成(又は開離)するまでの時間である。抵抗の値並びに検出装置及び表示装置の入

力インピーダンスは,個別仕様書に規定する(

図 及び図 参照)。

図 3−コンタクトバウンス試験回路


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C 5445

:2012

図 4−コンタクトバウンス時間

4.3.7.3

要求事項

コンタクトバウンス時間は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.3.7.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品の準備

b)

動作速度

c)

力を加える位置及び方向

d)

試験電圧及び試験電流

e)

この規格との相違

4.4

抵抗測定

4.4.1

接触抵抗−mV レベル

4.4.1.1

目的

この試験の目的は,接点材質に電気的影響を与えない電圧で,端子を含む導電開閉回路の全電気抵抗を

調べることにある。

4.4.1.2

試験方法

測定は,次のとおり行う。

a)

測定は,直流(

図 参照)又は交流(図 参照)のいずれで実施してもよい。交流での測定時は,周

波数は 2 kHz 以下とする。疑義がある場合は,直流で測定する。

b)

測定機器の精度は,合計誤差が 1 %以下でなければならない。

c)

通常,接触抵抗は,個別仕様書に規定する測定箇所間で測定する電圧降下から算出する。

d)

測定電圧を印加する間,接点を動作してはならない。測定中,接点に異常な圧力を加えないように,

かつ,試験電線を移動しないように注意しなければならない。

e)

個別仕様書に規定する測定箇所で直接測定できない場合は,使用する電線の抵抗値を測定値から差し

引き,訂正した値を記録する。

f)

測定する接点は,個別仕様書に従って選択する。

g)

接点上の絶縁被膜の破壊を防ぐため,測定回路の開回路電圧は,20 mVd.c.又は 20 mVa.c.peak 以下で

なければならない。試験電流は,100 mAa.c.又は 100 mAd.c.以下でなければならない。

h) 1

測定サイクルを各開閉回路について行う。

直流に関する 1 測定サイクルは,次による。


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C 5445

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−  電圧の印加

−  順方向電流での測定

−  逆方向電流での測定

−  電源からの切り離し

交流に関する 1 測定サイクルは,次による。

−  電圧の印加

−  測定

−  電源からの切り離し

注記  個別仕様書に規定がない場合,閉成した接点は,前の測定の終わり及びこの測定における電

圧の印加の間でストレスを与えないほうがよい。

i)

接触抵抗の値が作動力に依存する場合,接触抵抗は,個別仕様書に規定する作動力で測定する。

図 5−低電圧・低電流法による接触抵抗試験回路(直流による場合)

図 6−低電圧・低電流法による接触抵抗試験回路(交流による場合)


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C 5445

:2012

4.4.1.3

要求事項

接触抵抗は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

直流での接触抵抗の測定は,両方向の電流で実測するデータの平均値とする。

接触抵抗は,次の式によって算出する。

r

f

mr

mf

I

I

V

V

R

+

=

ここに,

R

接触抵抗(Ω)

V

mf

順方向測定電圧(V)

V

mr

逆方向測定電圧(V)

I

f

順方向電流(A)

I

r

逆方向電流(A)

注記  この規格との相違は,試験報告書に明記することが望ましい。

4.4.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

測定箇所

b)

測定する接点数

c)

接触抵抗の許容値

d)

この規格との相違

e)

測定前に供試品を無負荷で 20 回動作することの有無

f)

測定装置の精度(規定する場合)

g)

試験に用いる電源電圧(4.4.1.2 と異なる場合)

h)

試験周波数(規定する場合)

i)

開離時最大試験電圧(4.4.1.2 と異なる場合)

4.4.2

接触抵抗−規定電流

4.4.2.1

目的

この試験の目的は,接点材質の溶融電圧を超える電圧で,端子を含む導電開閉回路の全電気抵抗を測定

することにある。

4.4.2.2

試験方法

測定は,次のとおり行う。

a)

測定は,直流(

図 参照)又は交流(図 参照)のいずれで実施してもよい。交流での測定時は,周

波数が 2 kHz 以下でなければならない。疑義がある場合は,直流で測定する。

b)

測定機器の精度は,合計誤差が 1 %以下でなければならない。

c)

通常,接触抵抗は,個別仕様書に規定する測定箇所間で測定する電圧降下から算出する。

d)

測定電圧を印加する間,接点を動作してはならない。測定中,接点に異常な圧力が加わるのを避け,

かつ,試験電線の移動を避けるように注意しなければならない。

e)

個別仕様書に規定する測定箇所で直接測定できない場合は,使用する電線の抵抗値を測定値から差し

引く。訂正した値を記録する。

f)

測定する接点は,個別仕様書に従って選択する。

g)

試験電流及び試験電圧:接触抵抗は,個別仕様書に規定する定格交流電流又は定格直流電流で測定す

る。電源の開回路電圧は,1 Vd.c.以上又は 1 Va.c.peak 以上とする。接触抵抗の算出は,4.4.1.3 の算出

式による。


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C 5445

:2012

h)

試験電流の印加後,1 分以内に個々の接点について測定する。

i) 1

測定サイクルを各開閉回路について行う。直流での 1 測定サイクルは,次による。

−  電圧の印加

−  順方向電流での測定

−  逆方向電流での測定

−  電源からの切り離し

交流での 1 測定サイクルは,次による。

−  電圧の印加

−  測定

−  電源からの切り離し

注記  個別仕様書に規定がない場合,閉成した接点は,前の測定の終わり及びこの測定における電

圧の印加の間でストレスを与えないほうがよい。

j)

接触抵抗の値が作動力に依存する場合,接触抵抗は,個別仕様書に規定する作動力で測定する。

図 7−規定電流による接触抵抗試験回路(直流による場合)

図 8−規定電流による接触抵抗試験回路(交流による場合)

4.4.2.3

要求事項

接触抵抗は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.4.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

測定箇所


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C 5445

:2012

b)

測定する接点数

c)

測定電流及び測定電圧

d)

接触抵抗の許容値

e)

この規格との相違

f)

測定装置の精度(規定する場合)

g)

試験に用いる電源電圧(4.4.2.2 と異なる場合)

h)

試験周波数(規定する場合)

i)

開離時最大試験電圧(4.4.2.2 と異なる場合)

4.4.3

操作部から取付ブッシング(表面)までの抵抗

4.4.3.1

目的

この試験の目的は,スイッチ操作部の導電部と取付ブッシングとの間の全電気抵抗を評価することにあ

る。

4.4.3.2

試験方法

スイッチ操作部の適切な外部箇所と取付ブッシングとの間を測定機器に接続する。抵抗の測定中,操作

部に外力を加えてはならない。

試験前に操作部を 1 サイクル動作してもよい。

試験中の動作は,その次の読取位置に操作部を移動するために必要最小限の動きとする。

抵抗測定は,ロータリスイッチではできる限り離れた位置,レバースイッチでは通常の位置又は個別仕

様書に規定する位置で,二つの操作部位置のそれぞれにおいて行う。

それぞれの操作部試験位置で 1 回の抵抗測定を行う。

抵抗は,4.4.2 に従って,試験電圧 15 V 未満,試験電流 10 A∼25 A で測定する。

取付ブッシング上の適切な箇所とスイッチ操作部の導電部(又は該当する場合,電磁波障害防止用のシ

ールド)との間の電圧降下を測定する。

4.4.3.3

要求事項

抵抗は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.4.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

操作部の測定位置(4.4.3.2 と異なる場合)

b)

最大許容抵抗

c)

この規格との相違

4.4.4

絶縁抵抗

4.4.4.1

目的

この試験の目的は,電気機器の絶縁抵抗を評価することにある。

4.4.4.2

試験方法

測定は,次のとおり行う。

a)

絶縁抵抗は,絶縁抵抗計(JIS C 1302 に規定するもの)

,これと同等以上の精度をもつ高抵抗ブリッジ

又はその他の測定器を用い,閉回路で 100 V±15 V,250 V±25 V 又は 500 V±50 V の直流電圧で測定

する。

b)

絶縁抵抗は,測定器の指示が安定した場合にだけ測定する。安定しない場合,絶縁抵抗の読取値は,

電圧印加後,60 秒±5 秒経過したときに記録する。


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C 5445

:2012

c)

絶縁抵抗は,次に示す測定箇所 A∼測定箇所 D のいずれかで測定する。

測定箇所 A

−  各端子と接地金属との間

−  隣接する互いに絶縁する回路の端子間

−  同じ開閉回路の全ての接続していない端子間

−  充電金属部と人が触れる非充電金属部との間及び/又は充電金属部と絶縁する操作部との間

測定箇所 B

−  各端子と外郭及び/又は取付板に(一括)接続したその他の端子との間

測定箇所 C

絶縁する隣接端子を交互に接続し,端子を第 1 グループ及び第 2 グループの二つのグループに分け

る。

−  第 1 グループと外郭との間及び/又は取付板に接続した第 2 グループとの間

−  第 2 グループと外郭との間及び/又は取付板に接続した第 1 グループとの間

測定箇所 D

−  最小の絶縁距離にある二つの端子間

試験時間の短縮のため,端子を一括接続して試験してもよい。

端子を一括接続した試験に疑義を生じた場合,合否の判定は,各端子を個々に試験して行う。

d)

測定は,最大 6 か所までの動作位置について,それぞれ行う。

e) 7

極以上のスイッチ,ウエハ又はセルをもつスイッチ及び 7 か所以上の動作位置をもつスイッチにつ

いては,個別仕様書で測定の軽減を規定してもよい。

f)

同一箇所を 2 回以上測定する場合は,必ず極性を同一方向にして行う。

4.4.4.3

要求事項

絶縁抵抗は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.4.4.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

測定箇所(A∼D)

b)

試験電圧値

c)

絶縁抵抗の最小値

d)

この規格との相違

e)

特別の準備,取付けなど(規定する場合)

f)

試験回数(2 回以上行う場合)

4.5

耐電圧

4.5.1

標準大気条件における耐電圧

4.5.1.1

目的

この試験の目的は,印加する試験電圧に耐えるための能力を評価することにある。

4.5.1.2

試験方法

この試験に用いる装置の電源は,0 V と個別仕様書に規定する試験電圧(商用周波数実効値又は直流電

圧)との間を徐々に上げ下げでき,この試験の負荷条件によって著しい波形のひずみ,電圧変動などを生

じてはならない。試験電圧が商用周波数で 1 000 V 以上の場合は,その電源容量を 500 VA 以上とする。

試験は,次のとおり行う。


20

C 5445

:2012

a)

直流又は交流ピーク試験電圧を 5 秒間印加する。交流試験電圧を用いる場合,45 Hz∼60 Hz の周波数

で,おおよそ正弦波形とする。印加する試験電圧の上昇率は,500 V/s 以下でなければならない。

b)

試験電圧は,次に示す測定箇所 A∼測定箇所 D のいずれかに印加する。

測定箇所 A

−  各端子と接地部又は取付金具との間

−  隣接する互いに絶縁する回路の端子間

−  同じ開閉回路の全ての接続していない端子間

−  充電金属部と人が触れる非充電金属部との間及び/又は充電金属部と絶縁する操作部との間

測定箇所 B

−  各端子と外郭及び/又は取付板に接続したその他の端子(一括接続する)との間

測定箇所 C

絶縁する隣接端子を交互に接続し,端子を第 1 グループ及び第 2 グループの二つのグループに

分ける。

−  第 1 グループと外郭との間及び/又は取付板に接続した第 2 グループとの間

−  第 2 グループと外郭との間及び/又は取付板に接続した第 1 グループとの間

測定箇所 D

−  最小の絶縁距離にある二つの端子間

c)

試験電圧は,個別仕様書に規定する。

d)

漏れ電流は,適切な方法で測定する。

e)

試験は,操作部の位置ごとに行う。

4.5.1.3

要求事項

供試品は,試験中に,絶縁破壊,火花放電又は破損を起こすことなく,試験電圧の印加に耐えなければ

ならない。漏れ電流は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。個別仕様書に規定がない場合,

最大許容漏れ電流は,2 mA とする。

4.5.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

測定箇所(A∼D)

b)

試験電圧の値及び種類

c)

試験する接点の位置

d)

最大許容漏れ電流(2 mA と異なる場合)

e)

この規格との相違

f)

特別の準備,取付けなど(規定する場合)

4.5.2

減圧における耐電圧

4.5.2.1

目的

この試験の目的は,高度を模擬した条件の下で,電圧ストレスを印加するときの絶縁破壊に対する耐久

性を評価することにある。

4.5.2.2

試験方法

a)

前処理:必要とする場合,個別仕様書に規定する前処理を行う。

b)

初期測定:個別仕様書に規定する初期測定を行う。

c)

試験は,JIS C 60068-2-13 に従って密封した試験槽内で行う。個別仕様書に規定がない場合,試験槽


21

C 5445

:2012

内の気圧は,8 kPa±5 %(標高 17 600 m 相当)に 4 時間維持する。試験槽は,槽壁を通して電気的に

接続できなければならない。

d)

個別仕様書に規定がない場合,定格電圧が 42 V を超えるスイッチに対する試験電圧は,400 Va.c.

(r.m.s.)とする。

4.5.2.3

要求事項

供試品は,試験中に,絶縁破壊,火花放電又は破損を起こすことなく,試験電圧の印加に耐えなければ

ならない。漏れ電流は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.5.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品の取付け及び配線の方法

b)

処理の厳しさ(圧力)

c)

初期測定

d)

測定に対する要求事項

e)

試験時間(必要とする場合)

f)

この規格との相違

g)

最大漏れ電流

4.6

端子部の温度上昇

4.6.1

目的

この試験の目的は,

定格電流を通電したときにスイッチ端子部に生じる温度上昇を評価することにある。

4.6.2

試験方法

測定は,JIS C 4526-1 の 16.(温度上昇)に従って,次のとおり行う。

a)

供試品を平たんで水平な非導電性の取付面に取り付ける。

b)

温度検出器は,熱電対とし,スイッチのきょう(筐)体に可能な限り近い端子部に配置する。

c)

温度上昇試験は,電気的耐久性試験の前及び/又は電気的耐久性試験の直後に行う。

d)

電気的耐久性試験前の通電電流は,スイッチの最大定格電流の 1.06 倍とする。電気的耐久性試験後の

通電電流は,定格電流とする。

電気的耐久性試験の前では,次の温度で試験を行う。

−  最高使用温度が 55  ℃のスイッチは,25  ℃±10  ℃

−  その他のスイッチは,最高使用温度

電気的耐久性試験の後では,全てのスイッチは,25  ℃±10  ℃で試験を行う。

e)

試験の通電時間は,1 時間とする。5 分の間隔をおいた連続した 3 回の測定の後で,±2  ℃を超える温

度の変化を示さない場合,試験を終了してもよい。

f)

電線サイズは,電気的耐久性試験に用いたものと同じサイズとし,最小長さは,

表 に規定する。

表 1−各供試品に対する最小電線長さ

電線サイズ

mm

2

最小長さ

mm

0.5 未満 200 
0.5∼5 500

5 超え

1 400


22

C 5445

:2012

4.6.3

要求事項

4.6.3.1

電気的耐久性試験前:

端子における温度上昇は,45 K 以下でなければならない。

4.6.3.2

電気的耐久性試験後:

端子における温度上昇は,55 K 以下でなければならない。

4.6.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

電線サイズ

b)

供試品の配線及び端子形状

c)

供試品の取付け

d)

温度検出器の配置,種類及び特性

e)

試験電流及びその種類

f)

供試品数(必要とする場合)

g)

電気的耐久性試験の前及び/又は後の測定

h)

この規格との相違

4.7

動的応力

4.7.1

衝撃

4.7.1.1

目的

この試験の目的は,個別仕様書に規定する厳しさの衝撃に耐える能力を評価することにある。

4.7.1.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-27 に従って,次のとおり行う。

a)

初期測定は,個別仕様書の規定に従って行う。

b)

供試品を通常の方法によって取り付ける

c)

個別仕様書に規定がない場合,衝撃パルスは,ピーク加速度 490 m/s

2

(50  g

,かつ,パルス幅 11 ms

の正弦半波とする。

d)

衝撃パルスは,互いに垂直な 3 軸の各方向に 3 回ずつ,合計 18 回印加する。

e)

個別仕様書に規定する場合,4.7.3 に従って供試品のチャタリングを観測する。

f)

試験後,供試品の破損,変形,外れ又は緩んだ部分がないか 2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)を行

う。一連の試験の後,供試品に対して機能動作(4.3.5)を行う。

4.7.1.3

要求事項

個別仕様書に規定する場合,規定する開接点の閉成時間又は閉接点の開離時間以下でなければならない。

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.7.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品及び接続する電線の束の取付方法(接点から最初のクランプまでの支持していない電線を含

む。

b)

パルス波形

c)

試験の厳しさ(加速度レベル及びパルス時間)

d)

衝撃の軸及び方向

e)

チャタリング時間の限度


23

C 5445

:2012

f)

接触抵抗の最大値(必要とする場合)

g)

検査する動作特性

h)

この規格との相違

4.7.2

振動

4.7.2.1

目的

この試験の目的は,個別仕様書に規定する厳しさの正弦波の振動に耐える能力を評価することにある。

4.7.2.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-6 に従って,次のとおり行う。

a)

初期測定は,個別仕様書の規定に従って行う。

b)

供試品を通常の方法によって取り付ける。

c)

周波数範囲及び振幅は,個別仕様書の規定による。

d)

掃引サイクルは,互いに垂直な 3 軸に 12 掃引サイクルずつ,合計 36 掃引サイクルとする。

e)

振動周波数は,周波数範囲の限度値間を対数変化させる。全体の周波数範囲は,その最小周波数から

最大周波数に掃引し,最小周波数に戻るように掃引する。

f)

個別仕様書に規定する場合,4.7.3 に従って,供試品のチャタリングを観測する。

g)

試験後,供試品の破損,変形,外れ又は緩んだ部分がないか 2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)を行

う。一連の試験の後,供試品に対して機能動作(4.3.5)を行う。

h)

リード線のあるスイッチについては,リード線も同時に固定する。

i)

プリント配線板に取り付ける構造のスイッチの場合は,プリント配線板(厚さ 1.6 mm のガラス基材

エポキシ樹脂銅張積層板又はこれと同等のプリント配線板)に供試品をはんだ付けによって取り付け,

これを直接又は取付ジグを用いて振動台に強固に取り付ける。

j)

個別仕様書に試験中の動作試験又は電気的負荷を規定する場合,試験中に動作試験を行う,又は電気

的負荷を接続する。

4.7.2.3

要求事項

個別仕様書に規定する場合,規定する開接点の閉成時間又は閉接点の開離時間以下でなければならない。

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.7.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品及び接続する電線の束の取付方法(接点から最初のクランプまでの支持していない電線を含

む。

b)

試験の厳しさ(周波数範囲,振幅の大きさ,加速度レベル及び試験時間)

c)

チャタリング時間の限度

d)

接触抵抗の最大値(必要とする場合)

e)

検査する動作特性

f)

この規格との相違

4.7.3

チャタリング

4.7.3.1

目的

この試験の目的は,個別仕様書に規定する動的条件下のチャタリングを検出することにある。

4.7.3.2

試験方法

チャタリングの観測は,次のとおり行う。


24

C 5445

:2012

a)

供試品を通常の方法によって取り付ける。

b)

チャタリングは,動的条件下で測定する。供試品に衝突,衝撃,振動又は加速試験を行ったときの,

開接点の閉成時間及び/又は閉接点の開離時間を測定する。チャタリングは,関連試験及び/又は個

別仕様書に規定する時間,観測する。接点は,個別に又は一つ以上のグループで観測してもよい。グ

ループ内で観測する場合,閉接点は直列接続し,開接点は並列接続する。

注記  接点のグループ内で不具合が現れた場合,続いて個々の接点を試験してもよい。

c)

供試品を動的応力試験の間,継続して観測する。

d)

測定は,100 mA 以下の直流電流で行う。電源の開回路電圧は,10 V 以下でなければならない。

e)

閉接点は,接点間の電圧が電源開回路電圧の 50 %を超えたとき,チャタリングが発生したとみなす。

開接点は,接点間の電圧が電源開回路電圧の 50 %未満になったとき,チャタリングが発生したとみな

す。チャタリングが電気的抵抗の変化であるとする場合,この変化は,個別仕様書に規定する。

f)

装置は,次の性能を備えなければならない。

−  供試品に最大 10 V 及び 150 mA の直流電流を供給できる。

−  開回路電圧の 50 %を超える電圧降下点又は電圧上昇点を,遮断発生又は接続発生として検出でき

る。

4.7.3.3

要求事項

チャタリング時間は,個別仕様書に規定する数値以下でなければならない。個別仕様書に規定がない場

合,推奨値は,1

μs,10 μs,100 μs,1 ms 及び 10 ms とする。

4.7.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品の取付方法及び配線方法

b)

観測時間(関連する試験方法と異なる場合)

c)

観測する接点及びそれらの動作条件

d)

チャタリング時間の限度

e)

接触抵抗の変化(規定する場合)

f)

この規格との相違

g)

供試品に流す電流の大きさ及び印加電圧の大きさ

4.8

機械的強度

4.8.1

操作部強度

4.8.1.1

目的

この試験の目的は,静的圧力によるスイッチ操作部の機械的強度を評価することにある。

4.8.1.2

試験方法

初期測定は,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁

抵抗(4.4.4

,耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1)とする。

供試品を通常の方法によって取り付ける。個別仕様書に,印加する力又はトルク,及び力を印加する方

向を規定する。印加する力の方向を,

図 に示す。

力又はトルクは,規定値まで徐々に増加し,1 分間維持する。力は,各供試品に連続して印加する。ス

イッチ操作部が指でしっかりつかめない場合,

図 に示す F

5

F

6

T

1

及び T

2

の力は省略してもよい。スイ

ッチ操作部をある方向の力から保護する場合,その方向の力は省略してもよい。例えば,ロッカスイッチ

の場合,F

1

及び F

2

は,パネルと同一面になるので省略してもよい。


25

C 5445

:2012

試験後,供試品の破損,変形,外れ又は緩んだ部分がないか 2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)を行う。

一連の試験の後,最終測定として,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

,耐

電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1)を行う。

4.8.1.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

a)

スピンドル,ボタン,プランジャ

b)

レバー

c)

スライダ

d)

ロッカ

e)

サムホイール

図 9−操作部に対する力及びトルクの印加方向及び印加位置


26

C 5445

:2012

4.8.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

初期測定

b)

供試品の取付方法

c)

力又はトルクの速度(又は大きさ)

d)

力又はトルクを印加する位置及び方向

e)

力又はトルクの保持時間

f)

最終測定

g)

この規格との相違

4.8.2

取付ブッシングの強度

4.8.2.1

目的

この試験の目的は,スイッチの通常の取付力に耐えるための,ねじ取付ブッシングの評価をすることに

ある。

4.8.2.2

試験方法

供試品を,通常の方法又は個別仕様書に規定する取付金具がある場合はそれを用いて,金属プレートの

適切な大きさの孔を通して取り付ける。取付ナットは,個別仕様書に規定する取付トルクの 125 %のトル

クで締める。トルクは,1 分間維持し,緩める。ナットを計 5 回,締めては緩める。

4.8.2.3

要求事項

試験後,通常の動作を損なう機械的損傷があってはならない。

4.8.3

ねじ式取付けの強度

4.8.3.1

目的

この試験の目的は,ねじ取付用のスイッチが,通常の取付力に耐えるか否かを評価することにある。

4.8.3.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-21 の試験 Ud(トルク強さ)の厳しさ 1 に従って,次のとおり行う。

a)

個別仕様書に規定する取付用ねじを用いて試験を行う。ねじを規定しない場合,取付けに用いる最大

のねじを選択する。

b)

表 に示すトルクを,10 秒∼15 秒の間,印加する。

表 2−ねじ取付トルク

ねじの呼び径  mm 2.6 3.0 3.5 4.0 5.0 6.0

トルク        Nm 0.4 0.5 0.8 1.2 2.0 2.5

c)

試験後,供試品の破損,変形,外れ又は緩んだ部分がないか 2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)を行

う。

4.8.3.3

要求事項

試験後,通常の動作を損なう機械的損傷があってはならない。取付ねじの不具合は,許容する。

4.8.4

端子の機械的強度

4.8.4.1

目的

この試験の目的は,スイッチの端子が通常の組立て又は取扱いの場合に加わるストレスに耐えることを

検証することにある。


27

C 5445

:2012

4.8.4.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-21 に従って,次のとおり行う。

a)

供試品を通常の方法によって取り付ける。

b)  JIS C 60068-2-21

の試験 Ua

1

(引張強さ)及び試験 Ua

2

(押し強さ)を全ての端子に対して行う。追加

の試験は,個別仕様書の規定による。

c)

試験後,供試品の破損,変形,外れ又は緩んだ部分がないか 2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)を行

う。

4.8.4.3

要求事項

試験後,通常の動作を損なう機械的損傷があってはならない。

4.8.4.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

該当する試験

b)

供試品の準備及び取付方法

c)

力の値,曲げ数及びその他の試験条件

d)

この規格との相違

4.9

機械的耐久性

4.9.1

機械的耐久性−標準大気条件

4.9.1.1

目的

この試験の目的は,その使用温度範囲内でスイッチの機械的開閉性能がその機械的耐久性範囲において

適切か否か,及び限界温度での動作を意図していないインラインスイッチのようなスイッチの機械的性能

が適切か否かを評価することにある。この試験は,使用温度範囲が 0  ℃∼55  ℃のスイッチに適用する。

4.9.1.2

試験方法

初期測定は,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁

抵抗(4.4.4

,耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1)とする。

試験は,次のとおり行う。

a)

供試品を通常の方法によって取り付ける。

試験に用いる装置は,開閉に必要とする作動力以外の力を供試品に加えないようにし,供試品に過

度の作動力が加わらない機構とする。

b)

個別仕様書の要求事項に従って,供試品に無負荷状態で機械的耐久性を行う。

c)

供試品を通常の方法で動作させる。動作回数及び動作頻度は,個別仕様書に規定する。

d)

一連の試験の後,供試品に対して機能動作(4.3.5)及び動作特性(4.3.6)を行う。該当する場合,供

試品に対して,抵抗測定(4.4)及び封止(4.14 及び 4.15)も行う。

4.9.1.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。個別仕様書に規定する場合,試

験後の動作特性は,規定値の 20 %の範囲で変動してもよい。

4.9.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品の準備(使用する電線の種類を含む。

b)

供試品の取付け

c)

動作の回数,頻度及び速さ


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C 5445

:2012

d)

最終測定に対する要求事項

e)

この規格との相違

f)

初期測定

g)

パネル封止特性値(該当する場合)

4.9.2

機械的耐久性−使用温度範囲

4.9.2.1

目的

この試験の目的は,その使用温度範囲内で,スイッチの機械的開閉性能がその機械的寿命範囲において

適切か否かを評価することにある。この試験は,使用温度範囲が 0  ℃∼55  ℃以外のスイッチに適用する。

4.9.2.2

試験方法

試験は,4.9.1.2 の規定による。ただし,次の規定を追加する。

試験槽は,個別仕様書に規定する温度が保て,開閉試験ができなければならない。

試験中,供試品の半数を最低使用温度で試験を行い,残りの半数を,最高使用温度で試験を行う。

最終測定は,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,操作部から取付ブッシ

ング(表面)までの接地抵抗(該当する場合)

4.4.3

,絶縁抵抗(4.4.4

,作動力(4.3.6.1)及びパネル封

止(該当する場合)

4.14)とする。

4.9.2.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.9.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品の準備(使用する電線の種類を含む。

b)

供試品の取付け

c)

動作の回数,頻度及び速さ

d)

最終測定に対する要求事項

e)

この規格との相違

f)

初期測定

g)

パネル封止特性値(該当する場合)

4.10

電気的耐久性

4.10.1

電気的耐久性−標準大気条件

4.10.1.1

目的

この試験の目的は,標準大気条件でのスイッチの電気的寿命範囲において,6 V 又は 0.5 A を超える定格

のスイッチが電気的負荷を適切に制御できるか否かを評価することにある。6 V かつ 0.5 A を超える定格の

スイッチの追加試験は,4.10.24.10.4 に規定する。

6 V 又は 0.5 A 以下の定格のスイッチに関しては,ロジック負荷(TTL)(4.10.5)又は低レベル負荷(4.10.6

のいずれかのテストを選択してもよい。

4.10.1.2

試験方法

初期測定は,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁

抵抗(4.4.4

,耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1)とする。

試験は,次のとおり行う。

a)

供試品を個別仕様書に規定する方法で接続する。試験に用いる装置は,4.10.1.2 の試験をするのに十分

な性能をもたなければならない。また,装置は,開閉に必要とする作動力以外の力を,供試品に加え


29

C 5445

:2012

ないようにし,供試品に過度の作動力が加わらない機構とする。

注記  試験回路は,JIS C 4526-1 の表 による(該当する場合)。

b)

供試品を個別仕様書に規定する負荷に接続する。

注記  推奨負荷は,JIS C 4526-1 の表 17 及び/又は表 18 を参照。

c)

供試品を通常の方法によって取り付ける。安全要求事項に適合する場合は,金属製の取付板及び金属

製の試験操作部を電気的に接地する。

d)

供試品を個別仕様書に規定する回数,試験する。

e)

開閉頻度は,個別仕様書に規定する。

f)

個別仕様書に規定がない場合,各電気的負荷の使用率は,25 %ON 以上とする。

g)

先に過負荷試験を行ったスイッチは,過負荷試験を行った接点と同じ接点を用いて試験する。

h)

供試品を 6 V かつ 0.5 A を超える,個別仕様書に規定する電気的定格負荷で試験する。最大定格電圧

での電気的耐久性試験は,低い電圧での皮相電力値が高い電圧での皮相電力値よりも小さい場合,同

じ周波数の低い電圧での試験で代替してもよい。交流の定格抵抗負荷電流が交流の定格誘導負荷電流

より小さい場合,交流誘導負荷での試験は,交流抵抗負荷での試験で代替してもよい。

i)

個別仕様書に規定がない場合,交流電圧の公称周波数は,50 Hz 又は 60 Hz とする。

j)

双投スイッチでは,供試品の半数は試験負荷を一方の投回路に接続して試験し,残りの半数は他方の

投回路に試験負荷を接続して試験する。多極スイッチは,全極を同時に試験する。

k)

電源は,スイッチ端子部において個別仕様書に規定する試験電圧を維持でき,個別仕様書に規定する

試験電流を供給できるだけの十分な容量をもたなければならない。

l)

個別仕様書に規定がない場合,供試品は,電源の高圧側と電気的負荷との間に接続する。

m)

供試品の各極には,分離した独立の負荷を接続する。

n)

個別仕様書に規定する場合,接点が適切な順序で回路を開閉できるか否か[接点が開かなくなる開故

障(stick)又は接点が閉じなくなる閉故障(miss)

]を測定するために,連続的に観測する。観測回路

は,電気的負荷の誘導性部品又はスイッチ接点を短絡してはならない。観測装置は,接点の開閉動作

を記録できるもの又は供試品に開故障若しくは閉故障が生じたときは自動的に停止するものでなけれ

ばならない。接点の最大故障回数を個別仕様書に規定する。

開故障回数及び/又は閉故障回数の標準値は,次から選択する。

−  開故障又は閉故障 0 回

− 10

6

サイクル当たり開故障又は閉故障 1 回

− 10

5

サイクル当たり開故障又は閉故障 1 回

− 10

4

サイクル当たり開故障又は閉故障 1 回

− 1

000 サイクル当たり開故障又は閉故障 1 回

− 1

000 サイクル当たり開故障又は閉故障 5 回

− 1

000 サイクル当たり開故障又は閉故障 10 回

−  故障の観測をしない

o)

接続電線のサイズは,供試品の定格に適合しなければならない。

疑義のある場合,JIS C 4526-1 

表 による。

p)

一連の試験の後,供試品に,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1

,接触抵抗−規定電流(4.4.2

,機能

動作(4.3.5

,絶縁抵抗(4.4.4

,耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1)の試験を行う。


30

C 5445

:2012

4.10.1.3

要求事項

個別仕様書に規定する場合,試験中,許容回数を超える開故障及び/又は閉故障があってはならない。

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.10.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

供試品の準備(使用する電線の種類及びサイズを含む。

b)

供試品の取付け

c)

負荷の種類

d)

電圧,交流又は直流,高調波成分及び波高率(該当する場合)

e)

電流値

f)

大気圧[標準気圧範囲(86 kPa∼106 kPa)でない場合]

g)

動作回数,動作速度及び動作頻度

h)

最終測定の要求事項及び使用する試験

i)

機械的な補助

j)

この規格との相違

k)

初期測定

l)

試験中の接点の開故障及び閉故障の回数(該当する場合)

4.10.2

電気的耐久性−最高使用温度

4.10.2.1

目的

この試験の目的は,標準気圧範囲(86 kPa∼106 kPa)でのスイッチの電気的寿命範囲において,6 V か

つ 0.5 A を超える定格負荷を適切に制御する能力について,

最高使用温度での影響を評価することにある。

4.10.2.2

試験方法

試験方法は,4.10.1.2 の規定に従い,個別仕様書に規定する最高使用温度で行う。

4.10.2.3

要求事項

個別仕様書に規定する場合,試験中,許容回数を超える開故障及び/又は閉故障があってはならない。

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.10.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

l)

4.10.1.4

による。

m)

試験中の試験槽の温度

4.10.3

電気的耐久性−使用温度範囲

4.10.3.1

目的

この試験の目的は,標準気圧範囲(86 kPa∼106 kPa)でのスイッチの電気的寿命範囲において,6 V  か

つ 0.5 A を超える定格負荷を適切に制御する能力について,

使用温度範囲での影響を評価することにある。

4.10.3.2

試験方法

試験方法は,4.10.1.2 の規定に従い,次の順番で行う。

−  動作回数の 80 %を標準大気条件で行う。

−  動作回数の 10 %を最低使用温度で行う。

−  動作回数の 10 %を最高使用温度で行う。


31

C 5445

:2012

4.10.3.3

要求事項

個別仕様書に規定する場合,試験中,許容回数を超える開故障及び/又は閉故障があってはならない。

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.10.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

l)

4.10.1.4

による。

m)

最低使用温度

n)

最高使用温度

4.10.4

電気的耐久性−減圧

4.10.4.1

目的

この試験の目的は,スイッチの電気的寿命範囲において,6 V かつ 0.5 A を超える定格負荷を適切に制御

する能力について,減圧の影響を評価することにある。

4.10.4.2

試験方法

試験は,4.10.1.2 の規定に従い,個別仕様書に規定する標高に相当する減圧雰囲気中で行う。

初期測定及び最終測定は,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5)及び耐電圧(4.5.1

とする。

4.10.4.3

要求事項

個別仕様書に規定する場合,試験中,許容回数を超える開故障及び/又は閉故障があってはならない。

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.10.4.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

l)

4.10.1.4

による。

m)

試験中の減圧値

4.10.5

ロジック負荷(TTL

4.10.5.1

目的

この試験の目的は,接点材料の溶融電圧(約 0.4 V)を超え,アーク電圧(約 6 V)

,かつ,アーク電流

(約 0.5 A)未満のロジックレベルの電気的負荷をスイッチが適切に制御する能力をもつか否かを評価する

ことにある。

コンタクトバウンスを排除するため,最初の 10 ms までは接点の観測を行わない。

4.10.5.2

試験方法

試験は,次のとおり行う。

a)

供試品を通常の方法によって取り付ける。

b)

供試品の各接点に 5.0 Vd.c.±0.5 Vd.c.,かつ,10 mA±1 mA の抵抗負荷を接続して試験する。接点は,

接点の各閉動作及び各開動作の間,接点に規定する試験パラメータが変化することのない装置によっ

て観測する。観測装置は,正しい開動作及び閉動作を記録しなければならない,又は接点故障が生じ

た場合に試験を中断しなければならない。

1)

閉動作中の観測  各接点の安定的な閉動作の 50 %以上の時間で電圧降下を観測する。

コンタクトバウンスを排除するため,接点の観測は,最初の接点閉成後 10 ms までは行わない。

2.1 V 以上の電圧降下は,接点の閉故障とみなす。

2)

開動作中の観測  各接点の安定的な開動作の 50 %以上の時間で電圧降下を観測する。


32

C 5445

:2012

コンタクトバウンスを排除するため,接点の観測は,最初の接点開離後 10 ms までは行わない。

4.5 V 未満の電圧降下は,接点の開故障とみなす。

c)

接点の最大故障回数は,個別仕様書に規定する。

その標準値は,次のとおりとする。

−  開故障又は閉故障なし

− 10

6

サイクル当たり開故障又は閉故障 1 回

− 10

5

サイクル当たり開故障又は閉故障 1 回

d)

個別仕様書に規定がない場合,試験は,標準大気条件で行う。

e)

動作回数は,個別仕様書に規定する。

f)

b)

の試験電圧,試験電流及び観測については,TTL ロジック回路にだけ適用する。

TTL 以外の電子ロジック回路には,その他の値を個別仕様書に規定してもよい。

4.10.5.3

要求事項

試験中,供試品は,適切な順序で回路を開閉しなければならない。

4.10.5.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

l)

4.10.1.4

による。

4.10.6

低レベル負荷

4.10.6.1

目的

この試験の目的は,スイッチが接点材料の軟化電圧(約 80 mV)以下の低レベルの電気的負荷を適切に

制御する能力をもつか否かを評価することにある。適用回路は,コンタクトバウンスを排除するため,最

初の 10 ms までは接点の観測を行わない。

4.10.6.2

試験方法

試験は,次のとおり行う。

a)

供試品を通常の方法によって取り付ける。

b)

供試接点の各組を最大 20 mV 及び最大 10 mA の抵抗負荷を接続して試験する。

接点の観測は,供試接点の各閉動作及び各開動作の間,接点に規定する試験パラメータが変化する

ことのない装置によって行う。観測装置は,適切な開動作及び閉動作を記録しなければならない,又

は接点故障が生じた場合に試験を中断しなければならない。

1)

閉動作中の観測  各接点の安定的な閉動作の 50 %以上の時間で電圧降下を観測する。

コンタクトバウンスを排除するため,接点の観測は,最初の接点閉成後 10 ms までは行わない。

開回路電圧の 50 %以上の電圧降下は,接点の閉故障とみなす。

2)

開動作中の観測  各接点の安定的な開動作の 50 %以上の時間で電圧降下を観測する。

コンタクトバウンスを排除するため,接点の観測は,最初の接点開成後 10 ms までは行わない。

開回路電圧の 90 %未満の電圧降下は,接点の開故障とみなす。

c)

接点の最大故障回数は,個別仕様書に規定する。

その標準値は,次のとおりとする。

−  開故障又は閉故障なし

− 10

6

サイクル当たり開故障又は閉故障 1 回

− 10

5

サイクル当たり開故障又は閉故障 1 回

d)

個別仕様書に規定がない場合,試験は,標準大気条件で行う。


33

C 5445

:2012

e)

動作回数は,個別仕様書に規定する。

4.10.6.3

要求事項

試験中,供試品は,適切な順序で回路を開閉しなければならない。

4.10.6.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a)

l)  4.10.1.4 による。

m)

接点間電圧

4.11

過負荷

4.11.1

電気的過負荷

4.11.1.1

目的

この試験の目的は,個別仕様書に規定する電気的過負荷電流での接点の性能を評価することにある。

4.11.1.2

試験方法

試験は,次のとおり行う。

a)  4.10.1.2

の a),c),e),f),i),j),k),l),m)及び o)を適用する。

b)

試験は,4.10.14.10.4 の試験を行う接点と同じもので行う。

c)

動作回数は,100 回とする。ロックドロータ試験,容量負荷及び擬似ランプ負荷を除き,可能な限り

スイッチの動作頻度は,次のとおりとする。

−  定格電流が 10 A 以下の場合は,30 回/分

−  定格電流が 10 A を超え,25 A 未満の場合は,15 回/分

−  定格電流が 25 A 以上の場合は,7.5 回/分

1 動作サイクルにおいて,閉成(ON)の時間は,

( )

5
0

25

  %,開離(OFF)の時間は,

( )

0
5

75

  %

とす

る。

d

)

使用する負荷は,4.10.1 の規定によるが,電圧は定格電圧の

1.15

倍とする。したがって,過負荷試験

電流は増加する。

e

)

試験中,接点が適切な順序で回路を開閉できるか否かを評価するために,連続的に観測する。

f

)

開閉動作速度は,個別仕様書に規定する。

4.11.1.3

要求事項

試験中,供試品は,適切な順序で個々の回路を開閉しなければならない。

4.11.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備

b

)

電線の種類及びサイズ

c

)

最大又は最小適用電圧

d

)

適用電流

e

)

大気圧[標準気圧範囲(

86 kPa

106 kPa

)でない場合]

f

)

最終測定での要求事項

g

)

この規格との相違

h

)

初期測定

i

)

開閉動作速度


34

C 5445

:2012

4.11.2

容量性負荷の開閉

4.11.2.1

目的

この試験の目的は,電源スイッチとしての使用を意図するスイッチの開閉能力を評価することにある。

この試験は,高い突入電流のシミュレーションにも使用できる。

4.11.2.2

試験方法

試験は,次のとおり行う。

a

)

供試品を通常の方法によって取り付ける。

b

)

試験回路は,JIS C 4526-1 

図 9a による。単極のスイッチの場合は,ライン側を遮断することが望ま

しい。

c

)

個別仕様書にスイッチの突入電流を規定する場合,値は,JIS C 4526-1 

図 9a による。

d

)

負荷回路部品の負荷電流は,規定値の±

10 %

以内とする。

e

)

試験結果に影響を及ぼさないように,電源インピーダンスを十分に低くする。

f

)

個別仕様書に規定がない場合,合計

10 000

回動作させる。使用率は約

50 %

,頻度は毎分

7

サイクル

とする。

g

)

供試品の閉動作は,ランダムな負荷の状況を得るために,電源周波数と同期してはならない。

h

)

一連の試験終了後,試験電圧を

75 %

に軽減した耐電圧(4.5.1)及び機能動作(4.3.5)を行う。

i

)

個別仕様書に規定がない場合,試験電圧は,

250 Va.c.

とする。

j

)

試験電流は,定格開閉電流値の

8

倍,

16

倍又は

32

倍のピーク電流とする。

4.11.2.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.11.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備

b

)

試験電圧

c

)

試験電流(供試品の通常定格電流以下でなければならない。

d

)

サージ電流

e

)

動作回数(

10 000

回以外の場合)

f

)

初期及び最終測定のための要求事項

g

)

追加の要求事項(ある場合)

h

)

この規格との相違

4.12

環境

4.12.1

一連耐候性

4.12.1.1

目的

この試験の目的は,発熱のないスイッチ(温度上昇

5 K

未満)が劣化することなく,個別仕様書に規定

する環境に耐える能力があるか否かを評価することにある。

4.12.1.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-61 に従って行う。各ステップでの厳しさ及び中間測定は,個別仕様書に規定す

るとおり行う。

初期測定は,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁

抵抗(4.4.4

,耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1)とする。


35

C 5445

:2012

表 に示す試験及び試験順序で同一供試品で行う。

各試験項目の終了から次の試験項目に移す間隔は,

3

日以内とする。ただし,試験順序

2

から試験順序

3

に移す間隔は,後処理時間を含めて

2

時間以内とする。

測定は,個別仕様書に規定がない場合,この一連の試験の最初及び最後にだけ行う。

表 3−試験項目

試験順序

試験項目

試験

1

高温

4.12.10.2

に従い,次のとおり行う。

温度:個別仕様書に規定する最高使用温度 
時間:16 時間

2

耐湿性 
(温湿度サイクル)

4.12.11.2.2

に従い,次のとおり行う。

1 サイクル(24 時間)を行う。 
電気的負荷を接続せずに試験を行う。

3

低温

4.12.9.2

に従い,次のとおり行う。

時間:2 時間 
電気的負荷を接続せずに試験を行う。

4

減圧

4.5.2

に従い,次のとおり行う。

個別仕様書に 86 kPa 未満の気圧を規定する場合にだけ適用する。

5

耐湿性

(温湿度サイクル)

4.12.11.2.2

に従い,残りのサイクル

a)

を行う。

電気的負荷を接続せずに試験を行う。

a)

  残りのサイクル数は,4.12.11.2.2 の耐湿性の適用日数によって決まり,表 による。

表 4−残りのサイクル数

耐湿性日数 4

10

21

56

残りのサイクル数 0  0  1  5

最終測定は,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗−

mV

レベル(4.4.1)又

は接触抵抗−規定電流(4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

,耐電圧(4.5.1)及び動作特性(4.3.6)とする。

4.12.1.3

要求事項

試験後,通常の動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備

b

)

条件設定方法

c

)

試験の厳しさ及び中間測定

d

)

初期及び最終測定の要求事項

e

)

接触抵抗測定方法

f

)

追加の要求事項(ある場合)

g

)

この規格との相違

4.12.2

高温高湿性−定常状態

4.12.2.1

目的

この試験の目的は,高温及び高湿度の条件に耐えるスイッチの能力について評価することにある。


36

C 5445

:2012

4.12.2.2

試験方法

a

)

初期測定:個別仕様書で規定する場合,初期測定は,前処理の直後に標準大気条件で行う。

b

)

試験は,JIS C 60068-2-78 に従い,規定する厳しさで行う。

c

)

極性電圧:個別仕様書に規定する場合,試験中に二つの供試品に極性電圧を印加する。これらの供試

品を電線接続し,端子を一つおきに二つのグループを作るように一緒に接続する。

供試品

1

において,端子の最初のグループとハウジング及び/又は取付板に接続する

2

番目のグル

ープとの間に極性電圧を加える。供試品

2

において,端子の

2

番目のグループとハウジング及び/

又は取付板に接続する最初のグループとの間に極性電圧を加える。

ロータリスイッチの場合,極性電圧の印加箇所は,個別仕様書に規定する。

d

)

最終測定:個別仕様書に規定がない場合,

最終測定は,

後処理後

30

分間以内に終えなければならない。

4.12.2.3

要求事項

試験後,通常の動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

初期測定

b

)

極性電圧及び印加箇所

c

)

追加の要求事項(ある場合)

d

)

この規格との相違

e

)

取付方法

f

)

前処理の条件

g

)

厳しさ(試験時間)

h

)

電気的負荷条件(該当する場合)

i

)

試験中の測定項目及び測定時間(該当する場合)

j

)

表面湿気の除去に関してとる処置(規定する場合)

k

)

後処理の条件(異なる場合)

l

)

最終測定

4.12.3

温度急変

4.12.3.1

目的

この試験の目的は,保管,輸送及び使用時に起こる急激な温度変化に耐えるスイッチの能力について評

価することにある。

4.12.3.2

試験方法

a

)

初期測定:個別仕様書に規定する場合,初期測定は,前処理の直後に標準大気条件で行う。

b

)

試験は,JIS C 60068-2-14 の試験

Na

(温度急変)に従って行う。

試験時間並びに低温及び高温のサイクル数は,個別仕様書に規定する。

c

)

供試品は,無負荷の状態とする。

d

)

低温の温度は,最低使用温度とする。

e

)

高温の温度は,最高使用温度とする。

f

)

試験サイクルは,

5

サイクルとする(

図 10 参照)。

g

)

各試験時間は,

30

分とする。

h

)

移し替え時間は,最大

3

分とする。


37

C 5445

:2012

i

)

試験後,損傷の有無を,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)で確認する。供試品は,機能動作(4.3.5

を行う。

A:第 1 サイクルの開始時点 
B:第 2 サイクルの開始時点

図 10サイクルの構成

4.12.3.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

初期測定

b

)

試験時間,サイクル数及び移し替え時間

c

)

追加の要求事項(ある場合)

d

)

この規格との相違

e

)

取付方法(規定する場合)

f

)

前処理の条件(規定する場合)

g

)

最終測定

4.12.4

かび成長(耐性)

4.12.4.1

目的

この試験の目的は,かびに対して抵抗性のある材料を用いているか否かを測定するため,

28

日間の短期

間の放置によってかび成長の程度を評価することにある。

4.12.4.2

試験方法

試験は,JIS Z 2911 

附属書 2(電気・電子製品の試験)に従って行う。

a

)

供試品は,個別仕様書に規定するとおり,通常のアクセサリを付けた状態で取り付ける。

b

)

前処理は,個別仕様書に規定がない場合,

1

時間以上とする。

c

)

スイッチに用いている絶縁材料の供試品を準備する。

d

)

試験期間は,

28

日間とする。

e

)

最終測定として,試験槽から取り出した供試品について次のように行う。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1)によって外観を調べる。


38

C 5445

:2012

なお,個別仕様書に規定する場合,外観試験に先立って写真撮影を行い,表面観察記録を残す。外

観試験後,供試品の表面に付着した菌糸体を洗い流し,拡大鏡を用いて供試品表面のエッチングきず

及び物理的損傷の有無を調べる。

4.12.4.3

代替方法

部品製造に使用する絶縁材料は,細菌学的試験手順によってかび汚染による損傷を受ける程度を前もっ

て評価しなければならない。

4.12.4.4

要求事項

試験後,かび成長の程度は,個別仕様書に規定がない場合,JIS Z 2911 によって

0

又は

1

として評価し

なければならない。

4.12.4.5

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の取付け及び接続方法

b

)

試験期間

c

)

前処理時間

d

)

測定の要求事項

e

)

この規格との相違

4.12.5

腐食及び工業雰囲気(硫化水素及び二酸化硫黄)

この試験の目的は,加速的な方法によって,二酸化硫黄及び/又は硫化水素で汚染された大気からのス

イッチの腐食の影響を評価することにある。

4.12.5.1

硫化水素(H

2

S

4.12.5.1.1

目的

この試験の目的は,次の材料で構成する接点の接触に及ぼす硫化水素雰囲気の影響を判定することにあ

る。

a

)

銀又は銀合金

b

)

表面を別の層で保護した銀

c

)

銀又は銀合金被覆のその他の金属

4.12.5.1.2

試験方法

初期測定は,次のとおりとする。測定順序は,記載の順とする。

絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1

接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

試験は,JIS C 60068-2-43 及び JIS C 60068-2-46 に従って,次のとおり行う。

a

)

供試品を個別仕様書に従って準備し取り付ける。

b

)

個別仕様書に規定する場合,供試品は,試験前に規定回数動作させる。

c

)

各試験の実施に関して,個別仕様書に部品の条件及び厳しさを規定する。例えば,接点の状態(閉成

又は開離)

,結線の有無など。

注記

供試品が複数の場合,条件の異なる二つのグループに区分けすることが望ましい。

d

)

端子処理:試験に当たり,供試品の端子には,硫化によって接触抵抗の測定に影響がないように,端

子の予備はんだ,適切な長さの引出し用リード線を取り付けるなどの防食処理を行う。ただし,はん

だ付けをする場合は,供試品に影響を与えないように注意する。


39

C 5445

:2012

e

)

結線:供試品の端子にリード線を取り付ける場合は,端子に過度なストレスが常時加わらないように

結線する。

f

)

使用電線:引出し用リード線に使用する電線は,硫化水素に対する防食処理を施したものを用いる。

また,電線自体の固有抵抗の小さいものを用いる。

g

)

供試品は,支持物以外のものに触れてはならない。また,相互に触れ合ってはならない。

h

)

供試品は,その他の供試品に対するガスの流れを妨げないように間隔をおいて配置する。

i

)

供試品からの腐食生成物が,その他の供試品に飛散しないようにしなければならない。

j

)

試験条件は,次による。

1

)

硫化水素ガスの濃度は,

表 による。

表 5−硫化水素ガスの濃度

単位  10

6

 vol/vol (ppm)

硫化水素ガスの濃度

許容差

1

±0.3

3

a)

±1

10

a)

+5 
  0

a)

  この濃度は,できるだけ用いない。

2

)

試験温度は,

表 による。

表 6−試験温度

単位  ℃

試験温度

許容差

25

±2

40

3

)

試験相対湿度は,

75

±

5

%

とする。

4

)

試験時間は,

表 による。

表 7−試験時間

単位  h

試験時間

許容差

96(4 日)

±4

240(10 日)

±8

500(約 21 日)

+24

  0

後処理は,標準状態に

1

時間∼

2

時間放置する。

最終測定は,次のとおりとする。測定順序は,記載の順とする。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2


40

C 5445

:2012

絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1

動作特性(4.3.6

。特に露出している金属表面の亀裂,剝離及び孔食に注意する。

なお,試験槽から取り出した後,測定終了まで,なるべく供試品に振動及び衝撃を与えないように

する。

注記

最終測定時の接点の状態:個別仕様書に規定がない場合,接点を閉成状態で試験槽内に放置

した供試品を試験槽から取り出して接触抵抗を測定するときは,供試品をそのままの状態で

測定を行う。また,接点を開離状態で試験槽内に放置した供試品を試験槽から取り出して接

触抵抗を測定するときは,接点を閉成状態に

1

回動作させてから測定を行う。

4.12.5.1.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.5.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備方法及び取付方法

b

)

供試品の前処理(必要とする場合)

c

)

腐食ガスの厳しさ,種類,濃度及び温度

d

)

初期測定

e

)

要求事項

f

)

試験時間

g

)

最終測定

h

)

この規格との相違

4.12.5.2

二酸化硫黄(SO

2

4.12.5.2.1

目的

この試験の目的は,二酸化硫黄で汚染された雰囲気への暴露による貴金属製又は貴金属めっきの接点の

接触抵抗に対する影響を調べることにある。

4.12.5.2.2

試験方法

初期測定,後処理及び最終測定は,4.12.5.1.2 の規定による。

試験は,JIS C 60068-2-42 及び JIS C 60068-2-49 に従って,次のとおり行う。

a

)

i

)

4.12.5.1.2

による。

j

)

試験条件は,次による。

1

)

二酸化硫黄濃度は,

表 による。

表 8−二酸化硫黄濃度

単位  10

6

 vol/vol (ppm)

二酸化硫黄濃度

許容差

10

±3

25

±5

2

)

試験温度は,

表 による。


41

C 5445

:2012

表 9−試験温度

単位  ℃

試験温度

許容差

25

±2

40

3

)

試験相対湿度は,

70 %

80 %

とする。

4

)

試験時間は,

表 10 による。

表 10−試験時間

単位  h

試験時間

許容差

96(4 日)

±4

240(10 日)

±8

500(約 21 日)

+24

0

k

)

試験中の接点の開閉状態は,個別仕様書の規定による。

4.12.5.2.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.5.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備方法及び取付方法

b

)

供試品の前処理(必要とする場合)

c

)

腐食ガスの厳しさ,種類,濃度及び温度

d

)

初期測定

e

)

要求事項

f

)

試験時間

g

)

最終測定

h

)

この規格との相違

4.12.6

砂じん(塵)

4.12.6.1

目的

この試験の目的は,スイッチの乾燥した堆積砂じんの影響に耐える能力を評価することにある。

4.12.6.2

試験方法

試験は,次による(JIS C 60068-2-68 も参照)

a

)

初期測定は,動作特性(4.3.6)を測定する。その他は,個別仕様書に規定する。

b

)

装置:試験槽の長さ,断面及び形状は,供試品の先頭の乱流を避け,かつ,供試品の後方でもそのよ

うな流れをできるだけ制限し,空気流の中で固体微粒子が一様に分布するように設計する。

c

)

耐候性試験槽は,試験中,個別仕様書に規定する限度内で供試品の周りでダスト濃度,気流速度,相

対湿度及び温度を維持するための制御装置を備えなければならない。ダスト濃度の測定には,透明度

測定の光電池システムを使用することが望ましい。

d

)

試験に使用する砂じんは,二酸化けい素(

SiO

2

)を

97 %

99 %

含み,粒子径の分布は,次の範囲内で

なければならない。


42

C 5445

:2012

150

μm

以下    質量で

 100 %

99 %

105

μm

以下    質量で

 86 %

76 %

  75

μm

以下    質量で

 70 %

60 %

  40

μm

以下    質量で

 46 %

35 %

  20

μm

以下    質量で

 30 %

20 %

  10

μm

以下    質量で

 19 %

11 %

  5

μm

以下    質量で

 11 %

5 %

  2

μm

以下    質量で

 5

%

1.5 %

注記

上記粒子は,JIS C 60068-2-68 の 6.1.4.1 に規定する,種類

2

(粗い粉じん)と同様である。

e

)

空気流に対する供試品の位置及び方向は,個別仕様書に規定する。供試品を試験する場合,供試品の

表面間又は供試品と保護物となるその他の物体との間に

100 mm

以上の隙間を開ける。また,供試品

の表面と試験槽の壁との間には

100 mm

以上の隙間を開ける。供試品は,その最も危険な部分又は弱

い部分を砂じんの流れにさらすように配置する。個別仕様書に規定する場合,供試品の配置は,試験

中に変更してもよい。

f

)

試験手順は,次による。

試験サイクル数は,個別仕様書に規定する。それぞれのサイクルは,各

2

時間継続し,

4

段階から

成る。

段階

1

30

分以内に試験槽を,次の条件にする。

温度:

30

℃±

3

相対湿度:

25 %

未満

気流速度:個別仕様書に,

3 m/s

10 m/s

の速度を規定する。推奨速度は,

3.0 m/s

±

0.3 m/s

であ

る。

粒子の濃度:

5 g/m

3

±

1.5 g/m

3

段階

2

:上記条件を,

30

分維持する。供試品は,毎時間

1

回,

50

回の動作を行う。

段階

3

30

分以内に温度を

65

℃±

5

℃に上げ,その他のパラメータは変化させない。

段階

4

:上記条件を

1

時間維持する。スイッチは,毎時間

1

回,

50

回の動作を行う。

個別仕様書に規定がない場合,スイッチを切り替え,各位置で

1

サイクルの試験を行う。二つの連

続するサイクルの間,温度を

2

時間以内に

30

℃±

3

℃まで下げる。

g

)

後処理は,次による。

試験後,湿度の影響を防ぐため,砂じんは,ふるい落とし,拭き取り及びブラシかけによって除去

する。供試品に入り込んだ砂じんを取り除くために,空気ブラスト及び真空清浄方式を用いてはなら

ない。供試品は,室温に到達するまで放置する。

h

)

最終測定は,次による。

試験後,動作特性(4.3.6)を測定する。また,供試品内部への砂じんの侵入の有無を確認する。そ

の他の測定は,個別仕様書に規定するとおりに行う。

4.12.6.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。供試品内部への砂じんの侵入が

あってはならない。

4.12.6.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。


43

C 5445

:2012

a

)

取付方法及び供試品の結線方法の説明

b

)

供試品の条件:防護カバーの有無

c

)

位置及び供試品の方向

d

)

初期測定及び最終測定

e

)

気流速度

f

)

サイクル数

g

)

この規格との相違

h

)

供試品の試験中の試験槽内での配置の変更(規定する場合)

4.12.7

接触抵抗の安定性

4.12.7.1

目的

この試験の目的は,スイッチの動作間隔が長い場合に生じる可能性のあるスイッチ接点の接触抵抗の経

時変化の程度を評価することであり,供試品を最高使用温度に放置することによって行う。この試験は,

電源電圧が

mV

レベル以下で動作間隔の長いスイッチに適用する。

4.12.7.2

試験方法

試験は,次のとおり行う。

a

)

前処理  供試品は,機械的耐久性(4.9)に従って試験する。次の事項を適用する。

供試品を通常の方法によって取り付ける。

個別仕様書に規定がない場合,動作サイクルは,定格の機械的動作回数の

10 %

とする。

動作頻度は,個別仕様書の規定による。

b

)

供試品を高温(耐熱性)

4.12.10)によって試験する。次の事項を適用する。

厳しさ:試験中の温度は,個別仕様書に規定する最高使用温度とする。試験時間は,

100

200

500

1 000

又は

2 000

時間のいずれかとし,個別仕様書の規定による。

必要とする場合,開接点及び閉接点の双方に適用することを保証するために,特別な試験条件を個

別仕様書に規定する。

高温放置中,閉接点にストレスを加えてはならない。供試品を動作してはならないし,振動又は衝

撃のような重大な動的応力を加えてはならない。

c

)

最終測定  試験後及び最終測定前に,供試品の動作又は動的応力によって,閉接点にストレスを加え

てはならない。試験後,全ての閉接点について,接触抵抗−

mV

レベル(4.4.1)に従って測定を行う。

その後,試験中開いていた接点を閉じ,その閉じた接点全てについて,接触抵抗−

mV

レベル(4.4.1

に従って測定を行う。

4.12.7.3

要求事項

試験後,各接触抵抗は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.12.7.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

初期測定

b

)

動作頻度

c

)

動作サイクル数

d

)

厳しさ(高温試験の温度及び試験時間)

e

)

スイッチ接点位置

f

)

最終測定


44

C 5445

:2012

g

)

この規格との相違

4.12.8

塩水噴霧

4.12.8.1

目的

この試験の目的は,塩分が存在する大気中でスイッチを用いる場合の影響を評価することにある。この

試験によって,電気的性能の評価は行わない。

4.12.8.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-11 に従って,次のとおり行う。

a

)

前処理:個別仕様書の規定による。

b

)

初期測定:個別仕様書の規定に従い,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)及び作動力(4.3.6.1)の測

定を行う。

c

)

塩水の濃度は,質量分率

5 %

±

1 %

とし,

pH

値は,

35

℃で

6.5

7.2

とする。

d

)

試験温度は,供試品の付近で

35

℃±

2

℃とする。

e

)

供試品は,個別仕様書に規定する方法で取り付ける。

f

)

試験時間は,次の値のいずれかとし,個別仕様書の規定による。

48

時間±

4

時間

96

時間±

4

時間

g

)

後処理:個別仕様書に規定がない場合,試験終了後,塩の付着物を温度

35

℃以下の水で,供試品を

洗浄する。このとき,柔らかいはけを用いてもよい。洗浄後,標準状態に

1

時間∼

2

時間放置する。

h

)

最終測定:個別仕様書の規定に従い,2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)及び作動力(4.3.6.1)の測

定を行う。

4.12.8.3

要求事項

試験後,外観に著しい異常がなく,過度の腐食があってはならない。

4.12.8.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

取付方法及び供試品の状態

b

)

前処理の条件

c

)

初期測定

d

)

試験時間

e

)

後処理の条件

f

)

最終測定

g

)

この規格との相違

4.12.9

低温(耐寒性)

4.12.9.1

目的

この試験の目的は,スイッチを低温で使用及び貯蔵できる能力を調べることにある。この試験は,供試

品が温度変化に対して耐える能力又は動作する能力を評価するためのものではない。

4.12.9.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-14 に従って,次のとおり行う。低温貯蔵性能を試験する場合,供試品を最小包

装単位に包装した状態で行う。

a

)

前処理:個別仕様書の規定による。

b

)

初期測定:個別仕様書の規定に従い,次の測定を行う。


45

C 5445

:2012

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1

c

)

試験温度は,次の値のいずれかとし,個別仕様書の規定による。

65

℃±

3

55

℃±

3

40

℃±

3

25

℃±

3

10

℃±

3

d

)

試験時間は,次の値のいずれかとし,個別仕様書の規定による。

  2

時間

16

時間

72

時間

96

時間

e

)

個別仕様書に,供試品を試験槽内に置いたまま,試験中又は試験の終わりに負荷を印加すること及び

/又は測定することを規定してもよい。

f

)

後処理:個別仕様書の規定による。

g

)

最終測定:個別仕様書の規定に従い,次の測定を行う。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1

4.12.9.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.9.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

前処理

b

)

初期測定

c

)

試験中の供試品の状態

d

)

温度及び試験時間

e

)

試験中の測定及び/又は負荷

f

)

後処理

g

)

最終測定

h

)

この規格との相違

4.12.10

高温(耐熱性)

4.12.10.1

目的

この試験の目的は,供試品を高温で用いたり,貯蔵することができる能力を調べることにある。

4.12.10.2

試験方法

高温(耐熱性)は,JIS C 60068-2-14 に従って,次のとおり行う。高温貯蔵性能を試験する場合,供試

品を最小包装単位に包装した状態で行う。

a

)

前処理:個別仕様書の規定による。

b

)

初期測定:個別仕様書の規定に従い,次の測定を行う。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4


46

C 5445

:2012

耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1

c

)

試験温度は,次の値のいずれかとし,個別仕様書の規定による。

155

℃±

2

125

℃±

2

100

℃±

2

 85

℃±

2

 70

℃±

2

 55

℃±

2

 40

℃±

2

注記

試験槽の大きさによって,許容差を±

2

℃に維持できない場合は,

100

℃を超え

200

℃まで

は±

5

℃に許容差を緩和することができる。この場合,採用した許容差を試験成績書に記録

する。

d

)

試験時間は,次の値のいずれかとし,個別仕様書の規定による。

  2

時間

16

時間

72

時間

96

時間

e

)

個別仕様書に,供試品を試験槽内に置いたまま,試験中又は試験の終わりに負荷を印加すること及び

/又は測定することを規定してもよい。

f

)

後処理:個別仕様書の規定による。

g

)

最終測定:個別仕様書の規定に従い,次の測定を行う。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1

4.12.10.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.10.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

前処理

b

)

初期測定

c

)

試験中の供試品の状態

d

)

温度及び試験時間

e

)

試験中の測定及び/又は負荷

f

)

後処理

g

)

最終測定

h

)

この規格との相違

4.12.11

耐湿性(温湿度サイクル)

4.12.11.1

温湿度組合せ(サイクル)方法 1

4.12.11.1.1

目的

この試験の目的は,高温高湿及び低温条件で劣化するか否かを,加速した方法で判定することにある。


47

C 5445

:2012

4.12.11.1.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-38 に従って,次のとおり行う。

a

)

前処理:個別仕様書の規定による。

b

)

初期測定:個別仕様書の規定に従い,次の測定を行う。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1

c

)

供試品の取付方法は,個別仕様書の規定による。試験中の供試品への電圧印加及び印加箇所は,個別

仕様書の規定による。

d

)

試験は,

24

時間サイクルを

10

回行う。

10

回以外の場合は,個別仕様書にその内容を規定する。

e

)

後処理:個別仕様書の規定による。

f

)

最終測定:個別仕様書の規定に従い,次の測定を行う。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1

最終測定の条件は,JIS C 60068-2-38 の 6.4(最終測定)による。

4.12.11.1.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.11.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

取付方法

b

)

厳しさ(

24

時間サイクル

10

回以外の場合)

c

)

電気的負荷条件

d

)

前処理方法(標準予備乾燥状態と異なる場合)

e

)

初期測定

f

)

試験中の測定条件(該当する場合)

g

)

後処理

h

)

最終測定の条件(試験後に行う測定項目及び測定順序)

i

)

最終測定

j

)

この規格との相違

4.12.11.2

温湿度サイクル(1212 時間サイクル)方法 2

4.12.11.2.1

目的

この試験の目的は,高湿度のもとで温度変化を繰り返すとき,供試品の表面に結露が生じるような条件

で使用又は貯蔵することに対する適正を判定することにある。

4.12.11.2.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-30 に従って,次のとおり行う。

a

)

初期測定:個別仕様書の規定に従い,次の測定を行う。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1

b

)

供試品の取付方法は,個別仕様書の規定による。試験中の供試品への電圧印加及び印加箇所は,個別

仕様書の規定による。

c

)

試験条件は,JIS C 60068-2-30 の箇条 5(厳しさ)に従い,個別仕様書に規定する。


48

C 5445

:2012

d

)

後処理は,個別仕様書の規定に従って行う。

e

)

最終測定:個別仕様書の規定に従い,次の測定を行う。

2.5.2

の表示を除く外観試験(4.3.1

,機能動作(4.3.5

,接触抵抗(4.4.1 及び 4.4.2

,絶縁抵抗(4.4.4

耐電圧(4.5.1)及び作動力(4.3.6.1

4.12.11.2.3

要求事項

試験後,機械的動作又は電気的動作を損なう損傷があってはならない。

4.12.11.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

取付方法

b

)

厳しさ(上限温度及びサイクル数)

c

)

電気的負荷条件(該当する場合)

d

)

初期測定

e

)

温湿度条件

f

)

試験中の測定条件(該当する場合)

g

)

後処理の条件

h

)

最終測定

i

)

この規格との相違

4.13

はんだ付け

4.13.1

はんだ付け性及びぬ(濡)れ性−はんだ槽法

4.13.1.1

目的

この試験の目的は,はんだでぬ(濡)らす必要がある端子部分のはんだ付け性を評価することにある。

4.13.1.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-20 の試験

Ta

(リード線及びラグ端子のはんだ付け性)に従って,次のとおり行

う。

a

)

個別仕様書に規定がない場合,端子は,はんだ付け性試験の前に洗浄又は脱脂してはならない。試験

する端子に触れないように,又はその他の汚染がないように注意することが望ましい。

b

)

方法

1

235

℃でのはんだ槽法)を適用する。スイッチの構造上,方法

1

が適用できない場合,端子

に表面処理を適用するときは端子単体で試験し,そうでないときは方法

2

350

℃でのはんだこて法)

を適用する。

浸せき時間及び浸せき温度は,

表 11 から選択する。


49

C 5445

:2012

表 11−はんだ付け性−はんだ槽法:厳しさ(浸せき時間及び浸せき温度)

合金の配合

b)

厳しさ

c)

(215±3)℃

(235±5)℃

(245±5)℃

(250±5)℃

(3±0.3)s

(10±1)s

(2±0.2)s

(5±0.5)s

(3±0.3)s

(3±0.3)s

SnPb X

a)

 X

a)

 X

a)

 X

a)

Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5

− X

a)

Sn99.3 Cu0.7

− X

a)

合金の配合は,試験の目的のためだけである。質量分率で,銀 3.0 %∼4.0 %,銅 0.5 %∼1.0 %及び残りがすずで

あるはんだ合金は,Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5 の代わりに用いてもよい。質量分率で,銅 0.45 %∼0.9 %及び残りがすずで
あるはんだ合金は,Sn99.3 Cu0.7 の代わりに用いてもよい。 

a)

  “X”は,適用可能を意味する。

b)

  合金の配合については,IEC 61190-1-3 の 3.1 を参照する。

c)

  基本的にこの表にある鉛フリーはんだ合金は,現在,鉛フリーはんだ工程に適するものを示す。この表以外

のはんだ合金を使う場合,厳しさが適用可能か確認しなければならない。

c

)

JIS C 60068-2-20

のエージング

1a

(水蒸気で

1

時間)を適用する。

d

)

個別仕様書に規定がない場合,端子をスイッチ本体又は取付表面から

2.5 mm

以内まで浸せきする。

e

)

プリント配線板取付用端子の場合は,JIS C 60068-2-20 に規定する熱遮蔽板を用いてもよい。熱遮蔽

板を用いる場合,端子は,熱遮蔽板がはんだ表面にほとんど触れるまで浸せきする。

f

)

試験後,端子を

10

倍の拡大鏡を用いて検査する。

4.13.1.3

要求事項

試験後,浸せきした端子のはんだ付け可能な表面の

95 %

が,なめらかで輝くはんだで覆われていなけれ

ばならない。ピンホール及び開口部は,浸せきした部分の

5 %

以下,かつ,

1

か所に集中していてはなら

ない。

4.13.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備

b

)

加速エージング方法(エージング

1a

と異なる場合)

c

)

熱遮蔽板を用いない場合の浸せき深さ

d

)

この規格との相違

4.13.2

はんだ付け性及びぬ(濡)れ性−はんだこて法

4.13.2.1

目的

この試験の目的は,はんだでぬ(濡)れることが必要な端子部分のはんだ付け性を評価することにある。

4.13.2.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-20 の試験

Ta

(リード線及びラグ端子のはんだ付け性)に従って,次のとおり行

う。

a

)

方法

2

350

℃でのはんだこて法)を適用する。

b

)

JIS C 60068-2-20

のエージング

1a

(水蒸気で

1

時間)を適用する。

4.13.2.3

要求事項

端子は,はんだでぬ(濡)れていなければならないし,かつ,端子上にはんだ粒があってはならない。

4.13.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。


50

C 5445

:2012

a

)

供試品の準備

b

)

加速エージング方法(エージング

1a

と異なる場合)

c

)

はんだこてのサイズ(

A

又は

B

d

)

この規格との相違

4.13.3

はんだ付け性−はんだはじき

4.13.3.1

目的

この試験の目的は,個別仕様書に規定する条件の下で,はんだ付け後の端子が溶融はんだに触れた場合

に,端子がはんだで覆われたままになっているかを評価することにある。

試験は,個別仕様書に規定する場合,4.13.1 又は 4.13.2 に従って行う。

4.13.3.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-20 の試験

Ta

(リード線及びラグ端子のはんだ付け性)に従って,次のとおり行

う。

a

)

供試品の準備:供試品は,はんだはじき試験の前に行うぬ(濡)れ性試験に規定するとおりに準備す

る。試験する端子に触れないように,又はその他の汚染がないように注意することが望ましい。

b

)

浸せき深さ及びフラックスは,はんだはじき試験の前に行うぬ(濡)れ性試験に規定するとおりとす

る。はんだはじき試験は,JIS C 60068-2-20 に従って,それぞれ

5

秒間の浸せきを

2

回行う。

4.13.3.3

要求事項

試験後,浸せきした端子のはんだ付け可能な表面の

95 %

が,なめらかで輝くはんだで覆われていなけれ

ばならない。欠陥部(はんだはじき)は,

1

か所に集中していてはならない。

4.13.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

この規格との相違

4.13.4

はんだ耐熱性−はんだ槽法

4.13.4.1

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-20 の試験

Tb

(はんだ耐熱性)に従って,次のとおり行う。

a

)

供試品の準備:個別仕様書に規定がない場合,JIS C 60068-2-20 に規定する熱遮蔽板を用いる。

b

)

熱遮蔽板の代わりにヒートシンクがある場合は,板厚

1.6 mm

で銅はく(箔)

35 μm

の両面プリント配

線板を用いる。プリント配線板の長さ及び幅は,供試品の輪郭から各方向で最小

15 mm

を超えなけれ

ばならない。孔パターンは,端子に合わせる。ランドなしの単純孔を用いる。導体パターンは,均等

に分配する導体から成り,金属部は,プリント配線板のそれぞれの側面のおよそ

50 %

を覆わなければ

ならない。

異なるヒートシンクを用いる場合,個別仕様書に規定する。

c

)

方法

1A

260

℃はんだ槽)を適用する。

d

)

浸せき時間は,

5

秒又は

10

秒で個別仕様書に規定し,鉛フリーはんだの場合,

10

秒±

1

秒とする。

4.13.4.2

要求事項

通常の動作を損なう損傷があってはならない。

4.13.4.3

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品及び熱遮蔽板の詳細(必要とする場合)

b

)

浸せき時間


51

C 5445

:2012

c

)

この規格との相違

d

)

浸せき深さ(スイッチから

2.0 mm

2.5 mm

までと異なる場合)

4.13.5

はんだ耐熱性−はんだごて法

4.13.5.1

目的

この試験の目的は,供試品のはんだ付けによる熱ストレスに耐える能力を評価することにある。

4.13.5.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-20 の試験

Tb

(はんだ耐熱性)の方法

2

350

℃でのはんだこて法)に従って,

次の条件で行う。

a

)

加速エージング試験:4.13.2.2 b

)

を適用する。

b

)

はんだごて:4.13.2.2 a

)

を適用する。

c

)

こて先を当てる時間は,個別仕様書で規定する

5

秒±

1

秒又は

10

秒±

1

秒とする。

4.13.5.3

要求事項

通常の動作を損なう損傷があってはならない。

4.13.5.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

初期測定

b

)

適用試験方法

c

)

浸せき深さ(スイッチから

2.0 mm

2.5 mm

と異なる場合)

d

)

こて先を当てる時間

e

)

熱遮蔽板の使用有無及びヒートシンクの詳細(必要とする場合)

f

)

はんだごてのサイズ(

A

又は

B

g

)

スイッチ本体から試験部分までの距離

h

)

最終測定

i

)

この規格との相違

4.14

パネル封止

パネル又は機器きょう(筐)体壁の取付孔に取り付けるスイッチは,液体の浸入防止用の封止構造を備

えていてもよい。パネル封止試験は,パネル又はきょう(筐)体の封止の度合いを評価する方法を規定す

る。パネル封止試験は,スイッチ機構の封止性を評価しない。

4.14.1

防滴(Drip-proof

4.14.1.1

目的

この試験の目的は,鉛直から

15

°の範囲で落ちてくる水滴に対してきょう(筐)体を保護するスイッチ

のパネル封止能力を評価することにある。

4.14.1.2

試験方法

試験は,JIS C 0920 

IP 02

に従って,次のとおり行う。

a

)

供試品をパネルに通常の方法によって取り付ける。

b

)

試験は,パネルの前面について行う。

4.14.1.3

要求事項

試験中,供試品のパネル封止を通して水の浸入があってはならない。

4.14.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。


52

C 5445

:2012

a

)

取付方法(規定する場合)

b

)

初期測定

c

)

水量(異なる場合)

d

)

後処理

e

)

最終測定

f

)

この規格との相違

4.14.2

防まつ(Splash-proof

4.14.2.1

目的

この試験の目的は,水の飛まつに対してきょう(筐)体を保護するスイッチのパネル封止能力を評価す

ることにある。

4.14.2.2

試験方法

試験は,JIS C 0920 

IP 04

に従って,次のとおり行う。

a

)

供試品をパネルに通常の方法によって取り付ける。

b

)

試験は,パネルの前面について行う。

4.14.2.3

要求事項

試験中,供試品のパネル封止を通して水の浸入があってはならない。

4.14.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

取付方法

b

)

試験方法

c

)

水の総流水量

d

)

水圧及び試験時間(必要とする場合)

e

)

最終測定

f

)

この規格との相違

4.14.3

防浸(Immersion

4.14.3.1

目的

この試験の目的は,浸水に対してきょう(筐)体を保護するスイッチのパネル封止能力を評価すること

にある。

4.14.3.2

試験方法

試験は,JIS C 0920 

IP 07

に従って,次のとおり行う。

a

)

水中に没するきょう(筐)体壁に,供試品を通常の方法によって取り付ける。

b

)

供試品のパネル封止部は,水面下

1 m

以上のところに置く。

c

)

動的な封止構造をもつ供試品の場合,供試品を

25

サイクル動作させる。

d

)

試験後,供試品の本体を開け,供試品本体への浸入の有無を調べる。

e

)

代替法として,水中試験(4.14.4)によって

10 kPa

±

0.5 kPa

の気圧で試験してもよい。

4.14.3.3

要求事項

試験中,供試品のパネル封止を通して水の浸入があってはならない。

4.14.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

取付方法


53

C 5445

:2012

b

)

水温(規定する場合)

c

)

試験中の動的試験

d

)

最終測定

e

)

この規格との相違

4.14.4

水中(Submersion

4.14.4.1

目的

この試験の目的は,水没に対してきょう(筐)体を保護するスイッチのパネル封止能力を評価すること

にある。

4.14.4.2

試験方法

試験は,JIS C 0920 

IP 08

に従って,次のとおり行う。

a

)

取付けに先立ち,容易に取り外せるパネル封止は,これを供試品から取り外し,その後再度組み立て

る。

b

)

供試品を通常の方法によって,

図 11 に示す試験槽の側面に取り付ける。試験槽は,漏水することなく

試験圧力に耐えるように適切に封止する。試験槽は,個別仕様書に規定する気圧の供給,制御,維持

及び測定ができなければならない。試験槽は,供試品をその前方から,横から又は後方から操作でき

るような装置とする。

図 11 に,代表的な試験槽を示す。

図 11−水中封止試験装置

c

)

試験槽に新鮮な水道水を,供試品の上方

150 mm

±

50 mm

のところまで満たす。試験槽の内圧を個別

仕様書に規定する圧力になるまで約

1 kPa/min

の割合で徐々に増加する。

d

)

個別仕様書に規定がない場合,試験槽内の気圧と外部気圧との差は,

105 kPa

±

5 kPa

とする。

個別仕様書に規定する場合,次の値を推奨する。

10 kPa

±

0.5 kPa

20 kPa

±

1 kPa

45 kPa

±

1 kPa

350 kPa

±

10 kPa

e

)

個別仕様書に規定する圧力差に

30

分間保つ。

この間,動的な封止構造をもつスイッチの場合は,

25

回動作させる。

f

)

試験後,供試品の本体を開け,供試品本体への漏水の有無を調べる。また,取付部だけ封止構造であ

るスイッチは,試験槽の供試品の取付部からの浸入の有無を調べる。

4.14.4.3

要求事項

試験中,供試品のパネル封止を通して水の浸入があってはならない。


54

C 5445

:2012

4.14.4.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

試験槽内の気圧と外部気圧との圧力差(規定する場合)

b

)

試験中の動的試験

c

)

最終測定

d

)

この規格との相違

4.15

きょう(筐)体封止

スイッチ接点及び機構部の保護のため,スイッチは,汚染物及び湿気の進入の防止並びに一定の内圧を

維持するために,封止するきょう(筐)体をもつ。きょう(筐)体封止試験は,スイッチきょう(筐)体

の性能を,上記の封止区分で評価する方法である。

4.15.1

耐水(Watertight immersion

4.15.1.1

目的

この試験の目的は,水中に浸せきしたスイッチのきょう(筐)体が内部構造を保護する能力を評価する

ことにある。

4.15.1.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-17 の試験

Q

f

(浸せきによる封止試験)に従って,次のとおり行う。

a

)

試験は,

14.7 kPa

の圧力差又は

1.5 m

水柱下で行う。

b

)

試験時間は,

10

分間とする。

c

)

供試品内部から発生する気泡流を観察する。供試品の表面に付着した空気が起因する気泡とは,区別

しなければならない。

d

)

試験後,供試品を分解し,水の浸入を検査する。

4.15.1.3

要求事項

試験中,供試品内部から発生する連続した気泡流があってはならない。試験後,スイッチを分解し,ス

イッチきょう(筐)体内へ水の浸入があってはならない。

4.15.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

取付方法

b

)

水柱の高さ

c

)

浸せき時間

d

)

後処理の条件(異なる場合)

e

)

最終測定(異なる場合)

f

)

この規格との相違

4.15.2

弾性封止又はハーメチックシール(Resilient or hermetic seal

4.15.2.1

目的

この試験の目的は,弾性封止又はハーメチックシールによって,ガスの侵入から内部構造を保護するス

イッチきょう(筐)体の能力を評価することにある。

4.15.2.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-17 の試験

Q

k

(質量分析計を用いたトレーサガス方法による封止試験)に従って,

次のいずれかの方法で行う。


55

C 5445

:2012

4.15.2.2.1

方法 1

a

)

供試品を試験槽内に入れる。

b

)

試験槽内の圧力を

0.1 kPa

1 kPa

に下げる。

c

)

試験槽内に

95 %

ヘリウム含有のヘリウムガスを充塡し,個別仕様書に規定する時間放置する。

d

)

供試品を試験槽から取り出し,外面に吸着したヘリウムガスを除去し,個別仕様書に規定する時間,

標準状態に放置する。

e

)

供試品を,質量分析形漏れ検出器が正常に機能できるよう減圧した試験槽に移し,

30

分以内にヘリウ

ムガスの漏れを測定できるようにする。

4.15.2.2.2

方法 2

a

)

質量分析計を適切な手段で供試品内部に接続し,供試品内部を真空にする。その後,供試品をヘリウ

ム雰囲気中に置く。

供試品に欠陥がある場合,欠陥の大きさに応じたガスが欠陥を通して吸入されるので,質量分析計

によって測定する。

b

)

試験後,供試品の内部に乾燥空気又は既知のガスを充塡し,供試品内部への接続を取り外し,入り口

をはんだ付け又は溶接などの適切な方法で封止する。その後,供試品は,耐水試験(4.15.1)で浸入し

た水量を検査する。

4.15.2.3

要求事項

試験中,漏れ率は,弾性封止で

1

×

10

4

 kPa cm

3

/s

1

×

10

6

 atm cc/s

,ハーメチックシールで

1

×

10

6

 kPa

cm

3

/s

1

×

10

8

 atm cc/s

)以下でなければならない。

4.15.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

試験方法(必要とする場合)

b

)

試験時間

c

)

試験槽から取り出した後の標準状態に放置する時間(方法

1

の場合)

d

)

最終測定(必要とする場合)

e

)

この規格との相違

4.16

耐溶剤性

4.16.1

洗浄溶剤への浸せき(表示)

4.16.1.1

目的

この試験の目的は,プリント配線板搭載用スイッチの表示が,洗浄溶剤の有害な影響に耐える能力を評

価することにある。

4.16.1.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-45 に従って,次のとおり行う。

a

)

使用する溶剤を個別仕様書に規定する。二つ以上の溶剤を規定する場合は,供試品を分け,それぞれ

の溶剤に用いる。

b

)

個別仕様書に規定がない場合,溶剤温度は,

23

℃∼

28

℃とする。

c

)

個別仕様書に規定がない場合,JIS C 60068-2-45 の 5.1[方法

1

(ラビングを伴う)

]を適用する。

d

)

供試品を脱脂綿でこする。

e

)

試験後,表示を 2.5.2 の表示を除く外観試験(4.3.1)で確認する。


56

C 5445

:2012

4.16.1.3

要求事項

試験後,表示は,判読できなければならない。

4.16.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

使用する溶剤

b

)

この規格との相違

4.17

耐火性

(対応国際規格に従い,削除)

4.18

静電容量

4.18.1

目的

この試験の目的は,導体要素間の静電容量を評価することにある。

4.18.2

試験方法

試験は,次のとおり行う。

a

)

供試品の準備:供試品を個別仕様書に従って準備し,取り付ける。

b

)

測定は,切り替え回路の一部を形成するが電気接続を行わない個別端子間と,一つの端子とフレーム

又は接地金属部品に接続したその他の全ての端子との間で行う。

c

)

静電容量は,個別仕様書に規定する周波数で,適切な試験装置,例えば,±

5 %

の精度を保証する静

電ブリッジを用いて測定する。測定周波数の推奨値は,

1 kHz

±

200 Hz

又は

1 MHz

±

200 kHz

とする。

d

)

測定するための交流電圧は,測定に支障がない場合,極力低い電圧値とする。

4.18.3

要求事項

静電容量は,個別仕様書に規定した限度内でなければならない。

4.18.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備

b

)

供試品の取付け

c

)

測定する接点組合せ

d

)

測定周波数

e

)

静電容量の最大許容値

f

)

この規格との相違

4.19

照光性

4.19.1

色度

4.19.1.1

目的

この試験の目的は,照光スイッチの発光表示部から発する光の色調を評価することにある。

4.19.1.2

試験方法

試験は,次のいずれかの方法で行う。

a

)

分光光度計及びフラットスラブ:色度は,分光光度計,形状フィルタと同じ密度及び厚さをもつ材料

のフラットスラブ及び必要な校正フィルタを用いて測定する。

b

)

分光測光器:色度は,分光測光器,照光スイッチ,色温度校正ランプ及び必要な校正フィルタを用い

て測定する。

c

)

色比較測定器:必要な色度が既知の高限界フィルタ及び低限界フィルタ並びに特定の色温度の校正し


57

C 5445

:2012

た光源によって,色度が規定限度内であることを測定する。

4.19.1.3

要求事項

各色調の色度性は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.19.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

試験方法[4.19.1.2

a

)

b

)

又は c

)

b

)

この規格との相違

4.19.2

透光性

4.19.2.1

目的

この試験の目的は,照光スイッチの半透明表示部を通る光の総量を評価することにある。

4.19.2.2

試験方法

試験は,次のいずれかの方法で行う。

a

)

測光:測定は,校正した光電測光器を用いて,周囲を完全に暗くして行う。全ての測定値は,点での

測定値とし,平均する。輝度測定は,銘板が照光部の重要な部品でない場合は,銘板挿入なしで行っ

てもよい。測定点の数及び位置は,個別仕様書に規定する。

b

)

比色計:測定は,分光光度分析による比色計を用いて行う。

4.19.2.3

要求事項

透光性は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.19.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

試験方法

b

)

測定点の数及び位置

c

)

この規格との相違

4.19.3

照光面の温度

4.19.3.1

目的

この試験の目的は,照光表示の接触可能な面の温度を評価することにある。

4.19.3.2

試験方法

試験は,次に従って行う。

a

)

供試品は,通常の方法で取り付け,照光源が照光面の直下になるように向ける。

b

)

各照光源に,最大定格電圧を印加する。

c

)

供試品のそれぞれの極に,最大定格電流を通電する。

d

) 2

時間後,表示部の中心の温度を適切な方法で測定する。

e

)

試験は,無風の状態で行う。

4.19.3.3

要求事項

温度上昇は,個別仕様書に規定する限度内でなければならない。

4.19.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

照光源の最大定格電圧

b

)

スイッチの最大定格電流

c

)

この規格との相違


58

C 5445

:2012

4.20

表面実装スイッチのはんだ付け

4.20.1

はんだ付け性−はんだ槽法(表面実装スイッチ)

4.20.1.1

目的

この試験の目的は,スイッチ端子のはんだ付け性を評価することにある。

4.20.1.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-58 に従って,次のとおり行う。

a

)

個別仕様書に加速エージングを規定する場合は,JIS C 60068-2-20 の加速エージングのいずれかの方

法を適用する。

b

)

供試品は,

80

℃∼

120

℃で

10

秒∼

30

秒間予備加熱を行う。

c

)

JIS C 60068-2-58

表 2[鉛フリーはんだ合金を使用する場合のはんだ槽法の厳しさ(浸せき時間及び

温度)

]の厳しさにおいて,

245

℃±

5

℃かつ

3

秒±

0.3

秒を適用する。

注記

この試験方法は,厳しさを

260

℃±

5

℃,

5

秒±

0.5

秒に替えて,はんだはじき性の試験に適

用してもよい。

4.20.1.3

要求事項

後処理後,はんだ付け表面を評価するために,供試品の外観を

10

倍∼

25

倍の拡大鏡を用いて観察する。

はんだ付け部分にピンホール又はぬ(濡)れていない部分があるか否か,それらの欠陥が

1

か所に集中し

ているか否かを,観察して確認する。個別仕様書に規定する場合,電気的性能及び機械的性能を測定する。

4.20.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備:供試品を室温で中性有機溶剤へ浸せきする。

b

)

初期測定

c

)

加速エージングの方法及び条件

d

)

フラックスへの浸せき時間及び浸せき深さ

e

)

使用するプリント配線板の詳細

f

)

熱絶縁材の寸法(該当する場合)

g

)

後処理の条件

h

)

最終測定

i

)

この規格との相違

4.20.2

はんだ付け性−リフロー法(表面実装スイッチ)

4.20.2.1

目的

この試験の目的は,スイッチ端子のはんだ付け性を評価することにある。

4.20.2.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-58 のリフロー方法

1

又はリフロー方法

2

に従って,次のとおり行う。

a

)

加速エージング:4.20.1.2

a

)

による。

b

)

供試品を,JIS C 60068-2-58 

表 3(鉛フリーはんだ合金を使用する場合のはんだ付け性試験のリフロ

ー温度プロファイル)の温度及び時間によるリフロー炉で,JIS C 60068-2-58 

表 1(鉛フリーはんだ

合金に関連するはんだ付け工程による群分け)のはんだによって試験を行う。

4.20.2.3

要求事項

後処理後,はんだ付け表面を評価するために,供試品の外観を

10

倍∼

25

倍の拡大鏡を用いて観察する。

はんだ付け部分にピンホール又はぬ(濡)れていない部分があるか否か,それらの欠陥が

1

か所に集中し


59

C 5445

:2012

ているか否か,観察して確認する。個別仕様書に規定する場合,電気的性能及び機械的性能を測定する。

4.20.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備:室温において中性有機溶剤への浸せき

b

)

初期測定

c

)

加速エージングの方法及び条件

d

)

フラックスへの浸せき時間及び浸せき深さ

e

)

使用するプリント配線板の詳細

f

)

熱絶縁材の寸法(該当する場合)

g

)

後処理の条件

h

)

最終測定

i

)

この規格との相違

4.20.3

はんだ付け性−はんだごて法(表面実装スイッチ)

4.20.3.1

目的

この試験の目的は,スイッチの端子のはんだ付け性を評価することにある。この試験方法は,はんだ槽

法(4.20.1)又はリフロー法(4.20.2)で試験できないスイッチに適用する。

4.20.3.2

試験方法

この試験は,JIS C 60068-2-20 の試験

Ta

(リード線及びラグ端子のはんだ付け性)の方法

2

350

℃で

のはんだこて法)に従って,次の条件で行う。

a

)

加速エージング:4.20.1.2 a

)

による。

b

)

はんだごては,次による。

こて先温度:

260

℃±

5

℃(試験開始時)

こて先直径:

2 mm

3 mm

露出長さ:

12 mm

とし,約

5 mm

をくさび状にする。

はんだごての容量:

15 W

温度調節:温度調節機能付きのはんだごてが望ましい。

c

)

こて先を当てる時間は,

3

秒±

0.3

秒とする。

4.20.3.3

要求事項

後処理後,はんだ付け表面を評価するために,供試品の外観を

10

倍∼

25

倍の拡大鏡を用いて観察する。

はんだ付け部分にピンホール又はぬ(濡)れていない部分があってはならず,かつ,それらの欠陥が

1

所に集中していてはならない。個別仕様書に規定する場合,電気的性能及び機械的性能を測定する。

4.20.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備:室温において中性有機溶剤への浸せき

b

)

初期測定

c

)

加速エージングの方法及び条件

d

)

フラックスへの浸せき時間及び浸せき深さ

e

)

使用するプリント配線板の詳細

f

)

熱絶縁材の寸法(該当する場合)

g

)

後処理の条件


60

C 5445

:2012

h

)

最終測定

i

)

この規格との相違

j

)

こて先を当てる方法(必要とする場合)

4.20.4

はんだ耐熱性−はんだ槽法(表面実装スイッチ)

4.20.4.1

目的

この試験の目的は,スイッチの端子がはんだ付けの熱に耐える能力を評価することにある。

4.20.4.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-58 に従って,次のとおり行う。

a

)

加速エージング:4.20.1.2 a

)

による。

b

)

予備加熱:4.20.1.2 b

)

による。

c

)

JIS C 60068-2-58

表 の温度及び時間で,供試品のはんだ付けを行う。

4.20.4.3

要求事項

通常の動作を損なう損傷があってはならない。

4.20.4.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備:室温において中性有機溶剤への浸せき

b

)

初期測定

c

)

加速エージングの方法及び条件

d

)

フラックスへの浸せき時間及び浸せき深さ

e

)

使用するプリント配線板の詳細

f

)

熱絶縁材の寸法(該当する場合)

g

)

後処理の条件

h

)

最終測定

i

)

この規格との相違

4.20.5

はんだ耐熱性−リフロー法(表面実装スイッチ)

4.20.5.1

目的

この試験の目的は,スイッチの端子がはんだ付けの熱に耐える能力を評価することにある。

4.20.5.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-58 のリフロー方法

1

又はリフロー方法

2

に従って,次のとおり行う。

a

)

加速エージング:4.20.1.2 a

)

による。

b

)

JIS C 60068-2-58

表 4(鉛フリーはんだ合金を使用する場合のはんだ耐熱性試験のリフロー温度プロ

ファイル)の温度と時間を用いるはんだによって,供試品を予備加熱する。

c

)

JIS C 60068-2-58

表 の温度と時間を用いるはんだによって,供試品をはんだ付けする。

4.20.5.3

要求事項

通常の動作を損なう損傷があってはならない。

4.20.5.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備:室温において中性有機溶剤への浸せき

b

)

初期測定

c

)

加速エージングの方法及び条件


61

C 5445

:2012

d

)

フラックスへの浸せき時間及び浸せき深さ

e

)

使用するプリント配線板の詳細

f

)

熱絶縁材の寸法(該当する場合)

g

)

後処理の条件

h

)

最終測定

i

)

この規格との相違

4.20.6

はんだ耐熱性−はんだごて法(表面実装スイッチ)

4.20.6.1

目的

この試験の目的は,

スイッチの端子がはんだ付けの熱に耐える能力を評価することにある。

この試験は,

はんだ槽法(4.20.4)又はリフロー法(4.20.5)で試験できないスイッチに適用する。

4.20.6.2

試験方法

この試験は,JIS C 60068-2-20 の試験

Tb

(はんだ耐熱性)の方法

2

350

℃でのはんだこて法)に従っ

て,次のとおり行う。

a

)

加速エージング:4.20.1.2 a

)

による。

b

)

はんだごて:4.20.3.2 b

)

による。ただし,こて先温度は,

300

℃±

5

℃とする。

c

)

こて先を当てる時間は,

5

秒±

0.3

秒とする。

4.20.6.3

要求事項

通常の動作を損なう損傷があってはならない。

4.20.6.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

供試品の準備:室温において中性有機溶剤への浸せき

b

)

初期測定

c

)

加速エージングの方法及び条件

d

)

フラックスへの浸せき時間及び浸せき深さ

e

)

使用するプリント配線板の詳細

f

)

熱絶縁材の寸法(該当する場合)

g

)

後処理の条件

h

)

最終測定

i

)

この規格との相違

j

)

こて先を当てる方法(必要とする場合)

4.21

機械的強度(表面実装スイッチ)

4.21.1

プリント配線板の曲げ(表面実装スイッチ)

4.21.1.1

目的

この試験の目的は,スイッチを取り付けるプリント配線板に曲げ力を加える場合のスイッチの本体及び

端子部の強度を評価することにある。

4.21.1.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-21 の試験

Ue

1

に従って,次のとおり行う。

a

)

予備加熱として,供試品を取り付けたプリント配線板を

150

℃±

10

℃で,

60

秒間∼

120

秒間加熱す

る。予備加熱後すぐに,リフロー炉又は気相はんだオーブンを用いてはんだ付けを行う。はんだ付け

温度及びピーク温度での時間は,

JIS C 60068-2-58

表 の群

3

に規定する温度プロファイルによる。


62

C 5445

:2012

b

)

曲げ試験用ジグの半径は,

230 mm

とする。

c

)

曲げ速度は,約

1 mm/s

とする。

d

)

曲げ深さ(D)は,

1 mm

2 mm

3 mm

又は

4 mm

とする。個別仕様書に規定がない場合,

3 mm

とす

る。

4.21.1.3

要求事項

10

倍∼

25

倍の拡大鏡を用いて観察し,はんだ付け部分及び本体にクラック,破損などの外観上の異常が

あってはならない。個別仕様書に規定する場合,電気的性能及び/又は機械的性能を測定する。

はんだ付け部分に発生したクラック,破損などの外観上の異常は,電気的性能及び/又は機械的性能に

影響しない場合,不適合の理由とはならない。

4.21.1.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

試験用プリント配線板の詳細

b

)

予備加熱及びはんだ付け条件(この規格と異なる場合)

c

)

前処理

d

)

初期測定

e

)

曲げ深さ(

3 mm

以外の場合)

f

)

最終測定

g

)

この規格との相違

4.21.2

引張,押し試験(表面実装スイッチ)

4.21.2.1

目的

この試験の目的は,スイッチを取り付けるプリント配線板に,引張力又は押し力を加えるときの,スイ

ッチ本体及び端子部分の強度並びにプリント配線板との結合力を評価することにある。この試験は,剛体

のプリント配線板に取り付ける表面実装スイッチに適する。

4.21.2.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-21 の試験

Ue

2

に従って,次のとおり行う。

a

)

予備加熱及びはんだ付けは,4.21.1.2 a

)

による。

b

) 5

N

±

1 N

の押し力又は

5 N

±

1 N

の引張力を,

10

秒±

1

秒間印加する。

c

)

後処理として,供試品を標準大気条件に

1

時間∼

2

時間放置する。

4.21.2.3

要求事項

10

倍∼

25

倍の拡大鏡を用いて観察し,はんだ付け部分及び本体にクラック,破損などの外観上の異常が

あってはならない。個別仕様書に規定する場合,電気的性能及び/又は機械的性能を測定する。

はんだ付け部分に発生したクラック,破損などの外観上の異常は,電気的性能及び/又は機械的性能に

影響しない場合,不適合の理由とはならない。

4.21.2.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

試験用プリント配線板の詳細

b

)

予備加熱及びはんだ付け条件(この規格と異なる場合)

c

)

前処理

d

)

初期測定

e

)

引張力又は押し力


63

C 5445

:2012

f

)

最終測定

g

)

この規格との相違

4.21.3

せん断試験(表面実装スイッチ)

4.21.3.1

目的

この試験の目的は,プリント配線板に取り付けたスイッチの側面に力が加わった場合のスイッチ本体及

び端子部分の強度を評価することにある。

4.21.3.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-21 の試験

Ue

3

に従って,次のとおり行う。

a

)

予備加熱及びはんだ付けは,4.21.1.2 a

)

による。

b

) 5

N

の押し力を

10

秒±

1

秒間印加する。

c

)

後処理として,供試品を標準大気条件に

1

時間∼

2

時間放置する。

4.21.3.3

要求事項

10

倍∼

25

倍の拡大鏡を用いて観察し,はんだ付け部分及び本体にクラック,破損などの外観上の異常が

あってはならない。個別仕様書に規定する場合,電気的性能及び/又は機械的性能を測定する。

はんだ付け部分に発生したクラック,破損などの外観上の異常は,電気的性能及び/又は機械的性能に

影響しない場合,不適合の理由とはならない。

4.21.3.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

試験用プリント配線板の詳細

b

)

予備加熱及びはんだ付け条件(この規格と異なる場合)

c

)

前処理

d

)

初期測定

e

)

押し力

f

)

最終測定

g

)

この規格との相違

4.21.4

本体の強度(表面実装スイッチ)

4.21.4.1

目的

この試験の目的は,プリント配線板に取り付けているとき又は取り付けた後のスイッチに加わる外力に

耐える能力を評価することにある。

4.21.4.2

試験方法

試験は,JIS C 60068-2-77 の試験方法

1

(本体強度)に従って,次のとおり行う。

a

)

力は,

10 N

±

1 N

20 N

±

2 N

又は

30 N

±

3 N

のいずれかの値とし,個別仕様書に規定する。個別仕様

書に規定がない場合,

10 N

±

1 N

を適用する。

b

)

後処理として,供試品を標準大気条件に

1

時間∼

2

時間放置する。

4.21.4.3

要求事項

10

倍∼

25

倍の拡大鏡を用いて観察し,スイッチ本体にクラック,破損などの外観上の異常があってはな

らない。個別仕様書に規定する場合,電気的性能及び/又は機械的性能を測定する。

4.21.4.4

個別仕様書に規定する事項

個別仕様書には,次の事項を規定する。

a

)

前処理


64

C 5445

:2012

b

)

初期測定

c

)

印加する力

d

)

最終測定

e

)

この規格との相違


65

C 5445

:2012

参考文献

JIS B 0401-1

  寸法公差及びはめあいの方式−第

1

部:公差,寸法差及びはめあいの基礎

注記

対応国際規格:ISO 286-1

:1988

ISO system of limits and fits

Part 1: Bases of tolerances, deviations

and fits

IDT

JIS C 6065

  オーディオ,ビデオ及び類似の電子機器−安全性要求事項

注記

対応国際規格:IEC 60065

:2001

Audio, video and similar electronic apparatus

Safety requirements

MOD

JIS Z 8317-1

  製図−寸法及び公差の記入方法−第

1

部:一般原則

注記

対応国際規格:ISO 129-1

Technical drawings

Indication of dimensions and tolerances

Part 1:

General principles

MOD

ISO 1101

:2004

Geometrical Product Specifications (GPS)

Geometrical tolerancing

Tolerances of form,

orientation, location and run-out

IEC 60050

 (all parts)

International Electrotechnical Vocabulary

IEC 61190-1-3

:2007

Attachment materials for electronic assembly

Part 1-3: Requirements for electronic grade

solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications


66

C 5445

:2012

附属書 JA

参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS C 5445:2012

  電子機器用スイッチ−第 1 部:通則

IEC 61020-1:2009

  Electromechanical switches for use in electrical and electronic

equipment−Part 1: Generic specification 

(I)JIS の規定

(II)

国際
規格
番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評

価及びその内容

(V)JIS と国際 規格との 技

術的差異の理由及び今後の
対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

2  一 般 事

2.3  用語及び定義 
2.3.14∼2.3.24 
 
2.3.11 に,その他の位置がある場

 2.3

 
JIS

とほぼ同じ

 
追加 
 
変更

 
JIS C 5443

規定分を追加

JIS C 4526-1

規定分を追加

引用規格に JIS C 60068-1 を追加

 
内容補足としての追加であ

り,技術的差異はない。

2.3

JIS

とほぼ同じ

削除

JIS

は,次の用語を削除した。

contact separation (GAP), contact set, 
double break switch, double throw, opposite 
polarity, single throw 及び snap-action

本体中に用語が存在しない
ため。

2.5.2  包装の表示

追加

JIS C 5443

規定分を追加

IEC

規格にはない包装の表

示を追加

3  品 質 評
価手順

3

品 質 評 価 手 順 を
記載

削除

全文を削除した。

品質評価手順に関する規定
であり,この規格では不要

のため。

4  試 験 及
び 測 定 手

4.1  一般事項

4.1

JIS

とほぼ同じ

追加

JIS C 5441

規定分である,試験順序の補

足説明を追加

試験順序の規定がない場合

の 対 応 を 明 確 に し た も の
で,実質的な差異はない。

 4.3.1

外観試験

4.3.1.2  検査項目

 4.3.1

JIS

とほぼ同じ

追加

IEC

規格にはない JIS C 5441 規定分の検

査項目を追加

試験方法として一般的な内

容であるため。

2

C

 544

5


2

012


67

C 5445

:2012

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評
価及びその内容

(V)JIS と国際 規格との 技
術的差異の理由及び今後の
対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  試 験 及
び 測 定 手
順(続き)

4.3.2  寸法 
4.3.2.1  試験方法

 4.3.2

JIS

とほぼ同じ

追加

JIS C 5441

規定分である,測定機器及び

測定方法を追加

対応する JIS 規格番号を明

示したもので,実質的な差
異はない。

 4.3.3

寸法,ゲージ測定

4.3.3.1  試験方法

追加

JIS C 5441

規定分である,測定機器に関

する注記を追加

使用する測定機器の参考情
報であり,実質的な差異は
ない。

4.3.6  動作特性 
4.3.6.1  作動力

 4.3.6

JIS

とほぼ同じ

 
追加

 
測定方向の図を追加

 
測定方法の参考のためであ

り,技術的差異はない(JIS 

C 5441

の規定)

4.3.6.3  復帰力

追加

JIS C 5441

に規定の項目であり,対応国

際規格にはない“復帰力”の定義を追加

スイッチ特性として一般的

であるため追加

 4.3.6.4

作動量

追加

JIS C 5441

の規定項目であり,対応国際

規格にはない“作動量”の定義を追加

 4.4.1

接触抵抗−mV レベル

4.4.1.4  個別仕様書に規定する事

 4.4.1

JIS

とほぼ同じ

追加

試験回路図を追加

JIS C 5441

規定分の個別仕様書に規定す

る事項を追加

測定方法の参考及び一般的
な項目の追加であり,実質
的な差異はない(JIS C 5441

の規定)

 4.4.2

接触抵抗−規定電流

4.4.2.2  試験方法 
4.4.2.4  個別仕様書に規定する事

 4.4.2

JIS

とほぼ同じ

 
追加

 
試験回路図を追加 
個別仕様書に規定する事項を追加

 
測定方法の参考及び一般的
な項目の追加であり,実質
的な差異はない(JIS C 5441

の規定)

2

C

 544

5


2

012


68

C 5445

:2012

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評
価及びその内容

(V)JIS と国際 規格との 技
術的差異の理由及び今後の
対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  試 験 及
び 測 定 手
順(続き)

4.4.4  絶縁抵抗 
4.4.4.2  試験方法 
a)  絶縁抵抗測定電圧 
 
c)  絶縁抵抗の測定箇所 
f)  同一箇所を 2 回以上測定する
場合 
 
4.4.4.4  個別仕様書に規定する事

 4.4.4

JIS

とほぼ同じ

追加

絶縁抵抗計及び試験方法の規定を追加 
 
絶縁抵抗測定電圧として,250 V±25 V
を追加 
 
“同一箇所を 2 回以上測定する場合は,
必ず極性を同一方向にして行う。”を追

加 
個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

250 V の試験が通常要求さ
れるため,国内事情を考慮
した(JIS C 5441 の規定)

極性の統一は当然のことで
あり,技術的差異はない。 
一 般 的 な 項 目 の 追 加 で あ

り , 実 質 的 な 差 異 は な い
JIS C 5441 の規定)

 4.5.1

標準大気条件における耐電

圧 
4.5.1.2  試験方法 
b)  試験電圧の測定箇所 
4.5.1.4  個別仕様書に規定する事

 4.5.1

JIS

とほぼ同じ

追加

装置及び測定箇所の規定を追加 
個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

一 般 的 な 項 目 の 追 加 で あ
り , 実 質 的 な 差 異 は な い

JIS C 5441 の規定)

 4.5.2

減圧における耐電圧

4.5.2.4  個別仕様書に規定する事

 4.5.2

JIS

とほぼ同じ

追加

最大漏れ電流を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.7.2

振動

4.7.2.2  試験方法

 4.7.2

JIS

とほぼ同じ

追加

リード線のあるスイッチ,プリント配線
板に取り付ける構造のスイッチ及び試
験中の動作又は電気的負荷印加の規定

を追加した。

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.7.3

チャタリング

4.7.3.2  試験方法 
4.7.3.4  個別仕様書に規定する事

 4.7.3

JIS

とほぼ同じ

追加

装置及び供試品に加える電流及び電圧
の規定を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

2

C

 544

5


2

012


69

C 5445

:2012

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評
価及びその内容

(V)JIS と国際 規格との 技
術的差異の理由及び今後の
対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  試 験 及
び 測 定 手
順(続き)

4.8.1  操作部強度 
4.8.1.2  試験方法 
4.8.1.4  個別仕様書に規定する事

 4.8.1

JIS

とほぼ同じ

追加

初期測定項目及び最終測定項目を追加

力又はトルクの保持時間を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.9.1

機械的耐久性−標準大気条

件 
4.9.1.2  試験方法 
4.9.1.4  個別仕様書に規定する事

 4.9.1

JIS

とほぼ同じ

追加

初期測定項目及び装置の規定を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.9.2

機械的耐久性−使用温度範

囲 
4.9.2.2  試験方法 
4.9.2.4  個別仕様書に規定する事

 4.9.2

JIS

とほぼ同じ

追加

試験方法は 4.9.1.2 に準じる表現を追加 
装置及び最終測定項目について追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.10.1

電気的耐久性−標準大気

条件 
4.10.1.2  試験方法 
4.10.1.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.10.1

JIS

とほぼ同じ

追加

初期特性項目及び装置の規定を追加 
個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.10.2

電気的耐久性−最高使用

温度 
4.10.2.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.10.2

JIS

とほぼ同じ

追加

試験中の試験槽の温度を追加

通常の要求の範囲であり,

実質的に差異はない(JIS C 

5441

の規定)

 4.10.3

電気的耐久性−使用温度

範囲 
4.10.3.2  試験方法 
4.10.3.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.10.3

JIS

とほぼ同じ

追加

試験の順番の規定を追加 
最低使用温度及び最高使用温度を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

2

C

 544

5


2

012


70

C 5445

:2012

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評
価及びその内容

(V)JIS と国際 規格との 技
術的差異の理由及び今後の
対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  試 験 及
び 測 定 手
順(続き)

4.10.4  電気的耐久性−減圧 
4.10.4.2  試験方法 
4.10.4.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.10.4

JIS

とほぼ同じ

追加

JIS C 5441

規定分を追加

初期測定項目及び最終測定項目を追加 
試験中の減圧値を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.10.5

ロジック負荷(TTL)

4.10.5.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.10.5

JIS

とほぼ同じ

追加

初期測定及び試験中の故障の回数を追

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.10.6

低レベル負荷

4.10.6.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.10.6

JIS

とほぼ同じ

追加

初期測定,試験中の故障の回数及び接点

間電圧を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.11.1

電気的過負荷

4.11.1.2  試験方法 
4.11.1.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.11.2

JIS

とほぼ同じ

追加

初期測定及び開閉動作速度を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.11.2

容量性負荷の開閉

4.11.2.2  試験方法

 4.11.3

JIS

とほぼ同じ

追加

試験電圧及び試験電流の規定を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.12.1

一連耐候性

4.12.1.2  試験方法

 4.12.1

JIS

とほぼ同じ

追加

一連耐候性としての試験項目及び試験
順序について規定し,各試験項目の詳細

は別途規定した。

規定内容に変更はなく,実
質的に差異はない。

 4.12.2

高温高湿性−定常状態

4.12.2.2  試験方法 
4.12.2.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.12.2

JIS

とほぼ同じ

追加

最終測定の規定を追加 
個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.12.3

温度急変

4.12.3.2  試験方法 
4.12.3.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.12.3

JIS

とほぼ同じ

追加

温度サイクルの図を追加 
個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

2

C

 544

5


2

012


71

C 5445

:2012

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評
価及びその内容

(V)JIS と国際 規格との 技
術的差異の理由及び今後の
対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  試 験 及
び 測 定 手
順(続き)

4.12.4  かび成長(耐性) 
4.12.4.2  試験方法

 4.12.4

JIS

とほぼ同じ

追加

最終測定の詳細を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.12.5

腐食及び工業雰囲気(硫化

水素及び二酸化硫黄)

 4.12.5

JIS

とほぼ同じ

変更

試験温度条件について,25  ℃又は 40  ℃
とした。対応国際規格では 25  ℃又は
30  ℃としている。

温度条件については,日本
で の 実 環 境 条 件 等 を 考 慮

し,JIS C 5441 を採用した。

 4.12.6

砂じん(塵)

4.12.6.2  試験方法 
4.12.6.3  要求事項 
4.12.6.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.12.6

JIS

とほぼ同じ

追加

試験方法の詳細を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

及び JIS C 5443 の規

定)

 4.12.7

接触抵抗の安定性

4.12.7.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.12.7

JIS

とほぼ同じ

追加

厳しさについての補足説明を追加

用語の補足説明であり,技
術的差異はない。

 4.12.8

塩水噴霧

追加

JIS C 5441

に規定する試験であり,対応

国際規格にはないため追加した。

日本国内で一般的な試験で
あるため。

 4.12.9

低温(耐寒性)

追加

単独試験として規定 

日本国内では,一般的に単
独試験として適用している

ため。実質的に差異はない。

 4.12.10

高温(耐熱性)

追加

単独試験として規定 

日本国内では,一般的に単
独試験として適用している

ため。実質的に差異はない。

 4.12.11

耐湿性(温湿度サイクル)

追加

単独試験として規定

温湿度組合せ試験を追加 

日本国内では,一般的に単

独試験として適用している
ため。

IEC

規格にはないが,国内

事情を考慮した(JIS C 5441
の規定)

2

C

 544

5


2

012


72

C 5445

:2012

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評
価及びその内容

(V)JIS と国際 規格との 技
術的差異の理由及び今後の
対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  試 験 及
び 測 定 手
順(続き)

4.13.4  はんだ耐熱性−はんだ槽
法 
4.13.4.3  個別仕様書に規定する
事項

 4.13.4

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項に浸せき深

さを追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.14.1

防滴(Drip-proof)

4.14.1.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.14.1

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

4.14.2  防まつ(Splash-proof) 
4.14.2.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.14.2

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

4.14.3  防浸(Immersion) 
4.14.3.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.14.3

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

4.14.4  水中(Submersion) 
4.14.4.2  試験方法 
4.14.4.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.14.4

JIS

とほぼ同じ

追加

試験方法に浸入有無確認方法の説明を

追加 
個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.15.1

耐水

(Watertight immersion) 
4.15.1.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.15.1

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.15.2

弾性封止又はハーメチッ

ク シ ー ル ( Resilient or hermetic 
seal) 
4.15.2.2.1  方法 1 
4.15.2.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.15.2

JIS

とほぼ同じ

選択

 
 
 
JIS C 5441

に規定する方法 1 を採用し,

方法 2 との選択とした。 
個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

2

C

 544

5


2

012


73

C 5445

:2012

(I)JIS の規定

(II) 
国際
規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評
価及びその内容

(V)JIS と国際 規格との 技
術的差異の理由及び今後の
対策

箇条番号
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと 
の評価

技術的差異の内容

4  試 験 及
び 測 定 手
順(続き)

4.16  耐溶剤性 
4.16.1.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.16

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.18

静電容量

4.18.2  試験方法

 4.18

JIS

とほぼ同じ

追加

電圧値についての説明を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.19.1

色度

4.19.1.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.19.1

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.19.2

透光性

4.19.2.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.19.2

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,

国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

 4.19.3

照光面の温度

4.19.3.4  個別仕様書に規定する
事項

 4.19.3

JIS

とほぼ同じ

追加

個別仕様書に規定する事項を追加

IEC

規格にはないが,技術

的に差異を生じないため,
国内事情を考慮した(JIS C 

5441

の規定)

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 61020-1:2009,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。 

−  削除  国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。

−  追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。

−  選択  国際規格の規定内容とは異なる規定内容を追加し,それらのいずれかを選択するとしている。

−  変更  国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。 

−  MOD  国際規格を修正している。 

2

C

 544

5


2

012