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C 5402-12-2:2016

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1  適用範囲  

1

2  引用規格  

1

3  準備 

2

3.1  装置  

2

3.2  試料の準備  

2

3.3  前処理条件  

2

4  方法 

2

4.1  手順  

2

4.2  測定  

2

5  個別規格に規定する事項  

3

附属書 JA(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

4


C 5402-12-2:2016

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)

及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出

があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS C 5402 規格群の部編成は,JIS C 5402-1-100(第 1-100 部:一般-試験方法規格一覧)による。


日本工業規格

JIS

 C

5402-12-2

:2016

電子機器用コネクタ-試験及び測定-

第 12-2 部:はんだ付け試験-

試験 12b:はんだ付け性,ぬれ(ウェッティング),

はんだこて法

Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-

Part 12-2: Soldering tests-

Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method

序文 

この規格は,2006 年に第 1 版として発行された IEC 60512-12-2 を基とし,技術的内容及び構成を変更し

て作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。変更の一

覧表にその説明を付けて,附属書 JA に示す。

適用範囲 

この規格は,電子機器用コネクタ(以下,コネクタという。)に適用する。個別規格に規定がある場合に

は,類似の部品にも用いてよい。

この規格は,はんだこてではんだ付けすることを意図したコネクタのターミネーションのはんだ付け性

を評価するために,JIS C 5402-12-1 に規定するはんだ槽法が不適切な場合の標準試験方法について規定す

る。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60512-12-2:2006,Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-Part 12-2:

Soldering tests-Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。

JIS C 5402-1-1  電子機器用コネクタ-試験及び測定-第 1-1 部:一般試験-試験 1a:外観

注記  対応国際規格:IEC 60512-1-1,Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-


2

C 5402-12-2:2016

Part 1-1: General examination-Test 1a: Visual examination(IDT)

JIS C 60068-2-20:2010  環境試験方法-電気・電子-第 2-20 部:試験-試験 T-端子付部品のはんだ

付け性及びはんだ耐熱性試験方法

注記 1  対応国際規格:IEC 60068-2-20:1979,Basic environmental testing procedures-Part 2: Tests-

Test T: Soldering

注記 2  鉛フリーはんだを取り入れるため,対応国際規格 IEC 60068-2-20:2008 による最新の JIS 

採用した。

準備 

3.1 

装置 

JIS C 60068-2-20 の 4.3.1(はんだこて)による先端表面温度 350  ℃のはんだこてを準備する。はんだこ

て先の種類は個別規格による。JIS C 60068-2-20 の 4.3.2(はんだ及びフラックス)に規定するやに入り糸

はんだを準備する。

3.2 

試料の準備 

試料は,ターミネーションをもつコネクタとする。個別規格に規定がない場合,はんだ付け性試験の前

にターミネーションを洗浄又は脱脂をしない。

注記  試験するターミネーションに触れたり又は汚したりしないように注意する。

3.3 

前処理条件 

はんだ付け性試験前に加速エージングを行う場合,個別規格に規定がないとき,エージング条件は,JIS 

C 60068-2-20 の 4.1.1(試験方法)のエージング 3b によって,温度 155  ℃で 16 時間を用いる。

方法 

4.1 

手順 

個別規格に規定がない場合,JIS C 60068-2-20 の 4.3[方法 2(350  ℃でのはんだこて法)]に従って試験

を行う。

4.2 

測定 

4.2.1 

初期測定 

試料は,JIS C 5402-1-1 によって,外観検査を行う。試験の妥当性を損なう不適合があってはならない。

4.2.2 

最終測定 

試料は,JIS C 5402-1-1 によって,外観検査を行う。はんだの表面を 10 倍の倍率で観察する。はんだ付

けに重要な部位の 95 %以上が欠点のない連続したはんだで覆われている場合,表面にははんだ付け性があ

ると判断する。残りの表面は,1 か所に欠点が集中しないようなピンホール,はんだの空洞,荒れた表面

又ははんだをはじく領域が見えてもよい。はんだ付けをする表面の 5 %を超える領域に,上記の欠点があ

る場合,表面ははんだ付け性がないと判断する。はんだボール及びはんだ上がりがあってはならない。

注記 1  要求事項は,JIS C 60068-2-20 との矛盾はなく,より明確化している。

注記 2  観察する倍率は,コネクタの大きさを考慮して個別規格に記載することが望ましい。

はんだはじき又は不適合のある表面が 5 %未満の試料数及び 5 %以上の試料数を記録する。はんだボー

ル又ははんだ上がりの実例も記録する。


3

C 5402-12-2:2016

個別規格に規定する事項 

個別規格には,次の事項を規定する。

a)  試料の観察範囲

b)  試料の準備(3.2 以外の場合)

c)

エージングの要求事項

d)  使用するはんだこて先の種類(A 又は B)

e)

試験条件(3.3 及び 4.1 の試験条件を適用しない場合)

f)

はんだの種類

g)  この規格に規定する試験方法との相違

参考文献 JIS 

5402-12-1  電子機器用コネクタ-試験及び測定-第 12-1 部:はんだ付け試験-試験 12a:

はんだ付け性,ぬれ(ウェッティング)

,はんだ槽法


4

C 5402-12-2:2016

附属書 JA

(参考)

JIS と対応国際規格との対比表

JIS C 5402-12-2:2016  電子機器用コネクタ-試験及び測定-第 12-2 部:はんだ
付け試験-試験 12b:はんだ付け性,ぬれ(ウェッティング),はんだこて法

IEC 60512-12-2:2006,Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-

Part 12-2: Soldering tests-Test 12b: Solderability, wetting, soldering iron method

(I)JIS の規定

(II)国際 
規格番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇条番号 
及び題名

内容

箇条
番号

内容

箇条ごと
の評価

技術的差異の内容

3  準備 3.1

装置  3.1

JIS とほぼ同じ。

変更

JIS C 60068-2-20:2010 に整合し,引
用規格の箇条番号を変更した。

鉛フリーはんだに対応するため,
最新版の JIS を採用したことから
変更した。

変更

フラックスではなく,やに入り糸は
んだを用意する。

最新版の引用規格では,やに入り
糸はんだの使用を採用している。

 3.3

前処理条件

3.3 JIS とほぼ同じ。

変更 3.1 と同じ。 3.1 と同じ。

4  方法 4.1

手順  4.1

JIS とほぼ同じ。

変更 3.1 と同じ。 3.1 と同じ。

削除

対応国際規格の注記を削除した。記
載内容の差異はない。

本文内容と重複するため,削除し
た。

 4.2.2

最終測定

4.2.2

JIS とほぼ同じ。

追加

規定内容及び文脈から“95 %”に“以
上”を追加した。

範囲の定義を明確化した。

追加

JIS C 5402-1-1 において,拡大鏡の
倍率はコネクタの大きさを考慮し
て,個別規格に規定することとなっ
ているため,注記を追加した。

次回の IEC 規格の見直しのとき,
この修正を提案する。

5

個別規格に規定す
る事項

 5

JIS とほぼ同じ。

削除

個別規格に規定する事項に,個別規
定に規定する要求事項の表現は重
複しており,また,例えが,350  ℃
より高い場合に限定しているが,低
い場合もあり,誤解を与える可能性
があるため,削除した。

記載の内容は情報であるため差異
はなし。該当箇所に関して,次回
改正時に提案する予定。

追加

はんだの種類を追加した。 3.1 と同じ。

4

C

 540

2-12

-2


2

016


5

C 5402-12-2:2016

JIS と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 60512-12-2:2006,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

-  削除  国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。 
-  追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 
-  変更  国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

- MOD

国際規格を修正している。

5

C

 540

2-12

-2


2

016