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C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

(1)

目  次

ページ

序文

1

1  一般事項

1

1.1  適用範囲

1

1.2  引用規格

1

2  技術的なデータ

4

2.1  単位及び記号

4

2.2  用語及び定義

4

2.3  推奨値

10

2.4  表示

11

3  品質評価手順

11

4  試験及び測定手順

12

4.1  一般事項

13

4.2  標準大気条件

13

4.3  乾燥

14

4.4  外観検査及び寸法検査

14

4.5  絶縁抵抗

15

4.6  耐電圧

17

4.7  静電容量

20

4.8  誘電正接(損失角の正接)及び等価直列抵抗  (ESR)

21

4.9  漏れ電流

21

4.10  インピーダンス

22

4.11  自己共振周波数及びインダクタンス

22

4.12  外側はく端子

25

4.13  端子強度

25

4.14  はんだ耐熱性

26

4.15  はんだ付け性

27

4.16  温度急変

28

4.17  振動

29

4.18  バンプ

29

4.19  衝撃

29

4.20  封止

29

4.21  一連耐候性

29

4.22  高温高湿(定常)

31

4.23  耐久性

31

4.24  温度による静電容量変化

32


C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)  目次

(2)

ページ

4.25  保存

34

4.26  サージ

35

4.27  充放電試験及び突入電流試験

36

4.28  圧力弁(アルミニウム電解コンデンサに適用)

38

4.29  高温及び低温特性

38

4.30  熱安定性

38

4.31  部品の耐溶剤性

38

4.32  表示の耐溶剤性

39

4.33  取付け(表面実装用コンデンサに適用)

39

4.34  固着性

42

4.35  耐プリント板曲げ性

42

4.36  誘電吸収

43

4.37  加速耐湿性(定常)(積層磁器コンデンサに適用)

44

4.38  耐炎性

44

4.39  大電流サージ

45

4.40  過渡過電圧(非固体電解コンデンサに適用)

46

附属書 A(規定)IEC 電子部品品質認証制度  (IECQ)  に用いる場合の IEC 60410 の抜取計画及び

    手順の説明

48

附属書 B(参考)IEC 電子部品品質認証制度  (IECQ)  に用いる場合の電子機器用コンデンサ及び

    抵抗器の個別規格を作成するための規則

49

附属書 C(規定)IEC 電子部品品質認証制度  (IECQ)  に用いる場合の PCPCQC 仕様書の

    最初のページのレイアウト

50

附属書 D(参考)IEC 電子部品品質認証制度  (IECQ)  に用いる場合の能力認証試験報告書の

    要求事項

51

附属書 E(参考)コンデンサのパルス試験の指針

52

附属書 F(参考)固定コンデンサの耐久性試験の時間延長に関する指針

54

附属書 G(規定)電圧印加の高温高湿(定常)試験(メタライズドフィルムコンデンサに適用)

55

附属書 Q(規定)IEC 電子部品品質認証制度  (IECQ)  に用いる場合の品質評価手順

56

附属書 JA(参考)形名及び表示

65

附属書 JB(参考)端子反対方向形(アキシャル端子)のゲージによる寸法測定方法

75

附属書 JC(参考)端子同一方向形(ラジアル端子)のゲージによる寸法測定方法

78


C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

(3)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人電子情報

技術産業協会 (JEITA) 及び財団法人日本規格協会 (JSA) から,工業標準原案を具して日本工業規格を改

正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格であ

る。

これによって,JIS

 C 5101-1: 1998 は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。

JIS C 5101 の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

5101-1  第 1 部:品目別通則

JIS

C

5101-2  第 2 部:品種別通則:固定メタライズドポリエチレンテレフタレートフィルム直流コン

デンサ

JIS

C

5101-2-1  第 2-1 部:ブランク個別規格:固定メタライズドポリエチレンテレフタレートフィル

ム直流コンデンサ  評価水準 E 及び EZ

JIS

C

5101-3  第 3 部:品種別通則:表面実装用固定タンタル固体 (MnO

2

)  電解コンデンサ

JIS

C

5101-3-1  第 3-1 部:ブランク個別規格:表面実装用固定タンタル固体 (MnO

2

)  電解コンデンサ

評価水準 EZ

JIS

C

5101-4  第 4 部:品種別通則:アルミニウム固体 (MnO

2

)  及び非固体電解コンデンサ

JIS

C

5101-4-1  第 4-1 部:ブランク個別規格:アルミニウム非固体電解コンデンサ−評価水準 EZ

JIS

C

5101-4-2  第 4-2 部:ブランク個別規格:アルミニウム固体 (MnO

2

)  電解コンデンサ−評価水準

EZ

JIS

C

5101-8  第 8 部:品種別通則:固定磁器コンデンサ  種類 1

JIS

C

5101-8-1  第 8-1 部:ブランク個別規格:固定磁器コンデンサ  種類 1  評価水準 EZ

JIS

C

5101-9

第 9 部:品種別通則:固定磁器コンデンサ  種類 2

JIS

C

5101-9-1  第 9-1 部:ブランク個別規格:固定磁器コンデンサ  種類 2  評価水準 EZ

JIS

C

5101-11  第 11 部:品種別通則:固定ポリエチレンテレフタレートフィルム金属はく直流コンデ

ンサ

JIS

C

5101-11-1  第 11 部:ブランク個別規格:固定ポリエチレンテレフタレートフィルム金属はく直

流コンデンサ  評価水準 E

JIS

C

5101-13  第 13 部:品種別通則:固定ポリプロピレンフィルム金属はく直流コンデンサ

JIS

C

5101-13-1  第 13-1 部:ブランク個別規格:固定ポリプロピレンフィルム金属はく直流コンデン

サ  評価水準 E 及び EZ

JIS

C

5101-14  第 14 部:品種別通則:電源用電磁障害防止固定コンデンサ

JIS

C

5101-14-1  第 14-1 部:ブランク個別規格:電源用電磁障害防止固定コンデンサ  評価水準 D


C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)  目次

(4)

JIS

C

5101-14-2  第 14-2 部:ブランク個別規格:電源用電磁障害防止固定コンデンサ  安全性を要求

する試験

JIS

C

5101-14-3  第 14-3 部:ブランク個別規格:電源用電磁障害防止固定コンデンサ  評価水準 DZ

JIS

C

5101-15  第 15 部:品種別通則:固定タンタル非固体又は固体電解コンデンサ

JIS

C

5101-15-1  第 15 部:ブランク個別規格:はく電極形固定タンタル非固体電解コンデンサ  評価

水準 E

JIS

C

5101-15-2  第 15 部:ブランク個別規格:焼結形固定タンタル非固体電解コンデンサ  評価水準

E

JIS

C

5101-15-3  第 15 部:ブランク個別規格:焼結形固定タンタル固体電解コンデンサ  評価水準 E

JIS

C

5101-16  第 16 部:品種別通則:固定メタライズドポリプロピレンフィルム直流コンデンサ

JIS

C

5101-16-1  第 16-1 部:ブランク個別規格:固定メタライズドポリプロピレンフィルム直流コン

デンサ  評価水準 E 及び EZ

JIS

C

5101-17  第 17 部:品種別通則:固定メタライズドポリプロピレンフィルム交流及びパルスコン

デンサ

JIS

C

5101-17-1  第 17-1 部:ブランク個別規格:固定メタライズドポリプロピレンフィルム交流及び

パルスコンデンサ  評価水準 E 及び EZ

JIS

C

5101-18  第 18 部:品種別通則:表面実装用固定アルミニウム固体 (MnO

2

)  及び非固体電解コン

デンサ

JIS

C

5101-18-1  第 18-1 部:ブランク個別規格:表面実装用固定アルミニウム固体 (MnO

2

)  電解コン

デンサ−評価水準 EZ

JIS

C

5101-18-2  第 18-2 部:ブランク個別規格:表面実装用固定アルミニウム非固体電解コンデンサ

−評価水準 EZ

JIS

C

5101-20  第 20 部:品種別通則:表面実装用固定メタライズドポリフェニレンスルフィドフィル

ム直流コンデンサ

JIS

C

5101-20-1  第 20-1 部:ブランク個別規格:表面実装用固定メタライズドポリフェニレンスルフ

ィドフィルム直流コンデンサ  評価水準 EZ

JIS

C

5101-21

第 21 部:品種別通則:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類 1

JIS

C

5101-21-1  第 21-1 部:ブランク個別規格:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類 1  評価水

準 EZ

JIS

C

5101-22  第 22 部:品種別通則:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類 2

JIS

C

5101-22-1  第 22-1 部:ブランク個別規格:表面実装用固定積層磁器コンデンサ種類 2  評価水

準 EZ

JIS

C

5101-23  第 23 部:品種別通則:表面実装用固定メタライズドポリエチレンナフタレートフィル

ム直流コンデンサ

JIS

C

5101-23-1  第 23-1 部:ブランク個別規格:表面実装用固定メタライズドポリエチレンナフタレ

ートフィルム直流コンデンサ  評価水準 EZ

JIS

C

5101-24  第 24 部:品種別通則:表面実装用固定タンタル固体(導電性高分子)電解コンデンサ

JIS

C

5101-24-1  第 24-1 部:ブランク個別規格:表面実装用固定タンタル固体(導電性高分子)電解

コンデンサ−評価水準 EZ


C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

(5)

JIS

C

5101-25  第 25 部:品種別通則:表面実装用固定アルミニウム固体(導電性高分子)電解コンデ

ンサ

JIS

C

5101-25-1  第 25-1 部:ブランク個別規格:表面実装用固定アルミニウム固体(導電性高分子)

電解コンデンサ−評価水準 EZ

JIS

C

5101-26  第 26 部:品種別通則:固定アルミニウム固体(導電性高分子)電解コンデンサ(予定)

JIS

C

5101-26-1  第 26-1 部:ブランク個別規格:固定アルミニウム固体(導電性高分子)電解コンデ

ンサ  評価水準 EZ(予定)


C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)  目次

(6)

白      紙


日本工業規格

JIS

 C

5101-1

:2010

(IEC 60384-1

:2008

)

電子機器用固定コンデンサ−

第 1 部:品目別通則

Fixed capacitors for use in electronic equipment

Part 1: Generic specification

序文

この規格は,2008 年に第 4 版として発行された IEC 60384-1 を基に,技術的内容及び対応国際規格の構

成を変更することなく作成した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所及び

附属書 JA∼附属書 JC は,対応国際規格に

はない参考事項である。

1

一般事項

1.1

適用範囲

この規格は,品目別通則であり,電子機器用固定コンデンサ(以下,コンデンサという。

)に適用する。

この規格は,電子部品の品質認証又はその他の認証において,品種別通則及び個別規格で用いる用語,

検査手順及び試験方法を規定する。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60384-1:2008,Fixed capacitors for use in electronic equipment−Part 1: Generic specification

(IDT)

なお,対応の程度を表す記号 (IDT) は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,一致していることを

示す。

1.2

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 0025:1988  環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-14:1984,Environmental testing−Part 2: Tests−Test  N:  Change  of

temperature 及び Amendment 1:1986 並びに IEC 60068-2-33:1971,Environmental testing−Part 2:

Tests. Guidance on change of temperature tests 及び Amendment 1:1978(全体評価:MOD)

JIS C 0617 規格群  電気用図記号

注記  対応国際規格:IEC 60617 (all parts),Graphical symbols for diagrams (IDT)

JIS C 5062  抵抗器及びコンデンサの表示記号

注記  対応国際規格:IEC 60062:2004,Marking codes for resistors and capacitors (MOD)


2

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

JIS C 5063  抵抗器及びコンデンサの標準数列

注記  対応国際規格:IEC 60063:1963,Preferred number series for resistors and capacitors 並びに

Amendment 1:1967 及び Amendment 2:1977 (IDT)

JIS C 6484:2005  プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂

注記  対応国際規格:IEC 61249-2-7:2002,Materials for printed boards and other interconnecting

structures−Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated

sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad 及び IEC 61249-2-8:2003,

Materials for printed boards and other interconnecting structures − Part 2-8: Reinforced base

materials clad and unclad−Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated

sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad(全体評価:MOD)

JIS C 60068-1:1993  環境試験方法−電気・電子−通則

注記  対応国際規格:IEC 60068-1:1988,Environmental testing−Part 1: General and guidance 及び

Amendment 1:1992 (IDT)

JIS C 60068-2-1  環境試験方法−電気・電子−第 2-1 部:低温(耐寒性)試験方法(試験記号:A)

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-1:2007,Environmental testing−Part 2-1: Tests−Test A: Cold (IDT)

JIS C 60068-2-2  環境試験方法−電気・電子−第 2-2 部:高温(耐熱性)−試験方法(試験記号:B)

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-2:2007,Environmental testing−Part 2-2: Tests−Test B: Dry heat

(IDT)

JIS C 60068-2-6  環境試験方法−電気・電子−第 2-6 部:正弦波振動試験方法(試験記号:Fc)

注記  対応国際対応規格:IEC 60068-2-6:2007,Environmental testing−Part 2-6: Tests−Test Fc:

Vibration (sinusoidal) (IDT)

JIS C 60068-2-13:1989  環境試験方法(電気・電子)減圧試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-13:1983,Environmental testing−Part 2: Tests−Test M: Low air

pressure (IDT)

JIS C 60068-2-17:2001  環境試験方法−電気・電子−封止(気密性)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-17:1994,Basic environmental testing procedures−Part 2: Tests−Test

Q: Sealing (IDT)

JIS C 60068-2-20  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-20:2008,Environmental testing−Part 2-20: Tests−Test T: Test

methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads (IDT)

JIS C 60068-2-21  環境試験方法−電気・電子−第 2-21 部:試験−試験 U:端子強度試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-21:2006,Environmental testing−Part 2-21: Tests−Test U: Robustness

of terminations and integral mounting devices (MOD)

JIS C 60068-2-27  環境試験方法−電気・電子−衝撃試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-27:2008,Environmental testing−Part 2-27: Tests−Test Ea and

guidance: Shock (IDT)

JIS C 60068-2-29:1995  環境試験方法−電気・電子−バンプ試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-29:1987,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Eb and guidance:

Bump (IDT)


3

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

JIS C 60068-2-30  環境試験方法(電気・電子)温湿度サイクル(12+12 時間サイクル)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-30:2005,Environmental testing−Part 2-30: Tests−Test Db: Damp

heat, cyclic (12 h+12 h cycle) (IDT)

JIS C 60068-2-45:1995  環境試験方法−電気・電子−耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-45:1980,Environmental testing−Part 2: Tests−Test XA and guidance:

Immersion in cleaning solvents 及び Amendment 1:1993 (IDT)

JIS C 60068-2-54:2009  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け性試験方法(平衡法)

注記  対 応 国 際 規 格 : IEC 60068-2-54:2006 , Environmental testing − Part 2-54: Tests − Test Ta:

Solderability testing of electronic components by the wetting balance method (MOD)

JIS C 60068-2-58:2006  環境試験方法−電気・電子−表面実装部品 (SMD) のはんだ付け性,電極の耐

はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-58:2004,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test

methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface

mounting devices (SMD) (MOD)

JIS C 60068-2-69  環境試験方法−電気・電子−第 2-69 部:試験−試験 Te:表面実装部品 (SMD) の

はんだ付け性試験方法(平衡法)

注記  対 応 国 際 規 格 : IEC 60068-2-69:2007 , Environmental testing − Part 2-69: Tests − Test Te:

Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting

balance method (IDT)

JIS C 60068-2-78:2004  環境試験方法−電気・電子−第 2-78 部:高温高湿(定常)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-78:2001,Environmental testing−Part 2-78: Tests−Test Cab: Damp

heat, steady state (IDT)

JIS C 60695-11-5:2007  耐火性試験−電気・電子−第 11-5 部:試験炎−ニードルフレーム(注射針バ

ーナ)試験方法−装置,試験炎確認試験装置の配置及び指針

注記  対応国際規格:IEC 60695-11-5:2004,Fire hazard testing−Part 11-5: Test flames−Needle-flame

test method−Apparatus, confirmatory test arrangement and guidance (IDT)

JIS Z 8115  ディペンダビリティ(信頼性)用語

注記  対応国際規格:IEC 60050  (191):1990,International Electrotechnical Vocabulary Chapter 191:

Dependability and quality of service (MOD)

JIS Z 8203  国際単位系 (SI) 及びその使い方

注記  対応国際規格:ISO 1000:1992,SI units and recommendations for the use of their multiples and of

certain other units 及び Amendment 1:1998 (IDT)

JIS Z 8601  標準数

注記  対応国際規格:ISO 3,Preferred numbers−Series of preferred numbers (MOD)

IEC 60027 (all parts),Letter symbols to be used in electrical technology

IEC 60294,Measurement of the dimensions of a cylindrical component having two axial terminations

IEC 60410:1973,Sampling plans and procedures for inspection by attributes

注記  対応日本工業規格:JIS Z 9015-1  計数値検査に対する抜取検査手順−第 1 部:ロットごと

の検査に対する AQL 指標型抜取検査方式 (MOD)

IEC 60717,Method for determiniation of the space required by capacitors and resistors with unidirectional


4

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

terminations

IEC 61193-2,Quality assessment systems−Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of

electronic components and packaging

IEC QC 001002-3,IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ)−Rules of Procedure

−Part 3: Approval procedures

2

技術的なデータ

2.1

単位及び記号

単位,図記号及び文字記号は,できるだけ次の規格の中から引用する。

−  JIS C 0617(規格群)

−  JIS Z 8203

−  IEC 60027(規格群)

−  IEC 60050(規格群)又は JIS Z 8115

これらの規格に規定していない用語が必要となった場合は,上記の規格の原則に従って用いる。

2.2

用語及び定義

この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。

2.2.1

交流コンデンサ  (a.c. capacitor)

本質的に交流電圧の用途に設計したコンデンサ。

2.2.2

両極性コンデンサ(電解コンデンサに適用)[bipolar capacitor (for electrolytic capacitors)]

交流電圧及び/又は直流電圧の極性反転に耐えるように設計した電解コンデンサ。

2.2.3

耐炎性カテゴリ  (category of passive flammability)

炎を規定時間当てた後の最大燃焼時間によって規定する耐炎性の分類。

2.2.4

カテゴリ温度範囲  (category temperature range)

設計上,コンデンサを連続的に使用できる周囲温度範囲。カテゴリ下限温度とカテゴリ上限温度とによ

って規定する。

2.2.5

カテゴリ電圧,U

C

 (category voltage)

カテゴリ上限温度でコンデンサに連続して印加してもよい最高電圧。

2.2.6

直流コンデンサ  (d.c. capacitor)

本質的に直流電圧の用途に設計したコンデンサ。

注記  直流コンデンサは,交流電圧への用途には適していない。

2.2.7

ファミリ(電子部品の)[family (of electronic components)]

主に特徴的な物理特性を表し,及び/又は規定する明確な機能を満たす部品群。


5

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

2.2.8

等級  (grade)

部品の意図する用途に対して一般的な特性を補足する用語。

2.2.9

絶縁形コンデンサ  (insulated capacitor)

すべての端子と外装との間に規定する電圧(定格電圧以上)が印加できるコンデンサ。

2.2.10

カテゴリ下限温度  (lower category temperature)

設計上,コンデンサを連続的に使用できる最低周囲温度。

2.2.11

最高保存温度  (maximum storage temperature)

コンデンサが無負荷状態で損傷しないで耐える最高周囲温度。

2.2.12

コンデンサの最高温度  (maximum temperature of a capacitor)

コンデンサ外部表面の最も熱い箇所の温度。

注記  端子は,外部表面の一部になる。

2.2.13

最低保存温度  (minimum storage temperature)

コンデンサが無負荷状態で損傷しないで耐える最低周囲温度。

2.2.14

コンデンサの最低温度  (minimum temperature of a capacitor)

コンデンサ外部表面の最も冷たい箇所の温度。

注記  端子は,外部表面の一部になる。

2.2.15

公称静電容量,C

N

 (nominal capacitance)

通常,そのコンデンサについて示すときに指定する静電容量値。

2.2.16

耐炎性  (passive flammability)

コンデンサに外部の熱源を当てることに対する燃えにくさの度合い。

2.2.17

有極性コンデンサ(電解コンデンサに適用)[polar capacitor (for electrolytic capacitors)]

極性の表示に従って一方向の電圧に接続して用いるコンデンサ。

2.2.18

パルスコンデンサ  (pulse capacitor)

パルス電流又はパルス電圧で用いるコンデンサ。

注記 1  IEC 60469-1 及び IEC 60469-2 に規定する用語の定義を適用している。

注記 2  IEC 60469-1 に規定する次の用語を参考に記載する。

−    (2.2.1)

  (wave)  時間の関数であって,一つ以上の障害がある中で,物理的な伝ぱ

(播)が発生するときの媒体の変位。


6

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

−    (2.2.2)

パルス  (pulse)  最初の公称状態から離れ,次の公称状態に到達し,そして,最

終的に最初の公称状態に戻る波。

IEC 60469-1 では,“パルス”は,“波”に含まれる。

2.2.19

コンデンサのパルス等価回路  (pulse equivalent circuit of a capacitor)

コンデンサの残留インダクタンス及び等価直列抵抗 (ESR) と理想コンデンサとを直列接続で表す等価

回路。

注記  パルス動作では,正弦波電圧で測定した等価直列抵抗 (ESR) とは一致しないが,等価直列抵抗

とは近似する。パルス等価直列抵抗は,パルス中の高調波での等価直列抵抗と周波数での損失

変化とによって算出できる。

2.2.20

定格交流負荷  (rated a.c. load)

カテゴリ下限温度と定格温度(2.2.24 参照)との間の任意の温度で,コンデンサの端子に連続的に印加

してもよい最大正弦波交流負荷。それは,次の事項で表すことができる。

a)  低周波における定格交流電圧

b)  高周波における定格交流電流

c)  中間周波における定格無効電力 (var)

これらの関係を,

図 に示す。

注記 1  特殊な品種のコンデンサでは,上記の特性の一つ以上を規定することが必要な場合がある。 
注記 2  この規格の適用範囲内のコンデンサは,通常,周波数 50 Hz∼60 Hz で無効電力 500 var 未満である。低周波数

は,周波数 50 Hz∼60 Hz,100 Hz∼120 Hz 又は 400 Hz としてもよい。電圧は,周波数 50 Hz∼60 Hz で定格交
流電圧 600 Vr.m.s.までとしてもよい。ただし,フィルタ,送信機又はコンバータ回路用のコンデンサでは,広

帯域周波数での電力及び無効電力 10 kvar 以下,かつ,高周波数における定格交流電圧 1 000 Vr.m.s.以下での
動作を要求する場合がある。

図 1−周波数に対する無効電力

2.2.21

定格パルス負荷  (rated pulse load)

カテゴリ下限温度と定格温度(2.2.24 参照)との間の任意温度でコンデンサの端子間に規定するパルス

繰返し周波数で印加してもよい最大パルス負荷。パルス負荷は,次の事項で表すことができる。


7

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

a)  μF 当たりのピーク電流又は du/dt (V/μs)

b)  充電時間及び放電時間の相対時間

c)  電流

d)  ピーク電圧

e)  ピーク逆電圧

f)  パルス繰返し周波数(注記 参照) 
g)  最大有効電力

これらのパラメータは,パルスの周期で決定する。

注記 1  間欠パルスの場合には,デューティサイクルを規定することが望ましい。ランダムパルスの

場合には,規定時間内の総回数を規定することが望ましい。

注記 2  実効パルス電流は,IEC 60469-1 の 2.5.2.4 によって算出することが望ましい。間欠又はラン

ダムパルスの場合には,時間間隔を最大温度上昇によって選定することが望ましい。

注記 3  IEC 60469-1 の 2.5.2.4 に規定する事項を参考に記載する。

−    (2.5.2.4)

実効値 (root-mean-square:r.m.s.)  大きさを示す値をそれぞれ 2 乗倍し,その

値を平均した値の平方根。

大きさを表す値が 個の独立した値を用いた場合には,その実効値 は,次による。

2

1

1

2

rms

1

=

=

n

j

j

m

n

m

ここでは,隣接する m

j

値間の時間間隔は,等しい。

大きさを表す値が継続的な時間関数 m  (t)  である場合には,その実効値 m

rms

は,次に

よる。

( )

2

1

2

1

2

rms

d

1

⎟⎟

⎜⎜

=

t

t

m

t

t

m

合計又は積分は,実効値を求めるために必要な期間を超える期間で算出する。また,

周期的に繰り返す関数の場合には,積分数を求めるために必要とする周期以上で算出す

る。

2.2.22

定格リプル電流 

(

rated ripple current

)

コンデンサを規定温度で,連続的に印加してもよい規定周波数での最大許容交流電流の実効値。

注記

リプル電流が,コンデンサに印加するリプル電圧によって発生するため,コンデンサに印加す

る直流電圧と交流電圧のピーク値との和が,適用する定格電圧又は温度軽減電圧を超えないこ

とが望ましい。

2.2.23

定格リプル電圧 

(

rated ripple voltage

)

コンデンサを規定温度で,直流電圧に重畳して連続的に印加してもよい規定周波数での最大許容交流電

圧の実効値。

注記

コンデンサに印加した直流電圧と交流電圧のピーク値との和が,適用する定格電圧又は温度軽

減電圧を超えないことが望ましい。


8

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

2.2.24

定格温度 

(

rated temperature

)

定格電圧を連続して印加してもよい最高周囲温度。

2.2.25

定格電圧,U

R

(

rated voltage

)

2.2.25.1

定格直流電圧 

(

rated d.c. voltage

)

定格温度でコンデンサに連続して印加してもよい最高直流電圧。

注記

最高直流電圧は,コンデンサに印加する直流電圧と交流電圧又はピークパルス電圧との和にな

る。

2.2.25.2

定格交流電圧 

(

rated a.c. voltage

)

定格温度及び規定する周波数でコンデンサに連続して印加してもよい最高実効交流電圧。

2.2.25.3

定格パルス電圧 

(

rated pulse voltage

)

定格温度でコンデンサに連続して印加してもよい規定したパルス波形をもつパルス電圧のピーク値。

2.2.26

逆電圧(有極性コンデンサに適用)[reverse voltage 

(

for polar capacitors only

)

]

極性とは逆方向でコンデンサの端子に印加する電圧。

2.2.27

自己回復 

(

self-healing

)

誘電体の局部的な絶縁破壊後,

コンデンサの電気的特性が,

瞬時的かつ本質的に破壊前の値に戻る過程。

2.2.28

形状 

(

style

)

一般に寸法的な要素に基づく品種の細分類。一般に幾つかの異なる構造的な分類を含んでもよい。

2.2.29

サブファミリ(電子部品の)[subfamily 

(

of electronic components

)

]

ファミリの中で類似の技術的方法で製造する部品群。

2.2.30

表面実装用コンデンサ 

(

surface mount capacitor

)

小さな寸法で端子の種類又は形状が,ハイブリッド回路及びプリント配線板での使用に適した固定コン

デンサ。

2.2.31

サージ電圧比 

(

surge voltage ratio

)

カテゴリ温度範囲の任意温度でコンデンサの端子間に規定時間印加してもよい最高瞬間電圧を定格電圧

又は温度軽減電圧のうちの適切な電圧で除した値。

注記

この電圧を印加してもよい時間当たりの回数で規定することができる。

2.2.32

誘電正接(損失角の正接),tan δ 

(

tangent of loss angle

)

規定周波数の正弦波電圧でのコンデンサの電力損失をコンデンサの無効電力で除した値。


9

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

2.2.33

静電容量の温度特性 

(

temperature characteristics of capacitance

)

カテゴリ温度範囲内の規定する温度範囲での静電容量値の最大変化。通常は,基準温度

20

℃の静電容

量に対する静電容量値の変化を百分率

 (%)

で表す。

注記

この用語は,主に,静電容量の変化が,直線又は非直線にかかわらず温度の関数として正確及

び精密に表すことができないコンデンサに適用する。

2.2.34

静電容量の温度係数,

α

(

temperature coefficient of capacitance

)

規定温度範囲内の測定温度による静電容量変化率。通常,ケルビン当たりの百万分率

 (10

6

/K)

で表す。

注記

この用語は,静電容量の変化が,直線又は直線に近く,温度の関数として正確及び精密に表す

ことができるコンデンサに適用する。

2.2.35

温度サイクルによる静電容量のずれ 

(

temperature cyclic drift of capacitance

)

規定する温度サイクルの間又は終了後,室温で得る静電容量の不可逆的な変化の最大値。通常,基準温

20

℃での静電容量に対する静電容量変化を百分率

 (%)

で表す。

注記 1

この用語は,静電容量の変化が,直線又は直線に近く,温度の関数として正確及び精密に表

すことができるコンデンサに適用する。

注記 2

温度サイクルのサイクル数及び温度サイクル中又は終了後の測定条件を規定することが望ま

しい。

2.2.36

温度軽減電圧 

(

temperature derated voltage

)

定格温度とカテゴリ上限温度との間の任意の温度で,

コンデンサに連続して印加してもよい最高電圧

参照)。

注記

定格温度とカテゴリ上限温度との間の温度で,コンデンサに印加できる温度に対する電圧の情

報を用いる場合には,品種別通則に規定することが望ましい。

図 2−カテゴリ温度範囲と印加電圧との関係


10

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

2.2.37

温度上昇 

(

temperature rise

)

交流,パルス又は充放電の条件下での使用によって,コンデンサの損失に起因する,周囲温度に関連す

るコンデンサの温度上昇。

2.2.38

時定数 

(

time constant

)

絶縁抵抗値と静電容量値との積。通常,秒

 (s)

の単位で表す。

2.2.39

品種 

(

type

)

類似の設計仕様であって,品質認証試験又は品質確認検査で,同一グループ化できるような類似の製造

技術をもっている部品群。

一般に,一つの個別規格を用いる。

注記

数種類の個別規格で規定する部品は,場合によっては,同じ品種のものとして取り扱ってもよ

い。

2.2.40

非絶縁形コンデンサ 

(

uninsulated capacitor

)

すべての端子と外装との間に規定する電圧(定格電圧以上)が印加できないコンデンサ。

2.2.41

カテゴリ上限温度 

(

upper category temperature

)

設計上,コンデンサを連続的に使用できる最高周囲温度。

2.2.42

温度による静電容量変化 

(

variation of capacitance with temperature

)

静電容量の温度特性又は静電容量の温度係数のどちらかで表す温度による静電容量変化。

2.2.43

外観の損傷 

(

visible damage

)

コンデンサの意図する使用目的を損なうような外観上の損傷。

2.3

推奨値

2.3.1

一般事項

各品種別通則は,サブファミリに適切な推奨値を規定する。公称静電容量は,2.3.2 も参照する。

注記

品種別通則には,コンデンサのサブファミリに応じて公称静電容量及び定格電圧のほかに,次

の推奨値を規定することが望ましい。

カテゴリ温度範囲(表 JA.3 参照)

コンデンサの主要寸法  コンデンサの主要寸法などの寸法は,JIS Z 8601 に規定する

R

準数又は規則的な数列を用いることが望ましい。

2.3.2

公称静電容量の推奨値

公称静電容量の推奨値は,JIS C 5063 に規定する標準数から選定する。

注記

規定する

E

標準数列は,

E3

E6

E12

E24

E48

E96

及び

E192

があり,主に用いる

E3

E24

数列を

表 0A に示す。


11

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 0A標準数

数列 E3 E6

E12

E24 E3 E6

E12

E24

E3 E6

E12

E24

数値

1.0

1.0 1.0 1.0

2.2

2.2  2.2 2.2

4.7

4.7 4.7 4.7

1.1

2.4

5.1

1.2

1.2

2.7

2.7

5.6

5.6

1.3

3.0

6.2

1.5 1.5 1.5

3.3  3.3 3.3

6.8 6.8 6.8

1.6

3.6

7.5

1.8

1.8

3.9

3.9

8.2

8.2

2.0

4.3

9.1

対応

許容差

±20 %を超

えるもの

±20

%

±10

%

±5

%

±20 %を

超えるもの

±20

%

±10

%

±5

%

±20 %を

超えるもの

±20

%

±10

%

±5

%

2.3.3

定格電圧の推奨値

定格電圧の推奨値は,JIS Z 8601 に規定する

R10

標準数列の

10

n

倍(

n

は,整数とする。

)である。

R10

標準数列:

1.0

1.25

1.6

2.0

2.5

3.15

4.0

5.0

6.3

8.0

注記 1

できる限り,

R5

標準数列の中から用いることが望ましい。

R5

標準数列:

1.0

1.6

2.5

4.0

6.3

注記 2

特に,必要がある場合には,

R20

標準数列の

35 V

350 V

及び

450 V

の定格電圧を用いても

よい。

2.4

表示

2.4.1

一般事項

品種別通則は,コンデンサ及び/又は包装上に表示する識別記号及びその他の事項を規定する。

小形のコンデンサには,表示の優先順位を規定する(

附属書 JA 参照)。

2.4.2

記号

静電容量値,静電容量許容差又は製造日を記号で表す場合には,JIS C 5062 の規定事項からその方法を

選定する(

附属書 JA 参照)。

3

品質評価手順

この規格及び下位規格を IEC 電子部品品質認証制度

  (

IECQ

)

のような総合的な品質評価制度を目的に

用いる場合には,

附属書 の関連する事項を適用する。

注記

箇条 の内容は,

附属書 に規定する。旧規格との関連を維持するために,箇条 の細分箇条

番号は,次の例に示すように,

附属書 の番号に置き換えることができる。

3.1

 Q.1

3.1.2

 Q.1.2


12

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4

試験及び測定手順

カテゴリ別分類及び試験項目

細分箇条番号

試験及び測定手順に関する一般情報 

一般事項

4.1 

標準大気条件

4.2 

乾燥

4.3 

保存

4.25 

取付け(表面実装用コンデンサに適用)

4.33 

電気的試験及び測定 

絶縁抵抗

4.5 

耐電圧

4.6 

静電容量

4.7 

誘電正接(損失角の正接)及び等価直列抵抗

 (ESR)

4.8 

漏れ電流

4.9 

インピーダンス

4.10 

自己共振周波数及びインダクタンス

4.11 

温度による静電容量変化

4.24 

サージ

4.26 

大電流サージ

4.39 

充放電試験及び突入電流試験

4.27 

誘電吸収

4.36 

過渡過電圧(非固体電解コンデンサに適用)

4.40 

機械的試験及び測定 

外観検査及び寸法検査

4.4 

外側はく端子

4.12 

端子強度

4.13 

振動

4.17 

バンプ

4.18 

衝撃

4.19 

封止

4.20 

固着性

4.34 

耐プリント板曲げ性

4.35 


13

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

カテゴリ別分類及び試験項目

細分箇条番号

環境及び耐候性試験 

温度急変

4.16 

一連耐候性

4.21 

高温高湿(定常)

4.22 

耐久性

4.23 

高温及び低温特性

4.29 

熱安定性

4.30 

加速耐湿性(定常)

(積層磁器コンデンサに適用)

4.37 

部品実装に関する試験 

はんだ耐熱性

4.14 

はんだ付け性

4.15 

部品の耐溶剤性

4.31 

表示の耐溶剤性

4.32 

安全に関する試験 

圧力弁(アルミニウム電解コンデンサに適用)

4.28 

耐炎性

4.38 

4.1

一般事項

品種別通則及び/又はブランク個別規格には,実施する試験項目,試験及び副群の前後に行う測定,並

びにそれらの実施する順序を規定する。各試験は,記載する順で行う。各試験における初期測定及び最終

測定の測定条件は,同じとする。

品質評価制度の中の国家規格が,品種別通則及びブランク個別規格と異なる試験方法を含む場合には,

それらの事項をすべて規定する。

品種別通則及びブランク個別規格での規定値は,絶対値である。測定の不確かさを考慮した原則を適用

する(IEC QC 001002-3 

附属書 の箇条 参照)。

4.2

標準大気条件

4.2.1

測定及び試験のための標準大気条件(標準状態)

この規格の下位となる品種別通則,ブランク個別規格又は個別規格(以下,下位規格という。

)に規定が

ない場合には,すべての試験及び測定は,次に示す JIS C 60068-1 の 5.3 による標準状態で行う。

温度    :

15

℃∼

35

相対湿度:

25 %

75 %

気圧    :

86 kPa

106 kPa

測定する前に,コンデンサ全体が測定温度に達するまで,コンデンサを測定温度中に十分な時間放置す

る。試験後の後処理について規定する時間は,通常,この目的を満足する。

規定温度と異なる温度で測定する場合には,その結果を,必要に応じて,規定する温度に補正する。測

定中の周囲温度は,試験報告書に記録する。判定に疑義がある場合は,4.2.3 に規定する判定状態の一つを

用いて再測定し,その他の条件を用いる場合は,下位規格に規定する。

一連の試験を行う場合には,ある試験の最終測定値を,次に行う試験の初期値としてもよい。

測定中,誤差の原因となるような通風,直射日光又はその他の影響下にコンデンサをさらさない。


14

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.2.2

後処理

下位規格に規定がない場合には,後処理は,標準状態

  (

4.2.1

)

に放置する。

後処理が厳密な管理状態を必要とする場合は,JIS C 60068-1 の 5.4.1 による。

下位規格に規定がない場合は,後処理時間を

1

時間∼

2

時間とする。

JIS C 60068-1 の 4.1.3 に規定する後処理時間の定義として,次のような状況にあるコンデンサの場合は,

制限する。

例えば,後処理時間を“

1 h

2 h

(又は

1

時間∼

2

時間)

”で規定する場合は,コンデンサの測定(又は,

その後の処置)を

1

時間後から開始してもよいが,後処理の開始から

2

時間以内に終了することを意味す

る。

後処理時間の規定方法は,

x h

y h

(又は

x

時間∼

y

時間)

”とすることが望ましい。

4.2.3

判定試験のための標準大気条件(判定状態)

判定試験のための標準大気条件は,JIS C 60068-1 の 5.2 から選定する(

表 参照)。

表 1−判定状態

温度

相対湿度

%

気圧

kPa

20±1 
23±1 
25±1 
27±1

63∼67 
48∼52 
48∼52 
63∼67

86∼106 
86∼106 
86∼106 
86∼106

4.2.4

標準基準大気条件(基準状態)

標準基準大気条件は,JIS C 60068-1 の 5.1 に規定する基準状態を適用する。

温度:

20

気圧:

101.3 kPa

4.3

乾燥

下位規格に規定がない場合には,コンデンサを温度

55

℃±

2

℃,相対湿度

20 %

以下の空気循環式恒温

槽の中で

96

時間±

4

時間放置する。

その後,コンデンサは,活性アルミナ又はシリカゲルのような適切な乾燥剤を用いてデシケータの中で

冷却してもよい。また,恒温槽から取り出してから規定する試験が始まるまで,その中に保管する。

4.4

外観検査及び寸法検査

4.4.1

外観検査

状態,でき栄え及び仕上げ状態は,目視で検査したときに要求性能を満足する(2.2.43 参照)

表示は,目視で検査したときに明りょうで,個別規格の要求事項を満足する。

4.4.2

寸法(ゲージ法)

個別規格に規定する寸法を適切なゲージ法を用いて検査したとき,個別規格の規定値を満足する。

ゲージ法を適用する場合には,測定は,IEC 60294 又は IEC 60717 の規定によって行う。

注記

IEC 60294 及び IEC 60717 の規定事項を翻訳し,附属書 JB 及び附属書 JC として追加した。

4.4.3

寸法(詳細)

個別規格に規定するすべての寸法を検査し,規定値を満足する。


15

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.5

絶縁抵抗

4.5.1

前処理

この測定を行う前に,コンデンサは,十分に放電する。

4.5.2

測定条件

下位規格に規定がない場合には,絶縁抵抗は,

表 に規定する電圧で測定する。

特に,個別規格に規定がない場合には,絶縁抵抗は,

60

秒間±

5

秒間電圧を印加した後に測定する。

表 2−絶縁抵抗の測定

コンデンサの定格電圧

又はカテゴリ電圧

V

測定電圧

V

U

R

又は U

C

<10

10≦  U

R

又は U

C

<100

100≦  U

R

又は U

C

<500

500≦  U

R

又は U

C

U

R

又は U

C

±10 %

10±1

a)

100±15 
500±50

a)

  電圧が測定結果に影響しないこと又は相関関係が明確であることが証明できる場

合には,測定は,定格電圧又はカテゴリ電圧まで電圧を上げて行ってもよい。疑

義が発生したとき,品種別通則に規定がない場合は,10 V で行う。

 

U

R

は,標準状態の測定電圧として用いる定格電圧である。

U

C

は,カテゴリ上限温度の測定電圧として用いるカテゴリ電圧である。

4.5.3

試験箇所

絶縁抵抗は,

表 に示す中から下位規格に規定する測定箇所で測定する。

端子相互間の試験

A

は,絶縁形コンデンサであるなしにかかわらず,すべてのコンデンサに適用する。

内部絶縁の試験

B

は,非絶縁金属ケースに入った絶縁形コンデンサ,並びに絶縁形及び非絶縁形の多素

子コンデンサに適用する。

外部絶縁の試験

C

は,非金属ケース又は絶縁金属ケースに入った絶縁形コンデンサに適用する。この試

験で,測定電圧は,下位規格に規定する 4.5.4 

4

方法の一つを用いて印加する。

4.5.4

試験方法

4.5.4.1

金属はく(箔)法

金属はくをコンデンサ本体の周りにしっかりと巻く。

反対方向の端子(アキシャル端子)のコンデンサでは,金属はくと端子との間隔を

1 mm

以上確保でき

るようにして,コンデンサの両端から

5 mm

以上はみ出して巻く。金属はくと端子との間隔が

1 mm

以上

確保できない場合には,

1 mm

の間隔が得られるように,はくのはみ出しを小さくする。

同一方向の端子(ラジアル端子)のコンデンサでは,金属はくと各端子間との間隔を

1 mm

以上確保す

る。

4.5.4.2

取付構造をもつコンデンサの方法(金属板法)

コンデンサは,コンデンサの取付面からすべての方向に

12.7 mm

以上延ばした金属板上に通常の方法で

取り付ける。

4.5.4.3

ブロック法

コンデンサ本体が

V

ブロックの端からはみ出さない大きさの角度

90

°をもつ金属製の

V

ブロックの上

にコンデンサを置く。


16

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

取付力は,コンデンサと

V

ブロックとが適度の接触を保持できる程度とする。

コンデンサを次のように置く。

a

)

円筒形コンデンサの場合  コンデンサの軸から最も離れた端子が

V

ブロックの一つの面に最も近くな

るように

V

ブロックにコンデンサを置く。

b

)

角形コンデンサの場合  コンデンサのりょう(稜)に最も近い端子が

V

ブロックの一つの面に最も近

くなるように

V

ブロックにコンデンサを置く。

反対方向の端子(アキシャル端子)の円筒形及び角形コンデンサでは,コンデンサ本体から出ている端

子は,中心からのどんなずれも無視する。

注記

金属小球法は,対応国際規格 IEC 60384-1 には規定がないが,受渡当事者間の協定によって用

いてもよい。

金属小球法  同一方向の端子(ラジアル端子)のコンデンサの各端子を一括し,直径約

1 mm

の金属小球を入れた容器中に,端子根元部を金属小球面から

2 mm

離して入れ,コンデン

サの各端子を一括したものと金属小球との間に試験電圧を印加する。

4.5.5

温度補正

個別規格に規定がある場合は,測定温度を記録する。この温度が

20

℃と異なる場合は,品種別通則に

規定する適切な補正係数を測定値に乗じて補正する。

4.5.6

下位規格に規定する事項

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)

測定箇所及びこれらの各測定箇所での測定電圧

b

)

試験方法(4.5.4 に規定する方法の一つを用いる。

c

) 1

分間と異なる場合の電圧印加時間

d

)

測定中に注意する特別な事項

e

)

標準状態の温度範囲を超えて測定した場合に必要な補正係数

f

)

標準状態と異なる場合の測定温度

g

)

各測定箇所に対する絶縁抵抗の最小値(

表 参照)


17

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 3−測定箇所

試験

適用 1

単素子コンデンサ 
 
 
 
 


すべての素子に共通な端
子をもつ多素子コンデン

サ 


共通な端子をもたない
多素子コンデンサ 
 


端 子 相 互

間(

注記 1

参照)

す べ て の コ ン デ
ンサ

1a 
端子間

(1-2 間)

2a 
各端子と共通端子との間

(1-4,2-4,3-4 間)

3a 
各素子の端子間

(1-2,3-4,5-6 間)


内部絶縁

非 絶 縁 金 属 ケ ー

ス の 絶 縁 形 の 単
素 子 及 び 多 素 子
コンデンサ(1b,
2b,3b)

1b 
端子一括と金属ケース
との間 
(1,2 一括と金属ケー

スとの間)

2b 
すべての端子一括と金属
ケースとの間 
(1,2,3,4 一括と金属

ケースとの間)

3b 
すべての端子一括と金
属ケースとの間 
(1,2,3,4,5,6 一

括と金属ケースとの間)

絶 縁 形 及 び 非 絶

縁 形 の 多 素 子 コ
ンデンサ(2c 及び
3c)

− 2c

各非共通端子とその他の
端子一括との間 
(端子 2 の素子の場合,2

と 1,3,4 一括との間)

3c 
分離した一つの素子の
端子一括とその他のす
べての端子一括との間

(端子 1-2 の素子の場
合,1-2 一括と 3,4,5,
6 一括との間)

2d 
(1,2,3,4 一括との間)

3d 
(1,2,3,4,5,6 一

括との間)


外部絶縁

非 金 属 ケ ー ス 又
は 絶 縁 金 属 ケ ー

ス の 絶 縁 形 コ ン
デンサ

1c 
2 端子一括と適用する金
属はく,金属板,金属 V
ブロック又は金属小球
との間

(1,2 一括との間)

すべての端子一括と適用する金属はく,金属板,金

属 V ブロック又は金属小球との間

注記 1  2 端子を超える端子をもつコンデンサの場合は,コンデンサ素子の両端と接続されている二つの端子間

が測定箇所になる。例えば,貫通形のコンデンサの場合は,中心導体と同軸金属ケース又は取付面との
間が測定箇所になる。

注記 2  表中の回路図及び点線の下線は,対応国際規格に記載がなく,測定箇所を補完する。

4.6

耐電圧

次に規定する試験は,直流電圧試験である。下位規格が交流電圧試験を規定する場合には,その試験回

路をこの下位規格に規定する。

4.6.1

試験回路(端子相互間の試験に適用)

試験回路の要素は,下位規格に規定する充電電流及び放電電流並びに充電時定数に関連する条件の維持

を確実にするような方法で選定する。

適切な試験回路の特徴を,

図 に規定する。

電圧計の内部抵抗は,

10 000 Ω/V

以上とする。


18

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

抵抗器

R

1

は,電源の内部抵抗を含む。

抵抗器

R

1

及び

R

2

は,下位規格に規定する充電電流及び放電電流を制限するのに十分な抵抗値とする。

コンデンサ

C

1

の静電容量は,供試品の静電容量の

10

倍以上とする。

適用する場合には,時定数[

R

1

×

(C

X

C

1

)

]は,下位規格に規定する値以下とする。

注記  コンデンサ C

1

は,ある品種のコンデンサの試験では削除してもよい。このことを品種別通則に規定

することが望ましい。

図 3−耐電圧試験回路

4.6.2

試験

場合によっては,試験は,

表 及び下位規格の要求事項によって一つ以上を行う。

耐電圧試験の繰返しは,コンデンサの永久的な損傷を引き起こす可能性があるため,極力避けることが

望ましい。

4.6.2.1

試験 A−端子相互間

4.6.2.1.1

試験箇所

試験電圧は,下位規格の要求事項に従って,

表 

1a

2a

又は

3a

で印加する。

4.6.2.1.2

手順

スイッチを位置

2

にして,要求試験電圧に調整した十分な出力をもつ可変直流電源に

図 に示すように

二つの端子を接続する。

図 に示すように試験回路に供試品

C

X

を接続する。

スイッチを位置

1

にして,抵抗器

R

1

を通じてコンデンサ

C

1

及び供試品

C

X

を充電する。

試験電圧に達した後,規定時間スイッチをそのままの位置に保持する。

規定時間後,スイッチを位置

2

にして,抵抗器

R

2

を通じてコンデンサ

C

1

及び供試品

C

X

を放電する。電

圧計の読みがゼロになり次第,スイッチを位置

3

にして,コンデンサを短絡し,その後,供試品

C

X

を取

り外す。

 


19

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.6.2.2

試験 B−内部絶縁

4.6.2.2.1

試験箇所

試験電圧は,下位規格の要求事項に従って

表 

1b

2b

2c

3b

又は

3c

で印加する。

4.6.2.2.2

手順

規定する試験電圧は,下位規格に規定する時間で,電源の内部抵抗を通じて瞬時に印加する。試験箇所

2c

は,端子相互間試験(4.6.1 及び 4.6.2.1)で規定する試験回路及び手順を用いる。

注記

“内部抵抗を通じて瞬時に”とは,抵抗器

R

1

を直流電源の内部抵抗だけとする。したがって,

R

1

に抵抗器を挿入しない。また,瞬時とあるので,直流電源の電圧を事前に規定する試験電圧

に調整しておきスイッチを切り替えて,その電圧を印加する。

4.6.2.3

試験 C−外部絶縁(非金属ケース又は絶縁形金属ケースに入った絶縁形コンデンサに適用)

4.6.2.3.1

試験箇所

試験電圧は,下位規格の要求事項に従って電圧の印加に対する次の

4

方法の一つを用いて,

1c

2d

又は

3d

で印加する。

4.6.2.3.2

金属はく(箔)法

金属はくをコンデンサ本体の周りにしっかりと巻く。

反対方向の端子(アキシャル端子)のコンデンサでは,金属はくと端子との間隔を

1 mm/kV

以上確保で

きるようにして,コンデンサの両端から

5 mm

以上はみ出して巻く。これが確保できない場合には,試験

電圧の

1 mm/kV

の距離が確保できるように,はくのはみ出しを小さくする。

同一方向の端子(ラジアル端子)のコンデンサでは,金属はくの端と各端子との間隔を

1 mm/kV

以上確

保する。

金属はくと端子との距離がない場合には,

1 mm

より小さくする。

4.6.2.3.3

取付構造をもつコンデンサの方法(金属板法)

コンデンサは,コンデンサの取付面からすべての方向に

12.7 mm

以上延ばした金属板上に通常の方法で

取り付ける。

4.6.2.3.4

ブロック法

コンデンサ本体が

V

ブロックの端からはみ出さない大きさの角度

90

°をもつ金属製の

V

ブロックの上

にコンデンサを置く。

取付力は,コンデンサと

V

ブロックとが適度の接触を保持できる程度とする。

コンデンサを次のように置く。

a

)

円筒形コンデンサの場合  コンデンサの軸から最も離れた端子が

V

ブロックの一つの面に最も近くな

るように

V

ブロックにコンデンサを置く。

b

)

角形コンデンサの場合  コンデンサのりょう(稜)に最も近い端子が

V

ブロックの一つの面に最も近

くなるように

V

ブロックにコンデンサを置く。

反対方向の端子(アキシャル端子)の円筒形及び角形コンデンサでは,コンデンサ本体から出ている端

子は,中心からのどんなずれも無視する。

注記

金属小球法は,対応国際規格 IEC 60384-1 には規定がないが,受渡当事者間の協定によって用

いてもよい。

金属小球法  同一方向の端子(ラジアル端子)のコンデンサの各端子を一括し,直径約

1 mm

の金属小球を入れた容器中に,端子根元部を金属小球面から

2 mm

離して入れ,コンデン

サの各端子を一括したものと金属小球との間に試験電圧を印加する。


20

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.6.2.3.5

手順

規定する試験電圧を下位規格に規定する時間で,電源の内部抵抗を通じて瞬時に印加する。

注記

“内部抵抗を通じて瞬時に”とは,抵抗器

R

1

を直流電源の内部抵抗だけとする。したがって,

R

1

に抵抗器を挿入しない。また,瞬時とあるので,直流電源の電圧を事前に規定する試験電圧

に調整しておきスイッチを切り替えて,その電圧を印加する。

4.6.3

要求事項

規定する各試験箇所で,試験中に絶縁破壊又はフラッシオーバがない。

4.6.4

下位規格に規定する事項

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)

試験箇所(

表 参照)及びそれらの各試験箇所での試験電圧

b

)

外部絶縁の試験(試験

C

)の場合の試験電圧の印加方法(4.6.2.3 に規定する方法の一つ)

c

)

試験電圧印加時間

d

)

最大充放電電流

e

)

適用する場合の充電時定数[

R

1

×

(C

1

C

X

)

]の最大値

4.7

静電容量

4.7.1

測定周波数及び測定電圧

下位規格に規定がない場合は,静電容量を次のいずれかの周波数を用いて測定する。

電解コンデンサ:

その他のコンデンサ:

C

N

1 nF

1 nF

C

N

10 μF

10 μF

C

N

100 Hz

120 Hz

100 kHz

1 MHz

又は

10 MHz

1 MHz

を基準とする。

1 kHz

又は

10 kHz

1 kHz

を基準とする。

50 Hz (60 Hz)

又は

100 Hz (120 Hz)

測定周波数の許容差は,±

20 %

とする。

下位規格に規定がない場合には,

測定電圧は,

U

R

3 %

又は

5 V

のうちどちらか低い方の値以下とする。

4.7.2

測定器の確度

測定器の確度は,次の値以下とする。

a

)

静電容量の絶対値の測定  公称静電容量許容差の

10 %

又は絶対値の

2 %

のうちどちらか小さい方の値

b

)

静電容量の変化の測定  規定する最大静電容量変化の

10 %

a

)

又は b

)

のどちらの場合でも,下位規格に規定する最小絶対誤差(例えば,

0.5 pF

)より小さな確度を

必要とする。

4.7.3

下位規格に規定する事項

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)

標準状態と異なる場合の測定温度

b

)

4.7.1 の規定と異なる場合に適用する測定周波数及び静電容量範囲

c

)

適用する場合の絶対測定誤差(例えば,

0.5 pF

d

)

4.7.1 の規定と異なる場合の測定電圧

e

)

適用する場合の成極電圧の印加


21

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.8

誘電正接(損失角の正接)及び等価直列抵抗 

(

ESR

)

4.8.1

誘電正接(損失角の正接)

4.8.1.1

測定周波数

誘電正接は,

下位規格に規定する 4.7.1 の中から選定した静電容量と同じ測定条件となる一つ以上の周波

数で測定する。

4.8.1.2

測定器の確度

品種別通則に規定がない場合には,測定器の確度は,規定値の

10 %

又は

0.000 3

のうちどちらか大きい

方の値以下とする。

4.8.2

等価直列抵抗 

(

ESR

)

4.8.2.1

測定周波数

下位規格に規定がない場合には,次の周波数の一つで,

ESR

を測定する。

50 Hz

60 Hz

100 Hz

120 Hz

1 kHz

10 kHz

100 kHz

1 MHz

及び

10 MHz

4.8.2.2

測定器の確度

下位規格に規定がない場合には,測定器の確度は,規定値の

10 %

以下とする。

4.8.2.3

下位規格に規定する事項

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)

測定周波数

b

)

測定の絶対誤差

c

)

4.7.1 の規定と異なる場合の測定電圧

d

)

適用する場合の成極電圧

e

)

標準状態と異なる場合の測定温度

4.9

漏れ電流

4.9.1

前処理

測定に先立って,コンデンサを十分に放電する。

4.9.2

試験手順

下位規格に規定がない場合には,漏れ電流は,規定の試験温度で直流電圧(

U

R

又は

U

C

)を印加し,そ

の電圧に達してから最大

5

分後に測定する。漏れ電流の規定値に短時間で達した場合は,

5

分間印加後に

測定する必要はない。

4.9.3

電源

漏れ電流の測定に用いる電源は,安定化電源のような安定した電源を用いる。

4.9.4

測定器の確度

測定器の確度は,規定値の±

5 %

又は

0.1 μA

のうちどちらか大きい方の値以下とする。

4.9.5

試験回路

下位規格に規定がある場合は,充電電流を制限するために,コンデンサと直列に

1 000 Ω

の保護抵抗器

を接続する。

4.9.6

下位規格に規定する事項 

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)

基準温度

20

℃及びその他の規定温度での漏れ電流の規定値

b

)

必要がある場合で,

20

℃と異なる温度で測定した場合の補正係数。

ただし,標準状態の範囲内とする。

c

) 5

分間と異なる場合の電圧印加時間


22

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

d

)

4.9.5 に規定するように充電電流を制限するためコンデンサと直列に

1 000 Ω

の保護抵抗器を接続する

かどうか。

4.10

インピーダンス

インピーダンスは,

図 の回路又は等価回路によって電圧−電流計法で測定する。

図 4−インピーダンス測定回路の概要図

供試品

C

X

のインピーダンス

Z

X

は,次の式によって算出する。

I

U

Z

=

X

測定電圧の周波数は,次の値から選定することが望ましい。

50 Hz

60 Hz

100 Hz

120 Hz

1 kHz

10 kHz

100 kHz

1 MHz

及び

10 MHz

測定器の確度は,下位規格に規定がない場合には,規定値の

10 %

以下とする。

注記

周波数

120 Hz

以上で測定する場合には,誘導電流から生じる誤差を避けるように注意する必要

がある。コンデンサを流れる電流は,測定結果がコンデンサの温度上昇によって,影響しない

ように制限することが望ましい。

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)

測定周波数

b

)

測定温度

c

)

インピーダンス規定値又は異なる温度で測定した場合のインピーダンス比

4.11

自己共振周波数及びインダクタンス

4.11.1

自己共振周波数 

(

f

r

)

この測定方法には,三つの方法を規定する。第一の測定方法は,一般的な方法である。その他の測定方

法は,特定の品種の低静電容量のコンデンサの測定に,特に適用する。測定器の確度は,下位規格に規定

がない場合には,規定値の

10 %

以下とする。

4.11.1.1

方法 1

4.10 に規定するインピーダンス測定方法及び可変周波数電源を用いて,最も小さいインピーダンス値に

なる周波数を求める。この周波数を自己共振周波数とする。

注記

インピーダンスが最小になったときの周波数を正確に求めることが困難である場合で,コンデ

ンサと直列に低インダクタンスの抵抗器を接続して電圧位相から求めるとき,抵抗器とコンデ

ンサとの電圧位相の測定のために位相計を用いてもよい。この場合の共振周波数は,抵抗器と

コンデンサとの電圧位相差がないときの周波数である。

Q

メータを測定に用いてもよい。


23

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.11.1.2

方法 2

この測定方法は,吸収形発振周波数計(グリッドディップメータ)を用いる。

4.11.1.2.1

一般用の端子をもつコンデンサの取付け

4

個の類似のコンデンサを互いに直角に閉回路となるように,直列にはんだ付けする。

接続は,追加の電線を用いないで,規定する長さで行う(

図 参照)。この閉回路は,吸収形発振周波数

計に可能な限り疎結合(コンデンサと吸収形発振周波数計とをできるだけ離す。

)にし,そのときの共振周

波数を求める。

図 5−コンデンサの取付配置

4.11.1.2.2

プリント配線板用端子をもつコンデンサの取付け

プリント配線板に取り付けられた状態での共振周波数を求めるために,

4

個のコンデンサによる閉回路

の形成がコンデンサのケース及び/又は端子の構成によってできない場合は,端子を規定する長さでまっ

すぐにした

2

個(類似品)のコンデンサを結線して閉回路を形成する(

図 参照)。

二つ目のコンデンサは,次の方法で導体面上に鏡像(対称)となる位置に置く。

コンデンサの最大寸法の少なくとも長さの

3

倍以上のプリント配線板用銅張積層板のエッチングしてい

ない銅被覆部の中央部に,通常の方法でコンデンサを取り付けるために孔をあける。

下位規格には,取付方法の詳細を規定する。コンデンサは,銅はくによって短絡するようにはんだ付け

する。コンデンサをサーチコイルに近づけて結合して,4.11.1.2.4 によって測定する。

注記

金属ケース形コンデンサは,下位規格に規定する特別な結合の配置を必要とする場合がある。

及び を規定する(は,取付面から測定する。)。

図 6−コンデンサの取付配置図


24

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.11.1.2.3

測定方法の規定

吸収形共振周波数計は,外付けのサーチコイルとして形成するインダクタをもつ可変周波数形

LC

発振

器とする。サーチコイルがその他の共振回路と結合した場合には,電力はグリッド(

FET

のゲート)の中

間結合値(

M

値)に変化が発生して吸収する。これを監視し,結合回路の共振周波数で低下する。この結

合回路は,4.11.1.2.1 の規定によって取り付けた

4

個のコンデンサから構成し,相互インダクタンスを最小

にするように直列に接続する。

代表的な吸収形発振周波数計による測定回路は,

図 による。

図 7−吸収形発振周波数計による測定の概念図

4.11.1.2.4

吸収形発振周波数計の使用

測定中,吸収形発振周波数計のサーチコイルをコンデンサに近づけて結合し,低い周波数から高い周波

数に上昇しながら共振周波数を求める。吸収形発振周波数計は,メータの低下が吸収形発振周波数計内部

の影響を受けないように,コンデンサから吸収形発振周波数計を離して(電力吸収を減少して)測定する。

共振周波数は,吸収形発振周波数計の吸引を実質的に避けるように,疎結合にして測定する。

4.11.1.2.5

要求性能

共振周波数は,下位規格によって規定する値以下とする。

4.11.1.3

方法 3

この測定方法は,自己共振周波数が

Q

メータの動作範囲にある低静電容量のコンデンサに,特に適切で

ある。

Q

メータ及び

図 に示した回路を用いて,最も低い周波数は,コンデンサの短絡片を入れたときと

入れないときの両方で,同じ共振周波数が得られるようにして求める。この周波数がコンデンサの自己共

振周波数に等しい。

図 8−測定回路の概要図

4.11.2

インダクタンス

コンデンサの直列インダクタンス L

X

は,次の式を用いて,測定したコンデンサの自己共振周波数 f

r

から

算出する。


25

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

X

2

r

2

X

1

C

f

L

×

×

=

ここに,

C

X

4.7 によって測定したコンデンサの静電容量。下位規格
に規定する要求性能による。

4.11.3

下位規格に規定する事項

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)

推奨する試験方法

b

)

測定中に用いるコンデンサの端子の長さ又は測定点

c

)

特殊な取付配置

d

)

直列インダクタンス又は自己共振周波数の規定値

4.12

外側はく端子

外側金属はくに接続する端子の正しい表示を,コンデンサが損傷しない方法で検査する。

適切な方法は,

図 による。

図 9−試験回路

信号発振器の周波数は,

50 Hz

∼数

kHz

の中から,コンデンサの種類によって測定結果が最も適切な値

となるように選定する。

電圧は,約

10 V

とする。

電圧計の入力インピーダンスは,

1 MΩ

以上とする。

試験回路の浮遊静電容量は,できるだけ小さくする。

スイッチを位置

1

に置いたときの電圧計の指示は,スイッチを位置

2

に置いたときの指示よりも明らか

に小さいものとする。

4.13

端子強度

コンデンサは,JIS C 60068-2-21 に規定する試験 U

a1

U

b

U

c

及び U

d

を適用する。

4.13.1

試験 U

a1

−引張強さ

引張力は,次による。

リード端子以外の端子:

20 N

リード端子は,

表 による。

注記

リード端子以外の端子とは,JIS C 60068-2-21 では,ラグ端子,内溝付きスタッド端子,ねじ

端子などをいう。詳細は,個別規格に規定することが望ましい。


26

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 4−引張力

公称断面積 S

注記参照)

mm

2

円形断面リード線の

公称径 d

mm

引張力

(±10 %の許容差)

N

S≦0.05

d≦0.25 1

0.05<S≦0.1 0.25<d≦0.35 2.5 
0.1  <S≦0.2 0.35<d≦0.5 5 
0.2  <S≦0.5 0.5

d≦0.8 10

0.5  <S≦1.2 0.8

d≦1.25 20

1.2  <S 1.25<d 40

注記  円形断面リード線,板状又はピン端子の公称断面積は,下位規格に規定する公称寸

法から算出する値に等しい。より線端子の公称断面積は,下位規格に規定する個々
の素線の断面積を合計して算出する。

4.13.2

試験 U

b

−曲げ強さ(半数の試料に適用)

方法

1

:各方向に連続して

2

回曲げる。この試験は,端子が強固であると個別規格に規定がある場合に

は適用しない。

4.13.3

試験 U

c

−ねじり強さ(残りの半数の試料に適用)

方法

1

の厳しさ

2

180

°の

2

回連続回転)を適用する。

この試験は,端子が強固であると個別規格に規定がある場合及びプリント配線用に設計した端子同一方

向形(ラジアル端子)のコンデンサには適用しない。

4.13.4

試験 U

d

−トルク強さ

この試験は,内溝付きスタッド端子又はねじ端子をもつコンデンサに適用する。

トルク力は,

表 による。

表 5−トルク力

公称ねじ径 mm

2.6

3

3.5

4

5

6

8

10

12

厳しさ 1 0.4 0.5 0.8 1.2 2.0 2.5  5  7  12

トルク

Nm

厳しさ 2 0.2 0.25 0.4  0.6 1.0 1.25 2.5  3.5  6

4.13.5

外観検査

各試験後に,コンデンサの外観検査を行い,外観の損傷がない。

4.14

はんだ耐熱性

4.14.1

前処理及び初期測定

下位規格に規定がある場合は,コンデンサを 4.3 に規定する方法で乾燥する。

コンデンサは,下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.14.2

試験手順

品種別通則に規定がない場合は,次の試験の一つを適用する。

試験条件の詳細は,個別規格に規定する。

a

)

次の b

)

及び c

)

を除くすべてのコンデンサ

JIS C 60068-2-20 に規定する試験

Tb

の方法

1

(はんだ槽法)を適用する。

b

)

個別規格にプリント配線板用に設計していないが,はんだ付け接続を意図したと規定したコンデンサ

1

)

JIS C 60068-2-20 に規定する試験

Tb

の方法

1

(はんだ槽法)を適用する。


27

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

2

)

JIS C 60068-2-20 に規定する試験

Tb

の方法

2

(はんだこて法)を適用する。

c

)

表面実装用コンデンサ

JIS C 60068-2-58 に規定するリフロー法又ははんだ槽法を適用する。

注記

表面実装用コンデンサのはんだ槽法における保持は,

図 9A に示すように,ステンレス鋼製

の保持具を用いて,コンデンサの電極部分に接触しないようにすることが望ましい。

図 9A−表面実装用コンデンサの保持の例

4.14.3

後処理

個別規格に規定がない場合には,後処理時間は,

24

時間±

2

時間と規定する表面実装用コンデンサを除

き,

1

時間∼

2

時間の間とする。

4.14.4

最終検査,測定及び要求性能

表面実装用コンデンサを除く,すべてのコンデンサに,次の事項を適用する。

試験後,コンデンサは,外観検査を行う。

外観に損傷がなく,表示は,明りょうとする。

その後,コンデンサは,下位規格の規定によって測定を行う。

表面実装用コンデンサは,外観検査及び測定を行い,下位規格に規定する要求性能を満足する。

4.15

はんだ付け性

注記

個別規格に,はんだ付け用に設計していないと規定する端子には適用しない。

4.15.1

前処理

下位規格は,エージングを適用するかどうかを規定する。加速エージングを要求する場合は,JIS C 

60068-2-20 に規定するエージング手順の一つを適用する。

下位規格に規定がない場合には,非活性フラックスを用いて試験を行う。

4.15.2

試験手順

品種別通則に規定がない場合は,次の試験の一つを適用する。

試験条件の詳細は,個別規格に規定する。

a

)

次の b

)

及び c

)

を除くすべてのコンデンサ

1

)

JIS C 60068-2-20 に規定する試験

Ta

の方法

1

(はんだ槽法)を適用する。

はんだ浸せき深さ(取付面又は部品本体から)

厚さ

1.5 mm

±

0.5 mm

の熱遮へい板を用いて,

2.0 mm

0

5

.

0

 mm

の箇所まで浸せきする。

2

)

JIS C 60068-2-20 に規定する試験

Ta

の方法

2

(はんだこて法)を適用する。

3

)

JIS C 60068-2-54 に規定するはんだ槽平衡法を適用する。

注記

はんだ槽平衡法は,個別規格に規定がある場合又は受渡当事者間が合意する場合には,適

用できる。


28

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

b

)

個別規格にプリント配線板用に設計していないが,はんだ付け接続を意図したと規定したコンデンサ

1

)

JIS C 60068-2-20 に規定する試験

Ta

の方法

1

(はんだ槽法)を適用する。

はんだ浸せき深さ(取付面又は部品本体から)

3.5 mm

0

0.5

 mm

2

)

JIS C 60068-2-20 に規定する試験

Ta

の方法

2

(はんだこて法)を適用する。

c

)

表面実装用コンデンサ

1

)

JIS C 60068-2-58 に規定するリフロー法又ははんだ槽法を適用する。

2

)

JIS C 60068-2-69 に規定するはんだ槽平衡法又ははんだ小球平衡法を適用する。

注記

はんだ槽平衡法及びはんだ小球平衡法は,個別規格に規定がある場合又は受渡当事者間が

合意する場合には,適用できる。

はんだ槽法の一例を,

図 9B に示す。

はんだ槽法における表面実装用コンデンサの保持は,

図 9A に示すように,ステンレス鋼製の保持具を

用いて,コンデンサの電極部分に接触しないようにすることが望ましい。

図 9B−はんだ浸せき装置の一例

4.15.3

最終検査,測定及び要求性能

はんだが良好に付着していることを端子部がはんだにぬれていることによって確認する。

コンデンサは,下位規格に規定する要求性能を満足する。

4.16

温度急変

4.16.1

初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.16.2

試験手順

コンデンサは,下位規格に規定する厳しさを用いて,JIS C 0025 に規定する試験

Na

を行う。

4.16.3

最終検査,測定及び要求性能

後処理後,コンデンサは,外観検査を行い,外観の損傷がない。

下位規格の規定によって最終測定を行う。

 


29

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.17

振動

4.17.1

初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.17.2

試験手順

コンデンサは,下位規格に規定する取付方法及び厳しさを用いて,JIS C 60068-2-6 に規定する試験

Fc

を行う。

4.17.3

電気的試験(中間測定)

個別規格に規定がある場合は,振動試験の最後の

30

分間に,振動の各方向で,断続的接続,又はオープ

ン若しくはショートの検査を電気的測定によって行う。

測定方法は,個別規格に規定する。

測定時間は,振動を行う周波数範囲の

1

掃引に要する時間とする。

4.17.4

最終検査,測定及び要求性能

試験後,コンデンサは,外観検査を行い,外観の損傷がない。

コンデンサを 4.17.3 の規定によって測定する場合には,要求性能は,個別規格に規定する。

下位規格の規定によって最終測定を行う。

4.18

バンプ

4.18.1

初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.18.2

試験手順

コンデンサは,下位規格に規定する取付方法及び厳しさを用いて,JIS C 60068-2-29 に規定する試験

Eb

を行う。

4.18.3

最終検査,測定及び要求性能

試験後,コンデンサは,外観検査を行い,外観の損傷がない。

下位規格の規定によって最終測定を行う。

4.19

衝撃

4.19.1

初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.19.2

試験手順

コンデンサは,下位規格に規定する取付方法及び厳しさを用いて,JIS C 60068-2-27 に規定する試験

Ea

を行う。

4.19.3

最終検査,測定及び要求性能

試験後,コンデンサは,外観検査を行い,外観の損傷がない。

下位規格の規定によって最終測定を行う。

4.20

封止

コンデンサは,JIS C 60068-2-17 に規定する試験

Q

を用い,下位規格に規定する適切な試験の手順で行

う。

4.21

一連耐候性

一連耐候性試験では,JIS C 60068-2-30 に規定する試験

Db

の最初の

1

サイクルの後処理の直後に行う低

温試験を除き,試験と試験との間隔が最大

3

日間あいてもよい。


30

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.21.1

初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.21.2

高温

コンデンサは,下位規格に規定するカテゴリ上限温度で,JIS C 60068-2-2 に規定する試験

Bb

16

時間

行う。

供試品は,試験室温度からカテゴリ上限温度までの任意温度の恒温槽中に入れてもよい。

規定の高温に規定時間放置した後,下位規格に規定する測定を行う。

試験終了後,コンデンサを槽から取り出し,標準状態に

4

時間以上放置する。

4.21.3

温湿度サイクル(試験 Db),最初のサイクル

コンデンサは,JIS C 60068-2-30 に規定する試験

Db

を,温度

55

℃[厳しさ b

)

]で

1

サイクル(

24

時間)

行う。

注記

厳しさ b

)

は, JIS C 60068-2-30

:1988

では 厳 しさ

 (2)

と して いる が,対 応国際 規格 IEC 

60068-2-30

:2005

に倣い厳しさ b

)

とした。

下位規格に規定がない場合は,方法

2

を用いる。

後処理後,コンデンサは,直ちに低温試験を行う。

4.21.4

低温

コンデンサは,下位規格に規定するカテゴリ下限温度で,JIS C 60068-2-1 に規定する試験

Ab

2

時間

行う。

供試品は,試験室温度からカテゴリ下限温度までの任意温度の恒温槽中に入れてもよい。

規定の低温に規定時間放置した後,下位規格に規定する測定を行う。

試験終了後,コンデンサを槽から取り出し,標準状態に

4

時間以上放置する。

4.21.5

減圧

コンデンサは,下位規格に規定する厳しさを用いて,JIS C 60068-2-13 に規定する試験

M

を行う。下位

規格に規定がない場合には,試験時間は,

10

分間とする。

下位規格には,次の事項を規定する。

a

) 10

分間と異なる場合の試験時間

b

)

温度

c

)

厳しさ

下位規格に規定がない場合は,規定の減圧中の試験の最後の

1

分間に定格電圧を印加する。

試験中及び試験後,永久破壊,フラッシオーバ,有害なケースの変形又は液漏れのこん(痕)跡がない。

4.21.6

温湿度サイクル(試験 Db),残りのサイクル

コンデンサは,JIS C 60068-2-30 に規定する試験

Db

を最初のサイクルと同じ条件で,

1

サイクル当たり

24

時間で

表 に示す残りのサイクル数行う。

表 6−サイクル数

耐候性カテゴリ

残りのサイクル数

 / − / 56 5

 / − / 21 1

 / − / 10 1

 / − / 04

適用しない。


31

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.21.7

最終測定

規定の後処理後,下位規格の規定によって最終測定を行う。

4.22

高温高湿(定常)

4.22.1

初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.22.2

試験手順

コンデンサは,個別規格に規定する耐候性カテゴリの厳しさを用いて,JIS C 60068-2-78 に規定する試

Cab

を行う。

ブランク個別規格に規定がある場合は,個別規格に,高温高湿(定常)試験中のすべての期間に成極電

圧の印加を規定してもよい。メタライズドフィルムコンデンサは,この試験を

附属書 によって行うこと

が望ましい。

電解コンデンサを除いて,試験槽から取り出した後

15

分間以内に,個別規格に規定がない場合は,定格

電圧を用いて,4.6 の耐電圧試験を試験

A

(端子相互間)だけに実施する。

4.22.3

最終検査,測定及び要求性能

後処理後,コンデンサは,外観検査を行い,外観の損傷がない。

下位規格の規定によって最終測定を行う。

メタライズドフィルムコンデンサの試験では,ブランク個別規格に規定がある場合には,直流電圧の印

加あり及びなしの試験群の平均

C

値の許容差は,関連する個別規格に規定する。

4.23

耐久性

4.23.1

初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.23.2

試験手順

JIS C 60068-2-2 に規定する試験は,次の試験を適用する。

a

)

直流試験−試験

Bb

b

)

交流試験−試験

Bb

又は適用する場合

Bd

c

)

パルス試験−試験

Bb

又は適用する場合

Bd

供試品は,試験室温度からカテゴリ上限温度までの任意温度の恒温槽中に入れてもよいが,電圧の印加

は,コンデンサの温度が恒温槽の規定温度に達した後に行う。

4.23.3

下位規格に規定する事項

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)

試験期間(例えば,時間又はパルス印加回数)

b

)

試験温度(例えば,室温,定格温度又はカテゴリ上限温度)

c

)

印加電圧及び/又は供給電流(4.23.4 参照)

コンデンサが感電防止用の追加要求事項を満足する必要がある場合には,耐久性試験に追加する試験条

件(例えば,パルス電圧の印加)は,下位規格に規定する。

4.23.4

試験電圧

下位規格に規定がない場合には,試験中に印加する電圧は,次の中から選定する。

a

)

直流試験  試験は,定格温度まで上昇した温度で,定格直流電圧の乗数倍の電圧を印加して行う。試

験温度及び乗数倍の値は,下位規格に規定する。カテゴリ上限温度で試験を行う場合は,電圧軽減係

数も下位規格に規定する。


32

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

b

)

交流試験(正弦波電圧)  試験は,周波数

50 Hz

60 Hz

とし,定格温度で定格交流電圧[2.2.20 の a

)

参照]の乗数倍の電圧を印加して行うか,カテゴリ上限温度で電圧軽減による電圧を印加して行う。

試験温度,及び定格電圧の乗数又は電圧軽減係数は,下位規格に規定する。

c

)

交流試験(正弦波電流)  この試験は,2.2.20 の b

)

によって,規定する電流を流して行う。試験温度,

電流値及び周波数は,下位規格に規定する。

注記 1

試験を容易にするために,この試験は,並列又は直列/並列のコンデンサ群に規定周波数

の電圧を印加してもよい。

d

)

正弦波交流試験(無効電力)  この試験は,2.2.20 の c

)

によって,無効電力を印加して行う。試験温

度,無効電力値及び周波数は,下位規格に規定する。

注記 2

試験を容易にするために,この試験は,並列又は直列/並列のコンデンサ群に規定周波数

の電圧を印加してもよい。

熱安定性試験(4.30 参照)を,この試験の代替試験としてもよい。試験は,個別規格に規定する。

e

)

パルス試験  この試験は,2.2.21 及び下位規格の規定によって,パルスを印加して行う。パルス試験

のガイダンスは,

附属書 による。

f

)

正弦波交流又は直流に重畳したパルス試験  b

)

e

)

の試験は,下位規格の規定によって,直流電圧を

重畳して行ってもよい(2.2.23 参照)

電解コンデンサに適用する試験回路の例を,

図 10 に示す。

図 10−電解コンデンサ用試験回路

4.23.5

試験槽での配置

コンデンサは,次の方法で試験槽の中に置く。

a

)

発熱があるコンデンサは,その他のコンデンサから互いに

25 mm

以上離す。

b

)

発熱がないコンデンサは,その他のコンデンサから互いに

5 mm

以上離す。

4.23.6

後処理

規定の試験後,コンデンサは,標準状態で冷却してもよい。下位規格に規定がある場合は,コンデンサ

を後処理する。

4.23.7

最終検査,測定及び要求性能

コンデンサは,外観検査を行う。

下位規格の規定によって最終測定を行う。

コンデンサは,試験中又は試験後に下位規格の要求性能を満足しない場合には,故障していることを考

慮する。

4.24

温度による静電容量変化

4.24.1

静的方法

4.24.1.1

初期測定

静電容量の初期測定は,下位規格に規定する条件で行う。


33

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.24.1.2

試験手順

コンデンサは,次の各温度に保持する。

a

) 20

℃±

2

b

)

カテゴリ下限温度±

3

c

)

個別規格に規定がある場合の中間温度

d

) 20

℃±

2

e

)

個別規格に規定がある場合の中間温度

f

)

カテゴリ上限温度±

2

g

) 20

℃±

2

特別な品種のコンデンサで要求がある場合には,下位規格は,熱衝撃を避けること,又は温度の最大変

化率を規定する。

4.24.1.3

測定方法

静電容量測定は,コンデンサが上記に規定する各温度で熱平衡に達した後に行う。

熱平衡状態は,

5

分以上の間隔で測定した静電容量の二つの読み値が測定器の確度より小さくなった場

合には,平衡に達したと判断する。

実際の温度の測定は,個別規格の要求性能を満足するように正確に行う。

測定中,コンデンサの表面が結露又は氷結しないように注意する。

4.24.1.4

手順の簡略化

ロットごとの品質確認検査に対して,個別規格は,簡略な手順を規定してもよい。例えば,

20

℃からカ

テゴリ上限温度までの温度範囲の(4.24.1.2 の)測定点 d

)

f

)

及び g

)

での測定。

4.24.2

動的方法

4.24.1 の静的方法の代替方法として,動的なプロット方法を用いてもよい。コンデンサは,ゆっくりと

変化する温度にさら(曝)す。

温度感知素子は,測定温度が試験中のコンデンサの中で発生する温度と同じになることを確実にする方

法で,ダミーコンデンサの中に埋め込む。静電容量は,自動平衡ブリッジ又は比較計を用いて測定する。

自動平衡ブリッジ又は比較計の出力は,図面の

Y

軸とする。

温度感知素子の出力は,図面の

X

軸とする。

温度は,カテゴリ下限温度又はカテゴリ上限温度で輪を描かないで,一定の曲線を得るようにゆっくり

と変化する。温度は,

20

℃からカテゴリ下限温度まで連続的に変化し,その後,カテゴリ上限温度まで上

げて,

20

℃に戻す。これを

2

サイクル行う。

この動的方法は,安定した温度を用いる静的方法と同じ結果になることが実証できる場合にだけ用いて

もよい。

判定に疑義がある場合には,静的方法を用いる。

4.24.3

算出方法

この細分箇条で用いる記号は,次による。

C

0

4.24.1.2 の測定点 d

)

で測定した静電容量

T

0

4.24.1.2 の測定点 d

)

で測定した温度

C

i

4.24.1.2 の測定点 a

)

d

)

及び g

)

以外の試験温度で測定した静電容量

T

i

:試験で測定した温度


34

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.24.3.1

静電容量の温度特性

温度による静電容量の変化は,次の式によって C

i

のすべての値で算出する。

0

0

i

0

C

C

C

C

C

=

Δ

静電容量の変化は,通常,百分率

 (%)

で表す。

4.24.3.2

静電容量の温度係数及び温度サイクルによる静電容量のずれ

a

)

静電容量の温度係数

  (

α

)

  静電容量の温度係数

  (

α

)

は,次の式によって C

i

のすべての値で算出する。

(

)

6

0

i

0

0

i

i

10

×

=

T

T

C

C

C

α

温度係数は,通常,ケルビン当たりの百万分率 (10

6

/K)  で表す。

b

)  温度サイクルによる静電容量のずれ  温度サイクルによる静電容量のずれは,下位規格の要求によっ

て,4.24.1.2 の a),d)及び g)の測定点の値から,次の方法で算出する。

0

a

0

da

C

C

C

=

δ

0

0

g

gd

C

C

C

=

δ

0

a

g

ga

C

C

C

=

δ

これらの中の最大値が,

“温度サイクルによる静電容量のずれ”である。

静電容量のずれは,通常,百分率 (%) で表す。

4.25

  保存

4.25.1

  高温保存

4.25.1.1

  初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.25.1.2

  試験手順

コンデンサは,次の厳しさで,JIS C 60068-2-2 に規定する試験 Bb の試験を行う。

−  温度:カテゴリ上限温度

−  時間:96 時間±4 時間

供試品は,試験室温度からカテゴリ上限温度までの任意温度の恒温槽中に入れてもよい。

4.25.1.3

  最終検査,測定及び要求性能

16 時間以上の後処理後,下位規格の規定によって最終測定を行う。

4.25.2

  低温保存

4.25.2.1

  初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.25.2.2

  試験手順

コンデンサは,JIS C 60068-2-1 に規定する試験 Ab を行う。コンデンサは,−40  ℃の温度に,16 時間

又は熱平衡に達した後から 4 時間のどちらか短い時間で放置する。

供試品は,試験室温度から−40  ℃までの任意温度の恒温槽中に入れてもよい。

4.25.2.3

  最終検査,測定及び要求性能

16 時間以上の後処理後,下位規格の規定によって最終測定を行う。


35

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.26

  サージ

4.26.1

  初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.26.2

  試験手順

適切な試験回路を,

図 11 及び図 12 に示す。

注記  サイリスタを用いた回路は,高反復比が得られ,不規則な接触及び接触時の跳ね返りの問題が

ない。

図 11−リレー回路

図 12−サイリスタ回路

供試品の電圧波形は,

図 13 に示すようになる。

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 


36

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

図 13−コンデンサの電圧波形

4.26.3

  最終検査,測定及び要求性能

下位規格の規定によって最終測定を行う。

4.26.4

  下位規格に規定する事項

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)  電源の内部抵抗値及び充電回路の抵抗値と供試品の静電容量とによる充電時定数

b

)  放電回路の抵抗値と供試品の静電容量とによる放電時定数

c

)  定格電圧又はカテゴリ電圧に対するサージ電圧の比(適用する場合)

d

)  試験のサイクル数

e

)  充電時間(サージ電圧の印加時間)

f

)  放電時間

g

)  反復比(サイクル数/秒)

h

)  標準状態と異なる場合の温度

4.27

  充放電試験及び突入電流試験

4.27.1

  初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.27.2

  試験回路

適切な試験回路を 4.26.2 に規定する

図 11 及び図 12 に示す。

供試品の電圧波形及び電流波形は,

図 14 に示すようになる。


37

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

図 14−電圧波形及び電流波形

4.27.3

  充放電

次の事項は,下位規格に規定する。

a

)  電源の内部抵抗値及び充電回路の抵抗値と供試品の静電容量とによる充電時定数

b

)  放電回路の抵抗値と供試品の静電容量とによる放電時定数

c

)  定格電圧と異なる場合の充電電圧

d

)  試験のサイクル数

e

)  充電時間

f

)  放電時間

g

)  反復比(サイクル数/秒)

h

)  標準状態と異なる場合の温度

4.27.4

  突入電流

次の事項は,下位規格に規定する。

a

)  ピーク充電電流

b

)  定格電圧と異なる場合の充電電圧

c

)  試験のサイクル数

d

)  充電時間 (ms)

e

)  放電時間


38

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

f

)  反復比

g

)  標準状態と異なる場合の温度

4.27.5

  最終検査,測定及び要求性能

下位規格の規定によって最終測定を行う。

4.28

  圧力弁(アルミニウム電解コンデンサに適用)

下位規格に規定がない場合は,次の試験の一つをコンデンサの圧力弁試験に用いる。

4.28.1

  交流試験

印加電圧:定格直流電圧の 0.7 倍以下の交流電圧実効値

印加電圧の周波数:50 Hz 又は 60 Hz

直列抵抗器:試験周波数におけるコンデンサのインピーダンスの 0.5 倍の抵抗値

4.28.2

  直流試験

印加電圧:1 A∼10 A の電流の発生に必要な電源を用いて,逆方向に電圧を印加する。

4.28.3

  気密試験

気密圧:外部から取り入れるガス圧は,連続的に 20 kPa/s の割合で高くする。

4.28.4

  最終検査,測定及び要求性能

下位規格に規定する測定を行う。

4.29

  高温及び低温特性

4.29.1

  試験手順

コンデンサは,次の詳細事項によるほか,高温試験  (4.21.2)  及び低温試験  (4.21.4)  の手順による。

これらの試験の厳しさは,高温試験及び低温試験と同じとする。中間温度での試験は,下位規格に規定

してもよい。

測定は,各規定温度でコンデンサが熱平衡に達した後行う。

熱平衡の状態は,5 分以上の間隔で測定した特性の二つの読み値が,測定器の確度より小さくなった場

合には,平衡に達したと判断する。

4.29.2

  要求性能

コンデンサは,下位規格に規定する値以下とする。

4.30

  熱安定性

熱安定性試験は,4.23.4 の d)による耐久性試験の代替試験としてもよい。実施する試験は,個別規格の

規定による。

コンデンサは,下位規格に規定する定格温度及び時間で,定格無効電力の規定係数倍を負荷する。

熱安定性試験は,規定時間の最後の時間に,時間の関数としての温度上昇を測定する。温度上昇は,規

定値以下とする。

温度上昇の測定は,熱電対,サーミスタ,赤外線温度計,赤外線写真などで行ってもよい。測定誤差が

±1  ℃になるように,更に,測定用配線からの熱伝導による誤差が最小になるように注意する。

下位規格には,測定を行う箇所及び取付方法を規定する[JIS C 60068-2-2 の 6.4(取付け)参照]

4.31

  部品の耐溶剤性

4.31.1

  初期測定

下位規格の規定によって初期測定を行う。

4.31.2

  試験手順

コンデンサは,JIS C 60068-2-45 に規定する試験 XA を,次の詳細によって行う。


39

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

a

)  使用する溶剤  :2-プロパノール(イソプロピルアルコール)(JIS C 60068-2-45 の 3.1.2 参照)

b

)  溶剤の温度  :個別規格に規定がない場合,23  ℃±5  ℃

c

)  供試条件

:方法 2(ラビングしない。

d

)  後処理時間  :個別規格に規定がない場合,48 時間

4.31.3

  最終検査,測定及び要求性能

下位規格に規定する最終測定を行い,規定する要求性能を満足する。

4.32

  表示の耐溶剤性

4.32.1

  試験手順

コンデンサは,JIS C 60068-2-45 に規定する試験 XA を,次の詳細によって行う。

a

)  使用する溶剤  :2-プロパノール(イソプロピルアルコール)(JIS C 60068-2-45 の 3.1.2 参照)

b

)  溶剤の温度  :23  ℃±5  ℃

c

)  供試条件

:方法 1(ラビングする。

d

)  ラビングの材質:脱脂綿

e

)  後処理時間  :個別規格に規定がない場合は,適用しない。

4.32.2

  最終検査,測定及び要求性能

試験後,表示は,判読できなければならない。

4.33

  取付け(表面実装用コンデンサに適用)

4.33.1

  プリント配線板

表面実装用コンデンサは,適切なプリント配線板上に取り付ける。その取付方法は,コンデンサの構造

による。プリント配線板の材質は,厚さ 1.6 mm±0.2 mm 若しくは 0.8 mm±0.1 mm のガラス布基材エポキ

シ樹脂プリント配線板用銅張積層板(JIS C 6484 参照)

,又は厚さ 0.635 mm±0.05 mm 若しくはそれ以上

のアルミナ基板とし,どんな試験又は測定の結果にも影響を与えない基板材質とする。

個別規格に,電気的測定用に用いる材質を規定する。プリント配線板は,コンデンサを取り付けるため

の,適切に位置決めしたランド領域をもち,コンデンサの端子と電気的に接続できる基板とする。詳細は,

個別規格に規定する。

機械的及び電気的試験の試験用基板の例を,

図 15 及び図 16 に示す。

その他の取付方法を適用する場合には,その方法を明確に個別規格に規定することが望ましい。

4.33.1.1

  ウエーブソルダリング

個別規格でウエーブソルダリングを規定している場合は,はんだ付けする前に,プリント配線板に部品

を固定するために,個別規格に規定する適切な接着剤を用いる。

再現性がある結果を確実にする適切な手段によって,プリント配線板の導体部間に接着剤の小滴を付け

る。

コンデンサは,ピンセットを用いて,接着剤の小滴の上に置く。接着剤が導体部に付着しないように,

コンデンサを動かさない。

コンデンサを搭載したプリント配線板を,温度 100  ℃の炉で 15 分間熱処理する。

プリント配線板は,ウエーブソルダリング装置ではんだ付けする。その装置は,温度 80  ℃∼100  ℃の

予備加熱,はんだ槽温度 260  ℃±5  ℃及びはんだ付け時間 5 秒間±0.5 秒間に設定する。

プリント配線板を適切な溶剤(JIS C 60068-2-45 の 3.1.2 参照)の中で 3 分間洗浄する。

4.33.1.2

  リフローソルダリング

個別規格でリフローソルダリングを規定している場合は,次の取付け手順を適用する。


40

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

a

)  成形したもの(プリフォーム)又はソルダーペーストに用いるはんだは,JIS C 60068-2-20 に規定す

る非活性フラックスを用いた質量分率で銀  (Ag) 2 %以上のすず(錫)−鉛 (Sn-Pb) 系の共晶はんだか

ら成る。はんだ食われ防止層がある構造のコンデンサには,Sn60Pb40 又は Sn63Pb37 のはんだを代替

として用いてもよい。

成形したもの(プリフォーム)又はソルダーペーストに用いる鉛フリーはんだは,JIS C 60068-2-58

に規定する非活性フラックスを用いた Sn-Ag-Cu 系はんだ合金 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 若しくは派生はん

だから成るか,又は下位規格の規定による。

b

)  コンデンサは,コンデンサと基板のランド領域とを接続するために,プリント配線板の金属化したラ

ンド領域をまたぐように置く。

c

)  プリント配線板は,適切な加熱装置(溶融はんだ,ホットプレート,トンネル炉など)の中又は上に

置く。はんだが溶融し,均一なはんだ付けができるまで,加熱装置の温度は,215  ℃∼260  ℃で保持

する。ただし,10 秒間以下とする。

注記 1  フラックスは,適切な溶剤(JIS C 60068-2-45 の 3.1.2 参照)で除去することが望ましい。

すべての一連の手作業は,汚染しないようにすることが望ましい。試験槽内及び試験後の

測定中で清浄に保つように注意することが望ましい。

注記 2  個別規格では,より狭い温度範囲を要求してもよい。

注記 3  ベーパーフェーズソルダリングを適用する場合は,溶融はんだ,ホットプレート,トンネ

ル炉などの加熱装置による試験方法と同じ方法で,適切な温度で行ってもよい。


41

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

単位  mm

材質:ガラス布基材エポキシ樹脂

厚さ:1.6 mm±0.2 mm 又は 0.8 mm±0.1 mm

注記 1

はんだ付け領域

非はんだ付け領域(ソルダーレジストで覆う)

注記 2  すべての寸法は,mm 単位である。許容差は,中級である。 
注記 3  規定がない寸法は,コンデンサの設計及び寸法から選定することが望ましい。 
注記 4  この導体は,除外するか又はガード電極として用いてもよい。 
注記 5  寸法 は,試験装置の構造による。

図 15−機械的試験に適切な試験用基板(インピーダンス測定には,適切でない場合がある。)

単位  mm

材質:純度 90 %∼98 %のアルミナ基板 
厚さ:0.635 mm±0.05 mm 又はそれ以上

注記 1

はんだ付け領域

非はんだ付け領域(ソルダーレジストで覆う)

注記 2  すべての寸法は,mm 単位である。許容差は,中級である。 
注記 3  規定がない寸法は,コンデンサの設計及び寸法から選定することが望ましい。 
注記 4  この導体は,除外するか又はガード電極として用いてもよい。

図 16−電気的試験に適切な試験用基板


42

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.34

  固着性

4.34.1

  試験手順

表面実装用コンデンサは,JIS C 60068-2-21 に規定する試験 の取付けを行う。

コンデンサは,JIS C 60068-2-21 に規定する試験 U

e3

によるほか,次の条件で試験を行う。

コンデンサの本体側面に衝撃を加えることなく徐々に力を加え,10 秒間±1 秒間保持する。

下位規格に規定がない場合には,力は,1 N,2 N,5 N 及び 10 N から選定する。

4.34.2

  最終検査,測定及び要求性能

コンデンサは,取付状態で外観を目視で検査し,外観の損傷がない。

4.35

  耐プリント板曲げ性

4.35.1

  試験手順

表面実装用コンデンサは,4.33 に規定するガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板に取り付ける。

a

)  表面実装用コンデンサの静電容量は,下位規格の規定によって 4.7 に規定する測定を行う。

b

)  コンデンサは,下位規格に規定する曲げ深さ 及び曲げ回数の条件を用いて,JIS C 60068-2-21 に規

定する試験 U

e

を行う。

注記  曲げジグの例を図 16A に示す。

c

)  コンデンサの静電容量は,プリント配線板を曲げた状態で a)に規定する測定を行う。静電容量の変化

は,下位規格に規定する値以下とする。

4.35.2

  後処理

プリント配線板は,曲げた状態から元に戻し,その後,試験ジグから取り外す。

4.35.3

  最終検査,測定及び要求性能

表面実装用コンデンサは,外観の目視検査を行い,外観の損傷がない。


43

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

単位  mm

a

)

  曲げ用押しジグの先端は,面取りを行う。

図 16A−曲げジグの例

4.36

  誘電吸収

4.36.1

  試験手順

供試品は,電界の影響を少なくなるように遮へいした囲いの中に置く。

電圧の測定には,入力抵抗値が 10 000 MΩ以上の電子電圧計又は適切な測定器を用いる。

用いるジグ,スイッチなどの抵抗値は,測定系の入力抵抗に影響を与えてはならない。

コンデンサは,定格直流電圧で 60 分間±1 分間充電する。初期サージ電流は,50 mA 以下とする。

この充電の後に,コンデンサは,電源から切り離し,規定の du/d値以下となるように 5  Ω±5 %の抵抗

器を通して,10 秒間±1 秒間放電する。

10 秒間の放電後,放電抵抗器をコンデンサから切り離す。コンデンサの端子間の残留電圧又は再起電圧

(回復電圧)を測定する。

注記  回復電圧は,15 分間でコンデンサの端子間に発生する最大電圧である。

誘電吸収は,次の式から算出する。

X

0

X

2

1

100

C

C

C

U

U

d

+

×

×

=

ここに,

d: 誘電吸収 (%)

U

1

回復電圧

U

2

充電電圧

C

X

供試品の静電容量


44

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

C

0

測定系の入力静電容量

ただし,C

0

の値が C

X

の値の 10 %未満の場合には,上記の式は,次のように簡略化できる。

100

2

1

×

=

U

U

d

4.36.2

  要求性能

算出した誘電吸収値は,個別規格に規定する値以下とする。

4.37

  加速耐湿性(定常)(積層磁器コンデンサに適用)

4.37.1

  コンデンサの取付け

コンデンサは,各コンデンサを抵抗器と直列に接続するように取り付ける。半数のコンデンサは,

100 kΩ±10 %の抵抗器と,残りの半数のコンデンサは,6.8 kΩ±10 %の抵抗器と直列に接続する。 
4.37.2

  初期測定

4.37.1 によって取り付けたコンデンサは,コンデンサと抵抗器とを直列接続した両端に 1.5 V±0.1 V の

電圧を印加し,絶縁抵抗を測定する。

絶縁抵抗は,下位規格に規定する要求性能を満足する。

4.37.3

  試験手順

抵抗器と接続したコンデンサは,温度 85  ℃±2  ℃,相対湿度 (85±3) %の条件で,下位規格に規定する

時間試験を行う。100 kΩの抵抗器に接続したコンデンサには,1.5 V±0.1 V の電圧を印加する。また,6.8

kΩの抵抗器に接続したコンデンサには,50.0 V±0.1 V 又は定格電圧 U

R

のうちどちらか低い方の電圧を印

加する。いずれの場合も,コンデンサと抵抗器とを直列接続した両端に電圧を印加する。

コンデンサ又はプリント配線板の表面が結露しないように注意する。

試験中で,湿度が下がる前に扉を開けると,このような結露が発生する場合がある。

4.37.4

  後処理

電圧印加を止めて,コンデンサ及び抵抗器を試験槽から取り出し,標準状態に 4 時間から 24 時間放置す

る。

4.37.5

  最終検査,測定及び要求性能

4.37.1 によって取り付けたコンデンサは,4.37.2 によって絶縁抵抗を測定する。

絶縁抵抗は,初期値の 0.1 倍を超える値とする。

4.38

  耐炎性

4.38.1

  試験手順

試験を JIS C 60695-11-5 に規定するニードルフレーム試験によって行う。

供試品は,最も燃えやすい炎の位置に固定する(この位置が個別規格に規定していない場合には,予備

試験で評価して決める。

。各試料は,炎を 1 回だけ近づける。

最小,中間(外形寸法が 4 種類以上の場合)及び最大の外形寸法で試験を行う。各外形寸法の中で,最

大静電容量の試料 3 個及び最小静電容量の試料 3 個の合計 6 個を一つの外形寸法当たりの試料として試験

する。

炎にさらす接炎時間及び燃焼時間は,

表 による。適用する場合には,個別規格に耐炎性カテゴリを規

定する。

4.38.2

  最終検査,測定及び要求性能

すべての試料の燃焼時間は,

表 に規定する時間以内とする。

燃焼落下物又は赤熱落下物によって,薄葉紙(ティッシュペーパ)は,発火しない。


45

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 7−厳しさ及び要求性能

厳しさ

接炎時間

 s

コンデンサの体積範囲

mm

3

耐炎性カテゴリ

V≦250 250<V≦500 500<V≦1 750

1 750<V

最大燃焼時間

s

A 15

30 60 120

3

B 10

20 30 60

10

C

 5

10

20

 30

30

4.39

  大電流サージ

4.39.1

  初期測定

適用しない。

4.39.2

  試験手順

試験は,温度 23  ℃±3  ℃で行う。

適用する試験回路は,

図 17 に示す。スイッチは,機械的又は電子的回路でよいが,電子的回路が望まし

い。

スイッチを位置 A にして,供試品は,静電容量 20 000 μF 以上をもった低インピーダンスの電解コンデ

ンサで 1 秒間充電し,10 A の供給能力がある安定化電源から供試品の定格電圧 U

R

±2 %まで充電する。充

電する供試品を通して回路のインピーダンスは,4.39.3 の要求性能を満足する。

1 秒間充電後,供試品は,抵抗値が 0.05  Ωを超え 0.2  Ω未満の回路を通して,スイッチを位置 B にして

1 秒間放電する。

供試品に印加する電圧を観測する。供試品の充放電は,同じ条件で更に 4 回繰返し行う。

コンデンサは,次の条件で並列にして試験してもよい。

a

)  供試品の合計静電容量値は,バンクコンデンサの静電容量値の 2 %未満になる。

b

)  各供試品は,上記に規定するすべての条件を試験中に満足する。

ヒューズは,0.5 A∼2.0 A で溶断するように設計した線ヒューズ又は同じ電流範囲で動作するように設

計した電子回路としてもよい。

図 17−大電流サージ試験回路


46

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

4.39.3

  充電回路の要求事項

4.39.2 の試験手順は,定格電圧 35 V で静電容量 47 μF±10 %のコンデンサを試験位置に,又はコンデン

サを並列で試験をする場合には,試験位置のそれぞれの位置に置いて行う。供試品に印加する電圧の観測

は,充電中コンデンサに印加するピーク電圧が U

R

5

2

+

  %になること,そして,スイッチを閉じてから 60 μs

以内に測定したピーク電圧の 90 %に達したり,スイッチによる,跳ね返り又は回路インダクタンスによる

過渡現象が起きないことを実証する。

コンデンサを並列に接続して試験をする規定がある場合は,各供試品での要求性能を検証する。

注記  配線,ヒューズ及び固定具を含む充電回路の直流抵抗値並びにタンクコンデンサの直列抵抗値

が 0.5  Ω未満でない場合には,この要求性能を満足する可能性は少ない。

4.39.4

  不適合品

コンデンサは,1 回の充放電でも,ヒューズが溶断したり,又は電子回路が切れる場合には,不適合品

とみなす。

4.40

  過渡過電圧(非固体電解コンデンサに適用)

4.40.1

  初期測定

個別規格に規定する初期測定を行う。

4.40.2

  試験手順

コンデンサは,試験温度に置き,安定化電源で U

R

±1 %を印加する。この後に,試験を開始してもよい

が,処理後 48 時間以内とする。

試験回路の例を,

図 18 に示す。

図 18−過渡過電圧試験回路

供試品 C

X

は,電源ユニット 1 で充電し,補助のバンクコンデンサ C

A

は,電源ユニット 2 で試験電圧

U

P

より高い電圧を充電する。サイリスタ を開いて,バンクコンデンサ C

A

は,試験電圧 U

P

になるまで供

試品 C

X

を充電しながら,インダクタ を通して放電する。サイリスタを閉じて,供試品 C

X

は,電圧が

U

P

から U

R

になるまで抵抗器 を通して放電する。

供試品に印加する電圧波形は,おおむね

図 19 のようになる。


47

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

図 19−電圧波形

4.40.3

  最終検査,測定及び要求性能

下位規格の規定によって最終測定を行う。

4.40.4

  下位規格に規定する事項

下位規格には,次の事項を規定する。

a

)  放置時間

b

)  過渡的なピーク電圧 U

P

の値

c

)  最大充電時間 15 ms に対する C

A

及び の値

d

)  各試験サイクルの時間

e

)  試験サイクル数

f

)  標準状態と異なる場合の温度


48

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 A

規定)

IEC

電子部品品質認証制度 (IECQ) に用いる場合の

IEC 60410

の抜取計画及び手順の説明

計数値検査に対して IEC 60410 を用いる場合には,次に示す箇条及び細分箇条の説明は,この規格  (IEC 

60410

)  に適用する。

1

権限と責任とがあるのは,基本規則及び施行規則に定める国の代表機関である。

1.5

製品の単位は,個別規格に規定するコンデンサである。

2

この箇条は,次の用語及び定義だけに適用する。

−“欠陥”は,規定する要求性能に対して製品の単位が不適合である。

−“不良”は,1 個以上の不適合品を含む製品の単位である。

3.1

製品の不適合の範囲は,不良率で,百分率 (%) で表す。

3.3

適用しない。

4.5

品目別通則又は品種別通則の部を構成するブランク個別規格を作成する権限と責任とがあるの

は,IEC 技術委員会である。

5.4

権限と責任とがあるのは,管理責任者  (DMR)  であり,国内監督検査機関  (NSI)  が認証した認

定製造業者の検査部門の規定した手順に従って行う。

6.2

権限と責任とがあるのは,管理責任者  (DMR)  である。

6.3

適用しない。

6.4

権限と責任とがあるのは,管理責任者  (DMR)  である。

8.1

なみ検査は,検査の開始に当たって,常に用いる。

8.3.3 d

)   権限と責任とがあるのは,管理責任者  (DMR)  である。

8.4

権限と責任とがあるのは,国内監督検査機関  (NSI)  である。

9.2

品目別通則又は品種別通則の部を構成するブランク個別規格を作成する権限と責任とがあるの

は,IEC 技術委員会である。

9.4

第 4 文は,適用しない。

第 5 文において,権限と責任とがあるのは,管理責任者  (DMR)  である。

10.2

適用しない。


49

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 B

参考)

IEC

電子部品品質認証制度 (IECQ) に用いる場合の電子機器用

コンデンサ及び抵抗器の個別規格を作成するための規則

B.1

  個別規格の作成要件

IEC

/TC40(電子機器用コンデンサ及び抵抗器)技術委員会によって完全な個別規格の案の要求がある場

合は,次のすべての条件を満足するときだけ作成できる。

a

)  品目別通則が承認になっている場合。

b

)  適切な時期に,品種別通則が,最終国際規格案 (FDIS) の承認のため各国に回覧している場合。

c

)  関連するブランク個別規格が,最終国際規格案 (FDIS) の承認のため各国に回覧している場合。

d

)  少なくとも 3 か国の国内委員会が,その国の国家規格の部品の性能が非常に類似した規格である証拠

を正式に認めた場合。

他国の国家規格の一部を実際に用いているか又は意味があることを国内委員会が正式に主張した場合は,

前述の要求に対して有効としてもよい。

B.2

  個別規格への引用内容

TC40 技術委員会の責任で作成する個別規格は,適切な品目別通則又は品種別通則に規定する推奨値,

定格及び特性,並びに環境試験の厳しさなどの標準を用いる。

TC40 技術委員会が承認する場合には,この規則の除外は,規定する個別規格だけに与えられる。 

B.3

  個別規格の回送

品種別通則及びブランク個別規格が承認され発行するまで,個別規格を最終国際規格案 (FDIS) として

回覧しないほうがよい。


50

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 C 

規定)

IEC

電子部品品質認証制度 (IECQ) に用いる場合の

PCP

/CQC 仕様書の最初のページのレイアウト

PCP

/CQC 仕様書の最初のページのレイアウトを,次に示す。

製造業者名 (Manufacturer’s name)

住所 (Location)

能力認証番号

PCPCQC 仕様書番号

(Capability approval number)

(PCP/CQC specification number)

版 (Issue)

能力マニュアル引用番号

日付 (Date)

(Capability manual reference number)

工程管理パラメータ  (PCP)/能力認証用部品  (CQC)  の記述

  (Description of PCP/CQC)

工程管理パラメータ  (PCP)/能力認証用部品  (CQC)  の目的

(Purpose of PCP/CQC)

引用仕様書 (Drawing reference)

部品の証明 (Part identity)


51

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 D 

参考)

IEC

電子部品品質認証制度 (IECQ) に用いる場合の

能力認証試験報告書の要求事項

D.1

  一般

この試験報告書は,日付を付けて,D.2D.3 及び D.4 に規定する情報を含む。

D.2

  共通事項

−  製造業者名及び住所

−  上記と異なる場合の製造場所

−  品目別通則及び品種別通則の規格番号,発行並びに追補の日付

−  能力の記述の版番号及び日付

−  工程管理パラメータ  (PCP)/能力認証用部品  (CQC)  仕様書の引用

−  適用する場合の能力認証のための試験計画書の引用

−  適切な測定の不確かさと一緒に用いる試験装置のリスト

D.3

  [各能力認証用部品  (CQC)  用]試験情報の概要

−  試験

−  試験する試料数

−  許容不適合数

−  検出した不適合数

D.4

  測定の記録

測定結果の記録は,試験後の要求性能又は最終測定を規定する,様々な機械的,環境及び耐久性試験の

前後で行う。


52

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 E

参考)

コンデンサのパルス試験の指針

E.1

  一般事項

この規格が対象とする既存の試験方法は,印加電圧が主に直流電圧の回路に用いるコンデンサに適切で

ある。現在,極性の反転のあるなしにかかわらず印加電圧は,パルスの形をとっている用途が増加してい

る。これらのパルスの発生は,連続,断続又はランダムでもよい。

この附属書は,パルス定格に影響する要因,及びこれらの定格を適切な耐久性試験で試験する方法を規

定する。パルスのパラメータを明確にし,これらのパラメータの異なった組合せは,次に示す故障と異な

る原因を引き起こすことがある。

種類

故障の原因

試験

電解コンデンサ

過酷なサージ電圧

サージ電圧

過酷な逆電圧

逆電圧

過熱  (I

2

R

)

パルス又は交流

金属化コンデンサ

ピーク電流

充電/放電(間欠)

du/dt

パルス

過熱  (I

2

R

)

パルス又は交流

イオン化

交流

その他のコンデンサ

du/dt

パルス

過熱  (I

2

R

)

パルス又は交流

ピーク電圧を超える

サージ

イオン化

交流

E.2

  代表的なコンデンサのパルス条件

代表的な用途として,次にリストした数値は,10 万回又は 100 万回のパルスを 5 秒間∼50 秒間ずつ適用

する試験の詳細を示す。

要求条件のすべてを一つの回路で再現することはできない。ただし,様々なグループ条件を再現する回

路を作ることができるかもしれない。現在のところ,シミュレートする加速試験条件(例えば,5 年間稼

動)を規定することはできない。

E.2.1

  テレビジョン受信器に適用する例

E.2.1.1

  字補正

代表的なピーク電圧:

25

V,50 V,180 V

代表的なピーク電流:

5

A∼15 A

du/dt

約 5 V/μs

周波数:     15

kHz∼20 kHz

無効電力:

250

var 以下


53

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

E.2.1.2

  ライン調整

代表的なピーク電圧:

1

500

V 以下

代表的なピーク電流:

5

A

du/dt

   180

V/μs

E.2.1.3

  増幅用コンデンサ

代表的なピーク電圧:

リプル重畳で 10 kVd.c.

代表的なピーク電流:

0.1

A

du/dt

   1

000

V/μs 以下

E.2.2

  電源回路の例

代表的なピーク電圧:

60

V∼100 V

代表的なピーク電流:

40

A∼100 A

du/dt

1  /μs∼20 V/μs

周波数:     50

Hz∼20 kHz

無効電力:

500

var 以下

E.2.3

  DC-DC コンバータの例

代表的なピーク電圧:

30

V

代表的なピーク電流:

6

A

du/dt

   600

V/μs

周波数:     20

kHz 以下

E.2.4

  スイッチング電源の例

代表的なピーク電圧:

15

V∼400 V

代表的なピーク電流:

2

A∼10 A

周波数:     100

Hz∼40 kHz

E.2.5

  レーザ及びパルス光源の例

代表的なピーク電圧:

1

kV∼3 kV

代表的なピーク電流:

1

000

A

du/dt

約 500 V/μs

周波数:     1

kHz∼5 kHz

E.3

  パルス試験でのインダクタンスの影響

要求するパルス試験方法は,

抵抗回路にコンデンサの反復充放電を伴う試験回路で構成することが多い。

これは,一般的な急しゅん(峻)な変化を示す電流及び電圧特性となる。

多くの適用例で,インダクタンスによる誘導的な効果(作用)は,最も重要なことであり,用いるコン

デンサの適合性に重大な影響を及ぼす。

それらは,du/dの値が高い場合には,特に重要である。減衰の限界値の状態  (R

2

=4×L/C)  では,この

効果は,試験の厳しさでわずかに影響する充電又は放電曲線の波形に小さい修正をする必要がある。しか

し,R

2

<4×L/の場合では,減衰振動のありなしにかかわらずオーバーシュートする。この場合には,過

負荷となり,電力損失が増加する。


54

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 F

参考)

固定コンデンサの耐久性試験の時間延長に関する指針

F.1

一般事項

IEC 電子部品品質認証制度  (IECQ)  の品質確認検査における耐久性試験の定期的な反復は,認証試験記

録  (CTR)  の結果だけを収集する機会だけでなく,可能な場合には,信頼性データの評価用に蓄積する機

会も提供する。コンデンサの耐久性試験の通常の試験時間は,1 000 時間又は 2 000 時間である。当事者は,

関係する部品の長期間の状況を評価するため,及び信頼性評価の基本を改善するため,これらの試験の延

長を望んでいるかもしれない。このような耐久性の延長試験の性能及び評価のためのガイドラインを次に

示す。

F.2

ガイドライン

次のガイドラインを適用する。

a

)  試験条件は,標準の耐久性試験と同じにすることが望ましい。どんなに相当な理由でも異なった試験

条件を選定する場合は,それを明確に示すことが望ましい。

b

)  最終測定として,標準の耐久性試験と同じ特性を測定することが望ましい。

c

)  耐久性の延長試験の推奨試験時間は,8 000 時間である。

d

)  延長試験は,長期間の状況及び信頼性についてだけの情報である。したがって,規定する故障基準に

関係なく,様々な解析又はその他の信頼性評価のために,測定値を記録する。

e

)  中間測定(2 000 時間と 8 000 時間との間)を行ってもよい。

f

)  関連する当事者間での合意がある場合には,試験結果は,出荷ロットの認証試験記録  (CTR)  の中に

含めてもよい。

g

)  信頼性データへの加速試験結果の“転換”は,通常,製造業者の責任となる。自らの信頼性評価の加

速試験結果の使用を望む場合は,関連する部品の適切な加速係数を考慮しなければならない。


55

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 G 

規定)

電圧印加の高温高湿(定常)試験

メタライズドフィルムコンデンサに適用)

G.1

  一般事項

誘電性金属化フィルムの腐食の過敏性の検出は,直流電圧を印加する高温高湿(定常)試験を追加して

行う。

直流電圧の有無による試験群における静電容量の平均値の片寄りは,起こり得る金属化の腐食を示す。

G.2

  試験手順

直流電圧を印加する高温高湿(定常)試験は,追加試験群として実施する。直流電圧印加の有無の両方

の試験群の試料は,部品製造業者によってだけ準備することができる。部品製造業者は,両方の試験群の

試料を同じ材料及び同じ製造工程で生産することに注意する。

直流電圧を印加する追加試験群の試料数は,

直流電圧の印加なしの試験群の試料数と等しい。


56

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 Q 

規定)

IEC

電子部品品質認証制度 (IECQ) に用いる場合の

品質評価手順

Q.1

  一般事項

この規格及び下位規格を,IEC 電子部品品質認証制度  (IECQ)  のような総合的な品質評価制度に用いる

場合は,Q.5Q.6 又は Q.14 の手順を適用する。

これらの規格を IEC 電子部品品質認証制度  (IECQ)  以外の設計審査又は形式試験のような目的で用い

る場合は,Q.5.1 及び Q.5.3 b)の手順及び要求事項を用いてもよい。ただし,これらの試験のすべて及び一

部は,試験計画に示す順で行う。

この箇条の手順によってコンデンサの認証を取得する前に,製造業者は,IEC QC 001002-3 によって,

自らの製造業者認定を取らなければならない。

コンデンサの品質評価の認証に利用できる三つの方法は,次による。

a

)  IEC QC 001002-3 の箇条 による品質認証

b

)  IEC QC 001002-3 の箇条 による能力認証

c

)  IEC QC 001002-3 の箇条 による技術認証

コンデンサにサブファミリがある場合には,品質認証用及び能力認証用の品種別通則が個々に必要であ

り,能力認証は,関連の品種別通則が制定している場合だけに利用できる。

Q.1.1

  品質認証の適用性

品質認証は,類似の設計及び製造工程で製造するコンデンサの標準範囲に対して適切であって,発行す

る個別規格に従う。

適切な評価水準及び性能水準に応じた個別規格に規定する試験プログラムは,Q.5 及び関連する品種別

通則の規定によって,認証するコンデンサ範囲に対して直接適用する。

Q.1.2

  能力認証の適用性

能力認証は,共通の設計基準に基づくコンデンサを共通の製造工程群で製造する場合に適切である。特

に,コンデンサを顧客からの指定の要求事項に基づいて製造する場合に適切である。

能力認証では,個別規格を次の三つのカテゴリに分類する。

Q.1.2.1

  工程の妥当性評価用素子を含む能力認証用部品  (CQC)

個別規格は,国内監督検査機関  (NSI)  で承認した能力認証用部品  (CQC)  ごとに作成する。個別規格に

は,能力認証用部品  (CQC)  の目的を明確にし,すべての関連試験の厳しさ及び規定値を含めて規定する。

Q.1.2.2

  標準カタログ部品

製造業者が能力認証手順に基づいて,IECQ 認証登録に記載しようとするコンデンサの認証を要求する

場合は,ブランク個別規格に適合した能力認証用の個別規格を作成する。この個別規格は,IECQ に登録

し,ISO 9000 を含めて,IECQ 制度で承認した品質認証電子部品一覧表  (QPL)  による

1)

1)

  対応国際規格に,IEC QC 001005 を記載しているが,すでに,廃止されている。IEC QC 001005

に記載の品質認証電子部品一覧表  (QPL)  は,IEC オンラインサービス(http://certificate.iecq.org/)

で参照できる。


57

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

Q.1.2.3

  顧客指定部品

個別規格[顧客用個別仕様書  (CDS)  ともいう。

]の内容は,IEC QC 001002-3 の 4.4.3 に基づき,受渡

当事者間の協定によって規定する。

これらの個別規格に関して,より詳細な情報は,関連する品種別通則に規定する。

顧客の承認は,妥当性を確認した設計基準,工程及び品質管理手順並びに工程の妥当性評価用素子を含

む能力認証用部品の試験結果に基づき,製造設備に与える。より詳細な情報に対しては,Q.6 及び関連す

る品種別通則による。

Q.1.3

  技術認証の適用性

技術認証は,全部の技術的プロセス(設計,工程の実現,製品製造,試験及び出荷)が技術によって決

定するすべての部品に共通の資格側面を範囲としている場合に適切である。

Q.2

  製造の初期工程

製造の初期工程は,品種別通則に規定する。

Q.3

  下請負契約

製造の初期工程及び/又はそれに続く工程の下請負契約を行う場合は,

IEC QC 001002-3 の 4.2.2 による。

品種別通則は,IEC QC 001002-3 の 4.2.2.2 によって下請負契約を制限してもよい。

Q.4

  構造的に類似な部品

品質認証,能力認証又は技術認証の下で行う品質認証試験又は品質確認試験に対する構造的に類似な部

品の群分けは,関連する品種別通則に規定する。

Q.5

  品質認証手順

Q.5.1

  品質認証を取る資格

製造業者は,IEC QC 001002-3 の 3.1.1 に従う。

Q.5.2

  品質認証の申請

製造業者は,IEC QC 001002-3 の 3.1.3 に従う。

Q.5.3

  品質認証用試験手順

次の二つの手順のうち,いずれかによる。

a

)  製造業者は,定期検査用の 1 ロット及びできるだけ短期間内に抜き取ったロットごとの検査用の 3 ロ

ットを用いて,個別規格の要求事項に適合する試験証明書を作成する。製造工程での大きな変更は,

検査ロットを抜き取っている期間に行わない。

試料は,IEC 60410

附属書 参照)に従って,そのロットから抜き取る。

注記  IECQ 制度を適用しない場合には,IEC 60410 に替えて JIS Z 9015-1 を適用してもよい。

検査は,なみ検査を用いる。ただし,合格判定数がゼロ個となる抜取数の場合は,合格判定数が 1

個となるように試料数を増加する。

b

)  製造業者は,品種別通則に規定する定数抜取試験計画によって,個別規格の要求事項に適合している

ことを示す試験証明書を作成する。

試料は,

現在の製造中の生産品から無作為に抜き取るか,

又は IECQ 制度の認証を受ける場合には,

国内監督検査機関  (NSI)  の承認によって選定する。


58

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

二つの手順の試料数及び合格判定数は,同一水準とする。その試験条件及び要求事項は,同じとす

る。

Q.5.4

  品質認証の認可

品質認証は,IEC QC 001002-3 の 3.1.4 による手順を完全に満足している場合には,認可する。

Q.5.5

  品質認証の維持

品質認証は,品質確認検査(Q.5.6 参照)の要求事項を満足することを,定期的に実証することによっ

て維持する。

Q.5.6

  品質確認検査

品種別通則に関連するブランク個別規格は,品質確認検査のための試験計画を規定する。この試験計画

は,ロットごとの検査及び定期的検査のための群分け,サンプリング及び周期もまた規定する。

群 でゆるい検査への切替えルールの適用は,耐久性を除くすべての副群に認める。

抜取検査方式及び検査水準は,IEC 60410 又は IEC 61193-2 に規定するものから選定する。

注記  IECQ 制度を適用しない場合は,IEC 60410 に替えて JIS Z 9015-1 を適用してもよい。

必要な場合には,二つ以上の試験計画を規定してもよい。

Q.6

  能力認証手順

Q.6.1

  一般事項

能力認証は,次の範囲とする。

−  管理手順及び試験を含む完全な設計,材料準備及び製造技術

−  工程及び生産に要求する性能限界,

能力認証用部品  (CQC)  及び工程管理パラメータ  (PCP)  に対する

規定値

−  認証が保証する機械的構造の範囲

能力認証の一般的な概要は,

図 Q.1 による。


59

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

図 Q.1−能力認証の一般的な仕組み

Q.6.2

  能力認証を取る資格

製造業者は,IEC QC 001002-3 の 4.2.1 の要求事項に従う。

Q.6.3

  能力認証の申請

製造業者は,IEC QC 001002-3 の 4.2.4 の要求事項及び関連する品種別通則の要求事項に従う。

Q.6.4

  能力の記述

IEC QC 001002-3 の 4.2.5 及び関連する品種別通則の要求事項に基づき,能力マニュアルの中に能力を規

定する。

能力マニュアルは,少なくとも次の事項を含めるか又は引用する。

−  関連する技術の一般的な紹介及び説明

−  適切な場合には,設計基準の規定を含む顧客との連絡対応及び顧客が要求事項を作成する場合の協力

についての側面

−  用いる設計基準の詳細な記述

−  個別規格に従い製造している関連のコンデンサ技術に関して設計基準を遵守していることを確認する

手順

−  関連する購入仕様書及び受入検査規格で引用するすべての使用材料リスト

−  品質管理ポイント及び許可された手直し経路を示し,

すべての工程及び品質管理手順への引用を含む,

全体が分かる工程フローチャート

−  認証が関連する品種別通則の要求事項によって求めている工程の宣言

コンデンサの範囲

工程管理パラメータ  (PCP)  の選定

(Q.6.10.2)

能力認証用部品(CQC)の選定

(Q.6.5.1)

管理計画の準備

(Q.6.10.3)

能力認証用部品(CQC)用

個別規格の準備

(Q.6.5.1)

工程管理の開始

能力認証用部品  (CQC)  用

試験計画の準備

(Q.6.6)

初期の能力認証

(Q.6.10)

工程管理

ロットごとの検査

能力範囲の検証

(Q.6.10.4)


60

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

−  認証が関連する品種別通則の要求事項によって求めている範囲の宣言

−  宣言した能力範囲を特定の能力認証用部品  (CQC)  の設計によって実証することを示す詳細な表によ

って補足する,各々に一般的な説明を付けた能力評価に用いる能力認証用部品  (CQC)  のリスト

−  各能力認証用部品  (CQC)  に対する個別規格

−  各工程管理パラメータ  (PCP)  の一般的な説明を付けた工程管理に用いる工程管理パラメータ  (PCP)

を含み,その工程管理パラメータ  (PCP)  と完成部品の関連特性及び性能との関係とを示す詳細な管

理計画書

−  品質確認検査の抜取計画で構造的な類似性の適用に関するガイダンス

国内監督検査機関  (NSI)  は,機密文書として能力マニュアルを取り扱う。製造業者が望む場合には,製

造業者は,第三者機関にその一部又はすべてを公表してもよい。

Q.6.5

  能力の実証及び検証

製造業者は,IEC QC 001002-3 の 4.2.6 及び次の詳細事項を規定する関連する品種別通則の要求事項に従

ってその能力を実証し,証明する。

Q.6.5.1

  能力を実証する能力認証用部品  (CQC)

製造業者は,能力マニュアルに規定する能力範囲を実証するために必要な工程管理パラメータ  (PCP)

及び能力認証用部品  (CQC)  の範囲の決定について国内監督検査機関  (NSI)  に同意する。

能力マニュアルに従って設計,製造及び工程パラメータを管理した能力認証用部品  (CQC)  の承認範囲

を試験することで実証を行う。能力認証用部品  (CQC)  は,次の要求事項に従う。

a

)  用いる能力認証用部品  (CQC)  の範囲は,宣言した能力のすべての限界を代表する。能力認証用部品

(CQC)  は,相互に達成できる限界の組合せを実証するよう選定する。

b

)  能力認証用部品  (CQC)  は,次の一つとする。

−  能力の範囲の組合せを実証するために特別に設計したコンデンサ

−  一般的な生産に用いる設計のコンデンサ

−  a)の要求事項を満足することを条件に,これらの両方の組合せ

能力認証用部品  (CQC)  を,能力認証のためだけに設計し,製造する場合には,製造業者は,出荷品に

適用するように同じ設計規則,材料及び製造工程を用いる。

個別規格は,各能力認証用部品  (CQC)  に対して作成し,

附属書 に従って表紙形式をとる。個別規格

は,能力認証用部品  (CQC)  の目的を明確にし,すべての関連したストレス水準及び試験範囲を含める。

工程の管理及び維持並びに能力の範囲を実証するために,工程検査及び記録を規定する内部管理文書を引

用してもよい。

Q.6.5.2

  能力の範囲

能力の範囲は,関連の品種別通則に規定する。

Q.6.6

  能力認証のプログラム

IEC QC 001002-3 の 4.2.6 に従って,製造業者は,宣言した能力の評価のためのプログラムを作成する。

このプログラムは,宣言した各能力の範囲が適切な能力認証用部品  (CQC)  によって検証するように設計

する。

そのプログラムは,次の事項を含む。

−  認証試験に対して計画した日程表を示すバーチャート又はその他の手法

−  適用する個別規格に引用するすべての能力認証用部品  (CQC)  の詳細

−  各能力認証用部品  (CQC)  によって実証する特性を示すチャート


61

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

−  工程管理に対して用いる管理計画の引用

Q.6.7

  能力認証試験報告書

IEC QC 001002-3 の 4.2.6.3 に従って,能力認証試験報告書を発行する。この報告書は,この規格の附属

書 に規定する要求事項を満足し,次の要求事項を含む。

−  能力マニュアルの発行番号及び発行日

−  Q.6.6 による能力認証用プログラム

−  プログラムの実施中に得たすべての試験結果

−  用いた試験方法

−  不適合が発生した場合に取られた是正内容の報告書(Q.6.10.1 参照)

報告書は,得られた結果の正式文書として管理責任者  (DMR)  が署名し,能力認証の認可に責任がある,

国内規則で指定した機関[国内監督検査機関  (NSI)]に提出する。

Q.6.8

  能力の概要

能力の概要は,能力認証を認可した後に品質認証電子部品一覧表  (QPL)  の中で公表することを意図す

る。

それは,製造業者の能力の簡潔な説明を含み,認定した製造業者の技術,製造方法及び製品の範囲の十

分な情報を含む。

Q.6.9

  能力認証に影響を及ぼす変更

能力認証に影響を及ぼすどのような変更も IEC QC 001002-3 の 4.2.11 の要求事項を満足する。

Q.6.10

  初期能力認証

この認証を認可する条件は,次による。

−  能力認証用部品  (CQC)  の選定範囲は,不適合品がないほか,能力認証用部品  (CQC)  の個別規格の

評価要求事項を全体的に満足している。

−  管理計画は,工程管理体系の中で十分に実施している。

Q.6.10.1

  不適合になった場合の手順

不適合になった場合の手順は,IEC QC 001002-3 の 4.2.10 によるほか,次による。

コンデンサが検査要求事項に不適合となった場合には,製造業者は,国内監督検査機関  (NSI)  に通知し,

次の a)及び b)に規定する処置の一つに従うことを表明する。

a

)  製造業者が提案した能力の適用範囲を変更する。

b

)  不適合の原因が,次のうちのどちらかを確定するために不適合品の調査を行う。

−  試験そのものの失敗(

例  試験装置の故障,検査員のエラー)

−  設計又は工程の不具合

不適合の原因が試験そのものの失敗として確定した場合は,見かけ上の不適合品又は新規のコンデンサ

の適切ないずれかを,必要な是正処置を行った後に試験プログラムに戻す。新しいコンデンサを用いる場

合は,見かけ上で不適合となったコンデンサと同様に,試験プログラムの中の一連のすべての試験を実施

する。

不適合の原因が設計又は工程の不具合として確定した場合には,試験プログラムは,不適合の原因を根

絶して,文書化を含めてすべての是正処置を実施したことを実証する。これが成し遂げられた場合には,

不適合が発生した一連の試験は,新しい能力認証用部品  (CQC)  を用いてすべて繰り返す。

処置が完了した後,製造業者は,国内監督検査機関  (NSI)  に報告書を送付し,能力認証の試験報告書

Q.6.7 参照)の中に是正内容の報告書のコピーを含める。


62

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

Q.6.10.2

  工程管理パラメータ  (PCP)  及び能力認証用部品  (CQC)  の選定の一般的な計画

各製造業者は,関連する品種別通則の例に基づいて,工程フローチャートを作成する。製造業者は,フ

ローチャートに含むすべての工程段階に対応する工程管理項目を入れる。

管理項目は,関連する品種別通則で例示するように製造業者が指定する。

Q.6.10.3

  工程管理試験計画

試験計画は,製造業者が用いる工程管理体系の一部を構成する。統計的工程管理  (SPC)  を用いる場合

は,統計的工程管理  (SPC)  の基本的な要求事項によって実施する。統計的工程管理  (SPC)  計画は,工程

の重要管理項目での必す(須)管理とする。

生産設備を用いる各工程段階では,製造業者は,定期的に工程パラメータを監視し,製造業者が設定す

る管理範囲と対策範囲とを比較する。

Q.6.10.4

  能力の範囲を実証するための能力認証用部品  (CQC)  の試験計画

能力範囲を実証するための能力認証用部品  (CQC)  の試験計画は,関連する品種別通則に規定する。

Q.6.11

  能力認証の認可

能力認証は,IEC QC 001002-3 の 4.2.6 による手順を十分に満足し,関連する品種別通則の要求事項を満

足した場合には,認可する。

Q.6.12

  能力認証の維持

能力認証は,IEC QC 001002-3 の 4.2.9 の要求事項を満足し,関連する品種別通則の中に規定する維持予

定表に従う能力マニュアルで宣言した要求事項を満足することによって,維持する。

さらに,能力認証は,次の詳細を適用する。

a

)  能力認証は,2 年間の再試験なしで有効である。

b

)  能力認証用部品  (CQC)  の再試験プログラムは,製造業者によって決定する。工程管理に対しては,

製造業者は,管理体系を確立する。管理プログラムの例は,品種別通則中の規定に従ってもよい。能

力の範囲を立証するために,製造業者は,製造業者の能力認証に関連する Q.6.10.4 のすべての試験計

画を少なくとも 2 年ごとに繰り返すことを確実にする。

c

)  出荷のためのコンデンサの品質確認検査は,関連する能力認証の維持を立証するために用いてもよい。

特に,製造業者が,同じ工程によって製造され,かつ,能力認証を保持する能力の範囲内にあるコン

デンサの範囲の品質認証を保持する場合には,工程管理検査結果及び品質認証から発生する定期的な

品質確認検査結果を,能力認証の維持を立証するために用いてもよい。

d

)  製造業者は,能力認証用部品  (CQC)  の範囲が出荷品の代表のままであること,更に,関連する品種

別通則の要求事項と一致していることを確実にする。

e

)  製造業者は,次のように製造を維持する。

−  Q.6.9 の手順に従って国内監督検査機関  (NSI)  が承認したどんな追加又は削除を除き,能力マニ

ュアルで規定した工程は,変更しない。

−  製造場所及び最終検査を行う場所で変更しない。

−  製造業者は,6 か月を超えて能力認証下の生産を中断しない。

f

)  製造業者は,常に,立証した能力範囲及び規定期間での証明を待つ能力範囲が,証明できるように能

力プログラムの維持の経過を記録する。

Q.6.13

  能力認証の拡張

製造業者は,拡張できる範囲の種類に関連する Q.6.10.4 から試験計画を実施することによって製造業者

の能力認証の範囲を拡大してもよい。拡張案が Q.6.10.4 に規定する能力範囲から異なる種類の範囲まで引


63

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

用する場合には,製造業者は,用いるサンプリング及び試験を提案し,国内監督検査機関  (NSI)  の承認を

得る。製造業者は,新しい能力範囲のために必要なすべての工程管理を確立する。

能力認証の拡張は,本来の認証と同じ方法で行う。

Q.6.14

  品質確認検査

品質確認検査の要求事項は,個別規格に規定して,IEC QC 001002-3 の 4.3.1 に従って行う。

Q.7

  手直し及び修理

Q.7.1

  手直し

関連する品種別通則によって禁止する場合には,IEC QC 001002-3 の 4.1.4 に規定する手直しは,行わな

い。特定の部品について,手直しの回数を制限する場合には,そのことを関連する品種別通則に規定する。

すべての手直しは,個別規格の要求事項によって検査する検査ロットを構成する前に実施する。

手直し手順は,製造業者が作成する関連文書の中にすべて規定する。また,管理責任者  (DMR)  の直接

管理の下に実施する。手直しは,下請負契約してはならない。

Q.7.2

  修理

IEC QC 001002-3 の 4.1.5 に規定する修理をしたコンデンサは,IECQ 制度の下では出荷しない。

Q.8

  出荷

個別規格に規定する品質確認検査を実施した後,コンデンサは,Q.5.6 及び IEC QC 001002-3 の 4.3.2 

従って,出荷する。

Q.8.1

  品質認証中での群 検査完了前の出荷

すべての

群 検査について,IEC 60410 のゆるい検査への移行の条件を満足する場合には,製造業者は,

群 検査の完了前にコンデンサを出荷できる。

注記  IECQ 制度を適用しない場合には,IEC 60410 に替えて JIS Z 9015-1 を適用してもよい。

Q.9

  出荷ロット成績証明書

購入者から出荷ロット成績証明書の要求がある場合には,出荷ロット成績証明書の内容を個別規格に規

定する。

注記  能力認証では,出荷ロット成績証明書は,能力認証用部品  (CQC)  で行う試験だけを引用する。

Q.10

  長期保管後の出荷

ロットの出荷に続いて,2 年(品種別通則に保管期間の規定がない場合)を超えて長期保管したコンデ

ンサは,出荷前に,個別規格に規定するはんだ付け性及び電気的特性について再検査する。

製造業者の管理責任者  (DMR)  が用いる再検査手順は,国内監督検査機関  (NSI)  が承認する。

ロットの再検査が満足する結果になると,規定する期間,その品質を再保証する。

Q.11

  代替試験方法

代替試験方法は,IEC QC 001002-3 の 3.2.3.7 によるほか,次による。

判定及び基準について疑義がある場合には,規定する方法だけを用いる。


64

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

Q.12

  IECQ の国内監督検査機関  (NSI)  の対象地域外での製造

IEC QC 001002-3 の 2.5.1.3 の要求事項を満足する場合には,関連する技術的な領域に対して,国内監督

検査機関  (NSI)  がない国に所在する製造業者の工場で,この国が IECQ メンバー国であるかどうかにかか

わらず,製造業者は,コンデンサの一部又は全部の製造範囲にその認証を拡張してもよい。

Q.13

  規定していないパラメータ

個別規格に規定があって,試験の対象になった部品のパラメータだけが,規定範囲内にあるとみなす。

規定していないパラメータはすべて,ある部品から別の部品まで不変のままとみなすことができない。ど

んな理由があっても,一つ以上の追加パラメータを管理する必要がある場合には,新規で,もっと広範囲

にわたる規格を用いる。

追加の試験方法は,十分に記述し,適切な規定値,抜取検査方式及び検査水準を規定する。

Q.14

  技術認証手順

Q.14.1

  一般事項

部品の技術認証は,すべての技術プロセスを対象とする。既存の品質認証及び能力認証の概念に次の原

則を付加し,技術認証の必す(須)要件として拡張している。

a

)  工程内管理方法の使用。例えば,統計的管理手法  (SPC)

b

)  継続的な品質改善の戦略。

c

)  総合的な技術及び作業の監視。

d

)  品質管理システム及び市場要求に適合する実施面での柔軟性。

e

)  迅速な認証又は認証の拡張を可能とするための製造業者の作業文書の承認。

Q.14.2

  技術認証を取る資格

製造業者は,IEC QC 001002-3 の 6.2.1 に従う。

Q.14.3

  技術認証の申請

製造業者は,IEC QC 001002-3 の 6.2.2 に従う。

Q.14.4

  技術認証の記述

技術は,

IEC QC 001002-3 の 6.4 に従って技術認証申告書  (TADD)  及び技術認証スケジュール  (TAS)  に

記述する。

Q.14.5

  技術の実証及び証明

製造業者は,IEC QC 001002-3 の 6.4 及び 6.5 に従って技術の実証及び証明をする。

Q.14.6

  技術認証の認可

技術認証は,IEC QC 001002-3 の 6.7.3 による手順が完全に満足する場合には,認可する。

Q.14.7

  技術認証の維持

技術認証は,IEC QC 001002-3 の 6.7.5 の要求事項を満足することによって維持する。

Q.14.8

  品質確認検査

品質確認検査及び要求事項は,関連する個別規格及び技術認証スケジュールに従って行う。

Q.14.9

  故障率水準の決定

故障率水準の決定及び認可は,関連する規格に規定する。

Q.14.10

  出荷品質水準

出荷品質水準の定義は,受渡当事者間の協定による。


65

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 JA

参考)

形名及び表示

JA.1

  一般事項

この附属書は,2.4.1 及び 2.4.2 に記載する電子機器用固定コンデンサの各々を識別できる形名の制定基

準並びに形名に基づいた表示の方法及び記号化について示す。

JA.2

  形名

JA.2.1

  形名の一般事項

形名は,次の一般事項による。

a

)  形名は,英大文字及び数字の 25 文字以内で構成する。

b

)  形名の構成を JA.2.2 に示すが,コンデンサの種類,形状,特性,安全性能などによって,記号の一部

を省略,変更及び/又は追加することがある。これらは,個別規格に規定する。ただし,記号の誤読

がないようにする。

JA.2.2

  形名の構成

形名の構成は,次の配列による。

なお,記号は,電子機器用固定タンタル固体電解コンデンサの例を示す。

 CS  02 HB 1H 476  K

EZ M

B

JA.2.3

  記号

JA.2.3.1

  コンデンサの種類

コンデンサの種類を表す記号は,2 又は 3 英大文字で表す。

第 1 文字は,コンデンサを表す英大文字 C とする。第 2 文字は,I,N,O,R,X 及び Z を除く英大文

字とし,コンデンサの誘電体の主材料及び電極の構造によって区分する。

第 1 文字と第 2 文字との組合せは,

表 JA.1 による。

第 3 文字は,

表 JA.1 の組合せを細区分する場合に用い,I,O 及び R を除く英大文字とし,個別規格に

規定する。

注記 CN はコネクタで,CR は複合部品で用いているため,コンデンサには用いない。

その他,必

要な事項を

表す記号

JA.2.3.9

故障率水

準を表す

記号 

JA.2.3.8 

評価水準

を表す記

 

JA.2.3.7

公称静電容

量許容差を

表す記号

JA.2.3.6

公称静電

容量を表

す記号

JA.2.3.5

定格電圧

を表す記

 

JA.2.3.4

特性を

表す記

JA.2.3.3 

形状を

表す記

 

JA.2.3.2 

コンデンサ

の種類を表

す記号

JA.2.3.1


66

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 JA.1−コンデンサの種類を表す記号

記号

コンデンサの種類

誘電体の主材料

電極の種類

CA

アルミニウム固体電解コンデンサ

アルミニウム酸化皮膜

アルミニウム及び固体電解質

CC

磁器コンデンサ種類 1

磁器

金属膜

CE

アルミニウム非固体電解コンデンサ

アルミニウム酸化皮膜

アルミニウム及び非固体電解質

CF

メタライズドプラスチックフィルム
コンデンサ

プラスチックフィルム

蒸着金属膜又は蒸着金属膜と金
属はくとの併用

CG

磁器コンデンサ種類 3

磁器

金属膜

CK

磁器コンデンサ種類 2

磁器

金属膜

CL

タンタル非固体電解コンデンサ

タンタル酸化皮膜

タンタル及び非固体電解質

CM

マイカコンデンサ

マイカ

金属膜及び/又は金属はく

CQ

プラスチックフィルムコンデンサ

プラスチックフィルム

金属はく

CS

タンタル固体電解コンデンサ

タンタル酸化皮膜

タンタル及び固体電解質

CU

メタライズド複合フィルムコンデン

異種のプラスチックフ

ィルムの組合せ

蒸着金属膜又は蒸着金属膜と金

属はくとの併用

CW

複合フィルムコンデンサ

異種のプラスチックフ

ィルムの組合せ

金属はく

JA.2.3.2

  形状

形状を表す記号は,2 数字で表し,

表 JA.2 による。ただし,この数字の後に第 3 数字を加えて,素子の

接続及び絶縁の有無,取付方法,電極,構造などを区分する場合は,これを個別規格に規定してもよい。

注記  形状は,外形,外装方式,端子種別,端子方向,スリーブの有無,取付構造の有無などによっ

て区分する。

表 JA.2−形状

記号

形状

参考図

01 
02

05 
08

14

円筒形,金属ケース,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子) 
円筒形,金属ケース,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子)

,スリー

ブ付き

円筒形,非金属ケース,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子) 
円筒形,外装なし,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子)

,スリーブ

付き

円筒形,非金属外装,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子)

04

06 
09 
15

33 
62 
69

円筒形,金属ケース,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子)

,スリーブ

付き

円筒形,非金属ケース,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子)

円筒形,外装なし,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子) 
円筒形,非金属外装,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子)

,スリーブ

付き

円筒形,金属ケース,ねじ端子同一方向,スリーブ付き 
円筒形,金属ケース,ラグ端子同一方向,スリーブ付き 
円筒形,金属ケース,プリント配線板用端子(自立形)同一方向,スリーブ付き

07

13

16

円筒形,非金属ケース,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子)

(コンデ

ンサ軸と直角)

円筒形,外装なし,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子)

(コンデンサ

軸と直角)

円筒形,非金属外装,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子)

(コンデン

サ軸と直角)


67

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 JA.2−形状(続き)

記号

形状

参考図

17 
18

円筒形,金属ケース,リード端子貫通,取付構造付き

円筒形,外装なし,リード端子貫通,取付構造付き 

43 
51 
59 
60

丸形,外装なし,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子)

丸形,非金属外装,ラグ端子反対方向 
丸形,外装なし,ねじ端子反対方向 
丸形,非金属外装,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子),取付

構造付き

44

丸形,外装なし,引出し端子なし,電極反対方向 
 
 

45

丸形,非金属外装,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子) 
 
 

46 
47 
52 
56

丸形,金属ケース,リード端子貫通 
丸形,金属ケース,リード端子貫通,取付構造付き 
丸形,金属ケース,ラグ端子貫通

丸形,金属ケース,ラグ端子貫通,取付構造付き

57

丸形,金属ケース,ラグ端子,一端接地,取付構造付き 
 
 

76 
91 
96 
98

角形,金属ケース,ラグ端子反対方向 
角形,非金属外装,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子) 
角形,外装なし,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子)

角形,非金属ケース,リード端子反対方向(アキシャルリード線端子)

70 
71 
74 
75 
78 
79 
92 
95 
97 
99

角形,金属ケース,ラグ端子同一方向 
角形,金属ケース,ラグ端子同一方向,取付構造付き 
角形,金属ケース,ねじ端子同一方向

角形,金属ケース,ねじ端子同一方向,取付構造付き 
角形,非金属ケース,ラグ端子同一方向 
角形,非金属ケース,ラグ端子同一方向,取付構造付き

角形,非金属外装,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子) 
角形,金属ケース,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子) 
角形,外装なし,リード端子同一方向,

(ラジアルリード線端子)

角形,非金属ケース,リード端子同一方向(ラジアルリード線端子)

27 
28 
29

円筒形,非金属外装,表面実装端子(又は電極)反対方向

円筒形,非金属ケース,表面実装端子(又は電極)反対方向 
円筒形,外装なし,表面実装端子(又は電極)反対方向

30

円筒形(横形)

,金属ケース,表面実装用リード端子,同一方向

 

32

円筒形(座板付き縦形)

,金属ケース,表面実装端子,同一方向

 


68

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 JA.2−形状(続き)

記号

形状

参考図

72 
73 
77

角形,外装なし,表面実装端子(又は電極)反対方向

角形,非金属外装,表面実装端子(又は電極)反対方向 
角形,非金属ケース,表面実装端子(又は電極)反対方向

88

角形(横形)

,非金属ケース,表面実装端子同一方向

 
 

注記 1  非金属ケースには,樹脂モールドを含む。 
注記 2  外装なしとは,裸素子又は絶縁を保証しない塗装を施したもの。 
注記 3  非金属外装とは,絶縁物のディップ厚塗り,テープなどによる外装。 
注記 4  角形には,角形(へん平角形)を含む。 
注記 5  ラグ端子は,板端子及びラッピング端子を含む。 
注記 6  リード端子には,リードフレームを含む。 
注記 7  ねじ端子には,おねじのほか,めねじを含む。 
注記 8  円筒形コンデンサとは,その長さが直径の 1/2 を超えるもの。 
注記 9  丸形コンデンサは,その長さ(又は厚さ)が,直径の 1/2 以下のもの。

JA.2.3.3

  特性

特性を表す記号は,I 及び O を除く 2 又は 3 英大文字で表し,個別規格に規定する。ただし,末尾の 1

英大文字は,カテゴリ温度範囲を表し,

表 JA.3 による。

表 JA.3−カテゴリ温度範囲

記号

カテゴリ温度範囲

記号

カテゴリ温度範囲

記号

カテゴリ温度範囲




D


F

−55∼+155 
−55∼+125 
−55∼+100

−55∼+ 85 
−40∼+125 
−40∼+100


H

J

K

L

M

−40∼+ 85 
−25∼+100 
−25∼+ 85

−25∼+ 70 
−10∼+ 85 
−10∼+ 70

N

P


R

−10∼+ 40 
−55∼+105 
−40∼+105

−25∼+105

JA.2.3.4

  定格電圧

定格電圧を表す記号は,第 1 文字を数字とし,第 2 文字を英大文字の組合せで表し,

表 JA.4 による。

表 JA.4−定格電圧

単位  V

第 2 文字

第 1

文字

A* B C* D E*  F G* H  J*  K

0 1.0 1.25 1.6  2.0  2.5 3.15 4.0 5.0 6.3 8.0 
1 10 12.5 16  20  25 31.5 40  50  63  80 
2 100 125 160 200 250 315 400 500 630 800 
3

1 000

1 250

1 600

2 000

2 500

3 150

4 000

5 000

6 300

8 000

4

10 000

12 500

16 000

20 000

25 000

31 500

40 000

50 000

63 000

80 000

注記  第 1 文字は,第 2 文字が示す数値に乗じる 10 のべき数を表し,第 2 文字は,JIS Z 8601 に規定する基本と

なる数値の R10 標準数と対応している。

注*

この第 2 文字の記号は,R5 標準数列と対応しており,この電圧を定格電圧に用いることが望ましい。


69

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

JA.2.3.5

  公称静電容量

公称静電容量は,2.3.2 に規定する E 標準数の 10

n

は,整数とする。

)倍とし,記号は次による。

注記  この記号は,JIS C 5062 に規定する記号化と異なる方法である。

a

)  公称静電容量の 標準数列が有効数字 けたの場合  公称静電容量を表す記号は,3 数字で表す。第

1 及び第 2 数字は,ピコファラッド (pF) 又はマイクロファラッド  (μF)  の単位で表した公称静電容量

の有効数字とし,第 3 数字は,有効数字に続くゼロの数を表す。ただし,小数点がある場合には,小

数点を英大文字 R で表し,この場合の数字は,すべて有効数字とする。

例 R50:0.5 pF(又は μF)    1R0:1 pF(又は μF)     1R5:1.5 pF(又は μF)

150:15 pF(又は μF)    151:150 pF(又は μF)   152:1 500 pF(又は μF)

b

)  公称静電容量の 標準数列が有効数字 けたの場合  公称静電容量を表す記号は,4 数字で表す第 1

数字∼第 3 数字は,ピコファラッド (pF) 又はマイクロファラッド  (μF)  の単位で表した公称静電容量

の有効数字とし,第 4 数字は,有効数字に続くゼロの数を表す。ただし,小数点がある場合には,小

数点を英大文字 R で表し,この場合の数字は,すべて有効数字とする。

例 R154:0.154 pF(又は μF)1R54:1.54 pF(又は μF) 15R4:15.4 pF(又は μF)

1540:154 pF(又は μF)  1541:1 540 pF(又は μF) 1542:15 400 pF(又は μF)

注記  公称静電容量の E 標準数列が有効数字 3 けたの場合には,我が国では,ほとんど用いてい

ないが,JIS C 5063 に規定しているので記載した。

JA.2.3.6

  公称静電容量許容差

公称静電容量許容差を表す記号は,JIS C 5062 に基づき

表 JA.5 及び表 JA.6 に示す 1 英大文字で表す。

注記  JIS C 5062 では,記号 A を表 JA.5 及び表 JA.6 に規定していない許容差(ただし“*”印があ

るものは除く。

)は,

“A”で表し,その許容差を用いる規格に規定するとしている。必要があ

る場合には,その他と混同しない記号を定め,個別規格に規定することが望ましい。

表 JA.5−公称静電容量許容差(公称静電容量 10 pF 以上に適用)

記号 E L P

W B C D F G H

許容差 %  ±0.005

±0.01

±0.02  ±0.05

±0.1

±0.2

±0.5

±1

±2

±3

記号  J  K M N V* Q  T  S  Z P*

許容差 %

±5

±10

±20

±30

+20

−10

+30

−10

+50

−10

+50

−20

+80

−20

+100
        0

注* V

(

20

10

+

 %) 及び P (

0

10

0

+

 %) は,JIS C 5062 には規定していない。また,P は,±0.02 %を表し,これ

は,固定磁器コンデンサ種類 1(温度補償用)に用いている。P (

0

10

0

+

 %) は,固定磁器コンデンサ種

類 2(高誘電率用)に用いているが,混同のおそれがないため,これを用いた。

表 JA.6−公称静電容量許容差(公称静電容量 10 pF 未満に適用)

記号

B C D F G

許容差 pF

±0.1

±0.25

±0.5

±1

±2

JA.2.3.7

  評価水準

評価水準を表す記号は,1 英文字若しくは 2 英文字又は 1 英大文字及び 1 数字で表し,下位規格の規定

による。


70

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

評価水準 (Assessment level) とは,製品品質の保証の程度を示し,ロットごとの品質確認検査及び定期

的な品質確認検査の試験計画の厳格性を規定し,特性値のばらつきに注目した水準で,製品の品質保証に

おける厳しさの程度を示すものであって,この保証の厳しさに対応して,製品を検査するとき,試料の抜

取個数(試料数 n

,適合・不適合の判定基準(合格判定数 c

,検査の周期(試験周期 p)などが変わる。

評価水準を表すには,IEC/TC 40 が指定した記号であるアルファベットの A∼F の英大文字を用いる。

この場合,品質保証の厳しさは,よりも Bよりも C,…というようにアルファベットの文字が後に

いくほど厳しさが増すが,一部の規格では異なるものもある。評価水準 EZ は,評価水準 に相当する試

験計画を適用するが,検査の判定としては不適合品が常にゼロであることを要求することから を添え書

きして EZ と表す。

JA.2.3.8

  故障率水準

故障率水準を表す記号は,故障率を適用する場合に規定し,1 英大文字で表し,

表 JA.7 による。

表 JA.7−故障率水準

記号

M P R S X

故障率

%/1 000 h

1.0 0.1 0.01

0.001

規定しない。

この記号及び故障率は,JIS C 5003 の規定に基づくものである。ただし,X は,この規格  (JIS 

C 5101-1)  の規定による。

JA.2.3.9

  その他必要な事項

その他必要な事項を表す記号は,JA.2.3.1JA.2.3.8 で表せない性能,構造,材質及びその他必要な事項

を表す場合に適用し,個別規格に規定する。ただし,

表 JA.7 の記号は,用いないことが望ましい。

なお,加工区分を表す場合には,

表 JA.8 に示す記号を用いる。

表 JA.8−加工区分

記号

加工区分

F

リード線端子の形状を加工したもの

T

リード線端子をテーピング加工したもの

JA.3

  表示

JA.3.1

  製品に対する表示

JA.3.1.1

  表示事項

コンデンサの表面には,容易に消えない方法で,次の中から適切な事項を明りょうに表示する。ただし,

コンデンサの種類,構造及び寸法からなる省略を含む表示の詳細事項は,個別規格に規定する。

なお,l)又は m)のうちのどちらか一方を省略してもよい。

a

)  種類

b

)  形状

c

)  特性

d

)  定格電圧

e

)  公称静電容量

f

)  公称静電容量許容差


71

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

g

)  評価水準

h

)  故障率水準

i

)

JA.2.3.9 に規定する,その他必要な事項を表す記号

j

)  極性

k

)  外側電極の表示

l

)

製造年月又は製造年週

m

)  製造ロット番号

n

)  製造業者名又はその商標(略号を含む。)

注記  多素子コンデンサの場合には,各端子について,d),e)及び j)を明らかにする。

JA.3.1.2

  表示の方法

表示の方法は,文字,記号及び/又は色によって,JA.3.1.1 の事項を表示することとし,詳細は,個別

規格の規定による。

なお,記号によって表示する場合には,JA.3.1.3 による。また,色によって表示する場合には,JA.3.1.4

による。

表示の配列順序は,JA.3.1.1 の a)∼i)に規定する項目では,JA.2.2 に規定する形名の順序とする。ただし,

定格電圧及び公称静電容量を示す数値を単位記号なしで表示する場合には,b)の簡略表示の

例 のように

表すことができる。

形名を 2 行に分けて表示する場合には,特性と定格電圧との間で分ける。

その他の項目の表示の配列順序は,表示例又は個別規格の規定による。

a

)  完全表示の例  完全表示とは,JA.3.1.1 の該当項目のすべてを表示する方法であり,例を次に示す。

例  完全表示

CS02HB1H226KAX  ………(形名)

  +            9721    ………(極性及び製造年週)

              ◇          ………(製造業者名)

b

)  簡略表示の例  簡略表示とは,JA.3.1.1 の該当項目の一部を省略して表示する方法であり,例を次に

示す。

例は,定格電圧 50 V,公称静電容量 22 μF の場合を示す。

例 1            例 2        例 3          例 4          例 5

HB2H226K      22K/50      1H226         226            HJ7

  +    5D        +          +            +            +

      ◇            ◇            ◇              ◇            ◇

JA.3.1.3

  表示事項の記号化

JA.3.1.3.1

  形名の構成事項

JA.3.1.1 の a)∼i)に規定する項目を表す記号は,JA.2 に規定する形名の記号による。ただし,小形のコ

ンデンサの定格電圧及び公称静電容量の簡易表示は,JA.3.1.3.2 の規定によって表示してもよい。

JA.3.1.3.2

  小形のコンデンサの定格電圧及び公称静電容量の簡略表示

小形のコンデンサで表示する面積が狭い場合には,

定格電圧及び公称静電容量の 3 文字で表してもよい。

第 1 文字は,定格電圧を表す英大文字(小文字を含む。

)とし,

表 JA.9 による。

第 2 文字及び第 3 文字は,公称静電容量を表す。

第 2 文字は,ピコファラッド (pF) の単位で表した公称静電容量の有効数字 2 けたを表し,

表 JA.10 


72

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

よる。

第 3 文字は,有効数字に対する乗数の 10 のべき数を表し,

表 JA.11 による。

3 文字による表示が困難な場合には,公称静電容量を表す 2 文字だけの表示でもよい。

表 JA.9−定格電圧を表す記号

記号

− d  e  f  g  h  j  k

定格電圧 V

−  2.0 2.5 3.15 4.0 5.0 6.3 8.0

記号  A B C D E  F  G H  J  K

定格電圧

V

10 12.5 16 20 25 31.5 40 50 63 80

表 JA.10−公称静電容量の有効数字 けたを表す記号

記号

A B C D E F G H J K L

数値 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 1.8 2.0 2.2 2.4 2.7

記号

M N P Q R S T U V W X

数値 3.0 3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 6.2 6.8 7.5

記号

Y Z a d f m n t y −

数値 8.2 9.1 2.5 4.0 5.0 6.0 7.0 8.0 9.0  −

表 JA.11−公称静電容量の有効数字に対する乗数の記号

記号

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

乗数 10

0

 10

1

 10

2

 10

3

 10

4

 10

5

 10

6

 10

7

 10

8

 10

1

例 1 CN5  ………16 V  0.33 μF 
例 2  公称静電容量だけの 2 文字の例

A5  ……… 0.1 μF

JA.3.1.3.3

  製造年月

製造年月を表す記号は,数字,又は数字と英文字とで表し,次による。

a

)  数字による方法  4 けたの数字で表した西暦年と 2 けたの数字で表した月とで表す。

例 1 201004(2010 年 4 月)

例 2 201111(2011 年 11 月)

b

)  数字又は 数字と英文字とによる方法  年を西暦年の末尾 2 けたで表す。月は,1 月∼9 月をそのま

ま数字で表し,10 月∼12 月は,それぞれ O,N 及び D で表す。

例 1 104(2010 年 4 月)

例 2 11N(2011 年 11 月)

c

)  英文字及び 数字又は 英文字による方法  年を表 JA.12 に示す 1 英大文字で表す。月は,1 月∼9

月をそのまま数字で表し,10 月∼12 月は,それぞれ O,N 及び D で表す。

例 1 A4  ………2010 年 4 月

例 2 AN

………2010 年 11 月


73

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 JA.12文字で表す製造年の記号

文字

文字

文字

文字

文字

1990 
1991 
1992 
1993 
1994




D

E

2000 
2001 
2002 
2003 
2004

M

N

P

R

S

2010 
2011 
2012 
2013 
2014




D

E

2020 
2021 
2022 
2023 
2024

M

N

P

R

S

2030 
2031 
2032 
2033 
2034




D

E

1995 
1996 
1997 
1998 
1999

F


H

J

K

2005 
2006 
2007 
2008 
2009

T


V

W

X

2015 
2016 
2017 
2018 
2019

F


H

J

K

2025 
2026 
2027 
2028 
2029

T


V

W

X

2035 
2036 
2037 
2038 
2039

F


H

J

K

注記 1  年を表す文字記号は,20 年を 1 サイクルとして繰り返す。 
注記 2  この方法は,JIS C 5062 の規定による。

d

)  数字と 数字又は 英文字とによる方法  年を西暦年の末尾 1 けたで表す。月は,1 月∼9 月をその

まま数字で表し,10 月∼12 月は,それぞれ O,N 及び D で表す。

例 1 21  ………2012 年 1 月

例 2 2N

………2012 年 11 月

e

)  英文字による方法  表 JA.13 に示す 1 英大文字によって年月を表す。

表 JA.13英文字で表す年月の記号

記号

記号

記号

記号

1996 
2000 
2004 
2008 
2012 
2016 
2020 
2024 
2028 
2032









9

10 
11 
12




D


F


H

J

K

L

M

1997 
2001 
2005 
2009 
2013 
2017 
2021 
2025 
2029 
2033









9

10 
11 
12

N

P


R


T


V

W


Y

Z

1998 
2002 
2006 
2010 
2014 
2018 
2022 
2026 
2030 
2034









9

10 
11 
12

a

b

c

d

e

f


h

j

k

l

m

1999 
2003 
2007 
2011 
2015 
2019 
2023 
2027 
2031 
2035









9

10 
11 
12



q



t


v

w



z

注記 48 か月(4 年)後は,繰返し用いる。

JA.3.1.3.4

  製造年週

製造年週を表す記号は,西暦末尾 2 数字で年を表す。週は,年頭初の木曜日を含む週を第 1 週とし,年

間を通じて順次数える数字 2 数字で表す。

なお,週は,月曜日から始まり,日曜日に終わりとする。

例 1 1001

………2010 年第 1 週

例 2 1121

………2011 年第 21 週

JA.3.1.4

  色による表示

色によって表示を行う場合には,JA.2.2 の配列の順序及び JIS C 5062 の規定に基づき,個別規格に詳細

を規定する。


74

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

JA.3.2

  包装に対する表示

包装には,次の中から適切な事項を表示する。ただし,b)又は c)のうちのどちらか一方を省略してもよ

い。

a

)  形名

b

)  製造年月又は製造年週

c

)  製造ロット番号

d

)  製造業者名又はその商標(略号を含む。)

e

)  数量


75

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 JB

参考)

端子反対方向形(アキシャル端子)のゲージによる寸法測定方法

JB.1

  一般事項

この附属書は,反対方向の二つの端子(アキシャル端子)をもつ電子機器用コンデンサ及び電子機器用

抵抗器に適用する。

注記  この附属書は,4.4.2 に規定する IEC 60294 を翻訳し,技術的内容を変更することなく規定した。

JB.2

  目的

この附属書の目的は,部品の寸法の測定方法を規定することである。JB.3 は,部品本体及び端子の長さ

を測定する方法である。コーティング材料で覆われている端子の最大長さは,JB.4 に示す方法で測定する。

JB.5 は,全長にわたる直径を測定するゲージについて規定する。

注記  端子反対方向形(アキシャル端子)でない部品の寸法測定方法は,附属書 JC による。

JB.3

  長さ

部品本体の長さは,2 枚のゲージ孔の中に端子を挿入し,部品本体又は端子が変形しない位置まで部品

を挟むことによって測定する。

ゲージの寸法及び部品と測定装置との距離を考慮し,ゲージを平行にする。

ゲージの測定精度は,0.2 mm 以下とする。

ゲージは,JB.3.1 及び JB.3.2 の 2 種類とする。

JB.3.1

  端子反対方向形(アキシャル端子)の部品(JB.3.2 に規定するものを除く。)用のゲージ

単位  mm

注記  IEC 60294 では,ゲージ孔径を“W”としているが,一般に直径に“D”を用いて

いるので,混乱を避けるため“D”とした。

図 JB.1−端子反対方向形(アキシャル端子)の部品用のゲージ

部品本体の長さは測定値 L

1

とし,端子の長さは測定値 L

2

とする。

ゲージの孔径は,次の表に規定する端子の径による。


76

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

表 JB.1−公称リード線径に対するゲージ孔径  (D)  

単位  mm

公称リード線径

ゲージ孔径

D

公称リード線径

ゲージ孔径

D

 0.45 以下 
0.45 を超え 0.7 以下 
0.7 を超え 0.9 以下

0.80±0.02 
1.00±0.02 
1.20±0.02

0.9 を超え 1.15 以下 
1.15 を超え 1.32 以下 
1.32 を超え 2.0 以下

1.50±0.02 
1.80±0.02 
3.00±0.02

注記  許容差は,測定中に端子を挿入している状態での測定箇所に適用する。

JB.3.2

  端子反対方向形(アキシャル端子)でガラス封口又は端子が不連続な直径 5 mm 以上の部品のゲー

端子に不連続点,例えば,端子上に溶接点をもつ部品及びガラス封口をもつ部品の場合には,ゲージの

厚さは,長さの測定には意味をもたない。部品の長さは,ゲージの内面間の距離とし,端子の長さは L

2

とする。

ゲージの孔径は,4.00 mm±0.02 mm とする。

注記  許容差は,測定中に端子に挿入している状態での測定箇所に適用することが望ましい。

単位  mm

図 JB.2−端子反対方向形(アキシャル端子)でガラス封口

又は端子が不連続な直径 5 mm 以上の部品のゲージ

JB.4

  コーティング材で覆われた端子の長さ

端子をゲージに挿入し,部品を JB.3.1 のように挟んだ場合には,コーティング材(塗料のたれ)は,ゲ

ージの外側に出てはならない。

ゲージの厚さは,個別規格の規定による。

注記  ゲージの厚さは,片面のプリント配線板に用いる場合には,1.50 mm±0.05 mm を,その他の部

品の場合には,4.00 mm±0.05 mm を推奨する。

JB.5

  全長にわたる直径を測定する方法

本体の直径+0.1 mm で許容差

05

.

0

0

 mm の内径をもち,部品に規定する長さに等しい長さをもつまっす

ぐな円筒の中に部品を自重で通す。


77

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

部品の製造業者による部品の最大径は,抵抗器のキャップ及び磁器コンデンサの端子部の巻き付けたリ

ード線のような本体の形状に凹凸を考慮する。


78

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

附属書 JC

参考)

端子同一方向形(ラジアル端子)のゲージによる寸法測定方法

JC.1

  一般事項

この附属書は,同一方向の端子(ラジアル端子)をもつ電子機器用コンデンサ及び電子機器用抵抗器に

適用する。

注記  この附属書は,4.4.2 に規定する IEC 60717 を翻訳し,技術的内容を変更することなく規定した。

ただし,技術的内容の一部を追加した。

JC.2

  目的

この附属書の目的は,同一方向の端子をもつコンデンサ及び抵抗器の寸法の測定方法を規定することで

ある。

JC.3

  幅及び長さ

幅及び長さの寸法は,次による。

JC.3.1

  格子寸法の孔をもつゲージ

標準格子寸法に基づいた格子寸法の孔をもったゲージを用いる。

孔径は,通常,用いている実際のプリント配線板に従った端子の寸法に対応している。

JC.3.2

  端子形状によるゲージの適用

JC.3.2.1

  円筒(丸棒)端子をもつ部品

部品の個別規格に規定がない場合には,円筒(丸棒)端子をもつ部品の寸法確認に用いるゲージは,次

による。

a

)  同一軸に沿った孔位置の許容差:±0.02 mm

b

)  端子の公称径に対応する孔径の公称値:表 JC.1 による。

表 JC.1−端子の公称径に対応する孔径の公称値

単位  mm

端子の直径公称径*

孔径公称値

≦0.5 0.8

0.6 1.0

0.7,0.8 1.3

1.0 1.6 
1.2 1.8

注*

このリード線径は,IEC 60301 の規定による。

c

)  孔径の許容差:±0.02 mm

d

) 1.5

mm の公称厚みをもつゲージ板を用いる。ゲージ板の孔の位置及び面取りの状態を,図 JC.1 に示

す。

 


79

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

単位  mm

図 JC.1−ゲージ板の孔の位置及び面取りの状態

JC.3.2.2

  角径端子をもつ部品

角径端子については,個別規格に規定がない場合には,その対角線の長さ以上で最も近い公称径をもつ

円筒(丸棒)端子と同様に扱う。

JC.3.2.3

  その他の端子の部品

上記の二つの各項に該当しない端子については,用いるゲージの詳細を個別規格に規定する。

JC.3.3

  端子の位置出し

測定する部品の端子は,位置出しを行う。この部品は,適切な孔径をもったゲージの孔に十分に挿入で

きなければならない。規定端子に対して適切な力以上の力を挿入のときに加えてはならない。

JC.3.4

  幅及び長さの測定

部品の幅  (W)  は,ゲージ面に垂直で,格子の孔の中心点を結ぶ線に平行であり,また,対応する部品の

側面に接する二つの面間の距離として

図 JC.2 及び図 JC.3 に示すように測定する。

同様に長さ  (L)  は,幅の面に直角で,部品のほかの対応する側面に接する二つの同様な面の距離とする。

平行する面は,部品本体を少しでもへこませることがなく,部品に接触するようにする。

これらの面と端子が固定している格子孔の中心線との距離  (F)  が,端子位置の測定値である。

図 JC.2−幅が大きいものの測定

図 JC.3−幅が小さいものの測定

JC.4

  高さ

実装部品に必要な高さは,ゲージ板の上面から部品の最も高い部分までの距離  (H)  である(

図 JC.4 

図 JC.5 参照)。


80

C 5101-1

:2010 (IEC 60384-1:2008)

JC.5

  リード線の長さ

リード線の長さは,

図 JC.5 に示すリード線の長さ  (l)  を測定する。

JC.6

塗料のたれ

塗料のたれは,関連する規格の規定によって調べる。

図 JC.4−部品の高さの測定

単位  mm

図 JC.5−部品のリード線の長さ及び塗料のたれの測定

参考文献  JIS B 0405  普通公差−第 1 部:個々に公差の指示がない長さ寸法及び角度寸法に対する公差

JIS C 0806-1  自動実装用部品のパッケージング−第 1 部:アキシャルリード線端子部品の連続

テープによるパッケージング

JIS C 0806-2  自動実装用部品の包装−第 2 部:ラジアルリード線端子部品の連続テープによる

包装

JIS C 0806-3  自動実装用部品の包装−第 3 部:表面実装部品の連続テープによる包装 
JIS C 5003

:1974  電子部品の故障率試験方法通則

JIS C 5602

:1986  電子機器用受動部品用語

ISO 4046

 (all parts),Paper, board, pulps and related terms−Vocabulary

IEC 60301

:1971,Preferred diameters of wire terminations of capacitors and resistors 及び Amendment

1:1972

IEC 60469-1,Pulse techniques and apparatus−Part 1: Pulse terms and definitions 
IEC 60469-2,Pulse techniques and apparatus−Part 2: Pulse measurement and analysis, general

considerations