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C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

(1)

目  次

ページ

序文 

1

1

  適用範囲及び目的

1

2

  引用規格

1

3

  一般的条件 

2

4

  輸送条件

2

4.1

  一般的輸送条件

2

4.2

  特定輸送条件 

3

5

  保管条件

3

6

  関連文書

3

附属書 A(参考)環境条件表及び各分類の説明

5


C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人電子情報

技術産業協会(JEITA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標

準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

これによって,JIS C 5070:2002 は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。


日本工業規格

JIS

 C

5070

:2009

(IEC 61760-2

:2007

)

表面実装技術−

表面実装部品(SMD)の輸送及び保管条件−指針

Surface mounting technology-

Part 2: Transportation and storage conditions

of surface mounting devices (SMD) -Application guide

序文 

この規格は,2007 年に第 2 版として発行された IEC 61760-2 を基に,技術的内容及び対応国際規格の構

成を変更することなく作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

適用範囲及び目的 

この規格は,能動部品,受動部品などの表面実装部品(以下,SMD という。

)を対象とし,これらの SMD

が実装及び使用時に支障を生じないための,輸送及び保管条件について指針を示す。ただし,プリント配

線板は対象としない。

この規格の目的は,SMD の使用者が品質及び信頼性を低下させることなく,位置決め,はんだ付けなど

の処理ができるような状態で,製品の受取り及び保管を確実にすることである。

SMD の不適切な輸送及び保管は品質低下を引き起こし,結果として,はんだ付け不良,はく離

(delamination)  及び破裂 (popcorning) のような組立上の問題となる。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61760-2:2007

,Surface mounting technology−Part 2: Transportation and storage conditions of

surface mounting devices (SMD)−Application guide (IDT)

なお,対応の程度を表す記号(IDT)は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,一致していることを示

す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

には適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 0806-3

  自動実装用部品のパッケージング−第 3 部:表面実装部品の連続テープによるパッケー

ジング

注記  対応国際規格:IEC 60286-3:1997, Packaging of components for automatic handling−Part 3 :

Packaging of leadless components on continuous tapes (MOD)

JIS C 0806-6

  自動実装部品のパッケージング−第 6 部:表面実装部品用バルクケースによるパッケー


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C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

ジング

注記  対応国際規格:IEC 60286-6,  Packaging of components for automatic handling−Part 6 : Bulk case

packaging for surface mounting components (MOD)

JIS C 60721-3-1:1997

  環境条件の分類  環境パラメータとその厳しさのグループ別分類  保管条件

注記  対 応 国 際 規 格 : IEC 60721-3-1:1987, Classification of environmental conditions − Part 3:

Classification of groups of environmental parameters and their severities−Section 1: Storage (IDT)

JIS C 60721-3-2:2001

  環境条件の分類  環境パラメータとその厳しさの分類−輸送条件

注記  対 応 国 際 規 格 : IEC 60721-3-2:1997, Classification of environmental conditions − Part 3:

Classification of groups of environmental parameters and their severities−Section 2: Transportation

(IDT)

IEC 60286-4

,Packaging of components for automatic handling−Part 4: Stick magazines for electronic

components encapsulated in packages of form E and G

IEC 60286-5

,Packaging of components for automatic handling−Part 5: Matrix trays

IEC 60749 (all parts)

,Semiconductor devices−Mechanical and climatic test methods

IEC 61340-5-1

,Electrostatics−Part 5-1: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena−

General requirements

注記 JIS では,TR C 0027-1:2002,  静電気現象からの電子デバイスの保護−第 1 部:一般要求事項

がこの規格に対応している。

IEC 61340-5-2

,Electrostatics−Part 5-2: Protection of electronic devices from electrostatic phenomena−User

guide

注記 JIS では,TR C 0027-2:2002,  静電気現象からの電子デバイスの保護−第 2 部:使用者のため

の指針がこの規格に対応している。

一般的条件 

SMD は,輸送中及び保管中に機械的,環境的及び電気的影響によって,その特性を損なわないように包

装する。JIS C 0806-3IEC 60286-4IEC 60286-5 及び JIS C 0806-6 で規定する包装への要求事項は,輸送

中及び保管中の SMD の保護に役立つ可能性がある。

輸送条件は,通常,保管条件より管理が難しいが,管理する必要がある。この規格の推奨条件からの逸

脱は,できるだけ少なくすることが望ましい。

輸送条件 

4.1 

一般的輸送条件 

SMD は,テープ,スティックマガジンなどの選定した包装形態のものも含め,輸送中の極端な温度,湿

度及び機械的な力に対して保護しなければならない。部品供給業者の規定がない場合には,次の条件を満

足しなければならない。

気象条件は次によるほか,JIS C 60721-3-2 の分類 2K2 による。

−  低温:−40  ℃

−  温度の変化  空気/空気:−40  ℃/+30  ℃

−  低い気圧:30 kPa

−  気圧変化の速度:6 kPa/min


3

C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

機械的条件は,JIS C 60721-3-2 の分類 2M1 による。

輸送は,箱が変形せず,また,内部包装物に直接力が伝わらない方法で行う。

総輸送時間は,可能な限り短くし,10 日間を超えないことが望ましい。ただし,総輸送時間には,箇条

5

に規定する管理された保管条件に置かれている時間を含まない。

4.2 

特定輸送条件 

輸送する SMD の耐環境性によって,管理状態のよい空輸又は管理状態の悪い鉄道若しくは道路輸送の

いずれかを選定する。

4.2.1 

カテゴリ 

すべての SMD に適用することが望ましい。

飛行中の管理された貨物室での空輸とする。

気象条件は,JIS C 60721-3-2 の分類 2K1 による。

空港での待ち時間及び積載作業の間は,通常,環境条件が管理されていないが,少なくとも 4.1 の規定

を満足しなければならない。

4.2.2 

カテゴリ 

鉄道輸送,道路輸送及び環境条件がよく管理されていない場合の空輸とする。

4.1

に規定する一般的輸送条件の要求事項を必要としない SMD 及び包装だけに適用する。

最低気圧は,高度 12 km 未満に相当する気圧(約 19.3 kPa)とする。

保管条件 

管理のよい保管条件は,問題発生を抑える主要因になる。有害なガスによって,はんだ付け性が低下す

るような場所には保管しない。また,有害な電界強度及び直射日光にさらされる場所を避けることが望ま

しい。

次の保管条件が望ましい。

気象条件は,次の条件によるほか,JIS C 60721-3-1 の分類 1K2 による。

−  低相対湿度:10  %

−  高相対湿度:75  %

製造業者が指定する保管時間を超えてはならない。ただし,総保管時間(製造業者及び使用者の保管時

間の総計)は,2 年間以内とし,また,使用者の保管時間は,受入後 1 年間以内とすることを推奨する。

特に必要がある場合,正確な保管時間及びそれを超えた場合の再評価のルールは,製品規格又は部品仕様

書に規定する。少なくともはんだ付け性の再評価は必要となる。

より長期間の保管が必要な場合,適切な保管及び包装状態に関して製造業者に問い合わせて合意を得る

ことを推奨する。

保管中は,最小包装単位は開封してはならない。また,最小包装単位は,当初の包装の状態で保管する

ことが望ましい。

短時間であっても前述の温度及び湿度条件から外れないことが望ましい。

最終使用部品に対する部品の特性を保護する保管条件は,受渡当事者間の協定による。

関連文書 

標準包装した製品が,この規格に規定する出荷及び保管条件下で,要求品質及び信頼性を満足しない場

合には,製品規格の規定によって,IEC 60749IEC 61340-5-1 及び IEC 61340-5-2 に基づき,包装するこ


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C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

とが望ましい。


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C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

附属書 A

(参考)

環境条件表及び各分類の説明

序文 

この附属書は,本体で引用する JIS C 60721-3-1 及び JIS C 60721-3-2 の環境条件表及び各分類の説明を

参考として記載したものであり,規定の一部ではない。

A.1 

JIS C 60721-3-2

による輸送気象条件 

4.1

及び 4.2.1 で引用する輸送気象条件 2K2 及び 2K1 の条件を,

表 A.1 に示す。

表 A.1JIS C 60721-3-2 による輸送気象条件 

分類

環境パラメータ

単位

2K1 2K2

この規格で用いる
2K2 以外の条件

a)  低温

°C

+5

−25

−40

b)  高温,密封容器中の空気

a)

°C

なし

+60

c)  高温,通気された容器中の空気又は外気

b)

°C

+40

+40

d)  温度の変化,空気(高温)/空気(低温)

c)

°C

なし

−25/+25

−40/+30

e)  温度の変化,空気/水

c)

°C

なし

なし

f)  相対湿度,急激な温度変化がない

% 
°C

75

+30

75

+30

g)  相対湿度,高い相対湿度の空気(高温)/空気

(低温)の急激な温度変化がある

c)

% 
°C

なし

なし

h)  絶対湿度,水分含有量が多い条件で,空気(高

温)/空気(低温)の急激な温度変化がある

d)

g/m

3

°C

なし

なし

i)  低い気圧 kPa

70

70

30

j)  気圧変化の速度 kPa/min

なし

なし 6

k)  周囲空気の動き m/s

なし

なし

l)  降水,雨 mm/min

なし

なし

m)  日射 W/m

2

 700

700

n)  熱放射 W/m

2

なし

なし

o)  雨以外の水

e)

 m/s

なし

なし

p)  湿気

なし

なし

なし

a)

  製品表面の高い温度は,ここで規定する周囲温度及び窓又はその他の開口部からの日射の双方から影響を受

ける可能性がある。

b)

  製品表面の高い温度は,ここで規定する周囲温度及び次に規定する日射の影響によるものとする。

c)

  製品が,二つの温度間を直接移動する場合を想定している。

d)

  製品が急速な温度低下にだけ(急速な温度上昇ではない)さらされることを想定している。水分含有量は,

露点までの温度に適用する。低い方の温度では,相対湿度がほぼ 100  %であることを仮定している。

e)

  数値は,蓄積した水の高さではなく,水の速度を表す。


6

C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

A.2 

JIS C 60721-3-2

による輸送機械的条件 

4.1

で引用する輸送機械的条件 2M1 の条件を,

表 A.2 に示す。

表 A.2JIS C 60721-3-2 による輸送機械的条件 

分類

環境パラメータ

単位

2M1

a)  定常振動,正弦波

a)

変位振幅(片振幅)

加速度振幅(片振幅)

振動数範囲

mm

m/s

2

Hz

 
 3.5

− 10 15

2∼9 9∼200 200∼500

b)  定常振動,ランダム

a)

加速度スペクトル密度

振動数範囲

m

2

/s

2

Hz

 
 1

0.3

 10∼200 200∼2 000

c)  非定常振動,衝撃を含む

b)

衝撃応答スペクトルタイプⅠ,ピーク加速度  α

衝撃応答スペクトルタイプⅡ,ピーク加速度  α

m/s

2

m/s

2

100

なし

d)  自由落下 
 20

kg 未満の質量

 20∼100 kg の質量 
 100

kg を超える質量



m

0.25 
0.25 
0.1

e)  転倒 
 20

kg 未満の質量

 20∼100 kg の質量 
 100

kg を超える質量

なし

なし 
なし

どのりょう(稜)からも転倒する。

転倒しない。 
転倒しない。

f)  横揺れ,縦揺れ 

角度

周期

° 
s

なし 
なし

g)  定常状態加速度 m/s

2

 20

h)  静荷重 kPa

5

a)

  周波数範囲は,緩衝効果の大きい車両による輸送では,200 Hz までとしてもよい。

b)

  JIS C 60721-3-2 の図 参照。


7

C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

A.3 

JIS C 60721-3-1

による保管条件 

箇条 で引用する輸送機械的条件 1K2 の条件を,

表 A.3 に示す。

表 A.3JIS C 60721-3-1 による保管条件 

分類

環境パラメータ

単位

1K2

この規格で用いる 1K2 以外の

条件

a)  低温

°C

+5

b)  高温

°C

+40

c)  低相対湿度

a)

% 5

10

d)  高相対湿度

a)

% 85

75

e)  低絶対湿度

a)

 g/m

3

 1

f)  高絶対湿度

a)

 g/m

3

 25

g)  温度変化の速度

b)

°C/min 0.5

h)  低気圧

c)

 kPa

70

i)  高気圧

c)

 kPa

106

j)  日射 W/m

2

 700

f) 

k)  熱放射

なし

g) 

l)  周囲空気の動き

d)

 m/s

1.0

h)

m)  結露(凝縮)

なし

なし

n)  降水(降雨,降雪,降ひょうなど)

なし

なし

o)  降雨の厳しさ mm/min

なし

p)  低雨温度

e)

°C

なし

q)  雨以外の水

なし

なし

r)  氷点及び霜の生成

なし

なし

a)

  相対湿度は絶対湿度によって制限されるため,例えば,この表の環境パラメータ a)及び c)又は b)及び d)の厳

しさは同時には生じない。

b)

  5 分間の平均値

c)

 70

kPa の値は,屋外条件の限界値を表し,通常は高度 3 000 m での値である。地理的な場所によっては,これ

より高い場所もある。鉱坑内の条件については考慮しない。

d)

  自然対流による冷却システムは,周囲空気の動きの逆作用によって妨害されることがある。

e)

  この雨温度については,高温 b)と日射 j)とを同時に考慮することが望ましい。雨による冷却効果は,製品の

表面温度と関連して考慮しなければならない。

f)

  製品は,直射日光にさらさないことを推奨する。

g)

  特別な気象条件(JIS C 60721-3-1 の表 参照)から選択した,1Z1(無視できる)又は 1Z2(熱放射がある条

件,例えば,部屋暖房システムの近く)のいずれかの場所に関連して生じる条件。

h)

  適用できる場合,特別な気象条件(JIS C 60721-3-1 の表 参照)から選択した,1Z3(30 m/s)又は 1Z4(50 m/s)

を適用してもよい。

A.4 

各分類の説明 

A.4.1 

気象条件 2K1 

この条件は,屋内条件で暖房及び通気のある条件下での一般的な輸送条件とする。高い温度は,一般屋

外気候群の温度に限られる。

全地球屋外気候群の湿度条件は,

一般屋外気候群より厳しいことはないので,

このような制限は行わない。また,この条件は,製品が,寒い屋外と暖かい屋内との間を移動することは

ないが,窓その他から日射にさらされることがある。

さらに,製品を熱源の近くに置くことはなく,はね水,湿った壁などにさらされることはない。


8

C 5070

:2009 (IEC 61760-2:2007)

A.4.2 

気象条件 2K2 

この条件は,2K1 の条件に加えて,寒冷形気候及び緩寒冷形気候を除く一般屋外気候群で,屋内の暖房

のない条件になる。

ただし,この条件は,換気された容器における輸送も含み,製品は暖房のある加圧された航空機内貨物

室で輸送されることもある。

A.4.3 

機械的条件 2M1 

この条件は,航空機,貨車,エアクッションのあるトラック及びトレーラでの機械的荷積み及び輸送に

適用する。

A.4.4 

気象条件 1K1 

このクラスは,空調が完備した囲われている場所に適用する。気温及び湿度の調節は,必要な条件を維

持するため連続的に行う。

保管製品は,減衰された日射にさらされたり,空調システムからの風による周囲空気の動きにさらされ

ることがある。熱放射,結露,降水,雨以外の水及び結氷にはさらされない。

A.4.5 

気象条件 1K2 

このクラスは,クラス 1K1 で包含している条件に加えて,温度調節を行っている囲われた場所に適用す

る。

特に,屋外条件と大きな差があるとき,要求条件を維持するため,暖房又は冷房を用いる。

保管製品は,日射及び熱放射にさらされることがある(この規格では,日射にさらさないことを推奨し

ている。

。また,開いている窓,特殊な条件などで生じる建物内の風による周囲空気の動きにもさらされ

る。