Z 3284-1：2020
（1）
追補1のまえがき
このJIS Z 3284-1の追補1は，産業標準化法に基づき，日本産業標準調査会の審議を経て，経済産業大
臣がJIS Z 3284-1:2014を改正した内容だけを示すものである。
JIS Z 3284-1:2014は，この追補1の内容の改正がされ，JIS Z 3284-1:2020となる。
日本産業規格 JIS
Z 3284-1：2020
ソルダペースト−第1部：種類及び品質分類
（追補1）
Solder paste-Part 1: Kinds and quality classification
（Amendment 1）
追補1の序文
この追補1は，2014年に第3版として発行されたIEC 61190-1-2に対応して発行するもので，粉末サイ
ズの分類について技術的内容を変更して作成した日本産業規格である。
JIS Z 3284-1:2014を，次のように改正する。
箇条1（適用範囲）の注記を，次のとおりに置き換える。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 61190-1-2:2014，Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for
soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly（MOD）
なお，対応の程度を表す記号“MOD”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“修正している”
ことを示す。
箇条4（種類）のb) 2)（粉末サイズの分類）の表2を，次の表に置き換える。
表2−粉末サイズの分類
単位 μm
粉末
サイ
ズの
記号
粉末サイズa)
次のサイズを超えた粉
末の質量分率が0.5 %未
満
次のサイズ範囲の粉末
の質量分率が10 %以下
次のサイズ範囲の粉末
の質量分率が80 %以上
次のサイズ未満の粉末
の質量分率が10 %以下
1
160
160〜150
150〜75
75
2
80
80〜75
75〜45
45
3
60
60〜45
45〜25
25
4
50
50〜38
38〜20
20
5
40
40〜25
25〜15
15
6
25
25〜15
15〜5
5
7
15
15〜11
11〜2
2
8
11
11〜8
8〜2
2
注a) この表に示す粉末サイズは，箇条4のb) 1)による短径の長さをいう。
2
Z 3284-1：2020
附属書JA（JISと対応国際規格との対比表）の見出し欄，箇条4（種類）に係る欄及びJISと国際規格との対応の程度の全体評価を，次に置き換える。
JIS Z 3284-1:2020 ソルダペースト−第1部：種類及び品質分類
IEC 61190-1-2:2014，Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2:
Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
(I)JISの規定
(II)
国際規
格番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
4 種類
ソルダペーストの
種類の決め方を規
定している。
4
JISと同様にソルダペー
ストの種類の決め方を
規定している。
変更
IEC規格に規定する種類の分け方
が異なる。
JISでは，規格体系が異なるため，
現状のままとする。
6.5.2.1
粉末サイズの区分表
追加
JISでは，粉末サイズの記号に8を
追加している。
国内の実態を反映させた。
IEC規格のメンテナンスのタイミ
ングで，日本から再提案する。
変更
JISでは，表2の注a) を“この表に
示す粉末サイズは，箇条4のb) 1)
による短径の長さをいう。”に変更
している。
IEC規格では，粉末の形状の規定
が曖昧であるため，明確な規定と
した。
削除
IEC規格では粘度を規定している
が，JISにはない。
JISでは，規格体系が異なるため，
現状のままとする。
JISと国際規格との対応の程度の全体評価：IEC 61190-1-2:2014，MOD
2
Z
3
2
8
4
-1
：
2
0
2
0