Z 2300：2020  

（1） 

目 次 

ページ 

1 適用範囲························································································································· 1 

2 分類······························································································································· 1 

2.1 一般 ···························································································································· 1 

2.2 試験方法別の分類 ·········································································································· 1 

2.3 内容分類 ······················································································································ 1 

3 一般事項························································································································· 2 

3.1 番号の付け方 ················································································································ 2 

3.2 括弧の使い方 ················································································································ 2 

3.3 対応英語 ······················································································································ 2 

4 用語及び定義··················································································································· 2 

4.1 共通及び一般 ················································································································ 2 

4.2 放射線透過試験 ············································································································ 15 

4.3 超音波探傷試験 ············································································································ 31 

4.4 アコースティック・エミッション試験 ·············································································· 59 

4.5 磁気探傷試験 ··············································································································· 64 

4.6 浸透探傷試験 ··············································································································· 68 

4.7 渦電流試験 ·················································································································· 70 

4.8 漏れ（リーク）試験 ······································································································ 73 

4.9 ひずみゲージ試験 ········································································································· 77 

4.10 外観試験 ···················································································································· 80 

4.11 赤外線サーモグラフィ試験 ···························································································· 82 

Z 2300：2020  

（2） 

まえがき 

この規格は，産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき，一般社団法人

日本非破壊検査協会（JSNDI）及び一般財団法人日本規格協会（JSA）から，産業標準原案を添えて日本産

業規格を改正すべきとの申出があり，日本産業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が改正した日本産

業規格である。これによって，JIS Z 2300:2009は改正され，この規格に置き換えられた。 

この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。 

この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は，このような特許権，出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について，責任はもたない。 

日本産業規格          JIS 

Z 2300：2020 

非破壊試験用語 

Terms and definitions of nondestructive testing 

1 

適用範囲 

この規格は，工業分野において用いる非破壊試験に関する主な用語及びその定義について規定する。 

2 

分類 

2.1 

一般 

非破壊試験用語は，試験方法によって2.2のように大分類する。さらに，それぞれの試験方法に関する

用語に対して，基本的に2.3に示す内容によって分類し，それぞれをa)〜f)に細分類して示す。 

箇条4の用語に付した記号は，次の手順による。 

− 2.2のa)〜k)の試験に関する用語を，それぞれ4.1〜4.11に記載する。 

− 2.2のa)〜k)のそれぞれの試験に関する用語を，内容によって2.3のa)〜f)に分類する。ただし，2.2 b)

の放射線透過試験の分類は，そのほかに“放射線管理”，“デジタルラジオグラフィ”，“X線CT”及び

“中性子ラジオグラフィ”に関する用語に分類する。 

2.2 

試験方法別の分類 

非破壊試験用語の試験方法に内容によって，次のとおり分類する。 

a) 共通及び一般 

b) 放射線透過試験 

c) 超音波探傷試験 

d) アコースティック・エミッション試験 

e) 磁気探傷試験 

f) 

浸透探傷試験 

g) 渦電流試験 

h) 漏れ（リーク）試験 

i) 

ひずみゲージ試験 

j) 

外観試験 

k) 赤外線サーモグラフィ試験 

2.3 

内容分類 

非破壊試験用語の属性によって，次のとおり分類する。 

a) 一般（物理現象など） 

b) 機器・材料 

c) 標準試験片・対比試験片 

d) 試験方法 

2 

Z 2300：2020  

e) 判定・評価 

f) 

その他 

3 

一般事項 

3.1 

番号の付け方 

通常，番号は4桁とし，1000の位の数字が試験方法による大分類を表し，100の位の数字が細分類を表

す。大分類の1番目の“共通及び一般”の用語は0001から，2番目の大分類の“放射線透過試験用語”は

1001から始める［例えば，2345の“2”は，2.2（大分類）の3番目の“超音波探傷試験”，“3”は，2.3（内

容分類）の細分類4番目の“試験方法”，“45”はその45番目に記載した用語を表す。］。その他の用語も，

順次，1000ずつ増やした番号から始める。ただし，赤外線サーモグラフィ用語は，大分類が“10”となる

ため，例外的に5桁とする。また，細分類による用語数が100以上となった場合は，大分類の桁数を一つ

上げて10000の位とし，この場合も5桁とする。 

3.2 

括弧の使い方 

用語に対して特定の修飾語を付けて表現することがある場合には，用語の前に丸括弧“（ ）”を用いて

修飾語を付けた用語を記載する。 

3.3 

対応英語 

対応英語は，ISO規格に規定されている用語を優先し，参考として示す。 

4 

用語及び定義 

4.1 

共通及び一般 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0001 

溶接部， 
溶接継手 

溶接金属及び熱影響部を含んだ部分の総称（JIS Z 3001-1参
照）。 

welded part, 
welded joint 

0002 

割れ， 
亀裂， 
クラック 

熱的又は機械的応力のために引き起こされる局部的な破断に
よって生じる隙間又は不連続部。 

crack, 
cracking 

0003 

溶接割れ 

冷却又は応力の影響で発生する固相の局部破壊による不連続
部（JIS Z 3001-4参照）。 

weld crack 

3 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0004 

縦割れ 

溶接線に平行方向に対して生じる割れ（JIS Z 3001-4参照）。 
注記 溶接金属，ボンド部，熱影響部，母材などに存在する。 

longitudinal crack 

0005 

横割れ 

溶接線に対して直角方向に生じる割れ（JIS Z 3001-4参照）。 
注記 溶接金属，熱影響部，母材などに存在する。 

transverse crack 

0006 

ビード下割れ 

ビードの下側に発生する割れ（JIS Z 3001-4参照）。 

underbead crack 

0007 

ルート割れ 

溶接のルートの切欠きによる応力集中部分から生じる割れ
（JIS Z 3001-4参照）。 

root crack 

0008 

高温割れ 

溶接部の凝固温度範囲又はその直下の温度のような高温で発
生する割れ（JIS Z 3001-4参照）。 

hot crack 

0009 

低温割れ 

溶接後，溶接部の温度が常温付近に低下してから発生する割
れの総称。ルート割れ，ビード下割れ，止端割れなどはこの
割れに属する（JIS Z 3001-4参照）。 

cold crack 

0010 

再熱割れ 

溶接部の再加熱において発生する割れ（JIS Z 3001-4参照）。 reheat crack 

0011 

止端割れ（したん

われ） 

溶接部の止端から発生する割れ（JIS Z 3001-4参照）。 

toe crack 

4 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0012 

クレータ割れ 

溶接部終端部のクレータに生じる割れ（JIS Z 3001-4参照）。 

注記 溶接線方向に沿ったもの，溶接線に直交方向のもの，

放射状（スタークラック）のものなどがある。 

crater crack 

0013 

スラグ巻込み 

溶接金属に巻き込まれたスラグ（JIS Z 3001-4参照）。 
注記 その形成状況によって線状，孤立状，群れ状などがあ

る。 

slag inclusion 

0014 

パイプ 

鋼の凝固収縮過程で発生する収縮孔又は熱間加工時に発生し
た割れが，完全に圧着されず，内部にその跡をとどめたもの
（JIS G 0553参照）。 

pipe 

0015 

クレータ収縮孔 

溶接ビード端部の収縮孔で，後続ビード（パス）の溶接前又
は溶接中には消滅しないもの（JIS Z 3001-4参照）。 
注記 クレータパイプともいう。 

crater pipe 

5 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0016 

溶込み不良 

設計溶込みに比べ実溶込みが不足していること（JIS Z 3001-4
参照）。 

lack of penetration, 
incomplete penetration 

0017 

融合不良 

溶接境界面が互いに十分に溶け合っていないこと（JIS Z 
3001-4参照）。 

lack of fusion, 
incomplete fusion 

0018 

コールドラップ， 
コールドウェルド，
冷接 

融合不良の一種で，両金属面は接触しているが融合していな
い状態。 

cold lap, 
cold weld 

0019 

アンダカット 

母材又は既溶接の上に溶接して生じた止端の溝（JIS Z 3001-4
参照）。 

undercut 

0020 

オーバラップ 

溶接金属が止端で母材に融合しないで重なった部分（JIS Z 
3001-4参照）。 

overlap 

0021 

酸化物の巻込み 

溶接中に金属酸化物が巻き込まれて溶融せずに溶接金属部に
残ること。 

oxide inclusion 

6 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0022 

ブローホール 

溶接金属中に生じる球状の空洞（JIS Z 3001-4参照）。 

gas pore, 
blow hole 

0023 

ウォームホール 

ガス放出で溶接金属に発生する筒状の空洞（JIS Z 3001-4参
照）。 
注記 ウォームホールの形状及び位置は，凝固の形態及びガ

ス源によって決まる。一般に群集し，魚骨状に分布す
る。溶接表面まで達し，開口する場合もある。 

worm-hole 

0024 

異種金属巻込み 

溶接部に巻き込まれた異種金属（JIS Z 3001-4参照）。 
注記 タングステン，銅，その他の金属などがある。 

metallic inclusion 

0025 

開先（かいさき）， 
グルーブ 

溶接する母材間に設ける溝（JIS Z 3001-1参照）。 
注記 I形開先，V形開先，X形開先，レ形開先，K形開先，

J形開先，U形開先，H形開先などの名称がある。 

groove 

0026 

裏当て 

開先溶接において，片面から溶接施工するため，又は溶落ち，
欠陥の発生などを防止するために，開先の底部に裏から当て
る金属板及び粒状フラックス（JIS Z 3001-7参照）。 
注記 金属板であって，母材とともに溶接される場合は，裏

当て金ともいう。 

backing 

0027 

裏はつり 

開先溶接で，開先底部の欠陥部又は第1層目の溶接部分を裏
面からはつり取る操作（JIS Z 3001-7参照）。 

back chipping, 
back gouging 

0028 

たれ 

片面溶接の場合，開先を突き抜けて，また，両面溶接の場合，
既に肉盛りされた側の溶接金属を突き抜けて飛び出した余分
な溶接金属。 

excessive penetration 

0029 

ラメラテア 

十字型突合せ継手及びすみ肉多層盛継手のように，母材表面
に直角方向の強い引張拘束応力が生じる継手において，熱影
響部及びその隣接部に母材表面と平行に生じる割れ（JIS Z 
3001-4参照）。 

lamellar tear 

7 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0030 

溶落ち（とけおち） 開先の反対側に溶け落ちた溶融金属（JIS Z 3001-4参照）。 

burn through 

0031 

内部きず 

試験体の内部に存在するきず。 

internal flaw 

0032 

ピット 

溶接部の表面まで達し，開口した気孔（JIS Z 3001-4参照）。 

pit, 
pitting, 
surface pore, 

0033 

余盛 

開先又はすみ肉溶接で，必要寸法以上に表面から盛り上がっ
た溶接金属。 

weld reinforcement, 
excess weld metal, 
weld cap, 
weld crown 

0034 

スパッタ 

アーク溶接，ガス溶接，ろう接などにおいて，溶接中に飛散
し，付着した金属粒（JIS Z 3001-4参照）。 

spatter 

0035 

ナゲット 

重ね抵抗溶接において，溶接部に生じる溶融凝固した部分
（JIS Z 3001-6参照）。 

nugget 

0036 

熱影響部， 
HAZ 

溶接，切断などの熱で組織，冶金的性質，機械的性質などが
変化を生じた，溶融していない母材の部分（JIS Z 3001-1参
照）。 

heat-affected zone, 
HAZ 

0037 

湯境い 

鋳造条件が不適切なとき，鋳型内で二つの溶融金属（湯）の
流れが合流する所に生じる融合していない境界面。 

cold shut 

0038 

湯回り不良 

鋳込み温度が低いなどの原因によって，鋳型を完全に満たす
前に溶湯が凝固して，不完全な鋳物を作ってしまう不良現象。 

misrun 

0039 

砂かみ 

鋳造時に鋳型から落ちた砂の鋳物への混入。 

sand inclusion, 
sand patches 

0040 

引け巣 

鋳型に注入した溶湯が凝固するとき，先に凝固収縮した部分
に引っ張られて，ロート状に陥入した部分。 

shrinkage cavity 

0041 

ポロシティ 

ガスを巻き込むことによって生じた空洞（JIS Z 3001-4参照）。 gas cavity, 

porosity 

0042 

インゴットパター

ン 

鋼の凝固過程における結晶状態の変化又は成分の偏りのた
め，輪郭状に濃度差が現れたもの（JIS G 0553参照）。 

ingot pattern 

0043 

スリバー 

素材中の異物（ガスを含む。）又はきずのために，材料の表面
が皮をかぶったようになったもの，及びこの皮が剝がれたも
の。 

sliver 

0044 

気孔 

溶融金属中に発生した気泡が，凝固時に離脱できずに溶接部
又はインゴットに残留したもの。 

gas cavity, 
cavity 

0045 

サルファバンド 

鋼材において硫黄を多量に含有する部分が帯状に偏析した
層。 

sulphur band 

8 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0046 

サルファ割れ 

硫黄の偏析が層状に存在している鋼材を溶接した場合に，低
融点の硫化鉄共晶が原因となって溶接金属内に生じる一次晶
粒界割れ。 

sulphur crack 

0047 

（鋼材の）収縮割

れ， 

ひけ割れ 

加熱又は溶湯の凝固過程において冷却速度が各部で異なると
きに起こる割れ。 

shrinkage crack 

0048 

（鋼の）清浄度 

鋼中において，非金属介在物が含まれる度合い。顕微鏡視野
内で，非金属介在物が占める面積百分率で表す。 

index of cleanliness of 

steel 

0049 

中心部偏析 

溶融金属の凝固において最後に凝固する中央部に，ある種の
合金元素又は不純物が，濃化して偏在する現象又はその状態。 

center segregation 

0050 

熱間割れ 

材料の半製品及びスラブの熱間加工時に発生する割れ。 
注記 長さ，幅及び深さが一定でなく，方向性がない。 

hot tears, 
hot crack 

0051 

白点（はくてん） 

鋼材の破面に現れる白色の光沢をもった斑点（JIS G 0201参
照）。 

flake, 
white spot 

0052 

非金属介在物 

鋼の凝固過程において，鋼中に析出又は巻き込まれる非金属
の介在物（JIS G 0202参照）。 

non-metallic inclusion 

0053 

研磨割れ 

熱処理した鋼のグラインダ加工において，研磨中に熱応力に
よって発生する割れ。 

grinding crack 

0054 

しま状組織， 
層状組織 

圧延又は鍛伸方向に平行に並んだ偏析組織。 

banded structure 

0055 

シームきず 

圧延によって，圧延方向に平行に生じる線状きず。 

Seam flaw 

0056 

孔食 

局部腐食が金属内部に向かって孔状に進行する局部腐食現
象。 

pitting corrosion 

0057 

延性破壊 

材料が外力によって，塑性変形（永久変形）を生じて破壊す
る現象。 

ductile fracture 

0058 

応力亀裂 

プラスチックの表面又は内部に破壊強さよりも小さい応力に
よって生じる亀裂。 

stress cracking 

0059 

応力腐食割れ 

腐食と引張応力との相乗作用によって生じる割れ。 

stress corrosion cracking 

0060 

置割れ， 
自然割れ 

焼入れ又は焼入焼戻しした金属材料が放置中に生じる割れ
（JIS G 0201参照）。 

season cracking 

0061 

遅れ割れ 

引張応力のかかった状態の材料が，ある程度の時間が経過し
た後に，ほとんど塑性ひずみを生じることなく発生する割れ。 

delayed crack 

0062 

クリープ破壊 

材料が長時間にわたって外力を受け，時間とともに塑性変形
が増大して生じる破壊現象。 

creep fracture 

0063 

残留応力 

外力又は温度勾配がない状態で，物体内部に残っている応力
（JIS B 0190，JIS G 0202及びJIS Z 3001-1参照）。 

residual stress 

0064 

残留ひずみ 

外力又は温度勾配がない状態で，材料内部に残っているひず
み。 

residual strain 

0065 

シグマ（σ）ぜい

（脆）性 

シグマ（σ）相の析出分離によって起こるぜい化現象（JIS G 
0201参照）。 
注記 シグマ（σ）相とは，クロムを20 %以上含む高クロム鋼，

高クロムニッケル鋼などに現れる金属間化合物であ
る。 

sigma embrittlement 

0066 

照射ぜい（脆）性 

放射線などの照射を受けることによって，その物質がもろく
なる性質。 

irradiation embrittleness 

0067 

水素侵食 

200 ℃以上の温度で水素の圧力が高いときに，鋼中に拡散し
た水素原子が，炭化物と反応して脱炭を生じ，メタンの気泡
が成長して割れを生じる現象。 

hydrogen attack 

9 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0068 

低温ぜい（脆）性 

室温付近又はそれ以下の低温で，鉄鋼の衝撃値が急激に低下
してもろくなる性質。 

cold shortness 

0069 

水素ぜい（脆）性 

鋼中に吸収された水素によって鋼材に生じる延性又はじん
（靭）性が低下する性質。 
注記 酸素を含む銅が水素などの還元雰囲気の中で高温加熱

されたとき，酸化銅の還元によって生じるボイドによ
って，延性又はじん性が低下する。 

hydrogen embrittlement 

0070 

水素誘起割れ 

おおよそ70 ℃以下の温度で，硫化水素と水とが存在すると
きに生じる水素原子が，鋼中に拡散して水素の気泡となって
発生する割れ。 

hydrogen induced crack 

0071 

スケールきず 

圧着してかみ込んだもの又は脱落してあばた状になった表面
のきず。 

scale mark 

0072 

スピルきず 

不規則で剝離状の微細な不連続表面きず。 
注記 圧延方向に延ばされ，圧下率に影響されるが，母材に

つながっている。 

spills 

0073 

スポーリング 

圧延ロールなどの外表面に生じる剝がれ。陽極酸化皮膜の密
着性が局部的に失われて，剝離を伴う現象をいう。 

spalling 

0074 

すりきず 

取扱い中に表面にできた連続又は断続した線状のきず。 

scratch 

0075 

ぜい（脆）性破壊 

材料が外力によって，ほとんど塑性変形を生じることなく破
壊すること。 

brittle fracture 

0076 

青熱ぜい（脆）性 

200 ℃〜300 ℃付近で鋼の引張強さ又は硬さが常温の場合よ
りも増加し，伸び及び絞りが減少してもろくなる性質。 

blue shortness 

0077 

赤熱ぜい（脆）性 

熱間加工の温度範囲で鋼がもろくなる性質。 

red shortness 

0078 

全硬化層深さ 

硬化層の表面から硬化層と生地との物理的又は化学的性質の
差異が，区別できない位置までの距離。 

depth of hardening 

0079 

層割れ， 
層間剝離 

積層品の層間が剝離すること。 

delamination 

0080 

ダイマーク 

押出（引抜）材表面の押出（引抜）方向に現れる線状の細か
い凹凸。 

die mark 

0081 

脱炭層 

熱間加工又は熱処理によって，表層部の炭素濃度が減少した
部分（JIS G 0202参照）。 

decarburized layer 

0082 

地きず 

鋼の仕上面における，そのまま肉眼によって認められるピン
ホール，ブローホールなどが連なった線状のきず，非金属介
在物による線状のきず，及び砂などの異物の介在による線状
のきず。 

streak fissure, 
macro-streak-flaw 

0083 

軟点 

焼入れで局部的に生じる完全には硬化しない部分。 

soft spot 

0084 

剝離 

皮覆，めっき層の素地若しくはアンダコートからの剝がれ，
又はコンクリート相互間，コンクリートと鋼材との間，コン
クリートと仕上げ材との間若しくは仕上げ材相互間に生じる
剝がれ若しくは空隙。 

delamination, 
peeling, 
flaking 

0085 

ハードスポット 

局所的な焼入れなどによって周囲の硬さよりもかなり高い硬
さをもった部分。 

hard spot 

0086 

ピックアップ， 
汚れ 

重ね抵抗溶接において，電極と母材との接触部が過熱され，
その結果，電極材と母材とが相互に付着したり，合金層を作
ったりして生じる電極先端面又は母材表面の汚損。 

pick up 

0087 

ひび割れ， 
ひび 

材料・製品の表面又は内部に，外力又は内部応力によって生
じたごく細かい亀裂。 

crazing 

0088 

疲労破壊 

材料が繰返し負荷を受けて発生した割れが進展して破壊に至
る現象。 

fatigue fracture 

10 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0089 

ピンホール 

製品にできた微細な孔。溶射皮膜を貫いて素地までに達する
微細孔をいう。 

pinhole 

0090 

膨れ， 
ブリスタ 

金属内部に紡すい（錘）状に膨れ，皮膜が素地若しくはアン
ダコートから又は皮膜内で局部的に浮いている状態。 

blister 

0091 

フッククラック 

電気抵抗溶接管において，鋼帯中の表面に平行な非金属介在
物，偏析などが溶接部に生じて，きずとなったもの。 

hook crack 

0092 

ヘアークラック， 
毛割れ 

表面に現れる微細な割れ。 

hair crack 

0093 

ペネトレータ， 
フラットスポット 

フラッシュ溶接及び電縫管の溶接において，不適切な溶接条
件のため，接合端面が酸化した状態で圧接されることで生じ
る内部きず（JIS Z 3001-4参照）。 

penetrator, 
flat spot 

0094 

ミクロ割れ 

光学顕微鏡（約50倍以上）で拡大して初めて検出されるよう
な微小な割れ。 

micro crack 

0095 

溝きず 

表面にできた種々の幅，深さ及び長さをもった機械的なきず。 
注記 圧延方向に平行か直角で，介在物を含むことがある。 

grooves 

0096 

もみ割れ 

不適切な鍛造又は圧延作業によって，中心部に生じた割れ。 

forging crack 

0097 

焼戻ぜい（脆）化 

焼入れした鉄鋼を，ある焼戻温度に保持した場合又は焼戻温
度から徐冷した場合，ぜい性破壊が生じやすくなる現象。 

temper brittleness 

0098 

焼戻割れ 

焼入れした組織を焼戻しするとき，急熱，急冷又は組織変化
のために生じる割れ（JIS G 0201参照）。 

tempering crack 

0099 

焼割れ 

焼入応力によって生じる割れ。 

quenching crack 

00100 

焼け 

皮膜の表面の色調が熱によって著しく変化している状態。 

burn, 
burned 

00101 

ラミネーション 

圧延鋼材において，内部きず，非金属介在物，気泡，不純物
などが圧延方向に沿って平行に伸ばされ，層状になったもの。 

lamination 

00102 

粒界割れ 

結晶粒界に発生又は結晶粒界を通過した割れ。 
注記 いわゆる高温割れは，このタイプが多い。 

intercrystalline crack, 
intergranular crack 

00103 

アルカリ骨材反応 

アルカリとの反応性をもつ骨材が，セメント，その他のアル
カリ分と長期にわたって反応し，コンクリートに膨張ひび割
れ，ポップアウトを生じさせる現象（JIS A 0203参照）。 

alkali silica reaction 

00104 

（コンクリートの）

塩害 

塩化物イオンによるコンクリート中の鋼材の腐食によって，
コンクリートにひび割れ，剝離，剝落などの損傷が生じる現
象（JIS A 0203参照）。 

damage by salt attack, 
damage by chloride attack 

00105 

（鋼材の）かぶり

厚さ 

鋼材，シースなどの表面とそれらを覆うコンクリートの外側
表面までの最短距離（JIS A 0203参照）。 

cover (reinforcement) 

00106 

（コンクリートの）

乾燥収縮ひび割
れ 

乾燥収縮によって生じるコンクリートのひび割れ。 

drying shrinkage crack 

00107 

グラウト 

空隙，目地，ひび割れなど細かい隙間を充塡するために，注
入用材料として用いるセメントペースト又はモルタル。 
注記1 グラウトには，セメント系材料，セメント以外の無

機系材料，有機系材料などが用いられる。 

注記2 充塡する作業は“グラウティング”という（JIS A 0203

参照）。 

grout 

00108 

（コンクリートの）

中性化， 

炭素化 

硬化したコンクリートが空気中の炭酸ガスの作用を受けて次
第にアルカリ性を失っていく現象（JIS A 0203参照）。 

neutralization, 
carbonation 

00109 

（コンクリートの）

表面気泡 

硬化コンクリート表面に残った気泡の跡。 

crater 

11 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

00110 

（コンクリートの）

ポップアウト 

コンクリート表層の小部分が円すい形のくぼみ状に破壊され
た状態。 

pop-out 

00111 

豆板（まめいた） 

モルタル又はセメントペーストの不足した粗骨材が蜂の巣状
に集積し，充塡不十分な部分。 

honeycomb, 
rock pocket 

00112 

損傷 

使用環境によって，物理的性質に永久変化が起こって性能が
変化すること。 
注記 放射線の照射を受けることによって，その物質の諸特

性に好ましくない変化が起こることを，放射線損傷又
は照射損傷という。 

deterioration, 
damage, 
radiation damage, 
irradiation damage 

00113 

劣化 

材料又は製品が，応力，熱，光などの使用環境によって，次
第に本来の機能に有害な変化を起こすこと。 

deterioration, 
degradation 

00114 

SN比 

信号に対するノイズ（雑音）の量を対数で表した比。 

signal-to-noise ratio 

00115 

表皮効果 

試験体に加えた磁界又は電流が時間的に変動した場合，磁束
密度，電流及び渦電流の強さが表面に集中し，内部に向かっ
て指数関数的に減少する現象。 

skin effect 

00116 

表皮深さ， 
浸透深さ 

磁束密度，電流及び渦電流の強さが，表面の値の約37 %にな
る表面からの深さ。表面深さδは，次の式によって計算され
る。 

1

f

δ

πσμ

=

ここに， f： 試験周波数 
 

σ： 導電率 

μ： 透磁率 

注記 プローブの形状による実効的な表皮深さを“実効表皮

深さ”という。 

skin depth, 
standard depth of 

penetration 

00117 

磁気飽和 

強磁性体において，磁界が増加しても，磁束密度が顕著に増
加しない現象。 
注記 この現象を用いて試験体の磁性の不均一による雑音を

抑制することができる。 

magnetic saturation 

b) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0301 

非破壊評価， 
NDE 

非破壊試験で得られた情報を，試験体の性質又は使用性能の
面から総合的に解析・評価すること。 

nondestructive evaluation, 
NDE 

0302 

非破壊検査， 
NDI 

非破壊試験の結果から，規格などによる基準に従って合否を
判定する方法。 

nondestructive inspection, 
NDI 

0303 

非破壊試験， 
NDT 

素材又は製品を破壊せずに，品質又はきず，埋設物などの有
無及びその存在位置，大きさ，形状，分布状態などを調べる
試験。 
注記 材質試験などに応用されることもある。放射線透過試

験，超音波探傷試験，磁気探傷試験，浸透探傷試験，
渦電流試験などがある（将来の有用さ及び役割を損な
うことなく，きずを検出し，位置の推定，寸法測定及
び評価を行うために，材料又は部品を試験する技術的
方法の開発及び適用，本来の状態，特性及び組成を評
価すること，並びに幾何学的形状を測定することも含
まれる。）。 

nondestructive testing, 
NDT,nondestructive 

examination 

0304 

放射線透過試験， 
RT 

放射線を試験体に照射し，透過した放射線の強さの変化から，
試験体内部のきず及び／又は状態を調べる非破壊試験。 

radiography, 
radiographic testing, 
RT 

12 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0305 

超音波探傷試験， 
UT 

超音波を試験体中に伝搬させたときに試験体の示す音響的性
質を利用して試験体内部のきず又は材質を調べる非破壊試
験。 

ultrasonic testing, 
UT 

0306 

アコースティッ

ク・エミッショ
ン試験， 

AE 

AE信号波を利用する非破壊試験方法及び材料評価方法。 

acoustic emission testing, 
AE testing 

0307 

磁気探傷試験， 
MT 

磁性粉末を含む適切な試験媒体を利用し，漏えい（洩）磁界
によって表面及び表面近傍のきずを検出する非破壊試験。 

magnetic testing, 
magnetic particle testing, 
MT 

0308 

浸透探傷試験， 
PT 

一般に浸透処理，余剰浸透液の除去処理，及び現像処理で構
成される表面に開口したきずを指示模様として検出する非破
壊試験。 

penetrant testing, 
PT 

0309 

渦電流試験， 
渦電流探傷試験， 
ET 

対象物を検査するために誘導渦電流の電磁効果を用いる非破
壊試験。 

eddy current testing, 
ET 

0310 

漏れ試験， 
リーク試験， 
LT 

漏れの有無，漏れ箇所の検出，漏れ量の測定などを行う試験。 leak testing, 

LT 

0311 

ひずみ試験， 
ひずみゲージ試験，
ST 

負荷を与えた試験体に生じるひずみゲージの状態を調べる試
験。 
注記 JIS Z 2305:2013ではひずみゲージ試験が規定されてい

るが，ISO 9712:2012では“Strain gauge Testing”（略語
ST）が規定されている。 

strain gauge testing, 
ST 

0312 

赤外線サーモグラ

フィ試験， 

TT 

赤外線放射エネルギーを検出し，その分布を画像表示する方
法を応用した試験。 

infrared thermographic 

testing, 

TT 

0313 

（技術者の）資格 

非破壊試験業務を適切に遂行するために要求される身体的特
性，知識，技能，訓練及び経験に関する実証（JIS Z 2305参
照）。 

qualification of personnel 

0314 

（技術者の）認証 

非破壊試験方法，資格レベル及び分野に関する資格要件を満
たしたことを確認するために，認証機関が用いる資格証明書
の発行を前提とする手順（JIS Z 2305参照）。 

certification of personnel 

0315 

技術検定 

技術者の試験技術が規定された水準に達しているかどうかを
確認すること。 

performance qualification 

0316 

標準試験片 

装置の校正及び評価に用いる，規定された材質，形状及び寸
法の試験片。一つ以上の人工きずを付与してもよい。 

standard test block 

0317 

試験体 

試験の対象物又は試験中の対象物。 

test object, 
test block, 
test piece, 
specimen, 
test specimen 

0318 

試験片 

欠陥検出性をチェックするために用いられる人工きず又は自
然きずのある試料。 

test piece, 
specimen, 
test specimen 

0319 

対比試験片 

装置の感度調整及び検査実施のプロセスの調整に使用する規
定された不連続部を含む試験片。 

reference test piece, 
reference block 

0320 

ボス供試体， 
BOSS 

ボス型枠を用いて，構造体コンクリートと一体で成型される
直方体の供試体。 

Broken Off Specimens by 

Splitting, 

BOSS 

13 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0321 

きず検出能， 
きず検出限界 

どれだけ小さいきずまで検出できるかを表す能力の尺度。 

detectability 

0322 

外観試験 

目視及び寸法検査によって外観の良否を検査する試験（JIS Z 
3001-1参照）。 
注記 目視試験は，試験体の表面性状（形状，色，粗さ，き

ずの有無など）を，直接又は拡大鏡を用いて肉眼で調
べる試験をいう。 

appearance test, 
appearance testing, 
visual testing 

0323 

回送試験， 
ラウンドロビンテ

スト 

標準試験法又は標準試験片の決定などの場合，あらかじめ試
験方案を決めて特定の試験片をワーキング・グループのメン
バーの間で，順次，回送して行う試験。 

round robin test 

0324 

材質試験 

“材料の種類”，“不純物又は合金成分”，“熱処理”などによ
って物理的特性が変化するのを利用して材料の性質を調べる
試験。 

identification of materials, 
material test 

0325 

サルファプリント

試験 

硫酸を含有する腐食液の中に前もって浸せきした黒白写真印
画紙に材料を密着させることによって，様々な化学的形態で
材料の中に存在する硫化物の位置及び面積を検出する試験
（JIS G 0560参照）。 
注記 ISO 4968では，写真印画紙に代えて，フラット・フィ

ルムの適用を認めている。 

sulphur print examination 

0326 

スンプ試験 

レプリカ法の一種で鋼の表面を仕上げ研磨して，その上に酢
酸メチルを滴下し，アセチルセルローズ膜をはって乾燥した
後これを剝がし取り，その膜を透過形光学顕微鏡で観察して，
鋼の性状を判定する試験。 

Suzukiʼs Universal Micro 

Printing examination 

0327 

耐圧試験 

ボンベ，ボイラなどの圧力容器及び配管が，使用中の圧力に
十分耐えるかどうかを検証することを目的に行われる試験。 

pressure test 

0328 

断面試験 

試験体を切断し，断面について内部きず，金属組織などを調
べる試験。 

section testing 

0329 

破面試験 

試験体を外力によって破断し，破面を観察して内部のきずな
どを調べる試験。 

fractography, 
fracture testing 

0330 

膜厚試験 

めっき，塗装，酸化皮膜などの皮膜厚さを測定する試験。 
注記 膜厚試験には，化学的方法のほか，次の方法がある。 

a) 直接，マイクロメータ，顕微鏡などを利用するもの。 
b) 電気磁気的方法，放射線などを利用するもの。 

coating thickness testing 

0331 

マクロ組織試験 

断面又は表面のきず，性状及び組織を検査する目的で，研磨
された断面又は表面を，塩酸，塩化銅アンモニウム，王水な
どを用いて腐食し，肉眼で判定する試験。 

macroscopic test, 
macro structure 

examination 

0332 

レプリカ法 

追従性のよい有機材料皮膜を試験部の表面に貼付し，表面の
凹凸を忠実に皮膜上に再現し，この皮膜を剝がして観察する
方法。 

replica method 

0333 

異材判別， 
異材の鑑別 

異材混入のおそれがある試験体を試験して，異材を判別する，
又は異材の混入を確認すること。 

sorting of materials, 
discrimination of foreign 

materials 

0334 

（鋼の）火花試験 

鋼塊，鋼片，鋼材及びその他の鋼製品をグラインダを使用し
て研削し，発生する火花の特徴を観察することによって，鋼
種の推定又は異材の鑑別を行う試験。 

spark test (for steel) 

0335 

打音試験 

試験体を打撃体で打撃することによって発生する放射音を利
用した非破壊試験。 
注記 打音による変状の検出，材質試験，厚さ測定などの試

験が含まれる。 

impact acoustics test 

14 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0336 

応力発光法 

応力発光を示す材料を用い，力学的刺激によって発光する応
力発光強度を観察又は計測することによって，試験体の応力
分布，ひずみ分布，きずなどに相当する情報を求める方法。 

mechanoluminescent 

method 

0337 

（コンクリートの）

衝撃弾性波試験 

物理的な衝撃で発生させた弾性波を，コンクリート表面又は
内部の振動として，振動センサによって受信する非破壊試験。 

impact elastic wave test 

0338 

（コンクリートの）

電磁波レーダ試
験 

媒質中を伝搬する電磁波が比誘電率の異なる境界で反射する
性質を利用した非破壊試験。 
注記 電磁波レーダによる配筋状態，コンクリートの変状，

部材厚さ測定などの試験が含まれる。 

radar test 

0339 

（渦電流試験の）

バランス 

出力値を0にするための信号の補正。 

balance 

c) 判定・評価 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0401 

判定基準 

非破壊試験によって検出した結果を用いて，要求水準を満足
しているかを決める基準。 
注記 試験体の検査を実施して，それを合格とし決定するた

めに用いられる場合は，“合格基準”という。 

acceptance criteria 

0402 

合格品質レベル 

抜取検査において合格とする，処理平均として満足すると考
えられる欠陥品が発生する割合。 

acceptable quality level 

0403 

合格レベル 

合否のためのしきい値として事前に決定された一連のパラメ
ータ値。 

acceptance level 

0404 

疑似指示 

不連続部又は不完全部以外の状況に起因すると解釈される
NDT指示。 

false indication 

0405 

きず 

非破壊試験の結果から判断される不完全部又は不連続部。 
注記 “きず”には合格となるものと，不合格となるものと

がある。 

flaw 

0406 

きず高さ 

きずの板厚方向の寸法。 

注記 開口きずの場合，“きず深さ”ということもある。 

flaw height 

0407 

きず深さ 

きずから探傷面（基準面）までの最短距離［“きず高さ（0406）”
の図参照］。 
注記 開口きずの場合，“きず高さ”を指すこともある。 

flaw depth 

0408 

欠陥 

規格，仕様書などで規定された合格基準を満たさず，不合格
となるきず。 
注記 総合した大きさ，形状，方向性，位置又は特性が規定

された合格基準を満足しない，一つ以上のきずを指し，
不合格とみなされる。 

defect 

0409 

欠陥高さ 

欠陥の板厚方向の寸法［“きず高さ（0406）”の図参照］。 
注記 開口欠陥の場合，“欠陥深さ”ということもある。 

defect height 

15 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

0410 

欠陥深さ 

欠陥から探傷面（基準面）までの最短距離［“きず高さ（0406）”
の図参照］。 
注記 開口欠陥の場合，“欠陥高さ”を指すこともある。 

defect depth 

0411 

検出感度 

試験体の品質又は不連続部を検出できる非破壊試験手法の能
力。 
注記 検出感度が高いほど，小さい不連続部の検出能力が高

くなる。 

detection sensitivity 

0412 

検出レベル 

指示を検出するしきい値。 

disregard level 

0413 

検証 

非破壊試験の結果として得られたデータ又は証拠に対して系
統的に調査を行い，指示が実在するか否かを確証すること。 
注記 放射線透過試験，磁気探傷試験及び浸透探傷試験の場

合は，“観察”を意味する。 

viewing, 

0414 

観察条件 

観察を実施する際の周囲の環境状況の詳細。 

viewing conditions 

0415 

判定 

きずが規定の判定基準を満足しているか否かを決定するこ
と。 

evaluation 

0416 

判別 

指示が評価の対象となるか，評価対象外か又は疑似的なもの
かの判断を下すこと。 

interpretation 

0417 

指示模様 

非破壊試験において，装置上に表示された画像，数値又は試
験体上に出現された模様。 

indication 

0418 

評価対象指示 

きずによる指示であって試験体の使用可能性について評価対
象となる指示。 
注記 浸透探傷試験では，“評価対象指示模様”ともいう。 

relevant indication 

0419 

評価対象外指示 

きずによる指示であって試験体の使用可能性について評価対
象とならない指示。 
注記 浸透探傷試験では，“評価対象外指示模様”ともいう。 

nonrelevant indication 

0420 

健全部 

異常がないと判断される部分。 

sound area 

0421 

不完全部 

品質特性が意図する状態から逸脱している部分。 

imperfection 

0422 

不連続部 

組織，材質又は形状の連続性が途切れる部分。意図的な場合
とそうでない場合との両方が含まれる。 

discontinuity 

0423 

ノイズ 

試験対象物の表面状態若しくは組織，又は装置若しくは試験
条件に起因する本来的でない指示。 

noise 

0424 

人工きず 

穴，溝，ノッチなどの機械加工又はその他の手法で試験片に
加工したもの。 

artificial flaw 

0425 

（装置の）校正 

既知の対比きずによって，装置を比較すること又は装置の調
整を行うこと。 

calibration of instrument 

0426 

（きずの）特性化 

NDT応答に基づいて，きずの寸法，方向性，成長又は他の特
性を定量化する手順。 

flaw characterization 

4.2 

放射線透過試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1001 

放射線 

電磁波又は粒子の運動エネルギーが，空間又は物質を通して
放射されるエネルギーの伝搬。 
注記 電磁放射線と粒子放射線とがある。 

radiation 

1002 

γ線， 
ガンマ線 

特定の放射性物質から発生する電磁波（放射線）。 

gamma rays 

1003 

X線， 
エックス線 

電子が金属ターゲットに高速で衝突したとき発生する透過力
のある電磁波（放射線）。 

X-rays 

1004 

白色X線 

連続スペクトルをもつX線。 

white X-ray 

16 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1005 

（X線の）連続ス

ペクトル 

X線発生装置から生じるX線の波長又は光子エネルギーの連
続した分布。 

continuous spectrum 

1006 

軟X線 

長波長（低エネルギー）の成分を多く含むX線。 
注記 一般的に，100 kV以下の管電圧で発生するX線をいう。 

soft X-ray 

1007 

特性X線 

ターゲット元素固有の線スペクトルをもつX線。 

characteristic X-ray 

1008 

透過線 

試験体に照射された一次放射線が相互作用を起こすことなく
透過した放射線［“後方散乱線（1011）”の図参照］。 

penetrated radiation, 
transmitted radiation 

1009 

散乱線 

物質内を通過するとき，物質との相互作用によって方向が変
化する放射線［“後方散乱線（1011）”の図参照］。 
注記 エネルギー変化を伴うものと伴わないものとがある。 

scattered radiation 

1010 

前方散乱線 

散乱角が90°未満の散乱線［“後方散乱線（1011）”の図参照］。 forward scattered 

radiation 

1011 

後方散乱線 

入射線の方向に対して90°以上の角度で散乱するX線又はγ
線の一部。 

back scatter, 
back scattered radiation 

1012 

散乱比 

放射線が試験体を透過したとき，任意の点における散乱線量
率と透過線線量率との比。 

intensity ratio of scattered 

to penetrated radiation 

1013 

コンプトン散乱 

X線又はγ線の光子と電子との相互作用であり，光子エネル
ギーの減衰を伴い，散乱線は入射線の入射角とは異なる角度
で放出される現象。 

compton scattering 

1014 

二次放射線 

入射放射線と物質との相互作用によって生じる放射線（JIS Z 
4001参照）。 

secondary radiation 

1015 

再生係数， 
ビルドアップ係数 

広い線束の場合，コンプトン散乱によってエネルギーの低く
なった散乱線の一部が入射線に加わるため，物質中での減弱
を求める際に必要な補正係数。 

build-up factor 

1016 

放射能 

放射性同位元素が壊変を起こして別の元素に変化する性質
（能力）。単位時間当たりの放射性壊変の数で表し，単位はベ
クレル（Bq）。 

radioactivity 

1017 

比放射能 

放射性同位元素を含有する物質の単位質量当たりの放射能の
強さ。 

specific activity 

1018 

壊変曲線 

放射性同位元素の放射能の時間変化を表した曲線。 

decay curve 

1019 

半減期 

放射性物質の放射能の強さが半分になるまでの時間。半減期
の長さは，核種で固有である。 

half-life 

1020 

（放射線の）吸収 

光子（放射線）が物質を通過するとき，その数が減少するこ
と又はその過程。 

absorption 

1021 

減弱 

X線又はγ線が物質を通過するとき，物質との相互作用によ
って照射線束の線量率が減少すること。 

attenuation 

1022 

減弱曲線 

吸収体を透過する一次放射線の透過割合を透過厚さの関数と
して図示したもの。 

attenuation curve 

17 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1023 

減弱係数， 
μ 

X線又はγ線が物質を通過するとき，物質との相互作用（光
電効果，コンプトン散乱及び電子対生成）によって減弱する
程度を表す係数。入射光子の数（強度）をI0とし，物質の深
さxで入射光子の数（強度）がIとなったとすると，I＝I0×e

−μxなる関係式が導かれる。この式において，μが（線）減弱

係数で，単位は長さの逆数（mm-1又はcm-1）。 
なお，（線）減弱係数を物質の密度で除したものが質量減弱係
数である。 

attenuation coefficient 

1024 

放射線エネルギー 

X線，γ線などの電磁波の場合は，光子のエネルギー。 
注記 α線，β線などの粒子線の場合は，粒子のエネルギー。

単位は，電子ボルト（eV）。 

radiation energy 

1025 

（放射線束の）線

質 

放射線の透過力に関わる放射線のエネルギー分布［“半価層
（1026）”参照］。 
注記 線質は，半価層として表現することもある。 

radiation quality 

1026 

半価層， 
HVT 

X線又はγ線が物質との相互作用によって放射線量（率）を
二分の一に減弱する物質の厚さ。 
注記 ここで，放射線量（率）は，単位時間当たりの放射線

量である。 

half value thickness, 
HVT 

1027 

1/10価層， 
TVL 

X線又はγ線が物質との相互作用によって放射線量（率）を
十分の一に減弱する物質の厚さ。 
注記 ここで，放射線量（率）は，単位時間当たりの放射線

量である。 

tenth-value layer, 
TVL 

1028 

実効エネルギー 

白色X線の線質を，白色X線の半価層と等しい半価層をもつ
単色X線のエネルギーで表したもの。 

effective energy 

1029 

固有ろ過 

一次線束（ビーム）が通過するX線管の部品，取付具又は線
源カプセルによって生じる放射線束（ビーム）のろ過。 

inherent filtration 

1030 

照射線量 

電離放射線によって，空気中に生成される電荷量。単位は，
クーロン毎キログラム（C/kg）。 

radiation dose, 
exposure dose 

1031 

空気カーマ 

X線又はγ線を空気に照射したとき，空気1 kg当たり放出さ
れた荷電粒子の初期運動エネルギーの総和。単位は，グレイ
（Gy）（1 Gy＝1 J/kg）。 

air kerma 

1032 

吸収線量 

放射線が当たった物質が吸収したエネルギーで表される放射
線量。単位は，グレイ（Gy）（1 Gy＝1 J/kg）。 

absorbed dose 

1033 

シーベルト 

放射線の種類による生体に対する影響の違いを加味した実効
線量，等価線量及び線量当量のSI単位。単位記号はSv。 

Sievert 

1034 

階調度， 

G 

規定された濃度におけるX線フィルムの特性曲線への接線の
勾配（JIS K 7627参照）。 
注記 階調度（G）は，フィルムシステムのコントラストの指

標となる。 

film gradient 

1035 

フィルムコントラ

スト， 

γ 

フィルムの特性曲線の任意の濃度における接線の傾き。 

film contrast 

1036 

フィルムシステム

の感度 

規定の露出条件における（放射線の照射量に対する）フィル
ムシステムの定量的感度。 
注記 フィルムシステムとは，フィルム並びにフィルム製造

業者及び／又は処理薬品業者の推奨する処理条件を組
み合わせたもの（JIS K 7627参照）。 

film system speed 

1037 

（X線検出器の）

露出 

X線フィルム及びCR，DDAなどのデジタル検出器に放射線
を照射すること。 

exposure 

1038 

一次放射線 

減弱することなく，線源から検出体に直接向かう放射線。 

primary radiation 

18 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1039 

輝尽発光 

ある種の物質にX線などの放射線を照射（刺激）した後，照
射された所に可視光又は赤外線を照射すると，この光よりも
波長が短く，かつ，放射線の照射量に対応した蛍光が発する
発光現象及びその光。 

photostimulated 

luminescence 

b) 機器・材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1101 

線源 

（電離）放射線を放出することができる機器（例えば，X線
管又はγ線源）。 

radiation source 

1102 

（X線管の）焦点 

X線管の陽極上におけるX線を放射している場所。 

focal spot 

1103 

（X線発生装置の）

絞り 

X線管の先端又はチューブシールドに固定することによって
放射する線束を制限する器具。 

diaphragm 

1104 

（X線発生装置の）

シャッター 

X線の照射を制御する器具。 
注記 一般に鉛製で，チューブシールドに取り付けられ，リ

モート操作によってX線の照射をコントロールするた
めの器具である。 

tube shutter 

1105 

（X線管の）ター

ゲット 

電子ビームが衝突し，一次放射線束が放出されるX線管の陽
極面。 

target 

1106 

中心指示器 

X線発生器の放射口に取り付け照射野の中心を示す器具。 

centering rod 

1107 

チューブシールド 

放射線漏れを所定の値以下に制限するためのX線管容器。 

tube shield 

1108 

チューブヘッド 

X線装置の一部で，X線管を保護する容器。 

tube head 

1109 

（X線装置の）定

格出力 

X線装置において，X線管に加わる最大端子電圧［定格電圧。
単位はキロボルト（kV）］と，その電圧における最大管電流［定
格管電流。単位はミリアンペア（mA）］とで表した数値。 

rated output 

1110 

等価X線管電圧 

特定のγ線源によって撮影したγ線透過写真に対して，等価
な像質の透過写真が得られるX線管の管電圧。 

equivalent X-ray tube 

voltage 

1111 

コーンビーム 

円すい状に広がる放射線のビーム。 
注記 ビームの縁の形状によらず二次元検出器で測定すると

きの放射線のビームをいう。 

cone beam 

1112 

ファンビーム 

ほぼ平面内にX線焦点を頂点とする扇状に広がる放射線のビ
ーム。 

fan beam 

1113 

入射線束軸 

焦点及び管窓で形成される円すい状線束の軸。 

incident beam axis 

1114 

（X線管の）陽極

電流 

X線管内を陰極から陽極に移動する電子の流れ。 

anode current 

1115 

ロッドアノード管 

筒状の陽極の先端にターゲットを置いた，放射線を全周照射
できるX線管。 

rod anode tube 

1116 

管電圧 

X線管の陽極と陰極との間に印加される高電圧。 

tube voltage 

1117 

一体形X線装置， 
携帯式X線装置 

高電圧発生器及びX線管を一体としたX線発生器と制御器と
を低電圧ケーブルで接続するX線装置。 

mono-tank type X-ray 

apparatus, 

portable type X-ray 

apparatus 

1118 

分離形X線装置， 
据置式X線装置 

X線管装置，X線管冷却器，高電圧発生器，X線制御器，高
電圧ケーブル，低電圧ケーブルなどによって構成されるX線
装置。 

separate type X-ray 

apparatus 

1119 

コンスタントポテ

ンシャル（方式） 

X線管に一定した電圧を印加し，一定したX線を出力するX
線発生装置。 

constant potential X-ray 

generator 

1120 

γ線源 

金属カプセル内に密封された放射性物質。 
注記 イッテルビウム169，イリジウム192，セレン75，コバ

ルト60などが非破壊試験に使用される。 

gamma-ray source 

19 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1121 

γ線透過試験装置， 
γ線装置 

密封放射γ線源から放出された放射線を工業用γ線透過試験
用に設計された，線源容器及び線源アセンブリに加え，仕様
に応じて，遠隔操作装置，レリーズワイヤ，伝送管，操作管
及び先端棒又はコリメータで構成される装置（JIS Z 4560参
照）。 

gamma-ray apparatus for 

radiography 

1122 

照射容器， 
線源容器 

γ線源から放出される放射線量を低減でき，安全に取扱いがで
きるだけの十分な壁厚をもつ高密度の材料で作られた容器。 

radiation source container 

1123 

密封放射線源 

放射性物質の散逸及び他の物質との接触を避けるため，カプ
セルに密閉，又はカバーを接着した放射性の線源［“非密封放
射線源（1124）”参照］。 

sealed source, 
gamma ray source 

1124 

非密封放射線源 

密封されていない，又は密封性能が不十分な線源［“密封放射
線源（1123）”参照］。 

unsealed source 

1125 

線源アセンブリ 

線源ホルダに内蔵，又は取り付けられたγ線源のアセンブリ
（JIS Z 4560参照）。 

source assembly 

1126 

線源ホルダ 

γ線源を直接線源容器に取り付ける器具，又はγ線源を遠隔操
作装置のレリーズワイヤ端部に保持するために取り付ける器
具。 

source holder 

1127 

伝送管 

線源容器からγ線源及びレリーズワイヤを誘導する可とう
（撓）性をもつ管。 

projection sheath 

1128 

放射口 

放射線ビームを通過させることを目的とした放射線源の防護
遮蔽体の開口部。 

radiation aperture 

1129 

漏れ放射線 

X線装置の放射口又はγ線装置の照射口を透過してくるもの
ではなく，X線源又は放射線源の防護遮蔽物を透過してくる
放射線。 

leakage radiation 

1130 

（γ線装置の）遠隔

操作装置 

γ線源容器から離れた位置で，線源アセンブリを使用位置へ移
動するための操作を行う装置。 

remote control 

1131 

収納管 

線源アセンブリを接続していない側のレリーズワイヤを収納
する中空の可とう（撓）性をもつ管。 
注記 収納管の代わりにレリーズワイヤをワイヤドラムに収

納する方式もある。 

reserve sheath 

1132 

照射筒 

放射線源の放射口に取り付ける筒状の照射野を限定する器
具。 

tubular diaphragm 

1133 

先端棒 

伝送管の先端に閉止の目的で取り付けられ，その先端でγ線
源を照射する器具。 

exposure head 

1134 

操作管 

線源容器と遠隔操作装置との間の操作用レリーズワイヤを誘
導する可とう（撓）性をもつ管。 

control cable sheath 

1135 

コントロールケー

ブル， 

レリーズワイヤ 

線源容器から線源ホルダを遠隔操作によって当該位置まで出
し入れするために接続するケーブル。 

control cable, 
release wire 

1136 

直線加速器， 
リニアック 

導波管の内部又は多数の整列したキャビティ間に作られた高
周波電界によって，荷電粒子を直線的に加速する装置。 
注記 イオン又は電子を加速するものをそれぞれイオン直線

加速器又は電子直線加速器という。線形加速器ともい
う。 

LINAC, 
linear accelerator 

1137 

ベータトロン 

円形の交流電磁石の磁束を変化させ，円周軌道に生じる電界
によって電子を加速する装置。 

betatron 

1138 

微小焦点X線管 

焦点寸法が100 µm未満のX線管。 
注記 拡大撮影法に用いられる。 

micro focus tube 

1139 

複焦点X線管 

異なる二つの焦点寸法をもつX線管。 

dual focus tube 

20 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1140 

（放射線発生装置

の）イコライザ 

高エネルギー放射線透過試験の一次X線束の放射線量率を均
一化させ，それによって有効照射域を拡大するための器具。 

equalizing filter, 
beam flattener 

1141 

（検出器の前に置

いた）フィルタ 

長波長（低エネルギー）の放射線を吸収するように，線源と
X線フィルム又は検出器との間に置かれた，一般に試験体の
原子番号よりも上位の原子番号をもつ材料の均一層。 

filter 

1142 

固定マスク 

透過写真の周囲からの強い光を防ぐための透過写真観察器の
附属品。 

viewing mask 

1143 

スクリーン形フィ

ルム 

蛍光増感紙と一緒に使用することを目的とした透過写真（試
験）用X線フィルム。 

screen type film 

1144 

ノンスクリーン形

フィルム 

蛍光増感紙を使用しないで，放射線に対する感度を大きくし
た透過写真（X線）フィルム。金属増感紙又は金属蛍光増感
紙と組み合わせるか，増感紙なしで直接使用する。 

non-screen type film 

1145 

写真乳剤 

ハロゲン化銀の微細な結晶粒子を保護コロイドの溶液（例え
ば，ゼラチン水溶液）に分散させたもの。 

photographic emulsion 

1146 

（X線フィルム

の）フィルムベ
ース 

感光乳（液）剤を塗布する支持体。 

filmbase 

1147 

輝尽性蛍光体 

放射線のエネルギーを潜像として記録し，適切な波長の赤色
光の刺激によって，吸収された放射線のエネルギーに比例し
た蛍光を生じる発光材料。 

photostimulable phosphor, 
photostimulable 

luminescent material 

1148 

増感紙 

放射線エネルギーの一部を光（光子）又は電子に変換し，記
録媒体と接触したときに，透過写真の像質を改善するか，透
過撮影に必要な時間を短縮するか，又はその両方を達成でき
るような物質［“金属増感紙（1149）”，“蛍光増感紙（1150）”
及び“金属蛍光増感紙（1151）”参照］。 

intensifying screen 

1149 

金属増感紙 

X線又はγ線を照射したとき，放射線をろ過して電子を放出
する高密度の金属（通常は鉛）から成る増感紙。 

metal screen 

1150 

蛍光増感紙 

X線又はγ線に露出したとき蛍光を発する蛍光体を塗布した
増感紙。 

fluorescent intensifying 

screen 

1151 

金属蛍光増感紙 

X線又はγ線に露出したとき蛍光を放出する材料を金属はく
（通常は鉛）に塗布した増感紙。 

fluorometallic 

intensifying screen 

1152 

イメージングプレ

ート， 

IP 

輝尽性蛍光体をシート状の支持体に塗布したコンピューティ
ッド・ラジオグラフィ（CR）用の放射線検出器。 

imaging plate, 
IP 

1153 

（X線フィルム

の）カセット 

露出中，撮影用X線フィルム又はIPを収納するための遮光性
容器（袋）。 
注記 剛性のあるもの，フレキシブルなもの，及び増感紙の

あるものとないものとがある。 

cassette 

1154 

真空カセット 

真空状態にして，放射線照射中X線フィルムと増感紙とを高
い密着状態に保持する遮光性のケース。 

vacuum cassette 

1155 

コントラスト調整

材 

撮影する対象物に適用して，その放射線コントラストの全部
又は一部を改善するための適切な固体又は液体の材料。 

contrast medium 

1156 

遮蔽材料 

X線フィルム又は検出器への散乱線の影響を軽減するために
用いる材料。 

blocking medium, 
shielding material 

1157 

端部遮蔽材 

試験体の周囲又は空洞の内側に配置して，より均一性の高い
吸収が行われるようにし，過度の散乱放射線を低減して局部
的な露光過多を防ぐための，細かな粒状鉛などの遮蔽材料
［“遮蔽材料（1156）”参照］。 

edge-blocking material 

1158 

遮蔽ボックス 

内部にX線管装置又はX線発生器を設置するX線防護用の
箱。 

X-ray shield box 

21 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1159 

（校正済み）基準

濃度ステップタ
ブレット 

基準濃度として使用できるように種々の光学濃度値を段階的
にもつフィルム。 

density step tablet 

1160 

ステップウエッジ 

同材質で厚さが階段状に並んだ試験体。 

step wedge 

1161 

透過写真観察器 

透過写真を観察するための，光源と半透明の拡散板とをもつ
器具。 

film illuminator, 
film viewer 

1162 

像質計， 
IQI 

像質を定量的に測定することができるゲージ。 
注記 ISO規格などでは有孔形透過度計，有孔階段形透過度

計，針金形透過度計及び複線形像質計を含めて“像質
計”というが，国内では透過度計という呼称が一般化
していることから，有孔形透過度計，有孔階段形透過
度計及び針金形透過度計を“透過度計”とし，複線形
像質計だけを“像質計”としている。 

image quality indicator, 
IQI 

1163 

透過度計 

透過画像の像質を定量的に管理するためのゲージ［“像質計
（1162）”参照］。 

image quality indicator, 

penetrameter 

1164 

針金形透過度計 

金属線で構成した透過度計。 
注記 JIS Z 2306では，直径の異なる7本の針金を用いた一般

形と，同一直径の9本の針金を用いた帯形の2種類を
規定している。 

wire type image quality 

indicator,wire type 
penetrameter 

1165 

有孔形透過度計 

板に貫通孔を設けた透過度計。 
注記 く（矩）形の板に直径の異なる3個の貫通孔を設けた

方形と，円形の板に直径の異なる2個の貫通孔を設け
た円形との2種類がある。 

hole type image quality 

indicator, 

hole type penetrameter 

1166 

有孔階段形透過度

計 

各段に板の厚さと同じ直径の貫通口を設けた階段状の透過度
計。 

step/hole-type image 

quality indicator 

1167 

複線形像質計 

像の不鮮鋭度を評価するために用いられる，高密度の金属で
作られた線対の系列からなる像質計（JIS Z 2307参照）。 

duplex wire type image 

quality indicator 

1168 

階調計 

透過写真の像質を評価するためのゲージ。透過写真の撮影条
件の定量的確認のために用いる。 

contrast indicator, 
contrastmeter 

1169 

肉厚補償くさび 

すみ肉溶接部の透過写真撮影において，母材と溶接部のX線
又はγ線の吸収が大きく異なる試験体の撮影に使用する肉厚
補償用のブロック。 

compensating wedge 

1170 

フィルムマーカ 

透過写真に識別用の文字又は記号を写し込むためのマーカ。 

film marker 

1171 

濃度計 

透過写真（X線）フィルムの透過濃度又は印画紙の反射濃度
を測定するための装置。 

densitometer 

1172 

マイクロデンシト

メータ 

高分解能の顕微鏡光学系と微弱測光機能とを備え，微小面積
の光学濃度を連続的に測定する装置。 

microdensitometer 

1173 

X線蛍光増倍管 

入射したX線（像）を光（像）に変換し輝度を増倍する機能
をもつ電子管。X線透視法に用いる。 

X-ray image intensifier 

c) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1301 

X線透過試験， 
X線ラジオグラフ

ィ 

X線を用いた放射線透過試験。 

X-ray radiography 

1302 

γ線透過試験， 
γ線ラジオグラフィ 

γ線を用いた放射線透過試験。 

gamma-ray radiography 

1303 

直接撮影方法 

試験体を透過した放射線を，直接，透過写真（X線）フィル
ムに受けて記録する撮影方法。 

direct radiography 

22 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1304 

間接撮影方法 

試験体を透過した放射線を，蛍光板又は蛍光増倍管で受け，
蛍光面上の透視像をカメラなどで記録する撮影方法。 

indirect radiography 

1305 

X線透視法 

蛍光板，蛍光増倍管などの放射線検出体上に電離放射線によ
って可視像を作り，テレビモニターに表示する方法。 

radioscopy 

1306 

蛍光板透視法 

放射線によって蛍光板上へ可視像を作り，その像を直接観察
すること。 

fluoroscopy 

1307 

リアルタイムラジ

オグラフィ 

X線透視法のうち，可視像をテレビカメラで撮像し，動く試
験体の透視画像を表示する手法。X線ラインセンサを用いる
手法もこれに該当する。 

real-time radiography 

1308 

フラッシュラジオ

グラフィ 

極めて短時間にX線を放射する装置を用いて，高速な現象を
撮影する方法。 

flash radiography 

1309 

マイクロフォーカ

ス放射線透過試
験 

100 µm未満の極めて小さい焦点寸法をもつX線管を使用した
放射線透過試験。 
注記 一般に，拡大撮影方法に用いられる［“拡大撮影方法

（1325）”参照］。 

microfocus radiography 

1310 

ラミノグラフィ， 
トモシンセシス 

X線源及び検出器が試験体に対して相対的な運動をする場合
に，X線源走査面と検出器走査面との間の任意の断面画像を
撮影する方法。 
注記 直線軌道走査，円軌道走査などがある。 

laminography, 
tomosynthesis 

1311 

立体撮影法 

2枚の透過写真を撮影し，きずなどの相対位置を立体的に観
察できる撮影方法。 

stereo radiography 

1312 

焦点寸法 

X線管の焦点の寸法。 
注記 熱電子が衝突している場所の寸法を示す実焦点寸法と

X線フィルム又は検出器上から見た焦点の寸法を示す
実効焦点寸法とがある［“実効焦点寸法（1313）”参照］。 

focal spot size 

1313 

実効焦点寸法 

X線フィルム又は検出器から見た焦点の寸法。 
注記 照射野の中心位置から見た焦点寸法でピンホール法，

解像力法などによって測定する（JIS Z 4615参照）。 

effective focal spot 

1314 

線源とフィルム間

の距離， 

線源と検出器間の

距離 

線源からX線フィルム又は検出器までの距離。線源と試験体
との距離に，試験体とフィルム又は検出器までとの距離を加
えたものをいう。 
注記 JIS Z 3104，JIS Z 3105及びJIS Z 3106における二重壁

撮影方法は，フィルム面に対して直角な方向の距離と
している。 

source-to-film distance, 
source-to-detector 

distance 

1315 

焦点とフィルム間

の距離， 

焦点と検出器間の

距離 

X線管の焦点からX線フィルム又は検出器までの距離。 

focus-to-film distance, 
focus-to-detector distance 

1316 

線源と試験体間の

距離， 

焦点と試験体間の

距離 

線源又はX線管の焦点と試験体の線源側表面との距離。 
注記 JIS Z 3104，JIS Z 3105及びJIS Z 3106における二重壁

撮影方法は，フィルム面に対して直角な方向の距離と
している。 

source-to-object distance, 
focus-to-object distance 

1317 

試験体とフィルム

間の距離， 

試験体と検出器間

の距離 

試験体の照射側とX線フィルム又は検出器との距離。 
注記 JIS Z 3104，JIS Z 3105及びJIS Z 3106における二重壁

撮影方法は，フィルム面に対して直角な方向の距離と
している。 

object-to-film distance, 
object-to-detector 

distance 

1318 

試験部の有効長さ 

1回の撮影できずの像の分類ができる試験部の長さ。 

effective length of test part 

23 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1319 

内部線源撮影方法 

管の内部に線源を置き，管の外側にX線フィルム又は検出器
を取り付けて撮影する方法。 
注記 全周同時撮影方法と分割撮影方法とがある。 

internal source technique 

1320 

内部フィルム撮影

方法， 

内部検出器撮影法 

管の外部に線源を置き，管の内側にX線フィルム又は検出器
を取り付けて，全周を分割して撮影する方法。 

internal film technique, 
internal detector 

technique 

1321 

二重壁片面撮影方

法 

管の円周突合せ溶接部を撮影する場合，線源及びX線フィル
ム又は検出器を溶接部を含む平面と適切な角度をとって配置
し，管壁を二重に透過して撮影する方法。 
注記 X線フィルム又は検出器を取り付けた側の溶接部だけ

を試験の対象とする。 

double wall single image 

technique 

1322 

二重壁両面撮影方

法 

比較的小径管の円周突合せ溶接部を，管壁を二重に透過して
撮影する方法。 
注記 X線フィルム又は検出器を取り付けた側の溶接部及び

線源側の溶接部の両側を試験の対象とする。 

double wall double image 

technique 

24 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1323 

パノラマ照射 

γ線の多方向特性又はX線のパノラマセットを利用した放射
線透過試験の構成。 
注記 例えば，複数の試験体を同時に透過撮影したり，又は

円筒形試験体の全周を撮影したりすることができる
［“全周同時撮影方法（1324）”参照］。 

panoramic exposure 

1324 

全周同時撮影方法 

線源を管の中心に置き，X線フィルム又は検出器（IP）を管
の外周に取り付けて，全周を同時に撮影する方法［“パノラマ
照射（1323）”参照］。 

simultaneous radiography 

of the full 
circumference 

1325 

拡大撮影方法 

幾何学的拡大を利用したX線透過法又はX線透視法［“マイ
クロフォーカス放射線透過試験（1309）”及び“幾何学的拡大
率（1329）”参照］。 
注記 デジタルラジオグラフィでは，検出器の空間分解能を

補償する方法として用いられる。 

projective magnification 

technique 

1326 

狭照射野撮影方法 

照射野を局部的に絞り，X線フィルム又は検出器を試験体か
ら適切な距離を離して散乱比を低減させることによって，き
ずの像のコントラストを上げる撮影方法。 

narrow area radiation 

technique 

1327 

複合フィルム撮影

方法， 

複合検出器撮影法 

肉厚の異なる部分をもつ試験体の撮影で，同種又は感度の異
なるX線フィルム又は検出器を組み合わせて撮影する方法。 

multiple film technique, 
multiple detector 

technique 

1328 

（モニタ表示の）

拡大率 

観察時の画像の拡大の度合い。 
注記 デジタルラジオグラフィでは，試験体の寸法を基準に

した幾何学的拡大率と，モニタに表示する画素を基準
とした拡大率とがある。 

magnification 

1329 

（放射線源装置の）

幾何学的拡大率 

線源と試験体との距離に対する線源とX線フィルム又は検出
器との距離の比率。拡大撮影方法（1325）参照。 

geometrical magnification 

1330 

解像力法 

解像力チャート又は数種類のワイヤーグリッドによって，実
効焦点の解像力的寸法を測定する方法。 

wire grid method 

1331 

（フィルムの）特

性曲線 

露出量の常用対数log Kと光学濃度Dとの関係を示した曲線。 characteristic curve of 

film 

1332 

（フィルムの）ラ

チチュード 

フィルム乳剤の光学濃度有効範囲に対応する露出範囲。 

exposure latitude 

1333 

露出因子 

透過撮影でX線フィルム又は検出器に到達するX線量又はγ
線量を表す因子。 
X線では，露出因子＝管電流（mA）×露出時間（min）／距離
の二乗（cm2）で，γ線では，露出因子＝線源の強さ（Bq）×
露出時間（min）／距離の二乗（cm2）で求める。 

exposure factor 

1334 

露出時間 

記録媒体を放射線に露出する過程の時間。 

exposure time 

1335 

露出線図 

材料の厚さに対する，管電圧及び線源の種類と照射時間との
関係を表した線図 

exposure chart 

1336 

クリアリング時間 

フィルム定着においてハロゲン化銀が溶出して未露光部分が
透明になるまでの時間。 

clearing time 

1337 

経時かぶり 

長時間の保管をすることによって放射線を照射していないフ
ィルムを写真処理した場合に認められるフィルムの濃度の増
加。 

aging fog 

1338 

潜像 

放射線によってX線フィルム又はIPに作られた目に見えない
像で，処理することで可視像に変換できるもの。 
注記 IPの場合，読出し又は消去しきれていない像が現れる

こともある。 

latent image 

1339 

増感係数， 
増感率 

他の条件が同じとき，同一の光学濃度を得るのに必要な増感
紙を使わない場合と使った場合との露出時間の比。 

intensifying factor 

25 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1340 

（X線フィルムの）

定着 

現像後に，写真乳剤からハロゲン化銀を化学的に除去するこ
と。 

fixing 

1341 

フィルムデジタイ

ザ 

透過写真（X線フィルム）の画像をデジタル信号に変換する
装置。 

film digitizer 

1342 

放射線透過写真 

X線フィルム上に，直接又は間接放射線の透過線によって作
られた写真処理後の可視像。 

radiograph 

d) 評価・判定 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1401 

画像のコントラス

ト 

画像中の隣り合った二つの場所の濃度又は画素値の相対的差
異。 
注記 画像中の見かけの相対的差異は，“視覚コントラスト

（1412）”参照。 

image contrast 

1402 

像質， 
画質 

放射線透過画像の質。 

image quality 

1403 

像質指数， 
IQI感度， 
IQI値 

透過度計又は像質計の透過画像において要求又は達成された
像質の値。 

image quality value, 
IQI sensitivity, 
IQI value 

1404 

識別最小線径 

透過写真の試験部で識別できる透過度計の最小線径。 

minimum perceptible 

wire diameter 

1405 

写真濃度 

写真の黒さの程度を表す尺度。 
注記 透過濃度と反射濃度とがある。濃度Dは，次の式によ

って計算できる。 

D＝log10(L0/L) 

ここに，L0は入射光の強さ，Lは透過光又は反射光の強さ。 

film density 

1406 

階調計の値 

透過写真のコントラストの定量的な表示方法で，階調計の濃
度差を階調計に近接した母材の部分の濃度で除したもの。 

evaluation value of 

contrastmeter 

1407 

階調計の濃度差 

透過写真の像質を表す尺度の一つで，透過写真上の階調計の
中央の部分と近接する母材部分との濃度の差。 

density difference of 

contrastmeter 

1408 

粒状度， 
粒状性 

均一に照射したフィルムにおける濃度変動。拡散濃度の標準
偏差で表す。 
注記 粒状度の視覚的外観を“粒状性”ということもある。 

granularity, 
graininess 

1409 

試験視野 

きずの像の分類において，きず点数を求めるための視野。 
注記 例えば，JIS Z 3104では，母材の厚さによって，10 mm

×10 mm，10 mm×20 mm又は10 mm×30 mmの試験視
野を用いる。 

test field of vision 

1410 

きず点数 

きずの長径，又はきずの大きさに応じて規定した点数。 
注記 試験視野に存在するきず点数の合計によって，きずの

像の分類を行う。 

flaw mark 

1411 

関心領域， 
ROI， 
AOI 

画像データの観察，測定又は画像処理をする対象領域。 

region of interest, 
ROI, 
area of interest, 
AOI 

1412 

視覚コントラスト 

観察器上の透過写真における隣接した2か所の部分の間の見
かけのコントラスト。 

visual contrast 

1413 

識別限界コントラ

スト 

透過写真上で識別できず，透過度計の針金又は孔の像として
識別できる最小の濃度差。 
注記 透過度計の線，孔の寸法，透過写真の濃度，観察方法，

X線フィルムの粒状性，個人差などの影響を受ける。 

minimum perceptible 

contrast 

26 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1414 

被写体コントラス

ト 

照射試験体の二つの場所の放射線透過線量率の相対的差異。 
注記 試験体内部の放射線透過率の変化に注目した放射線量

のコントラストは，“放射線コントラスト（1416）”参
照。 

object contrast 

1415 

コントラスト識別

度， 

厚さ識別度 

X線透過（又は透視）画像において，認識できる程度の光学
濃度変化を生じる試験体の厚さの最小変化。試験体全厚に対
する百分率で表す。 

contrast sensitivity, 
thickness sensitivity 

1416 

放射線コントラス

ト 

照射される試験体内部の放射線透過率の変化による放射線量
の相対的差異。 
注記 試験体を透過した放射線透過線量率に注目したコント

ラストは，“被写体コントラスト（1414）”参照。 

radiation contrast 

1417 

鮮鋭度 

写真像の輪郭の明瞭さを表すもの。 
注記 鮮鋭度に与える影響を大別すると，幾何学的条件によ

る半影，放射線の線質，フィルムの粒状性，及び増感
紙などがある。 

definition, 
sharpness 

1418 

（画像の）不鮮鋭

度， 

（像の）不鮮鋭度， 
（検出器の）不鮮

鋭度 

ぼけによる画像の鮮鋭度の低下。幾何学的不鮮鋭度，固有不
鮮鋭度及び動的不鮮鋭度の総称をいう。 
注記 画像の不鮮鋭度は，試験体の表面に複線形像質計を置

いて計測される不鮮鋭度で，像の不鮮鋭度ともいう。
検出器の不鮮鋭度は，検出器の表面に複線形像質計を
置いて計測される不鮮鋭度で，検出器自体に起因する
画像のぼけで，固有不鮮鋭度とも呼ばれる。 

unsharpness, 
unsharpness of the image, 
unsharpness of the 

detector 

1419 

幾何学的不鮮鋭度 

線源の有限寸法に起因する画像の不明瞭さ。 
注記 線源と試験体間の距離及び試験体と検出器又はX線フ

ィルム間の距離に依存し，幾何学的ぼけ又は半影とも
いう。 

geometric unsharpness 

1420 

固有不鮮鋭度 

X線フィルム又は検出器に起因する画像のぼけ。 
注記 X線フィルムでは，放射線の光子による画像のぼけを，

デジタルラジオグラフィでは，検出器自体に起因する
画像のぼけをいう。 

inherent unsharpness 

1421 

透過像の解像度 

透過画像の詳細輪郭の鮮明さ。 

image definition 

1422 

動的不鮮鋭度 

線源，試験体又は放射線検出体の相対的な動きによる画像の
ぼけ。 

movement unsharpness 

1423 

きず検出感度 

特定の試験条件下で最小きず寸法を検出する能力。 

flaw detection sensitivity 

1424 

空間周波数 

単位長さ当たりに存在する等しい幅をもつ明暗の線対の組
数。単位は，通常，センチメートル当たり線対数（LP/cm）又
はミリメートル当たり線対数（LP/mm）を用いる（JIS Z 4917
参照）。 

spatial frequency 

1425 

空間周波数最大値 

ナイキストのサンプリング定理によって決定される，識別可
能な空間周波数の最大値。次の式によって求める。 

fc＝1/(2×P) 

ここに， fc： 空間周波数最大値（LP/mm） 
 

P： 線幅及び線間の寸法（mm） 

spatial frequency 

maximum value 

1426 

空間分解能 

位置的に接近した2点を独立した2点として識別できる能力。 spatial resolution 

1427 

変調伝達関数， 
（X線フィルム

の）MTF 

結像システムの空間周波数応答関数。 

modulation transfer 

function, 

MTF 

1428 

回折異常像 

材料の結晶構造による放射線回折現象に起因する透過画像上
の多重パターン。 

diffraction mottle 

27 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1429 

アーチファクト， 
偽画像 

フィルムの製造，取扱，照射，処理の過程などで損傷を受け
ることによって透過写真に現れる画像。 
注記 CTでは，CT特有のデータ収集，画像再構成などによ

って現れる画像を指す。 

artifact (false indication) 

1430 

圧力マーク 

X線フィルムに作用する局部的圧力が原因で，状況によって
明るく又は暗く表出する濃度の変動。 

pressure mark 

1431 

かぶり濃度 

透過像を形成する放射線照射の直接的作用以外による，処理
フィルムの光学的濃度。 
注記 これには，経時かぶり，化学かぶり，二色かぶり，露

光かぶり及び固有かぶりがある。 

fog density 

1432 

平均階調 

写真感光材料の特性曲線上の特定の2点間を結んだ直線の傾
き。 

average gradient 

1433 

有効濃度範囲 

透過写真の観察に必要な光学濃度範囲。 
注記 その上限は，透過写真観察器の輝度によって，下限は，

きずの検出性の低下によって決定される。 

useful density range 

e) 放射線管理 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1501 

管理区域 

外部放射線の実効線量が3か月当たり1.3 mSvを超えるおそ
れがある区域。 

controlled area 

1502 

立入禁止区域 

X線管の焦点又は放射線源及び被試験体から5 m以内の場所。
ただし，実効線量が1週間につき1 mSv以下の場所を除く。 

no admittance area 

1503 

実効線量 

被ばくした組織又は臓器の等価線量に，その“組織加重（荷
重）係数”を乗じて合計した値。単位はシーベルト（Sv）。 

effective dose 

1504 

等価線量 

組織又は臓器に対する被ばくの効果を評価するために使用さ
れる量で，組織又は臓器における平均吸収線量に放射線に対
する“放射線加重（荷重）係数”を乗じた値。単位はシーベ
ルト（Sv）。 

equivalent dose 

1505 

線量当量， 
線量当量率 

放射線の人体への影響を表す量。吸収線量と線質係数との積
で表す。単位はシーベルト（Sv）。 
注記 線量当量（率）には，1センチメートル線量当量（率）

及び70マイクロメートル線量当量（率）がある。 

dose equivalent (rate) 

1506 

組織加重（荷重）

係数 

実効線量を計算するときに各組織・臓器の等価線量に乗じる
係数。放射線被ばくによる各組織・臓器の確率的影響の損害
割合を身体の全損害に対して算定する。 

tissue weighting factor 

1507 

放射線加重（荷重）

係数 

健康への影響に対する種類の異なる放射線の効果の違いを考
慮するためのもので，吸収線量に乗じられる相対的係数（JIS 
Z 4001参照）。 

radiation weighting factor 

1508 

電離放射線 

直接又は間接的に電離作用をもつ放射線。紫外線は除外する。 ionizing radiation 

1509 

光刺激ルミネセン

ス線量計， 

OSL 

放射線検出用輝尽性蛍光体を支持体に塗布し，数種類のフィ
ルタをもつケースに入れた個人被ばく線量計。 
注記 その輝尽発光量から装着した部位の被ばくを推定す

る。 

Optically Stimulated 

Luminescence 
dosimeter, 

OSL 

1510 

熱ルミネセンス線

量計， 

TLD 

放射線の照射を受けた物質が励起状態となり，物質が加熱さ
れたとき，励起状態が解放されて発する光を測定する線量計
（JIS Z 4345参照）。 

thermoluminescence 

dosimeter, 

TLD 

1511 

サーベイメータ 

放射性物質の有無，レベル又は線量当量率を測定するポータ
ブル放射線測定器。 

survey meter 

1512 

ポケット線量計 

万年筆大の大きさと形をもつ電離箱形個人線量計（JIS Z 4001
及びJIS Z 9212参照）。 

pocket chamber, 
pocket dosimeter 

28 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1513 

蛍光ガラス線量計 

線量に比例した蛍光を発生する特殊ガラス製の個人被ばく線
量計。 

fluoroglass dosimeter 

1514 

電子式線量計 

被ばく線量がデジタルで直読でき，警報機能，測定記録の通
信機能などをもつ半導体検出器を使用した線量計。 

electronic personal 

dosimeter 

1515 

電離箱 

電離放射線によって作られた電荷を，気体増幅が起こらない
程度の電界を印加して電極に集めることを利用した放射線検
出器。 

ionization chamber 

1516 

半導体検出器 

放射線による半導体中の余剰自由電荷キャリアの生成及びそ
の電極への移動を利用する放射線検出器（JIS Z 4001参照）。 

semiconductor detector, 
silid-state detector, 
SSD 

1517 

線量（率）計 

X線又はγ線の線量率を測定する計器。 

dose (rate) meter, 
dosimeter 

1518 

エネルギー依存性 

線量計の指示値及びX線フィルム又は検出器の感度が，放射
線の線質によって異なる現象。 

energy dependency 

1519 

方向依存性 

線量計の指示値などが，入射する放射線の方向によって異な
る現象。 

direction dependency 

1520 

鉛当量 

同一照射条件において，対象にしている物質と等しい遮蔽能
力をもつ鉛の厚さ（単位記号：mmPb） 

lead equivalent 

f) 

デジタルラジオグラフィ 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1601 

デジタルラジオグ

ラフィ 

放射線透過試験において，透過画像をデジタル信号に変換す
る系を含む試験方法。 
注記 X線を用いる透過試験では,デジタルX線撮影法ともい

う。 

digital radiography 

1602 

コンピューティッ

ド・ラジオグラ
フィ， 

CR 

イメージングプレート（IP）にレーザビームを照射して，放
射線の照射線量に比例した発光からデジタル画像を得る試験
方法。 

computed radiography, 
CR 

1603 

デジタル検出器， 
DDA 

平面状に隙間なく並べられたセンサによって，入射した放射
線の線量分布をデジタル画像に変換する検出器。 
注記 医用では，フラットパネル検出器（FPD）という。 

digital detector array, 
DDA 

1604 

グレイ値， 
GV 

デジタル放射線画像における画素の数値。検出器の露光線量
と直線的に比例し，検出器が露光されていないときに0（ゼ
ロ）値となる画素の数値である線形化グレイ値（GVlin）が用
いられる。 
注記 グレイ値（grey value, GV）を画素値（pixel value, PV）

と表すこともある。 

grey value, 
GV (linearized grey 

value) 

1605 

基本空間分解能， 

SRb（画像の）基本

空間分解能， 

（検出器の）基本

空間分解能 

線源側表面に置いた複線形像質計によって決定される空間分
解能。 
注記 画像の基本空間分解能（SRb画像）は，試験体の表面

に複線形像質計を置き測定する。また，検出器の基本
空間分解能（SRb検出器）は，検出器の表面に複線形
像質計を置き測定する。 

basic spatial resolution, 
basic spatial resolution of 

the image, 

basic spatial resolution of 

the detector 

29 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1606 

（正規化された） 

信号対ノイズ比，

SNR 

指定されたデジタル画像の関心領域における線形化グレイ値
（GVlin）の標準偏差（ノイズ）に対する平均値の比。正規化
された信号対ノイズ比（SNRN）は，デジタル画像から測定し
た信号対ノイズ比（SNR）及び基本空間分解能（SRb）を用い
て，次の式によって求める。 

N

b

88.6μm

SNR

SNR

SR

=

×

測定値

signal to noise ratio, 
(normalized signal to 

noise ratio) 

1607 

（正規化された）

コントラスト対
ノイズ比， 

CNR 

二つの画像領域間における信号レベルの標準偏差（ノイズ）
の平均値に対する信号レベル平均値の差の比。正規化された
コントラスト対ノイズ比（CNRN）は，デジタル画像から測定
したコントラスト対ノイズ比（CNR）及び基本空間分解能
（SRb）を用いて，次の式によって求める。 

N

b

88.6μm

CNR

CNR

SR

=

×

測定値

contrast to noise ratio, 
(normalized contrast to 

noise ratio) 

1608 

画素， 
ピクセル 

デジタルラジオグラフィの画像を構成する最小の要素（JIS Z 
8120参照）。 

pixel 

1609 

画素寸法 

読取画像の横列又は縦列の隣同士のピクセル中心間の幾何学
的な距離。横列の場合は横方向間隔，縦列の場合は縦方向間
隔をいう。 

pixel size 

1610 

原画像 

デジタル検出器によって取り込まれた画像処理をしていない
画像。 

raw image 

1611 

画像強調 

識別性を向上させるための処理。コントラスト強調，鮮鋭度
改善，ノイズ低減などがある。 

image enhancement 

1612 

合計不鮮鋭度， 
総合不鮮鋭度 

検出器の不鮮鋭度及び幾何学的不鮮鋭度の合計値。 

total image unsharpness 

1613 

イメージングプレ

ートの構造ノイ
ズ， 

IPの構造ノイズ 

イメージングプレート（IP）の受光層及び表面の不均一性に
起因するノイズ。 

structure noise of imaging 

plate 

1614 

デジタル検出器の

構造ノイズ， 

DDAの構造ノイズ 

検出器を構成する各画素の特性が異なることに起因するノイ
ズ。 

structure noise of digital 

detector array, 

structure noise of DDA 

1615 

補償原理， 
CP 

デジタルラジオグラフィにおいて，目的の像質を得ることが
できない場合，SNRを増加させ像質を改善する方法。CPI，
CPII及びCPIIIの3種類がある（JIS Z 3110参照）。 

compensation principle, 
CP 

1616 

CKP 

五つ以上の良好な周辺画素をもたない連続した不良画素（JIS 
Z 3110参照） 

cluster kernel pixel, 
CKP 

1617 

エイリアシング 

入力された画像の空間周波数がデジタル画像の出力可能な空
間周波数よりも高い場合に現れる画像の乱れ（JIS Z 3110参
照）。 
注記 エイリアシングは，通常，直線におけるぎざぎざ，階

段状の絵柄，又はモアレパターンとして現れる。 

aliasing 

1618 

ブルーミング 

CCDなどの電子デバイスにおいて，非常に強いX線によって
過剰に発生した信号電荷が，画素からあふれ周囲の画素に流
れ込んだ状態。周囲の画素には光が入射していないにもかか
わらず，光がにじ（滲）み出した画像として観察される。 

blooming 

1619 

フィルタ関数， 
画像フィルタ 

画像空間で，ノイズ除去，特徴抽出，周波数強調などの処理
を行う関数。 
注記 フィルタ関数を変えることで画像の特性を変えること

ができる。 

filter function, 
image filter 

30 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1620 

DICOM®規格 

医用画像のフォーマット及びそれらの画像を扱う通信プロト
コルを定義した規格（ISO 12052参照）。 
注記 “DICOM”は，米国電気工業会（NEMA）の医用情報

のデジタル通信に関する規格刊行物の登録商標であ
る。 

digital imaging and 

communication in 
medicine 

1621 

DICONDE規格 

DICOM®規格を非破壊検査画像に拡張した画像交換の規格
（ASTM E2339参照）。 

digital imaging and 

communication in 
nondestructive 
evaluation 

1622 

IP用カセット 

撮影時にIP（イメージングプレート）を収納する遮光性の容
器。 
注記 散乱線影響の軽減を目的に金属増感紙を内在させる場

合がある。 

IP cassette 

g) X線CT 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1701 

コンピュータ断層

撮影， 

CT 

試験体断面の全周方向から得た放射線投影データを画像再構
成して断面画像を得る手法。一般的には，得られたX線線吸
収係数の分布を輝度変調した画像として表示する。 

computed tomography, 
CT 

1702 

画像再構成 

試験体の全周方向の放射線透過データ（投影データ）から，
被検体の放射線吸収の度合いを示す画像（断面画像）を求め
る処理。 

image reconstruction 

1703 

トモグラム， 
断面画像 

CTで撮影した断面画像。被検体断面の全周方向から得た放射
線投影データを画像再構成して得られる。一般的には得られ
たX線線吸収係数の分布を輝度変調した画像として表す。 

tomogram 

1704 

ボクセル 

二次元断面画像のピクセルとスライス厚とで構成される立体
の体積要素。 

voxel 

1705 

スライス厚 

断面画像の放射線の測定ビーム厚さ。 
注記 断面画像は，スライス厚内の放射線吸収の度合いの平

均を示す画像となる。 

slice width 

1706 

コントラスト分解

能， 

濃度分解能 

放射線吸収の度合いの違い（密度差など）が断面画像上で差
として識別できるの能力。 

contrast resolution 

1707 

CT値 

断面画像の各画素における線減弱係数µ（cm-1）を水の線減弱
係数µを用いて変換した値。 

CT number 

1708 

スキャンエリア， 
撮影領域 

CTで撮影する領域で，試験体断面画像を再構成するためのデ
ータが収集され，画像再構成される領域。 

scan area, 
field of view 

1709 

ウインドウ処理， 
ウインドウ 

デジタル画像のデータ幅がモニタで表示できるデータ幅より
も大きい場合，モニタで表示できる範囲をウインドウレベル
及びウインドウ幅で設定する処理。 

window gradation 

processing 

h) 中性子ラジオグラフィ 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1801 

中性子ラジオグラ

フィ 

中性子線を用いる透過試験。 
注記 撮影には転写法又は直接法が用いられる。 

neutron radiography 

1802 

中性子線源 

中性子ラジオグラフィに用いる中性子を得るための装置又は
放射性物質。 
注記 装置の例として，原子炉又は加速器がある。 

neutron source 

1803 

直接法 

中性子線によって透過像を直接フィルムに撮影する方法。 
注記 コンバータとしては，ガドリニウム板がよく使われる。 

direct method  

31 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

1804 

転写法 

中性子照射によって放射化する物質を，X線フィルムの代わ
りに置いて中性子線を照射し，放射化した物質とX線フィル
ムとを密着させて，X線フィルムに転写する方法。 
注記 放射化物質としては，ジスプロシウム板がよく使われ

る。 

transfer method 

1805 

中性子コンバータ 

中性子線を照射することによって，α線又は電子線を放出す
る物質。 

neutron converter 

1806 

熱中性子 

周囲の媒質と熱平衡にあるか又はほぼ熱平衡に近い状態にあ
る中性子。通常，エネルギーが0.01 eV〜0.5 eVの範囲のもの
をいう（JIS Z 4001参照）。 

thermal neutron 

1807 

（中性子線の）線

質計， 

BPI 

中性子線のビーム中に含まれる熱中性子成分，散乱中性子成
分，γ線成分及び電子対成分の割合を評価するゲージ。 

beam purity indicator, 
BPI 

1808 

（中性子線ラジオ

グラフィの）識
別度計， 

SI 

中性子ラジオグラフィによる透過写真の分解能を定性的に評
価するゲージ。 

sensitivity indicator, 
SI 

1809 

減速材 

顕著な捕獲なしに速中性子のエネルギーを吸収して中性子エ
ネルギーを低下させる材料。 
注記 黒鉛，ポリエチレン，パラフィンなどが使われる。 

moderator 

1810 

速中性子 

ある特定の値よりも大きい運動エネルギーをもつ中性子。通
常，エネルギーが10 keV〜20 MeVの範囲のものをいう。 

fast neutron 

1811 

冷中性子 

熱中性子より低い運動エネルギーをもつ中性子。通常，エネ
ルギーが0.01 eV未満のものをいう。 

cold neutron 

1812 

L/D比 

中性子ラジオグラフィ装置の解像度を示すもので，コリメー
タ入口の直径Dとコリメータ入口からX線フィルム又は検出
器までの距離Lとの比。 

L/D ratio of neutron 

1813 

n-γ比 

中性子束密度とγ線量率との比。単位は，平方センチメート
ル・クーロン当たり中性子数n［n/(cm2×C)］。 

ratio of n to γ 

1814 

カドミウム比 

中性子検出器の測定値と同じ条件の下で，特定の厚さのカド
ミウムで覆った場合の測定値との比。 

cadmium ratio 

1815 

中性子捕獲断面積 

中性子と原子核との相互作用のうち，原子核が中性子を捕獲
しγ線を放出して原子核が基底状態に戻る反応の確率。 

neutron capture cross 

section 

4.3 

超音波探傷試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2001 

超音波 

超音波探傷試験に用いる縦波，横波などの波の総称。 
注記 一般的には20 kHz以上とされる。 

ultrasonic wave 

32 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2002 

音場 

超音波発生源から発信された音波の媒質内における分布の様
子［“遠距離音場（2006）”の図参照］。 

sound field 

2003 

近距離音場 

振動子に近い領域で超音波の音場が複雑である範囲［“音場
（2002）”及び“遠距離音場（2006）”の図参照］。 
注記 “音場（2002）の図に示している近距離音場限界距離

領域内の音場である。 

near field, 
fresnel zone 

2004 

近距離音場限界距

離 

超音波信号源から近距離音場限界点までの距離［“音場
（2002）”及び“遠距離音場（2006）”の図参照］。 

near field length 

2005 

近距離音場限界点 

ビーム軸上の音圧が，最後の極大となるビーム軸上の位置
［“音場（2002）”の図参照］。 

near field point 

2006 

遠距離音場 

ビーム軸上音圧の最後の極大点以遠の領域［“音場（2002）”
の図参照］。 

far field 

2007 

超音波ビーム 

媒質中で超音波の大部分のエネルギーが伝搬する領域［“音場
（2002）”及び“遠距離音場（2006）”の図参照］。 

ultrasonic beam, 
sound beam 

2008 

ビーム軸， 
ビーム中心軸 

遠距離音場の最大音圧点を通り，音源まで延長した線［“遠距
離音場（2006）”の図参照］。 

beam axis 

2009 

ビームエッジ 

超音波の音圧がビーム中心軸上の値よりも所定の値だけ低下
した遠距離音場における超音波ビームの境界［“遠距離音場
（2006）”の図参照］。 

beam edge 

2010 

ビーム形状 

ビームエッジによって定められた超音波ビームの形状。 

beam profile 

2011 

ビームの広がり 

超音波が媒質中を伝搬するときの，超音波ビームの拡散。 

beam spread 

2012 

指向角 

超音波の指向性の鋭さを表す，遠距離音場における振幅が所
定のレベルまで低下するビームエッジとビーム中心軸との間
の角度［“遠距離音場（2006）”の図参照］。 

divergence angle 

2013 

指向性 

媒質中に超音波が一つの方向に進行する場合の超音波の広が
りの程度。 

directivity 

2014 

音響インピーダン

ス 

媒質の密度ρと音速cとの積で表される媒質固有の値。音圧
反射率及び音圧通過率の算出に用いられる。 

acoustical impedance 

2015 

音圧 

音波によって生じる圧力。 

sound pressure 

2016 

音圧往復通過率， 
音圧往復透過率 

境界面に入射する音波の音圧と，透過して再び同じ境界面を
通過して戻った音波の音圧との比。 

echo transmission 

coefficient 

33 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2017 

音圧通過率 

境界面に入った音波の音圧と通過した音波の音圧との比。 

transmission coefficient 

2018 

音圧反射率 

超音波が境界面で反射するときの反射音圧と入射音圧との
比。 

reflection coefficient 

2019 

エネルギー通過率 

超音波が境界面で通過するときの，通過エネルギーと入射エ
ネルギーとの比。 

transmission coefficient 

of sound energy 

2020 

エネルギー反射率 

超音波が境界面で反射するときの，反射エネルギーと入射エ
ネルギーとの比。 

reflection coefficient of 

sound energy 

2021 

音速 

超音波探傷試験に用いる縦波，横波などの波が媒質中を伝搬
する速度。 

sound velocity, 
velocity of propagation, 
sound wave velocity 

2022 

群速度 

音のエネルギーが伝搬する速度。 

group velocity 

2023 

伝搬時間 

超音波がある点から別の点に伝搬するのに要する時間。 

propagation time, 
time of flight 

2024 

試験周波数 

試験に用いる超音波の実質的な周波数。 
注記 通常，受信エコーで測定する。減衰及び伝達損失が大

きい試験体の場合には，試験周波数が公称周波数より
も低下する場合がある。 

test frequency 

2025 

伝達損失 

探触子と試験体との接触状態によって生じる超音波の伝搬の
損失。 

transmission loss 

2026 

伝達特性 

探触子と試験体との接触状態による超音波の伝搬状態を示す
性質。 

transmission factor, 
transmission 

characteristics 

2027 

拡散損失， 
拡散減衰 

音源から発信された音波のエネルギーが伝搬に伴い拡散する
ために生じる音圧低下。 
注記 音圧低下には，ほかに，音波の散乱によるもの及び音

波の粘性減衰によるものがある。 

diffusion damping, 
diffusion loss 

2028 

減衰 

超音波が媒質中を伝搬するとき，吸収又は散乱で生じる音圧
の減少。 
注記 拡散による音圧低下も減衰に含めることがある。 

attenuation, 
sound attenuation 

2029 

減衰係数 

単位伝搬距離当たりの減衰を示す係数。 
注記 媒質の特性，波長及び波のモードに支配される。 

attenuation coefficient 

2030 

散乱 

超音波伝搬経路中の微小反射源及び／又は結晶によって生じ
る方向性のない反射。 

scattering 

2031 

音響異方性 

超音波の音速などの超音波伝搬特性が，超音波伝搬方向に依
存して変化する性質。 

acoustical anisotropy 

2032 

STB音速比 

探傷する材料の横波音速（V）を標準試験片（STB-A，STB-A2
又はSTB-A3）の横波音速（VSTB）で除した比。 
注記 探傷材料の横波音速は，使用する横波垂直探触子の振

動方向が，試験体の探傷する方向と一致するようにし
て測定する。 

ratio of sound velocity of 

test object to that of 
standard test block 
(STB) 

2033 

横波音速比 

圧延鋼板において，板厚方向に横波を伝搬させた場合に，横
波の振動方向を主圧延方向にした場合の音速CSLを横波の振
動方向を主圧延方向に直交する方向にした場合の音速CSCで
除した比。 

ratio of shear wave 

velocity in rolling 
direction to that in 
cross direction 

2034 

音速比 

二つの異なる超音波の音速の比。 
注記 例えば，縦波音速と横波音速との比。 

ratio of sound velocities 

34 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2035 

音響的かげ 

試験体の幾何学的形状又はきずによって，超音波エネルギー
が届かない試験体中の領域。 

acoustic shadow, 
shadow zone 

2036 

探傷面 

探触子を走査する試験体の表面［“入射角（2059）“及び“き
ずエコー，F（2075）”の図参照］。 

test surface, 
scanning surface 

2037 

底面 

パルス反射・垂直探傷法における探傷面の反対側の面［“きず
エコー，F（2075）”の図参照］。 

back wall, 
bottom, 
back surface 

2038 

境界面 

異なった音響インピーダンスをもち，音響的に接触している
二つの媒質の境界。 

interface 

2039 

反射源 

超音波ビームが音響インピーダンスの不連続によって，反射
される境界面。 

reflector 

2040 

コーナー反射 

2面又は3面が直交する部分における超音波ビームの反射。 

corner reflection 

2041 

端部効果 

反射源の端部による超音波の干渉に起因する現象。 

edge effect 

2042 

デシベル 

二つの超音波信号の振幅の比の底が10の対数の20倍で表し
た数値。単位はデシベル（dB）（JIS Z 8106参照）。 
注記 20 log10（振幅比）。 

decibel 

2043 

波頭 

伝搬する音波の先頭の同一位相点をつないだ連続面。 

wave front 

35 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2044 

波長 

1サイクルの間に波が伝搬した距離。 

wave length 

2045 

縦波 

媒質粒子の振動方向と振動の伝搬方向とが同じ波のモード。 
注記 固体中で，音速が最も速い。 

compressional wave, 
longitudinal wave 

2046 

横波 

媒質が固体で，媒質粒子の振動方向と波の伝搬方向が直角の
波のモード。 

shear wave, 
transverse wave 

2047 

表面波 

浸透深さ1波長程度で媒質の表面に沿って伝搬する波のモー
ド。 

surface wave, 
Rayleigh wave 

2048 

板波， 
ラム波 

薄い板状の固体を板表面に沿って伝搬する波。 
注記 板中の振動の様子によって，対称モードと非対称モー

ドとに分類される。超音波周波数と板厚との積及びモ
ードによって位相速度及び群速度が異なる。 

plate wave, 
Lamb wave 

2049 

対称モード 

薄い板状固体及び薄膜を伝搬する板波の振動モードの一つで
あり，前記物体の厚さの中央を通る表裏面に平行な面に対し
て対称の変位，位相で振動するモード。 

symmetric mode 

36 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2050 

非対称モード 

薄い板状固体及び薄膜を伝搬する板波の振動モードの一つで
あり，前記物体の厚さの中央を通る表裏面に平行な面に対し
て非対称の変位，位相で振動するモード［“対称モード（2049）”
の図参照］。 

asymmetric mode 

2051 

クリーピング波 

試験体の表面に沿って伝搬する縦波。 
注記 縦波が縦波臨界角（第1臨界角）で試験体に入射した

場合に発生する。 

creeping wave 

2052 

SH波 

媒質粒子の振動方向が探傷面と平行な横波。 
注記 外力を探傷面に平行に加えることによって発生する。 

SH wave 

2053 

SV波 

媒質粒子の振動方向が探傷面に垂直な成分をもつ横波。 
注記 外力を媒質に垂直に加えることによって発生する。 

SV wave 

2054 

波のモード 

波の振動の姿態（様式）［“縦波（2045）”，“横波（2046）”及
び“対称モード（2049）”の図参照］。 

wave mode 

2055 

ガイド波 

細長い，又は薄い板状の試験体を長手方向に伝搬する超音波。 
注記 配管を管軸に平行な方向に伝搬する超音波について使

われることが多い。振動の様子が異なる多数のモード
が存在し，位相速度及び群速度が周波数と板厚との積
及びモードによって異なる。 

guided wave 

2056 

球面波 

球状の波頭をもつ波。 

spherical wave 

2057 

円筒波 

円柱面状の波頭をもつ波。 

cylindrical wave 

2058 

モード変換 

音波が境界面で反射又は屈折によって他のモードに変換する
こと。 

mode conversion, 
mode transformation, 
wave conversion 

2059 

入射角 

境界面に入射する超音波の進行方向と境界面の法線とが成す
角度。 

angle of incidence 

37 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2060 

反射角 

境界面で反射した超音波の進行方向と境界面の法線とが成す
角度（JIS Z 8120参照）。 

angle of reflection 

2061 

屈折角 

境界面に入射し屈折した超音波の進行方向と境界面の法線と
が成す角度。 

angle of refraction 

2062 

STB屈折角 

JIS Z 2345-1，JIS Z 2345-2及びJIS Z 2345-4に規定する標準
試験片（STB-A1，STB-A7963，STB-A3，STB-A31又はSTB-A32）
を用いて測定した屈折角。 
注記 STBは，“標準試験片（2201）”参照。 

angle of refraction in STB 

2063 

探傷屈折角 

試験体又は対比試験片を用いて，探傷方向において測定した
屈折角。 

angle of refraction in test 

object 

2064 

屈折角度差 

圧延した材料における，主圧延方向の探傷屈折角と主圧延方
向に直角な方向の探傷屈折角との差。 
注記 音響異方性がある圧延材では，大きな差が発生するこ

とがある。 

difference of refraction 

angle between two 
different propagating 
direction 

2065 

臨界角 

境界面に入射した超音波の屈折角が90°になるときの入射
角。 

critical angle 

2066 

パルス 

超音波探傷試験で用いる極めて短い時間だけ持続する信号。 

pulse 

2067 

パルスエネルギー 

超音波探傷器において，探触子の振動子に加えられるパルス
状の電気エネルギー。 

pulse energy 

2068 

パルス繰返し周波

数 

単位時間当たりに発生させられる送信パルスの数。 
注記 通常，1秒間当たりの送信パルスの数（Hz）で表示さ

れる。 

pulse repetition frequency 

(prf), 

pulse repetition rate 

2069 

パルス波形 

時間領域におけるパルスの形状［“ピーク数（20103）”の図参
照］。 

pulse shape, 
pulse wave form 

2070 

パルス振幅， 
エコー振幅 

超音波パルス（エコー）の最大振幅。基本表示が用いられた
場合は，通常基線（時間軸）からパルスのピークまでの高さ
をいう。 

pulse amplitude, 
echo amplitude 

2071 

パルス幅， 
エコー幅 

所定のレベルで測定されたパルスの前端点と後端点との時間
間隔［“ピーク数（20103）”の図参照］。 

pulse length, 
pulse width, 
pulse duration 

38 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2072 

連続波 

時間に途切れなく単一周波数で振動する波。 

continuous wave 

2073 

探傷図形 

超音波探傷器の表示器に現れた図形又はその記録。 

testing diagram 

2074 

エコー 

試験体のきず，底面，境界面などから反射して受信された超
音波パルス及びそれが探傷器の表示器に現れた指示。 

echo 

2075 

きずエコー， 
F 

試験体健全部の音響インピーダンスときずの音響インピーダ
ンスとの違いによってきずから反射したエコー。 

flaw echo, 
defect echo 

2076 

底面エコー， 
B 

超音波ビーム中心軸に対して垂直な試験体の底面から反射し
たエコー。 
注記 通常，垂直探触子で平行な面をもつ試験体を探傷して

いるときの裏面からのエコーに用いる［“きずエコー，
F（2075）”の図参照］。 

back wall echo, 
bottom echo, 
back reflection 

2077 

表面エコー， 
S 

超音波ビーム中心軸に対して垂直な試験体の表面から反射し
たエコー。 
注記 通常，水浸法又は遅延材付き探触子を用いた直接接触

法で現れる。 

surface echo 

2078 

送信パルス 

超音波パルスを発生させるために，探触子の振動子に印加す
る電気パルス。 

transmitter pulse 

2079 

送信パルス指示， 
T 

基本表示で用いられる送信パルスに対応する超音波探傷器の
表示器上の指示［“きずエコー，F（2075）”の図参照］。 

transmission pulse 

indication 

2080 

透過パルス 

二探触子法において，媒質中を通過し，受信探触子によって
受信された超音波パルス及び探傷図形上の指示。 

transmitted pulse, 
through path pulse 

39 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2081 

V透過パルス 

V走査の探触子の配置で受信した試験体裏面からの反射によ
る超音波パルス。 

through vee path 

2082 

境界面エコー 

音響インピーダンスの異なる境界面からのエコー。 

interface echo 

2083 

多重エコー 

2個以上の境界面又はきずの間で繰り返される超音波パルス
の多重反射によって生じるエコー。 

multiple echo, 
multiple reflection 

2084 

円柱面エコー 

円形断面の試験体を円柱面から探傷したとき，底面エコーと
底面エコーとの間に，断面内において三角形，星形五角形な
どの経路を伝搬した超音波によって現れるエコー。 

cylindrical surface echoes 

2085 

遅れエコー 

同一反射源からのエコーのうち，伝搬経路が異なるため又は
途中でモード変換したため遅れて探触子に受信されたエコ
ー。 

delayed echo 

2086 

側面エコー 

試験体の側面（探傷面及び底面を除いた面）からの反射によ
るエコー。 

side wall echo 

2087 

端面エコー 

斜角及び板波探傷法において，板の端面に超音波が当たり戻
ってくるエコー。 

edge echo 

2088 

残留エコー 

パルス反射法において，多重エコーが，次の送信パルスが送
信された後も残留し，探傷図形に現れるエコー。 

ghost echo, 
phantom echo, 
wrap around 

2089 

妨害エコー 

探傷図形上のきずエコーが現れる部位に現れ，探傷の妨害と
なるエコー。 
注記 くさび内エコー，残留エコー，林状エコー，形状エコ

ーなどを含めた総称である。 

spurious echo, 
parasitic echo 

2090 

くさび内エコー 

斜角探触子において，振動子から送信された超音波がくさび
内で複雑に反射し，振動子に戻るエコー。 
注記 妨害エコーの一種である。 

wedge echo 

2091 

林状エコー 

試験体内部にある多くの微小の反射源（主として結晶粒界）
によるエコー。 
注記 きずエコーは，含まない。 

glass echo, 
structural echoes, 
noise echo 

2092 

振動子の公称寸法 

探触子に表示された振動子の寸法。 

nominal transducer size, 
transducer size, 
element size 

2093 

振動子の実効寸法 

波長と近距離音場限界距離とから算出された振動子の寸法。 
注記 機械的寸法よりも狭い場合がある。 

effective transducer size 

2094 

公称屈折角 

探触子に表示されている屈折角。 

nominal angle of probe 

2095 

入射点 

斜角探触子においてビーム軸が探傷面に入射する点［“入射角
（2059）”の図参照］。 
注記 斜角探触子は，この点が測定できるように，通常，探

触子の側面に目盛が描かれている。 

probe index 

2096 

公称周波数 

探触子に表示されている周波数。 

nominal frequency 

2097 

周波数スペクトル 

超音波波形に含まれる周波数成分の分布［“中心周波数
（2099）”の図参照］。 

frequency spectrum 

2098 

周波数帯域 

周波数スペクトラムにおいて特定の振幅を超える周波数の上
限と下限との間隔。 

bandwidth 

40 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2099 

中心周波数 

周波数分析結果の振幅スペクトルにおいて，ピーク周波数を
挟んだ所定の振幅における二つの周波数の算術平均値。透過
試験法では，ピーク周波数を挟んでピーク振幅よりも3 dB低
い振幅となる二つの周波数の算術平均値，パルス反射試験法
では，ピーク周波数を挟んでピーク振幅よりも6 dB低い振幅
となる二つの周波数の算術平均値をいう。 

center frequency 

20100 

帯域幅 

周波数スペクトルにおける半値幅［“中心周波数（2099）”の
図参照］。 

frequency band width 

20101 

比帯域幅 

帯域幅を中心周波数で除した値。 

fractional band width 

20102 

Q値 

比帯域幅の逆数。 

quality factor 

20103 

ピーク数 

受信信号の波形周期内の最大振幅の20 %（−14 dB）よりも
大きな振幅をもつサイクルの数。 
注記 この数値の逆数を，“探触子ダンピング係数”という。

次の例では，ピーク数（PN）は8となる。 

peak number 

20104 

探触子ダンピング

係数 

ピーク数の逆数をとることにより，探触子受信信号の減衰特
性を表す係数［“ピーク数（20103）”の図参照］。 

probe damping factor 

20105 

A1感度 

STB-A1のR100面からのエコーを使用して規定した感度。 
注記 探傷装置の性能確認に使用する（JIS Z 2352参照）。 

A1 sensitivity 

20106 

A2感度 

STB-A2試験片のφ1.5 mm貫通穴を使用して規定した探傷感
度。 
注記 探傷装置の性能確認に使用する（JIS Z 2352参照）。 

A2 sensitivity 

20107 

公称集束範囲 

集束探触子などに表示されている超音波ビームの集束範囲。 

nominal focal range 

41 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

20108 

集束距離 

集束探触子の音源から集束点までの距離。 

focal length 

20109 

集束点 

超音波ビームが集束され最大音圧を示す点［“集束距離
（20108）”の図参照］。 

focal point, 
focus 

20110 

集束範囲 

超音波ビームが集束される深さ方向の範囲［“集束距離
（20108）”の図参照］。 

depth of field, 
focal zone, 
focal range 

20111 

交束点 

二振動子探触子における送信・受信ビームの中心軸が交差す
る点［“交束距離（20112）”の図参照］。 

convergence point 

20112 

交束距離 

二振動子探触子において，交束範囲と試験体の探傷面との間
の最も短い距離［“二振動子探触子（2114）”参照］。 

convergence distance 

20113 

交束範囲 

二振動子探触子における送信・受信ビームの交差する領域
［“二振動子探触子（2114）”及び交束距離（20112）”の図参
照］。 

convergence zone, 
convergence point 

20114 

音響隔離面 

二振動子探触子の送信用振動子と，受信用振動子とを音響的
に遮断するためのシールド面［“二振動子探触子（2114）”及
び“交束距離（20112）”の図参照］。 

acoustic separator 

20115 

ルーフ角 

二振動子探触子において，2個の振動子の垂線間の角度を2
で除した角度［“交束距離（20112）”の図参照］。 

roof angle, 
toe-in-semi-angle 

20116 

最小入射点間距離 

2個の斜角探触子を同方向に向けて配置し，両者を可能な限
り接近させたときの互いの入射点の間の距離。 
注記 タンデム探傷法の場合に用いる。 

minimum distance 

between probe indexes 
of two angle probes 

42 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

20117 

接近限界長さ 

斜角探触子の入射点から探触子の先端までの探傷面上の距
離。 

distance between probe 

index and front end of 
probe housing 

20118 

遅延路程 

試験体の超音波入射点と振動子との距離を試験体の音速で換
算した値。 

delay path 

20119 

偏り角 

探触子の設計上の超音波ビーム中心軸と実際の超音波ビーム
中心軸との角度差。 

squint angle 

20120 

ビーム中心軸の偏

り 

探触子の実測したビーム中心軸と設計値との角度の差異。 

deviation of beam axis 

20121 

増幅直線性 

受信器への入力信号の振幅と超音波探傷器の表示器又は附属
の表示器に表示される信号の振幅との比例関係の程度。 
注記 測定方法は，JIS Z 2351及びJIS Z 2352を参照。 

amplitude linearity 

20122 

ダイナミックレン

ジ 

ひずみを伴わない信号の最大値と識別可能な信号の最小値と
の比率。 

dynamic range 

20123 

感度余裕， 
感度余裕値 

超音波探傷装置において，特定の標準反射源を所定のレベル
で検出できるきず検出感度と，探触子を試験体に接触しない
状態で表示器のノイズレベルが10 %となる感度との差で，感
度の余裕の度合いを示す値。 
注記 最大となるきず検出感度の測定方法は，JIS Z 2352参

照。 

margin of detection 

sensitivity 

20124 

追い込み 

交流増幅器が送信パルス又は大きなエコーを受信した後しば
らくの間だけ感度の低下又は不感を起こす現象。 

recovery time after 

transmitted pulse (or 
large echo), 

dead time after 

transmitted pulse (or 
large echo) 

20125 

時間軸 

時間又はビーム路程で校正された表示器の横軸。 

time base, 
sweep 

20126 

時間軸調整 

探傷器の時間軸を調整するための機能。 

time base control, 
sweep control 

20127 

時間軸直線性 

表示器への入力信号の時間軸値と，表示された信号の時間軸
の表示値又は距離の表示値との比例関係の程度。 
注記 測定方法はJIS Z 2351及びJIS Z 2352を参照。 

time base linearity 

20128 

時間軸の部分拡大 

試験体の長さ又は厚さ以内の選択した領域内のエコーを，よ
り詳細に探傷図形中に表示させるための時間軸拡大機能。 

expanded time base sweep, 
scale expansion, 
zoom 

20129 

時間軸範囲 

時間軸上に表示される特定の超音波ビーム路程範囲。 

time base range, 
test range 

20130 

掃引遅延 

送信パルス又は基準エコーに対して設定された遅延時間後か
ら信号を表示させる機能。 

delayed time base, 
correction of zero point 

43 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

20131 

ゲートレベル 

きずエコーなど必要なエコーだけを取り出す目的で，表示器
上で時間的に限定した範囲に設定した所定の振幅レベル。 

gate level, 
threshold level 

20132 

調度 

ゲイン，パルス幅，リジェクションなどの，探傷図形に影響
を与える全ての機能の設定値。 

setting, 

20133 

探傷図形表示応答

性 

瞬間的な探傷信号入力に対するデジタル探傷器の探傷図形の
表示応答能力を表す指標。 

displaying response on 

testing diagram 

20134 

リジェクション 

超音波探傷器において，所定の振幅レベル（しきい値）以下
の全ての指示を消すことによって，雑音の指示（林状エコー
など）を消去する機能。 

rejection, 
suppression, 
reject, 
grass cutting 

20135 

警報機能 

表示器上で時間的に限定した範囲に出現するきずエコー，底
面エコーなどの高さが所定のしきい値を超えたとき又は所定
のしきい値を下回ったとき，光及び／又は音によって警報を
出す機能。 

alarm function 

20136 

DAC（だっく）， 
DAC曲線， 
距離振幅補正曲線，
距離振幅特性曲線 

ビーム路程にかかわりなくきずの重要度を評価するために用
いられる，異なる路程にある標準反射体（等しい基準反射源）
のエコー高さを結んだ線［“距離振幅補正（2406）”の図参照］。 
注記 線を直線とするか曲線とするかは適用規格による。 

distance-amplitude curve, 
distance-amplitude 

correction curve, 

DAC 

20137 

EDAC 

距離振幅補正を電子回路が自動的に機能。 

electronic 

distance-amplitude 
correction, 

EDAC 

20138 

分解能 

探触子から距離又は方向の異なる接近した2個の反射源を，
それぞれ別の反射源として識別できる性能。 
注記 分解能には，近距離分解能，遠距離分解能及び方位分

解能がある。 

resolution 

20139 

近距離分離能 

垂直探傷において，探傷面に接近した反射源を送信パルス及
び／又は表面エコーと識別できる超音波探傷装置の能力。 
注記 測定方法は，JIS Z 2352を参照。 

near field resolution 

20140 

遠距離分離能 

探傷面から離れた所にある2個の反射源を別個の反射源と時
間軸上で識別できる超音波探傷装置の能力。 

far field resolution, 

20141 

方位分解能 

探傷面から同じ距離にあり，方位の異なる2個の反射源を別
個の反射源と識別できる超音波探傷装置の能力。 

angular resolution 

20142 

クロストーク 

設置された音響的又は電気的隔離面を漏えいする信号。 

cross talk 

20143 

基準感度 

基準反射源のエコー高さを所定の値に調整したときの超音波
探傷装置の感度。 

specified sensitivity, 
reference gain 

20144 

探傷感度 

探傷目的に応じて適切に調整された超音波探傷装置の感度。 
注記 探傷試験に適用する規格及び／又は手順書に定められ

ることが多い。 

working sensitivity 

20145 

きず検出感度， 
きずの検出能 

検出可能な最も小さなきずによって定義される超音波探傷装
置の能力。 

flaw detection sensitivity 

20146 

音響結合 

超音波の媒質境界面における音響的結び付き。 

acoustic coupling 

20147 

音響結合損失 

超音波が探触子と試験体との間の境界面を通過するときの超
音波エネルギーの損失。 

coupling losses, 

20148 

接触媒質路程 

探触子入射点とビーム入射点との間の接触媒質の距離を試験
体中のビーム路程に換算した値［“接触媒質（2137）”及び“音
響結合媒質（2137）”の図参照”］。 

couplant path 

20149 

ゲイン補正 

標準試験片又は対比試験片と試験体との間の感度の補正。 
注記 音響結合，反射及び減衰による損失も含む。 

transfer correction 

44 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

20150 

超音波特性 

試験体において，超音波の伝搬に影響を与える特性。 
注記 超音波の音速，減衰，音響インピーダンスなどを指す。 

ultrasonic characteristics 

20151 

基本記号 

探傷図形上の各指示の内容を示すための記号。 

basic symbols for 

ultrasonic testing 

20152 

付帯記号 

基本記号を補うための記号。 
注記 JIS Z 2344では，多重反射，底面エコー，遅れエコー，

くさび内エコー及び板波について規定している。 

supplemental symbols for 

ultrasonic testing 

20153 

エコー高さ 

受信された超音波パルス（エコー）の最大振幅。 
注記 基本表示では，振幅を高さといい，百分率（%）で表す

か，又は基準レベルとの比をデシベル（dB）で表す。 

echo height, 
pulse (echo) amplitude 

20154 

基本表示， 
Aスコープ表示 

表示器上の横軸を時間，縦軸を振幅とする超音波信号の表示
方法［“きずエコー，F（2075）”の図参照］。 

A-scan display, 
A-scan presentation 

20155 

断面表示， 
Bスコープ表示 

探触子の一方向走査による試験体断面探傷におけるきずの断
面位置に対応した表示。例えば，探触子位置が横軸に表示さ
れ，反射源の探傷面からの深さ位置が縦軸に表示され，その
断面内にエコー高さが階調などで表示されるものも含む。 
注記 試験体の厚さ方向の情報を表す。 

B-scan display, 
B-scan presentation 

20156 

平面表示， 
Cスコープ表示 

探傷面から選択した深さ範囲の反射源位置の縦横軸上の探触
子位置に対応した表示。エコー高さが階調などで表示される
ものも含む。 

C-scan display, 
C-scan presentation 

20157 

横断面表示， 
Dスコープ表示 

溶接部の方形走査情報を集積した結果から作製された溶接部
の横断面情報の表示。 

D-scope presentation, 

45 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

20158 

立体表示， 
3Dスコープ表示 

探傷結果を立体的に把握できるようにした反射源位置表示。 
注記 平面画像と断面画像との組合せ表示又は立体的な透視

画像として表現される。 

3-dimentional scope 

display 

20159 

MA表示 

探触子ときずが相対移動する場合の複数の基本表示図形の重
畳表示。 

multiple A-scope 

presentation 

20160 

階調表示 

平面表示又は断面表示などにおいて，エコー高さに対応した
階調を，色，濃淡又はドット密度で示した表示。 

tone presentation 

b) 機器・材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2101 

探触子 

超音波の送信及び／又は受信を行うために，1個以上の振動
子を組み込んでいる電気−音響変換器。 

probe, 
search unit, 
transducer 

2102 

垂直探触子 

探傷面に対して垂直に超音波を送信及び／又は受信する探触
子。 

normal probe, 
straight beam probe, 
straight beam search unit 

2103 

斜角探触子 

探傷面に対して斜めに超音波を送信及び／又は受信する探触
子。 

angle probe, 
angle beam search unit 

2104 

表面波探触子 

表面波を送信及び／又は受信する探触子。 

surface wave probe 

2105 

縦波探触子 

縦波を送信及び／又は受信する探触子。 

compressional wave probe 

2106 

縦波斜角探触子 

試験体に縦波を斜めに伝搬させて探傷するための探触子。 

longitudinal wave angle 

probe 

2107 

横波探触子 

横波を送信及び／又は受信する探触子。 

shear wave probe 

2108 

横波垂直探触子 

探傷面に対して垂直方向に横波を送信及び／又は受信するこ
とのできる探触子。 
注記 接触媒質は，粘度が高い専用のものを用いる必要があ

る。 

shear wave normal probe 

46 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2109 

広帯域探触子 

1サイクル又は2サイクル程度の極く短い超音波パルスを発
生する探触子。 
注記 通常，帯域幅が広い。 

broad band probe 

2110 

集束探触子 

集束点又は集束ビームを得るために，曲面振動子，音響レン
ズなどによって超音波ビームを集束させた探触子。 

focusing probe 

2111 

水浸探触子 

液体（水）中で使用するために設計された縦波探触子。 

immersion probe 

2112 

可変角探触子 

入射角を機械的に連続して変えることのできる探触子。 

variable angle probe 

2113 

曲面探触子 

曲面の探傷面をもつ試験体を探傷するために，それに合った
曲面をもたせた探触子。 

shaped probe 

2114 

二振動子探触子 

1個のケースの中に音響的に隔離された二つの振動子を内蔵
した探触子。一つは超音波送信用で，もう一つは受信用であ
る［“交束距離（20112）”の図参照］。 

double transducer probe, 
twin transducer probe, 
dual search unit 

2115 

軟質保護膜付き探

触子 

探触子の前面を軟質の保護膜で覆った探触子。 

soft-faced probe 

2116 

タイヤ探触子 

液体を満たした柔らかいタイヤの中に一つ以上の振動子を組
み込んだ探触子。 
注記 超音波ビームは，タイヤの回転する接触部分を通して

試験体と音響結合する。 

wheel probe, 
wheel search unit 

2117 

フェーズドアレイ

探触子 

超音波ビームの角度及び／又は集束距離の電子的な制御のた
め，複数個の振動子で構成され，それらが異なった振幅又は
位相で独立して作動するように作られた探触子。 

phased array probe 

2118 

配列形探触子 

多数個の振動子を配列した探触子。 

array probe 

2119 

電磁超音波探触子，
EMAT 

電磁誘導効果と磁界との相互作用によって電気的エネルギー
を音響エネルギーに変換又はその逆ができる変換素子。 
注記 接触媒質を必要としないので，高温又は極低温の試験

体の探傷に用いることができる。 

electro-magnetic acoustic 

transducer, 

EMAT,electro dynamic 

transducer 

2120 

圧電素子 

圧電効果（電圧を印加すると機械的にひずみ，機械的な圧力
を印加すると電圧が発生する現象）をもち，超音波の送信及
び／又は受信を行うために用いられる素子。 

piezoelectric transducer, 
piezoelectric element 

2121 

振動子 

電気エネルギーを音響エネルギーに変換する，又はその逆を
する素子［“垂直探触子（2102）”及び“斜角探触子（2103）”
の図参照］。 
注記 圧電セラミックス，圧電セラミックスと樹脂とから成

るコンポジット材及びポリマー（高分子圧電材料）が
広く用いられている。 

transducer, 
element 

2122 

振動子背面材 

背面への音の伝達を防止するため及び／又はダンピングを増
加させるために，振動子の背面側に音響結合させたもの［“垂
直探触子（2102）”及び“斜角探触子（2103）”の図参照］。 

transducer backing 

2123 

音響レンズ 

超音波ビームを集束又は拡散させる目的で使用するレンズ。 

acoustical lens 

2124 

音響遅延材 

音響遅延，音響結合の向上，表面不感帯の低減及び振動子保
護を目的として探触子と試験体との間に挿入する固体又は液
体の部材。 

delay shoe 

2125 

くさび 

超音波を探傷面に対して斜めに送信及び／又は受信する目的
で振動子の前面に付けるくさび状の合成樹脂又は金属。 
注記 斜角探触子，二振動子探触子などに使用される［“斜角

探触子（2103）及び“交束距離（20112）”の図参照］。 

wedge, 
refracting prism 

2126 

探触子シュー 

音響結合状態の改善又は探触子の保護の目的のために，探触
子と試験体との間に挟む適切な形状の部材。 

probe shoe 

47 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2127 

不感帯 

送信パルス，表面エコー及び／又はくさび内エコーのために，
目的とするエコーを検出することのできない探傷面直下の領
域。 

dead zone 

2128 

保護膜 

探触子に組み込めるような構造で，試験体への直接接触によ
る磨耗などから振動子を保護するための薄い層状の部材［“垂
直探触子（2102）”の図参照］。 

wear plate, 
diaphragm 

2129 

超音波探傷器 

超音波探傷試験のために探触子に接続して使用し，超音波を
送信し，受信したエコー又は超音波を表示する機能をもつ測
定器。 

ultrasonic test instrument 

2130 

超音波探傷装置 

主に超音波探傷器，探触子，ケーブルなどから構成され，超
音波探傷の目的のために使用される全ての機器から構成され
る装置。 

ultrasonic test equipment 

2131 

ゲイン調整器 

通常，デシベル（dB）で校正され，信号を適切な高さに増幅
調整するための超音波探傷器の構成要素。 

gain controls, 
dB controls, 
gain adjustment 

2132 

減衰器 

通常，デシベル（dB）で表示され，エコーの高さを定量的に
低下させる装置。 

attenuator 

2133 

ゲート 

きずエコーなど必要なエコーだけを取り出す目的で，表示器
上で時間的に限定した範囲。 

gate, 
time gate 

2134 

表示器 

超音波探傷図形を表示するための機器。 

display 

2135 

超音波厚さ計 

超音波によって試験体の厚さを測定する装置。 
注記 JIS Z 2355-1及びJIS Z 2355-2参照。 

ultrasonic thickness meter 

2136 

探触子ケーブル 

超音波探傷器と探触子とを接続するケーブル。 
注記 探傷結果への影響を防ぐために，高周波同軸ケーブル

が用いられる。 

probe cable 

2137 

接触媒質， 
音響結合媒質 

超音波エネルギーが効率よく通過できるようにするための探
触子と試験体との間に挿入する媒質。 
注記 水，グリセリン，グリセリンぺースト，マシン油など

が使用される。 

couplant, 
coupling medium, 
coupling film 

2138 

（超音波探傷試験

の）グリセリン
ペースト 

グリセリンに少量の界面活性剤及び増粘剤を添加した接触媒
質。 

glycerin paste 

c) 標準試験片・対比試験片 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2201 

標準試験片， 
STB 

材質・形状・寸法が規定され，音響特性も検定された試験片。 
注記 超音波探傷装置の性能試験又は感度調整などに使用さ

れる（JIS Z 2345-1〜JIS Z 2345-4参照）。 

standard test block, 
STB 

2202 

（超音波探傷用）

対比試験片 

超音波探傷装置の感度，測定範囲の調整などに使用され，試
験体と同材質又は同等の材質で作製された試験片。 

reference block 

48 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2203 

基準反射源 

探傷感度の校正又はきずの評価のために使用される標準試験
片又は対比試験片に加工された形状，寸法及び探傷面からの
距離が既知の反射源。 

reference flaw (defect), 
reference reflector 

2204 

標準穴 

超音波探傷装置の感度調整を行うとき，標準の反射源として
用いるために，試験片の所定位置に加工される所定の形状及
び寸法の穴。 

reference hole 

2205 

円形平面きず， 
円形平面反射源 

基準として使用する円板状の反射源。 
注記 DGS線図などで理論的取扱いによく用いられる。 

disk type flaw 

2206 

平底穴， 
FBH 

標準試験片又は対比試験片に設けられた底が平らな穴。 

flat bottom hole, 
FBH 

2207 

円柱反射源 

基準として使用する円柱状の反射源。 
注記 通常，試験体に横穴をドリルで加工したものが用いら

れる。 

cylindrical reflector 

2208 

横円柱穴， 
横穴 

探傷面に平行に作られた円柱状の反射源。 

side drilled hole (SDH), 
side cylindrical hole 

2209 

角溝 

対比試験片に規定されている人工きずの一種で，角形状の溝
（JIS G 0582及びJIS G 0584参照）。 

square notch 

2210 

V溝， 
Vノッチ 

対比試験片に規定されている人工きずの一種で，溝底の角度
がほぼ60°のV形状の溝（JIS G 0582参照）。 

Vee notch 

d) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2301 

パルス反射法 

超音波パルス法を用い，試験体の内部又は底面の反射波を検
知して，内部のきず，材質などを調べる方法。 
注記 最も一般的な超音波探傷方法である。 

pulse echo technique, 
reflection technique 

2302 

超音波パルス法 

超音波パルスを用いる超音波探傷試験方法。 

ultrasonic pulse technique 

2303 

透過法 

試験体を透過し受信用探触子に入射した超音波エネルギーの
強さ及び／又は超音波の特性から，材料の品質を評価する方
法。 

transmission technique, 
through transmission 

technique 

2304 

V透過法 

送信用及び受信用の2個の斜角探触子を1スキップの距離を
隔てて対向させて配置し，超音波を送受信する方法［“V操作
（2081）”の図参照］ 

vee path technique 

2305 

反射板法 

水浸法において，探触子と反射板との間に試験体を位置させ，
反射板による透過波の反射を利用して行う透過法。 
注記 特に薄い試験体の探傷に利用される。 

reflection plate method 

2306 

多重エコー法 

試験体の面又はきずから繰り返して受信されるエコーを使用
する測定方法。 
注記 この方法は，次のように使用される。 

a) 振幅による評価：材料又は接着部分の品質評価のた

めに，底面又は接合面から繰り返して受信されるエ
コーの高さを測定する。 

b) ビーム路程による評価：肉厚測定の精度を向上させ

るために，多重エコー間の時間差を測定する。 

multiple-echo technique 

2307 

垂直法 

試験体の探傷面に垂直に超音波を入射させて探傷する方法
［“きずエコー，F（2075）”の図参照］。 
注記 ほぼ垂直に超音波を入射する二振動子型垂直探触子に

よる方法も含む。 

normal beam technique, 
straight beam technique 

49 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2308 

斜角法 

探傷面に対して試験体内に超音波を斜めに入射させ，探傷す
る方法。 
注記 主に溶接部の探傷に使用する。 

angle beam technique 

2309 

間接探傷法 

試験体のある面（一つ以上の面）での反射を用いて試験体の
探傷領域に超音波ビームを投射する探傷方法。 

indirect scan technique, 
indirect scan 

2310 

共振法 

試験体に加える連続波の周波数を変化させて共振を起こさ
せ，その共振状態から厚さを測定したり，きずの有無などを
知る方法。 

resonance technique 

2311 

板波法 

板波（ラム波）を使用する探傷方法。主に薄板の探傷に使用
する。 

plate wave technique 

2312 

表面波法 

表面波を用いる方法。 
注記 主に表面近傍のきずの検出に使用する。 

surface wave technique 

2313 

直接接触法 

探触子を試験体に直接接触させて探傷する方法。 

contact testing technique, 
contact method, 
contact scanning 

2314 

水浸法 

探触子と探傷面との間に，水などの液体を比較的長い距離介
在させて探傷する方法［“表面エコー（2077）”の図参照］。 
注記 水ジェットを用いた方法を含む。 

immersion technique, 
immersion testing 

2315 

水距離 

水浸法において探触子の前面から試験体の探傷面までの距離
［“表面エコー（2077）”の図参照］。 

water path length, 
water distance 

2316 

ギャップ走査 

探触子を試験体に直接接触せずに，探触子と試験体との間に
数波長以内の厚さの水膜を介させて，探触子と試験体とを音
響結合させる探傷方法［“接触媒質（2137）”の図参照］。 

gap scanning, 
gap scanning technique 

2317 

局部水浸法 

探触子と探傷面との間だけ局部的に水などの液体を介在させ
て探傷する方法。 

local immersion 

technique 

2318 

直射法 

超音波ビームを途中で反射させることなく直接に試験体の探
傷領域に投射する方法［“斜角法（2308）”の図参照］。 

direct scanning technique, 
single traverse technique 

2319 

一回反射法 

斜角法において，探触子の探傷面と反対の面で反射させた後，
超音波ビームを試験体の探傷領域に入射させる探傷方法。 

double traverse technique 

50 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2320 

多数回反射法 

試験体の表裏面で二回以上の反射の後，試験体の探傷領域に
超音波ビームを投射する探傷方法［“スキップ距離（2341）”
の図参照］。 
注記 二回反射法などがある。 

multiple traverse 

technique 

2321 

一探触子法 

超音波の送信及び受信を1個の探触子を用いて行う探傷方
法。 

single probe technique 

2322 

端部エコー法 

一つの斜角探触子を用いて，きず上端部及びきず下端部，又
はルートエッジ部から得られる端部エコーのビーム路程と屈
折角とから幾何学的にきず高さを求める方法。 

tip echo technique, 
tip diffraction technique 

2323 

二探触子法 

送信用及び受信用の2個の探触子を用いる超音波探傷法。 

double probe technique, 
pitch and catch technique 

2324 

斜角二探触子法 

送信及び受信の二つの斜角探触子を使用して，対象とするき
ずの形状・方向性を考慮した適切な配置で探傷する方法。 
注記 広義には，“タンデム探傷法（2326）”も含まれる。 

double angle probe 

technique 

2325 

TOFD法（とふど

ほう） 

きずの検出及び寸法測定のために，探触子の位置及び入射角
を変化させ，きず端部からの回折波を利用する超音波探傷方
法。 

time of flight diffraction 

(TOFD) technique 

51 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2326 

タンデム走査， 
タンデム探傷法， 
タンデム走査探傷

法 

探傷面に垂直なきずを検出するために，2個の探触子を前後
に配置し，一方を送信用に，他方を受信用にして行う探傷方
法。 

tandem scanning, 
tandem technique, 
tandem scanning 

technique 

2327 

タンデム基準線 

タンデム探傷において，探触子を移動するときの基準となる
線。 
注記 通常，探傷断面から0.5スキップ距離の位置に設ける。 

tandem base line, 

2328 

タンデム参照線 

タンデム探傷のため，溶接に先立ち，I形開先の開先面から一
定の距離の探傷面上に印した線。 
注記 タンデム基準線を決定するときの基準となる。 

tandem reference line, 

2329 

探傷断面 

探傷の対象とする試験体の断面。 

test cross-section 

2330 

探傷方向 

探傷面に投影した超音波ビームの伝搬方向又は探触子から放
射された超音波ビームが伝搬していく方向。 

test direction 

2331 

走査 

探傷の目的に応じて，探傷面上で探触子を移動させる動作又
は試験体における超音波ビームの方向及び位置を移動させる
動作。 

scanning 

2332 

走査範囲 

探傷の目的に応じて探触子の走査を行う範囲。 

scanning zone 

2333 

走査方向 

探傷面上で探触子を走査する方向。 

scanning direction 

2334 

走査速度 

探傷面上で探触子を移動させる相対的速さ。 

scanning speed 

2335 

走査ピッチ， 
走査間隔 

探傷面上で探触子を走査する線の間隔［“方形走査（2350）”
及び“ジグザグ走査（2353）”の図参照］。 

scanning interval 

2336 

ビーム入射点 

超音波ビーム軸が試験体に入射する探傷面上の点［“接触媒質
（2137）”の図参照］。 

beam index 

52 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2337 

エコー受信点 

超音波ビームが受信される探傷面上の点。 

echo receiving point 

2338 

ビーム路程 

超音波が入射点から反射源まで試験体中を伝搬した距離。 

sound path length, 
beam path length 

2339 

投影ビーム路程 

探傷面に投影されたビーム路程［“偏り角（20119）”の図参照］。 projected beam path, 

projected path length 

2340 

肉厚半値ビーム路

程 

探傷方向に曲率をもつ試験体の斜角法において，肉厚の中央
に存在するきずに対するビーム路程。 

path length to flaw in 

thickness center of 
curved test object 

2341 

スキップ距離 

斜角探触子の入射点からスキップ点までの探傷面上の距離。1
スキップの距離は，1Sというように表記してもよい。 

skip distance 

2342 

スキップ点 

斜角法において，超音波ビームが探傷面又は探傷面と反対側
の面で反射する点［“スキップ距離（2341）”の図参照］。 

skip point 

2343 

探触子きず距離 

斜角法において，斜角探触子の入射点から，きずまでの探傷
面上に投影された距離［“屈折角（2061）”及び“きずエコー，
F（2075）”図参照］。 

probe to flaw distance 

2344 

肉厚半値探触子距

離 

探傷方向に曲率をもつ試験体の斜角法において，肉厚の中央
に存在するきずに対する探触子きず距離。 

distance from probe to 

flaw in thickness center 
of curved test object 

2345 

探触子溶接部距離 

斜角探触子の入射点から，溶接部の基準線までの探傷面上の
距離。 

probe to weld distance 

2346 

探触子オリエンテ

ーション 

探触子の走査中に探傷面上において，ビーム軸の投影線と基
準線との間で維持されている角度［“走査方向（2333）”の図
参照］。 

probe orientation 

2347 

探傷不能領域 

斜角探触子の接近限界長さ及び最小入射点間距離のために，
試験体の形状に依存して発生する，探傷断面上で超音波ビー
ムの中心軸が通過しない領域。 

shadow zone of angle 

beam technique 

53 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2348 

左右走査， 
横方向走査 

斜角法において，探傷面上で超音波の進行方向に対して直交
する方向に探触子を移動する走査［“走査方向（2333）”の図
参照］。 
注記 溶接部探傷の場合は，探触子と溶接線との距離を一定

にする走査をいう。 

lateral scanning, 
lateral scanning technique 

2349 

前後走査， 
縦方向走査 

斜角法において，探傷面上で超音波の進行方向に沿って，探
触子を移動する走査［“走査方向（2333）”の図参照］。 
注記 溶接部探傷の場合は，溶接線に対して直交する走査を

いう。 

depth scanning 

2350 

方形走査 

斜角法において，探触子を溶接線と直角方向又は平行方向に
移動させて行う走査に加え，溶接線に平行又は垂直に一定の
間隔で送り，これを繰り返す走査。 
注記 縦方形走査と横方形走査とがある。 

square scanning, 
square scanning technique 

2351 

首振り走査 

斜角探触子の入射点を通り，探傷面に垂直な軸を中心に探触
子を回転させる走査。 

swivel scanning 

2352 

振子走査 

斜角法において，きずを中心とする円周上の中心点に向けて
時計の振子のように探触子を移動させて行う走査。 

orbital scanning, 
orbital scanning technique 

54 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2353 

ジグザグ走査 

斜角法において，多少の首振り走査を交えて，前後走査しな
がら，溶接線に平行に探触子を移動する走査。 

zig-zag scanning, 
zig-zag scanning 

technique 

2354 

またぎ走査 

斜角法において，2個の探触子を溶接線の両側に1個ずつ配
置し，これらを同時に移動させて行う走査。 
注記 溶接線に直角方向のきずを検出するために使用する。 

straddle scanning 

2355 

K走査 

斜角二探触子法において，試験体の両面に探傷方向が同じに
なるように斜角探触子を配置し，これらの超音波ビームの交
束範囲で探傷を行う走査。 

K-scan technique 

55 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2356 

斜め平行走査 

斜角法において，1個の探触子だけを用い溶接線に対して，
ある角度αをもたせておき，これを溶接線に平行に移動させ
て行う走査。 

parallel scanning with a 

probe slanted, 

parallel scanning 

technique with a probe 
slanted 

2357 

溶接線上走査 

斜角法において，横割れなどのきずを検出するため，余盛が
削除された溶接部及び熱影響部の上に探触子を置いて，超音
波ビームを溶接線方向に向け，溶接線方向に移動させて行う
走査。 

longitudinal scanning on 

weld surface 

2358 

線上走査 

全面探傷を必要としない厚板の探傷において，規定された一
定間隔に描いた線上に沿って探触子を移動する走査。 

scanning on lines 

2359 

格子点探傷法， 
交点探傷法 

鋼板などの探傷面に一定間隔で縦横の線を引き，その交点の
箇所を垂直探傷する方法。 

specified cross point 

testing 

2360 

スパイラル走査 

試験体がパイプ状又は円柱状の形状の場合に，超音波ビーム
の試験体上における入射点の軌跡がスパイラル状となる走
査。 
注記 探触子を回転させながら試験体の軸方向へ移動させる

又は試験体を回転させながら探触子を軸方向に移動さ
せる走査形態がある。 

spiral scanning 

56 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2361 

セクタ走査 

超音波ビームの軌跡が扇形となる走査。 
注記 フェーズドアレイ探触子を用いた超音波ビームの走査

方式の一つである。 

sector scanning, 
sectorial electronic 

scanning 

2362 

リニア走査 

超音波ビームを振動子の配列方向に沿って平行に移動させる
電子的走査。 
注記 フェーズドアレイ探触子を用いた超音波ビームの走査

方式の一つである。 

linear scanning, 
linear electronic scanning 

2363 

手動走査法， 
手動探傷法 

探触子を手で動かして探傷する方法。 

manual scanning 

2364 

自動走査法 

超音波ビームを試験体に対して自動的に相対移動させること
によって探傷を行う方法。 

automatic scanning 

2365 

自動探傷法 

超音波ビームを試験体に対して自動的に相対移動させること
によって探傷を行い，探傷結果の記録を自動的に行う方法。 
注記 超音波ビームの走査は，探触子の機械的走査によって

行われるだけでなく，フェーズドアレイ探触子を用い
て電子的に行う走査もある。 

automatic scanning 

2366 

フェーズドアレイ

法 

複数の振動子から放射する音波の位相（時間）を電子的に制
御して超音波ビームを形成し，受信においては複数の振動子
で受信した信号の位相（時間）を電子的に制御して受信波形
を形成する方法。 

phased array technique 

2367 

開口合成， 
SAFT 

広がりの大きい指向性をもつ開口の小さい探触子を用いて，
複数の異なる位置で超音波を送受信することで収集した超音
波信号を利用し，同じ反射源からの複数の超音波エコーが一
点に重なるように加算する信号合成処理を行うことによっ
て，開口の大きい集束探触子による探傷と同等の空間分解能
及び信号品質を得る方法。 

synthetic aperture 

focusing technique, 

SAFT 

2368 

シングアラウンド

法 

試験体を伝搬した超音波パルスを受信したタイミングで次の
超音波パルスの送信を行うようにし，この動作を繰り返し行
うことによって，その周期から音速を求める方法。 

sing around technique 

57 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2369 

パルスオーバーラ

ップ法 

試験体からの多重エコーのうち，2個のエコーを選び，一方
のエコーの表示時間を遅延させ，他方のエコーと同時に表示
させ，両者の位相が合い，互いに重なり合うよう遅延時間を
調整し，その遅延時間から音速を求める方法。 

pulse overlap technique 

2370 

空気結合超音波法 

空気を音響結合媒質として超音波を送受信して，試験体のき
ず又は材質を調べる方法。 

air-cupuld ultrasonic 

technique 

2371 

非線形超音波法 

超音波を試験体中に伝搬させたときの，きず又は組織の非線
形弾性特性に起因する応答を利用して，試験体内部のきず又
は材料特性を調べる非破壊試験方法。 
注記 主に通常の超音波法では困難な探傷及び材料特性評価

に利用される。 

nonlinear ultrasonic 

method 

e) 判定・評価 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2401 

試験片方式 

標準試験片又は対比試験片における既知の反射源からのエコ
ー高さと，きずからのエコー高さとを比較することによって，
きずを評価する探傷方法。 

reference block method 

2402 

底面エコー方式 

試験体の健全部の底面エコー高さBGを基準として，きずから
のエコー高さFを検出し，F/BGで評価する探傷方法。 
注記 きずを含んだ部分の底面エコー高さBFを用いたF/BF

で評価する探傷方法，及びBF/BGで評価する探傷方法も
ある。“試験片方式（2401）”と対比して用いられる。 

back wall echo method 

2403 

基準エコー 

一定の反射源から得られる評価の基準となるエコー。 
注記 底面エコーなどの境界面エコー又は平底，横穴などか

らの人工きずエコーがこのエコーとして用いられる。 

reference echo 

2404 

基準レベル 

探傷感度の調整及びきずエコー高さの評価の際に基準とする
エコー高さ。 

reference level 

2405 

DAC法 

反射源からのエコー高さを距離振幅特性（補正）曲線（DAC
曲線）と関連付けて評価する方法（JIS Z 3060参照）［“距離
振幅補正（2406）”の図参照］。 

DAC method 

2406 

距離振幅補正 

同一きずの評価が，探触子からの距離によって変化すること
がないように行う補正。 

distance-amplitude 

correction 

58 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

2407 

エコー高さ区分線 

きずエコー高さを領域で区分して評価するための線。 
注記 一般的には，数本の距離振幅特性曲線によって構成さ

れる。 

DAC for evaluating flaw 

echo, 

DAC curves for 

evaluating flaw echo 

2408 

エコー高さの領域 

きずを評価するために，ビーム路程に応じてエコー高さを区
分した範囲（JIS Z 3060参照）。 

region of echo height 

2409 

走査グラフ 

探触子位置とエコー高さとの関係を直角座標などに描いたグ
ラフ。 

scanning graph of echo 

height 

2410 

検出レベル， 
評価レベル 

欠陥として評価するために定めたきずエコー高さのレベル。 

detection level 

2411 

合否判定レベル 

基準感度を基にして定めたきずエコーの合否判定を行う基準
となるレベル。 

acceptance level 

2412 

警報レベル 

警報を行うためにゲート装置によって設定されたレベル。 

alarm/trigger level 

2413 

DGS法 

DGS線図を用いて，反射源エコー高さを等価な円形平面きず
の寸法として評価する方法。 

DGS method, 

2414 

DGS線図 

異なる寸法の円形平面反射源と無限大反射源に関し，振動子
から反射源までの距離と相対的なエコー高さとの関係を表す
曲線群。 

DGS diagram, 
AVG diagram 

2415 

等価きず直径 

DGS線図によって求めた円形平面きずの直径。 

equivalent flaw diameter, 
equivalent reflector size 

2416 

デシベルドロップ

法， 

デシベル低下法 

反射源の寸法（長さ，高さ及び幅）を，最大エコー高さを示
す位置からそのエコーの高さが最大エコー高さより所定のデ
シベル値になるまで探触子を移動させて評価する方法。 
注記 6 dB低下法又は20 dB低下法がよく用いられる。 

a) 6 dB低下法：反射源の寸法（長さ，高さ及び幅）

を，最大エコー高さを示す位置からそのエコーの高
さが，半分（−6 dB）の値になるまで探触子を移動
させ，その移動距離で評価する方法である。 

b) 20 dB低下法：反射源の寸法（長さ，高さ及び幅）

を，最大エコー高さを示す位置からそのエコーの高
さが，1/10（−20 dB）の値になるまで探触子を移
動させてその移動距離で評価する方法である。 

decibel drop method 

2417 

きずの指示高さ 

探触子の移動距離によって推定したきずの板厚方向の寸法。 

apparent flaw height 

2418 

きずの指示長さ 

探触子の移動距離によって推定したきずの探傷面に平行な方
向の長さ。 

apparent flaw length 

59 

Z 2300：2020  

4.4 

アコースティック・エミッション試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

3001 

アコースティッ

ク・エミッショ
ン， 

AE 

ある材料の内部の局部的音源の急速なエネルギー放出によっ
て非定常的な弾性波が発生する事象。a)〜c)の類似の用語があ
るが，一般的用語としては，この“アコースティック・エミ
ッション”を使用するのがよい。 
a) 弾性波放出（stress wave emission） 
b) ミクロサイズミック・アクティビティ（microseismic 

activity） 

c) 他の限定詞による修飾を伴う，エミッション又はアコー

スティック・エミッション 

acoustic emission, 
AE 

3002 

AE波 

AEによって生じる弾性波。 

AE wave 

3003 

AE特性 

定められた試験条件の下で所定の計測システムによって観測
される，個々の試験体に関わるAE信号の再現可能な一連の
特性。 

AE signature, 
signature 

3004 

有効音速 

人為的に発生させたAEによって得られた到着時間と伝搬距
離とから計算される速度。 
注記 計算による位置標定に用いる。 

effective velocity 

3005 

AE減衰 

振幅値の単位長さ当たりの低下。 
注記 通常は，単位長さ当たりのデシベル（dB）値で表す。

UTの減衰は，“音圧の減少”として定義されるが，AE
試験においては，“振幅値の減少”と定義される。 

AE attenuation 

3006 

AE信号， 
エミッション信号 

一つ以上のAE事象を検出して得られる電気信号。 

AE signal, 
emission signal 

3007 

AE事象， 
エミッション事象 

AEを生じさせる，材料の局部変化。 

AE event, 
emission event 

3008 

AE事象のエネル

ギー 

一つのエミッション事象によって放出される弾性エネルギー
の全量。 

AE event energy 

3009 

突発形AE 

材料内に起きる個々のAE事象に関連する，単発性が認めら
れる信号の定性的表現。AE信号の様相を定性的にいう場合に
だけ用いる。 
注記 次の図は，2種類の掃引時間で得られた突発形AEのオ

シロスコープ表示例である。 

burst emission 

60 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

3010 

連続形AE 

次々と急速に起きるAE事象によって生じる持続性信号の定
性的表現。AE信号の様相を定性的にいう場合にだけ用いる。 
注記 次の図は，2種類の掃引時間で得られた連続形AEのオ

シロスコープ表示例である。 

continuous emission 

3011 

AE信号の開始 

システム・プロセッサによって認識されたAE信号の開始。 
注記 通常は，振幅が最初にしきい値を超えることによって

定義される。 

AE signal start 

3012 

AE信号の終了 

AE信号の認識された終了を意味し，通常は，当該信号がしき
い値を最終的に通過すること。 

AE signal end 

3013 

疑似AE源 

AEセンサ又は計測装置の校正，感度設定などの目的に使用さ
れるAE波を模擬した弾性波の発生源。 

artificial AE source 

3014 

カイザー効果 

応力を負荷してAEを発生させた材料に，再び応力を負荷す
ると，前に使用した応力レベルを超えるまでの間，あらかじ
め設定した感度レベルで検出可能なAEが発生しない現象。 

Kaiser effect 

3015 

フェリシティ効果 

あらかじめ設定した感度で検出可能なAEが，再び応力を負
荷したときに前に使用した応力よりも低いレベルで検出され
ること。 

Felicity effect 

3016 

音響・超音波法， 
AU法 

弾性波を発生させて，供試構造体のきず分散状態，損傷状況
及び機械的特性変化を検出し評価する非破壊検査方法。 
注記 このAU法は，AE信号による解析手法と，超音波を用

いた材料特性検査手法とを組み合わせたものである。 

acousto-ultrasonics, 
AU 

b) 機器・材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

3101 

AEチャンネル 

次の機器の組合せによって構成されるAEを計測するシステ
ム。 
a) センサ 
b) 前置増幅器又はインピーダンス整合トランス 
c) フィルタ二次増幅器及びその他の必要機器 
d) 接続ケーブル 
e) 検出器又はプロセッサ 

AE channel 

3102 

AE信号発生器 

AE計測器に，設定した過渡信号を繰り返して入力できる装
置。 

AE signal generator 

3103 

AEウェーブガイ

ド 

AEモニタリングのときに，構造体又はその他の試験体から発
せられる弾性波を，遠隔点に置かれたセンサに結合するため
の装置。 
例 線又は棒端を監視すべき試験体に結合し，他方の端をセ

ンサに結合した装置。 

AE waveguide 

61 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

3104 

接触媒質 

AE計測のときに，音響エネルギーの伝搬をよくする目的で，
構造体とセンサとの境界部分に使用する材料。 

couplant 

3105 

AEセンサ， 
AE変換子 

弾性波を電気信号に変換するための，通常，圧電方式の検出
器。 

AE sensor 

3106 

AE変換素子 

AEセンサーに使われる，通常，圧電式の変換素子。 

AE transducer 

3107 

絶対感度校正法 

AEセンサの受波感度又は送波感度を定量的に求める校正方
法。 

absolute calibration 

3108 

相互校正法 

AEセンサについて校正媒体を介して送受波の組合せを構成
し，送波の電流及び受波の電圧の電気測定だけを行って絶対
感度を求める校正方法。 

reciprocity technique 

3109 

相反定数 

AEセンサを受波に用いたときと送波に用いたときとの感度
の比。 

reciprocity parameter 

3110 

受波電圧感度 

受波に用いたAEセンサの出力開放電圧と，その位置にセン
サを置かない状態での変位速度の垂直成分との比。 

reception voltage 

sensitivity 

3111 

AE表面波校正法 

送受波にレイリー表面波を用いて表面波感度を求める校正。 

Rayleigh wave calibration 

3112 

縦波校正法 

送受波に縦波を用いて縦波感度を求める校正。 

longitudinal wave 

calibration 

c) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

3301 

システム検査しき

い値 

データが検出される電子計測器のしきい値［“評価しきい値
（3303）”参照］。 

system examination 

threshold 

3302 

電圧しきい値 

振幅の信号が認識される比較器の電圧レベル。 
注記 この電圧しきい値は，ユーザが調整，固定することが

でき，また，自動浮動型とすることもできる。 

voltage threshold 

3303 

評価しきい値 

検査データの解析に用いるしきい値。 
注記 データは，この評価しきい値よりも低いシステム検査

しきい値でだけ，記録される。解析では，システム検
査しきい値が測定データに与える影響を考慮する必要
がある。 

evaluation threshold 

3304 

浮動型しきい値 

入力信号の時間平均振幅で設定されるしきい値。 

floating threshold 

3305 

不感時間 

データ取得中に，計測器又は装置が新たなデータを受け入れ
得ない時間。 

dead time 

3306 

ヒット 

しきい値を上回り，システム・チャンネルのデータを加算す
る信号。 

hit 

3307 

事象計数 

一つ以上のセンサで検出されたAE信号（ヒット）から，一
つのAE事象と認識されたものを数えて得られた数値で，位
置標定を行った場合は，位置標定されたAE発生数［“評価し
きい値（3303）”及び“位置標定（3401）”参照］。 

event count located event 

count 

3308 

事象計数率 

事象計数を単位時間で積分した時間率。 

event count rate 

3309 

AE計数， 
エミッション計数 

ある試験期間において，AE信号が，あらかじめ設定したしき
い値を超える回数。 

AE count, 
ringdown count 

3310 

AE計数率， 
エミッション率 

AE計数を単位時間で積分した時間率。 

hit rate, 
count rate 

3311 

AE信号の持続時

間， 

AE信号の継続時

間 

AE信号の開始から終結に至るまでの時間。 

AE signal duration 

62 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

3312 

AE信号の立上が

り時間 

AE信号の開始から，そのAE信号が最大振幅に至るまでの時
間。 

AE signal rise time 

3313 

信号過負荷点 

そのポイントで，出力と入力との比が所定の直線動作範囲内
にあるとみられる，入力信号振幅の最大値。 

signal overload point 

3314 

信号過負荷レベル 

信号がゆがんだり，オーバヒートしたり，損傷が起きて，満
足な動作が行われなくなる信号レベル。 

signal overload level 

3315 

過負荷回復時間 

信号の振幅が測定器の直線動作範囲を超えることによって起
きる測定器の非直線動作の時間で，線形性が崩れた状態から
線形性を示す状態に戻るまでの時間。 

overload recovery time 

3316 

ダイナミックレン

ジ 

システム又はセンサにおいて，過負荷レベルと最小信号レベ
ル（通常は，雑音レベル，低レベルひずみ，干渉又は分解能
の一つ以上の組合せによって決まる。）との差を，デシベル
（dB）で表した値。 

dynamic range 

3317 

AE信号振幅 

一つのエミッション事象における信号波形の最大電圧。 

AE signal amplitude 

3318 

dBAE（でしべるえ

ーいー） 

1 µV（マイクロボルト）を基準に取ったときの，AE信号振幅
の対数値。信号の最大振幅値［(dBAE)＝20 log10(A1/A0)］で表
され，センサ出力端電圧比に対応する。 

ここに， A0： 1µV 
 

A1： センサ出力端（増幅される前）において

測定されたAE信号電圧の最大値 

dBAE値及び前置増幅器の入力端電圧 

dBAE値 

センサ出力端電圧 

0 

1 µV 

20 

10 µV 

40 

100 µV 

60 

1 mV 

80 

10 mV 

100 

100 mV 

dB AE 

3319 

平均信号レベル 

整流され，かつ，時間平均された対数AE信号であり，dBAE
単位で報告された値。ただし，前置増幅器の入力端で1 µV（マ
イクロボルト）を0 dBAEとする。 

average signal level 

3320 

AE RMS値 

AE信号の実効値。 

AE root mean square value 

3321 

AEセンサ配置 

音源を検出し，かつ，その位置を標定する目的で構造物に配
置された2個以上のAEセンサの群。 
注記 音源は，通常，アレイ内にある。 

AE sensor array 

3322 

到着時間差 

複数の異なる位置に設置されたセンサで検出された，AE波の
順番がi番目とj番目とのAE波の到着の時間差。 

arrival time interval 

3323 

（AE試験の）処理

速度 

データ移動のための割込みを掛けなくても，システムによる
AE信号の連続処理が可能である1秒当たりに取り込む信号の
数（hits/s）。 
注記 パラメータ集合及び活動チャンネル数によるデータ量

の関数である。 

processing speed 

3324 

AE平均周波数， 
Fa 

カウントを継続時間で除した値。見かけの平均的周波数で，
しきい値に依存した値である。 

average frequency 

3325 

RA値 

立上がり時間を最大振幅値で除した値で，波形の初期勾配の
逆数。 

ratio of rise time to 

amplitude (RA) value 

63 

Z 2300：2020  

d) 判定・評価 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

3401 

位置標定 

AEデータを評価し，試験体上の音源の位置を決定する方法。 
注記 位置標定へのアプローチとして，ゾーン標定，計算標

定，連続標定などがある。 

source location 

3402 

位置標定精度 

AE源（又は人為的に発生させたAE源）と，計算位置標定と
の比較。 

source location accuracy 

3403 

クラスター位置標

定 

指定された長さ又は面積の範囲内に位置標定された，事象計
数のある量をもって位置を標定する方法（例えば，305 mmの
線分内又は305 mm2の面積内に5事象）。 

cluster source location 

3404 

計算ロケーション，
計算位置標定 

AEセンサ間の到着時間差から解析して行う位置標定の方法。 
注記 計算位置標定には，直線位置標定，平面位置標定，立

体位置標定，複合位置標定などがある。 

computed source location 

3405 

ゾーン標定 

AE源の発生した領域を判定する方法（例えば，事象計数，
AE事象のエネルギー，ヒットなどの総数を用いる方法があ
る。）。 
注記 ゾーン標定へのアプローチとしては，独立チャンネ

ル・ゾーン標定，第1ヒット・ゾーン標定，到着順位
ゾーン標定などがある。 

zone source location 

3406 

独立チャンネル・

ゾーン標定 

各チャンネルのヒットの総量を比較するゾーン標定方法。 

independent channel zone 

source location 

3407 

第1ヒット・ゾー

ン標定 

チャンネル群のうち，第1ヒット・チャンネルからのヒット
だけを比較するゾーン標定方法。 

first-hit zone source 

location 

3408 

到着順位ゾーン標

定 

AEセンサへの到着順位で比較するゾーン標定方法。 

arrival sequence zone 

source location 

3409 

直線位置標定 

二つ以上のチャンネルを必要とする一次元の位置の標定。 

linear source location 

3410 

平面位置標定 

三つ以上のチャンネルを必要とする二次元の位置の標定。 

planar source location 

3411 

立体位置標定 

四つ以上のチャンネルを必要とする三次元の位置の標定。 

3-D source location 

3412 

信号減衰による位

置標定 

AE信号の距離と減衰との対応関係を利用する位置標定方法。 
注記 対象物上の様々な箇所で，連続信号のAE信号強度を監

視すれば，その信号強度の最大値から，又は複数の測
定値を内挿又は外挿することによって，音源位置を決
定することができる。 

signal attenuation-based 

source location 

3413 

連続AE信号標定 

ヒット又は到着時間差による方法と異なり，連続AE信号を
用いて行う位置の標定方法。 
注記 このタイプの位置標定は，連続形AEが発生するリーク

の位置標定に広く用いられる。連続信号位置標定方法
の一般的なタイプとして，信号減衰解析法，信号相関
解析法などがある。 

continuous AE signal 

source location 

3414 

累積しきい値通過

分布， 

累積AEしきい値

通過分布 

任意のしきい値電圧（V）を上回るAE信号の数の，しきい値
電圧（V）による変化。 

cumulative threshold 

crossing distribution, 

cumulative AE 

threshold,crossing 
distribution 

3415 

累積振幅分布， 
累積AE振幅分布 

任意の振幅（dBAE）を上回るAE信号の数の，振幅（dBAE）
による変化。 

cumulative amplitude 

distribution, 

cumulative AE amplitude 

distribution 

64 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

3416 

微分振幅分布， 
微分AE振幅分布 

振幅（dBAE）と増分振幅（dBAE+・dBAE）との間のAE信
号の数の，振幅による変化。微分振幅分布の勾配f（dBAE）
は，累積振幅分布の導関数F（dBAE）の絶対値で示す。 

differential amplitude 

distribution, 

differential AE amplitude 

distribution 

3417 

微分しきい値通過

分布， 

微分AEしきい値

通過分布 

しきい値電圧（V）と増分しきい値電圧（V＋ΔV）との間の
AE信号の数の，増分しきい値電圧による変化。微分しきい値
通過分布の勾配ft（V）は，累積しきい値通過分布の導関数Ft
（V）の絶対値で示す。 

differential threshold 

crossing amplitude 
distribution, 

differential AE threshold 

crossing amplitude 
distribution 

3418 

対数振幅分布， 
対数AE振幅分布 

振幅（dBAE）と増分振幅（dBAE+・dBAE）との間のAE信
号の数を対数で表した，振幅による変化。 

logarithmic amplitude 

distribution, 

logarithmic AE amplitude 

distribution 

3419 

フェリシティ比 

フェリシティ効果が起きるときの応力と，併用時の最大応力
との比。 
注記 感度レベルは，通常は，前回の定期試験などで実施し

た感度と同じである。 

Felicity ratio 

4.5 

磁気探傷試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4001 

反磁界 

磁界の中に置かれた強磁性体に形成される磁極によって生じ
る逆向きの磁界。 

diamagnetic field, 
demagnetizing field 

4002 

反磁界係数 

反磁界の大きさを表す係数。 
注記 試験体の長さ（L）と径（D）との比L/Dによって決定

される。 

demagnetization field 

coefficient 

4003 

漏えい（洩）磁束 

磁気回路の不連続部又は断面形状の変化部で，試験体表面に
出入りする磁束。 

magnetic flux leakage 

4004 

探傷有効範囲 

1回の探傷操作（検出媒体の適用）で試験できる範囲。 

effective testing region 

4005 

磁化電流， 
励磁電流 

試験体を磁化するために用いる電流。 

magnetizing current, 
exciting current 

4006 

軸方向磁化 

試験体の長手軸と平行な磁界を用いて帯磁させること。 

axial magnetization 

4007 

多軸磁化 

試験体に異なる方向の磁界を同時に適用する磁化方法。 

multidirectional,magnetiz

ation 

4008 

パルス磁化 

瞬間的に大電流（衝撃流）を用いて帯磁させること。 

pulsed magnetization 

4009 

円形磁化 

電流の周りに形成される円形磁界を用いた磁化方法。 

circular magnetization 

4010 

間接磁化 

試験体に直接電流を流さずに間接的に帯磁させること。 

indirect magnetization 

4011 

局部磁化 

試験体の限定された体積又は表面を帯磁させること。 

local magnetization 

4012 

起磁力， 
アンペアターン 

コイルの巻き数とコイルを流れる電流（アンペア）との積。 

magnetomotive force, 
ampere-turn 

4013 

アークストライク 

放電による部材の局部的焼損。 

arc strikes 

4014 

円形磁界 

電流が試験体又は貫通導体を流れるときに電流を取り囲むよ
うに生じる円形の磁界。 

circular magnetic field 

4015 

蛍光安定性 

検出媒体が安定して蛍光性能を維持する能力。 

fluorescent stability 

4016 

残留磁束密度， 
残留磁気 

外部磁界が取り去られた後に強磁性材料に残った磁束密度。 

residual magnetic flux 

density, 

residual magnetism 

65 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4017 

磁気履歴， 
磁気ヒステリシス 

強磁性材料における磁界の変化に起因する，磁化の強さ又は
磁束密度の履歴。 

magnetic hysteresis, 
hysteresis 

4018 

磁粉濃度 

検出媒体のある体積の中に含まれる磁粉の量。 

magnetic particle, 
concentration 

4019 

パルス電流， 
衝撃流， 
衝撃電流 

瞬間的に衝撃的に流れる電流。 

impulse current, 
pulsed current, 

4020 

磁力線 

磁界内において，その点の磁界の接線方向と一致し，その密
度が磁界の強さを表している曲線。 

lines of force, 
flux lines 

4021 

脱磁 

残留磁気を必要な限度まで減少させること。 

demagnetization, 
degauss 

4022 

通電時間 

励磁するために電流を流し続ける時間。 

magnetization time 

4023 

保磁力 

磁化曲線において，磁束密度がゼロに等しいところの磁界の
強さ。単位はアンペア毎メートル（A/m）。 

coercive force 

4024 

リフティングパワ

ー試験 

極間式磁化器の吸引力による性能確認試験。 

lift test 

4025 

暗順応 

人が明るい所から暗い所へ移ったときに目が行う順応。 

dark adaptation 

4026 

暗順応時間 

暗順応に要する時間。最小で10分，最大で30分。 

dark adaptation time 

4027 

（磁粉の）凝集 

検査液中又は空気中に懸濁させた磁粉が集まり固まる現象。 

coagulation 

4028 

検出媒体の機械的

安定性 

作業下において検出媒体が機械的に安定して性能を維持する
能力。 

mechanical stability 

4029 

合成磁界 

複数の磁界を同じ場所に加えた場合の合成された磁界。 

resultant magnetic field, 
resultant field 

4030 

バイポーラ磁界 

きずの両端などに生じる両極性の磁界。 

bipolar field 

b) 機器・材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4101 

磁粉探傷装置 

試験体に磁束を投入して磁化する極間式磁化器，通電によっ
て磁化するプロッド又は磁化，検査液供給，観察などの機能
を備えた定置式磁粉探傷装置など磁粉探傷試験に用いられる
装置。 

magnetic particle flaw 

detector 

4102 

極間式磁化器， 
ヨーク 

磁石によって試験体に磁束を投入して磁化する装置。 
注記 極間式磁化器は，永久磁石，又は電磁石で構成される。 

yoke, 
magnetic yoke, 
portable electromagnet 

(yoke) 

4103 

定置式磁粉探傷装

置 

磁化，検査液供給，観察などの機能を備えた定置式の磁粉探
傷装置。 

fixed installation 

4104 

磁化コイル 

試験体に磁界を印加するコイル。 

magnetizing coil 

4105 

電流貫通棒 

試験体の開口部中心を貫通するように配置された導体。 

central conductor 

4106 

プロッド 

試験体を通電によって磁化する可搬型の電極。 

prods 

4107 

磁化電源 

磁化に用いる電流の発生装置。 

current generator 

4108 

脱磁コイル 

磁化した試験体を脱磁するためのコイル。 

demagnetization coil 

4109 

接触器ヘッド 

通電法において，電流を試験体に流すために，試験体を固定
したり，支えたりする電極。 

contact head 

4110 

接触パッド 

電気的接触をよくするために電極に取り付けた交換可能な金
属パッド。 
注記 それによって試験体への機械的な損傷（焼損）を防止

する。 

contact pad 

66 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4111 

継鉄棒 

反磁界を低減するため，試験体の両端に接触する強磁性体。 

magnetic extender, 
pole piece 

4112 

磁粉散布器 

乾式法において試験体表面に磁粉を適用するために用いられ
る器具。 

powder blower 

4113 

定置式磁化台 

通電法及び／又は磁束投入法を用いて試験を行う定置式の汎
用装置。 

magnetic bench 

4114 

検査液 

分散媒に磁粉を懸濁した湿式検出媒体。 

magnetic ink, 
examination medium, 
magnetic suspension, 
inspection medium 

4115 

検出媒体 

検査に使える状態になっている，液体に磁粉を分散したもの
（湿式検出媒体）又は空気中に磁粉を分散したもの（乾式検
出媒体）。 

detection media 

4116 

非蛍光検出媒体 

可視光を用いた試験に使用される検出媒体。 

colored detection media, 
non-fluorescent detection 

medium 

4117 

蛍光検出媒体 

A領域紫外線を用いた検査に使用される検出媒体。 

fluorescent detection 

media 

4118 

蛍光磁粉 

A領域紫外線を照射すると蛍光を発する磁粉。 

fluorescent magnetic 

particles 

4119 

非蛍光磁粉 

可視光を用いた試験に使用される磁粉。 

colored magnetic particles, 
non-fluorescent magnetic 

particles 

4120 

湿式磁粉 

液体に懸濁・分散して用いる磁粉。 

wet magnetic particles 

4121 

乾式磁粉 

空気を分散媒として用いる磁粉。 

dry powder, 
powder, 
dry magnetic particle 

4122 

濃縮磁粉 

使用前に希釈を要する，高濃度に濃縮された液状又はペース
ト状で供給される磁粉。 

concentrate, 
concentrated magnetic 

particles 

4123 

分散媒 

磁粉を分散（懸濁）させる液体又は気体。 

carrier fluid, 
suspension vehicle 

4124 

分散剤 

適度のぬれ性，分散性又は防食性のような特殊な特性を与え
るため，水性の検査液に添加する物質。 

conditioning agent 

4125 

磁束指示器 

人工きずによる磁束の検出器（試験面に接触して使用する。）。 flux indicator 

4126 

コントラストペイ

ント 

磁粉模様の識別性をよくするために表面に適用するコーティ
ング又はフィルム。 

contrast aid paint 

c) 標準試験片・対比試験片 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4201 

A型標準試験片 

試験方法の適否などを調べる試験片であって，薄板に標準溝
を加工した試験片。 

type A standard test piece 

4202 

C型標準試験片 

試験部分が狭くてA型標準試験片の使用が困難な場合に，代
わりに用いる試験片。 

type C standard test piece 

4203 

B型対比試験片 

装置，磁粉，及び検査液の性能を調べるためのリング状試験
片。 

type B reference test 

piece 

4204 

対比試験片タイプ

1 

検出媒体の性能を調べる試験片であって，自然割れをもつデ
ィスク状の永久磁石。 

reference block type 1 

67 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4205 

対比試験片タイプ

2 

閉磁気回路を構成する永久磁石と2本の平行な強磁性体（狭
い空隙あり）からなる検出媒体の性能を調べる試験片。 
注記 検出媒体を適用すると，空隙間の漏えい（洩）磁界に

沿って磁粉が並び，性能がよい場合，その範囲（強磁
性体端部からの距離）が広くなる。 

reference block type 2 

4206 

シムタイプ試験片 

磁粉探傷試験の検査性能を確認するための試験片であって，
薄板の試験片を指し，標準溝として線，円，十字などの溝が
ある試験片。 

shim-type test piece 

d) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4301 

蛍光磁粉探傷試験 

蛍光磁粉と紫外線照射装置とを用いる磁粉探傷試験方法。 

fluorescent magnetic 

particle testing 

4302 

通電法 

軸通電法，直角通電法，プロッド法，磁束貫通法などがあり，
プロッド又は接触ヘッドなどを通じ，検査部分に電流を流す
ことによって探傷する方法。 

current flow technique 

4303 

軸通電法 

電極の間に試験体を挟んで軸方向に電流を流して探傷する方
法。 

longitudinal direct contact 

technique 

4304 

直角通電法 

試験体の軸に対して直角な方向に直接電流を流して探傷する
方法。 

cross current flow 

technique 

4305 

プロッド法 

試験体の表面に2個の電極（プロッド）を押し当て，電流を
流して探傷する方法。 

prods technique 

4306 

磁束貫通法 

リング状試験体の空洞部に配置した磁性体（磁束貫通棒など）
に外部から交番磁界を供給し，試験体内に誘導される環状電
流によって試験体を探傷する方法。 

induced current flow 

technique 

4307 

磁束投入法 

電流貫通法，隣接電流法，極間法，コイル法など外部から試
験体に直接，磁束を投入する探傷方法。 

magnetic flow technique 

4308 

電流貫通法 

試験体の孔部又は開口部を貫通する，棒（電流貫通棒）又は
ケーブルによって探傷する方法。 

threading conductor 

technique 

4309 

隣接電流法 

試験体表面に近接させて配置した，棒状導体又はケーブルに
通電して試験体を探傷する方法。 

adjacent conductor 

technique 

4310 

極間法， 
ヨーク法 

極間式磁化器（ヨーク）を用いて探傷する方法。 

yoke technique 

4311 

コイル法 

コイルに流した電流によって試験体に磁束を投入し，探傷す
る方法。 
注記 固定式及びケーブル式がある。 

coil technique 

4312 

固定式コイル法 

試験体を形状の固定したコイルの中に入れて探傷する方法。 

rigid coil technique 

4313 

ケーブル式コイル

法 

試験体の周りに近接して巻きつけた，柔軟性のある導体を用
いて探傷する方法。 

flexible coil technique 

4314 

急速遮断法 

電流を瞬間的に遮断することによって試験体を磁化する探傷
方法。 

quick break technique 

4315 

連続法 

磁化しながら，磁粉の適用を行う磁粉探傷試験方法。 

continuous magnetization 

technique 

4316 

残留法 

磁化終了後に磁粉を適用する磁粉探傷試験方法。 

residual technique 

4317 

湿式法 

液体の分散媒中に分散された磁粉を用いる磁粉探傷試験方
法。 

wet technique, 
wet magnetic particles 

technique 

68 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4318 

乾式法 

空気を分散媒として粉状の磁粉を適用する磁粉探傷試験方
法。 

dry powder technique, 
dry magnetic particle 

technique 

e) 判定・評価 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

4401 

磁粉模様 

試験体上に出現した磁粉によって生じる模様。 

indication, 
magnetic particle 

indication 

4402 

きず磁粉模様 

きずによって生じる磁粉模様。 

flaw indication 

4403 

評価対象磁粉模様 

磁粉探傷試験における評価対象となる磁粉模様。 

relevant indication 

4404 

評価対象外磁粉模

様 

磁粉探傷試験における評価対象外となる磁粉模様。 

nonrelevant indication 

4405 

疑似模様 

きず以外の原因によって生じる磁粉模様。 

false indication 

4406 

すりきず指示 

試験面に生じたすりきず及び打痕のうち，有害ではないきず
によって生じる疑似模様。 

false indications due to 

scratches 

4407 

磁気ペン跡 

磁化された試験体が，他の強磁性体と接触したときに局所的
な磁化によって生じる疑似模様。 

magnetic writing 

4408 

断面急変指示 

試験体の磁束の流れる断面が，急激に変化したところに生じ
る疑似模様。 

false indications due to 

changes of section 

4409 

電流指示 

大電流の流れている磁化ケーブルが試験面に接触又は近接し
た箇所に生じる疑似模様。 

false indications due to 

electric cables 

4410 

電極指示 

プロッド法などの電極周辺に生じる疑似模様。 

false indications due to 

electrodes 

4411 

磁極指示 

極間法で磁極周辺部の漏えい（洩）磁束によって生じる疑似
模様。 

false indications due to 

magnetic poles 

4412 

表面粗さ指示 

試験面の肌の粗い所に生じる疑似模様。 

false indications due to 

surface roughness 

4413 

材質境界指示 

透磁率の異なる材質の境界に生じる疑似模様。 

false indications due to 

changes in permeability 

4414 

表面近傍不連続部 

幅広く，不明瞭な磁粉模様が形成される，表面近傍で開口し
ていない不連続部。 

near surface discontinuity 

4.6 

浸透探傷試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

5001 

蛍光光度 

A領域紫外線（UV-A）によって励起されたときに浸透液から
放出される明るさ。 
注記 非破壊試験分野では，蛍光輝度ともいう。 

fluorescent intensity, 
luminance brightness 

b) 機器・材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

5101 

浸透探傷剤 

浸透探傷試験に使用する浸透液，乳化剤，除去剤及び現像剤
の総称。 

penetrant materials, 

5102 

浸透液 

試験体に塗布されると，きず内部に浸透し，その後に余剰な
浸透液を表面から除去する間，検出可能な量がそこにとどま
るような性質をもつ液体。 

penetrant 

5103 

蛍光浸透液 

A領域紫外線の下で蛍光を発する浸透液。 

fluorescent penetrant 

5104 

染色浸透液 

液体に染料（一般に赤色）を溶解させた浸透液。 

color contrast penetrant 

69 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

5105 

水洗性浸透液 

直接水洗ができる浸透液。 

water-washable penetrant 

5106 

後乳化性浸透液 

水洗性を付与するため浸透処理後に乳化剤を適用する浸透
液。 

post emulsifiable 

penetrant 

5107 

溶剤除去性浸透液 

探傷面から余剰な浸透液を除去するために使用する適切な溶
剤。 

solvent-removable 

penetrant 

5108 

二元性浸透液 

可視光の下でもA領域紫外線の下でも見ることのできる指示
模様が得られる浸透液。 

dual purpose penetrant 

5109 

除去剤 

探傷面から余剰な浸透液を除去するために使用する溶剤。 

solvent remover 

5110 

乳化剤 

後乳化性浸透液に水洗性を付与するために使用する探傷剤。 

emulsifier 

5111 

油ベース乳化剤 

親油性の界面活性剤を主成分とし，そのまま使用する乳化剤。 lipophilic emulsifier 

5112 

水ベース乳化剤 

親水性の界面活性剤を主成分とし，水で希釈して使用する乳
化剤。 

hydrophilic emulsifier 

5113 

現像剤 

浸透液をきずから吸出し，きずより大きな指示模様を形成さ
せることによって，よりきずを検出しやすくする作用をもつ
探傷剤。 

developer 

5114 

乾式現像剤 

蛍光浸透探傷試験に使用する乾燥した微粉末状の現像剤。 

dry developer 

5115 

水懸濁性湿式現像

剤 

乾燥すると現像剤塗膜を形成する水に微粉末を懸濁させた現
像剤。 

water suspendable 

developer 

5116 

水溶性湿式現像剤 

乾燥すると現像剤塗膜を形成する水に粉末を溶解させた現像
剤。 

water soluble developer 

5117 

速乾式現像剤， 
非水湿式現像剤 

揮発性溶剤中に微粒子を懸濁させた現像剤。 

solvent based developer, 
nonaqueous wet 

developer 

5118 

剝離性現像剤 

指示模様を固定し薄膜の複製として得るために用いる液体現
像剤。 

peelable developer 

c) 標準試験片・対比試験片 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

5201 

（浸透探傷用）対

比試験片 

浸透探傷剤の感度の性能の比較及び探傷工程の適不適を調べ
るために使用する人工的な既知のきずを含んでいる試験片。 

reference block 

d) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

5301 

蛍光浸透探傷試験 

蛍光浸透液を使用する浸透探傷試験方法。 

fluorescent penetrant 

testing 

5302 

染色浸透探傷試験 

染色浸透液を使用する浸透探傷試験方法。 

visible dye penetrant 

testing 

5303 

浸透指示模様 

浸透探傷試験における浸透液による指示模様。 

penetrant indication 

5304 

浸透時間 

浸透液が試験面をぬらしている時間。 

penetration time 

5305 

静電塗布法 

帯電した探傷剤粒子を接地した探傷面に適用する方法。 

electrostatic spraying 

5306 

余剰浸透液の除去 

きずに入った浸透液以外の浸透液を探傷面から除去する操
作。 

excess penetrant removal 

5307 

浸せき洗浄処理 

余剰浸透液を除去するために試験体を水タンク中に入れる処
理。水タンクは，かくはんさせてもよい。 

dip rinse 

5308 

浸透液の乳化処理 

後乳化性浸透液に水洗性を付与するため，浸透処理後に乳化
剤を適用する処理。 

emulsification of 

penetrant 

5309 

乳化時間 

後乳化性浸透液に水洗性を付与するために乳化剤を適用して
いる時間。 

emulsification time 

70 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

5310 

乳化停止 

乳化時間経過後に試験体を水に浸せきするか又は水をかけて
乳化剤の作用を停止させる操作。 

emulsification stop 

5311 

（浸透探傷の）現

像時間 

速乾式現像法及び湿式現像法の場合は，塗膜が乾いてから観
察を開始するまでの時間，乾式現像法の場合は，現像剤が適
用されている時間。 

development time 

5312 

無現像法 

現像剤を使用しないで観察を行う浸透探傷試験。 

self development technique 

5313 

感度レベル 

浸透探傷試験の微細なきずに対する検出感度の程度。 

sensitivity level 

5314 

浸透探傷試験感度 

浸透探傷試験においてきずを検出できる能力の尺度。 

sensitivity 

5315 

水分許容量 

水洗性浸透液及び油ベース乳化剤が所定の温度において含有
が許容される水の量（質量分率%又は体積分率%）。 

water tolerance 

e) 判定，評価 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

5401 

ワイプオフ法 

指示模様を溶剤を湿らせた綿棒，筆などで拭き取った後，そ
の部分に再度現像剤を適用して指示模様の再出現の有無を見
る技法。 
注記 指示模様がきずに起因するか，疑似指示かの判断に役

立つ情報を得るための技法で，場合によっては現像剤
を使用しないこともある。 

wipe-off technique 

4.7 

渦電流試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

6001 

渦電流 

時間的に変化する磁束によって導体中に誘導される電流。 

eddy currents 

6002 

渦電流分布 

渦電流の方向及び強さの分布。 

eddy current distribution 

6003 

増分透磁率， 
変分透磁率， 
インクリメンタル

透磁率， 

Δμ 

作用する直流磁界に小さな交流磁界が重畳したときの，交流
磁界の変化に伴う磁束密度の変化量ΔBを交流磁界の変化量
ΔHで除した値（Δμ）。 

incremental permeability 

6004 

励磁電流 

磁界を発生するためにコイルに流す電流。 

excitation current 

6005 

試験周波数， 
励磁周波数 

プローブに印加する励磁電流の周波数。 

excitation frequency 

6006 

特性周波数 

試験体の物性値と寸法とを考慮した周波数fc。貫通プローブ
の場合，次の式によって計算される。 

2

2

cf

b

πμσ

=

ここに， μ： 透磁率 
 

σ： 導電率 

b： 試験体の半径 

characteristic frequency 

6007 

同期検波 

プローブ信号から励磁周波数と同期した成分を取り出す手
法。 

synchronous 

demodulation 

6008 

インピーダンス解

析 

試験に及ぼす影響因子によって試験コイルのインピーダンス
がどのように変化するかを，インピーダンス平面図を用いて
解析する方法。 

impedance analysis 

6009 

インピーダンス平

面図 

試験条件による試験コイルのインピーダンス変化の軌跡を描
画した図。 

impedance plain diagram 

6010 

位相角 

複素平面上で信号ベクトルと基準とする参照ベクトルとのな
す角度。 

phase angle of a signal, 
signal phase 

71 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

6011 

正規化インピーダ

ンス 

正規化抵抗と正規化リアクタンスとを合成したインピーダン
ス。 

normalized impedance 

6012 

正規化抵抗 

試験体の存在しない試験コイルの抵抗をR0，リアクタンスを

ωL0，試験コイルの抵抗をRとしたとき，（R−R0）をωL0で

除した値。 

normalized resistance 

6013 

正規化リアクタン

ス 

試験コイルのリアクタンスωLを，試験体の存在しないコイ
ルのリアクタンスωL0で除した値。 

normalized reactance 

6014 

正規化インピーダ

ンス平面図 

試験条件による試験コイルの正規化インピーダンス変化の軌
跡を描画した図。 

normalized  

impedanceplain diagram 

b) 機器・材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

6101 

渦電流試験器 

渦電流試験で用いられる装置。発信器，信号増幅器，移相器，
検波器，フィルタ，表示器などから構成される。 

eddy current instrument 

6102 

渦電流試験システ

ム 

渦電流試験器，プローブ，附属装置を含み，渦電流試験又は，
渦電流を用いた測定のためのシステム。 

eddy current testing 

system 

6103 

渦電流プローブ， 
プローブ 

導体に渦電流を発生させ，その変化を検出するトランスジュ
ーサ（変換器）。同軸プローブ及び上置プローブがある。 

eddy current probe, 
probe 

6104 

自己誘導形プロー

ブ 

励磁と検出を兼ねたコイルで構成されたプローブ。 

self induction type probe, 
combined transmit 

receive probe 

6105 

相互誘導形プロー

ブ 

交流磁界を発生する励磁コイルと磁界の検出を行う検出コイ
ルとで構成されたプローブ。 

mutual induction type 

probe, 

separate transmit receive 

probe 

6106 

励磁コイル， 
一次コイル 

相互誘導形プローブにおいて励磁を行うコイル。すなわち，
磁界を発生して試験体内に渦電流を誘起するために用いられ
るコイルをいう。 

primary coil, 
excitation coil 

6107 

検出コイル， 
二次コイル 

相互誘導形プローブにおいて，励磁を行う励磁コイルに対し
て磁界を検出するコイル。 

secondary coil, 
receiving coil, 
detection coil 

6108 

絶対値プローブ 

絶対値測定用のプローブ。 

absolute probe 

6109 

差動プローブ 

差動測定用のプローブ。 

differential probe 

6110 

空心プローブ 

磁性体のコアがないコイルを用いたプローブ。 

air cored probe 

6111 

上置プローブ 

一般的に，試験体の表面に垂直軸をもち，局所的な影響範囲
を与えるプローブ。 

surface probe 

6112 

同軸プローブ 

丸棒，管などの試験体と同軸なコイルを用いたプローブ。 

coaxial probe 

6113 

貫通プローブ 

丸棒，管などの試験体の外側に置かれた円筒形の同軸プロー
ブ。 

encircling coil 

6114 

内挿プローブ 

管又は孔（穴）を内面側から試験するため，内部に挿入して
用いるプローブ。 

internal coaxial probe 

6115 

回転プローブ 

試験体の周囲を回転する形式のプローブ。丸棒，管及び孔の
探傷試験に用いる。 

rotating probe 

6116 

磁気飽和コイル 

強磁性体の探傷における磁気ノイズの影響を減らすために使
われる磁気飽和領域の磁界を発生するコイル。 

saturation coil 

6117 

磁化プローブ 

強磁性体の試験体の磁気ノイズを軽減するために，磁化コイ
ル又は永久磁石を組み込んだプローブ。 

magnetizing probe 

6118 

アレイプローブ 

試験コイルを周期的に配列したプローブ。 

array probe 

72 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

6119 

（探傷用同軸プロ

ーブの）充塡率 

同軸プローブを用いた試験における試験体の断面積（内挿の
場合は内面積）とコイルの内面積（内挿の場合は外面積）と
の比。コイルの平均径を用いる。 

coil fill factor, 
probe fill factor 

6120 

プローブポジショ

ンマーク 

プローブが参照欠陥を走査したとき，信号中心を示す渦電流
プローブにつけるマーク。 

probe position mark 

6121 

バランス補正信号 

信号のアンバランスを補正するために入力される電気信号。 

compensating signal 

6122 

複素平面表示器 

渦電流信号の同相復調結果を水平軸，直交復調結果を垂直軸
とした表示。 

complex plane display 

c) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

6301 

絶対値測定 

標準比較コイル，又は単一コイルを用いて，試験体における
材料諸因子の変化を測定する方法。 

absolute measurement 

6302 

差動測定 

同じ距離で同じ場所を走査させた二つの測定の差を検出する
方法。 

differential measurement 

6303 

標準比較方式 

絶対値測定の一種で，同一の二つのプローブを用いて片方を
基準とする標準試験片に，他方を検査する試験体にあてがい，
両者の差を検出する方式。 

standard comparison coil 

technique 

6304 

ブリッジバランス 

渦電流変化を検出するために用いるブリッジの調整。 

bridge balance 

6305 

リジェクション 

ある電圧レベル以下の信号又は表示を電気的に除く処理。 

rejection 

6306 

（プローブ走査方

向の）応答長さ 

試験体におけるプローブの走査方向の影響範囲。 
注記 定量化のための測定手法は，JIS Z 2316-3参照。 

length of coverage 

6307 

（プローブ走査方

向と直交方向
の）応答幅 

試験体における走査経路に対し直交方向のプローブの影響発
生範囲。 
注記 定量化のための測定手法は，JIS Z 2316-3参照。 

width of coverage 

6308 

幾何学的効果 

プローブと試験体間との相対位置，形状によって生じる渦電
流信号への影響。 

geometric effect 

6309 

ガタ信号 

プローブの振動又は試験体の振動によって生じる幾何学的効
果。 

wobble 

6310 

プローブクリアラ

ンス 

プローブと試験体表面との間の設定された空間。 

probe clearance 

6311 

リフトオフ効果 

プローブと試験体との間の距離の変化によって生じる幾何学
的効果。 

lift-off 

6312 

エッジ効果 

渦電流試験において，試験体の端によってプローブに生じる
幾何学的効果。 

edge effect 

6313 

エッジ不感帯 

エッジ効果によって探傷が不可能となる試験体の領域。 

untested edge dead zone 

6314 

端末効果 

同軸プローブの使用において，試験体の端部によって生じる
幾何学的効果。 

end effect 

6315 

端末不感帯 

端末効果によって探傷が不可能となる試験体の領域。 

untested ends dead zone 

6316 

速度効果 

試験体とプローブとの相対的な動きによって生じる渦電流分
布の信号への効果。 

drag effect, 
speed effect 

6317 

電磁誘導試験 

電磁誘導現象による渦電流（誘導電流）の変化を用いた試験
方法。材質試験，膜厚測定などが含まれる。 

electromagnetic induction 

testing 

6318 

多重周波数法 

プローブに複数の周波数の交流電流を重ね合わせて又は時分
割して印加し，各々の周波数での検波出力を演算してノイズ
成分を除去する方法。 

multi-frequency technique 

6319 

パルス渦電流試験 

励磁電流にパルス波，く（矩）形波などを用いる渦電流試験
方法。 

pulsed eddy current 

testing 

73 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

6320 

リモートフィール

ド法 

励磁コイルが作り出す間接磁場を利用した渦電流試験方法。
一般的に強磁性体の管の内挿試験に用いられる。 

remote field technique 

d) 判定・評価 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

6401 

複素平面解析 

復調された渦電流信号の振幅及び位相情報を利用する解析方
法。 

complex plane analysis 

4.8 

漏れ（リーク）試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

7001 

漏れ， 
リーク 

壁の両側の圧力差又は濃度差によって液体又は気体が通過す
る現象。孔，多孔質などの透過性要素が原因となる。 

leak 

7002 

漏れ量， 
リーク量 

ある条件下で漏れ箇所を通過する，定められた液体又は気体
の流量。 

leak rate 

7003 

標準空気換算リー

ク量 

種々の条件（ガスの種類，温度及び圧力）で測定したリーク
量を“標準空気リーク量”に換算した値。 

equivalent standard air 

leak rate 

7004 

標準空気リーク量 

標準条件の下で−25 ℃より低い露点をもつ空気がリーク部
を通過する流量。 
標準条件とは，入口の圧力は100 kPa±5 kPa，出口の圧力は1 
kPa未満，温度は23 ℃±7 ℃である（JIS Z 8754参照）。 

standard air leak rate 

7005 

総リーク量 

試験体のリーク量の総和。 

total leak rate, 
integral leak rate 

7006 

仮想リーク 

系内の気体又は蒸気の放出による見かけのリーク。 

virtual leak 

7007 

許容リーク量 

実用上影響しない小さなリーク量で，仕様書に規定されてい
るリーク量。 

allowable leak rate 

7008 

最小可検リーク量 

リークディテクタによって，検出できる最小リーク量。 

minimum detectable leak 

rate 

7009 

コンダクタンスリ

ーク 

流体が通ることができる一つ又は複数個の分離した経路（多
孔質構造も含む。）からなるリーク。 

conductance leak 

7010 

粘性流リーク 

通過する気体の質量流量が，粘性係数の逆数に実質的に比例
するリーク。 

viscous leak 

7011 

分子流リーク 

通過する気体の質量流量が，分子質量の平方根の逆数に実質
的に比例するリーク。 

molecular leak 

7012 

キャピラリーリー

ク 

直径が，リーク経路長に比べて小さい形状のリーク。一つの
経路をもつチャンネルリークと同義である。 

capillary leak 

7013 

メンブレンリーク，
メンブランリーク，
透過リーク 

非多孔性の壁をガスが透過することによってガスの流れを作
るリーク。 

membrane leak, 
permeation leak 

7014 

透過係数 

透過率と障壁の厚さとの積を障壁の面積で除した値。 

permeability coefficient 

7015 

透過率 

障壁を通過する気体の流量を壁の両側における圧力の関数で
除した値。 

permeability 

7016 

チャンネルリーク 

長いキャピラリーとして概念的に扱われる一つ以上の分離し
た経路をもつリーク。 

channel leak 

74 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

7017 

応答時間 

ゼロ若しくは小さな漏れ量の表示から正若しくはより大きな
漏れ量の表示へ変化したとき，又は正の漏れ量の表示からあ
る小さな若しくはゼロの漏れ量表示へ変化したときの時間
で，前者の場合は最大値の90 %，後者の場合は最大値の10 %
になるまでの時間。 
注記 時定数で考えるときは，前者の場合は最大値の63 %，

後者の場合は最大値の37 %になるまでの時間が多い。 

response time, 

7018 

クリーンアップ時

間， 

クリアリング時間 

正のリーク量表示から，ある小さな又はゼロのリーク量表示
へ変化したときの時間。 

cleanup time, 
clearing time 

7019 

イオン化ポテンシ

ャル 

原子又は分子を電離するのに必要な最小エネルギー。単位は
電子ボルト（eV）。 

ionization potential 

7020 

外部トレーサガス

ドリフト 

吹き付け法において，吹き付け箇所以外の漏れ箇所から侵入
したサーチガスによるドリフト。 

external tracer gas drift 

7021 

（圧力変化漏れ試

験の）等価内容
積 

圧力変化試験において，試験体又は試験回路の内容積が，加
圧，減圧及び／又は漏れによる圧力変化に伴い，膨張又は収
縮して検出中に変化する場合に，その容積変化を包括して漏
れ量の計算を行うための見かけの内容積。 

Equivalent inner capacity 

7022 

背圧側空間， 
バッキングスペー

ス 

主ポンプ（拡散ポンプ，ターボ分子ポンプなど）と補助ポン
プ（前段ポンプ）との間の空間。 

backing space 

7023 

排気時間 

系を大気圧から所定の圧力まで排気するのに要する時間。 

pump-down time, 

7024 

フォアプレッシャ，
前段圧力， 
背圧（はいあつ） 

高真空ポンプの吐出側における全圧。 

fore pressure, 
backing pressure 

b) 機器・材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

7101 

発泡液 

発泡漏れ試験で塗布する発泡性の優れた試験液。 

bubble solution 

7102 

指示材料 

サーチ流体と作用して漏れの存在を示す物質。 

indicating material 

7103 

発泡液試験片 

発泡液の発泡性能を確認するための試験片。 

test piece of bubble 

solution 

7104 

発色現像剤 

試験体表面に塗布し，漏れ部の液体を毛管現象で吸い出し，
識別性のよい色調の漏れ指示模様形成させる薬剤。 

coloring developer 

7105 

真空箱 

漏れ試験に使用する一端に開口部を要し，内部を減圧できる
容器。発泡漏れ試験では，のぞき窓がある。 

vacuum box 

7106 

マスタ容器 

マスタ容器対比法及び差圧法で，試験体と同時に測定し，測
定値を比較するための，試験体と同じ内容積の漏れのない容
器。 

master chamber 

7107 

気密チャンバ 

試験体を容器内に入れて試験をするための気密容器。 

tight chamber 

7108 

リークディテクタ，
リーク検出器 

漏れの有無，漏れ箇所又は漏れ量を検出する装置。 

leak detector 

7109 

ヘリウムリークデ

ィテクタ 

サーチガスとしてヘリウムを使用するリークディテクタ。 

helium leak detector 

7110 

スプレイガン， 
スプレイプローブ 

サーチガスを試験体に吹き付ける器具。 

spray gun, 
spray probe 

75 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

7111 

サーチガス， 
トレーサガス 

漏れを検出するために用いる特定の気体。 
注記1 真空法の場合は，漏れ試験をする試験体の外表面に

吹き付け，漏れ箇所を通して試験体に導入される。 

注記2 加圧試験の場合は，漏れ試験をする試験体の中に導

入して，漏れ箇所から外部に放出される。 

search gas, 
tracer gas 

7112 

トレーサ流体 

漏れ試験に使われる気体又は液体。 

tracer fluid 

7113 

混合ガスプローブ，
プロポーショニン

グスプレイガン 

希釈気体（乾燥空気又は窒素）に対するサーチガスの割合を
可変できる器具。 

proportioning spray gun, 
proportioning probe 

7114 

サンプリングプロ

ーブ， 

スニッファプロー

ブ 

試験体の漏れ箇所からサーチガスを吸引してリークディテク
タに供給する器具。 

sampling probe,sniffing 

probe, sniffer probe 

7115 

圧力プローブ 

試験体にサーチガスを吹き付ける器具。 

pressure probe 

7116 

サクションカップ 

試験体に押し当て漏れてきたサーチガスを収集するカップ。 

suction cup 

7117 

順方向リークディ

テクト 

試験体が高真空ポンプの高真空側に接続される漏れ測定法。
直接導入法ともいう。 

direct flow leak detect 

7118 

超音波リークディ

テクタ 

超音波を利用して漏れを検出するリークディテクタ。 

ultrasonic leak detector 

7119 

ハロゲンリークデ

ィテクタ 

ハロゲンガスをサーチガスとして用いるリークディテクタ。 

halogen leak detector 

7120 

放電形リークディ

テクタ 

放電の変化で漏れを検出するリークディテクタ。 

electron discharge leak 

detector 

7121 

電子捕獲形リーク

ディテクタ 

負イオンを形成する傾向のあるサーチガスを検出するリーク
ディテクタ。 

electron capture leak 

detector 

c) 標準試験片・対比試験片 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

7201 

校正リーク 

機器の校正に当たって流量を供給するために使用するリー
ク。 

calibrated leak, 
calibration leak 

7202 

標準リーク 

国家標準又は国際標準と切れ目のない比較の連鎖によって結
び付けられるリーク量を供給するリーク。 

standard leak, 

d) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

7301 

発泡漏れ試験 

気体の漏れを発泡現象で検出する漏れ試験。 

bubble test 

7302 

液圧試験， 
水圧試験 

試験体に水又は他の液体を一杯に充塡する圧力試験。液体が
水の場合，特に，水圧試験という。 
注記 必要があれば，所要時間の間，液体に圧力を加え，漏

れがないか，試験体の外面を目視する検査が行われる。 

hydraulic pressure test, 
hydrostatic test 

7303 

加圧浸透漏れ試験 

加圧して行う浸透漏れ試験法［“浸透液漏れ試験（7304）”参
照］。 

pressure dye test, 

7304 

浸透液漏れ試験 

試験体の片側に浸透性のよい赤色又は蛍光色の浸透液を適用
し，反対側に白い現像剤を適用するなどで漏れ箇所を明瞭な
指示模様で検出する漏れ試験方法［“加圧浸透漏れ試験
（7303）”参照］。 

penetrant leak test 

7305 

気密試験 

装置内部の気体の漏れ，真空の場合は外部からの流入の有無，
及びその箇所を調べる試験。気体を対象とした漏れ試験と同
意語である。 

airtight test 

76 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

7306 

液浸法 

液体の中に，内部を加圧した試験体を沈めて行う漏れ試験方
法。用いる液体が水の場合，水没試験ともいう［“発泡漏れ試
験（7301）”参照］。 

liquid immersion test 

7307 

（圧力変化漏れ試

験の）流量測定
法 

試験体外部又は内部を加圧又は減圧し，安定した後に漏れに
よって移動する気体の流量を測ることで気体の漏れ量を測定
する漏れ試験。 

flow measurement test 

7308 

差圧漏れ試験 

同条件で加圧又は減圧したマスタ容器と試験体との一定時間
後の圧力差を差圧計で測定することによって漏れを検出する
漏れ試験。 

differential pressure test 

7309 

マスタ容器対比法 

試験体とマスタ容器とを同時に圧力変化試験を行い，測定値
を対比させることで，温度及び／又は気圧の変化影響を軽減
する試験（技法）。 

master chamber 

comparison test 
(technique) 

7310 

ライズアップ法 

圧力変化漏れ試験で排気後に試験体を排気系から隔離し，圧
力上昇速度によって漏れの有無及び漏れ量を調べる方法。 

pressure rise up 

technique, 

7311 

ヘリウム漏れ試験 

ヘリウムをサーチガスとして用いる漏れ試験。 

helium leak test 

7312 

カウンタフロー法，
逆拡散法 

リークディテクタの主ポンプの背圧側に漏れたトレーサガス
を，主ポンプを逆拡散させてセンサ部に導入して行う試験方
法。 

counter flow technique, 
back diffusion technique, 
back diffusion method 

7313 

スニッファ法 

試験体の内部をサーチガスで加圧して行う漏れ試験。漏れ箇
所から漏れるサーチガスをスニッファプローブで吸引して検
出する。 

sniffing test, 
sniffer method 

7314 

（ヘリウム漏れ試

験の）スプレー
法 

スプレーガンを使う漏れ試験方法。 

spray test 

7315 

蓄積試験 

サーチガスを既知の容積に蓄積させて行う漏れ試験。 
注記 漏れによる分圧上昇を校正リークと比較するか濃度の

分かっているガスと比較することによって求めること
が可能である。 

accumulation test 

7316 

真空チャンバ法 

ヘリウム漏れ試験で試験体の一部又は全部にサーチガスを充
塡し，その試験体を真空チャンバ又は真空容器内に入れて漏
れを検出する試験。 

vacuum chamber test 

7317 

外覆法試験 

試験体の一部又は全部を覆って行う漏れ試験。 
注記1 対象物が真空下にある場合は覆いにサーチガスを充

塡し，リークディテクタを対象物の内部容積部に接
続する。 

注記2 対象物がサーチガスによって加圧される場合は，プ

ローブを覆いの内部に挿入した状態で試験を実施す
る。 

hood test 

7318 

標準リーク対比法 

標準リークを用いた疑似漏れの試験結果と対比することで，
試験条件による差異を軽減し，測定精度を向上させる試験（技
法）。 

standard leak comparison 

test (technique) 

7319 

ボンビング 

密閉した試験対象物を高圧の試験ガス（通常はヘリウム）に
さらす操作。 

bombing 

7320 

ボンビング法漏れ

試験 

真空チャンバ内での試験に先立ち，密閉した試験体に対して
“ボンビング”を行う漏れ試験。 

pressurizing evacuation 

test, 

pressure-evacuation test 

7321 

ハロゲン漏れ試験 

ハロゲンガスをサーチガスとして用いる漏れ試験。 

halogen leak test 

7322 

アンモニア漏れ試

験 

サーチガスとしてアンモニアガスを用い，指示薬としてアン
モニアと化学的に反応する物質を使用する漏れ試験方法。 

ammonia leak test 

77 

Z 2300：2020  

4.9 

ひずみゲージ試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

8001 

ひずみゲージ， 
電気抵抗ひずみゲ

ージ 

電気抵抗体にひずみを与えたとき，その抵抗値が変化する現
象を応用して，ひずみを測定するために使用するセンサ。 

strain gauge, 
electric resistance strain 

gauge 

8002 

静ひずみ 

大きさが時間的に変化しない単位長さ当たりの変形量又は変
化しないとみなすことができる単位長さ当たりの変形量。 

static strain 

8003 

動ひずみ 

大きさが時間的に変化する単位長さ当たりの変形量。 

dynamic strain 

8004 

ピエゾ抵抗効果 

導体又は半導体の比抵抗が応力によって変化する現象。 

piezoresistance effect 

8005 

圧力効果 

取り付けたひずみゲージにおいて，圧力が加わった場合にひ
ずみが発生する現象。 

effect of pressure on 

strain gauge 

8006 

磁気抵抗効果 

取り付けたひずみゲージの電気抵抗が，磁気によって変化す
る現象。 

magneto-resistance effect 

8007 

ピエゾ抵抗係数 

ひずみゲージによる測定時の単位応力当たりの比抵抗の変化
率。 

piezoresistive coefficient 

8008 

ゲージ受感部 

ひずみゲージの抵抗素子で，ひずみを受けて抵抗変化を生じ
る部分。 

sensitive element 

8009 

ゲージ長， 
ゲージ長さ 

ゲージ受感部のゲージ軸方向の長さ。ただし，折返し部分の
長さは除き，折返し部分をもたないものでは，ひずみゲージ
の電極間の内側長さである。 

gauge length 

8010 

ゲージ幅 

ゲージ受感部のゲージ軸と直交する方向の長さ。 

gauge width 

8011 

ゲージ軸 

ゲージ受感部の測定方向の中心軸。 

gauge axis 

8012 

ゲージベース 

ゲージ受感部の形状を保ち，ひずみの伝達，電気絶縁などの
役目を果たす薄い膜状又は板状の部分。 

gauge matrix, 
gauge base, 
gauge backing 

8013 

ゲージ基準線 

ゲージ受感部の中心位置，方向などを示すために，ゲージベ
ースに表示された線又は記号。 

gauge guide line, 
gauge guide mark 

8014 

ゲージリード 

ゲージ受感部又はゲージタブから引き出された細い導線。 

gauge lead 

8015 

ゲージタブ 

はく（箔）ひずみゲージにおいて，ゲージリード又は導線を
取り付けるためにはく（箔）が広くなった部分。 

gauge tab 

8016 

折返しタブ 

はく（箔）ひずみゲージにおいて，ひずみ受感部の折返し部
分。 

turning tab, 
end tab 

8017 

リード線 

ゲージリードとひずみ測定器又はブリッジボックスとを電気
的に接続する電線。 

lead wire 

8018 

ゲージ端子 

ゲージリードとリード線とを接続するための端子。 

gauge terminal 

8019 

ゲージ形式 

ひずみゲージの形状，特性などの識別記号。 

gauge type 

8020 

単軸ゲージ 

1方向のひずみを測定するためのひずみゲージ。 

uni-axial strain gauge 

8021 

2軸直交ゲージ 

二つの受感部が直交する方向に配置されたひずみゲージ。 

two-element rosette, 
two-element stacked 

rosette 

8022 

多軸ゲージ 

二つ以上の方向のひずみを測定するために，二つ以上の受感
部が配置されたひずみゲージ。 

multi-axial strain gauge 

8023 

ロゼットゲージ 

三つの受感部が特定の3方向に配置されたひずみゲージ。 

rosette strain gauge 

8024 

大ひずみゲージ， 
塑性域ゲージ， 
塑性ゲージ 

通常のひずみゲージに比べて大きなひずみに追従できるひず
みゲージ。 

large-elongation strain 

gauge, 

post yield strain gauge 

8025 

シールドゲージ 

電界による影響を低減したひずみゲージ。 

shielded gauge 

78 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

8026 

自己温度補償ゲー

ジ 

規定された温度範囲で温度変化による見かけのひずみを低減
したひずみゲージ。 

self-temperature 

compensated strain 
gauge 

8027 

抗磁性ゲージ 

磁気抵抗効果による影響を低減したひずみゲージ。 

non-magnetoresistive 

strain gauge 

8028 

無誘導ゲージ 

誘導電圧の影響を低減したひずみゲージ。 

non-inductive strain gauge 

8029 

はく（箔）ひずみ

ゲージ 

ゲージ受感部に，はく（箔）状の金属抵抗体を用いたひずみ
ゲージ。 

foil strain gauge 

8030 

半導体ひずみゲー

ジ， 

半導体ゲージ 

ゲージ受感部に半導体を用いたひずみゲージ。 

semiconductor strain 

gauge, 

semiconductor gauge 

8031 

応力ゲージ 

任意方向の応力を直接測定できる形状のひずみゲージ。 

stress gauge 

8032 

応力集中測定用ゲ

ージ 

ひずみ分布が急激に変化する部分のひずみを測定するため
に，複数の受感部を近接配置した多連ひずみゲージ。 

multiple-strain gauge for 

stress concentration 

8033 

温度測定用ゲージ 

ひずみゲージと同様な構造で，温度による抵抗変化を利用し
て温度を測定するゲージ。 

temperature sensor gauge 

8034 

クラックゲージ 

クラックの進展距離及びその速度を測定するゲージ。 

crack gauge 

8035 

摩擦形ゲージ 

摩擦によってひずみを受感部に伝達させるゲージ。 

frictional strain gauge 

8036 

ダイヤフラムゲー

ジ 

圧力変換器などのダイヤフラムに生じるひずみを検出できる
ひずみゲージ。 

diaphragm gauge 

8037 

ダブルデッキゲー

ジ， 

曲げひずみゲージ 

試験体の片面に接着し，軸ひずみと曲げひずみとを分離して
検出するひずみゲージ。 

double deck strain gauge, 
flexa gauge 

8038 

埋込みゲージ 

モルタル，コンクリートなどに埋め込んで，内部のひずみを
測定するひずみゲージ。 

mould gauge, 
embeddable strain gauge 

b) 機器・材料 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

8101 

ひずみ測定器 

電気抵抗ひずみゲージを用いて，ひずみを測定するための機
器。 

strain measuring 

instrument 

8102 

静ひずみ測定器 

ブリッジ回路からの微小電圧信号を増幅して，指示器にひず
み値を表示する機器。 

static strain measuring 

instrument 

8103 

動ひずみ測定器 

ブリッジ回路からの時間的に変化する微小電圧信号を増幅し
て，ひずみ値を出力する機器。 

dynamic strain measuring 

instrument 

8104 

交流式動ひずみ測

定器 

ブリッジ電源に交流を用い，ノイズに強く感度が高い特徴を
もつ動ひずみ測定器。 

AC type dynamic strain 

measuring instrument 

8105 

直流式動ひずみ測

定器 

ブリッジ電源に直流を用い，応答周波数が高く直線性に優れ
た特徴をもつ動ひずみ測定器。 

DC type dynamic strain 

measuring instrument 

8106 

ブリッジボックス 

ブリッジ回路を構成するための機器。 

bridge box 

8107 

スイッチボックス 

1台のひずみ測定器で多数点のひずみ測定を行うため，ひず
みゲージの切換えを行う機器。 

switching box 

8108 

ひずみ測定器用コ

ネクタ 

電気抵抗ひずみゲージ用測定器及びその周辺機器に，入出力
ケーブルを接続するためのコネクタ。 

connector for strain 

measuring instrument 

8109 

ひずみゲージ試験

の適用限界 

ひずみゲージ，接着剤，コーティング剤，リード線などのひ
ずみゲージを構成する全ての要素の適用範囲が満たされる条
件。 

limit of application 

79 

Z 2300：2020  

c) 試験方法 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

8301 

R（抵抗）バランス ブリッジ回路を構成する4辺の抵抗分のばらつきによって生

じる出力をゼロにした状態。 

resistance equilibrium, 
resistance balance 

8302 

C（容量）バランス ブリッジ回路内に浮遊する電気容量によって生じる出力をゼ

ロにした状態。 

capacitance equilibrium, 
capacitance balance 

8303 

初期不平衡 

無負荷状態又は基準状態におけるブリッジ回路の出力。 

initial bridge unbalance 

8304 

平衡調整方式 

ブリッジ回路の抵抗偏差及び容量偏差を補正する方式。 

balancing method 

8305 

平衡調整範囲 

ブリッジ回路の抵抗偏差及び容量偏差を補正できる範囲。 

balancing range 

8306 

搬送波周波数 

交流式ブリッジ電源を励振させる電圧の周波数。 

carrier wave frequency 

8307 

指示ひずみ 

ひずみ測定器に表示されるひずみ。 

indicated strain 

8308 

ひずみ入力 

ひずみで示したひずみ測定器への入力。 

strain input 

8309 

校正ひずみ 

ひずみ測定器を校正するために加えるひずみ信号。 
注記 ひずみ入力として示される。 

reference strain, 
equivalent strain for 

calibration 

8310 

アクティブゲージ 

ひずみを測定する部分に取り付けたひずみゲージ。 

active gauge 

8311 

ダミーゲージ 

ブリッジ回路を構成する抵抗としてだけ用いるひずみゲー
ジ。温度補償の目的のものも含まれる。 

dummy gauge 

8312 

アクティブ・ダミ

ーゲージ法 

ブリッジ回路の1辺がアクティブゲージ，その隣辺がダミー
ゲージで構成される測定法。 

active-dummy gauge 

technique 

8313 

1ゲージ法 

ブリッジ回路の1辺がひずみゲージで構成される測定法。 
注記 このほかに，不要なひずみ成分を除去するために2辺

がひずみゲージで構成される2ゲージ法，及び必要な
ひずみ成分を大きく出力するために4辺がひずみゲー
ジで構成される4ゲージ法がある。 

quarter bridge technique, 
one arm technique 

8314 

2アクティブゲー

ジ法 

ブリッジ回路の相隣る2辺がアクティブゲージで構成される
測定法。 
注記 このほかに，相対する2辺がアクティブゲージで構成

される対辺2アクティブゲージ法，及び4辺がアクテ
ィブゲージで構成される4アクティブゲージ法がある。 

two active gauge 

technique, 

half bridge technique 

8315 

3線式結線法 

温度によるリード線の抵抗変化の影響を避けるため，リード
線を3本用いる測定法。 

three wire system, 
three lead system 

8316 

リモートセンシン

グ 

ブリッジ回路の入力側に1対のケーブルを追加して印加電圧
を監視することによって，ケーブル抵抗による電圧降下を補
正する方法。 

remote-sensing method 

8317 

ゲージの直線性 

ひずみゲージに与えられたひずみと抵抗変化とが正比例する
性質。 

linearity of strain gauge 

8318 

ひずみ限界 

ひずみゲージが測定できるひずみの最大値。 

strain limit 

8319 

ゲージゼロドリフ

ト 

取り付けたひずみゲージにおいて，温度が一定かつひずみが
加えられない状態で指示ひずみが時間とともに変動する現
象。 

gauge zero drift 

8320 

ゲージクリープ 

環境が一定の状態で，ひずみゲージにある一定の大きさのひ
ずみを加えたとき，指示ひずみが時間とともに変化する現象。 

gauge creep 

8321 

ゲージヒステリシ

ス 

ひずみゲージにひずみを加えたとき，ひずみの増加過程と減
少過程とにおいて，ひずみ及び温度が同一であるにもかかわ
らず指示ひずみが一致しない現象。 

gauge hysteresis 

8322 

見かけひずみ， 
熱出力 

試験体が自由膨張できる状態で，ひずみゲージと試験体との
温度を一様に変化させたときに生じる指示ひずみ。 

apparent strain caused by 

temperature change 

8323 

適合線膨張係数 

自己温度補償ゲージに適合する試験体の線膨張係数。 

applicable linear 

expansion coefficient 

80 

Z 2300：2020  

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

8324 

負荷抵抗 

仕様を満足してひずみ測定器に負荷し得る抵抗。 

load resistance 

8325 

温度補償 

温度変化による試験体の形状変化，ケーブルの抵抗変化など
によって生じる見かけひずみの補正。 

temperature compensation 

8326 

応答周波数範囲 

変動するひずみ入力に対し，出力が仕様を満足する範囲で応
答できるひずみ測定器の周波数範囲。 

frequency range 

d) 判定，評価 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

8401 

ゲージ抵抗 

ひずみゲージの電気抵抗値。 

gauge resistance 

8402 

ゲージ率 

接着されたひずみゲージのゲージ軸方向に加えられた1軸応
力によって生じる抵抗変化率ΔR/Rと，ゲージ軸方向のひずみ

εとの比［(ΔR/R)/ε］。 

gauge factor 

8403 

縦感度 

ひずみゲージのゲージ軸方向に加えた1軸ひずみεlによって
生じた抵抗変化率ΔRl/Rとεlとの比［(ΔR1/R)/εl］。 

longitudinal sensitivity 

8404 

横感度 

ひずみゲージのゲージ軸と直角な方向に加えた1軸ひずみεt
によって生じた抵抗変化率ΔRt/Rとεtとの比［(ΔRt/R)/εt］。 

transverse sensitivity 

8405 

横感度比 

ひずみゲージの横感度Ktと縦感度Klとの比（Kt/Kl）。 

transverse sensitivity ratio 

8406 

等価ひずみ 

ブリッジ回路を構成するひずみゲージにひずみが加わって生
じる出力電圧を，同じ出力電圧を与える1辺のひずみゲージ
のひずみに換算した値。 
注記 変換式は，次のとおりである。 

4e

KE

ε=

ここに，ε：等価ひずみ 
 

K： ゲージ率 

e： ブリッジ回路の出力電圧 

E： ブリッジ回路の入力電圧 

equivalent strain 

8407 

ロゼット解析 

ロゼットゲージを用いた主ひずみ及び主方向の解析。 

rosette analysis 

4.10 外観試験 

a) 一般 

番号 

用語 

定義 

対応英語（参考） 

9001 

近方視力， 
近距離視力 

近くの対象を見分ける能力。検査距離は，使用される指標ご
とに定められているが，一般に30 cm〜40 cmである。 

near vision acuity 

9002 

遠方視力， 
遠距離視力 

遠くの対象を見分ける能力。検査距離は，使用される指標ご
とに定められているが，一般に5 m〜6 mである。 

distance vision acuity, 
far vision acuity 

9003 

動体視力， 
DVA 

観察者が静止した状態で，移動する目標物を連続して追い続
ける眼の能力。 

dynamic vision acuity, 
DVA 

9004 

動態視力， 
KVA 

観察者が動いている状態で移動する一つの目標物を連続して
追い続ける眼の能力。 

kinetic vision acuity, 
KVA 

9005 

色覚 

色を識別する能力。 

color vision 

9006 

ジャガーチャート

番号 

米国非破壊試験協会（American Society for Nondestructive 
Testing，ASNT）のSNT-TC-1Aに規定する近方視力確認用ジ
ャガーチャートの指標番号。 

Jaeger eye chart number 

9007 

色温度 

色覚に関する光源の格付け。 
定量的に表すために，黒体から放射される光の色と対応させ，
ある色の光を発するときの黒体の温度を熱力学温度であるケ
ルビン（K）で表す。 

color temperature 

9008 

グレア 

明瞭な視覚，重要な観察及び／又は適正な判断を妨げる過度
な明るさ。 

glare