サイトトップへこのカテゴリの一覧へ

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

(1) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

目 次 

ページ 

序文 ··································································································································· 1 

第1章 一般事項 ················································································································· 1 

1 適用範囲························································································································· 1 

2 適合性···························································································································· 2 

2.1 光ディスクカートリッジ(ODC) ····················································································· 2 

2.2 ジェネレーティングシステム ··························································································· 2 

2.3 レシービングシステム ···································································································· 2 

2.4 互換性表示 ··················································································································· 2 

3 引用規格························································································································· 2 

4 用語及び定義 ··················································································································· 2 

5 表記法···························································································································· 6 

5.1 数値表示 ······················································································································ 6 

5.2 名称 ···························································································································· 6 

6 略語······························································································································· 6 

7 ODCの概要 ···················································································································· 7 

8 一般要件························································································································· 7 

8.1 環境条件 ······················································································································ 7 

8.2 温度衝撃 ······················································································································ 8 

8.3 安全性 ························································································································· 8 

8.4 耐燃性 ························································································································· 8 

9 基準駆動装置 ··················································································································· 8 

9.1 光学系 ························································································································· 8 

9.2 光ビーム ····················································································································· 10 

9.3 再生チャネル ··············································································································· 10 

9.4 トラッキング ··············································································································· 10 

9.5 ディスクの回転 ············································································································ 10 

第2章 機械的特性及び物理的特性 ························································································ 10 

10 ケースの寸法特性及び物理的特性 ····················································································· 10 

10.1 ケースの概要(図2参照) ···························································································· 10 

10.2 ケースの基準面 ··········································································································· 11 

10.3 ケースの寸法 ·············································································································· 11 

10.4 機械的特性 ················································································································· 15 

11 ディスクの寸法,機械的特性及び物理的特性······································································· 28 

11.1 ディスクの概要 ··········································································································· 28 

11.2 ディスクの基準軸及び基準面 ························································································· 28 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 目次 

(2) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

11.3 ディスクの寸法(図13参照) ························································································ 28 

11.4 機械的特性 ················································································································· 29 

11.5 光学特性 ···················································································································· 30 

12 ODCと駆動装置とのインタフェース ················································································· 31 

12.1 クランプ方法 ·············································································································· 31 

12.2 クランプ力 ················································································································· 31 

12.3 キャプチャシリンダ(図14参照)·················································································· 31 

12.4 使用環境条件におけるディスクの位置(図14参照) ·························································· 32 

第3章 フォーマット ·········································································································· 34 

13 トラックの寸法 ············································································································· 34 

13.1 トラックの形状 ··········································································································· 34 

13.2 トラックスパイラルの方向 ···························································································· 34 

13.3 トラックピッチ ··········································································································· 34 

14 トラックフォーマット ···································································································· 34 

14.1 トラック番号 ·············································································································· 34 

14.2 トラックレイアウト ····································································································· 34 

14.3 クロック周波数及び周期 ······························································································· 34 

14.4 半径方向のアライメント ······························································································· 35 

14.5 セクタ番号 ················································································································· 35 

15 セクタフォーマット ······································································································· 35 

15.1 セクタのレイアウト ····································································································· 35 

15.2 セクタマーク(SM) ··································································································· 36 

15.3 VFOフィールド ·········································································································· 36 

15.4 アドレスマーク(AM) ································································································ 37 

15.5 IDフィールド ············································································································· 37 

15.6 ポストアンブル(PA) ································································································· 37 

15.7 オフセット検出フィールド(ODF) ················································································ 37 

15.8 ギャップ ···················································································································· 37 

15.9 同期バイト(Sync) ····································································································· 37 

15.10 データフィールド ······································································································ 38 

15.11 バッファ··················································································································· 38 

16 記録符号 ······················································································································ 38 

17 情報ゾーンのフォーマット ······························································································ 40 

17.1 情報ゾーンの概要 ········································································································ 40 

17.2 情報ゾーンの分割 ········································································································ 40 

18 データゾーンのフォーマット ··························································································· 42 

18.1 データゾーンのバッファトラック ··················································································· 42 

18.2 欠陥管理領域(DMA) ································································································· 43 

18.3 ディスク定義構造(DDS) ···························································································· 43 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

(3) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

18.4 ゾーンの分割 ·············································································································· 45 

19 欠陥管理 ······················································································································ 50 

19.1 書換形グループ:スペアセクタ ······················································································ 50 

19.2 エンボスグループ:パリティセクタ ················································································ 53 

第4章 エンボス特性 ·········································································································· 53 

20 試験方法 ······················································································································ 53 

20.1 使用環境 ···················································································································· 53 

20.2 基準駆動装置 ·············································································································· 53 

20.3 信号の定義 ················································································································· 54 

21 グルーブからの信号 ······································································································· 55 

21.1 クロストラック信号 ····································································································· 55 

21.2 最小クロストラック信号 ······························································································· 55 

21.3 プッシュプル信号 ········································································································ 56 

21.4 デバイデドプッシュプル信号 ························································································· 56 

21.5 位相深さ ···················································································································· 57 

21.6 トラックの位置 ··········································································································· 57 

22 ヘッダ信号 ··················································································································· 57 

22.1 セクタマーク ·············································································································· 57 

22.2 VFO信号 ··················································································································· 57 

22.3 アドレスマーク,IDフィールド及びポストアンブル ·························································· 57 

23 エンボス記録フィールド信号 ··························································································· 57 

第5章 記録層の特性 ·········································································································· 58 

24 試験方法 ······················································································································ 58 

24.1 試験環境 ···················································································································· 58 

24.2 基準駆動装置 ·············································································································· 58 

24.3 記録条件 ···················································································································· 58 

24.4 消去条件 ···················································································································· 60 

24.5 信号の定義 ················································································································· 60 

25 光磁気特性 ··················································································································· 60 

25.1 性能指数 ···················································································································· 60 

25.2 光磁気信号の非対称性 ·································································································· 60 

26 記録特性 ······················································································································ 61 

26.1 分解能 ······················································································································· 61 

26.2 狭帯域信号対雑音比(NBSNR) ····················································································· 61 

26.3 クロストーク比 ··········································································································· 62 

27 消去特性 ······················································································································ 62 

第6章 ユーザデータの特性 ································································································· 62 

28 試験方法 ······················································································································ 62 

28.1 試験環境 ···················································································································· 62 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 目次 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 目次 

(4) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

28.2 基準駆動装置 ·············································································································· 62 

29 セクタの最低保証品質 ···································································································· 63 

29.1 ヘッダ ······················································································································· 63 

29.2 ユーザ記録データ ········································································································ 63 

29.3 エンボスデータ ··········································································································· 63 

30 データ交換要件 ············································································································· 63 

30.1 トラッキング ·············································································································· 64 

30.2 ユーザ記録データ ········································································································ 64 

30.3 エンボスデータ ··········································································································· 64 

30.4 ディスクの品質 ··········································································································· 64 

附属書A(規定)ケースのひずみ(歪)量確認方法 ··································································· 65 

附属書B(規定)ODCの可とう(撓)性確認方法 ····································································· 66 

附属書C(参考)トラックの振れ量の測定方法 ········································································· 68 

附属書D(規定)IDフィールドのCRC ··················································································· 72 

附属書E(規定)セクタのデータフィールドのフォーマット ························································ 73 

附属書F(規定)制御ゾーンの内容 ························································································· 76 

附属書G(参考)交替セクタを利用するときのガイドライン ······················································· 83 

附属書H(規定)性能指数の測定 ··························································································· 84 

附属書J(参考)再生パワー,記録パワー及び消去パワー ··························································· 85 

附属書K(規定)ハブの吸着力の測定方法 ··············································································· 86 

附属書L(参考)使用環境条件の導出方法················································································ 88 

附属書M(規定)空気清浄度クラス 100 000 ··········································································· 92 

附属書N(規定)基準面に関連するODCの位置 ······································································· 94 

附属書P(参考)輸送··········································································································· 95 

附属書Q(参考)オフィス環境 ······························································································ 96 

附属書R(規定)信号特性が緩和できるゾーン ········································································· 97 

附属書S(参考)現在及び将来の規格で実装される値 ································································· 98 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

(5) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

まえがき 

この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,一般財団法人光産

業技術振興協会(OITDA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業

規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業

規格である。 

これによって,JIS X 6275:1997は改正され,この規格に置き換えられた。 

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。 

この規格に従うことは,次の者の有する特許権等の使用に該当するおそれがあるので,留意する。 

− 氏名:ソニー株式会社 

− 住所:東京都港区港南1-7-1 

− 氏名:富士通株式会社 

− 住所:神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1 

上記の,特許権等の権利者は,非差別的かつ合理的な条件でいかなる者に対しても当該特許権等の実施

の許諾等をする意思のあることを表明している。ただし,この規格に関連する他の特許権等の権利者に対

しては,同様の条件でその実施が許諾されることを条件としている。 

この規格に従うことが,必ずしも,特許権の無償公開を意味するものではないことに注意する必要があ

る。 

この規格の一部が,上記に示す以外の特許権等に抵触する可能性がある。経済産業大臣及び日本工業標

準調査会は,このような特許権等に関わる確認について,責任はもたない。 

なお,ここで“特許権等”とは,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権をいう。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

日本工業規格          JIS 

X 6275:2012 

(ISO/IEC 13963:1995) 

90 mm/230 MB光ディスクカートリッジ 

Information technology-Data interchange on 90 mm optical disk cartridges- 

Capacity: 230 Mbytes per cartridge 

序文 

この規格は,1995年に第1版として発行されたISO/IEC 13963を基に,技術的内容及び構成を変更する

ことなく作成した日本工業規格である。 

なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。 

第1章 一般事項 

適用範囲 

この規格は,カートリッジ当たり230メガバイト(MB)の容量をもつ90 mmの光ディスクカートリッ

ジ(以下,ODCという。)の特性を規定する。この規格は,次の3種類の異なるタイプのODCについて規

定する。 

タイプR/W 

熱磁気効果及び光磁気効果を利用して,ディスクの記録領域全体にわたって,繰り返

しデータの記録,再生及び消去ができる。 

タイプP-ROM 

ディスクの一部に成型によるエンボスデータをもち,そのエンボスデータ部分は光磁

気効果を用いずに再生できる。その他の領域は,タイプR/Wと同じ性質をもつ。 

タイプO-ROM 

ディスクの全領域が成型によるエンボスデータからなり,そのエンボスデータ部分は

光磁気効果を用いずに再生できる。 

タイプR/Wは,“全面書換形”,タイプP-ROMは,“パーシャルロム”又は“部分エンボス形”,タイプ

O-ROMは,“フルロム”又は“全面エンボス形”とも呼ばれる。 

この規格は次の事項について規定する。 

− 適用試験の条件及び基準駆動装置 

− ODCの使用環境及び保存環境 

− データ処理システム間の機械的互換性を保証するためのODCの機械的特性及び物理的特性 

− トラック及びセクタの物理的な配置,並びに,誤り訂正符号及び使用する変調方式を含むディスク上

のエンボスデータ及びユーザ記録データのフォーマット 

− ディスクのエンボス情報の特性 

− データ処理システムがディスク上にデータを記録可能にするためのディスクの光磁気特性 

− データ処理システムがディスクからデータを再生可能にするためのディスク上のユーザ記録データの

最低限の品質 

この規格は,駆動装置間の互換性を与えるものである。 

なお,別途規定のボリューム及びファイル構造の規格と合わせることによって,データ処理システム間

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

の完全なデータ互換性を与えるものである。 

注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。 

ISO/IEC 13963:1995,Information technology−Data interchange on 90 mm optical disk cartridges−

Capacity: 230 megabytes per cartridge(IDT) 

なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ

とを示す。 

適合性 

2.1 

光ディスクカートリッジ(ODC) 

この規格に適合するODCは,そのタイプを明確にしなければならない。そのタイプについて,この規

格で規定する全ての要求事項を満足する場合,そのODCは,この規格に適合する。 

附属書Rは,この規格で規定された信号特性が満たされなければならないゾーン及び信号特性の規定が

緩和できるゾーンを示している。 

2.2 

ジェネレーティングシステム 

この規格に適合するジェネレーティングシステムは,サポートするタイプ(複数可)を明確にしなけれ

ばならない。互換用ODCのジェネレーティングシステムは,サポートするタイプについてこの規格の全

ての要件を満たすとき,この規格に適合する。 

2.3 

レシービングシステム 

この規格に適合するレシービングシステムは,どのタイプ(複数可)を実装するかを明確にしなければ

ならない。 

2.1に規定されたタイプのODCに記録したどの情報も扱える場合,そのデータ互換のためのODCのレ

シービングシステムは,この規格に適合する。 

2.4 

互換性表示 

あるシステムがこの規格に対する適合性を表明する場合,そのシステムがサポートする他のODCの規

格を列挙するステートメントを含まなければならない。このステートメントには,サポートする規格の番

号,ODCのタイプ,及び再生だけをサポートするのか又は記録と再生とを共にサポートするのかを明記し

なければならない。 

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。この引用

規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。 

JIS C 6950-1 情報技術機器−安全性−第1部:一般要求事項 

注記 対応国際規格:IEC 60950-1,Information technology equipment−Safety−Part 1: General 

requirements(MOD) 

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,次による。 

4.1 

バンド(band) 

所定数の連続するフィジカルトラックからなるデータゾーンの一部。 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

4.2 

ケース(case) 

ディスクを保護するとともに,ディスクの交換を容易にする光ディスクの入れ物。 

4.3 

チャネルビット(channel bit) 

ディスク上のデータの最小要素。スペース又はマークで記録される。2チャネルビットで1データビッ

トを表す。 

4.4 

クランプゾーン(clamping zone) 

クランプ装置からの吸着力が印加されるディスクの環状部分。 

4.5 

制御トラック(control track) 

光ディスクに記録,再生及び消去をするために必要なフォーマット及びメディアパラメタを含むトラッ

ク。 

4.6 

巡回冗長検査,CRC(Cyclic Redundancy Check,CRC) 

データの誤り検出方法の一つ。伝送単位ごとにビット列を2進数とみなし,あらかじめ定められた多項

式で除算した余りをチェックビットとして伝送単位の最後に付加する方式。 

4.7 

欠陥管理(defect management) 

ディスクの欠陥領域を取り扱う方法。 

4.8 

ディスク基準面(disk reference plane) 

理想スピンドルにおいて,回転軸に対して垂直で,かつ,ディスクのクランプゾーンに対応する,完全

にフラットな環状表面として規定される面。 

4.9 

エンボスマーク(embossed mark) 

光磁気的手段によって変更できないように形成されたマーク。 

4.10 

入射面(entrance surface) 

光ビームが最初に入射するディスクの表面。 

4.11 

誤り訂正符号,ECC(Error Correction Code,ECC) 

データの中にある種の誤りを訂正するために設計された誤り検出符号の一つ。 

4.12 

フィールド(field) 

セクタの下位区分を表す領域。特定の種類に属するデータのために用いる。 

4.13 

フォーマット(format) 

ディスク上の情報の配置又はレイアウト。 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

4.14 

全面エンボス形光ディスク(fully embossed disk) 

規定された領域のデータが,全てエンボスデータである光ディスク。 

4.15 

全面書換形光ディスク(fully rewritable disk) 

規定された領域のデータが,光ビームによって書換え可能である光ディスク。 

4.16 

グルーブ(groove) 

4.20参照。 

4.17 

ハブ(hub) 

駆動装置のスピンドルによって芯出しを行い,かつ,吸着力を与えるためのディスクの中心部にある構

造体。 

4.18 

インタリーブ(interleaving) 

バーストエラーによって影響を受けないように,連続するデータ群を物理的に分割して配置するプロセ

ス。 

4.19 

カー回転(Kerr rotation) 

光磁気カー効果が引き起こす,記録層からの反射による光ビームの偏光面の回転。 

4.20 

ランド及びグルーブ(land and groove) 

情報が記録される前に形成するディスクの溝状構造。トラック位置を明らかにするために用いられる。

グルーブは,それと一対でトラックを形成するランドよりも入射面に近いほうに位置する。 

4.21 

ロジカルトラック(logical track) 

論理的に分割したトラックであり,25個の連続したセクタで構成されるトラック。各ロジカルトラック

の最初のセクタにはセクタ番号0を割り当てる。 

4.22 

マーク(mark) 

磁区,ピット,その他光学的に検出できる形態をもった記録層の造作。マークのパターンがディスク上

のデータを表す。 

注記 セクタマーク,アドレスマークなどのセクタの下位区分としての“マーク”は,ここでいうマ

ークと異なる。 

4.23 

光ディスク(optical disk) 

記録層にマークの形で情報を記録したり保持したりする,光ビームで再生可能なディスク。 

4.24 

光ディスクカートリッジ,ODC(Optical Disk Cartridge,ODC) 

光ディスクが収納されたケースからなるデバイス。 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

4.25 

部分エンボス形光ディスク(partially embossed disk) 

1枚のディスクの中に,書換えできないエンボスデータ領域及び書換え可能領域をもつ光ディスク。 

4.26 

フィジカルトラック(physical track) 

ディスクが一回転する間の光ビームの焦点がたどる経路。 

4.27 

フィジカルトラックグループ(physical track group) 

データゾーンでの一定数の連続するフィジカルトラック。 

4.28 

ピッチ(pitch) 

隣接するフィジカルトラックの中心線の半径方向の間隔。 

4.29 

偏光(polarization) 

光波の振動ベクトルの振動方向が規則的な状態。光ビームの偏光方向は,ビームの電気ベクトルの方向

となる。 

注記 偏光面は,電気ベクトルを含み,かつ,光ビームの伝搬方向をもつ面である。光ビームの伝搬

方向を見て電気ベクトルが時計回りで回転する偏光を右だ(楕)円偏光という。 

4.30 

再生パワー(read power) 

再生時のディスクの入射面での光パワー。 

注記 記録済みのデータを破壊することなく使えるパワーとして最大パワーを規定する。SN比及びこ

の規格の他の要求事項を満足することを条件に,より小さいパワーを使うことができる。 

4.31 

記録層(recording layer) 

光ビームによってデータを記録する層。 

4.32 

リードソロモン符号(Reed-Solomon code) 

誤り検出符合及び/又は誤り訂正符号の一つ。特に,バーストエラー又は高い相関をもつ誤りの訂正に

向いている。 

4.33 

セクタ(sector) 

ディスクの情報ゾーンにあるアドレス指定可能な最小単位のトラックの部分。 

4.34 

スピンドル(spindle) 

ディスク及び/又はハブに接触するディスク駆動装置の一部。 

4.35 

基板(substrate) 

記録層を機械的に支持する透明なディスク構成層。光ビームはこの層を通して記録層に入射する。 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

4.36 

ゾーンCAV,ZCAV(Zoned Constant Angular Velocity,ZCAV) 

角速度一定方式で,ゾーンごとにフィジカルトラック当たりのセクタ数の異なるディスクフォーマット。

データゾーンにおいては,全てのトラックをロジカルトラックとして扱う。 

4.37 

ゾーン(zone) 

ディスクの環状領域。 

表記法 

5.1 

数値表示 

数値表示は,次による。 

− 測定値は,該当規定値の最下位桁に丸める。例えば,

01

.0

02

.0

26

.1

+−

という規定値は,1.235以上1.275未満

の測定値を許容する。 

− 16進数は,括弧でくくった0〜9の数字及びA〜Fのアルファベットで表示する。 

− ビットの値は,“0”及び“1”とする。 

− 2進数及びビットの組合せの数値は,0及び1で表す。 

− 2進数及びビットの組合せの数値は,左に最上位ビットを示す。 

− 2進数の負の値は,2の補数で表す。 

− 各フィールドのデータは,最上位バイト(バイト0)を最初に記録する。8ビットで構成する各バイト

内では,最下位ビット(0番目)を最後に記録し,最上位ビット(7番目)を最初に記録する。この記

録順は,誤り検出訂正回路のデータ入出力にも適用する。 

− 特に明記されていない限り,全てのトラック番号はロジカルトラックで表す。 

5.2 

名称 

固有のトラック,フィールドなどの実体の名前は,大文字の頭文字で示す。 

略語 

略語について規定する。 

AM 

Address Mark アドレスマーク 

CRC 

Cyclic Redundancy Check 巡回冗長検査 

DC 

Direct Current (d.c.) 直流 

DDS 

Disk Definition Structure ディスク定義構造 

DMA 

Defect Management Area 欠陥管理領域 

ECC 

Error Correction Code 誤り訂正符号 

FA1 

Functional Area 1 機能領域1 

FA2 

Functional Area 2 機能領域2 

GRP 

Group Partitioning グループへの分割 

ID 

Identifier 識別子 

LSB 

Least Significant Byte 最下位バイト 

MO 

Magneto-Optical 光磁気 

MSB 

Most Significant Byte 最上位バイト 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ODC 

Optical Disk Cartridge 光ディスクカートリッジ 

ODF 

Offset Detection Field オフセット検出フィールド 

O-ROM 

Optical Read Only Memory オーロム,フルロム 

PA 

Postamble ポストアンブル 

PDL 

Primary Defect List 一次欠陥管理表 

P-ROM 

Partial Read Only Memory パーシャルロム 

RLL(2,7) 

Run Length Limited (code) (2,7)ランレングス限定(符号) 

R/W 

Rewritable 書換形 

SDL 

Secondary Defect List 二次欠陥管理表 

SM 

Sector Mark セクタマーク 

VFO 

Variable Frequency Oscillator VFO(信号) 

ZCAV 

Zoned Constant Angular Velocity ゾーン化された角速度一定方式 

ODCの概要 

この規格の主題であるODCは,光ディスクを含むケースからなる。 

ケースは,光ディスクを保護する覆いであり,シャッタによって覆われたアクセス窓をもつ。ODCを駆

動装置に挿入したとき,シャッタは自動的に開く構造とする。 

光ディスクは,一面だけに記録可能とする。データの記録及び消去は,熱磁気効果を用いてディスクの

記録層上の磁化領域に焦点を結ぶ光ビームによって行う。再生は,集束光ビームで光磁気効果を使用して,

データを読み取る。光ビームは,透明なディスクの基板を通して,記録層にアクセスする。 

製造業者は,エンボスマークを形成することで,ディスクの一部又は全部を再生専用データとすること

ができる。このデータは,エンボスマークによる回折を利用して再生される。 

一般要件 

8.1 

環境条件 

8.1.1 

試験環境 

試験環境は,規定がない限り,ODCの近傍で測定し,次のとおりとする。 

温度 

:23±2 ℃ 

相対湿度 

:45〜55 % 

大気圧 

:60〜106 kPa 

空気清浄度 

:クラス100 000(附属書M参照) 

ODCの中又はディスク上に結露が生じてはならない。ODCは,試験の前に,48時間以上測定環境に慣

らしておかなければならない。光ディスクの表面は,ディスク製造業者の条件によって清浄にしておくこ

とが望ましい。 

別に規定しない限り,全ての試験及び測定は,この試験環境条件で行わなければならない。 

8.1.2 

使用環境 

使用環境は,ODCの近傍で測定し,次のとおりとする。試験環境を満足したODCは,使用環境でデー

タの互換性を保証しなければならない。 

動作環境条件は,ディスク近傍の状態が次の条件を満たす環境とする。 

温度 

:5〜55 ℃ 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

相対湿度 

:3〜85 % 

絶対湿度 

:1〜30 g/m3 

大気圧 

:60〜106 kPa 

最大温度勾配 

:最大10 ℃/h 

最大相対湿度勾配 

:最大10 %/h 

空気清浄度 

:オフィス環境(附属書Q参照) 

最大磁界強度(光ビーム照射時) 

:最大32 000 A/m 

最大磁界強度(光ビーム非照射時) 

:最大48 000 A/m 

ODCの中又はディスク上に結露が生じてはならない。ODCは,使用環境条件を外れて保管した場合,

使用前に2時間以上使用環境に慣らしておかなければならない(附属書L参照)。 

8.1.3 

保存環境 

保護の覆いがないODCは,保存環境を外れて保管してはならない。 

保存環境は,ODC近傍の状態が次の条件を満たす環境とする。 

温度 

:−10〜55 ℃ 

相対湿度 

:3〜90 % 

絶対湿度 

:1〜30 g/m3 

大気圧 

:60〜106 kPa 

最大温度勾配 

:最大15 ℃/h 

最大相対湿度勾配 

:最大10 %/h 

空気清浄度 

:オフィス環境(附属書Q参照) 

最大磁界強度 

:最大48 000 A/m 

ODCの中又はディスク上に結露が生じてはならない。 

8.1.4 

輸送条件 

この規格では規定しないが,附属書Pに従うことが望ましい。 

8.2 

温度衝撃 

ODCは,駆動装置に着脱するとき,20 ℃までの温度衝撃に耐えなければならない。 

8.3 

安全性 

ODCは,指示された方法で使用するとき,又は情報処理システムにおける予測可能な使用において,JIS 

C 6950-1の安全性要件を満たさなければならない。 

8.4 

耐燃性 

ODC及びその部品は,JIS C 6950-1で規定するように,燃焼性区分HB又は同等以上の耐燃性の材料を

使用しなければならない。 

基準駆動装置 

基準駆動装置は,明確に定義された特性をもつ幾つかの重要部品からなる駆動装置であり,この規格で

規定する光ディスクの記録特性,再生特性及び消去特性を試験するために用いる。箇条9では,全ての部

品の概要について記述する。特定の箇条での試験に必要な部品については,それぞれの箇条で規定する。 

9.1 

光学系 

記録特性,再生特性及び消去特性を測定するために用いる基準駆動装置の光学系の基本構成は,図1に

示すとおりとする。図1の光学系と同じ動作をする限り,基準駆動装置に用いる部品及び部品の配置は問

background image

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

わない。ディスクの入射面からの反射光は,測定の精度に影響を与えないように光学系の構成を配慮しな

ければならない。 

A :レーザダイオード 

I: 

位相補償器 

B :コリメータレンズ 

I1, I2: 

2分割フォトダイオードからの出力(20.3参照) 

C :光整形プリズム 

J: 

偏光ビームスプリッタ 

D :ビームスプリッタ 

K1, K2: フォトダイオード 

E :偏光ビームスプリッタ 

K3: 

2分割フォトダイオード 

F :対物レンズ 

L1, L2: DCアンプ 

G :光ディスク 

M: 

トラッキングチャネル(20.3参照) 

H :1/2λ波長板 

図1−基準駆動装置の光学系 

ディスクによって偏光が変化しないとき,偏光ビームスプリッタJは,フォトダイオードK1の信号とフ

ォトダイオードK2の信号とが等しくなるようにする。この場合の偏光方向をニュートラル偏光方向という。

位相補償器Iは,光学系において,ニュートラル偏光方向の偏光とそれに直角の方向の偏光との間の位相

の遅れが2.5°以下になるように調整されなければならない。この位相補償器の位置は,中立位置という。

位相補償器は,狭帯域信号対雑音比の測定のために用いる(26.2参照)。 

偏光ビームスプリッタJは,100以上のP-S強度反射率比をもたなければならない。 

偏光ビームスプリッタEのFからHへのニュートラル偏光方向の反射率Rpの公称値は0.30とする。ニ

ュートラル偏光方向及び直角方向の偏光の反射率Rsの公称値は0.95とする。Rsの実際の値は,0.90以上

とする。反射率がR'p及びR'sとなる偏光ビームスプリッタEをもつ駆動装置で光磁気信号の非対称性を測

定した場合,測定値は,次の係数を乗じて補正をしなければならない。 

s

p

p

s

R

R

R

R

′ 

K2 

I1 

I2 

L2 

K1 

L1 

チャネル2 

チャネル1 

K3 

10 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

チャネル1の出力は,フォトダイオードK1及びK2の電流値の和とし,エンボスマークの再生に用いる。 

チャネル2の出力は,フォトダイオードK1及びK2の電流値の差とし,光磁気効果によるユーザ記録マ

ークの再生に用いる。 

9.2 

光ビーム 

データの記録,再生及び消去に使用する光ビームは,次の特性をもつ。 

a) 波長(λ) 

nm

780

15

10

b) 波長(λ)と対物レンズの開口数(NA)との比 

λ/NA=1.42±0.03 μm 

c) 対物レンズの開口(D)と1/e2での光ビーム直径(W)との比 

   

D/W≦1.0 

d) 波面収差(記録層にて) 

≦λ2/180 

e) 偏光方向 

直線,グルーブに対して平行又は垂直 

f) 

消光比 

≦0.01 

消光比は,検光子を180°以上回転させたとき,測定される光強度の最大値と最小値との比とする。 

g) 再生パワー 

20.2.2,24.2.2及び28.2.2参照 

記録パワー及びパルス幅 

24.3.2参照 

消去パワー 

24.4.1参照 

9.3 

再生チャネル 

2個の再生チャネルは,記録層のマークからの信号の再生に用いる。チャネル1は,マークの光ビーム

の回折現象による反射光強度の変化としてエンボスマークを再生する。チャネル2は,マークの光磁気効

果による光ビームの偏光方向の変化を利用してユーザ記録マークを再生する。チャネル1及びチャネル2

の後の再生信号増幅器は,それぞれDCから22.3 MHzまで及び100 kHzから22.3 MHzまで±1 dB以内の

平たん(坦)な応答性とする。 

9.4 

トラッキング 

基準駆動装置のトラッキングチャネルは,光ビームの軸方向及び半径方向のトラッキングサーボをする

ためのトラッキングエラー信号を検出する。軸方向のトラッキングエラー信号,すなわち,フォーカシン

グエラー信号を作る方法は,規定しない。 

半径方向のトラッキングエラー信号は,トラッキングチャネルの2分割検出器によって検出する。2分

割検出器の分割線方向は,検出器上のトラック像と平行になるように配置する。 

光ビームの焦点のトラック溝に対する追随の精度については,20.2.4による。 

9.5 

ディスクの回転 

駆動軸は12.4で規定するとおりの回転軸とする。ディスクの回転周波数は,30.0±0.3 Hzとする。回転

方向は,対物レンズから見て反時計回りとする。 

第2章 機械的特性及び物理的特性 

10 ケースの寸法特性及び物理的特性 

10.1 ケースの概要(図2参照) 

ケースは,四角形の硬い保護用コンテナである。A面にスピンドル窓を設け,駆動装置のスピンドルが

ハブによってディスクを固定できるようにする。ケースは両面にヘッド窓があり,一つは,駆動装置の光

ヘッド用,もう一つは,磁界を与える磁気ヘッド用である。その窓部は,シャッタで覆われ,ODCを駆動

装置に差し入れたときにシャッタが開き,取り出したときにシャッタが閉じて窓を覆う。ケースには,誤

11 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

挿入防止機構,記録禁止機構,反射率検出機構及びオートチェンジャ用のグリッパスロットがある。 

10.2 ケースの基準面 

ケースの基準は,三つの直交する基準面X,Y及びZとする。基準面Zは,ケースA面上に設けたS1

〜S4からなる平面とする。三つの基準面は,ロケーション孔の中心で直交し,基準面Xは,ロケーション

孔及びアライメント孔の中心を結ぶ線を通る平面とする(附属書N参照)。平面からの距離として表され

た寸法は,その平面からの最短距離とする。 

10.3 ケースの寸法 

ケースの寸法は,試験環境で測定する。使用環境でのケースの寸法は,箇条10での規定の寸法から見積

もることができる。 

10.3.1 外形寸法(図3参照) 

ケースの全長は,次による。 

mm

 3.0

0.

94

1

±

=

L

ケースの上端から基準面Xまでの長さは,次による。 

mm

 2.0

0.

76

2

±

=

L

ケースの下端から基準面Xまでの長さは,次による。 

mm

 2.0

0.

18

3

±

=

L

ケースの全幅は,次による。 

mm

0.

90

0

4.0

4

=

L

ケースの左端から基準面Yまでの長さは,次による。 

mm

 3.0

0.

85

5

±

=

L

ケースの右端から基準面Yまでの長さは,次による。 

mm

 1.0

0.5

6

±

=

L

上端の角部は,次の半径で丸める。 

mm

 2.0

5.1

1

±

=

R

下端の二つの角部は,次の半径で丸める。 

mm

 2.0

0.2

2

±

=

R

ケースの左端及び右端からL7の領域におけるケースの厚さは,次による。 

mm

 6.8

7≧

L

mm

 2.0

0.6

8

±

=

L

ケースの8か所のりょう(稜)線は,次の半径で丸める。 

mm

3.0

2.0

0

3

+

=

R

10.3.2 ロケーション孔(図3参照) 

ロケーション孔の中心は,基準面X,Y及びZの交点とし,その直径は,次による。 

mm

60

.3

0

06

.0

1

=

D

ロケーション孔の深さは,次による。 

mm

 5.1

9≧

L

ロケーション孔は,基準面Zから次の深さまで直径D1以上で広がっているものとし,B面に貫通しては

ならない。 

mm

 0.4

10≧

L

ロケーション孔の角部は,次の半径で丸める。 

12 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

mm

 5.0

4≦

R

10.3.3 アライメント孔(図3参照) 

アライメント孔の中心は,基準面X上にあり,基準面Yからの距離は,次による。 

mm

 2.0

0.

80

11

±

=

L

アライメント孔の形状は,長方形とし,その寸法は,次による。 

mm

60

.3

0

06

.0

12

=

L

及び 

mm

4.4

2.0

0

13

+

=

L

深さは,ロケーション孔の深さの規定(L9,L10)に準じ,ケースB面に貫通してはならない。 

アライメント孔の角部は,半径R4で丸める。 

10.3.4 基準面(図4参照) 

ケースA面は,四つの基準面(S1面,S2面,S3面及びS4面)を含む平面とする。S1面及びS2面は,ロ

ケーション孔及びアライメント孔を中心とした円形とし,その直径は,次による。 

mm

 0.7

2≧

D

S3面及びS4面の寸法は,直径(D3)とし,S3面の中心は,基準面Xから距離(L14)及び基準面Yから

距離(L15)に,S4面の中心は,基準面Xから距離(L14)及び基準面Yからの距離(L16)に設け,その寸

法は,次による。 

mm

 0.6

3≧

D

mm

 2.0

0.

54

14

±

=

L

mm

 2.0

0.1

15

±

=

L

mm

 2.0

0.

81

16

±

=

L

ケースの表面又はシャッタ機構(10.3.8参照)のいずれの部分も,基準面Zから高さ(L17)を超えて突

出してはならず,その寸法は,次による。 

mm

15

.0

17≦

L

10.3.5 ディテント(図5参照) 

ケースには,自動ローディングのために二つの対称的なディテントを設ける。 

ディテントの基準面Zからの深さは,次による。ディテントは,ケースB面に貫通してはならない。 

mm

 0.5

18≧

L

形状は左右対称の半円とし,側面まで2本の直線でつな(繋)ぐ。半径の寸法は,次による。 

mm

 1.0

1.2

5

±

=

R

基準面Xからの位置(L19),基準面Yからの位置(L20,L21)の寸法は,次による。 

mm

 2.0

5.

65

19

±

=

L

mm

 0.4

20≦

L

mm

 0.

84

21≦

L

ディテントの外側の角は,次の半径で丸める。 

mm

 2.0

5.0

6

±

=

R

10.3.6 機能領域(図6参照) 

ケースA面上に基準面Y及びZの交点上に中心線をもつ,長さ(L22),幅(L23)の開口部を設け,その

うち,各々の長さ(L24)を機能領域FA1及び機能領域FA2とする。その寸法は,次による。 

mm

 2.8

22≧

L

background image

13 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

mm

 4.4

23≧

L

mm

 6.3

24≧

L

FA1の中心位置は,基準面Xから距離(L25)の位置に平行に設け,その寸法は,次による。 

mm

 2.0

8.7

25

±

=

L

FA1は,ケースB面まで貫通した孔とする。 

FA2の中心位置は,基準面Xから距離(L27)の位置に平行に設け,その寸法は,次による。 

mm

 2.0

8.

12

27

±

=

L

FA2は,ケースA面から基準面Zに平行な深さ(L26)のケースB面を貫通しない孔とし,その寸法は,

次による。 

mm

 0.4

26≧

L

ODCは,次の操作ができるデバイスをもたなければならない。 

− FA1又はFA2のいずれかが閉じる 

− FA1及びFA2の両方が共に閉じる 

FA1及びFA2は,ケースの孔の開閉によって表1に示す書込み禁止情報,ディスク反射率の高低情報及

び再生専用機能情報を示す各機能を表す。 

FA1及びFA2の閉じたときの表面は,基準面Zからの距離(L28)とし,その寸法は,次による。 

mm

 3.0

28≦

L

表1−機能領域FA1及びFA2の使用法 

FA1 

FA2 

書込み 

反射率 

ODCの種類 

開 

閉 

禁止 

低 

 R/W,P-ROM又はO-ROM 

閉 

開 

可能 

低 

 R/W又はP-ROM 

閉 

閉 

禁止 

高 

 O-ROM 

開 

開 

この規格では規定しない。 

10.3.7 ヘッド窓及びスピンドル窓(図7参照) 

ケースA面には,駆動装置のスピンドル及び光ヘッドがディスクにアクセスするための窓を設ける。そ

の窓は,基準面YからL29の位置を中心線として,L30とL31とで決まる幅をもつ。その寸法は,次による。 

mm

 2.0

0.

40

29

±

=

L

mm

0.

11

2.0

0

   

30

+

=

L

mm

0.

11

2.0

0

   

31

+

=

L

窓の上部は中心線と基準面XからL32の位置との交点を中心とする半径(R7)の円弧で与えられる。そ

の寸法は,次による。 

mm

 7.

43

7≧

R

mm

 2.0

0.

27

32

±

=

L

ケースの上部は,基準面Zから幅L33の溝を設け,その寸法は,次による。 

mm

0.2

2.0

0

33

+

=

L

窓の下部は中心線と基準面XからL32の位置との交点を中心とし,幅の位置(L30)及び(L31)と滑らか

につながる半円で囲まれた領域とする。また,ケースB面には,駆動装置の磁気ヘッドがアクセスするた

めの窓を設ける。その窓は,基準面YからL29の位置を中心線として,L30とL31とで決まる幅をもつ。 

14 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

窓の上部は中心線と基準面XからL32の位置との交点を中心とする半径(R7)の円弧,並びに下部は基

準面Xからの位置(L34)で囲まれた領域とし,その寸法は,次による。 

mm

 0.

40

34≦

L

ヘッド窓のケース上部とR7とに挟まれた部分の基準面Zからの幅(L35)は,次による。 

mm

2.4

0

4.0

35

=

L

L34の2隅の角部は,次の半径で丸められる。 

mm

 0.2

8≦

R

10.3.8 シャッタ(図8参照) 

ケースには,スプリング方式のシャッタを設け,閉じたときには,スピンドル窓及びヘッド窓を完全に

覆うようにしなければならない。シャッタを開いたときには,次に示す諸元が規定する最小範囲(10.3.7

参照)よりも広く,スピンドル窓及びヘッド窓を露出するものでなければならない。 

− ケースA面: 縦方向は窓の下部の半円からケースの上部まで,横方向はL30からL31まで 

− ケースB面: 縦方向はL34からケースの上部まで,横方向はL30からL31まで 

− ケース上部: 基準面ZからL33まで,L30からL31まで,L35からケースB面まで及びL30からL31まで 

シャッタは,シャッタを含めたケース全体の厚さがL8を超えず,L8を超えたとしても突出高さがL17を

超えないことを保証するようなケースのへこ(凹)んでいる領域を,自由にスライドできなければならな

い。 

シャッタには,駆動装置のシャッタオープナがシャッタを押し開くことのできる角部を設ける。シャッ

タが閉じているとき,この角部は,基準面Yからの次の距離に位置する。 

mm

0.

79

0

0.3

-

36=

L

角部は,10.3.7で規定したスピンドル窓及びヘッド窓の最小値が十分に露出する距離で可動し,その寸

法は,次による。 

mm

 5.

55

37≧

L

角部は,10.4.5で規定したシャッタを開くのに必要な力を超えない範囲で移動可能とする。その寸法は,

次による。 

mm

 7.

54

38≦

L

10.3.9 シャッタ開閉路及びシャッタセンサノッチ(図9参照) 

ケースには,駆動装置のシャッタオープナが動作できるように,開閉路を設ける。開閉路は,基準面Y

からの距離(L39,L40)及び基準面Xからの距離(L41)の間を図9に示す形状とし,その寸法は,次によ

る。 

mm

 3.0

0.

81

39

±

=

L

mm

5.

57

3.0

0

   

40

+

=

L

mm

 3.0

0.

74

41

±

=

L

基準面Yからの距離(L40,L42)に深さ(L43)のシャッタセンサノッチを設ける。シャッタセンサノッ

チの右上の角部は,半径(R9)で丸める。ケースの端までは,角度(A1)をもつ形状とする。その寸法は,

次による。 

mm

 7.

54

42≦

L

mm

 2.0

3.3

43

±

=

L

mm

 2.0

2.1

9

±

=

R

15 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

5

45

1

±

=

A

° 

10.3.8で規定したシャッタエッジが距離(L37)まで移動したとき,シャッタセンサノッチのL40の位置

からL37の位置までの部分は,シャッタが完全に開いていることを駆動装置が検出できるように,露出し

なければならない。 

10.3.10 誤挿入防止機構(図10参照) 

ケースには,ODCの駆動装置への誤挿入を防止するために,図10に示すノッチ,及びケース角部の形

状を設ける。ノッチは,基準面Yからの距離(L44,L45)に基準面Xからの距離(L47)のケース上部から

深さ(L46)とする。ノッチの角部は,半径(R10,R11)で丸める。ケースの角部は,ケースの上部からの

距離(L48)の間を角度(A2)をもつ形状とする。その寸法は,次による。 

mm

 2.0

6.4

44

±

=

L

mm

 2.0

0.1

45

±

=

L

mm

 2.0

1.3

46

±

=

L

mm

 2.0

4.

75

47

±

=

L

mm

 3.0

0.5

48

±

=

L

2

45

2

±

=

A

° 

mm

 3.0

10≦

R

mm

 3.0

5.0

11

±

=

R

10.3.11 グリッパスロット(図11参照) 

グリッパスロットは,ケースの底部からの位置(L51)に左右対称に設け,その寸法(L49,L50)は,次

による。 

mm

5.2

3.0
0

49

+

=

L

mm

0.4

3.0

0

50

+

=

L

mm

0.

23

0
3.0

51

=

L

グリッパスロットの角部は,半径(R12,R13)で丸める。その寸法は,次による。 

mm

 2.0

4.0

12

±

=

R

mm

 2.0

5.0

13

±

=

R

10.3.12 ラベル領域(図12参照) 

ケースには,ケースA面,ケース底部及びケースB面にわたり連続したラベル領域を設ける。ケースA

面に対する位置及び寸法(L52,L53,L55),ケース底部に対する位置及び寸法(L52,L53)並びにケースB

面に対する位置及び寸法(L52,L53,L54)は,次による。 

mm

 3.0

0.4

52

±

=

L

mm

 3.0

0.

76

53

±

=

L

mm

 2.0

0.

30

54

±

=

L

mm

 2.0

2.1

55

±

=

L

ラベル領域の角部は,半径(R14)で丸め,その寸法は,次による。 

mm

 0.2

14≦

R

ラベル領域のへこ(凹)み(L56)は,ラベルのない状態で,3面とも寸法は,次による。 

mm

 2.0

56≧

L

10.4 機械的特性 

ここで規定する機械的特性は,使用環境条件下で全ての要件を満足しなければならない。 

16 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

10.4.1 材料 

ケースは,この規定の要件を満足する適切な材料で構成する。 

10.4.2 質量 

光ディスクを除いたケースの質量は,50 gを超えてはならない。 

10.4.3 エッジ部のひずみ(歪) 

ODCは,附属書Aで規定するケースのひずみ(歪)量確認を満足しなければならない。 

10.4.4 可とう(撓)性 

ODCは,附属書Bで規定する可とう(撓)性確認を満足しなければならない。 

この要件は,駆動装置内において適切な面でODCを拘束できることを保証する。 

10.4.5 シャッタ開閉力 

シャッタを開くのに必要なシャッタのばねの力は,1.5 Nを超えてはならない。シャッタ開閉力の強さは,

ケースの姿勢にかかわらず,自由にスライドするシャッタを閉じるのに十分でなければならない。 

background image

17 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図2−ケース 

シャッタ(図8参照) 

ラベル領域(図12参照) 

シャッタセンサノッチ(図9参照) 

シャッタオープナのスロット(図9参照) 

ディテント(図5参照) 

基準面S4(図4参照) 

アライメント孔(図3参照) 

基準面S2(図4参照) 

ラベル領域(図12参照) 

スピンドル窓及び 
ヘッド窓(図7参照) 

ディテント(図5参照) 

基準面S3(図4参照) 

ロケーション孔(図3参照) 

基準面S1(図4参照) 

FA1及びFA2(図6参照) 

B面 

A面 

誤挿入防止機構(図10参照) 

グリッパスロット(図11参照) 

background image

18 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図3−外形寸法(A面側) 

L7

L7

L13

A

A

L11

L5

R2

L4

L6

R1

-Y-

-X-

R4

R4

-Z-

R3

-Z-

L1

L2

L3

L1

D1

L8

L9L1

L9

L1

A−A断面

background image

19 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図4−A面上の基準面 

-Z- 

L

1

7

background image

20 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図5−ディテント 

R5

R5

R6

R6

L

1

9

L21

L20

L18

L

1

9

L20

-Y-

-Y-

-Z-

-X-

background image

21 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

B-B断面 

B-B断面 

B-B断面 

書込み禁止 

書込み可能 

高反射率,再生専用 

図6−A面から見た機能領域FA1及びFA2(上図)並びにその断面図(下図) 

background image

22 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図7−シャッタを外したケースのA面及びB面上のスピンドル窓及びヘッド窓 

-Y-

L

3

3

L31

L31

L

3

4

L30

L30

L

3

2

R8

R

7

B面

A面

L

3

5

L29

-Z-

-X-

-X-

-Y-

L29

background image

23 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図8−開状態のシャッタ(上図)及び最大の開状態(下図) 

L36

L37

L38

-Y-

-Y-

-X-

-X-

破線は,シャッタが閉じたときのシャッタエッジの位置を示す。 

background image

24 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

L39

L40

L42

L

4

3

L

4

1

R9

A1

-X-

-Y-

図9−シャッタを除いたときのB面から見たシャッタオープナの開閉路 

background image

25 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図10−シャッタを除いたときのB面から見た誤挿入防止機構 

L

4

7

L

4

6

R10

R11

L44

L45

L

4

8

A

2

L

4

7

-X-

-Y-

background image

26 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図11−グリッパスロット 

L

5

0

L49

L

5

1

-Y-

-Z-

-X-

R13

R12

background image

27 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図12−ラベル領域 

-Y- 

-Z-

L53 

L 52 

-Y-

-X-

L54

R 14 

L53 

L52 

-X-

-Y-

L53

L52 

R 14 

L

5

5

L

5

6

L

5

6

L

5

6

28 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

11 ディスクの寸法,機械的特性及び物理的特性 

11.1 ディスクの概要 

ディスクは,円い基板で構成され,一方の面にはハブが,もう一方の面にはコーティングを施した記録

層がある。記録層は,保護層によって環境的影響から保護されている。基板の情報ゾーンは,基板を通し

て記録層に光ビームを集光できるように透明とする。円形のハブは,記録層の反対側の中心に取り付ける。

ハブは,駆動軸と係合し,ディスクの半径方向の位置合せ及びハブの吸着力を発生する。 

11.2 ディスクの基準軸及び基準面 

ハブの寸法は,ディスク基準面Pを基準とする。ディスク基準面Pは,理想的なスピンドルの完全に平

らで環状の取付面に平行かつ同一の平面と定義される。さらに,ディスクの基板の境界面であり,スピン

ドルの回転軸に垂直である。 

スピンドルの回転軸Aは,ハブの中心孔の中心を通り,ディスク基準面Pに垂直である。 

11.3 ディスクの寸法(図13参照) 

ディスクの寸法は,試験環境条件で測定する。使用環境条件におけるディスクの寸法は,ここで規定す

る寸法から割り出す。 

ディスクの外周直径は,

mm

0.

86

0
5.0

とする。厚さは,面振れ(11.4.5参照)を含めず,ハブのない状態

で1.4 mmを超えてはならない。ハブが付いていないディスクの中心孔の直径(D4)は,6.0 mm以上とす

る。 

11.3.1 ハブの寸法(図13参照) 

ハブの中心孔の直径は,次による。 

mm

004

.4

012

.0

0

5

+

=

D

ハブの外周直径は,次による。 

mm

0.

15

0
2.0

6

=

D

ハブの高さは,次による。 

mm

2.1

0
2.0

1

=

h

ディスク面からの磁性面の位置は,次による。 

mm

20

.1

0

15

.0

2

=

h

基準面Pから中心孔上部までの高さは,次による。 

mm

 8.0

3≧

h

ハブの中心孔の高さは,次による。 

mm

15

.0

4≧

h

ハブの中心孔の内部の角には,45°で0.2±0.1 mmの面取り(c1)を付けるか,又は次の半径で丸める。 

mm

 1.0

2.0

15

±

=

R

ハブの外部の角には,45°で0.4±0.1 mmの面取り(c2)を付けるか,又は次の半径で丸める。 

mm

 1.0

4.0

16

±

=

R

ディスクをクランプするための磁性体の外周直径(D9)及び内周直径(D10)は,次による。 

mm

 0.

13

9≧

D

mm

 0.6

10≦

D

ハブの吸着力は,附属書Kによって測定したとき,3.0〜4.5 Nとする。 

11.3.2 クランプゾーン(図13参照) 

クランプゾーンの外周直径(D7)及び内周直径(D8)は,次のとおりとする。 

background image

29 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

mm

 0.

21

7≧

D

mm

 0.

16

8≦

D

図13−ハブの寸法及びクランプゾーン 

11.4 機械的特性 

ここで規定する機械的特性は,使用環境条件下で満足しなければならない。 

11.4.1 材料 

ディスクの材料は,この規格の条件を満たす場合,材質を問わない。この規格で材料の特性を規定して

いるのは,ハブの磁気特性(11.3.1参照)及び情報ゾーンの基板の光学特性(11.5参照)だけである。 

11.4.2 質量 

ディスクの質量は,24.0 g以下とする。 

11.4.3 慣性モーメント 

軸Aに関連するディスクの慣性モーメントは,0.020 g・m2以下とする。 

11.4.4 アンバランス 

軸Aに関連するディスクのアンバランスは,0.006 g・m以下とする。 

11.4.5 軸方向の振れ 

ディスクの軸方向の振れは,記録層の軸方向の変位で規定する。振れは,基板の厚さのばらつき,屈折

率のばらつき,及び基準面Pからの入射面のずれによって生じる。基準面Pに対する記録層の公称位置は,

D7

D8

D6

D9

D10

D5

h

3

h

1

h

2

D4

h

4

-A-

-P-

C1 又はR

C2 又はR16

15

30 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

基板の公称厚さによる。情報ゾーンでの基準面Pに垂直な方向の記録層の公称位置からのずれは,30 Hz

以下の回転周波数に対して±0.22 mm以下とする。 

11.4.6 軸方向の加速度 

附属書Cに示すディスクの軸方向の最大許容エラー量(emax)は,30.0±0.3 Hzの回転周波数で回転して

いるとき,基準サーボでサーボがかかった状態で±1.0 μm以下とする。このとき,モータの定常的な外乱

は,無視する。この測定は,次の伝達関数(Hs)をもつサーボ系によるか,又は30 Hz〜100 kHzの帯域で,

|1+Hs|が示す値の±20 %以内の値をもつ|1+H|のサーボ系による。このとき,ディスクの面振れに

よる軸方向の加速度は,10 m/s2以下とする。 

0

0

2

0

s

3

1

3

1

3

1

)

(

ω

ω

ω

ω

ω

ω

ω

i

i

i

i

H

+

+

=

ここに, 

f

π

ω2

=

Hz

870

2

0=

π

ω

1

=

i

11.4.7 半径方向の振れ 

情報ゾーンでのトラックの半径方向の振れは,基準駆動装置の光学ヘッドを用いて測定する。このため,

回転軸と基準軸Aとの差,基準軸Aに対するトラックの偏心,及び屈折率の変動によって生じる偏心の影

響も含む。 

半径方向の振れは,トラックの1回転の間の中心からの最大距離と最小距離との差で,30.0±0.3Hzの回

転周波数で回転しているとき,50 μm以下とする。 

11.4.8 半径方向の加速度 

附属書Cに示すディスクの半径方向のトラッキングエラーの最大許容量(emax)は,30.0±0.3 Hzの回転

周波数で回転しているとき,基準サーボでサーボがかかった状態で±0.15 μm以下とする。このとき,モ

ータの定常的な外乱は無視する。測定は,次の伝達関数(Hs)のサーボ系によるか,又は30 Hz〜100 kHz

の帯域で,|1+Hs|が示す値の20 %以内の値をもつ|1+H|のサーボ系による。このとき,ディスクの

半径方向の加速度は,3 m/s2以下とする。 

0

0

2

0

s

3

1

3

1

3

1

)

(

ω

ω

ω

ω

ω

ω

ω

i

i

i

i

H

+

+

=

ここに, 

f

π

ω2

=

Hz

230

1

2

0=

π

ω

1

=

i

11.4.9 チルト 

ディスクのチルトは,入射面上の1 mm径の面積で平均した入射面の垂線と基準面Pの垂線との角度と

し,情報ゾーンで5 mrad以下とする。 

11.5 光学特性 

31 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

11.5.1 屈折率 

情報ゾーンでの基板の屈折率は,1.46〜1.60の範囲内になければならない。 

11.5.2 基板の厚さ 

基板の厚さ(t)の公称値は,情報ゾーンで入射面から記録層までの基板の厚さとし,次による。 

mm

  

050

.0 

  

593

.0

265

.0

 1

509

.0

2

2

2

3

±

+

+

×

n

n

n

n

ここに, 

n: 屈折率 

11.5.3 複屈折 

基板の複屈折の効果は,25.2に示す基準駆動装置のチャネル2の信号の非対称性に影響する。 

11.5.4 反射率 

反射率Rは,基板を通して測定する,ディスクのデータゾーンのうち未記録のグルーブ領域の反射率の

値であり,入射面の反射率は含まない。反射率の公称値Rは,制御トラックのバイト3及びバイト19に

おいて,製造業者が規定する(附属書F参照)。 

Rの値は,タイプR/W,P-ROM及び反射率の低いタイプO-ROMに対して0.12〜0.25の範囲とし,反射

率の高いタイプO-ROMに対して0.50〜0.90の範囲とする(附属書R参照)。 

反射率の測定値Rmは,9.2 a)〜9.2 f) の条件下で,測定する。測定は,エンボスデータフィールドのな

いトラックのデータゾーンで行う。 

制御トラックにRと記載されたディスクでは,測定反射率Rmは,データゾーンのどの点においてもR

(1±0.15)に等しく,かつ,上記のRの許容範囲内になければならない。 

1枚のディスクでは,データゾーンの全ての領域で,次の要件を満たさなければならない(附属書R参

照)。 

12

.0

min

OL

max

OL

min

OL

max

OL

I

I

I

I

+

IOLの定義については20.3参照。 

12 ODCと駆動装置とのインタフェース 

12.1 クランプ方法 

ODCを駆動装置に挿入すると,ケースのシャッタが開き,モータ駆動軸がディスク中心孔に入る。ディ

スクは,ハブの磁性体(附属書K参照)及び駆動軸に装着されている磁石によって生じる吸着力(クラン

プ力)で駆動軸に保持される。ディスクの半径方向の位置決めは,ハブの中心軸合せ機能による。ディス

クの軸方向の位置決めは,駆動軸のターンテーブルによってディスクのクランプゾーンを支えることによ

る。 

12.2 クランプ力 

駆動軸とハブとの吸着力は,5 N以下とする。 

12.3 キャプチャシリンダ(図14参照) 

キャプチャシリンダは,10.4.4の可とう(撓)性をもつODCを駆動装置に挿入し,駆動軸にディスクを

クランプしようとする場合,ハブの中心があると期待される空間である。ハブの中心は,軸A上のP面か

ら距離h1の位置とする(11.3.1及び図13参照)。 

キャプチャシリンダの寸法は,ケースの内部空間でのディスクの許容遊び量を規定する。キャプチャシ

リンダは,駆動装置の正確な寸法のアライメントピン及びロケーションピンの,正確な位置を基準として

32 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

定義するが,ケースのサイズ,これらのピンの間のディスクのサイズ,及びハブの中心には,許容誤差を

含んでいる。 

シリンダの底面は,基準面Zから次の距離で,基準面Zに平行に配置される。 

mm

 7.0

57≧

L

シリンダの上部は,基準面Zから次の距離で配置される。 

mm

 3.2

58≦

L

シリンダの半径は,次による。 

mm

 4.1

17≦

R

中心は,L29及びL32の公称値で定義する。 

12.4 使用環境条件におけるディスクの位置(図14参照) 

ディスクが使用状態にあるとき,ディスクの基準面Pの位置は,ケースの基準面Zから次の位置になけ

ればならない。 

mm

 1.0

4.2

59

±

=

L

さらに,回転軸は,L29及びL32の公称値を中心とする次の半径の円内になければならない。 

mm

 1.0

18

R

使用状態でディスクの回転周波数を30 Hzに保つために,ディスクにかかるトルクは,0.01 N・m以下で

なければならない。 

background image

33 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図14−キャプチャシリンダ及び使用環境条件下でのディスクの位置 

C

L

5

8

L

5

7

L

5

9

L

5

9

L

5

7

L

5

8

-Z-

-P-

L29

L

3

2

R17

R18

-X-

-Y-

-Z-

C部詳細図

34 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

第3章 フォーマット 

13 トラックの寸法 

13.1 トラックの形状 

情報ゾーンは,連続トラッキングサーボ方式のためのトラックからなる。 

フィジカルトラックは,グルーブ・ランド・グルーブの組合せで構成され,各グルーブを隣接するフィ

ジカルトラックと共有する。グルーブは溝状であり,その底部の位置は,ランドよりも入射面に近い。フ

ィジカルトラックの中心,すなわち,記録が行われる部分は,ランドの中心とする。グルーブは,リード

インゾーン及びリードアウトゾーンのODFを除いて連続とする。各フィジカルトラックは,連続的なスパ

イラルの360度分とする。 

グルーブの形状は,箇条21の規定を満足するように定める。 

13.2 トラックスパイラルの方向 

ディスクの回転方向は,光ヘッド側から見て反時計方向とする。トラックは,内周から外周へと外に向

かってら(螺)旋を描く。 

13.3 トラックピッチ 

トラックピッチは,隣接するトラックの中心線間の距離として半径方向で測定し,1.39±0.08 μmとする。 

10 000フィジカルトラックの幅は,13.90±0.10 mmとする。 

14 トラックフォーマット 

14.1 トラック番号 

各ロジカルトラックは,ロジカルトラック番号で識別する。トラック番号0は,データゾーンの最初の

ロジカルトラックとし,半径24.00±0.10 mmに位置する。 

トラック番号0よりも外周側のロジカルトラック番号は,各トラックにつき,1ずつ増加する。 

トラック番号0よりも内周側のロジカルトラック番号は,負の数とし,各トラックにつき,1ずつ減少

する。負のトラック番号は,2の補数で与え,したがって,トラック−1は,(FFFF)とする。 

14.2 トラックレイアウト 

各ロジカルトラック上には,セクタが25存在する。 

各セクタは725バイトからなる。1バイトはディスク上で16チャネルビットで表される。 

セクタは,セクタの最初のチャネルビットと次のセクタの最初のチャネルビットとの距離が,11 600チ

ャネルビット±3チャネルビットとなるように,トラック全体に等しく配置する。 

14.3 クロック周波数及び周期 

回転速度30 Hzの場合の,各データ帯域に対する公称クロック周波数及び周期を,表2に示す。 

絶対周波数及び周期は,次の公式によって,1フィジカルトラックのチャネルビット数が正確になるよ

うに調整する。 

  (30+2×データバンド番号)×16×725 

ここに,16はバイト当たりのチャネルビット数であり,725はセクタ当たりのバイト数である。 

background image

35 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表2−クロック周波数及び周期 

ゾーン又はバンド 

クロック周波数(MHz) 

周期 T(ns) 

イニシャルゾーン 

8.700 

114.9 

アクワイアゾーン 

8.700 

114.9 

試験ゾーン 

8.700 

114.9 

制御ゾーン 

8.700 

114.9 

バンド  0 

10.440 

95.8 

バンド  1 

11.136 

89.8 

バンド  2 

11.832 

84.5 

バンド  3 

12.528 

79.8 

バンド  4 

13.224 

75.6 

バンド  5 

13.920 

71.8 

バンド  6 

14.616 

68.4 

バンド  7 

15.312 

65.3 

バンド  8 

16.008 

62.5 

バンド  9 

16.704 

59.9 

制御ゾーン 

8.700 

114.9 

試験ゾーン 

8.700 

114.9 

バッファゾーン 

8.700 

114.9 

14.4 半径方向のアライメント 

セクタのヘッダは,各データバンド,リードインゾーン又はリードアウトゾーン内で,隣接するトラッ

クのセクタの最初のチャネルビット間の角距離が,±4チャネルビットより小さくなるように,半径方向

にそろえる。 

14.5 セクタ番号 

トラックのセクタには,0から24まで連続した番号を付ける。 

15 セクタフォーマット 

15.1 セクタのレイアウト 

セクタは,ヘッダ,ODF及び512ユーザデータバイトを記録できる記録フィールドで構成する。ヘッダ

は,エンボスデータとする。記録フィールドは,空白,ユーザ記録データ,又はエンボスデータであって

もよい。セクタ長は,725バイトとする。14.2で規定する許容差は,バッファ,すなわち,セクタの最終

フィールドに充てられる。ヘッダフィールド長は,52バイトとし,ODFは1バイト,記録フィールド長は

672バイトとする。 

セクタのレイアウトを図15に示す。数値はバイトで表した各部のフィールド長である。 

background image

36 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

トラック番号 

セクタ番号 CRC 

ODF ギャップ 

2B 

1B 

2B 

1B 

5B 

5B 

6B 

SM

VFO1 

AM 

ID1+ 

CRC 

VFO2 

AM 

ID2+ 

CRC 

VFO2 

AM 

ID3+ 

CRC 

PA 

ODF+ 

ギャッ

プ 

VFO3 sync 

データ+ 

ECC/CRC 

RESYNC 

PA 

バッ

ファ 

SM 

5B 12B  1B 

5B 

8B 

1B 

5B 

8B 

1B 5B 1B 

6B 

12B  3B 

639B 

1B 12B 

52バイト 

1B 

672バイト 

ヘッダ領域 

記録フィールド 

725バイトセクタ 

注記 リードインゾーン及びリードアウトゾーンのODFには,グルーブがない。 

図15−セクタフォーマット 

15.2 セクタマーク(SM) 

セクタマークは,RLL(2,7)コード(箇条16参照)では発生しないパターンのエンボスデータからな

り,フェイズロックループを外すことなくセクタのスタートを認識できるようにしている。 

SMの長さは80チャネルビットとし,長いマークのエンボスデータとVFO1フィールドへのリードイン

とからなる。図16に,SMのチャネルビットのパターンを示す。図16に示すTは,ヘッダ部の1チャネ

ルビット長に相当する。マークからの信号レベルは,マークのない部分からの信号レベルよりも小さい。

リードインのチャネルビットパターンは,0000010010とする。 

10T 

6T 

6T 

14T 

6T 

6T 

6T 

6T 

10T 

0000010010 

  

  

  

  

  

  

 
 
 

図16−セクタマークのパターン 

15.3 VFOフィールド 

VFOをチャネルビット同期のために設け,ヘッダには,1個のVFO1及び2個のVFO2,記録フィールド

には,1個のVFO3がある。VFO1とVFO3とは同一とし,192チャネルビット長である。VFO2は128チャ

ネルビット長とする。VFO2のパターンは,RLL(2,7)を満たすために,直前のIDフィールドに依存して

変化する。したがって,VFO2は最初のチャネルビットが異なる二つのパターンのうちのいずれかとなる。 

VFOフィールドの連続チャネルビットパターンは,次による。 

マーク 

スペース 

1T 

長マークパターン 

リードイン 

セクタマーク 

37 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

VFO1,192チャネルビット: 

0100100100100…. 10010 

VFO2,128チャネルビット: 

100100100100…. 

10010 

VFO2,128チャネルビット: 

000100100100…. 

10010 

VFO3,192チャネルビット: 

0100100100100…. 10010 

15.4 アドレスマーク(AM) 

アドレスマークは,後続するIDフィールドのバイト同期をとるためのものであり,RLL(2,7)では使

用しないチャネルビットパターンとし,次の16ビットのチャネルビットパターンとする。 

0100 1000 0000 0100 

15.5 IDフィールド 

三つのIDフィールドは,セクタのアドレス情報でできており,トラック番号,セクタ番号及びCRCバ

イトからなる。 

IDフィールドは,次の5バイトのエンボスデータで構成される。 

 第1バイト及び第2バイト 

ロジカルトラック番号の上位,下位バイト 

 第3バイト 

ビット7及び6 

“00”はID1フィールド 

“01”はID2フィールド 

“10”はID3フィールド 

ビット5 

“0” 

ビット4〜0 

2進法表記のセクタ番号 

 第4バイト及び第5バイト 

最初の3バイトから計算したCRCデータ(附属書D参照) 

15.6 ポストアンブル(PA) 

ポストアンブル(PA)フィールドは,ID3フィールド及びデータフィールドの後に位置し,16チャネル

ビット長とする。PAによって,直前のID3フィールドのCRC及びデータフィールドのRLL(2,7)変換(箇

条16参照)を終結することができ,直後のギャップ又はバッファとの連続性を維持することができる。 

15.7 オフセット検出フィールド(ODF) 

このフィールドは,16チャネルビット長とする。コントロールゾーンを含むリードインゾーンとリード

アウトゾーンとのODFには,グルーブもエンボスデータもあってはならない。データゾーンではODFは,

グルーブとする。この結果,コントロールゾーンのトラック−1及びトラック17 940の二つのトラックで

はODFは片側だけにグルーブがあることになる。 

15.8 ギャップ 

各セクタには,80チャネルビット長のギャップが存在する。ギャップフィールドの内容は,規定されず,

互換性評価の対象としないが,エンボスデータであってはならない。ギャップは,記録フィールドの最初

のフィールドであり,駆動装置がヘッダの読取りを終了した後に行う処理,及び,VFO3 フィールドの消

去,記録又は再生前に行う処理のための時間を,駆動装置に与える。 

ギャップの長さは,±8チャネルビットの誤差を許容し,ODFに続く72〜88チャネルビットの位置から

VFO3が始まればよい。さらに,VFO3は,ヘッダのチャネルビットと正確に同期してスタートする必要は

ない。ギャップの開始位置の誤差は,バッファで吸収される。例えば,ギャップの長さが85.3チャネルビ

ットであった場合,結果としてバッファの長さが5.3チャネルビット短くなる。 

15.9 同期バイト(Sync) 

同期バイトは,駆動装置が,後続するデータフィールドのバイトの同期をとることを目的とし,次に示

38 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

す48チャネルビット長とする。 

 0100 0010 0100 0010 0010 0010 0100 0100 1000 0010 0100 1000 

15.10 データフィールド 

639バイトのデータフィールドは,ユーザデータの記録のために用い,次のとおりとする。 

       512バイト: ユーザバイト 

        4バイト: 規定せず,互換性評価の対象としない 

        4バイト: CRC  

        80バイト: ECC 

        39バイト: 再同期バイト 

データフィールドにおけるこれらのバイトの配置は,附属書Eで規定する。 

15.10.1 ユーザデータバイト 

ユーザデータバイトは,ユーザ情報の記録に用いる。 

15.10.2 CRC及びECCバイト 

巡回冗長検査(CRC)バイト及び誤り訂正符号(ECC)バイトは,間違ったデータを修正するために,

誤り検出及び訂正システムが使用する。ECCは,16次のリードソロモン符号とする。バイトは,附属書E

に規定する。 

15.10.3 再同期バイト(Resync) 

再同期バイト(Resync)によって,駆動装置は,データフィールドに大きな欠陥が生じた場合でも,バ

イト同期を回復することができる。再同期バイトのパターン及び配置は,附属書Eで規定する。 

15.11 

バッファ 

バッファは,192±48チャネルビット長とし,データを含んではならない。このフィールドを必要とす

る理由は,次の四つである。 

a) 14.2で規定するヘッダからヘッダまでの距離の変動幅。 

b) 15.8で規定するVFO3フィールドの開始位置の誤差。 

c) 記録データの実際の長さの誤差。トラックの偏心及びデータ記録中のディスクの回転変動によって生

じる。 

d) 記録のときに,事前に記録された全てのデータを上記の許容差の範囲内で確実に消去するために必要

となる長さ。 

16 記録符号 

再同期バイトを除く三つのIDフィールド及びデータフィールドは,表3に従って,ディスク上のチャ

ネルビットに符号化される。セクタの他の全てのフィールドのチャネルビットは,既に定義済みである。

チャネルビットの“1”をマークとして適当なパルス幅及び記録パワーを用いて記録する。 

ディスクの情報ゾーンのデータを記録するために使用する記録符号は,RLL(2,7)のランレングス限定

符号とする。 

background image

39 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表3−データビットとチャネルビットとの変換表 

データビット 

チャネルビット 

“10” 

0100 

“010” 

100100 

“0010” 

00100100 

“11” 

1000 

“011” 

001000 

“0011” 

00001000 

“000” 

000100 

符号化は,該当するフィールドの第1バイトの第1ビットから開始する。再同期バイトの後では次の入

力データの第1バイトの第1ビットから符号化を再開する。 

RLL(2,7)変換では,入力ビットの末尾できりよく変換できず,残余ビットが残ることがある。この残

余ビットを処理するために,チャネルビットに変換する前に末尾に3ビットのパッドビットを付加する。

表4に残余ビットを処理するためのあり得る組合せを示す。 

ID1及びID2によって,VFO2は2種類のパターンのいずれかになる(表4a参照)。 

再同期バイトの前のデータフィールドによって,再同期バイトは1種類のパターンに落ち着く(表4b

参照)。 

ID3の終結させ方,ID3に続くPAの最後のバイト,及びデータフィールドに続くPAの最後のバイトにつ

いては規定せず,情報交換では無視する。 

表4a−ID1及びID2からVFO2への接続 

残余入力ビット 

パッドビット 

2種類のVFO2パターンに導く,終始パターンのチャネルビット 

なし 

010 

100100100100100100……..10010 

010 

00 

100100100100100100……..10010 

010 

01 

000100100100100100……..10010 

00 

010 

0001 

000100100100100100……..10010 

01 

010 

1001 

000100100100100100……..10010 

001 

010 

001001 

000100100100100100……..10010 

IDフィール 

IDフィールド終端 

ド終端 

VFO2フィールド 

表4b−データバイトから再同期フィールドへの接続 

残余入力ビット 

パッドビット 

再同期パターンに導く,終始パターンのチャネルビット 

なし  

011 

0010000000100100 

0  

011 

00  

0010000000100100 

1  

011 

01  

0010000000100100 

00  

011 

0001  

0010000000100100 

01  

011 

1001  

0010000000100100 

001  

011 

001001  

0010000000100100 

IDフィール 

IDフィールド終端 

ド終端 

再同期フィールド 

background image

40 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

17 情報ゾーンのフォーマット 

17.1 情報ゾーンの概要 

情報ゾーンは,データ交換に関連するディスク上の全ての情報を含む。情報は,エンボストラッキング

条件,エンボスヘッダ,エンボスデータ及びユーザ記録データを含む。箇条17では,“データ”という用

語は,一般にホストに転送されるセクタのデータフィールドの内容に使用する。 

箇条17は,情報ゾーンのレイアウトを定義する。情報ゾーンから得られる信号の特性は,第4章で規定

する。 

17.2 情報ゾーンの分割 

情報ゾーンは,リードインゾーン,データゾーン及びリードアウトゾーンの三つに分割される。データ

ゾーンは,ユーザデータの記録に用いる。リードインゾーン及びリードアウトゾーンは,製造業者の試験

及び駆動装置の試験に用いる。リードインゾーンは,駆動装置の制御情報も含む。 

情報ゾーンの分割は,表5による。データゾーンの内周半径の許容差は,14.1で規定する。他の半径の

許容差は,13.3で規定するとおり,トラックピッチ上の許容差で規定する。 

表5−情報ゾーンのレイアウト 

ゾーン又はバンド 

半径位置(mm) 

開始    終了 

ロジカル 

トラック数 

トラック番号 
開始    終了 

フィジカル 
トラック数 

リードインゾーン 

 イニシャルゾーン 

22.60 

22.90 

− 

− 

− 

− 

 アクワイアゾーン 

  リードイントラック 

22.90 

23.53 

450 

−790 

−341 

450 

  フォーカストラック 

−340 

−337 

 内周試験ゾーン 

  製造業者用 

23.53 

23.76 

160 

−336 

−177 

160 

  駆動装置用 

23.76 

23.98 

160 

−176 

−17 

160 

  内周制御ゾーン 

23.98 

24.00 

16 

−16 

−1 

16 

データゾーン 

 バンド 0 

24.00 

25.60 

1 380 

1 379 

1 150 

 バンド 1 

25.60 

27.20 

1 472 

1 380 

2 851 

1 150 

 バンド 2 

27.20 

28.80 

1 564 

2 852 

4 415 

1 150 

 バンド 3 

28.80 

30.40 

1 656 

4 416 

6 071 

1 150 

 バンド 4 

30.40 

32.00 

1 748 

6 072 

7 819 

1 150 

 バンド 5 

32.00 

33.60 

1 840 

7 820 

9 659 

1 150 

 バンド 6 

33.60 

35.20 

1 932 

9 660 

11 591 

1 150 

 バンド 7 

35.20 

36.80 

2 024 

11 592 

13 615 

1 150 

 バンド 8 

36.80 

38.40 

2 116 

13 616 

15 731 

1 150 

 バンド 9 

38.40 

40.00 

2 208 

15 732 

17 939 

1 150 

リードアウトゾーン 

 外周制御ゾーン 

40.00 

40.02 

16 

17 940 

17 955 

16 

 外周試験ゾーン 

  駆動装置用 

40.02 

40.24 

160 

17 956 

18 115 

160 

  製造業者用 

40.24 

40.46 

160 

18 116 

18 275 

160 

 バッファゾーン 

40.46 

41.00 

383 

18 276 

18 658 

383 

注記 ゾーン又はバンドの半径は,バンドの最初のトラック中心の半径及びゾーンの最後のトラックの中心の

半径の公称値とする。 

41 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

17.2.1 イニシャルゾーン 

イニシャルゾーンは,駆動装置がフォーカスサーボ引込みに用い,鏡面領域,箇条21で規定の完全グル

ーブ領域,エンボスヘッダをもつグルーブ領域,又は上記の組合せをもつ領域のいずれかとする。 

17.2.2 アクワイアゾーン 

アクワイアゾーンは,それぞれエンボスグルーブ及びヘッダをもつ,二つの部分から構成される。第一

の部分はリードイントラックで,記録フィールドの中のデータのないセクタである。 

第二の部分は,VFO3,同期バイト及び639バイトのデータフィールドに,チャネルビットパターンとし

て繰返しデータ“1001001…..”をエンボスビットとして記録した,フォーカストラックの部分である。こ

のトラックの再生信号を最大化することで,駆動装置はフォーカスずれを除くことができる。 

17.2.3 試験ゾーン 

内周試験ゾーン及び外周試験ゾーンがあり,エンボスグルーブ,ヘッダ及び記録フィールドをもつ領域

である。 

駆動装置の試験ゾーンは,試験によって,駆動装置がその記録パワーを設定できることを目的としてい

る。記録可能な種類のディスクでは,データはエンボスデータであってはならない。試験に使用するトラ

ックは,駆動装置の試験ゾーンから無作為に選択し,使用による試験ゾーン全体の劣化が少しずつ進むよ

うにするのが望ましい。そのため,このゾーンの各トラックは,ディスクのデータゾーンのトラックの特

性をそのまま表すこととなる。 

製造業者用の試験ゾーンは,メディア製造業者による品質検査を目的としたものである。駆動装置の試

験ゾーンは,試験によって試験ゾーンに重大な劣化をもたらす可能性があるため,このような試験には使

用しない。 

17.2.4 制御ゾーン 

内周制御ゾーンと外周制御ゾーンとがあり,それぞれの制御ゾーンは,箇条15で規定されたフォーマッ

トをもつ,15ロジカルトラックのエンボスグルーブをもつセクタ及び1トラックのバッファトラックから

なる。内周制御ゾーンではトラック−1が,外周制御ゾーンではトラック17 940が,バッファトラックで

ある。 

バッファトラックを除く,制御ゾーンの全セクタのデータフィールドは同一であり,附属書Fに規定の

駆動装置のためのエンボス制御データからなる。 

バッファトラックのデータフィールドは,記録可能な種類のディスクではエンボスデータがあってはな

らず,全面エンボス形光ディスクでは(FF)とする。 

17.2.5 データゾーン 

データゾーンは,エンボスグルーブ及びヘッダからなる。データゾーンの記録フィールドは,箇条15

に記載のフォーマットでユーザによる記録に使われるか,又はエンボスデータを形成する。データゾーン

のレイアウトは,箇条18で規定する。 

データゾーンは,バンド0〜バンド9の,10バンドに分割される。各バンドのフィジカルトラック数は,

同じである。これらのフィジカルトラックは,フィジカルトラックグループにくくられる。各フィジカル

トラックグループは,表5で示すとおり,ロジカルトラックに分割される。各バンドは,46フィジカルト

ラックグループをもつ。フィジカルトラックグループごとのロジカルトラック数は,内周のバンドから外

周のバンドへと増加する(フィジカルトラック当たり30〜48)。バンド内では角記録密度は一定である。

各フィジカルトラックグループは,整数のフィジカルトラックからなり,同じ半径線上で開始し,終了す

る。 

background image

42 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

データゾーンの構成は,次のようになっている。 

25セクタ=1ロジカルトラック 

30〜48ロジカルトラック(25フィジカルトラック)=1フィジカルトラックグループ 

46フィジカルトラックグループ=1バンド 

10バンド=データゾーン 

データゾーンは,ロジカルトラック0で始まり,ロジカルトラック17 939で終わる。 

17.2.6 バッファゾーン 

バッファゾーンは,エンボスグルーブ,ヘッダ及びODFからなる。 

18 データゾーンのフォーマット 

データゾーンは,4個の欠陥管理領域(DMA)を含む。DMAは,18.1で規定のとおり,データゾーン

の始まりの二つのバッファトラックの後ろと,データゾーンの終わりの二つのバッファトラックの前とに,

それぞれ2個ずつ配置する。2組のDMAの間の領域をユーザ領域と呼ぶ。ユーザ領域は,書換形ゾーン,

エンボスゾーン,又は,書換形ゾーン及びエンボスゾーンからなる場合がある。18.1で規定のとおり,各

バンド境界にバッファトラックを設ける。 

データゾーンのレイアウトを表6で示す。表中の“R/W”は書換え可能であることを示す。 

表6−データゾーン,制御ゾーン及びバッファトラックのレイアウト 

全面書換形 

部分エンボス形 

全面エンボス形 

内周制御ゾーン 

内周制御ゾーン 

内周制御ゾーン 

バッファトラック 

バッファトラック 

バッファトラック 

2バッファトラック 

2バッファトラック 

2バッファトラック 

データゾーン 

DMA1(R/W) 

DMA1(R/W) 

DMA1 

DMA2(R/W) 

DMA2(R/W) 

DMA2 

書換形ゾーン(R/W) 

エンボスゾーン 

エンボスゾーン 

ユーザ 

領域 

書換形ゾーン(R/W) 

DMA3(R/W) 

DMA3(R/W) 

DMA3 

DMA4(R/W) 

DMA4(R/W) 

DMA4 

2バッファトラック 

2バッファトラック 

2バッファトラック 

バッファトラック 

バッファトラック 

バッファトラック 

外周制御ゾーン 

外周制御ゾーン 

外周制御ゾーン 

       :予備セクタ(18.2参照) 

18.1 データゾーンのバッファトラック 

各バンドの始まり及び終わりのそれぞれ2トラックを,バッファトラックとする。 

background image

43 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

バッファトラックは,エンボスのグルーブ及びヘッダからなり,ユーザデータの記録に使用してはなら

ない。 

− 書換え可能セクタからなるバンド 

タイプR/W及びタイプP-ROMの書換え可能セクタからなるバンドのバッファトラックには,エンボス

データをもたせてはならず,また,データを記録してはならない。 

− エンボスセクタからなるバンド 

タイプO-ROM及びタイプP-ROMのトラック17 933〜トラック17 934もバッファトラックである。タ

イプO-ROM及びタイプP-ROMのエンボスセクタのバンドの,バッファトラックのデータには(FF)を

記録する。ただし,タイプP-ROMのトラック17 933〜トラック17 934及びトラック17 938〜トラック17 

939のデータフィールドには,エンボスデータを記録してはならない。 

18.2 欠陥管理領域(DMA) 

四つの欠陥管理領域(DMA)は,データゾーンの構造の情報,及び欠陥管理情報を含む。各DMAの長

さは,36セクタとする。DMAのうちの二つ,すなわち,DMA1及びDMA2は,ディスクの内周に位置し,

他の二つのDMA,すなわち,DMA3及びDMA4は,ディスクの外周に位置する。DMAの配置を表7に

示す。表7の予備セクタの内容は,この規格では規定せず,互換性では無視する。 

各DMAは,ディスク定義構造(DDS),一次欠陥管理表(PDL)及び二次欠陥管理表(SDL)を含む。

四つのPDLの内容は同一とし,四つのSDLの内容は同一とする。四つのDDS間の内容の相違は,各関連

PDL及びSDLに対するポインタだけとする。 

ディスクの初期化後,各DMAがもつ内容は,次による。 

− 最初のセクタはDDSとする。 

− タイプR/W及びタイプP-ROMの,2番目のセクタはPDLの最初のセクタとする。 

− タイプR/W及びタイプP-ROMの,SDLはPDLの直後に配置する。 

PDL及びSDLの長さは,それぞれのエントリの数によって決定する。タイプO-ROMにはPDL又はSDL

がない。 

SDLの後のDMAセクタの内容は規定されず,互換性では無視する。タイプO-ROMのDDSの後のDMA

セクタには(FF)を記録する。 

DDSの内容は,18.3で規定し,PDL及びSDLの内容は,19.1.5及び19.1.6で規定する。 

表7−DMAの配置 

開始位置 

終了位置 

セクタ数 

トラック番号 セクタ番号 トラック番号 セクタ番号 

DMA1 

 0 

10 

36 

予備 

11 

13 

 3 

DMA2 

14 

24 

36 

DMA3 

17 935 

 0 

17 936 

10 

36 

予備 

17 936 

11 

17 936 

13 

 3 

DMA4 

17 936 

14 

17 937 

24 

36 

18.3 ディスク定義構造(DDS) 

DDSは,1セクタで構成し,ディスクの初期化の方法,書換形ゾーン及びエンボスゾーンのグループ分

割数,各バンドのデータセクタの種類,並びに,PDL及びSDLの開始アドレスを記録する。DDSは,デ

background image

44 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ィスクの初期化終了時に,各DMAの最初のセクタに記録する。O-ROMでは,DDSはエンボスデータと

する。 

タイプP-ROMの場合,DDSの幾つかの値は,製造業者が規定し,制御ゾーンに記載する。 

表8は,四つのDDSに記録される情報を示す。 

表8−DDSの内容 

バイト 

内容 

全面書換形 

部分エンボス形 

全面エンボス形 

DDS識別子 

(0A) 

(0A) 

(0A) 

DDS識別子 

(0A) 

(0A) 

(0A) 

予備 

(00) 

(00) 

(00) 

(00):タイプO-ROM(ディスク全面エンボスデータ) 
(01):ディスク検証済み 
(02):ディスク非検証 

(01)又は(02) 

(01)又は(02) 

(00) 

グループ数のMSB 

(00) 

(00) 

(00) 

グループ数のLSB(1又は10) 

(01|0A) 

(0A) 

(01|0A) 

グループ0タイプ 

(01) 

(01) 

(02) 

グループ1タイプ 

(00|01) 

(01/02) 

(00|02) 

グループ2タイプ 

(00|01) 

(01/02) 

(00|02) 

グループ3タイプ 

(00|01) 

(01/02) 

(00|02) 

10 

グループ4タイプ 

(00|01) 

(01/02) 

(00|02) 

11 

グループ5タイプ 

(00|01) 

(01/02) 

(00|02) 

12 

グループ6タイプ 

(00|01) 

(01/02) 

(00|02) 

13 

グループ7タイプ 

(00|01) 

(01/02) 

(00|02) 

14 

グループ8タイプ 

(00|01) 

(01/02) 

(00|02) 

15 

グループ9タイプ 

(00|01) 

(02) 

(00|02) 

16 

PDLの開始アドレスのトラックのMSB 

− 

− 

(FF) 

17 

PDLの開始アドレス 

− 

− 

(FF) 

18 

PDLの開始アドレスのトラックのLSB 

− 

− 

(FF) 

19 

PDLの開始アドレスのセクタ 

− 

− 

(FF) 

20 

SDLの開始アドレスのトラックのMSB 

− 

− 

(FF) 

21 

SDLの開始アドレス 

− 

− 

(FF) 

22 

SDLの開始アドレスのトラックのLSB 

− 

− 

(FF) 

23 

SDLの開始アドレスのセクタ 

− 

− 

(FF) 

24〜511 (00) 

(00) 

(00) 

(00) 

注記1 記号“−”は,PDL,SDLの開始アドレスの適正値が入ることを意味する。 
注記2 (01)は書換形ゾーンを,(02)はエンボスゾーンを,また,(00)は適用不可を示す。 
注記3 (aa|bb)の箇所は,1グループを採用した場合に(aa)とし,10グループを採用した場合に(bb)とする。 
注記4 (aa/bb)の箇所は,該当バンドが書換形ゾーンの場合(aa)とし,エンボスゾーンの場合(bb)とする。 

18.3.1 全面書換形光ディスク 

全面書換形光ディスクのユーザ領域は,書換形ゾーンからなる。書換形ゾーンはユーザデータの記録に

使われ,エンボスデータが含まれていてはならない。 

書換形ゾーンは,バッファトラックを除く,トラック5の0セクタからトラック17 934の最終セクタま

でとする。 

DDSのバイト6から15までは,全て書換形ゾーンと記録する。 

18.3.2 全面エンボス形光ディスク 

全面エンボス形光ディスクのユーザ領域は,エンボスゾーンからなる。エンボスゾーンはディスク製造

45 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

業者によってエンボスデータが記録される。データフィールドの全セクタのレイアウトは,附属書Eで規

定のとおりとする。 

エンボスゾーンは,バッファトラックを除く,トラック5の0セクタからトラック17 934の最終セクタ

までとする。 

DDSのバイト6からバイト15までは,全てエンボスゾーンと記録する。 

18.3.3 部分エンボス形光ディスク 

部分エンボス形光ディスクのユーザ領域は,書換形ゾーン及びエンボスゾーンからなる。書換形ゾーン

及びエンボスゾーンは,バッファトラックを除く,トラック5のセクタ0からトラック17 934の最終セク

タまでとする。 

DDSのバイト6からバイト15までは,書換形ゾーンか又はエンボスゾーンかに応じた値を記録する(た

だし,バンド0は常に書換形ゾーンであり,バンド9は,常にエンボスゾーンである。)。 

パーシャルロムのバンド0は,書換セクタからなる。エンボスゾーンは,バンド1からバンド9までの

いずれかのバンドの最初のトラックのセクタ0から始まり,バンド9のトラック17 934までとする。全セ

クタのデータフィールドのレイアウトは,附属書Eで規定のとおりとする。 

18.4 ゾーンの分割 

18.4.1 全面書換形光ディスク 

全面書換形ODCの初期化によって,書換形ゾーンは,1又は10のグループに分割される。1グループ

を採用した場合には,ユーザ領域全域を一つのグループとする。10グループを採用した場合には,各バン

ドを一つのグループとする。ただし,各バンドの前後にあるバッファトラックを除き,かつ,バンド0に

おいてはトラック2〜4を除き,バンド9においてはトラック17 935〜17 937を除く。 

各グループは,連続したデータセクタ及びそれに続く連続したスペアセクタからなる。各グループのス

ペアトラックの数を表9に示す。 

18.4.2 部分エンボス形光ディスク 

部分エンボス形ODCの製造に当たって,ディスクは10のグループに分割される。部分エンボス形ODC

は,グループ0から開始する,1個〜9個の書換形グループをもち,残りのグループはエンボスグループと

する。書換形グループは内周に,エンボスグループは外周に配置される。データ領域及びスペア領域(又

は,パリティ領域)の仕様は,全面書換形光ディスク,又は全面エンボス形光ディスクと同様とする。一

つのグループでは,各バンドの前後にあるバッファトラックを除き,かつ,バンド0においてはトラック

2〜4を除き,バンド9においてはトラック17 933〜17 937を除く。 

各グループは,連続したデータセクタ及びそれに続く連続したスペアセクタ又はパリティセクタからな

る。各グループのスペアセクタ及びパリティセクタの配置を表9に示す。DDSのバイト0〜バイト23は,

制御トラックに記録される。 

18.4.3 全面エンボス形光ディスク 

全面エンボス形ODCの製造に当たって,ディスクは1又は10のグループに分割される。1グループを

採用した場合には,ユーザ領域全域を一つのグループとする。10グループを採用した場合には,各バンド

を一つのグループとする。ただし,各バンドの前後にあるバッファトラックを除き,かつ,バンド0にお

いてはトラック2〜4を除き,バンド9においてはトラック17 933〜17 937を除く。 

各グループは,連続したデータセクタ及びそれに続く連続したパリティセクタからなる。各バンドのパ

リティセクタトラックの数を表9に示す。 

background image

46 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表9−データゾーンのトラックレイアウト 

全面書換形光ディスク‐1グループ(GRP1-R/W) 

バンド 
番号 

フィジカ 
ルトラッ 
ク当たり
のセクタ
数 

開始ト 
ラック 

番号 

バッファ 
トラック 

DMA1 

DMA2 

データ 

トラック 

データ 
トラッ 

ク数 

スペア 

トラック 

スペア 
トラッ 

ク数 

バッフ 
ァトラ 

ック 

DMA3 

DMA4 

バッファ 
トラック 

終了ト 
ラック 

番号 

30 

0 - 1 

2 - 4 

   5 - 1 377 

1 373 

1 378 - 1 379 

1 379 

32 

1 380 

1 380 - 1 381 

1 382 - 2 849 

1 468 

2 850 - 2 851 

2 851 

34 

2 852 

2 852 - 2 853 

2 854 - 4 413 

1 560 

4 414 - 4 415 

4 415 

36 

4 416 

4 416 - 4 417 

4 418 - 6 069 

1 652 

6 070 - 6 071 

6 071 

38 

6 072 

6 072 - 6 073 

6 074 - 7 817 

1 744 

7 818 - 7 819 

7 819 

40 

7 820 

7 820 - 7 821 

7 822 - 9 657 

1 836 

9 658 - 9 659 

9 659 

42 

9 660 

9 660 - 9 661 

9 662 - 11 589 

1 928 

11 590 - 11 591 

11 591 

44 

11 592 

11 592 - 11 593 

11 594 - 13 613 

2 020 

13 614 - 13 615 

13 615 

46 

13 616 

13 616 - 13 617 

13 618 - 15 729 

2 112 

15 730 - 15 731 

15 731 

48 

15 732 

15 732 - 15 733 

15 734 - 17 893 

2 160 

17 894 - 17 934 

41 

17 935 - 17 937 

17 938 - 17 939 

17 939 

合計 

17 853 

41 

3

X

 6

2

7

5

2

0

1

2

 (I

S

O

/IE

C

 1

3

9

6

3

1

9

9

5

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

background image

47 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表9−データゾーンのトラックレイアウト(続き) 

全面書換形光ディスク‐10グループ(GRP10-R/W) 

バンド 
番号 

フィジカ 
ルトラッ 
ク当たり
のセクタ
数 

開始ト 
ラック 

番号 

バッファ 
トラック 

DMA1 

DMA2 

データ 

トラック 

データ 
トラッ 

ク数 

スペア 

トラック 

スペア 
トラッ 

ク数 

バッフ 
ァトラ 

ック 

DMA3 

DMA4 

バッファ 
トラック 

終了ト 
ラック 

番号 

30 

     0 

0 - 1 

2 - 4 

   5 - 1 374 

1 370 

1 375 - 1 377 

1 378 - 1 379 

1 379 

32 

  1 380 

1 380 - 1 381 

1 382 - 2 846 

1 465 

2 847 - 2 849 

2 850 - 2 851 

2 851 

34 

  2 852 

2 852 - 2 853 

2 854 - 4 409 

1 556 

4 410 - 4 413 

4 414 - 4 415 

4 415 

36 

 4 416 

4 416 - 4 417 

4 418 - 6 065 

1 648 

6 066 - 6 069 

6 070 - 6 071 

6 071 

38 

 6 072 

6 072 - 6 073 

6 074 - 7 813 

1 740 

7 814 - 7 817 

7 818 - 7 819 

7 819 

40 

 7 820 

7 820 - 7 821 

7 822 - 9 653 

1 832 

9 654 - 9 657 

9 658 - 9 659 

9 659 

42 

 9 660 

9 660 - 9 661 

9 662 - 11 585 

1 924 

11 586 - 11 589 

11 590 - 11 591 

11 591 

44 

11 592 

11 592 - 11 593 

11 594 - 13 608 

2 015 

13 609 - 13 613 

13 614 - 13 615  13 615 

46 

13 616 

13 616 - 13 617 

13 618 - 15 724 

2 107 

15 725 - 15 729 

15 730 - 15 731  15 731 

48 

15 732 

15 732 - 15 733 

15 734 - 17 929 

2 196 

17 930 - 17 934 

17 935 - 17 937 

17 938 - 17 939  17 939 

合計 

17 853 

41 

3

X

 6

2

7

5

2

0

1

2

 (I

S

O

/IE

C

 1

3

9

6

3

1

9

9

5

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

background image

48 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表9−データゾーンのトラックレイアウト(続き) 

全面エンボス形光ディスク‐1グループ(GRP1-ROM) 

バンド 
番号 

フィジカ 
ルトラッ 
ク当たり
のセクタ
数 

開始ト 
ラック 

番号 

バッファ 
トラック 

DMA1 

DMA2 

データ 

トラック 

データ 
トラッ 

ク数 

スペア 

トラック 

パリテ 
ィトラ 
ック数 

バッファ 
トラック 

DMA3 

DMA4 

バッファ 
トラック 

終了ト 
ラック 

番号 

30 

0 - 1 

2 - 4 

   5 - 1 377 

1 373 

1 378 - 1 379 

1 379 

32 

1 380 

1 380 - 1 381 

1 382 - 2 849 

1 468 

2 850 - 2 851 

2 851 

34 

2 852 

2 852 - 2 853 

2 854 - 4 413 

1 560 

4 414 - 4 415 

4 415 

36 

4 416 

4 416 - 4 417 

4 418 - 6 069 

1 652 

6 070 - 6 071 

6 071 

38 

6 072 

6 072 - 6 073 

6 074 - 7 817 

1 744 

7 818 - 7 819 

7 819 

40 

7 820 

7 820 - 7 821 

7 822 - 9 657 

1 836 

9 658 - 9 659 

9 659 

42 

9 660 

9 660 - 9 661 

 9 662 - 11 589 

1 928 

11 590 - 11 591 

11 591 

44 

11 592 

11 592 - 11 593 

11 594 - 13 613 

2 020 

13 614 - 13 615 

13 615 

46 

13 616 

13 616 - 13 617 

13 618 - 15 729 

2 112 

15 730 - 15 731 

15 731 

48 

15 732 

15 732 - 15 733 

15 734 - 17 239 

1 506 

17 240 - 17 932 

693 

17 933 - 17 934 17 935 - 17 937 

17 938 - 17 939 

17 939 

合計 

17 199 

693 

3

X

 6

2

7

5

2

0

1

2

 (I

S

O

/IE

C

 1

3

9

6

3

1

9

9

5

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

background image

49 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表9−データゾーンのトラックレイアウト(続き) 

全面エンボス形光ディスク‐10グループ(GRP10-ROM)及び部分エンボス形光ディスク‐10グループ(GRP10-P-ROM) 

バンド 
番号 

フィジカ 
ルトラッ 
ク当たり
のセクタ
数 

開始ト 
ラック 

番号 

バッファ 
トラック 

DMA1 

DMA2 

データ 

トラック 

データ 
トラッ 

ク数 

スペア 

トラック 

パリテ 
ィトラ 
ック数 

バッファ 
トラック 

DMA3 

DMA4 

バッファ 
トラック 

終了ト 
ラック 

番号 

30 

0 - 1 

2 - 4 

   5 - 1 324 

1 320 

1 325 - 1 377 

53 

1 378 - 1 379 

1 379 

32 

1 380 

1 380 - 1 381 

1 382 - 2 792 

1 411 

2 793 - 2 849 

57 

2 850 - 2 851 

2 851 

34 

2 852 

2 852 - 2 853 

2 854 - 4 353 

1 500 

4 354 - 4 413 

60 

4 414 - 4 415 

4 415 

36 

4 416 

4 416 - 4 417 

4 418 - 6 005 

1 588 

6 006 - 6 069 

64 

6 070 - 6 071 

6 071 

38 

6 072 

6 072 - 6 073 

6 074 - 7 749 

1 676 

7 750 - 7 817 

68 

7 818 - 7 819 

7 819 

40 

7 820 

7 820 - 7 821 

7 822 - 9 586 

1 765 

9 587 - 9 657 

71 

9 658 - 9 659 

9 659 

42 

9 660 

9 660 - 9 661 

9 662 - 11 514 

1 853 

11 515 - 11 589 

75 

11 590 - 11 591 11 591 

44 

11 592 11 592 - 11 593 

11 594 - 13 535 

1 942 

13 536 - 13 613 

78 

13 614 - 13 615 13 615 

46 

13 616 13 616 - 13 617 

13 618 - 15 647 

2 030 

15 648 - 15 729 

82 

15 730 - 15 731 15 731 

48 

15 732 15 732 - 15 733 

15 734 - 17 847 

2 114 

17 848 - 17 932 

85 

17 933 - 17 934 

17 935 - 17 937 

17 938 - 17 939 17 939 

合計 

17 199 

693 

注記1 スペアセクタの位置は,部分エンボス形光ディスク-10グループ(GRP10-P-ROM)と全面書換形光ディスク-10グループ(GRP10-R/W)とが同じである。 
 

パリティセクタの位置は,部分エンボス形光ディスク-10グループ(GRP10-P-ROM)と全面エンボス形光ディスク-10グループ(GRP10-ROM)とが同じ
である。 

注記2 全面エンボス形光ディスク ‒ 1グループ(GRP1-ROM)のパリティトラック数(693トラック=17 325セクタ)は,17 199個のパリティセクタ及び126個

の未使用のパリティセクタである(19.2参照)。 

3

X

 6

2

7

5

2

0

1

2

 (I

S

O

/IE

C

 1

3

9

6

3

1

9

9

5

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

50 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

19 

欠陥管理 

19.1 書換形グループ:スペアセクタ 

書換形ゾーンの欠陥セクタは,次に記載する欠陥管理方式に従って,正常セクタに代替する。使用前に,

ディスクを初期化する。初期化のとき,検証を行っても行わなくてもよい。欠陥セクタは,セクタスリッ

プ方式,又は線形置換方式によって処理される。両方式が置換した欠陥セクタの総数は,最大で1 025以

下とする。10グループを採用した場合には,41(= 1 025 / 25)のスペアセクタトラックは,表9に示すよ

うに,各グループに分割される。 

19.1.1 ディスクの初期化 

ディスクの初期化とは,ディスクの使用に先立って,四つのDMAを記録することをいう。全面書換形

光ディスクの場合には,書換形ゾーンは1グループ又は10グループに分割する。部分エンボス形光ディス

クの場合は,10グループに分割する。各書換形グループは,連続したデータセクタ及びそれに続く連続し

たスペアセクタからなり,スペアセクタは欠陥セクタの代替として使うことができる。ディスクの初期化

のときに,書換形グループの検証によって,欠陥セクタの検出及び代替を行ってもよい。 

全てのDDSの内容を,四つのDDSセクタに記録する。PDL及びSDLを,四つのDMAに記録する。PDL

及びSDLを記録するための要件は,表10及び表11に規定する。 

19.1.2 検証 

ディスクを検証する場合,グループ内のデータセクタ及びスペアセクタについて検証を行う。この規格

は,検証の方法について規定しないが,セクタの消去,記録及び再生を含み得る。検証中に発見された欠

陥セクタは,セクタスリップ方式によって処理されるか,又は線形置換方式によって処理される。再生又

は記録に欠陥セクタを使用してはならない。欠陥セクタの交替するときのガイドラインを附属書Gに示す。 

19.1.2.1 セクタスリップ方式 

検証を実行する場合,セクタスリップ方式は,書換形ゾーンの全てのグループに個々に適用する。 

検証中に検出された欠陥データセクタは,欠陥セクタに後続する最初の正常セクタで代替し,これによ

って,グループの最後尾のデータセクタがスペアセクタ領域にスリップすることになる。欠陥セクタのア

ドレスは,PDLに記録する。検証中に欠陥セクタが見つからない場合は,空のPDLを記録する。 

セクタスリップ方式によってデータセクタとして使われなかったスペアセクタで,検証中に欠陥がある

と判明した場合は,そのアドレスをPDLに記録する。したがって,使用できるスペアセクタの数は,それ

に応じて減少する。 

検証中にグループ内のスペアセクタを使い切った場合には,欠陥セクタは,線形置換方式によって処理

される。この過程は,別のグループのスペアセクタへの置換を含み,別のグループの検証が終了するまで

完了できない。これは,検証が終了するまで,すなわち,セクタスリップ方式を適用するまで,次に使用

できるスペアセクタが分からないためである。 

19.1.2.2 線形置換方式 

検証後に見つかった欠陥セクタは,線形置換方式を用いて処理する。また,検証中にグループのスペア

セクタを使い切った場合にも,線形置換方式を使用する。 

欠陥セクタは,そのグループの最初に使用できるスペアセクタに代替する。グループにスペアセクタが

残っていない場合,欠陥セクタは,別のグループの最初に使用できるスペアセクタに置換する。欠陥セク

タ及び代替セクタのアドレスを,SDLに記録する。 

既にPDLに記録したセクタのアドレスを,SDLに記録してはならない。 

SDLに記録した代替セクタが,後に欠陥セクタであると判明した場合には,その欠陥セクタ及び代替セ

background image

51 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

クタのアドレスを新しくSDLに記録する。 

19.1.3 非検証ディスク 

検証されていないディスクの欠陥セクタの取扱いには線形置換方式を使用する。 

欠陥セクタは,当該グループの最初に使用できるスペアセクタに代替する。当該グループに使用できる

スペアセクタが残っていない場合,欠陥セクタは,別のグループの最初に使用できるスペアセクタに代替

する。欠陥セクタ及び代替セクタのアドレスを,SDLに記録する。 

検証されていないディスクであってもPDLに欠陥セクタのアドレスのリストが存在する場合は,これら

のセクタを使用せず,19.1.2.1で規定する検証済みディスクの場合と同様にセクタスリップ方式を適用す

る。 

19.1.4 記録方法 

データの記録に当たっては,PDLに記録した欠陥セクタは,スキップされ,セクタスリップ方式に従っ

て次のデータセクタで記録を行う。記録しようとするセクタがSDLに記録されている場合,線形置換方式

に従ってSDLが指示した代替セクタにデータを記録する。 

19.1.5 一次欠陥管理表(PDL) 

一次欠陥管理表(PDL)は,欠陥セクタがない場合でも必ず記録しなければならない。 

(注記 JIS X 6272によって初期化した光ディスクでは,PDLがないものがあり得る。) 

欠陥セクタのリストは検証によって得られる。 

PDLには,初期化のときに検証した,セクタスリップ方式によって代替された全ての欠陥セクタのアド

レスを昇順に記録する。PDLのセクタ数は,必要最小数とし,DDSの次のセクタから記録する。PDLの

最終セクタの全ての未使用バイトには,(FF)を記録する。PDLに記録する内容を表10に示す。 

PDLが複数セクタにわたる場合,欠陥セクタのアドレスのリストを,2番目以降のセクタの最初のバイ

トから記録する。したがって,PDLの識別子及び欠陥セクタ登録数は最初のセクタにだけ存在する。 

セクタスリップ方式による欠陥セクタがない場合,すなわち,空のPDLでは,バイト2及びバイト3

に(00)を記録し,バイト4からバイト511までに(FF)を記録する。 

表10−PDLの内容 

バイト番号 

内容 

(00),PDL識別子 

(01),PDL識別子 

PDLに登録された欠陥セクタ数のMSB 

PDLに登録された欠陥セクタ数のLSB  

(バイト2及び3が(00)の場合,バイト3はPDLの最後) 

最初の欠陥セクタのアドレス(トラック番号のMSB) 

最初の欠陥セクタのアドレス(トラック番号) 

最初の欠陥セクタのアドレス(トラック番号のLSB) 

最初の欠陥セクタのアドレス(セクタ番号) 

... 

... 

x-3 

最後の欠陥セクタのアドレス(トラック番号のMSB) 

x-2 

最後の欠陥セクタのアドレス(トラック番号) 

x-1 

最後の欠陥セクタのアドレス(トラック番号のLSB) 

最後の欠陥セクタのアドレス(セクタ番号) 

background image

52 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

19.1.6 二次欠陥管理表(SDL) 

二次欠陥管理表(SDL)に,検証中にセクタスリップ方式で処理できなかった欠陥セクタ情報,及び検

証後に欠陥セクタが発見されたときの欠陥セクタ情報を記録する。初期化されたディスクは,SDLが記録

されていなければならない。 

SDLに記録する欠陥セクタ情報は,欠陥セクタのアドレス4バイト及び代替セクタのアドレス4バイト

の計8バイトを一組とし,欠陥セクタのアドレスが昇順となるように記録する。 

SDLのセクタ数は必要最小数とし,PDLの最終セクタの次のセクタから記録する。SDLが記録される最

後のセクタの残り全てのバイトは,(FF)に設定する。四つのSDLに表11に示す内容を記録する。 

既にPDLに記録したセクタのアドレスを,SDLに記録してはならない。 

SDLに記録した代替セクタが,後に欠陥セクタであると判明した場合には,その欠陥セクタ及び代替セ

クタのアドレスを新しくSDLに記録する。 

SDLが複数セクタにわたる場合,欠陥セクタ及び代替セクタのアドレスのリストを,2番目以降のセク

タの最初のバイトから記録する。したがって,表11のバイト0から15までの内容は,最初のセクタだけ

に存在する。 

表11−SDLの内容 

バイト番号 

内容 

(00),SDL識別子 

(02),SDL識別子 

(00) 

(01) 

SDLのリスト長のMSB 

SDLのリスト長のLSB 

6〜7 

(00) 

(02) 

(01) 

10〜13 

(00) 

14 

SDLの登録数のMSB 

15 

SDLの登録数のLSB 

16 

最初の欠陥セクタのアドレス(トラック番号のMSB) 

17 

最初の欠陥セクタのアドレス(トラック番号) 

18 

最初の欠陥セクタのアドレス(トラック番号のLSB) 

19 

最初の欠陥セクタのアドレス(セクタ番号) 

20 

最初の代替セクタのアドレス(トラック番号のMSB) 

21 

最初の代替セクタのアドレス(トラック番号) 

22 

最初の代替セクタのアドレス(トラック番号のLSB) 

23 

最初の代替セクタのアドレス(セクタ番号) 

... 

... 

y-7 

最後の欠陥セクタのアドレス(トラック番号のMSB) 

y-6 

最後の欠陥セクタのアドレス(トラック番号) 

y-5 

最後の欠陥セクタのアドレス(トラック番号のLSB) 

y-4 

最後の欠陥セクタのアドレス(セクタ番号) 

y-3 

最後の代替セクタのアドレス(トラック番号のMSB) 

y-2 

最後の代替セクタのアドレス(トラック番号) 

y-1 

最後の代替セクタのアドレス(トラック番号のLSB) 

最後の代替セクタのアドレス(セクタ番号) 

53 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

19.2 エンボスグループ:パリティセクタ 

エンボスパリティセクタは,エンボスデータである各セクタのユーザデータ,バイト513〜バイト516,

データフィールド及び制御データのエラー訂正に使われる。ECCで訂正できなかったセクタが1トラック

当たり1個の場合,パリティセクタによって訂正することができる。ECCで訂正できなかったセクタが1

トラック当たり2セクタ以上の場合は,パリティセクタでは訂正できない。 

パリティセクタのデータフィールドは,516パリティバイト(PB)からなり,一つのトラックの各セク

タのユーザデータ及びバイト513〜バイト516(DB)の排他的OR( )の結果を記録する。 

n

t

n

j

t

n

t

n

t

n

T

DB

DB

DB

DB

PB

,

24

,

,

,

,1,

,

0,

,

...

...

ここに, 1≦t≦n2/25(n2はグループの中のエンボスデータセクタの数) 
 

24

0

≦j

516

1

≦n

PBT,nはパリティセクタTのバイトAn及びDBt,j,nは,該当グループのトラックtのセクタjのバイトAn

であり,Anは,附属書Eに定義されている。パリティバイトは再同期バイトを除く,ユーザデータ及びバ

イト513〜バイト516の全てで計算し,附属書Eで定義するCRC,ECC及び再同期バイトを付加して記録

する。 

各グループの各トラックに対応するパリティセクタは,各グループに割り当てられた位置に第一セクタ

から順に記録する。最初のパリティセクタは,同じグループのデータ領域の最初のトラックに対応し,2

番目のパリティセクタは,2番目のトラックに対応し,以下同様に全てのパリティセクタとトラックとを

対応させる。使わないパリティセクタのデータ領域の内容は,(FF)とし,表E.1の配置とする。 

データゾーンのバッファトラックは,パリティセクタをもたない。 

第4章 エンボス特性 

20 試験方法 

ディスク上のエンボスデータのフォーマットは,箇条13〜箇条18で定義する。箇条21〜箇条23は,箇

条9で規定する基準駆動装置を用いて得られるグルーブ,ヘッダ及びエンボスデータからの信号について

規定する。 

箇条21〜箇条23は,エンボスデータの平均品質を規定する。規定値からの局所的な逸脱を欠陥と呼ぶ

が,これらについては,第6章に記載する。 

20.1 使用環境 

ODCは,8.1.2に規定する使用環境の範囲で,箇条21〜箇条23の規定を満足していなければならない。 

20.2 基準駆動装置 

箇条21〜箇条23で規定する全ての信号は,基準駆動装置で指定のチャネルで測定する。このため,基

準駆動装置は,次の特性をもっていなければならない。 

20.2.1 光学系 

光ビームは,9.2 a)〜9.2 f) で規定されたものとする。ディスクの回転方式は,9.5で規定のものとする。 

20.2.2 再生パワー 

ディスクの入射面から入射する再生パワーは,波長が780 nmのとき1.0 mWからPmaxの範囲とする。 

Pmaxは次の範囲とする。Pmaxは,制御ゾーンのバイト21とバイト135とに明示する。 

mW

3.1

mW

2.1

max≦

≦P

その他の波長については,この規格では定義しない。 

background image

54 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

注記 回転数の異なる場合のPmaxの推奨値は,附属書Jに記す。 

20.2.3 再生チャネル 

駆動装置には,対物レンズの出射瞳からの総光量を測定する再生チャネルを設ける。このチャネルは,

9.1のチャネル1とする。 

20.2.4 フォーカシング及びトラッキング 

測定中の光ビームの焦点と記録層との間の軸方向の偏位,すなわち,フォーカシングエラーの最大許容

量は,次のとおりとする。 

emax(フォーカシング)=0.8 μm 

トラックの中心との間の半径方向の偏位,すなわち,トラッキングエラーの最大許容量は,次のとおり

とする。 

emax(トラッキング)=0.09 μm 

この測定に使用するトラッキングサーボは,11.4.8で規定のものより高精度のものとする。 

20.3 信号の定義 

図17に,箇条21〜箇条23で規定する信号を示す。 

全ての信号は,フォトダイオードの出力であり,したがって,ディテクタ上の光パワーに比例する。 

I1及びI2は,トラッキングチャネルの2分割フォトダイオードのそれぞれの出力である。トラッキング

チャネルの信号は,エンボスマークのない情報ゾーンで最大となるクロストラック信号 (I1+I2)OLを基準

として扱う。 

チャネル1の信号は,情報ゾーンの未記録のグルーブからの信号レベルIOLを基準として扱う。 

図17a−トラッキングチャネルでのグルーブからの信号 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

図17b−チャネル1でのヘッダからの信号 

図17−ヘッダ,グルーブ及びエンボス記録領域からの信号 

VFO 

0レベル 

I

O

L

I

sm

AM, ID, PA 

セクタマーク 

I

v

fo

未記録 

トラックレベル→ 

I

クロストラック信号 

2分割フォトダイオード 

・ 

I2 

I1 

I

1

+

 I

2

)

p

I

1

+

 I

2

)

O

L

I

1

I

2

)

pp

(I

1

+

I

2

)

m

in

0レベル 

ランド 
反射レベル 

光ビーム 

background image

55 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図17c−チャネル1での記録フィールドからの信号 

図17−ヘッダ,グルーブ及びエンボス記録領域からの信号(続き) 

21 グルーブからの信号 

和信号(I1+I2)及び差信号(I1−I2)は,1 MHz以上の周波数で40 dB以上減衰するようにフィルタを

使用し,エンボスマークによる変調の影響を除去する。ただし,(I1+I2)OLを測定するときを除外する。 

グルーブ及びエンボスの形状は,偏光面がグルーブと平行な場合と垂直な場合とで次項の要求を満たす

ように決定する(附属書R参照)。 

21.1 クロストラック信号 

クロストラック信号は,光ビームの焦点がトラックを横切るときのトラックチャネルの和信号(I1+I2)

である。この信号は,駆動装置が,光ビームをトラックの中央に位置合わせするために使うことができる。 

クロストラック信号のピークからピークまでの値は,次の要件を満足しなければならない。 

a) 

エンボスヘッダ又はエンボス記録フィールドの領域 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

60

.0

12

.0

OL

2

1

pp

2

1

I

I

I

I

+

+

(

)

(

)

75

.0

20

.0

OL

2

1

pp

2

1

I

I

I

I

+

+

b) エンボスマークのない情報ゾーンのグルーブ領域 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

65

.0

23

.0

OL

2

1

pp

2

1

I

I

I

I

+

+

(

)

(

)

75

.0

30

.0

OL

2

1

pp

2

1

I

I

I

I

+

+

エンボス記録フィールド以外のグルーブのある情報ゾーンで,クロストラック信号は,15 %以上変動し

てはならない。 

21.2 最小クロストラック信号 

最小クロストラック信号は,光ビームがトラックを横切るときのトラックチャネルの和信号(I1+I2)の

最小値である。 

最小クロストラック信号は,次の要件を満足しなければならない。 

a) 情報ゾーンのエンボスデータがあるグルーブ領域 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

0

3.0

OL

2

1

min

2

1

>

+

+

I

I

I

I

(

)

(

)

21

.0

OL

2

1

min

2

1

I

I

I

I

+

+

b) エンボスマークのない情報ゾーンのグルーブ領域 

0レベル 

I

d

m

ax

I

d

m

in

background image

56 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

0

3.0

OL

2

1

min

2

1

>

+

+

I

I

I

I

(

)

(

)

21

.0

OL

2

1

min

2

1

I

I

I

I

+

+

21.3 プッシュプル信号 

プッシュプル信号は,光ビームの焦点がトラックを横切るときのトラッキングチャネルの差信号(I1−I2)

であり,駆動装置はこの信号を用いてトラッキングを行うことができる。 

プッシュプル信号のピークからピークまでの値は,次の要件を満足しなければならない。 

a) 

情報ゾーンのエンボスデータがあるグルーブ領域 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

90

.0

35

.0

OL

2

1

pp

2

1

I

I

I

I

+

(

)

(

)

70

.0

22

.0

OL

2

1

pp

2

1

I

I

I

I

+

b) エンボスマークのない情報ゾーンのグルーブ領域 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

90

.0

55

.0

OL

2

1

pp

2

1

I

I

I

I

+

(

)

(

)

70

.0

35

.0

OL

2

1

pp

2

1

I

I

I

I

+

21.4 デバイデドプッシュプル信号 

デバイデドプッシュプル信号(DPP信号)の第一項は,光ビームがエンボス記録フィールド又は未記録

フィールドのグルーブを横切るときに,2分割フォトダイオードの差信号(I1−I2)を2分割フォトダイオ

ードの和信号(I1+I2)で除した信号の信号振幅である。 

DPP信号の第二項は,第一項の最小値と最大値との比である。 

このとき,2分割フォトダイオードの分割方向はトラック方向と平行とし,また,トラッキングサーボ

をかけていない状態で測定する。 

第一項は,次の要件を満足しなければならない。 

a) 情報ゾーンのエンボスデータがあるグルーブ領域 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

10

.1

74

.0

pp

2

1

2

1

+

I

I

I

I

(

)

(

)

00

.1

45

.0

pp

2

1

2

1

+

I

I

I

I

b) エンボスマークのない情報ゾーンのグルーブ領域 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

10

.1

74

.0

pp

2

1

2

1

+

I

I

I

I

(

)

(

)

00

.1

65

.0

pp

2

1

2

1

+

I

I

I

I

第二項は,次の要件を満足しなければならない。 

水平偏光 

垂直偏光 

(

)

(

)

7.0

)

(

)

(

max

pp

2

1

2

1

min

pp

2

1

2

1

+

+

I

I

I

I

I

I

I

I

(

)

(

)

7.0

)

(

)

(

max

pp

2

1

2

1

min

pp

2

1

2

1

+

+

I

I

I

I

I

I

I

I

57 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

21.5 位相深さ 

グルーブの位相深さは,180°未満でなければならない。 

21.6 トラックの位置 

トラックは,プッシュプル信号が0で,クロストラック信号が最大値となる半径位置とする。 

22 ヘッダ信号 

エンボスヘッダから得られる信号は,基準駆動装置のチャネル1で測定する。 

エンボスマークからの信号は,チャネル1の信号振幅として定義する(附属書R参照)。 

エンボスマークからの全ての信号レベルは,IOLより小さくなければならない。 

22.1 セクタマーク 

セクタマークからの信号ISMは,次の要件を満足しなければならない。 

55

.0

L

O

SM≧

I

I

22.2 VFO信号 

VFO1及びVFO2のフィールドのマークからの信号Ivfoは,次の要件を満足しなければならない。 

15

.0

L

O

vfo≧

I

I

さらに,各ヘッダで次の要件を満足しなければならない。 

35

.0

max

h

vfo≧

I

I

ここに, 

Ih max: そのヘッダでの22.3で定義するエンボスマーク信号Ihの

最大振幅 

22.3 アドレスマーク,IDフィールド及びポストアンブル 

アドレスマーク,IDフィールド及びポストアンブルフィールドの中にあるマークからの信号Ihは,次の

要件を満足しなければならない。 

15

.0

OL

h≧

I

I

35

.0

max

h

min

h

I

I

後者の要件は,全てのヘッダに対して適用される。Ih min及びIh maxは,それらのフィールドにおいて,最

小振幅及び最大振幅とする。 

23 エンボス記録フィールド信号 

エンボス記録フィールドから得られる信号は,基準駆動装置のチャネル1で測定する(9.1及び附属書R

参照)。容認可能なマークの欠陥は,第6章で規定する。 

全てのエンボス記録フィールドからの信号は,信号振幅のピークからピークまでの値として定義する。 

エンボス記録フィールドのマークからの信号Idは,次の条件を満足しなければならない。 

15

.0

OL

d≧

I

I

58 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

35

.0

max

d

min

d

I

I

後者の要件は,記録フィールド全体に適用される。Id min及びId maxは,各セクタのエンボス記録フィール

ド内のIdの最小値及び最大値とする。 

アクワイアゾーンのフォーカストラックでは,Id/IOLだけが定義される。 

第5章 記録層の特性 

24 試験方法 

箇条25〜箇条27では,データの記録及び消去に用いる記録層の光磁気特性の試験条件及び性能につい

て規定する。試験は,書換形ゾーンのセクタの記録フィールドで行う。書換形ゾーンがない場合は,箇条

25〜箇条27は適用しない。記録,再生及び消去の試験は,同一の基準駆動装置で行う(附属書J参照)。 

箇条25〜箇条27では,記録層の平均品質だけを規定する。規定値からの部分的な逸脱を欠陥と呼ぶが,

これは,記録又は消去の問題の原因となり得る。これらの欠陥は第6章で規定する。 

24.1 試験環境 

箇条25〜箇条27の全ての信号は,別に注記がある場合を除いて,8.1.2で規定する使用環境の範囲にあ

るODCに関して,規定範囲内になければならない。 

24.2 基準駆動装置 

箇条25〜箇条27で記述する記録及び消去は,基準駆動装置のチャネル2で測定する。このため基準駆

動装置は,次の特性をもっていなければならない。 

24.2.1 光学系 

光ビームは,9.2 a)〜9.2 f) で規定する特性をもつ。ディスクは,9.5で規定のとおりに回転する。 

24.2.2 再生パワー 

情報を再生するための,ディスクの入射面から入射される再生パワーは,1.0 mWからPmaxまでの範囲

とする。 

24.2.3 再生チャネル 

基準駆動装置は,記録層の光磁気マークを検出できる9.3のチャネル2と同等の再生チャネルをもたな

ければならない。 

24.2.4 トラッキング 

測定中の光ビームの焦点は,20.2.4で規定のとおりにトラックを追随しなければならない。 

24.3 記録条件 

マークは,磁界の存在下で,バイアスパワーにパルス列を重畳させた光ビームによって,ディスク上に

記録される。 

24.3.1 記録パルス 

記録パルスは,図18のとおりとする。 

パルスの10 %から90 %までの立上がり時間及び立下がり時間は,(0.1Tp+5)ns未満とする。 

background image

59 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

Pw :記録パワー 

Pb :バイアスパワー 

Tr :立上がり時間 

Tf :立下がり時間 

Tp :記録パルス幅 

P :Pw−Pb 

図18−記録パルス形状 

24.3.2 記録パワー及びパルス幅 

記録パワーは,ディスクの入射面から入射してマークを記録するための光パワーである。 

バイアスパワーPbは,0.9 mWから1.1 mWまでの範囲とする。試験は,23±2 ℃で行い,次のいずれか

の条件で行う(附属書F参照)。 

− 制御データのバイト22〜バイト25又はバイト136〜バイト139の測定するバンドに相当する記録パル

ス幅及び記録パワー(附属書F参照)。 

又は, 

− 制御データのバイト31及びバイト145の記録パワー,並びに,バイト32〜バイト34及びバイト146

〜バイト148に記録されている記録パルス幅(附属書F参照)。 

その他の半径位置での記録パワー及びパルス幅は,直線補完した値±5 %の範囲とする。 

異なる温度のときには,附属書Jに示す方法で補償する。附属書Jには,2種類の回転数での最大記録

パワーの推奨値も併記する。 

記録パワーは,Tpの単位をnsとしたとき,次の値を超えてはならない。 

mW 

1

1

50

p

p

+T

T

          ここに,10≦Tp≦50 

又は, 

8 mW 

          ここに,Tp>50 

24.3.3 記録磁界 

Tp 

Tr 

Tf 

P

w

P

b

0

.9

P

0

.1

P

0

.5

P

60 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

記録磁界強度は,記録層の位置で16 000 A/mから32 000 A/mまでの範囲になければならない。 

記録磁界の方向は,ディスク基準面Pの垂線に対して15°以内で,入射ビームの方向,すなわち,入射

面から記録層へ向かってN極からS極となるようにする。 

24.4 消去条件 

マークは,磁界の存在下で,一定光パワーを照射することで消去される。 

24.4.1 消去パワー 

消去パワーは,記録されたマークを消去するために,入射面から入射される光パワーとする。消去パワ

ーは,24.3.2で提示された値を超えてはならない。 

試験は,23±2 ℃で行い,制御データのバイト45〜バイト47及びバイト159〜バイト161で与えられる

半径位置に適した消去パワーで行う(附属書F参照)。 

その他の半径位置での消去パワーは,直線補完した値±10 %の範囲とする。 

異なる温度のときには,附属書Jに示す方法で補償する。附属書Jには,2種類の回転数での最大消去

パワーの推奨値も併記する。 

24.4.2 消去磁界 

消去磁界は,記録層の位置で16 000 A/m〜32 000 A/mの範囲になければならない。 

消去磁界方向は,ディスク基準面Pの垂線に対して15°以内で,反射ビームの方向,すなわち,記録層

から入射面へ向かってN極からS極となるようにする。 

24.5 信号の定義  

チャネル2の信号は,フォトダイオードK1とK2との電流の差に比例し,したがって,フォトダイオー

ドに入射する光パワーに比例する(9.1参照)。 

25 光磁気特性 

25.1 性能指数 

記録層の性能指数Fは,光磁気マークから得られる信号強度とし,R sinθ cos2βで表す。ここで,Rは小

数で表示される反射率であり,θはマークと未記録部との間の偏光のカー回転角度であり,また,βは開口

部全体で平均した反射ビームのだ(楕)円率である。性能指数の極性は,24.3.3で規定する記録磁界方向

において,FeリッチのFe-Tb合金記録層に記録したとき,マークに対しては負となるように定義する。こ

の場合,カー回転の方向は,入射ビームからみて反時計回りとなる。 

性能指数の値の極性及び大きさは,制御データのバイト10及び11で規定し(附属書F参照),次のと

おりとする。 

0

005

.0

|

|

5

002

.0

<

<F

性能指数の実効値Fmの測定は,附属書Hに従って行う。Fmは,公称値の12 %以内とする。 

25.2 光磁気信号の非対称性 

光磁気信号の非対称性(アンバランス)は,基板の複屈折に起因し,基準駆動装置のチャネル2の信号

のd.c.オフセットで表す。このオフセットは,附属書Hに示す,光学系のMTFを1とする低周波領域の

信号を記録して測定する。再生信号が50 %のデューティサイクルとなる記録信号を用いてもよい。オフセ

ットは,信号の両極間の半分のレベルとする。 

アンバランスは,チャネル2のオフセットをチャネル1の信号で除した値が,0.06以下とし,DCから

40 kHzまでの帯域幅で測定する。アンバランスは基準駆動装置を用いて測定する(9.1参照)。 

background image

61 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

26 記録特性 

26.1 分解能 

分解能は,高密度パターンの信号振幅と低密度パターンの信号振幅との比で表し,次のように測定する。 

セクタの記録フィールドに,8チャネルビットごとに一つのマーク及び3チャネルビットごとに一つの

マークの2種類の連続信号を記録する。記録条件は24.3で規定のとおりとする。 

24.2.2及び24.2.3の条件で,チャネル2の信号を再生する。ILは低密度パターンから,IHは高密度パタ

ーンから再生される信号振幅値とする。 

分解能IH/ILは,規定の記録磁界の範囲で,書換形ゾーン内の全てのセクタで,0.30以上とする。この変

化の範囲は,トラック全体で,0.20以下とする。 

26.2 狭帯域信号対雑音比(NBSNR) 

狭帯域信号対雑音比(NBSNR)は,規定パターンの雑音レベルに対する信号レベルの比とし,30 kHz

の帯域幅で測定する。 

24.3に規定の条件で,3チャネルビットごとに一つのマークを記録する連続信号を,記録フィールドの

連続したセクタに記録する。 

24.2.2及び24.2.3で規定する条件のチャネル2を用いて記録フィールドを再生し,帯域幅30 kHzのスペ

クトラムアナライザを使用する。図19で示すとおり,周波数f0で信号振幅及び雑音を測定する。測定値

は,ヘッダフィールドの影響を除去し,記録フィールドだけの値となるように補正する。 

狭帯域信号対雑音比を,次に示す。 

N

S

NBSNR

10

log

20×

=

ここに, 

NBSNR: 狭帯域信号対雑音比 

S: 信号レベル 

N: 雑音レベル 

狭帯域信号対雑音比は,記録磁界の全ての許容値に対して,及び9.1に規定の光学系の位相差が−15°

〜+15°の範囲において,書換形ゾーンのあらゆるセクタの全トラックで43 dBより大きくなければなら

ない。 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

図19−信号レベル及び雑音レベル 

信号レベル 

雑音レベル 

振 

幅 

f0 

周波数 

62 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

26.3 クロストーク比 

クロストーク比の試験は,書換形ゾーンで,(n−2),(n−1),n,(n+1)及び(n+2)として指定する

五つの隣接する未記録フィジカルトラックを用い,次の手順で測定する。 

− これらのトラックの各セクタの記録フィールドを全て消去する。 

− 次にトラックnのセクタの記録フィールドに8チャネルビットごとに一つのマークを記録する連続信

号を,24.3に規定の条件で記録する。 

− 24.2.2及び24.2.3で規定の条件で,トラック(n−1),n及び(n+1)のセクタの記録フィールドを再

生する。 

トラックn〜トラック(n−1)及びトラックn〜トラック(n+1)のクロストークは,−26 dB未満でな

ければならない。 

27 消去特性 

消去特性は,次の手順によって測定したとき,f) で測定されるNBSNRは43 dBより大きくなければな

らず,かつ,b) で測定される再生信号振幅に対し,g) で測定される残存信号振幅は−40 dBより小さくな

ければならない。 

a) 書換形ゾーンの一連のセクタに,3チャネルビットごとに一つのマークを記録する連続信号を,24.3

に規定の条件で記録する。 

b) 帯域幅30 kHzのスペクトラムアナライザを用いて,24.2.2及び24.2.3で規定の条件で再生し,信号振

幅を測定する。 

c) 24.4に規定の条件で消去する。 

d) a) 及びc) を1 000回繰り返す。 

e) a) を行う。 

f) 

b) を行う。26.2で規定の,信号振幅とノイズレベルとを測定する。 

g) c) を行う。f) と同じ周波数で残留信号振幅を測定する。 

第6章 ユーザデータの特性 

28 試験方法 

箇条29及び箇条30では,ディスク上のユーザデータの適合性を検査するための一連の測定方法を記載

する。これは,エンボスデータ及びユーザ記録データの両方について行う。データは任意でよい。ユーザ

記録データの記録については,駆動装置及び環境を問わない。基準駆動装置で再生試験を実行する。 

箇条20〜箇条27が欠陥を無視するのに対して,箇条29及び箇条30では,それらを再生信号の不可避

な劣化とみなす。欠陥の重大性は,28.2.5で定義する再生チャネルの誤り検出回路及び誤り訂正回路で,

発生するエラーを訂正できるかどうかによって決定する。箇条29及び箇条30の要件は,データ交換に必

要とされるデータ最低品質を定義する。 

28.1 試験環境 

8.1.2で定義する使用環境条件の許容範囲にあるODCにおいて,箇条29及び箇条30で定義する全ての

信号は,その規定の範囲内になければならない。試験の前に,ディスク製造業者の取扱説明書に従って,

光ディスクの入射面の汚れを取り除くことが望ましい。 

28.2 基準駆動装置 

箇条29及び箇条30で規定する全ての信号は,基準駆動装置の指定のチャネルで測定する。これらの試

63 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

験の目的のために,測定装置は,次の特性をもつ。 

28.2.1 光学系 

光ビームは,9.2 a)〜9.2 f) に規定する特性をもつ。ディスクは,9.5で規定の回転とする。 

28.2.2 再生パワー 

ディスク入射面上に投じる再生パワーは,1.0 mW〜Pmaxの範囲とする。 

28.2.3 再生増幅器 

チャネル1及びチャネル2の再生増幅器は,9.3の規定によらなければならない。 

28.2.4 アナログ−バイナリ変換器 

再生増幅器の出力信号は,ピーク検出器によってアナログからバイナリに変換する。 

チャネル1用の変換器は,箇条22及び箇条23に規定の特性をもったエンボスマークからのアナログ信

号に対して正しく作動しなければならない。 

チャネル2用の変換器は,箇条25及び箇条26に規定の特性をもったユーザ記録マークからのアナログ

信号に対して正しく作動しなければならない。 

28.2.5 誤り訂正 

データバイトの誤り訂正は,E.3の定義に基づいて,誤り検出方式及び誤り訂正方式によって実行する。

エンボスデータに対しては,18.4.3で規定のパリティセクタによる誤り検出訂正方式を用いる。 

28.2.6 トラッキング 

測定中の光ビームのフォーカシング及びトラッキングは,20.2.4で規定する。 

29 セクタの最低保証品質 

箇条29では,そのセクタに含まれるデータの交換に必須となるセクタのヘッダ及び記録フィールドの最

低品質を規定する。28.2で規定する基準駆動装置で測定する。 

1バイト内にビットの設定の間違いが一つ以上あるとき,ECC及び/又はCRC回路が検出するとおり,

バイトエラーが生じる。 

29.1 ヘッダ 

29.1.1 セクタマーク 

セクタマークの五つの長いマークのうち,少なくとも三つについては,そのタイミングは15.2で規定の

とおりとし,信号は22.1で規定する振幅をもつ。 

29.1.2 IDフィールド 

チャネル1で再生されるヘッダの三つのIDフィールドのうち,少なくとも一つには,CRCで検出され

るようなエラーがあってはならない。 

29.2 ユーザ記録データ 

チャネル2で再生するユーザ記録データは,28.2.5で定義する誤り訂正によって訂正できないバイトエ

ラーを含んではならない。 

29.3 エンボスデータ 

チャネル1で再生されるエンボスデータは,28.2.5で定義する誤り訂正によって訂正できないバイトエ

ラーを含んではならない。 

30 データ交換要件 

データ交換のためのディスクは,次の要件を満足しなければならない。 

64 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

30.1 トラッキング 

光ビームの焦点は,意図なくトラックを飛んではならない。 

30.2 ユーザ記録データ 

29.1及び29.2の規定を満たさない書換形ゾーンで記録されたセクタは,箇条19で定義したとおり,欠

陥管理の規則に従って代替されなければならない。 

30.3 エンボスデータ 

29.1及び29.2の規定を満たさないエンボスゾーンのセクタは,18.4.3で定義したとおり,パリティセク

タの誤り訂正で訂正できなければならない。 

30.4 ディスクの品質 

ディスクの品質は,書換形ゾーンの代替セクタ数に反映される。代替セクタは最大1 025個とする。 

background image

65 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書A 

(規定) 

ケースのひずみ(歪)量確認方法 

この附属書は,ケースのひずみ(歪)量確認方法について規定する。 

A.1 ひずみ(歪)量確認方法 

ひずみ(歪)量確認では,容認できないケースのひずみ(歪)及びエッジの隆起がないかどうかを検査

する。規定の力を与え,計器の挿入口にODCを垂直に通過させることによって試験を行う。 

A.2 基準器 

基準器はクロムめっきの炭素鋼など適切な材料で製作し,内面を磨いて,表面粗さの最大高さが5 μm

以下となるように表面処理を行う。 

A.3 寸法 

寸法は,次による(図A.1参照)。 

mm

0.

96

a≧

L

mm

1.0

0.

91

b

±

=

L

mm

6.8

1.0
0

c

+

=

L

mm

01

.0

30

.6

d

±

=

L

mm

80

.6

e≧

L

A.4 ODCの挿入 

ODCを基準器に垂直に挿入するとき,最大0.8 Nの垂直下力FiをODC上端の中央に加えたとき,ODC

は基準器を通過しなければならない。 

図A.1−ひずみ(歪)量基準器 

Ld Leee   

Lc 

Lb 

La Lc 

Ld 

Fi 

66 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書B 

(規定) 

ODCの可とう(撓)性確認方法 

この附属書は,ODCの可とう(撓)性確認方法について規定する。 

B.1 

目的 

ODCの可とう(撓)性確認は,ODCの四つの基準面(S1面,S2面,S3面及びS4面)を平面に押し付け

ることによって,ケースの平面度及び柔軟性を検査する。 

B.2 

基準面の定義 

四つの基準面(S1面,S2面,S3面及びS4面)の位置は,10.3.4及び図4で定義する。 

B.3 

試験計器の構成 

試験計器は,四つの面S1,S2,S3及びS4にそれぞれ対応するように四つの支柱P1,P2,P3及びP4を平

板上に固定した構成とする(図B.1参照)。寸法は,次による(図B.2参照)。 

支柱P1及びP2 

mm

01

.0

50

.6

a

±

=

D

mm

50

.3

0

  

02

.0

b

=

D

mm

1.0

0.1

a

±

=

H

mm

0.2

b≦

H

なお,支柱P1及びP2の上部領域(Hb−Ha)は面取りをする。 

支柱P3及びP4 

mm

01

.0

50

.5

c

±

=

D

組立て後,四つの支柱の上部環状面は,0.01 mm離れた二つの水平面の間に存在しなければならない。 

B.4 

ODCの装着 

可とう(撓)性確認装置を水平に設置し,ODCの基準面が支柱の上に載るようにODCを置く。垂直下

向き方向に0.4 Nの力FCを,ODCの4か所の支柱と対向する位置にそれぞれ加える。 

B.5 

要件 

B.4の条件下で,S1〜S4までの4か所の面のうちの3か所の面は,個々の支柱の環状面に接していなけ

ればならず,残りの面とその支柱の環状面との隙間は0.1 mm以下でなければならない。 

background image

67 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図B.1−可とう(撓)性確認装置 

図B.2−支柱の詳細図 

FC 

P1 

P2 

P4  

P3  

FC 

FC 

FC 

P1,P2 

P3,P4 

Z

Db 

Dc

Da 

H

a

H

b

background image

68 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書C 
(参考) 

トラックの振れ量の測定方法 

トラックの規定位置からの振れ量は,トラッキングサーボを掛けて駆動装置上で測定する。試験に用い

る基準サーボの強度は,駆動装置のサーボの強度を超えてはならない。サーボの強度の差は,駆動装置の

余裕度を示す。トラックの振れ量は,基準サーボを印加した状態で測定するトラックと光ビーム焦点との

間のトラッキングエラー量に関係している。 

トラックの振れ量の測定方法は,光軸方向のトラック振れ量及び半径方向のトラック振れ量のいずれに

も適用する。 

C.1 許容値との関係 

トラックの振れ量は,トラッキングサーボモータに要する加速度,及びトラッキングエラーの測定によ

る。加速度とトラッキングエラーとの関係を周波数の関数として図C.1に示す。 

図C.1−単一周波数,正弦波状振れ量の許容値 

低周波数領域での許容振幅(xmax)は,次の式によって算出する。 

2

max

max

)

2( f

a

x

π

=

 ········································································· (C.1) 

ここに, 

amax: サーボモータの最大加速度 

高周波数領域での許容振幅(xmax)は,次の式によって算出する。 

max

max

e

x

=

 ············································································· (C.2) 

ここに, 

еmax: 最大許容エラー量 

二つの周波数領域の合成は,C.3による。 

emax

log(xmax)

log(f)

emax

log(xmax)

log(f)

69 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

C.2 基準サーボ 

トラック振れ量の許容値は,基準サーボに対するトラック振れ量の許容値と等しい。基準サーボは,所

定の伝達関数をもち,図C.1に示したように,振幅(xmax)の単一の正弦波状のトラック振れ量を最大許

容エラー量(еmax)に圧縮する。 

基準サーボの開ループ伝達関数(Hs)は,次とする。 

0

0

2

0

s

1

1

1

)

(

ω

ω

ω

ω

ω

ω

ω

c

i

c

i

i

c

i

H

+

+

=

 ························································· (C.3) 

ここに, 

Hs: 開ループ伝達関数 

1

=

i

f

π

ω2

=

0

0

2f

π

ω=

f0: 開ループ伝達関数上で,ゲインが0 dBとなる周波数 

c: サーボのクロスオーバー周波数(f1及びf2)を与える定数 

 f1=f0 / c 

 f2=f0×c 

基準サーボによるトラック振れ量(x)のエラー量(e)への圧縮は,次の式によって算出する。 

s

1

1

H

x

e

+

=

 ············································································ (C.4) 

ここに, 

x: トラックの振れ量 

e: エラー量 

Hs: 開ループ伝達関数 

0 dBとなる周波数ω0は,次の式によって算出する。 

max

max

0

e

c

a

=

ω

 ·········································································· (C.5) 

このとき,ω0より低い周波数のトラック振れは,最大許容エラー量(еmax)に圧縮される。また,ω0よ

り高い周波数のトラックの振れは,圧縮されない。図C.1に示す許容振幅(xmax)は,次の式によって算

出する。 

|

1|

s

max

max

H

e

x

+

=

 ··································································· (C.6) 

この基準サーボのモータに要求される最大加速度は,次の式によって算出する。 

|

1|

)

motor

(

s

2

max

max

H

e

a

+

=

ω

······················································· (C.7) 

f<f0/cとなる低周波数領域での最大加速度は,次の式によって算出する。 

c

)

track

(

)

motor

(

max

2

0

max

max

e

a

a

ω

=

=

 ··············································· (C.8) 

ここに,11.4.6及び11.4.8の低周波数領域で基準サーボのω0計算にamax(motor) を用いてもよい。 

C.3 トラックの振れの許容量 

トラックの振れは,所定の周波数で回転しているディスクに対し,基準サーボでトラッキングを行った

とき,12 μsにわたって,エラー量(еmax)を超えてはならない。 

軸方向及び半径方向の基準サーボの開ループ伝達関数は,30 Hz〜100 kHzの帯域で,公称値からの相違

が±20 %の範囲を超えない精度の|1+H|を用い,式(C.3)によって求める。定数cは,3とする。0 dB周

background image

70 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

波数ω0/(2π) は,20.2.4,11.4.6及び11.4.8の軸方向及び半径方向のаmax及びеmaxを用いて,式(C.5)によっ

て求める。 

C.4 測定方法 

軸方向又は半径方向の測定システムとして,3種類の方法を示す(図C.2,図C.3及び図C.4参照)。図

中,Haは駆動装置の実際のトラッキングサーボの開ループ伝達関数を,Hsは式(C.3)によって求める基準サ

ーボの伝達関数を,x及びyはトラックの位置及び光ビームの焦点の半径方向の位置を,еsは基準サーボを

経た後のエラー量を示す。 

位置センサ 

サーボ 

y + 

ea 

es 

フィルタ 1 

1+HS 

図C.2−基準サーボによって圧縮されたトラック位置信号に 

フィルタを印加してesを得るようにした基準サーボ方法 

Ha 

− 

es 

Hs 

Ha 

図C.3−実際のサーボの伝達関数を変換することによって 

esを得るようにした基準サーボ方法 

background image

71 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

最適な測定方法は,Ha及びHsの特性に依存する。板ばね方式サーボモータでは,低周波数及び高周波

数に分けて2系統の測定回路を用いると,良い測定結果が得られる。測定方法のうち,図C.2の方法は,

低周波数の測定系に用い,図C.3及び図C.4の方法は,高周波数の測定系に用いる。二つの測定系の出力

信号を,逆特性の交差型フィルタ(reversed cross-filter)を用いて加算し,必要なエラー量を求める。低周

波数の測定では,サーボモータにヒステリシスがないときには,サーボモータの加速度の測定としてサー

ボモータに流れる電流を利用してもよい。このとき,電流は,サーボモータの伝達関数によって校正する。

式(C.4)に等しい伝達関数e/a=e/(xω2) をもつフィルタによって,サーボモータに流れる電流をエラー量に

変換する。 

Ha 

− 

ea 

es 

1+Ha 

1+Hs 

図C.4−実際のサーボのエラー信号を変換することによって 

esを得るようにした基準サーボ方法 

72 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書D 
(規定) 

IDフィールドのCRC 

この附属書は,IDフィールドのCRCについて規定する。 

CRCの16ビットは,IDフィールドの最初の3バイトにわたって計算される。生成多項式は,次による。 

1

)

(

5

12

16

+

+

+

=

x

x

x

x

G

残差多項式は,次による。 

)

(

mod

)

(

16

23

8

7

0

x

G

x

x

b

x

b

x

R

i

i

i

i

i

i

i

i

+

=∑

=

=

=

=

ここに, 

bi: 最初の三つのバイトのビット 

ib: 反転ビット 

b23: 最初のバイトの最上位ビット 

CRCの16ビットCkは,次によって定義する。 

=

=

=

15

0

)

(

k

k

k

kx

c

x

R

ここに, C15はIDフィールドの4番目のバイトの最高位ビットとして記録する。 

73 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書E 

(規定) 

セクタのデータフィールドのフォーマット 

この附属書は,セクタのデータフィールドのフォーマットについて規定する。 

E.1 

データフィールドの内容 

ディスク上へ記録するデータAn(nは,記録する順番を示し,コントローラにそれらを入力するときの

順序と同じである。)は,nによって次のとおりとする。 

1≦n≦512:An=Dn 

ユーザデータバイト 

513≦n≦516:An=Fm 

未規定バイト 

517≦n≦520:An=Ck 

CRCチェックバイト 

521≦n≦600:An=Es,t 

ECCチェックバイト 

ここに, 

512

=n

m

516

=n

k

1

]5

mod

)

521

[(

+

=n

s

1

5

521

int

+

=

n

t

表記int[x]は,x以下の最大の整数を示す。(x mod y)は,整数の除算x/yの余りを示す。 

ユーザデータバイトDnの順序は,駆動装置のコントローラに入力する順序と同じ,すなわち,D1が最

初とする。再同期バイトは,Anに含めない。 

E.2 

インタリーブ 

Anの最初の3グループは,それらを104行5列の二次元行列Bijに写像することによって,5インタリー

ブする。したがって,次となる。 

1≦n≦520:Bij=An 

ここに, 

=

5

1

int

103

n

i

5

mod

)1

(−

=n

j

E.3 

CRC及びECC 

E.3.1 概要 

CRC及びECCは,次の原始多項式であるガロア体によって計算される。 

1

)

(

2

3

5

8

p

+

+

+

+

=

x

x

x

x

x

G

このガロア体の要素は,αi=(β i)88とし,βは,Gp(x)の原始根とする。バイトのn番目のビットの値は,

βのn乗の項の係数とし,0≦n≦7とする。 

E.3.2 CRC 

74 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

CRCバイトに対する生成多項式は,次とする。 

=

=

+

=

139

136

c

)

(

)

(

i

i

i

x

x

G

α 

4バイトのCRCは,ユーザデータ及び8バイトの未規定バイトによって算出する。 

情報多項式を次に示す。 

0

0,0

103

1

4

0

c

)

(

x

B

x

B

x

I

i

i

j

j

i

ij

+

=∑∑

=

=

=

=

4バイトのCRC(Ck) の内容は,次の剰余多項式で規定する。 

)

(

mod

)

(

)

(

c

4

c

c

x

G

x

x

I

x

R

=

多項式の係数の位置を次に示す。 

=

=

=

4

1

4

c

)

(

k

k

k

kx

C

x

R

E.3.3 ECC 

原始多項式Gp(x),要素αi及びβは,E.3.1に規定する。ECCのチェックバイトに対する生成多項式を次

に示す。 

=

=

+

=

135

120

e

)

(

)

(

i

i

i

x

x

G

α 

80バイトのECCは,ユーザバイト,4バイトの未規定バイト及びCRCバイトから算出する。対応する

5個の情報多項式を次に示す。 

=

=

=

103

0

,

)

(

i

i

i

j

i

ej

x

B

x

I

ここに,0≦j≦4とする。 

各多項式Iej(x) に対する16チェックバイトEs,tの内容は,次の剰余多項式で規定する。 

)

(

mod

)

(

)

(

e

16

x

G

x

x

I

x

R

ej

ej

=

多項式の係数の位置を次に示す。 

t

t

t

t

j

j

x

E

x

R

=

=

+

=

16

16

1

)1

(

e

)

(

チェックバイトの各ビットは,チャネルビットに変換する前に,上の式中にEで示すように反転させな

ければならない。 

E.4 

再同期バイト 

再同期バイトは,同期外れ防止及びユーザデータのエラー伝搬の制限のため,データフィールドに挿入

する。再同期バイトは,連続した番号を付けるが全て同じであり,ユーザデータでは発生しない,次に示

すチャネルビットパターンとする。 

   0010 0000 0010 0100 

再同期バイトRSnは,バイトA15nとA15n+1との間に挿入する(1≦n≦39)。 

E.5 

データフィールドの記録順序 

background image

75 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

データフィールドのデータは,同期バイトに続き,E.4に規定の再同期バイトを挿入し,Anの順にディ

スク上に記録する。 

各データは表E.1のように行列形式で配置する。記録の順序は,左から右へ,上から下へとする。 

最初の3バイト,SB1,SB2及びSB3はデータの同期を取るために使われる。データフィールドの最初

の104行はユーザデータ,4個の未定義バイト及びCRCを含み,これに続く16行はECCとする。 

表E.1−データフィールドの構成

行番号i 

列番号j 

SB1 

SB2 

SB3 

D1 

D2 

D3 

D4 

D5 

103 

D6 

D7 

D8 

D9 

D10 

102 

D11 

D12 

D13 

D14 

D15 

101 

RS1 

D16 

D17 

D18 

D19 

D20 

100 

D21 

D22 

D23 

D24 

D25 

99 

D26 

D27 

D28 

D29 

D30 

98 

RS2 

D31 

D32 

D33 

D34 

D35 

97 

RS33 

D496 

D497 

D498 

D499 

D500 

D501 

D502 

D503 

D504 

D505 

D506 

D507 

D508 

D509 

D510 

RS34 

D511 

D512 

F1 

F2 

F3 

F4 

C1 

C2 

C3 

C4 

E1,1 

E2,1 

E3,1 

E4,1 

E5,1 

−1 

RS35 

E1,2 

E2,2 

E3,2 

E4,2 

E5,2 

−2 

E1,3 

E2,3 

E3,3 

E4,3 

E5,3 

−3 

RS39 

E1,14 

E2,14 

E3,14 

E4,14 

E5,14 

−14 

E1,15 

E2,15 

E3,15 

E4,15 

E5,15 

−15 

E1,16 

E2,16 

E3,16 

E4,16 

E5,16 

−16 

1

0

4

1

6

76 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書F 

(規定) 

制御ゾーンの内容 

この附属書は,制御ゾーンの内容について規定する。 

二つの制御ゾーンの各セクタは,製造業者によって設定された同じ制御データをもつ。制御データは次

に示す四つのグループに分けられる。 

a) メディア特性データは,ディスクの一般的な特性,メディアの種類,ECC,トラッキング方法などを

示し,バイト0〜17に記録する。バイト0〜9及びバイト12〜13は必須項目であり,バイト10〜11

は書換え可能メディア及び部分エンボスメディアに対して必須項目である。 

b) 記録制御データは,駆動装置が再生,記録及び消去する場合の条件を規定し,次のようなデータの組

合せからなっている。 

− 三つの波長L1,L2及びL3 

− それぞれの波長に対する反射率R 

− それぞれの波長に対する回転周波数N1,N2,N3及びN4 

− それぞれの回転周波数Nに対して: 

・ 最大再生パワー 

・ 消去パワー(内周,中周及び外周の一組) 

・ パルス幅一定のときの記録パワー二組(異なるパルス幅に対して,それぞれ内周,中周及び外

周の一組),記録パワー一定のときのパルス幅一組 

記録制御データは二つのサブグループに分けることができ,一つは箇条18〜箇条27で示した適合

性試験に,もう一つは駆動装置の制御に用いられる。 

1) 適合性試験データは基準駆動装置の設定に使われ,同時に,ユーザの駆動装置の参照値として使わ

れる。適合性試験データは,必須項目として,バイト18〜34及びバイト44〜47に記録する。 

2) ユーザ参照データは,製造業者の推奨値として,試験環境での駆動装置の設定条件を記録する。こ

れらのデータは,3) に記載の部分を除いて,バイト48〜359に記録し,必須項目ではない。 

3) 次のバイトは,将来の標準化のために(FF)とする。 

26〜30 

196〜200 

35〜43 

224〜228 

54〜58 

254〜258 

82〜86 

263〜271 

110〜114 

282〜286 

140〜144 

310〜314 

149〜157 

338〜342 

168〜172 

c) システムデータエンボスゾーンの特性を表す。バイト380〜399は全種類のメディアに対して必須項目

であり,バイト400〜479はタイプP-ROMに対して必須項目である。 

d) 最後のグループは,バイト480〜511で未規定データである。 

77 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

必須項目でないバイトは,規定の値とするか,又は(FF)とする。 

F.1 

メディア特性データ 

バイト0:フォーマット記述子1 

0110 0000とし,連続複合サーボトラッキング,ロジカルZCAV回転記録モード,及び,(2,7)RLLマー

ク位置変調を表す。 

バイト1:フォーマット記述子2 

0001 0001とし,512バイトセクタに適用される最小距離16で5インタリーブのリードソロモン符号を

表す。 

バイト2:トラック当たりのセクタ数 

0001 1001とし,トラック当たり25セクタを表す。 

バイト3:反射率 

製造業者が設定する反射率であり,公称波長780 nmで測定したディスクの反射率(R)とし,次の数値

を記録する。 

n=100R 

バイト4:オンランド又はイングルーブ記録 

0000 0000とし,オンランド記録を表す。 

バイト5:予備 

(FF)とする。 

バイト6:最大再生パワー 

制御ゾーンのバイト21,135及び249に規定の最小の値を記録する。制御ゾーンを再生する最大再生パ

ワーPw(mW)とし,次のnを記録する。 

n=20Pw 

バイト7:ディスクの種類 

次の値を設定できる。 

0000 0000:全面エンボス形 

0010 0000:全面書換え可能形 

1010 0000:部分エンボス形 

他の設定は,将来の予備とし,禁止する(附属書S参照)。 

バイト8,9:データゾーンの最後のトラック 

0100 0110及び0001 0011とし,データゾーンの最後のトラックのトラック番号(17 939)のMSB及び

LSBを表す。 

バイト10:性能指数の極性 

0000 0001とし,極性が負であることを表す。 

バイト11:性能指数の大きさ 

性能指数(F)の大きさとし,次のnの値を記録する。 

n=10 000F 

バイト12:トラックピッチ 

トラックピッチtp(μm)とし,次のnの値を記録する。 

n=100tp 

78 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

(8B)はトラックピッチ1.39 μmを表す。 

バイト13:予備 

(FF)とする。 

バイト14〜17:未規定 

これらのバイトは,メディア製造業者が使用してもよい。これらは互換性では無視する。 

F.2 

記録制御データ 

バイト18:波長 

駆動装置の波長L1(nm)を規定し,次のnを記録する。 

n=1/5L1 

このバイトは,n=156を設定する。 

バイト19:反射率 

波長L1での反射率R1を規定し,次のnを記録する。 

n=100R1 

nの値は,バイト3と同じ値とする。 

バイト20:回転周波数 

ディスクの回転周波数N1(Hz)を規定し,次のnを記録する。 

n=N1 

このバイトは,n=30を設定する。 

バイト21:最大再生パワー 

条件L1及びN1での情報ゾーンでの最大再生パワーP1(mW)を規定し,次のnを記録する。 

n=20P1 

ここに,24≦n≦26 

バイト22〜25:パルス幅一定のときの記録パワー 

バイト22〜25は,L1及びN1の条件で,三つのパルス幅Tpに対する,記録パワーPw(mW)を規定する。

Tをチャネルビット周期とするとき,次のnを記録する。 

n=5Pw 

バイト22:バンド0でTp=1.00Tのときの記録パワー 

バイト23:バンド4でTp=1.00Tのときの記録パワー 

バイト24:バンド9でTp=1.00Tのときの記録パワー 

バイト25:バンド0でTp=0.50Tのときの記録パワー 

バイト26〜30:予備 

(FF)とする。 

バイト31〜34:記録パワー一定のときの記録パルス幅 

バイト31〜34は,L1及びN1の条件で,記録パワーPwに対する,パルス幅Tp(ns)を規定する。Tpとし

て,次のnを記録する。記録パワーは,バイト22〜25の記録パワーと同様に記録する。 

n=Tp 

バイト31:記録パワー 

バイト32:バンド0のパルス幅 

バイト33:バンド4のパルス幅 

79 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

バイト34:バンド9のパルス幅 

バイト35〜43:予備 

(FF)とする。 

バイト44〜47:消去パワー 

バイト44は(00)とする。バイト45〜47は,L1及びN1の条件で,三つの半径位置でのDC消去パワー

Pe(mW)を規定する。消去パワーは,バイト22〜25の記録パワーと同様に記録する。 

バイト45:バンド0で消去パワー 

バイト46:バンド4で消去パワー 

バイト47:バンド9で消去パワー 

バイト48:回転周波数 

ディスクの回転周波数N2(Hz)を規定し,バイト20のN1と同様に記録する。 

もし,(FF)を記録しない場合には,nは50とする。 

バイト49〜75: 

これらのバイトは,L1及びN2の条件のときの,バイト21〜47と同じデータを記録する。ただし,バイ

ト54〜58は(FF)とする。 

バイト76:回転周波数 

ディスクの回転周波数N3(Hz)を規定し,バイト20のN1と同様に記録する。 

もし,(FF)を記録しない場合には,nは60とする。 

バイト77〜103: 

これらのバイトは,L1及びN3の条件のときの,バイト21〜47と同じデータを記録する。ただし,バイ

ト82〜86は(FF)とする。 

バイト104:回転周波数 

ディスクの回転周波数N4(Hz)を規定し,バイト20のN1と同様に記録する。 

もし,(FF)を記録しない場合には,nは30,50及び60以外の値とする。 

バイト105〜131: 

これらのバイトは,L1及びN4の条件のときの,バイト21〜47と同じデータを記録する。ただし,バイ

ト110〜114は(FF)とする。 

バイト132:波長 

駆動装置の波長L2(nm)を規定し,次のnを記録する。 

n=1/5L2 

バイト133:反射率 

波長L2での反射率R2を規定し,次のnを記録する。 

n=100R2 

バイト134:回転周波数 

ディスクの回転周波数N1(Hz)を規定し,次のnを記録する。 

n=N1 

このバイトは,n=30を設定する。 

バイト135:最大再生パワー 

条件L2及びN1での情報ゾーンでの最大再生パワーP2(mW)を規定し,次のnを記録する。 

n=20P2 

80 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ここに,24≦n≦26 

バイト136〜139:パルス幅一定のときの記録パワー 

バイト136〜139は,L2及びN1の条件で,三つのパルス幅Tpに対する,記録パワーPw(mW)を規定す

る。Tをチャネルビット周期とするとき,次のnを記録する。 

n=5Pw 

バイト136:バンド0でTp=1.00Tのときの記録パワー 

バイト137:バンド4でTp=1.00Tのときの記録パワー 

バイト138:バンド9でTp=1.00Tのときの記録パワー 

バイト139:バンド0でTp=0.50Tのときの記録パワー 

バイト140〜144:予備 

(FF)とする。 

バイト145〜148:記録パワー一定のときの記録パルス幅 

L2及びN1の条件で,記録パワーPwに対する,パルス幅Tp(ns)を規定する。Tpとして,次のnを記録

する。 

n=Tp 

Pwは,バイト136〜139と同様の表記とする。 

バイト145:記録パワー 

バイト146:バンド0のパルス幅 

バイト147:バンド4のパルス幅 

バイト148:バンド9のパルス幅 

バイト149〜157:予備 

(FF)とする。 

バイト158〜161:消去パワー 

バイト158は(00)とする。バイト159〜161は,L2及びN1の条件で,三つの半径位置でのDC消去パ

ワーPe(mW)を規定する。消去パワーは,バイト136〜139の記録パワーと同様に記録する。 

バイト159:バンド0で消去パワー 

バイト160:バンド4で消去パワー 

バイト161:バンド9で消去パワー 

バイト162:回転周波数 

ディスクの回転周波数N2(Hz)を規定し,バイト20のN1と同様に記録する。 

もし,(FF)を記録しない場合には,nは50とする。 

バイト163〜189: 

これらのバイトは,L2及びN2の条件のときの,バイト135〜161と同じデータを記録する。ただし,バ

イト168〜172は(FF)とする。 

バイト190:回転周波数 

ディスクの回転周波数N3(Hz)を規定し,バイト134のN1と同様に記録する。 

もし,(FF)を記録しない場合には,nは60とする。 

バイト191〜217: 

これらのバイトは,L2及びN3の条件のときの,バイト135〜161と同じデータを記録する。ただし,バ

イト196〜200は(FF)とする。 

81 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

バイト218:回転周波数 

ディスクの回転周波数N4(Hz)を規定し,バイト134のN1と同様に記録する。 

もし,(FF)を記録しない場合には,nは30,50及び60以外の値とする。 

バイト219〜245: 

これらのバイトは,L2及びN4の条件のときの,バイト135〜161と同じデータを記録する。ただし,バ

イト226〜228は(FF)とする。 

バイト246:波長 

駆動装置の波長L3(nm)を規定し,次のnを記録する。 

n=1/5L3 

バイト247〜359: 

これらのバイトは,L3の条件のときの,バイト133〜245と同様のデータを記録する。ただし,バイト

254〜258,263〜271,282〜286,310〜314及び338〜342は(FF)とする。 

バイト360〜379:予備 

(FF)とする。 

制御データのまとめ 

表F.1にバイト18〜359の規定をまとめる。表の中で, 

− 薄く網掛けしてある部分は,必須項目である[b) 1) 参照]。 

− 濃く網掛けしてある部分は,(FF)を記録しなければならない[b) 3) 参照]。 

− 網掛けのない部分は必須項目ではない。適宜数値を記録してもよいし,(FF)でもよい[b) 2) 参照]。 

F.3 

システムデータ 

バイト380〜399は全種類のメディアに対して必須項目であり,バイト400〜479はタイプP-ROMに対

して必須項目である。 

バイト380〜387:予備 

(FF)とする。 

バイト388〜389:最初のデータバンドのロジカルトラック番号 

0000 0101及び0110 0100とし,それぞれ,最初のデータバンドのロジカルトラック番号,1 380のMSB

及びLSBを表す。 

バイト390:バンド数 

0000 1010とし,バンド数10を表す。 

バイト391:バンド定数 

0101 1100とし,バンド定数(バンドごとのトラックの増分)92を表す。 

バイト392〜393:データバンドごとのフィジカルトラック数 

0000 0100及び0111 1110とし,それぞれ,データバンドごとのフィジカルトラック数,1 150のMSB及

びLSBを示す。 

バイト394〜399:予備 

(FF)とする。 

バイト400から423: 

これらのバイトの内容は,タイプP-ROMの場合記載が必要であり,DDSのバイト0〜23と同じ値とし,

製造業者が製造時に設定する。PDLの位置とSDLの位置とを示すバイト416〜423は,(FF)とする。こ

background image

82 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

のバイトは,フォーマット,装置故障及び意図しない書込みによってDDSを復旧する必要が生じた場合に

利用できる。全面書換形又は全面エンボスディスクの場合は,(FF)とする。 

バイト424〜479:予備 

(FF)とする。 
 

F.4 

未規定データ 

バイト480〜511: 

これらのバイトの内容は,未規定とする。製造業者のデータを含んでいる可能性がある。これらは互換

性では無視する。 

表F.1−メディア特性データのまとめ 

L1 

N1 

L1 

N2 

L1 

N3 

L1 

N4 

L2 

N1 

L2 

N2 

L2 

N3 

L2 

N4 

L3 

N1 

L3 

N2 

L3 

N3 

L3 

N4 

18 

132 

246 

19 

133 

247 

20 

48 

76 

104 

134 

162 

190 

218 

248 

276 

304 

332 

Max Pread 

21 

49 

77 

105 

135 

163 

191 

219 

249 

277 

305 

333 

Pw 

22 

50 

78 

106 

136 

164 

192 

220 

250 

278 

306 

334 

Pw 

23 

51 

79 

107 

137 

165 

193 

221 

251 

279 

307 

335 

Pw 

24 

52 

80 

108 

138 

166 

194 

222 

252 

280 

308 

336 

Pw 

25 

53 

81 

109 

139 

167 

195 

223 

253 

281 

309 

337 

Reserved 

26 

54 

82 

110 

140 

168 

196 

224 

254 

282 

310 

338 

27 

55 

83 

111 

141 

169 

197 

225 

255 

283 

311 

339 

28 

56 

84 

112 

142 

170 

198 

226 

256 

284 

312 

340 

29 

57 

85 

113 

143 

171 

199 

227 

257 

285 

313 

341 

30 

58 

86 

114 

144 

172 

200 

228 

258 

286 

314 

342 

Tp 

31 

59 

87 

115 

145 

173 

201 

229 

259 

287 

315 

343 

Tp 

32 

60 

88 

116 

146 

174 

202 

230 

260 

288 

316 

344 

Tp 

33 

61 

89 

117 

147 

175 

203 

231 

261 

289 

317 

345 

Tp 

34 

62 

90 

118 

148 

176 

204 

232 

262 

290 

318 

346 

Reserved 

35 

63 

91 

119 

149 

177 

205 

233 

263 

291 

319 

347 

36 

64 

92 

120 

150 

178 

206 

234 

264 

292 

320 

348 

37 

65 

93 

121 

151 

179 

207 

235 

265 

293 

321 

349 

38 

66 

94 

122 

152 

180 

208 

236 

266 

294 

322 

350 

39 

67 

95 

123 

153 

181 

209 

237 

267 

295 

323 

351 

40 

68 

96 

124 

154 

182 

210 

238 

268 

296 

324 

352 

41 

69 

97 

125 

155 

183 

211 

239 

269 

297 

325 

353 

42 

70 

98 

126 

156 

184 

212 

240 

270 

298 

326 

354 

43 

71 

99 

127 

157 

185 

213 

241 

271 

299 

327 

355 

(00) 

44 

72 

100 

128 

158 

186 

214 

242 

272 

300 

328 

356 

Pe 

45 

73 

101 

129 

159 

187 

215 

243 

273 

301 

329 

357 

Pe 

46 

74 

102 

130 

160 

188 

216 

244 

274 

302 

330 

358 

Pe 

47 

75 

103 

131 

161 

189 

217 

245 

275 

303 

331 

359 

必須項目(FF)に設定 

必須項目 

未規定 

それぞれのバイトの内容は,F.1参照。 

83 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書G 
(参考) 

交替セクタを利用するときのガイドライン 

この附属書は,交替セクタを利用するときのガイドラインについて記載するものであって,規定の一部

ではない。 

箇条19は,セクタが,例えば次のような欠陥があるときには,欠陥管理方法で交替処理されることを想

定している。 

a) 一つのセクタ内からCRCチェックで二つ以上のIDがエラーとなる。 

b) セクタマークが読めない。 

c) データフィールドの一つの行の中で(図E.1参照)3個以上の欠陥バイトAnがある。 

84 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書H 
(規定) 

性能指数の測定 

この附属書は,性能指数の測定について規定する。 

H.1 性能指数について 

性能指数によって,垂直偏光及び水平偏光の低周波数で記録した光磁気マークからのチャネル2の信号

振幅を決定することができる。 

箇条9で規定する光学系を使用した性能指数の測定では,光学系自身の位相差を含む。そのため,反射

率,カー回転角及びだ(楕)円率を測定し,光学系の位相差を校正することが必要である。ただし,低保

磁力のメディアを使用する場合だけ,この校正が精度よくできる。 

H.2 測定用光学系の校正 

測定用光学系の校正は,次のとおりとする。低保磁力の記録層をもつ複屈折率が無視できるほど小さい

ガラスディスクを用いて,反射率(R),カー回転角(θ)及びだ(楕)円率βを測定する。性能指数FLを,

次の式によって算出する。 

β

θ

2

cos

sin

L

R

F=

次に,同じディスクを用いて低周波数の信号を記録し,チャネル2の再生信号振幅VLを測定することに

よって,光学系自身の位相差の校正を行う。記録された磁区は,その領域で光学系のMTFが1となるよ

うに,実質的に集光スポットよりも大きくする。これは,50 Hzで回転するディスクに対して,100 kHzよ

り低い周波数の長い磁区のパターンが隣接するトラックでマークが半径方向に整列し,かつ,重なり合う

ように連続する数トラックにわたり記録されていることを意味する。 

H.3 性能指数の算出 

保磁力の大きさによらず,ディスクの性能指数Fは,校正された駆動装置で低周波数の信号を記録し,

チャネル2の再生信号の振幅Vを測定し,次の式で算出する。 

L

LV

V

F

F=

background image

85 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書J 

(参考) 

再生パワー,記録パワー及び消去パワー 

J.1 

再生パワー 

2種類の回転周波数に対するPmaxを表J.1に示す。回転周波数が異なる場合,制御ゾーンの値は,この

値を超えてもよい。 

表J.1−回転周波数と最大再生パワーとの関係 

回転周波数(Hz) 

最大再生パワーPmax(mW) 

50 

1.6≦Pmax≦1.7 

60 

1.8≦Pmax≦2.0 

J.2 

記録パワー及び消去パワー 

制御ゾーンに含まれる記録パワー及び消去パワーの値は,温度が23 ℃のときの値であり,表J.2で示す

2種類の回転周波数の場合に,表J.2で示す値を超えてはならない。 

表J.2−回転周波数と,最大記録パワー及び最大消去パワーとの関係 

回転周波数(Hz) 

最大記録パワーPw(mW)及び最大消去パワーPe(mW) 

50 

+

=

p

p

e

w,

1

1

50

T

T

P

Tp≦30 ns 

Pw,e=11 

Tp>30 ns 

60 

+

=

p

p

e

w,

1

1

50

T

T

P

Tp≦25 ns 

Pw,e=12 

Tp>25 ns 

ここに,Pw,eは記録パワー(Pw)又は消去パワー(Pe)であり,Tpはnsで表される記録パルス幅である。

記録パワー及び消去パワーは,次の式による温度補正を行わなければならない。 

Pt=P23−[0.03(Top−23)] 

ここに, 

Pt: 補正されたパワー 

P23: 制御ゾーンに記録されている値 

Top: ディスク温度を摂氏(℃)で表した値 

86 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書K 

(規定) 

ハブの吸着力の測定方法 

この附属書は,ハブの吸着力の測定方法について規定する。 

K.1 目的 

この試験は,ハブの磁化材料の磁気特性を決定することを目的とする。 

K.2 試験装置 

試験装置(図K.1参照)は,スペーサ,磁石,バックヨーク及び中心軸で構成する。試験装置の寸法は,

次による。 

Dd=7.0±0.1 mm 

De=14.0±0.1 mm 

Df≦13.0 mm 

0.1

0

g

9.3

=

D

 mm 

Hc=0.40±0.01 mm 

Hd=1.00±0.05 mm(通常,K.4の要件を満たすように調整される。) 

K.3 試験装置の材料 

試験装置の材料は,次による。 

磁石 

:適切な磁性材料 通常はSm-Co 

バックヨーク :適切な磁性材料 

スペーサ 

:非磁性材料又は空気間隙 

中心軸 

:非磁性材料 

K.4 バックヨーク付き磁石の特性 

磁極の数 

:4(通常) 

最大エネルギー積(BHmax):175±16 kJ/m3(通常) 

バックヨーク付き磁石の特性は,次の寸法の純ニッケル板の使用(図K.2参照)を使用し,磁石面から

Hc=0.4 mmとなる点でのこの板の吸着力が3.3±0.2 Nとなるように調整する。 

Dh=6.0±0.1 mm 

Di=15.0±0.1 mm 

He=1.00±0.05 mm 

K.5 

試験温度要件 

試験温度の条件は,8.1.1に規定のとおりとする。 

background image

87 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図K.1−ハブ吸着力の試験装置 

図K.2−試験装置の校正板 

スペーサ 

バックヨーク 

磁石 

Dg 

H

d

H

Dd 

De 

ハブ 

中心軸 

Dh 

Di 

H

Df 

88 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書L 

(参考) 

使用環境条件の導出方法 

この附属書は,8.1.2の使用環境条件の導出方法について,その背景を示す。 

L.1 

標準環境条件 

ODCの使用環境条件は,幾つかの例外を除いて,JIS C 60721-3-3:1997,環境条件の分類 環境パラメー

タとその厳しさのグループ別分類 屋内固定使用の条件[IEC 60721-3-3:1996に対応(IDT)]の分類の3K3

の値を基本とする。分類3K3は,室内での装置を設置する環境を定義し,次による。 

“通常の居住空間,すなわち,居間,大勢が使用する場所(劇場,レストランなど),オフィス,店,電

気部品の組立及び製造の場所,電気通信センタ,貴重品及び精密機器の保管室” 

L.2 

温度上昇の考え方 

分類3K3は,室内の環境だけを定義しているが,この規格のODCの使用環境条件は,システム及び駆

動装置の温度上昇についても考慮する。駆動装置に取り付けたODCは,室内温度より高い温度になる。

使用環境条件は,この温度過昇を20 ℃までと仮定する。 

L.3 

絶対湿度 

絶対湿度(空気中の水分量g/m3)の導入は,温度上昇を考えるときに有用となる。駆動装置の中で温度

上昇があったとき,絶対湿度は実質的に一定であるにもかかわらず,相対湿度は下がる。そのため,使用

環境条件に温度上昇分の余裕をもたせると,温度の上限だけでなく,相対湿度の下限に影響を与える。こ

れらの関係を,ODCの使用環境条件の空気線図(相対湿度対温度図,図L.1参照)に示す。 

絶対湿度を制限すると,次の二つの使用環境条件が排除できる。 

a) ODCの性能及び寿命に悪影響を及ぼす高温及び高相対湿度の組合せ 

b) 世界中のオフィス環境でほとんど起こらない低温及び低相対湿度の組合せ 

L.4 

JIS C 60721-3-3の分類3K3との違い 

L.2の温度上昇に関する変更を除くと,次のパラメタが分類3K3の基本値と異なる。 

− 大気圧 

分類3K3の下限気圧70 kPaを60 kPaまで拡張する。ODCは,本質的に気圧に敏感でなく,70 kPa

の規定は,一部の市場を排除する可能性がある。 

− 絶対湿度 

空調があるオフィス環境以外で使用する携帯用装置を考慮し,分類3K3の上限の25 g/m3を30g/m3

に引き上げる。 

− 温度 

ODCの周囲温度(駆動装置内の温度上昇を含む。)の上限は,55 ℃とする(分類3K3は+20 ℃で

60 ℃になる。)。この規格によるODCに対し,上限55 ℃は,それ以上では動作(保存と同様)が安

全でないという物理的な上限を考慮している。 

89 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

これは,装置設計者が,室温が分類3K3の上限の40 ℃になったとき,駆動装置内部を十分に冷却

してもよいことを意味する。 

− その他 

温度及び相対湿度の変化率は,分類3K3に従っていない。 

L.5 

湿球温度規定 

絶対湿度による仕様値の代わりに,既発行のODCの規格は,他のデジタル記録メディアと同様に,高

温及び高相対湿度の厳しすぎる組合せを排除するために次のパラメタの規定をした。 

        湿球温度(単位:℃) 

異なった仕様の比較を容易にするため,図L.2に,ODCの使用環境,試験環境及び保存環境に対する湿

球温度を示す。湿球温度は,大気圧で僅かに変化するため,図は,101.3 kPaの標準気圧で有効となる。 

background image

90 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図L.1−分類3K3及びODCの使用環境の空気線図 

background image

91 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図L.2−使用環境及び保存環境の湿球温度 

92 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書M 

(規定) 

空気清浄度クラス 100 000 

この附属書は,空気清浄度クラス100 000について規定する。 

空気清浄度の分類は,単位体積当たりに存在する規定サイズを超える粒子の最大許容数,及び統計上の

平均粒子径分布に基づく。 

M.1 定義 

0.5 μm以上の粒径の粒子数は,1 m3当たり3.5×106個以下とする。 

統計上の平均粒子径分布は,図M.1に示す。クラス100 000とは,サイズ0.5 μm以上の粒子の許容数は,

1 m3当たり3.5×106個であるが,サイズ5.0 μm以上の粒子の許容数は,1 m3当たり2.5×104個に過ぎない

ことを意味する。 

局所的な又は一時的なばらつきから,1回の測定では分布がこの曲線から逸脱することがある。サンプ

リングの数が多いときを除き,1 m3当たりの粒子数が3.5×105個未満である場合,データに信頼性がない。 

M.2 試験方法 

0.5〜5.0 μmの粒子に対し,光散乱の原理による装置を用いる。一定環境の空気を既知の流速でサンプリ

ングする。サンプル空気中に含まれる粒子は,装置の光学槽の光量検出領域を通過させる。個々の粒子に

よる光散乱は,光パルスを電流パルスに変換するフォトダイオードによって受光する。電気系は,パルス

の高さと粒子径とを関連させ,パルス数を数える。 

background image

93 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図M.1−平均粒子径分布 

background image

94 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書N 
(規定) 

基準面に関連するODCの位置 

この附属書は,基準面に関連するODCの位置について規定する。 

10.2に規定の基準面に関連するODCの位置は,図N.1による。 

図N.1−ODC位置 

アライメント孔

ロケーション孔 

S1 

S2 

S4 

S3 

95 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書P 

(参考) 

輸送 

P.1 

概要 

輸送は,世界中の広範囲の温湿度変化の下,異なる期間,様々な輸送方法によって行われるため,輸送

条件及び包装条件を一般的に規定することは困難である。 

P.2 

包装 

包装の形式は,受渡当事者間の協定によるか,協定がない場合は送り主の責任となる。包装には次の危

険性を考慮する必要がある。 

P.2.1 

温度及び湿度 

輸送の見積期間よりも長期の条件に耐えるように,包装方法を考慮する。 

P.2.2 

衝撃及び振動 

a) ODCの形状を損ねる機械的な荷重に耐える包装とする。 

b) ODCの落下に耐える包装とする。 

c) ODCは,緩衝材を入れた硬い箱に包装する。 

d) 最終的な箱は,汚れ及び湿気を防ぎ輸送できる構造と清浄な内装とを具備する。 

96 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書Q 
(参考) 

オフィス環境 

ODCは,駆動装置の内外のじんあい(塵埃)の影響に対しかなりの耐力をもつ構造となっている。その

ために,じんあい(塵埃)の量を十分低く維持するような特別の注意は必要としないが,機械工場,建築

現場など,じんあい(塵埃)の多い場所での使用は避け,通常のオフィス環境で使用するのが望ましい。 

オフィス環境とは,個人が何の保護もなしに,一時的な苦痛及び永久的な不快感を伴わずに一日中働け

る環境をいう。 

background image

97 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書R 
(規定) 

信号特性が緩和できるゾーン 

この附属書は,信号特性が緩和できるゾーンについて規定する。 

表R.1は,この規格の本体に規定の信号特性が必須であるゾーンか,又は緩和できるゾーンかの区別を

示す。 

表R.1−各ゾーンの信号の規定 

箇条 

信号 

ゾーン 

イニシ

ャル 

ゾーン 

アクワイアゾーン 

試験ゾーン 

制御 

ゾーン 

データ
ゾーン 

制御 

ゾーン 

試験ゾーン 

バッ
ファ 

リード

イン 

フォー

カス 

製造業

者用 

駆動装置

用 

駆動装置

用 

製造業

者用 

11.5.4 

反射率 

21.1 a) 

21.1 b) クロストラック信号 

21.2 

最小クロストラック信
号 

21.3 a) プッシュプル信号 

21.3 b) プッシュプル信号 

21.4 
21.4 

DPP(第一項) 
DPP(第二項) 

21.5 

位相深さ 

22.1 
22.2 
22.3 

SM 
VFO1, VFO2 
AM, ID, PA 

23 

エンボスデータ 

24.3.2 
24.4.1 

記録パワー 
消去パワー 

25.1 
25.2 
26.1 
26.2 
26.3 
27 

性能指数 
光磁気信号の非対称性 
分解能 
狭帯域信号対雑音比 
クロストーク比 
消去特性 

信号特性が規定範囲内であることを必須とするゾーンを表す。 

仕様範囲が下限値の80 %から上限値の120 %までに拡張できるゾーンを表す。均一性は,±12 %から±20 %

までに拡張できる。 

規定を適用しないゾーンを表す。 

98 

X 6275:2012 (ISO/IEC 13963:1995) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書S 

(参考) 

現在及び将来の規格で実装される値 

この規格は,この規格に適合するODCを識別するバイトの値を規定する。他のタイプのODCが将来開

発されることを期待し,次の値を他のODCに用いることが望ましい。 

S.1 

制御トラックのバイト0 

ビット6〜4の設定の意味は,次による。 

000 角速度一定方式(CAV) 

001 線速度一定方式(CLV) 

010 ゾーン化された角速度一定方式(ZCAV) 

011 ゾーン化された線速度一定方式(ZCLV) 

110 ロジカルZCAV 

S.2 

制御トラックのバイト7 

次のビットパターンの意味は,次による。 

0000 0000 再生専用(ROM) 

0001 0000 不可逆記録を用いる追記形 

0001 0001 MO記録を用いる追記形 

0010 0000 MO記録を用いる書換形 

0011 0000 相変化記録を用いる書換形 

1001 0000 追記形のパーシャルROM 

1010 0000 MOのパーシャルROM 

1011 0000 相変化のパーシャルROM