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X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

(1) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

まえがき 

この規格は,工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき,財団法人光産業技

術振興協会(OITDA)/財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を改正すべき

との申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格である。 

これによって,JIS X 6242:1998は改正され,この規格に置き換えられる。 

今回の改正は,日本工業規格を国際規格に整合させるため,ISO/IEC 16449 : 2002,Information technology

―80 mm DVD―Read-only diskを基礎として用いた。 

この規格に従うことは,次に示す企業が管理する多数の特許権の使用に該当するおそれがある。 

株式会社東芝 

コーニンクレッカ・フィリップス・エレクトロニクス・エヌヴィ 

 なお,この記載は、上記に示す企業が管理する特許権の効力,範囲などに関して何ら影響を与えるもの

ではない。 

この規格の原案作成団体である財団法人光産業技術振興協会は上記の企業の子会社である東芝DVDラ

イセンス株式会社,日本フィリップス株式会社が,日本工業標準調査会に対して,それぞれの親会社であ

る株式会社東芝とコーニンクレッカ・フィリップス・エレクトロニクス・エヌヴィが,非差別的,かつ,

合理的な条件で,いかなる者に対しても当該特許権の実施を許諾する意志があることを保証していること

を表明している旨述べている。 

 この規格の一部が,上記に示す以外の技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,

又は主眼公開後の実用新案登録出願に抵触する可能性がある。主務大臣及び日本工業標準調査会は,この

ような技術的性質を持つ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の実用新案登録出

願に係わる確認について,責任は持たない。 

この規格には,次に示す附属書がある。 

附属書A(規定)角度偏差αの測定 

附属書B(規定)複屈折の測定 

附属書C(規定)位相差トラッキングエラー信号の測定方法 

附属書D(規定)光反射の測定 

附属書E(規定)ディスククランプのためのテーパコーン 

附属書F(規定)ジッタの測定 

附属書G(規定)RLL(2,10)制約の8-16変調 

附属書H(規定)バーストカッティング領域(BCA) 

附属書J(規定)ソース識別コード(SID) 

附属書K(参考)2層ディスクのスペーサの厚さの測定 

附属書L(参考)リファレンスコードについての留意点 

附属書M(参考)最大転送速度 

附属書N(参考)ディスクの接着 

附属書P(参考)輸送 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

(2) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

目 次 

ページ 

序文 ··································································································································· 1 

第1章 一般事項 ················································································································· 1 

1. 適用範囲 ························································································································ 1 

2. 適合性 ··························································································································· 1 

2.1 光ディスク ··················································································································· 1 

2.2 製造システム ················································································································ 1 

2.3 情報再生システム ·········································································································· 1 

3. 引用規格 ························································································································ 2 

4. 定義 ······························································································································ 2 

4.1 接着層 (Adhesive layer) ··································································································· 2 

4.2 チャネルビット (Channel bit) ··························································································· 2 

4.3 クランプゾーン (Clamping Zone) ······················································································ 2 

4.4 ディジタル総計値 (Digital Sum Value) ················································································ 2 

4.5 ディスク基準面 (Disk Reference Plane) ··············································································· 2 

4.6 2層ディスク (Dual Layer disk) ························································································· 2 

4.7 ダミー基板 (Dummy substrate) ························································································· 2 

4.8 入射面 (Entrance surface) ································································································ 2 

4.9 光ディスク (Optical disk) ································································································ 2 

4.10 物理セクタ番号 (Physical sector number) ··········································································· 2 

4.11 再生専用ディスク (Read-only disk) ·················································································· 2 

4.12 記録層 (Recorded layer) ································································································· 2 

4.13 リードソロモン符号 (Reed-Solomon code) ········································································· 2 

4.14 予備フィールド (Reserved field) ······················································································ 2 

4.15 セクタ (Sector) ············································································································ 2 

4.16 単層ディスク (Single Layer disk) ····················································································· 2 

4.17 スペーサ (Spacer) ········································································································· 2 

4.18 基板 (Substrate) ··········································································································· 2 

4.19 トラック (Track) ·········································································································· 2 

4.20 トラックピッチ (Track pitch) ·························································································· 3 

4.21 ゾーン (Zone) ·············································································································· 3 

5. 慣例及び表記法 ··············································································································· 3 

5.1 数値表示 ······················································································································ 3 

6. 略語 ······························································································································ 3 

7. ディスクの概要 ··············································································································· 4 

8. 一般要求事項 ·················································································································· 5 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 目次 

(3) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

8.1 環境条件 ······················································································································ 5 

8.2 安全性 ························································································································· 6 

8.3 耐燃性 ························································································································· 6 

9. 基準測定装置 ·················································································································· 6 

9.1 ピックアップヘッド (PUH) ······························································································ 6 

9.2 測定条件 ······················································································································ 7 

9.3 正規化サーボ伝達関数 ···································································································· 8 

9.4 軸方向のトラッキング基準サーボ······················································································ 8 

9.5 半径方向のトラッキング基準サーボ ··················································································· 9 

第2章 ディスクの寸法,機械的及び物理的特性 ······································································· 9 

10. 寸法特性(図5〜8) ······································································································· 9 

10.1 全体寸法 ···················································································································· 10 

10.2 第1遷移領域 ·············································································································· 10 

10.3 第2遷移領域 ·············································································································· 10 

10.4 クランプゾーン ··········································································································· 10 

10.5 第3遷移領域 ·············································································································· 10 

10.6 情報ゾーン ················································································································· 10 

10.7 リム領域 ···················································································································· 12 

10.8 許容差についての注意 ·································································································· 12 

10.9 振れ量 ······················································································································· 12 

10.10 レーベル ·················································································································· 12 

11. 機械的パラメータ ·········································································································· 12 

11.1 質量 ·························································································································· 13 

11.2 慣性モーメント ··········································································································· 13 

11.3 ダイナミックインバランス ···························································································· 13 

11.4 回転方向 ···················································································································· 13 

12. 光学的パラメータ ········································································································· 13 

12.1 屈折率 ······················································································································· 13 

12.2 透明基板の厚さ ··········································································································· 13 

12.3 タイプC及びDのスペーサの厚さ ·················································································· 13 

12.4 角度偏差 ···················································································································· 13 

12.5 透明基板の複屈折 ········································································································ 13 

12.6 反射率 ······················································································································· 13 

第3章 動作信号 ················································································································ 17 

13. 高周波信号 (HF) ··········································································································· 17 

13.1 変調振幅 ···················································································································· 17 

13.2 信号の非対称性 ··········································································································· 17 

13.3 クロストラック信号 ····································································································· 17 

13.4 HF信号の品質 ············································································································ 17 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 目次 

(4) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

14. サーボ信号 ·················································································································· 18 

14.1 位相差トラッキングエラー信号 ······················································································ 18 

14.2 接線方向のプッシュプル信号 ························································································· 18 

第4章 データフォーマット ································································································· 19 

15. 概要 ··························································································································· 19 

16. データフレーム(図16) ································································································ 20 

16.1 識別子 (ID) ················································································································ 20 

16.2 ID誤り検出符号 (IED) ································································································· 21 

16.3 著作権管理情報 (CPR_MAI) ························································································ 21 

16.4 誤り検出符号 (EDC) ···································································································· 21 

17. スクランブルドフレーム ································································································ 21 

18. ECCブロック ·············································································································· 22 

19. 記録フレーム ··············································································································· 24 

20. 変調 ··························································································································· 24 

21. 物理セクタ ·················································································································· 25 

22. 直流成分抑圧制御 ········································································································· 26 

第5章 情報ゾーンのフォーマット ························································································ 27 

23. 情報ゾーンの概要 ········································································································· 27 

24. 情報ゾーンのレイアウト ································································································ 27 

25. 物理セクタの番号付け ··································································································· 28 

26. リードインゾーン ········································································································· 29 

26.1 イニシアルゾーン ········································································································ 30 

26.2 リファレンスコードゾーン ···························································································· 30 

26.3 バッファゾーン1 ········································································································· 30 

26.4 バッファゾーン2 ········································································································· 30 

26.5 コントロールデータゾーン ···························································································· 31 

27. ミドルゾーン ··············································································································· 32 

28. リードアウトゾーン ······································································································ 32 

附属書A(規定) 角度偏差αの測定 ······················································································· 33 

附属書B(規定) 複屈折の測定 ····························································································· 34 

附属書C(規定) 位相差トラッキングエラー信号の測定方法 ······················································ 36 

附属書D(規定) 光反射の測定 ····························································································· 40 

附属書E(規定) ディスククランプのためのテーパコーン ························································· 41 

附属書F(規定) ジッタの測定 ····························································································· 42 

附属書G(規定) RLL(2,10)制約の8-16変調 ······································································· 45 

附属書H(規定) バーストカッティング領域(BCA)······························································· 55 

附属書J(規定) ソース識別コード(SID) ············································································· 60 

附属書K(参考) 2層ディスクのスペーサの厚さの測定 ····························································· 63 

附属書L(参考) リファレンスコードについての留意点 ···························································· 64 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 目次 

(5) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

附属書M(参考) 最大転送速度 ···························································································· 65 

附属書N(参考) ディスクの接着 ·························································································· 66 

附属書P(参考) 輸送 ········································································································· 68 

  

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

日本工業規格          JIS 

X 6242:2004 

(ISO/IEC 16449:2002) 

80 mm DVDー再生専用ディスク 

80 mm DVD―Read-only disk 

序文 この規格は,2002年に第2版として発行されたISO/IEC 16449 : 2002,Information technology―80 mm 

DVD―Read-only diskを翻訳し,技術的内容及び規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格で

ある。 

第1章 一般事項 

1. 適用範囲 この規格は,80 mm DVD―再生専用ディスク(以下,ディスクという。)の互換を可能に

する機械的特性,物理的特性及び光学的特性を規定するとともに,情報交換を可能にする記録した信号の

品質,データのフォーマット及び記録方法について規定する。 

この規格は,次の事項について規定する。 

− このディスクについて関連する四つの異なるタイプ(7.参照) 

− 適合条件 

− このディスクの使用環境及び保存環境 

− データ処理システム間の機械的互換のためのディスクの機械的特性及び物理的特性 

− トラックとセクタの物理的配置,誤り訂正符号及び使用したコーディング方法を含むディスク上の情

報のフォーマット 

− データ処理システムがディスクから情報の読取りを可能にするための,ディスクに記録された信号の

特性 

この規格は,ディスクドライブ間のディスクの互換性を与える。ボリューム及びファイル構造の規格と

ともに,データ処理システム間の完全なデータ互換性を与える。 

備考 この規格の対応国際規格を,次に示す。 

なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide 21に基づき,IDT(一致している),MOD

(修正している),NEQ(同等でない)とする。 

ISO/IEC 16449 : 2002,Information technology―80 mm DVD―Read-only disk (IDT) 

2. 適合性  

2.1 

光ディスク この規格では,ディスクのタイプを規定する。ディスクは,そのタイプの要求事項を

満たすとき,この規格に適合する。 

2.2 

製造システム 製造システムは,製造するディスクが2.1に一致するとき,この規格に適合する。 

2.3 

情報再生システム 情報再生システムは,2.1に適合する4タイプのディスクのすべてを取り扱うこ

とができるならば,この規格に適合する。 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

3. 引用規格 次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。この引用規格は,記載の年の版だけがこの規格の規定を構成するものであって,その後の改正版・追

補には適用しない。 

IEC 60950 : 1991 Safety information technology equipment including electrical business equipment 

備考 IEC規格番号は,1997年1月1日から実施のIEC規格新番号体系によるものであり,これに

よって前に発行された規格についても,規格番号に60000を加えた番号に切り替えた。これは,

番号だけの切替えであり,内容は同一である。 

4. 定義 この規格で用いる主な用語の定義は,次による。 

4.1 

接着層 (Adhesive layer) ディスクの二つの部分を一つに結合する接着物質の層。 

4.2 

チャネルビット (Channel bit) 変調後の2値の“0”及び“1”をディスク上のピットで表す要素。 

4.3 

クランプゾーン (Clamping Zone) クランプ装置機構によってクランプ力が加わるディスクの環状

の部分。 

4.4 

ディジタル総計値 (Digital Sum Value) 10進数の数値1をビット“1”及び10進数の数値−1をビ

ット“0”に割り当てることによってビットストリームから得た算術和。 

4.5 

ディスク基準面 (Disk Reference Plane) ディスクのクランプゾーンをクランプし,理想スピンドル

の完全に平らな環状表面で定義される回転軸に対して垂直な面。 

4.6 

2層ディスク (Dual Layer disk) 一つ又は二つの入射面をもち,各々の入射面から異なる一対の記録

層にアクセスできるディスク。 

4.7 

ダミー基板 (Dummy substrate) ディスク及び/又は記録層を機械的に支持するための透明又は不透

明な層。 

4.8 

入射面 (Entrance surface) 光ビームが最初に当たるディスクの表面。 

4.9 

光ディスク (Optical disk) 光ビームによって読み取ることのできる記録層にピット形態で情報を

受容し保持するディスク。 

4.10 物理セクタ番号 (Physical sector number) ディスクの物理セクタに割り当てた連続番号。 

4.11 再生専用ディスク (Read-only disk) ディスクの製造時に情報を記録したディスク。情報は,修正で

きずディスクから読み取ることだけができる。 

4.12 記録層 (Recorded layer) 層の上又は層の内にデータを記録したディスクの層。 

4.13 リードソロモン符号 (Reed-Solomon code) 誤りの訂正のための誤り検出及び/又は誤り訂正符号。 

4.14 予備フィールド (Reserved field) 特に規定のない限りすべて“0”に設定し,将来の標準化のために

予備とするフィールド。 

4.15 セクタ (Sector) 他のアドレスできる部分とは独立してアクセスできる情報ゾーンのトラックの一

番小さい部分。 

4.16 単層ディスク (Single Layer disk) 一つ又は二つの入射面をもち,各々の入射面から異なる一つの記

録層にアクセスできるディスク。 

4.17 スペーサ (Spacer) 2層ディスクで,同じ入射面からアクセスできる二つの記録層間にある透明な

層。 

4.18 基板 (Substrate) 記録層を機械的に支持する透明なディスクの層。これを通して光ビームが記録層

にアクセスできる。 

4.19 トラック (Track) 360°回転の連続スパイラル。 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

4.20 トラックピッチ (Track pitch)  半径方向に測定される一対の隣接する物理トラック中心線間の距離。 

4.21 ゾーン (Zone) ディスクの環状領域。 

5. 慣例及び表記法 

5.1 

数値表示 測定値は,該当規格値の最下位けたに丸める。例えば,+0.01のプラス許容差と−0.02

のマイナス許容差をもつ1.26という規格値は,1.235以上1.275未満の測定値の範囲を許容する。 

10進数は,0から9までの数字で表す。 

16進数は,括弧でくくった,0から9までの数字とAからFまでのアルファベットで表す。 

ビットの設定は,“0”及び“1”で表す。 

2進数及びビットパターンは,左側を最上位ビットとし,“0”及び“1”の一連で表す。 

2進数の負の値は,2の補数として表す。 

各フィールドで,データは,バイト0とする最上位のバイト(MSB)を最初に記録し,最下位バイト(LSB)

を最後に記録する。 

8nビットのフィールドで,ビットb(8n-1)は,最上位ビット(msb)とし,ビットb0は,最下位ビット(lsb)と

しなければならない。 

ビットb(8n-1)を最初に記録する。 

6. 略語  

BCA:Burst-Cutting Area バーストカッティング領域  

BP:Byte Position バイト位置 

BPF:Band Pass Filter 帯域フィルタ 

CLV:Constant Linear Velocity 一定線速度 

CPR_MAI:Copyright Management Information 著作権管理情報 

DCC:DC component (suppress control) 直流成分抑圧制御 

DL:Dual Layer 2層 

DPD:Differential Phase Detection 位相差検出法 

DSV:Digital Sum Value ディジタル総計値 

ECC:Error Correction Code 誤り訂正符号 

EDC:Error Detection Code 誤り検出符号 

EQ:Equalizer 波形等化器 

FWHM:Full Width at Half Maximum 半値幅 

HF:High Frequency 高周波 

ID:Identification Data 識別子 

IED:ID Error Detection (code) ID誤り検出符号  

IR:Index of Refraction 屈折率 

LPF:Low-Pass Filter 低域フィルタ 

LSB:Least Significant Byte 最下位バイト 

MSB:Most Significant Byte 最上位バイト 

NRZ:Non Return to Zero 非ゼロ復帰 

NRZI:Non Return to Zero Inverted 非ゼロ反転復帰 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

OTP:Opposite Track Path 対向トラック径路 

PBS:Polarizing Beam Splitter 偏光ビームスプリッタ 

PE:Phase Encoding フェイズエンコーディング 

PI:Parity (of the) Inner (code) 内符号パリティ 

PLL:Phase-Locked Loop 位相同期ループ 

PO:Parity (of the) Outer (code) 外符号パリティ 

PTP:Parallel Track Path 平行トラック径路 

PUH:Pick-Up Head ピックアップヘッド 

RIN:Relative Intensity Noise 相対ノイズ強度 

RS:Reed-Solomon (code) リードソロモン符号 

RZ:Return to Zero ゼロ復帰 

SL:Single Layer 単層 

SYNC Code:Synchronization Code 同期符号 

lsb:least significant bit 最下位ビット 

msb:most significant bit 最上位ビット 

7. ディスクの概要 この規格の主題であるディスクは,記録層を内側に設けた2枚の基板をは(貼)り

合わせて構成する。ディスクの中心位置決めは,読取り側のディスク中心孔のエッジで行う。クランプは,

クランプゾーンで行う。この規格は,次のタイプについて規定する。 

タイプA 基板,一つの記録層及びダミー基板からなり,記録層には一方向だけからアクセスできる。容

量の公称値は,1.46ギガバイトである。 

タイプB  二つの基板,二つの記録層からなり,ディスクの一方向からは,これらの記録層の一つだけに

アクセスできる。容量の公称値は,2.92ギガバイトである。 

タイプC 基板,ダミー基板及び層間にスペーサのある二つの記録層からなり,二つの記録層には,一方

向だけからアクセスできる。容量の公称値は,2.66ギガバイトである。 

タイプD 層間にスペーサのある二つの記録層をそれぞれにもつ二つの基板からなり,ディスクの一方向

からは,一対の記録層だけにアクセスできる。容量の公称値は,5.32ギガバイトである。 

図1に模式的にこれらの4タイプを示す。タイプA及びBは,単層(SL)ディスク,タイプC及びDは,

2層(DL)ディスクである。2層ディスクの二つの層は,レイヤ0,レイヤ1として識別する。ここでレイヤ

0は入射面に近いレイヤである。タイプA及びCは,片面ディスク,タイプB及びDは,両面ディスク

である。 

タイプCにおいて,例えば,レイヤ1をエンボスをもつようなダミー基板上においた場合,接着層の機

能は二つの記録層間のスペーサで果たす。 

background image

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 1 80 mm DVD―再生専用ディスクのタイプ 

8. 一般要求事項  

8.1 

環境条件 

8.1.1 

試験環境条件 試験環境条件は,ディスク近傍の環境条件とし,規定がない限り次による。 

a) 寸法測定用  

温度  :23 ℃±2 ℃ 

相対湿度:45〜55 % 

大気圧 :86〜106 kPa 

b) a)以外の測定用  

温度  :15〜35 ℃ 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

相対湿度:45〜75 % 

大気圧 :86〜106 kPa 

別に規定しない限り,すべての試験及び測定は,この試験環境条件で行わなければならない。 

8.1.2 

動作環境条件 この規格によって,規定した測定環境でこの規格のすべての規定要求事項を満たす

ディスクは,動作環境条件において環境パラメータの規定範囲にわたってデータ交換ができなければなら

ない。 

データ交換用ディスクは,動作状態のドライブに装着し,ディスク近傍で測定したとき,次の条件下で

動作しなければならない。 

保存条件にさらされたディスクは,動作前に少なくとも2時間動作環境条件に放置してから使用するも

のとする。 

  温度      :−25〜70 ℃ 

  相対湿度    :3〜95 % 

  絶対湿度    :0.5〜60 g/m3 

  温度急激変動  :最大 50 ℃ 

  相対湿度急激変動:最大 30 % 

ディスクに結露があってはならない。 

8.1.3 

保存環境条件 保存環境条件はディスク近傍の環境条件とし,次による。 

  温度    :−25〜50 ℃ 

  相対湿度  :5〜90 % 

  絶対湿度  :1〜30 g/m3 

  大気圧   :75〜106 kPa 

  温度変動  :最大15 ℃/h 

  相対湿度変動:最大10 %/h 

8.1.4 

輸送 この規格は,輸送条件については規定しないが指針を附属書Jに示す。 

8.2 

安全性 意図した方法又は情報システムでの使用において予見できる使用法のとき,ディスクは,

IEC 60950の要求事項を満たす。 

8.3 

耐燃性 ディスクは,IEC 60950に規定しているように,HB材料の耐燃性クラス又はそれ以上のク

ラスに適合する材料で作る。 

9. 基準測定装置 この規格に適合するために,光学的特性の測定には基準測定装置を使用しなければな

らない。これらの装置の重要部品は,この項で定義する特性をもつ。 

9.1 

ピックアップヘッド (PUH) 光学パラメータを測定する光学系を図2に示す。測定の精度に影響し

ないようにするために,その光学系は,ディスク入射面から反射した検出光を最小化するものとする。偏

光ビームスプリッタCを1/4波長板Dと組み合わせることによって,入射光とディスクFからの反射光は

分離される。偏光ビームスプリッタCのP-S強度/反射率の比は,少なくとも100以上とする。光学系G

は,非点収差法による焦点合わせ及び読取りのために,非点収差を生成してディスクFの記録層で反射し

た光をコリメートする。四分割ディテクタの位置は,対物レンズの焦点が記録層に合ったとき,光スポッ

トが四分割ディテクタの中心と一致する中心をもつ円になるように調整する。そのようなフォトディテク

タの例を図2に示す。寸法a及びbは,10〜12 μmのM倍である。ここで,Mはディスクから四分割ディ

テクタH近傍の共役面までの拡大率である。 

background image

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

A:レーザダイオード,B:コリメータレンズ,C:偏光ビームスプリッタ,D:1/4波長板,E:対物レンズ,F:ディ
スク,G:非点収差法の光学系,H:四分割ディテクタ,Ia,Ib,Ic,Id:四分割ディテクタ出力,J:直流結合増幅器 

図 2 PUHの光学系 

 PUHの特性は,次による。 

波長(λ) 

:650 nm±5 nm 

偏光 

:円偏光 

偏光ビームスプリッタ :特に規定のない限り使用 

開口数 

:0.60±0.01 

対物レンズのひとみ(瞳)の縁での光強度 

:半径方向は最大光強度の60〜70 %,接線方向は最大光強度の90 %以上 

単層ディスクの理想基板を通過した後の波面収差(厚さ0.6 mm,屈折率1.56) 

:最大0.033λrms 

ディスク上に正規化したディテクタサイズ 

:100 μm2<S/M 2<144 μm2ここで,Sは,PUHのディテクタの全面積。 

レーザダイオードの相対ノイズ強度(RIN)10 log[(交流光パワー密度/Hz)/直流光パワー] 

:最大−134 dB/Hz 

9.2 

測定条件 チャネルビットレートが26.156 25 Mbpsのときの走査速度 

単層ディスク用 

:3.49 m/s±0.03 m/s 

2層ディスク用 

:3.84 m/s±0.03 m/s 

クランプ力 

:2.0 N±0.5 N 

テーパコーン角度 :40.0°±0.5°(附属書E参照) 

動作信号の測定条件は,次による。 

CLVサーボ特性 f(−3 dB),閉ループ帯域幅:5 Hz 

焦点制御方法 

:非点収差法 

トラッキング制御方法 

:位相差検出法 

Ia,Ib,Ic,Id 

background image

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

9.3 

正規化サーボ伝達関数 軸方向と半径方向のトラッキングのサーボシステムを規定するために,関

数HSを用いる[式(1)参照]。それは23.1 Hzから10 kHzの周波数範囲において,基準サーボの開ループ伝

達関数Hの公称値を規定する。 

2

0

0

S

0

3

1

1

()

3

13

ω

ω

ω

ω

ω

ω

ω

+

×

+

i

Hi

i

i

 ························································· (1) 

           ここに,ω = 2π f 

               ω0 = 2π f0 

                i =

1

− 

f0:開ループ伝達関数の0 dBクロスオーバ周波数。サーボの位相進み遅れ回路のクロスオーバ周波数は,

次による。 

進み交差周波数:

3/1

0

1

×

=f

f

遅れ交差周波数:

3

0

2

×

=f

f

9.4 

軸方向のトラッキング基準サーボ 軸方向のトラッキング基準サーボの開ループ伝達関数Hに対し

|1+H |は,図3に示すハッチング領域内にある。 

図 3 軸方向のトラッキング基準サーボ 

100 Hzから10 kHzまでの帯域幅 |1+H |は,|1+HS |の20 %以内でなければならない。 

クロスオーバ周波数f0=ω0/2πは,式(2)による。 

kHz

0.2

10

23

.0

3

5.1

8

2

1

3

2

1

6

m

max

0

=

×

×

×

=

=

π

α

π

ax

e

f

 ····································· (2) 

ここで,

max

α は,軸方向の最大加速度期待値8 m/s2の1.5倍,最大許容トラッキングエラーemaxは,0.23 

μmとする。軸方向最大許容トラッキングエラーemaxは0レベルから軸方向に上向き又は下向きの変位のピ

ークである。 

23.1 Hzから100 Hzまでの帯域幅 |1+H |は,次の4点で囲まれる範囲内とする。 

100 Hzで40.6 dB (100 Hzで|1+HS|−20 %) 

23.1 Hzで66.0 dB (23.1 Hzで|1+HS|−20 %) 

background image

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

23.1 Hzで86.0 dB (23.1 Hzで|1+HS|−20 %に20 dB加える) 

100 Hzで44.1 dB (100 Hzで|1+HS|+20 %) 

9.6 Hzから23.1 Hzまでの帯域幅 |1+H |は,66.0 dBと86.0 dBの間になければならない。 

9.5 

半径方向のトラッキング基準サーボ 半径方向のトラッキング基準サーボの開ループ伝達関数Hに

対し|1+H |は,図4に示すハッチングの領域内にある。 

図 4 半径方向のトラッキング基準サーボ 

100 Hzから10 kHzまでの帯域幅 |1+H |は,|1+HS|の20 %以内でなければならない。 

クロスオーバ周波数f0=ω0/2πは,式(3)による。 

kHz

4.2

10

022

.0

3

5.1

1.1

2

1

3

2

1

6

max

max

0

=

×

×

×

=

=

π

α

π

e

f

 ························································ (3) 

ここで,

max

α は,半径方向の最大加速度期待値1.1 m/s2の1.5倍,最大許容トラッキングエラーemaxは,

0.022 μmとする。半径方向最大許容トラッキングエラーemaxは0レベルから半径方向に内向き又は外向き

の変位のピークである。 

23.1 Hzから100 Hzまでの帯域幅 |1+H |は,次の4点で囲まれる範囲内とする。 

 100 Hzで43.7 dB (100 Hzで|1+HS|−20 %) 

 23.1 Hzで69.2 dB (23.1 Hzで|1+HS|−20 %) 

 23.1 Hzで89.2 dB (23.1 Hzで|1+HS|−20 %に20 dB加える) 

 100 Hzで47.3 dB (100 Hzで|1+HS|+20 %) 

9.6 Hzから23.1 Hzまでの帯域幅 |1+H |は,69.2 dBと89.2 dBの間になければならない。 

第2章 ディスクの寸法,機械的及び物理的特性 

10. 寸法特性(図5〜8) 寸法特性は,ディスクの互換性及び適合をとるうえに必要なパラメータについ

て規定する。設計の自由度があるところは,機能特性の要素記述にとどめる。寸法要求事項は,この規格

に記載している図面にまとめて示す。ディスクの各部分について,中心孔から外周部までを記載している。 

寸法は,二つの基準面P及びQを基準とする。 

基準面Pは,主基準面とし,クランプゾーン(10.4参照)の下側の面とする。 

基準面Qは,クランプゾーンの上側の面の高さで基準面Pと平行な面とする。 

10 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

10.1 全体寸法 ディスクの直径(d1)は,次による。 

d1 = 80.00 mm ± 0.30 mm 

基板又はダミー基板の中心孔の直径(d2)は,次による。 

mm

mm

00

.

15

15

.0

0

2

=

d

2枚の基板をはり合わせたとき,ディスクの中心孔の直径の最小値は,15.00 mmとする(図6参照)。 

中心孔の両方のエッジにばりがあってはならない。 

中心孔のエッジは,丸めるか面取りしなければならない。丸みの半径は,0.1 mm以下とする。面取りは,

0.1 mm以上の高さを超えてはならない。 

接着層,スペーサ及びレーベルを含むディスクの厚さは,次による。 

mm

mm

20

.1

30

.0

06

.0

1


=

e

10.2 第1遷移領域 第1遷移領域は,直径d2及び次に示す直径d3で囲まれた領域とし,この領域のディ

スク面は,基準面P及び/又は基準面Qから最大0.10 mmの内側にあってもよい。 

d3≧16.0 mm 

10.3 第2遷移領域 第2遷移領域は,直径d3及び次に示す直径d4で囲まれた領域とする。 

d4≦22.0 mm 

この領域では,基準面P又はQの外側に最大0.05 mmの平たん(坦)でない部分又はばりがあってもよ

い。 

10.4 クランプゾーン クランプゾーンは,直径d4及び次に示す直径d5に囲まれた領域とする。 

d5≧33.0 mm 

クランプゾーンの各面は,0.1 mm以内で平たんでなければならない。クランプゾーンの上面,すなわち,

基準面Qの面は,下面,すなわち,基準面Pの面に0.1 mm以内で平行でなければならない。 

クランプゾーンのディスクの厚さ(e2)は,次による。 

mm

mm

20

.1

20

.0

10

.0

2


=

e

10.5 第3遷移領域 第3遷移領域は,直径d5及び次に示す直径d6で囲まれた領域とする。 

d6≦44.0 mm 

この領域では,ディスクの上面は,基準面Qから高さh1高くなってもよく,高さh2低くなってもよい。 

ディスクの下面は,基準面Pから高さh3高くなってもよく,高さh4低くなってもよい。 

高さh1,h2,h3及びh4の値は,次による。 

h1≦0.25 mm 

h2≦0.10 mm 

h3≦0.10 mm 

h4≦0.25 mm 

10.6 情報ゾーン 情報ゾーンは,リードインゾーンの始まりから表1に示す直径d10まで広がっていなけ

ればならない。 

情報ゾーンでのディスクの厚さは,10.1で規定したe1に等しくなければならない。 

10.6.1 情報ゾーンの分割 情報ゾーンの主要部分は,次による。 

− リードインゾーン 

− データゾーン 

− リードアウトゾーン 

である。 

background image

11 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

直径d6から直径d7までの領域は,次のように用いる。 

− タイプA及びB,タイプC及びDにおけるPTPモードでの対のレイヤ又はOTPモードでのレイヤ0

に対するリードイン開始領域であること。 

− タイプC及びDにおけるOTPモードにあっては,レイヤ1のリードアウトゾーンの終了領域である

こと。 

最初の場合,リードインゾーンは,データゾーンの開始点である直径d8までの領域で終了する。 

二番目の場合,データゾーンは,ディスクの中心に向けて直径d8を超えてはならない。リードアウトゾ

ーンは,データゾーンの後で開始し,直径d6及び直径d7の間で終了する。 

データゾーンは,直径d8のリードインゾーン終了直後から始まり直径d9まで広がっている。 

直径d9及び直径d10の間のゾーンは,タイプA及びB,PTPモードでのタイプC及びDの場合でのリー

ドアウトゾーン及びOTPモードのタイプC及びDでのミドルゾーンを構成する。 

PTPモードでのリードアウトゾーン及びミドルゾーンは,データゾーンの後で開始し,表1に示すよう

にデータゾーンの長さに依存する直径d10で終了する。 

表 1 情報ゾーンの終了 

データゾーンの長さ 

直径d10の値 

68.0 mm以下 

最小70.0 mm 

68.0 mm〜75.0 mm 

データゾーン長さ+最小2.0 mm 

75.0 mm〜76.0 mm 

最小77.0 mm 

直径d11から直径d12の領域は,BCAを設ける場合に使用する(附属書H参照)。 

直径d7,d8及びd9の値は,次による。 

 d7≦45.2 mm 

 d8

mm

mm

0.

48

0

4.0

=

 d9≦76.0 mm 

10.6.2 トラックの寸法 情報ゾーンでのトラックは,360°回転のスパイラルによって構成する。 

トラックピッチは,0.74 μm±0.03 μmとする。 

データゾーンの全体にわたる平均トラックピッチは,0.74 μm±0.01 μmとする。 

10.6.3 トラックモード トラックは,平行トラック経路(PTP)又は対向トラック経路(OTP)の二つの

異なるモードで記録される。図5は,PTP及びOTPモードの例を示す。実際上,両レイヤのデータゾーン

の長さは互いに独立である。 

タイプA及びタイプBは,PTPモードだけで記録され,タイプC及びタイプDでは,いずれかのモー

ドによって記録される。 

PTPモードでは,トラックは,情報ゾーンの内径から外径に向かって読み取られ,これは,タイプC及

びDのレイヤ0及びレイヤ1の両方に対して適用する(図5a参照)。二つのレイヤで,トラックのスパイ

ラルは,内側から外側へ向けて進む。 

OTPモードで,トラックは,レイヤ0の情報ゾーンの内径から読取りを開始し,続いてレイヤ1で外径

から内径へ読み取られる。このように両方のレイヤの外径にミドルゾーンが存在する(図5b参照)。トラ

ックのスパイラルは,レイヤ0では内側から外側に向かって進み,レイヤ1では,その反対方向に向かっ

て進む。 

レイヤ0及びレイヤ1の間の情報ゾーンの外側のエッジの半径方向の位置ずれは,0.5 mm以下とする。 

OTPモードで,レイヤ0及びレイヤ1の間のデータゾーンの外側のエッジの半径方向の位置ずれは,0.5 

12 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

mm以下とする。 

10.6.4 チャネルビット長 情報ゾーンでは,CLVモードでデータを記録する。データゾーンの全体にわ

たる平均チャネルビット長は,次による。 

− タイプA及びBに対して,133.3 nm±1.4 nm 

− タイプC及びDに対して,146.7 nm±1.5 nm 

10.7 リム領域 リム領域は,直径d10から直径d1の領域とする(図8参照)。 

この領域では,ディスクの上面は,基準面Qから高さh5高くなってもよい。ディスクの下面は,基準面

Pから高さh6低くなってもよい。 

高さh5及びh6の値は,次による。 

 h5≦0.1 mm 

 h6≦0.1 mm 

この領域の全厚さは,1.50 mm,すなわち,e1の最大値より大きくてはいけない。 

リム端の厚さ(e3)は,次による。 

 e3≧0.6 mm 

ディスクの外周エッジは,丸み半径最大0.2 mmで丸めるか又は次に示す高さh7,h8にわたり面取りし

なければならない。 

 h7≦0.2 mm 

 h8≦0.2 mm 

10.8 許容差についての注意 10.5で規定したhiで示すすべての高さは,相互に独立した値とする。例え

ば,第3遷移領域の上側の面がh2だけ基準面Qから下がっている場合,この領域の下側の面が必ずしも

h3だけ基準面Pから上がっていなくてもよいことを意味している。寸法が同じ数値−一般的には最大値−

であるところでは,これは,実際の値が同一でなければならないということを意味していない。 

10.9 振れ量  

10.9.1 軸方向の振れ量 軸方向のトラッキングのための基準サーボをもつPUHと走査速度でのディスク

回転で測定するとき,基準面に垂直の方向での公称位置からの記録層の偏差は,0.2 mm以下とする。軸方

向トラッキングのための基準サーボを用いて測定した10 kHz以下の残留トラッキングエラーは,0.23 μm

以下とする。測定用フィルタは,バタワースLPF,fc(−3 dB):10 kHz,傾斜:−80 dB/decade。 

10.9.2 半径方向の振れ量 ディスクの外周のエッジの振れは,0.3 mm(P-P)以下とする。 

トラックの半径方向の振れは,100 μm(P-P)以下とする。 

半径方向のトラッキングのための基準サーボを用いて測定した1.1 kHz以下の残留トラッキングエラー

は,0.022 μm以下とする。測定用フィルタは,バタワースLPF,fc(−3 dB):1.1 kHz,傾斜:−80 dB/decade。 

半径方向トラッキング基準サーボを用いて20 msの積分時間で測定した1.1 kHzから10 kHzまでの周波

数帯域での残留エラー信号のノイズ実効値は,0.016 μm以下とする。測定用フィルタは,バタワースBPF,

周波数範囲(−3 dB):1.1 kHz,傾斜:+80 dB/decade〜周波数範囲(−3 dB):10 kHz,傾斜:−80 dB/decade。 

10.10 レーベル レーベルは,ディスクの情報をアクセスする入射面のある基板とは反対側の基板に設け,

ディスクの外面又はディスクの内面の接合面かのいずれかに設ける。前者の場合,レーベルは,クランプ

ゾーンにかかってはならない。後者の場合,レーベルは,クランプゾーンに及んでもよい。いずれの場合

でも,レーベルは,中心孔の縁及びディスクの外周エッジからはみ出してはならない。 

11. 機械的パラメータ  

13 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

11.1 質量 ディスクの質量は,6 gから9 gの範囲内とする。 

11.2 慣性モーメント 回転軸に関するディスクの慣性モーメントは,最大0.010 g・m2とする。 

11.3 ダイナミックインバランス 回転軸に関するディスクのダイナミックインバランスは,最大0.004 5 

g・mとする。 

11.4 回転方向 ディスクの回転方向は,光学的システムからみて反時計方向とする。 

12. 光学的パラメータ  

12.1 屈折率 透明基板の屈折率(IR)は,1.55±0.10とする。 

スペーサの屈折率は,(IR±0.10)とする。 

12.2 透明基板の厚さ 透明基板の厚さは,屈折率の関数とし,図9は,タイプA及びBを,図10は,

タイプC及びDを規定する。 

12.3 タイプC及びDのスペーサの厚さ タイプC及びDのスペーサの厚さは,55 μm±15 μmとする。

附属書Kにこの厚さの2種類の測定方法を示す。1枚のディスクの中ではこの厚さは,20 μmを超えて変

動してはならない。1回転内ではこの厚さは,8 μmを超えて変動してはならない。 

12.4 角度偏差 角度偏差は,平行光の入射光と反射光との間の角度αである。入射光は,0.3 mmから3.0 

mmの直径をもつものとする。角度偏差は,入射面によるゆがみ及び反射層の非平行を含む(附属書A図

A.1参照)。その値は,附属書Aによって測定したとき,次による。 

  半径方向で:α=0.80° 以内 

  接線方向で:α=0.30° 以内 

12.5 透明基板の複屈折 透明基板の複屈折は,附属書Bによって測定したとき,100 nm以下とする。 

12.6 反射率 附属書Dによって測定したとき,記録層の反射率は,次による。 

  タイプA及びB:45〜85 %(PBSをもつPUH) 

  タイプA及びB:60〜85 %(PBSをもたないPUH) 

  タイプC及びD:18〜30 %(PBSをもつPUH) 

  タイプC及びD:18〜30 %(PBSをもたないPUH) 

background image

14 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 5a 平行トラック経路(PTP) 

図 5b 対向トラック経路(OTP) 

図 5 タイプC及びDのトラック経路の例 

図 6 組立ディスクの孔 

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15 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 7 ディスクの領域 

図 8 リム領域 

background image

16 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 9 タイプA及びB用の基板の厚さ 

図 10 タイプC及びD用の基板並びにスペーサの厚さ 

background image

17 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

第3章 動作信号 

13. 高周波信号 (HF) HF信号は,四分割フォトディテクタの電流の和である。これらの電流は,記録層

の情報を表すピットにおける光ビーム線の回折によって変調される。ジッタを除く測定は,波形等化前の

HF信号によって行う。 

13.1 変調振幅 変調振幅I14は,最大ピット長及びランド長によって発生した値(P-P)とする(図11)。 

ピーク値I14Hは,高域フィルタ前のHF信号のピーク値とし,最短ピット及びランド長の値(P-P)は,

I3とする。 

0レベルは,ディスクを挿入しないときの測定装置から得る信号レベルとする。 

これらのパラメータは,次による。 

 I14/I14H≧0.60 

 タイプA及びBに対して I3/I14≧0.15 

 タイプC及びDに対して I3/I14≧0.20 

]

/)

[(

max

 H

14

min

 H

14

max

 H

14

I

I

I

の最大値は,表2による。 

表 2 

]

/)

[(

max

14H

min

14H

max

14H

I

I

I

の最大値 

ディスク片面の読取り面内 

1回転内 

PBSをもつPUH 

0.33 

0.15 

円偏向でPBSをもたないPUH 

0.20 

0.10 

13.2 信号の非対称性 信号の非対称性は,次による(図11参照)。 

15

.0

/]2/)

(

2/)

[(

05

.0

H

14

L

3

H

3

L

14

H

14

I

I

I

I

I

+

+

ここで,

2/)

(

L

14

H

14

I

I

+

は,I14の中心値とし,

2/)

(

L

3

H

3

I

I

+

は,I3の中心値とする。 

13.3 クロストラック信号 クロストラック信号は,光ビームがトラックを交差するときのHF信号をカッ

トオフ30 kHzの低域フィルタで帯域制限したものである(図12参照)。低域フィルタは,1次フィルタで

ある。クロストラック信号は,次による。 

L

H

T

I

I

I

=

IT/IH≧0.10 

ここに,IHは,この信号のピーク値とし,ITは,P-P値とする。 

13.4 HF信号の品質  

13.4.1 ジッタ ジッタは,波形等化器を通過した2値化データの時間変動の標準偏差σで表す。立ち上が

りエッジと立ち下がりエッジのジッタをPLLクロックで測定し,チャネルビットクロック周期によって正

規化する。 

ジッタσは,附属書Fによって測定するとき,8.0 %以下とする。 

13.4.2 ランダムエラー PIエラーの数は,少なくとも1バイトのエラーをもつ,ECCブロック(18.参照)

の行の数である。どの8連続ECCブロックにおいても,エラー訂正前のPIエラーの数は,280以下とす

る。 

13.4.3 欠陥 欠陥は,気泡及び黒点である。欠陥の直径は,次の条件を満たすものとする。 

− 気泡については,最大100 μmとする。 

− 複屈折を発生させる黒点については,最大200 μmとする。 

− 複屈折を発生させない黒点については,最大300 μmとする。 

さらに,トラックの走査方向の80 mmの距離内で,次の条件を満たすものとする。 

− 30 μmより大きい欠陥の長さの総和の最大値は,300 μmとする。 

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18 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

− 30 μmより大きい欠陥の数は,最大6個とする。 

14. サーボ信号 図13に示す四分割ディテクタの出力電流は,Ia,Ib,Ic及びIdとする。 

14.1 位相差トラッキングエラー信号 位相差トラッキングエラー信号は,光ビームがトラックを交差す

るとき,ディテクタの対角の対間の位相差:位相(Ia+Ic)−位相(Ib+Id)から導く(図13参照)。位相差トラ

ッキングエラー信号は,30 kHzのカットオフの低域フィルタをかける(附属書C参照)。この信号は,次

の要求事項を満たすものとする(図14参照)。 

振幅 正のゼロ交差において,半径方向オフセット0.10 μmがあるとき,

T

t

=0.5〜1.1。ここで,t

∆は

ディテクタの対角の対間の位相差から導く平均時間差とし,Tは,チャネルビットクロック周期とする。 

非対称性(図14) 非対称性は,次による。 

2.0

2

1

2

1

T

T

T

T

+

ここに, 

− T1は,

T

t

の正のピーク値。 

− T2は,

T

t

の負のピーク値。 

14.2 接線方向のプッシュプル信号 この信号は,差動出力 (Ia+Id)−(Ib+Ic) の瞬時レベルから導く。こ

の信号は,次による(図15参照)。 

(

)(

)

[

]

9.0

0

14

pp

c

b

d

a

I

I

I

I

I

+

+

図 11 変調振幅 

図 12 クロストラック信号 

background image

19 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 13 四分割ディテクタ 

図 14 位相差トラッキングエラー信号 

図 15 接線方向のプッシュプル信号 

第4章 データフォーマット 

15. 概要 主データと呼ぶホストから受け取ったデータは,ディスクに記録する前に,次の各ステップに

変換し,フォーマットを行う。 

− データフレーム 

− スクランブルドフレーム 

− ECCブロック 

− 記録フレーム 

− 物理セクタ 

これらのステップは,次の項で規定する。 

background image

20 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

16. データフレーム(図16) データフレームは,図16に示すように,各行172バイトを含む12行の配

列に配置した2 064バイトによって構成する。最初の行は,4バイトからなる識別子(ID),2バイトから

なるID誤り検出符号(IED), 6バイトからなる著作権管理情報(CPR_MAI)及び160バイトの主デー

タによって構成する。次の10行は,各172バイトの主データとし,最後の行は,168バイトの主データ及

び4バイトの誤り検出符号(EDC)によって構成する。2 048バイトの主データは,D0からD2 047とする。 

図 16 データフレーム 

16.1 識別子 (ID) このフィールドは,4バイトで構成し,そのビットは,最下位ビット(lsb)をb0とし,

最上位ビット(msb)をb31とする連続した番号付けをする(図17参照)。 

図 17 識別子(ID) 

図 18 識別子(ID)のセクタ情報 

ビットb0からb23の最下位3バイトは,セクタ番号を2進表示で表す。16セクタのECCブロックの最初

のセクタ番号は,16の倍数とする。 

セクタ情報である最上位バイトのビットは,次による。 

ビットb24 

2層ディスクのレイヤ0のとき,0に設定する。 

21 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2層ディスクのレイヤ1のとき,1に設定する。 

単層ディスクのとき,0に設定する。 

ビットb25 

再生専用データを示す0に設定する。 

ビットb26及びb27 次の値に設定する。 

データゾーン    00 

リードインゾーン  01 

リードアウトゾーン 10 

ミドルゾーン    11 

ビットb28 

0に設定する。 

ビットb29 

PBSを用いたPUHで反射率が40 %を超えるとき,0に設定する。 

PBSを用いたPUHで反射率が40 %以下のとき,1に設定する。 

ビットb30 

ピットトラッキングを示す0に設定する。 

ビットb31 

再生専用ディスク用CLVフォーマットを示す0に設定する。 

この規格では,その他の値を設定してはならない(附属書L参照)。 

16.2 ID誤り検出符号 (IED) 図16に示す配列のすべてのバイトをCi,j(i=0〜11,j=0〜171)とするとき,

IEDのバイトは,C0,j(j=4〜5)で表す。これらの設定は,次による。 

)

(

G

mod

)

(I

C

)

(

IED

E

2

5

4

5

,0

x

x

x

x

x

j

j

j

=

=∑

=

ここに, 

=

=

3

0

3

,0C

)

(I

j

j

jx

x

=

+

=

1

0

)

(

)

(

G

k

k

E

x

x

α 

αは,原始多項式

1

)

(P

2

3

4

8

+

+

+

+

=

x

x

x

x

x

の原始根とする。 

16.3 著作権管理情報 (CPR_MAI) このフィールドは,6バイトで構成する。これらの内容は,アプリ

ケーション(例えば,ビデオアプリケーション)に依存する。アプリケーションによって規定しない場合,

デフォルトの設定とし,すべてのバイトを0に設定する。 

16.4 誤り検出符号 (EDC) この4バイトのフィールドには,先行するデータフレームの2 060バイトに

わたって計算した誤り検出符号を入れる。データフレームをIDフィールドの最初のバイトの最上位ビッ

トで始まり,EDCフィールドの最下位ビットで終了する単一のビットフィールドとしたとき,この最上位

ビットを,b16 511とし,最下位ビットを,b0とし,EDCの各ビットbiは,i=31〜0に対し次による。 

)

(

G

mod

)

(I

b

)

(

EDC

0

31

x

x

x

x

i

i

i

=

=∑

=

ここに, 

=

=

32

511

16

b

)

(I

i

i

ix

x

1

)

(

G

4

31

32

+

+

+

=

x

x

x

x

17. スクランブルドフレーム 2 048主データバイトは,図19に示すシフトレジスタのビットr7(msb)から

r0(lsb)までのビットが,各8ビットシフトごとに,スクランブルをかけるバイトで表すフィードバックビッ

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22 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

トシフトレジスタ回路によって,スクランブルする。データフレームのスクランブル処理を始めるとき,

シフトレジスタのビットr14からr0は,表3の値にプリセットする。同じプリセット値は,16個の連続し

たデータフレームに使用される。16グループの16データフレームの後に,手順は最初から繰り返される。

初期のプリセット番号は,データフレームのIDフィールドのシフトレジスタのビットb7(msb)からb4(lsb)

までのビットによって表す値と等しい。表3は,16初期プリセット番号に相当するシフトレジスタの初期

プリセット値を表す。 

表 3 シフトレジスタの初期値 

初期プリセット番号 

初期プリセット値 

初期プリセット番号 

初期プリセット値 

(0) 

(0001) 

(8) 

(0010) 

(1) 

(5500) 

(9) 

(5000) 

(2) 

(0002) 

(A) 

(0020) 

(3) 

(2A00) 

(B) 

(2001) 

(4) 

(0004) 

(C) 

(0040) 

(5) 

(5400) 

(D) 

(4002) 

(6) 

(0008) 

(E) 

(0080) 

(7) 

(2800) 

(F) 

(0005) 

図 19 フィードバックシフトレジスタ 

シフトレジスタのビットr7からr0までの初期値の部分は,スクランブルをかけるバイトS0として取り出

す。その後,8ビットシフトが2 047回繰り返され,レジスタのr7からr0より,スクランブルをかける2 047

バイトをS1からS2 047として取り出さなければならない。データフレームの主データバイトDkは,スクラ

ンブルドバイトD′kとなる。ここに, 

          

k

k

k

S

D

'D

=

   

047

2

0〜

=

k

          ⊕はExclusive ORを表す。 

18. ECCブロック ECCブロックは,16連続スクランブルドフレームを,図20に示すように,各行172

バイトを192行に配列する。各172列に外符号パリティ16バイトを加え,その結果208行になった各行に

内符号パリティ10バイトを加える。完全なECCブロックは,各行182バイトの208行によって構成する。

この配列のバイトは,iが行数でjが列数であるBi,jとし,次による。 

 i=0〜191及びj=0〜171に対するBi,jは,スクランブルドフレームからのバイト。 

 i=192〜207及びj=0〜171に対するBi,jは,外符号パリティのバイト。 

 i=0〜207及びj=172〜181に対するBi,jは,内符号パリティのバイト。 

background image

23 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 20 ECCブロック 

PO及びPIバイトは,次の式によって算出する。 

列j=0〜171の各々で16 POバイトは,剰余多項式Rj(x)で定義され,外符号RS(208,192,17)を形成す

る。 

)

(

G

mod

)

(

I

B

)

(

R

PO

16

207

207

192

,

x

x

x

x

x

j

i

i

j

i

j

=

=

=∑

ここに, 

=

=191

0

191

,

B

)

(

I

i

i

j

i

j

x

x

=

+

=

15

0

PO

)

(

)

(

G

k

k

x

x

α 

行i=0〜207の各々で10 PIバイトは,剰余多項式Ri(x)で定義し,内符号RS(182,172,11)を形成する。 

)

(

G

mod

)

(

I

B

)

(

R

PI

10

181

172

181

,

x

x

x

x

x

i

j

j

j

i

i

=

=∑

=

ここに, 

=

=171

0

171

,

B

)

(

I

j

j

j

i

i

x

x

=

+

=

9

0

PI

)

(

)

(

G

k

k

x

x

α 

αは,原始多項式

1

)

(P

2

3

4

8

+

+

+

+

=

x

x

x

x

x

の原始根とする。 

background image

24 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

19. 記録フレーム 16の記録フレームは,図21に示すように,ECCブロックの各12行ごとの後に,一度

に16 PO行の一つをインタリーブすることによって算出する。これは,ECCブロックのバイトBi,jを次の

式に対するBm,nとして再配置することによって算出する。 

m=i+int[i/12] 

及び  n=j   (i≦191の場合) 

m=13(i−191)−1 

及び  n=j   (i≧192の場合) 

ここで,int[x]は,x以下の最大の整数とする。 

ECCブロックの37 856のバイトは,各セクタ2 366バイトの16記録フレームに再配置される。各記録

フレームは,各行182バイト13行の配列を構成する。 

図 21 ECCブロックから得た記録フレーム 

20. 変調 各記録フレームの8ビットバイトは,二つの“1”の間に最小2個の“0”及び最大10個の“0”

がなければならない(RLL 2,10)というラン長の制限をもつ16ビット符号語に変換する。附属書Gは,

適用する変換テーブルを規定する。主変換テーブル及び代替テーブルは,各8ビットバイトに対して4状

態の一つと16ビット符号語を規定する。各8ビットバイトに対して,テーブルは,相当する符号語だけで

なくエンコードする次の8ビットバイトの状態を示す。 

16ビット符号語は,図22に示すように,ディスクに記録する前に,チャネルビットにNRZI変換する。 

background image

25 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 22 NRZI変換 

21. 物理セクタ 物理セクタの構造は,図23に示すように,各行が二つの同期フレーム13行で構成する。

一つの同期フレームは,表4の同期符号の一つと1 456チャネルビットで構成し,1 456チャネルビットは,

記録フレームの一つの行のそれぞれの第1,第2の91の 8ビットバイトを表す。物理セクタの第1行は,

記録フレームの第1行を表し,物理セクタの第2行は,記録フレームの第2行を表し,以下同様である。 

 記録は,第1行の第1同期フレームで開始して,第2同期フレームに続き,以下各行ごとに同様である。 

図 23 物理セクタ 

background image

26 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 4 同期符号 

22. 直流成分抑圧制御 半径方向のトラッキング及びHF信号の検出を確実にするために,チャネルビッ

トパターンのストリームの低周波成分は,できる限り低く保つことが望ましい。これを達成するために,

ディジタル総計値(DSV,4.4参照)は,できるだけ低く保つようにする。変調の始めのDSVは,0に設

定する。 

DSVの現在値を減少させる幾つかの方法を,次に示す。 

a) 主同期符号と副同期符号との間の同期符号を選択する。 

b) 0から87までの範囲の8ビットバイトに対して,代替テーブルは,すべての状態に対して代わるべき

16ビット符号語を提示する。 

c) 88から255までの範囲の8ビットバイトに対して,指定した状態が1又は4のとき,RLLの要求事項

を満たすならば,16ビット符号を状態1又は状態4から選択することができる。 

これらの可能性を活用するために,ストリーム1及びストリーム2の二つのデータストリームを各同期

フレームに対して生成し,ストリーム1は,主同期符号で,ストリーム2は,同期符号の同じ分類の第2

同期符号で,各々開始する。両ストリームは,個別に変調するので,主同期符号と副同期符号のビットパ

ターン間の差異によって異なったDSVを生成する。 

b)及びc)の場合,一つの8ビットバイトを表すのに二つの可能性がある。各ストリームのDSVは,この

選択を行う8ビットバイトの手前から一つ前の8ビットバイトまで計算する。最も低い|DSV|のストリーム

を選択し,もう一つのストリームに複製する。それから次の8ビットバイトの符号語表現の一つがストリ

ーム1に入り,他の一つは,ストリーム2に入る。この動作は,b)又はc)の発生の都度繰り返す。 

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b)の場合は,両ストリームでの同じパターン位置で常に起こるが,c)の場合は,例えば,前の8ビット

バイトで規定した次の状態が1又は4の代わりに2又は3になり得るために,ストリームの一つで起こる

が他の一つでは起こらない可能性がある。その場合,次の三つの手順を適用する。 

1) 両ストリームの|DSV|を比較する。 

2) c)の場合が起こるストリームの|DSV|がもう一方のストリームのものより小さければ,そのときc)

の場合が起こったストリームを選択し,他のストリームに複製する。次の8ビットバイトの符号語

表現の一つがこのストリームに入り,もう一方は,もう一方のストリームに入る。 

3) c)の場合が起こったストリームの|DSV|が他のストリームのものより大きければ,そのときc)の場合

は無視し,その8ビットバイトは,規定された状態に従って決められる。 

b)及びc)の場合,|DSV|が等しければ,ストリーム1又はストリーム2の選択の決定は,実用化のときに

決めればよい。 

a)の場合の手順は,次による。 

同期フレームの終わりで,b)又はc)の生起にかかわらず全体の同期フレームのDSVは計算され,最も低

い|DSV|をもつストリームが選択される。もし,このDSVが+63より大きいか−64より小さければ,その

とき同期フレームの始めの同期符号は,主同期符号から副同期符号に変えるかその逆にするかである。こ

れがより小さい|DSV|を生じるなら,その変更は,決定され,|DSV|がより小さくなければ,元の同期符号

が保持される。 

DSVの計算中,DSVの実際値は,−1 000と+1 000との間を変動する可能性があり,DSVのカウント

範囲は,少なくとも−1 024から+1 023までを推奨する。 

第5章 情報ゾーンのフォーマット 

23. 情報ゾーンの概要 情報ゾーンは,リードインゾーン,データゾーン及びリードアウトゾーンの三つ

の部分に分割する。PTPモードの単層ディスク及び2層ディスクで,レイヤごとに一つの情報ゾーンを設

け,OTPモードの2層ディスクでは,二つのレイヤにわたりただ一つの情報ゾーンを設ける。OTPモード

の2層ディスクでは,情報ゾーンは,読取りビームをレイヤ0からレイヤ1に動かすことを許すために,

各レイヤにミドルゾーンをもっている(図5b参照)。データゾーンは,主データを記録するのが目的であ

る。リードインゾーンは,制御情報を含んでいる。リードアウトゾーンは,連続的円滑な読取りを行うた

めにある。 

24. 情報ゾーンのレイアウト 単層ディスク及び2層ディスクのPTPモードの情報ゾーンは,表5に示す

ように,細分する。指示した半径の値は,一つのゾーンについての第1物理セクタの第1トラックの半径

の公称値であり,一つのゾーンの最終物理セクタの最終トラックの半径の公称値である。 

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表 5 情報ゾーンのレイアウト 

公称半径 

mm 

最初の物理セクタ
のセクタ番号 

物理セクタ
の番号 

リードゾーン 
 ―イニシアルゾーン 

22.6 max〜24.0 

 ―リファレンスコードゾーン 

(02F000) 

32 

 ―バッファゾーン1 

(02F020) 

480 

 ―コントロールデータゾーン 

(02F200) 

3 072 

 ―バッファゾーン2 

(02FE00) 

512 

データゾーン 

24.0〜r1 

(030000) 

リードアウトゾーン 

r1〜35.0 mm 
(r1<34.0 

のとき) 

r1〜r1+1.0 

(34.0≦r1≦57.5

のとき) 

r1−58.5 

(57.5<r1<38.0

のとき) 

25. 物理セクタの番号付け データゾーンの第1物理セクタは,セクタ番号(030000)とし,データゾー

ンの始めに記録する(10.6.1のd8参照)。 

単層ディスクの場合,物理セクタのセクタ番号は,図24に示すように,物理セクタごとに1ずつ増加す

る。 

PTPモードの2層ディスクの場合,物理セクタのセクタ番号は,図25に示すように,物理セクタごとに

1ずつ増加する。物理セクタは,レイヤ0及びレイヤ1上に同様の方法で番号付けする(図25)。 

OTPモードの2層ディスクの場合,物理セクタのセクタ番号は,レイヤ0上で(030000)から最上位の

セクタ番号まで,物理セクタごとに1ずつ増加する。レイヤ1上の最初のセクタ番号は,この最上位のセ

クタ番号からそのビットを反転する。すなわち“0”から“1”に,また,その逆に変更することによって

導く。 

さらに,レイヤ1上のセクタ番号は,図26に示すように,物理セクタごとに1ずつ増加する。レイヤ0

上のデータゾーンの最上位セクタ番号をもつ物理セクタは,そのセクタ番号の反転値が16の倍数でなくて

はならない。 

図 24 タイプAの物理セクタの番号付け 

タイプBに対しては,ディスクの各々の面に同じ構造を適用する。 

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29 

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図 25 PTPモードでのタイプCの物理セクタの番号付け 

図 26 OTPモードでのタイプCの物理セクタの番号付け 

タイプDに対しては,ディスクの各々の面に同じ構造を適用する。 

26. リードインゾーン リードインゾーンは,情報ゾーンの最内周のゾーンとし,図27に示すように,次

の部分で構成する。各部分の先頭の物理セクタのセクタ番号は,16進数及び10進数表記で図27に示す。 

− イニシアルゾーン 

− リファレンスコードゾーン 

− バッファゾーン1 

− コントロールデータゾーン 

− バッファゾーン2 

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30 

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図 27 リードインゾーン 

26.1 イニシアルゾーン イニシアルゾーンにおける物理セクタとして最終的に記録されたデータフレー

ムの主データは,(00)にする。この規格では,イニシアルゾーンの物理セクタの数を規定しないが,デー

タゾーンの最初の物理セクタのセクタ番号は,セクタNo.0がイニシアルゾーンで起こるのを防止するため

に,十分に大きくしている。 

26.2 リファレンスコードゾーン リファレンスコードゾーンは,ディスク上に特定チャネルビットパタ

ーンを生成する二つのECCブロックからなる32物理セクタで構成する。これは,各対応するデータフレ

ームのすべての2 048主データバイトを(AC)に設定することによって達成する。さらに,スクランブルは,

各ECCブロックの最初のデータフレームの最初の160主データバイト以外に,これらのデータフレームに

適用してはならない(附属書L参照)。 

26.3 バッファゾーン1 このゾーンは,30ECCブロックからなる480物理セクタで構成する。このゾー

ンでの物理セクタとして最終的に記録したデータフレームの主データは,(00)に設定する。 

26.4 バッファゾーン2 このゾーンは,32ECCブロックからなる512物理セクタで構成する。このゾー

ンでの物理セクタとして最終的に記録したデータフレームの主データは,(00)に設定する。 

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31 

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26.5 コントロールデータゾーン このゾーンは,192ECCブロックからなる3 072物理セクタで構成する。

各ECCブロックの16物理セクタの内容は,192回繰り返す。コントロールデータブロックの構造は,図

28に示すとおりとする。 

物理フォーマット情報 

2 048バイト 

ディスク製造情報 

2 048バイト 

出版元情報 

14×2 048バイト 

図 28 コントロールデータブロックの構造 

26.5.1 物理フォーマット情報 この情報は,表6及び次の2 048バイトによって構成する。 

表 6 物理フォーマット情報 

バイト番号 

内容 

バイト数 

ディスクカテゴリー及びバージョン番号 

ディスクサイズ及び最大転送レート 

ディスク構造 

記録密度 

4〜15 

データゾーン配置 

12 

16 

BCA記述子 

17〜31 

予備 

15 

32〜2 047 

予備 

2 016 

バイト0-ディスクカテゴリー及びバージョン番号 

ビットb0からb3は,バージョン番号を指定する。 

 これらのビットは,この規格を示す0001に設定する。 

ビットb4からb7は,ディスクカテゴリーを指定する。 

 これらのビットは,再生専用ディスクを示す0000に設定する。 

この規格では,その他の値を設定してはならない。 

バイト1-ディスクサイズ及び最大転送レート 

ビットb0からb3は,最大転送レートを指定する。 

 0000に設定のとき,2.52 Mbit/sの最大転送レートを指定する。 

 0001に設定のとき,5.04 Mbit/sの最大転送レートを指定する。 

 0010に設定のとき,10.08 Mbit/sの最大転送レートを指定する。 

ビットb4からb7は,ディスクサイズを指定する。 

 これらのビットは,80 mmのディスクを示す0001に設定する。 

この規格では,その他の値を設定してはならない。 

バイト2-ディスク構造 

ビットb0からb3は,レイヤのタイプを指定する。再生専用レイヤを示す0001に設定する。 

ビットb4は,トラック経路を指定する。 

 0に設定のとき,2層ディスクのPTP又は単層ディスクを指定する。 

 1に設定のとき,2層ディスクのOTPを指定する。 

ビットb5及びb6は,ディスクカテゴリーを指定する。 

 00に設定のとき,タイプA又はタイプBを指定する。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

 01に設定のとき,タイプC又はタイプDを指定する。 

ビットb7は,0に設定しなければならない。 

この規格では,その他の値を設定してはならない。 

バイト3-記録密度 

ビットb0からb3は,平均トラックピッチを指定し,平均トラックピッチ0.74 μmを示す0000に設定す

る。 

ビットb4からb7は,平均チャネルビット長を指定する。 

 0000に設定のとき,0.133 μmを指定する。 

 0001に設定のとき,0.147 μmを指定する。 

この規格では,その他の値を設定してはならない。 

バイト4から15まで-データゾーンの配置 

バイト4は,(00)に設定する。 

バイト5から7は,データゾーンの最初の物理セクタのセクタ番号196 608を指定するために(030000) 

に設定する。 

バイト8は,(00)に設定する。 

バイト9から11は,データゾーンの最後の物理セクタのセクタ番号を指定する。 

バイト12は,(00)に設定する。 

バイト13から15は,単層ディスクとPTPモードの2層ディスクでは(00)に設定し,OTPモードの2層

ディスクでは,レイヤ0の最後の物理セクタのセクタ番号に設定する。 

バイト16-BCA記述子 

このバイトは,ディスクにバーストカッティング領域の有無を指定する。 

ビットb0からb6は,0に設定する。 

BCAフラグであるビットb7は,BCAの存在の有無を指定する。 

 0に設定のとき,BCAが存在しないことを指示する。 

 1に設定のとき,タイプA又はタイプCディスクにBCAが存在することを指示する。 

タイプB及びタイプDディスクの場合,b7は,0に設定する。 

バイト17から31まで 

これらのバイトは,(00)に設定する。 

バイト32から2 047まで 

これらのバイトは,(00)に設定する。 

26.5.2 ディスク製造情報 この規格は,ディスク製造情報の2 048バイトのフォーマット及び内容を規定

しない。互換性では,これの情報を無視する。 

26.5.3 出版元情報 出版元情報の28 672バイトのフォーマット及び内容は,互換性をとる当事者間での 

合意が必要であり,そうでないとき,すべて0に設定する。 

27. ミドルゾーン ミドルゾーンでの物理セクタとして最終的に記録するデータフレームの主データは,

(00)に設定する。この規格は,ミドルゾーンでの物理セクタの数を規定しない。 

28. リードアウトゾーン リードアウトゾーンでの物理セクタとして最終的に記録するデータフレームの

主データは,(00)に設定する。この規格は,リードアウトゾーンでの物理セクタの数を規定しない。 

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33 

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附属書A(規定) 角度偏差αの測定 

角度偏差は,基準面Pに垂直な入射光と反射光とによって作られる角度αである(図A.1参照)。 

図 A.1 角度偏差α 

角度偏差αの測定のために,ディスクは,クランプゾーンのほぼ全域を覆う同心円環の間でクランプす

る。上面のクランプゾーンは,下面のクランプゾーンと同じ直径とする。 

mm

mm

3.

22

5.0
0

in

+

=

d

mm

mm

7.

32

0
5.0

out

=

d

全クランプ力は,F1=2.0 N ± 0.5 Nとする。クランプ力とディスクの中心孔のリムに加わるチャック力

F2によって生じる力のモーメントによるディスクの反りを防ぐために,F2は,0.5 Nを超えてはならない

(図A.2)。 

この測定は,本体8.1.1 a)の条件のもとで行う。 

図 A.2 クランプ及びチャックの条件 

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34 

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附属書B(規定) 複屈折の測定 

B.1 

測定原理 複屈折を測定するために,平行光の円偏光を使用する。位相遅延は,反射光のだ(楕)円

率を観測することによって測定する。 

図 B.1 だ円率

a

b

e

/

=

及び方位θをもつだ円 

だ円の方位θは,光学軸の方位で決定する。 

4/

π

γ

θ

=

 ·············································································· (1) 

   ここに,γは,光学軸と半径方向との間の角度を表す。 

だ円率

a

b

e

/

=

は,位相遅延δの関数を表す。 

=

δ

π

2

2

1

tan

e

 ····································································· (2) 

位相遅延δが既知であるとき,複屈折BRは,波長の分数として表す。 

δ

π

λ

2

=

BR

nm ··········································································· (3) 

このように,ディスクから反射しただ円偏光を観測することによって複屈折を測定でき,光学軸の方位

も評価できる。 

B.2 

測定条件 上記に規定した複屈折の測定は,次の条件で行う。 

反射での測定モード 

:ダブルパス測定法 

レーザ光の波長λ 

:645 nm±15 nm 

光線径(FWHM) 

:1.0 mm±0.2 mm 

基準面Pに垂直な半径方向の面に関して半径方向での入射光の角度β:7.0°±0.2° 

クランプ及びチャックの条件 

:附属書Aの規定による 

ディスクの装着 

:水平 

回転 

:l Hz以下 

温度及び相対湿度 

:本体8.1.1 a)の規定による 

B.3 

測定装置の例 この規格は,複屈折を測定する特定の測定装置を規定しないが,この測定に適した

装置の例を図B.2に示す。 

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35 

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図 B.2 複屈折測定用装置の例 

偏光子(消光比≈10−5)にコリメートしたレーザ光源からの光は,λ/4波長板によって円偏光にする。反

射光のだ円率は,回転検光子及びフォトディテクタで分析する。ディスクのあらゆる位置に対して強度の

最小及び最大値を測定する。だ円率は,このとき, 

max

min

2

/I

I

e=

 ············································································ (4) 

式(2),(3)及び(4)を組み合わせて, 

max

min

arctan

/

4/

I

I

BR

×

=

π

λ

λ

この装置は,次のように容易に校正できる。 

Iminは,偏光子又は

4

/

λ

波長板を測定することによって0に設定する。 

鏡面を測定するときは,

min

max

I

I

=

表面反射による,直流的変化以外に,表面反射と記録面からの反射のために交流成分が生じる可能性が

ある。この交流成分は,基板が限りなく平らで光源の干渉性が高いときだけ顕著となる。 

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附属書C(規定) 位相差トラッキングエラー信号の測定方法 

C.1 位相差トラッキングエラー信号の測定方法 トラッキングエラー測定の基準回路は,図C.1に示す。

四分割ディテクタの対角の対の各出力は,次の式によって,定義した波形等化の後に独立して2値化する。 

)

10

7.4

1

/(

)

10

6.1

1(

)

(

8

7

ω

ω

i

i

s

H

×

+

×

+

=

比較器の利得は,最小の信号振幅でも出力が完全飽和に達しなければならない。2値化したパルス信号

のエッジ(信号B1及びB2)の位相は,相互に比較し時間進み信号C1及び時間遅れ信号C2を作る。位相

比較器は,個々のエッジに応じて,

it

∆の符号(正負)に応じ,信号C1又はC2を出力する。トラッキン

グエラー信号は,低域フィルタによって信号Cl,C2を平滑化し,単位利得差動増幅器の手段で差し引く

ことによって作る。低域フィルタは,30 kHzで−3 dBの遮断周波数をもつ一次フィルタとする。 

Tの1 %は,0.27 nsのように非常に小さい時間差を測定しなければならないので,回路実装に当たって

は特別な注意をしなければならない。また,注意深い平均化が必要である。 

四分割ディテクタの対角の対からの二つの信号間の平均時間差は,次による。 

=

it

N

t

/1

ここに,Nは,立ち上がり及び立ち下がりの両方のエッジの数とする。 

C.2 タイムインタバルアナライザを使用しない

T

t/

の測定 相対時間差は,C1及びC2信号の振幅及

び読取り信号の周波数成分を基準化している場合のトラッキングエラー信号の振幅で表す。トラッキング

エラー振幅TVE

と時間差との関係は,次による。 

n

V

T

t

V

T

n

N

t

V

T

t

TVE

i

i

i

pc

pc

pc

×

=

=

=

∑∑

    ここに, 

        Vpcは,C1及びC2信号の振幅。 

        Tiは,3Tから14Tの範囲内で読取り信号の実際の長さ。 

        nTは,実際の長さの重みつき平均。 

        NnTは,平均時間の総和。 

Vpcを≈5 Vとし,測定したnの値を≈5とすると,トラッキングエラー振幅TVE

と時間差t

∆の上記の関

係は,次のとおり簡略化することができる。 

T

t

TVE

/

=

トラッキングの利得の規格は,トラッキングエラー振幅を用いて,半径方向のオフセット0.1μmで,次

のように書き換えることができる。 

)

/

(1.1

)

/

(5.0

pc

pc

n

V

TVE

n

V

≦∆

C.3 回路の校正 Vpcを≈5 Vとし,測定したnの値を≈5とすると,トラッキングエラー振幅TVE

と時間

差t

∆の上記の関係は,次のとおり簡略化することができる。 

T

t

n

V

T

t

TVE

/

/

/

pc

×

=

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8-16変調された信号の平均ランレングスは,データの内容と平均時間に依存している。したがって,回

路は5Tの変調信号に相当する固定された周波数信号で校正しなければならない。このために,2.616 MHz

の正弦波信号を用いることができる。 

典型的なパルス信号C1とC2は,デジタルゲート回路でアースと電源電圧間のスイッチング出力として

得ることができる。この電圧幅は,約5 Vであるが,適応される手段によっては,5 Vからずれていく可

能性がある。 

DPD信号の公式な仕様は, 

1.1

/

5.0

T

t

  ただし,半径方向のオフセット0.1μm 

で与えられるので,TVE

を用いた測定は

pc

Vとnの実測値に影響を受ける。したがって,次の校正を行う。 

C.3.1 位相比較器の飽和 位相比較器の利得レベルは,実際のすべての入力信号(特に3T信号)におい

て一定に保持しなければならない。TVE信号振幅が入力信号振幅に依存しない場合は,位相比較器の利得

レベルは飽和領域にある(図C.2参照)。 

C.3.2 nとVpcの補正 上述したn及び

pc

V又は他の回路パラメータの変動によって,校正係数Kは次の

ように決定されなければならない。 

TVE

K

T

t

×

=

/

 (測定値) 

これは次のように行われる。 

a) 周波数が2.616 MHz(5Tに相当)で,位相差をもつ二つの正弦波信号A1及びA2を生成し,二つの

波形等化回路に加える。 

b) 

T

t/

及びTVE

との関係を測定し,図C.3からKを決定する。 

)]

(

/[

)]

(

/

[

測定値

印加値

TVE

T

t

K

=

位相差トラッキングエラーの測定装置に,図C.1に示す差動増幅器の後にゲインKの増幅器を加えるこ

とを推奨する。これによって,校正係数Kを調整することができ,出力から直接に

T

t/

を測定できる。 

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X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

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図 C.1 トラッキングエラー測定回路 

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39 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

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図 C.2 比較器入力信号振幅とトラッキングエラー信号振幅との関係 

図 C.3 

T

t/

とTVE

との関係 

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40 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書D(規定) 光反射の測定 

D.1 校正方法 良好な基準ディスク,例えば,金の反射鏡面をもつ0.6 mm厚さのガラスディスクを用い

る。この基準ディスクは,図D.1に示すように平行光で測定する。 

図 D.1 反射の校正 

図D.1の各事項は,次による。 

R//=図D.1のアレンジメントを用いた測定値 

int

//

R

R

r

R

S+

+

=

2)]

1

/(

)1

[(

+

=

n

n

r

 ここに,nは基板の屈折率 

int

//

R

r

R

RS

=

)]

2(

1

/[

)]

(

)

1

[(

//

//

2

R

r

r

R

r

RS

×

×

=

基準ディスクは,基準ドライブで測定する。集束光で測定したImirrorは,上記の方法で計算してRSとな

る。 

アレンジメントは校正され,集束光反射率は,入射面の反射率とは無関係になり,記録面の反射率に線

形に比例した値となる。 

D.2 測定方法 測定方法は,次のステップからなる。 

a) 校正した反射率RSをもつ基準ディスクから反射光パワーDSを測定する。 

b) ディスクの情報ゾーンのI14Hを測定する(本体13.2参照)。 

c) 反射率の算出は,次による。 

S

S

D

I

R

R

4H

1

14H

×

=

 =入射光 

 =入射面の反射 

RS  =記録層の主反射 

Rint =入射面及び記録層からのその他の反射 

background image

41 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書E(規定) ディスククランプのためのテーパコーン 

測定用ディスクの中心位置決めに用いる装置は,テーパ角度40.0°±0.5°をもつコーンとする(図E.1参

照)。 

図 E.1 テーパコーン 

background image

42 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書F(規定) ジッタの測定 

ジッタは,本体9.1の条件のもとで,この附属書で規定する追加条件によって測定する。 

F.1 

ジッタの測定のためのシステム図 ジッタ測定のための一般システム図は,図F.1に示すとおりと 

する。 

図 F.1 ジッタ測定のための一般システム図 

F.2 

PLLの開ループ伝達関数 図F.1に示すPLLの開ループ伝達関数は,図F.2に示すとおりとする。 

background image

43 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 F.2 PLLの開ループ伝達関数の図表示 

F.3 

スライサ スライサは,閉ループ−3 dBで帯域幅5 kHzの1次積分フィードバック型オートスライ

サとする。 

F.4 

測定条件 フォトディテクタ前置増幅器の帯域幅は,遅延ひずみを防ぐために20 MHz以上とする。 

低域フィルタ:6次ベッセルフィルタ,fc(−3 dB)=8.2 MHz 

アナログ波形等化の例:伝達関数 H(z)=1.35z−2.093−0.175(1+z−4.186)をもつ3タップトランスバーサルフ

ィルタ 

フィルタ及び波形等化: 

− 利得変動:最大1 dB(7 MHz以下) 

− 群遅延変動:最大3 ns(6.5 MHz以下) 

− (5.0 MHzでの利得)−(0Hzにおける利得)=3.2dB±0.3dB 

交流カップリング(高域フィルタ):1次,fc(−3 dB)=1 kHz 

角度偏差の修正:直流偏差だけ 

background image

44 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 F.3 波形等化及び低域フィルタの周波数特性 

F.5 

測定 1回転中のすべての立ち上がり及び立ち下がりエッジのジッタを測定する。 

この測定でジッタは,チャネルビットクロック周期の8.0 %(σ

1)以下とする。 

background image

45 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書G(規定) RLL(2,10)制約の8-16変調 

表G.1及び表G.2は,8ビットバイトを16ビット符号語に変換した表を示す。図G.1は,符号語及び関

係状態規定がどのように生じているかを図示する。 

図 G.1 符号語の生成 

図G.1の記号は,次による。 

    

{

})

(

  

),

(

)

(

t

S

t

B

H

t

X

=

  

lsb

)

(

msb

)

(

0

15

=

=

t

X

t

X

及び

    

{

})(

  

),

(

1)

(

t

S

t

B

G

t

S

=

+

     Hは,出力関数 

     Gは,次の状態の関数 

状態を離れる符号語は,一つの状態に入る符号語と,その状態から離れる符号語の接続部において,二

つの“1”の間で最小2及び最大10の“0”がなければならないという要求事項を満たすように選ぶ。 

追加要求事項は,次による。 

− 状態2を離れる符号語では,ビットX15及びビットX3の両者を,“0”に設定する。 

− 状態3を離れる符号語では,ビットX15,ビットX3のいずれか又は両者を,“1”に設定する。 

このことは,状態2及び状態3の符号語のセットが一致しないことを意味する。 

符号語 X (t) 

次の状態 S (t+1) 

符号語 X (t+1) 

末尾部連続“0”が1個又はなし 

状態1 

先頭部連続“0”が2個又は9個まで 

末尾部連続“0”が2個又は5個まで 

状態2 

先頭部連続“0”が1個又は5個まで及び 

X15 (t+1),X3 (t+1)=0,0 

末尾部連続“0”が2個又は5個まで 

状態3 

先頭部連続“0”が0個又は5個まで及び 

X15 (t+1),X3 (t+1)≠0,0 

末尾部連続“0”が6個又は9個まで 

状態4 

先頭部連続“0”が1個又はなし 

図 G.2 状態の決定 

記録したデータをデコードするとき,元の主データを再構築するためにはエンコーダの知識を必要とす

ることに留意されたい。 

)}

(

),

(

{

)

(

1

t

S

t

X

H

t

B

=

誤り伝ぱ(播)が含まれているために,そのような状態依存のデコーディングを避けるべきである。こ

の8-16変調の場合には,状態についての知識をほとんどの場合必要としないように変換テーブルを選んで

きた。テーブルから集められるように,幾つかの場合で,二つの8ビットバイト,例えば,表G.1の状態

B(t) 

S(t) 

X(t) 

S(t+1) 

46 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

1及び状態2における8ビットバイト5及び6は,同じ16ビット符号語を生成する。テーブルの構成によ

って,この明らかなあいまいさを解決する。実際,二つの同一符号語が“状態”を離れる場合,その一つ

は“状態2”に行き,他方は“状態3”に行く。ビットX15及びX3の設定がこの二つの状態で常に異なっ

ているために,どの符号語も次の符号語のビットX15及びX3と一緒に符号語それ自体を解析することによ

って一義的にデコードすることができる。 

{

})1

(

  

),1

(

  

),

(

)

(

3

15

1

+

+

=

t

X

t

X

t

X

H

t

B

テーブルでは,8ビットバイトをその10進数で表す。 

background image

47 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 G.1 主変換テーブル 

background image

48 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 G.1 主変換テーブル(続き) 

background image

49 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 G.1 主変換テーブル(続き) 

background image

50 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 G.1 主変換テーブル(続き) 

background image

51 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 G.1 主変換テーブル(続き) 

background image

52 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 G.1 主変換テーブル(続き) 

background image

53 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 G.2 代替テーブル 

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54 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

表 G.2 代替テーブル(続き) 

background image

55 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書H(規定) バーストカッティング領域(BCA) 

BCAは,そのアプリケーションが典型的なビデオではないタイプA及びタイプCのディスクに対して

だけに適用するオプションである。もし,用いられるならば,この附属書の要求事項を満たさなければな

らない。 

BCAに記録する符号の目的は,ディスクの内容とそのディスクとともに用いるソフトウェアの間のリン

クを提供するものである。したがって,この符号の構成だけこの附属書で規定し,データバイトの内容は

規定しない。後者は,ディスクの出版元から供給する。BCA符号は,ディスクのシリーズに対して同じも

の又はディスクごとに固有なもの,例えば,一連番号を指定する場合のものとすることができる。BCA符

号は,ディスクの製造工程が終わった後に記録する。 

BCA符号は,本体9.1に規定したPUHによって読み取ることができなければならない。これは,バー

ストカッティングとよばれる方法でYAGレーザのような高出力装置によってタイプAの記録層及びタイ

プCのレイヤ1の上に書き込まれる。BCA符号は,読取り信号が次に規定する要求事項を満たすならば,

エンボスピットを用いる複製処理の方法によってでも得られる。 

H.1 BCAの位置 BCAは,本体図7に示すように,直径d11とd12の間にある次の環状の領域とする。 

mm

mm

6.

44

0

0.8

11

d

mm

mm

0.

47

1.0
0.1

12


d

本体10.6によると,リードインゾーンは,d6=最大44.0 mm及びd7=最大45.2 mmで定義した領域内で

開始できる。 

BCAを実行するとき,d7は,44.5 mm以下とする。 

BCAコードは,周囲方向に配置され半径方向にd11とd12の間に広がる低反射の一連のストライプを記録

する(図H.1参照)。 

図 H.1 バーストカッティング領域 

H.2 変調方法 BCA符号データは,“0”ビットが“10”に設定した二つのチャネルビットで表し,“1”

ビットが“01”に設定した二つのチャネルビットよって表すフェイズエンコーディングによって変換する。 

background image

56 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

チャネルビットの列は,RZ変調方法によって変調する(図H.4参照)。低反射のストライプは,RZ変

調後のパルスに対応して形成する。その幅は,チャネルビットの半分を超えてはならない。 

H.3 BCA符号の構造 BCA符号は,プリアンブル,データフィールド及びポストアンブルによって構成

する。 

図 H.2 BCA符号の構造 

BCAプリアンブルは,SBBCAと表示したBCA同期バイトを先頭にして,(00)に設定したPR0からPR3ま

での4バイトによって構成する。 

BCAのデータフィールドは,次によって構成する。 

− (16×n)−4の情報バイト,I0,I1……I16n−5 

− 誤り検出符号EDCBCAの4バイト,D0,D1,D2及びD3 

− C0,0からC3,0まで,C0,1からC3,1まで,C0,2からC3,2まで及びC0,3からC3,3までの順序で記録した誤り

訂正符号ECCBCAの16バイトCi,j 

− nは,1≦n≦12の整数 

− リシンクバイトRSBCAiをIiバイトの各4バイト行の前に4行ごとに変えながら挿入する(図H.3参

照)。 

57 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

BCAポストアンブルは,(55)に設定したPO0からPO3までの4バイトで構成し,それの前にリシンク

バイトRSBCA14と後にリシンクバイトRSBCA15を加える。 

H.4 誤り検出符号EDCBCA D0からD3までの4バイトは,情報バイトIiの後に続く。多項式EDCBCA(x)

及びIBCA(x)は,次の式による。 

=

=

=

=

1

128

32

BCA

31

0

BCA

b

)

(

I

b

)

(

EDC

n

i

i

i

i

i

i

x

x

x

x

ここで,iは0で開始するビット番号とし,EDCBCAの最後のバイトのlsbから情報データの最初のバイ

トのmsbまでカウントする。i番目のビットの値は,biで表す。多項式EDCBCA(x)は,次の式による。 

)

(

G

mod

)

(

I

)

(

EDC

BCA

BCA

x

x

x=

          ここに,G(x) = x32+x31+x4+1 

H.5 BCA誤り訂正符号ECCBCA 4方面のインタリーブをもつリードソロモンECC符号を情報データ及

びEDCBCAに適用する。多項式RBCAj(x)及びIBCAj(x)は,次の式による。 

=

+

=

+

=

=

2

4

0

4

52

51

)

4

(

BCA

3

0

3

,

BCA

D

I

)

(

I

C

)

(

R

n

i

n

j

i

i

j

j

i

i

i

j

j

x

x

x

x

x

ここで,Imは,m番目の情報データバイトを表し,Dkは,k番目のEDCBCAバイトを表す。多項式RBCAj(x)

は,次による。 

=

+

=

=

3

0

pBCA

pBCA

BCA

BCA

)

(

)

(

G

)

(

G

mod

)

(

I

)

(

R

k

k

j

j

x

x

x

x

x

α

ここで,αは,原始多項式Gp(x) = x8+x4+x3+x2+1の原始根とする。 

H.6 SBBCAバイト及びRSBCAバイトのビットパターン BCAシンクバイトSBBCA及びリシンクバイト

RSBCAiは,図H.3に示すパターンをもつ。 

background image

58 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 H.3 SBBCAバイト及びRSBCAバイトのビットパターン 

H.7 BCA信号規格(図H.4参照) BCAからの読取り信号は,次の要求事項を満たさなければならない。 

− 低反射のストライプに対応した信号である振幅レベルIsは,I14L又はI14H/5を超えてはならない。 

− マイクロ秒で表されたBCAチャネルビットのチャネルビット長は,1 440 rpm(24 Hz)の回転速度

で8.89 μsとする。 

− BCA信号のエッジ位置は,BCA信号がIsとI14Hの間の平均レベルを交差する位置とする。 

− 低反射のストライプに対応するパルス長は,3.00 μs±1.50 μsとする。 

− 連続する立ち上がりエッジ間の時間間隔変動は,2.00 μsを超えてはならない。 

− 連続するパルスの中心間の時間間隔変動は,1.50 μsを超えてはならない。パルスの中心は,立ち上

がりエッジと立ち下がりエッジ間の中間点とする。 

background image

59 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 H.4 BCAからの読取り信号 

60 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書J(規定) ソース識別コード(SID) 

J.1 

一般事項 この附属書の規定は,DVDオーディオフォーマットを用いるDVD−再生専用ディスク

にだけ適用される。 

ソース識別コード(SID)は,ディスクの内周に記録する。このコードは,例えば登録商標(TM),デ

ィスクを製造するレーザビーム記録機の登録番号又は成形機の登録番号などの文字からなる。 

SIDコードは,二つの部分:マスタリングコードとモールドコードからなる。マスタリングコードは,

レーザビーム記録機(LBR)を用いて作るので,スタンパ上に存在する。モールドコードは,金型,望ま

しくは鏡面ブロックに刻み込む。基板が複製される際に,マスタリングコードは,基板のエンボス信号ピ

ットが記録される側に記録され,モールドコードは,その反対側に記録される。この附属書は,必す(須)

となるSIDコードの領域とディスク製造者の名前などその他の文字を記録してもよい附属領域を規定する。 

J.2 

施行の要求 この附属書の規定は,DVDオーディオフォーマットを用いるDVD−再生専用ディス

クにだけ適用される。この附属書を用いるのはオプションである。もし用いるならば,この附属書のすべ

ての要求事項を満たさなければならない。 

J.3 

推奨 オーディオ用途以外のDVD−再生専用ディスクにもSIDコードを記録することを推奨する。 

J.4 

マスタリングコード  

J.4.1 

位置 マスタリングコードは,最大半径22.5 mmで限定されたゾーンの内側に記録しなければな

らない。このコードは,反射層が存在する領域になくてはならない。もしBCAオプション(附属書H参

照)を記録するなら,マスタリングコードの位置は,BCAと重ならないようにディスクの内周側に移動す

る。 

J.4.2 

判読 マスタリングコードの高さは,最小0.5 mmとする。マスタリングコードは,拡大せずに判

読できなくてはならない。このコードは,ディスクの入射面から見て右から左へ読めなくてはならない。

スタックリングの位置は,マスタリングコードに重ならないように選ぶ。 

J.4.3 

構造と配置 マスタリングコードを記録する領域は,二つの部分に分割される(図J.1)。 

最初の部分は,IFPI (International Federation of Photographic Industry)の文字を大文字で記録するか,又は

IFPIのロゴを記録する。 

二つ目の部分は,LBR識別子を4文字の英数字で記録する。 

マスタリングコードを記録する領域は,最大30°の円弧とする。マスタリングコードは,他の文字と明

確に分離されていなければならない。 

その先の30°の円弧は,将来使用するための予備とする。 

background image

61 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 J.1 マスタリングコードの配置 

J.4.4 

規定の緩和 以下の場合に,マスタリングコードに対応した規定を緩和してもよい。 

a) 単層片面ディスク もしディスクのダミー基板側がスクラッププログラムディスクから作られるなら

ば,たとえ反射層がなくてもマスタリングコードを付与しなければならない。 

b) 二層片面ディスク マスタリングコードは,レイヤ0とレイヤ1両方に記録する。 少なくとも一つの

層のマスタリングコードは,判読できなければならない。 

c) 単層両面ディスク マスタリングコードは,ディスクの両側の面に記録する。 しかしながら,その判

読は,印刷領域の制限のために損なわれてもよい。 

J.5 

モールドコード  

J.5.1 

位置 モールドコードは,最大半径22.5 mmによって限定されたゾーンの内側に記録しなければな

らない。もしBCAオプション(附属書H参照)を記録するなら,モールドコードの位置は,BCAと重な

らないようにディスクの内周側に移動する。 

モールドコードは,クランプゾーンに記録してはならない。モールドコードは,マスタリングコード又

は製造業者の名前のようなユーザによって定義された文字と重なってはならない。 モールドコードは,容

易に置き換えられない金型の部分に置く。 

J.5.2 

判読 モールドコードの高さは,最小0.5 mmとする。モールドコードは,拡大せずに判読できな

くてはならない。モールドコードは,ディスクの入射面から見て,右から左に読めなければならない。モ

ールドコードの配置は,放射状又は直線状でなければならない。 

J.5.3 

構成と配置 モールドコードが記録される領域は,二つの部分に分割される(図J.1)。 

background image

62 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

最初の部分は,IFPI (International Federation of Photographic Industry)の文字を大文字で記録するか,又は

IFPIのロゴを記録する。 

二つ目の部分は,モールド識別子を4文字の英数字で記録する。 

図 J.2 モールドコードの配置 

J.5.4 

規定の緩和 モールドコードは,価値のある内容を含んでいるかどうかにかかわらず,空白のディ

スクを含むすべての基板上に記録する。 装飾のためにモールドコードの上に印刷してもよい。 

J.5.5 

残セクタ領域 SIDコード用に使われていない残りのセクタは,地域の法律によって要請される文

字,又は,ユーザが定義した文字を使用することができる。 

background image

63 

X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書K(参考) 2層ディスクのスペーサの厚さの測定 

この附属書(参考)は,本体及び附属書(規定)に関連する事項を補足するもので,規定の一部ではな

い。 

この附属書は,2層ディスクのレイヤ0及びレイヤ1の間の透明材料であるスペーサの厚さを測定する

ための二つの便利な方法を示す。 

K.1 レーザフォーカス法 レーザは,対物レンズによって各記録層上に順番に焦点を合わす。レンズの

可動距離は,スペーサの厚さdに等しい。一つの例として,図K.1は,タイプCのディスクにおける測定

例を示す。 

図 K.1 スペーサの厚さの測定 

K.2 干渉計法 2層ディスクでは,可変波長の光を使用する(図K.2参照)。既知の屈折率nのスペーサ

の厚さdは,レイヤ0からの反射光とレイヤ1からのものとの間の位相差を測定することによって決定す

る。 

厚さは,次の式から得る。 

)

(

2

1

2

2

1

λ

λ

λ

λ

×

=n

d

ここで,nは,スペーサの屈折率。 

図 K.2 反射光強度 

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X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書L(参考) リファレンスコードについての留意点 

この附属書(参考)は,本体及び附属書(規定)に関連する事項を補足するもので,規定の一部ではな

い。 

リファレンスコードの目的は,(3T-6T-7T)の繰り返し信号を発生するチャネルビットパターンを準備す

ることである。ドライブがこれらの信号をHF信号を読むための波形等化を調整するために使用してもよ

い。この附属書は,要求されるチャネルビットパターンを発生させる実際的な方法を記述している。 

4章に記述しているように,主データは,ECCバイトを発生させる前にスクランブルされる。スクラン

ブルし変調の直前のECC発生の後,3T,6T及び7T変調チャネル信号を発生させる規定データパターン

を得るために,プリスクランブルを主データに適用する。プリスクランブルデータがこの規格に記述され

ているエンコーディング処理で使用される規定スクランブルデータと同じであるならば,そのとき同じス

クランブルデータがユーザデータに二度加えられ,スクランブルされないデータは,ECCバイトを発生さ

せる直前に現れる。このことは,記録セクタがECCバイトを除いて主データの複製である固定データパタ

ーンを含んでいることを意味する。プリスクランブルデータは,大きいDSV値を避けるために,各ECC

ブロックの最初のデータセクタの最初の160主データバイトを除いて,リファレンスコードゾーンで使用

されるすべての32データセクタに加えられる。 

次のステップは,リファレンスコードを意図した主データをエンコードシステムに供給する前にいかに

処理するかを示す。 

ステップ1 32データセクタのすべての主データを(AC)に設定する。 

ステップ2 このステップは,192512(02F000)から192543(02F01F)までのセクタ番号をもつ物理セク

タに対応するデータセクタに適用する。 

セクタ番号192512(02F000)から192527(02F00F)までについては,本体17.のスクランブリング手順

を用いて,初期プリセット番号(0)で発生させたプリスクランブリングデータを,セクタ番号が192512

(02F000)であるセクタの最初の160バイトを除いて,すべての主データバイトに加える。 

セクタ番号192528(02F010)から192543(02F01F)までについては,本体17.のスクランブリング手順

を用いて,初期プリセット番号(1)で発生させたプリスクランブリングデータを,セクタ番号が192528

(02F010)であるセクタの最初の160バイトを除いて,すべての主データバイトに加える。 

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X 6242:2004 (ISO/IEC 16449:2002) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書M(参考) 最大転送速度 

この附属書(参考)は,本体及び附属書(規定)に関連する事項を補足するもので,規定の一部ではな

い。 

最大転送速度は,ディスクに記録された情報をアプリケーションが途切れないように転送するための速

度である。この転送速度のとり得る値は,本体26.5.1のバイト1に規定されている。この情報は,ドライ

ブのディスク回転制御に使用してもよい。 

図 M.1 DVDビデオドライブの例 

図M.1に示すDVDビデオドライブは,4 Mbitのバッファをもつ。ビデオアプリケーションの場合,最

大転送速度は,10.08 Mbit/sであり,情報をバッファがデコーダに転送する速度である。もし,ディスクか

らバッファへの最小転送速度(すなわち,バッファへの入力速度)が,規定されている最大転送速度(バ

ッファからの出力速度)より大きい場合,時間がたつとバッファが一杯になる。ピックアップヘッドは,

バッファの情報が減少するまでジャンプバックモードを用いて読取りをやめる。したがって,ビデオドラ

イブは,非同期システムの一種とみなすことができる。 

全く途切れない再生を保証するために,バッファへ入力するデータのビットレートは,バッファからの

出力ビットレートより1 Mbit/s大きいことが望ましい。通常DVDビデオディスクは,線速度一定モード

で回転され,ドライブの読み出す速度は,11.08 Mbit/sである。もし,ドライブが最大転送速度の情報を知

っているなら,最適な最小読出し速度と最低回転速度を決めることができる。 

高転送速度が必要ないアプリケーションには,ドライブは,低回転モードでディスクを回転させ,ドラ

イブの電力消費量を減少させてもよい。この低回転モードは,電池で動作するドライブにとって特に便利

である。このことが主たる理由となり,三つの異なる最大転送速度が本体26.5.1のバイト1に規定されて

いる。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書N(参考) ディスクの接着 

この附属書(参考)は,本体及び附属書(規定)に関連する事項を補足するもので,規定の一部ではな

い。 

N.1 ディスク中心孔側における接着 ディスクによっては,ディスク中心孔側で二枚のはり合わせ基板

の間に空洞のすき間が存在する。そのため,ノート型パソコン等で使用されているドライブでクランプ機

構のクランプフィンガーがすき間に入り,ディスクの変形やひどい場合はディスクをこわす可能性がある。

これら二枚の基板のすき間にほこり(埃)や湿気が入ることによって,フォーカスエラーを引き起こすこ

ともある。 

図 N.1 クランプフィンガーの動作 

上記の不具合などを防止するため,ディスクはクランプゾーン内径からリードアウトゾーン外径(又は

ミドルゾーン外径)まで接着することが推奨される。二枚の基板のすき間は,クランプフィンガーがすき

間に入るのを防ぐためできるだけ狭くすることが推奨される。また,クランプ力とクランパ先端部の角度

の,一方又は両者の仕様は,ディスクに決定的なダメージを与えないようにすることが推奨される。上記

事項は,本体7.に記述されている“ディスクの中心位置決めは,読取り側のディスク中心孔のエッジで行

う。クランプは,クランプゾーンで行う。”を実施する際に考慮することが望ましい。 

N.2 ディスクアウターエッジにおける接着 市販のディスクの中には,ディスクの外周エッジから接着

剤がはみ出しているものがある。一例として,このはみ出した接着剤が部分的又は全体的に硬化していな

い場合もあり得る(図N.2参照)。又は接着剤がディスクの外周エッジから光ビーム入射面側にはみ出して

硬化している場合もある(図N.3)。このようなディスクは,ディスクトレーでディスクをローディングす

るときにディスクの外周エッジがトレーに引っかかり正常なクランプができなくなる(図N.4)。スロット

インタイプのディスクローディングの場合でも硬化していない接着材がガイドシャフトやドライブローラ

に付着しディスクのローディングができなくなる可能性がある(図N.5)。光ビーム入射面側にはみ出して

硬化した接着剤があるディスクをローディングするとディスクローラがきずつく可能性がある。 

以上の不具合などを防止するため,接着剤がディスクの外周エッジからはみ出している場合は,接着剤

が完全に硬化していることが推奨される。また,光ビーム入射面側には,硬化した接着剤がはみ出してい

ないことが推奨される。 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図 N.2 未硬化接着剤 

図 N.3 はみ出して硬化した接着剤 

図 N.4 トレー式ディスクローディング機構 

図 N.5 スロットイン式ディスクローディング機構 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書P(参考) 輸送 

この附属書(参考)は,本体及び附属書(規定)に関連する事項を補足するもので,規定の一部ではな

い。 

P.1 

一般 ディスクの輸送は,世界のあらゆる地域,様々な輸送手段,不特定な期間で行われるのでデ

ィスクは広い範囲の温度及び湿度の変動にさらされる。そのため,ディスクの包装又は輸送の規定条件を

規定することは,不可能である。 

P.2 

包装 包装の形態は,送り主と受取人の間で合意を得ておくことが望ましいが,そのような合意が

ない場合は送り主の責任となる。次のような損害を考慮しておくことが望ましい。 

P.2.1 

温度及び湿度 断熱及び包装は,輸送の見込まれる期間中にわたる保存条件を維持するように設計

することが望ましい。 

P.2.2 

衝撃負荷及び振動  

a) ディスクの形状にひずみを与える機械的負荷を避ける。 

b) ディスクの落下を避ける。 

c) ディスクは,適切な衝撃吸収材を備えた頑丈な箱にこん(梱)包することが望ましい。 

d) 個装箱は,清浄な内部と,ほこりや湿気の侵入を防止するシールした構造をもつことが望ましい。