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X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

(1) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

まえがき 

この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が改正した日

本工業規格である。これによってJIS X 6227 : 1992は改正され,この規格に置き換えられる。 

この規格に従うことは,次に示す特許権の使用に該当するおそれがある。 

発明の名称 回転駆動装置 
設定登録日 平成元年4月20日 
発明の名称 磁気ディスク装置 
設定登録日 平成7年6月9日 

なお,この記載は,上記に示す特許権の効力,範囲などに関して何ら影響を与えるものではない。 

上記特許権の所有者は,日本工業標準調査会に対して,非差別的,かつ,合理的な条件で,いかなる者

に対しても当該特許権の実施を許諾する意思があることを保証している。 

この規格の一部が,上記に示す以外の技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,

又は出願公開後の実用新案登録出願に抵触する可能性がある。主務大臣及び日本工業標準調査会は,この

ような技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の実用新案登録出

願にかかわる確認について責任をもたない。 

JIS X 6227には,次に示す附属書がある。 

附属書A(規定) 可とう性の測定方法 

附属書B(規定) 光透過率の測定方法 

附属書C(規定) 実効トラック幅の測定方法 

附属書D(規定) 磁束反転間隔測定方法 

附属書E(参考) MFM記録の符号化解読のためのデータセパレータ 

附属書F(参考) EDCの生成方法 

附属書G(規定) 厚さゲージ 

附属書H(規定) ピークシフトの測定方法 

附属書J(参考) サーボトラックの記録条件 

附属書K(参考) サーボデータの信号振幅の変動の測定方法 

附属書L(参考) 副標準フレキシブルディスクの提供機関及び種別

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

(1) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

目次 

ページ 

序文 ··································································································································· 1 

1. 適用範囲 ························································································································ 1 

2. 適合性 ··························································································································· 1 

2.1 フレキシブルディスクカートリッジ ··················································································· 1 

2.2 作成システム ················································································································ 1 

2.3 受領システム ················································································································ 1 

3. 引用規格 ························································································································ 2 

4. 用語の定義 ····················································································································· 2 

4.1 平均信号振幅 ················································································································ 2 

4.2 ケース ························································································································· 2 

4.3 データトラック ············································································································· 2 

4.4 誤り検出符号 ················································································································ 2 

4.5 フレキシブルディスクカートリッジ ··················································································· 2 

4.6 磁束反転周波数 ············································································································· 2 

4.7 ハブ ···························································································································· 2 

4.8 ライナ ························································································································· 2 

4.9 MFM記録方式 ··············································································································· 3 

4.10 標準フレキシブルディスク ····························································································· 3 

4.11 ピーク値 ····················································································································· 3 

4.12 第1識別孔 ·················································································································· 3 

4.13 基準磁界 ····················································································································· 3 

4.14 副標準フレキシブルディスク ·························································································· 3 

4.15 第2識別孔 ·················································································································· 3 

4.16 セクタサーボ ··············································································································· 3 

4.17 サーボトラック ············································································································ 3 

4.18 シャッタ ····················································································································· 3 

4.19 標準信号振幅 ··············································································································· 3 

4.20 ティピカル磁界 ············································································································ 3 

4.21 書込み禁止孔 ··············································································································· 3 

5. 表現及び略号 ·················································································································· 3 

5.1 数字の表現 ··················································································································· 3 

5.2 略号 ···························································································································· 4 

6. 構造及び表示 ·················································································································· 4 

6.1 概要 ···························································································································· 4 

6.2 構成品 ························································································································· 4 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 目次 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

6.3 構造 ···························································································································· 4 

6.4 フレキシブルディスクの表示 ···························································································· 4 

7. 一般的要求事項 ··············································································································· 4 

7.1 環境及び輸送 ················································································································ 5 

7.1.1 試験環境 ···················································································································· 5 

7.1.2 使用環境 ···················································································································· 5 

7.1.3 保存環境 ···················································································································· 5 

7.1.4 輸送 ·························································································································· 5 

7.2 材料 ···························································································································· 5 

7.2.1 ケース ······················································································································· 5 

7.2.2 ライナ ······················································································································· 5 

7.2.3 ディスク ···················································································································· 5 

7.2.4 ハブ ·························································································································· 5 

8. 形状及び寸法 ·················································································································· 6 

8.1 ケース ························································································································· 6 

8.1.1 大きさ ······················································································································· 6 

8.1.2 厚さ ·························································································································· 6 

8.1.3 ハブ操作孔 ················································································································· 6 

8.1.4 基準孔 ······················································································································· 6 

8.1.5 ラベル領域 ················································································································· 6 

8.1.6 ヘッドウィンド ··········································································································· 7 

8.1.7 書込み禁止孔 ·············································································································· 7 

8.1.8 識別孔 ······················································································································· 7 

8.1.9 ケースのシャッタ部分の形状 ························································································· 8 

8.1.10 シャッタ ··················································································································· 8 

8.2 ライナ ························································································································· 8 

8.3 ディスク ······················································································································ 8 

8.3.1 直径 ·························································································································· 8 

8.3.2 厚さ ·························································································································· 8 

8.4 ハブ ···························································································································· 8 

8.4.1 寸法 ·························································································································· 8 

8.4.2 位置決め孔 ················································································································· 8 

8.5 ノッチ ························································································································· 9 

8.6 フレキシブルディスクとディスク装置 ················································································ 9 

8.7 可とう性 ····················································································································· 10 

9. 物理的特性 ···················································································································· 10 

9.1 燃焼性 ························································································································ 10 

9.2 ディスクの熱線膨張係数································································································· 10 

9.3 ディスクの湿度線膨張係数······························································································ 10 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 目次 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

9.4 トルク ························································································································ 10 

9.4.1 始動トルク ················································································································ 10 

9.4.2 回転トルク ················································································································ 10 

10. 磁気的特性 ·················································································································· 10 

10.1 磁性層の有効領域 ········································································································ 10 

10.2 トラック ···················································································································· 10 

10.2.1 トラック数 ··············································································································· 10 

10.2.2 トラック幅 ··············································································································· 10 

10.2.3 トラック位置 ············································································································ 10 

10.2.4 トラック番号 ············································································································ 10 

10.3 磁気的特性の試験 ········································································································ 10 

10.3.1 試験面 ····················································································································· 11 

10.3.2 トラックの品質 ········································································································· 12 

10.3.3 トラックの品質基準 ··································································································· 12 

11. データトラックの記録の一般的要求事項 ············································································ 12 

11.1 記録方式 ···················································································································· 12 

11.2 記録済みのトラック位置の許容値 ··················································································· 12 

11.3 記録時のオフセット角 ·································································································· 12 

11.4 記録密度 ···················································································································· 13 

11.4.1 記録密度 ·················································································································· 13 

11.4.2 長周期の平均ビットセル長 ·························································································· 13 

11.4.3 短周期の平均ビットセル長 ·························································································· 13 

11.5 磁束反転間隔 ·············································································································· 13 

11.6 情報交換時の平均信号振幅 ···························································································· 13 

11.7 バイト ······················································································································· 14 

11.8 セクタ ······················································································································· 14 

11.9 シリンダ ···················································································································· 14 

11.10 シリンダ番号············································································································· 14 

11.11 トラックのデータ容量 ································································································· 14 

11.12 特殊MFM記録信号 ···································································································· 14 

11.13 誤り検出符号············································································································· 14 

11.14 欠陥セクタ················································································································ 14 

12. データトラックの配置···································································································· 14 

12.1 インデックスギャップ ·································································································· 15 

12.2 セクタ識別子 ·············································································································· 15 

12.2.1 識別子マーク ············································································································ 16 

12.2.2 アドレス識別子 ········································································································· 16 

12.3 識別子ギャップ ··········································································································· 16 

12.4 データブロック ··········································································································· 16 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 目次 

(4) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

ページ 

12.4.1 データマーク ············································································································ 16 

12.4.2 データ領域 ··············································································································· 16 

12.4.3 EDC ························································································································ 16 

12.5 データブロックギャップ ······························································································· 17 

13. サーボトラックの記録の一般的要求事項 ············································································ 17 

13.1 概要 ·························································································································· 17 

13.2 記録方式 ···················································································································· 17 

13.3 サーボトラック ··········································································································· 17 

13.3.1 トラック数 ··············································································································· 17 

13.3.2 トラック幅 ··············································································································· 17 

13.3.3 トラック位置 ············································································································ 17 

13.3.4 トラック番号 ············································································································ 18 

13.4 サーボデータの平均信号振幅 ························································································· 18 

13.5 サーボデータの信号振幅の変動 ······················································································ 18 

14. サーボトラックの配置···································································································· 18 

14.1 データトラックとサーボトラックとの偏差 ······································································· 19 

14.2 サーボ領域のタイミング ······························································································· 20 

14.2.1 サーボ識別子 ············································································································ 20 

14.2.2 サーボデータ ············································································································ 21 

附属書A(規定) 可とう性の測定方法 ·················································································· 25 

附属書B(規定) 光透過率の測定方法 ··················································································· 27 

附属書C(規定) 実効トラック幅の測定方法 ·········································································· 29 

附属書D(規定) 磁束反転間隔測定方法················································································ 30 

附属書E(参考) MFM記録の符号化解読のためのデータセパレータ ············································ 32 

附属書F(参考) EDCの生成方法 ························································································ 33 

附属書G(規定) 厚さゲージ ······························································································ 34 

附属書H(規定) ピークシフトの測定方法············································································· 35 

附属書J(参考) サーボトラックの記録条件··········································································· 38 

附属書K(参考) サーボデータの信号振幅の変動の測定方法 ······················································ 39 

附属書L(参考) 副標準フレキシブルディスクの提供機関及び種別 ·············································· 41 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

日本工業規格          JIS 

X 6227: 1997 

(ISO/IEC 13422 : 1994) 

90mmフレキシブルディスクカート 

リッジ−記憶容量10メガバイト 

90mm flexible disk cartridges for information interchange 

−10MBytes formatted capacity 

序文 JIS X 6227 : 1992は,日本工業規格制定後,ISO/IEC JTC1の規定によるFast-trackの手続きによっ

て,ISO/IEC 13422 : 1994として制定された。 

ISO/IEC 13422 : 1994は,ISO/IECの審議を経て制定されたもので,JIS X 6227 : 1992と一部に相違が生じ

ている。今回の改正は,ISO/IECの審議結果を反映させたISO/IEC 13422 : 1994 Information technology−

Data interchange on 90mm Flexible Disk Cartridges 10MBytes capacity using sector servo tracking−ISO Type 304

と技術的内容及び規格票の様式を一致させるために改正した日本工業規格である。 

1. 適用範囲 この規格は,両面を磁束反転密度33 157磁束反転/rad,データトラック数255本/面(ト

ラック密度16.9トラック/mm)でセクタサーボ及びMFM記録方式を用いた90mmフレキシブルディス

クカートリッジを規定する。このフレキシブルディスクカートリッジの呼称番号は,ISOタイプ304とす

る。 

この規格は,情報処理システム間で物理的情報交換をするために,フレキシブルディスクカートリッジ

の機械的特性,物理的特性及び磁気的特性を規定する。 

この規格は,データトラック並びにサーボトラックの記録方式,記録信号の品質,記録様式及びトラッ

クフォーマットについて規定する。 

この規格は,JIS X 0605の適用とともに,情報処理システム間での情報交換を可能にするために規定す

る。 

2. 適合性 

2.1 

フレキシブルディスクカートリッジ 90mmフレキシブルディスクカートリッジは,この規格に適

合するすべての要求事項を満たすとき,この規格に適合する。 

2.2 

作成システム 情報交換用フレキシブルディスクカートリッジに情報を書き込む作成システムは,

作成するフレキシブルディスクカートリッジの様式がこの規格の要求事項を満たすとき,この規格に適合

する。 

2.3 

受領システム 情報交換用フレキシブルディスクカートリッジの情報を読み取る受領システムは,

この規格に従って作成したフレキシブルディスクカートリッジ上の記録が読み取り可能のとき,この規格

に適合する。 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

3. 引用規格 次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格は,その最新版を適用する。 

JIS G 4303 ステンレス鋼棒 

備考 ISO 683-13 : 1986, Heat-treatable steels, alloy steels and free-cutting steels−Part 13 : Wrought 

stainless steelsがこの規格と一致している。 

JIS X 6221 90mmフレキシブルディスクカートリッジ 

備考 ISO 8860-1 : 1987, Information processing−Data interchange on 90mm (3.5 in) flexible disk 

cartridges using modified frequency modulation recording at 7 958 ftprad on 80 tracks on each 

side−Part 1 : Dimensional, physical and magnetic characteristicsがこの規格と一致している。 

JIS X 0605 情報交換用ディスクカートリッジのボリューム及びファイル構成 

備考 ISO/IEC 9293 : 1994, Information technology−Volume and file structure of disk cartridges for 

information interchangeがこの規格と一致している。 

JIS X 6223 90mmフレキシブルディスクカートリッジ(13 262/15 916磁束反転/rad) 

備考 ISO/IEC 9529-1 : 1989, Information processing system−Data interchange on 90mm (3.5 in) flexible 

disk cartridges using modified frequency modulation recording at 15 916 ftprad, on 80 tracks on 

each side−Part 1 : Dimensional, physical and magnetic characteristicsがこの規格と一致して

いる。 

JIS X 6226 90mmフレキシブルディスクカートリッジ−31 831磁束反転/rad 

備考 ISO/IEC 10994 : 1992, Information technology−Data interchange on 90mm flexible disk cartridges 

using modified frequency modulation recording at 31 831 ftprad on 80 tracks on each side−ISO 

Type 303がこの規格と一致している。 

ISO/IEC 9983 : 1995, Information processing system−Designation of unrecorded flexible disk cartridges 

4. 用語の定義 この規格に用いる用語の定義は,次による。 

4.1 

平均信号振幅 (Average Signal Amplitude)  該当トラックの1周を再生したとき,ピーク出力電圧 

(P-P) の平均値。 

4.2 

ケース (case)  シャッタ機構,書込み禁止孔,第1識別孔及び第2識別孔をもつディスクの保護用

封入箱。 

4.3 

データトラック (data track)  データ情報を記録・再生するために設けたトラック。 

4.4 

誤り検出符号 (Error Detecting Code)  データ中の誤りのビットを検出するために,特定の生成規

則に従って符号化した冗長な符号。 

4.5 

フレキシブルディスクカートリッジ (Flexible Disk Cartridge)  ケースにディスクを内蔵し,両面の

記録面に情報処理システム及びそれに関連するシステムの情報を,磁気的に記録保持する可とう(撓)形

情報記録媒体(以下,フレキシブルディスクという。)。 

4.6 

磁束反転周波数 (flux transition frequency)  特定の速度で回転するディスクを試験するための1秒

当たりの磁束反転数 (ftps)。 

4.7 

ハブ (hub)  ディスクの中心に取り付けたディスク駆動用円板。ハブは,特定の角度の孔に,駆動

軸をはめこむことによって,ディスクの同心回転を確実にする。 

4.8 ライナ (liner)  ディスクの清掃と摩耗防止のために,ディスクとケースの間に設けた保護用シート。 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

4.9 

MFM記録方式 (MFM recording mode)  情報を記録する際,データ“1”の場合には,ビットセル

の中心で磁束反転し,データ“0”が連続した場合には,データ“0”のビットセルの境界で磁束を反転す

る方式。 

4.10 標準フレキシブルディスク (Master Standard Reference Flexible Disk Cartridge)  基準磁界,信号振

幅,分解能,ピークシフト及び重ね書きの標準として用いるもので,その特性値を規定したフレキシブル

ディスク。両面のトラック000及びトラック254は,基準トラックで定義され,回転数360rpmで校正さ

れている。 

参考 標準フレキシブルディスクは,〒203 東京都東久留米市八幡町1−1−12 財団法人 日本電

子部品信頼性センタ (RCJ) によって管理されている。 

4.11 ピーク値 (peak value)  再生した出力電圧の0Vを基準にした波高値 (0-P)。 

4.12 第1識別孔 (Primary Identification hole)  この規格のフレキシブルディスクを識別するために,ケ

ースに設けた貫通孔。 

4.13 基準磁界 (Reference Field)  標準フレキシブルディスクのティピカル磁界。基準磁界は,ディスク

の各面にそれぞれ1個とする。 

4.14 副標準フレキシブルディスク (Secondary Standard Reference Flexible Disk Cartridge)  標準フレキ

シブルディスクとの特性の偏差が明示され,試供フレキシブルディスクと標準フレキシブルディスクとの

特性の比較ができるフレキシブルディスク。 

参考 副標準フレキシブルディスクは,〒203 東京都東久留米市八幡町1-1-12 財団法人 日本電子

部品信頼性センタ (RCJ) が部品番号JRM 6227で,西暦2004年まで供給する(附属書L参照)。 

副標準フレキシブルディスクは,通常使用する第3標準ディスクの校正に使用する。 

4.15 第2識別孔 (Secondary Identification hole)  この規格のフレキシブルディスクを識別するために,

ケースの0面に設けた孔。 

4.16 セクタサーボ (Sector Servo)  データ情報を記録するセクタとセクタとの間に,磁気ヘッドの位置

決めの情報を記録したサーボセクタを形成する方式。 

4.17 サーボトラック (Servo Track)  サーボ情報を記録・再生するために設けたトラック。 

4.18 シャッタ (shutter)  フレキシブルディスクを装置に着脱するときに,自動的にヘッドウィンド部を

開閉する機構。 

4.19 標準信号振幅 (Standard Reference Amplitude)  標準フレキシブルディスクの特定トラックについ

て,試験記録電流を用い,規定の磁束反転周波数で記録し,これを再生したときの平均信号振幅 (SRAs) 。 

トラック000のf1の標準信号振幅をSRAf1とし,トラック254のf2の標準信号振幅をSRAf2とする。 

4.20 ティピカル磁界 (Typical Field)  フレキシブルディスクの特定トラックについて,特定の磁束反転

周波数で記録し,これを再生したとき,平均信号振幅がその最大出力値(飽和値)の95%となる最小記録

磁界。 

4.21 書込み禁止孔 (write-inhibit hole)  開いた状態のときにディスクへの記録を禁止するために,ケー

スに設けた貫通孔。 

5. 表現及び略号 

5.1 

数字の表現 数字の表現は,次による。 

− 測定した値は,対応する規定値に対して有効数字に丸める。 

すなわち,規定値40.00±0.15は,39.845以上40.155未満の測定値を許容する。 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

− 16進数は,丸括弧内に数字及び文字A〜Fで表す。 

− ビットの設定は,“0”又は“1”で表す。 

− 2進数表現の数字及びビットの組合せは,“0”及び“1”の連続で表す。 

− 2進数表現の数字及びビットの組合せは,最上位ビットを左とする。 

− 2進数表現の負の数字は,2の補数の値とする。 

− 各フィールドのデータは,バイト0を最上位とし,最初に記録する。 

各バイトのビットは,ビット8を最上位とし最初に記録し,ビット1を最下位とし最後に記録する。 

この記録の順序は,EDCのデータ入出力にも適用する。 

5.2 

略号 略号は,次による。 

ASA 平均信号振幅 (Average Signal Amplitude) 

EDC 誤り検出符号 (Error Detecting Code) 

FDC フレキシブルディスクカートリッジ (Flexible Disk Cartridge) 

FFT 高速フーリエ変換 (Fast Fourier Transform) 

ftprad 1ラジアン当たり磁束反転数 (flux transition per radian) 

ftps 1秒当たり磁束反転数 (flux transition per second) 

MFM 変形周波数変調 (Modified Frequency Modulation) 

SRA 標準信号振幅 (Standard Reference Amplitude) 

SVDT サーボデータ (Servo Data) 

SVID サーボ識別子 (Servo Identifier) 

6. 構造及び表示 

6.1 

概要 フレキシブルディスクカートリッジ(以下,フレキシブルディスクという。)は,ディスク,

ライナ及びケースからなり,構造は次の図による。 

図13 0面側並びに基準孔及び第2識別孔の断面を示す。 

図14 1面側を示す。 

図15 シャッタを取り外した0面側の上部の拡大を示す。 

図16 ディスク及びハブを示す。 

図17 フレキシブルディスクとディスク装置との接触断面を示す。 

6.2 

構成品 フレキシブルディスクの主な構成品は,ディスク,ライナ及びケースとする。 

6.3 

構造 フレキシブルディスクの構造は,次による。 

ケースは,片面にハブ操作孔,両面にシャッタで覆ったヘッドウィンド,識別孔及び書込み禁止孔を設

ける。 

ライナは,ケースとディスクの間に設ける。 

ディスクは,金属ハブを取り付けた中心孔をもつ。 

6.4 

フレキシブルディスクの表示 フレキシブルディスクのケースに,次の事項を明りょうに表示する。 

− フレキシブルディスクの種別,形式(両面),記録形式,トラック数及びISO呼称番号 

− 製造年月又はその略号 

− 製造業者名又はその略号 

7. 一般的要求事項 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

7.1 

環境及び輸送 

7.1.1 

試験環境 試験環境は,次による。 

温度 

:23℃±2℃ 

相対湿度 

:40%〜60% 

試験前放置時間 :24時間以上 

温度及び相対湿度の測定は,10.3の各項を試験する場合には,ディスク装置の近傍の空気中で行い,そ

の他の場合には,フレキシブルディスクの近傍の空気中で行う。 

周辺磁界は,ヘッドによる磁束の集中効果を含めたフレキシブルディスク面上の値とし,4 000A/m以下

とする。 

7.1.2 

使用環境 使用環境は,次による 

温度 

:10℃〜51.5℃ 

相対湿度 

:20%〜80% 

湿球温度 

:29℃以下 

温度及び相対湿度の測定は,フレキシブルディスクの近傍の空気中で行うこととし,温度変化率は,20℃

/h以下とすることが望ましい。 

フレキシブルディスクの外面及び内面に結露してはならない。 

周辺磁界は,ヘッドによる磁束の集中効果を含めたフレキシブルディスク面上の値とし,4 000A/m以下

とする。 

7.1.3 

保存環境 保存環境は,次による。 

温度 

:4℃〜53℃ 

相対湿度 

:8%〜90% 

周辺磁界は,4 000A/m以下とする。フレキシブルディスクは,外面及び内面に結露してはならない。 

備考 使用環境外の温湿度に長時間さらされたフレキシブルディスクは,使用環境に24時間以上なじ

ませた後に使用することが望ましい。 

7.1.4 

輸送 発送者は,輸送中のフレキシブルディスクに対し十分な注意を払わなければならない。保護

箱は,内部が清浄で,ほこりや水が入らない構造とする。 

周辺磁界の影響を避けるため,フレキシブルディスクと外装表面との間には十分な間げき(隙)をもた

せる。 

輸送中は,次の条件を満たすことが望ましい。 

温度 

:−40℃〜+60℃ 

最大温度変化率 :20℃/h 

相対湿度 

:8%〜90% 

フレキシブルディスクは,外面及び内面に結露しないことが望ましい。 

7.2 

材料 

7.2.1 

ケース ケースは,8.7の要求事項を満たす適切な材料とする。 

7.2.2 

ライナ ライナは,ディスクをきずつけないでほこりを除去できる材料とする。 

7.2.3 

ディスク ディスクは,適切なベース(例えば,2軸に延伸したポリエチレンテレフタレート)の

両面に柔軟性がある磁性材(例えば,メタル粉)塗膜を形成したものとする。 

7.2.4 

ハブ ハブは,適切な磁気特性をもつ材料(例えば,JIS G 4303のSUS430)とする。 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

8. 形状及び寸法 寸法は,二つの直交する基準線X及び基準線Yを基準とする。面は,基準面XYで規

定する。 

8.1 

ケース 

8.1.1 

大きさ(図13) ケースは,長方形とし,それぞれの寸法は,次による。 

l1=94.0mm±0.3mm 

l2=90.0mm

4.01.0


mm 

3か所の角部の丸みの半径は,次による。 

r1=2.0mm±1.0mm 

4番目の角部の角度は,次による。 

ω=45°±2° 

8.1.2 

厚さ(図14) 厚さは,図14に示すケースの両端からそれぞれ8.5mmの領域で次による。 

e1=3.3mm±0.2mm 

フレキシブルディスクは,附属書Gに示す垂直壁をもつ厚さゲージの間を,最大0.2Nの力で挿入した

ときに,落下しなければならない。 

ケースの角部の半径は,次による。 

r2=0.40mm±0.25mm 

8.1.3 

ハブ操作孔(図13) ハブ操作孔は,0面とし,その直径は,次による。 

d1≧26.5mm 

ハブ操作孔の中心の位置は,次による。 

l3=40.00mm±0.15mm 

l4=31.00mm±0.15mm 

8.1.4 

基準孔(図13及び図15) 

8.1.4.1 

第1基準孔 第1基準孔の中心は,基準線X及び基準線Yの交点とし,その直径は,次による。 

d2=3.6mm±0.1mm 

断面(図13のA−A参照)の寸法は,次による。 

d3≧1.5mm 

l8=0.2mm±0.1mm 

l9≧1.0mm 

l10≧2.5mm 

8.1.4.2 

第2基準孔 第2基準孔の中心は,基準線X上とし,基準線Yからの距離は,次による。 

l5=80.0mm±0.2mm 

第2基準孔は,長方形の形状をもち,短軸(図13のB−B参照)の寸法は,次による。 

l6=3.6mm±0.1mm 

長軸の寸法は,次による 

l7=4.4mm±0.2mm 

第2基準孔の断面の形状は,d3,l8,l9及びl10は,8.1.4.1による。 

8.1.5 

ラベル領域 

8.1.5.1 

0面(図13) 0面のラベル領域の位置及び寸法は,次による。 

l11≧3.5mm 

l12≦76.5mm 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

l14≧60.0mm 

8.1.5.2 

1面(図14) 1面のラベル領域の位置及び寸法は,次による。 

l11≧3.5mm 

l12≦76.5mm 

l13≧20.0mm 

8.1.6 

ヘッドウィンド(図15) ヘッドウィンドの位置及び寸法は,次による。 

8.1.6.1 

位置 ヘッドウィンドの位置は,次による。 

l15≧12.3mm 

l16≧11.5mm 

l17=35.5mm±0.2mm 

8.1.6.2 

寸法 ヘッドウィンドの幅は,次による。 

l18=9.00mm±0.20mm 

ヘッドウィンドの角部の半径は,次による。 

r3=0.5mm±0.1mm 

r4=0.5mm±0.1mm 

8.1.7 

書込み禁止孔(図13及び図14) 

8.1.7.1 

位置 書込み禁止孔の中心位置は,l5及び次による。 

l19=67.75mm±0.25mm 

8.1.7.2 

寸法 書込み禁止孔の寸法は,次による。 

l49≧3.5mm 

l50≧4.0mm 

8.1.7.3 

使用方法 書込み禁止孔は,機械的スイッチ又は光学的検出器によって,孔を覆ったときだけデ

ィスクに書込み可能とするために使用する。書込み禁止孔を閉じたとき,閉じた部分は,基準面XYから

飛び出さないこととし,3Nの力を加えたとき,基準面XYから0.3mmを超えるへこみを生じてはならな

い。 

書込み禁止孔の光透過率は,閉じた状態で1%以下とし,附属書Bに示す測定器を用いて測定する。 

8.1.8 

識別孔(図13〜図15) 識別孔は,この規格に規定するフレキシブルディスクとJIS X 6221,JIS 

X 6223及びJIS X 6226に規定するフレキシブルディスクとを区別するために用いる。 

備考 第2識別孔は,不貫通孔とし,機械的方法による識別が望ましい。 

8.1.8.1 

第1識別孔 第1識別孔の中心は,基準線Y上とし,基準線Xからの距離は,l19とする。 

第1識別孔の寸法は,次による。 

l20≧3.5mm 

l21≧4.0mm 

8.1.8.2 

第2識別孔 第2識別孔の中心は,次による。 

l60=7.50mm±0.15mm 

l61=74.0mm±0.2mm 

第2識別孔の直径は,次による。 

d10≧3.5mm 

第2識別孔の断面(図13のC−C参照)の寸法は,l6及び次による。 

l62≧2.5mm 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

8.1.9 

ケースのシャッタ部分の形状(図15) シャッタを装着する部分の寸法は,次による。 

l22=80.0mm±0.2mm 

l23=76.0mm±0.3mm 

l24=68.0mm±0.3mm 

l25=64.50mm±0.35mm 

l26=57.00mm±0.35mm 

l27=55.5mm±0.6mm 

l28≧3.5mm 

l29=17.5mm±0.2mm 

l30=17.00mm±0.15mm 

l31=15.50mm±0.25mm 

l45=12.50mm±0.25mm 

α=45°±2° 

β=135°±2° 

8.1.10 シャッタ(図14及び図15) シャッタは,装置にフレキシブルディスクを挿入したとき開き,取

り外したとき自動的に閉じる機構としなければならない。シャッタの開閉力は,閉じた位置で開く力を

0.2N以上とし,開いた位置でこれを維持する力を1N以下とする。 

シャッタの移動の範囲は,l25からl28までとし,シャッタが開いた状態での基準線Yからの距離は,次

による。 

l32=53.75mm±1.25mm 

シャッタのウィンドの幅は,次による。 

l33=12.0mm±0.2mm 

備考 装置は,フレキシブルディスクを正しく挿入したとき,ヘッドウィンドを覆うシャッタを開く

ように機械的な機構を設ける。 

8.2 

ライナ ライナは,ヘッドウィンド開口部から0.2mm以上はみ出してはならない。 

8.3 

ディスク(図16) 

8.3.1 

直径 ディスクの直径は,次による。 

d4=85.8mm±0.2mm 

8.3.2 

厚さ ディスクの厚さは,次による。 

e2=0.067mm±0.008mm 

8.4 

ハブ(図16) ハブは,中央部とフランジで構成する。 

8.4.1 

寸法 中央部の直径は,次による。 

d5=25.00mm

00

.015
.0


mm 

フランジの直径は,次による。 

d6≦29.50mm 

中央部からディスクの0面までの距離及びその測定位置の半径は,次による。 

l34=1.36mm±0.10mm 

r7=14mm(公称値) 

8.4.2 

位置決め孔(図16) ハブは,中心孔と駆動孔の二つの位置決め孔を設ける。 

8.4.2.1 

中心孔 中心孔の正方形の一辺の長さは,次による。 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

l35≧4.0mm 

ディスクの回転中心からの距離は,回転軸が接触する中心孔の二辺で測定し,次による。 

l36=1.995 5mm 

ディスクの回転中心の位置は,ディスクの幾何学的中心の0.5mm以内とする。 

中心孔の4か所の角部の半径は,次による。 

r5=1.0mm±0.3mm 

バーリング角度(図16のD−D及びE−E参照)は,次による。 

δ=90°

°°10

− 

8.4.2.2 

駆動孔 駆動孔は,直交する2本の基準線A,基準線Bで規定する。基準線の位置は,次による。 

γ=15°±3° 

駆動孔の辺の長さは,次による。 

l37=8.0mm±0.3mm 

l38≧4.5mm 

駆動孔の辺は,基準線A及び基準線Bにそれぞれ平行とし,基準線からの距離は,次による。 

l39=2.0mm±0.2mm 

l40=10.00mm±0.15mm 

駆動孔の3か所の角部の半径は,次による。 

r5=1.0mm±0.3mm 

駆動孔の一つの角部の半径は,次による。 

r6=2.0mm±0.1mm 

8.5 

ノッチ(図13及び図14) ノッチを付ける場合,ノッチの中心は,基準線Xに平行な線上とし,

基準線Xからの距離は,次による。 

l41=7.50mm±0.15mm 

ノッチの寸法は,次による。 

l42≧3.0mm 

l43=4.2mm±0.2mm 

基準面XYからの深さは,次による。 

l44≧2.0mm 

8.6 

フレキシブルディスクとディスク装置との接触断面(図17) フレキシブルディスクを装置に装着

したとき,フレキシブルディスクと駆動軸は,磁力によって図17に示すとおりかみ合うこととする。 

基準面XYから0面上のハブ中央部表面までの距離は,次による。 

l46=0.3mm(公称値) 

センタプレートの直径及びケース1面からセンタプレート表面までの厚さは,次による。 

d7≧7.0mm 

e3=1.3mm±0.1mm 

l47及びl48で規定する環状帯の厚さは,次による。 

e4≦2.5mm 

環状帯は,ハブの内側と接触しないこととし,次による。 

l47≦22.6mm 

l48=21.7mm±0.2mm 

10 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

8.7 

可とう性 フレキシブルディスクは,附属書Aに示す試験方法で試験したとき,4本の支柱 (P1〜P4) 

に接触しなければならない。 

9. 物理的特性 

9.1 

燃焼性 ディスク,ケース及びライナの材料は,マッチなどの炎によって着火してもよいが,二酸

化炭素中で燃焼し続けてはならない。 

9.2 

ディスクの熱線膨張係数 ディスクの熱線膨張係数は, (17±8) ×10-6/℃とする。 

ディスク面内の最大値と最小値との範囲は,8×10-6/℃以下とする。 

9.3 

ディスクの湿度線膨張係数 ディスクの湿度線膨張係数は, (0〜15) ×10-6/%RHとする。 

ディスク面内の最大値と最小値との範囲は,5×10-6/%RH以下とする。 

9.4 

トルク 始動トルク及び回転トルクは,次による。 

9.4.1 

始動トルク 始動トルクは,ヘッドをディスクに接触させない状態で,0.006Nmを超えてはならな

い。 

9.4.2 

回転トルク ディスクの回転を維持するのに必要な回転トルクは,ヘッドをディスクに接触させな

い状態で,0.000 5〜0.002 5Nmとする。 

なお,回転数は,360.0rpm±3.6rpmとする。 

10. 磁気的特性 

10.1 磁性層の有効領域 磁性層の有効領域は,次に示す半径の二つの円で囲まれる範囲とする。 

内半径:20.6mm以下 

外半径:42.0mm以下 

10.2 トラック 

10.2.1 トラック数 トラック数は,磁性層の有効領域に1面当たり255本とする。 

10.2.2 トラック幅 記録したトラック幅は,0.044mm±0.003mmとする。 

トラック幅の測定方法は,附属書Cによる。 

10.2.3 トラック位置 トラック位置は,次による。 

10.2.3.1 トラックの公称位置 トラック中心線の半径の公称値 (Rn) は,次の式による。 

Rn=x−0.059n 

ここに, Rn: トラック中心線の半径の公称値 (mm) 
 

x: 0面の場合39.500mm,1面の場合38.000mm 

n: トラック番号000〜254 

10.2.3.2 トラック位置の許容差 試験時の各トラック位置の許容差は,7.1.1の試験環境で測定したとき,

±0.020mmとする。 

10.2.3.3 ヘッドアクセス線 ヘッドアクセス線は,ディスクの回転中心を通る直線から0.35mm離れた平

行な直線とする(11.3参照)。 

10.2.4 トラック番号 トラック番号は,トラックの最外周から最内周まで順番に000〜254までを10進数

で表す。 

10.3 磁気的特性の試験 副標準フレキシブルディスク及び試験ディスクの書込み並びに読取りの試験は,

同一の装置とする。 

ヘッドと面は,接触状態で使用する。 

11 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

10.3.1 試験面 両面について次の試験項目によって規定する。 

10.3.1.1 試験条件 標準フレキシブルディスクの基準磁界,平均信号振幅,分解能,ピークシフト及び重

ね書きの値は,副標準フレキシブルディスクの校正係数を用いて求める。 

10.3.1.1.1 磁束反転周波数 ディスクは,回転速度360.0rpm±3.6rpmで試験することとし,試験周波数は,

1秒当たりの磁束反転 (ftps) で表し,次による。 

f1=625 000ftps±625ftps 

f2=1 250 000ftps±1 250ftps 

使用する周波数は,各試験項目で規定する。 

10.3.1.1.2 試験記録電流 試験記録電流は,トラック254にf1を記録したときトラック000〜119について

は基準磁界が生じる電流の (200±2) %とし,トラック120〜254については基準磁界が生じる電流の (150

±2) %とする。 

10.3.1.2 ティピカル磁界 ティピカル磁界は,両面のトラック254にf1の試験周波数で記録し,これを再

生したとき,基準磁界の (100±20) %とする。 

10.3.1.3 平均信号振幅 平均信号振幅は,試験記録電流で記録し再生した試験ディスクと,同じ条件で記

録し再生した標準フレキシブルディスクとの比とし,その値は,次による。 

− トラック000にf1を記録:SRAf1の130%以下 

− トラック254にf2を記録:SRAf2の85%以上 

この試験は,副標準フレキシブルディスクを用いて,両面について行う。 

10.3.1.4 分解能 分解能は,トラック254に試験記録電流で記録し,次の式で算出した値とする。その値

は,標準フレキシブルディスクの値に対して (100±15) %とする。この試験は,両面について行う。 

100

1

f

f

ASA

ASA

RS

ここに, 

RS: 分解能 

ASAf2: 試験記録電流でf2を記録したときの平均信号振幅 

ASAf1: 試験記録電流でf1を記録したときの平均信号振幅 

10.3.1.5 ピークシフト ピークシフトは,附属書Hによって測定し,その値は,標準フレキシブルディス

クの値に対して, (100±37) %とするこの試験は,両面のトラック254について行う。 

10.3.1.6 重ね書き 重ね書きは,次の式によって平均信号振幅比を算出した値と,標準フレキシブルディ

スクに対する値の比で表し,その値を125%以下とする。この試験は,両面について行う。 

1

1

f

f

ASA

RASA

ASAR=

ここに, 

ASAR: 平均信号振幅比 

ASAf1: f1平均信号振幅 

RASAf1: f2記録後のf1残留平均信号振幅 

これらの測定は,次の手順による。 

− 直流消去を行った後,トラック000にf1を1周にわたって試験記録電流で記録する。 

− f1の平均信号振幅を測定する。 

− f2を1周にわたって重ね書きする。 

− 周波数選択レベル計で読み取る。 

10.3.1.7 モジュレーション トラック000〜254のf2のモジュレーションは,次の式によることとし,10%

以下とする。この試験は,両面について行う。 

background image

12 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

100

×

B

A

B

A

MOD

ここに, MOD: モジュレーション (%) 
 

A: トラック1周のうち約2 000磁束反転の平均出力電圧 (P-P) 

の最大値 

B: トラック1周のうち約2 000磁束反転の平均出力電圧 (P-P) 

の最小値 

10.3.2 トラックの品質 トラック品質の試験は,各面の定義した位置で255のすべてのトラックについて

行うこととし,試験記録電流を用いる。 

10.3.2.1 ミッシングパルス ミッシングパルスは,f2を記録した後,再生した信号のピーク値 (0-P) が,

その平均信号振幅の1/2の65%に満たない信号とする。 

10.3.2.2 エキストラパルス エキストラパルスは,f2を記録した後,直流消去を行い,再生した信号のピー

ク値 (0-P) がf2の平均信号振幅の1/2の20%を超える信号とする。直流消去は,試験記録電流が静止した

値に等しい直流電流値 (Iq) によってトラック1周について行う(図1参照)。 

図1 直流電流値 (Iq) の例 

10.3.3 トラックの品質基準 

10.3.3.1 トラックに対する要求事項 欠陥は,ミッシングパルス及び/又はエキストラパルスが同じ位置

で3回連続して検出した箇所とする。 

10.3.3.1.1 トラック000〜003 供給者から最初に受け取るとき,欠陥は,あってはならない。 

10.3.3.1.2 トラック004〜254 供給者から最初に受け取るとき,欠陥は,1トラック当たり1か所以下と

し,両面当たり10か所以下が望ましい。 

10.3.3.1.3 トラック−001及びトラック255の外周側及び内周側のガード領域 トラック−001から外周側

にトラック7個のガード領域,及びトラック255から内周側にトラック3個のガード領域は,欠陥を両面

の合計で100か所以下が望ましい。 

10.3.3.2 フレキシブルディスクの適合性 フレキシブルディスクは,10.3.3.1を満たさなければならない。 

11. データトラックの記録の一般的要求事項 

11.1 記録方式 記録方式は,全データトラックについてMFM記録方式とする。 

11.2 記録済みのトラック位置の許容値 記録済みのトラック位置の許容値は,7.1.1によって試験したと

き,トラック中心線の位置の公称値に対して,±0.028mmとする。 

11.3 記録時のオフセット角 記録時のオフセット角θは,次の式による 

5

1

0

arcsin

°

±

n

R

d

θ

ここに, 

d= 0.35mm 

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13 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

Rn: 10.2.3.1に定めるトラック中心線の位置の公称値 (mm) 

オフセット角は,図2に示すとおりデータの書込み又は読出しの瞬間に生じる磁束反転の半径方向に対

する傾き角度とする。 

図2 記録時のオフセット角 

11.4 記録密度 

11.4.1 記録密度 記録密度の公称値は,1ラジアン当たり33 157磁束反転とし,ビットセル長を角度で表

し,その公称値は,30.16μradとする。 

11.4.2 長周期の平均ビットセル長 長周期の平均ビットセル長は,1セクタにわたり測定したビットセル

長の平均値とし,その値は,ビットセル長の公称値の±1.1%を超えて変化してはならない。 

11.4.3 短周期の平均ビットセル長 短周期の平均ビットセル長は,特定の1ビットセルに先行する8ビッ

トセル長の平均値とし,その値は,長周期の平均ビットセル長の±8%を超えて変化してはならない。 

11.5 磁束反転間隔(図3) 磁束反転間隔の瞬時値は,記録・再生過程,ビット列(波形干渉効果)及び

その他の要因に影響される。磁束反転の位置は,再生信号のピークの位置で規定し,その間隔は,附属書

D及び附属書Eによって測定し,次による。 

11.5.1 データ“1”が連続した場合,磁束反転間隔は,短周期の平均ビットセル長の80〜120%とする。 

11.5.2 データ“0”が連続した場合,先行するデータ“1”との磁束反転間隔又は後続するデータ“1”と

の磁束反転間隔は,短周期の平均ビットセル長の130〜165%とする。 

11.5.3 データ“1”の磁束反転の間にデータ“0”が1個ある場合,磁束反転間隔は,短周期の平均ビット

セル長の185〜225%とする。 

図3 磁束反転間隔 

11.6 情報交換時の平均信号振幅 情報交換時の各トラックの平均信号振幅は,f1の出力については標準信

号振幅 (SRAf1) の160%以下とし,f2の出力については標準信号振幅 (SRAf2) の40%以上とする。 

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14 

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

11.7 バイト 1バイトは,8ビットからなり,それぞれをB1からB8とし,B8を最上位とし,各ビットを

“1”又は“0”とする。 

11.8 セクタ セクタは,全データトラックについて,1トラック当たり39セクタとし,1セクタ当たり

のデータ容量は,512バイトとする。 

11.9 シリンダ シリンダは,両面の同一トラック番号の対のトラックとする。 

11.10 シリンダ番号 シリンダ番号は,トラック番号と同一の3けたの数字とする。 

11.11 トラックのデータ容量 ラックのデータ容量は,19 968バイトとする。 

11.12 特殊MFM記録信号 特殊MFM記録信号は,次による。 

− 消去バイト 直流 (Iq) (図1参照)で記録した磁束反転がない領域とし,その長さをバイト長で表す。 

− (A1) *バイト 識別マーク又はデータマークを検出するとき使用することとし,図4に示すとおりB4

とB3との境界に磁束反転がないこととする。 

図4 (A1) *バイトの磁束反転図 

11.13 誤り検出符号 (EDC)  EDCは,2バイトとし,16ビットのシフトレジスタを用いて次の生成多項

式で生成し,トラック各部の定めた領域に付加する(附属書F参照)。 

生成多項式:X16+X12+X5+1 

11.14 欠陥セクタ EDCで誤りを検出したセクタは,欠陥セクタとする。欠陥セクタは,1トラック当た

り最大1個及び両面当たり最大10個までを許容する。ただし,シリンダ000〜003は,欠陥セクタがあっ

てはならない。 

12. データトラックの配置 データトラックのフォーマットを設定するとき,ディスクの回転数は,次に

よる。 

− インデックスの間の平均値で360.0rpm±3.6rpmとする。 

− 1セクタにわたる平均値で360.0rpm±3.6rpmとする。 

フォーマット設定後の各データトラックは,39個のセクタとし,各トラックの様式は,図5による。 

参考 サーボ領域は,サーボトラックに記録し,セクタの他の領域及びインデックスギャップは,デ

ータトラックに記録する。 

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15 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図5 トラック配置 

12.1 インデックスギャップ インデックスギャップは,インデックスパルスの前縁で始まり,公称密度

で48.5バイト長とし,その内容は,次による。 

10.5消去バイト 公称値 

25バイト (4E) 

13消去バイト 公称値 

インデックスギャップの配置は,図6に示す。 

図6 インデックスギャップの配置 

12.2 セクタ識別子 セクタ識別子の領域は,図7に示す。 

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16 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

識別子マーク 

アドレス識別子 

トラックアドレス 

セクタ番号 

EDC 

面 

12バイト 

(00) 

3バイト 

(A1) * 

1バイト 

(FE) 

1バイト 

1バイト 

(00) ,(01) ,(80) 

又は (81) 

1バイト 1バイト 

(02) 

2バイト 

図7 セクタ識別子 

12.2.1 識別子マーク 識別子マークの領域は,12 (00) バイト,3 (A1) *バイト及び1 (FE) バイトからなる

16バイトとする。 

12.2.2 アドレス識別子 アドレス識別子の領域は,6バイトとし,次による。 

12.2.2.1 トラックアドレス トラックアドレスの領域は,2バイトとし,次による。 

a) シリンダ番号 (C) の領域は,トラックアドレスの第1バイトとし,最外周のシリンダ000から最内周

のシリンダ254までの該当シリンダ番号を2進数で記録する。 

b) 面番号(面)の領域は,トラックアドレスの第2バイトとし,ディスクの面番号を記録する。0面の

全トラックは (00) に設定し,1面の全トラックは (01) に設定する。欠陥セクタの場合,0面は (80) に

設定し,1面は (81) に設定する。 

12.2.2.2 セクタ番号 (S)  セクタ番号の領域は,アドレス識別子の第3バイトとし,第1セクタの01か

ら最後のセクタの39までの該当セクタ番号を2進数で記録する。 

セクタ番号は,任意の順番で記録してもよい。 

欠陥セクタが発生した場合,欠陥セクタにはセクタ番号39を付与し,この欠陥セクタを飛び越して良セ

クタにセクタ番号を順次付与する。 

12.2.2.3 第4バイト 第4バイトは, (02) に設定する。 

12.2.2.4 EDC EDCは,2バイトとし,識別子マークの第13バイトの (A1) *(12.2.1参照)からアドレス

識別子の第4バイト(12.2.2.3参照)までを用いて,11.13で規定する生成多項式によって生成する。EDC

で誤りを検出した場合,そのセクタは,欠陥セクタとする。欠陥セクタの取扱いは,JIS X 0605の規定に

よる。 

12.3 識別子ギャップ 識別子ギャップの領域は,初期設定時に22 (4E) バイトに設定し,重ね書きの繰返

しに対しては22 (4E) バイトでなくてもよい。 

12.4 データブロック データブロックの領域は,図8に示す。 

データマーク 

データ領域 

EDC 

12バイト 

(00) 

3バイト 

(A1) * 

1バイト 

(FB) 

512バイト 2バイト 

図8 データブロック 

12.4.1 データマーク データマークの領域は,12 (00) バイト,3 (A1) *バイト及び1 (FB) バイトからなる

16バイトとする。 

12.4.2 データ領域 データ領域は,512バイトとする。 

この領域に記録するデータが512バイト未満の場合,残りの領域は, (00) に設定する。 

12.4.3 EDC EDCは,2バイトとし,データマークの (A1) *の最初のバイトからデータ領域の最終バイト

までを用いて,11.13で規定する生成多項式によって生成する。 

EDCが誤っている場合,そのセクタは,欠陥セクタとする。欠陥セクタの取扱いは,JIS X 0605の規定

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17 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

による。 

12.5 データブロックギャップ データブロックギャップの領域は,初期設定時に1 (4E) バイト及び13(消

去)バイトに設定し,重ね書きの繰返しに対しては1 (4E) バイト及び13(消去)バイトでなくてもよい。 

データブロックギャップは,次のセクタ識別子に先行して,各データブロックの後に記録する。最終の

データブロックギャップは,インデックスギャップに先行する。 

最終のデータブロックギャップの書込みは,インデックスパルスを検出しても行う。 

13. サーボトラックの記録の一般的要求事項 

13.1 概要 セクタサーボ記録方式は,ディスク装置の磁気ヘッドのトラック位置を決める信号をセクタ

間にサーボデータとして記録する技術である。磁気ヘッドに対するトラックの位置決め情報は,各データ

トラックから1/2トラック離れた位置のサーボトラックに記録する。 

13.は,サーボトラックの記録方式を規定し,14.は,トラックの配置(図10参照)を規定する。 

13.2 記録方式 サーボ識別信号 (SVID) は,図9で規定する2種類の磁束反転周波数で図10に示すとお

り交互のサーボトラックに記録する。サーボデータ信号 (SVDT) は,サーボトラックにf1及びf2の二つの

周波数で記録する。 

SVDT信号は,14.2.2に示す。 

単位 ftps 

形式 

SVID A SVID B 

SVDT 

磁束反転周波数 250 000 125 000  625 000及び 

1 250 000 

図9 サーボ信号の磁束反転周波数 

参考 サーボトラックの記録条件は,附属書Jに示す。 

13.3 サーボトラック 

13.3.1 トラック数 サーボトラック数は,磁性層の有効領域に1面当たり264本とする。 

13.3.2 トラック幅 記録したサーボトラック幅は,0.059mm

003

.0004
.0

+−

mmとする。 

トラック幅の測定方法は,附属書CのC.2による。 

13.3.3 トラック位置 

13.3.3.1 公称位置 サーボトラック中心線の半径の公称値 (Rn) は,次の式によって算出する。 

Rn=x−0.059n 

ここに, Rn: トラック中心線の半径の公称値 (mm) 
 

x: 0面の場合39.500mm,1面の場合38.000mm 

n: サーボトラック番号−6.5〜+256.5 

13.3.3.2 トラック位置の許容差 記録済みサーボトラックの中心線は,7.1.1の試験環境で,公称トラック

位置に対して±0.028mm以内とする。 

13.3.3.3 サーボトラック間隔及びすきま幅 サーボトラック間隔及びすきま幅は,次による。 

− 隣接するサーボトラックの中心線の間隔は,0.059mm±0.004mmとする。 

− 半径方向に隣接する二つのサーボデータのすきま幅は,0.003mm以内とする。 

− 0面と1面の同一番号のサーボトラックの間隔は,1.500mm±0.010mmとする。 

隣接するサーボトラックの中心線及びすきま幅の測定方法は,附属書CのC.2による。 

13.3.3.4 サーボトラック中心線の偏心 各サーボトラック中心線の半径方向の偏心は,0.005mm以下とす

る。 

18 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

13.3.4 トラック番号 サーボトラック番号は,最外周トラック−6.5から最内周トラック+256.5まで順番

に付与する(図10参照)。 

13.4 サーボデータの平均信号振幅 磁気ヘッドが半径方向に隣接した2個のサーボデータの出力が等し

くなるトラックに位置したとき,トラック+0.5からトラック+254.5のサーボデータ信号振幅 (f1) の1周

分の平均値は,標準信号振幅 (SRAf1) に対して80%以下とし,標準信号振幅 (SRAf2) に対して30%以上と

する。 

13.5 サーボデータの信号振幅の変動 サーボデータの信号振幅の変動は,磁気ヘッドが半径方向に移動

する変位量を用いて表す。各セクタで半径方向に隣接する2個のサーボデータの出力が等しくなるトラッ

ク1周分(セクタ39個)を測定し,これをフーリエ変換 (FFT) し,1次偏心成分及び2次偏心成分を除

く高次偏心成分の合計を測定する。 

この値は,±0.001 2mm以内とする。 

測定方法は,附属書Kによる 

14. サーボトラックの配置 サーボトラックの配置は,図10に示すとおりとし,サーボトラック番号−6.5

からサーボトラック番号+256.5までのサーボトラックにサーボ信号を記録する。サーボ信号は,A形式の

サーボ識別子 (SVID A)又はB形式のサーボ識別子 (SVID B) 及びサーボデータ (SVDT) からなる。 

background image

19 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図10 サーボトラックの配置 

14.1 データトラックとサーボトラックとの偏差 各セクタについて,半径方向に隣接する二つのサーボ

データの境界の中心線の半径と,これに続くデータトラックの中心線の半径との差は,0.003mm以下とす

る。 

磁気ヘッドを半径方向に0.005mmを超えないピッチで移動しながら次のトラック半径を求め,次の式に

よって偏差を求める。 

d

S

S

R

R

R

CD

2

2

1+

ここに, 

CD: データトラックとサーボトラックとの偏差 (mm) 

Rd: 一つのセクタのデータトラックの信号振幅の平均値が最大

となるデータトラックの半径 (mm) 

RS1: 同じセクタ上で,半径方向に隣接する二つのサーボデータの

出力が等しくなるトラックの半径 (mm) 

RS2: 次に続くセクタ上で,半径方向に隣接する二つのサーボデー

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20 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

タの出力が等しくなるトラックの半径 (mm) 

14.2 サーボ領域のタイミング サーボ領域のタイミングは,図11に示す。 

図11 サーボ領域のタイミング 

14.2.1 サーボ識別子 セクタ01のサーボ識別子の始点は,トラックの始点から48.5バイト長離れた位置

とし,セクタ02以降のサーボ識別子の始点は,それぞれ直前のセクタのサーボ識別子の始点から666.5バ

イト長とする。 

A形式のサーボ識別子 (SVID A) は,12.5バイト長を記録し,B形式のサーボ識別子 (SVID B) は,12.5

バイト長を記録する。 

SVID Aの記録は,最外周サーボトラック番号−6.5のサーボトラックとし,SVID Bの記録は,最外周サ

ーボトラックの次のサーボトラック番号−5.5とする。サーボトラック番号−4.5から+256.5までは,SVID 

A及びSVID Bを繰り返し,記録する。 

SVID A又はSVID Bを記録した後,1.5バイト長を消去する。 

SVID A及びSVID Bの始点から78.5バイト長離れた位置をデータトラックの始点とする。 

インデックスパルスは,どのトラックでも図12に示す基準線Cから0.35mmの位置で発生することとし,

その立ち上がり時点をトラックの始点とする。 

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21 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図12 インデックスパルスの発生位置 

14.2.2 サーボデータ サーボデータの3種類 (SVDT 1,SVDT 2,SVDT 3) は,図10に示すとおり記録

する。 

最外周のサーボトラック番号−6.5から−1.5までの6個のサーボトラックは,SVDT 1を記録する。 

サーボトラック番号−0.5から+256.5に記録するSVDT 1,SVDT 2及びSVDT 3の各信号 (SVDT i) は,

次の式によってサーボトラック番号のトラックに記録する。 

i=rem [(N+0.5) ,3] +1 

ここに, 

N: サーボトラック番号 (−0.5,+0.5,……,+256.5) 

rem (x,y) : xをyで割った整数除算の剰余。 

SVDT 1〜SVDT 3の記録位置及びサーボ信号は,次による。 

a) SVDT 1は,SVID A又はSVID Bの記録終了後から1.5バイト長を消去し,18.5バイト長のサーボ信

号を記録し,以後46バイト長を消去する。 

b) SVDT 2は,SVID A又はSVID Bの記録終了後から23バイト長を消去し,18.5バイト長のサーボ信号

を記録し,以後24.5バイト長を消去する。 

c) SVDT 3は,SVID A又はSVID Bの記録終了後から44.5バイト長を消去し,18.5バイト長のサーボ信

号を記録し,以後3バイト長を消去する。 

d) SVDTのサーボ信号は,1 250 000ftpsで1磁束反転,625 000ftpsで73磁束反転,及び1 250 000ftpsで

1磁束反転を順次記録する。 

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22 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図13 フレキシブルディスク(0面側) 

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23 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図14 フレキシブルディスク(1面側) 

図15 フレキシブルディスクの上部の詳細図(0面側) 

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24 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

図16 ディスク及びハブ 

図17 フレキシブルディスクとディスク装置との接触断面図 

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25 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書A(規定) 可とう性の測定方法 

A.1 概要 この試験は,装置にフレキシブルディスクを挿入したとき,適正な平面が維持できることを調

べるために,フレキシブルディスクの規定の基準面を支持して,支柱に対応する点に力を加えて行う。 

A.2 フレキシブルディスクの可とう性の測定点 測定点は,附属書A図1に示すa,b,c,dの4点とし,

その間隔 (l5) ,(lx) は,次による。 

l5=80.0mm±0.2mm 

lx=62.0mm±0.2mm 

測定点a及びbは,それぞれ第1基準孔及び第2基準孔とする。 

附属書A図1 測定点 

A.3 可とう性試験装置 可とう性試験装置は,附属書A図2に示すように,平板上に垂直に立てた支柱

P1〜P5からなる。支柱P1,P2,P3,P4は,測定点a,b,c,dに対応した位置に設け,支柱P5は,平板上

の中央で駆動軸に対応した位置に設ける。 

P1〜P5の寸法は,次による。 

a) P1,P2の寸法 支柱P1及びP2の寸法は,附属書A図3及び次による。 

d1=6.00mm±0.01mm 

d2=3.00mm±0.01mm 

h1≦1mm 

h2≦2mm 

b) P3,P4の寸法 支柱P3及びP4の寸法は,附属書A図3及び次による。 

d5=6.00mm±0.01mm 

c) P5の寸法 支柱P5の寸法は,附属書A図3及び次による。 

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26 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

d3=12.70mm±0.01mm 

d4=3.98mm±0.01mm 

h3=2.20mm

03

.000
.0


mm 

r=2.5mm±0.3mm 

d) P1〜P4の上端面の平面度 支柱P1,P2,P3及びP4の上端面の高さの公差は,0.02mm以内とする。 

附属書A図2 試験装置 

附属書A図3 支柱の寸法 

A.4 試験方法 フレキシブルディスクの測定点a,b,c,dを可とう性試験装置の支柱P1,P2,P3及びP4

上に置き,各測定点に対応する上部の4点にそれぞれ0.6Nの力を加えて,各支柱とフレキシブルディスク

とが接触しているかを調べる。 

27 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書B(規定) 光透過率の測定方法 

B.1 概要 この附属書は,書込み禁止孔の光透過率とカバーの光透過率を測定する測定装置及び測定方法

について規定する。 

光透過率は,サンプルを測定装置に入れたときの読取り値とサンプルを入れないときの読取り値との比

を百分率で表す。測定装置は,光源,シリコンホトダイオード,光学系及び測定回路で構成する。 

B.2 測定装置 

B.2.1 光源 光源は,次の特性をもつ赤外線発光ダイオード (LED) を用いる。 

最大放射光の波長 :940nm±10nm 

半値幅 

:±50nm 

B.2.2 受光器 受光器は,平たん(坦)なシリコンホトダイオードを用い,閉回路で動作させる。ダイオ

ードの受光面は,マスクの開口面積の100%〜120%とする。 

B.2.3 光路(附属書B図1参照) 装置の光軸は,ケース1面に垂直とし,LEDの放射面からケースまで

の距離は,次の式による。 

α

tan

2

5.3

1=

l

ここに, 

l1: LEDの放射面からケースまでの距離 (mm) 

3.5:  本体の8.1.7.2のl49の最小寸法 (mm) 

α: 光軸上でLEDの最大光度の95%以上を得るために必要な角度 

(rad) 

開口部の厚さは,1.2mm〜1.4mmとし,寸法 (d,l2) は次による。 

d= (2l2 tan α) mm 

l2= (l1+1.5) mm 

開口部の表面は,黒色つや消しとし,装置全体を暗箱中に収めなければならない。 

B.2.4 測定回路 測定回路部品は,次によって構成し,その推奨回路を附属書B図2に示す。 

:出力電圧可変の安定化電源 

:電流制限用抵抗器 

LED :赤外線発光ダイオード 

Di 

:シリコンホトダイオード 

:演算増幅器 

Rf0,Rf1:帰還用抵抗器 

:切換スイッチ 

:電圧計 

LEDに流す電流(発生する光の強度)は,出力電圧可変の安定化電源によって変化させる。シリコンホ

トダイオードは,閉回路で作動させる。 

演算増幅器の出力電圧 (V0) は,光強度と直線関係にあり次の式による。 

V0=lkRf 

ここに, lkは,Diの閉回路電流 

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28 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

Rf0及びRf1は,許容差1%の温度変化特性のよい抵抗値とし,それらの抵抗値の比率は,次の式による。 

50

1

1

0=

f

f

R

R

B.2.5 測定方法 測定は,ケースを固定して行う。Sを0位置に設定し,シリコンホトダイオードの前で書

込み禁止孔を開く。Eの出力電圧を変えて,電圧計の読みをフルスケール(100%透過率)にする。次に,

書込み禁止孔を閉じ,Sを1位置に設定すると電圧計のフルスケールは,光透過率2%を意味し,このとき

の電圧計の振れから光透過率を求める。 

附属書B図1 測定器 

附属書B図2 測定回路 

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29 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書C(規定) 実効トラック幅の測定方法 

C.1 データトラック幅 7個のトラックの幅にわたり直流消去を行い,記録・再生ヘッドを消去した幅の

中央に位置決めし,625 000ftpsの周波数で記録する。次に,ヘッドを半径方向に0.005mmを超えないピッ

チで附属書C図1の左及び右へ再生信号が25%になるまで移動させる。附属書C図1のように1/2実効ト

ラック幅A及び1/2実効トラック幅Bをそれぞれ測定し,A及びBの和からトラック幅を求める。 

なお,試験に使用するヘッドのギャップ幅は,実効トラック幅以上とする。 

附属書C図1 実効トラック幅の測定方法 

C.2 サーボトラックのトラック幅,すきま幅及びトラック間隔 サーボトラックのトラック幅,すきま幅

及びトラック間隔は,次による。 

なお,試験に使用するヘッドのギャップ幅は,サーボデータの実効トラック幅以下とする。 

C.2.1 トラック幅 磁気ヘッドを半径方向に0.005mmを超えないピッチで移動させ,附属書C図2に示す

とおり最大出力V1の1/2の点A1及びB1を求め,A1とB1の差からトラック幅を求める。 

C.2.2 トラックすきま幅 同様に半径方向に隣接したサーボデータのA2及びB2を求め,B1とA2の差か

らすきま幅を求める。 

C.2.3 トラック間隔 同様にA1とB1との中心値及びA2とB2との中心値の差からトラック間隔を求める。 

附属書C図2 トラック幅,すきま幅及びトラック間隔の測定方法 

30 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書D(規定) 磁束反転間隔測定方法 

D.1 概要 この附属書は,磁束反転密度33 157磁束反転/rad,データトラック255/面でMFM記録方式

を用いて両面に記録する90mmフレキシブルディスクの磁束反転間隔の試験装置及び測定方法について規

定する。 

D.2 試験装置 

D.2.1 ディスク装置 ディスク装置の回転数は,1回転の平均値で360.0rpm±3.6rpmとする。32μsにわた

る平均回転角速度は,1回転の平均回転数の±0.2%を超えて変化してはならない。 

D.2.2 ヘッド 

D.2.2.1 分解能 ヘッドの分解能は,各面のトラック254で,60%〜65%の範囲とする。 

なお,分解能は,副標準フレキシブルディスク (JRM 6227) を用い,試験記録電流で記録したときの値

とし,D.2.3.1に規定するリード増幅器の出力から求める。 

ヘッドの共振周波数は,1 250kHz以上とし,分解能は,ヘッドの負荷インピーダンスを変えることによ

って調整してはならない。 

D.2.2.2 オフセット角 オフセット角は,次のとおりとする。 

5

0

arcsin

°

±

n

R

d

θ

ここに, 

d: 0.35mm 

Rn: 本体の10.2.3.1に規定したトラック中心線の半径の公称値 

(mm) 

D.2.2.3 接触 フレキシブルディスクとの接触は,試験の間は良好に維持しなければならない。 

D.2.3 リードチャネル 

D.2.3.1 リード増幅器 リード増幅器の周波数特性は,10kHz〜937kHzの間で±1dB以内の平たん(坦)な

特性とし,飽和してはならない。 

D.2.3.2 ピーク検出増幅器 ピーク検出増幅器は,微分・リミッティング増幅器又はそれと等価なピーク検

出回路をもつものとする。 

D.2.4 時間間隔カウンタ 時間間隔カウンタは,2.5μsまでの時間間隔の測定ができ,その分解能は,5ns

以内とする。 

D.3 測定方法 

D.3.1 磁束反転間隔の測定 磁束反転間隔は,再生信号のピーク間の時間間隔をトラック当たり105回のラ

ンダムサンプリングによって測定し,附属書D図1に示すとおり,磁束反転間隔の分布を対数で表す。 

測定は,D.2.3で規定したリードチャネルの出力で行う。 

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31 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書D図1 磁束反転間隔の分布 

D.3.2 全トラックの磁束反転間隔 測定したt1〜t6の時間間隔は,次による。 

0

2

t

t×100%及び01tt×100%は,本体の11.5.1の磁束反転間隔に対応する。 

0

4

t

t×100%及び03tt×100%は,本体の11.5.2の磁束反転間隔に対応する。 

0

6

t

t×100%及び05tt×100%は,本体の11.5.3の磁束反転間隔に対応する。 

t0は,公称値0.8μsの短周期の平均ビットセル長とする。データブロック及びインデックスパルスの継ぎ

目での規定外の時間間隔は,無視する。 

32 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書E(参考) 

MFM記録の符号化解読のためのデータセパレータ 

この附属書(参考)は,MFM記録の符号化解読のためのデータセパレータについて記載するものであ

り,規定の一部ではない。 

MFM記録方式は,次に示す磁束反転間隔の公称値をもつ。 

111又は000パターンに対し,t 

100又は001パターンに対し,

t

2

101パターンに対し,2t 

データセパレータは,0.8μsの時間差が弁別できることが必要である。これを実行するには,データセパ

レータの発振器は,固定周期では,データ分離が不可能であり,ビットセル長の変動に追従して周期を変

化する必要がある。 

現在では,フェーズロック発振器に基づくデータセパレータによってデータ分離が行われている。 

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33 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書F(参考) EDCの生成方法 

この附属書(参考)は,EDCの生成方法について記載するものであり,規定の一部ではない。 

EDCを生成するシフトレジスタのフィードバック接続を,附属書F図1に示す。 

動作前に,すべてのレジスタに“1”をセットする。入力データをC15の出力と加算 (EXCLUSIVE-OR) し,

フィードバックの入力とする。 

このフィードバックをC4及びC11に加算する。シフトレジスタをけた送りして,EXCLUSIVE-ORの出

力を,それぞれC0,C5,C12に入力する。 

最後のデータビットが入力された後で,レジスタをもう一回けた送りする。このときのレジスタの内容

をEDCバイトとする。 

EDCバイトをけた送りして,出力(書込み)する間は,制御信号によってEXCLUSIVE-ORを制御する。 

読取り時には,データビットを書き込むときと全く同様な方法でシフトレジスタに入力して,誤りを検

出する。データに続くEDCバイトも,データと同様にシフトレジスタに入力する。最後のけた送り後,レ

ジスタの内容は,データに誤りがない場合,すべて0となる。 

附属書F図1 シフトレジスタ 

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34 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書G(規定) 厚さゲージ 

G.1 ゲージ ゲージは,クロムめっきを施した鋼鉄製などとし,内部の表面粗さは最大5μmとする。ゲー

ジは,附属書G図1に示す。 

G.2 ゲージの寸法 ゲージの寸法は,附属書G図1及び次による。 

a≧96.0mm 

b=91.0±0.1mm 

c=8.50±0.01mm 

d=3.80±0.01mm 

e=4.20±0.01mm 

附属書G図1 厚さゲージ 

35 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書H(規定) ピークシフトの測定方法 

H.1 概要 ピークシフトは,記録密度が高いトラックほど小さくしなければならない。このため,フレキ

シブルディスクシステムの分解能を高くする必要がある。しかし,分解能が高すぎると記録密度の低いト

ラックでは,疑似パルスが発生することがある。 

この試験は,再内周トラックで上限値と下限値を規定したピークシフトを測定する。 

H.2 試験装置 

H.2.1 ディスク装置 ディスク装置は,33 157ftpradに対応できなければならない。 

H.2.2 測定回路 ピークシフトの測定回路及びタイムチャートは,附属書H図1及び附属書H図2による。

ここで,図中の信号a,b,c,……,gは,次による。 

a) インデックスパルス トラックの始点及び終点を表す。 

b) インデックスパルスタイマ インデックスパルスによって起動する1msのタイマで,記録電流がオフ

になったとき不連続記録部のサンプリングを防ぐために用いる。 

c) 再生信号 テストパターンの再生出力で,一対のビットの最初のビットの立ち上がりはフリップフロ

ップ (LS 74) を起動し,立ち下がりはタイマ (LS 221) を起動する。 

d) ビット周期ウィンド タイマ (LS 221) の出力で,再生信号の一対のビットの2番目のビットの立ち

上がりとタイミングをとり,フリップフロップ (LS 74) をリセットする。 

e) ビット周期 フリップフロップ (LS 74) の出力で,再生信号の一対の2ビット間の時間間隔T′を表

す。 

f) 

サンプリング周期 インデックスパルスタイマをリセットした後の最初のビット周期ウィンドでセッ

トし,次のインデックスパルスタイマによってセットした後の最初のビット周期ウィンドでリセット

する。 

g) 出力 ビット周期e)及びサンプリング周期f)の否定論理積で,時間間隔カウンタに送る。 

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36 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書H図1 測定回路 

附属書H図2 タイムチャート 

H.2.3 タイマの周期 タイマの周期 (LS 221) は,1.2μsとする。 

H.2.4 時間間隔カウンタ 時間間隔カウンタの分解能は,5ns以内とする。 

H.3 試験方法 

H.3.1 消去 フレキシブルディスクを交流でバルク消去する。 

H.3.2 記録 テストパターン110110110110 (DB 6) を連続して,両面のトラック254に試験記録電流によっ

て記録する。 

この記録は,インデックスパルスとともに始まり,インデックスパルスを検出したときに終わる。 

37 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

H.3.3 再生 記録に使用したディスク装置によって再生し,時間間隔カウンタによって時間間隔T′を測定

する。 

備考 ディスク装置の回転速度による誤差を最小限にするため,記録した後,直ちに再生しなければ

ならない。 

H.3.4 サンプリング方法 

H.3.4.1 データ記録領域 データ記録領域は,インデックスパルスの前縁から適切な時間を遅らせたタイミ

ング位置から次のインデックスパルスの同じ位置までとする。遅延時間は,書込み電流が遮断されたとき

に生じる不連続点をサンプリング領域に取り入れないようにするための時間とする。 

H.3.4.2 サンプリング領域 サンプリング領域は,インデックスパルスタイマのリセットから次のインデッ

クスパルスの前縁までとする。 

H.3.4.3 サンプリング方法 サンプリング方法は,サンプリング領域について時間間隔T′を測定する。た

だし,すべての時間間隔T′を測定することが不可能なサンプリンググレードである場合,ランダムサン

プリングとしてもよい。 

H.3.4.4 サンプリングサイズ ランダムサンプリングサイズは,1 000以上とする。 

H.3.5 記録電流波形の非対称 記録電流波形の非対称に起因する誤差を除くため,(DB 6) の極性を反転し

たテストパターン101101101101 (B 6D) を用いて,H.3.1〜H.3.4の操作を繰り返す。 

H.3.6 H.3.1〜H.3.5の操作は,副標準フレキシブルディスクに対して繰り返し行う。 

H.4 算出方法 ピークシフトは,次によって算出する。 

2

T

T

PS

=′

ここに, 

PS: ピークシフト値 (μs) 

′T : 極性の異なる2種類のテストパターンで記録したとき,その

再生波形のf2成分のビット間隔の平均値 (μs) 

T′: f2成分のビット間隔で,0.8μs 

標準フレキシブルディスクに対するピークシフトの比率は,次の式によって算出する。 

0

K

P

P

PS

s

t

POR

×

ここに, PSPOR: 標準フレキシブルディスクに対するピークシフトの比率 
 

Pt: 試験用フレキシブルディスクのピークシフト値 (μs) 

Ps: 副標準フレキシブルディスクのピークシフト値 (μs) 

K0: 標準フレキシブルディスクに対する副標準フレキシブルデ

ィスクの校正係数 (%) 

38 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書J(参考) サーボトラックの記録条件 

この附属書(参考)は,サーボトラックの記録条件について記載するものであり,規定の一部ではない。 

J.1 記録電流 記録電流は,サーボトラック254.5にf1を記録したとき,基準磁界が生じる電流の (200±

2) %とする。 

J.2 直流消去 直流消去は,記録に先行して記録電流にほぼ等しい直流電流を用いて行う(本体の図1参

照)。 

J.3 回転数 ディスクの回転数は,360.0rpm±3.6rpmとし,回転方向は,フレキシブルディスクの0面か

ら見て反時計方向とする。 

J.4 磁気ヘッドの実効トラック幅 サーボ情報を記録するときの磁気ヘッドの実効トラック幅は,

0.061mm±0.001mmとする。 

39 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書K(参考) 

サーボデータの信号振幅の変動の測定方法 

この附属書(参考)は,サーボデータの信号振幅の変動の測定方法について記載するものであり,規定

の一部ではない。 

K.1 概要 サーボデータの信号振幅の変動は,附属書K図1に示す測定器の構成で測定する。 

K.2 試験装置 

K.2.1 ディスク装置 附属書DのD.2.1による。 

K.2.2 ヘッド 附属書DのD.2.2による。 

K.2.3 リード増幅器 附属書DのD.2.3.1による。 

K.2.4 サーボ識別子検出器 リード増幅器からの信号を受け,サーボ識別子信号を検出する。 

K.2.5 タイミング発生器 サーボ識別子信号を受け,次に続くサーボデータの開始時を示すタイミングパ

ルスを生成する。 

K.2.6 ピーク検出器 リード増幅器からの信号を受け,サーボデータの信号振幅の出力値から磁気ヘッド

が半径方向に変位した量を検出する。 

K.2.7 演算制御器 ピーク検出器からの磁気ヘッドの変位量及びタイミング発生器からのタイミングパル

スを受け,磁気ヘッドが本体の13.5を満足する位置を演算し,磁気ヘッドを駆動するパルスモータの制御

信号を生成し,送出する。 

K.2.8 変位計 パルスモータには,光学的変位計を設置し,各サーボセクタごとの磁気ヘッドの変位量を

検出する。 

K.2.9 高速フーリエ変換器 (FFT)  タイミング発生器からのタイミングパルスと変位計からの磁気ヘッ

ドの変位量を,トラック1周分に相当する39個について受け取り,これをフーリエ変換し,第1次偏心モ

ード及び第2次偏心モードの成分を除外した高次偏心モードの成分値からサーボデータの信号振幅の変動

を求める。 

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40 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書K図1 サーボデータの信号振幅の変動の測定器の構成 

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41 

X 6227: 1997 (ISO/IEC 13422 : 1994) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

附属書L(参考) 

副標準フレキシブルディスクの提供機関及び種別 

この附属書(参考)は,副標準フレキシブルディスクの提供機関及び種別について記載するものであり,

規定の一部ではない。 

L.1 提供機関 副標準フレキシブルディスクは,次の機関で購入できる。 

財団法人 日本電子部品信頼性センター (RCJ)  

郵便番号 203 

東京都東久留米市八幡町1-1-12 

電話番号   :0424-71-5142 

ファックス番号:0424-72-4961 

備考 ファックスで注文する場合は,注文者のファックス番号を明示すること。 

L.2 種別 副標準フレキシブルディスクは,次の内容によって提供される 

種別 

Part No 

90mm両面形(33 157磁束反転/rad) JRM 6227 

JIS X 6227(90mmフレキシブルディスクカートリッジ−記憶容量10メガバイト) 

原案作成委員会 構成表(敬称略・順不同) 

氏名 

所属 

(委員長) 

富 田 正 典 

日本システムインテグレーション株式会社 

(幹事) 

広 知 利 彦 

株式会社イーアールシー製造部 

(幹事) 

早 川 雄 一 

日本電気株式会社第一コンピュータ事業本部 

中 島 郁 志 

ソニー株式会社RMEカンパニー 

大 石 完 一 

パルステック工業株式会社開発部 

長谷川   正 

三菱電機株式会社ディスクドライブ事業部 

高 波 修 一 

株式会社ワイ・イー・データ 

池 田 祥 行 

三菱化学株式会社研究開発本部 

千 原 健 一 

富士通株式会社磁気ディスク事業部 

柴 田 不二雄 

TDK株式会社記録メディア事業本部 

村 山 邦 樹 

テイアック株式会社周辺機器事業部 

荒 木   学 

日本ユニシス株式会社エンタープライズサーバ企画推進部 

平 川   卓 

富士写真フィルム株式会社磁気材料事業本部 

若 林 則 章 

松下電器産業株式会社AVC商品開発研究所 

水 島 邦 夫 

日立マクセル株式会社ディジタルメディア事業部 

菊 池 紀 彦 

松下通信工業株式会社メモリー装置事業部 

磯 崎   眞 

情報処理学会情報規格調査会SC11/FD-WG 

岸 野 忠 信 

規格調整委員(財団法人日本規格協会) 

永 松 荘 一 

通商産業省機械情報産業局 

兼 谷 明 男 

工業技術院標準部 

(事務局) 

東 條 喜 義 

社団法人日本電子工業振興協会技術部 

(事務局) 

長谷川 久 子 

社団法人日本電子工業振興協会技術部