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X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図 1 リッドが開いた状態の上側から見たカートリッジの外観
図 2 リッドが閉じた状態の下側から見たカートリッジの外観
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（1）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
まえがき
この規格は，工業標準化法第12条第1項の規定に基づき，社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)／財
団法人日本規格協会(JSA)から，工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり，日本工
業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が制定した日本工業規格である。
この規格の一部が，技術的性質をもつ特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権，又は出願公開後の
実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会
は，このような技術的性質をもつ特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権，又は出願公開後の実用新
案登録出願にかかわる確認について，責任はもたない。
JIS X 6148には，次に示す附属書がある。
附属書A （規定）光透過率の測定法
附属書B （規定）信号対雑音比の測定法
附属書C （規定）記録レベルの公称値及び最大許容値の決定法（記録前条件）
附属書D （規定）16 ビットワードから18 チャネルビットパターンへの変換
附属書E （規定）ビットシフトの測定法
附属書F （規定）トラックエッジの直線性の測定法
附属書G（規定）ECC の計算
附属書H （参考）輸送条件
附属書I （参考）記録時再生（RAW）
附属書J （参考）基本グループ0の内容
附属書K （参考）AIT3様式のチップ
附属書L （参考）G2サブグループの誤り検出符号のEDC の生成
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（2）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目 次
ページ
1. 適用範囲 ························································································································ 1
2. 適合性 ··························································································································· 1
2.1 磁気テープカートリッジ ································································································· 1
2.2 書込み装置 ··················································································································· 1
2.3 読取り装置 ··················································································································· 1
3. 引用規格 ························································································································ 2
4. 定義 ······························································································································ 2
4.1 絶対フレーム番号［absolute frame number（AFN）］ ···························································· 2
4.2 交流消去（a.c. erase） ····································································································· 2
4.3 アクセス（access） ········································································································· 2
4.4 アルゴリズム（algorithm） ······························································································ 2
4.5 エリアID（area ID） ······································································································ 2
4.6 自動トラックファインディング［automatic track finding（ATF）］ ·········································· 2
4.7 平均信号振幅（average signal amplitude） ··········································································· 2
4.8 アジマス（azimuth） ······································································································ 2
4.9 裏面（back surface） ······································································································ 2
4.10 バイト（byte） ············································································································ 2
4.11 カートリッジ（cartridge） ····························································································· 2
4.12 チャネルビット（channel bit） ························································································ 2
4.13 コードワード（codeword） ···························································································· 2
4.14 EWP（early warning point） ··························································································· 3
4.15 EOD（end of data） ······································································································ 3
4.16 エンティティ（entity） ·································································································· 3
4.17 誤り訂正符号［error correcting code（ECC）］ ··································································· 3
4.18 磁束反転位置（flux transition position） ············································································ 3
4.19 磁束反転間隔（flux transition spacing） ············································································ 3
4.20 フレーム（frame） ······································································································· 3
4.21 ハウスキーピングフレーム（housekeeping frame） ····························································· 3
4.22 LBOT（logical beginning of tape） ··················································································· 3
4.23 磁気テープ（magnetic tape） ·························································································· 3
4.24 信号振幅主基準テープ（master standard amplitude calibration tape）······································ 3
4.25 主基準テープ（master standard reference tape） ································································· 3
4.26 パーティション境界（partition boundary）········································································ 3
4.27 PBOT（physical beginning of tape） ················································································· 3
4.28 PEOT（physical end of tape） ························································································· 3
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（3）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
4.29 物理記録密度（physical recording density）········································································ 3
4.30 記録条件（pre-recording condition） ················································································· 3
4.31 圧縮処理（processing）·································································································· 3
4.32 圧縮データ（processed data） ························································································· 3
4.33 圧縮レコード（processed record） ··················································································· 3
4.34 レコード（record） ······································································································ 3
4.35 基準磁界（reference field） ····························································································· 3
4.36 RMIC（advanced intelligent tape remote memory in cartridge） ·············································· 3
4.37 信号振幅二次基準テープ（secondary standard amplitude calibration tape） ······························ 3
4.38 二次基準テープ（secondary standard reference tape） ·························································· 4
4.39 セパレータマーク（separator mark） ··············································································· 4
4.40 基準信号振幅［standard reference amplitude（SRA）］ ························································· 4
4.41 基準電流（standard reference current） ············································································· 4
4.42 テープ基準縁（tape reference edge） ················································································ 4
4.43 試験記録電流（test recording current） ············································································· 4
4.44 トラック（track） ········································································································ 4
4.45 ティピカル磁界（typical field） ······················································································· 4
4.46 未圧縮データ（unprocessed data） ··················································································· 4
4.47 未圧縮レコード（unprocessed record） ············································································· 4
5. 表記法 ··························································································································· 4
5.1 数字の表現 ··················································································································· 4
5.2 名称 ···························································································································· 4
6. 略号 ······························································································································ 4
7. 環境条件及び安全性 ········································································································· 5
7.1 試験環境条件 ················································································································ 5
7.2 使用環境条件 ················································································································ 5
7.3 保存環境条件 ················································································································ 5
7.4 輸送 ···························································································································· 5
7.5 安全性 ························································································································· 6
7.6 難燃性 ························································································································· 6
8. ケースの寸法及び機械的特性 ····························································································· 6
8.1 概要 ···························································································································· 6
8.2 全体の寸法（図5及び図6） ···························································································· 6
8.3 保持領域 ······················································································································ 7
8.4 カートリッジ挿入部 ······································································································· 7
8.5 窓（図1） ···················································································································· 8
8.6 ローディンググリップ（図5及び図7） ············································································· 8
8.7 ラベル領域（図6及び図8） ···························································································· 8
8.8 基準領域及び基準孔（図9，図10及び図11） ····································································· 8
8.9 支持領域（図9） ··········································································································· 9
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（4）
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8.10 識別孔（図10，図11及び図12） ··················································································· 10
8.11 書込み禁止孔（図11及び図12） ···················································································· 10
8.12 位置決め面（図4及び図10） ························································································ 11
8.13 リッド（図6，図13及び図15）····················································································· 11
8.14 リールロック（図10及び図16） ···················································································· 12
8.15 リール受け孔（図10） ································································································· 13
8.16 リールと駆動スピンドルとの接触領域 ············································································· 13
8.17 光通過経路（図10，図12，図20及び図21） ··································································· 14
8.18 ケース内のテープの位置（図21） ·················································································· 14
8.19 テープ走行領域（図21） ······························································································ 15
8.20 テープ引出し開口部（図10） ························································································ 15
8.21 テープの引出し開口部の隙（すき）間（図24） ································································ 15
8.22 MMICへの要求事項（図25及び図26） ·········································································· 15
8.23 識別用切込み（図8及び図10） ····················································································· 16
9. テープの機械的特性，物理的特性及び寸法 ·········································································· 33
9.1 材料 ··························································································································· 33
9.2 テープの長さ ··············································································································· 34
9.3 テープの幅 ·················································································································· 34
9.4 連続性 ························································································································ 34
9.5 テープの厚さ ··············································································································· 34
9.6 長手方向の湾曲 ············································································································ 34
9.7 カッピング ·················································································································· 35
9.8 塗布面の接着強度 ········································································································· 35
9.9 層間の粘着 ·················································································································· 35
9.10 引張強度 ···················································································································· 36
9.11 残留伸び ···················································································································· 36
9.12 記録面の電気抵抗 ········································································································ 36
9.13 テープの巻き方 ··········································································································· 36
9.14 テープの光透過率 ········································································································ 36
9.15 識別ストライプ ··········································································································· 37
10. 磁気的特性 ·················································································································· 37
10.1 ティピカル磁界 ··········································································································· 37
10.2 平均信号振幅 ·············································································································· 37
10.3 分解能 ······················································································································· 38
10.4 重ね書き ···················································································································· 38
10.5 消去特性 ···················································································································· 38
10.6 テープの品質 ·············································································································· 38
10.7 信号対雑音比（SNR）特性 ···························································································· 38
11. フォーマット················································································································ 39
11.1 一般事項 ···················································································································· 39
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（5）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
11.2 基本グループ ·············································································································· 39
11.3 サブグループ ·············································································································· 45
11.4 データブロック ··········································································································· 46
12. 記録方式 ····················································································································· 54
12.1 記録密度 ···················································································································· 54
12.2 長周期平均ビットセル長 ······························································································· 54
12.3 短周期平均ビットセル長 ······························································································· 54
12.4 短周期平均ビットセル長の変動率 ··················································································· 54
12.5 ビットシフト ·············································································································· 54
12.6 情報交換時の再生信号振幅 ···························································································· 54
12.7 最大の記録レベル ········································································································ 54
13. トラック ····················································································································· 54
13.1 トラックの構成 ··········································································································· 54
13.2 平均トラック間隔 ········································································································ 55
13.3 トラック間隔の変化 ····································································································· 55
13.4 トラック幅 ················································································································· 55
13.5 トラック角 ················································································································· 55
13.6 トラックエッジの直線性 ······························································································· 55
13.7 トラック長 ················································································································· 55
13.8 アジマス角 ················································································································· 55
14. 記録パターン ··············································································································· 55
14.1 記録データブロック ····································································································· 56
15. トラックのフォーマット ································································································ 56
15.1 トラックの内容 ··········································································································· 56
15.2 トラック位置精度 ········································································································ 56
15.3 トラッキング法 ··········································································································· 56
15.4 マージンブロックの生成 ······························································································· 57
16. テープのレイアウト ······································································································ 57
16.1 デバイス領域 ·············································································································· 58
16.2 リファレンス領域 ········································································································ 58
16.3 ガードバンド1 ············································································································ 59
16.4 システム領域 ·············································································································· 59
16.5 データ領域 ················································································································· 63
16.6 EOD領域 ··················································································································· 67
16.7 オプションデバイス領域 ······························································································· 67
16.8 LEOT ······················································································································· 67
16.9 LBOT ······················································································································· 67
16.10 終端予告点（EWP） ··································································································· 67
16.11 空のパーティション ···································································································· 68
16.12 初期化 ····················································································································· 68
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（6）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
17. ハウスキーピングフレーム ····························································································· 68
17.1 アンブルフレーム ········································································································ 68
17.2 システムアンブルフレーム ···························································································· 68
18. RMIC ························································································································· 69
18.1 概要 ·························································································································· 69
18.2 RMICの内容 ·············································································································· 69
18.3 メモリヒープ制御 ········································································································ 73
18.4 電気インタフェース ····································································································· 79
18.5 環境 ·························································································································· 79
18.6 操作フィールド ··········································································································· 79
18.7 RMIC再生記録部からRMICへのメッセージ ··································································· 79
18.8 RMICからRMIC再生記録部へのメッセージ ··································································· 80
18.9 EDC ························································································································· 82
18.10 RMICの状態 ············································································································ 82
18.11 コマンド及び応答 ······································································································· 83
18.12 ダイアログ ··············································································································· 85
附属書A（規定）光透過率の測定法 ························································································ 90
附属書B（規定）信号対雑音比の測定法··················································································· 92
附属書C（規定）記録レベルの公称値及び最大許容値の決定法（記録前条件） ································ 93
附属書D（規定）16 ビットワードから18 チャネルビット パターンへの変換 ································ 94
附属書E（規定）ビットシフトの測定法··················································································· 95
附属書F（規定）トラックエッジの直線性の測定法 ···································································· 97
附属書G（規定）ECC の計算 ······························································································· 98
附属書H（参考）輸送条件 ··································································································· 101
附属書I（参考）記録時再生（RAW） ···················································································· 102
附属書J（参考）基本グループ0の内容 ·················································································· 103
附属書K（参考）AIT3様式のチップ ······················································································ 104
附属書L（参考）G2サブグループの誤り検出符号のEDC の生成 ················································ 105
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
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日本工業規格 JIS
X 6148：2004
情報交換用 8 mm幅，
磁気テープカートリッジヘリカル走査記録−
AIT-3 様式
Information technology -
Data interchange on 8mm wide magnetic tape cartridge -
Helical scan recording - AIT-3 format
1. 適用範囲 この規格は，電子計算機，関連周辺端末機器などの機器及びシステム間で情報交換に用い
る8 mm幅，ヘリカル走査記録，AIT-3（Advanced Intelligent Tape No.3）様式，磁気テープカートリッジ，
メモリチップ内蔵（以下，カートリッジという。）の構造，寸法，物理的特性，機械的特性，磁気的特性及
び情報の規格様式について規定する。
この規格は，ケースに内蔵する磁気テープの厚さが異なる2種類のカートリッジを規定する。
この規格は，情報交換当事者間で合意した情報交換符号並びにラベル及びファイル構成の規格を用いる
ことでシステム相互の情報交換に適用する。
2. 適合性
2.1
磁気テープカートリッジ 磁気テープカートリッジは，この規格のすべてを満足するとき，この規
格に適合する。
2.2
書込み装置 情報交換用カートリッジに用いる書込み装置は，テープに記録するすべての記録がこ
の規格に適合するとき，この規格に適合する。書込み装置は，AIT RMIC（以下，RMICという。）にシス
テムログを記録できるものとする。
適合性を表示する場合，次の機能の有無を明示する。
− 記録時再生によるチェック及び不良フレームの再記録。
− ECC3（誤り訂正用C3符号）フレームの生成。
また，次の任意機能の有無を明示する。
− 登録した圧縮アルゴリズムの有無及びデータ圧縮の可否。
− 圧縮アルゴリズムの登録番号。
2.3
読取り装置 情報交換用カートリッジに用いる読取り装置は，この規格に適合する磁気テープ上の
記録を処理できる。
次の機能をもつとき，この規格に適合する。
− RMICに記録したシステムログを読み取る。
− 再記録フレームを識別し，これらのフレームの一つだけから利用者データ及びセパレータマーク
を取り出す。
2
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− 同一の基本グループが複数表れてもそれを識別し，これらの中の一つだけから利用者データ及び
セパレータマークを取り出しホストに伝える。
− ECC3フレームの識別。ただし，ECC3機能がない場合，無視する。
− 定義したアルゴリズムを用いて圧縮データを識別し，ホストが利用できる登録番号を取り出す。
− ホストが利用できる圧縮データの生成。
次の任意機能の有無を明示する。
− ECC3を使用した誤り訂正の可否。
− 圧縮データ復元用アルゴリズムの有無，及びそのアルゴリズムを圧縮データに適用する機能の有
無。
− その装置がもつ圧縮データ復元アルゴリズムに対応する圧縮アルゴリズムの登録番号。
3. 引用規格 次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成す
る。これらの引用規格のうちで，発効年又は発行年を付記してあるものは，記載の年の版だけがこの規格
の規定を構成するものであって，その後の改正版・追補には適用しない。
JIS K 7161:1994 プラスチック−引張特性の試験方法 第1部：通則
備考 ISO 527-1:1993（Plastics - Determination of tensile properties - Part 1: General principles）が，こ
の規格と一致している。
ISO 1302:1992 Technical Drawings - Method of indicating surface texture on drawings.
ISO/IEC 11576:1994 Information technology - Procedure for the registration of algorithms for the lossless
compression of data
IEC 60950:1996 Safety of information technology equipment
4. 定義 この規格で用いる主な用語の定義は，次による。
4.1
絶対フレーム番号［absolute frame number（AFN）］ フレームに付けた連続番号。
4.2
交流消去（a.c. erase） 減衰する交流磁界を用いた消去。
4.3
アクセス（access） パーティションの記録又は再生。
4.4
アルゴリズム（algorithm） 論理的に表現したデータに変換する規則。
4.5
エリアID（area ID） 磁気テープ領域及び記録したフレームタイプの識別子。
4.6
自動トラックファインディング［automatic track finding（ATF）］ トラッキング方法。
4.7
平均信号振幅（average signal amplitude） 規定の記録密度で記録した磁気テープ上のミッシングパ
ルスがない部分を長さ20.0 mm以上にわたって測定した再生ヘッドの平均ピーク（P-P）出力電圧。
4.8
アジマス（azimuth） 磁束反転線とトラックの中心線に垂直な直線との角度。
4.9
裏面（back surface） データの記録に使う磁性面の反対側のテープ面。
4.10 バイト（byte） 一単位として取り扱うビット列。
4.11 カートリッジ（cartridge） 一組のリールに巻いた磁気テープを収納したケース。
4.12 チャネルビット（channel bit） 変調後に2進数0及び2進数1を異なった残留磁化でテープに記録
するビット。
4.13 コードワード（codeword） データ圧縮アルゴリズムによって変換処理したワード。コードワード
のビット数は，可変であり，この規格では規定しない。
4.14 EWP（early warning point） パーティションの境界又はPEOTに近付いたことを示すか所。
3
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4.15 EOD（end of data） 最後の利用者データを含むグループの終端。
4.16 エンティティ（entity） エンティティヘッダ及びレコードによって構成する記録データの集合。
4.17 誤り訂正符号［error correcting code（ECC）］ 検出した誤りを自動訂正できるように設計した符号。
4.18 磁束反転位置（flux transition position） テープ表面に垂直の方向に磁束密度が最大となるテープ上
の点。
4.19 磁束反転間隔（flux transition spacing） 一つのトラックに沿って連続する磁束反転位置の長さ。
4.20 フレーム（frame） 正のアジマスをもつトラックとこれに続く負のアジマスをもつトラックの対。
4.21 ハウスキーピングフレーム（housekeeping frame） 利用者データを含まないフレーム。
4.22 LBOT（logical beginning of tape） テープ上でのデータの記録開始位置。
4.23 磁気テープ（magnetic tape） 磁気記録によってデータを記録できる磁性表面層をもつテープ。
4.24 信号振幅主基準テープ（master standard amplitude calibration tape） 交流消去したテープ上に正ア
ジマス及び負アジマスを5.5μmのトラック間隔で基準信号を記録し，信号振幅の校正の基準として用い
るテープ。
参考1. この主基準テープは，1 718.2 ftpmm及び3 436.4 ftpmmの信号を記録している。
2. この主基準テープは，ソニー株式会社によって管理されている。
4.25 主基準テープ（master standard reference tape） 基準磁界，信号振幅，分解能，重ね書き特性及び
信号対雑音比の基準として用いるテープ。
参考 この主基準テープは，ソニー株式会社によって管理されている。
4.26 パーティション境界（partition boundary） パーティションが終わり次のパーティションが始まる
磁気テープの長さ方向に沿った点。
4.27 PBOT（physical beginning of tape） テープ始端での磁気テープとリーダテープとの接合個所。
4.28 PEOT（physical end of tape） テープ終端での磁気テープとトレーラテープとの接合個所。
4.29 物理記録密度（physical recording density） トラックの長さ1mm当たりに記録する磁束反転数
(ftpmm)。
4.30 記録条件（pre-recording condition） 互換性維持のために許容される記録レベル。
4.31 圧縮処理（processing） ホストからのデータを圧縮アルゴリズムによって，コードワードに変換す
る処理。
4.32 圧縮データ（processed data） 圧縮処理したコードワードの列。
4.33 圧縮レコード（processed record） 未圧縮レコードを圧縮処理することによって生成するレコード。
4.34 レコード（record） 情報の単位として扱うデータ
4.35 基準磁界（reference field） 主基準テープのティピカル磁界。
4.36 RMIC（advanced intelligent tape remote memory in cartridge） ケース内にあり，テープに関する情
報を保持し，その記録情報を無線通信によってアクセスする半導体メモリ（附属書L参照）。
4.37 信号振幅二次基準テープ（secondary standard amplitude calibration tape） 信号振幅主基準テープ
と同じ種類の信号を記録し，そのテープの信号振幅と信号振幅主基準テープのそれとの偏差を明示したテ
ープ。供試テープの信号振幅と信号振幅主基準テープのそれとを比較するために用い，供試テープの実測
値を補正することによって，間接的に供試テープとの特性の比較を行うことを可能にするテープ。
参考 信号振幅二次基準テープは，〒141-8680 東京都品川区北品川6-7-35 ソニー株式会社CNC
RMカンパニーが部品番号SSCT-AIT-3で原則として2011年まで供給する。
4
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4.38 二次基準テープ（secondary standard reference tape） テープの基準磁界，信号振幅，分解能，重ね
書き及び信号対雑音比を主基準テープのそれと比較するために用い，その特性値と主基準テープの特性と
の偏差を明示して，実測値の偏差を補正することによって，間接的に供試テープと主基準テープとの特性
の比較を行うことを可能にするテープ。
参考 二次基準テープは，〒141-8680 東京都品川区北品川6-7-35 ソニー株式会社CNC RMカンパ
ニーが部品番号SSRT-AIT-3で原則として2011年まで供給する。
4.39 セパレータマーク（separator mark） データの区切りに使用する利用者データを含まないレコード。
4.40 基準信号振幅［standard reference amplitude（SRA）］ 信号振幅主基準テープの正アジマストラッ
クに記録した標準信号の平均信号振幅。
4.41 基準電流（standard reference current） 基準磁界を発生する記録電流。
4.42 テープ基準縁（tape reference edge） BOTのテープ接合個所が左側になるようにテープの記録面か
ら見たときのテープの下端。
4.43 試験記録電流（test recording current） 基準電流の1.5倍の電流。
4.44 トラック（track） 磁気信号を直列に記録するテープ上の斜めの領域。
4.45 ティピカル磁界（typical field） 記録密度3 436.4 ftpmmで記録して，再生したとき，その平均信号
振幅が最大値の90％を示す最小の印加磁界。
4.46 未圧縮データ（unprocessed data） 圧縮処理をしていないデータの列。
4.47 未圧縮レコード（unprocessed record） バイト単位で構成する未圧縮データのレコード。
5. 表記法
5.1
数字の表現 測定した値は，対応する規定値に対して有効数字に丸める。すなわち，規定値が1.26，
正の許容誤差が0.01，負の許容誤差が0.02である場合，測定した値は，1.235以上1.275未満を許容する。
16進数は，（ ）に数字及び英文字で表す。
2進化10進数は，［ ］に数字で表す。
ビットの設定は，“0”又は“1”で表す。
ビットパターン及び2進数表現の数字は，“0”又は“1”の列で表す。規定しないビットは，Xを用いて
もよい。
ビットパターン及び2進数表現の数字は，最上位ビットを左とし，最下位ビットを右とする。
2進数の負の表現は，2の補数で表す。
各フィールド内では，データバイト0を最上位バイトとし，最初に記録する。各8ビットバイトでは，
最上位ビットをb8とし，最下位ビットをb1とする。
5.2
名称 名称は，この規格では規定しない。
6. 略号 略号は，次による。
AEWP
終端予告点後（after early warning point）
AFN
絶対フレーム番号（absolute frame number）
ATF
自動トラックファインディング（automatic track finding）
BAT
ブロックアクセステーブル（block access table）
BCD
2進化10進数（binary coded decimal）
ECC
誤り訂正符号（error correcting code）
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EOD
エンドオブデータ（end of data）
EWP
終端予告点（early warning point）
GIT
グループ情報テーブル（group information table）
LBO
論理テープ始端（logical beginning of tape）
LEOT
論理テープ終端（logical end of tape）
LSB
最下位バイト（least significant byte）
LF-ID
論理フレーム識別子（logical frame identifier）
MSB
最上位バイト（most Significant byte）
MSRT
主基準テープ（master standard reference tape）
PBOT
物理テープ始端（physical beginning of tape）
PEOT
物理テープ終端（physical end of tape）
RAW
記録時再生（read-after-write）
RMIC
リモートメモリインカートリッジ（remote memory in cartridge）
SNR
信号対雑音比（signal-to-noise ratio）
WORM
追記型（write once read many）
msb
最上位ビット（most significant bit）
7. 環境条件及び安全性
7.1
試験環境条件 試験環境条件は，カートリッジ近傍の環境条件とし，規定がない限り次による。
温度
23 ºC ± 2 ºC
相対湿度
40％〜 60％
試験前放置時間
24 時間以上
7.2
使用環境条件 使用環境条件は，書込み装置又は読取り装置のスキャナ（ドラム）からテープ取出
し方向に10 mm以内の大気中で測定し，次による。
温度
5 ºC 〜 45 ºC
相対湿度
20％〜 80％
湿球温度
26 ºC 以下
カートリッジの内部及び表面は，結露してはならない。
使用環境条件は，装置使用に伴う温度上昇分も含む。
カートリッジが保存時又は輸送時に使用環境条件を超えた場合は，使用環境条件以外の環境条件に放置
した時間と同等以上，又は最大24時間，使用環境条件に放置してから使用する。
備考 急激な温度変化は，避ける。
7.3
保存環境条件 保存環境条件は，次による。
温度
5 ºC 〜 32 ºC
相対湿度
20％〜 60％
周辺磁界は，テープ上で4000 A/mを超えてはならない。カートリッジの内部及び表面は，結露してはな
らない。
7.4
輸送 カートリッジの輸送条件及び輸送での損傷を最小限にするための参考情報は，附属書Hによ
る。
6
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7.5
安全性 カートリッジ及びその構成部品は，IEC 60950の要求を満足しなければならない。カートリ
ッジ及びその構成部品は，適正使用時又はあらかじめ予想可能な誤使用時に，安全性，又は健康上の危険
が生じてはならない。
7.6
難燃性 カートリッジ及びその構成部品の材料は，マッチの炎などによって着火してもよいが，二
酸化炭素中で燃焼し続けてはならない。
8. ケースの寸法及び機械的特性
8.1
概要 カートリッジ寸法の規定は，情報交換のための要求事項とする。具体図は次による。
図 1
リッドが開いた状態の上側から見たカートリッジの外観
図 2
リッドが閉じた状態の下側から見たカートリッジの外観
図 3
基準面X， 基準面Y及び基準面Z
図 4
リッドが閉じた状態の前面
図 5
リッドが閉じた状態の左側面
図 6
リッドが閉じた状態の上面
図 7
リッドが閉じた状態の右側面
図 8
リッドが閉じた状態の背面
図 9
底面，基準領域及び支持領域
図 10
リッドがない状態の底面
図 11
基準孔及び識別孔の詳細図
図 12
光通過孔，識別孔及び書込み禁止孔の断面図
図 13
リッドの詳細図
図 14
リッドロック解除機構の挿入経路
図 15
リッドロック解除機構
図 16
リールロック解除機構
図 17
リールロックの解除に必要な力の方向
図 18
リッドのロック解除に必要な力の方向
図 19
リッドをあけるために必要な力の方向
図 20
光通過経路及び光通過窓
図 21
内部のテープ通過経路及び光通過経路
図 22
リールの外観及び断面図
図 23
リールと駆動スピンドルとの接触領域断面図
図 24
テープ引出し開口部
図 25
RMIC部背面のアクセス孔
図 26
RMIC部底面のアクセス孔
寸法は，三つの直交する基準面X， 基準面Y及び基準面Zに基づく（図3参照）。
基準面Xは，基準孔A及び基準孔Bの中心を通り，基準面Zに垂直とする。
基準面Yは，基準孔Aの中心を通り，基準面X及び基準面Zに垂直とする。
基準領域A， 基準領域B及び基準領域Cは，基準面Z内とする。
8.2
全体の寸法（図5及び図6） ケースの長さは，次による。
l1 = 62.5 mm ± 0.3 mm
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ケースの幅は，次による。
l2 = 95.0 mm ± 0.2 mm
ケースの上面から基準面Zまでの長さは，次による。
l3 = 15.0 mm ± 0.2 mm
背面から基準面Xまでの長さは，次による。
l4 = 47.35 mm ± 0.15 mm
右側面から基準面Yまでの長さは，次による。
l5 = 13.0 mm ± 0.1 mm
8.3
保持領域 カートリッジを磁気テープ装置に挿入するときの保持領域は，図6の斜線の領域とする。
基準面Xから保持領域までの長さは，次による。
l6 ≦ 12.0 mm
ケースの端からの幅は，次による。
l7 ≧ 3.0 mm
8.4
カートリッジ挿入部 カートリッジ挿入部は，誤った向きで磁気テープ装置に挿入することを防ぐ
ために，溝，切込み及びこう配面からなる非対称な形状をもつ。
溝は，リッドが閉じてロックした状態のとき，ロック解除を可能にするために，リッドロック解除ピン
の挿入領域を妨げないように設ける。溝の基準面Yからの長さは，次による（図4及び図14参照）。
l8 = 79.6 mm ± 0.2 mm
溝の端部の面取りは，次による。
l9 = 1.0 mm ± 0.1 mm
l16 = 1.5 mm ± 0.1 mm
溝の内部の面取りは，次による。
l10 = 0.7 mm ± 0.1 mm
l17 = 0.9 mm ± 0.1 mm
l18 = 3.65 mm ± 0.10 mm
溝の内部の幅は，次による。
l11 ≧ 1.0 mm
リッドの厚さは，次による。
l12 = 1.2 mm ± 0.1 mm
リッドの面取りは，次による。
l13 = 0.8 mm ± 0.1 mm
l14 = 1.2 mm ± 0.1 mm
リッドのケースからの突出は，次による。
l15 = 0.5 mm ± 0.1 mm
ケースの左側面からリッドロックまでの長さは，次による。
l19 = 0.2 mm ± 0.2 mm
挿入領域の高さは，次による。
l20 ≧ 2.3 mm
l21 = 2.5 mm
2.00+ mm
切込みは，カートリッジの右側面に設ける。その位置及び寸法は，次による（図7及び図10参照）。
8
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l22 ≦ 7.5 mm
l23 = 11.0 mm ± 0.2 mm
l24 = 1.5 mm ± 0.1 mm
切込みの深さは，次による。
l25 = 1.5 mm ± 0.1 mm
こう配面は，リッドの構造の一部とし，基準面Xからの長さは，次による（図13参照）。
l26 = 7.7 mm05.2
−mm
こう配面の角度は，半径r3と交差するところまでとし（8.13参照），次による。
a1 = 17.5 º ± 4.0º
8.5
窓（図1） 窓は，リールの一部を目視可能とするために上面に設けてもよい。窓を設ける場合，カ
ートリッジの高さを超えてはならない。
8.6
ローディンググリップ（図5及び図7） ローディンググリップは，磁気テープ装置にカートリッジ
を自動的に装着するために設ける。
ローディンググリップの中心線の基準面Xからの長さは，次による。
l28 = 39.35 mm ± 0.20 mm
ローディンググリップの基準面Z及びカートリッジ上面からの長さは，次による。
l29 = 1.5 mm ± 0.1 mm
ローディンググリップのくぼみの幅は，次による。
l30 = 5.0 mm ± 0.3 mm
ローディンググリップのくぼみの深さは，次による。
l31 = 2.0 mm ± 0.2 mm
ローディンググリップのくぼみの傾斜は，次による。
a2 = 90 º ± 5º
8.7
ラベル領域（図6及び図8） ラベル領域は，カートリッジの背面及び上面に設けてもよい。各ラベ
ル領域の位置及び寸法は，カートリッジの機構部の要求事項及び動作を妨げてはならない。
上面のラベル領域は，l6及びl7で規定した保持領域の内側に入ってはならない。
背面のラベル領域の位置及び寸法は，次による。
l32 ≧ 0.5 mm
l33 ≧ 1.5 mm
l34 ≦ 65.0 mm
l171 ≧ l164
ラベル領域のくぼみの深さは，0.3 mm 以下とする。
8.8
基準領域及び基準孔（図9，図10及び図11） 環状の基準領域A， 基準領域B及び基準領域Cは，
基準面Z上に設け，磁気テープ装置に装着したときのカートリッジの垂直方向位置決めに用いる。それぞ
れの直径d1は，6.0 mm ± 0.1 mmとし，それぞれの基準孔の中心と同心とする。
基準孔A及び基準孔Bの中心は，基準面X上とする。
円形の基準孔Aの中心は，基準面X及び基準面Yの交線とする（図10参照）。
基準孔Bの中心から基準面Yまでの長さは，次による（図9参照）。
l35 = 68.0 mm ± 0.1 mm
円形の基準孔Cの中心から基準面Yまでの長さは，次による（図11参照）。
9
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l36 = 10.20 mm ± 0.05 mm
基準孔Dの中心から基準孔Cの中心までの長さは，次による（図9参照）。
l37 = 89.4 mm ± 0.1 mm
基準孔C及び基準孔Dの中心から基準面Xまでの長さは，次による（図10参照）。
l38 = 36.35 mm ± 0.08 mm
基準領域のケースの厚さは，次による。
l39 = 1.2 mm ± 0.1 mm
基準孔A及び基準孔Cの深部の直径は，次による。
l40 ≧ 2.6 mm
基準孔の深さは，次による。
l42 ≧ 4.0 mm
基準孔A及び基準孔Cの開口部付近の直径は，次による。
l44 = 3.00 mm
05
.00+
mm
基準孔A及び基準孔Cの直径がl44となる部分の深さは，次による。
l41 ≧ 1.5 mm
基準孔A及び基準孔Cの開口部の面取りは，次による。
l43 ≦ 0.3 mm
a3 = 45 º ± 1º
基準孔B及び基準孔Dの深部の幅は，l40とする。
基準孔B及び基準孔Dの深さは，l42とする。
基準孔B及び基準孔Dの開口部付近の寸法は，次による。
l45 = 3.5 mm ± 0.1 mm
l46 = 3.00 mm
05
.00+
mm
r1 ≧ 1.7 mm
基準孔B及び基準孔Dの寸法がl45，l46及びr1となる部分の深さは，l41とする。
基準孔B及び基準孔Dの開口部の面取りは，l43及びa3とする。
8.9
支持領域（図9） カートリッジ支持領域は，図9の網掛け部分とする。支持領域A， 支持領域B
及び支持領域Cは，それぞれ，基準領域A， 基準領域B及び基準領域Cから± 0.1 mm 以内で同一の平面
上とする。支持領域Dは，基準面Zから± 0.15 mm 以内で同一の平面上とする。
カートリッジの端からl49の長さの領域は，支持領域から除かなければならない。
l49 = 0.5 mm ± 0.1 mm
基準面Xから支持領域A及び支持領域Bのケース前面側の端までの長さは，次による。
l47 = 10.0 mm ± 0.1 mm
基準孔A及び基準孔Bの中心から，それぞれ支持領域A及び支持領域Bのケース側面側の端までの長
さは，l47とする。
基準孔A及び基準孔Bの中心から，それぞれ支持領域A及び支持領域Bのケース内側の端までの長さ
は，次による。
l48 = 11.0 mm ± 0.1 mm
基準面Xから支持領域A及び支持領域Bのケース背面側の端までの長さは，次による。
l50 = 7.0 mm ± 0.1 mm
10
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
基準面Xから支持領域C及び支持領域Dまでの長さは，次による。
l51 = 30.0 mm ± 0.1 mm
支持領域C及び支持領域Dの寸法は，l47及び次による。
l52 = 5.5 mm ± 0.1 mm
l53 = 64.5 mm ± 0.2 mm
8.10 識別孔（図10，図11及び図12） 識別孔は，図11に示す1 及び2の番号を付けた2個を設ける。
識別孔1の中心の位置は，次による。
l55 = 39.65 mm ± 0.15 mm
l56 = 2.5 mm ± 0.1 mm
識別孔1は，円形とし，その直径は，3.0 mm ± 0.1 mmとする。
識別孔2は方形とし，その位置及び寸法は次による。
l58 = 74.3 mm ± 0.1 mm
l142 = 77.3 mm ± 0.1 mm
l143 = 41.15 mm ± 0.10 mm
l144 = 44.45 mm ± 0.10 mm
閉じた識別孔の基準面Zからの深さは，次による。
l59 = 1.2 mm
3.01.0
+−mm
開いた識別孔の基準面Zからの深さは，次による。
l60 ≧ 5.0 mm
図12のE ‒ Eは，識別孔をプラグで閉じた状態を示す。このプラグは，最大0.5Nの力を加えても打ち
抜かれてはならない。
識別孔の開閉状態は，次による。
識別孔1は，閉じる。
識別孔2は，開く。
8.11 書込み禁止孔（図11及び図12） 書込み禁止孔は，方形とし，その位置及び寸法は，次による。
l172 = 5.40 mm
05
.010
.0
+−
mm
l174 = 1.4 mm ± 0.1
l175 = 8.2 mm ± 0.1 mm
r9 = 1.6 mm
05
.010
.0
+−
mm
平面Zからの書込み禁止孔の位置は，次による。
l180 = 3.0 mm 以上
書込みは，平面Zからの書込み禁止孔可動部の位置によって，可能又は禁止とする。
書込み可能の場合は，次による。
l181 = 0.00 mm025
.0
−
mm
書込み禁止の場合は，次による。
l182 = 3.0 mm 以上.
可動部の位置及び寸法は，次による。
l176 = 5.45 mm
10
.015
.0
+−
mm
l177 = 9.05 mm ± 0.15 mm
l178 = 1.57 mm ± 0.15 mm
11
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
l179 = 5.43 mm
10
.015
.0
+−
mm
書込み禁止孔は，可動の機構としてもよいが，書込み禁止孔の開閉の状態が目視できなければならない
（図8参照）。書込み禁止孔を閉じたとき，0.5Nの力を加えても開いてはならない。書込み禁止孔の開閉
に要する力は，1N〜29Nとする。
8.12 位置決め面（図4及び図10） 位置決め面は，カートリッジを磁気テープ装置に装着したとき，カ
ートリッジの位置決めに用い，その寸法は，次による。
基準面Zからの長さは，次による。
l62 = 2.4 mm01.0
−mm
基準面Yからの長さは，次による。
l63 = 1.0 mm ± 0.1 mm
l64 = 69.0 mm ± 0.2 mm
基準面Xからの長さは，次による。
l65 = 14.65 mm ± 0.10 mm
位置決め面の面取りは，次による。
a4 = 45 º ± 1º
8.13 リッド（図6，図13及び図15） リッドは，カートリッジの取り扱い中，保管中及び運搬中にテー
プを保護するために設け，主リッド及び副リッドからなる。
主リッドは，ケースに取り付けた軸Aを軸として回転する（図13参照）。
軸Aの位置は，次による。
l27 = 0.55 mm ± 0.10 mm
l67 = 7.5 mm ± 0.1 mm
副リッドは，主リッドに取り付け，主リッドとともに動く軸Bを軸として回転する。リッドが閉じた状
態では，軸Bの位置は，次による。
l68 = 7.0 mm ± 0.1 mm
l69 = 10.1 mm ± 0.1 mm
副リッドの回転は，両側のカムによって，図13に示す経路で制御する。
完全に開いた副リッドの平面Zからの開口部の高さは，次による。
l70 ≧ 14.8 mm
ケースは，リッドと副リッドの間に適当なすきまがあるものとし，次による。
l71 = 11.5 mm
2.00+ mm
l72 = 1.2 mm ± 0.1 mm
リッドは，完全に開いた状態では，主リッド及び副リッドともに基準面Zに平行でl73離れた平面を超え
てはならない。
l73 ≦ 22.3 mm
完全に開いたリッドの底面が基準面Zに対する角度は，次による。
a5 = 85°12
+−°
リッドは，途中まで開いた状態では，主リッド及び副リッドともに基準面Zに平行でl74離れた平面を超
えてはならない。
l74 ≦ 22.5 mm
リッドが開くときのリッドの頂点の通過経路は，次による。
12
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r2 ≦ 14.9 mm
ケースと主リッドの継ぎ目は，次による（図6参照）。
l75 ≦ 8.4 mm
主リッドの基準面Zからの高さは，次による（図13参照）。
l76 = 15.2 mm05.0
−mm
主リッドの前面の基準面Xからの長さは，次による。
l77 = 15.3 mm03.0
−mm
リッドの内側のすきまは，次による。
l78 = 13.15 mm ± 0.10 mm
リッド前面の曲面の中心は，軸Aとし，半径は，次による。
r3 ≦ 14.7 mm
リッドロック機構は，装置の解除ピンによって解除する。リッドが閉じロックした位置のとき，リッド
ロックの解除動作は，図15の斜線部に遮られてはならない。図15の斜線部は，次による。
l79 = 2.0 mm ± 0.1 mm
l145 = 6.3 mm ± 0.2 mm
l146 = 1.2 mm ± 0.1 mm
a15 = 45 º ± 1º
a16 = 15 º ± 1º
解除ピンは，図15の網掛け領域にあるとき，リッドロック機構を解除する。図15の網掛け領域は，l79
及び次による。
l80 = 8.2 mm ± 0.2 mm
l81 = 0.7 mm ± 0.2 mm
a6 = 15 º ± 1º
リッドロックの解除に要する力は，図18に示す方向に0.25N以下とする。
リッドを開く力は，図19に示す方向に1.0N以下とする。
8.14 リールロック（図10及び図16） リールは，カートリッジを磁気テープ装置から取り出したとき，
ロックしなければならない。ロック機構は，装置の解除ピンによって解除する。
ロック機構は，図10に示す方形孔を通して動作する。その方形孔の中心線の基準面Yからの長さは，
次による。
l82 = 34.5 mm ± 0.1 mm
方形孔の基準面Xからの寸法は，次による（図10参照）。
l83 = 35.85 mm ± 0.15 mm
l84 = 4.0 mm ± 0.1 mm
l85 ≧ 6.5 mm
ロック機構の寸法は，次による。
l86 = 3.2 mm
3.02.0
+−mm
l87 = 4.0 mm ± 0.1 mm
a7 = 60.0º ± 1.0º
解除ピンの動作面が基準面Xからl88に位置するとき，リールは，ロックする。
l88 = 39.0 mm
0.20+ mm
13
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
解除ピンの動作面が基準面Xからl89に位置するとき，リールは，ロックしてはならない。
l89 = 41.75 mm
50
.00+
mm
カートリッジの背面板の内側とロック機構の間には，l90のすきまを設ける。
l90 ≧ 0.5 mm
解除ピンをカートリッジに挿入する深さは，次による。
l91 ≦ 7.8 mm
ロック機構のすきまは，次による。
l92 = 4.0 mm ± 0.1 mm
r4 ≦ 0.3 mm
リールロックの解除に要する力は，図17に示す方向に1.0N以下とする。
8.15 リール受け孔（図10） 二つのリール受け孔は，駆動スピンドルを通すために設ける。
リール受け孔の位置は，次による。
l93 = 23.00 mm ± 0.05 mm
l94 = 11.40 mm ± 0.05 mm
l95 = 46.2 mm ± 0.1 mm
リール受け孔の直径は，次による。
d2 = 18.80 mm ± 0.05 mm
8.16 リールと駆動スピンドルとの接触領域 リールと駆動スピンドルの接触領域は，次による（図22及
び図23）。
l102 = 5.4 mm ± 0.1 mm
l103 = 4.4 mm ± 0.1 mm
l104 ≦ 0.6 mm
d4 = 10.00 mm
08
.00+
mm
d5 ≦ 16.0 mm
d6 = 18.00 mm01.0
−mm
d7 = 16.00 mm01.0
−mm
リール駆動孔の面取りは，次による。
l105 = 2.4 mm ± 0.1 mm
a9 = 15º ± 1º
リール底面の外側エッジの面取りは，次による。
l106 ≦ 0.2 mm
a8 = 45º ± 1º
リール駆動孔のスロットの位置及び寸法は，次による。
l107 = 2.4 mm
2.00+ mm
a10 = 60º ± 1º
リール駆動孔の歯の半径は，次による。
r5 ≦ 0.2 mm
リール駆動孔の深さl108は，直径d3の部分までとし，次による。
l108 ≧ 9.4 mm
d3 = 6.50 mm
08
.00+
mm
14
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
基準面Zからのテープ中心線の位置は，磁気テープ装置にカートリッジを装着したとき，次による。
l109 = 7.05 mm ± 0.10 mm
基準面Zからのリールの位置は，磁気テープ装置にカートリッジを装着したとき，次による。
l110 = 0.6 mm ± 0.2 mm
リールを挿入したとき，リールと駆動スピンドルとのかみ合いは，次による。
l111 ≦ 7.5 mm
l112 ≦ 8.0 mm
a11 = 60º ± 1º
リールのばね力Fは，磁気テープ装置にカートリッジを装着し，支持部が基準面Zからl110の位置にあ
るとき，図23に示す方向に0.6 N ± 0.2 N とする。
8.17 光通過経路（図10，図12，図20及び図21） 光通過経路は，リーダテープ及びトレーラテープを
検出するために設ける。リッドが開いたとき，光通過経路は，直径d10の光通過孔から一辺がl118の正方形
の窓，及びリッドの光通過窓を遮られることなく通過しなければならない（図12のD ‒ D参照）。
光通過孔の中心の位置は，l82及び次による。
l115 = 8.35 mm ± 0.10 mm
光通過孔の直径は，次による。
d10 = 6.5 mm
3.00+ mm
光通過孔の開口部の面取りは，次による。
l116 ≦ 0.5 mm
a12 = 45º ± 1º
光通過孔側面の二つの正方形の窓の位置及び寸法は，次による。
l117 = 6.05 mm ± 0.10 mm
l118 = 2.5 mm
4.00+ mm
光通過孔は，発光素子を挿入するため，次の深さとする。
l119 ≧ 12.5 mm
光通過経路の角度は，次による。
a13 = 5.50º ± 0.25º
リッドの光通過窓の位置及び寸法は，次による。
l120 = 3.8 mm ± 0.1 mm
l121 = 2.5 mm
4.00+ mm
l122 = 6.05 mm ± 0.10 mm
8.18 ケース内のテープの位置（図21） テープは，基準面Xに平行な二つのガイド面を通る。基準面X
からガイド面までの長さは，次による。
l123 = 13.15 mm ± 0.10 mm
ガイド面は，r6の半径をもち，図21に示すカートリッジの外側の点からリールハブに引いた接線としな
ければならない。
r6 = 3.0 mm ± 0.1 mm
これらの点の位置及び寸法は，次による。
l124 = 76.28 mm ± 0.30 mm
l125 = 27.15 mm ± 0.20 mm
15
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
l126 = 31.15 mm ± 0.20 mm
l127 = 9.67 mm ± 0.10 mm
8.19 テープ走行領域（図21） カートリッジを磁気テープ装置に挿入すると，テープは，テープガイド
によってカートリッジの外側に引き出される。このときテープは，ガイド面に接触してはならない。テー
プ走行領域は，テープが自由に走行できることとし，その位置及び寸法は，l124からl127及び次による。
l128 = 23.0 mm ± 0.1 mm
l130 = 46.2 mm ± 0.2 mm
l131 = 11.4 mm ± 0.1 mm
テープとガイドのすきまは，次による。
l129 ≧ 0.3 mm
l132 ≧ 0.3 mm
8.20 テープ引出し開口部（図10） 磁気テープ装置にカートリッジを装着すると，磁気テープ装置のテ
ープガイドは，カートリッジからテープを引き出す。二つの半径r7の中心は，基準孔A及び基準孔Bの
中心とする。テープ引出し開口部の形状及び寸法は，l63，l64及び次による。
r7 = 2.3 mm ± 0.1 mm
二つの半径r8の中心は，二つのリール受け孔の中心とする。
r8 = 24.15 mm ± 0.10 mm
l133 = 3.85 mm ± 0.10 mm
8.21 テープの引出し開口部の隙（すき）間（図24） ケースは，テープ引出し機構のための隙（すき）
間を設け，その形状と寸法は，次による。
l134 ≦ 1.2 mm
l135 = 1.15 mm
2.00+ mm
l136 = 14.0 mm02.0
−mm
l137 ≧ 66.8 mm
l138 ≧ 10.0 mm
l139 ≧ 66.8 mm
l140 ≦ 1.2 mm
a14 ≦ 49º
l141 ≧ 14.8 mm
l159 ≧ 13.0 mm
l170 ≦ 4.0 mm
8.22 MMICへの要求事項（図25及び図26） RMICは，ケース中のIC素子とし，無線インタフェース
だけによってアクセスできる （附属書L参照）。AIT1様式及びAIT2様式のカートリッジとの下位互換性
を確保するためにカートリッジに5か所のアクセス孔をもつ。
アクセス孔GNDは，次による。
l165 = 67.2 mm02.0
−mm
l166 = 69.0 mm
2.00+ mm
アクセス孔SCLは，次による。
l167 = 70.0 mm02.0
−mm
l168 = 71.8 mm
2.00+ mm
16
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
アクセス孔IDは，次による。
l169 = 72.8 mm02.0
−mm
l147 = 74.6 mm02.0
−mm
アクセス孔SDAは，次による。
l148 = 75.6 mm02.0
−mm
l149 = 77.4 mm
2.00+ mm
アクセス孔Vccは，次による。
l150 = 78.4 mm02.0
−mm
l151 = 80.2 mm
2.00+ mm
5か所のアクセス孔は，次による。
l152 = 5.1 mm
2.00+ mm
l153 = 1.4 mm
3.01.0
+−mm
MICアクセス孔の面取りは，次による。
l154 = 0.4 mm ± 0.1 mm
a17 = 45º ± 1º
カートリッジを磁気テープ装置に装着するとき，カートリッジを識別するため，装置のピンが識別孔3
を貫く。このため，図26のN ‒ Nの網掛け領域に障害物があってはならない。図26の網掛け領域は， l143，
l144及び次による。
l157 ≧ 5.0 mm
l158 ≦ 1.5 mm
l160 ≧ 45.4 mm
8.23 識別用切込み（図8及び図10） 識別用切込みは，ケースの背面に2個設け，ライブラリシステム
でカートリッジの識別に用いる。その寸法は，次による。
l161 = 8.4 mm02.0
−mm
l162 = 6.0 mm
2.00+ mm
l163 = 2.0 mm
2.00+ mm
l164 = 2.0 mm
2.00+ mm
17
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図 1 リッドが開いた状態の上側から見たカートリッジの外観
図 2 リッドが閉じた状態の下側から見たカートリッジの外観
18
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図 3 基準面X，基準面Y及び基準面Z
図 4 リッドが閉じた状態の前面
19
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図 8 リッドが閉じた状態の背面
図 5 リッドが閉じた状態
の左側面
図 6 リッドが閉じた状態の上面
図 7 リッドが閉じた状態の右側
面
20
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図 9 底面，基準領域及び支持領域
21
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図 10 リッドがない状態の底面
22
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図 11 基準孔及び識別孔の詳細図
23
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図 12 光通過孔，識別孔及び禁止孔の断面図
24
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図 13 リッドの詳細図
25
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図 14 リッドロックの解除機構の挿入経路
図 15 リッドロック解除機構
26
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図 16 リーリロック解除機構
図 17 リールロックの解除に必要な力の方向
27
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図 18 リッドのロック解除に必要な力の方向
図 19 リッドをあけるために必要な力の方向
図 20 光通過経路及び光通過窓
28
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図 21 内部のテープ通過経路及び光通過経路
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図 22 リールの外観及び断面図
30
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図 23 リールと駆動スピンドルとの接触領域断面図
31
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図 24 テープ引出し開口部
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図 25 MIC部の背面の詳細図
33
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図 26 MIC部底面の詳細図
9. テープの機械的特性，物理的特性及び寸法 この規格は，テープの厚さが異なる2種類のカートリッ
ジを規定する。
タイプA：公称厚さ 7.0μm
タイプB：公称厚さ 5.2μm
9.1
材料 磁気テープは，ベース（又はこれと同等品）上の片面に強固で柔軟性のあるメタル蒸着層（又
はこれと同等品）をもつとする。磁気テープの裏面は，塗布してもよい。テープベース材は，次による。
34
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タイプA：配向したポリエチレンテレフタレートフィルム又はこれと同等品
タイプB：ポリアミドフィルム又はこれと同等品
テープの始端には，巻取りリールのハブとPBOTの間にリーダテープを設け，テープの終端には，供給
リールのハブとPEOTの間にトレーラテープを設ける。リーダテープ及びトレーラテープは，ポリエチレ
ンテレフタレート（又はこれと同等品）の半透明な材料とする。
リーダテープ及びトレーラテープは，それぞれスプライシングテープによって磁気テープと接合する。
スプライシングテープは，ポリエチレンテレフタレート（又はこれと同等品）とし，片面にはアクリル系
接着剤（又はこれと同等品）を塗布する。
9.2
テープの長さ
9.2.1
磁気テープの長さ 磁気テープの長さは，PBOTとPEOTとの間で測定し，次による。
タイプA： 5.0 m 〜 170.0 m
タイプB： 5.0 m 〜 230.0 m
9.2.2
リーダテープ及びトレーラテープの長さ リーダテープ及びトレーラテープの長さは，70 mm 〜
90 mmとする。リーダテープ及びトレーラテープと磁気テープとの接合は，テープ基準縁の垂直方向に1º
以内とする。
9.2.3
スプライシングテープの長さ スプライシングテープの長さは，13 mm以内とし，リーダテープ及
びトレーラテープ上で6.5 mm ± 1.5 mmとする。
9.3
テープの幅
9.3.1
磁気テープの幅は， 8.00 mm ± 0.01 mmとする。幅の最大値と最小値の差は，6μmを超えては
ならない。リーダテープ及びトレーラテープの幅は，8.00 mm ± 0.02 mmとする。
磁気テープの幅の測定方法は，次による。
a) 顕微鏡用のスライドガラスを試験テープにかぶせる。
b) 張力をかけないでテープ幅を測定する。測定には，2.5μm以上の高精度の顕微鏡，投影機又はこれと
同等の装置を使用する。
c) 長さ1 m以上のテープにわたり，異なる5か所以上の位置で測定を繰り返す。テープの幅は，測定し
た値の平均とする。
9.3.2
スプライシングテープの幅及び位置 スプライシングテープの幅並びにスプライシングテープが
リーダテープ，トレーラテープ及び磁気テープの幅方向に占める位置は，次による。
スプライシングテープの下端は，その他のテープの下端から0.60 mm以下とし，スプライシングテープ
の上端は，その他のテープの上端から0.60 mm以内とする。スプライシングテープの端が，リーダテー
プ，トレーラテープ及び磁気テープの端を超えてはならない。
9.4
連続性 テープは，PBOTとPEOTとの間に継ぎ目や孔のような不連続があってはならない。
9.5
テープの厚さ
9.5.1
磁気テープの厚さ 磁気テープの厚さは，次による。
タイプA： 6.5μm 〜 7.3μm
タイプB： 5.0μm 〜 5.5μm
9.5.2
リーダテープ及びトレーラテープの厚さ リーダテープ及びトレーラテープの厚さは，9μm 〜
17μm とする。
9.5.3
スプライシングテープの厚さ スプライシングテープの厚さは，27μm 以下とする。
9.6
長手方向の湾曲 長手方向の湾曲は，曲率半径33m以上とする。試験方法は，次による。
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a) 長さ1.0 mのテープを平面上に自然の状態で置く。
b) 1.0mの弦からの偏差を測定する。
c) 偏差は，3.8 mm以下とする。この偏差は，33 mの曲率半径と一致する。
9.7
カッピング カッピングは，平面からテープ幅方向での浮き上がり量とし，0.7 mm以下とする。試
験方法は，次による。
a) テープを長さ150 mm ± 10 mmに切り取る。
b) 磁性面を試験環境の雰囲気に露出するように垂らして3時間以上放置する。
c) 2個の円筒型ガイドの中心を35 mm離して水平に置き，その上にテープを置く。
d) テープの両端に0.3 gのおもりをつける。
e) テープの上端と下端で決まる面とテープ表面との距離の最大値を測定する。
9.8
塗布面の接着強度 接着強度は，塗布面をテープのベース材料からはがす力とし，0.1 N以上とする。
試験方法は，次による（図27参照）。
a) 長さ約380 mmのテープの試験片を採り，一方の端から125 mmの位置でテープ幅方向にけがき線を
ベース面に達するまで引く。
b) 図27に示すように，塗布面を下向きにして，両面接着テープで試験片を全幅にわたって滑らかな金属
の板にはり付ける。
c) 試験片を180°折り曲げ，金属の板と試験片の自由端とを引張試験機に取り付けて254 mm/分で引っ
張る。
d) 塗布面のいかなる部分でも最初にベース材料から塗布面がはがれたときの力を記録する。この力が
0.1N以下の場合，テープは，試験に失敗したとする。
e) はがす力が0.1 Nに達する前に両面接着テープがテープ試験片からはがれた場合は，別の種類の両面
接着テープを使用する。
f)
テープの裏面に塗布されている場合は，裏面の試験を行う。
125 mm
両面接着テープ
けがき線
塗布面
図 27 塗布面の接着強度の試験法
9.9
層間の粘着 層間の粘着は，次の試験方法によって試験したとき，試験片に粘着及び塗布面のはが
れの兆候があってはならない。試験方法は，次による。
a) 直径36 mmのガラス管の表面に，長さ1mの試験片の端を付ける。
b) 1.1 N の張力でガラス管にテープを巻く。
c) 巻かれた試験片を温度45 °C ± 3 °C，相対湿度80％の環境に4時間放置する。
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d) さらに，試験環境条件に24時間放置する。
e) 試験片の自由端に0.1Nの力を加え，ゆっくりほどく。
9.10 引張強度 引張強度は，JIS K 7161の試験方法による。
テープの試験片の長さは，200 mmとする。リーダテープ及びトレーラテープの試験片の長さは，50 mm
とする。引張速度は，100 mm/分とする。
9.10.1 破断強度 破断強度は，テープが破断するのに要する力とし，6 N以上とする。
試験方法は，次による。
a) テープの試験片を破断点に達するまで引っ張る。
b) 破断点へ達する力を破断強度とする。
9.10.2 降伏強度 降伏強度は，テープが5％伸びるのに要する力とし，3 N以上とする。
9.11 残留伸び 残留伸びは，元のテープ長の0.04％未満とする。試験方法は，次による。
a) 0.20 N以下の張力で，約1 m長の試験片の初期の長さを測定する。
b) さらに全断面に20.5 N/mm2の力を10分間加える。
c) 加えた力を取り除き，10分後にテープ長を測定する。
9.12 記録面の電気抵抗 記録面の電気抵抗は，103Ω以下とする。
試験方法は，次による（図28参照）。
a) テープ試験片を試験環境条件に24時間放置する。
b) 24カラットの金めっきした半径 r = 10 mmで粗さをN4（ISO 1302参照）で仕上げてある二つの半円
の電極に，記録面が接するように置く。
c) これらの電極は，水平で，中心間の距離 d= 8 mmとなるように平行に置く（図28参照）。
d) 5 N/mm2の張力を発生させるために必要な力Fを試験片の両端に加える。
e) 電極に7 V ± 1 Vの直流電圧を印加して電流を測定する。この値から電気抵抗を求める。
f)
この測定を一つのテープ試験片の5か所について行い，読み取った抵抗値を平均する。
試験片を電極に置くとき，電極間には，試験片以外の導電性のものがあってはならない。
備考 試験前に電極の表面を清掃する。
F
F
r
r
d
図 28 記録面の電気抵抗試験法
9.13 テープの巻き方 テープの巻き方は，テープの磁性面をカートリッジ及びリールの外側とする。
9.14 テープの光透過率 磁気テープの光透過率は，5％以下とする。
リーダテープ及びトレーラテープの光透過率は，60％以上とする。
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光透過率の測定方法は，附属書Aによる。
9.15 識別ストライプ 1本の識別ストライプは，リーダテープ裏面の全幅に渡って印刷しなければならな
い（図29参照）。ストライプの長さは，次による。
l180 = 3.0 mm ± 0.1 mm
接合部に隣接するストライプ端の位置は，リーダテープと磁気テープの接合部からとし，次による。
l181 = 20.7 mm ± 10.8 mm
ストライプの光透過率は，附属書Aによって測定した場合，10％以下とする。
磁気テープ
リーダ
リーダ
l18
l180
接合部
識別ストライプ
図 29 識別ストライプの位置
10. 磁気的特性 磁気的特性の試験は，次による。
この試験を行うとき，出力信号又は残留信号の測定は，主基準テープ，供試テープともに同じ装置の同
じ走行系を使用し，記録時再生によって行う（附属書J参照）。
規定がない限り，磁気的特性の試験条件は，次による。
テープの状態
：記録密度3 436.4 ftpmm の平均信号振幅の 0.1％未満に交流消去
スキャナの直径
：40.00 mm
01
.00+
mm
スキャナの回転速度
：6 000.0 rpm ± 0.5 rpm
テープ速度
：27.51 mm/s ± 0.30 mm/s
試験トラック
：正アジマス
再生ヘッドのギャップ長 ：0.15μm ± 0.05μm
記録電流
：試験記録電流
記録トラック幅
：5.5μm ± 0.5μm
テープ張力
：スキャナ（ドラム）入口で0.050 N ± 0.005 N
記録ヘッドのギャップ長 ：0.18μm ± 0.05μm
再生ヘッドのトラック幅 ：7μm 〜 9μm
再生ヘッドの配置
：再生トラックの全幅が記録トラックの内側
再生出力
：基本周波数で測定
10.1 ティピカル磁界 ティピカル磁界は，基準磁界の 80％〜 112％とする。
基準磁界の特性値は，二次基準テープの校正値を用いて代えることができる。
10.2 平均信号振幅 平均信号振幅は，記録密度 3 436.4 ftpmm で記録したとき，主基準テープの平均信
号振幅の 90％〜 140％とする。
平均信号振幅は，記録密度 1 718.2 ftpmm で記録したとき，主基準テープの平均信号振幅の 90％〜
130％とする。
主基準テープの平均信号振幅の特性値は，二次基準テープの校正値を用いて代えることができる。
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10.3 分解能 分解能は，記録密度 3 436.4 ftpmm の平均信号振幅を 1 718.2 ftpmm の平均信号振幅で除
した値とし，その値は，主基準テープを用いて同じ条件で測定したときの値に対して 85％〜 120％とする。
主基準テープの分解能の特性値は，二次基準テープの校正値を用いて代えることができる。
10.4 重ね書き 重ね書きは，低記録密度の信号を記録した後に，高記録密度の信号を重ね書きし，残留
する低記録密度の信号の平均信号振幅を元の低記録密度の信号の平均信号振幅で除した値とする。
主基準テープの重ね書きの特性値は，二次基準テープの校正値を用いて代えることができる。
試験方法は，次による。
a) 交流消去したテープを用い記録密度 763.7 ftpmm の信号を記録する。
b) 平均信号振幅を測定する。
c) 記録密度 6 872.9 ftpmm の信号を重ね書きし，残留した記録密度 763.7 ftpmm の信号の平均信号振幅
を測定する。
d) 二次基準テープについて繰り返し測定する。
要求事項は，次による。
重ね書きは，次の比によって求めたとき，主基準テープの 120％未満とする。
重ね書き後に残留する記録密度 763.7 ftpmm の信号の平均信号振幅
記録密度 763.7 ftpmm の信号の平均信号振幅
10.5 消去特性 消去特性は，次による。
試験記録電流で記録密度 763.7 ftpmm の信号を記録した後，テープの長手方向に 320000 A/m の均一な
磁界中を通過したとき，残留信号の信号振幅は，標準信号振幅の 2％以下とする。
消去磁界は，ソレノイドの中央部の磁界のように，均一でなければならない。また，測定はバンドパス
フィルタを通し，少なくとも第3高調波まで行う。
10.6 テープの品質 テープの品質は，次による。
10.6.1 ミッシングパルス ミッシングパルスは，再生信号振幅の欠損であり，再生信号の出力電圧の0 V
を基準としたピーク値（0-P）が記録密度 1 718.2 ftpmm の信号の平均信号振幅の2分の1の40％以下と
する。
10.6.2 ミッシングパルスゾーン ミッシングパルスゾーンは，次による。
ミッシングパルスゾーンは，ミッシングパルスによって開始し，トラック方向に1 mm の長さに達した
とき終了する。ミッシングパルスが連続して1 mm を超えて発生したとき，次のミッシングパルスゾーン
とする。
一つのミッシングパルスゾーンは，次のトラックにまたがってはならない。
ミッシングパルスゾーンの発生頻度は，正アジマス及び負アジマスのトラックの両方について5×106の
磁束反転当たり1個未満とする。
10.7 信号対雑音比（SNR）特性 信号対雑音比は，再生信号の平均信号振幅を雑音の平均信号振幅で除
し，デシベル（dB）で表す。
tape
tape
log
20
N
S
SNR=
ここに，
SNR： 信号対雑音比（dB）
S tape： 再生信号の平均信号振幅
N tape： 雑音の平均信号振幅
要求事項は，次による。
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試験テープのSNRは，附属書Bの測定法で測定したとき，主基準テープのSNRに比べて−2 dB 以上よ
くなければならない。
主基準テープのSNR の特性値は，二次基準テープの校正値を用いて代えることができる。
11. フォーマット
11.1 一般事項 この規格によって規定するデータの最小集合をレコードと呼ぶ。レコードは，テープ装
置で処理し記録するためにホストから提供されるデータバイトを識別する最小単位である。また，レコー
ドは，テープ装置で再処理してホストに送るためのデータを識別する最小単位である。圧縮レコードと未
圧縮レコードの2種類のレコードがある。
記録したテープは，未圧縮レコード，圧縮レコード，又はこれらの両方を含むことができることとし，
セパレータマークを含んでもよい。圧縮レコード及び未圧縮レコードは，共にエンティティとしてテープ
に記録する。セパレータマークは，構造スキームでのデータの論理的な区分を示すためにホストが用いて
もよい。
エンティティ及びセパレータマークは，グループにまとめる。各グループのインデックスによって，そ
のグループの内容を記述する。一連の転送過程中での処理，すなわち，ランダムマイジング，インタリー
ビング，ブロッキング，二つのリードソロモン誤り訂正符号の生成と記録，及びバイトからチャネルビッ
トへの変換は，テープに記録する前に各グループに適用する。3番目のリードソロモン誤り訂正符号をグ
ループに適用してもよい。その場合，生成するバイトを変換して，テープ上のグループの後に続くフレー
ム内に記録する。
各グループは，トラックのグループ上に記録する。各トラック上の利用者データ，セパレータマーク，
及び関連情報を記録する部分は，トラックのメインデータゾーンと呼ぶ。グループの内容，トラックの位
置，及びトラックの内容についての追加情報は，メインデータゾーンのID領域内にある記録データブロ
ックのヘッダに記録する。
ホストコンピュータから受け取ったデータに対するすべての処理は，誤り検出符号及び誤り訂正符号の
使用方法を含めて規定する。ただし，処理方法については，規定しない。テープへの記録方法及びテープ
レイアウトを規定する。ただし，このフォーマットは，固有の特性をもっているので，必要な場合，デー
タの処理についての規定で，テープレイアウトの詳細を規定する。
11.2 基本グループ 記録するデータは，2 405 376バイトの基本グループにグループ化する。基本グルー
プのバイトは，0から始まる連続番号を付けて識別する。各基本グループのバイトは，1〜2 405 376の番号
で識別する。
基本グループ0の内容は，この規格では規定しない。この基本グループのデータは，テープシステムで
生成し，ベンダグループとして記録する（附属書K参照）。
ホストコンピュータから受け取ったデータ及びセパレータマークは，基本グループ0の後に，基本グル
ープ1から開始して基本グループとしてグループ化する。これらの基本グループの構成は，次による。
参考 この規格では，セパレータ1及びセパレータ2と呼ぶ2種類のセパレータマークを使用する。
磁気テープ装置とホストコンピュータ間のインタフェースを定義する他の規格は，セパレータ
マークをファイルマーク及びセットマークと呼んでいる。その場合には，セパレータ1はファ
イルマークとし，セパレータ2は，セットマークとすることを推奨する。
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エンティティ
バイト
番号
1，2，3，…
2 405 337
...，2 405 336
2 405 376
2 405 376バイト
40バイト
ブロックアクセス
テーブル
グループ情報
テーブル
図 30 基本グループの構成
エンティティを構成するデータは，基本グループで左から右に生成する（図30参照）。同時にブロック
アクセステーブル（BAT）と呼ぶ基本グループの一部は，右から左に生成する。グループ情報テーブル（GIT）
は，基本グループ内の40バイトとする。
11.2.1 エンティティ
11.2.1.1 内容 エンティティは，エンティティヘッダ及びレコード列から構成する。エンティティヘッダ
の長さは，8バイトとし，レコード列の前に配置する。
エンティティのすべての圧縮レコードは，同じ長さの未圧縮レコードについて同一の圧縮アルゴリズム
を適用して生成する。
エンティティは，すべてのエンティティヘッダ及びレコード列の最初の8ビットが同じ基本グループに
あれば，複数の基本グループにまたがってもよい。
エンティティが複数の基本グループにまたがる場合，基本グループ内の部分とし，エンティティのスタ
ートパート，ミドルパート，又はラストパートのいずれかとする（11.2.3.2〜11.2.3.4参照）。
エンティティは，交換用データを含まないレコードを含めてはならない。
11.2.1.2 エンティティヘッダ バイト1は，レコード列に隣接するエンティティヘッダの最初のバイトと
し，バイト8は，最後のバイトとする。エンティティヘッダのレイアウトは，次による。
バイト1 このバイトは，エンティティヘッダのバイト8を定義するために 0000 1000つまり8に設定
する。
バイト2 このバイトは，次による。
− レコードが未圧縮レコードの場合，1に設定する。
− レコードが圧縮レコードの場合，
− レコードに適用する圧縮アルゴリズムISO/IEC 11576によって，登録IDに対応する2〜254
に設定する。
− 圧縮アルゴリズムが未登録の場合，255に設定する。
このバイトは，0に設定してはならない。
バイト3〜5 圧縮する前のレコードのバイト数を2進数で表す（11.2.1.1の第2段落を参照）。この長さ
は0に設定してはならない。バイト3は，MSBとし，バイト5は，LSBとする。
バイト6〜8 エンティティ内のレコードの数を2進数で表す。この値は，0に設定してはならない。バ
イト6は，MSBとし，バイト8は，LSBとする。
11.2.2 グループ情報テーブル グループ情報テーブルのレイアウトは，40バイトとし，表1による。
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表 1 グループ情報テーブル
バイト位置
バイト長
フィールド名
2 405 337
1
すべて0に設定
2 405 338
〜
2 405 340
3
基本グループ番号
2 405 341
〜
2 405 344
4
レコード数
2 405 345
〜
2 405 348
4
セパレータ1数
2 405 349
〜
2 405 352
4
セパレータ2数
2 405 353
1
すべて0に設定
2 405 354
〜
2 405 356
3
前のレコードの基本グループ番号
2 405 357
1
すべて0に設定
2 405 358
〜
2 405 360
3
前のセパレータ1の基本グループ番号
2 405 361
1
すべて0に設定
2 405 362
〜
2 405 364
3
前のセパレータ2の基本グループ番号
2 405 365
2 405 366
2
ブロックアクセステーブル数
最下位2バイト
2 405 367
2 405 368
2
現在の基本グループのレコード数
最下位2バイト
2 405 369
2 405 370
2
現在の基本グループのセパレータ1数
最下位2バイト
2 405 371
2 405 372
2
現在の基本グループのセパレータ2数
最下位2バイト
2 405 373
1
ブロックアクセステーブル数のMSB
2 405 374
1
現在の基本グループのレコード数のMSB
2 405 375
1
現在の基本グループのセパレータ1数のMSB
2 405 376
1
現在の基本グループのセパレータ2数のMSB
表1の各フィールド内の最上位バイトは，最小バイト番号とし，最下位バイトは，最大バイト番号とす
る。
ただし，最後の4個の1バイトエントリは，それぞれ最後の4個の2バイトの最上位バイトとする。
11.2.2.1 基本グループ番号フィールド このフィールドは，3バイトとする。現在の基本グループの番号
を2進数で表す。
11.2.2.2 レコード数フィールド このフィールドは，4バイトとする。LBOTから現在の基本グループま
での，すべての基本グループのGITの現在の基本グループフィールド内にあるレコード数の合計を2進数
で表す。セパレータマークは，レコードとして計数する。
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11.2.2.3 セパレータ1数フィールド このフィールドは，4バイトとする。LBOTから現在の基本グルー
プまでに記録したセパレータ1の数を2進数で表す。
11.2.2.4 セパレータ2数フィールド このフィールドは，4バイトとする。LBOTから現在の基本グルー
プまでに記録したセパレータ2の数を2進数で表す。
11.2.2.5 前のレコードの基本グループ番号フィールド このフィールドは，3バイトとする。セパレータ
マーク，又は未圧縮レコードの最初の部分が発生した前の基本グループの最大番号を2進数で表す。この
ような基本グループが存在しない場合は，このフィールドは，すべて0に設定する。
11.2.2.6 前のセパレータ1の基本グループ番号フィールド このフィールドは，3バイトとする。最後に
記録したセパレータ1を含む前の基本グループの最大番号を2進数で表す。このような基本グループが存
在しない場合は，このフィールドは，すべて0に設定する。
11.2.2.7 前のセパレータ2の基本グループ番号フィールド このフィールドは，3バイトとする。最後に
記録したセパレータ2を含む前の基本グループの最大番号を2進数で表す。このような基本グループが存
在しない場合は，このフィールドは，すべて0に設定する。
11.2.2.8 ブロックアクセステーブル数フィールド このフィールドは，3バイトとする。ブロックアクセ
ステーブル内のエントリ数を2進数で表す。この値は，基本グループ内のレコード又はパーシャルレコー
ドの数を示すものではない。
11.2.2.9 現在の基本グループのレコード数フィールド このフィールドは，3バイトとする。次の合計を
2進数で表す。
− 現在の基本グループのBAT内にあるセパレータマークエントリの数
− 現在の基本グループのエンティティ内にあるレコードの数
− 現在の基本グループのBAT内にエンタイヤエンティティエントリ全体（11.2.3.1参照）があ
るすべてのエンティティのエンティティヘッダのバイト6からバイト8までの値の合計
− 現在の基本グループのBAT内にエンティティエントリのスタートパートがある（11.2.3.2参
照）エンティティのエンティティヘッダのバイト6からバイト8までの値よりも1小さい値
（このようなエントリが存在する場合）
− 現在の基本グループのBAT内のエンティティエントリの総数
11.2.2.10 セパレータ1数フィールド このフィールドは，3バイトとする。現在の基本グループに記録し
たセパレータ1の数を2進数で表す。
11.2.2.11 セパレータ2数フィールド このフィールドは，3バイトとする。現在の基本グループに記録し
たセパレータ2の数を2進数で表す。
11.2.3 ブロックアクセステーブル（BAT） BATは，基本グループの各エンティティと各セパレータマ
ークについて一つ以上のエントリを含むこととする。基本グループに完全に含まれていないエンティティ
も一つ以上のエントリによって識別する。最初のエントリは，グループ情報テーブルの直前のバイト位置
2 405 333〜2 405 336に記録する。各エントリは，図31に示す構成の4バイトのフィールドとする。最初
のバイトは，最小バイト番号のバイト1とし，4番目のバイトは，最大バイト番号のバイト1とする。
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ブロックアクセステーブルのエントリ
フラグバイト
カウント
第1バイト
第2バイト
（MSB）
第3バイト
第4バイト
（LSB）
図 31 ブロックアクセステーブル
3バイトのカウントフィールドは，次のフラグバイトの設定によって224-1を超えない数値を2進数で表
す。この規格は，フラグバイトとして表2に示す14種類の設定を規定する。その他の設定は，この規格で
は，禁止する。
フラグバイトの最上位ビット（表2参照）は，終端予告点後ビットとし，エントリの意味には無関係で，
次による。
− EWPの前では，0に設定する。
− EWPの後では，現在の基本グループ及びその後のすべての基本グループのブロックアクセステーブル
エントリ内で1に設定する。
表 2 フラグバイトの設定
設定
エントリ
EWPの前
0000 0001
エンタイアエンティティ
0000 0010
スタートパートエンティティ
0000 0011
ミドルパートエンティティ
0000 0100
ラストパートエンティティ
0000 0101
エンティティの総数
0000 0110
セパレータマークエンティティ
0000 0111
スキップ
EWPの後
1000 0001
エンタイアエンティティ
1000 0010
スタートパートエンティティ
1000 0011
ミドルパートエンティティ
1000 0100
ラストパートエンティティ
1000 0101
エンティティの総数
1000 0110
セパレータマークエンティティ
1000 0111
スキップ
11.2.3.1 エンタイアエンティティ このエントリは，エンティティが現在の基本グループで始まり，かつ，
終わるエンティティを規定する。カウントフィールドは，エンティティのバイト数を表す。
11.2.3.2 スタートパートエンティティ このエントリは，エンティティが現在の基本グループで始まり，
それに続く基本グループで終わるエンティティを規定する。カウントフィールドは，現在の基本グループ
に記録したスタートパートエンティティのバイト数を表す。
11.2.3.3 ミドルパートエンティティ このエントリは，エンティティが前の基本グループで始まり，それ
に続く基本グループで終わるエンティティを規定する。カウントフィールドは，現在の基本グループに記
録したパーシャルエンティティのバイト数を表す。
11.2.3.4 ラストパートエンティティ このエントリは，エンティティが前の基本グループで始まり，現在
の基本グループで終わるエンティティを規定する。カウントフィールドは，現在の基本グループ内にある
パーシャルエンティティの該当部分のバイト数を表す。現在の基本グループのブロックアクセステーブル
は，このエントリの直後にエンティティの総数エントリが続かなければならない。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
11.2.3.5 エンティティの総数 このエントリは，ラストパートエンティティエントリの直後に配置する。
このエントリは，ラストパートエンティティの前の同一エンティティに関連する。カウントフィールドは，
該当するエンティティの総バイト数を表す。
11.2.3.6 セパレータマークエンティティ このエントリは，セパレータマークレコードのエンティティを
規定する。カウントフィールドは，エンティティセパレータ1レコードの場合，0に設定し，エンティテ
ィがセパレータ2レコードの場合，1を設定する。
11.2.3.7 スキップ 各基本グループのブロックアクセステーブルの最後のエントリとしてスキップエン
トリを規定する。このエントリは，現在の基本グループ内利用者データの最後のバイトに到達したことを
示す。カウントフィールドは，基本グループに残っているバイトの数を表す。カウントフィールドに指定
可能な最小値は，グループ情報テーブルとブロックアクセステーブルの総バイト数とする。
ブロックアクセステーブルのスキップエントリの数は，4の倍数とする。
11.2.3.8 カウントフィールド このブロックアクセステーブル内のカウントフィールドに設定する数値
の合計は，2 405 376でなければならない。エントリタイプは，スキップ，エンタイアエンティティ，スタ
ートパートエンティティ，ミドルパートエンティティ及びラストパートエンティティとする。
11.2.3.9 ブロックアクセステーブルのエントリの有効シーケンス 表3にエントリの有効なシーケンスを
示す。状態及び動作は，長方形内に示し，エントリ（フラグバイトで設定）は，長円内に示す。
表3は，各状態内，各動作後に表れるエントリ，又は有効なエントリだけを示し，その他のエンはすべ
て無効とする。
表 3 ブロックアクセステーブルのエントリの有効シーケンス
スタートパート
エンティティ
セパレータ
マーク
エンタイア
エンティティ
次の基本グループへ移動
次のグループがない場合には、完了
最初の基本グループのスタート
完了
スキップ
スパンエンティティのスタート
スキップ
ミドルパート
エンティティ
スキップ
次の基本グループへの移動
スパンエンティティ
の継続
ラストパート
エンティティ
エンティティ
の総数
スパンエンティティ
の終了
45
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11.3 サブグループ
11.3.1 G1サブグループ 一つの基本グループは，1〜66 816の番号をもつ66 816バイト，1〜36の番号を
もつ36個のG1サブグループに分割する。最初のG1サブグループに最初の66 816バイトを，次のG1サ
ブグループは次の66 816バイトをと，以下この順番でG1サブグループに分割する。
バイト番号→
1，2...66 816
1，2…66 816
1，2...66 816
1，2...66 816
1，2...66 816
第1 G 1
66 816バイト
第2 G 1
66 816バイト
第3 G 1
66 816バイト
第4 G 1
66 816バイト
第36 G 1
66 816バイト
2 405 376 バイト
図 32 G1サブグループ
11.3.2 G2サブグループ−ランダム化 各G1サブグループの奇数番号のバイトは，図33に示すシフトレ
ジスタから出力したビット列によってEXCLUSIVE-OR演算を行う。各G1サブグループの偶数番号のバイ
トは，図33に示すシフトレジスタから出力したビット列によってEXCLUSIVE-OR演算を行う。
図 33 シフトレジスタ
1
2
3
4
G1サブグループ
2
1
4
3
6
5
66 816
66 815
ランダム化
ランダム化
D2
D1
D4
D3
D6
D5
D66 816
D66 815
66 816
33 408バイト
奇数G2サブ
グループ
33 408バイト
偶数G2サブ
グループ
図 34 G2サブグループ
…
…
46
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各バイトの最下位ビットb1を最初に入力する。論理演算子は，EXCLUSIVE-ORとする。
G1サブグループは，それぞれ33 408バイトからなる偶数G2サブグループ及び奇数G2サブグループの
二つのG2サブグループに変換する（図33参照）。
n = 1， 2， ...， 33 408について，G1サブグループのバイトDnは，次によって割り当てる。
− 偶数G2サブグループは，バイトD2nで構成
− 奇数G2サブグループは，バイトD(2n-1)で構成
各G2サブグループのバイト順序は，G1サブグループのバイト順序と同じとする。
11.3.3 G3サブグループ G3サブグループは，1 〜 336の番号付けした336ブロックの集合で構成する。
G2サブグループの33 408バイトは，番号25 〜 312の288ブロックとし，各ブロックは，116データバイ
トとする。各ブロックは，12バイトのC1 ECCで完結する。C1 ECCは，116データバイトで算出し，附属
書Gによる。
288ブロックは，C1 ECCバイトを生成し図35に示すように詰め込むこととする。C2 ECCバイトは，288
ブロックとC1 ECCバイトから算出する。6 144個のC2 ECCバイトは，番号1〜24及び番号313〜336の
ブロックに割り当てる。C2 ECCバイトの生成は，附属書Gによる。
この操作は，偶数G2サブグループ及び奇数G2サブグループに適用し，G3サブグループを生成する。
G3サブグループは，128バイトとし，1〜336の連続ブロック番号を付ける。
4
No25
48
No.312
4
12 C1 ECCバイト
128 C2 ECCバイト
116データバイト
No1
No.24
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
･
No.313
･
･
No.336
･
･
･
56
図 35 G3サブグループ
11.4 データブロック 128バイトの各ブロックは，その先頭に8バイトのヘッダを付けて136バイトのデ
ータブロックに変換する。ヘッダの構成は，図36に示す。
47
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b8
b7
b6
b5
b4
b3
b2
b1
ID 1
データブロック番号（DBN）
ID 2
DBN ID情報
ID 3 ID情報
ID 4 ID情報
ID 5 ID情報
ID 6 ID情報
ID 7 IDパリティ
ID 8 IDパリティ
図 36 データブロックヘッダの構成
これらのIDバイトは，次のID情報とする。
− データブロック番号
− テープ長及び厚さID
− 論理フレームID
− パーティションID
− エリアID
− リピート
− ポジション
− グループ数
− セパレータ1数
− セパレータ2数
− レコード数
− 絶対フレーム番号
− IDパリティ
− 重書き符号
− 基本グループの誤り検出符号
− G2サブグループの誤り検出符号
− ヘッドID
ID情報は，11.4.2による。
11.4.1 ID情報
11.4.1.1 データブロック番号（DBN） データブロック番号は，9ビットとし，バイトID1の8ビット及
びバイトID2の最上ビット8で表す。この番号は，0〜335とする。
11.4.1.2 テープの長さID及び厚さID この8ビットフィールドは，次による。
ビット8及びビット7：00の場合，テープの厚さは，6.5μm〜7.3μm
01の場合，テープの厚さは，5.0μm〜5.5μm
ビット6〜1：テープ長を1〜46の範囲の2進数nで表し，テープ長を5nメートルとする。
11.4.1.3 論理フレームID（LFID） この8ビットフィールドは，次による。
ビット8
フレームが基本グループの最後にある場合，1に設定する。その他の場合，0に設定する。
ビット7
フレームがECC3 フレームの場合（16.5.3参照），1に設定する。その他の場合，0に設定
する。
48
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ビット6〜1
フレームがアンブルフレームの場合，すべて0に設定する。その他の場合，n = 1 〜 20
のデータフレーム順序番号nを2進数で表す。
11.4.1.4 パーティションID この8ビットフィールドは，0 〜 255のパーティション順序番号を2進数
で表す。
11.4.1.5 エリアID この4ビットフィールドは，テープ上の現在の領域及び現在のフレームの形式を表す。
図37に示す定義以外の設定は，この規格では禁止する。
ビット位置
定義
b7
b6
b5
b4
0
0
0
0
デバイス領域
0
0
0
1
リファレンス領域
0
0
1
0
システム領域
0
1
0
0
データ領域
0
1
0
1
EOD領域
0
1
1
1
オプションデバイス領域
図 37 エリアID
11.4.1.6 リピート この3ビットフィールドは，次の基本グループのインスタンスの数を表す。
000 基本グループのインスタンスが一つだけ存在することを示す。
001 基本グループのインスタンスが二つ存在することを示す。
010 基本グループのインスタンスが三つ存在することを示す。
011 基本グループのインスタンスが四つ存在することを示す。
100 基本グループのインスタンスが五つ存在することを示す。
101 基本グループのインスタンスが六つ存在することを示す。
110 基本グループのインスタンスが七つ存在することを示す。
111 基本グループのインスタンスが八つ存在することを示す。
11.4.1.7 ポジション この3ビットフィールドは，基本グループの連続レコードインスタンス列で現在の
レコードインスタンスの位置を表す（図38参照）。
ビット位置
定義
b3
b2
b1
0
0
0
基本グループの最初のインスタンス
0
0
1
基本グループの2番目のインスタンス
0
1
0
基本グループの3番目のインスタンス
0
1
1
基本グループの4番目のインスタンス
1
0
0
基本グループの5番目のインスタンス
1
0
1
基本グループの6番目のインスタンス
1
1
0
基本グループの7番目のインスタンス
1
1
1
基本グループの8番目のインスタンス
図 38 ポジションフィールド
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11.4.1.8 グループ数 この24ビットフィールドは，現在のパーティションのベンダグループの後に記録
した1から現在の基本グループまでの利用者データグループの数を表す。ベンダグループの基本グループ
番号は，0とし，リピートを用いる場合，基本グループ番号は，各インスタンスについて同一とする。
11.4.1.9 セパレータ1数 この32ビットフィールドは，パーティションの最初から現在の基本グループ
までに記録したセパレータ1の数を表す。パーティション内の最初のセパレータ1の数は1とする。
11.4.1.10 セパレータ2数 この32ビットフィールドは，パーティションの最初から現在のグループまで
に記録したセパレータ2の数を表す。パーティション内の最初のセパレータ2の数は，1とする。
11.4.1.11 レコード数 この32ビットフィールドは，現在の基本グループに含まれる完結したレコードを
含み，パーティションの最初から記録したレコードの数を表す。この数は，グループ情報テーブルに記録
したレコードの総数（11.2.2参照）とする。
11.4.1.12 絶対フレーム番号（AFN） この24ビットフィールドは，カレントフレームの絶対フレーム番
号を表す。リファレンス領域の最初のフレームは，AFN1とする。断続する番号又は繰返し番号は， アン
ブルフレームシーケンスだけに用いる（17.1参照）。ただし，中間フレームは，例外とする（16.5.5参照）。
11.4.1.13 IDパリティ IDパリティバイトは，拡張リードソロモン符号を用いて算出する。
GF (28) は，次の式による。
G(x) = x8 + x4 + x3 + x2 + 1
GF (28) の原始元 α は，00000010とする。
IDパリティバイトは，次の式による。
Hs × Vs = 0
Hs=
1
1
1
1
1
110
101
5
4
3
2
1
α α
α α
α
Vs
ID
ID
ID
ID
ID
ID
ID
ID
=
12345678
11.4.1.14 重ね書き符号 重ね書き符号は，1〜255の範囲とし，最後の重ね書き又は0であってはならない。
11.4.1.15 基本グループの誤り検出符号 誤り検出符号は，ECCフレームだけに設定する。基本グループの
誤り検出符号は，2バイトとし，基本グループのすべてのバイトを数学的に加算する。
11.4.1.16 G2サブグループの誤り検出符号 G2サブグループの誤り検出符号は，2バイトとし，G2サブグ
ループのバイトをシリアルにシフトして，ハードウェア的に生成する。生成式は，次による。
G(x) = x16 + x12 + x5 + 1 （附属書M参照）
11.4.1.17 ヘッドID ヘッドIDは，1 〜 3のいずれかとし，関連する書込みヘッドの番号を示し，0の場
合は書込みヘッドを規定しない。
50
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11.4.2 データブロックヘッダへのID情報の記録 G3サブグループの336個のデータブロックは，21連
続した16データブロックとして構成する。ID情報は，図39に示すとおりデータブロック1〜16について，
これらの16個のデータブロック内に配置する。16個のデータブロックの各項目について同じ配置を繰り
返す。
データブロック 1
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリア ID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
AFN（LSB）
ID 4
重書き符号
ID 5
0に設定
ID 6
0に設定
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 2
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリア ID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
0に設定
ID 4
0に設定
ID 5
テープの長さ及び厚みID（LSB）
ID 6
テープの長さ及び厚みID(MSB)
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 3
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号(msb)
ビット7 〜 4
エリア ID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
AFN(LSB)
ID 4
重書き符号
ID 5
0に設定
ID 6
0に設定
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 4
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号(msb)
ビット7 〜 4
エリア ID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
セパレータ1数(LSB)
ID 4
セパレータ1数
ID 5
セパレータ1数
ID 6
セパレータ1数( MSB)
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
図 39 ID情報の割当て
51
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
データブロック 5
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
AFN（LSB）
ID 4
重書き符号
ID 5
0に設定
ID 6
0に設定
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 6
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
セパレータ2数（LSB）
ID 4
セパレータ2数
ID 5
セパレータ2数
ID 6
セパレータ2数（MSB）
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 7
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
AFN（LSB）
ID 4
重書き符号
ID 5
0に設定
ID 6
0に設定
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 8
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
レコード数（LSB）
ID 4
レコード数
ID 5
レコード数
ID 6
レコード数（MSB）
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
図 39 ID情報の割当て（続き）
52
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データブロック 9
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
AFN（LSB）
ID 4
重書き符号
ID 5
0に設定
ID 6
0に設定
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 10
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
パーティションID
ID 4
グループ数（LSB）
ID 5
グループ数
ID 6
グループ数（MSB）
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 11
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
AFN（LSB）
ID 4
重書き符号
ID 5
0に設定
ID 6
0に設定
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 12
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
リピート
ID 3
LFID
ID 4
AFN（LSB）
ID 5
AFN
ID 6
AFN（MSB）
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
図 39 ID情報の割当て（続き）
53
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
データブロック 13
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3
0に設定
ビット2 とビット1
ヘッドID
ID 3
AFN（LSB）
ID 4
重書き符号
ID 5
0に設定
ID 6
0に設定
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 14
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
ポジション
ID 3
LFID
ID 4
AFN（LSB）
ID 5
AFN
ID 6
AFN（MSB）
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 15
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
AFN（LSB）
ID 4
重書き符号
ID 5
基本グループの誤り検出符号（LSB）
ID 6
基本グループの誤り検出符号（MSB）
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
データブロック 16
ID 1
データブロック番号
ID 2
ビット8
データブロック番号（msb）
ビット7 〜 4
エリアID
ビット3 〜 1
0に設定
ID 3
偶数G2サブグルｰプの誤り検出符号（LSB）
ID 4
偶数G2サブグルｰプの誤り検出符号（MSB）
ID 5
奇数G2サブグルｰプの誤り検出符号（LSB）
ID 6
奇数G2サブグルｰプの誤り検出符号（MSB）
ID 7
IDパリティ
ID 8
IDパリティ
データ
128バイトデータ
図 39 ID情報の割当て（続き）
54
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
12. 記録方式 記録方式は，次による。
− 1は，正の残留磁化
− 0は，負の残留磁化
チャネルビット
1
0
0
0
1
0
0
1
1
1
＋
書込み電流
−
残留磁化
ビットセル
正の残留磁化
負の残留磁化
12.1 記録密度 公称最大記録密度は，6 872.9 ftpmmとする。生成する公称ビットセル長は，0.145 5μmと
する。この値は，トラック長（13.7参照）を1トラック当たりのビット数で除して算出する。
12.2 長周期平均ビットセル長 各トラックの長周期平均ビットセル長は，記録した64記録済みデータブ
ロックについて測定する。この値は，公称ビットセル長の0.2％以内とする。
12.3 短周期平均ビットセル長 任意のビットセルを基準とした短周期平均ビットセル長は，その前の40
個のビットセルの平均値とし，その値は，同一アジマスの，その前の長周期平均ビットセル長の0.35％以
内とする。
12.4 短周期平均ビットセル長の変動率 短周期平均ビットセル長は，1ビットセル当たり0.05％を超えて
変化してはならない。
12.5 ビットシフト ビットシフトは，附属書Eによって測定し，(A1110
+
A0111)/(A0100 +
A0010) で表し，その値は，0.05未満とする。
12.6 情報交換時の再生信号振幅 情報交換時の再生信号振幅は，次による。
− 763.7 ftpmm，859.1 ftpmm，981.8 ftpmm，1 145.5 ftpmm，1 374.6 ftpmm，1 718.2 ftpmm，2 291.0 ftpmm，
3 436.4 ftpmm，及び4 581.9 ftpmmそれぞれに対応する各公称記録レベルの80％〜140％とする（附
属書C.1参照）。
12.7 最大の記録レベル 記録信号は，重ね書きによって消去可能でなければならない。この値は，附属
書CのC.2に規定している。
13. トラック
13.1 トラックの構成 ヘリカルトラックパターンは，テープの移動方向と正及び負のアジマス角度をも
つ2個一組のヘッドの回転軸との相対関係によって，形成する。記録方向は，テープ基準縁から離れる方
向とする。トラックの構成は，図40による。
55
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
A
: テープ幅
B
: 理想的テープ中心
θ
: トラック角
L
: トラック長
P
: トラック間隔
T
: トラック幅
図 40 トラックの構成（記録面）
13.2 平均トラック間隔 平均トラック間隔は，30個の連続したトラックの任意のグループについて5.50
μm ± 0.20 μmとする。ただし，ノンシームレス追記録（16.5.6.2参照）のトラック間隔は，平均値に含め
ない。
13.3 トラック間隔の変化 連続したトラック間でのトラック間隔の変化は，追記録操作（16.5.6参照）の
効果を除外して2.0％を超えてはならない。
13.4 トラック幅 公称トラック幅は，5.5μmとする。
測定するトラック幅は，5.5μm ± 0.5μmとする。
この規定は，ノンシームレス追記録には，適用しない。
13.5 トラック角 テープ基準縁に対する各トラック角の公称角度は，4.885 0°とする。
13.6 トラックエッジの直線性 各トラックのエッジの直線性は，附属書Fによって測定したとき，その
要求事項を満足することとする。
13.7 トラック長 各トラックの長さは，62.700 mm ± 0.050 mmとする。
13.8 アジマス角 正のアジマス角度は，25°0'0" ± 0°15ʼ0"とする。
負のアジマス角度は，−25°0'0" ± 0°15'0"とする。
14. 記録パターン データブロックは，128データバイト及び8データブロックヘッダバイトからなる136
個の8パッドバイトとする。8ビットバイトは，対の68個の16ビットバイトにグループ分けし，附属書
Dによって18チャネルビットに変換する。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
14.1 記録データブロック 記録済みのデータブロックは，1 260チャネルビットとし，メインデータブロ
ックは，68個の16ビットバイトで表し，次のいずれかの36ビットの同期フィールドが先行する。
a) b) 111000000 000110011 111111100 000000011; Q=0
c) d) 110000000 001110011 111111100 000000011; Q=0
パターンa：Qʼ=0
パターンb：Qʼ=1
パターンc：Qʼ=2
パターンd：Qʼ=3
（附属書D参照）
15. トラックのフォーマット
15.1 トラックの内容 各トラックは，表4及び図41に示すとおり，342ブロックからなり，二つのマー
ジンゾーン，及び一つのメインデータゾーンで構成する。
表 4 トラックのフォーマット
ゾーン
内容
ブロック数
マージンゾーン1
マージンブロック
3
メインデータゾーン1
記録済みデータブロック1〜336
336
マージンゾーン2
マージンブロック
3
ヘッド走行方向
マｰジン
ブロｯク
データブロック
マｰジン
ブロｯク
テ
｜
プ
走
行
方
向
マｰジン
ブロｯク
データブロック
マｰジン
ブロｯク
マｰジン
ブロｯク
データブロック
マｰジン
ブロｯク
マｰジン
ブロｯク
データブロック
マｰジン
ブロｯク
マｰジン
ブロｯク
データブロック
マｰジン
ブロｯク
図 41 トラックのフォーマット
15.2 トラック位置精度 トラック172番目のブロックの先頭は，テープ基準縁から4.460 mm ± 0.021 mm
の距離になければならない。また，隣接する任意のトラックの172番目のブロックの先頭は，7.8μmを超
えてはならない。この値は，トラックの中心でトラックに沿って0.5ブロックに相当する。
15.3 トラッキング法 このフォーマットは，トラッキングを維持するために特別に設計した読取り装置
を必要としない。ただし，15.2の要求事項は，正しく制御する条件に限定する。
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15.4 マージンブロックの生成 マージンブロックは，1 260チャネルビットとし，図42によるシフトレ
ジスタの出力とする。シフトレジスタの動作は，表5による。この表の1行目は，図42のシフトレジスタ
の動作開始設定値とし，ビットb7は，マージンブロックの1番目のビットとする。最初の設定がシフトレ
ジスタで進行すると表5の2行目となり（01111111），ビットb7は，マージンブロックの2番目のビット
となり，以下この順番でシフトレジスタは進行する。出力が16ビットになると18チャネルビットに変換
する。
1
1
1
1
1
1
1
初期値
b1
b2
b3
b4
b5
b6
b7
図 42 マージンブロックのシフトレジスタ
表 5 チャネルビットの生成
b1
b2
b3
b4
b5
b6
b7
8ビット
1
1
1
1
1
1
1
0
1
1
1
1
1
1
0
0
1
1
1
1
1
0
0
0
1
1
1
1
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
0
1
0
1
1
1
0
0
0
0
1
1
1
1
0
0
0
0
16ビット 18ビット
0
1
1
1
0
0
0
8ビット
1
0
1
1
1
0
0
1
1
0
1
1
1
0
1
1
1
0
1
1
1
1
1
1
1
0
1
1
0
1
1
1
1
0
1
0
0
1
1
1
1
0
1
0
0
1
1
1
1
16. テープのレイアウト テープのレイアウトは，デバイス領域に続いて最大256パーティションで構成
する。パーティションの構成は，次による。
− リファレンス領域
− システム領域
− データ領域
− EOD領域
− オプションデバイス領域
＋
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図 43 テープのレイアウト
16.1 デバイス領域 この領域は，磁気テープ上の最初の領域で，PBOTからLBOTまでとする。この領
域は，情報交換用データの記録はできない。テープ基準縁に沿ってPBOTからリファレンス領域の最初の
記録トラックの最初のブロックの最初のビットまでの長さは，870 mm ± 10 mmとする。この領域は，ス
ピンアップゾーン，試験ゾーン及びガードゾーンの三つのゾーンから構成する。
デバイス領域の最初のゾーンは，スピンアップゾーンとする。スピンアップゾーンは，テープをテープ
装置にロードしたとき，ドラムに巻き取られる部分である。
スピンアップゾーンは，記録再生用の試験ゾーンが続かなければならない。これら二つのゾーンの内容
はこの規格では規定しない。
試験ゾーンは，最小6.2 mmのガードゾーンが続かなければならない。ここに記録することは，禁止す
る。
16.2 リファレンス領域 リファレンス領域は，AFN1 〜 600のフレームで構成する。最初のフレームは，
LBOTに始まり，AFN1とする。リファレンス領域は，システムログを更新するときに物理的な基準とし
て使用する。これらのフレームの内容は，この規格では規定しない。情報交換では，無視する。
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16.3 ガードバンド1 ガードバンド1は，公称長を50フレームでAFN601 〜 650とし，システムログを
更新するとき，位置誤差を吸収するために使用する。ガードバンド1は，絶対フレーム番号の不連続及び
繰り返しが発生することがある。記録信号は，無視してもよい。これらのフレームの内容は，この規格で
は規定しない。情報交換では無視する。
16.4 システム領域 システム領域は，システムプリアンブル，システムログ，システムポストアンブル，
ガードバンド2及びベンダグループプリアンブルで構成する。
16.4.1 システムプリアンブル システムプリアンブルは，AFN651 〜 800の150個のシステムプリアン
ブルフレームで構成する。システムプリアンブルの内容は，この規格では規定しない。データ交換時は，
無視する。
16.4.2 システムログ システムログは，RMICに記録することとし，テープ上に記録してもよい（16.4.2.2.2
及び18. 参照）。
ベンダデータ情報を含むシステムログをテープ上にも記録する場合，図44に示すAFN801 〜 AFN1 200
をもつ400フレームとする。各パーティションは，48バイトをパーティション情報とし，システムログの
パーティション0に記録する。ベンダデータ情報を含むシステムログを図44に示す。
システムログをRMICだけに記録する場合，400フレームの内容は規定しない。データ交換時は，無視
する。
バイトの位置
記録フィールド
バイト数
1 〜 48
パーティション0情報
48
12 288
66 816
49 〜 96
パーティション1情報
48
・
・
・
・
・
・
12 241 〜 12 288
パーティション255情報
48
12 289 〜 12 360
ボリューム情報
72
12 361 〜 12 362
システムログベンダデータタイプ番号
2
12 363 〜 33 408
システムログベンダデータ
21 046
33 409 〜 33 456
パーティション0情報
48
12 288
33 457 〜 33 504
パーティション1情報
48
・
・
・
・
・
・
45 647 〜 45 696
パーティション255情報
48
45 697 〜 45 768
ボリューム情報
72
46 769 〜 45 770
システムログベンダデータタイプ番号
2
45 771 〜 66 816
システムログベンダデータ
21 046
図 44 ベンダデータ情報を含むシステムログ
テープが1パーティション構成の場合，パーティション1情報からパーティション255情報の12 240バ
イトは，0に設定する。テープが2パーティション以上で構成する場合，最終パーティションに引き続く
パーティション情報は，0に設定する。
16.4.2.1 パーティション情報 パーティション情報は，図45に示す。
60
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
前の記録グループ数
4 バイト
記録グループの記録総数
4 バイト
0に設定
1 バイト
前の再生グループ数
3 バイト
記録グループの再生総数
4 バイト
0に設定
1 バイト
再記録フレーム総数
3 バイト
0に設定
1 バイト
ECC3総数
3 バイト
アクセス回数
4 バイト
更新回数
4 バイト
前の再記録フレーム数
2 バイト
前のECC3数
2 バイト
0に設定
1 バイト
ロード回数
3 バイト
0に設定
1 バイト
有効な最終の絶対フレーム番号
3 バイト
フラグバイト
ビット1
記録禁止
1 バイト
ビット2
再生禁止
ビット3
記録リトライ禁止
ビット4
再生リトライ禁止
ビット5
0に設定
ビット6
0に設定
ビット7
0に設定
ビット8
パーティション操作中
最大絶対フレーム番号
3 バイト
図 45 パーティション情報
パーティション情報領域が数値をもつ場合，2進数とする。
16.4.2.1.1 前の記録グループ数 このフィールドは，システム領域を最後に更新した後でパーティション
に物理的に記録した基本グループの数を表す。
16.4.2.1.2 記録グループの記録総数 このフィールドは，パーティションに記録した最初からの基本グル
ープの総数を表す。
16.4.2.1.3 前の再生グループ数 このフィールドは，システム領域を最後に更新した後でパーティション
から物理的に再生した基本グループの数を表す。
16.4.2.1.4 記録グループの再生総数 このフィールドは，パーティションから再生した最初からの基本グ
ループの総数を表す。この値は，記録時再生検査の再生操作の数は，含めてはならない。この値は，テー
プの使用期間にわたって累積するが，フォーマットしたときは，0とする。
16.4.2.1.5 再記録フレーム総数 このフィールドは，パーティションに最初に記録した後で再度記録した
フレームの総数を表す。この値は，記録時再生で誤りを検出した後にフレームを繰り返し記録するごとに，
1づつ増やす。この値は，元のフレームと再記録フレームとの間に記録したフレームの数は，含めてはな
らない。この値は，テープの使用期間にわたって累積するが，フォーマットしたときは，0とする。
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16.4.2.1.6 ECC3総数 このフィールドは，物理的に再生した基本グループがC3訂正符号を使ったデータ
修復回数を，そのパーティションが作られた最初の時からの累積回数として表す。この値は，テープの使
用期間にわたって累積するが，フォーマットしたときは，0とする。
16.4.2.1.7 アクセス回数 このフィールドを使用する場合，パーティションのアクセス回数を表す。使用
しない場合，このフィールドは，すべて0に設定する。
16.4.2.1.8 更新回数 このフィールドを使用する場合，パーティションへの記録回数を表す。使用しない
場合，このフィールドは，すべて0に設定する。
16.4.2.1.9 前の再記録フレーム数 このフィールドは，システム領域を最後に更新した後で再記録したパ
ーティションのフレームの数を表す。この値は，記録時再生で誤りを検出した後にフレームを繰返し記録
するごとに1づつ増やす。この値は，元のフレーム及び再記録フレームとの間に記録したフレームの数は，
含めてはならない。
16.4.2.1.10 前のECC3数 このフィールドは，そのシステム領域を最後に更新したときから物理的に再生
した基本グループがC3訂正符号を使ったデータ修復回数を表す。
16.4.2.1.11 ロード回数 このフィールドは，テープに最初に記録した後でテープがロードされた回数を表
す。1回のロードは，テープをテープ装置機構のドラムに巻き付け，テープが使用可能で，テープ送りが
できる位置に設定する操作とする。この値は，テープの使用期間にわたって累積するが，フォーマットを
したときは，0とする。このフィールドは，パーティションテープのパーティション0のシステムログ内
に格納する。
16.4.2.1.12 有効な最終の絶対フレーム番号 このフィールドは，有効なデータを含む最後の絶対フレーム
番号を表す。リファレンス領域の最初のフレームの絶対フレーム番号は，1とする。
16.4.2.1.13 フラグバイト
ビット1
記録禁止
このビットが0の場合，パーティションへの記録は，可能とする。
このビットが1の場合，パーティションへの記録は，禁止する。
ビット2
再生禁止
このビットが0の場合，パーティションからの再生は，可能とする。
このビットが1の場合，パーティションからの再生は，禁止する。
ビット3
記録リトライ禁止
このビットが0の場合，パーティションへの記録リトライは，可能とする。
このビットが1の場合，パーティションへの記録リトライは，禁止する。
ビット4
再生リトライ禁止
このビットが0の場合，パーティションからの再生リトライは，可能とする。
このビットが1の場合，パーティションからの再生リトライは，禁止する。
ビット5 〜7 これらのビットは，0に設定する。
ビット8
パーティション操作中
このビットは，パーティションでの1回の再生操作又は記録操作の前に1に設定する。
パーティションのすべての操作が終了した時，これらのビットは，すべて0に設定する。
16.4.2.1.14 最大絶対フレーム番号 このフィールドは，最後のEOD領域の最後のフレームの絶対フレーム
番号を表す。
16.4.2.1.15 予約フィールド すべて0に設定する。
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16.4.2.2 ボリューム情報 ボリューム情報は，次の72バイトとする。
フィールド
バイト
数
説明
予約済み
3
0に設定
最後に読み出したパーティション番号
1
カートリッジの最後に読み出したパーティション番号
最後に更新したパーティション番号
1
カートリッジの最後に更新したパーティション番号
テープ長番号及びテープ厚さ番号
1
ビット1〜6
テープ長番号
ビット7及びビット8
テープ厚さ番号
フラグ
1
ビット1 AITネイティブフラグ
ビット2 PBOTでロード／アンロード
ビット3 システムログ情報の場所
ビット4
ビット5 1に設定
ビット6
0に設定
ビット7
0に設定
ビット8
0に設定
最後のパーティション番号
1
カートリッジの最後のパーティション番号
デバイス領域の配置
32
デバイス領域の配置を示す256ビット
予約済み
32
すべて0に設定
図 46 ボリューム情報
16.4.2.2.1 最後に読み出したパーティション番号 最後に読み出したパティション番号を示す。
16.4.2.2.2 最後に更新したパーティション番号 最後に更新したパーティション番号を示す。
16.4.2.2.3 テープ長番号及びテープ厚さ番号
ビット1〜6： テープ長さ及びテープ厚さのIDバイト（11.4.1.2参照）のビット1 〜 6と同一とする。
ビット7及びビット8： 00
タイプA
01
タイプB
他のビット設定は，この規格では禁止する。
16.4.2.2.4 フラグ フラグは，次による。
ビット1
0の場合，パーティション番号は，2とする。
1の場合，最大のパーティション番号は，RMICの記録容量による。
ビット2
0に設定し，かつ，オプショナルデバイス領域が存在する場合，ロード／アンロード動
作は，オプショナルデバイス領域で実行。
1の場合，ロード／アンロード動作は，PBOTで実行。
ビット3及びビット4
これらのビットは，システムログの場所を示す。
10の場合，システムログは，テープ上とRMICに記録。
11の場合，システムログは，RMICにだけに記録。
ビット5
1に設定し，RMICの存在を示す。
ビット6〜8
0に設定。
他のビット設定は，この規格では禁止する。
16.4.2.2.5 最後のパーティションの番号 テープ上で最後に有効なパーティションの番号を表す。
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16.4.2.2.6 デバイス領域の配置 オプションデバイス領域のビット配置は，32バイト中に256ビットごと
に各パーティションに割り当てる。このビットが1の場合，パーティションにオプションデバイス領域が
存在することを示す。
16.4.2.3 システムログベンダデータ型式番号 この番号は，2バイトで表す。
0に設定している場合，システムログベンダデータは，すべて0とする。
1に設定している場合，システムログベンダデータは，ベンダ固有情報を含み，それ以外の設定は，禁
止する。
16.4.3 システムポストアンブル システムポストアンブルは，AFN1 201 〜 1 250の50システムアンブ
ルフレームからなる。システムポストアンブルの内容は，この規格では規定しない。データ交換時は，無
視する。
参考 システムログの更新時にシステムプリアンブル，システムログ及びシステムポストアンブルを
含む一連の領域を続けて書き込むことを推奨する。
16.4.4 ガードバンド2 ガードバンド2の長さの公称値は，50フレームとする。このフレームの内容は，
この規格では規定しない。情報交換では，無視する。
16.4.5 ベンダグループプリアンブル ベンダグループプリアンブルは，AFN1 301 〜 1 450の150フレー
ムとし，ベンダグループの直前にあってベンダグループと連続する。フレームの内容は，この規格では規
定しない。情報交換では，無視する。
16.5 データ領域 この領域は，ベンダグループと一つ以上の記録データグループとする。
16.5.1 ベンダグループ ベンダグループは，基本グループ0に記録したインスタンスとする。内容は，こ
の規格では規定しない。ベンダグループは，11. に規定している操作を適用し，その結果，生成したフレ
ームを記録することによって，その基本グループのバイトから形成する。これらのフレーム内の最初のフ
レームは，AFN1 451とする。
さらに，ECC3及び再記録フレームのどちらか一方，又は両方の操作を適用してもよい。
ベンダグループは，未記録領域，物理的不連続域，物理的継目，絶対フレーム番号の不連続又は繰り返
しがあってはならない。
16.5.2 記録済みデータグループ 記録済みデータグループは，基本グループに記録したインスタンスで，
11.に規定している操作を適用し，その結果，生成したフレームをその論理フレーム番号順に記録すること
によって，ホストコンピュータのデータから生成する。
さらに，ECC3及び再記録フレームのどちらか一方，又は両方の操作を適用してもよい。
記録データグループは，未記録領域，物理的不連続域，物理的継目，絶対フレーム番号の不連続又は繰
返しがあってはならない。
16.5.3 ECC3 ECC3は，記録データグループ内で二つの不良トラックを訂正することができる。ECC3
データは，基本グループの36個のG1サブグループを次のリードソロモン符号を用いて生成し，37番〜40
番のG1基本サブグループに形成する。
GF(28) (20， 18， 3)
GF(28) は，次の多項式によって算出する。
G(x) = x8 + x4 + x3 + x2 + 1 α = (00000010)
ECC3のインタリーブの深度は，1フレームとし，ECC バイトは，次の式を満足する。
HR × VR = 0
生成多項式は，次による。
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GR (x) =
(
)
x
i
i
j
−
=
=∏
α
0
1
HR=
1
1
1
1
1
1
1
19
18
17
16
2
1
0
Λ
Λ
α
α
α
α
α αα
ここに，
n： 0，1，2，....，33 407
i： 0，1
Dn： 利用者データバイト番号
Pn： パリティバイト番号
Qn： パリティバイト番号
16.5.4 多重記録インスタンス 基本グループ0以外の各基本グループは，一連の連続インスタンスに記録
してもよい。最大インスタンス数は，8とする。同一の基本グループからの一連の記録データグループ内
で，論理フレームID，ポジション，及び絶対フレーム番号が異り，計算するパリティバイトの値も異なる。
また，これらのインスタンスで記録データグループ当たりの再記録フレームの数も異なる。
16.5.5 再記録フレーム データ領域内で記録データグループの任意のフレームは，再記録によって繰り返
してもよい。再記録フレームは，0個〜 7個の中間フレームの記録後に記録することができる。この操作
（例えば，元のフレーム又は再記録フレーム及びそれに引き続く0個〜 7個の中間フレーム）は，複数回
繰り返すことによって，このテープの不良か所を回避することができる。一連のフレームの上限のインス
タンス数は，256（元のフレームと255までの繰返しフレームを含めて）とする。
中間フレーム（元のフレーム及び次のフレームとの間に記録するフレーム）は，通常の順番としてそれ
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に続く論理フレーム番号のフレームとなり，それ以降も正しい順番でなければならない。正しい順番とは，
1づつ増加する論理フレーム番号をもつ連続したフレームとする。記録データグループの最後のフレーム
又はECC3フレームが存在する場合，その後の論理フレーム番号は，アンブルフレームについては，0と
し，次の論理フレーム番号の最初のフレームについては，1とする。アンブルフレームは，中間フレーム
の数が7個を超えない限り，この順番とし，最後の再記録フレームの後に正しい順番で記録した中間フレ
ームが続く。
絶対フレーム番号の不連続又は繰返しがあってはならない。
16.5.6 追記録及び重書き テープ上に既に記録しているデータに新しいデータを追記録するとき，又は既
存のデータを新しいデータによって重ね書きするとき，記録開始点は，記録データグループの最後のフレ
ーム（図46のフレームA）を基準とする。最後のグループの多重記録インスタンスが複数個存在するとき，
関連する記録データグループは，その順番の最後になる。再記録フレームを記録した場合，関連するフレ
ームは，最後のフレームの最後の繰り返しフレームになる。追記録又は重ね書きの最小単位は，記録デー
タグループとする。
備考 重ね書きを開始すると，現在の記録位置とPEOTとの間にあるすべてのデータは，論理的に無
効となる。
追記録及び重ね書きの規則は，同一とする。簡素化のため，追記録だけを規定する。
データは，シームレス又はノンシームレスのいずれかの方法でテープに追記録できる。追記録操作は， 追
記録したトラックがその前のトラックと連続シーケンスを形成するように配置されている場合だけ，シー
ムレスとする。トラックは，再生不可能な位置まで部分的に重ね書きしたり，トラック間にギャップを作
ったりしてはならない。
A
B
C
図 47 追記録規則
図47では，フレームAまでのフレームは，保持すべき情報を含み，追記録は，アンブルフレームのフ
レームBから始まり，情報は，フレームCから記録する。
16.5.6.1 シームレス追記録の規則 シームレス追記録は，次の規則による。
規則1. フレームAとフレームBの間は，一つのフレームが存在する。例えば，フレームAの絶対フレー
ム番号（AFN）がnのとき，フレームBのAFNは，n＋2とする。
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規則2. フレームAとフレームBの間に記録するフレームは，フレームAに連続とする。例えば，フレー
ムAとフレームBとの間に未記録領域，AFNの不連続，AFNの繰返し又は物理的不連続があってはなら
ない。アンブルフレーム以外は，フレームのグループ番号がフレームAのグループ番号よりも大きくなけ
ればならない。アンブルフレームは，グループ番号がフレームAのグループ番号に等しくなる。フレーム
の内容は，無視する。
規則3. フレームBとフレームCとの間は，アンブルフレームが少なくとも一つ存在する。例えば，フレ
ームBのAFNがn+2のとき，フレームCのAFNの最小値は，n+4とする。フレームBとフレームCと
の間には，未記録領域，AFNの不連続，AFNの繰返し又は物理的不連続があってはならない。
規則4. テープの走行方向の位置（図48参照）で測定したフレームB (AFN = n+2)の最初のトラック位置は，
AFN = n＋1のフレームの最初のトラックからx = 257.8μm ± 42.9μmの距離とする。
図 48 シームレス追記録での許容値
16.5.6.2 ノンシームレス追記録の規則 ノンシームレス追記録の規則は，次による。
規則1. フレームAとフレームBとの距離は，最小1フレーム最大11フレームとする。フレームAとフ
レームBとの間に未記録領域が存在してはならない。フレームAとフレームBとの間の一つ以上のフレ
ームは，誤った内容でもよい。すなわち，追記録地点での部分的な重ね書きの結果，誤ったフレームがで
きる。
規則2. 次の条件を満足する場合，フレームAとフレームBとの間にAFNの不連続及びAFNの繰返しが
あってもよい。フレームAのAFNがnのとき，
− すべてのフレームのAFNは，nよりも大
− フレームBのAFNは，最小n＋2最大n＋12
規則3. フレームAとフレームBの間にあるアンブルフレームとのグループ番号は，フレームAのグルー
プ番号と同じとする。その他のフレームのグループ番号は，フレームAのグループ番号よりも大きくなけ
ればならない。
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規則4. フレームBとフレームCとの間には，最低29フレームなければならない。例えば，フレームB
のAFNがn＋2 ≤ n' ≤ n＋12のとき，フレームCのAFNは，n'＋30以上とする。フレームBとフレーム
Cとの間には，未記録領域，物理的不連続，物理的継目，AFNの不連続又はAFNの繰返しがあってはな
らない。
16.6 EOD領域 EOD領域は，データ領域の後に続く領域とする。
最後のパーティションのEOD領域は，600アンブルフレーム以上からなり，最後の記録データグループ
に続く一連のアンブルフレームの最後のアンブルフレームの後から始まる。EOD領域の最初のフレームは，
PEOTの少なくとも5 000 mm手前に記録する。
EOD領域は，一つのテープ及びパーティションに複数存在してもよい。パーティションに二つ以上の
EOD領域が存在する場合，LBOTに一番近いEOD領域だけは，情報交換に有効とする。
すべてのパーティションにおいて，最後のアンブルフレームとLEOTとの間が600フレーム以上の場合，
EOD領域は，600フレーム以上とする。最後のアンブルフレームとLEOTとの間が600フレーム未満の場
合，EOD領域は，そのフレーム数とする。
16.7 オプションデバイス領域 オプションデバイス領域は，EOD領域の後パーティション境界又は
PEOTまでの間に設けてもよい。オプションデバイス領域の内容は，情報交換には，規定しない。
16.8 LEOT LEOTは，EODの開始点とする。
16.9 LBOT LBOTは，パーティション境界とし，LBOTから最初のフレームは，AFN 1とする。
16.10 終端予告点（EWP） 新しいテープ又はバルク消去テープのEWPの位置は，テープに記録をして
いるテープ装置が算出する。算出したEWPの位置は，PEOTから5 258 mm以上手前としなければならな
い。算出したEWPを超えてデータを記録することがない限り，EWPの位置表示は，テープには記録しな
い。算出したEWPを超えて最初にデータを記録するとき，EWPの前に完全又は部分的に記録した最後の
基本グループで，AEWPビットの設定を0から1にする。このビットの変化を以後テープを再生する場合，
EWPの位置として利用する。
データが記録済みの最後のパーティションへの重ね書き及び追記録は，重ね書きを開始した位置が，重
ね書きの開始前に定義したEWPより手前の場合，データを記録している磁気テープ装置が新しいEWPを
算出する。算出したEWPの位置は，少なくともPEOTから5 258 mm以上手前としなければならない。算
出したEWPを超えてデータを記録するとき， EWPの前に完全又は部分的に記録した最後の基本グループ
で，AEWPビットの設定を0から1にする。このビットの変化を以後テープを再生する場合，EWPの位置
として利用する。
データが記録済みの最後のパーティションへの重ね書き及び追記録は，新たな重ね書きを開始する位置
から手前にAEWPビットが0から1に変化しているとき，その変化点がEWPの位置となる。それ以降の
すべての新しい重ね書きグループは，AEWPビットの設定を1にする。
空のパーティションでは，EWPは記録しているテープ装置が算出し，LEOTから1 000フレーム以上手
前としなければならない。算出したEWPを超えてデータを記録することがない限り，EWPの位置表示は，
テープには記録しない。算出したEWPを超えて最初にデータを記録するとき，EWPの前に完全又は部分
的に記録した最後の基本グループで，AEWPビットの設定を0から1にする。このビットの変化を以降テ
ープを再生する場合，EWPの位置として利用する。
最後のパーティションを除くデータが記録済みのパーティションにおける重ね書きの場合，重ね書きを
開始した位置が，重ね書きの開始前に定義したEWPより手前の場合，データを記録している磁気テープ
装置が新しいEWPを算出する。算出したEWPの位置は，少なくともLEOTから1 000フレーム以上手前
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としなければならない。算出したEWPを超えてデータを記録するとき， EWPの前に完全又は部分的に記
録した最後の基本グループで，AEWPビットの設定を0から1にする。このビットの変化を以後テープを
再生する場合，EWPの位置として利用する。
最後のパーティションを除くデータが記録済みのパーティションにおける重ね書きは，新たな重ね書き
を開始する位置から手前にAEWPビットが0から1に変化しているとき，その変化点をEWPの位置とす
る。それ以降のすべての新しい重ね書きの基本グループは，AEWPビットの設定を1にする。
16.11 空のパーティション 空のパーティションの構成は，次による。
− リファレンス領域
− システム領域
− ベンダグループ及び30アンブルフレーム以上のデータ領域
− パーティションのEOD領域と同一の600フレーム以上
ベンダグループプリアンブル，データ領域及び引き続くアンブルフレームは，連続体を形成し，
パーティション境界又はPEOTに入り込み，未記録領域，物理的な不連続域，物理的継目，絶対フ
レーム番号の不連続又は繰返しがあってはならない。
16.12 初期化 初期化は，利用者データを記録するために最初にテープカートリッジを使用する前に行う
手続きとする。初期化によって，LBOTとベンダグループの終了位置との間に未記録領域があってはなら
ない。LBOTとベンダグループの終了位置との間は，連続して記録する。ガードバンド1及びガードバン
ド2の公称フレーム数は，それぞれ50フレームとする。ガードバンド1の各フレームのエリアIDは，リ
ファレンス領域IDに設定する。
記録済みテープの初期化は，システムログ内の履歴データも含みテープ上のすべてのデータを破壊する。
参考 テープ割付上のレイアウト規定によって，最初の記録データグループの記録前に，更に新しい
テープ又はバルク消去したテーに対して初期化を行う必要はない。リファレンス領域，システ
ム領域及びベンダーグループは，最初の記録データグループの記録と同時に記録できる。
17. ハウスキーピングフレーム ハウスキーピングフレームは，利用者データ又はセパレータを含めては
ならない。データは，ID情報だけ記録することができる（11.4.1参照）。このデータは，ハウスキーピング
フレームを記録しているテープレイアウトの領域に依存する。ハウスキーピングフレームの内容は，この
規格では規定しない。
ハウスキーピングフレームは，次に示すアンブルフレーム及びシステムアンブルフレームの2種類があ
る。
17.1 アンブルフレーム アンブルフレームは，データ領域内だけに存在する。論理フレーム番号は，0
とする。
アンブルフレームは，中間フレームとして挿入した場合を除いて，記録データグループ及びベンダグル
ープの手前にあってはならない。
アンブルフレームは，追記録点を除いて，その他のアンブルフレーム又は参照する記録データグループ
の最後のフレームに続かなければならない。
フレームの内容は，この規格では規定しない。情報交換では，無視する。
17.2 システムアンブルフレーム システムアンブルフレームは，システム領域内に記録する。絶対フレ
ーム番号は，651 〜 800及び1 201 〜 1 250とする。
フレームの内容は この規格では規定しない。情報交換では，無視する。
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18. RMIC
18.1 概要 RMICの通信回路は，ケースに内蔵し，非接触のインタフェースによってコントローラと通信
を行う。
RMICの通信回路には，65 536ビット（8 192バイト）のシリアルEEPROMを装備し，128ビットから
なる16バイト512ブロックで構成する。
18.2 RMICの内容 RMICは，表6に示すようにデータ部をもち，16バイト境界とする。RMICの未使
用ビットは，0に設定し，初期化済みのカートリッジの読出し専用部は，再プログラミングはできてはな
らない。
表 6 RMICデータフィールド
部
アクセス
RMIC製造者情報
読出し専用
通信情報
読出し書込み
機構部ログ情報
メモリ管理情報
ボリューム情報
メモリヒープ1
メモリヒープ2
18.2.1 製造者情報部 製造者情報部は，208バイトとし初期化済みカートリッジ及び未初期化カートリッ
ジでのデータ交換のために必要としている。未初期化カートリッジ及び初期化済みカートリッジは，メモ
リ管理情報部で定義する。
RMICの製造者情報部は，RMICの番地0からとする。
表 7 RMIC製造者情報部
フィールド
オフセット
バイト数
内容
チェックサム
0
1
オフセット1〜93のEXCLUSIVE-OR
RMICタイプ
1
1
(25)に設定する
RMIC製造日
2
4
未使用を示す(00)又はRMICの製造年月日
をBCDで示す(YYMMDDHH)。
例： 2001年3月12日14時：[01][03][12][14]
RMIC製造ライン名
6
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
RMIC製造工場名
14
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
RMIC製造者名
22
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
RMIC名
30
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
カートリッジ製造日
38
4
未使用を示す(00)又はRMICの製造年月日
をBCDで示す(YYMMDDHH)。
例： 2001年5月15日19時：[01][05][15][19]
カートリッジ製造ライン名
42
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
カートリッジ製造工場名
50
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
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表 7 RMIC製造者情報部（続き）
フィールド
オフセット
バイト数
内容
カートリッジ製造社名
58
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
カートリッジ名
66
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
ベンダ名
74
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
パッド
82
1
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
テープ長及び厚さの番号
83
1
ビット1〜6
テープ長番号
ビット7及び8
テープ厚番号
最大クロック周波数
84
2
(00)(64)に設定する
ブロックサイズ
86
1
(10)に設定する
RMIC容量
87
1
(0D)に設定する
製造者情報オフセット
88
2
(00)(00)に設定する
製造者情報部のサイズ
90
2
(00)(0D)に設定する
製造者情報部再書込み数
92
1
(0)から始まる。製造者用
アプリケーションID
93
1
通常用途：(00)
清掃用：(60)
WORM：(80)
他の設定は，禁止する
パッド
94
66
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
チェックサム
112
1
オフセット113〜159のEXCLUSIVE-OR
初期ロット番号
113
26
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
2次ロット番号
139
4
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
媒体のタイプ
143
1
通常用途：(00)
清掃用：(60)
WORM：(80)
他の設定は，禁止する
媒体のタイプ情報
144
2
媒体のタイプが(01)の場合，最大清掃許容回
数をを示す数値
その他の場合は，(00)に設定する
パッド
146
2
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
ヒープ2の初期オフセット
148
2
18.3参照
ヒープ1の初期オフセット
150
2
18.3参照
パッド
152
8
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
カートリッジシリアル番号
160
32
7ビット符号化符号による32キャラクタと
する。最初のキャラクタは，オフセット160
の番地に設定する（下記を参照）
パッド
192
1
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
2次ID
193
1
表7a参照
チェックサム
194
1
オフセット160〜193のEXCLUSIVE-OR
CRC
195
2
オフセット160〜191のCRC操作
71
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表 7 RMIC製造者情報部（続き）
フィールド
オフセット
バイト数
内容
パッド
197
11
この規格ではこの内容は規定しない。デー
タ交換時は，無視する。
カートリッジシリアル番号の例：番号が17933395986687250501304321014432のとき，
(31)(37)(39)(33)(33)(33)(30)(35)(30)(38)(36)(36)(38)(37)(32)(35)(30)(35)(30)(31)(33)(30)(34)(33)(32)(31)(30)
(31)(34)(34)(33)(32)
表 7a 2次ID
符号
記述
定義
1
(31)
15m，シリアル番号は6けた以下とする
2
(32)
70m，シリアル番号は6けた以下とする
3
(33)
170m，シリアル番号は6けた以下とする
4
(34)
230m，シリアル番号は6けた以下とする
W
(57)
230m，シリアル番号は7けた以下とする
X
(58)
170m，シリアル番号76けた以下とする
Y
(59)
70m，シリアル番号は7けた以下とする
Z
(5A)
15m，シリアル番号は7けた以下とする
上記以外の設定は，禁止する
18.2.2 通信情報部 通信情報部は，表8による。
表 8 通信情報
フィールド
オフセット
バイト数
内容
チェックサム
208
1
オフセット209〜223のEXCLUSIVE-OR
セッションID
209
1
18.12.3参照
通信情報
210
14
この規格ではこの内容は規定しない。データ交換時
は，無視する。
18.2.3 機構誤りログ情報部 機構誤りログ情報部は，表9による。
表 9 機構誤りログ情報
フィールド
オフセット
バイト数
内容
機構誤りログ情報
224
32
この規格ではこの内容は規定しない。データ交換
時は，無視する。
最終装置履歴
256
12
8バイトのベンダ名と装置シリアル番号
最終装置1世代前
履歴情報
268
12
8バイトのベンダ名と装置シリアル番号
最終装置2世代前
履歴情報
280
12
8バイトのベンダ名と装置シリアル番号
最終装置3世代前
履歴情報
292
12
8バイトのベンダ名と装置シリアル番号
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18.2.4 メモリ制御情報部 メモリ制御情報部は，表10による。
表 10 メモリ制御情報部
フィールド
オフセット
バイト数
内容
チェックサム
304
1
オフセット305〜335のEXCLUSIVE-OR
RMIC論理フォーマットタイ
プ
305
1
使用開始前の場合，（14）に設定する
書き込む装置によって，（15）に設定する
物理テープディレクトリ情
報のオフセット
306
2
製造者によって（00）に設定する（18.3.4参照）
ユーザボリューム情報セル
のオフセット
308
2
製造者によって（00）に設定する（18.3.5参照）
ユーザパティション情報セ
ルのオフセット
310
2
製造者によって（00）に設定する（18.3.6参照）
ユーザ第1パティション情報
セルのオフセット
312
2
製造者によって（00）に設定する（18.3.3参照）
パッド
314
1
（00）に設定する
ボリューム論理属性
315
1
ビット1
書込み禁止
1：禁止
0：許可
ビット2
読出し禁止
1：禁止
0：許可
ビット3
書込み禁止
1：禁止
0：許可
ビット4
再書込み禁止
1：禁止
0：許可
ビット5
1に設定する
ビット6
0に設定する
ビット7
0に設定する
ビット8
データ書込み
1：書込み中
0：書込み終了
ヒープ1先頭のオフセット
316
2
製造者によって1 312に設定する
ヒープ1末尾のオフセット
318
2
製造者によって8 191に設定する
アプリケーション情報セル
のオフセット
320
2
製造者によって（00）に設定する（18.3.7参照）
テープアラート情報セルの
オフセット
322
2
製造者によって（00）に設定する
パッド
324
8
（00）に設定する
ヒープ2上位オフセット
332
2
製造者によって512に設定する
ヒープ2下位オフセット
334
2
製造者によって1 311に設定する
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18.2.5 ボリューム情報部 ボリューム情報部は，表11による。
表 11 ボリューム情報
フィールド
オフセット
バイト数
内容
チェックサム
336
1
オフセット337〜436のEXCLUSIVE-OR
アンロード位置
337
20
オフセット
バイト数
321
1
パッド
322
3
AFN
325
1
パーティションID
326
4
基本グループ数
329
4
レコード数
333
4
セパレータ2数
337
4
セパレータ1数
アンロード位置
でのリールの直
径
357
4
オフセット
バイト数
341
1
サプライリール，左側の値
0〜99の範囲（cm）
342
1
サプライリール，右側の値
0〜99の範囲（cm）
343
1
テイクアップリール，左側
の値 0〜99の範囲（cm）
344
1
テイクアップリール，右側
の値 0〜99の範囲（cm）
361
1
この規格ではこの内容は規定しない。データ交換時は，
無視する。
初期回数
362
3
製造者によって(00)に設定する。カートリッジを初期化す
るごとに1を加算する
ボリューム情報
365
72
図4参照−ボリューム情報
パッド
437
11
(00)に設定する
18.2.6 ボリューム使用情報部 ボリューム使用情報部は，表12による。
表 12 ボリュームユーザ情報
フィールド
オフセット
バイト数
内容
チェックサム
448
1
オフセット449〜504のEXCLUSIVE-OR
管理パーティション
ログ情報
449
56
パーティション情報の合計
図45参照−パーティション情報
505
7
（00）に設定する
18.3 メモリヒープ制御 メモリヒープは，次の情報だけとする。
− パーティション情報
− 物理テープディレクトリ情報
− ユーザボリューム情報
− ユーザパーティション情報
− アプリケーション情報
− 日付け及びタイムスタンプ情報
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− 媒体ID情報
− テープ警告情報
18.3.1 セル メモリヒープにある情報は，すべてセルとする。物理テープディレクトリ情報がメモリの最
後部にある場合，セルヘッダは，必要としない。
セルは，セルヘッダ及び情報で構成する。
18.3.2 セルヘッダ RMICフィールドのメモリ管理情報部にある第1パーティション情報のオフセットは，
パーティション情報セルのセルヘッダオフセットに設定する。RMICフィールドのメモリ管理情報部にあ
るユーザボリューム情報のオフセットは，第1ユーザボリューム情報セルのセルヘッダオフセットに設定
する。RMICフィールドのメモリ管理情報部にあるユーザパーティション情報のオフセットは，第1ユー
ザパーティション情報セルのセルヘッダオフセットに設定する。
表 13 セルヘッダ
セルチェックサム
1バイト
8バイト
セルデータタイプID
1バイト
セルサイズ
2バイト
前のセルのオフセット
2バイト
次のセルのオフセット
2バイト
18.3.2.1 セルチェックサム チェックサムは，セルチェックサムフィールドを除くセルを操作する。
18.3.2.2 セルデータタイプID メモリヒープのすべてのセルは，セルデータタイプIDをもつこととし，
圧縮データは，含まない。
表 14 セルデータタイプID
セル名
セルデータタイプID
パーティション情報セル
1
物理テープディレクトリ情報セル
2
ユーザボリューム情報セル
3
ユーザパーティション情報セル
4
アプリケーション情報セル
5
データ及びタイムスタンプ情報セル
6
媒体ID情報セル
7
テープアラート情報セル
8
他の設定はこの規格では禁止とする
18.3.2.3 セルサイズ セルサイズは，セル及びセルヘッダ情報のサイズの合計とする。
18.3.2.4 前のセルのオフセット及び次のセルへのオフセット 前のセル情報へのオフセット及び次のセ
ル情報へのオフセットは，パーティション情報セル，ユーザボリュームノートセル及びユーザパーティシ
ョンノートセルにチェインする。最後のセルの次のセルへのオフセット値は，0に設定する。最初のセル
の前のセルへのオフセット値は，0に設定する。
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パーティション1情報セル
パーティション0情報セル
第1パーティション情報のオフセット
次のセルポインタ
メモリヒープ部
前のセルポインタ
メモリ管理情報部
図 49 前後のセルへのオフセット
18.3.3 パーティション情報セル パーティション情報セルのセルヘッダのセルデータタイプIDは，1に
設定する。テープのパティションは，メモリヒープ部のパーティション情報をもつ。
表 15 パーティション情報
フィールド
バイト数
内容
セルヘッダ
8
18.3.2参照
パーティションメモ
8
この規格ではこの内容は規定しない。データ交換時は，無視す
る。
パーティション情報
48
16.4.2.1及び図45参照，パーティション情報
18.3.4 物理テープディレクトリ情報セル 物理テープディレクトリセルは，セルヘッダ情報のセルデータ
タイプIDを2に設定する。記録済のデータテープは，メモリヒープ部に物理テープディレクトリをもつ。
表 16 物理テープディレクトリ情報
フィールド
バイト数
内容
セルヘッダ
8
18.3.2参照
スパン
1
（0A）に設定する。物理ディレクトリ情報のサンプリ
ング距離を表す（cm）
物理テープディレクトリユニッ
ト数
1
nを設定する
ここに，nは，スパンで分割したテープ長
物理テープディレクトリ情報ユ
ニットのアレイ
20n
カートリッジの物理ディレクトリ情報のユニットnア
レイ
76
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18.3.4.1 物理テープディレクトリ情報ユニット 物理テープディレクトリ情報ユニットは，20バイトとす
る。フィールドは，表17による。
表 17 物理ディレクトリ情報
フィールド
バイト数
内容
パッド
1
0に設定する
AFN
3
サンプリング点のAFN
パーティションID
1
サンプリング点のパーティションID
グループ数
3
サンプリング点のグループ数
レコード数
4
サンプリング点のレコード数
セパレータ2数
4
サンプリング点のセパレータ2数
セパレータ1数
4
サンプリング点のセパレータ1数
18.3.5 ユーザボリューム情報セル ボリューム情報セルは，セルヘッダ情報のセルデータタイプIDを3
に設定する。データフィールドの内容については，規定しない。
表 18 ユーザボリューム情報セル
フィールド
バイト数
内容
セルヘッダ
8
18.3.2参照
ユーザデータ
n
データフィールドの内容については，規定しない。
18.3.6 ユーザパーティション情報セル ユーザパーティション情報セルは，セルヘッダ情報のセルデータ
タイプIDを4に設定する。テープのパーティションは，メモリヒープ部にユーザパーティション情報を
もつ。データフィールドの内容については，規定しない。
表 19 ユーザパーティション情報セル
フィールド
バイト数
内容
セルヘッダ
8
18.3.2参照。
パッド
1
（00）に設定する。
パーティション番号
1
この規格ではこの内容は規定しない。データ交換時は，無視する。
ユーザデータ
n
この規格ではこの内容は規定しない。データ交換時は，無視する。
18.3.7 アプリケーション情報セル アプリケーション情報セルは，セルヘッダ情報のセルデータタイプ
IDを5に設定する。
77
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表 20 アプリケーション情報セル
フィールド
バイト数
内容
セルヘッダ
8
18.3.2参照
バリッドフラグ
1
ビット8 テキストローカル化IDフィールドが正しい場合，
1に設定し，その他の場合は，0に設定する。
ビット7 アプリケーションベンダフィールドが正しい場合，1
に設定し，その他の場合は，0に設定する。
ビット6 アプリケーション名が正しい場合，1に設定し，その
他の場合は，0に設定する。
ビット5 アプリケーションバージョンフィールドが正しい場
合，1に設定し，その他の場合は，0に設定する。
ビット4 アプリケーションテキストラベルフィールドが正し
い場合，1に設定し，その他の場合は，0に設定する。
ビット3 ホスト名Dフィールドが正しい場合，1に設定し，そ
の他の場合は，0に設定する。
ビット2 0に設定する。
ビット1 0に設定する。
テキストローカル化ID
1
テキストフォーマットのアプリケーションテキストラベルで使
用するキャラクタセット（表21及び18.3.7.1参照）。
アプリケーションベンダ
8
アプリケーションクライアントの製造者（バックアッププログ
ラムなど）。
アプリケーション名
32
アプリケーションクライアント名。
アプリケーションバージョン
8
アプリケーションクライアントのバージョン。
アプリケーションテキス
トラベル
160
媒体のユーザレベルID。
ホスト名
80
ユーザメディアテキストラベルを作成したホストサーバ。
パッド
6
(00)に設定する。
18.3.7.1 テキストローカル化ID テキストローカル化IDは，表21による。
表 21 テキストローカル化ID
ID
キャラクタセット
（00）
符号なし
（01）
ISO/IEC 8859-1（ヨーロッパ，ラテンアメリカ）
（02）
ISO/IEC 8859-2（東ヨーロッパ）
（03）
ISO/IEC 8859-3（南東ヨーロッパ／他）
（04）
ISO/IEC 8859-4（スカンジナビア，バルチック）
（05）
ISO/IEC 8859-5（シリア）
（06）
ISO/IEC 8859-6 （アラビア）
（07）
ISO/IEC 8859-7（ギリシア）
（08）
ISO/IEC 8859-8（ヘブライ）
（09）
ISO/IEC 8859-9（ラテン5）
（0A）
ISO/IEC 8859-10（ラテン6）
（0B）〜（7F） 禁止
（80）
ISO/IEC 10646（ユニ符号）
（81）
ISO/IEC 10646-1（追補2，（UTF-8））
（82）〜（FF） 禁止
78
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18.3.8 日付け及びタイムスタンプ情報セル 日付け及びタイムスタンプ情報セルは，セルヘッダ情報のセ
ルデータタイプIDを6に設定し，アプリケーション情報セルにチェインする（18.3.2.4参照）。
表 22 日付け及びタイムスタンプ情報セル
フィールド
バイト数
内容
セルヘッダ
8
18.3.2参照。
バリッドフラグ
1
ビット8 最終書込みフィールドの日付け及び時間が正しい
場合，1に設定し，その他の場合は，0に設定する。
ビット7 0に設定する。
ビット6 0に設定する。
ビット5 0に設定する。
ビット4 0に設定する。
ビット3 0に設定する。
ビット2 0に設定する。
ビット1 0に設定する。
最終書込み日付け及び時間
12
アプリケーションクライアントがRMICに最後に書き込んだ
時間を示す。YYYYMMDDHHMMで表し，24時間制とする。
パッド
11
（00）に設定する。
18.3.9 媒体識別情報セル 媒体識別情報セルは，セルヘッダ情報のセルデータタイプIDを7に設定し，
日付及びタイムスタンプ情報にチェインする（18.3.2.4参照）。
表 23 媒体識別情報
フィールド
バイト数
内容
セルヘッダ
8
18.3.2参照
バリッドフラグ
1
ビット8
バー符号フィールドが正しい場合，1に設
定し，その他の場合は，0に設定する。
ビット7
媒体プールフィールドが正しい場合，1に
設定し，その他の場合は，0に設定する。
ビット6
0に設定する。
ビット5
0に設定する。
ビット4
0に設定する。
ビット3
0に設定する。
ビット2
0に設定する。
ビット1
0に設定する。
バー符号
32
RMICにある媒体に関連するバー符号の内容をアプリケ
ーションサーバがバー符号の属性を保存できる。
媒体プール
160
媒体が属する媒体プール。
パッド
7
(00)に設定する。
79
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18.3.10 テープアラート情報セル テープアラート情報セルは，セルヘッダ情報のセルデータタイプIDを
8に設定する。
表 24 テープアラート情報
フィールド
バイト数
内容
セルヘッダ
8
18.3.2参照
テープアラートフラグ
8
この情報は，データ交換には不要。
カートリッジがスレッディングしていると，（00）に設
定する。このフィールドを使用する場合，装置で決め
るテープアラートフラグを設定する。テープアラート
フラグは，1〜64の番号付けられ，フラグ1はバイト0
のビット7，フラグ64はバイト7のビット0とする。
18.4 電気インタフェース RMICと外部との通信装置との（RMIC再生記録部と呼ぶ。）インタフェース
は，非接触の無線インタフェースとする。電力をRMICへ伝達し，RMICへの再生記録のアクセスをする。
RMICは，アクセスできる16バイト512ブロック8 192バイトEEPROMのRMIC再生記録部をもち，
16ビｯトCRC，パリティ，記録禁止及びブロックアクセスを機能とする。
18.5 環境
18.5.1 電磁的互換性 RMICは，通常の電磁界にさらしても破壊されたり，変化してはならない。
18.5.2 磁界 RMICは，静電磁界最大79 500 A/mにさらしても耐えなければならない。
18.5.3 X線 RMICは，どのような環境にあっても70k eV〜140k eVの範囲のエネルギ，0.1Gray/年のX
線をあてても耐えなければならない。
18.6 操作フィールド 操作フィールドは，RMIC再生記録部が生成する。操作フィールドは，電力をRMIC
へ供給し，RMIC再生記録部とRMIC間で通信するめに両者で変調する。操作フィールドは，RMICのア
ンテナで測定でき，性能は次による。
− 周波数（fc）
13 560 kHz ± 7 kHz
− 最小フィールド（Hmin）
1.5 A/m
− 最大フィールド（Hmax）
7.5 A/m
RMICは，HminとHmaxとの間で動作する。
RMIC再生記録部は，どんなRMICの位置でも，0.36 A/m以上のフィールドを発生してはんらない。
18.7 RMIC再生記録部からRMICへのメッセージ 伝送ビット率は，106k ビット／秒とする。RMIC再
生記録部は，RMICと操作フィールドのASK 10％の振幅変調で通信を行うこととし，次による。変調イン
デックスは，8％〜14％とする。
RMIC再生記録部からRMICに送るコマンド及びデータのビット符号は，マンチェスタ符号化とし，次
による。
論理1：最初の1/2ビットは，高フィールド振幅とし（変調しない），次の1/2ビットは，低フィールド
振幅とする
論理0：最初の1/2ビットは，低フィールド振幅とし，次の1/2ビットは，高フィールド振幅とする（変
調しない）。通信の開始は，同期パターン（00）（A2）（4D）の直前に，論理0を2バイト以上表示する。
80
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0
1
0
0
1
0
1
1
0
0
1
0
1
1
0
図 50 RMIC再生記録部からRMICへの通信
RMIC再生記録部からRMICへのメッセージは，一つのプリアンブル，一つの同期パターン，一つのデ
ータ長，データ及びEDCのフィールドとする。
− プリアンブルは，0に設定された16ビット以上とする。同期パターンは，24ビットパターン，00000000
10110010 01001101とする。
− データ長は，1バイトとする。
− データは，4バイト又は20バイトとする。
− EDCは，2バイトとする。
EDCの生成方法は，附属書Mによる。
(00)
(00)
(00)
(B2)
(4D)
LN
データ
MSB
LSB
プリアンブル
同期パターン
LNのスコープ
CRCのスコープ
EDC
図 51 RMIC再生記録部からRMICへのメッセージ
18.8 RMICからRMIC再生記録部へのメッセージ 通信ビット率は，106k ビット／秒とする。RMICは，
RMICフィールドと通信を行うこととする。RMICからRMIC再生記録部に送られるコマンド及びデータ
のビット符号は，マンチェスタ符号化とする。
RMICからRMIC再生記録部へのメッセージは，一つのプリアンブル，一つの同期パターン，一つのデ
ータ長，データ，EDC及びポストアンブルとする。
− プリアンブルは，0に設定した16ビット以上とする。
− 同期パターンは，24ビットパターン，00000000 10110010 01001101とする。
− データ長は，1バイトとする。
− データは，4バイト又は20バイトとする。
− EDCは，2バイトとする。
EDCの生成方法は，附属書Mによる。
(00)
(00)
(00)
(B2)
(4D)
LN
データ
MSB
LSB
00
プリアンブル
同期パターン
LNのスコープ
CRCのスコープ
EDC
ポストアン
ブル
図 52 RMIC再生記録部からRMICへのメッセージ
マンチェスタ符号化データ
ASK変調キャリア波形
データ
81
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0
1
0
0
1
0
1
1
0
0
1
0
1
1
0
図 53 RMICからRMIC再生記録部への通信
ロード変調は，RFフィールドの振幅変調の過程である。図54〜図56は，負荷がコイル内でスイッチさ
れ，もう一つのコイルに誘起し，生成している状態を表している。振幅の変調は，無線フィールドを生成
するコイル中に発生する。図54は，概念図で回路設計を表してはいないが，RMIC再生記録部のRMICイ
ンタフェースを示し，RMICでロード変調したフィールド表している。RMIC再生記録部と通信時，RMIC
は， AIR RMIC再生記録部で生成し無線フィールドで振幅幅が，最小0.7 A/mとする。図55は，負荷をス
イッチした結果の振幅変調を示す。図56は，ロード変調の波形を示す。
図 54 RMICインタフェースネットワーク
図 55 ロード変調器の説明
データ
マンチェスタ符号化データ
ASK変調キャリア波形
82
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図 56 ロード変調
18.9 EDC EDCは，16ビットとしコマンド及びデータを保護する。生成多項式は，次による。
G(x) = x16 + x12 + x5 + 1
（附属書M参照）
18.10 RMICの状態 RMICの状態は，次による。
− リセット状態
− アイドル状態
− コマンド及び応答状態
RMICは，オペレーティングフィールドを感知していない状態で最小TBD ms待った後，オペレーティ
ングフィールドを感知すると初期状態にしなければならない。
RMICの状態は，表25による。項目は，実行順番で表の先頭からとし，実行は，表の先頭から始まり，
順次下へ降りていく。RMICの動作は，条件を満足する表の先頭とする。
表 25 RMICの状態
現在の状態
RMIC再生記録部電送
RMIC応答
次の状態
非動作
オペレーティングフィールドの適用
初期化
リセット
あらゆる状態
オペレーティングフィールドの移動
シャットダウン
非動作
現在の状態
RMIC再生記録部電送
RMIC応答
次の状態
リセット
アテンションコマンド
アテンション応答
アイドル
リセット
他のコマンド
無応答
リセット
現在の状態
RMIC再生記録部電送
RMIC応答
次の状態
アイドル
読出しコマンド
読出し応答
アイドル
アイドル
書込みコマンド
書込み応答
アイドル
アイドル
ステータスコマンド
ステータス応答
アイドル
アイドル
リセットコマンド
リセット応答
リセット
アイドル
他のコマンド
無応答
アイドル
スイッチ閉
スイッチ開
83
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図 57 RMICの状態
18.11 コマンド及び応答 RMIC再生記録部は，次に示すコマンドを発行し，RMICは，次に示すコマンド
に応答する。RMIC再生記録部からRMICへのメッセージは，プリアンブル，同期パターン，コマンド及
びEDCとし，RMICからRMIC再生記録部へのメッセージは，プリアンブル，同期パターン，応答，EDC
及びポストアンブルとする。コマンドを受け取ると，RMICは，次の動作を実行し，表25による次の状態
へ遷移する。
バイトは，最初に最上位バイトを電送し，バイト内のビットは，最上位のビットを最初に電送する。
LN
パケットデータ長（1 〜 21）
OP
オペレーション符号
BKL ブロックアドレス（MSB）
BKH ブロックアドレス（LSB）
SID
セッションID
ST
0の場合，リセット状態を示し，1の場合，アイドル状態を示す。他の設定は，禁止する。
ER
8ビットのエラーフラグ：
ビット1＝1
電圧エラー
ビット2＝1
ブロックアドレスエラー
ビット3＝1
書込みエラー
ビット4＝1
条件エラー
ビット5＝1
コンペアデータエラー
エラーが発生していない場合，該当ビットは，0に設定する。
PR
パラメータ
定義していないコマンドは，無視する。
アテンションコマンドは，読出し／書込みコマンドに先行する。RMICデータは，16バイト又は1ブロ
ックでアクセスできる。読出しコマンド及び書込みコマンドは，アテンションコマンドの後の場合，異な
ったブロックアドレスへ何回でも繰返しができる。
LN
データ
1バイト
4バイト又は20バイト
(05) 又は(15)
D[1]･･･D[4]又はD[1]･･･D[20]
図 58 コマンド及び応答
84
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18.11.1 アテンションコマンド及び応答 アテンションコマンドは，2種類とし，タイプ1は，セッション
IDを無視し，タイプ2は，セッションIDの確認を取り扱う。
18.11.2 アテンションコマンド及び応答タイプ1 コマンドのOP部が(D4)の場合，BKL，BKH及びPRは，
(00)に設定する。
コマンド
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(D4)
(00)
(00)
(00)
応答のOP部は，(D5)に設定する。コマンドがエラーなしで実行すると，応答のER部は，(00)に設定し，
ST部は，(01)に設定し，PR部は，(00)に設定する。
応答
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(D5)
(00)
(01)
(00)
18.11.3 アテンションコマンド及び応答タイプ2 コマンドのOP部がDCの場合，BKLは，(0D)に設定し，
BKHは，(00)に設定し，PRは，セッションIDの(00)に設定する。
コマンド
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(DC)
(0D)
(00)
(00)
応答のOP部は，(DD)に設定する。コマンドがエラーなしで実行すると，応答のER部は，(00)に設定し，
ST部は，(01)に設定し，PR部は，(m)に設定する。
応答
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(DD)
(00)
(01)
(m)
18.11.4 読出しコマンド及び応答 コマンドのOP部が(48)の場合，読出しコマンドであり，BKL及びBKH
は，ターゲットブロックアドレスとする。RMICブロックアドレス(01)(23)からの1ブロックがセッション
ID (m)の場合，BKLは(23)に設定し，BKHは，(01)に設定する。
コマンド
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(48)
(23)
(01)
(m)
応答のOP部は，(49)に設定する。コマンドがエラーなしで実行すると，応答のER部は，(00)に設定し，
ST部は，(01)に設定し，PR部は，(m)に設定する。
応答
LN
OP
ER
ST
PR
(15)
(49)
(00)
(01)
(m)
1ブロックのデータ（16バイト）
18.11.5 書込みコマンド及び応答 コマンドのOP部が(28)の場合，書込みコマンドであり，BKL及びBKH
は，ターゲットブロックアドレスとする。RMICブロックアドレス(0123)からの1ブロックがセッション
ID (m)の場合，BKLは(23)に設定し，BKHは，(01)に設定する。
コマンド
LN
OP
BKL
BKH
PR
(15)
(28)
(23)
(01)
(m)
1ブロックのデータ（16バイト）
応答のOP部は，(29)に設定する。コマンドがエラーなしで実行すると，応答のER部は，(00)に設定し，
ST部は，(01)に設定し，PR部は，(m)に設定する。
応答
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(29)
(00)
(01)
(m)
18.11.6 ステータスコマンド及び応答 コマンドのOP部が(98)の場合，ステータスコマンドであり，BKL
及びBKHは，(00)に設定する。PRは，セッションID (m)に設定する。
コマンド
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(28)
(00)
(00)
(m)
応答のOP部は，(99)に設定する。コマンドがエラーなしで実行すると，応答のER部は，(00)に設定し，
ST部は，(01)に設定し，PR部は，(m)に設定する。
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応答
LN
OP
ER
ST
PR
B1
B16
(15)
(99)
(00)
(01)
(m)
ステータス情報
18.11.6.1 ステータス情報 ステータス情報は，16バイトとする。
バイト位置
情報
B1
ハードウェアリリース番号
B2
最大ブロックアドレス(LSB)
B3
最大ブロックアドレス(MSB)
B4〜B16
(00)に設定する
18.11.7 リセットコマンド及び応答 コマンドのOP部が(C8)の場合，リセットコマンドであり，BKL及び
BKHは，(00)に設定する。PRは，セッションID (m)に設定する。RMICは，セッションID (m)をもち，リ
セット状態へ移動する。
コマンド
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(C8)
(00)
(00)
(m)
応答のOP部は，(C9)に設定する。コマンドがエラーなしで実行すると，応答のER部は，(00)に設定し，
ST部は，(00)に設定し，PR部は，(m)に設定する。
応答
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(C9)
(00)
(00)
(m)
18.12 ダイアログ
18.12.1 RMICからの読出しデータ RMICから1ブロック読出し，そのブロックアドレスは(0123)とする。
最初に，RMIC再生記録部は，アテンションコマンドをRMICへ発行する。動作できるRMICが存在する
場合，RMICは，RMIC再生記録部に応答する。
RMICからの応答を受け，RMIC再生記録部は読出しコマンドをRMICへ発行する。RMICは，要求され
たデータブロックを応答する。
RMIC再生記録部が，1ブロック以上のデータを要求する場合，再度RMIC再生記録部は，RMICがアイ
ドル状態にあるので，アテンションコマンドなしで2次ステージの読出しコマンドを何回でも繰り返す。
1次ステージ：アテンションステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(D4)
(00)
(00)
(00)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(D5)
(00)
(01)
(00)
2次ステージ：読出しステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(40)
(23)
(01)
(00)
LN
OP
ER
ST
PR
データ
(15)
(41)
(00)
(01)
(00)
16バイト
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMICから
RMIC再生記
録部への応答
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RMIC再生記録部 RMIC
アテンションステージ
応答
読出しステージ
応答
図 59 アテンションステージ及び読出しステージ
18.12.2 RMICへの書込みデータ 例として，RMICへ1ブロック書き込み，そのブロックアドレスは(0123)
とする。最初に，RMIC再生記録部は，アテンションコマンドをRMICへ発行する。動作できるRMICが
存在する場合，RMICは，RMIC再生記録部に応答する。
RMICからの応答を受け，RMIC再生記録部は，書込みコマンドをRMICへ発行する。RMICは，RMIC
再生記録部に応答する。
RMIC再生記録部が，1ブロック以上のデータを書き込む場合，再度RMIC再生記録部は，RMICがアイ
ドル状態にあるので，アテンションコマンドなしで2次ステージの読出しコマンドを何回でも繰り返す。
1次ステージ：アテンションステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(D4)
(00)
(00)
(00)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(D5)
(00)
(01)
(00)
2次ステージ：書込みステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(20)
(23)
(01)
(00)
LN
OP
ER
ST
PR
データ
(15)
(21)
(00)
(01)
(00)
16バイト
RMIC再生記録部 RMIC
アテンションステージ
応答
書込みステージ
応答
図 60 アテンションステージ及び書込みステージ
RMIC再生記録部
からRMICへのコ
マンド
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
コマンド
コマンド
コマンド
コマンド
RMIC再生記録部
からRMICへのコ
マンド
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18.12.3 セッションIDとの読出しと書込み セッションIDは，1バイト情報とし，RMICのオフセット209
とする。カートリッジシリアル番号は，RMICの独自で正式な呼称とする。カートリッジシリアル番号が
読み出し専用情報であるのに対し，セッションIDは，暫定的な呼称であり，変更可能な情報である。RMIC
を非常に近接して配置しても，RMIC再生記録部は，セッションIDを用いることによって，正しいRMIC
へ記録し，又正しいRMIC/から/再生する。
RMIC
1
2
3
4
5
6
7
RMIC再生記録部
セッションID
図 61 セッションIDとの読み出し及び書き込み
18.12.3.1 セッションID付きのアテンション RMIC再生記録部がRMICへ電力を十分供給している場合，
内部の状態をリセット状態へ移動する。RMIC再生記録部がアテンションコマンドのOP符号を(DC)に設
定して，リセット状態のRMICへ発行すると，内部の状態は，アイドル状態へ遷移し，セッションID(m)
が応答メッセージとしてPRに報告する。
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(DC)
(0D)
(00)
(00)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(DD)
(00)
(01)
(m)
18.12.3.2 セッションID付きのリセット RMIC再生記録部の前に7個のRMICがある場合，それぞれ独
自のセッションIDをもつとする（図61参照）。セッションID3及び5のRMICが停止状態にあるので（リ
セット状態），リセットコマンドは，RMICの両側からの好ましくないクロストークを除去するのに有効で
ある。
1次ステージ：アテンションステージ RMIC再生記録部がRMICへ電力を十分供給している限り，内
部の状態をリセット状態へ移動する。RMIC再生記録部がアテンションコマンドのOP符号を(DC)に設定
して，リセット状態のRMICへ発行すると，内部の状態は，アイドル状態へ遷移し，セッションID(m)が
応答メッセージとしてPRに報告する。
1次ステージ：アテンションステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(DC)
(0D)
(00)
(00)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(DD)
(00)
(01)
(m)
2次ステージ：リセットステージ セッションID3のRMICをリセット状態にする。
RMIC生成装置
からRMICへの
コマンド
RMICからRMIC
生成装置への応答
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
88
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(C8)
(00)
(00)
03
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(C9)
(00)
(00)
03
3次ステージ：リセットステージ セッションID5のRMICをリセット状態にする。
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(C8)
(00)
(00)
(05)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(C9)
(00)
(00)
(05)
18.12.3.3 セッションID付きの読出し RMICから1ブロック読み出し，セッションIDは，(04)とし，ブ
ロックアドレスは，(0123)とする。セッションIDを用いての読出しは，目的のRMICから読み出す安全な
方法である。
1次ステージ：アテンションステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(DC)
(0D)
(00)
(00)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(DD)
(00)
(01)
(04)
PRは，セッションIDを示す。
2次ステージ：リセットステージ セッションID3のRMICをリセット状態にする。
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(C8)
(00)
(00)
(03)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(C9)
(00)
(00)
(03)
セッションID3のRMICがアイドル状態にない場合，応答はない
3次ステージ：リセットステージ セッションID5のRMICをリセット状態にする。
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(C8)
(00)
(00)
(05)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(C9)
(00)
(00)
(05)
セッションID5のRMICがアイドル状態にない場合，応答はない
4次ステージ：読出しステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(48)
(23)
(01)
(04)
PRは，セッションIDを示す。
LN
OP
ER
ST
PR
データ
(15)
(49)
(00)
(01)
(04)
16バイト
PRは，セッションID
18.12.3.4 セッションID付きの書込み RMICへ1ブロック書き込み，セッションIDは，(04)，ブロック
アドレスは，(0123)とする。セッションIDを用いての書込みは，目的のRMICへ書き込む安全な方法であ
る。
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
89
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
1次ステージ：アテンションステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(DC)
(0D)
(00)
(00)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(DD)
(00)
(01)
(04)
PRは，セッションIDを示す。
2次ステージ：リセットステージ セッションID3のRMICをリセット状態にする。
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(C8)
(00)
(00)
(03)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(C9)
(00)
(00)
(03)
セッションID3のRMICがアイドル状態にない場合，応答はない
3次ステージ：リセットステージ セッションID5のRMICをリセット状態にする。
LN
OP
BKL
BKH
PR
(05)
(C8)
(00)
(00)
(05)
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(C9)
(00)
(00)
(05)
セッションID5のRMICがアイドル状態にない場合，応答はない
4次ステージ：書込みステージ
LN
OP
BKL
BKH
PR
データ
(15)
(28)
(23)
(01)
(04)
16バイト
LN
OP
ER
ST
PR
(05)
(29)
(00)
(01)
(04)
PRは，セッションIDを示す。
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMICから
RMIC再生記録
部への応答
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
RMIC再生記録
部からRMICへ
のコマンド
90
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書A（規定）光透過率の測定法
A.1 概要 この附属書は，テープの光透過率の測定装置及び測定法を規定する。
光透過率は，測定装置に試験片を入れないときを100とし，入れたときの比を百分率（％）で表す。
A.2 測定装置の構成 測定装置の構成は，次による。
− 光源
− 光検出部
− 測定用マスク
− 光学系
− 測定回路
A.2.1 光源 光源は，次のパラメータをもつ赤外線発光ダイオード（LED）を使用する。
波長
: 850 nm ± 50 nm
半値幅
: ± 50 nm
A.2.2 光検出部 光検出部は，平らなシリコンフォトダイオードを用い，閉回路で動作する。
A.2.3 測定用マスク 測定用マスクは，厚さを2mmとし，孔の直径（d）をフォトダイオードの受光領域
の80％〜100％の大きさに設定する。
表面は，黒のつや消しとする。
試験片は，マスクの孔を覆い，かつ，周りの光が漏れないようにマスクに固定する。
A.2.4 光学系（附属書A図1） 光は，マスクに垂直に入射し，光源からマスクまでの距離（L）は，次
の式による。
L
d
=2tanα
ここに，
d： mm
α： 光軸上の最大光量に対して95％以上の光量がある領域
参考 附属書A図1は，機器などの配置を概念的に説明したものであり，定量的な関係まで示すもの
ではない。定量的関係については，上式が正しい。
A.2.5 仕上げ 装置全体は，つや消しの黒いケースで覆う。
A.2.6 測定回路（附属書A図2） 測定回路は，次による。
E
：出力電圧可変の定電圧電源
R
：電流制限用の抵抗器
LED
：赤外線発光ダイオード
Di
：シリコンフォトダイオード
A
：演算増幅器
Rf0，Rf1
：帰還用の抵抗器
S
：増幅率切替えスイッチ
V
：電圧計
LEDに流れる電流，すなわち，照射力は，供給電圧（E）によって変化する。
91
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
Diは，閉回路で動作する。
演算増幅器の出力は， V0 = Ik × Rf で与えられる。ここで，Ikは，Diの閉回路での電流とする。
出力電圧は，光の明るさに比例する。
Rf0 及び Rf1 は，許容誤差1％で，温度による抵抗変化の小さい抵抗器とする。これらの抵抗値の比は，
次の式による。
R
R
f
f
0
1
1
20
=
A.3 測定法 測定法は，次による。
− スイッチ（S）を位置（0）に設定する。
− 試験片を取り付けないで，電圧計（V）の指示がフルスケール（100％）になるようにLED供給電圧
（E）を変化させる。
− リーダテープ又はトレーラテープをマスクに取り付ける。このときの電圧計は，60％〜100％を示す。
− 磁気テープの試験片をマスクに取り付ける。スイッチ（S）を位置（1）に設定する。このときの電圧
計のフルスケールは，光透過率5％を示す。
L
LED
マスク
d
シリコン
フォトダイオード
光軸
テープ
2α
附属書A図 1 光学系の構成
R
LED
E
Rf0
Rf1
Di
A
0
1
S
V
附属書A図 2 測定回路
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書B（規定）信号対雑音比の測定法
信号対雑音比の測定は，分解能3 kHzのスぺクトラムアナライザを用いる。試験条件は，特に規定がな
い限り，本体10. による。
B.1 テープを交流消去する。
B.2 テープに記録密度3 436.4 ftpmm で記録する。その記録周波数を f1 で表す。
B.3 信号振幅の実効値は，読取りヘッドが最初にテープに接触して1 ms後から測定を開始し，1 msの時
間にわたってスぺクトラムアナライザを掃引して測定する。1回の掃引によって得た測定値を1回分の測
定値とし，8回分の測定値の平均値を求める。これをStapeとする。
これらの8回の掃引の際，周波数 f2 で全雑音レベルの実効値を測定する。ここで， f2 は，f1より2 MHz
低い周波数とする。1回の掃引によって得た測定値を1回分の測定値とし，100回分の測定値の平均値を求
める。これをNtotalとする。
B.4 周波数 f2 の再生系雑音レベルの実効値は，同じ1 msの時間にわたって，テープを巻き付けずにモー
タを回転させて測定する。1回の掃引によって得た測定値を1回分の測定値とし，8回分の測定値の平均値
を求める。これをNampとする。
B.5 信号対雑音比は，次による。
dB
log
20
tape
tape
N
S
ここに， テープ雑音： N
N
N
tape
total
amp
=
−
2
2
N
N
amp
tape
は，0.7未満とする。
B.6 テープの信号対雑音比(SNRtape)は，B.3〜B.5を10回以上繰り返し測定した平均値とする。
B.7 二次基準テープについてもB.1〜B.6の測定を行い，二次基準テープの信号対雑音比SNRMSRTを求める。
供試テープの信号対雑音比は，次による。
dB
)
(
MSRT
tape
SNR
SNR
−
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書C（規定）記録レベルの公称値及び最大許容値の決定法（記録前条件）
記録レベルの公称値及び最大許容値の試験条件は，本体10. による。
C.1 記録レベルの公称値の決定法
C.1.1 信号振幅二次基準テープの記録密度4 581.9 ftpmmの信号を再生し，読み取った値を信号振幅二次基
準テープによって校正する。
C.1.2 交流消去した二次基準テープに，4 581.9 ftpmmの信号を記録電流が小さい値から徐々に増やしなが
ら記録し，読み取った値がC.1.1で求めた値と等しくなるまで記録電流を増やす。
C.1.3 交流消去した供試テープに対し，C.1.2で求めた記録電流で4 581.9 ftpmmの信号を記録する。読み
取った値を，記録密度4 581.9 ftpmmでの記録レベルの公称値とする。
C.1.4 記録密度763.7ftpmm，859.1ftpmm，981.8 ftpmm，1 145.5ftpmm，1 374.6ftpmm，1 718.2ftpmm，2
291.0ftpmm，3 436.4ftpmm及び4 581.9 ftpmmの値を求めるために，C.1.1 〜 C.1.3を同様に繰り返す。
C.2 記録レベルの最大許容値の決定法
C.2.1 交流消去した二次基準テープに，記録密度4 581.9 ftpmmの信号を記録電流が小さい値から徐々に増
やしながら記録し，読み取った値がC.1.1で求めた校正後の値の120％になるまで記録電流を増やす。
C.2.2 交流消去した供試テープに対し，C.2.1で求めた記録電流で4 581.9 ftpmmの信号を記録する。読み
取った値を，記録密度4 581.9 ftpmmでの記録レベルの最大許容値とする。
C.2.3 記録密度763.7ftpmm，859.1ftpmm，981.8 ftpmm，1 145.5ftpmm，1 374.6ftpmm，1 718.2ftpmm，2
291.0ftpmm，3 436.4ftpmm及び4581.9 ftpmmの値を求めるために， C.2.1〜C.2.2を同様に繰り返す。
C.3 記録レベルの限界値 極端な記録レベルは，この規格を用いた記録システムの動作に支障を来すので，
互換性が得られる記録レベルの限界値を決める必要がある。限界値は，次による。
記録密度763.7ftpmm，859.1ftpmm，981.8 ftpmm，1 145.5ftpmm，1 374.6ftpmm，1 718.2ftpmm，2 291.0ftpmm，
3 436.4ftpmm及び4 581.9 ftpmmでは，記録レベルの最大許容値とする。
参考 互換性確保のために，記録レベルは，記録密度763.7ftpmm，859.1ftpmm，981.8 ftpmm，1
145.5ftpmm，1 374.6ftpmm，1 718.2ftpmm，2 291.0ftpmm，3 436.4ftpmm及び4 581.9 ftpmmで，
記録レベルの公称値を超えないことが望ましい。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書D（規定）16 ビットワードから18 チャネルビット
パターンへの変換
16ビットワードは，最上位ビットを左側とし，最下位ビットを右側とする。18チャネルビットパターン
は，最初に記録するビットを左側とし，最後に記録するビットを右側とする。
使用する記録装置は，記録信号の直流成分を0に近づける必要がある。すべての18チャネルビットパタ
ーンは，0直流平衡又は直流部とする。各18チャネルビットパターンは，DC（直流成分）を最小にする
ために，次の18チャネルビットパターンの二つの代替パターンのどちらかを選択するかを変調器に指示す
るインジケータQが含まれる。
Q'
は，前のパターンの直流情報である。
Q
は，現在のパターンの直流情報である。
ビットの変換表は，1 821ページにも及ぶため，次のURLによって入手できる。
http://www.iso.ch/isoiecxxxxtable.htm
変換表の最初を情報として次に示す。16ビット及び18チャネルビットパターンは，16進数で示す。
16ビット
Qʼ=0
Q
Qʼ=1
Q
Qʼ=2
Q
Qʼ=3
Q
バイト
チャネル
チャネル
チャネル
チャネル
ビット
ビット
ビット
ビット
パターン
パターン
パターン
パターン
(0000)
(06A84)
2
(1EA97)
0
(3957B)
3
(21568)
1
(0001)
(0A3D7)
3
(0A3DD)
3
(35C28)
2
(35C22)
2
(0002)
(0A3D6)
1
(0A3DC)
1
(35C29)
0
(35C23)
0
(0003)
(0A3D1)
3
(0A3D7)
3
(35C2E)
2
(35C28)
2
(0004)
(0A3D0)
1
(0A3D6)
1
(35C2F)
0
(35C29)
0
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
・
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書E（規定）ビットシフトの測定法
試験テープは，情報交換に使用する磁気テープ装置によってシステムオペレーションと互換性のあるモ
ードで記録する。
E.1 読取り装置 読取り装置は，次による。
附属書Fによって測定するときに，トラックの直線性が附属書Fの規定を満足する磁気テープ装置によ
って読み取る。
再生ヘッドの出力電圧の絶対値は，規定しない。ただし，再生ヘッド，前置増幅器，回転トランス，ヘ
ッドとテープの相対速度及び積分器は，低い信号対雑音比に起因する問題が発生しないように選択する。
− 再生ヘッド
ギャップ長
：0.15μm ± 0.05μm
ヘッドギャップの角度：正アジマスのヘッドギャップは，スキャナ軸に対して+ 25°00ʼ ± 15ʼとする。
：負アジマスのヘッドギャップは，スキャナ軸に対して- 25°00ʼ ± 15ʼとする。
− ヘッドとテープの接触及び再生チャネル
信号取込み中（E.2参照）のヘッドとテープの接触の安定性及び読取りヘッド，前置増幅器及び回転ト
ランスの総合周波数応答特性は，信号対雑音比で10 dB以上の良好なものとする。
E.2 測定方法 ビットシフトは，再生電圧波形をデジタル記録する計数信号処理を用いて等化器の出力で
測定する。信号取込みは，メインデータゾーン1の最初のビットで始まり（本体の15.1参照），メインデ
ータゾーン1のチャネルビットが少なくとも25 000個読み取られた時点で終わる。
信号処理のアルゴリズムは，次の段階で実行する。
a) メインデータゾーン1からのデジタル波形をタイミング抽出アルゴリズムに入力する。タイミング抽
出アルゴリズムの例としては，このゾーンからのリードバックチャネルビット信号のビット間隔での
公称中心位置について，一連の一定間隔の基準タイムを生成する第1次フーリエ変換がある。これら
の基準タイムはb)〜d)を実行したとき，d)に指定したビットエラー率を満足するように，十分に正確
であることとする。
b) 一連の基準タイムを，同一の周波数と位相で残りの信号キャプチャ間隔に拡張する。これらの基準タ
イムは，メインデータゾーン1からのリードバックチャネルビット信号のビット間隔での公称中心位
置のタイミングを定義する。
c) メインデータゾーン1から取り込んだビット間隔での公称中心位置で，再生電圧を2％よりも高い精
度で測定する。
d) メインデータゾーン1から取り込んだ各ビット間隔について，ビットエラー率が1/10000よりも小さ
い検出方法を用いて，テープ上の対応するビットセルの状態を推測する。ヘッド走行方向に磁化され
ている各ビットセルに，+1のデータ値Dを割り当て，ヘッド走行と反対方向に磁化されている各ビ
ットセルに，-1のデータ値Dを割り当てる。
e) 各ビットセルについて，4要素のベクトルを作成し，各要素に1，2，3，4と番号を付ける。第3要素
のD3の値は，現在のビットセルのデータ値Dとし，第4要素のD4の値は，次のビットセルのデータ
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X 6148：2004
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値Dとする。第1要素及び第2要素それぞれの値D1とD2は，前の2個のビットセルのデータ値Dと
する。その結果，ベクトル値は，16個のベクトル値のベクトル値iをもつ。
f)
16個の各ベクトル値について，ベクトル値がそのベクトル値iをもつすべてのビットセルのc)で測定
したプレイバック電圧の平均値Viを計算する。
g) 電圧平均値とデータ値を各ベクトル値に一つずつ与え，16個のボルテラシリーズを作成する。各シリ
ーズは，次による。
0000
A
Vi=
（d.c成分.）
3
0010
2
0100
D
A
D
A
+
+
（信号成分）
4
0001
1
1000
D
A
D
A
+
+
（線形ISI成分）
4
3
0011
3
2
0110
2
1
1100
D
D
A
D
D
A
D
D
A
+
+
+
（非線形ISI成分）
4
1
1001
4
2
0101
3
1
1010
D
D
A
D
D
A
D
D
A
+
+
+
（高次非線形ISI成分）
4
3
2
1
1111
4
3
1
1011
4
2
1
1101
D
D
D
D
A
D
D
D
A
D
D
D
A
+
+
+
（高次線形ISI成分）
4
3
2
0111
3
2
1
1110
D
D
D
A
D
D
D
A
+
+
（ビットシフトに関係する非線形ISI成分）
h) g)で定義する16個の連立方程式を解くことによって，ボルテラ係数のA0000 〜 A1111を算出する。
i)
ビットシフトに関係する非線形ISI干渉を示すボルテラ係数は，A1110及びA0111となる。
参考 この方法の論理的根拠は，次の文献に記述されている。
Newby, P. and Wood, R., 1986 "The effects of Nonlinear Distortion on Class IV Partial Response"
IEEE Transactions on Magnetics Volulme MAG-22, Number 5, September 1986, Page 1203
この方法の適用方法については，次の文献に記述されている。
Williams, C.H., 1990 "The Measurement and Classification of Impairment for DVTR Transports"
8th Conference on Video, Audio and Data Recording IEE Conference Publication No. 319, page 67
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X 6148：2004
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附属書F（規定）トラックエッジの直線性の測定法
F.1 測定条件 試験片は，長手方向に0.04N 〜 0.06 Nの張力を加える。
F.2 測定方法 記録トラックのエッジ上に，テープ基準縁からの距離4.5565 mmを中心とし，長手方向の
軸がテープ基準縁に対して，α = 4.8850° 傾いた61.600 mm×3.5μmの長方形の箱を設定する。
F.3 要求事項 トラックエッジは，箱の短い辺にだけ交差しなければならない。
附属書F図 1 トラックエッジの直線性の測定法
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附属書G（規定）ECC の計算
C1符号は，GF(28) リードソロモン符号 (64， 58， 7)とし，C2符号は，GF(28) リードソロモン符号 (56，
48， 9) とする。
* C1パリティは，シンボルでインターリブした2ブロックとして完了する。
GF(28)は，次の多項式によって算出する。
G(x) = x8 + x4 + x3 + x2 + 1
α = (00000010)
C1符号ののインターリーブ深度は，2バイトとし，C2符号のインターリーブ深度は8ブロックとする。
ECCバイトは，次の式による。
HP × VP= 0
HQ × VQ= 0
生成多項式は，次の式による。
()
(
)
∏
=
=
−
=
5
i
0
i
i
P
α
x
x
G
()
(
)
∏
=
=
−
=
7
i
0
i
i
Q
α
x
x
G
Hp =
α0
α0
α0
α0
… …
α0
α0
α0
α63
α62
α61
α60
… …
α2
α1
α0
α126α124
α122
α120
… …
α4
α2
α0
α189α186
α183
α180
… …
α6
α3
α0
α252α248
α244
α240
… …
α8
α4
α0
α315α310
α305
α300
… …
α10
α5
α0
HQ =
α0
α0
α0
α0
… …
α0
α0
α0
α55
α54
α53
α52
… …
α2
α1
α0
α110α108
α106
α104
… …
α4
α2
α0
α165α162
α159
α156
… …
α6
α3
α0
α220α216
α212
α208
… …
α8
α4
α0
α275α270
α265
α260
… …
α10
α5
α0
α330α324
α318
α312
… …
α12
α6
α0
α385α378
α371
α364
… …
α14
α7
α0
α440α432
α424
α416
… …
α16
α8
α0
99
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
VP =
D 2k，l
D 2k，l+2
D 2k，l+4
D 2k，l+6
D 2k，l+8
D 2k，l+10
D 2k，l+12
D 2k，l+14
D 2k，l+16
D 2k，l+18
D 2k，l+20
D 2k，l+22
D 2k，l+24
D 2k，l+26
D 2k，l+28
D 2k，l+30
D 2k，l+32
D 2k，l+34
D 2k，l+36
D 2k，l+38
D 2k，l+40
D 2k，l+42
D 2k，l+44
D 2k，l+46
D 2k，l+48
D 2k，l+50
D 2k，l+52
D 2k，l+54
D 2k，l+56
D 2k，l+58
D 2k，l+60
D 2k，l+62
D 2k+1，l+64
D 2k+1，l+66
D 2k+1，l+68
D 2k+1，l+70
D 2k+1，l+72
D 2k+1，l+74
D 2k+1，l+76
D 2k+1，l+78
D 2k+1，l+80
D 2k+1，l+82
D 2k+1，l+84
D 2k+1，l+86
D 2k+1，l+88
D 2k+1，l+90
D 2k+1，l+92
D 2k+1，l+94
D 2k+1，l+96
D 2k+1，l+98
D 2k+1，l+100
D 2k+1，l+102
D 2k+1，l+104
D 2k+1，l+106
D 2k+1，l+108
D 2k+1，l+110
D 2k+1，l+112
D 2k+1，l+114
P 2k+1，l+116
P 2k+1，l+118
P 2k+1，l+120
P 2k+1，l+122
P 2k+1，l+124
P 2k+1，l+126
VQ =
Qm，n
Qm+6，n
Qm+12，n
Qm+18，n
Dm+24，n
Dm+30，n
Dm+36，n
Dm+42，n
Dm+48，n
Dm+54，n
Dm+60，n
Dm+66，n
Dm+72，n
Dm+78，n
Dm+84，n
Dm+90，n
Dm+96，n
Dm+102，n
Dm+108，n
Dm+116，n
Dm+122，n
Dm+128，n
Dm+132，n
Dm+138，n
Dm+144，n
Dm+150，n
Dm+156，n
Dm+162，n
Dm+168，n
Dm+174，n
Dm+180，n
Dm+186，n
Dm+192，n
Dm+198，n
Dm+204，n
Dm+210，n
Dm+216，n
Dm+222，n
Dm+234，n
Dm+246，n
Dm+252，n
Dm+258，n
Dm+264，n
Dm+270，n
Dm+276，n
Dm+282，n
Dm+288，n
Dm+294，n
Dm+300，n
Dm+306，n
Qm+312，n
Qm+318，n
Qm+324，n
Qm+330，n
100
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
ここに， Pij = C1 バイト
Qij = C2 バイト
i = ブロック番号
j = シリアル番号
なお，C1バイトは，次による。
k = 0，1，...，335
l = 0，1
k = 0 〜 23，又は312 〜 335では，VpのDijはQij
C2バイトは，次による。
5
0
≤
≤m
127
0
≤
≤n
各ブロックに含む128個のバイトは，0 〜 127のシリアル番号で識別し，0 〜 335ブロック番号で識別
する。
101
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書H（参考）輸送条件
この附属書（参考）は，カートリッジの望ましい輸送条件を記述するもので，規定の一部ではない。
H.1 環境条件 カートリッジの輸送時の環境条件は，次によることが望ましい。
温度
：−40 °C 〜 45°C
相対湿度
：5％〜 80％
湿球温度
：26 °C 以下
カートリッジの内部及び表面は，結露してはならない。
H.2 カートリッジの輸送条件 カートリッジの輸送は，次による。
H.2.1 衝撃及び振動 輸送中のカートリッジへの損傷を最小限にするために，次のような対策を取ること
が望ましい。
a) カートリッジを変形させるおそれがある機械的な荷重を加えてはならない。
b) カートリッジは，1 mを超える高さから落下させてはならない。
c) カートリッジは，十分な衝撃吸収材をもった強固な箱の中に収納する。
d) カートリッジの収納箱は，内部が清浄で，かつ，じんあい（塵埃），水などの侵入がない構造とする。
e) カートリッジの収納箱内での収納方法は，テープリールの中心軸が水平になるようにする。
f)
カートリッジの収納箱は，正しい方向（天地）に置けるように明確な表示をする。
H.2.2 極端な温度及び湿度
a) 温度及び湿度の急激な変化は，どの場合でも可能な限り回避する。
b) 輸送されたカートリッジは，必ず使用環境条件に最低24時間放置する。
H.2.3 誘導磁界の影響 カートリッジとカートリッジ収納箱の最外壁との距離は，外部磁界の影響による
信号破壊の危険性を最小限にするため，80 mm以上とする。
102
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書I（参考）記録時再生（RAW）
この附属書（参考）は，記録時再生について記述するもので，規定の一部ではない。
記録時再生（RAW）は，フレームを記録した後に，正しく記録できたかどうかを検査し，正しく記録で
きていないときは，再記録するために，直ちに，そのフレームを再生することである。RAWは，フレー
ム単位で行う。RAWを行うときは，テープのデータ領域だけで行うこととし，アンブルフレームで行っ
てはならない。RAWを行うときは，他のフレームに適用したか否かにかかわらず，個々のフレームごと
に適用するかどうかを決めてもよい。RAW検査で，フレームが正しく記録できていない判断すると，テ
ープに沿いその先に再記録する。再記録するフレームが，元のフレームを重ね書きすることはない。
RAW検査の第一の目的は，テープの欠陥によって発生する多量の誤りを含むフレームの検出である。し
たがって，すべてのチャネルビットが正しく再生できなくても必ずしも再記録を行う必要はない。データ
交換の信頼性は，記録品質及びデータデコード品質だけに十分な余裕をもつことが最小の要求事項である。
フレームの品質を検査する方法の例としては，ミッシングパルスの長さ，レベル及びレベルの分布，C1
符号又はC2符号によって検出された欠陥の数を数えること，記録及び再生のチェックサムを比較するこ
と，記録及び再生データの比較をサンプル期間又は常時行うことなどである。
フレームを再記録するときは，テープ上に複数の同じフレームが存在する可能性がある。それに引き続
く再生によって，フレームのデータが複数の部分から再生した場合，前に再生したフレームのデータは，
記録の失敗の可能性があるので，最後に再生したデータを使用することを推奨する。
103
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書J（参考）基本グループ0の内容
この附属書（参考）は，基本グループ番号0の内容を記述するもので，附属書J図1に示すものとし，
規定の一部ではない。
バイト位置
フィールドID
内容の説明
0 〜 2 405 375
製造業者用データ
規定しない
附属書J図 1 基本グループ0の内容の例
104
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書K（参考）AIT3様式のチップ
この附属書（参考）は，AIT3様式のチップについて記述するもので，規定の一部ではない。
RMICは，アンテナをもったチップで構成する。このチップは，ソニー株式会社が工業所有権をもって
いるので，留意されたい。
105
X 6148：2004
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書L（参考）G2サブグループの誤り検出符号のEDC の生成
この附属書（参考）は，G2サブグループの誤り検出符号のEDCの生成について記述するもので，規定
の一部ではない。
附属書M図1は，シフトレジスタのフィードバック接続を表し，G2サブグループの誤り検出用EDCバ
イトの生成に使用する。
動作開始前に，シフトレジスタの全位置は，0に設定する。入力データはレジスタのC15の内容と加算
（EXCLUSIVE-OR）し，フィードバックする。フィードバックは，更にC4及びC11に加算（EXCLUSIVE-OR）
する。
シフト中にEXCLUSIVE-ORの出力は，C0，C5及びC12に入力する。最後のデータビットを加算後，
レジスタは再度上述のシフトを行う。
最後にレジスタは，EDCとなる。
EDC書込み中に更にシフトが発生すると制御信号によってEXCLUSIVE-OR動作が中断する。
読込み時の誤りチェックに書込み中と同じ動作でシフトレジスタにデータビットを加算する。データを加算後，EDC
バイトもシフトレジスタにデータと同じように入力する。最後のシフトが終了後，レコードに誤りがない時，レジス
タの値は，0に設定する。
附属書M図 1 EDCシフトレジスタ