JISX5263:1993 光ファイバ分散データインタフェース（ＦＤＤＩ）－第３部　トークンリング物理層の媒体依存部（ＰＭＤ）

X 5263-1993 (ISO/IEC 9314-3 : 1990)

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

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0. 序文 ······························································································································ 1

1. 適用範囲 ························································································································ 1

2. 引用規格 ························································································································ 2

3. 用語の定義 ····················································································································· 3

3.1 減衰 ···························································································································· 3

3.2 平均光パワー ················································································································ 3

3.3 バイパス ······················································································································ 3

3.4 中心波長 ······················································································································ 3

3.5 コードビット ················································································································ 3

3.6 コンセントレータ ·········································································································· 3

3.7 プラグ ························································································································· 4

3.8 レセプタクル ················································································································ 4

3.9 対向循環 ······················································································································ 4

3.10 二重接続コンセントレータ ····························································································· 4

3.11 二重接続局 ·················································································································· 4

3.12 二重リング ·················································································································· 4

3.13 エンティティ ··············································································································· 4

3.14 消光比 ························································································································ 4

3.15 ファイバ ····················································································································· 4

3.16 光ファイバケーブル ······································································································ 4

3.17 チャネル間分離 ············································································································ 4

3.18 データ依存ジッタ ········································································································· 4

3.19 デューティサイクルひずみジッタ ···················································································· 4

3.20 ランダムジッタ ············································································································ 4

3.21 論理リング ·················································································································· 4

3.22 媒体インタフェースコネクタ ·························································································· 4

3.23 MICプラグ ················································································································· 4

3.24 MICレセプタクル········································································································· 4

3.25 (FDDI) ネットワーク····································································································· 4

3.26 ノード ························································································································ 4

3.27 開口数 ························································································································ 4

3.28 光立ち下がり時間 ········································································································· 4

3.29 光基準面 ····················································································································· 4

3.30 光立ち上がり時間 ········································································································· 5

3.31 物理コネクション ········································································································· 5

X 5263-1993 (ISO/IEC 9314-3 : 1990)目次

(2)

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3.32 物理リンク ·················································································································· 5

3.33 プリミティブ ··············································································································· 5

3.34 （光）受信器 ··············································································································· 5

3.35 リング ························································································································ 5

3.36 サービス ····················································································································· 5

3.37 単一接続コンセントレータ ····························································································· 5

3.38 単一接続局 ·················································································································· 5

3.39 スペクトル半値幅，スペクトル値 ···················································································· 5

3.40 局 ······························································································································ 5

3.41 （光）送信器 ··············································································································· 5

3.42 幹線 ··························································································································· 5

3.43 木 ······························································································································ 5

4. 記法及び略号 ·················································································································· 5

4.1 記法 ···························································································································· 5

4.2 略号 ···························································································································· 5

5. 概要 ······························································································································ 6

5.1 リングの概要 ················································································································ 6

5.2 環境 ···························································································································· 7

6. サービス ························································································································ 9

6.1 PMDからPHYへのサービス ··························································································· 10

6.2 PMDからSMTへのサービス ··························································································· 11

7. 媒体接続 ······················································································································· 13

7.1 媒体インタフェースコネクタ (MIC) ················································································· 13

7.2 かん合性 ····················································································································· 14

8. 媒体信号インタフェース ·································································································· 19

8.1 能動出力インタフェース································································································· 19

8.2 能動入力インタフェース································································································· 20

8.3 局のバイパスインタフェース ··························································································· 20

8.4 局のバイパスの時間 ······································································································ 20

9. インタフェース信号 ········································································································ 24

9.1 光受信器 ····················································································································· 24

9.2 光送信器 ····················································································································· 26

10. 光ファイバケーブル設備インタフェース仕様 ······································································ 26

10.1 光ファイバケーブル設備仕様 ························································································· 26

10.2 バイパス ···················································································································· 27

10.3 コネクタ及びスプライス ······························································································· 27

附属書A（参考）試験方法 ································································································· 30

附属書B（参考）光ファイバの試験手順 ················································································ 34

附属書C（参考）代替光ファイバケーブル設備の使用 ······························································ 35

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日本工業規格 JIS

X 5263-1993

(ISO/IEC 9314-3 : 1990)

光ファイバ分散データ

インタフェース

(FDDI) −第3部トークンリング

物理層の媒体依存部 (PMD)

Information processing systems−

Fibre Distributed Data Interface (FDDI) −

Part 3：Physical Layer Medium Dependent (PMD)

日本工業規格としてのまえがき

この規格は，1990年に第1版として発行されたISO/IEC 9314-3 [Information processing systems−Fibre

Distributed Data Interface (FDDI) −Part 3：Physical Layer Medium Dependent (PMD)] を基に，技術的内容及

び規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格である。

なお，この規格で下線（点線）を施してある“参考”は，原国際規格にはない事項である。

0. 序文この規格は，光ファイバ分散データインタフェース（以下，FDDIという。）の物理層の媒体依

存部 (PMD) を規定し，高性能の多数の局のネットワークに適用する。このプロトコルは，トークンリン

グ方式及び伝送媒体として光ファイバを使用して数キロメートルの範囲で100メガビット/秒の通信を効

率的に行うことを目的とする。

1. 適用範囲この規格は，FDDIの物理層の媒体依存部 (PMD) の要件を規定する。

FDDIは，光ファイバを伝送媒体としてリング状のネットワークを構成し，コンピュータ及び周辺装置

の広帯域（100メガビット／秒）のはん（汎）用相互接続を提供する。FDDIは，約80メガビット／秒（10

メガバイト／秒）の転送速度を維持するように構成できる。ただし，FDDIは，バッファをもたない高速

装置の応答時間を満足しない場合がある。FDDIは，数キロメートルの範囲に分散する多くのFDDIのノー

ド（局）を相互に接続する。FDDIに関する省略時値は，物理リンクの数が1 000個以下（局数にして500

局以下に相当する。）で，かつ光ファイバの総パス長が200km以下（2心光ファイバケーブルの総パス長

にして100km以下に相当する。）の構成からなるリングが動作するように定めた。

FDDIは，次のとおり構成する。

(a) 物理層 (PL) は，次の二つの副層からなる。

(1) 物理層の媒体依存部 (PMD) は，FDDIネットワークにおけるノード間のディジタルベースバンドに

よるポイントツーポイント通信を規定する。PMDは，符号化されたビットストリームをノード間で

X 5263-1993 (ISO/IEC 9314-3 : 1990)

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

転送するために必要なサービスを規定する。さらにPMDは，媒体インタフェースコネクタ (MIC) の

両側の局及び光ファイバケーブル設備に対する相互接続性の要件を規定する。PMDは，次の要件を

含む。

− 62.5/125マイクロメートル (μm) 光ファイバケーブル（50/125μmの光ファイバケーブルについ

ても参考として示す。）及び光バイパススイッチを使った光ファイバケーブル設備に対する光パ

ワー配分

参考 62.5/125μm及び50/125μmのように，光ファイバケーブルの径を“コア径／クラッド径”の形

式で示す。

− MICレセプタクルのキー付与法を含む機械的かん合

− 62.5/125μmの光ファイバケーブル

− PMDがPHY及びSMTに提供するサービス

(2) 物理層プロトコル (PHY) は，PMDとデータリンク層 (DLL) とを結合する。PHYは，上流局から

のコードビットストリームに対してクロック同期を確立し，さらに，この入力コードビットストリ

ームを上位層が利用できるシンボルストリームに復号する。PHYは，データシンボル及び制御指示

子シンボルとコードビットとの間の符号化及び復号，媒体の調整及び初期化，入力コードビットと

出力コードビットとのクロックの同期，並びに上位層との間の情報伝送に必要なオクテット境界の

識別について規定する。PHYは，インタフェースの媒体上で送信する情報をグループ化伝送路符号

に符号化する。

(b) データリンク層 (DLL) は，媒体のアクセスを制御し，上位層に有効なデータを正しく伝えるために

フレーム検査シーケンスを生成・検査する。さらにDLLは，装置アドレスの生成・認識及びFDDIネ

ットワーク内の同位層間でのアソシエーション確立を行う。この規格でDLLを参照するときは，DLL

の最下位副層である媒体アクセス制御 (MAC) エンティティの用語を使用する。

な制御を行う。SMTは，構成管理，障害の局所化及び復旧，スケジューリング手順の制御などのサー

ビスを規定する。

参考 ISO/IEC JTC1はSMTの規格をISO/IEC 9314規格群に追加する予定である。

この規格は，JIS X 5261とともに使用する。

SMTの規格は，FDDIのノード及びネットワークの構成に関する情報を規定する。

この規格を含む次の一連の規格（以下，規格群という。）は，FDDIの各実装方法の相互運用性を確保す

るために必要なインタフェース，機能及び操作を規定する。

JIS X 5261

光ファイバ分散データインタフェース (FDDI) −第1部トークンリング物理層プロト

コル (PHY)

JIS X 5262

光ファイバ分散データインタフェース (FDDI) −第2部トークンリング媒体アクセス

制御 (MAC)

JIS X 5263

光ファイバ分散データインタフェース (FDDI) −第3部トークンリング物理層の媒体

依存部 (PMD)

この規格は，FDDIの機能を規定する。実装方法としては，相互運用性を阻害しない限りどのような設

計手法を用いてもよい。

2. 引用規格この規格で引用する規格は，次のとおりとする。

X 5263-1993 (ISO/IEC 9314-3 : 1990)

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

ISO 9314-1 : 1989 Information processing systems−Fibre Distributed Data Interface (FDDI) −Part 1：

Token Ring Physical Layer Protocol (PHY)

備考 JIS X 5261［光ファイバ分散データインタフェース (FDDI) −第1部トークンリング物理層

プロトコル (PHY)］-1991が，この国際規格と一致している。

ISO 9314-2 : 1989 Information processing systems−Fibre Distributed Data Interface (FDDI) −Part 2：

Token Ring Media Access Control (MAC)

備考 JIS X 5262［光ファイバ分散データインタフェース (FDDI) −第2部トークンリング媒体ア

クセス制御 (MAC)］-1991が，この国際規格と一致している。

EIA-455-27A : 1986 Methods for Measuring Outside (Uncoated) Diameter of Optical Waveguide Fibers

EIA-455-30A : 1988 Frequency Domain Measurement of Multimode Optical Fiber Information

Transmission Capacity

EIA-455-48B : 1990 Measurement of Optical Fibers Cladding Diameter Using Laser-Based Instruments

EIA-455-51 : 1983 Pulse Distortion Measurement of Multimode Glass Optical Fiber Information

Transmission Capacity

EIA-455-53A : 1990 Attenuation by Substitution Measurement for Multimode Graded-Index Optical Fibers

or Fiber Assemblies Used in Long Length Communications System

EIA-455-54A : 1990 Mode Scrambler Requirements for Overfilled Launching Conditions to Multimode

Fibers

EIA-455-58A : 1990 Core Diameter Measurement of Graded-Index Optical Fibers

EIA-455-168 : 1987 Chromatic Dispersion Measurement of Multimode Graded-Index and Single-Mode

Optical Fibers by Spectral Group Delay Measurement in the Time Domain

EIA-455-169 : 1988 Chromatic Dispersion Measurement of Optical Fibers by the Phase-Shift Method

EIA-455-175 : 1989 Chromatic Dispersion Measurement of Optical Fibers by the Differential Phase Shift

Method

EIA-455-177 : 1989 Numerical Aperture Measurement of Graded-Index Optical Fiber

3. 用語の定義この規格で用いる主な用語の定義は，JIS X 5261及びJIS X 5262によるほか，次のとお

りとする。

3.1

減衰 (Attenuation) dBで表した光パワーの損失量。

3.2

平均光パワー (average power) FDDI局がHシンボルストリームを送信しているときに，平均値読

取り式の出力計を用いて測定した光パワー。

3.3

バイパス (bypass) 光ファイバケーブル設備を接続したままで，自局をネットワークから光学的に

分離するための局の機能。

3.4

中心波長 (centre wavelength) 光パワーがパワースペクトルのピーク値の50%となる二つの波長の

平均値。

3.5

コードビット (code bit) 物理層が媒体に伝送する最小信号単位。

3.6

コンセントレータ (concentrator) FDDIネットワークに自局を接続するためのPHYエンティティ及

びPMDエンティティのほかに，別のPHYエンティティ及びPMDエンティティをもつFDDIノード。後

者のPHYエンティティ及びPMDエンティティは，他のFDDIノード（他のコンセントレータを含む。）を

木構成で接続する。

X 5263-1993 (ISO/IEC 9314-3 : 1990)

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

3.7

プラグ (connector plug) 光ファイバケーブルを接続するために用いる雄形コネクタ。

3.8

レセプタクル (connector receptacle) 光ファイバケーブルを接続するために用いる雌形コネクタ。レ

セプタクルは，壁面に固定されるか又は据付けされ，プラグとかん合する。

3.9

対向循環 (counter-rotating) リング構成で二つの信号パスが対向方向に循環する配置。

3.10 二重接続コンセントレータ (dual attachment concentrator) 二重リングに接続するための二つの接続

装置をもつコンセントレータ。

3.11 二重接続局 (dual attachment station) 二重リングに接続するための二つの接続装置をもつ局。

3.12 二重リング (dual ring) 一対の対向循環した論理リング。

3.13 エンティティ (entity) 開放型システム間相互接続 (OSI) の層内又は副層内の活性のサービス要素

又は管理要素。

3.14 消光比 (extinction ratio) 局がHシンボルストリームを送信しているときの，低位状態（オフ状態）

の光パワー (PL) と高位状態（オン状態）の光パワー (PH) との比。

消光比 (%) ＝ (PL/PH) ×100

3.15 ファイバ (fibre) 光を導く絶縁体の伝送媒体（導波路）。

3.16 光ファイバケーブル (fibre optic cable) 一つ以上の光ファイバを束にして被覆したケーブル。

3.17 チャネル間分離 (interchannel isolation) 他の信号パスからの結合によって信号パスに現れる不要な

光エネルギー（漏話）を防ぐ能力。

3.18 データ依存ジッタ (DDJ, data dependent jitter) 伝送するシンボルの順序に関係するジッタ。DDJは，

光チャネルの構成要素の帯域制限特性及び不完全性に起因する。DDJは，符号化パルス列の平均値の変動

及び理想的でない個々のパルス応答によって起こり，基準線の変動を発生させたり，受信器のサンプリン

グしきい値を変化させたりすることがある。

3.19 デューティサイクルひずみジッタ (DCD, duty cycle distortion jitter) 低位状態から高位状態への遷移

と高位状態から低位状態への遷移との間の伝ぱ（播）遅延の違いによって起こるひずみ。DCDは，公称ボ

ー時間のパルス幅ひずみとして表す。

3.20 ランダムジッタ (RJ, random jitter) RJは熱雑音に起因し，ガウス過程でモデル化できる。RJのピー

クツーピーク値は，確率的特性をもつ。

3.21 論理リング (logical ring) 単一リングを構成するために直列に接続したMAC群。

3.22 媒体インタフェースコネクタ (MIC, media interface connector) FDDIノードと光ファイバケーブル

設備との間の接続を提供する一対のコネクタ。MICは，MICプラグ及びMICレセプタクルの二つの部分

からなる。

3.23 MICプラグ (MIC plug) 光ファイバケーブルの端にあるMICの雄端。

3.24 MICレセプタクル (MIC receptacle) FDDIノードに含まれるMICの雌端。

3.25 (FDDI) ネットワーク [(FDDI) network] 幹線，木又は複数の木を含む幹線を構成するように相互接

続したFDDIノードの集合。

3.26 ノード (node) FDDIリングの接続装置（局又はコンセントレータ）の総称。

3.27 開口数 (NA, numerical aperture) 光ファイバの放射角又は入射角の正弦値に，放射面又は入射面に接

触する材質の屈折率を掛けた値。

3.28 光立ち下がり時間 (optical fall time) 光パルスの立ち下がり部分でパルスの振幅の90%から10%ま

で遷移する時間。

3.29 光基準面 (optical reference plane) MICプラグとMICレセプタクルとの間の光境界を定義する面。

X 5263-1993 (ISO/IEC 9314-3 : 1990)

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

3.30 光立ち上がり時間 (optical rise time) 光パルスの立ち上がりエッジがパルスの振幅の10%から90%

まで遷移する時間。

3.31 物理コネクション (physical connection) FDDIネットワーク上の隣接するPHYエンティティ（これ

らは，コンセントレータ又は局の中にある。）間の全二重物理層結合。すなわち，一対の物理リンク。

3.32 物理リンク (physical link) FDDIネットワーク上のPHYエンティティの送信機能から隣接するPHY

エンティティの受信機能までの（PMD及び媒体を介しての）単方向パス。

3.33 プリミティブ (primitive) あるエンティティから他のエンティティに提供するサービス要素。

3.34 （光）受信器 [receiver (optical)] 光信号を電気的論理信号に変換する光電変換回路。

3.35 リング (ring) 情報を局間で順次受け渡し，各局でその情報を試験し又はコピーし，最終的に情報

を発生元の局に戻す局群。FDDIでは，“リング”又は“FDDIリング”の用語は，（対向循環の）二重リン

グを示す。

3.36 サービス (services) あるエンティティから他のエンティティに提供する機能。データサービスは，

上位層のエンティティに提供する。管理サービスは，同位層又は他の層の管理エンティティに提供する。

3.37 単一接続コンセントレータ (single attachment concentrator) FDDIネットワークに接続するための一

つの接続装置をもつコンセントレータ。

3.38 単一接続局 (single attachment station) FDDIネットワークに接続するための一つの接続装置をもつ

局。

3.39 スペクトル半値幅，スペクトル幅 [(FWHM, full width half maximum), spectral width] スペクトル発光

強度が最大光パワーの50.0%となる二つの波長の差の絶対値。

3.40 局 (station) 情報の送信，リピート及び受信が可能でFDDIリング上のアドレス指定可能な論理ノ

ード及び物理ノード。局は，一つのSMT並びに一つ以上のMAC，PHY及びPMDをもつ。

3.41 （光）送信器 [transmitter (optical)] 電気的論理信号を光信号に変換する光電変換回路。

3.42 幹線 (trunk) 各方向に一つずつの（すなわち，対向循環の）二つの光ファイバ信号パスを使い，

FDDIノード間の同位コネクションのシーケンスを形成する開ループ又は閉ループの物理ループ構成。幹

線が閉ループを形成する場合，幹線リングと呼ぶことがある。

3.43 木 (tree) コンセントレータと他のFDDIノード（下位のコンセントレータを含む。）との間の主従

接続の階層からなる物理構成。

4. 記法及び略号

4.1

記法 SMT，MAC，PHY及びPMDは，特に指定しない限りローカルエンティティ（例えば，自局

内のエンティティ）を示す。

下線（例えば，control̲action）は，独立した個々の単語と誤解されるような信号名，機能名などに使用

する。

コロン（例えば，N : PM̲UNITDATA要求）は，二つ以上の同じ名前の信号を区別するために使用する。

ここで，Nは，別の発信元エンティティ又は別のあて先エンティティを示す。

4.2

略号この規格で使用する略号は，次による。

AII

能動入力インタフェース (Active input interface)

AOI

能動出力インタフェース (Active output interface)

ANS̲Max

獲得最大時間（信号なし） [Maximum acquisition time (no signal)]

AS̲Max

獲得最大時間（信号あり） [Maximum acquisition time (signal)]

X 5263-1993 (ISO/IEC 9314-3 : 1990)

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

BER

ビット誤り率 (Bit error rate)

BERT

ビット誤り率試験装置 (Bit error rate tester)

C̲DDJ

クロックデータ依存ジッタ (Clock data dependent jitter)

C̲RJ

クロックランダムジッタ (Clock random jitter)

DCD

デューティサイクルひずみ（ジッタ） [Duty cycle distortion (jitter)]

DDJ

データ依存ジッタ (Data dependent jitter)

FOTP

光ファイバ試験手順 (Fibre optic test procedure)

FWHM

スペクトル半値幅 (Full width half maximum)

I̲Max

挿入除去切替え最大時間 (Maximum switching insertion/deinsertion time)

LS̲Max

伝送路状態変化最大時間 (Maximum rine state change time)

MIC

媒体インタフェースコネクタ (Media interface connector)

MI̲Max

媒体中断最大時間 (Maximum media interruption time)

開口数 (Numerical aperture)

NRZ̲1

非ゼロ復帰(1) (Non return to zero change on ones)

ランダムジッタ (Random jitter)

SAE

静アライメント誤り（クロックオフセット誤り） [Static alignment error (clock offset

error)]

TDD

遅延差分時間 (Difference delay time)

TMt

媒体中断時間 (Media interruption time)

TOS

光切替え時間 (Optical switching speed)

TSt

挿入除去切替え時間 (Switching insertion/deinsertion time)

5. 概要

5.1

リングの概要リングは，局と伝送媒体とが閉ループを形成し，かつ論理的に接続された複数の局

からなる。情報は，符号化されたシンボルのストリームとして活性局から次の活性局へと順次伝送される。

各局は，各シンボルの再生及びリピートを行い，リング上の他の装置と通信するために一つ以上の装置を

リングに接続できる。局をFDDIに物理的に接続する実際の方法は，応用に依存する。

FDDIリングの基本構成要素は，図1に示す物理コネクションとする。FDDIリングにおける物理コネク

ションは，一次リンク及び二次リンクによって伝送媒体を介して接続される二つの局の（PMDとPHYと

から構成される）物理層からなる。一次リンクは，一次出力と呼ぶ第1の局の物理層の出力及び一次入力

と呼ぶ第2の局の物理層の入力からなり，一次出力及び一次入力は，一次媒体を介して通信する。二次リ

ンクは，二次出力と呼ぶ第2の局の物理層の出力及び二次入力と呼ぶ第1の局の物理層の入力からなり，

二次出力及び二次入力は，二次媒体を介して通信する。物理コネクションは，ネットワークを構成するた

めにMAC又は他の手段を介して局内で論理的に接続される。各局の機能は，実装者が定義し，それぞれ

の応用又は設置場所に応じて決定する。

二重接続局及び単一接続局の2種類の局を定義する。二重接続局は，二重リングを収容するために二つ

のPHYエンティティ（及び関連するPHYエンティティ）をもつ。FDDI幹線リングは，この二重接続局

だけで構成することができる。単一接続局は，PHYを一つしかもたないために，物理的にはFDDI幹線リ

ングに直接接続できない。コンセントレータは，単一接続局をFDDIネットワークに接続するためのPHY

エンティティを提供する。コンセントレータに接続する場合，二重接続局又はその片側だけを単一接続局

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

の代わりに接続してもよい。FDDIネットワークは，すべて連結された局で構成する。

図2の例は，論理リングを作り出す複数の物理コネクションの概念を示す。図に示すように，MAC接

続の論理的順序は，局1，局3，局5，局8，局9，局10及び局11の順とする。局2，局3，局4及び局6

は，FDDI幹線リングを形成する。局1，局5，局7，局10及び局11は，FDDI幹線リングを形成する局の

接続装置によってFDDI幹線リングに連結する。局8及び局9は，局7の接続装置によってFDDI幹線リ

ングに順番に連結される。局2，局4，局6及び局7は，コンセントレータであり，複数の局をFDDI幹線

リングに論理的に接続する手段を提供する。コンセントレータは，MACエンティティ及び局機能をもっ

てもよい。図2のコンセントレータは，MACを含む。

PMDによって確立される物理媒体へのコネクションを制御する局挿入及び局除去のアルゴリズムは，

SMTの規格で規定する。

5.2

環境 FDDIネットワークは，接続される局数に制限はない。SMTは，FDDIネットワークを構成す

るために，局間の物理接続及び適正な局の内部の構成を確立する。

伝送媒体に対する制約事項（すなわち，ダイナミックレンジ及び帯域幅）は，実現可能な物理構成を限

界としてよい。この制約によって，例えば，光バイパスを用いる場合には，距離が制限される。FDDIの

主な適用環境は，次の三つとする。

5.2.1

計算機室環境計算機室環境は，主にはん（汎）用計算機及び周辺装置からなる少数の局で構成さ

れ，高信頼性及び耐障害性が要求される。計算機室環境におけるFDDIネットワークは，複数の二重接続

局からなり，コンセントレータをほとんど含まない。この環境で，二つの局の間にある4台までの局の電

源が落ちた場合でも，それらの局の光バイパススイッチの動作によって活性コネクションパスを作り，二

つの局が正しい動作を維持できることが望ましい。この環境では，通信する二つの局の間の光ファイバ総

長が400mを超えないものとする。

5.2.2

事務室・建物環境事務室・建物環境は，多数の単一接続局（主に，小形計算機，接続用コンセン

トレータ，ワークステーション及び端末）で構成され，これらの局は，放射状に接続される。この環境で

は，利用者は，局の電源を任意に落とすことができる。通常，コンセントレータは，電源を落とさない。

コンセントレータは，単一接続局間の放射状の敷線が容易であること及び単一接続局の任意の組合せの電

源切断が可能であることによって，単一接続局をFDDIネットワークに接続するために利用される。

5.2.3

構内環境構内環境は，多数の建物にわたって分散する局で構成され，局間のリンクは，2kmに及

ぶことがある。この環境では，計算機室環境で有効な光バイパススイッチは，適用できない。この応用は，

事務室・建物環境及び計算機室環境の幹線に利用される。

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サービスインタフェース内に同じ信号が複数ある場合，それらの信号は，接頭辞 “(N : )” を付加して，

まとめて表記する。 (N : ) PM̲又は (N : ) SM̲PM̲は，PMDに複数の同じ信号があることを示し，各々の

信号を区別する場合には，個別の接頭辞を使用する。例えば，二重接続局のPMDの接頭辞は，A : PM̲及

びB : PM̲とし，単一接続局のPMDの接頭辞は，PM̲とする。コンセントレータは，それぞれの信号を区

別するためにM1 : PM̲からMn : PM̲までの接頭辞を使用する。

FDDI物理層の媒体依存部 (PMD) の機能，信号及びインタフェースの構成を図3に示す。図3は，FDDI

局の内部要素の物理的な実装方法又は組立て方法を表するものではない。PMD，PHY及びSMTの間のそ

れぞれのインタフェース及び信号は，物理的にではなく論理的に規定する。したがって，プロトコルの物

理的動作が同じであれば他の信号方式を用いてもよい。

6.1

PMDからPHYへのサービスここでは，PHYが同位PHYエンティティとの間でNRZ-1のコード

ビットストリームを交換するために，物理層のPMDエンティティとPHYエンティティとの間のインタフ

ェースで提供するサービスを規定する。PMDのパラメタは，PHYが提供する符号化及び復号の技術に矛

盾しないように選択する。PMDは，符号化された電気データ信号から光信号に，又は逆に光信号から符号

化された電気データ信号に交換するが，符号化又は復号は行わない。PMDがプリミティブを生成する条件

及びPHYが生成したプリミティブをPMDが受信したときの動作は，8.及び9.で規定する。

ここでは，次のプリミティブを定義する。

PM̲UNITDATA要求

PM̲UNITDATA指示

PM̲SIGNAL指示

プリミティブの記述は，PMDエンティティとPHYエンティティとの間で受け渡す情報を含む。

6.1.1

PM̲UNITDATA要求 PM̲UNITDATA要求によって，PHYからPMDにNRZ-1で符号化されたデ

ータを伝送する。

6.1.1.1

プリミティブの意味

(N : ) PM̲UNITDATA要求

(

PM̲Request (NRZ-1 code)

)

PM̲Requestによって伝えられるデータは，連続するコードビットシーケンスでなければならない。

6.1.1.2

生成契機 PHYは，NRZ-1で符号化されたコードの極姓を連続的にPMDに送る。

6.1.1.3

受信時の動作 PMDは，PM̲UNITDATA要求を受信した場合及びTransmit̲Enableの

Control̲ActionパラメタをもったSM̲PM̲CONTROL要求を受信した場合，電気的なNRZ-1のコードビッ

トシーケンスを光信号に変換しなければならない。PMDは，信号状態の遷移がコードビットを表している

場合，PM̲UNITDATA要求の論理値に応答しなければならない。PMDは，論理 “0” で受信で低い光パワ

ーの光を送信し，論理 “1” 受信で高い光パワーの光を送信しなければならない。

6.1.2

PM̲UNITDATA指示 PM̲UNITDATA指示によって，PMDからPHYにNRZ-1で符号化されたデ

ータを伝送する。

6.1.2.1

プリミティブの意味

(N : ) PM̲UNITDATA指示

(

PM̲Indication (NRZ-1 code)

)

PM Indicationによって伝えられるデータは，連続するコードビットシーケンスでなければならない。

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6.1.2.2

生成契機 PMDは，NRZ-1で符号化されたコードの極姓を連続的にPHYに送る。

6.1.2.3 受信時の動作折返しなしのモードでは，PHYエンティティのクロック再生機能及び復号機能は，

PM̲Indicationを常に参照する。

6.1.3

PM̲SIGNAL指示 PM̲SIGNAL指示は，PMDで受信する光信号の状態を指示するために，PMD

がPHYに発行する。

6.1.3.1

プリミティブの意味

(N : ) PM̲SIGNAL指示

(

Signal̲Detect (status)

)

Signal̲Detect (status) パラメタは，入力光信号の品質及び光パワーが十分（status＝オン状態）又は不十

分（status＝オフ状態）を指示する。statusがオフ状態の場合，PM̲UNITDATA指示は，不定となる。この

場合，PHYは，PM̲UNITDATA指示が論理 “0” のコードビットシーケンスであるとして動作しなければ

ならない。

6.1.3.2

生成契機 PMDは，Signal̲Detectの状態を指示するために，PM̲SIGNAL指示を生成しなければ

ならない。

6.1.3.3

受信時の動作 PHYは，PM̲SIGNAL指示を受信した場合，statusがオフ状態のときは伝送路状

態を伝送路無信号状態とし，statusがオン状態のときは伝送路状態を検知可能な状態とする。

6.2

PMDからSMTへのサービス SMTは，PMDが提供するサービスによってPMDの動作を制御でき

る。PMDは，PHYサービスに優先して，要求されたSMTサービスを実行しなければならない。これらの

プリミティブを生成する条件及びSMTが生成したプリミティブを受信したときのPMDの動作は，8.及び

9.で規定する。

ここでは，次のプリミティブを定義する。

SM̲PM̲CONTROL要求

SM̲PM̲BYPASS要求

SM̲PM̲SIGNAL指示

プリミティブの記述は，PMDエンティティとSMTエンティティとの間で受け渡す情報を含む。

6.2.1

SM̲PM̲CONTROL要求 SM̲PM̲CONTROL要求は，光送信器の光出力信号を論理“0”にする

ために，SMTがPMDに発行する。

6.2.1.1

プリミティブの意味

(N : ) SM̲PM̲CONTROL要求

(

Control̲Action

)

Control̲Actionパラメタは，Transmit̲Enable又はTransmit̲Disableを含む。

6.2.1.2

生成契機 SMTは，PMDの光送信器を使用可能又は使用不能にするために，任意の時点で

SM̲PM̲CONTROL要求を生成できる。

6.2.1.3

送信時の動作 PMDは，Transmit̲DisableのControl̲ActionパラメタをもったSM̲PM̲CONTROL

要求を受信した場合，PM̲UNITDATA要求に優先して論理 “0” の光信号を送出しなければならない（9.2

参照）。

PMDは，Transmit̲EnableのControl̲ActionパラメタをもったSM̲PM̲CONTROL要求を受信した場合，

PM̲UNITDATA要求で要求された光信号を送出しなければならない。SM̲PM̲CONTROL要求の受信が

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PM̲SIGNAL指示又はPM̲UNITDATA指示に影響を与えてはならない。

6.2.2

SM̲PM̲BYPASS要求 SM̲PM̲BYPASS要求は，SMTのFDDIリングへの挿入又は除去を要求す

るために，SMTがPMDに発行する。

6.2.2.1

プリミティブの意味

SM̲PM̲BYPASS要求

(

Control̲Action

)

Control̲Actionパラメタは，Insert又はDeinsertを含む。

6.2.2.2

生成契機 SMTは，光バイパススイッチを活性化又は不活性化するために，任意の時点で

SM̲PM̲BYPASS要求を生成できる。

6.2.2.3

受信時の動作 PMDは，InsertのControl̲ActionパラメタをもったSM̲PM̲BYPASS要求を受信

した場合，光ファイバケーブル設備からのMIC入力光信号を光受信器（図3参照）に接続するために光ス

イッチを活性化しなければならない。光送信器の出力は，光ファイバケーブル設備のMIC出力に接続しな

ければならない。

PMDは，DeinsertのControl̲ActionパラメタをもったSM̲PM̲BYPASS要求を受信した場合，光ファイ

バケーブル設備からのMIC入力光信号を光ファイバケーブル設備のMIC出力に接続するために光スイッ

チを不活性化しなければならない。光送信器の出力は，光スイッチを通して光受信器の入力に接続しなけ

ればならない。このように接続した状態をバイパスモードと呼ぶ。

備考光バイパススイッチは，FDDIリングで選択可能とする。光スイッチを使用しない局では，こ

のサービスを要求しない。

6.2.3

SM̲PM̲SIGNAL指示 SM̲PM̲SIGNAL指示は，PMDで受信する光信号の状態を指示するため

に，PMDがSMTに発行する。

6.2.3.1

プリミティブの意味

(N : ) SM̲PM̲SIGNAL指示

(

Signal̲Detect (status)

)

Signal̲Detect (status) パラメタは，入力光信号の品質及び光パワーが十分（status＝オン状態）又は不十

分（status＝オフ状態）を指示する。statusがオフ状態の場合，SM̲PM̲UNITDATA指示は，不定となる。

この場合，SMTは，PM̲UNITDATA指示が論理 “0” のコードビットシーケンスであるとして動作しなけ

ればならない。

6.2.3.2

生成契機 PMDは，Signal̲Detectの状態を指示するために，SM̲PM̲SIGNAL指示を生成しなけ

ればならない。

6.2.3.3

受信時の動作 SM̲PM̲SIGNAL指示を受信した時のSMTの動作は，規定しない。

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図3 二重接続PMDサービス

備考 PI 一次入力

SO 二次出力
PO 一次出力
SI 二次入力
MIC 媒体インタフェースコネクタ

7. 媒体接続 FDDI局は，媒体インタフェースコネクタ (MIC) によって光ファイバ媒体に接続されなけ

ればならない。隣接局間の媒体接続は，それぞれの局の媒体インタフェースコネクタに接続された二重光

ファイバケーブルで接続する。FDDI局間の相互接続性を確保するために，媒体インタフェースコネクタ

のかん合は，MICレセプタクルで規定する。ただし，特定の光ファイバ構成体 (assembly) は，規定しな

い。

7.1

媒体インタフェースコネクタ (MIC) MIC接続は，光ファイバと他の光ファイバとを，又は光フ

ァイバと受信器，送信器バイパススイッチなどの光学的ポートとを機械的に整合させることを主な機能と

する。

参考 FDDIのMICコネクタは，現在，ISO/IEC JTC1で標準化を検討中である。

図5〜8にMIC接続の雌端（レセプタクル）を規定する。MICレセプタクルは，MICプラグの本体にあ

るラッチとかん合するラッチ部及びポートをもつ。これらは，MICプラグのフェルールとかん合して保持

しているファイバの端面を光基準面に整合させる。

二重光ファイバケーブルを終端するMICプラグの実装例を図4に示す。MICプラグは，MICレセプタ

クルにあるラッチ部とかん合する機械的なラッチをもたなければならない。MICプラグは，ファイバを保

持するフェルールを光ファイバケーブルの各ファイバに対して1個ずつ（合計2個）もたなければならな

い。これらのフェルールは，MICプラグに取り付けられていなければならない。MICに取り付けられたフ

ェルールは，かん合するときにフェルールをMICレセプタクルに整合して光ファイバ端面を光基準面に位

置決めできるように弾力的に動かなければならない。MICプラグの実装方法は，図5〜8に示す数値を満

足すればよい。

MICレセプタクルは，入力と出力のファイバの誤接続を防止するために機械的な構造をもたなければな

らない。

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局のMICレセプタクルは，不適当なMICプラグとの接続を防止するためにキーをもたなければならな

い。MICプラグ自体にキーを設けることは，選択事項とする。キーの付与の有無にかかわらずに，MICプ

ラグには，適切な接続を示す表示（ラベル）を付けなければならない。

図8に示す4種類のキーを定義する。AキーをもつMIC［以下，MIC A（一次入力及び二次出力）と呼

ぶ。］及びBキーをもつMIC［以下，MIC B（二次入力及び一次出力）と呼ぶ。］は，二重接続局をFDDI

リングに接続するのに使用する。MキーをもつMIC（以下，MIC Mと呼ぶ。）は，コンセントレータ機能

とともに使用して，単一接続局をコンセントレータに接続するのに使用する。SキーをもつMIC（以下，

MIC Sと呼ぶ。）は，単一接続局で使用され，これをコンセントレータに接続するのに使用する。FDDIネ

ットワーク中でのMIC A，MIC B，MIC M及びMIC Sの使用の要件は，SMTの規格で規定することとし，

この規格では規定しない。

MICの光損失は，直接には規定しない。コネクタ及びファイバの精度と光源及び検出器の性能とをどの

ように選択するかは，実装上の問題とする。MICレセプタクルの光損失は，それぞれの局接続のパワー及

び感度の要件に含まれる。MICプラグの光損失は，光ファイバケーブル設備の損失に含まれる（10.参照）。

7.2

かん合性図5及び図6に2種類のMICレセプタクルのかん合性を示す。これら2種類のMICレセ

プタクルのどちらを選んでもよい。図5のMICレセプタクルは，主に，その中に特定の能動入力インタフ

ェース及び能動出力インタフェースで用いる光電子部品を組み込む場合に使用する。図6のMICレセプタ

クルは，能動光電変換部品を分離して配置する場合に使用する。これは，光ファイバケーブルと光ファイ

バケーブルとを接続する用途にも使用できる。

7.2.1

MICフェルール MICレセプタクルは，図7に示すフェルールに適合しなければならない。光基

準面の直径2mmのフェルールの停止位置に適合する他のフェルールを用いてもよい。

7.2.2

キー図8にMICレセプタクルのキーに対する要件を示す。キーを上にしてMICレセプタクルを

見たとき，左側のフェルールは局の光出力ポートとし，右側のフェルールは局の光入力ポートとする。

図4 媒体インタフェースコネクタ (MIC) プラグの例

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

8. 媒体信号インタフェースここでは，図3に示す媒体インタフェースコネクタ (MIC) における光信

号インタフェースを規定する。この規格に適合する装置は，FDDI環境での相互運用性を確保するために，

ここで規定する光信号インタフェースに適合しなければならない。ここで規定するパラメタは，FDDI接

続装置でリピートすることによるビット誤り率が，最小能動入力インタフェースの光パワーを含むすべて

の条件のもとで2.5×10-10を超えてはならないという要件に基づく。さらに，FDDI接続装置は，能動入力

インタフェースの光パワーが最小光パワーより2dB以上高い場合には，誤り率が1×10-12を超えてはなら

ない。

FDDIは，50/125μm，62.5/125μm，85/125μm，100/140μmなどの寸法のファイバを使用することができ

る。ここでの能動入力インタフェース及び能動出力インタフェースは，10.と同様に，62.5/125μmファイバ

の使用を主目的とするものを規定する。ここで規定するFDDI接続装置に，62.5/125μm以外の寸法のファ

イバを接続する場合は，附属書C（参考）に示す。

参考 50/125μmファイバ用のFDDI接続装置が50/125μmファイバを使用する場合についても本体内

に参考として示している。

8.1

能動出力インタフェース能動出力インタフェースは，表1に示す特性を満たさなければならない。

表1 能動出力インタフェースの特性

項目

最小

最大

単位

中心波長

1 270

1 380

平均光パワー(1)

−20.0

−14.0

dBm

立ち上がり時間 (10%〜90%)

0.6

3.5

立ち下がり時間 (90%〜10%)

0.6

3.5

デューティサイクルひずみ（ピークツーピーク値）

0.0

1.0

データ依存ジッタ（ピークツーピーク値）(2)

0.0

0.6

ランダムジッタ（ピークツーピーク値）(3)

0.0

0.76

消光比

0.0

10.0

注(1) 平均光パワーは，試験用精密ファイバ及び試験用精密プラグ［附属書B（参

考）参照］を用いて測定する。この測定のためのデータは，Hシンボルス
トリームとする。

(2) データ依存ジッタは，附属書A（参考）の試験データパターンで示す。附

属書A（参考）は，試験方法も示す。

(3) ランダムジッタは，ピークツーピーク値として規定する。この値を超える

確率は，2.5×10-10に等しい。ガウス分布が適用できる場合，このピークツ
ーピーク値は，実効値の12.6倍に等しくなる。

参考 50/125μmファイバ用のFDDI接続装置が，50/125μmファイバを使用する

場合には，平均光パワーの最小値は−23.0dBm，最大値は−17.0dBmとす
る。

8.1.1

スペクトル幅図9に，光源の中心波長の関数として最大許容スペクトル幅を，光源の立ち上がり

時間及び立ち下がり時間をパラメタとして示す。これらの規定並びに10.のファイバの材料分散パラメタ及

びモード帯域パラメタの規定によって，長さ2kmの光ファイバケーブルを用いた場合の光出力の立ち上が

り時間は，5ns以下となる。図9の曲線は，1.5〜3.5nsの光源の立ち上がり時間及び立ち下がり時間を示す。

8.1.2

パルス包絡線光パルス出力の形状は，試験用精密ファイバを通して測定するときに，図10及び

図10の拡大図である図11のパルス包絡線の境界内に納まらなければならない。

立ち上がり時間及び立ち下がり時間の測定では，波形は，0%時間間隔では0.0水準の近傍に，100%時間

間隔では1.00水準の近傍に集中させなければならない。図10は，低いパワーの光を送信するときにも発

行素子に一定のバイアス電流を流すことによって，高いパワーの光を送信するときの立ち上がり時間を短

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縮する方法（事前バイアス）を使用することが可能なことを反映しているが，事前バイアスは必要条件で

はない。図10及び図11に示すパルス包絡線の評価に使用する測定器は，100kHz〜750MHzの帯域幅を必

要とする。

8.2

能動入力インタフェース能動入力インタフェースは，表2に示す特性の信号を受信できなければ

ならない。

表2 能動入力インタフェースの特性

項目

最小

最大

単位

中心波長

1 270

1 380

平均光パワー(1)

−31.0

−14.0

dBm

立ち上がり時間 (10%〜90%)

0.6

5.0

立ち下がり時間 (90%〜10%)

0.6

5.0

デューティサイクルひずみ（ピークツーピーク値）

0.0

1.0

データ依存ジッタ（ピークツーピーク値）(2)

0.0

1.2

ランダムジッタ（ピークツーピーク値）(3)

0.0

0.76

注(1) 平均光パワーは，試験用精密ファイバ及び試験用精密プラグ［附属書B（参

考）参照］を用いて測定する。この測定のためのデータは，Hシンボルス
トリームとする。

(2) データ依存ジッタは，附属書A（参考）の試験データパターンで示す。附

属書A（参考）は，試験方法も示す。

(3) ランダムジッタは，ピークツーピーク値として規定する。この値を超える

確率は，2.5×10-10に等しい。ガウス分布が適用できる場合，このピークツ
ーピーク値は，実効値の12.6倍に等しい。

参考 50/125μmファイバ用のFDDI接続装置が50/125μmファイバを使用する場

合には，平均光パワーの最小値は−31.0dBm，最大値は−14.0dBmとする。

8.3

局のバイパスインタフェースバイパス機能は，任意の局で使用してよい。バイパスモードでは，

入力媒体を出力媒体に接続し，光送信器の出力を光受信器の入力に折り返す。局が電源断になった場合，

局は，バイパスモードにならなければならない。バイパスから挿入又は挿入からバイパスヘの遷移に対す

る時間関係は，図12及び表3の特性を満足しなければならない。

表3 局バイパスインタフェースの特性

項目

試験方法

最小

最大

単位

減衰（入力から出力まで）

FOTP-34(1)

0.0

2.5

チャネル間分離

FOTP-42(1)

40.0

−

切替え時間 (TSI)

−

25.0

媒体中断時間 (TMI)

−

15.0

注(1) 附属書B（参考）に試験手順を示す。

8.4

局のバイパスの時間局のバイパスの時間に使用する略号は，次のとおりとする。

TOS

光切替え時間。

出力ファイバが二つの入力ファイバの間を切り替わるために要する時間。

TOSの開始は，切替え前の光源の光パワーから1.5dB低下したときと定義する。

TOSは，切替え後の光源の最終値の−1.5dB以内に落ち着いたときに終了する。

TDD

遅延差分時間。

一次スイッチ及び二次スイッチの切替えの遅延時間の差の絶対値とする。遅延差分時

間は，光源（図12のB及びD）の最終値の光パワーから−1.5dBの箇所で測定する。

TMI

媒体中断時間。

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TMIは，TOSとTDDとの合計に等しい。TMIは，光の一次又は二次の信号が光スイッチ

の挿入又は除去のときに中断する時間とする。TMIは，15.0msを超えてはならない。

TSI

挿入除去切替え時間。

光スイッチの挿入又は除去のために挿入信号を遷移させた時から，光信号が光源の最

終値（図12のB及びD）の−1.5dB以内に立ち上がる時までの時間とする。TSIは，局

がバイパスモードに入った後，再構成が可能になるまで待たなければならない時間とな

る。このパラメタは，挿入電気信号が50%に達した時から光パワー光源の最終値の−

1.5dBに達するまでを測定する。TSIは，25.0msを超えてはならない。

I̲Max

挿入除去切替え最大時間。

I̲Maxは，局に許されるTSIの最大値とする。I̲Maxの省略時値は，25.0msとする。

MI̲Max

媒体中断最大時間。

MI̲Maxは，局に許されるTMIの最大値とする。MI̲Maxの省略時値は，15.0msとす

る。

図9 光源のスペクトル幅及び中心波長の要求条件

備考図中の数値は立ち上がり時間及び立ち下がり時間とし，単位はnsとする。

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図12 局バイパスタイミング特性

光源

挿入時

除去時

最初のMIC PO光源

MIC PI

送信器PO

最終のMIC PO光源

送信器PO

MIC PI

最初のMIC SO光源

MIC SI

送信器SO

最終のMIC SO光源

送信器SO

MIC SI

9. インタフェース信号ここでは，PMDとSMTとの間及びPMDとPHYとの間のインタフェース信号

を規定する。この規格に適合する接続装置は，FDDI環境下での相互運用性を確保するために，このイン

タフェースに適合しなければならない。相互運用性が確保できるならば，任意の設計手法で実装してよい。

ここに示す光パワーは，能動入力インタフェース及び能動出力インタフェースの両方に適用する。

9.1

光受信器光受信器は，入力光信号をこれと等価な電気信号に変換してPHYに送る。光入力信号の

有無は，Signal̲DetectパラメタでPHYに知らせる。受信器のデータ出力は，Signal̲Detectパラメタに関係

し，次のとおりとする。

9.1.1

Signal̲Detect Signal̲Detectは，伝送路状態を正しく識別するのに十分な品質の光信号があること

を知らせる。Signal̲Detectは，受信器出力データに関連して，状態を切り換えるときの二つのしきい値，

しきい値間のヒステリシス及びSignal̲Detect出力のタイミングによって定められる。

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9.1.1.1

Signal̲Detectのしきい値及びヒステリシス Signal̲Detectをオン状態にするときの受信器出力の

ビット誤り率 (BER) は，0.01未満とする。Signal̲Detectは，光パワーが−31.0dBm以上のとき，オン状態

になる（オン状態になるためのしきい値は，9.1.1.2参照）。Signal̲Detectをオフ状態にする最小の光パワー

は，受信器出力のBERが0.01になる光パワー又は−45.0dBmの光パワーのいずれか大きいほうとする。

Signal̲Detectをオン状態にする光パワーとオフ状態にする光パワーとの間のヒステリシスは，1.5dB以上

とする。信号検出のしきい値及びタイミングを図13に示す。

図13 信号検出のしきい値及びタイミング

9.1.1.2

Signal̲Detectをオン状態にする場合のタイミング 62.5/125μm光ファイバを用いる場合，

Signal̲Detect出力は，受信器に入る光パワーが次の幅で増加した時点から，100μs以内にオン状態になら

なければならない。増加幅は，ヒステリシスで定める最小値 (1.5dB) からSTEPmax＝−14dBm−Pd（Pdは，

Signal̲Detectをオフ状態にする光パワー）で定義される最大値までの範囲とする（図13のPa参照）。さら

に，受信器のデータ出力は，Signal̲Detectがオン状態になった後，LS̲Max(1)の間隔で測定して，BERが

0.01未満でなければならない。入力光信号のデータパターンストリームは，任意の有効シンボルストリー

ムでよい。

注(1) LS̲Maxは，15.0μSとする（JIS X 5261の8.2.6参照）。

参考 50/125μm光ファイバを用いる場合も，STEPmax＝−14dBm−Pdとする。

図13のAS̲Maxは，次のとおりとする。

AS̲Max

獲得最大時間（信号あり）。

AS̲Maxは，局がSignal̲Detectをオン状態にするまでの最大時間とする。AS̲Max

は，100.0μsを超えてはならない。AS̲Maxの省略時値は，100.0μsとする。

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9.1.1.3

Signal̲Detectをオフ状態にする場合のタイミング 62.5/125μm光ファイバを用いる場合，

Signal̲Detect出力は，受信器に入る光パワーが次の幅で急激（ステップ状）に減少した時点から，350.0μs

以内にオフ状態にならなければならない。減少幅は，−31.0dBm又はPd＋4.0dBのいずれか小さいほうの

値から，−45dBm以下までの範囲とする。光パワーは，8ns未満の間にこの幅で減少しなければならない。

入力データストリームがQシンボルからなる場合，12μsの間又はSignal̲Detectがオフ状態になるまで，

受信器出力のBERは，0.01以下でなければならない。さらに，入力光データストリームがステップ状でな

く，次第（ランプ状）に減少して受信器出力のBERが0.01よりも劣下したときにも，その時点から350.0μs

以内にSignal̲Detectをオフ状態にしなければならない。

図13のANS̲Maxは，次のとおりとする。

ANS̲Max

獲得最大時間（信号なし）。

ANS̲Maxは，局がSignal̲Detectをオフ状態にするまでの最大時間とする。ANS̲Max

は，350.0μsを超えてはならない。AS̲Maxの省略時値は，350.0μsとする。

Signal̲Detectをオン状態又はオフ状態にする場合の時間，光パワー及びヒステリシスを表4に示す。

表4 Signal Detectをオン状態又はオフ状態にする場合の時間的要件

項目

最小

最大

オン状態にするまでの時間

−

100.0μs

オフ状態にするまでの時間

−

350.0μs

オン状態にする光パワー

Pd＋1.5dB

−31.0dBm

オフ状態にする光パワー

−45.0dBm又はPb(1)

−

ヒステリシス

1.5dB

−

注(1) いずれか大きいほうの値とする。Pbは，BERが0.01以下となる活性光パ

ワー。

9.2

光送信器 PMDは，SMTにSM̲PM̲CONTROLと呼ぶサービスを提供する。SMTがTransit̲Disable

のControl̲Actionパラメタを渡した場合，PM̲UNITDATA要求プリミティブとは独立な論理 “0” 状態に遷

移し，送信器は，出力の平均光パワーを−45.0dBm未満にする。SMTがTransmit̲EnableのControl̲Action

パラメタを渡した場合，送信器の出力は，PM̲UNITDATA要求プリミティブのPM̲Request（NRZ-1符号）

の値を転送する。光送信器は，Control̲Actionパラメタを受信した場合，1.0μs以内に応答する。

10. 光ファイバケーブル設備インタフェース仕様ここでは，FDDI光ファイバケーブル設備に必要なネ

ットワークの要件を定義する。図15に示すように，光ファイバケーブル設備は，通信を行う任意の2局間

の光ファイバケーブル部品及び局とネットワークとを接続するプラグを含む。ここに示す要件は，単一接

続局及び二重接続局の両方に適用する。

要件の試験事項のステップを附属書B（参考）に示す。試験信号は，光ファイバケーブル設備のいずれ

かの側から送信してもよい。

10.1 光ファイバケーブル設備仕様ここでは，光ファイバケーブル長が2kmまでのFDDIに適合した接

続装置について，相互運用性を確保するための仕様を示す。

10.1.1 ファイバの型 8.では，表5の62.5/125μm及び50/125μmのファイバについて示したが，他の寸法

のファイバを使用してもよい。詳細は，附属書C（参考）に示す。

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表5 光ファイバケーブル仕様

公称コア径(1)

クラッド径(2)

公称開口数(3)

最小値

最大値

62.5μm

122.0μm

128.0μm

0.275

50μm

122.0μm

128.0μm

0.20

注(1) EIA-455-58Aによる。

(2) EIA-455-27A又はEIA-455-48Bによる。
(3) EIA-455-177による。

参考 50/125μmの光ファイバケーブルの仕様は，参考とす

る。

10.1.2 帯域及び減衰量波長1 300nmの標準光源における62.5/125μm及び50/125μmのファイバの帯域及

び減衰量を表6に示す。他の寸法のファイバでの最大減衰量は，附属書C（参考）に示す。

10.1.2.1 減衰量表6の減衰量は，光ファイバケーブル減衰量，スプライス（光ファイバケーブルを融着

によって直接接続する方法），コネクタ，スイッチなどの部品の損失を含む終端から終端までの挿入損失と

する。

表6 帯域幅及び減衰量

ファイバの型

最小値

最大値

単位

モード帯域(1)

500.0(3)

−

MHz･km

減衰量(2)

62.5μm (NA＝0.275)

0.0

11.0

50μm (NA＝0.20)

0.0

8.0

注(1) 試験条件は，EIA-455-30Aによるか，又はEIA-455-51とEIA-455-54Aと

の組合せによる。

(2) 試験条件は，EIA-455-53Aによる。
(3) 将来，利用範囲を拡張するために，より広帯域の光ファイバケーブルを

敷設してもよい。

参考 50/125μmの光ファイバケーブルの仕様は，参考とする。

10.1.2.2 ファイバ材料分散パラメタすべての寸法のファイバについてのゼロ分散波長と分散係数との

関係を図14に示す。

ゼロ分散波長及びそのゼロ分散波長で測定した分散係数（EIA-455-168，EIA-455-169及びEIA-455-175

による。）が，図の網掛け部に入るとき，十分な光帯域を得ることができる。

これらのモード帯域幅及び材料分散の要件並びに8.1に示した送信器の中心波長，スペクトル幅及び立

ち上がり時間についての仕様を満足することによって，ファイバ長2kmにわたって，パルスの応答時間

5nsを確保できる。

10.2 バイパス光ファイバケーブル設備の特徴は，バイパス方式にある。10.1に示した損失及び帯域の

許容範囲は，バイパス構成をとった最悪条件の設備に適用する。これは，複数のFDDI装置がつながった

場合，光ファイバケーブル設備損失の一部を，一つのFDDIノードに含まれる光バイパススイッチの損失

に割り当ててもよいことを示す。バイパス損失は，附属書C（参考）に示す。

10.3 コネクタ及びスプライス FDDIノードに接続するためのMICプラグは，7.に示す。8.1及び8.2で

規定した能動出力インタフェース光パワー及び能動入力インタフェース光パワーは，精密かん合プラグを

用いたMICレセプタクルの損失を含む。精密かん合プラグ以外を用いたときの追加の損失は，光ファイバ

ケーブル設備損失の一部とする。

任意の種類のコネクタ及びスプライスを光ファイバケーブル設備内に設置してもよい。コネクタ及びス

プライスの数並びに接続の品質は，光ファイバケーブル設備損失に影響を与えるが，この規格では定めな

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附属書A（参考）試験方法

この附属書は，ジッタ，立ち上がり時間及び立ち下がり時間を試験するための用語，測定技術及び条件

を示す。この附属書は，FDDIに特有な事項を示す。この附属書は，この光インタフェース仕様に基づい

た局の性能を検証するために適用する。

この試験方法は，システムを構成する個々の要素を測定するために使用してもよい。構成要素の性能は，

この規格群の適用範囲外であるが，設計という観点からは有効である。

構成要素を測定するための解釈方法の例としてシステムジッタの配分の例を，附属書E（参考）に示す。

A.1 能動出力インタフェース

A.1.1 光パワーの測定本体8.1は，本体10.1に適合する62.5/125μm及び50/125μmのグレーデッド型の

光ファイバを使用したときの平均光パワーについて示す。光出力パワーは，局が送信しているHシンボル

ストリームをこう（較）正済みの出力計を使用して測定しなければならない。この測定には，12.5MHzの

方形波の試験信号を使用する。

精密測定のための局のMIC受信部と出力計との間の光結合は，試験用のコネクタ付き精密ファイバを使

用して構成しなければならない。出力計は，光源の光スペクトルを用いて較正済みのものを使用しなけれ

ばならない。

A.1.2 光スペクトルの測定能動出力インタフェースの中心波長及びスペクトル半値幅 (FWHM) は，ス

ペクトル分析器を使用して測定する。能動出力インタフェース及びスペクトル分析器を光結合する接続ケ

ーブルは，このケーブルによるスペクトルのろ波を最小にするために短くなければならない。測定に使用

する出力信号は，Hシンボルストリームでなければならない。

A.1.3 立ち上がり応答時間及び立ち下がり応答時間の測定能動出力インタフェースの立ち上がり応答

時間及び立ち下がり応答時間は，広帯域光電変換受信器及びオシロスコープを使用して光パワーの10%〜

90%の間を測定しなければならない。測定に使用する出力信号は，Hシンボルストリームでなければなら

ない。光の波形は，本体図10及び本体図11のパルス包絡線の境界内になければならない。光電測定シス

テムの周波数応答及び利得は，光の正確な立ち上がり時間及び立ち下がり時間の測定のために十分広くな

ければならない。少なくとも，100kHz〜750MHzの帯域幅を必要とする。

A.1.4 ジッタの測定能動出力インタフェースのジッタ仕様は，2.5×10-10のビット誤り率 (BER) の環境

に適用する。ジッタは，A.3又はA.4に示すオシロスコープ又はビット誤り率試験装置 (BERT) で測定す

る。局は，データ依存ジッタ (DDJ) を測定するとき，A.5に示すパターンを送信する。ランダムジッタ (RJ)

及びデューティサイクルひずみ (DCD) を測定する場合は，Iシンボルストリームを送信する。

オシロスコープ上で，DCDを除外してジッタを正確に測定することは難しい。オシロスコープによる測

定は，図解的ではあるが実際のジッタ量より低く評価することがある。疑わしい場合は，ジッタの限界値

を検証するためにビット誤り率試験装置を使用することが望ましい。

A.1.5 消光比能動出力インタフェースの消光比は，局を出る光波形の変調度を測定する。測定に使用す

る出力信号は，Hシンボルストリームとする。

測定は，光パワーを電圧に線形に変換する直流結合の広帯域の光電変換受信器で行う。消光比は，0%水

準（低いパワーの光）に相当する電圧及び100%水準（高いパワーの光）に相当する電圧の比とし，Hシ

ンボルストリームを使用して測定する。測定範囲を十分含むような0%及び100%の水準の正確な測定のた

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めには，受信器の周波数応答，増幅度の平たん性及び直線性が必要である。

A.2 能動入力インタフェース本体8.2で規定した立ち上がり時間，立ち下がり時間，ジッタ及び平均光

パワーの範囲をDDJの試験パターンに適用し，能動入力インタフェースの光試験信号として定義する。通

常の局は，2.5×10-10以下のBERに相当するフレーム誤り率で指定された状態の範囲以上の試験信号を受

信できることが望ましい。本体8.の要件は，それぞれの実装方法で使用する構成要素の仕様を容易にする

ためにBERで示す。

能動入力インタフェースの試験信号の光源は，本体8.2の仕様を満足する光源でなければならない。こ

の光源は，A.5に定めるDDJの試験パターンを送信する。符号化方式及び試験信号の基本周波数変動の許

容範囲は，JIS X 5261による。

試験信号の立ち上がり時間，立ち下がり時間及びジッタは，パターンの光源が通常の長さより長い光フ

ァイバケーブルで送信されることによって変化する。立ち上がり時間，立ち下がり時間及びジッタの増加

は，より狭い帯域幅の光ファイバケーブルを使用することでも発生する。正確なDDJと正確な立ち上がり

時間及び立ち下がり時間のいずれかを選択しなければならない場合は，正確なDDJが得られるよう調整し

なければならない。光ファイバケーブルの長さ及び帯域幅の変化がDCDを増加させないので，DDJの試

験パターンのDCDを試験信号の光源側で電気的に調整しなければならない。

DDJの最悪の場合の試験信号を得るためには，FDDIの物理リンクで実際に許されている長さより長い

光ファイバケーブルを必要とする。

DDJの試験パターンの平均光パワーは，可変の光減衰器で調整する。能動入力インタフェースのダイナ

ミックレンジを検証するために高出力の光源を必要とする。

A.1，A.3及びA.4で示した方法でDDJの試験信号の立ち上がり時間，立ち下がり時間及びジッタを測定

する。それぞれの実装方法で使用する構成要素も，この方法で測定する。

A.3 ジッタの原因信号の50%振幅点で信号の理想的な時間位置からの偏差として，DCD及びジッタを

測定する。交流結合した信号のゼロ点交差で50%振幅点を識別する。信号のない場合をゼロ水準とする。

PMDの規定中で使用するジッタの形式は，次の3種類とする。A.4にその試験方法を示す。

(a) デューティサイクルひずみ (DCD) DCDは，低位から高位への遷移及び高位から低位への遷移にお

ける伝ぱ（播）遅延時間の差によって発生することがある。DCDは，測定されたシンボル期間の公称

8.000nsの幅からの偏位とする。連続するIシンボルストリームで測定する。

(b) データ依存ジッタ (DDJ) DDJは，伝送するシンボルの順序に関連する。DDJは，光チャネルの構

成要素における帯域制限特性に起因する。符号化パルスシーケンスの平均値の変動は，基準線の変動

を発生させること及び受信器のサンプリングしきい値を変化させることがあり，DDJは，この符号化

パルスシーケンスの平均値の変動及び理想的でない個々のパルス応答によって起こる。

DDJは，A.5に示すパターンを使用して測定しなければならない。DDJは，他のジッタ形式と混在

することがある。ランダム雑音に関係する制限，すなわちランダムジッタの確率を1.0×10-10とした

とき，それより4〜6dB高いところで作動させることによってランダムジッタの影響をなくしてDDJ

を測定することが可能となる。

デル化する。RJの平均は，0である。RJは，確率2.5×10-10のピーク値で規定する。ランダムジッタ

は，Iシンボルストリームを使用して測定する。この場合，DCDは簡単に分離でき，測定したジッタ

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は，RJだけとなる。

A.4 ひずみ及びジッタの測定

A.4.1 DCDの測定 A.1.3で示した光電測定システムは，Iシンボルストリーム（連続する62.5MHzの方形

波）を使用してDCDを測定する。波形の高位及び低位の幅は，50%振幅点で測定する。

DCD (ns) ＝0.5［（広い状態の幅）−（狭い状態の幅）］

備考測定した波形の高位と低位とを比較し，幅の広いほうを広い状態の幅とし，幅の狭いほうを狭

い状態の幅とする。

A.4.2 RJ及びDDJの測定ジッタの測定には，オシロスコープによる測定及びビット誤り率試験装置に

よる測定の2種類がある。ビット誤り率試験装置による測定は，オシロスコープによる測定より正確であ

るが，データパターンを生成するために使用するクロック信号が必要となる。FDDIの局の能動出力イン

タフェースの試験及び能動入力インタフェースの試験で使用する信号のジッタの測定には，ビット誤り率

試験装置を使用する。さらにビット誤り率試験装置は，能動入力インタフェース及び能動出力インタフェ

ースのそれぞれ実装方法で使用する構成要素のジッタの測定にも使用してもよい。

A.4.2.1 オシロスコープによる測定方法アイパターンの波形は，オシロスコープの画面上に表示する。ア

イパターンのゼロ点交差の幅をジッタとして測定する。ジッタが確率に関連して測定されること及びオシ

ロスコープが発生確率の低い事象を通常表示しないことから，オシロスコープによる測定は，2.5×10-10

以下の確率のジッタのピークツーピーク値を正確に測定できない。

A.4.2.2 ビット誤り率試験装置による測定方法ビット誤り率試験装置によるジッタの測定方法は，ビット

ごとにジッタのある波形とジッタのない波形とを比較して，BERを計算する。比較のための決定点（クロ

ック）は，次の間隔内で変動する。

T0−Tb/2＜Td＜T0＋Tb/2

T0 最適な決定点（アイパターンの中央）

Tb コードビットの周期 (＝8.000ns)

Td 決定点

Tdの各位置に対してそのTdの位置におけるジッタの発生確率を与えることによってBERを測定する。

試験は，アイパターンの中の各点におけるジッタの発生確率を測定しながら，アイパターンのゼロ点交差

とゼロ点交差との間を移動して行う。BERが2.5×10-10以下となる結果のTdの値の範囲は，この確率のジ

ッタをもたないアイパターンにおける窓 (W̲jf) を与える。

波形のピークツーピーク値のジッタを次に示す。

ジッタ＝Tb−W̲jf

実際のBERの試験装置は，ビットごとの比較，誤りの計数及び測定したBERの計算を行う。クロック

及び決定点は，アイパターン中を移動する。能動出力インタフェース仕様に従った試験をするときは，局

から出力される光信号からクロックを抽出する。局のジッタを測定するために，能動出力のジッタを測定

する試験受信器のジッタは，十分に低くなければならない。試験のための構成要素及び能動入力インタフ

ェースの試験信号の発生器は，ビット誤り率試験装置で使用する適切なクロック源に直接接続する。

ビット誤り率試験装置は，RJ及びDDJの両方を測定するために使用してよい。DCDは，分離して測定

することが容易であるため，RJ及びDDJの測定から除外することができる。Iシンボルストリームは，RJ

を測定するために使用する。DDJの試験パターンは，DDJの測定のために使用する。A.3に示す方法でDDJ

とRJとを分離する。

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効率のよい方法は，より高い確率（例えば1.0×10-8）でジッタを測定し，確率2.5×10-10におけるジッ

タ幅を推定することである。

A.5 ジッタ測定に対するDDJの試験パターンここに示すシンボルのパターンは，FDDIの構成要素又は

物理リンクをDDJについて試験するために使用する。このパターンで使用するシンボルは，JIS X 5261の

6.1.3.1による。

パターンは，256シンボル長（1 280ビット）とし，試験期間中連続して繰り返し送信する。このシーケ

ンスは，NRZ-1で符号化するとき，シンボル相互間干渉及び50kHzのデューティサイクルの基準線の変動

にとって最も厳しい状態を発生させる。

パターンを能動入力インタフェース及び能動出力インタフェースの仕様の試験に使用する場合，1行目

を3行目で，9行目を11行目で，11行目を13行目で，及び16行目を8行目で置換することを推奨する。

局は，このパターンを試験フレームとして送信するために，適切なMACヘッダフレーム及びMACトレ

ーラフレームが情報フィールドの最大長を構成するようにこのパターンを繰り返し挿入する。パターンが

それぞれ構成要素のジッタの試験に使用する場合は，次のパターンを直接使用する。

I, I, I, J, K, 4, D, 3, I, 8, B, F, 8, E, 3, 9

5, E, 6, 9, C, A, 0, 2, 4, 2, 4, 7, 0, 3, B, F

1, 8, 1, 9, 3, E, 5, 9, 6, E, C, A, D, 7, 0, D

7, 0, 7, 0, 7, 0, 2, 4, 2, 4, 2, 2, 4, 2, 7, 0

4, 7, 0, 2, 7, 4, D, 3, 1, 8, B, F, 8, E, 3, 9

5, E, 6, 9, C, A, 0, 2, 4, 2, 4, 7, 0, 3, B, F

1, 8, 1, 9, 5, E, 5, 9, 6, E, C, E, D, 7, 0, D

4, D, 2, 2, 7, 4, D, 3, 1, 8, B, F, 8, E, 3, 9

5, E, 6, 9, C, A, T, R, S, R, S, T, 0, 3, B, F

1, 8, 1, 9, 6, E, 5, 9, 6, E, C, E, 3, 9, 5, 1

I, J, K, 2, 7, 4, D, 3, 1, 8, B, F, 8, E, 3, 9

5, E, 6, 9, C, A, 0, 2, 4, 2, 4, 7, 0, 3, B, F

1, 8, 1, 9, 3, E, 5, 9, 6, E, C, A, D, 7, 0, D

D, 0, 7, D, 2, 7, 4, D, 3, 1, 8, B, F, 8, E, 3

9, 5, E, 6, 9, C, A, 0, 2, 4, 2, 4, 2, 4, 2, 7

0, 3, B, F, 1, 8, F, 9, C, E, 3, A, C, E, I, I

能動インタフェースの要件は任意の有効なシンボルシーケンスに適用し，能動入力インタフェースの性

能は受信したシンボルシーケンスに依存することに注意しなければならない。FDDIの符号化形式は，デ

ューティサイクルが40%又は60%で一定になるようなシンボルシーケンスを作ることができる。単一のシ

ンボルで最大長フレームを繰り返し伝送する場合，1.38kHz程度の基準線の変動になる。 “7” のシンボル

を繰り返す最大長フレームを使用して能動インタフェースの適合性を検証してもよい。

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附属書C（参考）代替光ファイバケーブル設備の使用

C.1 代替光ファイバの径附属書C（参考）表1は，62.5/125μmの光ファイバ用に設計されたFDDIシス

テムで使用することのできる他の光ファイバの種類を示す。

参考 50/125μmの光ファイバ用に設計されたFDDIシステムで使用できる代替光ファイバについては，

ここでは示さない。

附属書C（参考）表1 代替ファイバの型

公称コア径(1)

公称クラッド径(2)

公称開口数(3)

50μm

125μm

0.20

50μm

125μm

0.21

50μm

125μm

0.22

85μm

125μm

0.26

100μm

140μm

0.29

注(1) EIA-455-58による。

(2) EIA-455-27A又はEIA-455-48Bによる。
(3) EIA-455-177による。

C.2 理論的な結合損失附属書C（参考）表2の理論的な結合損失は，本体10.1及びC.1に示す複数のフ

ァイバの種類が混在したときの実際的な損失を示している。実際の損失は，コネクタ又は接続の品質，個々

のファイバの公差及びシステム中の接続の位置に依存するため，理論的な値と差が生じる。

附属書C（参考）表2 混合ファイバの種類の理論的結合損失

受信ファイバ

送信ファイバ

50μm

(NA＝0.20)

50μm

(NA＝0.21)

50μm

(NA＝0.22)

62.5μm

(NA＝0.275)

85μm

(NA＝0.28)

100μm

(NA＝0.29)

50μm (NA＝0.20)

0.0

0.2

0.4

2.2

3.8

5.7

50μm (NA＝0.21)

0.0

0.2

1.9

3.5

5.3

50μm (NA＝0.22)

0.0

1.6

3.2

4.9

62.5μm (NA＝0.275)

0.0

1.0

2.3

85μm (NA＝0.26)

0.0

0.1

0.0

0.8

100μm (NA＝0.29)

0.0

備考結合損失の単位は，dB。

本体では，相互運用性試験及び適合性試験を簡略化するために1種類の光ファイバだけを規定したが，

他の種類の光ファイバを使用してもよい。それぞれの実装方法で代替光ファイバを使用した場合は，次の

とおりになる。能動出力インタフェース (AOI) の場合，光部品が代替ファイバのコア径及びNAに最適化

されていない場合，光は，ファイバ中にはとんど放射されないことがある。能動入力インタフェース (AII)

の場合，感度は，集光の最適化に依存して，増加するか又は減少することがある。附属書C（参考）表3

は，代替ファイバを使用することによる潜在的な効果をAOI及びAIIの調整値として表し，更に光ファイ

バケーブル設備での減衰による損失配分余裕を示す。AIIの調整値は，光ファイバケーブル設備に11dBの

損失配分余裕をもつ62.5μm径のファイバを使用する実装方法とは相対的なものとする。代替光ファイバ

ケーブル設備のAIIは，適当なコネクタ及びスプライスを使用した場合に，2kmの伝送を可能とする。

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書C（参考）表3 損失配分余裕

ファイバの種類

AOIの調整値

AIIの調整値

損失配分余裕

50μm (NA＝0.20)

−5.0 dB

0.0〜 1.0 dB

6 〜 7 dB

50μm (NA＝0.21)

−4.5 dB

0.0〜 1.0 dB

6.5〜 7.5 dB

50μm (NA＝0.22)

−4.0 dB

0.0〜 1.0 dB

7 〜 8 dB

85μm (NA＝0.26)

2.0 dB

0.0〜−2.6 dB

10.4〜13 dB

100μm (NA＝0.29)

2.0 dB

0.0〜−4.0 dB

9 〜13 dB

C.3 光バイパススイッチ光バイパススイッチの損失を測定するとき，入力光のモード分配を考慮するの

がよい。光学機械式のバイパススイッチでは，入力光のパワーモードがより高いほど失われやすい。光フ

ァイバケーブルへの入力が多数の高次のパワーモードを含む場合，第1のスイッチに続くスイッチによる

損失は，減少する。

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

附属書D（参考）電気的インタフェース

この附属書では，附属書D（参考）図1及び附属書D（参考）図2に示す光送信器及び光受信器の電気

的インタフェースを定義する。このインタフェースは，PMDとPHYとを独立して開発するためのインタ

フェースとし，MAC及びPHYのエンティティの適合性の検証のために使用するものであって，FDDI接

続装置の相互接続のためのインタフェースを提供するものではない。

FDDI接続装置に適合する相互接続について，相互運用性に対して要求されるものは，それぞれの接続

装置が提供する光ファイバとのインタフェースとする。提供された光インタフェースが本体8.で定義した

適用要件に合致していれば，この附属書で定義する要件に合致している必要はない。

附属書D（参考）図1及び附属書D（参考）図2においてRX＋及びRX−は，差動入力を示し，光ファ

イバ受信器の出力を複合機能をもつ物理的入力装置の入力に接続し，NRZ-1で符号化されたデータを送信

する。

TX＋及びTX−は，差動出力を示し，符号化機能をもつ物理的出力装置の出力を光ファイバ送信器の入

力に接続し，NRZ-1で符号化されたデータを送信する。

附属書D（参考）図1中に直流結合した差動入力信号及び差動出力信号を示す。この直流結合は附属書

E（参考）の中で示されているジッタ配分を仮定している。

構成要素間で異なる電源電圧の使用を許す交流結合した差動入力信号及び差動出力信号を，附属書D（参

考）図2に示す。交流結合を使った実装方法では，容量結合を経由する基準線の変動に誘導されたジッタ

の対策を考慮する必要がある。

PHYとPMDとの間の差動インタフェース信号は，ECL (Emitter Coupled Logic) の10K系及び100K系の

両インタフェースと互換性のあることが望ましい。

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附属書E（参考）システムジッタの配分の例

この附属書は，FDDI物理リンクのジッタの配分の例を示す。

E.1 ジッタ源ファイバ光学部品のジッタは，デューティサイクルひずみ (DCD)，データ依存ジッタ

(DDJ) 及びランダムジッタ (RJ) からなる。再生クロック中のジッタは，静アライメント誤り (SAE)，DDJ，

及びRJの要素からなる。SAEは，最適サンプリング位置とクロックの位置とのずれで生じる。クロック

と最適サンプリング位置とが一致した場合，BERが最小となる。SAEの主因は，初期の未調整による誤り

並びに温度変動及び経年変化で生じるデータとクロックとの間の遅延差である。ジッタの測定及び定義は，

附属書A（参考）による。

ジッタ値は，ピークツーピーク値で表す。RJに対しては，ピークツーピーク値及び実効値を与える。ピ

ークツーピーク値は，そのピークツーピーク値を超える確率が2.5×10-10に等しい場合の値として定義す

る。ランダムジッタのガウス分布に従う場合は，接続中の異なる部品が独立に存在すると仮定でき，平方

和の平方根と見なすことができる。

ジッタの配分は，本体を補足し，PMD及びPHYの構成部品を開発するための指針となる。FDDIに適合

する局は，本体で規定した要件に従わなければならない。FDDIに適合する接続装置の相互接続の相互運

用に必要な要件は，各接続装置が供給する光インタフェースで規定する。これらの要件は，本体8.及び本

体9.を満足しなければならない。

E.2 ジッタの計算例ジッタピークツーピーク値の積算は，コードビットの周期である8nsを超えてはな

らない。

附属書E（参考）表1のジッタデータを用いた計算例を次に示す。

総ジッタ

＝（PHY入力）×DCD＋（PHY入力）×DDJ＋SAE＋C̲DDJ＋

)

(

RJ}

)

PHY

{(

入力

＝1.4＋2.2＋1.5＋

)8.1(

)

.2(

＝80ns

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附属書E（参考）表1 FDDIのシステムジッタの配分の例

項目

DCD (ns)

ピークツーピーク値

DDJ (ns)

ピークツーピーク値

RJ (ns)(1)

ピークツーピーク値

実効値

PH̲UNITDATA要求
（PHY出力）

0.4

0.0

0.32

0.025（実効値）

能動出力インタフェース
（PMD出力）

0.6

0.76

0.06（実効値）

能動入力インタフェース
（PMD入力）

1.2

0.76

0.06（実効値）

PM̲UNITDATA指示
（PHY入力）

1.4

2.2

2.27

0.18（実効値）

クロック再生ジッタ(2)

1.5ns（ピークツーピーク値）

SAE及びクロックDDJ
(C̲DDJ)

1.8ns（ピークツーピーク値）［0.143ns（実効値）］

クロックRJ (C̲RJ)

注(1) ピークツーピーク値は，2.5×10-10の確率で評価する。ガウス分布の場合，ジッタのピーク

ツーピーク値は，実効値のジッタの12.6倍である。

(2) SAE，C̲DDJ及びC̲RJは，実装に依存する。

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附属書F（参考）キー付与

本体7.では，FDDI適合性のためにFDDI装置中のすべてのレセプタクルに必要なキー付与について規定

している。

A，B，M及びSで表す四つの異なるキー付与を規定している。この附属書は，FDDIケーブルシステム

において，これらのキーの使用方法について示す。

F.1 レセプタクルへのキー付与レセプタクルを全面から見た場合，レセプタクルは，プラグに対して，

次の突起をもつ。

F.2 プラグへのキー付与プラグを背面から見た場合のキーの配置及びその効用について次に示す。

F.3 光ファイバケーブルシステム重大で発見が困難であり，光ファイバケーブルキー付与技術を使用し

ても解決が困難である3種類の配線系の誤接続を次に示す。

(a) Aキーによる接続を意図していた局がBキーによる接続になってしまう場合及びその逆の場合を引き

起こすようなリング幹線中の二重接続局を反転する接続。これは，局のMACが意図していたリング

と反対のリングに挿入されることになる。

(b) 単一接続局をAキー又はBキーをもつレセプタクルのいずれかに接続することによる直接リング幹線

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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

への接続。これは，リング幹線の破壊を引き起こす。

のいずれかに接続することによる直接リング幹線への接続。これは，リング幹線の破壊を引き起こす。

F.2に示すキー付与のプラグを光ファイバケーブルシステムに使用することによって，次の三つの光フ

ァイバケーブルシステムの構築を可能にする。

最初の光ファイバケーブルシステムは，単一接続局（Sキーをもつレセプタクル）をコンセントレータ

の主側（Mキーをもつレセプタクル）に接続するもので，一方の端にMキーのプラグと他方の端にSキ

ーのプラグをもつ光ファイバケーブル（M-S光ファイバケーブル）を使用する。二重接続局（Aキー又は

Bキーをもつレセプタクル）を単一接続局として使用するため，M-S光ファイバケーブルは，コンセント

レータの主側（Mキーをもつレセプタクル）を二重接続局（Aキー又はBキーをもつレセプタクル）に接

続するためにも使用する。この光ファイバケーブルシステムは，二重接続局をリング幹線に接続するため，

一方の端にAキーのプラグと他方の端にBキーのプラグをもつ光ファイバケーブル（A-B光ファイバケー

ブル）を使用している。M-S光ファイバケーブルは，リング幹線で使用されるA-B光ファイバケーブルと

は異なる印が付けられ，二重接続局を単一接続局として使用するために接続する唯一の光ファイバケーブ

ルであるので，(a)及び(b)の誤接続を防止し，(c)の誤接続を起こりにくくする。この光ファイバケーブルシ

ステムは，光ファイバケーブル開放端を見ることによって，どの種類の接続がケーブルの他方の端で期待

されているかを知ることができるという利点ももつ。

2番目の光ファイバケーブルシステムは，リング幹線接続のためのもので，A光ファイバケーブルとB

光ファイバケーブルの代わりに，一方はAMキーのプラグをもち他方はBMキーのプラグをもつ光ファイ

バケーブル（AM-BM光ファイバケーブル）を使用することを除いて，最初のシステムと同一である。こ

のシステムは，二重接続局を単一接続局として使用するため，それに使用する光ファイバケーブルを取り

替えることなしに，再度プラグ挿入できる利点をもつ。二重接続局を単一接続局として使用する際，いず

れの光ファイバケーブルもコンセントレータの主側（Mキーをもつレセプタクル）に二重接続局を接続す

るので，この光ファイバケーブルシステムは，(a)及び(b)の誤接続を同様に防止するが，(c)の誤接続を防止

すること及び起こりにくくすることはない。

3番目の光ファイバケーブルシステムは，すべての光ファイバケーブルの両端にSキーをもつプラグを

使用する。すべてのケーブルはS-S光ファイバケーブルであり，すべての接続に使用可能である。このシ

ステムは，FDDIシステムを設置又は変更する際に起こり得る誤接続のいずれも防止しない。このシステ

ムは，すべての用途に対して1種類のケーブルで対応できる利点をもつ。

すべてのFDDI接続装置部品に，規定されたレセプタクルキー付与を使用することは，利用者又は供給

者が注意すれば，すべてのFDDIシステム用の光ファイバケーブルシステムの内で，いずれでも，又は三

つすべてを交換して使用できる。

X 5263-1993 (ISO/IEC 9314-3 : 1990)

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

I/Oインタフェース標準化調査研究委員会構成表

氏名

所属

（委員長）

岡田義邦

通商産業省計算機センタ

（主査）

宮澤正幸

日本電信電話株式会社

（主査）

森宗正

日本ユニシス株式会社

（委員）

朝日伸幸

三菱電機株式会社

岩本秀治

全国銀行協会連合会

梅木尊則

日本電気株式会社

小笠原豊

キヤノン株式会社

沖野英明

長岡技術科学大学

木田泰

住友電気工業株式会社

木村甲治

東京電力株式会社

小林昭夫

シャープ株式会社

櫻井悦行

セイコーエプソン株式会社

櫻木武人

日本アイ・ビー・エム株式会社

鈴木幸寛

株式会社リコー

武井安彦

日本電信電話株式会社

田丸宏

株式会社日産情報ネットワーク

田宮敏彦

株式会社日立製作所

土田圭司

富士通株式会社

西川泰蔵

通商産業省機械情報産業局

野瀬治雄

沖電気株式会社

堀野喜久男

社団法人日本経営協会

松田年彦

横河電機株式会社

松村文彦

松下通信工業株式会社

宮部健吾

株式会社東芝

（事務局）

西田正忠

財団法人日本規格協会情報技術標準化研究センター

I/Oインタフェース標準化調査研究委員会WG3

氏名

所属

（主査）

宮澤正幸

日本電信電話株式会社

（委員）

池尾正

三菱電機株式会社

伊藤俊明

沖電気株式会社

木田泰

住友電気工業株式会社

櫻木武人

日本アイ・ビー・エム株式会社

助川文雄

株式会社日立製作所

藤井義彦

富士通株式会社

星子隆幸

日本電信電話株式会社

松本元

日本電気株式会社

峰岸成己

日本ユニシス株式会社

渡辺善規

松下電器産業株式会社

石塚匡哉

工業技術院

（事務局）

西田正忠

財団法人日本規格協会情報技術標準化研究センター