JISH2123:2009 形銅

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。

日本工業規格 JIS

H 2123 : 1999

形銅

Copper billets and cakes

序文この規格は，1981年に第2版として発行されたISO 431 : 1981, Copper refinery shapesを元に，対応

する部分（品質の外観及び物性，寸法の許容差，表示等）については技術的内容を変更することなく作成

した日本工業規格であるが，試験方法のうち，対応国際規格には規定されていない規定内容（繰返し曲げ

試験）を日本工業規格として追加し，また，適用範囲，種類，等級，品質の化学成分は対応国際規格の内

容を変更した。

なお，点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格にない事項である。

1. 適用範囲この規格は，展伸材に用いる無酸素形銅，タフピッチ形銅及びりん脱酸形銅（以下，形銅

という。）について規定する。

備考この規格の対応国際規格を，次に示す。

ISO 431 : 1981 Copper refinery shapes

2. 引用規格次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格は，その最新版を適用する。

JIS C 3002 電気用銅線及びアルミニウム線試験方法

JIS H 0301 非鉄金属地金のサンプリング，試料調製及び分析検査通則

JIS H 1051 銅及び銅合金中の銅定量方法

JIS H 1058 銅及び銅合金中のりん定量方法

JIS H 1101 電気銅地金分析方法

JIS H 1202 電子管用無酸素銅分析方法

ISO 2626 Copper-hydrogen embrittlement test

H 2123 : 1999

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3. 種類及び記号形銅の種類及び記号は，表1による。

表1 種類及び記号

種類

記号

用途例（参考）

名称

合金番号

形状

無酸素形銅 1種 C 1011 ビレット C 1011 CB

電子管用の棒・線・管など

ケーク

C 1011 CC

電子管用の板・条など

2種 C 1020 ビレット C 1020 CB

棒，線，管，ブスバーなど

ケーク

C 1020 CC

板，条，ブスバーなど

タフピッチ形銅

C 1100 ビレット C 1100 CB

棒，線，管，ブスバーなど

ケーク

C 1100 CC

板，条，ブスバーなど

りん脱酸形
銅

1種 C 1201 ビレット C 1201 CB

棒，線，管など

ケーク

C 1201 CC

板，条など

2種 C 1220 ビレット C 1220 CB

棒，線，管など

ケーク

C 1220 CC

板，条など

4. 品質

4.1

外観形銅は，実用上有害な収縮孔，鋳割れ，鋳巣，異物の巻込みなどがなく品質均一でなければ

ならない。

4.2

化学成分化学成分は，表2による。

表2 化学成分

単位 %

種類

化学成分

その他

無酸素形銅

1種 99.99以上 0.0003以下 0.001以下 Pb 0.001以下

Zn 0.000 1以下
Bi 0.001以下
Cd 0.000 1以下
Hg 0.000 1以下
S 0.001 8以下
Se 0.001以下
Te 0.001以下

2種 99.96以上

−

0.001以下

−

タフピッチ形銅

99.90以上

−

りん脱酸形
銅

1種 99.90以上 0.004以上

0.015未満

−

2種 99.90以上 0.015以上

0.040以下

−

4.3

水素ぜい性水素ぜい性は，次による。

4.3.1

C 1011及びC 1020は，6.2の水素ぜい化試験において，6.2.1の繰返し曲げ試験で，繰返し曲げを4

回行って破断してはならない。又は，6.2.2の顕微鏡試験を行って結晶粒界に水素ぜい化特有の多数の気泡

又は粒界分離を示す組織があってはならない。

4.3.2

C 1201は，6.2の水素ぜい化試験を行った場合，6.2.2の顕微鏡試験において，結晶粒界に水素ぜい

化特有の多数の気泡又は，粒界分離を示す組織があってはならない。

4.3.3

4.3.1及び4.3.2とは別にISO 2626に従い，同様な試験を行ってもよい。

4.4

導電率導電率は，次による。

H 2123 : 1999

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4.4.1

C 1011は，6.3によって導電率試験を行って，101%以上とする。

4.4.2

C 1020は，6.3によって導電率試験を行って，100%以上とする。

4.4.3

C 1100は，6.3によって導電率試験を行って，100%以上とする。

なお，ISO 431に規定される導電率の表記については，表3に示す。

表3 導電率換算表

電気特性

規格値

換算値（参考）

導電率

質量抵抗率

体積抵抗率

%IACS 最小

MS/m 最小

Ωg/m2 最大

Ωmm2/m 最大

100.0

58.00

0.153 28

0.017 24

101.0

58.58

0.151 76

0.017 07

5. 寸法の許容差寸法の許容差は，表4及び表5による。

表4 ビレット寸法の許容差

区分

許容量

径

200mm以下

±3.0mm

200mmを超えるもの当事者間の協定による

長さ

±2%

備考長さの許容差を (＋) 又は (−) だけに指定す

る場合は，上記数値の2倍とする。

表5 ケークの寸法の許容差

区分

寸法

許容量

厚さ及び幅 200mm以下

±6mm

200mmを超えるもの ±3%

長さ

200mm以下

±6mm

200mmを超えるもの ±3%

6. 試験

6.1

化学分析試験化学成分の分析試験は，次による。

6.1.1

C 1011は，JIS H 1202及びJIS H 0301による。

6.1.2

C 1020は，JIS H 1101による。

6.1.3

C 1100は，JIS H 1101による。

6.1.4

C 1201及びC 1220は，JIS H 1051及びJIS H 1058による。

6.2

水素ぜい化試験水素ぜい化試験は，次の手順による。

C 1011，C 1020，及びC 1201の水素ぜい化試験は，形銅の一部を鍛造又は熱間圧延をした後，径2.0〜

3.0mmの線に引き抜いた試料から取った試験片を用い，水素気流中で850±25℃，30分間加熱した後，室

温で次の繰返し曲げ試験又は顕微鏡試験を行う。

なお，この方法によらず，ISO 2626に従い同様な試験を行い，これに代えることもできる。

6.2.1

繰返し曲げ試験繰返し曲げ試験は，曲げの内側半径を線径の2.5倍とし，繰返し曲げ方向は図1

のとおり交互に反対方向に行い，垂直の位置から90°曲げた後，もとの位置に戻し，これを1回とする。

次に反対方向へ90°曲げた後，もとの位置に戻し，これを2回とし，これを継続する。

H 2123 : 1999

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図1 曲げ試験要領

6.2.2

顕微鏡試験顕微鏡試験は，試験片を研磨しエッチングを行い，倍率を150〜300倍にして顕微鏡

で観察する。

6.3

導電率試験導電率試験は，次による。

導電率試験は，形銅の一部を鍛造又は熱間圧延をした後，径2.0〜3.0mmの線に引き抜き，約500℃で

30分以上無酸化焼なまししたものをJIS C 3002の6.導電率によって行う。

7. 検査検査は，次のとおり行う。

7.1

形銅は，外観及び寸法を検査するとともに6.によって試験を行い，4.の規定に合格しなければならな

い。ただし，受渡当事者間の協定によって，4.3.2及び4.4.3を省略することができる。

7.2

その他一般事項は，JIS H 0301による。

8. 表示製品又は送り状には，次の事項を適切な方法によって表示しなければならない。ただし，受渡

当事者間の協定によって，a)及びb)を省略することができる。

a) 種類又はその記号

b) 製造番号又はそれを表す記号

c) 製造業者名又はその略号

H 2123 : 1999

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附属書（参考）銅−水素ぜい化試験

序文この附属書は、引用規格であるISO 2626 : 1973, Copper-hydrogen embrittlement testを翻訳したもので，

規定の一部ではない。

なお，引用規格であるISO/R398は1985年にISO 7438へ統廃合されている。

1. 適用範囲この附属書は，脱酸銅及び無酸素銅の水素ぜい化試験について，記述する。

2. 引用規格

ISO/R398 Bend test for copper and copper alloys

ISO 2625 Copper and copper alloys−Reverse bend

ISO 7438 : 1985 Metallic materials−Bend test

3. 要旨試験片を準備し，水素気流中で加熱する。金属の中に酸素があれば，反応が起き，ぜい化が発

生する。空気と試験片が接触しないように冷却する。この後ぜい化は，密着曲げか繰返し曲げによって，

また顕微鏡観察で判定する。

4. 試験片

4.1

密着曲げ試験片都合のよい長さで，厚さ又は直径が12mm以下では原寸大とする。すべての角は，

丸めて滑らかにする。原寸大でない試験片は，材料の原表面がある程度含まれているものとする。

4.2

繰返し曲げ試験片適切な長さで，厚さ又は直径が2.5mm以下のものとする。すべての角は，丸め

て滑らかにする。原寸大でない試験片は，材料の原表面がある程度含まれているものとする。

4.3

顕微鏡観察の試験片都合のよい大きさで，少なくとも一つの面は，材料表面が含まれるものとす

る。

5. 手順

5.1

水素中暴露上記で準備した試験片を，10%以上水素を含む雰囲気炉で加熱する。825〜875℃で30

分間保持し，炉内雰囲気の中で冷却するか水冷する。

5.2

ぜい化検査

5.2.1

密着曲げ試験常温で密着曲げ試験を行う。長手方向に直角に一様な力を加えて，試験片の図AB

を曲げ，A端がCの位置になるようにする。材料の原表面が，曲げの外側になるようにすべきである。（附

属書図1参照）

附属書図1 密着曲げ試験

H 2123 : 1999

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曲げは，通常2段階で行う。第1段階は，V形に試験片を曲げるためにISO 7438に規定しているいずれ

かの方法による。試験方法の選択で，試験片の最小長さが決まる。

第2段階は，V形に開いている端を例えばバイスで締めるように，試験片の2本の足を一様な力で接触

するようにする。曲げの後，割れの有無について材料の原表面を目視検査する。

5.2.2

繰返し曲げ試験 ISO 2625に従って繰返し曲げ試験を行う。

試験片を10回繰返し曲げする。材料の原表面に最大応力が掛かるようにする。曲げの後，割れの有無に

ついて，拡大鏡なしで目視によって，原表面を検査する。

5.2.3

顕微鏡検査試験片の外面と直角に切断する。断面を研磨し，必要に応じてエッチングする。倍率

200倍の顕微鏡で，ガス反応の形跡，又はぜい化による結晶の粒界分離を検査する。

原案作成委員会構成表

氏名

所属

（委員長）

後藤佐吉

東京大学名誉教授

（主査）

菅沼惇

三菱マテリアル株式会社

（委員）

小川修

東京大学元教授

長谷川良祐

科学技術庁金属材料技術研究所

後藤敬一

資源エネルギー庁鉱業課

大嶋清治

工業技術院標準部

長谷部守邦

社団法人日本電線工業会

藤沢裕

日本伸銅協会

恒原正明

古河電気工業株式会社

波多野和浩

日本鋳銅株式会社

橋本繁晴

財団法人日本規格協会

北村修

住友金属鉱山株式会社

井上和義

東邦亜鉛株式会社

渡辺堅治

同和鉱業株式会社

佐藤啓一

日鉱金属株式会社

中尾靖

古河機械金属株式会社

栗栖一之

日本冶金工業株式会社

藤川充由

三井金属株式会社

神尾悟

三菱マテリアル株式会社

（関係者）

榎本正敏

工業技術院標準部

和田隆光

財団法人日本規格協会

柿本明廣

三菱マテリアル株式会社

（事務局）

渡辺昌弘

日本鉱業協会

稲垣勝彦

日本鉱業協会

工藤大和

日本鉱業協会