C 62504：2016
（1）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 適用範囲························································································································· 1
2 引用規格························································································································· 1
3 用語及び定義 ··················································································································· 1
附属書A（参考）LED製品及び検討中の用語の概要··································································· 14
附属書JA（参考）JISと対応国際規格との対比表 ······································································ 20
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まえがき
この規格は，工業標準化法第12条第1項の規定に基づき，一般社団法人照明学会（IEIJ）及び一般財団
法人日本規格協会（JSA）から，工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり，日本
工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が制定した日本工業規格である。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許権，出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について，責任はもたない。
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日本工業規格 JIS
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一般照明用LED製品及び関連装置の用語及び定義
General lighting-Light emitting diode (LED) products and related equipment
-Terms and definitions
序文
この規格は，2014年に第1版として発行されたIEC 62504を基とし，JIS Z 8113の照明用語に用語の定
義がない用語及び定義を追加して作成した日本工業規格である。
なお，この規格で点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格を変更している事項である。変更の一
覧表にその説明を付けて，附属書JAに示す。
1
適用範囲
この規格は，一般照明用LED製品に関する主な照明用語（以下，用語という。）及び定義について規定
する。
注記1 附属書Aは，LEDパッケージ，LED光源及び制御装置によって構成するシステムの概要を
示す。
注記2 この規格は，JIS Z 8113の改正時にJIS Z 8113との統合検討を見込んでいる。
注記3 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 62504:2014，General lighting−Light emitting diode (LED) products and related equipment−
Terms and definitions（MOD）
なお，対応の程度を表す記号“MOD”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“修正している”
ことを示す。
2
引用規格
対応国際規格で引用規格とする規格は，参考情報であるため，この規格では不採用とし，参考文献とし
て記載する。
3
用語及び定義
用語及び定義は，次による。
3.1
エージング（ageing）
製造直後の不安定な特性を安定させるため，初期値を測定する前に行うLED光源の点灯。
3.2
視角（angular subtense）
空間のある点から見たとき，アパーレント光源がその点に対して張る角度。
2
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量記号：α
単位：ラジアン（rad）
注記1 視角は，目の調節の最小値以上の観測距離で決定する。
注記2 アパーレント光源の位置及び視角は，ビーム内の観測位置に依存する。
注記3 アパーレント光源の視角は，この規格において波長範囲380 nm〜1 400 nmだけに適用できる。
注記4 ビームの広がりに関する追加の情報はIEC/TR 62778に示されている。
3.3
アパーレント光源（apparent source）
網膜傷害に関して規定の評価位置に対して，最も小さな網膜像を結ぶ実物体又は仮想的物体（人間の目
の調整範囲を考慮する。）。
注記1 目の調整範囲は100 mmから無限大まで可変であると仮定する。ビーム内の規定の観察位置
に対するアパーレント光源の位置は，目が調整して最も危険な放射照度を生成する場所であ
る。
注記2 この定義は，規定の評価位置に対して，波長範囲380 nm〜1 400 nmのレーザー放射の見かけ
の起点の位置を決定するために用いる。発散角がゼロとみなせる限界において，すなわち，
理想的な平行ビームでは，アパーレント光源の位置は，無限遠になる。
3.4
ビーム角（beam angle）
ランプ前面の中心を通り，光度が中心光度の50 %となる，光軸を含む一つの平面上の仮想的な二本の線
のなす角。
単位：度（°）
注記 この角度は，光軸及び光度が中心光度の50 %となる線とのなす角ではなく，光軸を挟む全角で
ある。
3.5
ビン（bin）
LEDダイ及びLEDパッケージの代表特性の付近において，色度，測光量，放射量及び／又は電気特性
によって区分する範囲。
3.5A
CIE平均化LED光度（CIE averaged LED intensity）
LEDパッケージの先端を頂点として，測光軸を頂点から下ろした垂線とし，これを中心線とする円すい
内の光束を，円すいの底面に対応する立体角について平均した光度。
単位：カンデラ（cd）
注記1 単位は，ルーメン毎ステラジアン（lm･sr−1）で表す場合がある。
注記2 この定義は，発光部の大きさが受光面の大きさを超えない範囲において，LEDパッケージ及
びLEDモジュールについて適用することができる。
注記3 上記の円すいの底面面積（すなわち，受光面積）を100 mm2としたとき，立体角と測光軸及
び円すいの頂角との関係は，次のとおりである。
a) 立体角0.001 srとなる測光軸の距離は316 mmで，円すいの頂角は約2°である。
b) 立体角0.01 srとなる測光軸の距離は100 mmで，円すいの頂角は約6.5°である。
なお，CIE 127ではa)を“状態（コンディション）A”，b)を“状態（コンディション）B”
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と規定している。
注記4 この用語及び定義は，CIE 127に基づき，JIS C 8152-1及びJIS C 8155においても同様であ
る。
注記5 CIEは，国際照明委員会（Commission Internationale de l'Éclairage）の団体名の略称表記であ
るが，団体の出版物及び団体が定義した量目等の接頭語としても使用する。
3.5B
CIE部分LED光束（CIE partial LED flux）
LEDの先端を基点として，光軸（機械的な中心軸）方向の距離とアパーチャとによって規定する立体角
の範囲に，LEDパッケージ又はLEDモジュールから放射される光束。
単位：ルーメン（lm）
注記 この用語及び定義は，CIE 127に基づき，JIS C 8152-1及びJIS C 8155においても同様である。
3.6
制御装置
3.6.1
LEDモジュール用制御装置（controlgear for LED module，LED controlgear）
電源と一つ以上のLEDモジュールとの間に接続され，LEDモジュールに意図した動作を行わせるため
の電圧又は電流を給電するユニット。ユニットは，一つ以上の分離した部品からなり，調光，力率の補正，
高調波抑制などの機能をもつ場合がある。
注記1 制御装置は電源部及び制御ユニットからなる。
注記2 LEDモジュールは，制御装置の一部又は全部を内蔵する場合がある。
注記3 混乱を招くおそれがない場合，“controlgear”（切れ目なしで），又は“control gear”（分かち書
き）のいずれを使用してもよい。
3.6.2
制御装置の電源部（power supply of the controlgear）
LEDモジュールに供給する電流，電圧又は電力を設計の範囲に制御する電力変換機能をもつ制御装置の
部分。ただし，この部分に付加的なLED制御機能は含まない。
注記1 制御装置一部内蔵形LEDモジュール（LEDsi module）の場合，制御装置の電源部はLEDモ
ジュールから離れた位置に分離している。
注記2 エネルギー源は，バッテリー又は商用電源のいずれでもよい。
3.6.3
制御装置の制御ユニット（control unit of the controlgear）
LED光源の光色調整，光束補正，その他の性能的な特性を制御する機能をもつ制御装置の部分。
注記 制御装置一部内蔵形LEDモジュール（LEDsi module）の場合，制御装置の制御ユニットは，モ
ジュール内にあり，制御装置の電源から分離している。
3.7
（色刺激の）主波長［dominant wavelength (of a colour stimulus)］
単色光刺激と特定の無彩色刺激とを適当な比率で加法混色することによって，試料色刺激に等色するよ
うな単色光刺激の波長。
量記号：λd
単位：ナノメータ（nm）
注記1 紫色刺激の場合は，主波長の代わりに補色主波長を用いる。
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注記2 LED光源の基準となる無彩色刺激の色度は，xE = 0.333 3及びyE = 0.333 3の光源Eを用いる。
注記3 主波長は，有色のLED光源の光にだけ適用する。白色光を発光するLED光源には，主波長
を定義できない。
注記4 参考資料は，CIE 127の図12にある。
注記5 主波長は，知覚色で決まり，ピーク波長とは異なる。
3.8
故障（failure）
LED光源及びLED照明器具が要求機能を満たさなくなる事象。
注記1 故障すると，その機能は失われる。
注記2 “故障”という用語は結果を表し，状態を表す“欠陥”とは区別する。
注記3 ソフトウエアだけの機能項目には適用しない。
注記4 要求機能は，通常，光束維持率の確保及び点灯維持である。
3.9
故障率（failure fraction）
同じ種類のLED光源又はLED照明器具を多数試験したとき，規定の時間内に故障となった個数の，試
験した個数に対する割合。
量記号：F
注記 故障率には，制御装置の故障を含む。
3.10
定格寿命時の故障率（failure fraction at rated life）
同じ種類のLED光源及びLED照明器具が定格寿命時において許容される故障率の最大値。
量記号：Fy
単位：パーセント（%）
注記1 この故障率とは，光出力に影響する機械的なものを含め，LED製品の全ての部品の複合的な
故障を含む。LEDの故障は不点灯又は基準以下の明るさとなる状態である。
注記2 一般に，故障率10 %及び／又は50 %を適用する。F10及び／又はF50と表記する。
3.11
ファミリー（family）
同じ特性及び制御方法（内蔵形，一部内蔵形又は非内蔵形）をもつ，LED光源及びLED照明器具のグ
ループ。このグループは，材料，部品又は／及びプロセスの共通性で区分する。
3.12
順方向（forward direction）
P形半導体領域が，N形半導体領域に対し，正の電位となるときの電流の方向。
注記 温度補償ダイオードを含む場合，順方向の判定に対して，温度補償ダイオードは無視する。
3.13
順方向電圧（forward voltage）
規定の温度での順方向電流による電位差。
量記号：UF
単位：ボルト（V）
注記 LEDダイの順方向電圧は，通常25 ℃の周囲温度で測定する。
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3.14
照明器具への熱流量（heat output to the luminaire）
定格最高許容温度tc又は性能温度tpを維持するために必要な，照明器具への熱流量。
量記号：Pd
単位：ワット（W）
注記1 Pdは，LEDモジュールの定格電力より小さな値である。
注記2 tcを維持するために照明器具に熱伝導する必要のないLEDモジュールのPdの値は，0である。
注記3 測定法は，検討中である。
3.14A
LEDダイ（LED die）
LEDの発光に寄与する半導体の部分。
注記1 LEDチップと呼ぶことがある。
注記2 この用語は，JIS C 7801:2012及びJIS C 8152規格群において，LEDチップと同じものであ
ることがLEDチップに対する注記として記載されている。
3.15
LEDランプ（LED lamp）
一つ以上の口金を備え，かつ，一つ以上のLEDモジュールを内蔵するLED光源。さらに，一つ以上の
要素（電気的，光学的，機械的及び熱的部品，インタフェース並びに制御装置）を備えていることもある。
注記1 LEDランプは，制御装置内蔵形LEDランプ（LEDi lamp），制御装置一部内蔵形LEDランプ
（LEDsi lamp）又は制御装置非内蔵形LEDランプ（LEDni lamp）のいずれかである。
注記2 LEDランプには，片口金タイプ及び両口金タイプがある。
注記3 LEDランプは，一般消費者（普通程度の知識をもつ当該商品又は役務の最終需要者）による
交換を想定して設計する。
3.15.1
制御装置内蔵形LEDランプ，LEDi lamp（integrated LED lamp，LEDi lamp）
電源に直接接続し，制御装置を内蔵するLEDランプ。LED光源を安定動作させる付加装置を内蔵する
ものを含む。
3.15.2
制御装置非内蔵形LEDランプ，LEDni lamp（non-integrated LED lamp，LEDni lamp）
点灯動作のために別置の制御装置が必要なLEDランプ。
3.15.3
レトロフィットLEDランプ（retrofit LED lamp）
照明器具内部の改造をしないでLEDランプ以外のランプから置き換えることができるLEDランプ。
3.15.4
制御装置一部内蔵形LEDランプ，LEDsi lamp（semi-integrated LED lamp，LEDsi lamp）
分離した制御装置の電源部分によって動作し，制御装置の制御ユニットを内蔵するLEDランプ。
3.16
LED光源（LED light source）
LED技術に基づく光源。
注記1 照明器具はLED光源を内蔵するが，それ自体は光源とみなさない。
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注記2 LED照明器具に組み込むLED光源は，LEDランプ又はLEDモジュールである。
3.17
LED照明器具（LED luminaire）
LED光源を主光源として使用するように設計した照明器具。
注記1 LED照明器具とは，LEDを光源として，次の注記2のとおりの機能を備えたものであるが，
製造業者又は責任ある販売業者が照明器具と宣言したものをこの概念として扱う。
注記2 JIS Z 8113:1998では照明器具とは，“ランプからの光を分配，透過又は変化させ，かつ，ラ
ンプを支持又は固定し，保護するために必要な部材及び電源に接続する手段並びに必要に応
じて点灯補助回路をもつ装置。ただし，ランプは含まない”と定義している。ただし，LED
を光源とした照明器具では，当該定義におけるランプ（光源）に相当するLEDモジュールを
含めることがある。
3.18
製造工場で封印され，修理できないLED照明器具（non-repairable，factory-sealed LED luminaire）
LED光源を安定して点灯動作させる部品とLED光源とを一体とし，一旦分解すると完全な状態に復元
できない照明器具。
3.19
LEDモジュール（LED module）
プリント配線板などの上に，LEDパッケージなどを実装した，口金を備えない光源。
電気的，光学的，機械的及び熱的部品，インタフェース並びに制御装置をもつ場合がある。
注記1 LEDモジュールは，次の3種類に分類できる。
− 制御装置内蔵形LEDモジュール（LEDi module，タイプ1）
− 制御装置一部内蔵形LEDモジュール（LEDsi module，タイプ2）
− 制御装置非内蔵形LEDモジュール（LEDni module，タイプ3）
注記2 LEDモジュールは，通常，ランプ又は照明器具の一部分をなす。
3.19.1
器具組込み形LEDモジュール（built-in LED module）
特別な保護手段がなく，外郭などの外部に取り付けることがない交換可能なLEDモジュール。照明器具，
箱，照明器具の外郭など内部に組み込む。
注記1 器具組込み形LEDモジュールを使用する場合，その保護手段として照明器具の外郭などの内
部に組み込み，安全を確保することが前提である。
注記2 器具組込み形LEDモジュールであって制御装置が内蔵されたものは，制御装置内蔵形の器具
組込み形LEDモジュールと呼ばれる。
3.19.2
独立形LEDモジュール（independent LED module）
照明器具，箱，照明器具の外郭などとは別に取り付けて配置することができるLEDモジュール。
注記1 独立形LEDモジュールは，その安全階級及び表示に応じた保護機能をもつ。
注記2 独立形LEDモジュールの一例として，モジュール部及び照明器具部が光ファイバーを介して
接続されたシステムがある。
注記3 独立形LEDモジュールであって制御装置が内蔵されたものは，制御装置内蔵形の独立形LED
モジュールと呼ばれる。
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3.19.3
器具一体形LEDモジュール（integral LED module）
容易に取外しができないように照明器具として一体化されていて，照明器具から分離して取外しができ
ないLEDモジュール。
注記 器具一体形LEDモジュールであって，制御装置が内蔵されたものは，制御装置内蔵形の器具一
体形LEDモジュールと呼ばれる。
3.19.4
制御装置内蔵形LEDモジュール，LEDi module（integrated LED module，LEDi module）
電源に直接接続し，光源を安定動作させる制御装置及び付加部品を内蔵したLEDモジュール。
注記 制御装置内蔵形LEDモジュールは，附属書Aに示す“タイプ1”である。
3.19.5
制御装置非内蔵形LEDモジュール，LEDni module（non-integrated LED module，LEDni module）
分離した制御回路又は制御装置を必要とするLEDモジュール。
注記1 制御装置非内蔵形LEDモジュールは，附属書Aに示す“タイプ3”である。
注記2 一つ以上のLEDパッケージを実装したプリント配線板又は基板は，LEDアレイとみなす。
LEDアレイには，電気的，光学的，機械的及び熱対策等の部品は含まない。
3.19.6
制御装置一部内蔵形LEDモジュール，LEDsi module（semi-integrated LED module，LEDsi module）
分離した制御装置の電源部分によって動作し，制御装置の制御ユニット部分を内蔵したLEDモジュール。
注記 制御装置一部内蔵形LEDモジュールは，附属書Aに示す“タイプ2”である。
3.20
LEDパッケージ（LED package）
一つ以上のLEDダイを封じ込んだ独立した電子部品。光学要素と電気的，熱的及び機械的インタフェー
スとを備える場合がある。
注記1 この部品は，制御部又は口金を備えず，商用電源などに直接接続しない。
注記2 LEDパッケージは，LEDモジュール又はLEDランプの一部で，独立した部品である。LED
パッケージの構造の概要は，附属書A参照。
3.20A
寿命（個別のLED光源の）（life of an individual light source）
規定の条件で，ある1個のLED光源を点灯したとき，光束があらかじめ規定する光束維持率又は不点灯
となるまでの時間。
単位：時間（h）
注記1 LED光源の寿命特性は，従来の光源とは異なる。LED光源は，突発的なLEDパッケージの
故障による不点灯が極めて少なく，一般的に時間の経過とともに徐々に暗くなる。
注記2 内蔵する制御装置の故障によって突然寿命とみなされる場合がある。この定義では，内蔵す
る制御装置の故障によって規定する光束維持率を保てない状態となることも寿命として扱う。
注記3 光束維持率の下限は，LED光源の用途によって異なる場合がある。通常，一般照明用として
70 %（L70）の光束維持率を選定している。選定した維持率に関する情報は，製造業者又は責
任ある販売業者から提供する。
注記4 この用語は，JIS C 8157及びJIS C 8158において，LEDランプに対してほぼ同様に定義して
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いる。
3.21
LEDパッケージの光束寿命（luminous life time of the LED package）
規定のジャンクション温度tjと順方向電流とにおいて測定した初期光束に対して規定の下限値x %に達
するまでの時間。
量記号：Lx(tj)
単位：時間（h）
注記 tjはLEDダイに関係しているが，LEDパッケージの光束寿命はtjを基準に算出する。
3.22
LEDモジュールの光束寿命（tp温度に関連する）（luminous life time of LED module related to tp temperature）
規定の性能温度tpにおいて測定した初期光束に対してx %に達するまでの時間。
量記号：Lx (tp)
単位：時間（h）
注記 規定のtpとするため強制冷却を使用する場合は，明記することが望ましい。
3.23
光色表示（light colour designation）
光色表示は3桁で表し，平均演色評価数（Ra）の十の位を上位の1桁目，続く2桁は光源の相関色温度
（CCT）の十の位を四捨五入したときの千の位及び百の位で表す。
注記 光源の色指定は，IEC/TR 62732に詳述されている。ただし，JISの場合はJIS Z 9112で示され
た光色名での表記が一般的である。
3.24
発光ダイオード，LED（light emitting diode, LED）
電流による励起でインコヒーレントな光を放射するpn接合をもつ固体デバイス。
注記1 この定義は，外郭及び端子の有無にかかわらずに適用できる。
注記2 出力は，構造，材料及び励起電流に依存する。その光放射は，紫外，可視又は赤外の波長域
がある。
注記3 “LED”とは，LEDダイ（又はLEDチップ）又はLEDパッケージを含み，その技術を代表
する一般的な用語としても使用する。
注記4 LED製品の性能（光束，色度，寿命など）を表現するときには，“LEDモジュールの光束”
のように記し，“LEDの光束”のような表現はしない方がよい。
3.25
充電部（live part）
通常の使用において感電を生じるおそれのある導電部分。
注記 JIS C 0365との協調は検討中である。さらに，その定義は，その将来の改正における“危険な
充電部”の用語によることになっている。
3.26
（光源の）発光効率［luminous efficacy (of a source)］
全光束をその光源の消費電力で除した値。
量記号：ηv，η
単位：ルーメン毎ワット（lm･W−1）
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注記 LED技術分野での光源は，パッケージ，モジュール，ランプ，照明器具などである。
3.27
光束（luminous flux）
放射束Фeを，CIE測光標準観測者に基づく重み付けで評価した量。
量記号：Фv，Ф
単位：ルーメン（lm）
注記1 明所視の場合，光束は，次の式で与えられる。
λ
λ
λ
λ
d)
(
d
)
(
d
830
360
e
m
V
V
Φ
K
Φ
×
=∫
ここに， dФe(λ)／dλ： 放射束の分光分布
V(λ)： 分光視感効率
注記2 Km（明所視）及びKʼm（暗所視）の値は，JIS Z 8113を参照する。
注記3 LEDダイの光束は，通常，分類するグループで表す。
3.28
光束維持率（luminous flux maintenance factor, lumen maintenance factor）
特定の状況下で光源を使用するときの初期光束と，寿命内である時間使用したときの光束との比率。
注記1 この比は，一般にパーセント（%）で表す。
注記2 LED光源の光束維持率は，LEDパッケージ光束の低下，又はLED光源が複数のLEDパッケ
ージで構成している場合はLEDパッケージの故障と光束の低下との組合せに影響を受ける。
3.29
光度［luminous intensity (of a source, in a given direction)］
光源からある方向に放射する光束dФvを，その方向への立体角dΩ当たりで評価した量。
量記号：Iv
Ω
Φ
I
d
d
V
V=
単位：カンデラ（cd＝lm･sr−1）
注記1 この定義は，厳密には点光源だけに適用できる。
注記2 LEDの光度は，CIE 127の測定手順に示されている。
3.30
photometric code
検討中。
3.31
ピーク波長（peak wavelength）
分光分布の最高値の波長。
量記号：λp
単位：ナノメータ（nm）
3.32
定格寿命（rated life）
同じ種類のLED光源及びLED照明器具が指定の条件で点灯したとき，故障率がFy %以下であり，かつ，
初期光束のx %以上の光束を維持している期間。定格寿命は，製造業者又は責任ある販売業者が公表する。
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単位：時間（h）
3.33
定格値（rated value）
仕様を表す目的に使用する量の数値。製造業者又は責任ある販売者が宣言する標準試験条件によって定
める。
注記 規格試験条件は関連の規格による。
3.34
非常時用照明器具の定格充電電力（rated emergency lighting charging power）
非常時用照明器具を充電する電力の定格値。
単位：ワット（W）
3.35
安定時間（stabilisation time）
LED光源又はLED照明器具が一定の入力において安定した光学的出力及び消費電力になるために必要
とする時間。
注記 光学的安定，電気的安定は，熱的（温度変化）安定と強い相関があるため，指定した箇所の単
位時間当たりの温度変化が規定する範囲内になる状態を安定とみなす場合もある。
3.36
待機電力［standby power (of the luminaire)］
光源が動作していないときに照明器具が消費する電力。
単位：ワット（W）
注記 非常時用照明器具の充電電力は含まない。
3.37
電源電圧（supply voltage）
LED光源又はLED照明器具製品に供給する電圧。
3.38 温度
3.38.1
周囲温度（ambient temperature）
試験中の製品周囲の空気又は空気に代わる媒質の温度。
量記号：tamb
単位：セルシウス度（℃）
注記 周囲温度の測定において，温度計の感温部は，空調などからの気流及び光源などからの熱放射
を直接受けないことが望ましい。
3.38.2
性能（評価）周囲温度（ambient performance temperature）
LED光源又はLED照明器具の性能を評価するときの周囲温度。
単位：セルシウス度（℃）
3.38.3
基板温度（board temperature）
LEDパッケージ又はLEDモジュールの放熱接続部とプリント配線板との間の温度。
量記号：tb
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単位：セルシウス度（℃）
3.38.4
熱伝達温度（heat transfer temperature）
通常動作条件で，定格入力時又は最大入力時における照明器具のランプソケットその他へ放熱すること
を意図しているLEDモジュールの代表的部分の温度。代表的部分とは，モジュールとの間に挿入されてい
る伝熱シート，ペースト又は指定の位置を指す。入力とは，電流，電圧又は電力を指す。
量記号：td
注記1 指定する位置で測定する温度は，照明器具への放熱に関する情報となる。不適切に設計した
LEDモジュールは，照明器具に熱を伝達するための表面への熱経路がない。したがって，モ
ジュールの定格最高許容温度tcは最高温度レベルに達し，熱インタフェース部のtdは冷たい
ままとなる。
注記2 測定法は，検討中である。
3.38.5
ジャンクション温度（junction temperature）
LEDダイのpn接合部の温度。
量記号：tj
単位：セルシウス度（℃）
3.38.6
性能温度（performance temperature）
LEDモジュールの性能に相関する温度。
量記号：tp
単位：セルシウス度（℃）
注記 温度は，tp測定点として規定する点で測定する。
3.38.7
定格性能評価最高周囲温度（rated maximum performance ambient temperature）
通常動作状態で，照明器具の定格性能に関連し，製造業者又は責任ある販売業者が公表する照明器具の
最高周囲温度。
量記号：tq，nn
単位：セルシウス度（℃）
注記1 寿命を定めるとき，そのtq，nnは可変値ではなく固定値である。末尾の添字のnnは関連する
寿命を千時間で示している。nn＝60であるとき，60 000時間の寿命を示す。
注記2 寿命に対する要求事項には，複数のtq，nnを設定できる。
3.38.8
定格最高性能温度（rated maximum performance temperature）
LEDモジュールの定格性能に関連し，製造業者又は責任ある販売業者が公表するtp測定点における最高
温度。
量記号：tp，nn
単位：セルシウス度（℃）
注記1 tp測定点と定格最高許容温度tc測定点との場所は異なってもよい。
注記2 与えられた寿命において，そのtp，nnは可変値ではなく固定値である。末尾の添字のnnは関
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
連する寿命を千時間で示している。nn＝60であるとき，60 000時間の寿命を示す。
注記3 性能要求に依存して，二つ以上のtp，nnがあってもよい。
3.38.9
定格最高許容温度（rated maximum temperature）
通常動作条件で，定格入力時又は最大入力時におけるLEDモジュールの，又は制御装置の外表面の，若
しくは位置の指定がある場合にはその位置の，安全上の最高許容温度。
入力とは，電流，電圧又は電力を指す。
量記号：tc
単位：セルシウス度（℃）
3.38.10
保管温度範囲（storage temperature range）
関連する要求事項が維持されている場合，動作していないLED光源又はLED照明器具を保管できる周
囲温度範囲。
単位：セルシウス度（℃）
3.38.11
順方向電圧の温度係数（temperature coefficient of the forward voltage）
一定電流において，順方向電圧の変化をジャンクション温度の変化で除した値。
量記号：kFV
単位：ミリボルト毎ケルビン（mV・K−1）
3.39
LEDモジュールの熱抵抗（thermal resistance of a LED module）
LEDモジュールとヒートシンクとの温度差を熱流量で除した値。
量記号：RΘ
単位：ケルビン毎ワット（K・W−1）
注記1 測定点は，製造業者又は責任ある販売業者が公表するジャンクション，基板又は雰囲気とす
る。
注記2 LEDモジュールの構造及び対応する熱抵抗の等価回路を図1に示す。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
tj
： ジャンクション温度
tb
： 基板温度
tq, nn ： 定格性能評価最高周囲温度
× ： tp測定点となり得る位置の例
図1−熱抵抗の等価回路の概略図
3.40
形式（type）
生産を代表するLED製品。
注記 この用語は，一定の形状，機能，特性などをもつ製品を集合的に表す概念である。通常，製造
業者又は責任ある販売業者は，個々の形式に対して形式番号を付与して製品の管理を行う。
3.41
形式試験（type test）
同一形式の製品に適用する適合性試験。
3.42
形式試験サンプル（type test sample）
製造業者又は責任ある販売業者が形式試験用に提供する一つ以上の製品。
3.42A
照明用白色LED（white LED for general lighting）
全光束又はCIE平均化LED光度に対応する光色が，次の条件を満たすLED。
a) スペクトルは，可視域のほぼ全域に広がっていて，その間に欠落がない。
b) 相関色温度の範囲は，2 500 K〜10 000 K。
c) b)で示した相関色温度での色度は，CIE 1960 UCS色度座標上の黒体軌跡からの偏差（duv）が0.02以
内の範囲。
注記
この用語は，JIS C 7801及びJIS C 8152規格群において，ほぼ同様に定義している。
雰囲気
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附属書A
（参考）
LED製品及び検討中の用語の概要
A.1 LEDパッケージの概要
図A.1は，LEDパッケージの代表的製品例を示す。
a) LEDパッケージの例1
b) LEDパッケージの例2
図A.1−LEDパッケージの概要
c)
d)
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A.2 LED光源及びLEDモジュールの制御装置によって構成されたシステムの概要
図A.2は，制御装置内蔵形（integrated-），制御装置一部内蔵形（semi-integrated-），制御装置非内蔵形
（non-integrated-）のLED光源，制御装置の構成を示すシステムの概要である。
注記 供給電圧が，必ずしも商用電圧（例えば，100 V，50/60 Hz）を意味するというわけで
はない。“制御装置内蔵形LEDランプ”は，12 Va.c.又は12 V d.c.（電力供給又はバッ
テリーのいずれでもよい。）でも点灯する。“制御装置内蔵形LEDランプ”の上記概要
図に記された“制御装置”は，12 Va.c.又はd.c.を“制御装置内蔵形LEDランプ”の内
部のLED又はLEDモジュールの出力を上げるために特殊な電流又は電圧に変換する
ものもある。
図A.2−LED光源及び制御装置で構成されるシステムの概要
もつもの = LEDランプ
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A.3 LED光源の概要
A.3.1 電球形LEDランプの製品例
JIS C 7709に規定された口金を備えた電球類を直接代替することを目的とするLEDランプ（白色，有色，
反射形電球タイプ）の製品例を図A.3に示す。
注記 LEDランプの形状は，代替する既存ランプと異なる場合がある。
図A.3−電球形LEDランプの製品例
A.3.2 直管LEDランプの製品例
代表的な直管LEDランプの製品例を図A.4に示す。
直管蛍光ランプとの誤使用を防止する新しいピン形状及び非対称の構造を備えている。
a)
b)
図A.4−直管LEDランプの製品例
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A.3.3 LEDモジュールの製品例
A.3.3.1 一般
LEDモジュールは，tp（性能温度）を規定する。
A.3.3.2 制御装置内蔵形LEDモジュール（LEDiモジュール，タイプ1）
種別が明確な製品（写真）例がなく，省略。
A.3.3.3 制御装置一部内蔵形LEDモジュール（LEDsiモジュール，タイプ2）
種別が明確な製品（写真）例がなく，省略。
A.3.3.4 制御装置非内蔵形LEDモジュール（LEDniモジュール，タイプ3）
各種形態のLEDniモジュールの製品例を図A.5に示す。
注記 製品例の出典は，“Joint CELMA/ELC Guide on LED related standards, ed.3, July 2011”である。
図A.5−制御装置非内蔵形LEDモジュールの製品
A.4 検討中の用語
A.4.1 LEDライトエンジン
現時点で，LEDライトエンジンという用語の適用範囲及び定義は，明確になっていない。定義は，統一
するために検討中である。LEDエンジンと称することもある。
A.4.2 チップオンボード（CoB）
この新技術は新しく出現したもので，その定義は検討中である。ただし，この部品は，LED光源として
使用する場合，LEDパッケージ又はLEDモジュールとみなす。
図A.6は，チップオンボードの例を示す。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
a)
b)
図A.6−チップオンボードの例
A.5 器具組込み形，独立形及び器具一体形LEDモジュールを判定するフローチャート
器具組込み形，独立形及び器具一体形モジュールを判定するフローチャートを図A.7に示す。
図A.7−器具組込み形，独立形及び一体形を判定する
フローチャート
A.6 LED製品の階層図
LED製品の階層図を図A.8に示す。半導体として製造されるLED又はLEDダイにそれぞれの機能を構
成・付加することで順次名称を定義・区分する。
感電に
対する保護があり，
器具の外部に取り付け
られているか
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図A.8−LED製品の階層図
参考文献 [1] JIS C 0365 感電保護−設備及び機器の共通事項
[2] JIS C 7709（規格群） 電球類の口金・受金及びそれらのゲージ並びに互換性・安全性
[3] JIS C 7801 一般照明用光源の測光方法
[4] JIS C 8155 一般照明用LEDモジュール−性能要求事項
[5] JIS C 8157 一般照明用電球形LEDランプ（電源電圧50 V超）−性能要求事項
[6] JIS C 8158 一般照明用電球形LEDランプ（電源電圧50 V超）
[7] JIS Z 8113 照明用語
[8] JIS Z 9112 蛍光ランプ・LEDの光源色及び演色性による区分
[9] IEC/TR 62732，Three-digit code for designation of colour rendering and correlated colour
temperature
[10] IEC/TR 62778，Application of IEC 62471 for the assessment of blue light hazard to light sources
and luminaires
[11] CIE 127:2007，Measurement of LEDs
LEDダイ
LEDパッケージ
LEDモジュール
LEDランプ
LED照明器具
制御装置
LED光源
部品
20
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附属書JA
（参考）
JISと対応国際規格との対比表
JIS C 62504:2016 一般照明用LED製品及び関連装置の用語及び定義
IEC 62504:2014，General lighting−Light emitting diode (LED) products and related
equipment−Terms and definitions
(I)JISの規定
(II)国際
規格番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
3.5A
CIE平均化LED光度
−
追加
CIEの用語集案を反映した。
IEC規格との一体化に協力する。
3.5B
CIE部分LED光束
−
追加
CIEの用語集案を反映した。
IEC規格との一体化に協力する。
3.8
注記4
3.8
JISとほぼ一致
一致
理解を深めるため補足した。
我が国の一般的な表記要求に対
応。
3.9
故障率
3.9
JISとほぼ一致
一致
我が国の運用に対応し，個別結果で
ないことを補足にした。
国際規格見直しの際，その審議に
提案していく。
3.14A
LEDダイ
−
追加
CIEの用語集案を反映した。
IEC規格との一体化に協力する。
3.17
注記
3.17
JISとほぼ一致
一致
理解を深めるため補足した。
我が国の一般的な表記要求に対
応。
3.19.1
注記
3.19.
1
JISとほぼ一致
一致
理解を深めるため補足した。
我が国の一般的な表記要求に対
応。
3.19.2
注記
3.19.
2
JISとほぼ一致
一致
理解を深めるため補足した。
我が国の一般的な表記要求に対
応。
3.19.3
注記
3.19.
3
JISとほぼ一致
一致
理解を深めるため補足した。
我が国の一般的な表記要求に対
応。
3.20A
寿命（個別のLED
光源の）
−
追加
JIS情報を補足した。
国際規格改定時に提案を図る。
3.23
注記
3.23
JISとほぼ一致
一致
JIS情報を補足した。
我が国での市場規模による。
3.35
注記
3.35
JISとほぼ一致
一致
理解を深めるため補足した。
我が国の一般的な表記要求に対
応。
3.40
注記
3.40
JISとほぼ一致
一致
市場情報として補足した。
3.42A
照明用白色LED
−
追加
JIS情報を補足した。
国際規格改定時に提案を図る。
1
6
C
6
2
5
0
4
：
2
0
1
6
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
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C 62504：2016
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
(I)JISの規定
(II)国際
規格番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
附属書A
（参考）
LED製品及び検討
中の用語の概要
Anne
x A
一致
−
JISと国際規格との対応の程度の全体評価：IEC 62504:2014，MOD
注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は，次による。
− 一致 ················ 技術的差異がない。
− 追加 ················ 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は，次による。
− MOD ··············· 国際規格を修正している。
1
6
C
6
2
5
0
4
：
2
0
1
6
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。