C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
(1)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 適用範囲 ························································································································· 1
2 引用規格 ························································································································· 4
3 用語及び定義 ··················································································································· 6
4 感電,熱及びエネルギー危険源(ハザード)に対する保護 ······················································ 11
4.1 一般事項 ····················································································································· 11
4.2 故障状態 ····················································································································· 12
4.3 感電に対する保護 ········································································································· 13
4.4 熱的危険源に対する保護 ································································································ 40
4.5 エネルギー危険源に対する保護························································································ 44
4.6 環境ストレスに対する保護······························································································ 45
5 試験要求事項 ·················································································································· 45
5.1 一般事項 ····················································································································· 45
5.2 試験仕様 ····················································································································· 47
6 情報及び表示要求事項 ······································································································ 65
6.1 一般事項 ····················································································································· 65
6.2 選択のための情報 ········································································································· 67
6.3 据付け及び現地調整に関する情報····················································································· 67
6.4 使用に関する情報 ········································································································· 70
6.5 保守のための情報 ········································································································· 72
附属書A(参考)直接接触からの保護例 ·················································································· 73
附属書B(参考)過電圧カテゴリ軽減の例 ················································································ 75
附属書C(規定)空間距離及び沿面距離の測定 ········································································· 80
附属書D(参考)空間距離標高補正 ························································································ 85
附属書E(参考)30 kHzを超える周波数に対する空間距離及び沿面距離の決定 ······························· 86
附属書F(参考)円形導体の断面積 ························································································· 88
附属書G(参考)RCD適合性に対する指針 ·············································································· 89
附属書H(参考)この規格で用いる記号 ·················································································· 92
参考文献 ···························································································································· 93
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
(2)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
まえがき
この規格は,工業標準化法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人電気学会(IEEJ)及び一般財団
法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本
工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。
この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
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日本工業規格 JIS
C 61800-5-1:2016
(IEC 61800-5-1:2007)
可変速駆動システム(PDS)−第5-1部:
安全要求事項−電気的,熱的及びエネルギー
Adjustable speed electrical power drive systems-
Part 5-1: Safety requirements-Electrical, thermal and energy
序文
この規格は,2007年に第2版として発行されたIEC 61800-5-1を基に,技術的内容及び構成を変更する
ことなく作成した日本工業規格である。
なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。
1
適用範囲
この規格は,可変速の駆動システム(PDS)又はその要素の電気的,熱的及びエネルギーの安全条件に
関する要求事項について規定する。この規格は,インタフェースの要求事項を除く被駆動装置は対象とし
ない。
この規格は,電力変換,駆動制御及び電動機を含む可変速電気駆動装置について適用するが,鉄道車両
用及び電気自動車用には適用しない。この規格は,線間電圧が交流50 Hz又は60 Hzで1 kV以下の電源に
接続した直流駆動システム,及び入力電圧が50 Hz又は60 Hzで35 kV以下,出力電圧が35 kV以下の電
力変換装置をもつ交流駆動システムに適用できる。
IEC 61800の規格群では,安全のほかに定格仕様,EMC,機能安全などを規定している。
注記1 IEC 61800-3に対応するJISは,JIS C 4421(EMC)がある。
この規格は,同じ環境において製品規格の安全要求事項を満足しているPDSのコンポーネントとなる機
器は,対象としない。例えば,PDSに用いる電動機は,JIS C 4034規格群又はIEC 60034規格群に適合し
なければならない。
特に規定がない限り,この規格の要求事項は,完全駆動モジュール(CDM)又は基本駆動モジュール
(BDM)を含むPDSの全ての部分に適用できる(図1及び図1A参照)。
注記2 PDSの安全要求事項(例えば,直接接触に対する保護)を満足するために,特殊なコンポー
ネント及び/又は追加手段を必要とする場合がある。
注記3 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
IEC 61800-5-1:2007,Adjustable speed electrical power drive systems−Part 5-1: Safety requirements
−Electrical, thermal and energy(IDT)
なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”
ことを示す。
2
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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図1−設備におけるPDSのハードウエア構成
設備,又は設備の一部
駆動システム(PDS)
完全駆動モジュール(CDM)
電動機及びセンサ
被駆動装置
基本駆動モジュール(BDM)
制御装置
変換器
受電部
補機
その他
システム制御及びシーケンス
3
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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図1A−設備における交流電動機を用いたPDSのハードウエア構成(参考例)
工業用配電系統又は商用電力系統
PCC(共通結合点)
IPC(構内結合点)
地絡検出
電動機
被駆動装置
センサ
電動機冷却ファン
変換器冷却ファン
制御装置及び
保護装置
上位
制御
装置
高調波
フィルタ
発電制動
装置
順変換器
逆変換器
制御装置
電源
補助電源
インタフェース
BDM
CDM
PDS
変圧器
高調波
フィルタ
4
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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2
引用規格
次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。)
は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
JIS B 9960-11 機械類の安全性−機械の電気装置−第11部:交流1 000 V又は直流1 500 Vを超え36
kV以下の高電圧装置に対する要求事項
注記 対応国際規格:IEC 60204-11,Safety of machinery−Electrical equipment of machines−Part 11:
Requirements for HV equipment for voltages above 1 000 V a.c. or 1 500 V d.c. and not exceeding 36
kV(MOD)
JIS C 0617(規格群) 電気用図記号
注記 対応国際規格:IEC 60617,Graphical symbols for diagrams
JIS C 0920:1993 電気機械器具の防水試験及び固形物の侵入に対する保護等級
注記 対応国際規格:IEC 60529:1989,Degrees of protection provided by enclosures (IP code)(IDT)
JIS C 2134:2007 固体絶縁材料の保証及び比較トラッキング指数の測定方法
注記 対応国際規格:IEC 60112:2003,Method for the determination of the proof and the comparative
tracking indices of solid insulating materials(IDT)
JIS C 4034-1 回転電気機械−第1部:定格及び特性
注記 対応国際規格:IEC 60034-1,Rotating electrical machines−Part 1: Rating and performance(IDT)
JIS C 4034-5 回転電気機械−第5部:外被構造による保護方式の分類
注記 対応国際規格:IEC 60034-5,Rotating electrical machines−Part 5: Degrees of protection provided
by the integral design of rotating electrical machines (IP code)−Classification(IDT)
JIS C 4421:2008 可変速駆動システム(PDS)−電磁両立性(EMC)要求事項及び試験方法
注記 対応国際規格:IEC 61800-3:2004,Adjustable speed electrical power drive systems−Part 3: EMC
requirements and specific test methods(MOD)
JIS C 8201-7-1:2010 低圧開閉装置及び制御装置−第7部:補助装置−第1節:銅導体用端子台
注記 対応国際規格:IEC 60947-7-1:2002,Low-voltage switchgear and controlgear−Part 7-1: Ancillary
equipment−Terminal blocks for copper conductors(IDT)
JIS C 8201-7-2:2012 低圧開閉装置及び制御装置−第7-2部:補助装置−銅導体用保護導体端子台
注記 対応国際規格:IEC 60947-7-2:2002,Low-voltage switchgear and controlgear−Part 7-2: Ancillary
equipment−Protective conductor terminal blocks for copper conductors(MOD)
JIS C 60050-161 EMCに関するIEV用語
注記 対応国際規格:IEC 60050-161,International Electrotechnical Vocabulary, Chapter 161:
Electromagnetic compatibility(MOD)
JIS C 60050-551 電気技術用語−第551部:パワーエレクトロニクス
注記 対応国際規格:IEC 60050-551,International Electrotechnical Vocabulary−Part 551: Power
electronics(MOD)
JIS C 60068-2-2:1995 環境試験方法−電気・電子−高温(耐熱性)−試験方法
注記 対応国際規格:IEC 60068-2-2:1974,Environmental testing−Part 2: Tests. Tests B: Dry heat(IDT)
JIS C 60068-2-6 環境試験方法−電気・電子−第2-6部:正弦波振動試験方法(試験記号:Fc)
注記 対応国際規格:IEC 60068-2-6,Environmental testing−Part 2-6: Tests−Test Fc: Vibration
5
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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(sinusoidal)(IDT)
JIS C 60068-2-78 環境試験方法−電気・電子−第2-78部:高温高湿(定常)試験方法(試験記号:
Cab)
注記 対応国際規格:IEC 60068-2-78,Environmental testing−Part 2-78: Tests−Test Cab: Damp heat,
steady state(IDT)
JIS C 60364-1:2006 建築電気設備−第1部:基本的原則,一般特性の評価及び用語の定義
注記 対応国際規格:IEC 60364-1,Low-voltage electrical installations−Part 1: Fundamental principles,
assessment of general characteristics, definitions(IDT)
JIS C 60364-4-44:2011 低圧電気設備−第4-44部:安全保護−妨害電圧及び電磁妨害に対する保護
注記 対応国際規格:IEC 60364-4-44:2006,Electrical installations of buildings−Part 4-44: Protection for
safety−Protection against voltage disturbances and electromagnetic disturbances(IDT)
JIS C 60364-5-54:2006 建築電気設備−第5-54部:電気機器の選定及び施工−接地設備,保護導体及
び保護ボンディング導体
注記 対応国際規格:IEC 60364-5-54:2002,Electrical installations of buildings−Part 5-54: Selection and
erection of electrical equipment−Earthing arrangements, protective conductors and protective
bonding conductors(IDT)
JIS C 60664-1:2009 低圧系統内機器の絶縁協調−第1部:基本原則,要求事項及び試験
注記 対応国際規格:IEC 60664-1:2002,Insulation coordination for equipment within low-voltage
systems−Part 1: Principles, requirements and tests(IDT)
JIS C 60664-3:2009 低圧系統内機器の絶縁協調−第3部:汚損保護のためのコーティング,ポッティ
ング及びモールディングの使用
注記 対応国際規格:IEC 60664-3:2003,Insulation coordination for equipment within low-voltage
systems−Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution(IDT)
JIS C 60664-4:2009 低圧系統内機器の絶縁協調−第4部:高周波電圧ストレスの考慮
注記 対応国際規格:IEC 60664-4:2005,Insulation coordination for equipment within low-voltage
systems−Part 4: Consideration of high-frequency voltage stress(IDT)
JIS C 60695-2-10 耐火性試験−電気・電子−第2-10部:グローワイヤ/ホットワイヤ試験方法−グ
ローワイヤ試験装置及び一般試験方法
注記 対応国際規格:IEC 60695-2-10,Fire hazard testing−Part 2-10: Glowing/hot-wire based test
methods−Glow-wire apparatus and common test procedure(IDT)
JIS C 60695-2-13 耐火性試験−電気・電子−第2-13部:グローワイヤ/ホットワイヤ試験方法−材
料に対するグローワイヤ着火温度指数(GWIT)
注記 対応国際規格:IEC 60695-2-13:2000,Fire hazard testing−Part 2-13: Glowing/hot-wire based test
methods−Glow-wire ignitability test method for materials(IDT)
JIS C 60695-11-10 耐火性試験−電気・電子−第11-10部:試験炎−50 W試験炎による水平及び垂直
燃焼試験方法
注記 対応国際規格:IEC 60695-11-10,Fire hazard testing−Part 11-10: Test flames−50 W horizontal
and vertical flame test methods(IDT)
JIS C 60695-11-20 耐火性試験−電気・電子−第11-20部:試験炎−500 W試験炎による燃焼試験方法
注記 対応国際規格:IEC 60695-11-20,Fire hazard testing−Part 11-20: Test flames−500 W flame test
6
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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methods(IDT)
ISO 3864 (all parts),Graphical symbols−Safety colours and safety signs
ISO 7000:2004,Graphical symbols for use on equipment−Index and synopsis
IEC 60034 (all parts),Rotating electrical machines
IEC 60060-1:1989,High-voltage test techniques. Part 1: General definitions and test requirements
IEC 60071 (all parts),Insulation co-ordination
IEC 60071-1:2006,Insulation co-ordination−Part 1: Definitions, principles and rules
IEC 60309 (all parts),Plugs, socket-outlets and couplers for industrial purposes
IEC 60417,Graphical symbols for use on equipment
IEC/TR 60755,General requirements for residual current operated protective devices
IEC 60990:1999,Methods of measurement of touch current and protective conductor current
IEC 61180-1:1992,High-voltage test techniques for low-voltage equipment−Part 1: Definitions, test and
procedure requirements
IEC 61230,Live working−Portable equipment for earthing or earthing and short-circuiting
IEC 61800-1,Adjustable speed electrical power drive systems−Part 1: General requirements−Rating
specifications for low voltage adjustable speed d.c. power drive systems
IEC 61800-2,Adjustable speed electrical power drive systems−Part 2: General requirements−Rating
specifications for low voltage adjustable frequency a.c. power drive systems
IEC 61800-4,Adjustable speed electrical power drive systems−Part 4: General requirements−Rating
specifications for a.c. power drive systems above 1 000 V a.c. and not exceeding 35 kV
IEC 62020,Electrical accessories−Residual current monitors for household and similar uses (RCMs)
IEC 62103:2003,Electronic equipment for use in power installations
IEC 62271-102,High-voltage switchgear and controlgear−Part 102: Alternating current disconnectors and
earthing switches
3
用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 4421,JIS C 60050-161,JIS C 60050-551及びJIS C 60664-1
によるほか,次による。表1は,アルファベット順の用語のリストを示す。
7
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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表1−アルファベット順の用語リスト
用語
箇条
用語
箇条
用語
箇条
近接回路
3.1
(大地)漏れ電流
3.16
保護遮蔽
3.31
基本駆動モジュール
(BDM)
3.2
充電部
3.17
保護分離
3.32
基礎絶縁
3.3
低電圧PDS
3.18
強化絶縁
3.33
完全駆動モジュール
(CDM)
3.4
開放形(製品)
3.19
ルーチン試験
3.34
閉鎖的電気操作区域
3.5
駆動システム(PDS)
3.20
安全特別低電圧(SELV)回路
3.35
現地調整試験
3.6
保護特別低電圧(PELV)回路
3.21
抜取試験
3.36
判定電圧階級(DVC)
3.7
推定短絡電流
3.22
付加絶縁
3.37
二重絶縁
3.8
保護ボンディング
3.23
システム電圧
3.38
特別低電圧(ELV)
3.9
保護クラス0
3.24
短時間過電圧
3.39
電気的絶縁破壊
3.10
保護クラスI
3.25
接触電流
3.40
期待寿命
3.11
保護クラスII
3.26
形式試験
3.41
機能絶縁
3.12
保護クラスIII
3.27
使用者用端子
3.42
高電圧PDS
3.13
保護接地(PE)
3.28
動作電圧
3.43
設備
3.14
保護接地導体
3.29
等電位ボンディング区域
3.44
一体形PDS
3.15
保護インピーダンス
3.30
3.1
近接回路(adjacent circuit)
設備内の対象とする回路に対して電気的接続がない回路。
注記 保護インピーダンスは,電気的接続とは考えない。
3.2
基本駆動モジュール,BDM(basic drive module, BDM)
変換器,及び速度,トルク,電流,電圧などを制御する制御装置から構成する駆動モジュール(図1参
照)。
3.3
基礎絶縁(basic insulation)
感電に対して基本的な保護を備えた,充電部の絶縁。
3.4
完全駆動モジュール,CDM(complete drive module, CDM)
BDM,及び受電部,補機などの周辺部から構成し,電動機,及び電動機軸と機械的に結合しているセン
サを除いた駆動モジュール(図1参照)。
3.5
閉鎖的電気操作区域(closed electrical operating area)
鍵又は道具を用いて,扉を開ける又はバリヤを取り除くことによって,熟練者又は教育を受けた者だけ
がアクセスできるようにした,明瞭な警告標識のある電気設備室又は区域。
3.6
現地調整試験(commissioning test)
据付け及び動作が正しいことを証明するために現地で行う機器又は装置の試験。
8
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
3.7
判定電圧階級,DVC(decisive voltage class, DVC)
感電に対する保護方法を決めるために用いる,電圧範囲で分類した階級。
3.8
二重絶縁(double insulation)
基礎絶縁及び付加絶縁から構成する絶縁。
注記 基礎絶縁及び付加絶縁は,感電に対してそれぞれが基礎的な保護を行うように分離して設計す
る。
3.9
特別低電圧,ELV(extra low voltage, ELV)
交流実効値50 V以下及び直流120 V以下の電圧。
注記1 リプル電圧の実効値は,直流成分の10 %以下とする。
注記2 この規格では,感電に対する保護は判定電圧階級から決める。DVC A及びDVC Bは,ELV
の範囲の電圧に含まれる。
3.10
電気的絶縁破壊(electrical breakdown)
放電で絶縁が完全に橋絡し,電極間の電圧がほぼゼロに減少する,電気ストレスによる絶縁の故障。
3.11
期待寿命(expected lifetime)
定格運転条件において安全性能特性を満たしている最小期間。
3.12
機能絶縁(functional insulation)
感電に対する保護は行わないが,回路の適切な機能のために必要な,回路中の導電部分間の絶縁。
3.13
高電圧PDS(high-voltage PDS)
入力側の変換器電圧(線間電圧)が交流1 000 Vを超え35 kV以下で,周波数が50 Hz又は60 HzのPDS。
注記 これらの製品は,IEC 61800-4の適用対象である。
3.14
設備(installation)
少なくとも,PDS及び被駆動機を備えた装置又は装置群(図1参照)。
3.15
一体形PDS(integrated PDS)
電動機とCDM/BDMとが機械的に一体化したPDS。
3.16
(大地)漏れ電流[(earth) leakage current]
絶縁故障が発生していない状態において,設備の充電部から大地に流れる電流。
[IEV 442-01-24]
3.17
充電部(live part)
中性線導体を含み,保護接地のための中性線導体は含まない,通常使用中に電圧が印加される(課電)
9
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
導体又は導電性部分。
3.18
低電圧PDS(low-voltage PDS)
入力側の変換器電圧(線間電圧)が交流1 000 V以下で,周波数が50 Hz又は60 HzのPDS。
注記 これらの製品は,IEC 61800-1又はIEC 61800-2の適用対象である。
3.19
開放形(製品)[open type (product)]
アクセスに対する保護を施しているきょう体又はアセンブリに組み込むことを意図した構造(の製品)。
3.20
駆動システム,PDS(power drive system, PDS)
電動機の速度制御を目的とするシステム。CDM及び電動機を含み,被駆動装置を含まない(図1及び
図1A参照)。
3.21
保護特別低電圧回路,PELV回路[protective ELV (PELV) circuit]
次の特性をもった電気回路。
・ 単一故障が起きても正常状態と同様に電圧が継続してELVを超えることがない。
・ PELV又はSELV以外のほかの回路から保護分離されている。
・ PELV回路若しくは接近可能な導電性部分又はその両方が接地されている。
3.22
推定短絡電流(prospective short-circuit current)
回路に接続する電源導体を,PDS,CDM又はBDMの電源端子の直近で,インピーダンスが十分小さい
導体で短絡したときに流れる電流。
3.23
保護ボンディング(protective bonding)
安全の目的のための導電性部分の電気的接続。
3.24
保護クラス0(protective class 0)
感電に対する保護を基礎絶縁だけで行うクラス。
注記 このクラスの装置は,基礎絶縁が損なわれたときに危険となる。
3.25
保護クラスI(protective class I)
基礎絶縁が故障したときに,接近可能な導電性部分が課電しないよう,接近可能な導電性部分を設備内
の保護導体又は保護接地導体に固定配線で接続して,基礎絶縁だけでなく追加の安全対策を加えて感電保
護を行うクラス。
3.26
保護クラスII(protective class II)
基礎絶縁だけでなく,付加絶縁又は強化絶縁のような安全対策を追加して感電保護を行い,保護接地又
は据付状態に依存した対策を必要としないクラス。
3.27
保護クラスIII(protective class III)
10
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
電源をELVで供給することによって感電保護が行われ,内部でELVを超える電圧の発生がなく,保護
接地する必要がないクラス(JIS C 0365の7.4参照)。
3.28
保護接地(PE)[protective earthing (PE)]
故障時に感電から保護するための,システム又は装置内の1か所での接地。
3.29
保護接地導体(protective earthing conductor)
保護接地を行うための導体。
[IEV 195-02-11]
3.30
保護インピーダンス(protective impedance)
正常状態及び発生する可能性がある故障状態において,流れる電流を安全な値に制限し,装置の寿命に
達するまでその信頼性が維持される,充電部と接近可能な導電性部分との間に接続するインピーダンス。
3.31
保護遮蔽(protective screening)
保護接地導体に接続した導電性遮蔽物を用いた,危険な充電部からの回路の分離。
3.32
保護分離(protective separation)
基礎保護と付加保護とによる(基礎絶縁に付加絶縁又は保護遮蔽を追加した)回路間の分離,又は同等
の保護手段(例えば,強化絶縁)による回路間の分離。
3.33
強化絶縁(reinforced insulation)
二重絶縁と同等な感電防止の保護レベルをもつ,危険な充電部の絶縁。
3.34
ルーチン試験(routine test)
ある基準への適合を確認するために,製造中又は製造後に個々の機器に対して行う試験。
3.35
安全特別低電圧回路,SELV回路[safety ELV (SELV) circuit]
次の特性をもった電気回路。
・ 電圧はELVを超えない。
・ SELV又はPELV以外の回路から保護分離されている。
・ SELV回路又はその接近可能な導電性部分を接地していない。
・ SELV回路と大地及びPELV回路との間に基礎絶縁が施されている。
3.36
抜取試験(sample test)
一つのロットから無作為に抜き取られた幾つかの機器に行う試験。
3.37
付加絶縁(supplementary insulation)
基礎絶縁の不良に対する感電保護のために基礎絶縁に付加して用いる絶縁。
注記 基礎絶縁及び付加絶縁は,感電に対してそれぞれが基礎的な保護を行うように分離して設計す
11
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
る。
3.38
システム電圧(system voltage)
絶縁要求事項を決めるために用いる電圧。
注記 システム電圧の詳細は,4.3.6.2.1を参照。
3.39
短時間過電圧(temporary overvoltage)
比較的持続時間が長い商用周波の過電圧。
3.40
接触電流(touch current)
電気設備又は電気装置の1か所以上の接近可能な部分に接触した場合,人体又は動物の体に流れる電流。
3.41
形式試験(type test)
ある仕様に設計が適合しているか確認するため,1台以上の機器に対して行う試験。
3.42
使用者用端子(user terminal)
PDS,CDM又はBDMの外部接続用の端子。
3.43
動作電圧(working voltage)
定格電圧(許容変動は含まない。)を印加している状態で,かつ,通常使用時に最悪の動作条件において,
回路内又は絶縁部に生じる電圧。
注記 動作電圧は,直流又は交流の可能性がある。実効値及び繰返しピーク電圧の両方を用いる。
3.44
等電位ボンディング区域(zone of equipotential bonding)
同時に接近可能な導電性部分を全て電気的に接続することで,それらの間に危険な電圧が生じないよう
にした区域。
注記 等電位ボンディングにおいて,各部分を接地する必要はない。
4
感電,熱及びエネルギー危険源(ハザード)に対する保護
4.1
一般事項
この箇条では,PDSの据付け,通常の動作条件及び期待寿命内での保守における安全を確保するための,
PDSの設計及び組立に対する最小要求事項を規定する。通常予想される誤使用に起因する危険を最小化す
るための検討も含む。
BDM,CDM又はPDSにおける,この箇条の要求事項は,表2による。
12
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表2−PDS/CDM/BDMに対する要求事項
箇条
題名
PDS a)
CDM/
BDM
4.2
(感電,熱及びエネルギー危険源に対する保護)−故障状態
A
A
4.3.1
判定電圧の分類
A
A
4.3.2
保護分離
A
A
4.3.3
直接接触に対する保護
A
C
4.3.4
直接接触の可能性がある場合の保護
A
C
4.3.5.1
(間接接触に対する保護)−一般事項
A
A
4.3.5.2
充電部と接近可能な導電性部分との間の絶縁
A
C
4.3.5.3
保護ボンディング回路
A
C
4.3.5.4
保護接地導体
A
A
4.3.5.5
保護接地導体の接続方法
A
A
4.3.5.6
保護クラスIIの装置の特記事項
A
C
4.3.6
絶縁
A
A
4.3.7
きょう体
A
C
4.3.8
配線及び接続
A
A
4.3.9
出力短絡に対する要求事項
A
A
4.3.10
漏電遮断器(RCD)又は漏電監視機器(RCM)の適合性確認
A
C
4.3.11
コンデンサ放電
A
A
4.3.12
高電圧PDSに対する接近条件
A
C
4.4
熱的危険源に対する保護
A
A
4.4.3
きょう体材料の燃焼性
A
C
4.4.5
液体冷却PDSに対する要求事項
A
A
4.5
エネルギー危険源に対する保護
A
A
4.5.2
機械エネルギーに起因する危険源
A
C
4.6
環境ストレスに対する保護
A
A
注記 A:常に関連する要求事項
C:CDM又はBDMに関連する要求事項。ただし,要求する保護を備えたアセンブリに
組み込んだCDM又はBDMを除く。
注a) 一体形PDSはPDSに対する要求事項を満たさなければならない。
4.2
故障状態
PDSは,危険を防止するために設備に特別の対策がとられていない限り,危険を生じる故障状態,又は
コンポーネントの故障を引き起こす,動作モード又はシーケンスを避けなければならない。
単一故障状態においては,熱的危険及び感電に対する保護を正常時と同様に維持しなければならない。
その故障が熱的又は感電の危険を引き起こすコンポーネント(絶縁システムを含む。)を特定するために
回路解析を行う。その解析には,コンポーネントの短絡及び開放状態の影響を含める。短絡試験中に同等
の試験が行われるパワー半導体デバイス,及びPDSの期待寿命の間に故障するおそれがないと判断したコ
ンポーネントは,解析に含む必要はない。試験については,5.2.3.6.4による。
注記 解析の結果,危険に至るコンポーネントが見付からないことがある。この場合,コンポーネン
トの故障試験は不要である。
電動機の回転部,並びに変圧器及びコンデンサの油の可燃性のような,PDSの主要コンポーネントに付
随する潜在的な危険に対しても検討する。
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4.3
感電に対する保護
4.3.1
判定電圧の分類
4.3.1.1
判定電圧階級(DVC)の使用
感電に対する保護方法は,表3に示す判定電圧の分類に従って決まり,判定電圧階級(DVC)は回路内
の動作電圧の限度値で決まる。すなわち,DVCは,回路に対する保護の最低の要求限度を決める。
4.3.1.2
DVCの限度値
表3−判定電圧階級の限度値
DVC
動作電圧の限度値
(V)
箇条
交流電圧(実効値)
UACL
交流電圧(ピーク値)
UACPL
直流電圧(平均値)
UDCL
A a)
25
35.4
60
4.3.4.2,4.3.4.4
B
50
71
120
4.3.5.3.1 a), b)
C
1000
4500 b)
1500
D
1000 超え
4500 超え
1500 超え
注a) 単一のDVC A回路だけで構成する装置に対する動作電圧の限度値は,交流電圧(実効値)を30 V,
交流電圧(ピーク値)を42.4 Vとする。
b) 全ての低電圧PDSは,4 500 V(反射として3×2×1 000 V=4 242 Vを考慮したピーク限度値)に
よって表7が適用できる。
4.3.1.3
保護に対する要求事項
対象回路及び近接回路のDVCに応じた,基礎絶縁又は保護分離の適用に対する要求事項は,表4によ
る。
表4−対象回路の保護要求事項
対象回路の
DVC
直接接触に
対する保護
接地された部分
に対する絶縁
接地されていない接近可能
導電性部分に対する絶縁
DVCの近接回路に対する絶縁
A
B
C
D
A
不要
a*
a
f*
b
p‡
p
B
要
b
p
−
b
p‡
p
C
要
b
p
−
−
b
p
D
要
b
p
−
−
−
b
a:安全のための絶縁は必要ではないが,機能上の理由で必要となることがある。
f:より高い電圧の回路に対する機能絶縁
b:より高い電圧の回路に対する基礎絶縁
p:より高い電圧の回路に対する保護分離
注 * 対象回路がSELV回路の場合は,大地及びPELV回路に対する基礎絶縁が必要である。
‡ 対象回路への直接接触に対する保護が,より高い電圧の回路に対する基礎絶縁又は付加絶縁によってなさ
れている場合,より高い電圧の回路に対する基礎絶縁を適用してもよい。
4.3.1.4
回路評価
4.3.1.4.1
一般事項
対象とする回路のDVCは,電圧波形を3種類に分けて,次に示す方法で評価する。
4.3.1.4.2
交流動作電圧
交流動作電圧は,図2による。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
UAC:電圧実効値
UACP:繰返しピーク電圧
図2−交流動作電圧の典型的な電圧波形
動作電圧の実効値UAC及び繰返しピーク電圧UACPを用いる。
次の条件を満たす最も低いUACL及びUACPLを表3によって求め,それらに対応する各DVCの階級の中
で,最下段の階級を対象回路のDVCとする。
・ UAC≦UACL
・ UACP≦UACPL
4.3.1.4.3
直流動作電圧
直流動作電圧は,図3による。
UDC:電圧平均値
UDCP:繰返しピーク電圧
図3−直流動作電圧の典型的な電圧波形
リプル電圧の実効値がUDCの10 %を超えていない場合,動作電圧は,平均値UDC及び繰返しピーク電圧
UDCPを用いる。
次の条件を満たす最も低いUDCLを表3から求め,対象回路のDVCとする。
・ UDC≦UDCL
・ UDCP≦1.17×UDCL
4.3.1.4.4
脈動動作電圧
脈動動作電圧は,図4による。
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UDC:電圧平均値
UAC:電圧実効値
UACP:繰返しピーク電圧
図4−脈動動作電圧の典型的な電圧波形
リプル電圧の実効値UACがUDCの10 %を超えている場合,動作電圧は,平均値UDC及び繰返しピーク電
圧UACPを用いる。
次の条件を満たす最も低いUACL,UACPL及びUDCLを表3によって求め,それらに対応する各DVCの階
級の中で,最下段の階級を対象回路のDVCとする。
・ UAC/UACL+UDC/UDCL≦1
・ UACP/UACPL+UDC/(1.17×UDCL)≦1
4.3.2
保護分離
保護分離は,特別な構造上の対策とともに劣化しにくい材料を適用し,かつ,次のいずれかによって行
う。
・ 二重絶縁又は強化絶縁
・ 保護遮蔽:少なくとも基礎絶縁によって充電部から隔離し,かつ,PDSの保護ボンディングによって
大地に接続,又は保護接地導体そのものに接続した導電性の遮蔽
・ 放電エネルギー及び電流の制限を行う保護インピーダンス(4.3.4.3参照)又は電圧制限(4.3.4.4参照)
PDSの意図した使用の全ての条件で,保護分離を,完全及び効果的に維持しなければならない。
4.3.3
直接接触に対する保護
4.3.3.1
一般事項
4.3.4の要求事項を満たしていない充電部に人体が触れることを防ぐために,直接接触に対する保護を行
う。この保護は,4.3.3.2及び4.3.3.3に規定する対策の一つ以上によって行う。
一体形PDSでは,電動機はJIS C 4034-5の要求事項を満たさなければならない。BDMでは,保護は4.3.3.2
及び4.3.3.3に規定する対策の一つ以上によって行う。
4.3.3.2
充電部の絶縁による保護
充電部の動作電圧がDVC Aの最大限度値より高い場合,又は充電部がDVC C若しくはDVC Dの近接
回路から保護分離されていない場合は,充電部を完全に絶縁する。その絶縁は,インパルス電圧,短時間
過電圧,又は動作電圧(4.3.6.2.1参照)のうちで最も厳しい要求事項となる電圧に対応させる。その絶縁
は工具を使わずに取り除くことが可能であってはならない。
少なくとも基礎絶縁によって充電部から分離されていないあらゆる導電性部分は,充電部とみなす。接
近可能な金属が露出しているか,又は基礎絶縁の要求事項を満たしていない絶縁層でしか覆われていない
場合は,導電性部分とみなす。
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固体絶縁又は液体絶縁の代わりに4.3.6.4に従って,図5のL1及びL2によって示す空間距離を確保して
もよい。
適用する絶縁グレード,すなわち基礎絶縁,二重絶縁又は強化絶縁を次の二つを考慮して決める。
・ 充電部又は近接回路のDVC
・ 保護ボンディングによる導電性部分の大地への接続
図5に絶縁構成の例を示す。この図には,開口部に対する要求事項も含む。
絶縁の種類
絶縁の構成
a
保護ボンディングによ
って大地に接続された
導電性の接近可能部分
b
非導電性の接近可能部分
c
導電性であるが,保護ボンディ
ングによる大地への接続がさ
れていない接近可能部分
1) 固体又は液体
2) 全体的又は部分的な
空隙による絶縁
3) 近接回路
との絶縁
回路A:回路C
より電圧が低
い回路
回路C:回路A
より電圧が高
い回路
DVC C
だけ
DVC C
又は
DVC D
4) きょう体の開口部に
対する要求事項
A :充電部
L1 :基礎絶縁を確保する絶縁距離
T :試験指(JIS C 0920の12.)
B :回路Aに対する基礎絶縁
L2 :強化絶縁を確保する絶縁距離
Z :回路Aに対する付加絶縁
Bc :回路Cに対する基礎絶縁
M :導電性部分
Zc :回路Cに対する付加絶縁
C :近接回路
R :回路Aに対する強化絶縁
* :プラスチックねじにも適用
D :回路Aに対する二重絶縁
Rc :回路Cに対する強化絶縁
F :回路Aに対する機能絶縁
I :基礎絶縁の要求事項を満たさない絶縁
S :装置の表面
注記1 列cにおいて,プラスチックねじは,装置の寿命期間中に使用者によって金属ねじに交換される可能性があ
るため,金属ねじと同様に扱う。
注記2 行4)では,試験指の挿入は最初の故障とみなす。
図5−直接接触に対する保護の例
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図5の三つの絶縁の構成は,次による。
− 絶縁の構成a:接近可能部分は導電性であり,保護ボンディングによって大地に接続している。
接近可能部分と充電部との間には,基礎絶縁を必要とする。設計絶縁電圧は,充電部の電圧とする
[図5の1) a,2) a及び3) aの欄を参照]。
− 絶縁の構成b及び絶縁の構成c:接近可能部分が,非導電性の場合(絶縁の構成b),又は導電性であ
るが保護ボンディングによって大地へ接続されていない場合(絶縁の構成c)に必要とする絶縁は,
次による。
・ DVC C又はDVC Dの充電部と接近可能部分との間の絶縁は,二重絶縁又は強化絶縁とする。設計
絶縁電圧は,充電部の電圧とする[図5の1) b,1) c,2) b及び2) cの欄を参照]。
・ DVC Cの近接回路から基礎絶縁で隔離されたDVC A又はDVC Bの充電部と接近可能部分との間の
絶縁は,付加絶縁とする。設計絶縁電圧は,最も高い電圧の近接回路の電圧とする[図5の3) b及
び3) cの上の行を参照]。
・ DVC C又はDVC Dの近接回路から保護分離されたDVC Bの充電部と接近可能部分との間の絶縁は,
基礎絶縁とする。設計絶縁電圧は,充電部の電圧とする[図5の3) b及び3) cの下の行を参照]。
4.3.3.3
きょう体及びバリヤによる保護
DVC B,DVC C,又はDVC Dの充電部は,きょう体に収納するか,又はきょう体若しくはバリヤの後
ろ側に配置し,それらは少なくともJIS C 0920の15.1に従った保護等級IPXXBの要求事項を満たさなけ
ればならない。装置を課電したときに,きょう体又はバリヤの上面が接近可能な場合,垂直方向の接近に
対して,少なくとも保護等級IP3Xの要求事項を満たさなければならない。試験は,5.2.2.3を参照する。
工具を使用するか,又は充電部が放電した後にだけ,きょう体を開くか,又はバリヤを除去することがで
きるようにしなければならない。
据付時又は保守時にPDSを課電した状態できょう体を開く必要があるときは,次の全てを満足しなけれ
ばならない。
a) DVC B,DVC C,又はDVC Dの接近可能な充電部は,少なくともIPXXAで保護する。
b) 調整中に触れるおそれのあるDVC B,DVC C又はDVC Dの充電部は,少なくともIPXXBで保護す
る。
c) DVC B,DVC C,又はDVC Dの充電部が,接近可能であることを取扱者に確実に分かるようにする。
開放形のサブアセンブリ及び機器については,直接接触に対する保護は必要ない。
DVC A,DVC B,又はDVC Cの回路を含む製品を,3.5で定義した閉鎖的電気操作区域に据え付ける場
合は,直接接触に対する保護は必要ない。
DVC Dの回路を含む製品を,閉鎖的電気操作区域に据え付ける場合は,追加の要求事項がある(4.3.12
参照)。
4.3.4
直接接触の可能性がある場合の保護
4.3.4.1
一般事項
直接接触の可能性がある場合は,充電部と接触しても感電しないように保護する。
直接接触の可能性がある回路が4.3.1.3によるほかの全ての回路から分離され,かつ,次のいずれかを満
たしている場合,4.3.3に従った直接接触に対する保護は必要ない。
・ DVC Aであり,4.3.4.2に準拠している。
・ 4.3.4.3に従って,保護インピーダンスによって電流を制限する。
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・ 4.3.4.4に従って,電圧を制限する。
これらの手段の例を,附属書Aに示す。
注記 これらの細分箇条の要求事項は,電源及び関連する周辺装置を含む全ての回路に適用する。
保護分離の要求事項への適合性は,5.2.1,5.2.2及び5.2.3に従って適切な方法で確かめる。
4.3.4.2
DVC Aを用いた保護
DVC Aの非接地回路,及び等電位ボンディング区域内(3.44参照)で使用されている接地回路について
は,直接接触の可能性がある場合の保護は必要ない。
等電位ボンディング区域内に入っていない接地されたDVC Aの複数の回路は,それぞれのDVC Aの回
路の対地に対する基準電位が異なる場合に備えて,4.3.4.3又は4.3.4.4に示す手段の一つによって直接接触
の可能性がある場合の追加の保護を行わなければならない。取扱説明書には,これらの回路の使用に関す
る情報を記載する(6.3.6.5参照)。
4.3.4.3
保護インピーダンスによる保護
DVC B,DVC C若しくはDVC Dの回路,又は等電位ボンディング区域内で使用されない接地されたDVC
Aの回路と,接近可能な充電部とは,保護インピーダンスを介さずに接続してはならない(4.3.4.4を適用
しない場合)。
保護インピーダンスの構造及び配置は,保護分離に対するものと同様の構造的な対策を適用する。単一
のコンポーネントの故障時も,次に規定する電流値を超えてはならない。保護インピーダンスによって保
護される,同時に接近可能な部分間の蓄積電荷は,50 µCを超えてはならない。
保護インピーダンスは,接近可能な充電部からそれらを通して大地に流れる電流が交流3.5 mA又は直流
10 mAを超えないように設計する。試験は,5.2.3.4による。
保護インピーダンスは,それらを接続する回路に印加されるインパルス電圧及び短時間過電圧に耐える
ように設計及び試験する。試験は,5.2.3.1及び5.2.3.2による。
4.3.4.4
電圧制限による保護
電圧制限による保護方法は,分圧(A.4参照)によって,直接接触に対して保護された回路から引き出
した回路の対地電圧をDVC Aの電圧以下にする。
分圧回路は,その単一のコンポーネントの故障時も,対地電圧だけでなく出力端子間電圧もDVC Aの
電圧を超えないように設計する。この場合,保護分離に対するものと同様の構造的な対策を適用する。
この保護方法は,保護接地が接続されていることを前提としているので,保護クラスIIの場合には用い
てはならない。
4.3.5
間接接触に対する保護
4.3.5.1
一般事項
間接接触に対する保護は,絶縁故障が発生したときに,接近可能な導電性部分によって流れる感電電流
を防止するために必要である。この保護は,保護クラスI,II又はIIIの要求事項を満足しなければならな
い。
4.3.5.2,4.3.5.3及び4.3.5.3.2の要求事項を満たしたPDSの部分は,保護クラスIと定義する。
4.3.5.6の要求事項を満たしたPDSの部分は,保護クラスIIと定義する。
SELVの要求事項を満たしたPDSの部分は,保護クラスIIIと定義する。
保護クラス0は,4.3.3.3(閉鎖的電気操作区域)の要求事項を満たすための取扱説明(6.3.6.5参照)が
ある場合に限り,PDSの部分に適用してもよい。高電圧PDSの場合は,特別な要求事項がある(4.3.12参
照)。
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4.3.5.2
充電部と接近可能な導電性部分との間の絶縁
装置の接近可能な導電性部分は,少なくとも基礎絶縁又は4.3.6.4の空間距離によって,充電部から隔離
する。
4.3.5.3
保護ボンディング回路
4.3.5.3.1
一般事項
保護ボンディングは,装置の接近可能な導電性部分と保護接地導体への接続手段との間に取り付ける。
ただし,次のいずれかの場合は除く。
a) 接近可能な導電性部分を4.3.4.2〜4.3.4.4の手段の一つによって保護した場合。
b) 接近可能な導電性部分を二重絶縁又は強化絶縁で充電部から隔離した場合。
注記1 接近可能な導電性部分の例として,鉄心,ねじ,リベット,銘板,ケーブルクランプがある。
CDM/BDMアセンブリ及びその保護ボンディングの例を,図6に示す。
CDM/BDM 1
CDM/BDM 2
CDM/BDM n
EE
1
2
3
2
1
1
4
1
:CDM/BDMの保護接地導体(寸法は,CDM/BDM要求事項による。)
2
:保護ボンディング
3
:設備の接地点に接続するPDSの保護接地導体(寸法は,PDS要求事項による。)
4
:接地バー
EE :他の電気装置(本体装置の関連機器として接続している。)
図6−保護ボンディングの例
保護接地導体への接続手段に対する電気的な接触は,次の一つ以上の方法で行う。
・ 金属による直接接触
・ PDS/CDM/BDMを通常使用する状態で,取り外されない他の接近可能な導体部分による接触
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・ 専用の保護ボンディング導体による接触
・ PDS/CDM/BDMのその他の金属部品による接触
注記2 塗装表面(特に,粉体塗装表面)同士を接続した場合は,接触を確実にするために,別の接
続を施すことが望ましい。
電気装置を蓋(天井板),扉又はカバー板に取り付ける場合は,保護ボンディング回路の導通を確実にす
る。そのため,専用の導体を用いることを推奨する。専用の導体を用いない場合は,留め具,ヒンジ又は
滑り接触部が,低抵抗を維持するように設計する。
可動又は固定の金属ダクト及び金属シースを,保護導体として用いてはならない。
高電圧PDSでは,全ての接続ケーブルの金属ダクト及び金属シース(例えば,ケーブル防護,鉛シース)
は,保護ボンディング回路によって大地に接続する。ダクト又はシースの片端だけが大地に接続されてい
る場合は,他端は接触可能であってはならない。金属ダクト及び金属シースは,そこに発生する電圧を交
流50 V以下に制限するようなインピーダンスで,保護ボンディング回路を介して大地に接続する。
保護ボンディング回路には,開閉機器,過電流保護機器(例えば,遮断器,ヒューズ),又はそのような
機器のための導通を損なうおそれのある電流検出の手段を組み込んではならない。
4.3.5.3.2
保護ボンディングに対する要求事項
保護ボンディングは,故障によって接近可能な導電性部分への接続が生じた場合,PDS/CDM/BDMの関
連部分に生じる最も過酷な熱的,電気的及び機械的なストレスに耐えなければならない。
保護ボンディングは,接近可能な導電性部分への故障による接続が継続している間,又は上流の保護機
器が該当部分の電力を遮断するまで,機能を維持しなければならない。
注記 保護ボンディング導体に断面積の小さい導体を用いている場合(例えば,プリント配線板),故
障発生時に検出できない損傷が保護ボンディング回路に生じないようにするため,特別に考慮
することが望ましい。
保護ボンディング導体の断面積が,4.3.5.4による保護接地導体の断面積と等しい場合,この箇条を満足
する。試験は,5.2.3.9を参照する。
断面積が等しくない場合は,4.3.5.3.3のインピーダンス要求事項に適合するように保護ボンディングを
設計してもよい。
4.3.5.3.3
保護ボンディングのインピーダンス
保護ボンディングのインピーダンスは,次の全てを満足するように十分に低い値でなければならない,
・ 通常運転中は,接近可能な導電部と保護接地導体への接続手段との間に,連続的に交流5 V又は直流
12 Vを超える電圧が生じない。
・ 故障状態では,上流の保護機器がその部分の電力を遮断するまで,接近可能な導電部と保護接地導体
への接続手段との間に,図7のAC-2又はDC-2を超える電圧が生じない。この要求事項で考慮する上
流の保護機器は,据付マニュアルに記載した特性を満足しなければならない(6.3.7参照)。
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10
100
1 000
10 000
10
100
1 000
接触電圧(V)
時
間
(
m
s
)
AC 25 V
AC-2
DC 60 V
DC-2
AC-2
DC-2
判定電圧階級A
AC 30 V
AC-2
250 V
注記 AC-2の破線はDVC A回路が単一の場合に適用し,実線はDVC A回路が複数存在する場合に適用する。
図7−故障状態での時間依存電圧の限度値
試験は,5.2.3.9を参照する。
4.3.5.4
保護接地導体
PDS/CDM/BDMが保護クラスII(4.3.5.6参照)の要求事項を満たしていない場合,PDS/CDM/BDMに電
力を供給するときには,保護接地導体を常に接続する。個別の規制がない場合,保護接地導体の断面積は,
表5又はJIS C 60364-5-54の543.1に従った計算で決める。
保護接地導体をプラグ及びソケット,又は切離しができる類似の手段を介して接続する場合は,保護接
地導体を切り離すと同時に保護対象部分から電力を遮断する。
表5−保護接地導体の断面積
単位 mm2
PDS/CDM/BDMの相導体の断面積S
対応する保護接地導体の最小断面積Sp
S≦16
16<S≦35
35<S
S
16
S/2
この表の値は,保護導体が相導体(主回路の各相に用いている導体)と同じ金属
でできている場合に限り有効である。それ以外の場合の保護接地導体の最小断面積
は,コンダクタンスがこの表を適用したときと等価になるように決める。
保護接地導体が電源供給ケーブルの一部でなく,電源供給ケーブルの外側に施した導体[シールド,が
い(鎧)装など]でもない場合は,いずれの保護接地導体の断面積も,次のいずれかの値以上とする。
・ 機械的保護が施されている場合は,2.5 mm2。
・ 機械的保護が施されていない場合は,4 mm2。
コード接続の装置では,コードへの張力軽減機構が故障したときに,コード内の保護接地導体が最後に
切断されるようにする。
6相電動機のような特殊な回路構成の場合は,PDS製造業者は,必要な保護接地導体の断面積を確認す
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る。
4.3.5.5
保護接地導体の接続方法
4.3.5.5.1
一般事項
保護ボンディングで大地に接続することが必要なPDS又はPDS要素(電動機,変換器及び変圧器)の
全てが,各課電導体の端子付近に保護接地導体への接続手段を備えなければならない。ケーブルの接続手
段は,腐食に強く,かつ,表5及び設備に適用する配線方法に準拠しなければならない。保護接地導体へ
の接続手段は,装置の機械的アセンブリの一部として,又はほかの接続のために用いてはならない。それ
ぞれの保護接地導体は,独立した接続手段を備えなければならない。
高電圧PDSに用いる高電圧ケーブルの保護シールドは,JIS B 9960-11及びIEC 61800-4に従い,保護ボ
ンディングを大地へ接続する手段を備えなければならない。保護ボンディングの考え方は,供給者と使用
者との間で合意し,かつ,設備の据付場所の要求事項を満たさなければならない。
接続部及びボンディング部は,機械的,化学的又は電気化学的影響によって,それらの電流通電容量が
損なわれることがないように設計する。アルミニウム又はアルミニウム合金のきょう体及び/又は導体を
用いる場合は,電食の問題に対して特別に注意を払うことが望ましい。
表示要求事項は,6.3.6.6による。
4.3.5.5.2
保護接地導体の機能喪失時の接触電流
保護接地導体の損傷,又は保護接地導体への接続が切り離された場合にも,安全を維持するために,こ
の箇条の要求事項を満足しなければならない。
IEC 60309規格群による産業用コネクタを用いていない,プラグ接続された単相のPDS/CDM/BDMでは,
接触電流(5.2.3.5に従って測定する。)が,交流3.5 mA又は直流10 mAを超えてはならない。
その他の全てのPDS/CDM/BDMでは,接触電流(5.2.3.5に従って測定する。)が交流3.5 mA又は直流
10 mAを超えないことを示せないときは,次の一つ以上を適用しなければならない。
a) 固定接続を用い,かつ,次のいずれかを行う。
・ 保護接地導体の断面積を,銅の場合は10 mm2以上,アルミニウムの場合は16 mm2以上とする。
・ 保護接地導体が開放になったときに自動的に電源を切り離す。
・ 第一の保護接地導体と同じ断面積をもった第二の保護接地導体のための追加の端子を設ける。
b) 多心電力ケーブルの一部として最小断面積2.5 mm2の保護接地導体を備えたIEC 60309規格群による
産業用コネクタを用いる。適切な張力軽減機構を施す。
表示要求事項は,6.3.6.7による。
4.3.5.6
保護クラスIIの装置の特記事項
装置が,充電部と接近可能な表面との間に4.3.3.2による二重絶縁又は強化絶縁を用いるように設計して
いて,更に次の全ての事項にも適合する場合は,その設計は保護クラスIIを満たしているとみなす。
・ 保護クラスIIとして設計した装置は,保護接地導体への接続手段をもってはならない。ただし,保護
接地導体が保護クラスIIの装置Aを通り抜けて,別の装置Bに到達する場合は,装置Aが保護クラ
スIIとして設計していても,保護接地導体を他の装置に接続するための接続手段を含んでもよい。こ
の場合,保護接地導体及び接続手段は,装置Aの接触可能な表面から基礎絶縁で絶縁しなければなら
ない。さらに,4.3.4に従って,保護分離,特別低電圧,保護インピーダンス,及び放電エネルギーの
制限を適用した装置Aの回路からも基礎絶縁で絶縁しなければならない。この基礎絶縁は,接続した
装置Bの定格電圧に対応したものとする。
・ 金属ケースに収納した保護クラスIIの装置は,そのきょう体を等電位ボンディング導体に接続しても
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よい。
・ 保護クラスIIの装置は,機能的な理由,又は過電圧の抑制のために,接地導体に接続してもよい。た
だし,その接続手段は,充電部とみなして保護クラスIIの装置の他の部分と絶縁しなければならない。
・ 保護クラスIIの装置は,6.3.6.6に従って表示する。
4.3.6
絶縁
4.3.6.1
一般事項
4.3.6.1.1
絶縁に影響を与える要素
この箇条では,JIS C 60664-1及びIEC 60071規格群に基づいた,絶縁に対する最小限の要求事項を規定
する。
PDSの設計及び据付けに当たっては,製造の裕度・許容差を考慮する。
一体形PDSの場合,電動機の絶縁は,IEC 60034規格群による。CDM/BDMは,この箇条の要求事項に
よる。
絶縁は,次の影響を考慮して選定する。
・ 汚損度
・ 過電圧カテゴリ
・ 電源接地方式
・ 絶縁電圧
・ 周囲との絶縁
・ 絶縁のタイプ
5.2.2.1,5.2.3.1,5.2.3.2及び5.2.3.3に従って,絶縁の検証を行う。
4.3.6.1.2
汚損度
絶縁は,特に空間距離及び沿面距離による場合は,PDSの期待寿命中に起こる汚損によって影響を受け
る。表6に従って,絶縁に対するミクロ環境条件(JIS C 60664-1参照)を適用する。
表6−汚損度の定義
汚損度
定義
1
汚損がないか,又は乾燥した非導電性の汚損だけが発生する。絶縁への影響はない。
2
通常は非導電性の汚損だけが発生する。ただし,PDSが停止した状態では,場合によ
っては,結露によって一時的に導電性をもつことが予想される。
3
導電性の汚損,又は予想される結露によって導電性となる乾燥した非導電性の汚損が
発生する。
4
導電性のじんあい,雨,雪などによって,持続的な導電性を生じさせる汚損。
IEC 61800-1,IEC 61800-2及びIEC 61800-4を適用する標準的なPDSは,汚損度2で設計する。絶縁の
決定は,安全のために汚損度3を想定して行う。これらによって,PDSは汚損度1,2及び3の環境で使
用できる。
次の条件のいずれかが適用できる場合,汚損度2の条件で絶縁を決定できる。
a) PDSが汚損度2の環境に据え付けるよう指定されている場合。
b) PDSの据付環境が汚損度2であることがその設備の用途から明らかな場合。
c) PDSのきょう体,又は4.3.6.8.4.2若しくは4.3.6.8.6に従ったPDS内部のコーティングによって,汚損
度3及び汚損度4(導電性汚損及び結露)に対して適切な保護特性をもつと想定できる場合。
汚損度4の環境で運転が要求される場合,これに対する保護は,適切なきょう体を用いることによって
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行う。
4.3.6.1.3
過電圧カテゴリ
過電圧カテゴリ(JIS C 60364-4-44及びJIS C 60664-1による。)は,主電源系統から受電する機器に適
用する。4種類に分類する。
・ 過電圧カテゴリIV:設備の受電端に常時接続する機器(主配電盤の上流)に適用する。メータ類,一
次過電流保護用機器などの,商用電力系統に直接接続する機器がその例である。
・ 過電圧カテゴリIII:主配電盤及びその下流の固定設備に常時接続する機器に適用する。工業用設備の
開閉装置などがその例である。
・ 過電圧カテゴリII:固定設備に常時接続しない機器に適用する。家電製品,可搬形工具及びその他の
プラグで接続する機器がその例である。
・ 過電圧カテゴリI:過渡過電圧を低減する手段がとられた回路に接続する機器に適用する。
絶縁要求に対応する過電圧カテゴリの考え方の例を附属書Bに示す。
注記 主電源系統から受電しないPDSに対しては,用途に応じて適切な過電圧カテゴリを適用するこ
とが望ましい。
4.3.6.1.4
電源接地方式
3種類の基本接地方式は,次による。この基本接地方式は,JIS C 60364-1で規定している。
・ TN方式:電源系統を1点で直接接地し,設備の接近可能な導電性部分を,保護導体を介して電源系
統の接地点に接続する。中性点及び保護導体の構成によって3種類のTN方式(TN-C,TN-S,TN-C-S)
を定義している。
・ TT方式:電源系統を1点で直接接地し,設備の接近可能な導電性部分を,電源系統の接地極とは電気
的に独立した接地極に接続する。
・ IT方式:全ての充電部を大地から絶縁する,又は1点をインピーダンスを介して大地に接続する。設
備の接近可能な導電性部分を単独又は一括して接地する。
4.3.6.1.5
絶縁電圧
表7及び表8を用いて,対象回路のシステム電圧及び過電圧カテゴリからインパルス電圧を求める。短
時間過電圧も,システム電圧から求める。
表7−低電圧回路の絶縁電圧
単位 V
列1
2
3
4
5
6
システム電圧
(4.3.6.2.1)
インパルス電圧
短時間過電圧
(ピーク値/実効値)a)
過電圧カテゴリ
I
II
III
IV
50 以下
330
500
800
1500
1 770 / 1 250
100
500
800
1500
2500
1 840 / 1 300
150
800
1500
2500
4000
1 910 / 1 350
300
1500
2500
4000
6000
2 120 / 1 500
600
2500
4000
6000
8000
2 550 / 1 800
1000
4000
6000
8000
12000
3 110 / 2 200
絶縁電圧の値は,補間してはならない。
列6の値は,単相又は三相の場合の線間電圧にだけ適用する。
注a) これらの値は,JIS C 60664-1の式(1 200 V+システム電圧)から求めた。
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表8−高電圧回路の絶縁電圧
単位 V
列1
2
3
4
5
6
システム電圧
(4.3.6.2.1)
インパルス電圧
短時間過電圧
(ピーク値/実効値)
過電圧カテゴリ
I
II
III
IV
1 000
4 000
6 000
8 000
12 000
4 250 / 3 000
3 600
9 000 a)
16 000 a)
20 000 b)
40 000 b)
14 150 / 10 000 b)
7 200
17 500 a)
29 000 a)
40 000 b)
60 000 b)
28 300 / 20 000 b)
12 000
29 000 a)
42 500 a)
60 000 b)
75 000 b)
39 600 / 28 000 b)
17 500
40 000 a)
55 000 a)
75 000 b)
95 000 b)
53 750 / 38 000 b)
24 000
52 000 a)
75 000 a)
95 000 b)
125 000 b)
70 700 / 50 000 b)
36 000
75 000 a)
95 000 a)
125 000 b)
145 000 b)
99 000 / 70 000 b)
注記 絶縁電圧の値は,補間してもよい。
注a) これらの値は,IEC 62103:2003の表4及び表5から転記又は外挿して求めた。
b) これらの値は,IEC 60071-1:2006の表2から転記又は外挿して求めた。
4.3.6.2
周囲との絶縁
4.3.6.2.1
一般事項
電気回路と周囲との基礎絶縁,付加絶縁又は強化絶縁は,次のいずれかを考慮して設計する。
・ インパルス電圧
・ 短時間過電圧
・ 回路の動作電圧
注記1 沿面距離には,動作電圧実効値を使用する。空間距離及び固体絶縁には,4.3.6.2.2〜4.3.6.2.4
に記載されているとおり,動作電圧の繰返しピーク値を用いる。
注記2 交流,直流及び繰返しピーク電圧を組み合せた動作電圧の例として,間接電圧形変換器の直
流リンク電圧,サイリスタスナバの減衰振動又はスイッチング電源の内部電圧がある。
インパルス電圧及び短時間過電圧は,回路のシステム電圧に依存する。インパルス電圧は,表7(低電
圧PDS)及び表8(高電圧PDS)に規定する過電圧カテゴリにも依存する。
これらの表の列1に示すシステム電圧は,次の値とする。
・ 表7
− TN及びTT方式:1相と大地間の定格電圧実効値
注記3 デルタ接地は,1相が接地されたTN方式で,この場合のシステム電圧は,非接地相と
接地相との間の定格電圧実効値(すなわち線間電圧実効値)となる。
− 三相IT方式
インパルス電圧の決定には,1相と仮想中性点(各相からの等しいインピーダンスで接続した仮
想の点)との間の定格電圧実効値をシステム電圧として用いる。
注記4 大部分の系統では,線間電圧の1/3に等価である。
短時間過電圧の決定には,定格線間電圧実効値をシステム電圧として用いる。
− 単相IT方式:定格線間電圧実効値。
・ 表8 定格線間電圧実効値。
注記5 表7及び表8に対して,交流を整流した電圧を供給電圧とする場合,システム電圧は,接地
方式を考慮して整流前の交流電圧の実効値とみなす。
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注記6 PDS内に主電源系統と絶縁する変圧器がある場合は,その二次電圧を,インパルス電圧を決
定するシステム電圧とみなす。
注記7 PDSが直列接続された複数のダイオード整流器をもつ場合(直列12相,直列18相など),
システム電圧はダイオード整流器の交流側電圧の和とみなす。
4.3.6.2.2
主電源系統に直接接続する回路
主電源系統に直接接続した回路と周囲との絶縁は,インパルス電圧,短時間過電圧又は動作電圧の中か
ら最も厳しい要求事項を適用して設計する。
通常,この絶縁は過電圧カテゴリIIIのインパルス電圧に耐えるとみなす。PDSを設備の受電端に接続
した場合,過電圧カテゴリIVを適用する。特別に高い信頼性を要求されない非工業用途の電源にプラグ
で接続する機器には,過電圧カテゴリIIを使用できる。
過電圧カテゴリIVのインパルス電圧レベルを過電圧カテゴリIIIのインパルス電圧レベルに,又は過電
圧カテゴリIIIのインパルス電圧レベルを過電圧カテゴリIIのインパルス電圧レベルに低減する手段を講
じた場合,基礎絶縁又は付加絶縁は,低減した値に従って設計してよい。このインパルス電圧の低減に用
いる機器が,過電圧又は繰返しインパルス電圧によって損傷し,インパルス電圧の低減効果が減少する可
能性がある場合,それを監視し,状態を表示する。低電圧用途では,これらの機器の選定と適用に関する
規定はJIS C 5381-12に規定されている。
インパルス電圧を低減する手段を講じても,二重絶縁又は強化絶縁に対する要求事項は低減してはなら
ない。
注記 保護インピーダンスを介して接続する場合(4.3.4.3による。),又は電圧制限手段を介して接続
する場合(4.3.4.4による。)は,主電源系統に直接接続したとはみなさない。
4.3.6.2.3
主電源系統に直接接続しない回路
主電源系統と絶縁するための変圧器から受電する回路と周囲との絶縁は,次のいずれか厳しい方の要求
事項を適用して設計する。
a) 変圧器の二次電圧をシステム電圧として決定したインパルス電圧
b) 動作電圧
通常,この絶縁は,過電圧カテゴリIIのインパルス電圧に耐えるとみなす。PDSを設備の受電端に接続
する場合は,過電圧カテゴリIIIを用いる。
過電圧カテゴリIIIのインパルス電圧を過電圧カテゴリIIの値に,又は低電圧PDSに限定するが,過電
圧カテゴリIIを過電圧カテゴリIの値に低減する手段を講じる場合,基礎絶縁又は付加絶縁は低減した値
に従って設計してよい。インパルス電圧の低減に用いる機器が過電圧又は繰返しインパルス電圧によって
損傷し,インパルス電圧の低減効果が減少する可能性がある場合,それを監視し,状態を表示する。低電
圧用途では,これらの機器の選定及び適用に関する規定はJIS C 5381-12に規定されている。
インパルス電圧を低減する手段を講じても,二重絶縁又は強化絶縁に対する要求事項は低減してはなら
ない。
変圧器を介して主電源系統とは異なる周波数で受電する,又は変圧器以外の手段で主電源系統と絶縁し
て受電するDVC A又はDVC Bの回路と周囲との絶縁は,回路の動作電圧(繰返しピーク電圧)によって
評価する。
4.3.6.2.4
回路間の絶縁
二つの回路間の絶縁は,それらの回路のうち,より厳しい絶縁の要求事項を適用して設計する。
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4.3.6.3
機能絶縁
外部で発生した過渡現象の影響が小さい部品又は回路に対しては,機能絶縁は,その絶縁にかかる動作
電圧によって設計する。
外部で発生した過渡現象の影響が大きい部品又は回路に対しては,機能絶縁は,過電圧カテゴリIIのイ
ンパルス電圧によって設計する。ただし,PDSを設備の受電端に接続した場合,過電圧カテゴリIIIを適
用する。
回路内の過渡過電圧を過電圧カテゴリIIIから過電圧カテゴリIIに,又は過電圧カテゴリIIから過電圧
カテゴリIに低減する手段を講じた場合,機能絶縁は,低減された値によって設計してもよい。
試験によって(5.2.3.1参照),回路がインパルス電圧を低減する特性をもつことが示される場合は,機能
絶縁は,試験で回路に発生する最大のインパルス電圧を適用して設計してもよい。
4.3.6.4
空間距離
4.3.6.4.1
決定方法
機能絶縁,基礎絶縁又は付加絶縁を確保するために必要な最小空間距離は,表9による(空間距離の例
は附属書Cを参照)。
標高2 000 mから20 000 mの場合に適用する空間距離は,JIS C 60664-1の表A.2(この規格の表D.1)
に従って,補正係数を用いて計算する。大気中の空間距離は,パッシェンの法則によって大気圧の関数に
なる。表9に示す空間距離は,標高2 000 m以下に適用する。標高2 000 mを超える場合の空間距離は,
表D.1の補正係数を乗じる。
強化絶縁に対する空間距離を表9によって求める場合は,次の要求事項に従わなければならない。
・ 低電圧PDSでは,次の行の高いインパルス電圧に対応する値,短時間過電圧の1.6倍の電圧に対応す
る値又は動作電圧の2倍の電圧に対応する値を用いる。
・ 高電圧PDSでは,インパルス電圧,短時間過電圧又は動作電圧の,1.6倍の電圧に対応する値を用い
る。
主電源系統に直接接続した回路と他の回路との間の強化絶縁の空間距離は,過渡的な過電圧を抑制する
手段を講じていても,減じてはならない。
これらの空間距離が確保されていることは,目視検査(5.2.2.1参照),並びに必要があれば5.2.3.1のイ
ンパルス電圧試験及び5.2.3.2の交流又は直流電圧試験を実施して確認する。
図E.1及び表E.1は,30 kHzを超える周波数に対する空間距離を決定するための参考である。
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表9−空間距離
列1
列2
列3
列4
列5
列6
インパルス電圧
(表7,表8,
4.3.6.2)
V
周囲と回路間の絶縁を決定
する短時間過電圧(せん頭値)
又は
機能絶縁を決定する動作電圧
(繰返しピーク値)
V
周囲と回路間の絶縁を
決定する動作電圧
(繰返しピーク値)
V
最小空間距離
mm
汚損度
1
2
3
N/A
110 以下
71 以下
0.01
0.20 a)
0.80
N/A
225
141
0.01
0.20
0.80
330
340
212
0.01
0.20
0.80
500
530
330
0.04
0.20
0.80
800
700
440
0.10
0.20
0.80
1500
960
600
0.50
0.50
0.80
2500
1600
1000
1.5
4000
2600
1600
3.0
6000
3700
2300
5.5
8000
4800
3000
8.0
12000
7400
4600
14
20000
12000
7600
25
40000
26000
16000
60
60000
37000
23000
90
75000
48000
30000
120
95000
61000
38000
160
125000
80000
50000
220
145000
99000
60000
270
N/A(not applicable) 該当なし
注記1 空間距離の値は,補間してもよい。
注記2 空間距離の例を附属書Cに示す。
注記3 短時間過電圧及び動作電圧に対する空間距離は,JIS C 60664-1の表A.1から求めた。列2の電圧は耐電圧
の約80 %,列3の電圧は耐電圧の約50 %である。
注a) プリント配線板では,0.1 mmとする。
4.3.6.4.2
電界の均一性
表9の空間距離は,空間内の電界分布が不均一な場合の要求値で,一般的に経験される条件である。電
界が均一に分布することが分かっており,また,インパルス電圧が主電源系統に直接接続した回路で6 000
V以上,回路内で4 000 V以上の場合,基礎絶縁又は付加絶縁に対する空間距離は,JIS C 60664-1の表F.2
のケースBで要求する値まで低減できる。ただし,この場合,5.2.3.1のインパルス電圧試験を実施する。
強化絶縁に対する空間距離は,電界が均一な場合でも低減してはならない。
4.3.6.4.3
導電性をもつきょう体との空間距離
絶縁されていない充電部と,金属性のきょう体の壁との間の空間距離は,4.3.6.4.1に従って決め,5.2.2.5
の変形試験を実施する。
設計空間距離が12.7 mm以上あり,4.3.6.4.1で要求される空間距離が8 mmを超えない場合,変形試験
を省略することができる。
29
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
4.3.6.5
沿面距離
4.3.6.5.1
一般事項
沿面距離は,固体絶縁物表面の長期使用による劣化を考慮して十分な距離を確保する必要があり,表10
に従って決定する。
機能絶縁,基礎絶縁及び付加絶縁には,表10の値をそのまま適用する。強化絶縁には,表10の2倍の
距離を適用する。
表10に従って決定する沿面距離が,4.3.6.4.1で要求する空間距離又はインパルス電圧試験で決定する空
間距離(5.2.3.1参照)より短い場合は,その要求の空間距離まで沿面距離を増加させる。
沿面距離は,測定又は目視検査(5.2.2.1参照)によって検証する(沿面距離の例は附属書Cを参照)。
図E.2及び表E.2は,30 kHzを超える周波数に対する沿面距離を決定するための参考である。
4.3.6.5.2
材料
絶縁材料は,JIS C 2134の11.に基づいた試験によって求める比較トラッキング指数(CTI)に従って,
次の4グループに分類する。
・ 絶縁材料グループI
CTI≧600
・ 絶縁材料グループII
600>CTI≧400
・ 絶縁材料グループIIIa 400>CTI≧175
・ 絶縁材料グループIIIb 175>CTI≧100
汚損度3の環境条件にさらされるプリント配線板(PWB)の沿面距離は,表10の“その他絶縁物”の
汚損度3を基に決定する。
リブ(ひだ)がある場合の沿面距離は,絶縁材料グループIIの絶縁材料を用いる場合,絶縁材料グルー
プIの沿面距離を適用してよく,絶縁材料グループIIIの絶縁材料を用いる場合,絶縁材料グループIIに対
する沿面距離を適用してよい。汚損度1の場合を除き,リブは高さ2 mm以上でなければならない。リブ
間の距離は,表C.1の“X”の値以上でなければならない。
トラッキングが発生しないガラス又はセラミックのような無機絶縁材料に対する沿面距離は,表9で決
定する空間距離に等しくてもよい。
30
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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表10−沿面距離
列1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
動作電圧
(実効値)
V
プリント配線板a)
mm
その他絶縁物(プリント配線板以外)
mm
汚損度
汚損度
1
2
1
2
3
b)
c)
b)
絶縁材料グループ
絶縁材料グループ
I
II
IIIa
IIIb
I
II
IIIa
IIIb
2以下
0.025
0.04
0.056
0.35
0.35
0.35
0.87
0.87
0.87
5
0.025
0.04
0.065
0.37
0.37
0.37
0.92
0.92
0.92
10
0.025
0.04
0.08
0.40
0.40
0.40
1.0
1.0
1.0
25
0.025
0.04
0.125
0.50
0.50
0.50
1.25
1.25
1.25
32
0.025
0.04
0.14
0.53
0.53
0.53
1.3
1.3
1.3
40
0.025
0.04
0.16
0.56
0.80
1.1
1.4
1.6
1.8
50
0.025
0.04
0.18
0.60
0.85
1.20
1.5
1.7
1.9
63
0.04
0.063
0.20
0.63
0.90
1.25
1.6
1.8
2.0
80
0.063
0.10
0.22
0.67
0.95
1.3
1.7
1.9
2.1
100
0.10
0.16
0.25
0.71
1.0
1.4
1.8
2.0
2.2
125
0.16
0.25
0.28
0.75
1.05
1.5
1.9
2.1
2.4
160
0.25
0.40
0.32
0.80
1.1
1.6
2.0
2.2
2.5
200
0.40
0.63
0.42
1.0
1.4
2.0
2.5
2.8
3.2
250
0.56
1.0
0.56
1.25
1.8
2.5
3.2
3.6
4.0
320
0.75
1.6
0.75
1.6
2.2
3.2
4.0
4.5
5.0
400
1.0
2.0
1.0
2.0
2.8
4.0
5.0
5.6
6.3
500
1.3
2.5
1.3
2.5
3.6
5.0
6.3
7.1
8.0
630
1.8
3.2
1.8
3.2
4.5
6.3
8.0
9.0
10.0
800
2.4
4.0
2.4
4.0
5.6
8.0
10.0
11
12.5
e)
1000
3.2
5.0
3.2
5.0
7.1
10.0
12.5
14
16
1250
4.2
6.3
4.2
6.3
9
12.5
16
18
20
1600
f)
f)
5.6
8.0
11
16
20
22
25
2000
7.5
10.0
14
20
25
28
32
2500
10.0
12.5
18
25
32
36
40
3200
f)
f)
12.5
16
22
32
40
45
50
e)
4000
16
20
28
40
50
56
63
5000
20
25
36
50
63
71
80
6300
f)
f)
25
32
45
63
80
90
100
e)
8000
32
40
56
81
100
110
125
10000
40
50
71
100
125
140
160
12500
f)
f)
50
63
90
125
d)
d)
d)
e)
16000
63
80
110
150
20000
80
100
140
200
25000
f)
f)
100
125
180
250
d)
d)
d)
e)
32000
125
160
220
320
注記 沿面距離の値は,補間してもよい。
注a) これらの列は,プリント配線板上のコンポーネント又は部品にも適用し,また,プリント配線板と同等に許容
公差を管理可能なほかの機器の沿面距離にも適用する。
b) 全材料グループ
c) IIIbを除く全材料グループ
d) この領域に対しては,沿面距離の値を定めない。
e) グループIIIbの絶縁材料は,一般的には,630 Vを超える汚損度3の場合には推奨しない。
f) 1 250 Vを超える電圧に対しては,列4〜列11の中から適切な値を適用する。
31
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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4.3.6.6
コーティング
コーティングは,絶縁確保,汚損からの表面保護,並びに沿面距離及び空間距離の低減のために用いる
(4.3.6.8.4.2及び4.3.6.8.6参照)。
4.3.6.7
機能絶縁のためのプリント配線板の絶縁距離
プリント配線板の機能絶縁のための絶縁距離は,4.3.6.4及び4.3.6.5を満たさなくても,次の全てを満た
せばよい。
・ プリント配線板の燃焼性能がV-0(JIS C 60695-11-10参照)
・ プリント配線板の基材のCTIが100以上
・ 機器がプリント配線板の短絡試験(5.2.2.2参照)に合格する。
80 V(実効値)又は110 V(繰返しピーク)以下の動作電圧であるプリント配線板の機能絶縁に対する
沿面距離及び空間距離は,プリント配線板を適切にコーティングしている場合には,汚損度1とみなして
適用できる。
4.3.6.8
固体絶縁
4.3.6.8.1
一般事項
固体絶縁に使用する材料は,様々なストレスに耐える必要がある。このようなストレスには,通常の使
用状態での機械的ストレス,電気的ストレス,熱的ストレス及び気候上のストレスがある。絶縁物は,PDS
の期待寿命の間,規定の絶縁性能を維持しなければならない。
固体絶縁を適用したコンポーネント及びサブアセンブリに対して試験を行い,設計又は製造上の理由で
必要な絶縁性能を損なっていないことを確認する。
コンポーネントが,この規格と同等の製品規格に準拠する場合は,個別に評価する必要はない。ただし
これらのコンポーネントを含むアセンブリに対しては,この規格の要求事項に従って試験を行う。
4.3.6.8.2
電気的耐量に対する要求事項
4.3.6.8.2.1
基礎絶縁又は付加絶縁
基礎絶縁又は付加絶縁は,次によって試験を行う。
・ 5.2.3.1の表19の列2若しくは列4,又は表20の列2若しくは列4の適切なインパルス耐電圧に従い,
試験する。
・ 5.2.3.2の表21,表22又は表23の列2の適切な交流電圧又は直流電圧に従い,試験する。
4.3.6.8.2.2
二重絶縁及び強化絶縁
二重絶縁及び強化絶縁は,次によって試験を行う。
・ 5.2.3.1の表19の列3若しくは列5,又は表20の列3若しくは列5の適切なインパルス耐電圧に従い,
試験する。
・ 5.2.3.2の表21,表22又は表23の列3の適切な交流電圧又は直流電圧に従い,試験する。
・ 絶縁に対する繰返しピーク動作電圧が750 Vを超え,かつ,電圧ストレスが1 kV/mmを超える場合,
5.2.3.3に従って部分放電試験を実施する。
注記 電圧ストレスは電位の異なる2点間の繰返しピーク電圧をその距離で除したものである。
部分放電試験は,全てのコンポーネント,サブアセンブリ及びプリント配線板に対して,形式試験
として実施する。さらに,絶縁が一層の材料からなる場合は,抜取試験も実施する。
二重絶縁は,基礎絶縁又は付加絶縁が破壊された場合も,残りの部分の絶縁能力が低下しないように設
計する。
32
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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4.3.6.8.2.3
機能絶縁
機能絶縁は,4.3.6.3の要求事項を満足しなければならない。4.2で要求する回路解析の結果として,絶縁
破壊によって危険な状態になる可能性がある場合を除き,5.2.3.6.4の破壊試験は不要とする。この場合,
基礎絶縁に対する要求事項及び試験を満足しなければならない。
4.3.6.8.3
薄いシート又はテープ材料
4.3.6.8.3.1
一般事項
4.3.6.8.3は,巻線及び母線(バスバー)のようなアセンブリに対して,薄いシート又はテープを使用す
る場合に適用する。
薄いシート(厚さ0.75 mm未満)又はテープによる絶縁は,損傷を受けないように保護し,かつ,通常
の使用状態で機械的ストレスが加わらない場合は,用いてもよい。
絶縁が複数層からなる場合,全層が同一材料である必要はない。
注記1 一層の絶縁テープの重ね巻き部分が絶縁テープ幅の半分以上の場合,二層の絶縁とみなす。
注記2 薄い材料を用いて,基礎絶縁,付加絶縁及び二重絶縁を構成してもよい。
4.3.6.8.3.2
厚さ0.2 mm以上の材料
厚さ0.2 mm以上の材料は,次による。
・ 基礎絶縁又は付加絶縁は,一層以上で構成する。材料は,4.3.6.8.1及び4.3.6.8.2.1の要求事項を満足し
なければならない。
・ 二重絶縁は,材料二層以上で構成する。各層の材料は,4.3.6.8.1,4.3.6.8.2.1,及び部分放電に対する
4.3.6.8.2.2の要求事項を満足しなければならない。また,二層一体で,4.3.6.8.2.2のインパルス耐電圧
及び交流電圧又は直流電圧の要求事項を満足しなければならない。
・ 強化絶縁は,一層で構成する。材料は,4.3.6.8.1及び4.3.6.8.2.2の要求事項を満足しなければならない。
注記 すなわち,この箇条での要求事項は,二重絶縁は0.4 mm以上の厚さとなり,強化絶縁は0.2 mm
の厚さであればよいことを意味する。
4.3.6.8.3.3
厚さ0.2 mm未満の材料
厚さ0.2 mm未満の材料は,次による。
・ 基礎絶縁又は付加絶縁は,一層以上で構成する。材料は4.3.6.8.1及び4.3.6.8.2.1の要求事項を満足し
なければならない。
・ 二重絶縁は,三層以上で構成する。それぞれの層の材料は,4.3.6.8.1及び4.3.6.8.2.1の要求事項を満足
し,そのうちの各二層一体では4.3.6.8.2.2の要求事項を満足しなければならない。
・ 材料一層での強化絶縁は禁止する。
4.3.6.8.3.4
適合性確認
5.2.3.1〜5.2.3.3に規定する試験によって要求事項を満足していることを確認する。
コンポーネント又はサブアセンブリが薄いシートの絶縁材料を用いている場合,試験は,材料に対して
ではなく,コンポーネントに対して実施してもよい。
4.3.6.8.4
プリント配線板(PWB)
4.3.6.8.4.1
一般事項
両面単層プリント配線板,多層プリント配線板及びメタルコアプリント配線板の導体層間の絶縁は,
4.3.6.8.1の要求事項に従う。基礎絶縁,付加絶縁,二重絶縁及び強化絶縁は,4.3.6.8.2.1又は4.3.6.8.2.2の
対応する要求事項を満足しなければならない。プリント配線板の機能絶縁は,4.3.6.8.2.3の要求事項を満
足しなければならない。
33
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
多層プリント配線板の内層の場合,同一層の隣接する配線間の絶縁は,次のいずれかを適用する。
・ 汚損度1の沿面距離及び空気中と同じ空間距離(附属書Cの例図C.14の例を参照)
・ 4.3.6.8.1及び4.3.6.8.2の要求事項を満足する固体絶縁
4.3.6.8.4.2
コーティング材料
機能絶縁,基礎絶縁,付加絶縁及び強化絶縁に使用するコーティング材料は,次に規定する要求事項を
満足しなければならない。
タイプ1保護(JIS C 60664-3で定義している。)は,保護対象部分のミクロ環境を向上させる。この場
合,空間距離及び沿面距離は表9及び表10の汚損度1の値を適用する。二つの導電部間では,一方又は両
方の導電部及びその間にある空間全てをコーティング材料で覆う。
タイプ2保護は固体絶縁物と同様とみなすことができる。この保護においては,4.3.6.8に規定する固体
絶縁物に対する要求事項を適用することができ,空間距離及び沿面距離は,JIS C 60664-3の表1に規定す
る値以上にする。表9の空間距離及び表10の沿面距離は適用しない。二つの導電部間では,両導電部分及
びその間にある空間全てを保護コーティング材料で覆い,保護材料,導電部及びプリント配線板間に空
隙(エアギャップ)ができないようにする。
タイプ1保護及びタイプ2保護に使用するコーティング材料は,PDS/CDM/BDMの期待寿命期間中に想
定するストレスに耐えるよう設計する。代表的なプリント配線板について,JIS C 60664-3の箇条5に従っ
て,形式試験を実施する。低温試験(JIS C 60664-3の5.7.1参照)は−25 ℃で実施し,温度急変試験(JIS
C 60664-3の5.7.3参照)は−25 ℃と+125 ℃との間で変化させる。
4.3.6.8.5
巻線
素線のワニス又はエナメルは,基礎絶縁,付加絶縁,二重絶縁又は強化絶縁として用いてはならない。
巻線は,4.3.6.8.1及び4.3.6.8.2の要求事項を満足しなければならない。
巻線の素材も,4.3.6.8.1及び4.3.6.8.2で規定する要求事項を満足しなければならない。巻線の素材に強
化絶縁又は二重絶縁が施されている場合は,5.2.3.2の直流電圧又は交流電圧試験をルーチン試験として実
施する。
4.3.6.8.6
ポッティング材料
ポッティング材料は,固体絶縁物又は汚損保護用コーティング材として用いてよい。固体絶縁物として
使用する場合は,4.3.6.8.1及び4.3.6.8.2の要求事項を満足しなければならない。汚損保護用コーティング
材として使用する場合は,4.3.6.8.4.2のタイプ1保護に対する要求事項を適用する。
4.3.6.9
30 kHzを超える場合の絶縁要求事項
絶縁間の電圧の基本波周波数が30 kHzを超える場合は,追加検討を必要とする。低電圧回路に対しては,
JIS C 60664-4で規定されている。
附属書Eに,これらの条件下で空間距離及び沿面距離を決定するフローチャートを示す。
参考として,JIS C 60664-4の表1及び表2を附属書Eに含む。
4.3.7
きょう体
4.3.7.1
一般事項
金属きょう体は,5.2.2.5.2の荷重試験を満たすか,又は4.3.7.2若しくは4.3.7.3で規定する厚さを満足し
なければならない。
高分子材料(合成樹脂)で構成したきょう体は,4.4.3の燃焼性に対する要求事項及び5.2.2.5.3の衝撃試
験を満足しなければならない。
一体形PDSでは,CDM又はBDMのきょう体は,金属及び高分子材料を使用したきょう体に関する要
34
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
求事項を満足しなければならない。電動機のきょう体は,IEC 60034規格群の関連する部分の要求事項を
満足しなければならない。
きょう体は,据え付ける環境に適合していなければならない。製造業者は,きょう体の据え付ける環境
(6.3.3参照)及びIPコード(試験は5.2.2.4参照)を指定する。
一体形PDSは,電動機とCDM又はBDMとを一体で,据え付ける環境条件で試験する。電動機の部品
である外部ファン及び排水口に対しては,JIS C 4034-5の要求事項を適用する。
4.3.7.2
鋳物
ダイカスト金属は,6.4 mm以上の厚さを要求するコンジット(導管)用のねじ穴の部分を除いて,次の
全てを満足しなければならない。
・ 155 cm2より広い面積,又はいずれか一辺が150 mmを超える場合は,2.0 mm以上の厚さ
・ 155 cm2以下の面積かつどの辺も150 mm以下の場合は,1.2 mm以上の厚さ
広い面積が補強リブによって区切られている場合,この区切られた領域を評価対象としてもよい。
可鍛鉄,又は金型鋳造のアルミニウム,黄銅,青銅若しくは亜鉛は,6.4 mm以上の厚さを要求するコン
ジット(導管)用のねじ穴の部分を除いて,次の全てを満足しなければならない。
・ 155 cm2より広い面積,又はいずれか一辺が150 mmを超える場合は,2.4 mm以上の厚さ
・ 155 cm2以下の面積かつどの辺も150 mm以下の場合は,1.5 mm以上の厚さ
砂型鋳造の金属きょう体は,6.4 mm以上の厚さを要求するコンジット(導管)用のねじ穴の部分を除い
て,3.0 mm以上の厚さとする。
4.3.7.3
板金
配線を接続する箇所での板金きょう体の厚さは,非めっき鋼板では0.8 mm以上,亜鉛めっき鋼板では
0.9 mm以上,非鉄金属では1.2 mm以上でなければならない。
配線を接続する箇所以外のきょう体の厚さは,表11又は表12で規定する値以上でなければならない。
表11及び表12に関して,支持フレームは,アングル構造,チャンネル構造,又は板金折曲げ構造とし,
きょう体表面に取り付け,きょう体表面と同一の外形寸法とする。また,支持フレームは,変形によって
発生するきょう体表面の曲げモーメントに耐えるねじり剛性をもつものとする。
アングル又はチャンネルのフレーム構造と同等の剛性をもつ構造は,支持フレームありと等価な補強と
みなす。
支持フレームなしの構造を,次に示す。
・ 単一成形フランジ付の単一シート(成形縁)
・ 波形(なみがた)加工又はリブ加工された単一シート
・ フレームに強固に取り付けられていないきょう体表面(例えば,ばね挟みによって)
・ 支持されていない縁をもつきょう体表面
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表11−きょう体用板金の厚さ(炭素鋼,ステンレス)
単位 mm
支持フレームなしa)
支持フレームありa)
最小厚さ
最大幅b)
最大長さc)
最大幅b)
最大長さc)
100
120
制限なし
150
160
170
制限なし
210
0.6 d)
150
180
制限なし
220
240
250
制限なし
320
0.75 d)
200
230
制限なし
290
310
330
制限なし
410
0.9
320
350
制限なし
460
500
530
制限なし
640
1.2
460
510
制限なし
640
690
740
制限なし
910
1.4
560
640
制限なし
790
840
890
制限なし
1090
1.5
640
740
制限なし
910
990
1040
制限なし
1300
1.8
840
970
制限なし
1200
1300
1370
制限なし
1680
2.0
1070
1200
制限なし
1500
1630
1730
制限なし
2130
2.5
1320
1520
制限なし
1880
2030
2130
制限なし
2620
2.8
1600
1850
制限なし
2290
2460
2620
制限なし
3230
3.0
注a) 4.3.7.3を参照。
b) “幅”とは,きょう体の一部である長方形板金1枚の短い方の寸法をいう。きょう体の隣接した表面は,
支持材を共通にすることができ,1枚の板金であってもよい。
c) “制限なし”は,表面の縁に幅12.7 mm以上のフランジがあるか,又は表面の縁が隣接した表面と結合
され,通常は使用中に取り外しできない場合だけに適用する。
d) 屋外に据え付けるきょう体の鋼板の厚さは,0.86 mm以上とする。
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表12−きょう体用板金の厚さ(アルミニウム,銅,黄銅)
単位 mm
支持フレームなしa)
支持フレームありa)
最小厚さ
最大幅b)
最大長さc)
最大幅b)
最大長さc)
75
90
制限なし
100
180
220
制限なし
240
0.6 d)
100
125
制限なし
150
250
270
制限なし
340
0.75
150
165
制限なし
200
360
380
制限なし
460
0.9
200
240
制限なし
300
480
530
制限なし
640
1.2
300
350
制限なし
400
710
760
制限なし
950
1.5
450
510
制限なし
640
1100
1150
制限なし
1400
2.0
640
740
制限なし
1000
1500
1600
制限なし
2000
2.4
940
1100
制限なし
1350
2200
2400
制限なし
2900
3.0
1300
1500
制限なし
1900
3100
3300
制限なし
4100
3.9
注a) 4.3.7.3を参照。
b) “幅”とは,きょう体の一部である長方形板金1枚の短い方の寸法をいう。きょう体の隣接した表面は,
支持材を共通にすることができ,1枚の板金であってもよい。
c) “制限なし”は,表面の縁に幅12.7 mm以上のフランジがあるか,又は表面の縁が隣接した表面と結合
され,通常は使用中に取り外しできない場合だけに適用する。
d) 屋外に据え付けるきょう体のアルミ板,銅板又は黄銅板の厚さは,0.74 mm以上とする。
4.3.8
配線及び接続
4.3.8.1
一般事項
装置の部品間及び各部品内の配線及び接続は,据え付けた状態で機械的損傷を受けないようにする。装
置の全電線の絶縁,導体及び配線経路は,使用時の電気的,機械的,熱的及び環境条件に適合していなけ
ればならない。互いに接触する可能性のある導体間には,該当する回路のDVC要求事項に対応する絶縁
を施す。
4.3.8.2〜4.3.8.8に対する適合性を,全体構造の目視検査(5.2.1参照)及びデータシート(適用可能な場
合)によって確認する。
注記 パルス幅変調(PWM)方式の電源に接続された電動機ケーブル内での電気的反射によって,そ
のケーブル内で高い電圧が発生する可能性がある。PDSの機器選定において,これを考慮する
ことが望ましい。
4.3.8.2
配線経路
装置のきょう体内部の金属製仕切板において,絶縁電線が貫通する孔は,滑らかなブッシング若しくは
グロメットを用いるか,又は電線が通る表面は,絶縁物が摩耗する危険性を低減するよう,角がなく滑ら
かでなければならない。
電線は,その絶縁物を摩耗させるような鋭い縁,ねじ山,ばり,突起物,可動部,引出し部などから離
して配線する。電線製造業者が指定した最小曲げ半径を確保する。
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内部配線の経路を固定するのに使用するクランプ及びガイドは,金属か非金属かにかかわらず,角がな
く滑らかでなければならない。電線のクランプ及び電線との接触によって,絶縁物の摩耗又はコールドフ
ロー(クリープ)が発生しないようにしなければならない。金属製クランプを,厚さ0.8 mm未満の熱可
塑性絶縁物を伴う導体に使用する場合,非導電性の機械的保護を備えなければならない。
4.3.8.3
色識別
リボンケーブル及び多心ケーブルを除いて,無地の緑又は1本若しくは複数の黄色のしま(縞)が入っ
た緑の絶縁導体を,保護ボンディング以外に用いてはならない。
注記 保護ボンディングとして,無地の緑又は黄色のしま付きの緑のいずれかを選択するかは,各国
の規制による。
なお,日本ではいずれも選択できる。
4.3.8.4
接合及び接続
全ての接合及び接続は,機械的に堅固で,電気的に導通していなければならない。
電気的接続は,はんだ付け,溶接,圧着又は他の確実な手段を用いる。プリント配線板上の部品を除い
て,はんだ付けした接続部は,機械的にも固定しなければならない。
よ(撚)り線をねじ止めする場合,電線の緩んだよ(撚)りは,次に示すいずれの部分とも接触しない
構造でなければならない。
・ その電線と同電位にならない場合がある,絶縁されていない他の充電部
・ 課電されていない金属部分
ねじ端子接続では,定期的な保守(増締め)が必要になる場合がある。保守マニュアルに適切な指示を
記載する(6.5.1参照)。
4.3.8.5
接近可能な接続部
4.3.4.1〜4.3.4.3の対策に加えて,接近可能な接続部にDVC Aの最大値よりも高い電圧が発生する可能性
があるコネクタの誤挿入又は反転挿入を防止しなければならない。これは,例えば,プラグイン式のサブ
アセンブリ,工具(鍵)を使用することなく差し込むことができるプラグイン機器,又は工具を使用する
ことなく接近できるプラグイン機器に適用する。閉鎖的電気操作区域に据え付けることを意図した機器に
は,適用しない。
該当する場合は,コネクタ,プラグ及びコンセントの誤挿入防止及び反転挿入保護を,検査及び試行挿
入によって確認する。
4.3.8.6
PDSの機器間の相互接続
4.3.8.1〜4.3.8.5の要求事項に加えて,PDSの機器間の相互接続には,次の要求事項又は4.3.8.7の要求事
項を満足しなければならない。
・ 装置内の各機器間又はPDSの装置間を接続するケーブル及び可とう電線は,その用途に適していなけ
ればならない。ケーブルは,きょう体の外に敷設するので物理的損傷を受けないように保護し,機械
的な張力を緩和しなければならない。
・ コネクタのおす側とめす側とのピン配置の不整合,マルチピンのおす側コネクタの異なる対のめす側
コネクタへの誤挿入,及び操作者が接近可能な部品の取扱いによって,機械的損傷,又は人に対する
熱的危険,感電若しくは傷害のリスクが発生しないようにしなければならない。
・ 外部の相互接続ケーブルがプラグ(おす)で終端しており,プラグをきょう体の外部表面に取り付け
たレセプタクル(めす)と結合する場合,外したプラグ又はレセプタクルの接近可能な接点での感電
を防止しなければならない。
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注記 ケーブル端が外れたときに,接近可能な接点を無課電にするケーブルのインタロック回路は,
これらの要求事項を満足する。
4.3.8.7
電源接続
電源に常時接続するPDSは,据付場所の要求事項に従って,適用可能な配線方式に対応するものでなけ
ればならない。接続点では,導体間の空間距離を縮めるよ(撚)りの緩みが発生しない構造でなければな
らない。
4.3.8.8
端子
4.3.8.8.1
構造要求事項
接触を維持し通電する端子の全ての部品は,適切な機械的強度をもつ金属でなければならない。
端子接続は,ねじ,ばね,又は同等の手段によって,導体が必要な接触圧を維持できるようにしなけれ
ばならない。
端子は,導体及び端子に重大な損傷を与えることなく,導体が適切な表面間に固定されるように構成し
なければならない。
端子は,導体の位置又は端子自体の位置がずれて装置運転に支障をきたしてはならない。また,その絶
縁性能は,規定値未満に低下してはならない。
必要に応じて,JIS C 8201-7-1又はJIS C 8201-7-2に適合した端子を使用することによって,この箇条の
要求事項を満たすことができる。
4.3.8.8.2
接続容量
端子は,据付マニュアル及び保守マニュアル(6.3.6.4参照)で指定する導体,並びにその設備に適用さ
れる配線基準に従ったケーブルに適合していなければならない。また,端子は,5.2.3.8の温度上昇試験に
適合しなければならない。
さらに,端子は,表F.1で,少なくとも2段階太い電線に適合することが望ましい。
銅製丸導体の標準断面積を附属書Fに示す。これは,ISO,JIS及びAWG/MCMで規定するサイズの概
略の相間関係を合わせて表している。
4.3.8.8.3
接続
外部導体接続用端子は,据付期間中,接続作業を容易にできるようにしなければならない。
締付ねじ及びナットは,これらによって端子を保持している場合又は端子の回転を防止している場合で
も,他のコンポーネントを固定するために用いてはならない。
4.3.8.8.4
断面積10 mm2以上の電線の曲げ空間
低電圧PDSでは,主電源に接続する端子又はPDSの主要部(例えば,電動機,変圧器,CDM,BDM)
の端子と,端子の延長線上にある障害物との間の電線曲げ空間の距離は,表13で規定する値以上とする。
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表13−端子からきょう体までの電線曲げ空間
電線サイズ
mm2
端子からきょう体までの最小曲げ空間
mm
端子当たりの電線数
1
2
3
10〜16
25
35
50
70
95
120
150
185
240
300
350
400
450
40
50
65
125
150
180
205
255
305
305
355
355
455
455
−
−
−
125
150
180
205
255
305
305
405
405
485
485
−
−
−
180
190
205
230
280
330
380
455
510
560
610
高電圧PDSでは,PDSの機器間を相互接続する導体又は主電源に接続する導体の最小電線曲げ空間は,
次のいずれかを満足しなければならない。
・ 非シールド導体の場合,外径の8倍
・ シールド導体又は鉛被導体の場合,外径の12倍
4.3.9
出力短絡に対する要求事項
PDSは,電力供給できる任意の出力が短絡しても,熱,感電及びエネルギーによる危険な状態を発生し
てはならない。外部手段によって短絡保護をすることもあり,その場合は,外部手段の保護特性をPDS製
造業者が指定する。
PDS製造業者は,上位の保護機器との協調のために,CDM又はBDMの各電力出力に対して推定短絡電
流の最大定格を指定する。特殊な特性をもつ保護機器が必要な場合,その特性も指定する。
注記 推定短絡電流の最大定格は,PDSに電力を供給する電源の容量に依存する。
全ての電力出力に対して,5.2.3.6に従い短絡評価を実施する。
4.3.10 漏電遮断器(RCD)又は漏電監視機器(RCM)の適合性確認
RCD及びRCMは,据え付ける装置に追加して,家庭用及び産業用の設備の絶縁不良に対する保護のた
めに使用する。
絶縁不良又はある種のPDS回路への直接接触によって,保護接地導体に直流成分を含む電流が流れ,そ
の設備内の他の装置を保護するタイプA又はタイプAC(IEC/TR 60755及びIEC 62020参照)のRCD又
はRCMの保護性能が低下する場合がある。
RCD又はRCMの選定に対する指針を,附属書Gに示す。
PDSは,次の条件のいずれかを満足しなければならない。
a) 入力電流定格16 A以下のプラグ接続の単相PDSでは,IEC 60309規格群に従う産業用コネクタを使
用していない場合,通常時及び故障時に,設備内の他の装置に対するタイプAのRCD及びRCMの保
護性能が低下しないように設計する。
b) IEC 60309規格群に従う産業用コネクタを使用したa)に含まれないプラグ接続のPDS及び固定接続の
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PDSについては,保護接地導体に直流電流が流れる可能性がある場合,注意書き及びISO 7000-0434
(2004-01)のシンボルをユーザマニュアルに記載し,そのシンボルをPDSに表示する(6.3.6.7及び
附属書H参照)。
注意書き及び表示に対する要求事項は,6.3.6.7による。
注記 電気設備の設計及び施工では,タイプBのRCD又はRCMに対して注意が必要である。タイプ
BのRCD又はRCMから上位の電源変圧器までの全てのRCD又はRCMは,タイプBである
ことが望ましい。
4.3.11 コンデンサ放電
PDS内のコンデンサは,PDSの電源遮断後5秒以内に,電圧60 V未満又は残留電荷50 μC未満に放電
しなければならない。機能上又は他の理由のために,この要求事項を満たせない場合は,6.5.2の情報及び
表示に対する要求事項に従う。試験については,5.2.3.7参照。
注記 この要求事項は,力率改善,フィルタなどに使用するコンデンサに対しても適用する。
工具を使用することなく切り離すことができるプラグ又は類似の機器を使用する場合,この切離しによ
って,導体(例えば,ピン)が露出することになるので,放電時間が1秒を超えないようにする。これを
満たせない場合は,このような導体に直接接触しないように,少なくともIPXXBを満足する保護構造とす
る。放電時間1秒,及び少なくともIPXXB保護構造のいずれも実現できない場合,追加の切離機器又は適
切な警報機器を備えなければならない。
4.3.12 高電圧PDSに対する接近条件
高電圧の部位(変圧器,変換器,電動機など)は,人間に対する安全を確保するため,JIS B 9960-11に
従って,適切なきょう体で保護し,次による。
a) 動作条件:高電圧回路の主回路遮断器が投入されている場合,又は充電部が接地されていない場合,
扉のインタロックによって,高電圧変換器部のきょう体内部への接近を防止しなければならない[b)
参照]。
b) 保守のための接近−接地に関する要求事項:変換器製造業者が指定する通常の放電時間が経過した後,
接地操作をする。放電回路が故障した場合でも,この操作が安全にできなければならない。また,充
電部への接近ができるようになる前に,入力側及び出力側の,ケーブル,電動機及び変圧器の浮遊容
量の電荷を放電しなければならない。4.3.11の要求事項を適用する。
PDSの高電圧装置の充電部に対して安全に作業できるように,十分な数量の接地機器(接地スイッ
チ及び接地ケーブル)を取り付ける。接地機器は,IEC 62271-102又はIEC 61230の該当する要求事
項を満足しなければならない。接地接点,又はスイッチの接点が閉じていることを示す表示器は,保
守作業者が装置に接近する前に目視で確認できなければならない。
注記 特殊な場合(例えば,負荷転流インバータ)では,2個の接地機器(電源側に1個,負荷側に1
個)が必要となることがある。
接地スイッチで直接接地されない部分に対して,コンポーネント製造業者は,安全に接地するための説
明書を提供しなければならない(6.3.6.6参照)。
4.4
熱的危険源に対する保護
4.4.1
発火リスクの最小化
高温による発火リスクは,コンポーネントの適切な選定及び使用,並びに適した構造によって,最小化
しなければならない。
電気部品は,通常の負荷条件における最大動作温度が,電気部品と接触する可能性のある周囲の材料を
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発火させる温度よりも低い状態で使用する。電気部品の温度は,周囲の材料に対して,表15の限度値を超
えてはならない。
故障状態における部品の過熱を防止することが困難な場合,このような部品に接触する全ての材料は,
JIS C 60695-11-10による燃焼性分類V-1,又はそれより低い燃焼性でなければならない。
部品の検査,材料データシート,及び必要な場合には試験によって,4.4.2〜4.4.5に適合することを確認
する。
4.4.2
絶縁材料
4.4.2.1
一般的事項
非絶縁の充電部を直接的に支持するために使用する材料は,次の要求事項を満たさなければならない。
注記 材料は,次の場合に“非絶縁の充電部を直接的に支持している”とみなす。
a) 非絶縁の充電部と物理的に直接接触している。
b) 非絶縁の充電部を適切な位置に支持又は保持している。
絶縁材料は,5.2.3.8の温度上昇試験で決定する到達最高温度に対して適したものでなければならない。
絶縁材料が絶縁機能に加えて機械的強度をもつかどうか,更にその部分が使用中に衝撃を受けるかどうか
についても考慮しなければならない。
4.4.2.2
材料に対する要求事項
絶縁材料は,100以上のCTIでなければならない。
表14を満たす一般材料を使用する場合には,それ以外の評価は必要としない。
表14−非絶縁の充電部を直接的に支持するための一般材料
一般材料
最小厚さ
mm
最高温度
℃
常温成形組成物(コンクリートなど)
規定なし
規定なし
陶器,磁器
規定なし
規定なし
ジアリルフタレート樹脂
0.7
105
エポキシ樹脂
0.7
105
メラミン樹脂
0.7
130
フェノールメラミン樹脂
0.7
130
フェノール樹脂
0.7
150
無添加ナイロン
0.7
105
無添加ポリカーボネート
0.7
105
尿素ホルムアルデヒド
0.7
100
その他の場合には,絶縁材料は5.2.5.2に規定する試験温度850 ℃におけるグローワイヤ試験に適合しな
ければならない。代替として,5.2.5.3のホットワイヤ着火試験への適合でもよい。
絶縁材料がスイッチ接点を含むデバイスに使用され,その接点から12.7 mm以内に位置する場合には,
5.2.5.1の大電流アーク着火試験に適合しなければならない。
製造業者は,絶縁材料供給者からのデータを提示することで,これらの要求事項に適合することを示し
てもよい。この場合には,それ以上の試験は,必要ない。
4.4.3
きょう体材料の燃焼性
PDSのきょう体に使用する材料は,5.2.5.4の試験の要求事項を満足しなければならない。
金属,陶磁器材料,及び耐熱強化,網入又は積層ガラスは,試験なしで適合しているとみなす。
材料が使用する最小の厚さでJIS C 60695-11-20による燃焼性分類5 VAを満たしている場合は,その材
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料は,試験なしで適合しているとみなす。
きょう体の開口部に取り付けるコンポーネント,及びそのように取り付けることを意図したコンポーネ
ントは,このコンポーネントが関連するコンポーネント規格の燃焼性の要求事項に適合している場合,
5.2.5.4の燃焼性の要求事項への適合を評価する必要はない。
注記 このようなコンポーネントの例としては,ヒューズホルダ,スイッチ,パイロットランプ,コ
ネクタ,家庭用電気製品の電源プラグなどがある。
適合確認は,目視検査とし,必要に応じて試験を行う。
製造業者は,絶縁材料供給者からのデータを提示することで,これらの要求事項に適合することを示し
てもよい。この場合には,それ以上の試験は,必要としない。
4.4.4
温度上昇限度
4.4.4.1
内部部品
装置及びそのコンポーネントは,装置の定格において試験を行う場合,表15に示す温度を超えてはなら
ない。
表15−内部材料及びコンポーネントの最高温度測定値
単位 ℃
材料及びコンポーネント
温度計法
抵抗法
1
ゴム又は熱可塑性材料の絶縁導体a)
75
2
使用者端子b)
c)
3
銅バスバー及び接続ストラップ
d)
4
絶縁システム
耐熱クラスA(105)
耐熱クラスE(120)
耐熱クラスB(130)
耐熱クラスF(155)
耐熱クラスH(180)
耐熱クラスN(220)
105
120
125
135
155
195
125
135
145
155
175
215
5
フェノール樹脂配合物a)
165
6
露出した抵抗材料
415
7
コンデンサ
e)
8
電力用半導体デバイス
f)
9
プリント配線板
g)
10
液体冷媒
h)
注a) フェノール樹脂配合物に対する限度値,並びにゴム及び熱可塑性絶縁物に対する限度値は,調査によっ
て,より高温の要求事項を満たすことが分かっている化合物には適用しない。
b) 抵抗端子又はラグ端子の温度は,使用状態で接続する導体の絶縁物が接触したときの危険が最も高い箇
所で測定する。
c) 端子の最高温度は,製造業者が指定する導体又はケーブルの定格絶縁温度から15 ℃より高くなっては
ならない(6.3.6.4参照)。
d) 最高許容温度は,支持材料若しくは接続電線,又はその他のコンポーネントの絶縁の温度限度値によっ
て決定する。最高温度140 ℃を推奨する。
e) コンデンサの場合には,製造業者が指定する最高温度を超えてはならない。
f) ケースの最高温度は,半導体製造業者が指定する電力消費に対する最高ケース温度とする。
g) プリント配線板の最高動作温度を超えてはならない。
h) 冷媒の最高温度は,冷媒の製造業者が指定する温度,又は冷媒の特性で決まる温度を超えてはならない。
表15に示す抵抗法による温度測定は,次の式を用いて巻線の温度上昇を計算する。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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(
)(
)
2
1
1
2
Δ
t
k
t
k
r
r
t
+
−
+
=
ここに,
Δt: 温度上昇(K)
r2: 試験終了時の抵抗値(Ω)
r1: 試験開始時の抵抗値(Ω)
t1: 試験開始時の周辺温度(℃)
t2: 試験終了時の周辺温度(℃)
k: 銅に対しては234.5,電気導体階級(EC)アルミニウムに対し
ては225.0,その他の導体に対しては適切な定数を使用する。
4.4.4.2
CDM外部
CDM外部の接近可能な部分の最高温度は,表16に適合しなければならない。部分がこれらの値を超え
る温度であっても許されるが,6.4.3.4の警告文を表示しなければならない。どのような場合であっても,
接近可能な部分は,150 ℃を超えてはならない。
表16−CDM外部の最高測定温度
単位 ℃
部分
材料
金属
熱可塑性材料
又はガラス
使用者が操作する器具(ノブ,ハンドル,スイッチ,表示器,その他)
55
65
使用者が日常的に接近可能なきょう体部分
70
80
据付状態で建屋の材料に接触するきょう体部分
90
90
4.4.5
液体冷却PDSに対する要求事項
注記 高温部品からヒートシンクに熱を移送するための,封止されたヒートパイプ冷却システムは,
この規格においては液体冷却システムとはみなさない。しかし,4.2の回路解析の過程で,これ
らのコンポーネントに起こる可能性がある故障を検討することが望ましい。
4.4.5.1
冷媒
冷媒(6.2参照)は,想定する周辺温度に適したものでなければならない。運転中の冷媒温度は,表15
で規定する限度値を超えてはならない。
4.4.5.2
設計に対する要求事項
4.4.5.2.1
耐腐食性
全ての冷却システムのコンポーネントは,指定する冷媒の使用に適したものでなければならない。これ
らのコンポーネントは耐腐食性とし,電解作用,又は長期間の冷媒及び空気へのばく露によって,腐食し
てはならない。
4.4.5.2.2
配管,接続及び封止
冷却システムの配管,接続及び封止は,装置の寿命期間に発生する圧力の変動を考慮し,冷媒が漏えい
しないように設計する。配管を含む冷却系全体は,5.2.7の水圧試験に適合しなければならない。
4.4.5.2.3
結露対策
通常の運転又は保守の期間に内部結露が発生する場合には,絶縁の劣化を防止する対策をする。このよ
うな結露が予期される箇所は,空間距離及び沿面距離を少なくとも汚損度3の環境(表6参照)として評
価し,水がたまらないように対策する(例えば,水抜きを準備する。)。
44
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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4.4.5.2.4
冷媒の漏えい
装置の期待寿命の間,通常運転,保守,又はホースその他の冷却システムのコンポーネントの緩みなど
の結果として,冷媒が充電部に漏えいすることを防止する対策をする。圧力除去機構がある場合,これが
動作したときにも課電部品に冷媒がかからないようにする。
4.4.5.2.5
冷媒の喪失
冷却システムが冷媒を喪失した場合にも,熱的危険,爆発又は感電を引き起こしてはならない。5.2.4.5.4
の冷媒喪失試験に適合しなければならない。
4.4.5.2.6
冷媒の導電性
冷媒が充電部(例えば,非接地のヒートシンクなど)に意図的に接触している場合,冷媒を介して危険
な電流が流れないように,冷媒の導電性を常時監視し制御する。
4.4.5.2.7
冷媒ホースの絶縁に関する要求事項
冷媒が充電部(例えば,非接地のヒートシンクなど)に意図的に接触している場合,冷媒ホースは,絶
縁システムの一部となる。ホースの位置に応じて,4.3.6の機能絶縁,基礎絶縁又は保護分離の要求事項を
適用する。
4.5
エネルギー危険源に対する保護
4.5.1
電気エネルギーに起因する危険源
PDSは,どのようなコンポーネントの故障が発生しても,危険な状態になるようなエネルギーを放出し
てはならない。例えば,人が居る場所への物質の放出,などである。
必要に応じて,被駆動装置がCDM/BDMの制御を逸脱したときに,PDSの電動機からCDM/BDMへの
エネルギー流入の可能性を考慮することが望ましい。
注記 この要求事項のための試験は,この規格では規定しない。
4.5.2
機械エネルギーに起因する危険源
4.5.2.1
一般事項
危険速度又は軸ねじりに起因する機械的な故障が,操作作業者に危険を及ぼす可能性がある。高電圧PDS
のように,装置が大形になると,その重大性も増加するが,これらの問題点は全てのPDSに当てはまる。
これらの事項は用途に依存しているので,この規格の中では特定の要求事項を含まない。
4.5.2.2
軸ねじり危険速度
必要に応じて,軸ねじり危険速度の留意点に関して,PDS/CDM/BDM供給業者,被駆動装置供給業者,
据付業者及び使用者の間で相互確認を行うことが望ましい。
4.5.2.3
過渡トルク解析
機械系全体の軸ねじりストレスを確認するために,過渡トルク解析は,PDSの設計に重要であり,例え
ば,次の運転状態の場合を考慮する。
・ 始動
・ 交流電動機の端子での線間又は三相短絡
・ 交流CDMで想定される転流失敗による影響
・ 交流CDMの高調波成分による影響
・ 直流CDMの界磁喪失
・ 直流電動機の電機子端子での短絡
必要に応じて,被駆動装置供給業者と相互確認を行い,6.3.5.4で要求する情報を提供することが望まし
い。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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4.5.3
騒音
騒音に対する要求事項は,条例などで個別に指定する場合が多い。そのような指定がない場合は,JIS C
4213の制限値を適用することが望ましい。
4.6
環境ストレスに対する保護
PDS/CDM/BDMは,指定する環境ストレスによって,どのような危険も生じてはならない。少なくとも,
PDS/CDM/BDMは,5.2.6の環境耐久性試験に適合しなければならない。製造業者は,より厳しい要求事項
を指定してもよく,その項目の試験を実施する場合は,この規格で要求している条件での試験を実施する
必要はない。
5
試験要求事項
5.1
一般事項
5.1.1
試験の目的及び分類
PDSがこの規格の要求事項を全て満足することを示すために,この箇条5に規定する試験を実施する。
箇条4の関連する要求事項が,試験の免除を許容している場合は,試験を実施しなくてもよい。
箇条5の項目は,PDSの試験に採用する実施方法を示す。試験は次のように分類する。
・ 形式試験
・ ルーチン試験
・ 抜取試験
製造業者及び/又は試験機関は,規定した環境条件の値(又は試験の値)を許容誤差及び測定の不確か
さを十分に考慮して,最大及び/又は最小に設定する。
警告 これらの試験を実施するときに危険な状況になる可能性がある。傷害を避けるため適切な処置
を行う。
5.1.2
供試器の選別
類似した製品のある範囲又はシリーズに対する試験では,全てのモデルの試験を実施しなくてもよい。
各試験に関連する機械的及び電気的特性の全範囲を,適切に代表するモデル又は複数のモデルによって,
それぞれの試験を実施することが望ましい。
5.1.3
試験順序
一般的に,実施する試験の順序に関する要求事項はない。また,装置の同一供試器で全ての試験を実施
する要求事項もない。ただし,一部の試験では,合格基準として,その試験の後,更に一つ又は複数の試
験が必要となる。
5.1.4
接地条件
製造業者は,PDSが適用可能な接地方法(4.3.6.1.4参照)を明示する。製造業者が提示している接地方
法のうち最も悪い条件(最もストレスの大きい条件)で試験方法を決定する。接地方法を次に示す。
・ 中性点接地
・ 1線接地
・ 高インピーダンスによる中性点接地
・ 絶縁(非接地)
製造業者は,適用できない接地方法について,次のように指示する。
・ 禁止
46
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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・ 形式試験で定量化した各種定数及び/又は安全レベルの変更あり
5.1.5
適合性
この箇条5に規定した適切な試験を実施することによって,この規格への適合性を検証する。
関連する試験に全て合格した場合に限って適合性を宣言できる。
製造業者が提供する据付けに関する要求事項及び情報に適合していることを,適切な試験,目視検査及
び/又は測定によって確認する。
設計又はコンポーネントの変更が適合性に影響する可能性がある場合は,適合性を確認するため,新た
な形式試験を実施する。変更した製品は,例えば,6.2に記載するように,適切な日付コード又は製造番号
によって,区別することが望ましい。
5.1.6
試験概要
電子コンポーネント,機器及びPDS/CDM/BDMの形式試験,ルーチン試験,抜取試験の概要は,表17
による。
表17−試験概要
試験項目
形式
試験
ルーチン
試験
抜取
試験
要求事項
仕様
目視検査
X
X
X
5.2.1
構造試験
5.2.2
空間距離及び沿面距離
X
4.3.6.1,4.3.6.4,4.3.6.5
5.2.2.1
プリント配線板短絡試験
X
4.3.6.7
5.2.2.2
接近不可能試験
X
4.3.3.3
5.2.2.3
きょう体の保護構造確認試験
X
4.3.7.1
5.2.2.4
変形試験
4.3.6.4.3
5.2.2.5
荷重試験
X
4.3.7.1
5.2.2.5.2
衝撃試験
X
4.3.7.1
5.2.2.5.3
電気試験
4.3.4.1,4.3.6.8.2
5.2.3
インパルス電圧試験
X
X
4.3.3.2,4.3.4.3,4.3.6.1,
4.3.6.8.2.1,4.3.6.8.2.2,4.3.6.8.3
5.2.3.1
交流又は直流の電圧試験
X
X
4.3.3.2,4.3.4.3,4.3.6.1,
4.3.6.8.2.1,4.3.6.8.2.2,4.3.6.8.4.2
5.2.3.2
部分放電試験
X
X
4.3.6.1,4.3.6.8.2.2,4.3.6.8.3
5.2.3.3
保護インピーダンス
X
X
4.3.4.3
5.2.3.4
接触電流の測定
X
4.3.5.5.2
5.2.3.5
短絡試験
X
4.3.9
5.2.3.6.3
コンポーネントの破壊試験
X
4.2
5.2.3.6.4
コンデンサ放電
X
4.3.11
5.2.3.7
温度上昇試験
X
4.3.8.8.2,4.4.2.1
5.2.3.8
保護ボンディング
X
X
4.3.5.3
5.2.3.9
異常状態運転試験
4.2
5.2.4
欠相
X
4.2
5.2.4.4
冷却ファンの不動作
X
4.2
5.2.4.5.2
フィルタ目詰り
X
4.2
5.2.4.5.3
冷媒喪失
X
4.4.5.2.5
5.2.4.5.4
材料試験
5.2.5
大電流アーク着火試験
X
4.4.2.2
5.2.5.1
グローワイヤ試験
X
4.4.2.2
5.2.5.2
47
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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表17−試験概要(続き)
試験項目
形式
試験
ルーチン
試験
抜取
試験
要求事項
仕様
ホットワイヤ着火試験
X
4.4.2.2
5.2.5.3
燃焼性試験
X
4.4.3
5.2.5.4
環境試験
4.6
5.2.6
高温低湿試験(定常)
X
4.6
5.2.6.3.1
高温高湿試験(定常)
X
4.6
5.2.6.3.2
振動試験
X
4.6
5.2.6.4
水圧試験
X
X
4.4.5.2.2
5.2.7
Xは実施項目を表す。
5.2
試験仕様
5.2.1
目視検査(形式試験,抜取試験及びルーチン試験)
目視検査は次によって実施する。
・ ルーチン試験として,ラベル,警告表示及びその他の安全に関する表示が,適切であるかなどについ
て確認する。
・ それぞれの形式試験,抜取試験又はルーチン試験の合格判定基準として,この規格の要求事項に合致
していることを確認する。
ルーチン試験での目視検査は,製造工程又は組立工程の一部として実施してもよい。
形式試験の前に,試験で使用するPDSが,電源電圧,入力,出力の変動範囲などに関し適合しているこ
とを確認する。
5.2.2
構造試験
5.2.2.1
空間距離及び沿面距離(形式試験)
空間距離及び沿面距離は表9及び表10に適合することを,測定又は目視検査によって確認する。測定方
法の例については附属書Cを参照。この確認ができない場合は,対象回路相互の間でインパルス電圧試験
(5.2.3.1参照)を行う。
5.2.2.2
プリント配線板短絡試験(形式試験)
プリント配線板の機能絶縁において,絶縁距離が表9及び表10(4.3.6.7参照)で指定する距離より短い
場合は,次に記載する形式試験を実施する。
部品を実装したプリント配線板を含む装置の供試器を,実際の使用条件を模擬した容量及び保護方式を
もつ電源回路に接続する。きょう体がないPDS/CDM/BDMの場合は,供試器の縦・横・高さをそれぞれ
1.5倍した大きさの金網の籠で,きょう体を模擬してもよい。
全ての開口部,ハンドル,フランジ,接続部及びきょう体外部の同様の箇所並びに金網の籠(使用する
場合)に脱脂綿を置く。この際,冷却に著しく影響しないようにする。
代表的な供試器において,規定する距離よりも短い空間を一度に1か所ずつ短絡し,新たな損傷が起き
なくなるまで短絡を維持する。
プリント配線板の短絡試験の結果として,PDS/CDM/BDMは,次の全てを満足しなければならない。
・ 火炎又は溶解した金属の放出がない。
・ 確認用の脱脂綿が発火していない。
・ 接地回路が開路していない。
・ ドア又はカバーが爆風で開いていない。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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・ 試験中及び試験後において接近可能なSELV及びPELV回路に,図7に示す時間依存電圧より大きい
電圧がない。
・ 試験中及び試験後に,DVC Aより高い電圧の充電部に対して接近可能でない。
PDS/CDM/BDMは,試験後に運転可能である必要はなく,また,きょう体の変形は許容する。
PDS/CDM/BDMに内蔵する,又は付加して使用されることが要求される過電流保護(ヒューズ,遮断器な
ど)が,動作してもよい。
5.2.2.3
接近不可能試験(形式試験)
この試験では,4.3.3.3に適合するきょう体,バリヤなどの手段によって保護した充電部に接近できない
ことを確認する。
この試験は,JIS C 0920に規定している危険部分への接近に対するきょう体の保護のクラスについて,
PDSのきょう体の形式試験として実施する。ただし,PDSのきょう体の天井部に対する接近不可能試験で
は,IP3X対応の試験用プローブをきょう体天井部に垂直方向から±5°以内の角度で差し込んだときに,
貫通してはならない。
5.2.2.4
きょう体の保護構造確認試験(形式試験)
きょう体が要求するIPコードを満足していることを確認する。この試験は,きょう体の保護等級に関す
るJIS C 0920の規定に従って,PDSのきょう体の形式試験として実施する。
5.2.2.5
変形試験
5.2.2.5.1
一般事項
荷重試験及び衝撃試験は,PDSに適用する。きょう体収納のCDM/BDMで,訓練された保守作業者以外
の接近を制限する囲いの追加がない状態で運転する場合,そのCDM/BDMのきょう体にも,荷重試験及び
衝撃試験を適用する。金属きょう体の荷重試験(5.2.2.5.2参照)及び樹脂きょう体のための衝撃試験
(5.2.2.5.3参照)を完了した後,PDS/CDM/BDMは,5.2.3.1及び5.2.3.2の試験に合格し,かつ,次の項目
を検査によって確認しなければならない。
・ 充電部が接近可能になっていない(4.3.3.3参照)。
・ きょう体に,危険の原因となるような亀裂又は隙間がない。
・ 絶縁距離が,その最小許容値以上で,かつ,絶縁物の損傷がない。
・ バリヤに損傷又は取付けの緩みがない。
・ 危険を引き起こすおそれのある可動部位が露出していない。
荷重試験及び衝撃試験は,きょう体の代表的な接近可能な表面の中で最も厳しい点で実施する。
変形試験を行ったPDS/CDM/BDMに対して,試験の後に運転可能であることは要求しない。また,きょ
う体が当初の保護等級を維持しなくてもよい。
5.2.2.5.2
荷重試験(形式試験)
きょう体を,堅固な支持具で保持し,12.7 mm四方の正方形で,平たんな鋼表面をもつ棒の端面を使用
して,静的な機械力250 Nを5秒間印加する。
感電又は湿気からの保護に悪影響を及ぼさない仕上げ面の損傷,小さなくぼみ及び小さなきずは,無視
してもよい。
5.2.2.5.3
衝撃試験(形式試験)
きょう体,又は補強していない最も広い区画を代表する部分からなる供試器を,通常の位置に保持する。
直径約50 mmで質量が500 g±25 gの中実の滑らかな鋼球を,供試器から垂直に1 300 mm自由落下させる
(鉛直な面は,この試験からは除外する。)。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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さらに,水平方向の衝撃を与えるため,鋼球をひもでつるし,垂直距離1 300 mmの高さから振り子の
ように供試器に落とす(水平な面は,この試験からは除外する。)。
振り子試験が困難な場合は,振り子試験の代替として,垂直面又は斜面に対する水平方向の衝撃を模擬
するために,供試器を通常の位置に対し90度回転させて,垂直衝撃試験と同様に鋼球を落下させてもよい。
5.2.3
電気試験
5.2.3.1
インパルス電圧試験(形式試験及び抜取試験)
インパルス電圧試験は,1.2/50 μsの波形(IEC 60060-1の図6を参照)をもつ電圧で行う。この試験電
圧波形は,大気中に発生する過電圧(雷)を模擬している。また,この試験は,機器の開閉インパルスも
対象としている。インパルス電圧試験の条件については,表18による。
表9の要求事項よりも短い空間距離及び固体絶縁に関する試験は,形式試験として,表19又は表20に
示す適切な電圧を用いて実施する。
コンポーネント及び装置の保護分離に関する試験は,組み立てる前に形式試験及び抜取試験として実施
する。この場合,表19又は表20の列3又は列5に示されている適切なインパルス耐電圧を使用する。
電圧制限機器(4.3.6.2.2,4.3.6.2.3及び4.3.6.3参照)が過電圧を抑制することを確認するために,表19
又は表20の列2又は列4の適切な値を,形式試験としてPDSに適用し,この表の同じ列の,次に低い電
圧に対応する値に低減していることを検証する。
標高2 000 m〜20 000 mを対象として設計したPDS/CDM/BDMの空間距離を試験する必要がある場合,
表9及びJIS C 60664-1の表A.2を用いて,空間距離から適切な試験電圧を決定してもよい。
表18−インパルス電圧試験
内容
試験条件
試験の箇条
IEC 60060-1の箇条19,20.1.1及び図6,及びJIS C 60664-1の6.1.2.2.1
要求事項の箇条
4.3.3.2,4.3.4.3,4.3.6に従う。
前処理
同じ回路に属する充電部は,互いに接続されていなければならない。保護インピーダンスは,
試験不要の場合は切断しておく。インパルス電圧を,1) 被試験回路と周辺の間,及び2) 複数
の被試験回路間,に加える必要がある。被試験回路には課電しない。
初期測定
PDS,コンポーネント又は装置の仕様に従う。
試験装置
1.2/50 μsのインパルス発生器。その実効内部インピーダンスは,空間距離及び電圧制限機器の
試験の場合,2 Ω以下,固体絶縁及びコンポーネントの試験の場合,500 Ω以下。
測定及び検証
a)
表9の要求事項よりも短い空間距離
過電圧制限方式又は回路特性によって短縮した
空間距離
固体の基礎絶縁又は付加絶縁
b)
固体強化絶縁
保護分離のための空間距離,コンポーネント,
及び機器
1秒以上のパルス間隔で,各極性の1.2/50 μsのインパルス試験を3回行う。
ピーク電圧(±5 %)は試験電圧欄による。
試験電圧
表19の列2若しくは列4,又は表20の列2若
しくは列4
表19の列3若しくは列5,又は表20の列3
若しくは列5
標高2 000 m以下で空間距離の試験を行う場合,JIS C 60664-1の表F.5(及び6.1.2.2.1.2)に従
って,試験電圧を上げる。
三つの標高に対して補正した試験電圧を,表D.2に示す。試験電圧の標高補正は,固体絶縁の
インパルス試験では必要ない。表D.2の電圧は,空間距離の検証だけに適用する。
50
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インパルス電圧試験は,貫通破壊,フラッシオーバ又はスパークがなければ合格とする。保護分離のた
めにコンポーネント及び装置に固体絶縁を使用している場合は,部分放電試験(5.2.3.3参照)にも合格し
なければならない。
一方,高電圧PDSの場合は,インパルス試験の合格条件は,次のいずれかを満足すればよい。
a) 3回連続で正極性及び負極性のインパルスを与えたとき,次のいずれかを満足すればよい。
・ 破壊放電が起こらない。
・ 絶縁の自己回復部分で一度放電が起こった場合,その後9回のインパルスを加えても,破壊放電が
起こらない。
b) 15回連続で正極性及び負極性のインパルスを与えたとき,次の全てを満たす。
・ 自己回復性をもつ絶縁の破壊放電回数がそれぞれの極性の試験ごとに2回以下である。
・ 自己回復性をもたない絶縁の破壊放電が発生しない。
表19−低電圧PDS用のインパルス試験電圧
単位 V
列1
2
3
4
5
システム電圧
(4.3.6.2.1参照)
主電源系統に直接接続していない回路と
周辺との間の絶縁に対するインパルス耐電圧
(過電圧カテゴリIIの場合)
主電源系統に直接接続した回路と周辺との
間の絶縁に対するインパルス耐電圧
(過電圧カテゴリIIIの場合)
基礎絶縁又は付加絶縁
強化絶縁
基礎絶縁又は付加絶縁
強化絶縁
50 以下
500
800
800
1500
100
800
1500
1500
2500
150
1500
2500
2500
4000
300
2500
4000
4000
6000
600
4000
6000
6000
8000
1000
6000
8000
8000
12000
列1に規定していないシステム電圧に対し
ては,補間してもよい。
注記1 過電圧カテゴリI及びIIIの試験電圧
は,同様な方法で表7によって得ら
れる。
列1に規定していないシステム電圧に対し
ては,列1の高い電圧の値を使用する。
注記2 過電圧カテゴリII及びIVの試験電圧
は,同様な方法で表7によって得ら
れる。
51
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表20−高電圧PDS用のインパルス試験電圧
単位 V
列1
2
3
4
5
システム電圧
(4.3.6.2.1参照)
回路と周辺との間の絶縁に対する
インパルス耐電圧
(過電圧カテゴリIIIの場合)
回路と周辺との間の絶縁に対する
インパルス耐電圧
(過電圧カテゴリIVの場合)
基礎絶縁又は付加絶縁
強化絶縁
基礎絶縁又は付加絶縁
強化絶縁
1 000
8 000
12 800
12 000
19 200
3 600
20 000
32 000
40 000
64 000
7 200
40 000
64 000
60 000
96 000
12 000
60 000
96 000
75 000
120 000
17 500
75 000
120 000
95 000
152 000
24 000
95 000
152 000
125 000
200 000
36 000
125 000
200 000
145 000
232 000
列1に規定していないシステム電圧に対しては,補間してもよい。
注記 過電圧カテゴリI及びIIの場合の試験電圧は,同様な方法で表8から得られる。
5.2.3.2
交流又は直流の電圧試験(形式試験及びルーチン試験)
5.2.3.2.1
試験の目的
この試験によって,PDS/CDM/BDM及びコンポーネントの,空間距離及び固体絶縁が,過電圧に耐える
ために適切な絶縁耐力をもっていることを検証する。
5.2.3.2.2
試験電圧の値及び種類
試験中の回路を低電圧主電源系統若しくは高電圧主電源系統に接続するか,又は主電源系統に接続しな
いかによって,表21〜表23の列2又は列3を用いて試験電圧の値を決定する。
基礎絶縁された回路の試験では,列2の試験電圧を適用する。
保護分離(二重絶縁又は強化絶縁)をもつ回路同士の形式試験には,列3の試験電圧を適用する。保護
分離をもつ回路同士のルーチン試験の場合は部分放電による固体絶縁への損傷を防ぐために列2の試験電
圧を適用する。
4.3.3に従った直接接触に対する保護をもつPDSでは,列3の試験電圧を適用する。この試験は,PDS
の回路と接近可能な表面との間で実施する。接近可能な表面は,非導電性か,又は導電性で保護接地導体
に接続していないかのいずれかでなければならない。
電圧試験は,50 Hz又は60 Hzの正弦波で実施する。回路にコンデンサがある場合は,その交流電圧の
ピーク値に等しい直流電圧を用いて,試験を実施できる。
ルーチン試験は,必要な空間距離を満たしていることを検証するために実施する。試験中の回路のイン
パルス電圧を下げるための保護装置(4.3.6.2.2及び4.3.6.2.3参照),及び試験中の過電圧に耐える設計では
ない監視又は保護用の回路は切り離す。これは,誤表示なしに試験電圧を確実に印加すること,及び損傷
を避けることが目的である。
52
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表21−低電圧主電源系統に直接接続した回路の交流又は直流の試験電圧
単位 V
列1
2
3 b)
システム電圧
(4.3.6.2.1参照)
基礎絶縁した回路の形式試験及び
全てのルーチン試験に使用する電圧
保護分離された回路の形式試験及び回路と接
近可能な表面との間の形式試験に使用する電
圧(接近可能な表面とは,非導電性,又は導
電性で4.3.5.6による保護クラスIIの保護接地
導体に接続していないのいずれかを示す。)
交流実効値a)
直流
交流実効値
直流
50 以下
1 250
1 770
2 500
3 540
100
1 300
1 840
2 600
3 680
150
1 350
1 910
2 700
3 820
300
1 500
2 120
3 000
4 240
600
1 800
2 550
3 600
5 090
1000
2 200
3 110
4 400
6 220
注記 列1に記載していないシステム電圧に対しては,補間してもよい。
注a) 1 200 V+システム電圧に対応する。
b) IEC 61180-1の5.2.2.2に従い,0.1 A以上の短絡電流をもつ電圧源をこの試験に使用する。
表22−高電圧主電源系統に直接接続した回路の交流又は直流の試験電圧
単位 V
列1
2 b)
3 b)
線間システム電圧
(4.3.6.2.1参照)
基礎絶縁した回路の形式試験及び
全てのルーチン試験に使用する電圧
保護分離された回路の形式試験及び回路と接
近可能な表面との間の形式試験に使用する電
圧(接近可能な表面とは,非導電性,又は導
電性で4.3.5.6による保護クラスIIの保護接地
導体に接続していないのいずれかを示す。)
交流実効値a)
直流
交流実効値
直流
1 000 超え
3 000
4 250
4 800
6 800
3 600
10 000
14 150
16 000
22 650
7 200
20 000
28 300
32 000
45 300
12 000
28 000
39 600
44 800
63 350
17 500
38 000
53 700
60 800
85 900
24 000
50 000
70 700
80 000
113 100
36 000
70 000
99 000
112 000
158 400
注記 列1に記載していないシステム電圧に対しては,補間してもよい。
注a) IEC 60071-1の表2の値による。
b) IEC 61180-1の5.2.2.2に従い,0.1 A以上の短絡電流をもつ電圧源をこの試験に使用する。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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表23−主電源系統に直接接続されていない回路の交流又は直流の試験電圧
列1
2 a)
3 a)
動作電圧
(繰返しピーク)
(4.3.6.2.1参照)
基礎絶縁した回路の形式試験及び
全てのルーチン試験に使用する電圧
保護分離された回路の形式試験及び回路と接
近可能な表面との間の形式試験に使用する電
圧(接近可能な表面とは,非導電性,又は導
電性で4.3.5.6による保護クラスIIの保護接地
導体に接続していないのいずれかを示す。)
交流実効値
直流
交流実効値
直流
71 以下
80
110
160
220
141
160
225
320
450
212
240
340
480
680
330
380
530
760
1100
440
500
700
1000
1400
600
680
960
1400
1900
1000
1100
1600
2200
3200
1600
1800
2600
2900
4200
2300
2600
3700
4200
5900
3000
3400
4800
5400
7700
4600
5200
7400
8300
11800
7600
8500
12000
14000
19000
16000
18000
26000
29000
42000
23000
26000
37000
42000
59000
30000
34000
48000
54000
77000
38000
43000
61000
69000
98000
50000
57000
80000
91000
130000
60000
70000
99000
109000
154000
注記1 列1に記載していない動作電圧に対しては,補間してもよい。
注記2 この表の試験電圧は,表9(JIS C 60664-1の表A.1と同じ)の対応する空間距離の耐電圧の80 %を基にし
ている。
注a) IEC 61180-1の5.2.2.2に従い,0.1 A以上の短絡電流をもつ電圧源をこの試験に使用する。
5.2.3.2.3
電圧試験の実施
この試験は,図8に従って次のように実施する。
a) 接近可能な導電性部分(接地している。)と各回路(DVC A回路を除く。)との間[図8 a) (1)参照]
を順番に試験する。表22又は表23の列2に従い,被試験回路の電圧に対応する試験電圧を用いる。
接近可能な表面(非導電性,又は導電性で接地していない。)と各回路(DVC A回路を除く。)との
間[図8 a) (2)参照]を順番に試験する。表21,表22又は表23の列3(形式試験用)又は列2(ルー
チン試験用)に従い,被試験回路の電圧に対応する試験電圧を用いる。
b) 被試験回路と一括して接地した他の近接回路との間[図8 b)参照]を順番に試験する。表21,表22
又は表23の列2に従い,試験中の回路の電圧に対応する試験電圧を用いる。
c) DVC A回路と各近接回路との間[図8 c)参照]を順番に試験する。表21,表22又は表23の列3(形
式試験用)又は列2(ルーチン試験用)に従い,より高い電圧の回路に対応する試験電圧を用いる。
近接回路又はDVC A回路のいずれかを,この試験用に接地してもよい。PELVとSELVとの間の基礎
絶縁は試験する必要があるが,近接するPELV回路間又は近接するSELV回路間の機能絶縁を試験す
る必要はない。
PELV及びSELV回路並びにDVC C及びDVC D回路は,基礎絶縁によってきょう体(接地されている。)
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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から分離されているため,完全に組み立てられたPDS内の高電圧回路から低電圧回路を分離する二重絶縁
も強化絶縁も,基礎絶縁に過大な電圧を与えずに試験することは,通常,不可能である。このため,PDS
を分解することが必要になる場合がある。分解しない場合は,表21〜表23の列3に準じる電圧での保護
絶縁の形式試験を実施できない可能性がある。この場合,保護分離に使用される絶縁の形式試験は,対応
する表の列2に応じた電圧で実施する。
図8−電圧試験の試験箇所
この試験は,きょう体のドアを閉じた状態で実施する。
被試験回路が接近可能な導電性部分に電気的に接続している場合,この電圧試験は意味がないため省略
してもよい。
電圧試験を実施する場合,PDS上で等電位回路を構成するために,端子,スイッチの開放接点,半導体
スイッチングデバイスなどを必要に応じて短絡する。回路内部の半導体及び影響を受ける可能性があるそ
の他のコンポーネントは,損傷を受けないように試験前に接続を外す又は端子間を短絡してもよい。
試験対象の絶縁の一部を構成している個別のコンポーネント,例えばEMI抑制用のコンデンサは,試験
前に外したり又は短絡したりしないことが望ましい。この場合は,5.2.3.2.2に従って直流試験電圧の使用
を推奨する。
PDSの全部又は一部の接近可能な表面が非導電性の場合,この表面を導体はくで包み,試験電圧を印加
する。この場合,回路と非導電性の接近可能な表面との間の絶縁試験は,ルーチン試験ではなく抜取試験
として実施してもよい。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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次を全て満たす場合は,組立を完了したPDSのルーチン試験は必要ない。
・ PDSの絶縁システムに関連する全てのサブアセンブリに対して,ルーチン試験を実施する場合。
・ サブアセンブリを最終組立することによって,絶縁性能が低下しないことを実証できる場合。
・ 組立を完了したPDSが形式試験に既に合格している場合。
4.3.4.3による保護インピーダンスを含めて試験を実施する場合と,保護のために分離した回路部分との
接続を切り離す場合とがある。後者の場合,絶縁損傷を避けるために切り離した回路を,電圧試験後に元
に戻す。4.3.2による保護遮蔽は,電圧試験の間,接近可能な導電性部分に接続したままとする。
高電圧PDSの場合,規定の試験電圧まで最長5秒間をかけて徐々に増加させる。また,高電圧PDSで,
使用者から試験を繰り返し行うことを要求された場合は,規定の試験電圧の80 %で実施する。
5.2.3.2.4
交流又は直流の電圧試験の印加時間
試験において電圧を印加する時間は,形式試験が5秒以上,ルーチン試験が1秒以上とする。印加する
電圧は徐々に増加及び/又は減少させてもよいが,最大電圧の印加時間は,形式試験の場合は5秒以上,
ルーチン試験の場合は1秒以上とする。
5.2.3.2.5
交流又は直流の電圧試験の検証
試験中に電気的絶縁破壊がない場合は合格とする。
5.2.3.3
部分放電試験(形式試験,抜取試験)
部分放電試験では,電気回路の保護分離のためにコンポーネント及びサブアセンブリに使用する固体絶
縁(4.3.6.8参照)が,規定の電圧範囲内で部分放電がないことを確認する(表24参照)。
この試験は,形式試験及び抜取試験として実施する。部分放電で劣化しない絶縁材料(例えば,セラミ
ック)の場合は実施しなくてもよい。
部分放電の開始電圧及び消滅電圧は,気候要因(例えば,温度及び湿度),機器の自己発熱,及び製造公
差の影響を受ける。特定の条件下でこれらの影響が大きい場合があるので,形式試験中にこれらを考慮す
る。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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表24−部分放電試験
内容
試験条件
試験の箇条
JIS C 60664-1の6.1.3.5
要求事項の箇条
4.3.6.8
前提
試料は,JIS C 60664-1の6.1.3.2の方法b)によって事前準備を行う。
回路内の課電部を接続する。
インパルス電圧試験(5.2.3.1参照)後に部分放電試験を行うことを推奨する。こ
れは,インパルス電圧試験による損傷を検証するためである。
部分放電試験は,コンポーネント又は装置を機器に挿入する前に実施するのが望
ましい。機器の組立が完了した後では,通常,部分放電試験を実施できないから
である。
初期測定
コンポーネント又は装置の仕様に従う。
試験装置
試験回路
試験電圧
試験方法
試験装置の校正
校正済みの電荷測定装置又は無線干渉計器。加重フィルタを使用しない。
JIS C 60664-1のC.1参照
交流の50 Hz又は60 Hzのピーク値
JIS C 60664-1の6.1.3.5:F1=1.2,F2,F3=1.25
試験手順:JIS C 60664-1の6.1.3.5.3
JIS C 60664-1のC.4参照
測定
検証
定格放電電圧UPD a)未満の電圧で始め,電圧を一定の増加率でUPDの1.875倍ま
で上げ,最長5秒維持する。
その後,電圧を一定の減少率でUPDの1.5倍(±5 %)まで下げ,最長15秒維持
する。この間に部分放電を測定する。
測定時間内で部分放電による電荷が10 pCを下回れば,試験は合格とする。
注a) この定格放電電圧は,絶縁で分離された各回路の繰返しピーク電圧の合計とする。
5.2.3.4
保護インピーダンス(形式試験及びルーチン試験)
形式試験を実施して,正常な動作条件で保護インピーダンスを流れる電流が,4.3.4.3の値を超えないこ
とを検証する。この試験は,IEC 60990の図4の回路を用いて行う。
注記 IEC 60990では,単一回路で交流と直流とを組み合わせた測定を行うことは今まで検討された
ことはなく,そのような測定に関する推奨方法も述べられていない。
ルーチン試験では,保護インピーダンスの値を検証する。
U
1.5UPD
最長5秒
最長15秒
t
1.875UPD
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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5.2.3.5
接触電流の測定(形式試験)
接触電流の測定は,保護対策の必要性を判断するために行う(4.3.5.5.2参照)。この試験は,BDMに対
して行ってもよいが,その場合,BDMを電動機に接続する。この電動機は無負荷でよいが,ケーブルの
長さ及び種類については,製造業者が指示したものを使用する。
PDSは,接地せずに絶縁状態とし,定格電圧で運転する。これらの条件下で,接触電流は,保護接地導
体用の接続端子と保護接地導体自身との間で,IEC 60990の図4の測定回路網を用いて測定する。
電源の接地方法に対する接触電流の測定方法は,次による。
・ PDSを中性点接地した電源系統に接続する場合は,試験場所の主電源系統の中性点を保護接地導体に
直接接続する。
・ PDSを非接地又はインピーダンス接地した電源系統に接続する場合は,中性点を1 kΩの抵抗を介し
て保護接地導体に接続する。この保護接地導体は入力各相に順番に接続する。最大値を用いて評価す
る。
・ PDSを一線接地した電源系統に接続する場合は,保護接地導体を入力各相に順番に接続する。最大値
を用いて評価する。
・ PDSを特殊な接地系統に接続する場合は,その特殊性を考慮した結果が得られる試験回路とする。
・ PDSを複数の系統に接続する場合,これらの異なる系統のそれぞれについて接触電流を測定する。最
悪の結果が得られる系統を決定できるのであれば,その場合だけ測定してもよい。
接触電流の測定は,形式試験として実施する。
5.2.3.6
短絡試験及びコンポーネントの破壊試験(形式試験)
5.2.3.6.1
一般
CDM/BDM又は設備に組み込んだPDSの,短絡又はコンポーネントの破壊の場合に発生する熱,感電及
びエネルギー危険源のリスクに対する保護は,次のいずれかの方法で評価する。
a) 5.2.3.6.3及び5.2.3.6.4で規定する試験
b) PDS/CDM/BDMを代表するモデルに対して,5.2.3.6.3及び5.2.3.6.4で規定する試験を実施し,損傷が
起こらない場合(ヒューズの溶断及び遮断器の開放は除く。),その結果に基づいて計算又はシミュレ
ーションを行う。
注記 代表するモデルとは,対象のPDS/CDM/BDMと同様の主回路要素(例えば,パワー半導体デ
バイス,ヒューズ,遮断器,コンデンサ,短絡検出器及び出力リアクトル)及び回路構成を
もつPDS/CDM/BDMを意味する。
c) 高電圧PDSの場合,対象のPDSに用いる回路要素を適切に表現する代表の回路要素を試験し,その
結果に基づいて計算又はシミュレーションを行う。回路要素,試験及び試験条件は,その試験結果が
対象のPDS/CDM/BDMを確実に模擬できるように選択する(例えば,小電力のPDSの試験結果に基
づいて大電力のPDSを評価する。)。
d) 設備の構造特性に基づいて保護を実現するPDSの場合,意図した用途のリスク及び危険源の分析,並
びに構造特性の分析を行う。6.3.9に規定する試運転の要求事項による。
5.2.3.6.2
試験の構成
きょう体を使用しないPDS/CDM/BDMの場合,対象のPDS/CDM/BDMの長さ寸法をそれぞれ1.5倍し
た金網の籠を用いて,対象とするきょう体の代わりとする。
PDS/CDM/BDM及び金網の籠(使用する場合)は,4.3.5.3.2に従って接地する。
きょう体の外側の,全ての開口部,ハンドル,フランジ,接合部又は金網の籠(使用する場合)の周り
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に脱脂綿を取り付ける。
試験対象のPDSの据付マニュアルに,故障に対して外的な保護対策が必要であると明記している場合は,
その対策を実施して,試験を行う。
DVC Aの接触可能なSELV回路及びPELV回路の電圧を監視する。
5.2.3.6.2.1
供給電圧及び電流
直流入力のPDSは,直流電源を用いて試験を行う。交流入力のPDSは,定格入力周波数で試験を行う。
電源の無負荷電圧は,定格入力電圧の100 %〜105 %とする。ただし,製造業者の指定がある場合,無負
荷電圧は定格入力電圧の105 %を超えてもよい。
短絡試験の場合,電源は規定した推定短絡電流(4.3.9参照)の最大値をPDSへの接続部で供給できる
能力をもたなければならない。ただし,回路解析の結果によっては,より小さい電流値を用いてもよい。
コンポーネントの破壊試験の場合,電源は1 kA〜5 kAの推定短絡電流を供給できる能力をもたなければ
ならない。ただし,4.2の解析結果によっては異なる値を用いる。
5.2.3.6.3
短絡試験
5.2.3.6.3.1
負荷条件
短絡試験は,CDM/BDMを用いて,全負荷又は軽負荷のいずれか厳しい方の条件で行う。
5.2.3.6.3.2
短絡の位置
定格出力電流に対応した断面積のケーブルを使用する。試験用に設ける短絡経路の長さは,それぞれ約
2 mとする。これが2 mを超えるPDSの場合は,試験が可能な範囲でできるだけ短くする。
試験を行う各電力出力の出力端子は,適切な開閉機器を用いて全て同時に短絡する。
各供試器は,1回だけ短絡試験に使用する。
5.2.3.6.4
コンポーネントの破壊試験
5.2.3.6.4.1
負荷条件
4.2の回路解析によって特定したコンポーネントの破壊試験は,CDM/BDMを用いて,全負荷又は軽負
荷のいずれか厳しい方の条件で行う。
5.2.3.6.4.2
短絡又は開放の方法
短絡回路又は開放回路は,2.5 mm2以上の断面積のケーブル及び適切な開閉装置を使用する。試験用に
設ける経路の長さは,試験が可能な範囲でできるだけ短くする。
特定のコンポーネントは,1回だけ破壊試験に使用する。
5.2.3.6.5
試験手順
PDSに電力を供給し,PDSを運転した状態で次の手順によって行う。
・ 短絡試験は,試験対象の出力端を短絡する。
・ コンポーネントの破壊試験は,1回の試験につき,一つの特定のコンポーネントを,短絡又は開放の
いずれか危険度の高い方で実施する。
次のいずれかの結果となるまでPDSの運転を継続する。
・ 電子的短絡保護回路の作動
・ 短絡保護デバイスの開放
・ 10分経過し,かつ,温度が定常状態に到達
5.2.3.6.6
合格基準
PDS/CDM/BDMは,短絡試験及びコンポーネント破壊試験の結果,次の全てを満足しなければならない。
・ 火炎又は溶解した金属の放出がない。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
・ 確認用の脱脂綿が発火していない。
・ 接地回路が開路していない。
・ ドア又はカバーが爆風で開いていない。
・ 試験中及び試験後において接近可能なSELV及びPELV回路に,図7に示す時間依存電圧より大きい
電圧が発生しない。
・ 試験中及び試験後に,DVC Aの電圧より高い電圧の充電部に対して接近可能でない。
PDS/CDM/BDMは,試験後に運転可能であることは要求せず,また,きょう体の変形は許容する。
5.2.3.7
コンデンサ放電(形式試験)
4.3.11で規定するコンデンサ放電時間は,形式試験及び/又は計算で検証してもよい。
5.2.3.8
温度上昇試験(形式試験)
この試験の目的は,PDSの部分と接近可能(接触可能)表面とが4.4で規定する温度の上限を超えない
こと,及び安全に関連する部分の温度が部品製造業者の指定する上限温度を超えないことを確認すること
である。
可能な場合,定格出力でCDM/BDM出力電流を最悪の条件にして,PDSを試験する。電動機速度が
CDM/BDM内の温度上昇に影響を与える一体形PDSの場合,製造業者の仕様に従って,最も影響が大きい
動作速度及び負荷状態にして試験を実施する。
最悪条件での試験が実施できない場合,シミュレーションの妥当性を実証できるときは,出力をより低
くした試験を行い,シミュレーションで確認してもよい。
PDSの試験は,各使用者用端子に1.2 m以上の電線を取り付けて実施する。この電線は,PDSに接続す
るために製造業者が据付け用に指定している最小サイズのものを使用する。PDSの接続がバスバーに限定
されている場合,そのバスバーは,1.2 m以上で,PDSに接続するために製造業者が指定している最小サ
イズのものを使用する。
この試験は,温度が安定するまで続ける。具体的には,試験の経過時間の10 %,又は10分間のいずれ
か長い方の間隔で3回測定した周囲温度に対する温度上昇値の差が,いずれも±1 ℃以内となるまで続け
る。
絶縁破壊によって危険が生じる可能性のある電気絶縁(巻線の電気絶縁以外)の最高温度を,熱源に近
い点の絶縁物表面で測定する。
PDS試験時に到達した最高温度は,試験中の周囲温度と最高定格周囲温度との差を加算して,PDSの定
格周囲温度での値に補正する。
補正後の温度は,測定対象の材料又はコンポーネントの定格温度を超えてはならない。
試験中は,温度保護機能,過負荷検出機能及び装置は作動してはならない。
5.2.3.9
保護ボンディング(形式試験及びルーチン試験)
PE端子と各保護ボンディング接続点との間のインピーダンスは,10 A以上の電流で測定する。電流を
流す電源の出力は非接地で,最大無負荷電圧24 Vとする。
4.3.5.4で規定する断面積で保護ボンディングを設計している場合,インピーダンスは0.02 Ωを超えては
ならない。
4.3.5.3.3に従って保護ボンディングを設計している場合,インピーダンスは,図7の時間依存電圧の限
度値を満足するために必要な値を超えてはならない。
注記1 電源出力を接地している場合,正しい結果が得られないことがある。
注記2 大きな電流を使用すると試験精度が向上する。特に,抵抗値が低い場合,すなわち,断面積
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が大きい,導線の長さが短い,又はその両方の場合は,精度が向上する。
注記3 抵抗値が非常に低いので,測定プローブの取付位置に注意する。
保護ボンディングの導電性を一つの固定具で実現している場合,この試験はルーチン試験として実施す
る。
5.2.4
異常状態運転試験
5.2.4.1
一般事項
全ての異常状態運転試験の前に,温度上昇試験に記載した方法で供試器を据付け,接続,運転する。
きょう体がないCDM/BDMの場合,対象のCDM/BDM各辺の長さを1.5倍した大きさの金網の籠で,き
ょう体を模擬する。
PDSと金網の籠(使用する場合)は,4.3.5.3.2の要求事項に従って接地する。
脱脂綿を,全ての開口部,ハンドル,フランジ,接合部及びきょう体の外側の類似の箇所並びに金網の
籠(使用する場合)に,冷却に著しい影響を与えないように置く。
5.2.4.2
試験期間
個々の試験は,内部若しくは外部の保護装置若しくは保護機構で停止するか,コンポーネントの故障が
発生するか,又は温度が安定するまで継続する。
5.2.4.3
合格基準
PDS/CDM/BDMは,異常状態運転試験において,次の全てを満足しなければならない:
・ 火炎又は溶解した金属の放出がない。
・ 確認用の脱脂綿が発火していない。
・ 接地回路が開路していない。
・ ドア又はカバーが爆風で開いていない。
・ 試験中及び試験後において接近可能なSELV及びPELV回路に,図7に示す時間依存電圧より大きい
電圧が発生しない。
・ 試験中及び試験後に,DVC Aの電圧より高い電圧の充電部に対して接近可能でない。
PDS/CDM/BDMは,試験後に運転可能であることは要求せず,また,きょう体の変形は許容する。
5.2.4.4
欠相(形式試験)
入力の各電力線(中性線を使用した場合はそれを含む。)を順番に開放して多相のPDSを運転する。こ
の試験は,CDM/BDMを最大定格負荷で運転した状態で1線を開放して行い,1相の配線が外れた状態か
ら装置に通電することを繰り返す。この要求事項は,高電圧PDSには適用しない。また,定格入力電流が
500 Aを超える低電圧PDSでは模擬でもよい。
5.2.4.5
冷却故障試験(形式試験)
5.2.4.5.1
一般事項
複数の冷却機構をもつPDSについては,5.2.4.5.2〜5.2.4.5.4に関連する全ての試験を実施する。全ての
試験を同時に行う必要はない。
5.2.4.5.2
冷却ファンの不動作
強制空冷のPDSは,定格負荷状態で,ファン又はブロアの電動機を,1台又は単一故障で停止する範囲
で,物理的に止めて試験を行う。
5.2.4.5.3
フィルタ目詰り
冷却のためのフィルタ開口部があるPDS/CDM/BDMは,フィルタ目詰まりを模擬するために開口部を塞
いで運転する。この試験は,まず最初に冷却開口部を50 %塞いで行う。次に,開口部全てを塞いだ条件で
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試験を行う。
5.2.4.5.4
冷媒喪失
液冷のPDSは,定格負荷で運転する。冷媒の喪失は,流れを止める,又はシステムの冷媒ポンプを不動
作にして模擬する。5.2.3.2の交流又は直流電圧試験は,冷媒喪失試験の終了後に行う。
5.2.5
材料試験
5.2.5.1
大電流アーク着火試験(形式試験)
被試験対象のそれぞれの絶縁材料(4.4.2参照)について五つの試験片を用いる。試験片は,被試験対象
における該当部分の最も薄い場所に相当する均一の厚さとし,長さは130 mm以上で,幅13 mmとする。
周縁部には,ばり,フィン(鋳ばり)などがあってはならない。
各試験は,試験用電極対を用い,電圧が220 V〜240 V,周波数が50 Hz又は60 Hzの交流電源(図9参
照)に可変誘導性の負荷を直列に接続して行う。
可動電極
固定電極
図9−大電流アーク試験回路
等価回路を使用してもよい。
一つの電極は固定し,二つ目は可動とする。固定電極は,30度ののみ状先端の直径3.5 mmの中実な銅
導体で構成する。可動電極は,頂角60度の対称的な円すい状の先端をもった直径3 mmのステンレス鋼棒
を用い,その軸方向に可動とする。電極先端の曲率半径は,試験開始前に0.1 mmを超えてはならない。
二つの電極は,水平に対して45度傾けて,同じ平面に対向して取り付ける。電極を短絡させ,可変の誘導
性インピーダンス負荷を調整し,力率0.5で電流が33 Aになるようにする。
試験片は,電極同士が接触したとき,それらが試験片の表面に接触するよう,空中又は非導電性の表面
に水平に保持する。可動電極を,手動又は他の手段で制御し,1分間に40回程度の頻度でアークを発生さ
せる。このアークの発生は,250 mm/s±25 mm/sの速度で,可動電極を固定電極から引き離して電流を遮
断し,また,近づけて回路を接続することによる。
試験は,試験片が着火するか,焼けて孔が開くか,又はアークが200回に達するまで行う。
試験片が着火する平均のアーク回数は,V-0クラスの材料については15回未満,他の材料について30
回未満であってはならない。
I=33 A
220 V〜240 V a.c.
試験サンプル
Z ≈ 7 Ω
力率0.5
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5.2.5.2
グローワイヤ試験(形式試験)
グローワイヤ試験は,JIS C 60695-2-10及びJIS C 60695-2-13に準拠し,4.4.2に規定した条件下で実施
する。
注記 同一試験片の2か所以上の場所で試験を繰り返す必要がある場合は,前回の試験で発生した変
形が,次の試験に影響を与えないよう注意することが望ましい。
5.2.5.3
ホットワイヤ着火試験(形式試験−グローワイヤ試験の代替)
被試験対象のそれぞれの絶縁材料(4.4.2参照)について五つの試験片を用いる。試験片は,被試験対象
における該当部分の最も薄い場所に相当する均一の厚さとし,長さは130 mm以上で,幅13 mmとする。
周縁部には,ばり,フィン(鋳ばり)などがあってはならない。
長さ250 mm±5 mm,直径約0.5 mm,及び冷間抵抗がほぼ5 Ω/mのニクロム電線(公称成分80 %ニッ
ケル,20 %クロム,鉄なし)を使用する。この電線を直線状にして可変電源に接続し,電源投入後8秒か
ら12秒の間に0.25 W/mm±0.01 W/mmの発熱が生じるように電源を調整する。冷却した後,この電線を
試験片に6 mmの間隔で完全に5回巻き付ける。
電線を巻き付けた試験片は,水平に保持し(図10参照),電線の端末を電源に接続し,0.25 W/mm±0.01
W/mmの発熱が電線に生じるように電源を再調整する。
Test sample
Heating wire
図10−ホットワイヤ着火試験の構成
試験は,試験片が着火するか,又は120秒経過するまで続ける。着火するか,又は120秒経過したら,
試験を停止し,試験時間を記録する。着火せずに溶けた試験片については,試験片が5回巻きの電熱線全
てに密着しなくなった時点で試験を中止する。
試験は,残りの試験片に繰り返し行う。
試験片の着火平均時間は,15秒未満であってはならない。
5.2.5.4
燃焼性試験(形式試験)
この試験には,3台の完成した供試器又はきょう体の三つの試験片(4.4.3参照)を用いる。試験結果に
影響するコンポーネント及びほかの部分を取り除かないように配慮する。供試器を恒温恒湿槽に据え付け,
最高使用温度より10 ℃高い,又は70 ℃のどちらか高い温度に,7日間維持する。試験の前,供試器を23 ℃
ヒーティングワイヤ
試験片
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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±2 ℃,相対湿度50 %±5 %で4時間以上維持する。
換気口のある表面を含み,着火源の近傍にあるなど供試器で着火の可能性が高い箇所の内側表面に,炎
を当てる。着火の可能性が高い箇所が1か所以上ある場合は,それぞれの供試器ごとに異なる箇所に炎を
当て試験する。
三つの供試器全てが,次に規定した性能を満たさなければならない。一つの供試器が合格しない場合,
更に新しい三つの供試器に,不合格の供試器と同じ条件で炎を当てる試験を繰り返す。新しい供試器全て
が次の要求事項を満たした場合,その供試器又はきょう体は合格とする。
試験用バーナーそのもの,並びにその調整及び校正は,JIS C 60695-11-10及びJIS C 60695-11-20に規定
するものと同一でなければならない。
完成したきょう体そのものを用いて燃焼性試験を行う場合,通風孔のない試験槽,試験用の囲い,又は
試験用の覆いの中に,試験の障害にならない限り,そのきょう体を想定する使用状態で据え付ける。100 %
脱脂綿の層を,試験用の炎を当てる点から305 mm下に取り付ける。127 mmの炎を,内側が着火する可能
性がある部分(充電部,アーク発生箇所,コイル,電線などの近傍)に当てる。ここで注意する点は,炎
の青い円すい状の先端が,できるだけ試験対象の表面に対して垂直から20°の角度で試料に当たるように
する。試験用の炎は,三つの供試器の異なる箇所に当てる。工業用メタンガスを使用し,調整器及び測定
器を用いて流量を一定にする。23 ℃で約37 MJ/m3の熱量の天然ガスは,同様な結果を示すことが知られ
ており,用いてもよい。
炎は5秒間当て,5秒間離す。その操作を5回繰り返す。
試験の結果,次の全ての条件を満足しなければならない。
・ 5秒間隔で炎を当てる操作の5回目に試験用の炎を当てた後,供試器又は試験片は1分間以上燃え続
けない。
・ 試験中のいかなる時点でも,供試器からの着火した落下物又は着火又は白熱した粒子が,炎を当てる
点から305 mm下の脱脂綿を延焼させない。
5.2.6
環境試験(形式試験)
5.2.6.1
一般事項
環境試験は,PDSを使用する最も厳しい環境においてのPDSの安全性を確保するために行う。
寸法又は電力の問題で,これらの試験を,完成したPDSで実施できない場合は,PDSの安全性に関わる
部分を個々に試験してもよい。
5.2.6.2
合格判定基準
次の全ての合格判定基準を満足しなければならない。
・ PDS/CDM/BDMの安全に関わるコンポーネントが,劣化しない。
・ PDS/CDM/BDMが試験中に危険な挙動を示さない。
・ コンポーネントが過熱しない。
・ 接近できる充電部がない。
・ きょう体に亀裂が生じない,かつ,絶縁物に損傷及び緩みがない。
・ 5.2.3.2の交流又は直流電圧試験にルーチン試験で合格する。
・ 5.2.3.9の保護ボンディング試験に合格する。
・ 試験実施後の運転で,PDS/CDM/BDMが危険な挙動を示さない。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
5.2.6.3
気候に関する試験
5.2.6.3.1
高温低湿試験(定常)
高温低湿試験(定常)は,表25に従って実施する。
表25−高温低湿試験(定常)
項目
試験条件
試験規格
JIS C 60068-2-2の試験Bd
要求事項
4.6
事前準備
5.1.2及び5.2.1に従う。
運転条件
温度
精度
湿度
試験時間
定格条件で運転する。
40 ℃又は製造業者の指定する最高温度のいずれか高い温度
±2 ℃(JIS C 60068-2-2の第1節4.参照)
JIS C 60068-2-2,試験Bdによる
(16±1)時間
次の試験を行うまでの保持条件
保持時間
気候条件
温度
相対湿度
気圧
電源
1時間以上
15 ℃〜35 ℃
25 %〜75 %
86 kPa〜106 kPa
電源は接続しない。
5.2.6.3.2
高温高湿試験(定常)
湿度に対する耐性を検証するため,CDMは,表26に従って高温高湿試験(定常)を実施する。
表26−高温高湿試験(定常)
項目
試験条件
試験規格
JIS C 60068-2-78の試験Cab
要求事項
4.6
事前準備
5.1.2及び5.2.1に従う。
運転条件
特記事項
温度
湿度
試験時間
電源は接続しない。
内部電源からの発熱が無視できる場合は,内部電源は接続しておいてもよい。
(40±2) ℃(JIS C 60068-2-78に従う。)
(93+2/−3) %結露なし
4日間
次の試験を行うまでの保持条件
保持時間
気候条件
温度
相対湿度
気圧
電源
結露
1時間以上
15 ℃〜35 ℃
25 %〜75 %
86 kPa〜106 kPa
電源は接続しない。
交流又は直流耐電圧試験実施前又はCDMを電源に再接続する前に,外部と内
部の全ての結露を,風を当てて除去する。
5.2.6.4
振動試験(形式試験)
機械的強度を検証するため,形式試験として周波数を変化させ,表27に従って振動試験を行う。
質量100 kg以上のPDS/CDM/BDMについては,この試験はサブアセンブリで行ってもよい。
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注記 大形の装置については,振動試験の代替として,衝撃試験を検討中である。
表27−振動試験
項目
試験条件
試験規格
JIS C 60068-2-6の試験Fc
要求事項
4.6
事前準備
5.1.2及び5.2.1に従う。
条件
振動波形
振幅及び加速度
10 Hz≦f≦57 Hz
57 Hz<f≦150 Hz
振動の掃引回数
取付方法の詳細
電源は接続しない。
正弦波
振幅0.075 mm
9.8 m/s2
相互に直交する3軸(X,Y,Z)の各方向に掃引を10回繰り返す。
製造者の仕様に従う。
製造業者が上記の値を超える振動レベルを指定する場合は,指定された,より高いレベルを試験に適用しなけ
ればならない。合格判定基準(5.2.6.2参照)は変更してはならない。
5.2.7
水圧試験(形式試験とルーチン試験)
液体冷却PDS(4.4.5.2.2参照)の冷却システムの形式試験については,圧力開放機構(もつ場合)が動
作するか,又は運転圧力の2倍若しくはシステムの最大圧力の1.5倍のいずれか高い圧力に達するまで,
内部圧力を徐々に高くする。
ルーチン試験の圧力については,システムの運転圧力まで増加させる。
圧力は1分間以上保持する。
形式試験及びルーチン試験によって熱的危険,感電又はその他の危険な状態が発生してはならない。試
験中に,顕著な冷媒の漏れ及び圧力低下があってはならない。ただし,形式試験での圧力開放機構による
低下を除く。
6
情報及び表示要求事項
6.1
一般事項
この箇条6の目的は,安全に関してPDS/CDM/BDMの選択,据付け,現地調整,運転,及び保守に必要
な情報を規定することである。どの情報がどこで表示されなければならないかを参照する箇条を含めて表
28に示す。
特別な記載がなければ,この箇条6の要求事項は全てのPDS/CDM/BDMに適用する。
どのような電気機器も危険な状態が発生するように据付け又は運転されるおそれがあるため,この規格
の設計要求事項へ適合するだけでは安全な設備であることを保証するものではない。しかし,これらの要
求事項に適合した装置を適切に選択して,正しく据え付けて運転すれば危険は最小にできる。
適切な言語を用いて全ての情報を記載し,資料には識別番号を付ける。図面の記号は,適宜IEC 60417
又はJIS C 0617規格群に従う。IEC 60417及びJIS C 0617規格群のいずれにも示されない記号は使用箇所
で定義する。
注記 文書作成に関する詳細はJIS C 1082規格群に,指示書及び説明書の作成に関する詳細はJIS C
0457に記載がある。
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表28−情報に関する要求事項
情報
参照箇条
表示場所a), b), c)
参照箇条(技術)
1
2
3
4
5
選択のための情報
6.2
製造業者の名称及びカタログ番号
6.2
X
X
X
X
X
電圧定格
6.2
X
X
X
X
電流定格
6.2
X
X
X
電力定格
6.2
X
X
X
短絡電流
6.2
X
4.3.9
IPコード
6.2
X
X
X
4.3.3.3,4.3.7.1
参照規格
6.2
X
日付コード又は製造番号
6.2
X
取扱説明書
6.2
X
X
X
据付け及び現地調整に関する情報
6.3
寸法(SI単位)
6.3.2
X
X
質量(SI単位)
6.3.2
X
X
X
据付けに関する詳細(SI単位)
6.3.2
X
X
運転環境及び保管環境
6.3.3
X
X
きょう体に関する詳細
6.3.3
X
X
4.3.3.3,4.3.7.1,4.4.3
取扱いの要求事項
6.3.4
X
X
X
電動機の要求事項
6.3.5
X
X
X
相互接続及び配線図
6.3.6.2
X
X
導線(ケーブル)の選択
6.3.6.3
X
X
4.3.8
端子の仕様及び識別
6.3.6.4
X
X
X
4.3.8.8.2
保護に対する要求事項
6.3.6.5
X
X
4.3
接地
6.3.6.6
X
X
X
4.3.5.3,4.3.5.3.2,4.3.12
保護接地導体の電流
6.3.6.7
X
X
X
4.3.5.5.2,4.3.10
特別な要求事項
6.3.6.8
X
X
過電流又は短絡に対する保護
6.3.7
X
X
X
電動機過負荷保護
6.3.8
X
X
現地調整
6.3.9
X
使用に関する情報
6.4
一般事項
6.4.1
X
X
調整
6.4.2
X
X
X
表示,記号及び信号
6.4.3
X
X
X
X
保守のための情報
6.5
保守手順
6.5.1
X
4.3.3.3
保守スケジュール
6.5.1
X
X
サブアセンブリ及びコンポーネントの位置
6.5.1
X
修理及び交換の手順
6.5.1
X
調整手順
6.5.1
X
X
X
特殊工具リスト
6.5.1
X
X
コンデンサ放電
6.5.2
X
X
X
4.3.11
自動再始動又はバイパス接続
6.5.3
X
X
X
PT又はCT接続
6.5.4
X
X
X
その他の危険
6.5.5
X
X
注記 X:該当を表す。
注a) 場所:1.製品表面(6.4.3参照) 2.こん包表面 3.据付説明書内 4.取扱説明書内 5.保守説明書内
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表28−情報に関する要求事項(続き)
注b) 必要に応じて,据付,取扱及び保守説明書を統合してもよい。受渡当事者間の協定によって,電子データで
提供してもよい。2台以上の製品を同じ受渡し先に提供する場合,受渡当事者間の協定によって,各製品の
説明書を添付する必要はない。
c) 一体形PDSに対しては,場所1に表示することが求められる情報は,JIS C 4034-1で要求される電動機銘板
情報と統合してもよい。
6.2
選択のための情報
PDSの各機器を個別の製品として供給する場合,それらの機能,電気的特性,及び使用環境に関する情
報を提供する。その結果,導入目的と適合しているか,及びPDSの他の機器と整合しているかを確認でき
る。CDM/BDM情報は,次のとおりとするが,これに限定するものではない。
・ 製造業者,供給業者又は輸入業者の名称又は商標
・ カタログ番号又はそれに相当するもの
・ 次の情報を含んだ,入出力の電圧範囲,電流定格,及び電力定格
− 相数
− 周波数範囲
・ 保護クラス
・ PDS/CDM/BDMを接続する電源システムの種類(例えば,TN,ITなど)
・ 推定短絡電流定格及び保護装置の特性
・ 電源への要求事項(ある場合)
・ 液体冷却の冷媒の種類及び設計圧力
・ IPコード
・ 使用環境及び保管環境
・ 製造,試験,又は使用のために参照する関連国際規格
・ 製作時期を識別できる日付コード,又は製造番号
・ 据付け,使用,及び保守のために参照する取扱説明書
これらは,正しい選択をするために必要不可欠な情報に限定する。また,具体的な装置に関係したもの
であることが望ましい。多くの製品を対象とした情報の場合,それらの製品を容易に区別できなければな
らない。
6.3
据付け及び現地調整に関する情報
6.3.1
一般事項
安全で信頼できる据付けは,据付業者,機械製造業者及び/又は使用者が責任をもつ。PDSの各機器の
製造業者は,据付作業に必要な情報を提供する。この情報は,曖昧であってはならないが,図面で示して
もよい。
6.3.2
機械的な事項
次の二つの図面類は,製造業者が作成しなければならない。
・ 質量を含む寸法図
・ 据付図面
寸法,質量などはSI単位とする。
6.3.3
環境
運転,輸送,及び保管に関して,次の全ての環境条件を指定しなければならない。
68
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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・ 気候(温度,湿度,標高,汚損,紫外線など)
・ 機械的環境
・ 電気的環境
注記 JIS C 60721規格群で規定する環境カテゴリを用いてもよい。
6.3.4
取扱い及び据付け
負傷又は破損を防止するために,据付説明書には据付け中に発生する可能性のある危険についての警告
を記載する。必要に応じて,次の事項についての指示を記載する。
・ こん(梱)包及び開こん(梱)
・ 移動
・ つり上げ
・ 据付面の強度及び剛性
・ 固定
・ 運転,調整及び保守のための適切な作業空間の確保
PDSの取付面の近くの表面温度が90 ℃を超える場合は,据付説明書に取付面の燃焼性を検討する必要
があるとの警告を記載する。
6.3.5
電動機及び被駆動機器
6.3.5.1
電動機の選定
CDM/BDMに必要な場合,適切な電動機仕様(例えば,JIS C 4034-1に基づく)の情報を提供する。PWM
出力波形の反射が電動機絶縁へ及ぼす影響を考慮する。
6.3.5.2
電動機内蔵センサ
絶縁の要求事項を明確にする(4.3.5及び4.3.6参照)。
6.3.5.3
軸ねじり共振速度
要求がある場合,PDS供給者は,軸ねじり共振速度を算出するための,関連する全ての電動機の情報を
提供する(4.5.2.2参照)。
6.3.5.4
過渡トルク解析
要求がある場合,PDS供給者は,過渡トルク特性解析に必要な関連する全ての電気的及び機械的情報を
提供する(4.5.2.3参照)。
6.3.6
接続
6.3.6.1
一般事項
据付業者が安全にPDSへの電気的接続を行えるように情報を提供する。これには,据付け,操作又は保
守中に起こる可能性がある危険要因(例えば,感電又はエネルギーをもつ危険の可能性)に対する保護情
報を含める。
6.3.6.2
相互接続及び配線図
据付及び保守マニュアルには,相互接続図の例とともに,全ての必要な接続の詳細を含める。
6.3.6.3
導線(ケーブル)の選択
据付マニュアルには,ケーブルの絶縁に対する要求事項とともに,PDS/CDM/BDMへの全ての接続に対
する,電圧値及び電流値を明記する。これらは,過電流及び過負荷状態,並びに非正弦波電流で起こる可
能性がある影響を考慮に入れた最も厳しい値とする。
6.3.6.4
端子の仕様及び識別
据付及び保守マニュアルには,全ての端子について,許容する導線サイズの範囲及びタイプ[単線又は
69
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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よ(撚)り線],並びに同時に接続できる導線の最大数を示す。使用者用端子について,締付けトルク,及
び導体又はケーブルに対する絶縁温度定格の要求事項をマニュアルに明記する。
全ての使用者用端子は,PDS/CDM/BDMに直接表示するか,又は端子の近くにラベルを付けることによ
って識別表示する。
6.3.6.5
保護に対する要求事項
据付,使用及び保守マニュアルには,ELVより高い電圧が印加される接近可能部分を示し,保護に必要
となる絶縁及び分離手段について記載する。PDS/CDM/BDMの保護クラス0の接近可能なELV部分を明
確に示し,据付マニュアルには間接接触に対する保護を強化するための説明を含める。
マニュアルには,据付作業中,ELVでの接続の安全を維持するための注意も示す。
マニュアルには,等電位ボンディング区域内でPELV回路を使用するための説明を含める。
据付,使用及び保守マニュアルには,4.3.4.2〜4.3.4.4の方法のうちの一つによって保護する回路に関連
した全ての外部端子を示す。
6.3.6.6
接地
据付マニュアルには,PDS/CDM/BDMの安全な接地のための要求事項を明記する。
高電圧PDSのための据付及び保守マニュアルには,保守作業中の安全な接近を確保するための,接地ス
イッチの使用の説明を示す。
保護接地導体の接続端子は,IEC 60417のシンボルNo.5019(附属書H参照),“PE”の文字,又は無地
の緑若しくは黄色のしま(縞)付きの緑の色付けによって,明確にかつ消えないように表示する。導体を
接続するときに取り外す可能性があるねじ,ワッシャ,又は他の部品に表示してはならず,これらで保護
接地導体の接続端子を固定してはならない。
保護クラスIIの装置は,IEC 60417のシンボルNo.5172で表示する(附属書H参照)。機能的な理由(4.3.5.6
参照)で接地導線の接続がある場合は,IEC 60417のシンボルNo.5018で表示する(附属書H参照)。
6.3.6.7
保護接地導体の電流
保護接地導体の接触電流(4.3.5.5.2参照)が交流3.5 mA又は直流10 mAを超える場合,据付及び保守マ
ニュアルに明記する。さらに,ISO 7000の注意シンボルNo.0434を製品に表示し(附属書H参照),かつ,
保護接地導体の電流が高い装置に対する個別の安全規制がある場合は,保護接地導体の最小サイズはこれ
に従うことを,据付マニュアルに注意を記載し,使用者に指示する。
据付及び保守マニュアルにはRCDs(4.3.10参照)との整合性について記載する。
4.3.10 b)を適用する場合,ユーザマニュアルに,次に示す警告文及びISO 7000の注意シンボルNo.0434
(附属書H参照)を記載し,製品に注意シンボルを表示する。
“この製品は保護接地導体に直流電流が流れる場合があります。直接接触又は間接接触の保護に漏電遮
断器(RCD)又は漏電監視装置(RCM)を使用する場合,Type BのRCD又はRCMだけがこの製品の電
源側に取付け可能です。”(ラベル,記号及び信号のための一般的な要求事項に関しては,6.4.3を参照)
6.3.6.8
特別な要求事項
ケーブル及び接続に関する特別な要求事項は,据付及び保守マニュアルに記載する。
6.3.7
過電流又は短絡に対する保護
過電流又は短絡に対して保護するために外部装置が必要な場合,据付マニュアルに必要な特性を記載す
る(5.2.2.2,5.2.3.6.2及び5.2.4.2参照)。
6.3.8
電動機過負荷保護
電動機の過負荷保護を備えたCDM/BDMの据付及び保守マニュアルに,全負荷電流のパーセント(%)
70
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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及び持続時間で表す過負荷保護特性を記載する。全負荷電流のパーセント(%)及び持続時間が調整可能
な場合,調整方法をマニュアルに記載する。
電動機の過負荷保護を備えておらず,外部又は遠隔操作による過負荷保護を用いるCDM/BDMの場合,
そのような保護が別途必要であることをマニュアルに記載する。
電動機の温度センサからの信号を入力できるCDM/BDMの場合,接続に関する指示をマニュアルに記載
する。
6.3.9
現地調整
PDSの電気的及び熱的な安全性を確認する試験が現地調整で必要な場合,PDSの各部分に対しこれらの
試験を行うための情報を提供する。この情報は,具体的な設備に依存し,製造業者,据付業者及び使用者
の密接な協力が必要となる。
現地調整に関する情報は,その間に起こる可能性のある,例えば,6.4及び6.5で言及する危険要因を含
む。
6.4
使用に関する情報
6.4.1
一般事項
使用マニュアルには,PDS/CDM/BDMの安全な動作に関する全ての情報を記載する。特に,感電,過熱,
爆発,過度な騒音などの全ての危険要因及びリスクを記載する。
使用マニュアルには,PDSの常識的に予見可能な誤使用から生じる危険要因を記載する。
6.4.2
調整
使用マニュアルには,使用者が行う全ての安全に関する調整の詳細を記載する。制御機器又は表示機器,
及びヒューズには,それらの近傍に,識別できるように表示するか又は機能を表示する。製品に表示でき
ない場合,図を用いてマニュアルに記載する。
保守のための調整を使用マニュアルに記載してもよい。ただし,資格をもつ者だけが調整することが望
ましいことを明記する。
適切な範囲を超えた調整は,PDS/CDM/BDMを危険な状態にするおそれがあることを警告する。
使用マニュアルには,調整に必要な全ての特別な装置を指定し,記載する。
6.4.3
表示,記号及び信号
6.4.3.1
一般事項
表示は,人間工学原理に基づいて実施し,注意,制御,指摘,試験器具,ヒューズなどは,正しく曖昧
さが残らないように,適切な場所に配置し,かつ,論理的に分類する。
全ての安全に関する装置の表示は,据付け後に視認できるか,又はドアを開けるか若しくはカバーを外
すことで容易に視認できるように配置する。
カバーを外した後に危険要因が存在する場合,装置に警告を表示する。表示はカバーを外す前に視認で
きなければならない。
表示は,次による。
・ 可能な場合,ISO 3864規格群,ISO 7000又はIEC 60417で規定する国際的な図記号を用いる。
・ 国際的な図記号が利用できない場合,適切な言語,又は特別な技術領域で用いる言語を用いる。
・ 明瞭で,容易に判別でき,かつ,耐久性がある。
・ 簡潔で,かつ,曖昧さが残らない。
・ 危険要因の可能性を指摘し,リスクが減少できるようにする。
表示には,次の表現を用いる。
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
・ 禁止事項については,“不可(no)”,“してはならない(do not)”又は“禁止(prohibited)”を用いる
ことが望ましい。
・ 指示事項については,“しなければならない(shall又はmust)”を用いることが望ましい。
・ 危険状態については,“危険(danger)”,“警告(warning)”又は“注意(caution)”を適切に用いるこ
とが望ましい。
・ 安全状態については,安全な機器又は安全のための機器に適切な名称を用いることが望ましい。
安全に関する図記号はISO 3864規格群を用いる。
危険状態の程度を示す場合には,次に示す用語を用いる。
・ 危険(danger)は,例えば“高電圧”などの高いリスクに対して用いる。
・ 警告(warning)は,例えば“表面が熱い可能性がある”などの中程度のリスクに対して用いる。
・ 注意(caution)は,例えば“この規格で規定する試験の中には,試験員にリスクを生じるプロセスを
用いている”などの低いリスクに対して用いる。
PDSの危険,警告及び注意の表示には,高さ3.2 mm以上の文字で程度に応じて“危険(danger)”,“警
告(warning)”,“注意(caution)”を先頭に配置する。残りの文字は高さ1.6 mm以上とする。
6.4.3.2
開閉器
負荷電流を遮断することを意図していない開閉機器を使用する場合は,次のような警告を表示する。
“DO NOT OPEN UNDER LOAD.”
“通電中の開路の禁止”
PDSの全ての主回路電源を遮断することを意図しない開閉機器の場合は,次の両方の要求事項を満足し
なければならない。
・ 外部から操作できる操作ハンドル付きのきょう体に開閉機器を据付けしている場合,警告ラベルは操
作ハンドルの直近に貼り,これがPDSの全ての主回路電源を遮断しないことを表示する。
・ 制御回路の遮断器が大きさ又は据付場所によって主回路の遮断器と混同されるおそれがある場合,警
告ラベルは制御回路の遮断器の操作ハンドルの直近に貼り,これがPDSの全ての主回路電源を遮断し
ないことを表示する。
6.4.3.3
視覚及び聴覚で認識する警報
点滅ライトのような目に見える警報,及びサイレンのような耳で聞こえる警報は,駆動機器の起動のよ
うな危険な事象が起きそうな場合の警告に用いてもよく,用いる場合はその意味を明確化する。
警報は次の全ての条件を満足しなければならない。
・ 明瞭とする。
・ 明確に認識でき,他に用いられている信号と区別できる。
・ 使用者によって明確に識別できる。
・ 危険な事象が起きる前に発する。
さらに優先度の高い警報の場合は点滅周波数をより高くすることが望ましい。
注記 JIS C 0448では,推奨する点滅周波数及びオンオフ比率について示している。
6.4.3.4
高温になる表面
表16の温度制限値を超える可能性がある表面については,IEC 60417の警告シンボルNo.5041(附属書
H参照)を表示する。この情報は使用マニュアルにも記載する。
6.4.3.5
装置の表示
それぞれの制御器又は表示器,及びヒューズが識別できるように各機器の直近に表示する。交換可能な
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
ヒューズは定格及び遮断時間特性を表示する。製品への表示が不可能な場合は,使用マニュアルに図で説
明する。
それぞれの着脱可能なコネクタを識別できるように,それ自体又は直近に表示する。
試験ポイントには回路図を付けて表示する。
極性をもつ機器には,その近傍に極性を表示する。
事前に設定する機器にはその直近に,調整を行う場所から明確に見えるように,図及び可能な場合機能
を表示する。
6.5
保守のための情報
6.5.1
一般的事項
安全に関する情報は保守マニュアルに記載する。必要に応じて次の項目を含む。
・ 予防保全の手順及びスケジュール
・ 保守時の安全対策(例えば,高電圧PDSのための接地スイッチの使用)
・ 保守時に接近する可能性のある課電部位の位置(例えば,カバーを取り外した場合)
・ 調整手順
・ サブアセンブリ及びコンポーネントの修理及び交換の手順
・ その他の関連する情報
注記1 これらは図示することが最もよい。
注記2 必要な場合,特殊工具のリストを記載することが望ましい。
6.5.2
コンデンサ放電
4.3.11の最初の文章の要求事項が満たされない場合,IEC 60417の警告シンボルNo.5036(附属書H参照)
及び放電時間の表示(例えば,45秒,5分)を,きょう体上,コンデンサ保護カバー,又は関係するコン
デンサ(構造に依存する)の近くの,明確に視認できる場所に取り付ける。据付及び保守マニュアルの中
で,警告シンボルについて説明し,PDSの電源遮断からコンデンサが放電するまでに必要な時間を記載す
る。
6.5.3
自動再始動又はバイパス接続
CDM/BDMが自動再始動又はバイパス接続が可能な場合,据付,使用又は保守マニュアルに適切な警告
文を記載する。
電源遮断後に自動再始動又はバイパス接続を行うように設定したPDSであることを設備に明確に表示
する。
6.5.4
PT又はCT接続
高電圧に接続した計器用変圧器(PT),又は大電流回路に接続した計器用変流器(CT)を用いて監視又
は制御を行うPDSには,PT又はCTの二次回路を取り外すときに過渡電圧による危険の可能性があるこ
とを明確に表示する。また,その危険は据付又は保守マニュアルに記載する。
6.5.5
その他の危険
製造業者は,危険防止のために特別な手順を必要とするPDSのコンポーネント及び材料について明確に
表示する。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書A
(参考)
直接接触からの保護例
A.1 一般事項
図A.1〜図A.3は直接接触(4.3.4参照)に対する保護の例を示す。
直接接触に対する保護
直接接触に対する保護を要求する回路との保護分離
A.2 DVC Aによる保護(4.3.4.2参照)
U1
U2
IEC 266/03
U1:接地系又は非接地系の危険な電圧
U2:30 V a.c.以下
図A.1−保護分離を用いたDVC Aによる保護
A.3 保護インピーダンスによる保護(4.3.4.3参照)
Z
U1
I
I
Z
Z
Z
U1:接地系又は非接地系の危険な電圧
I:3.5 mA a.c.以下,10 mA d.c.以下
注記 単一故障では,IはI=U1/Zで求められる。
図A.2−保護インピーダンスによる保護
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
A.4 電圧制限による保護(4.3.4.4参照)
U1
U2
Z1
Z1
Z2
Z2
IEC 268/03
U1:接地系又は非接地系の危険な電圧
U2:30 V a.c.以下,60 V d.c.以下
注記 単一故障では,U2はU2=U1Z2/(2Z1+Z2)又はU2=U1Z2/2(Z1+Z2/2)で求められる。
図A.3−電圧制限による保護
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書B
(参考)
過電圧カテゴリ軽減の例
B.1
一般事項
図B.1〜図B.13は,表4,4.3.6.2及び4.3.6.3の要求事項を図解するためのものであり,必ずしも最良な
設計事例を示すものではない。
直接接触に対する保護
導電性の接触可能部位
保護分離
SPD
サージ保護デバイス(過渡過電圧の低減手段の例)
OVC
過電圧カテゴリ
B.2
周囲との絶縁(4.3.6.2参照)
B.2.1 主電源系統に直接接続する回路(4.3.6.2.2参照)
図B.1−受電変圧器に直接接続した回路の基礎絶縁の評価
図B.2−電源に直接接続した回路の基礎絶縁の評価
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図B.3−電源に固定接続しない装置の基礎絶縁の評価
図B.4−受電端に直接接続し,内部にSPDをもつ回路の基礎絶縁の評価
図B.5−電源に直接接続し,内部にSPDをもつ回路の基礎絶縁の評価
77
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
図B.6−電源に直接接続し,内部にSPDをもつ回路の保護分離の評価の例
図B.7−電源に直接接続し,内部にSPDをもつ回路の保護分離の評価の例
図B.8−電源に直接接続し,内部にSPDをもつ回路の保護分離の評価の例
注記 SPDを使用したとしても,5.2.3.1〜5.2.3.3に記載の保護分離の要求事項は軽減できない
(4.3.6.2.2及び4.3.6.2.3参照)。
78
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
B.2.2 主電源系統に直接接続しない回路(4.3.6.2.3参照)
図B.9−電源に直接接続しない回路の基礎絶縁の評価
図B.10−受電端に直接接続しない回路の基礎絶縁の評価
B.2.3 回路間の絶縁(4.3.6.2.4参照)
二つの回路間の絶縁は,より厳しい要求事項をもつ回路側に合わせて設計する(図B.12参照)。
B.3
機能絶縁(4.3.6.3参照)
注記1 SPDは接地していないので,接地に対する過電圧カテゴリに影響しない。
注記2 機能絶縁の要求事項は,回路の特性によって更に低減できる場合もある(4.3.6.3参照)。
図B.11−外部の過渡現象に影響を受ける回路の機能絶縁の評価
79
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
B.4
追加の例
図B.12−電源に直接接続した回路及び接続していない回路の基礎絶縁の評価
図B.13−接触可能なDVC A回路の絶縁の評価
80
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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附属書C
(規定)
空間距離及び沿面距離の測定
C.1 測定
空間距離及び沿面距離は,例図C.1〜例図C.14に例示した方法で測定する。
C.2 汚損度と測定との関係
それぞれの例における距離Xの値は汚損度の関数であり,表C.1の指定による。許容空間距離が3 mm
未満の場合,Xの値は空間距離の3分の1とする。
表C.1−汚損度による溝の幅
汚損度
X値
(mm)
1
2
3
0.25
1.0
1.5
C.3 例
例図C.1〜例図C.14において,空間距離及び沿面距離を次のように表す。
< X mm
例図C.1
状態:対象とする経路中に,任意の深さでX mm未満の幅の溝がある場合。
規則:沿面距離及び空間距離は,図示のように,溝部を直接横断して測定する。
> X mm
例図C.2
状態:対象とする経路中に,任意の深さでX mm以上の幅があり,側壁が並行又は広くなる溝がある
場合。
規則:空間距離は,直線距離とする。沿面距離は,溝の表面に沿った距離とする。
空間距離
沿面距離
X mm未満
X mm以上
81
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
X mm
IEC 271/03
例図C.3
状態:対象とする経路中に,X mmを超える幅のV字形の溝がある場合。
規則:空間距離は,直線距離とする。沿面距離は,溝の表面に沿うが,溝の底はX mmで橋絡した距
離とする。
例図C.4
状態:対象とする経路中に,突出部がある場合。
規則:空間距離は,突出部の上端を通る最短空間路とする。沿面距離は,突出部の表面に沿った距離
とする。
例図C.5
状態:対象とする経路中に,両端にX mm未満の幅の溝をもち,接合部が接着している場合。
規則:空間距離は,接合部の上を通る最短空間路とする。沿面距離は,溝の上を直接横切り,接合部
の表面に沿った距離とする。
< X mm
< X mm
例図C.6
状態:対象とする経路中に,両側にX mm未満の幅の溝をもち,接合部が接着していない場合。
規則:沿面距離及び空間距離は,図示の直線距離とする。
X mm未満
X mm未満
X mm未満
X mm未満
82
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
> X mm
> X mm
例図C.7
状態:対象とする経路中に,両側にX mm以上の幅の溝をもち,接合部が接着していない場合。
規則:空間距離は,直線距離とする。沿面距離は,溝の表面に沿った距離とする。
< X mm
≥ X mm
例図C.8
状態:対象とする経路中に,片側にX mm未満の幅の溝,その反対側にX mm以上の幅の溝をもち,
接合部が接着していない場合。
規則:空間距離及び沿面距離は,図示の距離とする。
IEC 277/03
例図C.9
状態:対象とする経路中に,接着していないバリヤがあり,バリヤの下の経路がバリヤを越える経路
よりも短い場合。
規則:空間距離及び沿面距離は,バリヤの下の表面に沿った距離とする。
IEC 278/03
例図C.10
状態:対象とする経路中に,接着していないバリヤがあり,バリヤを越える経路がバリヤの下の経路
よりも短い場合。
規則:空間距離は,バリヤの上を通る最短空間路とする。沿面距離は,バリヤの表面に沿った距離と
する。
X mm以上
X mm以上
X mm以上
X mm未満
83
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
> X mm
例図C.11
状態:対象とする経路中に,ねじの頭部と穴の壁との間にX mm以上の空隙がある場合。
規則:空間距離は,空隙内と上部表面との最短空間路とする。沿面距離は,表面に沿った距離とする。
例図C.12
状態:対象とする経路中に,ねじの頭部と穴の壁との間にX mm未満の空隙がある場合。
規則:空間距離は,空隙内と上部表面との最短空間路とする。沿面距離は,表面に沿うが,穴の底は
X mmのつなぎで橋絡する。
d
D
≥ X
≥ X
例図C.13
状態:対象とする経路中に,絶縁した導電部がある場合。
規則:空間距離及び沿面距離はdとDとの和とする。
X mm以上
= X mm
= X mm
X mm以上
X mm以上
X mm以上
84
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
固体絶縁物中の距離
例図C.14
状態:対象とする経路中に,プリント配線板の内層がある場合。
規則:内層については,同一層の隣り合う導体間の間隔を汚損度1の沿面距離とし,空間距離は,空
気中と同じ距離とする(4.3.6.8.4.1参照)。
85
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
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附属書D
(参考)
空間距離標高補正
大気中の空間距離は,大気圧の関数となり,パッシェンの法則に従う。表9に示す空間距離は,海抜2 000
m以下に適用する。2 000 mを超える場合の空間距離には,表D.1の補正係数を乗じる。
表D.1−標高2 000 m〜20 000 mの間の空間距離用の補正係数(4.3.6.4.1参照)
標高
m
標準大気圧
kPa
空間距離の補正係数
2 000
80.0
1.00
3 000
70.0
1.14
4 000
62.0
1.29
5 000
54.0
1.48
6 000
47.0
1.70
7 000
41.0
1.95
8 000
35.5
2.25
9 000
30.5
2.62
10 000
26.5
3.02
15 000
12.0
6.67
20 000
5.5
14.50
空間距離を検証する目的で,標高2 000 m以下でインパルス試験を実施する場合,大気圧(標高)で補
正した試験電圧を用いる。3種類の標高に対して補正を行った試験電圧を表D.2に示す。固体絶縁のイン
パルス電圧試験では,試験電圧の標高補正は不要である。表D.2の電圧値は,空間距離の検証のためだけ
に適用する。
表D.2−異なる標高で空間距離を検証する試験電圧
単位 kV
インパルス電圧
(表7より)
海面レベルでの
インパルス試験電圧
標高200 mでの
インパルス試験電圧
標高500 mでの
インパルス試験電圧
0.33
0.36
0.36
0.35
0.50
0.54
0.54
0.53
0.80
0.93
0.92
0.90
1.50
1.8
1.7
1.7
2.5
2.9
2.9
2.8
4.00
4.9
4.8
4.7
6.00
7.4
7.2
7.0
8.00
9.8
9.6
9.4
12.00
15
14
14
注記1 空間距離の電界強度に影響を及ぼす因子(気圧,標高,温度及び湿度)について,JIS C 60664-1の6.1.2.2.1.3
に説明がある。
注記2 空間距離を試験する場合,試験に使用する固体絶縁物にも試験電圧が印加される。定格インパルス電圧
が高くなるにつれて,インパルス試験電圧も高くなるので,これを考慮して固体絶縁物を設計する。こ
れは,固体絶縁物のインパルス耐電圧性能を高くすることを意味する。
注記3 上記の数値は,JIS C 60664-1の6.1.2.2.1.3から計算した値を有効数字2桁で四捨五入したものである。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書E
(参考)
30 kHzを超える周波数に対する空間距離及び沿面距離の決定
E.1
空間距離
注記 30 kHzを超える周波数については,導電部分の曲率半径rが空間距離の20 %以上のとき,ほぼ一様な電界が
存在するとみなす。必要な曲率半径は,この手順に従って空間距離が決まった後に求めることができる。
図E.1−30 kHzを超える周波数に対する空間距離の決定
E.2
沿面距離
図E.2−30 kHzを超える周波数に対する沿面距離の決定
動作電圧の基本波周波数が
30 kHzを超える場合
空間距離
4.3.6.4のインパルス電圧又は短
時間過電圧から空間距離を決定
電界をほぼ一様とみなす場合
(JIS C 60664-4の4.3)
電界が一様でない場合
(JIS C 60664-4の4.4)
4.3.6.4の動作電圧から決まる
空間距離の125 %とする。
空間距離は,動作電圧の繰返
しピーク電圧に基づき,JIS C
60664-4の表1から求める。
空間距離はこの手順で得た
値以上とする。
沿面距離
動作電圧の基本波周波数が
30 kHzを超える場合
沿面距離は動作電圧の繰返し
ピーク電圧に基づき,JIS C
60664-4の表2から求める。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
表E.1−一様でない電界条件に対する大気圧での気中空間距離の最小値(JIS C 60664-4の表1)
せん(尖)頭電圧a)
kV
空間距離
mm
0.6以下b)
0.065
0.8
0.18
1.0
0.5
1.2
1.4
1.4
2.35
1.6
4.0
1.8
6.7
2.0
11.0
注a) 表中に示す電圧値の中間電圧に対する空間距離は,直
線補間で算出してもよい。
b) せん頭電圧0.6 kV未満に対しては0.065 mmを用いる。
表E.2−異なる周波数範囲に対する沿面距離の最小値(JIS C 60664-4の表2)
せん頭
電圧
kV
沿面距離a), b)
mm
30 kHz<f≦
100 kHz
f≦0.2 MHz
f≦0.4 MHz
f≦0.7 MHz
f≦1 MHz
f≦2 MHz
f≦3 MHz
0.1
0.016 7
0.3
0.2
0.042
0.15
2.8
0.3
0.083
0.09
0.09
0.09
0.09
0.8
20
0.4
0.125
0.13
0.15
0.19
0.35
4.5
0.5
0.183
0.19
0.25
0.4
1.5
20
0.6
0.267
0.27
0.4
0.85
5
0.7
0.358
0.38
0.68
1.9
20
0.8
0.45
0.55
1.1
3.8
0.9
0.525
0.82
1.9
8.7
1
0.6
1.15
3
18
1.1
0.683
1.7
5
1.2
0.85
2.4
8.2
1.3
1.2
3.5
1.4
1.65
5
1.5
2.3
7.3
1.6
3.15
1.7
4.4
1.8
6.1
注a) 表中の沿面距離の値は,汚損度1に対するものである。汚損度2の場合は,補正係数1.2を,また,汚損度3
の場合は,補正係数1.4を表中の沿面距離の値に乗じる。
b) 表中の周波数の中間周波数に対する沿面距離は直線補間法を用いて算出してもよい。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書F
(参考)
円形導体の断面積
銅製丸導体の断面積の標準値を,ISOメートル法とAWG/MCM寸法とを対応させて表F.1に示す。
表F.1−丸導体の標準断面積
ISO断面積
mm2
JIS(参考)
AWG/MCM
断面積
mm2
呼び寸法
等価断面積
mm2
0.2
24
0.205
−
22
0.324
0.5
20
0.519
0.75
0.9
18
0.82
1.0
1.25
−
−
1.5
16
1.3
2.5
2
14
2.1
4.0
3.5
12
3.3
6.0
5.5
10
5.3
10
8
8
8.4
16
14
6
13.3
25
22
4
21.2
35
30
38
2
33.6
50
50
0
53.5
70
60
00
67.4
95
80
000
85.0
−
100
0 000
107.2
120
250 MCM
127
150
300 MCM
152
185
350 MCM
177
240
500 MCM
253
300
600 MCM
304
注記 横線(−)は,接続容量を考慮するときの一つのサイズとして数える(4.3.8.8.2参照)。
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書G
(参考)
RCD適合性に対する指針
G.1
RCD形式の選定
電源及びRCDの形式(A,AC又はB−IEC/TR 60755参照)によって,PDSとRCD/RCMとの組合せに
は適合する場合と適合しない場合とがある(4.3.10参照)。正常動作時又は故障時に,保護接地導体に直流
成分が流れる可能性がある回路が,二重又は強化絶縁によって周囲から分離されていない場合,PDS自身
は平滑な直流電流を流すとみなし,形式A及びACのRCDは適さない。
図G.1のフローチャートは,RCDの下流にPDSを接続する場合の,RCDの形式選定の目安となる。
図G.1−PDS上流のRCD/RCMタイプ選択のフローチャート
RCDは,作動する漏電電流波形に応じて,IEC/TR 60755に定義する次の記号で表示することが望まし
い。
タイプAC:交流電流で動作(図G.2の回路8及び9に適用)
タイプA:交流電流及びパルス電流で動作(図G.2の回路1,4,5,8及び9に適用)
PDSとRCDとの適合性
注意が必要
RCD/RCMタイプA
適用可能
他の保護手段を適用
RCD/RCMタイプB
適用
RCD/RCMタイプA
又はACを適用
RCD/RCMタイプAを適用
RCD/RCMタイプACで検証
単相16 A超又は
三相か?
PDSの電源への
接続
PDSが直流電流を
発生させるか?
RCD/RCMタイプB
が適用できるか?
No
No
No
Yes
Yes
Yes
固定接続
フラグ接続
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C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
タイプB:交流電流・直流電流ともに動作(図G.2の全ての回路に適用)
G.2
故障電流波形
図G.2は,異なるPDS回路構成に対して,RCD適合性を決定するために用いる典型的な故障電流波形
である。
No.
回路
定常電源電流
故障地絡電流
1
単相
2
平滑コンデンサ付単相
3
3相半波
4
単相全波
5
単相混合全波
6
単相3線式全波
図G2−半導体電力変換回路の地絡故障電流波形
IF
t
IL
t
IL
IF
L1
L2
N
PE
IL
IF
L
N
PE
IL
IF
L
N
PE
IL
IF
L1
L2
L3
N
PE
IL
IF
L
N
PE
IL
IF
L
N
PE
IL
t
IF
t
IF
t
ΙL
t
IL
t
IF
t
IF
t
IL
t
IL
t
IF
t
91
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
No.
回路
定常電源電流
故障地絡電流
7
3相全波
8
位相制御
9
サイクル制御
図G.2−半導体電力変換回路の地絡故障電流波形(続き)
IL
t
IF
t
IF
t
IL
t
IF
t
IL
t
IL
IF
L1
L2
L3
PE
IL
IF
L
N
PE
IL
IF
L
N
PE
92
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書H
(参考)
この規格で用いる記号
表H.1−使用記号
記号
参照規格
内容
対応する章番号
IEC 60417-5019
(2006-08)
保護接地導体端子
6.3.6.6
IEC 60417-5172
(2003-02)
クラスII(二重絶縁)機器
6.3.6.6
IEC 60417-5018
(2006-10)
機能接地端子
6.3.6.6
ISO 7000-0434
(DB 2004-01)
注意,説明書を参照すること
6.3.6.7
IEC 60417-5041
(2000-10)
警告,表面温度が高い
6.4.3.4
IEC 60417-5036
(2002-10)
警告,感電のリスクあり
6.5.2
93
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
参考文献
JIS C 0365:2007 感電保護−設備及び機器の共通事項
注記 対応国際規格:IEC 61140:2001,Protection against electric shock−Common aspects for installation
and equipment(IDT)
JIS C 0448 表示装置(表示部)及び操作機器(操作部)のための色及び補助手段に関する規準
JIS C 0457:2006 電気及び関連分野−取扱説明の作成−構成,内容及び表示方法
注記 対応国際規格:IEC 62079:2001,Preparation of instructions−Structuring, content and presentation
(IDT)
JIS C 1082(規格群) 電気技術文書
注記 対応国際規格:IEC 61082 (all parts),Preparation of documents used in electrotechnology
JIS C 4213 低圧三相かご形誘導電動機−低圧トップランナーモータ
注記 対応国際規格:IEC 60034-9,Rotating electrical machines−Part 9: Noise limits(MOD)
JIS C 5381-12:2014 低圧サージ防護デバイス−第12部:低圧配電システムに接続する低圧サージ防護デ
バイスの選定及び適用基準
注記 対応国際規格:IEC 61643-12:2002,Low-voltage surge protective devices−Part 12: Surge protective
devices connected to low-voltage power distribution systems−Selection and application principles
(IDT)
JIS C 8285 工業用プラグ,コンセント及びカプラ
注記 対応国際規格:IEC 60309-1,Plugs, socket-outlets and couplers for industrial purposes−Part 1:
General requirements(MOD)
JIS C 60664(規格群) 低圧系統内機器の絶縁協調
注記 対応国際規格:IEC 60664 (all parts),Insulation coordination for equipment within low-voltage
systems(MOD)
JIS C 60695-2-11:2004 耐火性試験−電気・電子−最終製品に対するグローワイヤ燃焼性試験方法
注記 対応国際規格:IEC 60695-2-11:2000,Fire hazard testing−Part 2-11: Glowing/hot-wire based test
methods−Glow-wire flammabiliy test method for end-products(IDT)
JIS C 60695-2-12:2013 耐火性試験−電気・電子−第2-12部:グローワイヤ/ホットワイヤ試験方法−材
料に対するグローワイヤ燃焼性指数(GWFI)
注記 対応国際規格:IEC 60695-2-12:2000,Fire hazard testing−Part 2-12: Glowing/hot-wire based test
methods−Glow-wire flammability test method for materials(IDT)
JIS C 60721(規格群) 環境条件の分類
注記 対応国際規格:IEC 60721 (all parts),Classification of environmental conditions(IDT)
IEC 60050-195:1998,International Electrotechnical Vocabulary−Part 195: Earthing and protection against electric
shock
IEC 60050-442,International Electrotechnical Vocabulary−Part 442: Electrical accessories
IEC 60050-826:2004,International Electrotechnical Vocabulary−Part 826: Electrical installations
IEC 60071-2:1996,Insulation co-ordination−Part 2: Application guide
IEC 60146-1-1:1996,Semiconductor convertors−General requirements and line commutated convertors−Part 1-1:
94
C 61800-5-1:2016 (IEC 61800-5-1:2007)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
Specifications of basic requirements
IEC 61189-2,Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and
assemblies−Part 2: Test methods for materials for interconnection structures