C 61629-3-100：2020
（1）
目 次
ページ
1 適用範囲························································································································· 1
2 引用規格························································································································· 1
3 分類······························································································································· 1
4 要求事項························································································································· 1
5 試験方法························································································································· 3
6 表示······························································································································· 3
C 61629-3-100：2020
（2）
まえがき
この規格は，産業標準化法第12条第1項の規定に基づき，電気機能材料工業会（JEIA）及び一般財団
法人日本規格協会（JSA）から，産業標準原案を添えて日本産業規格を制定すべきとの申出があり，日本
産業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が制定した日本産業規格である。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は，このような特許権，出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について，責任はもたない。
JIS C 61629の規格群には，次に示す部編成がある。
JIS C 61629-1 第1部：定義及び一般要求事項
JIS C 61629-2 第2部：試験方法
JIS C 61629-3-1 第3-1部：個別製品規格−アラミドプレスボード
JIS C 61629-3-100 第3-100部：個別製品規格−混抄アラミドプレスボード
日本産業規格 JIS
C 61629-3-100：2020
電気用非セルロースプレスボード−
第3-100部：個別製品規格−
混抄アラミドプレスボード
Non-cellulosic pressboard for electrical purposes-
Part 3-100: Specification for individual materials-Mixed aramid pressboard
1
適用範囲
この規格は，電気用非セルロースプレスボードにおける混抄アラミドプレスボードについて規定する。
安全上の警告 この規格で規定又は参照する試験方法は，使用者の責任で安全に行われなければなら
ない。
2
引用規格
次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 61629-1 電気用非セルロースプレスボード−第1部：定義及び一般要求事項
JIS C 61629-2 電気用非セルロースプレスボード−第2部：試験方法
3
分類
混抄アラミドプレスボードの分類は，JIS C 61629-1による。
4
要求事項
混抄アラミドプレスボードは，JIS C 61629-1に規定する箇条4（一般要求事項）〜箇条6（包装）を満
足し，かつ，次の表1及び表2に規定する個別種類ごとの要求事項を満足する。その他の項目については，
必要に応じて受渡当事者間で取り決める。
2
C 61629-3-100：2020
表1−混抄アラミドプレスボードの要求事項（GAPB及びGAPB-LD）
特性
公称厚さ範囲
mm
単位
要求事項
GAPB
GAPB-LD
厚さの許容差
0.5以下
%
±16
±16
0.5超〜1.0
±12
±12
1.0超
±10
±10
密度
1.0以下
g/cm3
0.55〜0.85
0.45〜0.70
1.0超
0.75〜1.00
0.60〜0.80
引張強さ
縦方向
全厚さ
MPa
25.0以上
20.0以上
横方向
全厚さ
10.0以上
8.0以上
伸び
縦方向
全厚さ
%
1.5以上
3.0以上
横方向
全厚さ
4.0以上
5.0以上
圧縮率
全厚さ
%
40.0以下
50.0以下
寸法変化率
縦方向
全厚さ
%
0.2以下
0.2以下
横方向
全厚さ
0.5以下
0.5以下
厚さ方向
全厚さ
1.5以下
1.5以下
水分
全厚さ
%
6.0以下
6.0以下
水浸液導電率
全厚さ
mS/m
20.0以下
20.0以下
水浸液pH
全厚さ
−
6.0〜9.0
6.0〜9.0
絶縁破壊の強さ
（気中）
平均値
0.5以下
kV/mm
15.0以上
10.0以上
0.8超
20.0以上
15.0以上
最低値
0.5以下
12.0以上
8.0以上
0.8超
15.0以上
10.0以上
加熱減量
全厚さ
%
1.0以下
1.0以下
3
C 61629-3-100：2020
表2−混抄アラミドプレスボードの要求事項（PAPB及びRAPB）
特性
公称厚さ範囲
mm
単位
要求事項
PAPB
RAPB
厚さの許容差
0.8以下
%
±14
±14
0.8超
±10
±10
密度
1.6以下
g/cm3
1.00〜1.15
0.75〜0.90
1.6超
0.80〜1.00
引張強さ
縦方向
全厚さ
MPa
35以上
5.0以上
横方向
全厚さ
20以上
4.0以上
伸び
縦方向
全厚さ
%
5.0以上
6.0以上
横方向
全厚さ
5.0以上
6.0以上
圧縮率
全厚さ
%
10.0以下
45.0以下
残留ひずみ（歪）a)
全厚さ
%
2.0以下
38.0以下
寸法変化率
縦方向
全厚さ
%
0.5以下
0.5以下
横方向
全厚さ
0.5以下
0.5以下
厚さ方向
全厚さ
2.0以下
2.0以下
水分
全厚さ
%
4.0以下
4.0以下
水浸液導電率
全厚さ
mS/m
−
20.0以下
水浸液pH
全厚さ
−
−
6.0〜8.0
絶縁破壊の強さ
（気中）
平均値
全厚さ
kV/mm
12.0以上
5.0以上
最低値
全厚さ
10.0以上
4.0以上
加熱減量
全厚さ
%
−
1.0以下
注a) 残留ひずみの試験は，JIS C 61629-2の箇条8（圧縮率）の測定方法による。
5
試験方法
試験方法は，JIS C 61629-2の該当する測定方法による。
6
表示
表示は，JIS C 61629-1の箇条7（表示）による。