C 61188-7:2020 (IEC 61188-7:2017)
(1)
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 適用範囲························································································································· 1
2 引用規格························································································································· 1
3 用語及び定義 ··················································································································· 2
4 基本規則························································································································· 2
4.1 共通規則 ······················································································································ 2
4.2 一般的基本規則 ············································································································· 2
4.3 レベルAの基本規則 ······································································································· 3
4.4 レベルBの基本規則 ······································································································· 3
4.5 ファイルに記載すべき事項 ······························································································ 3
4.6 部品の基準点及び配置方向 ······························································································ 5
5 ランドパターンの基準点 ··································································································· 13
5.1 一般事項 ····················································································································· 13
5.2 表面実装部品 ··············································································································· 13
5.3 挿入実装部品 ··············································································································· 14
6 ランドパターンとフットプリントとの比較 ··········································································· 15
7 1端子部品 ····················································································································· 15
7.1 1端子表面実装部品 ······································································································· 15
7.2 1端子挿入実装部品 ······································································································· 16
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(2)
まえがき
この規格は,産業標準化法第16条において準用する同法第12条第1項の規定に基づき,一般社団法人
電子情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,産業標準原案を添えて日本
産業規格を改正すべきとの申出があり,日本産業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本
産業規格である。これによって,JIS C 61188-7:2014は改正され,この規格に置き換えられた。
この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本産業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について,責任はもたない。
日本産業規格 JIS
C 61188-7:2020
(IEC 61188-7:2017)
プリント配線板及びプリント配線板実装−
設計及び使用−第7部:CADライブラリに用いる
電子部品の基準点及び配置方向
Printed boards and printed board assemblies-Design and use-
Part 7: Electronic component zero orientation for CAD library construction
序文
この規格は,2017年に第2版として発行されたIEC 61188-7を基に,技術的内容及び構成を変更するこ
となく作成した日本産業規格である。
なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。
1
適用範囲
この規格は,電子部品を搭載するプリント配線板のランドパターン設計に用いる,部品の基準点及び配
置方向について規定する。
この規格は,グローバルな取引間で用いる共通のデータ収集及び転送方法を,容易にする及び促進する
ことを目的とする。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。
IEC 61188-7:2017,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 7: Electronic
component zero orientation for CAD library construction(IDT)
なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1に基づき,“一致している”こ
とを示す。
2
引用規格
次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は,その最新版(追補を含む。)を適用する。
IEC 61188-5-1,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-1: Attachment
(land/joint) considerations−Generic requirements
IEC 61188-5-2,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-2: Attachment
(land/joint) considerations−Discrete components
IEC 61188-5-3,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-3: Attachment
(land/joint) considerations−Components with gull-wing leads on two sides
IEC 61188-5-4,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-4: Attachment
(land/joint) considerations−Components with J-leads on two sides
2
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IEC 61188-5-5,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-5: Attachment
(land/joint) considerations−Components with gull-wing leads on four sides
IEC 61188-5-6,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-6: Attachment
(land/joint) considerations−Chip carriers with J-leads on four sides
IEC 61188-5-8,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-8: Attachment
(land/joint) considerations−Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA)
3
用語及び定義
この規格において定義する用語はない。
4
基本規則
4.1
共通規則
共通規則として,レベルA及びレベルBの二つのレベルを設ける。その二つのレベルの主な相違点は,
CAD(Computer Aided Design)ライブラリで用いている基準点及び配置方向である。この基準点及び配置
方向は,設計者固有のものを含め有用なあらゆる規則を用いてもよい。ただし,実装者へ情報提供する場
合には,その基準点及び配置方向を明確に指定する。また,異なるシステムでの違いに対応できるように
定義する。このCADデータから製造情報への変換には,プリント配線板,製造パネル又は実装アレイパ
ネルのデータを含めてもよい。また,最初のインプットに用いるCADライブラリがどのようなものであ
っても,プリント配線板上の全ての部品の基準点及び配置方向が正しくなるようにする。
4.2
一般的基本規則
次の基本的な規則を適用する。
− 部品及びランドパターンは,部品を搭載する上面から見た方向で作成する。
− 部品の基準点は,“+(プラス)”又は“×(ばつ)”で示す。
− ランドパターンの基準点は,実装(装着)の基準点とは異なってもよい。
− 上面から見た部品本体形状及びランドパターンの周囲を囲む多角形(コートヤード)は,CADライブ
ラリの中の部品の記載として含まれていることが望ましい。コートヤードは,その部品及びランドパ
ターンに対して,電気的絶縁を確保し,物理的干渉をしない最小のクリアランスを備えている範囲で
ある。コートヤードの基準点は,部品及びランドパターンのものに一致することが望ましい。
− ランドパターンの配置は,部品の品種及び形状によって一律に決まる。そして,その情報は,IEC
61188-5-1〜IEC 61188-5-6及びIEC 61188-5-8で規定する。ランドパターンの情報は,テーピング,ト
レイ,マガジンなどの実装部品の包装形態の配置方向とは,一致していない。ランドパターン又は部
品の記載で指定する1番ピン位置は,部品の極性表示と一致させる。部品データでその他の記載(例
えば,陰極,陽極,ベース,エミッタ,コレクタなど)を用いる場合には,CADライブラリの記載で,
適切な1番ピンを割り当てる。
注記 対応国際規格では,IEC 61188-5-1〜IEC 61188-5-8と記載があるが,IEC 61188-5-7がないた
め,IEC 61188-5-1〜IEC 61188-5-6及びIEC 61188-5-8とした。
− 部品配置方向は,1番ピンの位置を部品の左側にする。
− 部品外形,ランドパターン及びコートヤードは,CADライブラリ内で同じ座標原点を用いて作成する。
プリント配線板の最終配置設計における各部品の基準点は,一般的に,部品本体の重心点と部品の位
置決めとを同じ位置にすることが望ましい。3ピン(端子)以上の部品は,部品の回転だけをレベル
3
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A又はレベルBの規則に従って変えなければならない。
4.3
レベルAの基本規則
レベルAの基本規則は,次による。
レベルAで記載する部品の基本規則では,1番ピンを部品の左側とするが,複数ピンをもつ部品では1
番ピンを部品の上側又は左上側に配置する。
4.4
レベルBの基本規則
レベルBの基本規則は,次による。
レベルBで記載する部品の基本規則では,1番ピンを部品の左側とするが,複数ピンをもつ部品では1
番ピンを部品の左側又は左下側に配置する。
4.5
ファイルに記載すべき事項
CADライブラリの記載では,二つのいずれのレベルを用いてもよいため,データファイル中にいずれの
レベル(レベルA又はレベルB)を用いたかを,記載する。この情報は,この規格のファイルのヘッダー
情報として記載する基準方向に基づいて,全てのランドパターンに関連するファイルのヘッダー情報とし
て記載しなければならない(配置方向は図1を参照)。
4
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記号説明
図中の“○”は1番ピンを表す。
図1−レベルAの部品配置方向の考え方の例
a) 0°方位
b) 90°方位
c) 180°方位
d) 270°方位
鏡画像
鏡画像
鏡画像
鏡画像
5
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4.6
部品の基準点及び配置方向
この規格では,部品の基準点及び配置方向は,プリント配線板設計に用いる部品の標準CADライブラ
リとして規定する。部品の基準点及び配置方向が部品を実装機に供給する方法に従う場合で,異なる部品
の供給者間で同じ部品を供給するとき,その部品の包装形態のリール又はトレイでの基準点及び配置方向
が異なる場合には,プリント配線板設計者が混乱して,単一の(標準の)ランドパターンを引用すること
が困難になる。CADライブラリは,単一のランドパターンであることから,部品の基準点及び配置方向は,
CADライブラリによって定義する。これによって,部品供給者は,この規格に規定する基準点に対するリ
ールの中への挿入方向に関連付けることによって,リールの中の部品搭載方向を明確にすることが可能と
なる。例えば,実装機にセットするテープ又はリール上で1番ピンが左下にある場合で,レベルAの場合
には,反時計回りに90°回転した状態となる。ただし,現在実用化されている自動実装機の各種包装方式
(例えば,チューブ,トレイ,テープ,リールなど)での部品の配置方向の標準化は,この規格の適用対
象外である。
基本規則,並びにレベルA及びレベルBの規則による部品の基準点及び配置方向を,表1〜表7に記載
する。ただし,新しくCADライブラリを構築する場合は,レベルBを優先して用いることが望ましい。
注記 表1〜表7の表題及び表内記述は,対応国際規格の変更はないが,表内に示される部品の実態
にあった部品呼称とした。
6
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表1−電子部品のランドパターン配置方向
外形の種類
電子部品の例
レベルA
レベルB
角形表面実装
コンデンサ
レベルAと同じ
角形表面実装
抵抗器
レベルAと同じ
角形表面実装
インダクタ
レベルAと同じ
角形モールド形
コンデンサ
レベルAと同じ
角形モールド形
ダイオード
レベルAと同じ
角形モールド形
インダクタ
レベルAと同じ
精密級巻線形
インダクタ
レベルAと同じ
7
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表2−ダイオード,電子部品及びトランジスタのランドパターン配置方向
外形の種類
ダイオード,電子部品及び
トランジスタの例
レベルA
レベルB
円筒形ダイオード
レベルAと同じ
円筒形抵抗器
レベルAと同じ
縦形アルミニウム
電解コンデンサ
レベルAと同じ
SOT23-3
SOT23-5
SOT343
SOT223
8
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表3−トランジスタ及びICのランドパターン配置方向
外形の種類
トランジスタ及びICの例
レベルA
レベルB
TO252(DPAK)
SOIC,SOP及び
SSOP
TSSOP
SOJ
正方形QFP
1番ピンコーナ
長方形QFP
1番ピンコーナ
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表4−集積回路パッケージのランドパターン配置方向 その1
外形の種類
集積回路パッケージの例
レベルA
レベルB
バンプ形QFP
1番ピンコーナ
バンプ形QFP
1番ピン中央
セラミック平面
パッケージ
セラミックQFP
正方形の
PLCC(QFJ)
Jリード
1番ピン中央
10
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表5−集積回路パッケージのランドパターン配置方向
外形の種類
集積回路パッケージの例
レベルA
レベルB
長方形
PLCC(QFJ)
Jリード
1番ピン中央
正方形LCC
1番ピン中央
正方形QFN
底面
上面
上面
長方形QFN
底面
上面
上面
11
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表6−BGAのランドパターン配置方向
外形の種類
BGAの例
レベルA
レベルB
正方形BGA
底面
上面
上面
長方形BGA
底面
上面
上面
表7−抵抗器アレイ及びコネクタのランドパターン配置方向
外形の種類
抵抗器アレイ及び
コネクタの例
レベルA
レベルB
抵抗器
アレイ
表面実装形
コネクタ
1番ピン
1番ピン
+
1番ピン
+
1番ピン
4 3 2 1
b
REF
A
B
C
D
Alpha
designations
for vertical grid
(letters I,
and S not used)
c
REF
-s- TYP
-s- TYP
Numeric designations
for horizontal grid
英文字指
定(垂直グ
リッド)
(I,O,Q,Sは
未使用)
数値指定(水平グリッド)
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レベルAのランドパターンの配置方向と部品の1番ピンとの関係を,表8に規定する。
表8−レベルAのランドパターンの配置方向
番号
部品の種類
1番ピンの位置
1)
角形表面実装コンデンサ,抵抗器及びインダクタ
1番ピンはランドパターンの左
2)
角形モールドインダクタ,抵抗器
及びタンタル電解コンデンサ
1番ピンはランドパターンの左
3)
精密級巻線形インダクタ
1番ピンはランドパターンの左
4)
円筒形ダイオード
1番ピンはランドパターンの左
5)
縦形アルミニウム電解コンデンサ
1番ピンはランドパターンの左
6)
SOT素子(SOT23,SOT23-5,SOT223,SOT89,SOT143
など)
1番ピンはランドパターンの左上
7)
TO252及びTO263(DPAK形)素子
1番ピンはランドパターンの左上
8)
スモールアウトラインガルウィング集積回路(SOIC,
SOP,TSOP,SSOP及びTSSOP)
1番ピンはランドパターンの左上
9)
セラミックフラットパック(CFP)
1番ピンはランドパターンの左上
10)
スモールアウトラインJリード集積回路(SOJ)
1番ピンはランドパターンの左上
11)
クワッドフラットパック集積回路
(PQFP,SQFP)
1番ピンはランドパターンの左上
12)
セラミッククワッドフラットパック集積回路
(CQFP)
1番ピンはランドパターンの左上
13)
バンプ形クワッドフラットパック集積回路
(BQFP:1番ピン中央)
1番ピンはランドパターンの上中央
14)
プラスティックリード付きチップキャリア(PLCC)
1番ピンはランドパターンの上中央
15)
リードレスチップキャリア(LCC)
1番ピンはランドパターンの上中央
16)
クワッドフラットリードレス集積回路
(QFN,QFNS,QFNRV及びQFNRH)
1番ピンはランドパターンの左上
17)
ボールグリッドアレイ(BGA)
1番ピンはランドパターンの左上
18)
抵抗器アレイ
1番ピンはランドパターンの左上
19)
表面実装形コネクタ
1番ピンはランドパターンの左上
(補強金具は機能ピンでないので除く。)
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レベルBのランドパターンの配置方向と部品の1番ピンとの関係を,表9に規定する。
表9−レベルBのランドパターンの配置方向
番号
部品の種類
1番ピンの位置
1)
角形表面実装コンデンサ,抵抗器及びインダクタ
1番ピンはランドパターンの左
2)
角形モールドインダクタ,抵抗器
及びタンタル電解コンデンサ
1番ピンはランドパターンの左
3)
精密級巻線形インダクタ
1番ピンはランドパターンの左
4)
円筒形ダイオード
1番ピンはランドパターンの左
5)
縦形アルミニウム電解コンデンサ
1番ピンはランドパターンの左
6)
SOT素子(SOT23,SOT23-5,SOT223,SOT89,SOT143
など)
1番ピンはランドパターンの左下
7)
TO252及びTO263(DPAK形)素子
1番ピンはランドパターンの左下
8)
スモールアウトラインガルウィング集積回路(SOIC,
SOP,TSOP,SSOP及びTSSOP)
1番ピンはランドパターンの左下
9)
セラミックフラットパック(CFP)
1番ピンはランドパターンの左下
10)
スモールアウトラインJリード集積回路(SOJ)
1番ピンはランドパターンの左下
11)
クワッドフラットパック集積回路
(PQFP及びSQFP)
1番ピンはランドパターンの左下
12)
セラミッククワッドフラットパック集積回路
(CQFP)
1番ピンはランドパターンの左下
13)
バンプ形クワッドフラットパック集積回路
(BQFP:1番ピン中央)
1番ピンはランドパターンの左中央
14)
プラスティックリード付きチップキャリア(PLCC)
1番ピンはランドパターンの左中央
15)
リードレスチップキャリア(LCC)
1番ピンはランドパターンの左中央
16)
クワッドフラットリードレス集積回路
(QFN,QFNS,QFNRV及びQFNRH)
1番ピンはランドパターンの左下
17)
ボールグリッドアレイ(BGA)
1番ピンはランドパターンの左下
18)
抵抗器アレイ
1番ピンはランドパターンの左下
19)
表面実装形コネクタ
1番ピンはランドパターンの左下
(補強金具は機能ピンでないので除く。)
5
ランドパターンの基準点
5.1
一般事項
CADシステムで,ランドパターンのコンピュータライブラリを作成する方法は,数多くある。さらに,
部品供給者が挿入機又は装着機に用いる包装形態も,数多くある。この規格では,このような状況の中で
も一貫したCADライブラリ作成のための規則を確立しようとしている。各実装業者のCADシステムでの
部品配置方向と部品供給者が納入する部品包装での部品の位置方向との関係を,確立することが重要であ
る。
5.2
表面実装部品
一般的に,表面実装部品の基準点は,ランドパターン及び部品本体記述を囲む多角形(コートヤード)
の重心である。ただし,コネクタ及び可動部をもつ部品の基準点の算出には,次の条件を適用する。
a) ロック機構付きのコネクタの場合は,ロックした位置で基準点を算出する。
b) 可動部のある部品の場合は,供給状態で基準点を算出する。
14
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コネクタ及び可動部をもつスイッチの基準点のライブラリ表示例を図2に示す。
部品に本体から突き出る,かつ,回路と接続していない端子がある場合には,その端子がプリント配線
板の表面に装着していないときでも,部品の外形に含めなければならない。
a) SOT素子(SOT89)
b) 表面実装形コネクタ(ソケット)
c) ロック機構付きコネクタ
d) スイッチ
記号説明
図中の“+”は基準点を表す。
図2−コネクタ及びスイッチのライブラリ表示例
5.3
挿入実装部品
挿入実装部品の基準点は,部品を搭載する上面から見た方向で決める。その基準点は,端子の中心又は
部品外形の重心とする。端子を基準点とする場合の基準点は,図3に示すように部品を水平に置いたとき
の最左又は左下端子の中心位置とする。また,基準点の端子は,その機能とは関係しない。
記号説明
図中の“+”は基準点を表す。
図3−端子を基準点とした挿入実装部品の例
供給状態
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部品に本体から突き出るが回路と接続していない端子が,部品にある場合には,その端子がプリント配
線板のスルーホールと接続していない場合でも部品の外形に含めなければならない。
6
ランドパターンとフットプリントとの比較
CADシステムで見られるランドパターンは,部品が取り付けられている導電パターンを表す。これは,
プリント基板の一次側(部品面)から設計者に向かって視認される。一次側(部品面)は,通常,両面及
び多層基板用の部品パターンの配置を表す。二次側(はんだ面)のランドパターンは,ボードを通して裏
側から見ることになる。CADライブラリの状態では,一次側(部品面)の基板面に向いている部品が表示
される。二次側(はんだ面)に部品を配置するには,部品をミラーイメージにして回路構成に一致させる
必要がある。プリント配線板の二次側(はんだ面)の部品配置は,回路構成に合わせるために部品の鏡像
化及び180°回転する必要がある(図1参照)。
総端子数は,基本的に部品が相互に接続する数のことである。挿入実装部品は,通常,ランドパターン
をもつ孔に挿入して取り付ける。表面実装部品は,プリント配線板の部品面又ははんだ面のうちいずれか
一方の表面実装用ランドパターンに装着する。
7
1端子部品
7.1
1端子表面実装部品
部品が図4に示すように円形又は正方形の場合には,基準点は,部品の中心とする。1端子部品が,同
調,調節用などで方向性がある場合には,基準点は左側とする。
記号説明
図中の“〇”は一つの電極端子の位置を表す。
図4−形状が円形又は正方形で,かつ,一つの電極端子をもつ部品
部品形状がだ円形又は長方形,かつ,端子が部品の中心にある場合には,CADライブラリでは部品を水
平状態としなければならない(図5参照)。基準点は,部品の中心とする。
記号説明
図中の“〇”は一つの電極端子の位置を表す。
図5−形状がだ円形又は長方形の部品で,かつ,電極端子が部品の中心にある一つの電極端子をもつ部品
16
C 61188-7:2020 (IEC 61188-7:2017)
表面実装部品の1端子が,部品中央にない場合には,部品は端子が上,又は左側となるようランドを記
載する(図6参照)。基準点は,部品の中心とする。
記号説明
図中の“〇”は一つの電極端子の位置を表す。
図6−電極端子が部品の中心に対して位置がずれている一つの端子をもつ部品
7.2
1端子挿入実装部品
挿入実装部品は,CADライブラリでは,部品の反対側にリードがあるようにする。基準点は,一つの電
極端子と同じ位置とする。