JISC60068-2-58:2020 環境試験方法－電気・電子－第２－５８部：表面実装部品（ＳＭＤ）のはんだ付け性，電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

日本産業規格 JIS

C 60068-2-58：2020

(IEC 60068-2-58：2015/Amd.1：2017)

環境試験方法−電気・電子−第2-58部：

表面実装部品（SMD）のはんだ付け性，

電極の耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

（追補1）

Environmental testing-Part 2-58: Tests-Test Td:

Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization

and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

（Amendment 1）

追補1の序文

この追補は，2015年に第4版として発行されたIEC 60068-2-58に対して2017年に発行されたAmendment

1に基づいた追補であるが，JIS C 60068-2-58:2016で既に取込み済みの内容については，削除して作成し

たものである。

なお，この追補で点線の下線を施してある参考事項は，対応国際規格にはない事項である。

JIS C 60068-2-58:2016を，次のように改正する。

8.5.8（評価）の全体を，次に置き換える。

はんだはじきの評価は，A.2による。

この試験は，はんだはじきを直接評価するのではなく，はんだはじきの可能性を評価することに留意す

る。

10.2（端子部のはんだ付け性）を，次に置き換える。

10.2

端子部のはんだ付け性

“*”マークが付いている事項は，必須項目である（10.1参照）。

はんだ付け性については，次による。

a) 試験項目 *

b) 適用方法 *

c) 前処理の条件（要求がある場合）

d) はんだ槽法

1) 選定したはんだ合金 *

2) フラックスの種類 *

C 60068-2-58：2020 (IEC 60068-2-58：2015/Amd.1：2017)

3) クランピング，フラックス塗布及びはんだ浸せき *

4) 予備加熱 *

5) 浸せき姿勢

6) 浸せきの温度及び時間 *

e) リフロー法

1) ソルダペーストの組成 *

2) 試験用基板の詳細寸法 *

3) ソルダペーストの厚さ *

4) ソルダペーストの量

5) 搭載手順

6) 温度プロファイル *

7) 温度の測定位置 *

取外しの手順

g) 洗浄方法

h) 後処理の条件

検査する端子の領域 *

最終検査の要求事項及び受入判定基準 *

10.3（はんだ耐熱性，はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性）を，次に置き換える。

10.3

はんだ耐熱性，はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性

“*”マークが付いている事項は，必須項目である（10.1参照）。

はんだ耐熱性，はんだはじき及び電極の耐はんだ食われ性については，次による。

a) 試験項目 *

b) 適用方法 *

c) 前処理の条件（要求がある場合）*

d) はんだ槽法

1) 選定したはんだ合金 *

2) フラックスの種類 *

3) クランピング，フラックス塗布及びはんだ浸せき *

4) 予備加熱 *

5) 浸せき姿勢

6) はんだの温度及び浸せき時間 *

7) はんだ耐熱性試験の回数 *

e) リフロー法

1) ソルダペーストの組成（要求がある場合）*

2) 試験用基板の詳細寸法（はんだ耐熱性試験の場合で，要求がある場合）*

3) ソルダペーストの厚さ（要求がある場合）*

4) ソルダペーストの量（要求がある場合）*

5) 搭載手順（要求がある場合）*

6) 温度プロファイル *

C 60068-2-58：2020 (IEC 60068-2-58：2015/Amd.1：2017)

7) 温度の測定位置 *

8) はんだ耐熱性試験の回数 *

取外しの手順

g) 洗浄方法

h) 後処理の条件

検査する端子の領域 *

最終検査の要求事項及び受入判定基準 *

A.1.2（はんだ槽法及びリフロー法）の図A.1を，次のように置き換える。また，注記を本文の下に追加す

る。

注記図A.1は，ぬれ性の評価を補助するため，細部の詳細が十分見えるようにしながら，寸法を顕

微鏡下の視野と比較可能な大きさで再現した写真である。

C 60068-2-58：2020 (IEC 60068-2-58：2015/Amd.1：2017)

合格例

不合格例

端子下面及び側面共に理想的な被覆である。見えてい
る縁取りは，接触角が存在しないので，はんだはじき
ではない。本体と端子との間に残ったフラックスは，
取り除いていない。

先端部に5 %を超えるはんだはじきがある。曲がりの
部分は，よく被覆されている。

表面上に理想的でない被覆の点が観察される。

脚の部分に5 %を超えるはんだはじきがある。

ごく僅かな不規則性が見られる。

面積の5 %を超える部分が，ぬれていない。

矢印は，ぬれの不完全（合格又は不合格）な部分を示す。

図A.1−ぬれ性の評価

A.1.3（リフロー法の追加要求）を，次のように置き換える。

リフロー法の場合，判定基準はA.1.2に追加して次による。

・評価領域に不規則なはんだ蓄積又はソルダボールの発生があってはならない。

・端子部の表面は，不規則性又は損傷のない均一状態でなければならない。

A.2（はんだはじきリフロー法）を，次のように置き換える。

図A.2は，はんだはじきの目視検査の判定基準を四つの例で示している。