C 6832：2019
（1）
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 適用範囲························································································································· 1
2 引用規格························································································································· 1
3 用語及び定義 ··················································································································· 2
4 略語······························································································································· 2
5 種類及び形名 ··················································································································· 3
6 材料，形状及び寸法 ·········································································································· 3
6.1 材料及び形状 ················································································································ 3
6.2 寸法 ···························································································································· 3
6.3 1次被覆の色 ················································································································· 4
7 伝送特性························································································································· 4
8 機械特性························································································································· 7
9 試験······························································································································· 8
9.1 試験場所の状態 ············································································································· 8
9.2 試験項目 ······················································································································ 8
10 環境特性 ······················································································································· 9
10.1 試験方法 ····················································································································· 9
10.2 試験項目 ···················································································································· 10
10.3 各項目の環境特性 ········································································································ 10
11 供給形態及び包装 ·········································································································· 11
12 製品の呼び方 ················································································································ 11
13 表示 ···························································································································· 11
附属書A（規定）モード遅延時間差（DMD），理論実効帯域（EMBc）及び全モード励振理論帯域（OMBc）
の要求事項 ··················································································································· 13
附属書B（参考）システム，帯域及び送信器に関する留意事項 ····················································· 19
附属書C（参考）帯域幅の用語説明 ························································································ 23
附属書D（参考）検討が必要な項目に関する予備的指針 ····························································· 24
附属書E（参考）SGI形光ファイバの適用範囲及びケーブルカテゴリ ············································ 26
附属書F（参考）1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/sイーサネットアプリケーション
·································································································································· 28
附属書G（参考）参考文献 ···································································································· 34
附属書JA（参考）JISと対応国際規格との対比表 ······································································ 36
C 6832：2019
（2）
まえがき
この規格は，工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき，一般財団法人光産
業技術振興協会（OITDA）及び一般財団法人日本規格協会（JSA）から，工業標準原案を具して日本工業
規格を改正すべきとの申出があり，日本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が改正した日本工業
規格である。
これによって，JIS C 6832:2009は改正され，この規格に置き換えられた。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意
を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許権，出願公開後の特許出願及び実
用新案権に関わる確認について，責任はもたない。
日本工業規格 JIS
C 6832：2019
石英系マルチモード光ファイバ素線
Silica glass multimode optical fibers
序文
この規格は，2017年に第6版として発行されたIEC 60793-2-10を基とし，我が国でのマルチモード光フ
ァイバの材質による分類及び光ファイバの形名の付け方が対応国際規格と異なることを明確にし，対応国
際規格には規定されていない規定項目を規定するため，技術的内容を変更して作成した日本工業規格であ
る。
なお，この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格を変更している事項である。
変更の一覧表にその説明を付けて，附属書JAに示す。
1
適用範囲
この規格は，コア及びクラッドに石英系ガラスを使用した石英系マルチモード光ファイバ素線の寸法，
伝送特性，機械特性，環境特性及びそれらの試験方法について規定する。
注記 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 60793-2-10:2017，Optical fibres−Part 2-10: Product specifications−Sectional specification for
category A1 multimode fibres（MOD）
なお，対応の程度を表す記号“MOD”は，ISO/IEC Guide 21-1に基づき，“修正している”
ことを示す。
2
引用規格
次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 6820 光ファイバ通則
注記 対応国際規格：IEC 60793-2，Optical fibres−Part 2: Product specifications−General
JIS C 6821 光ファイバ機械特性試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60793-1-30，Optical fibres−Part 1-30: Measurement methods and test
procedures−Fibre proof test，IEC 60793-1-31，Optical fibres−Part 1-31: Measurement methods and
test procedures−Tensile strength，IEC 60793-1-32，Optical fibres−Part 1-32: Measurement methods
and test procedures−Coating strippability及びIEC 60793-1-33，Optical fibres−Part 1-33:
Measurement methods and test procedures−Stress corrosion susceptibility
JIS C 6822 光ファイバ構造パラメータ試験方法−寸法特性
注記 対応国際規格：IEC 60793-1-20，Optical fibres−Part 1-20: Measurement methods and test
procedures−Fibre geometry，IEC 60793-1-21，Optical fibres−Part 1-21: Measurement methods and
2
C 6832：2019
test procedures−Coating geometry，及びIEC 60793-1-22，Optical fibres−Part 1-22: Measurement
methods and test procedures−Length measurement
JIS C 6823 光ファイバ損失試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60793-1-40，Optical fibres−Part 1-40: Measurement methods and test
procedures−Attenuation，IEC 60793-1-46，Optical fibres−Part 1-46: Measurement methods and
test procedures−Monitoring of changes in optical transmittance及びIEC 60793-1-47，Optical fibres
−Part 1-47: Measurement methods and test procedures−Macrobending loss
JIS C 6824 マルチモード光ファイバ帯域試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60793-1-41，Optical fibres−Part 1-41: Measurement methods and test
procedures−Bandwidth
JIS C 6825 光ファイバ構造パラメータ試験方法−光学的特性
注記 対応国際規格：IEC 60793-1-43，Optical fibres−Part 1-43: Measurement methods and test
procedures−Numerical aperture measurement
JIS C 6827 光ファイバ波長分散試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60793-1-42，Optical fibres−Part 1-42: Measurement methods and test
procedures−Chromatic dispersion
JIS C 6864 マルチモード光ファイバモード遅延時間差試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60793-1-49，Optical fibres−Part 1-49: Measurement methods and test
procedures−Differential mode delay
JIS C 60068-1 環境試験方法−電気・電子−第1部：通則及び指針
IEC 60304，Standard colours for insulation for low-frequency cables and wires
IEC 60793-1-21，Optical fibres−Part 1-21: Measurement methods and test procedures−Coating geometry
IEC 60793-1-22，Optical fibres−Part 1-22: Measurement methods and test procedures−Length measurement
IEC 60793-1-47，Optical fibres−Part 1-47: Measurement methods and test procedures−Macrobending loss
IEC 60793-1-49，Optical fibres−Part 1-49: Measurement methods and test procedures−Differential mode
delay
IEC 60793-1-50，Optical fibres−Part 1-50: Measurement methods and test procedures−Damp heat (steady
state) tests
IEC 60793-1-51，Optical fibres−Part 1-51: Measurement methods and test procedures−Dry heat (steady state)
tests
IEC 60793-1-52，Optical fibres−Part 1-52: Measurement methods and test procedures−Change of
temperature tests
IEC 60793-1-53，Optical fibres−Part 1-53: Measurement methods and test procedures−Water immersion tests
3
用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は，JIS C 6820による。
4
略語
CPR
結合パワー比
coupled power ratio
DMD
モード遅延時間差
differential mode delay
3
C 6832：2019
EF
エンサークルドフラックス
encircled flux
EMB
実効帯域
effective modal bandwidth
EMBC
理論実効帯域
calculated effective modal bandwidth
NA
開口数
numerical aperture
OFL
全モード励振
overfilled launch
OMBC
全モード励振理論帯域
overfilled launch modal bandwidth calculated from
differential mode delay
ROFL
ラジアル全モード励振
radial overfilled launch
5
種類及び形名
石英系マルチモード光ファイバ素線の種類及び形名は，JIS C 6820の規定によって，表1に示す。
表1−種類及び形名
種類
形名
対応国際規格
IEC記号
石英系マルチモード光ファイバ素線 50/125 500/850
SGI-50/125-A1□
A1a.1□
石英系マルチモード光ファイバ素線 50/125 1500/850
SGI-50/125-A2□
A1a.2□
石英系マルチモード光ファイバ素線 50/125 3500/850
SGI-50/125-A3□
A1a.3□
石英系マルチモード光ファイバ素線 50/125 3500/850 1850/953
SGI-50/125-A4□
A1a.4□
石英系マルチモード光ファイバ素線 62.5/125
SGI-62.5/125
A1b
石英系マルチモード光ファイバ素線 100/140
SGI-100/140
A1d
注記 光ファイバ素線の形名SGI-50/125-A1□，IEC記号A1a.1□の□には，a又はbを記載する。
なお，対応国際規格の進展に従い，新たな形名が必要になった場合は，c〜zを順次記載する。表3参照。
6
材料，形状及び寸法
6.1
材料及び形状
石英系マルチモード光ファイバ素線の材料及び形状は，次による。
a) コアは，石英系ガラスを用い，断面は円形とする。
b) クラッドは，コアよりも低い屈折率をもつ石英系ガラスを用い，コアの周囲にこれと密接して同心円
状に配置する。
c) 1次被覆は，UV樹脂，シリコン樹脂などのプラスチック材料を用い，クラッドの周囲にこれと密着し
て同心円状に配置する。
1次被覆は，一つ以上の層で構成する。1次被覆は，基準面として使用する場合を除き，接続のため
に除去できる。1次被覆の除去方法は，受渡当事者間の協定による。
6.2
寸法
石英系マルチモード光ファイバ素線の寸法を，表2に示す。
4
C 6832：2019
表2−寸法
形名
SGI-50/125
SGI-62.5/125
SGI-100/140
コア径 μm
50±2.5
62.5±3
100±5
クラッド径 μm
125±1
125±2
140±4
コア及びクラッド偏心量 μm
2以下
3以下
6以下
コア非円率 %
6以下
6以下
6以下
クラッド非円率 %
1以下
2以下
4以下
素線径（無着色）a) μm
245±10
245±10
245±25
素線径（着色）a) μm
250±15
250±15
250±15
クラッド及び1次被覆偏心量 μm
12.5以下
12.5以下
12.5以下
ファイバ条長 km
b)
b)
b)
注a) 素線径は，主に通信ケーブルで用いる値である。他の目的に適用する場合の1次及び2次
被覆の外径及び許容差は，次から選択する。
400±40 μm
500±50 μm
600±100 μm
700±100 μm
900±100 μm
b) 受渡当事者間の協定による。
6.3
1次被覆の色
1次被覆は，2色以上の異なる色で着色してもよい。
色は，IEC 60304による。
例えば，次の色は，単色として使用できる。
− 自然色又は白
− 黄
− 青
− 緑
着色層の上又は下に表示をしてもよい。表示は，明確に区別できる着色リング，ライン又はらせんとす
る。印刷又は塗装表示は，十分に付着させる。表示は，一定距離間隔で簡単に識別できる。
7
伝送特性
石英系マルチモード光ファイバ素線の伝送特性を，表3に示す。
5
C 6832：2019
表3−伝送特性
形名
SGI-50/125-A1□
SGI-50/125-A2□
SGI-50/125-A3□
SGI-50/125-A4□
SGI-62.5/125
SGI-100/140
参照
目標使用波長 nm a)
850
850〜950
規定なし
規定なし
附属書B
損失
dB/km
850 nmの場合
2.5以下
3.0以下
3.5〜7.0以下b)
953 nmの場合
規定なし
1.8以下
規定なし
規定なし
1 300 nmの場合
0.8以下
1.0以下
1.5〜4.5以下b)
帯域
MHz·km
850 nmの場合
500以上
1 500以上
3 500以上
3 500以上
A.5参照
200以上
10〜200以上b)
表6
附属書A
953 nmの場合
規定なし
1 850以上
A.5参照
規定なし
規定なし
表6
附属書A
1 300 nmの場合
500以上
500以上
100〜300以上
b)
実効帯域
MHz·km
850 nmの場合
規定なし
2 000以上
A.1及びA.2参照
4 700以上
A.3及びA.4参照
4 700以上
A.5参照
規定なし
規定なし
表6
附属書A〜
附属書D
953 nmの場合
規定なし
2 470以上
A.5参照
規定なし
規定なし
表6
附属書A〜
附属書D
NA
0.20±0.015
0.275±0.015
0.26±0.03又は
0.29±0.03
表6
曲げ損失 dB c)
850 nm/1 300 nm
損失最大値
直径
巻数
□がaの場合
□がbの場合
75 mm
100
0.5以下／0.5以下
0.5以下／0.5以下
0.5以下／0.5以下 検討中
30 mm
2
1.0以下／1.0以下
0.1以下／0.3以下
規定なし
規定なし
15 mm
2
規定なし
0.2以下／0.5以下
規定なし
規定なし
ゼロ分散波長λ0 nm
1 295〜1 340 d)
1 297〜1 328 e)
1 320〜1 365 f)
1 330〜1 385 f)
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
6
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表3−伝送特性（続き）
形名
SGI-50/125-A1□
SGI-50/125-A2□
SGI-50/125-A3□
SGI-50/125-A4□
SGI-62.5/125
SGI-100/140
参照
ゼロ分散スロープS0
ps/(nm2·km)
λ0が1 295 nm〜1 310 nmの場合
0.105以下
λ0が1 310 nm〜1 340 nmの場合d)
0.000 375×(1 590−λ0) 以下
4×(−103)/(840
×[1−(λ0/840)4])
以下e)
λ0が1 320 nm〜
1 348 nmの場合
0.11以下f)
λ0が1 348 nm〜
1 365 nmの場合
0.001×(1 458−
λ0) 以下f)
λ0が1 330 nm〜
1 365 nmの場
合
0.105以下g)
λ0が1 365 nm〜
1 385 nmの場
合
0.000 5×(1 575
−λ0) 以下g)
注a) SGI-50/125形における目標使用波長は，参考値である。
b) SGI-100/140形では，規定してもよい上限値又は下限値を範囲で示す。
c) 曲げ損失測定における励振状態は，IEC 61280-4-1を満足しなければならない。
d) 波長850 nmでは，波長分散係数は，最も悪くなる場合［例えば，λ0＝1 340 nmでS0＝0.093 75 ps/(nm2·km)，λ0＝1 320 nmでS0＝0.101 25 ps/(nm2·km)］に，−104
ps/(nm·km) である。
e) 使用波長840 nm〜1 000 nmでは，波長分散係数が最も悪くなる場合，λ0＝1 328 nmでS0＝0.093 477 ps/(nm2·km) である。波長850 nmでは，波長分散係数は，
最も悪くなる場合に，−98.5 ps/(nm·km) である。
f) 波長850 nmでは，波長分散係数は，最も悪くなる場合［λ0＝1 348 nmでS0＝0.11 ps/(nm2·km)］に，−125 ps/(nm·km) である。
g) 波長850 nmでは，波長分散係数は，最も悪くなる場合［λ0＝1 365 nmでS0＝0.105 ps/(nm2·km)］に，−126 ps/(nm·km) である。
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
7
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損失及び帯域の規格値は，最大値又は最小値として固定するのではなく，仕様書に明記可能な範囲とす
る種類もある。この場合，850 nm及び／又は1 300 nmの損失の最大値及び帯域の最小値は，表3の範囲
内で，受渡当事者間の協定による。便宜上，帯域は長さ比例で換算し，光ファイバ長1 kmについて規定
する。
帯域を決定する指針として，SGI-50/125形及びSGI-62.5/125形マルチモード光ファイバを適用する国際
標準アプリケーションを表E.1に示す。また，SGI-50/125形及びSGI-62.5/125形マルチモード光ファイバ
の帯域規格とISO/IEC 11801-1に示される帯域規格との相互参照を表E.2に示す。
帯域の仕様に関する特記事項
デュアル波長帯域の仕様を記載する上での注意として，屈折率分布パラメータg（JIS C 6820参照）に
依存して，850 nmにおける帯域と1 300 nmにおける帯域とは，図1に示す関係になることがある（附属
書Gの参考文献[24]の50ページ及び参考文献[25]の255ページに似た図がある。）。図1の曲線の内側にあ
る影の領域は，デュアルウィンドウ領域である。図1のX，Y及びZ領域は，光ファイバの製造業者が自
工程を最適化するために選択してもよい部分の例である。すなわち，生産を850 nm帯域優先，1 300 nm
帯域優先，又は二つの波長の間に合わせてもよい。
この製造工程の最適化によって，帯域を組み合わせることは不可能（すなわち，影の領域の外側）であ
る。
図1−850 nm及び1 300 nmにおける帯域の関係
8
機械特性
石英系マルチモード光ファイバ素線共通の機械特性を，表4に示す。
8
C 6832：2019
表4−機械特性
特性
規定値
プルーフ荷重 GPa
0.69以上a)
被覆除去力（平均）b) N
1.0〜5.0
被覆除去力（最大）b) N
1.0〜8.9
短尺光ファイバ素線（0.5 m）の引張強度（中央値） GPa
3.8以上
疲労係数 nd
18以上
注a) プルーフ荷重0.69 GPaは，SGI-50/125形及びSGI-62.5/125形マルチモード光ファイバ素線におい
て，1 %の伸びひずみを与えた状態，又は8.8 Nの力を加えた状態と等しい。
b) 平均又は最大被覆除去力のいずれを規定するかは，受渡当事者間の協定による。
9
試験
9.1
試験場所の状態
試験場所の状態は，JIS C 60068-1の4.3（測定及び試験に用いる標準大気条件）に規定する標準状態（温
度15 ℃〜35 ℃，相対湿度25 %〜75 %，気圧86 kPa〜106 kPa）とする。
9.2
試験項目
試験項目を，表5，表6及び表7に示す。
表5−構造パラメータ試験
特性
試験方法
適用規格
関連国際規格
コア径
RNF法
NFP法
横方向干渉法
JIS C 6822
IEC 60793-1-20
クラッド径
RNF法
NFP法
機械的外径測定法
JIS C 6822
IEC 60793-1-20
被覆径及び／又は素線径
機械的外径測定法
側面観察法
IEC 60793-1-21
−
コア非円率
RNF法
NFP法
横方向干渉法
JIS C 6822
IEC 60793-1-20
クラッド非円率
RNF法
NFP法
機械的外径測定法
JIS C 6822
IEC 60793-1-20
コア及びクラッド偏心量
RNF法
NFP法
JIS C 6822
IEC 60793-1-20
クラッド及び1次被覆偏心量
側面観察法
IEC 60793-1-21
−
ファイバ条長
遅延時間測定法
後方散乱光法
機械的測定法
位相シフト法
IEC 60793-1-22
−
9
C 6832：2019
表6−伝送特性試験
特性
試験方法
適用規格
関連国際規格
損失
カットバック法
挿入損失法
OTDR法
JIS C 6823
IEC 60793-1-40
帯域a), b)
パルス法
周波数掃引法
JIS C 6824
IEC 60793-1-41
屈折率分布
RNF法
JIS C 6822
IEC 60793-1-20
最大理論NA c), d)
RNF法
JIS C 6822
IEC 60793-1-20
NA
FFP法
JIS C 6825
IEC 60793-1-43
波長分散
位相法
パルス法
微分位相法
JIS C 6827
IEC 60793-1-42
曲げ損失
−
IEC 60793-1-47
−
モード遅延時間差e)
−
IEC 60793-1-49
−
注a) 帯域においては，全モード励振（OFL）又はモード遅延時間差から計算された全モード励
振理論帯域（OMBc）を使用できる。OMBc法は波長850 nmでのSGI-50/125-A1/2/3形光フ
ァイバにおける基準試験方法であり，波長850 nm及び953 nmでのSGI-50/125-A4形光フ
ァイバにおける必須な試験方法である。
b) 850 nmの帯域はSGI-50/125-A1/2/3形光ファイバの1 000 m±5 %試験片で規定する。
SGI-50/125-A2形光ファイバは波長850±10 nm，SGI-50/125-A3/T形光ファイバは波長850
±2 nm及びSGI-50/125-A4形光ファイバは波長953±6 nmで測定する。
c) NAを波長850±10 nm，2 m±0.2 m試験片で規定し，SGI-50/125-A1b/2b/3b/4b形光ファイ
バを除くSGI-50/125-A形光ファイバはkNA＝0.05のしきい（閾）値で規定する。
d) NAは波長850±10 nm，100 m±5 %試験片で規定し，SGI-50/125-A1b/2b/3b/4b形光ファイ
バにおいては，kNA＝0.05のしきい（閾）値で規定する。
e) モード遅延時間差（DMD）は，SGI-50/125-A1/2/3/4形光ファイバにおいて1 000 m±5 %試
験片で規定する。SGI-50/125-A2形光ファイバのDMDは波長850±10 nmで測定する。
SGI-50/125-A3及びSGI-50/125-A4形光ファイバのDMDは波長850±2 nmで測定する。さ
らに，SGI-50/125-A4形光ファイバのDMDは波長953±6 nmで測定する。
表7−機械特性試験
特性
試験方法
適用規格
関連国際規格
スクリーニング
（プルーフ）
一定応力法
一定伸びひずみ法
一定曲げひずみ法
JIS C 6821
IEC 60793-1-30
短尺光ファイバ
素線の引張強度
引張強度測定法
JIS C 6821
IEC 60793-1-31
被覆除去性
被覆除去力
JIS C 6821
IEC 60793-1-32
疲労係数
引張りによる動的疲労係数測定法
曲げによる動的疲労係数測定法
引張りによる静的疲労係数測定法
曲げによる静的疲労係数測定法
JIS C 6821
IEC 60793-1-33
10
環境特性
10.1
試験方法
試験方法を，表8に示す。
10
C 6832：2019
表8−環境試験
試験方法
適用規格
湿熱試験
IEC 60793-1-50
乾熱試験
IEC 60793-1-51
温度サイクル試験
IEC 60793-1-52
浸水試験
IEC 60793-1-53
10.2
試験項目
試験項目を，表9に示す。
表9−試験項目
特性
試験方法
適用規格
関連国際規格
光損失変動
伝送パワーモニタ法
JIS C 6823
IEC 60793-1-46
損失
カットバック法
挿入損失法
OTDR法
JIS C 6823
IEC 60793-1-40
被覆除去性
被覆除去力
JIS C 6821
IEC 60793-1-32
短尺光ファイバ素
線の引張強度
引張強度測定法
JIS C 6821
IEC 60793-1-31
疲労係数
引張りによる動的疲労係数測定法
曲げによる動的疲労係数測定法
引張りによる静的疲労係数測定法
曲げによる静的疲労係数測定法
JIS C 6821
IEC 60793-1-33
これらの試験は，通常，光ファイバ素線の形式試験として，定期的に実施する。
特別な場合を除き，環境試験の実施後から特性を測定するまでの許容時間は，個別の試験項目に規定す
る。
10.3
各項目の環境特性
環境特性は，次による。
a) 被覆除去性 被覆除去の環境特性を，表10に示す。
環境試験の実施後に，光ファイバ素線の特性を確認する。
表10−被覆除去の環境特性
試験方法
被覆除去力（平均） N
被覆除去力（最大） N
湿熱試験
1.0〜5.0
1.0〜8.9
浸水試験
1.0〜5.0
1.0〜8.9
b) 引張強度 引張強度の環境特性を，表11に示す。
環境試験の実施後に，光ファイバ素線の特性を確認する。
11
C 6832：2019
表11−引張強度の環境特性
試験方法
引張強度（中央値） GPa
測定片長さ＝0.5 m
引張強度（第15百分位数） GPa
測定片長さ＝0.5 m
湿熱試験
3.03以上
2.76以上
注記 この規定は，ハーメチックコート光ファイバ素線には適用しない。
c) 疲労係数 疲労係数の環境特性を，表12に示す。
環境試験の実施後に，光ファイバ素線の特性を確認する。
表12−疲労係数の環境特性
試験方法
疲労係数nd
湿熱試験
18以上
注記 この規定は，ハーメチックコート光ファイバ素線には適用しない。
d) 光損失変動 光損失変動の環境特性を，表13に示す。
光損失は，試験途中及び試験後に測定する。
表13−光損失変動の環境特性
試験方法
波長 nm
光損失変動 dB/km
湿熱試験
850
0.20以下
1 300
0.20以下
乾熱試験
850
0.20以下
1 300
0.20以下
温度サイクル試験
850
0.20以下
1 300
0.20以下
浸水試験
850
0.20以下
1 300
0.20以下
11
供給形態及び包装
包装は，束又はボビン巻とする。また，運搬時に損傷しないように適切に包装して保護を施さなければ
ならない。
12
製品の呼び方
製品の呼び方は，JIS C 6820の箇条5（製品の呼び方）の規定によって，名称又は光ファイバ素線の形
名による。
13
表示
束又はボビンに，次の事項を容易に消えない方法で表示する。色の上又は下に表示してもよい。表示は
明確に区別できる着色リング，ライン又はらせんとする。印刷又は塗装表示は，十分に付着させる。表示
は，長さ30 mm以内で簡単に識別できるものとする。
a) 名称又は光ファイバ素線の形名
b) 条長
12
C 6832：2019
c) 製造年月又はその略語
d) 製造業者名又はその略号
13
C 6832：2019
附属書A
（規定）
モード遅延時間差（DMD），理論実効帯域（EMBc）及び全モード励振理論
帯域（OMBc）の要求事項
A.1 SGI-50/125-A2形マルチモード光ファイバのDMDに対する要求事項
A.1.1 概要
DMDマスク法を用いて選別されたSGI-50/125-A2形マルチモード光ファイバは，A.1.2及びA.1.3の要
求事項を満たさなければならない。この附属書では，送信器がB.4の要求事項を満たすための最大測定半
径rinner及びrouterを規定する。
実効帯域（EMB）に関する説明は，附属書Bを参照。
A.1.2 DMDテンプレート
SGI-50/125-A2形マルチモード光ファイバのDMDをJIS C 6864に基づいて測定した場合，表A.1に記載
する内側マスクと外側マスクとの六つの組合せのテンプレートのいずれか一つに当てはまる。
表A.1−SGI-50/125-A2形におけるDMDテンプレート
テンプレート番号
内側マスクDMD（ps/m）
rinner〜router：5 μm〜18 μm
外側マスクDMD（ps/m）
rinner〜router：0 μm〜23 μm
1
0.23以下
0.70以下
2
0.24以下
0.60以下
3
0.25以下
0.50以下
4
0.26以下
0.40以下
5
0.27以下
0.35以下
6
0.33以下
0.33以下
rinner：最大測定内半径
router：最大測定外半径
この細分箇条で要求するDMDを，図A.1に示す。この図で，許容できるDMD（JIS C 6864に基づき測
定）を，径方向へのシングルモード走査位置に対して描画する。励振の仕様を満たす送信器からの十分な
量のボーエネルギーが，伝送システムのボーレートで規定する要求時間内に到達することを保証するため
に，内側マスクの幅と外側マスクの幅とは，トレードオフの関係にある。
14
C 6832：2019
図A.1−DMDテンプレート要求値
図A.1には，内側マスクのフローティングの特徴も示す。この図で，内側マスク（5 μm〜18 μm）は，
外側マスク（0 μm〜23 μm）の縦方向（時間軸）の範囲内であればどこにでも位置してもよい。内側マス
クが許容できるDMDをより小さい範囲で規定することによって，外側マスクが許容できるDMDの範囲
を大きくとることができ，光ファイバの生産性向上に寄与する。DMD要求値が0.33 ps/mの場合，径方向
位置が0 μm〜23 μmで同じDMDとなる“フラット”マスクを形成する（図A.1のテンプレート6参照）。
適正な仕様を満たす送信器を使用する場合，光ファイバの最小実効帯域を保証するためにJIS C 6864の
測定方法を適用することができる。送信器の励振状態の要求事項と光ファイバのDMDの要求事項とを組
み合わせることによって，光ファイバの許容値と送信器の許容値とのバランスを保つことができる。提供
元の異なる数種類の光ファイバと送信器とを組み合わせた詳細なシミュレーションの結果，前述の光ファ
イバの仕様と送信器の仕様とを満たすものを組み合わせたものについてだけ，最小実効帯域が2 000
MHz·km以上となる。
DMDの値にテンプレートを適用することによって，送信器と光ファイバとの特性間に効果的なトレー
ドオフが成立する。B.4で論じられる4.5 μm及び19 μmでのエンサークルドフラックスは送信器の励起状
態を引き起こす。送信器の半径4.5 μmにおけるエンサークルドフラックスの制限は，光ファイバを伝送す
る最も低次のモードにおいて，エネルギーがほとんど伝送されないことを保証し，小さな径範囲で励振さ
れたモード構造の公差の緩和を許容する。
送信器の半径19 μmにおけるエンサークルドフラックスの制限は，光ファイバを伝送する最も高次のモ
15
C 6832：2019
ードにおいてエネルギーがほとんど伝送されないことを保証し，大きな径範囲で励振されたモード構造の
公差の緩和を許容する。
A.1.3 DMD間隔マスク
SGI-50/125-A2形マルチモード光ファイバのDMDは，表A.2のオフセット半径のいずれにおいても0.25
ps/mを超えてはならない。
表A.2−DMD間隔マスク
間隔番号
rinner（μm）
router（μm）
1
7
13
2
9
15
3
11
17
4
13
19
これらの間隔マスクは，小径領域内で急速に変化するDMDをもつ光ファイバを選別して除くためのも
のである。これらのマスクを通過した光ファイバは，通過しない光ファイバに比べて符号間干渉は小さい。
A.2 SGI-50/125-A2形マルチモード光ファイバのEMBcに対する要求事項
A.2.1 概要
SGI-50/125-A2形マルチモード光ファイバは，A.2.2のEMBcの要求事項を満たさなければならない。
A.2.2 理論実効帯域
DMDの光パルス形状は，一連の励振分布によって強調され，対応する一連の理論実効帯域（EMBc）を
決定することができる。EMBcの最小値（minEMBc）は，式(A.1)を満たさなければならない。
minEMBc≧1 770 MHz·km ·························································· (A.1)
ここで，minEMBcは，表A.3に示すDMD加重値を用いてIEC 60793-1-49で説明される複素伝達関数に
よって決まる。
注記1 minEMBcは光ファイバパラメータの一つであり，システムモデルで使用するために最適値で
ない可能性がある。対応する実効帯域（EMB）とEMBcとの関係については，附属書Bを参
照。
注記2 帯域の用語に関する追加説明は，附属書Cを参照。
表A.3のDMD加重値は，実際の10台のレーザの加重値に対応する，10台の疑似レーザのコア中心（r
＝0）から放射線状に1 μm間隔で測定されるエンサークルドフラックスの計量でのDMDに対するもので
ある。このDMD加重値は，B.4の仕様を満たす送信器に特有のものである。
16
C 6832：2019
表A.3−DMD加重値
レーザID
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
1
0.033 023
0.023 504
0
0
0
0.015 199
0.016 253
0.022 057
0.010 43
0.015 681
2
0.262 463
0.188 044
0
0
0
0.120 91
0.129 011
0.176 39
0.083 496
0.124 978
3
0.884 923
0.634 634
0
0
0
0.407 702
0.434 844
0.595 248
0.281 802
0.421 548
4
2.009 102
1.447 235
0.007 414
0.005 637
0.003 034
0.925 664
0.987 184
1.351 845
0.650 28
0.957 203
5
3.231 216
2.376 616
0.072 928
0.055 488
0.029 856
1.488 762
1.587 6
2.174 399
1.130 599
1.539 535
6
3.961 956
3.052 908
0.262 906
0.200 05
0.107 634
1.825 448
1.946 614
2.666 278
1.627 046
1.887 747
7
3.694 686
3.150 634
0.637 117
0.483 667
0.258 329
1.702 306
1.815 285
2.486 564
2.044 326
1.762 955
8
2.644 369
2.732 324
1.197 628
0.896 95
0.458 494
1.218 378
1.299 241
1.780 897
2.291 72
1.292 184
9
1.397 552
2.060 241
1.916 841
1.402 833
0.661 247
0.643 911
0.686 635
0.945 412
2.280 813
0.790 844
10
0.511 827
1.388 339
2.755 231
1.957 805
0.826 035
0.238 557
0.255 85
0.360 494
1.937 545
0.559 38
11
0.110 549
0.834 722
3.514 797
2.433 247
1.000 204
0.098 956
0.131 429
0.163 923
1.383 006
0.673 655
12
0.004 097
0.419 715
3.883 317
2.639 299
1.294 439
0.204 274
0.327 091
0.318 712
0.878 798
1.047 689
13
0.000 048
0.160 282
3.561 955
2.397 238
1.813 982
0.529 982
0.848 323
0.778 983
0.679 756
1.589 037
14
0.001 111
0.047 143
2.617 093
1.816 953
2.506 95
1.024 948
1.567 513
1.383 174
0.812 36
2.138 626
15
0.005 094
0.044 691
1.480 325
1.296 977
3.164 213
1.611 695
2.224 027
1.853 992
1.074 702
2.470 827
16
0.013 918
0.116 152
0.593 724
1.240 553
3.572 113
2.210 689
2.555 06
1.914 123
1.257 323
2.361 764
17
0.026 32
0.219 802
0.153 006
1.700 02
3.618 037
2.707 415
2.464 566
1.511 827
1.255 967
.798 213
18
0.036 799
0.307 088
0.012 051
2.240 664
3.329 662
2.938 8
2.087 879
0.908 33
1.112 456
1.059 264
19
0.039 465
0.329 314
0
2.394 077
2.745 395
2.739 32
1.577 111
0.386 991
0.879 309
0.444 481
20
0.032 152
0.268 541
0
1.952 429
1.953 241
2.090 874
1.056 343
0.111 76
0.608 183
0.123 304
21
0.019 992
0.166 97
0
1.213 833
1.137 762
1.261 564
0.595 102
0.014 829
0.348 921
0.012 552
22
0.008 832
0.073 514
0
0.534 474
0.494 404
0.552 14
0.256 718
0.001 818
0.151 12
0
23
0.002 612
0.021 793
0
0.158 314
0.146 517
0.163 627
0.076 096
0.000 54
0.044 757
0
24
0.000 282
0.002 679
0
0.019 738
0.018 328
0.020 443
0.009 446
0
0.005 639
0
25
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
17
C 6832：2019
A.3 SGI-50/125-A3形マルチモード光ファイバのDMDに対する要求事項
A.3.1 概要
DMDマスク法を用いて選別されたSGI-50/125-A3形マルチモード光ファイバは，A.3.2及びA.3.3の要
求事項を満たす。補足情報はA.1である。この附属書では，送信器がB.4の要求事項を満たすための最大
測定半径rinner及びrouterを規定する。
実効帯域（EMB）に関する説明は，附属書Bを参照。
A.3.2 DMDテンプレート
SGI-50/125-A3形マルチモード光ファイバのDMDをJIS C 6864に基づいて測定した場合，表A.4に記載
する内側マスクと外側マスクとの三つの組合せのテンプレートのいずれか一つに当てはまる。
表A.4−SGI-50/125-A3形におけるDMDテンプレート
テンプレート番号
内側マスクDMD（ps/m）
rinner〜router：5 μm〜18 μm
外側マスクDMD（ps/m）
rinner〜router：0 μm〜23 μm
1
0.10以下
0.30以下
2
0.11以下
0.17以下
3
0.14以下
0.14以下
A.3.3 DMD間隔マスク
SGI-50/125-A2形マルチモード光ファイバのDMDをJIS C 6864に基づいて測定した場合，表A.5のオフ
セット半径のいずれにおいても0.11 ps/mを超えてはならない。
表A.5−SGI-50/125-A3形におけるDMD間隔マスク
間隔番号
rinner（μm）
router（μm）
1
7
13
2
9
15
3
11
17
4
13
19
A.4 SGI-50/125-A3形マルチモード光ファイバのEMBcに対する要求事項
A.4.1 概要
SGI-50/125-A3形マルチモード光ファイバは，A.4.2のEMBcの要求事項を満たさなければならない。補
足情報はA.2.2の表A.3である。
A.4.2 理論実効帯域
DMD光パルスの形状は，一連の励振分布によって強調され，対応する一連の理論実効帯域（EMBc）を
決定することができる。EMBcの最小値（minEMBc）は，式(A.2)を満たさなければならない。
minEMBc≧4 160 MHz·km ·························································· (A.2)
ここで，minEMBcは，表A.3に示すDMD加重値を用いてIEC 60793-1-49で説明される複素伝達関数に
よって決まる。
A.5 SGI-50/125-A4形マルチモード光ファイバの帯域に対する要求事項
A.5.1 概要
18
C 6832：2019
SGI-50/125-A4形マルチモード光ファイバは，A.5.2及びA.5.3の要求事項を満たさなければならない。
補足情報はA.2.2の表A.3である。
A.5.2 理論実効帯域
DMD光パルスの形状は，一連の励振分布によって強調され，対応する一連の理論実効帯域（EMBc）を
決定することができる。EMBcの最小値（minEMBc）は，850 nmにおいて式(A.3)，及び953 nmにおいて式
(A.4)を満たさなければならない。
minEMBc≧4 160 MHz·km ·························································· (A.3)
minEMBc≧2 190 MHz·km ·························································· (A.4)
ここで，minEMBcは，表A.3に示すDMD加重値を用いてIEC 60793-1-49で説明される複素伝達関数に
よって決まる。
A.5.3 全モード励振理論帯域
DMD光パルスの形状は，表A.6の励振分布によって強調され，波長850 nm及び953 nmでの対応する
全モード励振理論帯域（OMBc）を決定することができる。表A.6のDMD加重値はIEC 60793-1-41 Method
Cに記載のものと同じである。
表A.6−OMBcにおけるDMD加重値
r（μm）
DMD加重値
0
0
1
0.000 73
2
0.001 57
3
0.002 53
4
0.003 62
5
0.004 87
6
0.006 31
7
0.007 95
8
0.009 83
9
0.011 98
10
0.014 43
11
0.017 25
12
0.020 49
13
0.024 14
14
0.028 36
15
0.033 17
16
0.038 69
17
0.045 00
18
0.052 21
19
0.060 47
20
0.069 92
21
0.080 73
22
0.093 10
23
0.107 25
24
0.123 45
25
0.141 97
19
C 6832：2019
附属書B
（参考）
システム，帯域及び送信器に関する留意事項
B.1
背景
マルチモード光ファイバをレーザ送信器と一緒に使用する場合，その帯域は大きく変化し，レーザのモ
ード構造，光ファイバのモード遅延構造又はレーザと光ファイバとのモード結合に依存する。帯域は，レ
ーザ送信器のモードパワー分布によって強調された光ファイバのモード遅延によって発生するインパルス
応答の−3 dBの帯域幅である。インパルス応答が非ガウシアンである場合は，帯域を堅実に推定（ロバス
ト推定）をするため，3 dB帯域幅を1.5 dB帯域幅の外挿に置き換える。
光ファイバのモード構造の知見から，JIS C 6864で規定されるように，様々なレーザ送信器を光ファイ
バとともに使用する場合，その帯域の範囲に下限値が存在することが知られている。B.3で紹介するmin
EMBc技術で，実際のモードパワー分布を調査する10台のレーザを使用し，光ファイバを評価する。この
10台のレーザは市販レーザといっても差し支えないと思われるが，図B.2に示すTIAモデル[11] 1) のレー
ザよりは狭い分布になっている。選ばれたレーザは，色々なモードパワー分布をもっており，あるレーザ
は低次モードが高パワーであり，別のレーザでは高次モードが高パワーとなり，また，あるレーザでは低
次及び高次の両モードにパワー分布するものがある。
注1) 角括弧の中の数字は，附属書Gに記載する参考文献番号を示す。
モード遅延が十分に抑制されたレーザを使用することで，最小帯域を保証できる。マルチモード光ファ
イバに入射するレーザ送信器の励起状態の測定方法は，IEC 61280-1-4を用いることができる[15]。適切に
励振条件の仕様を選ぶことで，送信器のモードを最適なモード遅延時間差に制限することができる。
光ファイバの最小帯域は，B.4に適合する送信器及び附属書Aに適合するコア径50 μmの光ファイバと
を組み合わせることで保証することができる。
B.2
システム留意事項
B.2.1 SGI-50/125-A2形及びSGI-50/125-A3形マルチモード光ファイバ
B.3を参照。
B.2.2 SGI-50/125-A4形マルチモード光ファイバ
リンクモデルを使用することで高速データシステムのための光ファイバ仕様が発展してきている[26]。
10 Gb/s及び25 Gb/sモデルは，パワーペナルティ又はパワーマージンが正であること，及び符号間干渉が
3.6 dB未満の要求事項の両方を含む1 Gb/sリンクモデル[26]に基づいている。
IEEE 100GBASE-SR4（Example MMF Link Model.xls[22]）及びFiber Channel 32GFC（T11-12-376v0.xlsx[23]）
のExcelリンクモデルを使用してSGI-50/125-A4形マルチモード光ファイバの仕様を開発した。リンクモ
デルを用いて，840 nm〜953 nmの波長範囲の帯域要求事項を決め，かつ，モデルにおいてこの範囲内で波
長を変える。また，分散パラメータU0（ゼロ分散波長）は1 328 nmとなり，S0（分散スロープ）はラウン
ドロビンの結果を基に0.093 477 ps/(nm2·km) になる。かつ，ケーブルでの伝送損失を3.5 dB/kmから3.0
dB/kmに減少させた。両リンクモデルは，840 nm〜953 nmの波長範囲でマージンが制限される（OM3に
使用されるIEEE P802.3ae 10GBASE-Sモデル[13]とは異なり，符号間干渉が3.6 dB以下に制限されている。）。
このリンクモデルのEMBは，0.000 dBのマージンを達成している。EMBの仕様を設けるため，ゼロマ
20
C 6832：2019
ージンで32GFCリンクモデルを使用することに合意した。その理由は，EMBの要求事項は100GBASE-SR4
モデルより高い（つまり，両リンクモデルシステムの要求事項に整合する帯域要求事項を選んだ）からで
ある。標準的なEMBの仕様は850 nm波長で4 700 MHz及び953 nm波長で2 470 MHzである。これらは
図B.1に丸印で示す。これらの要求事項を満たした場合，B.3で説明されるように，予想される最悪のEMB
でもシステム要求事項と同じか，又はそれ以上になる。
B.3
EMB
SGI-50/125-A2の開発中，詳細なモンテカルロ時間領域シミュレーションを使用して様々なDMDマスク
及びDMD加重値提案の性能選別能力を評価した。ここでのDMD加重値は，B.4（[1]〜[12]）の規定に整
合する送信器の値である。その提案を，0.5 %の特性値をしばしば超えさせる符号間干渉（ISI）を起こさ
ない光ファイバを検査する能力に基づいて判定した[11]。ISI値は，送信器の立ち上がり時間，受信器帯域
及び2 000 MHz·km帯域をもつ光ファイバの影響を含むチャンネルをIEEE 802.3aeリンクバジェットシー
ト[13]を使って確立した。このようにモンテカルロシミュレーションを使用して，SGI-50/125-A2の要求事
項に整合した光ファイバは2 000 MHz·kmの最小EMBを提供する。
最小EMBはIEEE 802.3aeリンクバジェットシートの前提条件と一致する。特に表計算では，ISI減損は
送信器及び光ファイバ出力のガウシアン波形の仮定の下で，モデル化する事実が関連している。要求事項
を満す光ファイバのモンテカルロシミュレーションの結果によると，ISIと最小光ファイバ帯域との表計算
の関係性は悲観的である。したがって，表計算モデルを用いた時間領域モンテカルロシミュレーションで
開発された光ファイバの要求事項に合わせるために，式(B.1)に示すように，DMD加重値からのEMBの計
算には，1.13の係数を含んでいる。
EMB＝1.13×minEMBc ······························································ (B.1)
光ファイバチャンネルリンクモデルは，式(B.1)のEMBにも適用する。もし他のモデルを使用するなら
ば，異なるEMBが適切な場合もある。
A.3及びA.4の要求事項を満す光ファイバ（すなわち，SGI-50/125-A3）は，850 nm波長でA.1及びA.2
の要求事項を満す光ファイバの2.35倍以上の最小帯域となる。したがって，最小EMBは式(B.2)に示され
る同じリンクバジェットシートの仮定の下で，2.35倍も高い。
EMB≧2.35×2 000 MHz·km＝4 700 MHz·km·································· (B.2)
実際の光ファイバ及びレーザ送信器を用いたシステムの性能に関する調査結果は，式(B.1)の関係を支持
する（[15]〜[17]）。
A.5の要求事項を満す光ファイバ（すなわち，SGI-50/125-A4）は一連の式(B.3)に整合したEMBで一般
的に表す。一連の式(B.3)は，式(B.3a)：840 nm〜850 nm，式(B.3b)：850 nm〜930 nm及び式(B.3c)：830 nm
〜953 nmでそれぞれ直線範囲を示し，EMBの単位はMHz·kmである。
EMB≧3 840＋(4 700−3 840)×(λc−840) / (850−840) 840 nm≦λc≦850 nm ···· (B.3a)
EMB≧4 700＋(2 565−4 700)×(λc−850) / (930−850) 850 nm≦λc≦930 nm ···· (B.3b)
EMB≧2 565＋(2 470−2 565)×(λc−930) / (953−930) 930 nm≦λc≦953 nm ···· (B.3c)
一連の式(B.3)は，32GFCリンクモデルで示される波長840 nmでの最小EMBと波長850 nm及び波長953
nmで見積もられた二つの最小EMBとを結ぶ，三つの直線となる。図B.1に32GFCに近似したEMBとと
もに一連の式(B.3)をプロットする。840 nmから953 nmまでの線分は，最小EMBの指針として，意図的
21
C 6832：2019
に特定の光ファイバ設計に依存しないで，波長範囲にわたって慎重に決定した。
図B.1−波長に対する最小EMB
B.4
送信器の中心波長及びエンサークルドフラックス（EF）の要求事項
B.4.1 エンサークルドフラックス
A.1及びA.3に規定された内部，外部及び間隔マスクのDMD半径制限，並びにA.2，A.4及びA.5に規
定されたDMD加重値は，式(B.4)及び式(B.5)に規定されたレーザ励起条件の特定の境界範囲とともに確立
された。この範囲を超えた励起条件における最小帯域は決められていないが，この範囲内の励起条件にお
ける帯域よりも低くなる。
送信器の励起状態パワー分布は，この規格の規定に整合した50 µm光ファイバを組み込んだ送信器を使
ってIEC 61280-1-4に一致して測定したとき，半径4.5 µmでのEF値は式(B.4)，半径19 µmでのEF値は
式(B.5)の要求事項に見合うことが望ましい。
EF≦30 % ·············································································· (B.4)
EF≧86 % ·············································································· (B.5)
表A.3に規定するDMD加重値の概略位置を式(B.4)及び式(B.5)で示されている境界[25]と比較して，図
B.2中に描く。
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
4500
5000
840850860870880890900910920930940950960
m
in
im
u
m
E
M
B
(
M
H
zk
m
)
wavelength (nm)
32GFC model closure
Estimated lower limit of EMB
850 nm and 953 nm EMB specifications
波長（nm）
最
小
E
M
B
（
M
H
z･
k
m
）
32GFCモデルクロージャ
EMB推定下限
850 nm及び953 nm EMB仕様
22
C 6832：2019
図B.2−式(B.4)及び式(B.5)のEF境界に対するDMD加重値の概略位置
幾つかの発行済みのアプリケーション規格は，B.4.1及びB.4.2の要求事項を満している（[18]〜[21]）。
B.4.2 SGI-50/125-A2及びSGI-50/125-A3における中心波長
光ファイバのモード遅延は波長に依存して変化するので，最も高い帯域を得るためには，装置の送信器
の中心波長を850 nmのDMD測定公称波長付近に維持することが望ましい。装置が波長850 nmで使用さ
れていないと，その帯域は小さくなるといってよい[6]。SGI-50/125-A3に似た帯域をもつ光ファイバに関
する帯域のロールオフの記載は，TIA TSB-172を参照[14]。
IEC 61280-1-3に従って試験する場合，レーザ送信器の中心波長（λc）は，式(B.6)の要求事項を満たすこ
とが望ましい。
840 nm≦λc≦860 nm ································································ (B.6)
B.4.3 SGI-50/125-A4における中心波長
光ファイバのモード遅延は波長に依存して変化するので，装置のレーザ送信器の中心波長がDMD測定
波長の間にある場合，最も高い帯域が得られる。レーザ送信器の中心波長がこの範囲外の場合，帯域は下
がる。一連の式(B.3)を参照すると各DMD測定波長に対する帯域値の変化が分かる。
IEC 61280-1-3に従ってテストする場合，レーザ送信器の中心波長（λc）は，式(B.7)の要求事項を満たす
ことが望ましい。
840 nm≦λc≦953 nm ································································ (B.7)
86 %エンサークルドフラックス半径（um）
4
.5
u
m
内
の
E
F
TIAモデル
DMD加重値
EF境界
23
C 6832：2019
附属書C
（参考）
帯域幅の用語説明
C.1 帯域幅の説明
表C.1に帯域パラメータの名称及び略語を示す。
表C.1−帯域幅の説明
パラメータ名称及び略語
パラメータ説明
理論実効帯域（EMBc）
特定のDMDの特定の加重値から得た理論帯域。
最小理論実効帯域（minEMBc）
特定のDMDの特定の加重値から得た最小理論帯域。
実効帯域（EMB）
B.2に適合する送信器としてIEEE 802.3aeリンクモデルの仮定
に値が合うように，最小理論実効帯域に1.13を乗じた帯域。
全モード励振理論帯域（OMBc）
特定のDMDの全モード励振状態を想定した加重値から得た理
論帯域。
24
C 6832：2019
附属書D
（参考）
検討が必要な項目に関する予備的指針
D.1 波長1 300 nmにおける実効帯域（EMB）
波長分散特性によって，ある一波長におけるDMD測定値を他の波長のDMD値に変換することができ
る。これによって，波長850 nmにおけるDMD値から1 300 nmの実効帯域を予測できることがある。予
備的工学分析によって，波長850 nmにおいてEMBが2 000 MHz·km以上とする附属書Aの要求事項を満
たす光ファイバは，波長1 300 nmにおいて500 MHz·km以上のEMBとなる。
マルチモード光ファイバ及びシングルモード光ファイバの両方で，波長1 300 nmのレーザ送信器を使用
する場合がある。波長1 300 nmのシングルモード光ファイバ励振用（例えば，1000BASE-LX）に設計した
送信器にOFL法だけで帯域が保証されたマルチモード光ファイバを使用する場合，IEEE Std. 802.3では，
マルチモード光ファイバの帯域を確実に保証するために，オフセット励振用モード調整パッチコードの使
用を規定する（附属書F参照）。
オフセット励振用モード調整パッチコードは，シングルモード光ファイバ及びマルチモード光ファイバ
の中心軸を，ある規定した範囲内でずらして接続したもので構成される。シングルモード光ファイバを用
いて中心軸を外してマルチモード光ファイバのモードを励振することによって低次モードだけが強く励振
される通常の接続より多くのモードが励起される。
OFL法による帯域測定は，高次モードによる影響が非常に支配的であるため，低次モードによる影響は
無視できる。したがって，オフセット励振用モード調整パッチコードを使用することによって低次モード
の強い励起を回避し，帯域に及ぼす影響を取り除くことができるので，システムの最小帯域とOFL法によ
って測定した帯域との相関を改善できる。
DMD測定法は，低次モードについての測定方法であるため，波長1 300 nmの送信器による定常モード
励振状態での帯域下限値の境界を示すことができる。SGI-50/125-A2及びSGI-50/125-A3の仕様を満たす光
ファイバは，波長850 nmにおける実効帯域について最適化したものであり，かつ，特に低次モードにお
けるDMDに限定したものである。
最適化された波長と異なる波長を使用した場合，DMDは規則的に増加する。DMDの最も大きな増加は，
高次モードによって引き起こされる。このように，高次モードのDMDが支配的なOFL帯域は，低次モー
ドにパワーが集中する本来の1 300 nm励振における最小実効帯域の参考になる。したがって，
SGI-50/125-A2及びSGI-50/125-A3形マルチモード光ファイバは，オフセット励振用モード調整パッチコー
ドを使用しなくても，1 300 nmにおける最小OFL帯域が500 MHz·kmと同等のEMBをもつことが期待で
きる。
D.2 DMDによるEMBのスケーリング
次の三つの状況に合致する場合，DMDの時間幅に反比例させたEMBのスケーリングによって，A.1及
びA.3に示すテンプレート及びマスクから異なる実効帯域を求めることができる。
a) 光ファイバは，B.4.1で規定する送信器を使用する。
b) テンプレートの径方向のオフセットの限界値を変えない。
c) OFL帯域の要求事項がEMBに正比例してスケーリングされる。
25
C 6832：2019
このスケーリングの確度は，次の関係によって立証できる。導波路理論によって，送信器のモードパワ
ー分布は，内側及び外側DMDマスクの径方向の範囲に直接関係する。波長による帯域の変化を最小にす
るために，使用波長範囲を一般的なDMD測定波長の範囲に限定する。モードパワー分布及びDMDマス
クの径方向の範囲が固定され，かつ，動作波長範囲が変化しなければ，スケーリングはrms（Root Mean
Square：二乗平均平方根）パルス幅と帯域との逆比例関係によって立証できる[27]。この場合，rmsパルス
幅はDMDの時間幅と等しい。EMBに正比例したOFL帯域のスケーリングでは，DMDとOFL帯域との
間で比例関係が成り立つ。
例えば，850 nmでの実効帯域が1 000 MHz·km（2 000 MHz·kmの1/2）以上のものは，A.1に記載する内
側マスクと外側マスクとの六つの組合せのテンプレートにおいて，DMDの値が倍となる規格を満たし，
OFL帯域は750 MHz·km以上となる。
26
C 6832：2019
附属書E
（参考）
SGI形光ファイバの適用範囲及びケーブルカテゴリ
E.1
標準化されたアプリケーション
表E.1に，国際標準化されたアプリケーションを示す。これらのアプリケーションは，SGI形光ファイ
バが適用される。この表に記載していない多くのアプリケーションでも，SGI形光ファイバが適用される
場合がある。
表E.1−SGI-50/125形及びSGI-62.5/125形マルチモード光ファイバを適用する
標準化されたアプリケーション
アプリケーション
出典
名称
1GFC
ISO/IEC 14165-115
1-Gigabit Fibre Channel
2GFC
ISO/IEC 14165-115
2-Gigabit Fibre Channel
4GFC
ANSI/INCITS 479
4-Gigabit Fibre Channel
8GFC
ANSI/INCITS 479
8-Gigabit Fibre Channel
10GFC
ISO/IEC 14165-116
10-Gigabit Fibre Channel
16GFC
ANSI/INCITS 479
16-Gigabit Fibre Channel
32GFC
ANSI/INCITS 512
32-Gigabit Fibre Channel
1000BASE-SX
ISO/IEC/IEEE 8802-3
Gigabit Ethernet
1000BASE-LX
ISO/IEC/IEEE 8802-3
Gigabit Ethernet
10GBASE-S
ISO/IEC/IEEE 8802-3
10-Gigabit Ethernet
25GBASE-SR
ISO/IEC/IEEE 8802-3
25-Gigabit Ethernet
40GBASE-SR4
ISO/IEC/IEEE 8802-3
40-Gigabit Ethernet
100GBASE-SR10
ISO/IEC/IEEE 8802-3
100-Gigabit Ethernet
100GBASE-SR4
ISO/IEC/IEEE 8802-3
100-Gigabit Ethernet
E.2
この規格の光ファイバとISO/IEC 11801-1ケーブル化光ファイバ性能カテゴリとの相互参照
表E.2に，この規格の光ファイバのサブカテゴリとISO/IEC 11801-1ケーブル化光ファイバカテゴリと
の相互参照を示す。
27
C 6832：2019
表E.2−この規格とISO/IEC 11801-1との相互参照
JIS C 6832光ファイバのサブカテゴリ又はモデル
ISO/IEC 11801-1ケーブル化光ファイバ性能カテゴリ
SGI-62.5/125 b)
OM1 a)
SGI-50/125-A1 d)
OM2 c)
SGI-50/125-A2
OM3
SGI-50/125-A3
OM4
SGI-50/125-A4
OM5
注a) ISO/IEC 11801-1 ed3では，OM1は新設用ケーブルとしてはサポートしていない。
b) 過去の経緯を記載すると，ISO/IEC 11801-1 ed2において，波長850 nmで200 MHz·km及び波長1 300 nm
で500 MHz·kmの最小全モード励振帯域をもつ50/125 µm光ファイバを使用したOM1ケーブルは規定して
いた。この帯域組合せの50/125 µm光ファイバは，この規格には含まれていない。
c) ISO/IEC 11801-1 ed3では，OM2は新設用ケーブルとしてはサポートしていない。
d) 過去の経緯を記載すると，ISO/IEC 11801-1 ed2において，波長850 nmで500 MHz·km及び波長1 300 nm
で500 MHz·kmの最小全モード励振帯域をもつ62.5/125 µm光ファイバを使用したOM2ケーブルは規定し
ていた。この帯域組合せの62.5/125 µm光ファイバは，この規格には含まれていない。
28
C 6832：2019
附属書F
（参考）
1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/s
イーサネットアプリケーション
F.1
概要
この附属書は，IEEE Std. 802.3（CSMA/CDほか）に基づいて開発した1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40
Gbit/s及び100 Gbit/sイーサネットアプリケーションに関連する伝送能力，並びにSGI-50/125形及び
SGI-62.5/125形マルチモード光ファイバの要求事項の概要をまとめたものである。一般的に伝送速度が1
Gbit/sを超えるアプリケーションには，全てレーザ送信器を適用する。
表F.1に1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/sイーサネットの要求事項及び伝送能力の
概要を示す。表F.1の列は，光ファイバの形名及びモードによって区分及びデータ増加量を記載する。そ
れぞれの区分において，アプリケーションのリンク長の目安及び送信器の励振特性に対する要求事項を示
す。送信器の励振特性に対する要求事項は，次の三つである。
− IEEE Std. 802.3で規定する，波長1 300 nmにおける，オフセット励振用モード調整パッチコードを使
用する。
− 全モード励振（OFL）帯域で規定された光ファイバを用いて，波長850 nmで1 Gbit/s伝送する場合，
結合パワー比（Coupled Power Ratio：CPR）は9 dBよりも大きく，かつ，ラジアル全モード励振（ROFL）
を避ける必要がある。CPRはIEC 61280-4-1:2003に，ROFLはIEEE Std. 802.3にそれぞれ規定する。
− DMD測定によって実効帯域が保証されるSGI-50/125-A2形，SGI-50/125-A3形及びSGI-50/125-A4形
マルチモード光ファイバにおいて，波長850 nmで10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/s伝送
をする場合のエンサークルドフラックス（EF）に対する要求事項を満たす。EFに対する要求事項は，
半径4.5 μmにおけるEF値が30 %以下，かつ，半径19.0 μmにおけるEF値が86 %以上である。EF
の測定については，IEC 61280-1-4を参照。
29
C 6832：2019
表F.1−1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/sイーサネットの要求事項及び伝送能力の概要
形名
ビット
レート
Gbit/s
使用波長
850 nm
1 300 nm
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対す
る要求事項
リンク長
の目安
m
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対する
要求事項
リンク長
の目安
m
SGI-62.5/125
1
160
（OFL法）
−
1 000BASE-SX
CPR＞9 dB，
ROFL回避
220
500
（OFL法）
−
1 000BASE-LX オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
550
SGI-62.5/125
1
200
（OFL法）
−
1 000BASE-SX
CPR＞9 dB，
ROFL回避
275
500
（OFL法）
−
1 000BASE-LX オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
550
SGI-62.5/125
10
160
（OFL法）
−
10BASE-S
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
26
500
（OFL法）
−
10BASE-LX4
オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
300
SGI-62.5/125
10
200
（OFL法）
−
10BASE-S
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
33
500
（OFL法）
−
10BASE-LX4
オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
300
SGI-62.5/125
10
160
（OFL法）
−
−
−
−
500
（OFL法）
−
10BASE-LRM オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
又は
EF≦30 %，
（半径5 µm）
EF≧81 %，
（半径11 µm）
220
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
30
C 6832：2019
表F.1−1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/sイーサネットの要求事項及び伝送能力の概要（続き）
形名
ビット
レート
Gbit/s
使用波長
850 nm
1 300 nm
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対す
る要求事項
リンク長
の目安
m
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対する
要求事項
リンク長
の目安
m
SGI-62.5/125
10
200
（OFL法）
−
−
−
−
500
（OFL法）
−
10BASE-LRM オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
又は
EF≦30 %，
（半径5 µm）
EF≧81 %，
（半径11 µm）
220
SGI-50/125-A
1
1
400
（OFL法）
−
1 000BASE-SX
CPR＞9 dB，
ROFL回避
500
400
（OFL法）
−
1 000BASE-LX オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
550
SGI-50/125-A
1
1
500
（OFL法）
−
1 000BASE-SX
CPR＞9 dB，
ROFL回避
550
500
（OFL法）
−
1 000BASE-LX オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
550
SGI-50/125-A
1
10
400
（OFL法）
−
10BASE-S
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
66
400
（OFL法）
−
10BASE-LX4
オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
240
SGI-50/125-A
1
10
500
（OFL法）
−
10BASE-S
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
82
500
（OFL法）
−
10BASE-LX4
オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
300
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
31
C 6832：2019
表F.1−1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/sイーサネットの要求事項及び伝送能力の概要（続き）
形名
ビット
レート
Gbit/s
使用波長
850 nm
1 300 nm
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対す
る要求事項
リンク長
の目安
m
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対する
要求事項
リンク長
の目安
m
SGI-50/125-A
1
10
400
（OFL法）
−
−
−
−
400
（OFL法）
−
10BASE-LRM オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
又は
EF≦30 %，
（半径5 µm）
EF≧81 %，
（半径11 µm）
100
SGI-50/125-A
1
10
500
（OFL法）
−
−
−
−
500
（OFL法）
−
10BASE-LRM オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
又は
EF≦30 %，
（半径5 µm）
EF≧81 %，
（半径11 µm）
220
SGI-50/125-A
2
10
1 500
（OFL法）
2 000
10BASE-S
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
300
500
（OFL法）
−
10BASE-LX4
オフセット励振用
モード調整パッチ
コード
300
SGI-50/125-A
2
10
1 500
（OFL法）
2 000
−
−
−
500
（OFL法）
−
10BASE-LRM
EF≦30 %，
（半径5 µm）
EF≧81 %，
（半径11 µm）
220
SGI-50/125-A
2
25
1 500
（OFL法）
2 000
25BASE-SR
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
70
500
（OFL法）
−
−
−
−
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
32
C 6832：2019
表F.1−1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/sイーサネットの要求事項及び伝送能力の概要（続き）
形名
ビット
レート
Gbit/s
使用波長
850 nm
1 300 nm
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対す
る要求事項
リンク長
の目安
m
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対する
要求事項
リンク長
の目安
m
SGI-50/125-A
2
40
1 500
（OFL法）
2 000
40BASE-SR4
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
100
500
（OFL法）
−
−
−
−
SGI-50/125-A
2
100
1 500
（OFL法）
2 000
100BASE-SR10
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
100
500
（OFL法）
−
−
−
−
SGI-50/125-A
2
100
1 500
（OFL法）
2 000
100BASE-SR4
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
70
500
（OFL法）
−
−
−
−
SGI-50/125-A
3
又は
SGI-50/125-A
4
10
3 500
（OFL法）
4 700
10BASE-S
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
400
500
（OFL法）
−
−
−
−
SGI-50/125-A
3
又は
SGI-50/125-A
4
25
3 500
（OFL法）
4 700
25BASE-SR
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
100
500
（OFL法）
−
−
−
−
SGI-50/125-A
3
又は
SGI-50/125-A
4
40
3 500
（OFL法）
4 700
40BASE-SR4
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
150
500
（OFL法）
−
−
−
−
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
33
C 6832：2019
表F.1−1 Gbit/s，10 Gbit/s，25 Gbit/s，40 Gbit/s及び100 Gbit/sイーサネットの要求事項及び伝送能力の概要（続き）
形名
ビット
レート
Gbit/s
使用波長
850 nm
1 300 nm
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対す
る要求事項
リンク長
の目安
m
最小帯域
MHz·km
最小実効帯域
MHz·km
IEEE 802.3
PMD a)
送信器の
励振特性に対する
要求事項
リンク長
の目安
m
SGI-50/125-A
3
又は
SGI-50/125-A
4
100
3 500
（OFL法）
4 700
100BASE-SR10
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
150
500
（OFL法）
−
−
−
−
SGI-50/125-A
3
又は
SGI-50/125-A
4
100
3 500
（OFL法）
4 700
100BASE-SR4
EF≦30 %，
（半径4.5 µm）
EF≧86 %，
（半径19.0 µm）
100
500
（OFL法）
−
−
−
−
注a) PMD（Physical Medium Dependent）：IEEE Std. 802.3で使用されている，伝達媒体に接続されるトランシーバなどの装置に対する形名。
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
34
C 6832：2019
附属書G
（参考）
参考文献
[1] J. Ritger, J. Abbott, “New Delay Set for TIA Modeling”, White paper, June 1, 2001.
[2] J. Ritger, J. Abbott, “Fiber Delays for 10 Gb Risk Assessment”, Presentation to FO2.2.1, June 25, 2001.
[3] P. Kolesar, “Source Characteristics Development”, Presentation to FO2.2.1, June 2001.
[4] “Simulation of 50 μm 10 Gb Links”, Golowich, Ritger, Kolesar, Presentation to FO2.2.1, June 25, 2001.
[5] S. Golowich, P. Kolesar, J. Ritger, G. Giaretta, “Modeling, Simulation, and Experimental Study of a 50 μm
Multimode Fiber 10 Gbaud Serial Link”, Presentation to IEEE 802.3ae, May, 2000.
URL : http://grouper.ieee.org/groups/802/3/ae/public/may00/golowich̲1̲0500.pdf
[6] J. Ritger, “Risk Analysis : EF limits and Wavelength Dependence”, Presentation to FO2.2.1, June 25, 2001.
[7] S. Golowich, P. Kolesar, J. Ritger, P. Pepeljugoski, “Modelling and Simulations for 10 Gb Multimode Optical
Fiber Link Component Specifications”, OFC 2001, paper WDD57
[8] P. Pepeljugoski, S. Golowich, “Measurements and simulations of intersymbol interference penalty in new high
speed 50 μm multimode fiber links operating at 10 Gb/s”, OFC 2001, paper WDD40
[9] J. Ritger, “Use of Differential Mode Delay in Qualifying Multi-Mode Optical Fiber for 10 Gbps Operation”,
OFMC 2001 paper
[10] M. Hackert, “FO2.2.1 Update”, IEEE Plenary, March 2001.
URL : http://grouper.ieee.org/groups/802/3/ae/public/mar01/hackert̲1̲0301.pdf
[11] P. Pepeljugoski, M. Hackert, J. Abbott, S. Swanson, S. Golowich, J. Ritger, P. Kolesar, C. Chen and P. Pleunis,
“Development of System Specification for Laser Optimized 50 μm Multimode Fiber for Multi-gigabit Short
Wavelength LANs”, J. Lightwave Tech., (volume 21, No. 5, pp. 1256〜1275, May 2003)
[12] P. Pepeljugoski, S. Golowich, J. Ritger, P. Kolesar, A. Risteski, “Modeling and Simulation of Next-Generation
Multimode Fiber Links”, (J. Lightwave Tech. Vol. 21, No. 5, pp. 1242〜1255, May 2003)
[13] IEEE P802.3ae 10Gb/s Ethernet Task Force Link Budget Spreadsheet (Version 3.1.16a) URL
http://grouper.ieee.org/groups/802/3/ae/public/index.html
[14] TIA TSB-172, High Data Rate Multimode Fiber Transmission Techniques
[15] C. Caspar, R. Freund, F. Achten, A. Gholami, G. Kuyt, P. Matthijsse and D. Molin “Impact of Transceiver
Characteristics on the Performance of 10 GbE Links Applying OM-4 Multimode Fibers”, Proceedings of the
57th IWCS Conference, p.295-303, November 2008
[16] A. Sengupta, “Simulation of 10GbE Multimode Optical Communications Systems”, Proceedings of the 57th
IWCS Conference, p.320-326, November 2008
[17] G. Oulundsen III, Y. Sun, D. Vaidya, R. Lingle, Jr., T. Irujo, D. Mazzarese, “Important Performance
Characteristics of Enhanced OM3 Fiber for 10 Gb/s Operation”, Proceedings of the 57th IWCS Conference,
p327-334, November 2008
[18] IEEE Std. 802.3TM−2015，IEEE Standard for Ethernet, Clause 52 for 10GBASE-S, Clause 86 for
40GBASE-SR4 and 100GBASE-SR10, Clause 95 for 100GBASE-SR4, Clause 112 for 25GBASE-SR
[19] ANSI INCITS 364-2003 (also known as ISO/IEC 14165-116)，Fibre Channel−10 Gigabit (10GFC)
35
C 6832：2019
[20] ANSI/INCITS 479-2011，Fibre Channel−Physical Interface-5 (FC-PI-5), for 400-SN (4GFC), 800-SN and
800-SA (8GFC), 1600-SN (16GFC)
[21] ANSI/INCITS 512-2015，Fibre Channel−Physical Interface-6 (FC-PI-6), for 3200-SN (32GFC)
[22] IEEE 100G-SR4 Example MMF Link Model.xls, Petrilla
http://www.ieee802.org/3/bm/public/may13/index.html
[23] 32G Fibre Channel Model T11-12-376v0, Cunningham 9/27/2012
http://www.t11.org/ftp/t11/pub/fc/pi-6/12-376v0.xlsx
[24] H. Murata, Handbook of Optical Fibers and Cables, 2nd Edition. New York: Marcel Dekker Inc., 1996, Figure
22.
[25] J. Abbott, S. Bickham, P. Dainese, M. Li, “Fibers for Short-Distance Applications”, Chapter 7 in Optical Fiber
Telecommunications VIA. New York: Elsevier, 2013, Figure 7.3
[26] D. Cunningham and W. Lane, Gigabit Ethernet Networking. New York: Macmillan Technical Publishing, 1999
(Chapter 9−The Gigabit Ethernet Optical Link Model)
[27] Smith and Personick, 1982: Brown, 1992.
IEC 60793-1-41，Optical fibres−Part 1-41: Measurement methods and test procedures−Bandwidth
IEC 60794-1-1，Optical fibre cables−Part 1-1: Generic specification−General
IEC 61280-1-3，Fibre optic communication subsystem test procedures−Part 1-3: General communication
subsystems−Central wavelength and spectral width measurement
IEC 61280-1-4，Fibre optic communication subsystem test procedures−Part 1-4: General communication
subsystems−Light source encircled flux measurement method
IEC 61280-4-1:2003，Fibre optic communication subsystem test procedures−Part 4-1: Cable plant and links
−Multimode fibre-optic cable plant attenuation measurement
IEC TR 62048，Optical fibres−Reliability−Power law theory
ISO/IEC 11801-1，Information technology−Generic cabling for customer premises−Part 1: General
requirements
ISO/IEC 14165-115，Information technology−Fibre channel−Part 115: Physical interfaces (FC-PI)
注記 [1]〜[4]及び[6]については，TIAのftpサーバ（http://ftp.tiaonline.org/FO References/Fo22/Public/）
で参照可能である。
36
C 6832：2019
附属書JA
（参考）
JISと対応国際規格との対比表
JIS C 6832:2019 石英系マルチモード光ファイバ素線
IEC 60793-2-10:2017，Optical fibres−Part 2-10: Product specifications−Sectional
specification for category A1 multimode fibres
(I)JISの規定
(II)
国際
規格
番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
1 適用範囲
1
適用範囲
一致
2 引用規格
一致
3 用語及び
定義
3
−
変更
JISでは，JIS C 6820によるとした。 利用者に分かりやすく変更を行っ
た。技術的な差異はない。
4 略語
4
JISにほぼ同じ。
一致
5 種類及び
形名
5，Annex A
〜Annex C
JISにほぼ同じ。
追加
分類の表記が異なるが，内容に差
異はないので，IECへの改訂提案
はしない。技術的な差異はない。
6 材料，形
状及び寸法
6.2 寸法
1次及び2次被覆の
外径
6.3 1次被覆の色
Annex A〜
Annex C
JISにほぼ同じ。
−
追加
追加
1次及び2次被覆の外径に600±100
µmを追加。
1次被覆の色を追加。
実績があるため。IECの見直しの
際，提案を行う。
7 伝送特性
Annex A〜
Annex C
変更
曲げ損失の巻径を直径表記に変更。 日本では直径表記が一般的である
ため変更を行った。技術的な差異
はない。
8 機械特性
Annex A〜
Annex C
一致
9 試験
9.1 試験場所の状態
9.2 試験項目
5
追加
追加
試験場所の状態について標準大気
条件を規定。
全ての試験方法を記載した。
環境特性との試験状態の違いを明
確にした。技術的な差異はない。
利用者に分かりやすくするため，
追加した。技術的な差異はない。
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9
37
C 6832：2019
(I)JISの規定
(II)
国際
規格
番号
(III)国際規格の規定
(IV)JISと国際規格との技術的差異の箇条ごと
の評価及びその内容
(V)JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び題名
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
10 環境特
性
5
環境特性
追加
全ての試験方法を記載した。
利用者に分かりやすくするため，
追加した。技術的な差異はない。
11 供給形
態及び包装
−
追加
包装，製品の呼び方及び表示を追
加。
利用者に分かりやすくするため，
追加した。技術的な差異はない。
12 製品の
呼び方
追加
JISでは，JIS C 6820によるとした。 利用者に分かりやすくするため，
追加した。技術的な差異はない。
13 表示
追加
表示内容及び表示方法を追加。
利用者に分かりやすくするため，
追加した。技術的な差異はない。
附属書A
（規定）
Annex D
一致
附属書B
（参考）
Annex E
一致
附属書C
（参考）
Annex F
一致
附属書D
（参考）
Annex G
一致
附属書E
（参考）
Annex H
一致
附属書F
（参考）
Annex I
一致
附属書G
（参考）
Bibliography
一致
JISと国際規格との対応の程度の全体評価：IEC 60793-2-10:2017，MOD
注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は，次による。
− 一致 ················ 技術的差異がない。
− 追加 ················ 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。
− 変更 ················ 国際規格の規定内容を変更している。
注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は，次による。
− MOD ··············· 国際規格を修正している。
4
C
6
8
3
2
：
2
0
1
9