C 6703：2008
（1）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目 次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1 一般的事項 ······················································································································ 1
1.1 適用範囲 ······················································································································ 1
1.2 引用規格 ······················································································································ 1
1.3 優先順位 ······················································································································ 3
2 用語及び一般的要求事項 ···································································································· 4
2.1 一般的事項 ··················································································································· 4
2.2 用語及び定義 ················································································································ 4
2.3 定格及び特性の推奨値 ··································································································· 11
2.4 表示 ··························································································································· 11
3 品質認証手順 ·················································································································· 12
3.1 製造の初期工程 ············································································································ 12
3.2 構造上の類似部品 ········································································································· 12
3.3 外注の使用 ·················································································································· 12
3.4 構成部品 ····················································································································· 12
3.5 製造業者の認証 ············································································································ 12
3.6 認証手続 ····················································································································· 12
3.7 能力認証の手続 ············································································································ 13
3.8 品質認証に関する手続 ··································································································· 13
3.9 試験の手続 ·················································································································· 13
3.10 スクリーニング ··········································································································· 14
3.11 手直し及び修理 ··········································································································· 14
3.12 試験成績証明書（出荷ロットの） ··················································································· 14
3.13 出荷の有効性 ·············································································································· 14
3.14 出荷 ·························································································································· 14
3.15 未確認検査項目 ··········································································································· 14
4 試験及び測定手順 ············································································································ 14
4.1 一般的事項 ·················································································································· 14
4.2 試験及び測定条件 ········································································································· 14
4.3 目視検査 ····················································································································· 15
4.4 寸法及び計測手順 ········································································································· 15
4.5 電気的試験手順 ············································································································ 15
4.6 機械的及び環境試験手順 ································································································ 20
4.7 耐久試験手順 ··············································································································· 24
附属書JA（参考）JISと対応する国際規格との対比表 ································································ 25
C 6703：2008 目次
（2）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
まえがき
この規格は，工業標準化法第14条によって準用する第12条第1項の規定に基づき，日本水晶デバイス
工業会(QIAJ)及び財団法人日本規格協会(JSA)から，工業標準原案を具して日本工業規格を改正すべきとの
申出があり，日本工業標準調査会の審議を経て，経済産業大臣が改正した日本工業規格である。これによ
って，JIS C 6703:2002は改正され，この規格に置き換えられた。
この規格は，著作権法で保護対象となっている著作物である。
この規格の一部が，特許権，出願公開後の特許出願，実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に
抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は，このような特許
権，出願公開後の特許出願，実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に係る確認について，責任は
もたない。
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
日本工業規格 JIS
C 6703：2008
水晶フィルタ
Crystal filters
序文
この規格は，2000年に第4版として発行されたIEC 60368-1及びAmendment 1（2004）を基に，技術的
内容を変更して作成した日本工業規格である。ただし，追補（Amendment 1）については，編集し，一体
とした。
なお，この規格で点線の下線を施してある箇所は，対応国際規格を変更している事項である。変更の一
覧表にその説明を付けて，附属書JAに示す。
1
一般的事項
1.1
適用範囲
この規格は，水晶フィルタの品目別通則であって，水晶フィルタに対する試験方法及び一般的要求事項
について規定する。この規格は，IEC電子部品品質評価システム（IECQ）に基づく能力認証及び／又は
品質認証に適用できる。
注記1 この規格は，水晶フィルタの特性について規定するものであるが，その特性にかかわる規定
は，一般仕様のために示すものであり，この規格によって適合性評価を行うことは意図して
いない。
注記2 この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を，次に示す。
IEC 60368-1:2000，Piezoelectric filters of assessed quality−Part 1: Generic specification及び
Amendment 1:2004 (MOD)
なお，対応の程度を表す記号 (MOD) は，ISO/IEC Guide 21に基づき，修正していることを
示す。
1.2
引用規格
次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成する。これらの
引用規格のうちで，西暦年を付記してあるものは，記載の年の版を適用し，その後の改正版（追補を含む。）
には適用しない。西暦年の付記がない引用規格は，その最新版（追補を含む。）を適用する。
JIS C 0025 環境試験方法（電気・電子）温度変化試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-14:1984，Environmental testing−Part 2: Tests−Test N: Change of
temperature (MOD)
JIS C 6701:2007 水晶振動子通則
注記 対応国際規格：IEC 60122-1:2000，Quartz crystal units of assessed quality−Part 1: Generic
specification (IDT)
JIS C 60068-1 環境試験方法−電気・電子−通則
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C 6703：2008
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注記 対応国際規格：IEC 60068-1:1988，Environmental testing−Part 1: General and guidance (IDT)
JIS C 60068-2-1 環境試験方法−電気・電子−低温（耐寒性）試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-1:1990，Environmental testing−Part 2: Tests−Tests A: Cold (IDT)
JIS C 60068-2-2 環境試験方法−電気・電子−高温（耐熱性）−試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-2:1974，Environmental testing−Part 2: Tests−Tests B: Dry heat
(IDT)
JIS C 60068-2-3 環境試験方法（電気・電子）高温高湿（定常）試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-3:1969，Environmental testing−Part 2: Tests−Test Ca: Damp heat,
steady state (IDT)
JIS C 60068-2-6 環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-6:1995，Environmental testing−Part 2: Tests−Test Fc: Vibration
(sinusoidal) (IDT)
JIS C 60068-2-7 環境試験方法−電気・電子−加速度（定常）試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-7:1983，Environmental testing−Part 2: Tests−Test Ga and guidance:
Acceleration, steady state (IDT)
JIS C 60068-2-13 環境試験方法（電気・電子）減圧試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-13:1983，Environmental testing−Part 2: Tests−Test M: Low air
pressure (IDT)
JIS C 60068-2-17 環境試験方法−電気・電子−封止（気密性）試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-17:1994，Basic environmental testing procedures−Part 2: Tests−Test
Q: Sealing (IDT)
JIS C 60068-2-20 環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-20:1979，Environmental testing−Part 2: Tests−Test T: Soldering
(IDT)
JIS C 60068-2-21 環境試験方法−電気・電子−端子強度試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-21:1999，Environmental testing−Part 2-21: Tests−Test U: Robustness
of terminations and integral mounting devices (MOD)
JIS C 60068-2-27 環境試験方法−電気・電子−衝撃試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-27:1987，Environmental testing−Part 2: Tests−Test Ea and guidance:
Shock (IDT)
JIS C 60068-2-29 環境試験方法−電気・電子−バンプ試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-29:1987，Environmental testing−Part 2: Tests−Test Eb and guidance:
Bump (IDT)
JIS C 60068-2-30 環境試験方法（電気・電子）温湿度サイクル（12＋12時間サイクル）試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-30:1980，Environmental testing−Part 2: Tests−Test Db and guidance:
Damp heat, cyclic (12＋12-hour cycle) (IDT)
JIS C 60068-2-32 環境試験方法−電気・電子−自然落下試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-32:1975，Environmental testing−Part 2: Tests−Test Ed: Free fall
(Procedure 1) (IDT)
JIS C 60068-2-45 環境試験方法−電気・電子−耐溶剤性（洗浄溶剤浸せき）試験方法
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注記 対応国際規格：IEC 60068-2-45:1980，Environmental testing−Part 2: Tests−Test XA and guidance:
Immersion in cleaning solvents (IDT)
JIS C 60068-2-52 環境試験方法−電気・電子−塩水噴霧（サイクル）試験方法（塩化ナトリウム水溶
液）
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-52:1996，Environmental testing−Part 2: Tests−Test Kb: Salt mist,
cyclic (sodium chloride solution) (IDT)
JIS C 60068-2-58 環境試験方法−電気・電子−表面実装部品（SMD）のはんだ付け性，電極の耐はん
だ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-58:1999，Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test
methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface
mounting devices (SMD) (MOD)
JIS C 60068-2-64 環境試験方法−電気・電子−広帯域ランダム振動試験方法及び指針
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-64:1993，Environmental testing−Part 2: Test methods−Test Fh:
Vibration, broad-band random (digital control) and guidance (IDT)
JIS C 61000-4-2 電磁両立性−第4部：試験及び測定技術−第2節：静電気放電イミュニティ試験
注記 対応国際規格：IEC 61000-4-2:1995，Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 4: Testing and
measurement techniques−Section 2: Electrostatic discharge immunity test. Basic EMC Publication，
Amendment 1 (1998) (IDT)
JIS Z 2911 かび抵抗性試験方法
注記 対応国際規格：IEC 60068-2-10:1988，Environmental testing−Part 2: Tests−Test J and guidance:
Mould growth (MOD)
JIS Z 8203 国際単位系（SI）及びその使い方
注記 対応国際規格：ISO 1000:1992，SI units and recommendations for the use of their multiples and of
certain other units (IDT)
IEC 60027-1，Letter symbols to be used in electrical technology−Part 1: General
IEC 60368-4，Piezoelectric filters of assessed quality−Part 4: Sectional specification−Capability approval
IEC 60642:1979，Piezoelectric ceramic resonators and resonator units for frequency control and selection−
Chapter I: Standard values and conditions−Chapter II: Measuring and test conditions
IECQ 01:2003，IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ)−Basic Rules
IECQ 001002-2:1998，IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ)−Rules of Procedure
−Part 2: Documentation
IECQ 001002-3:2005，IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ)−Rules of Procedure
−Part 3: Approval Procedures
1.3
優先順位
何らかの理由で矛盾が生じた場合，規格類及び協定は，次に示す優先順位とする。
− 受渡当事者間の協定
− 品種別規格（IEC 60368-4）
− 品目別規格（この規格）
− 引用したその他の国際規格類（例えば，IEC規格などの）
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2
用語及び一般的要求事項
2.1
一般的事項
この規格で用いる主な単位，図記号及び文字記号は，次による。
− JIS C 6701
− JIS Z 8203
− IEC 60027-1
− IEC 60642
2.2
用語及び定義
この規格で用いる主な用語及び定義は，次による。
2.2.1
水晶フィルタ（crystal filter）
水晶を材料として作られた一つ又は複数の水晶共振子からなる電気的フィルタ。
2.2.2
帯域通過フィルタ（band-pass filter）
二つの規定された減衰帯域の間に一つの通過帯域をもつフィルタ。
2.2.3
帯域阻止フィルタ（band-stop filter）
二つの規定された通過帯域の間に一つの減衰帯域をもつフィルタ。
2.2.4
高域通過フィルタ（high-pass filter）
遮断周波数の上側に一つの通過帯域をもち，下側の周波数に減衰帯域をもつフィルタ。
2.2.5
低域通過フィルタ（low-pass filter）
遮断周波数の下側に一つの通過帯域をもち，上側の周波数に減衰帯域をもつフィルタ。
2.2.6
くし型フィルタ（comb filter）
二つ以上の通過帯域と二つ以上の減衰帯域をもち，五つ以上の帯域のある二つの端子対フィルタ。
2.2.7
モノリシックフィルタ（monolithic filter）
少なくとも一つのモノリシック多重ポール共振子をもつフィルタ（図1参照）。
図1−モノリシックフィルタの記号
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2.2.8
タンデムモノリシックフィルタ（tandem monolithic filter）
少なくとも二つのモノリシック多重ポール共振子を電気的に接続することによって作られたフィルタ
（図2参照）。
図2−タンデムモノリシックフィルタの記号
2.2.9
モノリシック多重ポール共振子（monolithic multiple pole resonator）
一つの水晶板に少なくとも二つの機械的に結合した振動領域をもつ水晶共振子（図3参照）。
図3−モノリシック多重ポール共振子の記号
2.2.10
入力レベル（input level）
水晶フィルタの入力端子に供給される電力，電圧又は電流の値。
2.2.11
出力レベル（output level）
水晶フィルタの負荷回路に供給される電力，電圧又は電流の値。
2.2.12
定格レベル（rated level）
水晶フィルタの特性が規定されるときの電力，電圧又は電流の値。
2.2.13
最大レベル（maximum level）
この値を超えると，水晶フィルタ内部で容認できない信号のひずみ及び不可逆な変化が起きる可能性の
ある電力，電圧又は電流の値。
2.2.14
有効電力（available power）
負荷インピーダンスの適切な調整によって，電源から得られる最大電力。
6
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2.2.15
入力インピーダンス（input impedance）
出力側が規定の負荷インピーダンスで終端されたとき，信号源から水晶フィルタを見たインピーダン
ス。
2.2.16
出力インピーダンス（output impedance）
入力側が規定の電源インピーダンスで接続されたとき，負荷から水晶フィルタを見たインピーダンス。
2.2.17
終端インピーダンス（terminating impedance）
水晶フィルタから，負荷又は電源を見たインピーダンス。
2.2.18
遮断周波数（cut-off frequency）
水晶フィルタの相対減衰量が規定値となる通過帯域の周波数。
2.2.19
中心周波数（帯域通過又は帯域阻止フィルタの）［mid-band frequency（of a band-pass or band-stop filter）］
通過帯域又は減衰帯域を規定する遮断周波数の幾何平均周波数。
注記 実際問題として，比較的狭い通過帯域又は減衰帯域をもった水晶フィルタでは算術平均が幾何
平均のよい近似値として使われる。
2.2.20
公称周波数（水晶フィルタの）［nominal frequency（of a crystal filter）］
水晶フィルタを識別するために使用される周波数。
2.2.21
通過帯域（pass-band）
水晶フィルタの相対減衰量が規定値と同等又はそれ以下になる周波数の帯域。
2.2.22
通過帯域幅（pass bandwidth）
水晶フィルタの相対減衰量が規定値と同等になる周波数の間隔。
2.2.23
減衰帯域（stop band）
水晶フィルタの相対減衰量が規定値と同等又はそれ以上になる周波数の帯域。
2.2.24
減衰帯域幅（stop bandwidth）
水晶フィルタの相対減衰量が規定値と同等になる周波数の間隔。
2.2.25
遷移帯域（transition band）
遮断周波数と隣接した減衰帯域の最も近い点の間の周波数の帯域。
2.2.26
包絡遅延時間（envelope delay time）
一定周波数の2点間における信号包絡線の伝達時間。
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2.2.27
位相遅延時間（phase delay time）
一定周波数の2点間における正弦波振動の伝達時間。
2.2.28
群遅延（group delay）
位相変化量（ラジアン）を角周波数で1回微分したものに等しい時間。
2.2.29
動作減衰量（フィルタの）［transducer attenuation（of a filter）］
規定条件の下で電源に接続されたフィルタの負荷インピーダンスの有効電力と電源有効電力の割合。一
般的にデシベルで表す（図4参照）。
B
A
0
f
f
f
×
＝
又は
2
B
A
0
f
f
f
+
＝
ここに，
fA，fB：通過帯域の遮断周波数
f0：中心周波数
W：通過帯域減衰量偏差が規定される周波数範囲
f1，f2：減衰帯域の上限周波数及び下限周波数
amin：最小動作減衰量
図4−フィルタの動作減衰量
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2.2.30
挿入減衰量（フィルタの）［insertion attenuation（of a filter）］
フィルタ挿入後の負荷インピーダンスに供給される電力に対する，フィルタ挿入前の負荷インピーダン
スに供給される電力の比。一般的にデシベルで表す。
2.2.31
挿入位相変動量（insertion phase shift）
伝送システムにフィルタを挿入することによって起こる位相の変動量。
2.2.32
動作位相（transducer phase）
規定負荷インピーダンスをもったフィルタの出力とその入力側に接続した電源との位相差。
2.2.33
反射係数の基本単位（modulus of the reflection coefficient）
次の式で与えられる二つのインピーダンスZaとZbとの間の不整合の度合い。
b
a
b
a
Z
Z
Z
Z
+
−
ここに，
Za：電源又は出力インピーダンス
Zb：負荷又は入力インピーダンス
2.2.34
反射減衰量（return attenuation）
反射係数の逆数。一般的にデシベルで表す。
2.2.35
相対減衰量（relative attenuation）
ある周波数での減衰量と通過帯域内の最小減衰量との差。
2.2.36
傾度（帯域通過又は帯域阻止フィルタの）［shape factor（of a band-pass or band-stop filter）］
帯域通過又は帯域阻止フィルタにおいて，二つの規定された減衰量による二つの帯域幅の比（図5参照）。
図5a−周波数対称帯域通過フィルタの傾度 図5b−周波数対称帯域通過フィルタの傾度
図5−帯域通過フィルタの傾度
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2.2.37
通過帯域リップル（pass-band ripple）
フィルタの通過帯域の範囲内における減衰量の極大値と最小値との差（図6参照）。
記号説明
A1
：通過帯域リップルの規定値
A2
：通過帯域リップルを定義する
相対減衰量
B1
：通過帯域リップルの実際値
P1，P2 ：通過帯域内における相対減衰
量の極大値
P2≧P1
B1＝P2（dB）
図6−フィルタの通過帯域リップル
2.2.38
通過帯域減衰量偏差（pass-band attenuation deviation）
フィルタの通過帯域の定義された範囲内における減衰量の最大変化（図7参照）。
記号説明
W
：通過帯域減衰量偏差が規定さ
れる周波数範囲
A1
：通過帯域リップル又は通過帯
域減衰量偏差の規定値
A2
：通過帯域幅を定義する相対減
衰量の値
B1
：通過帯域リップルの実際値
B2
：通過帯域減衰量偏差の実際値
L1
：Wの低い方での相対減衰量
L2
：Wの高い方での相対減衰量
L2≧L1
P1，P2 ：通過帯域内における相対減衰
量の極大値
P2≧P1
B1＝P2（dB）
B2＝L2（dB）
図7−フィルタの通過帯域減衰量偏差
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2.2.39
包絡遅延時間ひずみ（電気回路網の）［distortion of envelope delay time（in an electrical network）］
周波数に関連した，電気回路網の中での信号の包絡遅延時間の不必要な変化。
2.2.40
位相ひずみ（電気回路網の）［phase distortion（in an electrical network）］
周波数に関連した，電気回路網の中での位相差の不必要な変化。
2.2.41
相互変調ひずみ（intermodulation distortion）
二つの独立した入力信号のフィルタ内での結合によるひずみ。
2.2.42
相互変調積［intermodulation product(s)］
独立した複数の入力信号のフィルタ内部での結合による希望しない信号。周波数f1，f2の2信号によっ
て，相互変調積は式
（Mf1±Nf2）又は（Mf2±Nf1）
ここに，M, N＝1, 2, 3, …
の周波数に生じる。
通過帯域外側のf1，f2の信号による相互変調積を帯域外相互変調積，通過帯域内側のf1，f2信号による
相互変調積を帯域内相互変調積と呼ぶ。
2.2.43
相互変調比（intermodulation ratio）
通過帯域内の希望信号出力と相互変調積レベルとの，デシベルで表される差。
2.2.44
インターセプトポイント（intercept point）
入力信号レベルを増加したという仮定のもとに，通過帯域内の希望信号出力と相互変調積が同じになる
（デシベルで表される）仮想の出力レベル。
2.2.45
基準温度（reference temperature）
フィルタの動作パラメータを測定する温度。通常，25 ℃±2 ℃。
2.2.46
動作温度範囲（operating temperature range）
水晶フィルタが規定の特性を維持しながら機能できる温度範囲。
2.2.47
動作可能温度範囲（operable temperature range）
必ずしも規定公差以内で動作する必要はないが，水晶フィルタが規定の特性を維持できる温度範囲。
2.2.48
保存温度範囲（storage temperature range）
水晶フィルタをその機能の劣化及び損傷がなく保存できる最低及び最高の温度。
2.2.49
2ポール共振子の対称及び斜め対称周波数（symmetric and antisymmetric frequencies of a bipole resonator）
出力端子が短絡している2ポール共振子の，最初の二つの共振周波数の低い方及び高い方。
11
C 6703：2008
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
2.3
定格及び特性の推奨値
受渡当事者間の協定に規定がない場合，次の項から選択することが望ましい。
2.3.1
動作温度範囲（°C）
−55〜＋105 −10〜＋60
−40〜＋85 0〜＋50
−20〜＋70 ＋10〜＋40
2.3.2
耐候性カテゴリー
40/085/56（JIS C 60068-1 附属書A参照）
水晶フィルタの動作温度範囲が−40 ℃〜＋85 ℃よりも広い場合の要求に対しては，動作温度範囲と矛
盾のない耐候性カテゴリーを規定する。
2.3.3
バンプ試験条件の厳しさ
加速度400 m/s2，垂直3方向に各4 000回±10回の衝撃（4.6.6参照），パルス持続時間は6 ms。
2.3.4
振動試験条件の厳しさ
表1参照。
表1−振動試験条件
正
弦
波
10 Hz〜55 Hz 振幅0.75 mm（ピーク値）
55 Hz〜500 Hz 又は 55 Hz〜2 000 Hz
加速度 100 m/s2（ピーク値）
垂直3方向に1オクターブ／分
で各30分間（4.6.7参照）。
10 Hz〜55 Hz 振幅1.5 mm（ピーク値）
55 Hz〜2 000 Hz 加速度 200 m/s2（ピーク値）
ラ
ン
ダ
ム
20 Hz〜2 000 Hzの間で（19.2 m/s2）2/Hz
加速度 196 m/s2
又は
20 Hz〜2 000 Hzの間で（48 m/s2）2/Hz
加速度 314 m/s2
2.3.5
衝撃試験条件の厳しさ
受渡当事者間の協定に規定がない場合，ピーク加速度1 000 m/s2，作用時間6 ms，垂直3方向各3回（表
1及び4.6.8参照），半波正弦波とする。
2.3.6
リーク率
10−1 Pa cm3/s
10−3 Pa cm3/s
2.4
表示
2.4.1
水晶フィルタには，次のa)〜f) の項目，及びg)〜i) のできるだけ多くの項目について，容易に消え
ない方法で明りょうに表示する（4.6.19参照）。
a) 受渡当事者間の協定で定める形名。
b) キロヘルツ（kHz）又はメガヘルツ（MHz）表示の公称周波数。
c) 製造の年及び週
d) 工場識別コード
e) 製造業者名又はその略号
f)
端子識別（適用する場合）
g) 電気的接続指定（適用する場合）
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h) シリアル番号（適用する場合）
i)
表面実装分類（適用する場合）
小形水晶フィルタの有効な表示面に対する表示量は実際上制限されるので，表示内容に関しては受渡当
事者間の協定に規定する。
2.4.2
水晶フィルタの最小単位のこん包には，f) を除く2.4.1及び必要な場合はESD（静電気に敏感なデ
バイス）を表示する。
3
品質認証手順
水晶フィルタの品質評価の方法には，品質認証と能力認証の2種類がある。
3.1
製造の初期工程
水晶フィルタの製造の第一段階は，IECQ 001002-3の3.1.1.2及び4.2.1.2に従って，次のとおりとする。
a) 封止された水晶振動子が組み込まれているフィルタ
− 水晶フィルタの組立工程
b) 封止されていない水晶振動子又はモノリシック多重ポール共振子が組み込まれているフィルタ
− フィルタの組立に加えて，水晶片の最終表面処理工程
注記 水晶片の最終表面処理工程は，ポリッシュ片の場合にはラッピング・ポリッシング・エッチン
グ・洗浄の作業がある。
3.2
構造上の類似部品
品質認証，能力認証及び品質適合検査を目的とした構造的に類似した水晶フィルタの区分は，関連の受
渡当事者間の協定で規定する。
3.3
外注の使用
これらの手続は，IECQ 001002-3の3.1.2に従う。
封止された水晶振動子とフィルタの最終封入の封止を除いて，電気回路に水晶を取り付けた後は下請け
に出さないほうがよい。
3.4
構成部品
最終的な構成部品は，IECの品種別規格によって保証された部品を使用し，これらは標準IEC公開手順
を使用することによって生産する。
3.5
製造業者の認証
製造業者は認定を得るためには，IECQ 001002-3の箇条2の要求事項を満足することが必要である。
3.6
認証手続
3.6.1
一般的事項
水晶フィルタの品質評価には，能力認証又は品質認証のいずれかが適用できる。これらの手続は，IECQ
01及びIECQ 001002-3による。
3.6.2
能力認証
能力認証は，共通の設計基準に基づいた構造的に類似の水晶フィルタが，一群の共通製造工程で製造さ
れる場合に適用する。能力認証では，受渡当事者間の協定は次の三つの種類に分類される。
a) 能力認証部品（CQCs） 認証機関（NSI）が認めた能力認証部品（CQC）に対して，それぞれに受渡
当事者間の協定を準備する。受渡当事者間の協定は能力認証部品の使用目的を明示し，関連したすべ
てのレベルを設定した限界試験を含むものとする。
b) 標準カタログ項目 能力認証手続による部品に標準カタログ項目を適用する場合は，品種別詳細規格
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に従う受渡当事者間の協定を作成する。そのような規格はIECQに登録され，その部品はIECQ 001005
の登録リストに登録できる。
注記 IECQ 001005は廃止され，その代わりはない。
c) 顧客仕様の水晶フィルタ 受渡当事者間の協定の内容はIECQ 001002-3の4.4.3に従い，受渡当事者
間の合意による。受渡当事者間の協定の内容は，品種別規格IEC 60368-4に含む。
製品と能力認証部品は一緒に試験を行い，有効な設計規則，工程及び品質管理手続きに基づく製造
施設に認証を与える。受渡当事者間の協定の内容は，3.7及び品種別規格IEC 60368-4に含む。
3.6.3
品質認証
品質認証は，標準設計及び確立された製造工程で製造され，受渡当事者間の協定に適合した部品に与え
る。
適用評価について受渡当事者間の協定に定められた試験計画及び厳しさ水準は，3.8のように水晶フィ
ルタの認証に直接適用する。
3.7
能力認証の手続
3.7.1
一般的事項
能力認証の手続は，IECQ 001002-3による。
3.7.2
能力認証の資格
製造業者は，IECQ 001002-3の4.2.1の要求事項と，この品目別仕様の3.1で規定する製造の初期工程に
従う。
3.7.3
能力認証の申請
能力認証を取得するために，製造業者はIECQ 001002-3の箇条4に示された手続を適用する。
3.7.4
能力認証の付与
IECQ 001002-3の箇条4の要求に適合し，手続が完了したときに付与される。
3.7.5
能力マニュアル
能力マニュアルの内容は，品種別規格の要求事項による。認証機関は能力マニュアルを秘密文書として
取り扱う。製造業者は希望によって，その一部又は全部を第三者に公開してもよい。
3.8
品質認証に関する手続
3.8.1
一般的事項
品質認証の手続は，IECQ 001002-3の箇条3による。
3.8.2
品質認証資格
製造業者は，IECQ 001002-3の3.1.1の要求事項と，この品目別仕様書の3.1で規定する製造の初期工程
に従う。
3.8.3
品質認証の申請
品質認定を取得するために，製造業者はIECQ 001002-3の3.1.3に示された手続を適用する。
3.8.4
品質認証の付与
品質認証は，IECQ 001002-3の3.1.5の要求に適合し，手続が完了したときに付与される。
3.8.5
品質適合検査
品種別規格に関連する品種別詳細規格には，品質適合検査の試験計画を規定する。
3.9
試験の手続
使用する試験手続は，この品目別仕様書から選択する。ただし，必要な試験が含まれない場合は，受渡
当事者間の協定で規定する。
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3.10 スクリーニング
水晶フィルタのスクリーニングが顧客から要求された場合は，受渡当事者間の協定に規定する。
3.11 手直し及び修理
3.11.1 手直し
手直しは工程不良の修正で，品種別規格で禁止されている場合は，実施してはならない。
特定の部品に手直しを行う回数が限定されている場合は，その品種別規格に規定する。すべての手直し
は，受渡当事者間の協定の要求事項の検査ロットを構成する前に実施する。そのような手直し手順は，製
造業者が関連文書で規定し，管理責任者の直接管理のもとに行う。手直しの外注は禁止する。
3.11.2 修理
修理とは，使用者に出荷した後の部品の欠陥の修正である。修理した部品は製造業者の製品とはみなさ
れないことから，IECQシステムで出荷してはならない。
3.12 試験成績証明書（出荷ロットの）
品質認証用に試験成績証明書が品種別規格に規定されている場合及び顧客に要求された場合は，規定の
試験結果を記載する（IECQ 001002-2の1.5参照）。
3.13 出荷の有効性
出荷検査後2年以上保管された水晶フィルタは，出荷前に4.6.3.1の抜取試験，及び4.5.1の電気的試験
を再度行う。
3.14 出荷
水晶フィルタは，IECQ 001002-3の3.2.6及び4.3.2に従って出荷する。
3.15 未確認検査項目
受渡当事者間の協定に規定され，試験を受けた部品の検査項目だけが，規定の限界の範囲内にあるとみ
なされる。規定されていない検査項目について，一つの部品が他の部品と同一であるとみなしてはならな
い。さらに，管理する項目が必要な場合は，新規で広範囲に渡る受渡当事者間の協定が用いられる。追加
の試験方法は，適切な限界値，AQL及び検査水準を十分に規定する。
4
試験及び測定手順
4.1
一般的事項
試験及び測定手順は，関連する受渡当事者間の協定に従って行う。
4.2
試験及び測定条件
4.2.1
標準試験条件
特に規定がない場合，すべての試験は，次に示すJIS C 60068-1の5.3に規定する標準環境条件のもとで
行う。
温度 15 ℃〜35 ℃
相対湿度 25 ％〜75 ％
気圧 86 kPa〜106 kPa
疑義が生じた場合は，次による。
温度 25 ℃±1 ℃
相対湿度 48 ％〜52 ％
気圧 86 kPa〜106 kPa
測定の前に水晶フィルタは，熱平衡に達するよう十分な時間，測定温度で保存する。乾燥をするための
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回復条件及び基準状態は，JIS C 60068-1の5.4による。測定中の周囲温度は，試験報告書に記録する。
4.2.2
測定精度
測定精度は，受渡当事者間の協定の規定を優先する。測定誤差は，結果を評価するときに考慮する。測
定誤差を最小にするために予防措置をとる。
4.2.3
予防措置
4.2.3.1
測定
測定は，規定の電気的試験に対する測定回路で行う。測定装置が試験特性を変えるようないかなる負荷
効果に対しても適切な配慮をする。
4.2.3.2
静電気に敏感な部品
静電気に敏感な部品がある場合，試験中及び試験前後に静電荷からの損傷を防止する予防措置をとる
（JIS C 61000-4-2参照）。
4.2.4
代替試験方法
測定はなるべく規定の方法で行う。疑義がなければ，これと同等の結果が得られる別の方法を用いても
よい。
同等とは，代替試験方法で得た特性値が規定の方法で測定したときの規定限界値の範囲内にあることを
意味する。
4.3
目視検査
特に規定がない場合，外観目視検査は，通常の工場の照明及び目視条件で行う。
4.3.1
目視検査A
水晶フィルタは，その状態，でき映え及び仕上がりが満足できるものであることを確かめるために，目
視検査が行われる。表示は明りょうでなければならない。
4.3.2
目視検査B
水晶フィルタは，10倍に拡大して目視検査を行う。ガラスの割れ又は端子の損傷があってはならない。
メニスカスの外周部の微小なはがれは，クラックとはみなさない。
4.3.3
目視検査C
水晶フィルタは，腐食又は満足のいく動作を妨げるような欠点がないか目視検査を行う。表示は明りょ
うでなければならない。
4.4
寸法及び計測手順
4.4.1
寸法−試験A
端子の寸法と端子の間隔及び端子の配置が，規定値を満足しなければならない。
4.4.2
寸法−試験B
その他の寸法が，規定値を満足しなければならない。
4.5
電気的試験手順
4.5.1
挿入減衰量
フィルタは，受渡当事者間の協定に規定する終端インピーダンスで図8に示す試験回路に接続する。ネ
ットワークアナライザのRF出力からのRF信号は，パワースプリッタによって，リファレンスチャネル
とテストチャネルに分配される。リファレンスチャネルのRF信号は，リファレンスポートに直接送られ
る。そして，テストチャネルの信号は，ネットワークアナライザのテストポートに試験ジグを通して送ら
れる。
試験ジグのスイッチが，二つのインピーダンス変圧器の間で直結されているポジション1にセットされ
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た状態で，ネットワークアナライザの表示器及び画面上の信号を表示する。この測定値を，測定の基準レ
ベルとする。
試験ジグのスイッチをポジション2にセットし，フィルタ及び調整回路が接続された状態で，ネットワ
ークアナライザの表示器及び画面上の信号を再び表示する。この二つの測定値の比が，受渡当事者間の協
定の挿入減衰量である。
規定の終端インピーダンスが等しくないとき，変換減衰量は，次の式を用いて計算する。
(
)
(
)
L
S
2
L
S
i
p
4
log
10
R
R
R
R
a
a
＋
＋
＝
ここに，
ap：デシベルで表される変換減衰量（dB）
ai：デシベルで表される挿入減衰量（dB）
RS：回路網と釣り合っている入力インピーダンスの二次側ポート
での入力終端インピーダンス
RL：回路網と釣り合っている出力インピーダンスの一次側ポート
での出力終端インピーダンス
注記1 通常のシグナルジェネレータ，ベクトルボルトメータ，その他のフィルタ試験装置を，ネットワークアナラ
イザの代わりに使用できる。
注記2 ノイズによる誤った測定を避けるため，適切な高さの出力レベルで作業するか，フィルタの減衰を補償する
ための試験ジグに増幅器を挿入するか，又は固有のノイズレベルを減少するための小さく分割された帯域幅
で周波数選択ネットワークアナライザを使うことが望ましい。
図8−挿入減衰量，位相及び群遅延特性測定の試験回路
4.5.2
挿入減衰量の温度特性
フィルタは，受渡当事者間の協定に規定する終端インピーダンスで図8に示す試験回路に接続する。測
定は，4.5.1で示された方法で，受渡当事者間の協定に規定するドライブレベルで行う。規定の温度範囲以
外で測定されたものは除く。挿入減衰量は，受渡当事者間の協定に規定する限界値内でなければならない。
XS： 入力終端インピーダンスのリアクタンス分
XL： 出力終端インピーダンスのリアクタンス分
Z： ネットワークアナライザのインピーダンス
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4.5.3
挿入位相変動量
フィルタは，受渡当事者間の協定に規定する終端インピーダンスで図8に示す試験回路に接続して，ネ
ットワークアナライザを位相表示モードに設定する。試験ジグのスイッチがポジション1にセットされた
状態の位相表示器の値を，位相測定の基準とする。試験ジグのスイッチがポジション2にセットされた状
態の位相表示器の値を，再び表示する。この二つの測定値の差が，受渡当事者間の協定の挿入位相変動量
である。
4.5.4
挿入位相変動量の温度特性
挿入位相変動量の温度特性の測定は，4.5.3で示す方法で，受渡当事者間の協定に規定するドライブレベ
ルで行う。規定の温度範囲外で測定されたものは除く。挿入位相変動量は，受渡当事者間の協定に規定す
る限界値内でなければならない。
4.5.5
群遅延
フィルタは，受渡当事者間の協定に規定する終端インピーダンスで図8に示す試験回路に接続する。群
遅延を直接測定するために，測定装置が群遅延測定モードに設定されている場合を除く。群遅延は，4.5.3
の手順に従い，挿入位相変動量を測定し，計算することによって決定する。
二つの異なる周波数は，次の式で表す。
ω±∆ω /2
ここに， ω＝2π f：
群遅延は，次の式から求める。
tg＝∆Φ/∆ω
ここに，
tg： 群遅延
∆Φ： 二つの挿入位相変動量の差
∆ω： ラジアン/sで表される二つの周波数の差
群遅延は，受渡当事者間の協定に規定する限界値内でなければならない。
4.5.6
群遅延の温度特性
群遅延の温度特性の測定は，4.5.5の方法で，受渡当事者間の協定に規定されたドライブレベルで行う。
規定の温度範囲外で測定するものは除く。群遅延は，受渡当事者間の協定に規定する限界値内でなければ
ならない。
4.5.7
反射減衰量
フィルタは，図9に示す試験回路に接続する。フィルタと反射減衰量ブリッジに接続される試験回路の
コネクタの間の接続ケーブルは，可能な限り短くする。反射減衰量は，受渡当事者間の協定に規定するド
ライブレベルと終端インピーダンスで測定する。試験回路のコネクタからケーブルを外した状態のネット
ワークアナライザのマグニチュードと位相の表示が，レベルと位相の基準値となる。そのケーブルを試験
回路コネクタに接続し，マグニチュードと位相を再び表示する。規準のレベル，位相に対する相対減衰量
及び位相変動は，反射減衰量ブリッジのシステムインピーダンスに対する反射減衰量である。反射減衰量
は，受渡当事者間の協定に規定する限界値内でなければならない。
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注記1 他のフィルタ試験装置をネットワークアナライザの代わりに使用してもよい。
これらの設備のある種のものは，測定結果をスミスチャート表示で行うものがある。
インピーダンス及びリターンアッテネーションは，チャートから直接読み取ることができる。
注記2 リターンアッテネーションブリッジとテスト中のフィルタとの間の距離は，正確な測定を保証するため
に可能な限り短くする。
注記3 ケーブルの公称インピーダンスは，通常の装置のシステムインピーダンスに等しくする。
図9−反射減衰量測定の試験回路
4.5.8
反射減衰量の温度特性
反射減衰量の温度特性の測定は，4.5.7の方法で，受渡当事者間の協定に規定するドライブレベルで行う。
規定の温度範囲以外で測定されたものは除く。
反射減衰量は，受渡当事者間の協定に規定する限界値内でなければならない。
4.5.9
相互変調
フィルタは，受渡当事者間の協定に規定する終端インピーダンス及びドライブレベルを用いて，図10に
示す試験回路に接続する。
図10−相互変調の試験回路
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2台の信号発生器は，周波数範囲をカバーし，かつ，整合回路を通過した後のフィルタに正確な電力を
供給するのに十分なパワーレベルをもつものとする。これらの信号発生器は，極めて高いS/N比と低い高
調波の出力をもつものでなければならない。スペクトラムアナライザは，適切な相互変調積に同調したと
きに，f1及びf2においてP＋10 dBを超える基準減衰量をもつものでなければならない。
ここに，
P： 規定された相互変調比のレベル
f0： 試験フィルタの公称周波数
f1： 信号発生器1の周波数（f1＝f0＋∆f又はf1＝f0−∆f）
f2： 信号発生器2の周波数（f2＝f0＋2∆f又はf2＝f0−2∆f）
“＋”又は“−”の符号は，同じ符号の組合せによる。
∆fの値は，個別仕様書で規定する。
しかし，スペクトラムアナライザは，測定されるものと同程度の本質的な相互変調積に対して，十分な
注意を行っているということを保証するために予防措置がとられなければならない。
受渡当事者間の協定に規定する二つの周波数f1及びf2でレベルL1及びL2の非変調信号を，2台の信号
発生器から同時に試験用の水晶フィルタに加える。スペクトラムアナライザを，二つの周波数の試験信号
と測定しようとする相互変調積とを，ディスプレイに表示できるように調整する（図11参照）。
その相互変調比は，試験信号と相互変調積との間のデシベルで表される差であり，この差は受渡当事者
間の協定に規定する値以下とする。
3次インターセプトポイント（IP3）は，次の方法によって得られる。
図12で，規定する入力レベルと希望信号出力の交点から傾斜1の直線を引く。そして，規定する入力レ
ベルと相互変調積の交点から傾斜3の直線を引く。これらの2本に直線の交点が，3次インターセプトポ
イント(IP3)となる。この点の入力レベルを入力インターセプトポイントと呼び，水晶フィルタの規定に使
用する。
注記 重要なことは，その装置がフィルタを取り替えて試験を繰り返すことによって，許容できる低
いレベルの相互変調積を作り出していることを確認することである。
20
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図11−帯域外相互変調の測定
図12−相互変調の入力及び出力信号レベル（概念図）
4.6
機械的及び環境試験手順
4.6.1
端子強度（破壊）
4.6.1.1
端子の引張り及び押し試験
この試験は，JIS C 60068-2-21の試験Ua1（引張強さ）及び試験Ua2（押し強さ）に従って実施する。
21
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受渡当事者間の協定に規定がない場合，負荷荷重は次による。
− ピン端子（ブラグイン）については：20 N押し
− ピン端子（ブラグイン）については：20 N引張り
− リード端子（はんだ）については ：10 N引張り
4.6.1.2
リード端子の曲げ性
この試験は，JIS C 60068-2-21の試験Ub（曲げ強さ）に従って行う。受渡当事者間の協定に規定がない
場合，負荷は水晶フィルタ本体から2.5 mm±0.5 mmの位置で曲がり始めるようにする。負荷荷重は5 N
とし，曲げの回数は3回とする。
4.6.1.3
取付用ねじのトルク試験
この試験は，JIS C 60068-2-21の試験Ud（トルク強さ）に従って行う。受渡当事者間の協定に規定がな
い場合，厳しさは2とする。
4.6.2
気密試験（非破壊）
4.6.2.1
グロスリーク試験
この試験は，JIS C 60068-2-17の試験Qc試験方法1又は試験方法2に規定する手順に従って行う。
試験方法1 液はガス抜きした水で，水の上面の空気圧は8.5 kPa又はそれ以下に減圧する。復圧する前
に試料を取り出したり排水してはならない。
試験方法2 液は125 ℃±5 ℃に保つ。受渡当事者間の協定に規定がない場合，浸せき時間は30秒とす
る。試験中，水晶フィルタ内部からガス又は空気のもれがあってはならない。連続した気
泡の発生はリークの証拠である。
4.6.2.2
ファインリーク試験
試験は，JIS C 60068-2-17の試験Qk試験方法1の8.4に従って実施する。受渡当事者間の協定に規定が
ない場合，圧力容器内の圧力は200 kPaとする。しかし，その圧力は試験用の製品に機械的な損傷を与え
ない圧力であるということを確認しておく。
容器に入っていない水晶共振子を使用しているフィルタに対しては，受渡当事者間の協定に規定がない
場合，最大リーク率は，10−3 Pa cm3/sとする。容器に入っている水晶共振子を使用しているフィルタに対
しては，受渡当事者間の協定に規定がない場合，最大リーク率は10−1 Pa cm3/sとする。
4.6.3
はんだ付け（はんだ付け性及びはんだ耐熱性）（破壊）
4.6.3.1
はんだ付け性
試験A（リード端子）
この試験は，JIS C 60068-2-20の試験Ta方法1によって行う。溶融はんだによって端子のぬれ性を確か
めて，端子のめっきが良好であるかどうかを確認する。
試験B（リード端子）
この試験は，受渡当事者間の協定に規定するはんだこてを用いて，JIS C 60068-2-20の試験Ta方法2に
よって行う。溶融はんだによって端子のぬれ性を確かめて，端子のめっきが良好であるかどうかを確認す
る。
試験C（表面実装デバイス）
この試験は，JIS C 60068-2-58によって行う。受渡当事者間の協定に規定がない場合，浸せき時間は温
度235 ℃±5 ℃において2秒±0.2秒とする。端子の良好なぬれ性に関して確認する。
4.6.3.2
はんだ耐熱性
試験A（リード端子）
22
C 6703：2008
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
この試験は，JIS C 60068-2-20の試験Tb方法1Aによって行う。受渡当事者間の協定に規定がない場合，
浸せき時間は5秒±1秒とする。はんだ槽からの直接のふく射によって試料が熱せられるのを防ぐため断
熱材の遮へい物を使用する。受渡当事者間の協定に規定がない場合，端子は本体の端子の根元から2 mm
離れた点までを浸せきする。
試験B（リード端子）
この試験は，受渡当事者間の協定に規定されたはんだこてを用いて，JIS C 60068-2-20の試験Tb方法2
によって行う。受渡当事者間の協定に規定がない場合，はんだこてをあてる持続時間は5秒±1秒とする。
試験C（表面実装デバイス）
この試験は，JIS C 60068-2-58によって行う。受渡当事者間の協定に規定がない場合，浸せき時間は温
度260 ℃±5 ℃において10秒±1秒とする。
4.6.4
温度の急激な変化：液体への浸せきによる厳しい熱衝撃（非破壊）
この試験は，JIS C 0025の試験Ncによって行う。試料は，98 ℃±3 ℃から1 ℃±1 ℃までを5秒間で
下げる試験を1サイクルとして行う。
4.6.5
移行時間が規定された温度の急激な変化（非破壊）
この試験は，JIS C 0025の試験Naによって行う。低温及び高温の試験槽の温度は，受渡当事者間の協
定に規定する動作温度範囲の下限及び上限の温度とする。
受渡当事者間の協定に規定がない場合，水晶フィルタは下限及び上限の温度にそれぞれ30分間ずつ放
置する。水晶フィルタは完全な5回の温度サイクル試験を行い，その後回復のため標準環境状態に2時間
以上放置する。
4.6.6
バンプ（破壊）
この試験は，JIS C 60068-2-29によって行う。水晶フィルタは，受渡当事者間の協定によって要求され
た方法で実装又は固定する。バンプの方向は，次の方向を含む互いに直交する3軸方向とする。
− 端子と平行な方向
− 水晶フィルタのベースと平行な方向
受渡当事者間の協定に規定がない場合，周波数範囲，持続時間及びバンプの回数は，2.3.3による。
4.6.7
振動（破壊）
4.6.7.1
振動（正弦波）（フィルタは非動作）
この試験は，JIS C 60068-2-6によって行う。水晶フィルタは，受渡当事者間の協定によって要求された
方法で実装又は固定する。加速度の印加は，次の方向を含む互いに直交する3軸方向とする。
− 端子と平行な方向
− 水晶フィルタのベースと平行な方向
受渡当事者間の協定に規定がない場合，周波数範囲，振幅及び試験持続時間は，2.3.4による。
4.6.7.2
振動（正弦波）（フィルタは動作中）
フィルタは試験中動作状態にあり，受渡当事者間の協定で規定する電気的試験を実施することを除いて
は，4.6.7.1による。受渡当事者間の協定に規定がない場合，周波数範囲，振幅及び試験持続時間は，2.3.4
による。
4.6.7.3
ランダム振動（フィルタは非動作）
この試験は，JIS C 60068-2-64によって行う。水晶フィルタは，受渡当事者間の協定によって要求され
た方法で実装又は固定する。加速度の印加は，次の方向を含む互いに直交する3軸方向とする。
− 端子と平行な方向
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C 6703：2008
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
− 水晶フィルタのベースと平行な方向
受渡当事者間の協定に規定がない場合，周波数範囲，加速度スペクトラム密度（ASD），振幅及び試験持
続時間は，2.3.4による。
4.6.7.4
ランダム振動（フィルタは動作中）
フィルタは試験中動作状態にあり，受渡当事者間の協定で規定する電気的試験を実施することを除いて
は，4.6.7.3による。受渡当事者間の協定に規定がない場合，周波数範囲，振幅及び試験持続時間は，2.3.4
による。
4.6.8
衝撃（破壊）
この試験は，JIS C 60068-2-27によって行う。水晶フィルタは，受渡当事者間の協定によって要求され
た方法で実装又は固定する。加速度の印加は，次の方向を含む互いに直交する3軸方向とする。
− 端子と平行な方向
− 水晶フィルタのベースと平行な方向
受渡当事者間の協定に規定がない場合，厳しさの程度は2.3.5による。
4.6.9
自由落下（破壊）
この試験は，JIS C 60068-2-32の方法1によって行う。水晶フィルタはその端子によって1 000 mmの高
さにつり下げ，受渡当事者間の協定に規定がない場合，落下の回数は2回とする。
4.6.10 加速度，定常状態（非破壊）
4.6.10.1 加速度，定常状態（フィルタは非動作）
この試験は，JIS C 60068-2-7によって行う。水晶フィルタは，受渡当事者間の協定によって要求された
方法で実装又は固定する。手順及び厳しさは，受渡当事者間の協定の規定による。
4.6.10.2 加速度，定常状態（フィルタは動作中）
フィルタは試験中動作状態にあり，受渡当事者間の協定で規定された電気的試験を実施することを除い
ては，4.6.10.1の規定による。手順及び厳しさは，受渡当事者間の協定の規定による。
4.6.11 減圧（非破壊）
この試験は，JIS C 60068-2-13によって行う。手順及び厳しさは，受渡当事者間の協定による。
4.6.12 高温（非破壊）
この試験は，JIS C 60068-2-2の試験Baによって行う。受渡当事者間の協定に規定がない場合，条件設
定は，耐候性カテゴリーに示される上限温度で，持続時間は16時間とする。
4.6.13 高温高湿，サイクル（破壊）
この試験は，JIS C 60068-2-30の方法1によって行う。厳しさb)，55 ℃で6サイクル実施する。
4.6.14 低温（非破壊）
この試験は，JIS C 60068-2-1の試験Aaによって行う。受渡当事者間の協定に規定がない場合，条件設
定は，耐候性カテゴリーに示される下限温度で，持続時間は2時間とする。
4.6.15 連続耐候性（破壊）
この試験及び測定は，次の順序で行う。
− 高温 4.6.12参照
− 高温高湿，サイクル 4.6.13参照（初回1サイクルだけ）
− 低温 4.6.14参照
− 高温高湿，サイクル 4.6.13参照（残り5サイクル）
この試験中，高温高湿サイクル（初回サイクル）と低温との間を除き，これらの試験の間隔は3日以上
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C 6703：2008
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
あけてはならない。ただし，低温試験は高温高湿サイクル試験で規定された回復期間のすぐ後に続ける。
4.6.16 高温高湿，定常状態（破壊）
受渡当事者間の協定に規定がない場合，この試験はJIS C 60068-2-3によって56日間行う。
4.6.17 塩水噴霧，サイクル（破壊）
この試験は，JIS C 60068-2-52によって行う。受渡当事者間の協定に規定がない場合，厳しさは1とす
る。
4.6.18 かび発生（非破壊）
この試験は，JIS Z 2911の附属書2の試験法2によって行う。
警告 この試験は，健康障害を引き起こす可能性があるため，特別な予防処置をとらなければならな
い（IEC 60068-2-10 附属書A参照）。
4.6.19 洗浄液への浸せき（非破壊）
この試験は，表面の表示だけに適用する。表示の耐久性を確かめるために，この試験はJIS C 60068-2-45
の方法1によって行う。受渡当事者間の協定は，使用すべき溶液，溶液の温度，こするための材料，寸法
及び力を規定する。表示は判読できなければならない。
4.6.20 耐放射線強度試験
検討中
4.7
耐久試験手順
4.7.1
エージング（非破壊）
受渡当事者間の協定に規定がない場合，水晶フィルタは，温度85 ℃±2 ℃で連続した30日間放置する。
試験期間後，フィルタは，熱的平衡状態が得られるまで，試験のための標準大気状態においておく。規定
の試験を実施し，最終の測定値は，受渡当事者間の協定に規定された限界値の範囲内とする。
参考文献 IEC 60410:1973，Sampling plans and procedures for inspection by attributes
IEC 60617 (all parts)，Graphical symbols for diagrams
IEC Guide 102:1996，Electronic components−Specification structures for quality assessment
(Qualification approval and capability approval)
IECQ 001002-1:1998，IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ)−Rules of
Procedure−Part 1: Administration
IECQ 001004:1999，IEC Quality Assessment System for Electronic Components (IECQ)−
Specification list
IECQ 001005:1999，Register of firms,products and services appproved under the IECQ System,
including ISO 9000（廃止）
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C 6703：2008
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
附属書JA
（参考）
JISと対応する国際規格との対比表
JIS C 6703:2008 水晶フィルタ
IEC 60368-1:2000，Piezoelectric filters of assessed quality−Part 1: Generic specification
及びAmendment 1:2004
(Ⅰ) JISの規定
(Ⅱ)
国際
規格
番号
(Ⅲ) 国際規格の規定 (Ⅳ) JISと国際規格との技術的差異の箇条ご
との評価及びその内容
(Ⅴ) JISと国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策
箇条番号
及び名称
内容
箇条
番号
内容
箇条ごと
の評価
技術的差異の内容
1 一般的事
項
適用範囲，引用規格，優先順位
1
一般的事項
変更
削除
圧電フィルタという用語を水晶フ
ィルタに置き換えている。
1.3 優先順位の“同じ優先順位を
同等の国内規格にも適用する。”を
削除した。
IEC 60368-1は圧電フィルタ全般
の規格であるが，この規格は水晶
フィルタに限定した規格である。
国内規格は，この規格だけである
ため。
2 用語及び
一般的要求
事項
一般的事項，用語及び定義，定格及
び特性の推奨値，表示
2
用語及び一般
的要求事項
変更
削除
圧電フィルタ・圧電材料・圧電共
振子という用語を，それぞれ水晶
フィルタ・水晶・水晶共振子に置
き換えている。
2.4.1 d) 適合マーク（適合証明書を
使用しないとき）を削除した。
IEC 60368-1は圧電フィルタ全般
の規格であるが，この規格は水晶
フィルタに限定した規格である。
3.6.2 b) のIECQ 001005が取り下
げられ，IECQリストへの登録が
廃止された。
3 品質認証
手順
初期工程，類似部品，外注，構成部
品，製造業者の認証，認証手続，能
力認証，品質認証，スクリーニング，
修理，試験成績証明書，出荷，未確
認検査項目
3
品質認証手順 変更
圧電フィルタという用語を水晶フ
ィルタに置き換えている。
IEC 60368-1は圧電フィルタ全般
の規格であるが，この規格は水晶
フィルタに限定した規格である。
4 試験及び
測定手順
一般的事項，試験及び測定条件，目
視検査，寸法及び計測手順，電気的
試験，機械的及び環境試験，耐久試
験
4
試験及び測定
手順
変更
圧電フィルタという用語を水晶フ
ィルタに置き換えている。
IEC 60368-1は圧電フィルタ全般
の規格であるが，この規格は水晶
フィルタに限定した規格である。
2
C
6
7
0
3
：
2
0
0
8
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
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C 6703：2008
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
JISと国際規格との対応の程度の全体評価：IEC 60368-1:2000，IEC 60368-1:2000/Amendment 1:2004，MOD
注記1 箇条ごとの評価欄の用語の意味は，次による。
− 削除 ················ 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。
− 変更 ················ 国際規格の規定内容を変更している。
注記2 JISと国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は，次による。
− MOD················ 国際規格を修正している。
2
C
6
7
0
3
：
2
0
0
8
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き、本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。