C 6493 : 1999
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
まえがき
この規格は，工業標準化法に基づいて，日本工業標準調査会の審議を経て，通商産業大臣が改正した日
本工業規格である。これによって，JIS C 6493 : 1994は改正され，この規格に置き換えられる。
C 6493 : 1999
（1）
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目次
ページ
序文 ··································································································································· 1
1. 適用範囲 ························································································································ 1
2. 引用規格 ························································································································ 2
3. 材料及び構成 ·················································································································· 2
4. ロゴマーク ····················································································································· 2
5. 電気的特性 ····················································································································· 2
6. 銅張積層板の非電気的特性 ································································································ 3
7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性 ·································································· 6
8. 包装及び表示 ·················································································································· 7
9. 受入試験 ························································································································ 8
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
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日本工業規格 JIS
C 6493 : 1999
多層プリント配線板用銅張積層板−
耐燃性ガラス布基材ポリイミド
樹脂銅張積層板
Base materials for printed circuits
−Thin polyimide woven glass fabric copper-clad
laminated sheet of defined flammability for use
in the fabrication of multilayer printed board
序文 この規格は，1992年第1版として発行されたIEC 60249-2-17 (Base materials for printed circuits−Part2 :
Specifications−Specification No.17 : Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined
flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards) を翻訳し，技術的内容及び規格票の様式を
変更することなく作成した日本工業規格である。ただし，一部を我が国の実状に即し変更した。また，
Amendmentについては編集し，一体とした。
なお，この規格で点線の下線を施してある事項は，原国際規格にはない事項である。また，IEC規格番号
は，1997年1月1日から実施のIEC規格新番号体系によるものであり，これより前に発行された規格に
ついても，規格番号に60000を加えた番号に切り替えた。これは，番号だけの切替えであり，内容は同一
である。
1. 適用範囲 この規格は，耐燃性グレード（垂直難燃性）の多層プリント配線板用ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂銅張積層板（以下，銅張積層板という。）の特性について，規格値を定める。
（銅はくを含まない基材の）厚さが0.8mm以下の積層板は，この規格で網羅される。主として多層板用
であるが，片面又は両面板用にも用いられる。
ガラス布基材ポリイミド樹脂銅張積層板は，二つのタイプに適用される。
− タイプ1：変性ポリイミド樹脂：
− タイプ2：未変性ポリイミド樹脂：
この二つのタイプは，ガラス転移温度以外は同一の特性をもっている。したがって，この規格は，ガラ
ス転移温度に関してだけ両者を区別している。
備考1. この材料を指定するために，例えば，60249･2･17･FV1･IEC･PI･GC･Cuについては，もしも，
混乱の危険性がなければ，材料品種記号はIEC･60249･2･17･FV1と省略してもよい。
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2. 対応国際規格を次に示す。
IEC 60249-2-17 : 1992, Base materials for printed circuits−Part 2 : Specifications−Specification
No.17 : Thin polyimide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for
use in the fabrication of multilayer printed boards
2. 引用規格 次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成す
る。これらの引用規格は，その最新版を適用する。
JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法
JIS C 6515 プリント配線板用銅はく
備考 IEC 61249-5-1 : 1995 [Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set
for conductive foils and films with and without coatings−Section 1 Copper foils (for the
manufacture of copper-clad base materials)] が，この規格と一致している。
IEC 60249-1 : 1982, Base materials for printed circuits−Part 1 : Test methods. Amendment No.3 (1991)
IEC 61189-2 : 1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 :
Test methods for materials for interconnection structures
3. 材料及び構成 銅張積層板は，片面，両面銅はく付絶縁材料によって構成する。
3.1
絶縁材料 ガラス布基材ポリイミド樹脂積層板。その耐燃性は，7.3による。
3.2
金属はく JIS C 6515に規定された銅はく。
銅はくは，標準延性のタイプE（電解銅はく）を使用することが望ましい。
4. ロゴマーク ロゴマークは，規定しない。
5. 電気的特性
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表1 電気的特性
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
はくの抵抗値
2.1
JIS C 6515の規定に従う。
恒湿槽中での加熱加湿処理後
の表面抵抗（任意項目）
2.2
10 000MΩ以上
加熱加湿処理後の表面抵抗
2.2
50 000MΩ以上
恒湿槽中での加熱加湿処理後
の体積抵抗率（任意項目）
2.3
IEC 61189-2 : 2E04
10 000MΩ・m以上
加熱加湿処理後の体積抵抗率
2.3
IEC 61189-2 : 2E04
50 000MΩ・m以上
表面電食性(1)
2.4
すきま部分に，目で見える腐食
生成物があってはならない。
端部電食性(1)
2.5
陽極：A/Bより良好なこと。
陰極：1.4より良好なこと。
加熱加湿処理後の比誘電率
2.7
平均値が5.4以下
加熱加湿処理後の誘電正接
2.7
平均値が0.025以下
耐電圧（任意項目）
2.8
30kV/mm以上
200℃での表面抵抗(1)
2.9.1
50 000MΩ以上
200℃での体積抵抗率(1)
2.9.1
50 000MΩ・m以上
絶縁抵抗(2)
常態
JIS C 6481 : 5.11
500 000MΩ以上
煮沸後
1 000MΩ以上
注(1) 受渡当事者間の協定によって，省略することができる。
(2) 日本では，豊富な実績がある試験方法であり，IECにも提案中である。IECで採用
されるまでは，JIS C 6481の絶縁抵抗試験方法を適用する。
6. 銅張積層板の非電気的特性
6.1
銅張積層板の外観
6.1.1
一般表面状態 銅はく面は，実用上有害な膨れ，しわ，ピンホール，深いきず，へこみ及び樹脂付
着があってはならない。銅はく面の変色及び汚れは，密度1.02g/cm3 (4wt%) の塩酸又は有機溶剤で容易に
除去できなければならない。
6.1.2
高品質表面状態（任意項目） 貴金属めっき若しくは微細パターンの形成，又は顧客の要求によっ
て商品質表面が必要である場合，6.1.1（一般表面状態）に加えIEC 60249-1の3.9（表面状態）に基づき検
査され，次の規定を満足しなければならない。
・ 銅はくの表面は，欠点を覆い隠すような加工をしてはならない。
・ 銅はく表面のきずは，深さ0.010mm又は銅はくの公称厚さの1/5を超えてはならない。
・ 深さが0.005mmを超え，0.010mmよりも浅いきずの総長さは，銅張積層板1m2当たり1mを超えて
はならない。
・ この要求は，35μm (305g/m2) 及び70μm (610g/m2) 銅はくの表面に適用する。18μm (152g/m2) 銅は
くのきず許容範囲は，現在，検討中である。
・ 0.5m2当たりのピンホールの総面積は，0.012mm2を超えてはならない。
・ 銅張積層板では，表2で許容される欠点数を超えてはならない。
6.1.3
表面粗さ（任意項目）
検討中
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表2 欠点及び許容数
区分
寸法
（指定がない場合，長さ）
mm
許容欠点数(3)
評価寸法
1m2
評価寸法
300×300mm
異物
−
0.1以下
規定なし
規定なし
0.1超え
0.25以下
30
4
0.25超える
−
0
0
へこみ
−
0.25以下
規定なし
規定なし
0.25超え
1.25以下
13**
3＊
1.25超え
3.0以下又は
幅1.0以下
3**
1*
3.0超え又は
幅1.0超える
0
0
突起
−
0.1以下
規定なし
規定なし
0.1超え
4.0以下又は
高さ0.1以下
10
2
4.0超え又は
高さ0.1超える
−
0
0
しわ，
膨れ
すべての寸法
0
0
*
これらの寸法のへこみ総数は3個
** これらの寸法のへこみ総数は13個
注(3) 1m2又はこれ以上の銅張積層板に対しては，任意の1m2
に対して“評価寸法1m2”の値を適用する。
1m2より小さな銅張積層板の場合，任意の300mm×
300mmに対して“評価寸法300mm×300mm”の値を適
用する。
6.2
積層板面 積層板面は，例えば離型剤，油及び潤滑剤などの多層積層の接着を妨げるようなものが
あってはならない。
6.3
最大反り及びねじれ 規定しない。
備考 この規格によって規定されている薄物積層板は，完全に支持されない限り，形状を保持するた
めの剛性がない。したがって反り及びねじれは，包装の形態による。
6.4
銅はくの接着に関係する特性
5
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表3 銅はく引きはがし強さとランド引きはがし強さ
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
18μm
(152g/m2)
35μm
(305g/m2)
ランド引きはがし強さ(4)
3.5
60N以上
20秒間の熱衝撃後の銅はく
引きはがし強さ
3.6.2.1, 3.6.2.2
又は3.6.2.3
0.8N/mm以上
1.0N/mm以上
膨れ，はがれがない
175℃加熱後の銅はく引き
はがし強さ(4)
3.6.3
0.6N/mm以上
0.8N/mm以上
膨れ，はがれがない
溶媒蒸気にさらされた後の
銅はく引きはがし強さ(4)
3.6.4
(5)
0.6N/mm以上
0.8N/mm以上
膨れ，はがれがない
受渡当事者間で合意した溶
媒にさらされた後の銅はく
引きはがし強さ(4)
3.6.4
めっきの模擬実験後の銅は
く引きはがし強さ(4)
3.6.5
0.6N/mm以上
0.8N/mm以上
高温中の銅はく引きはがし
強さ260℃中（任意項目）
3.6.7
検討中
125℃中（任意項目）
0.6N/mm以上
0.8N/mm以上
20秒間の熱衝撃後の膨れ
3.7.2.1, 3.7.2.2
又は3.7.2.3
膨れ，はがれがない
備考 銅はくの破損又は測定機器が測定した力の範囲を読み取ることが難しい場合，銅
はく引きはがし強さの測定は，導体幅を3mm以上で行うことができる。
注(4) 受渡当事者間の協定によって，省略することができる。
(5) 試験溶剤は，検討中。
6.5
打ち抜き加工性及び機械加工性 打ち抜き加工性は適用しない。銅張積層板は，製造側の推奨条件
に従って切断及びドリル穴あけを行うものとする。切断工程でのはく離は，銅張積層板の厚さを超えては
ならない。ドリル穴あけによる穴の縁に実用上有害なはく離があってはならない。
あけられた穴は，スルーホールめっきを実用上妨害するものがあってはならない。
6.6
はんだ付け性 この項目は，原国際規格で削除されているため，欠番とする。
6.7
寸法安定性
表4 寸法安定性
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
寸法安定性
2X02
0.05mm以上〜0.3mm以下
ただし，T＝170℃±2℃
0.08%以下
t＝4550
+分
0.3mm超え〜0.8mm以下
0.05%以下
6.8
シート寸法
6.8.1
代表的なシート寸法 代表的なシート寸法は次のとおりとし，①，②に示すメートル系の寸法のも
のを使用することを推奨する。
①1 000mm×1 000mm
②1 000mm×1 200mm
1 060mm×1 150mm
915mm×1 220mm
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6.8.2
シート寸法の許容差
シート寸法の許容差は，200
+mm以下とする。
6.9
カット材
6.9.1
カット材寸法 カット材寸法は，購入者の仕様と一致していなければならない。
6.9.2
カット材の寸法許容差 購入者の仕様による寸法に切断した銅張積層板には，長さと幅については
表5の許容差を適用する。
表5 カット材の寸法許容差
パネル寸法
mm
許容差±mm
標準品
高品質品
300以下
2
0.5
300を超え 600以下
0.8
600を超える
1.6
6.9.3
カット材の直角度
表6 カット材の直角度
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
標準品
mm/m
高品質品
mm/m
カット材の直角度
3.15
3以下
2以下
7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性
7.1
基材の外観 基材には，実用上有害なピット，穴，きず，欠損，異物（硬化した樹脂の粒を含む）
及び色の大幅な変化があってはならない。
多少の色むらは差し支えない。
7.2
銅はくを除いた板厚 銅張積層板の板厚は銅はくを除いたものであり，公称厚さごとに厚さ許容差
を表7のとおり定める。特に高品質品との指定がない限り，許容差は標準品の厚さ許容差の値を使用する。
表7 銅はくを除いた銅張積層板の公称厚さと許容差
公称厚さ
厚さ許容差 ±
標準品
高品質品
mm
mm
mm
0.05以上 0.11以下
0.03
0.02
0.11超え 0.15以下
0.04
0.03
0.15超え 0.3 以下
0.05
0.04
0.3 超え
0.5 以下
0.08
0.05
0.5 超え
0.8 以下
0.09
0.06
7
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7.3
耐燃性
表8 耐燃性
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
耐燃性（垂直燃焼試験）
公称厚さ0.4mm以上0.8mm以下
4.3.4
グレード
FV1
グレード
FV0(6)
炎を取り去った後の
フレーミング時間
30秒間以下
10秒間以下
5個1組の試料に，計10回
接炎後のフレーミング時間の合計
250秒間以下
50秒間以下
2回目の炎を取り去った後の
グローイング時間
60秒間以下
30秒間以下
つかみ具までのフレーミング又は
グローイング
なし
なし
ティッシュペーパを発火させる
滴下物
なし
なし
耐燃性（垂直燃焼試験）
公称厚さ0.4mm未満
4.3.5
四つのサンプ
ルのうち三つ
のサンプル
が，15秒間接
炎後着火しな
いこと。又は
上限まで炎が
到達しないこ
と。
規定しない。
注(6) FV1に加えて，FV0の規格値を追加した。
7.4
吸水率 規定しない。
7.5
ミーズリング 規定しない。
7.6
ガラス転移温度及び硬化度
表9 ガラス転移温度及び硬化度
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
タイプ1
変性ポリイミド
タイプ2
未変性ポリイミド
ガラス転移温度
4.6.2（検討中）
200℃以上
250℃以上
硬化度
4.7（検討中）
検討中
7.7
ガラス転移温度以下での熱膨張係数
表10 熱膨張係数
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
ガラス転移温度以下
の熱膨張係数
4.5
検討中
8. 包装及び表示 カット材については，方向性をそろえて，なおかつ，その方向性を表示すること。
銅張積層板は，輸送中の衝撃，反り，汚損を避けたり保管のために，例えば間紙などの包装材料を用い
て，適切に包装する。
銅張積層板の包装又は必要であれば各銅張積層板に，容易に除去可能な表示（ラベル又は他の適切な方
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法）で，この規格に基づく材料品種記号，製造業者名，公称厚さ，銅はくの公称厚さ及び製造番号を記載
する。銅張積層板の表示は，通常の取り扱いの間に容易に識別できることとする。包装表示には，枚数も
示すこととする。
上下の銅はくの厚さが異なる場合は，それぞれのシート又は包装に，上下の銅はくの公称厚さを表示す
ること。
受渡当事者間の協定によって，枚数は質量で代用してもよい。
9. 受入試験 検討中
社団法人日本プリント回路工業会 JIS原案作成委員会 構成表
氏名
所属
（委員長）
桜 井 貴 康
東京大学
（幹事）
野 口 節 生
日本電気株式会社
榎 本 亮
イビデン株式会社
江 森 雄 二
沖電気工業株式会社
榧 場 正 男
ソニー株式会社
桐 井 博 史
日本電気株式会社
小 泉 徹
株式会社フジクラ
白 石 和 明
松下電子部品株式会社
鈴 木 鉄 秋
東芝ケミカル株式会社
園 田 善 章
株式会社東芝
塚 田 潤 二
社団法人日本電子機械工業会
中 村 吉 宏
日立化成工業株式会社
長 嶋 紀 孝
社団法人日本プリント回路工業会
灰 田 雄二郎
日本メクトロン株式会社
町 田 英 夫
株式会社シイエムケイ回路設計センター
山 村 修 蔵
財団法人日本規格協会
永 松 荘 一
通商産業省機械情報産業局
橋 爪 邦 隆
工業技術院標準部
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会
高 橋 由 芳
社団法人日本プリント回路工業会
分科会 構成表
氏名
所属
（分科会長）
米 本 神 夫
松下電工株式会社
（副分科会長）
鈴 木 鉄 秋
東芝ケミカル株式会社
大 坂 喜 義
新神戸電機株式会社
金 岡 威 雄
三菱ガス化学株式会社
田 窪 広 史
住友ベークライト株式会社
中 村 吉 宏
日立化成工業株式会社
原 田 章 治
岩手ニッカン株式会社
牧 野 博 文
ソニー株式会社
山 田 道 一
利昌工業株式会社
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会
高 橋 由 芳
社団法人日本プリント回路工業会