C 6492 : 1998
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2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
まえがき
この規格は，工業標準化法に基づいて，日本工業標準調査会の審議を経て，通商産業大臣が改正した日
本工業規格である。これによって，JIS C 6492 : 1993は改正され，この規格に置き換えられる。
C 6492 : 1998
(1)
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
目次
序文 ··································································································································· 1
1. 適用範囲 ························································································································ 1
2. 引用規格 ························································································································ 1
3. 材料及び構成 ·················································································································· 2
4. ロゴマーク ····················································································································· 2
5. 電気的特性 ····················································································································· 2
6. 銅張積層板の非電気的特性 ································································································ 2
7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性 ·································································· 6
8. 包装及び表示 ·················································································································· 7
9. 受入試験 ························································································································ 7
2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き，本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。
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日本工業規格 JIS
C 6492 : 1998
プリント配線板用銅張積層板−
耐燃性ガラス布基材ビスマレイミド
トリアジン・エポキシ樹脂
Base materials for printed circuits−Bismaleimide/triazine
modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet
of defined flammability (vertical burning test)
序文 この規格は，1992年に第1版として発行されたIEC 60249-2-18, Base materials for printed circuits−
Part2 : Specifications−Specification No.18 : Bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric
copper-clad laminated sheet of defined flammability (vertical burning test) 並びにAmendment 1 (1993) 及び
Amendment2 (1994) を元に作成した日本工業規格であるが，表面電食性，端部電食性など一部を我が国の
実状に則し変更した。また，追補 (Amendment) については編集し，一体とした。
なお，この規格で下線（点線）を施してある事項は，原国際規格にはない事項である。また，IEC規格番
号は，1997年1月1日から実施のIEC規格新番号体系によるものであり，これより前に発行された規格
についても，規格番号に60 000を加えた番号に切り替えた。これは，番号だけの切替えであり，内容は同
一である。
1. 適用範囲 この規格は，板厚0.5mmから6.4mmまでの耐燃性グレード（垂直燃焼試験）のガラス布
基材ビスマレイミドトリアジン・エポキシ樹脂銅張積層板（以下，銅張積層板という。）について規定する。
備考1. この材料を指定するために，例えば，60249･2･18･FV1･IEC･BTE･GC･Cuについては，もし
も，混乱の危険性がなければ，材料品種記号はIEC･60249･2･18･FV1と省略してもよい。
2. 対応国際規格を次に示す。
IEC 60249-2-18 : 1992 Base materials for printed circuits−Part2 : Specifications−Specification
No.18 : Bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of
defined flammability (vertical burning test)
2. 引用規格 次に掲げる規格は，この規格に引用されることによって，この規格の規定の一部を構成す
る。これらの引用規格は，その最新版を適用する。
JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法
JIS C 6515 プリント配線板用銅はく
備考 IEC 61249-5-1 : 1995 Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set
for conductive foils and films with and without coatings−Section 1 : Copper foils (for the
2
C 6492 : 1998
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manufacture of copper-clad base materials) が，この規格と一致している。
IEC 60249-1 : 1982 Base materials for printed circuits−Part 1 : Test methods. Amendment No.4 (1993)
IEC 61189-2 : 1997 Test methods for electncal materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 :
Test methods for materials for interconnection structures
3. 材料及び構成 銅張積層板は，片面，両面銅はく付絶縁材料によって構成する。
3.1
絶縁材料 ガラス布基材ビスマレイミド／トリアジン／エポキシ樹脂積層板。その耐燃性は，7.3（耐
燃性）による。
3.2
金属はく JIS C 6515に規定された銅はく。
銅はくは，標準延性のタイプE（電解銅はく）を使用することが望ましい。
4. ロゴマーク ロゴマークは，規定しない。
5. 電気的特性
表1 電気的特性
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
はくの抵抗値
2.1
JIS C 6515の規定に従う。
恒湿槽中での加熱加湿処理後の
表面抵抗（任意項目）
2.2
10 000MΩ以上
加熱加湿処理後の表面抵抗
2.2
50 000MΩ以上
恒湿槽中での加熱加湿処理後の
体積抵抗率（任意項目）
2.3
IEC 61189-2 : 2E04
10 000MΩ・m以上
加熱加湿処理後の体積抵抗率
2.3
IEC 61189-2 : 2E04
50 000MΩ・m以上
表面電食性(1)
2.4
すきま部分に，目で見える腐食生成
物があってはならない。
端部電食性(1)
2.5
陽極：A/Bより良好なこと。
陰極：1.4より良好なこと。
加熱加湿処理後の比誘電率
2.7
平均値が5.0以下
加熱加湿処理後の誘電正接
2.7
平均値が0.020以下
耐電圧（任意項目）
材料厚さは0.8mm以下
2.8
30kV/mm以上
200℃での表面抵抗(1)
2.9.1
50 000MΩ以上
200℃での体積抵抗率(1)
2.9.1
50 000MΩ・m以上
絶縁抵抗(2)
常態
JIS C 6481 : 5.11
500 000MΩ以上
煮沸後
1 000MΩ以上
注(1) 受渡当事者間の協定によって，省略することができる。
(2) 日本では，豊富な実績がある試験方法であり，IECにも提案中である。IECで採用されるまで
は，JIS C 6481の絶縁抵抗試験方法を適用する。
6. 銅張積層板の非電気的特性
6.1
銅張積層板の外観
3
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6.1.1
一般表面状態 銅はく面は，実用上有害な膨れ，しわ，ピンホール，深いきず，へこみ及び樹脂付
着があってはならない。銅はく面の変色及び汚れは，密度1.02g/cm3 (4wt%) の塩酸又は有機溶剤で容易に
除去できなければならない。
6.1.2
高品質表面状態（任意項目） 貴金属めっき若しくは微細パターンの形成，又は顧客の要求によっ
て高品質表面が必要である場合，6.1.1（一般表面状態）に加えIEC 60249-1の3.9（表面状態）に基づき検
査され，次の規定を満足しなければならない。
・ 銅はくの表面は，欠点を覆い隠すような加工をしてはならない。
・ 銅はく表面のきずは，深さ0.010mm又は銅はくの公称厚さの51を超えてはならない。
・ 深さが0.005mmを超え，0.010mmよりも浅いきずの総長さは，銅張積層板1m2当たり1mを超えて
はならない。
・ この要求は，35μm (305g/m2) 及び70μm (610g/m2) 銅はくの表面に適用する。18μm (152g/m2) 銅は
くのきず許容範囲は，現在，検討中である。
・ 0.5m2当たりのピンホールの総面積は，0.012mm2を超えてはならない。
・ 銅張積層板では，表2で許容される欠点数を超えてはならない。
6.1.3
表面粗さ（任意項目）
検討中
表2 欠点及び許容数
区分
寸法
（指定がない場合，長さ）
mm
許容欠点数(3)
評価寸法
1m2
評価寸法
300mm×300mm
異物
−
0.1以下
規定なし
規定なし
0.1超え
0.25以下
30
4
0.25超える
−
0
0
へこみ
−
0.25以下
規定なし
規定なし
0.25超え
1.25以下
13**
3*
1.25超え
3.0以下又は
3**
1*
幅1.0以下
3.0超え又は
0
0
幅1.0超える
突起
−
0.1以下
規定なし
規定なし
0.1超え
4.0以下又は
10
2
高さ0.1以下
4.0超え又は
−
0
0
高さ0.1超える
しわ，
膨れ
すべての寸法
0
0
* これらの寸法のへこみ総数は3個
** これらの寸法のへこみ総数は13個
注(3) 1m2又はこれ以上の銅張積層板に対しては，任意の1m2に対して“評価寸法
1m2”の値を適用する。
1m2より小さな銅張積層板の場合，任意の300mm×300mmに対して“評
価寸法300mm×300mm”の値を適用する。
6.2
板厚 銅張積層板の板厚は銅はくを含んだものであり，公称厚さごとに厚さ許容差を表3のとおり
定める。特に高品質品との指定がない限り，許容差は標準品の厚さ許容差の値を使用する。
4
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表3 銅張積層板の公称厚さと許容差
公称厚さ
厚さ許容差±
標準品
高品質品
mm
mm
mm
0.5(4)
0.10
0.07
0.7(4)
0.15
0.09
0.8
0.15
0.09
1.0
0.17
0.11
1.2
0.18
0.12
1.5
0.20
0.14
1.6
0.20
0.14
2.0
0.23
0.15
2.4
0.25
0.18
3.2
0.30
0.20
6.4
0.56
0.30
注(4) 0.8mm未満の場合は，銅はくを除い
た厚さを公称厚さとしてもよい。
この場合の厚さ許容差は，表3と
同じ数値とし，性能表には“（銅は
くを除く）”と併記する。
例 0.55mm（銅はくを除く）
銅張積層板の厚さ許容差は，寸法に関係なく，面積の90%以上は，上記の厚さ許容差の範囲内であるこ
ととし，許容差を超える箇所は，どのような場合でも許容差の125%を超えてはならない。ただし，銅張
積層板の端から25mm以内は，表3の厚さ許容差の規格値を適用しない。
公称厚さ0.5〜6.4mmの銅張積層板であって，表3の公称厚さに定められていない厚さの場合は，より
厚いものの厚さ許容差を適用する。
6.3
最大反り及びねじれ（公称厚さ0.8mm未満のものには適用しない。）
表4 反り及びねじれ
特性
試験方法
規格値
反り
IEC 61189-2 : 2M01
検討中
ねじれ
IEC 61189-2 : 2M01
検討中
6.4
銅はくの接着に関係する特性
表5 銅はく引きはがし強さとランド引きはがし強さ
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
18μm
(152g/m2)
35μm
(305g/m2)
ランド引きはがし強さ(5)
3.5
60N以上
20秒間の熱衝撃後の銅はく
引きはがし強さ
3.6.2.1, 3.6.2.2
又は3.6.2.3
0.9N/mm以上
1.05N/mm以上
膨れ，はがれがない
175℃加熱後の銅はく引きは
がし強さ(5)
3.6.3
0.35N/mm以上
0.53N/mm以上
膨れ，はがれがない
溶媒蒸気にさらされた後の
銅はく引きはがし強さ(5)
3.6.4
(6)
0.7N/mm以上
0.9N/mm以上
膨れ，はがれがない
受渡当事者間で合意した溶
媒にさらされた後の銅はく
引きはがし強さ(5)
3.6.4
めっきの模擬実験後の銅は
3.6.5
0.7N/mm以上
0.9N/mm以上
5
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特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
18μm
(152g/m2)
35μm
(305g/m2)
く引きはがし強さ(5)
高温中の銅はく引きはがし
強さ260℃中（任意項目）
3.6.7
検討中
125℃中（任意項目）
0.35N/mm以上
0.53N/mm以上
20秒間の熱衝撃後の膨れ
3.7.2.1, 3.7.2.2
又は3.7.2.3
膨れ，はがれがない
備考 銅はくの破損又は測定機器が測定した力の範囲を読み取ることが難しい場合，銅はく引きはがし強さの
測定は，導体幅を3mm以上で行うことができる。
注(5) 受渡当事者間の協定によって，省略することができる。
(6) 試験溶剤は，検討中。
6.5
打ち抜き加工性及び機械加工性 打ち抜き加工性は適用しない。銅張積層板は，製造側の推奨条件
に従って切断及びドリル穴あけを行うものとする。切断工程でのはく離は，銅張積層板の厚さを超えては
ならない。ドリル穴あけによる穴の縁に実用上有害なはく離があってはならない。
あけられた穴は，スルーホールめっきを実用上妨害するものがあってはならない。
6.6
はんだ付け性 この項目は，原国際規格で削除されているため，欠番とする。
6.7
寸法安定性
表6 寸法安定性
項目
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
寸法安定性
2X02
0.05%以下
ただし，T＝150℃±2℃
t＝4505
＋分
6.8
シート寸法
6.8.1
代表的なシート寸法 代表的なシート寸法は次のとおりとし，①，②に示すメートル系の寸法のも
のを使用することを推奨する。
① 1 000mm×1 000mm
② 1 000mm×1 200mm
1 060mm×1 150mm
915mm×1 220mm
6.8.2
シート寸法の許容差
シート寸法の許容差は，020
＋mm以下とする。
6.9
カット材
6.9.1
カット材寸法 カット材寸法は，購入者の仕様と一致していなければならない。
6.9.2
カット材の寸法許容差 購入者の仕様による寸法に切断した銅張積層板には，長さと幅については
表7の許容差を適用する。
6
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表7 カット材の寸法許容差
パネル寸法
mm
許容差±mm
標準品
高品質品
300以下
0.5
300を超え600以下
2
0.8
600を超える
1.6
6.9.3
カット材の直角度
表8 カット材の直角度
項目
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
標準品
mm/m
高品質品
mm/m
カット材の直角度
3.15
3以下
2以下
7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性
7.1
基材の外観 基材には，実用上有害なピット，穴，きず，欠損，異物（硬化した樹脂の粒を含む。）
及び色の大幅な変化があってはならない。
多少の色むらは差し支えない。
7.2
曲げ強さ
表9 曲げ強さ
項目
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
曲げ強さ
（公称厚さ1.0mm以上のもの
に適用する。）
4.1
300N/mm2以上
7.3
耐燃性
表10 耐燃性
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
耐燃性
4.3.4
グレード
グレード
（垂直燃焼試験）
FV1
FV0(7)
炎を取り去った後のフレーミング時
間
30秒間以下
10秒間以下
5個1組の試料に，計10回
接炎後のフレーミング時間の合計
250秒間以下
50秒間以下
2回目の炎を取り去った後のグローイ
ング時間
60秒間以下
30秒間以下
つかみ具までのフレーミング又は
グローイング
なし
なし
ティッシュペーパを発火させる
滴下物
なし
なし
注(7) FV1に加えて，FV0の規格値を追加した。
7.4
吸水率
7
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表11 吸水率
特性
試験方法（IEC 60249-1の項目）
公称厚さ
規格値
吸水率
4.4
mm
mg
（最大）
%
0.5
25
1.1
0.7
25
0.80
0.8
25
0.70
1.0
25
0.56
1.2
25
0.47
1.5
29
0.43
1.6
29
0.41
2.0
30
0.34
2.4
33
0.31
3.2
39
0.27
6.4
45
0.16
備考 公称厚さ0.5〜6.4mmの銅張積層板であって，表11の公称厚さに定められてい
ない
厚さの場合は，より厚いものの厚さ許容差を適用する。
7.5
ミーズリング（公称厚さ0.8mm以上のものに適用する。）
表12 ミーズリング
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
ミーズリング
4.2
検討中
7.6
ガラス転移温度及び硬化度
表13 ガラス転移温度及び硬化度
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
ガラス転移温度
4.6.2（検討中）
160℃以上
硬化度
4.7（検討中）
検討中
7.7
ガラス転移温度以下での熱膨張係数
表14 熱膨張係数
特性
試験方法
（IEC 60249-1の項目）
規格値
ガラス転移温度以下
の熱膨張係数
4.5
検討中
8. 包装及び表示 銅張積層板は，輸送中の衝撃，反り，汚損を避けたり保管のために，例えば間紙など
の包装材料を用いて，適切に包装する。
銅張積層板の包装又は必要であれば各銅張積層板に，容易に除去可能な表示（ラベル又は他の適切な方
法）で，この規格に基づく材料品種記号，製造業者名，公称厚さ，銅はくの公称厚さ及び製造番号を記載
する。銅張積層板の表示は，通常の取扱いの間に容易に識別できることとする。包装表示には，枚数も示
すこととする。
また，枚数は，質量で代用してもよい。
9. 受入試験 試験が，銅張積層板の購入者によって行われる場合，表15の試験を推奨する。
8
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表15 推奨受入試験
IEC60249-1の項目
特性
2.2
2.3
加熱加湿処理回復後の表面抵抗及び体積抵抗
2.7
加熱加湿処理回復後の比誘電率及び誘電正接
3.1
反り
3.3
ねじれ
3.6.2
熱衝撃後の引きはがし強さ
3.9
表面状態
3.14
厚さ
4.3.4
耐燃性
JIS C 6481 : 5.11
絶縁抵抗(8)
注(8) 絶縁抵抗を測定すると，絶縁基材の電気的性能の異常を容易に検出
できるため，電気的項目では，初めにこの項目の検査を行うことを
推奨する。
9
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JIS原案作成委員会 構成表
氏名
所属
（委員長）
増 子 曻
千葉工業大学
（幹事）
野 口 節 生
日本電気株式会社
（幹事）
本 間 英 夫
関東学院大学
榎 本 亮
イビデン株式会社
江 森 雄 二
沖電気工業株式会社
榧 場 正 男
ソニー株式会社
桐 井 博 史
日本電気株式会社
小 泉 徹
株式会社フジクラ
白 石 和 明
松下電子部品株式会社
鈴 木 鉄 秋
東芝ケミカル株式会社
園 田 善 章
株式会社東芝
塚 田 潤 二
社団法人日本電子機械工業会
中 村 吉 宏
日立化成工業株式会社
長 嶋 紀 孝
社団法人日本プリント回路工業会
灰 田 雄二郎
日本メクトロン株式会社
町 田 英 夫
株式会社シイエムケイ回路設計センター
山 村 修 蔵
財団法人日本規格協会
永 松 荘 一
通商産業省機械情報産業局
橋 爪 邦 隆
工業技術院標準部
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会
高 橋 由 芳
社団法人日本プリント回路工業会
分科会 構成表
氏名
所属
（分科会長）
長谷川 鉄 司
住友ベークライト株式会社
（副分科会長）
米 本 神 夫
松下電工株式会社
大 坂 喜 義
新神戸電機株式会社
金 岡 威 雄
三菱ガス化学株式会社
鈴 木 鉄 秋
東芝ケミカル株式会社
中 村 吉 宏
日立化成工業株式会社
原 田 章 治
岩手ニッカン株式会社
牧 野 博 文
ソニー株式会社
山 田 道 一
利昌工業株式会社
（事務局）
栗 原 正 英
社団法人日本プリント回路工業会
小 幡 高 史
社団法人日本プリント回路工業会
高 橋 由 芳
社団法人日本プリント回路工業会