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C 6488 : 1999  

(1) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

まえがき 

この規格は,工業標準化法に基づいて,日本工業標準調査会の審議を経て,通商産業大臣が改正した日

本工業規格である。これによって,JIS C 6488 : 1994は改正され,この規格に置き換えられる。 

C 6488 : 1999  

(1) 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

目次 

ページ 

序文 ··································································································································· 1 

1. 適用範囲 ························································································································ 1 

2. 引用規格 ························································································································ 1 

3. 材料及び構成 ·················································································································· 2 

4. ロゴマーク ····················································································································· 2 

5. 電気的特性 ····················································································································· 3 

6. 銅張積層板の非電気的特性 ································································································ 3 

7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性 ·································································· 7 

8. 包装及び表示 ·················································································································· 8 

9. 受入試験 ························································································································ 8 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

2019年7月1日の法改正により名称が変わりました。まえがきを除き,本規格中の「日本工業規格」を「日本産業規格」に読み替えてください。 

日本工業規格          JIS 

C 6488 : 1999 

プリント配線板用銅張積層板− 

耐燃性ガラス布・紙複合基材 

エポキシ樹脂銅張積層板 

Base materials for printed circuits 

−Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces 

copper-clad laminated sheet of defined flammability 

(vertical burning test) 

序文 この規格は,1987年第1版として発行されたIEC 60249-2-9 [Base materials for printed circuits−Part2 : 

Specifications Specification No.9 : Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad laminated 

sheet of defined flammability (vertical burning test) ] を翻訳し,技術的内容及び規格票の様式を変更すること

なく作成した日本工業規格である。ただし,一部を我が国の実状に即し変更した。また,Amendmentにつ

いては編集し,一体とした。 

なお,この規格で点線の下線を施してある事項は,原国際規格にはない事項である。また,IEC規格番号

は,1997年1月1日から実施のIEC規格新番号体系によるものであり,これより前に発行された規格に

ついても,規格番号に60 000を加えた番号に切り替えた。これは,番号だけの切替えであり,内容は同一

である。 

1. 適用範囲 この規格は,板厚0.7mmから6.4mmまでの耐燃性グレード(垂直難燃性)のガラス布・

紙複合基材エポキシ樹脂銅張積層板(以下,銅張積層板という。)の特性について,規格値を定める。 

備考1. この材料を指定するために,例えば,60249・2・9・FV0・IEC・EP・CP+GC・Cuについては,も

しも,混乱の危険性がなければ,材料品種記号はIEC・60249・2・9・FV0と省略してもよい。 

2. 対応国際規格を次に示す。 

IEC 60249-2-9 : 1987, Base materials for printed circuits−Part 2 : Specifications−Specification No.9 : 

Epoxide cellulose paper core, epoxide glass cloth surfaces copper-clad laminated sheet of defined 

flammability (vertical burning test)  

2. 引用規格 次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の一部を構成する。こ

れらの引用規格は,その最新版を適用する。 

JIS C 6481 プリント配線板用銅張積層板試験方法 

JIS C 6515 プリント配線板用銅はく

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備考 IEC 61249-5-1 : 1995, [Materials for interconnection structures−Part 5 : Sectional specification set 

for conductive foils and films with and without coatings−Section 1 Copper foils (for the 

manufacture of copper-clad base materials) ] が,この規格と一致している。 

IEC 60249-1 : 1982, Base materials for printed circuits−Part 1 : Test methods. Amendment No.3 (1991) 

IEC 61189-2 : 1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−Part 2 : 

Test methods for materials for interconnection structures 

3. 材料及び構成 銅張積層板は,片面,両面銅はく付絶縁材料によって構成する。 

3.1 

絶縁材料 ガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂積層板。その耐燃性は,7.3(耐燃性)による。 

3.2 

金属はく JIS C 6515に規定された銅はく。 

銅はくは,標準延性のタイプE(電解銅はく)を使用することが望ましい。 

4. ロゴマーク 各々のシートには,製造業者のIDマークを付ける。 

a) 赤マークは,耐燃性の材料であることを示す。 

b) ロゴマークは,75mm以内間隔で示すこと。 

c) 下図の例に示すように,機械方向にロゴマークを示すこと。 

参考 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。 

例: 

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5. 電気的特性 

表1 電気的特性 

特性 

試験方法 

(IEC 60249-1の項目) 

規格値 

はくの抵抗値 

2.1 

JIS C 6515の規定に従う。 

恒湿槽中での加熱加湿処理後
の表面抵抗(任意項目) 

2.2 

3 000MΩ以上 

加熱加湿処理後の表面抵抗 

2.2 

30 000MΩ以上 

恒湿槽中での加熱加湿処理後
の体積抵抗率(任意項目) 

2.3 

IEC 61189-2 : 2E04 

1 000MΩ・m以上 

加熱加湿処理後の体積抵抗率 

2.3 

IEC 61189-2 : 2E04 

5 000MΩ・m以上 

表面電食性(1) 

2.4 

すきま部分に,目で見える腐食生成
物があってはならない。 

端部電食性(1) 

2.5 

陽極:A/Bより良好なこと。 
陰極:1.6より良好なこと。 

加熱加湿処理後の比誘電率 

2.7 

平均値が下記の値以下 

(公称厚さ) 

(規格値) 

0.7mm 

5.4 

1.6mm 

5.2 

2.0mm 

5.0 

その他の 
厚さ 

より薄いものの
値を適用する。 

加熱加湿処理後の誘電正接 

2.7 

平均値が0.045以下 

100℃での表面抵抗(1) 

2.9.1 

1 000MΩ以上 

100℃での体積抵抗率(1)  

2.9.1 

100MΩ・m以上 

絶縁抵抗(2) 

常態 

JIS C 6481 : 5.11 

105MΩ以上 

煮沸後 

1 000MΩ以上 

注(1) 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。 

(2) 日本では,豊富な実績がある試験方法であり,IECにも提案中である。IECで採用される

までは,JIS C 6481の絶縁抵抗試験方法を適用する。 

6. 銅張積層板の非電気的特性 

6.1 

銅張積層板の外観 

6.1.1 

一般表面状態 銅はく面は,実用上有害な膨れ,しわ,ピンホール,深いきず,へこみ及び樹脂付

着があってはならない。銅はく面の変色及び汚れは,密度1.02g/cm3 (4wt%) の塩酸又は有機溶剤で容易に

除去できなければならない。 

6.1.2 

高品質表面状態(任意項目) 貴金属めっき若しくは微細パターンの形成,又は顧客の要求によっ

て高品質表面が必要である場合,6.1.1(一般表面状態)に加え,IEC 60249-1の3.9(表面状態)に基づき

検査され,次の規定を満足しなければならない。 

・ 銅はくの表面は,欠点を覆い隠すような加工をしてはならない。 

・ 銅はく表面のきずは,深さ0.010mm又は銅はくの公称厚さの1/5を超えてはならない。 

・ 深さが0.005mmを超え,0.010mmよりも浅いきずの総長さは,銅張積層板1m2当たり1mを超えては

ならない。 

・ この要求は,35μm (305g/m2) 及び70μm (610g/m2) 銅はくの表面に適用する。18μm (152g/m2) 銅はく

のきず許容範囲は,現在,検討中である。 

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・ 0.5m2当たりのピンホールの総面積は,0.012mm2を超えてはならない。 

・ 銅張積層板では,表2で許容される欠点数を超えてはならない。 

表2 欠点及び許容数 

区分 

寸法 

(指定がない場合,長さ) 

mm 

許容欠点数(3) 

評価寸法 

1m2 

評価寸法 

300×300mm 

異物 

− 

0.1以下 

規定なし 

規定なし 

0.1超え 

0.25以下 

30 

0.25超える 

− 

へこみ 

− 

0.25以下 

規定なし 

規定なし 

0.25超え 

1.25以下 

13** 

3* 

1.25超え 

3.0以下又は 

幅1.0以下 

3** 

1* 

3.0超え又は 

幅1.0超える 

突起 

− 

0.1以下 

規定なし 

規定なし 

0.1超え 

4.0以下又は 

高さ0.1以下 

10 

4.0超え又は 

高さ0.1超える 

− 

しわ,
膨れ 

すべての寸法 

*  これらの寸法のへこみ総数は3個 
** これらの寸法のへこみ総数は13個 

注(3) 1m2又はこれ以上の銅張積層板に対しては,任意の1m2に対して

“評価寸法1m2”の値を適用する。 

1m2より小さな銅張積層板の場合,任意の300mm×300mmに対

して“評価寸法300mm×300mm”の値を適用する。 

カットサイズの銅張積層板に対する欠点の数と最大寸法は,受

渡当事者間の協定による。 

6.2 

板厚 銅張積層板の板厚は銅はくを含んだものであり,公称厚さごとに厚さ許容差を表3のとおり

定める。特に高品質品との指定がない限り,許容差は標準品の厚さ許容差の値を使用する。 

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表3 銅張積層板の公称厚さと許容差 

公称厚さ 

厚さ許容差± 

標準品 

高品質品 

mm 

mm 

mm 

 0.7(4) 

0.15 

0.09 

0.8 

0.15 

0.09 

1.0 

0.17 

0.11 

1.2 

0.18 

0.12 

1.5 

0.20 

0.14 

1.6 

0.20 

0.14 

2.0 

0.23 

0.15 

2.4 

0.25 

0.18 

3.2 

0.30 

0.20 

6.4 

0.56 

0.30 

注(4) 0.8mm未満の場合は,銅はくを除

いた厚さを公称厚さとしてもよ
い。この場合の厚さ許容差は,表
3と同じ数値とし,性能表には
“(銅はくを除く)”と併記する。 

例) 0.7mm(銅はくを除く) 

銅張積層板の厚さ許容差は,寸法に関係なく,面積の90%以上は,上記の厚さ許容差の範囲内であるこ

ととし,許容差を超える箇所は,どのような場合でも許容差の125%を超えてはならない。ただし,銅張

積層板の端から25mm以内は,表3の厚さ許容差の規格値を適用しない。 

公称厚さ0.7〜6.4mmの銅張積層板であって,表3の公称厚さに定められていない厚さの場合は,より

厚いものの厚さ許容差を適用する。 

6.3 

反り及びねじれ(公称厚さ0.8mm未満のものには適用しない。) 

表4 反り及びねじれ 

特性 

試験方法 

IEC 61189-2 

公称厚さ 

mm 

パネル寸法 

規格値 (%) 

片面銅はく 

両面銅はく 

反り及び 
ねじれ 

2M01 

0.8−1.2 

≦350 

3.0 

2.5 

>350−500 

2.8 

2.3 

>500 

2.5 

2.0 

>1.2 

≦350 

2.5 

2.0 

>350−500 

2.3 

1.8 

>500 

2.0 

1.5 

>1.6 

≦350 

2.0 

1.5 

>350−500 

1.8 

1.4 

>500 

1.5 

1.3 

エッチング
及び加熱後
の反り及び
ねじれ 

2M02 

検討中 

備考 反り及びねじれは,最大銅はく厚さ105μmの片面銅張積層板と,表裏の最大

銅はく厚さの差が70μmの両面銅張積層板に適用される。 

規定値を超えた積層板の詳細及び要求は,受渡当事者間の協定による。 

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6.4 

銅はくの接着に関係する特性 

表5 銅はく引きはがし強さとランド引きはがし強さ 

特性 

試験方法 

(IEC 60249-1の項目) 

規格値 

18μm 

35μm 

70, 105μm 

ランド引きはがし強さ(5) 

3.5 

60N以上 

10秒間の熱衝撃後の銅はく
引きはがし強さ 

3.6.2.1, 3.6.2.2 

又は3.6.2.3 

1.0N/mm以上 

1.2N/mm以上 1.6N/mm以上 

膨れ,はがれがない 

100℃加熱後の銅はく引きは
がし強さ(5) 

3.6.3 

1.0N/mm以上 

1.2N/mm以上 1.6N/mm以上 

膨れ,はがれがない 

受渡当事者間で合意した溶
媒にさらされた後の銅はく
引きはがし強さ(5) 

3.6.4 

1.0N/mm以上 

1.2N/mm以上 1.6N/mm以上 

膨れ,はがれがない 

めっきの模擬実験後の銅は
く引きはがし強さ(5) 

3.6.5 

0.8N/mm以上 

0.9N/mm以上 1.2N/mm以上 

10秒間の熱衝撃後の膨れ 

3.7.2.1, 3.7.2.2 

又は3.7.2.3 

膨れ,はがれがない 

備考 銅はくの破損又は測定機器が測定した力の範囲を読み取ることが難しい場合,銅はく引きは

がし強さの測定は,導体幅を3mm以上で行うことができる。 

注(5) 受渡当事者間の協定によって,省略することができる。 

6.5 

打ち抜き加工性及び機械加工性 打ち抜き加工性と機械加工性の試験方法及び規格値は,受渡当事

者間の協定による。 

6.6 

はんだ付け性 この項目は,原国際規格で削除されているため,欠番とする。 

6.7 

寸法安定性 

表6 寸法安定性 

特性 

試験方法 

(IEC 60249-1の項目) 

規格値 

寸法安定性 

2X02 

ただし,T=150℃±2℃ 

0.08%以下 

6.8 

シート寸法 

6.8.1 

代表的なシート寸法 代表的なシート寸法は次のとおりとし,①,②に示すメートル系の寸法のも

のを使用することを推奨する。 

① 1 000mm×1 000 mm 

② 1 000mm×1 200 mm 

1 060mm×1 150 mm 

915mm×1 220 mm 

6.8.2 

シート寸法の許容差 

シート寸法の許容差は,200

+mm以下とする。 

6.9 

カット材 

6.9.1 

カット材寸法 カット材寸法は,購入者の仕様と一致していなければならない。 

6.9.2 

カット材の寸法許容差 購入者の仕様による寸法に切断した銅張積層板には,長さと幅については

表7の許容差を適用する。 

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表7 カット材の寸法許容差 

パネル寸法 

mm 

許容差±mm 

標準品 

高品質品 

300以下 

0.5 

300を超え600以下 

0.8 

600を超える 

1.6 

6.9.3 

カット材の直角度 

表8 カット材の直角度 

特性 

試験方法 

(IEC 60249-1の項目) 

規格値 

標準品 

mm/m 

高品質品 

mm/m 

カット材の直角度 

3.15 

3以下 

2以下 

7. 銅はくを完全に除去した後の基材の非電気的特性 

7.1 

基材の外観 基材には,実用上有害なピット,穴,きず,欠損,異物(硬化した樹脂の粒を含む)

及び色の大幅な変化があってはならない。 

多少の色むらは差し支えない。 

7.2 

曲げ強さ 

表9 曲げ強さ 

特性 

試験方法 

(IEC 60249-1の項目) 

規格値 

曲げ強さ 

4.1 

(公称厚さ1.0mm以上
のものに適用する。) 

 
 

(公称厚さ) 

1.0mm 

220N/mm2以上 

1.2mm 

210N/mm2以上 

1.5mm 

200N/mm2以上 

1.6mm 

200N/mm2以上 

2.0mm 

180N/mm2以上 

2.0mm超え6.4mm以下 

150N/mm2以上 

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7.3 

耐燃性 

表10 耐燃性 

特性 

試験方法 

(IEC 60249-1の項目) 

規格値 

耐燃性 

4.3.4 

グレード 

(垂直燃焼試験) 

FVO 

炎を取り去った後の 

10秒間以下 

フレーミング時間 

5個1組の試料に,計10回 

50秒間以下 

接炎後のフレーミング時間の合計  

2回目の炎を取り去った後の 

30秒間以下 

グローイング時間 

つかみ具までのフレーミング又は 

なし 

グローイング 

ティッシュペーパを発火させる 

なし 

滴下物 

7.4 

吸水率 

表11 吸水率 

特性 

試験方法(IEC 60249-1の項目) 

公称厚さ 

規格値 

吸水率 

4.4 

mm 

mg 

(最大) 

0.7 

20 

0.80 

0.8 

20 

0.69 

1.0 

20 

0.56 

1.2 

20 

0.46 

1.5 

20 

0.37 

1.6 

20 

0.35 

2.0 

21 

0.29 

2.4 

22 

0.26 

3.2 

25 

0.22 

6.4 

32 

0.14 

備考 公称厚さ0.7〜6.4mmの銅張積層板であって,表11の公称厚さに

定められていない厚さの場合は,より厚いものの厚さ許容差を適
用する。 

7.5 

ミーズリング 適用しない。 

8. 包装及び表示 銅張積層板は,輸送中の衝撃,反り,汚損を避けたり保管のために,例えば間紙など

の包装材料を用いて,適切に包装する。 

銅張積層板の包装又は必要であれば各銅張積層板に,容易に除去可能な表示(ラベル又は他の適切な方

法)で,この規格に基づく材料品種記号,製造業者名,公称厚さ,銅はくの公称厚さ及び製造番号を記載

する。銅張積層板の表示は,通常の取扱いの間に容易に識別できることとする。包装表示には,枚数も示

すこととする。 

受渡当事者間の協定によって,枚数は質量で代用してもよい。 

9. 受入試験 試験が,銅張積層板の購入者によって行われる場合,表12の試験を推奨する。 

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表12 推奨受入試験 

IEC 60249-1の項目 

特性 

2.7 

加熱加湿処理回復後の比誘電率及び誘電正接 

3.6.2 

熱衝撃後の引きはがし強さ 

3.7 

熱衝撃後の膨れ 

3.9 

表面状態 

3.14 

厚さ 

4.3.4 

耐燃性 

JIS C 6481 : 5.11 

絶縁抵抗(6) 

注(6) 絶縁抵抗を測定すると,絶縁基材の電気的性能の異常を容易に

検出できるため,電気的項目では,初めにこの項目の検査を行
うことを推奨する。 

10 

C 6488 : 1999  

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社団法人日本プリント回路工業会JIS原案作成委員会 構成表 

氏名 

所属 

(委員長) 

桜 井 貴 康 

東京大学 

(幹事) 

野 口 節 生 

日本電気株式会社 

榎 本   亮 

イビデン株式会社 

江 森 雄 二 

沖電気工業株式会社 

榧 場 正 男 

ソニー株式会社 

桐 井 博 史 

日本電気株式会社 

小 泉   徹 

株式会社フジクラ 

白 石 和 明 

松下電子部品株式会社 

鈴 木 鉄 秋 

東芝ケミカル株式会社 

園 田 善 章 

株式会社東芝 

塚 田 潤 二 

社団法人日本電子機械工業会 

中 村 吉 宏 

日立化成工業株式会社 

長 嶋 紀 孝 

社団法人日本プリント回路工業会 

灰 田 雄二郎 

日本メクトロン株式会社 

町 田 英 夫 

株式会社シイエムケイ回路設計センター 

山 村 修 蔵 

財団法人日本規格協会 

永 松 荘 一 

通商産業省機械情報産業局 

橋 爪 邦 隆 

工業技術院標準部 

(事務局) 

栗 原 正 英 

社団法人日本プリント回路工業会 

小 幡 高 史 

社団法人日本プリント回路工業会 

高 橋 由 芳 

社団法人日本プリント回路工業会 

分科会 構成表 

氏名 

所属 

(分科会長) 

米 本 神 夫 

松下電工株式会社 

(副分科会長) 

鈴 木 鉄 秋 

東芝ケミカル株式会社 

大 坂 喜 義 

新神戸電機株式会社 

金 岡 威 雄 

三菱ガス化学株式会社 

田 窪 広 史 

住友ベークライト株式会社 

中 村 吉 宏 

日立化成工業株式会社 

原 田 章 治 

岩手ニッカン株式会社 

牧 野 博 文 

ソニー株式会社 

山 田 道 一 

利昌工業株式会社 

(事務局) 

栗 原 正 英 

社団法人日本プリント回路工業会 

小 幡 高 史 

社団法人日本プリント回路工業会 

高 橋 由 芳 

社団法人日本プリント回路工業会