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Z 3284-2

:2014

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1

  適用範囲  

1

2

  引用規格  

1

3

  用語及び定義  

2

4

  試験方法  

2

4.1

  顕微鏡を用いた粉末形状及び表面状態の判定方法  

2

4.2

  はんだ粉末の粒度分布測定試験方法  

2

附属書 A(規定)ソルダペーストの特性評価表  

7

附属書 JA(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

8


Z 3284-2

:2014

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人日本溶接協会(JWES)から,

工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経

済産業大臣が制定した日本工業規格である。これによって,JIS Z 3284:1994 は廃止され,その一部を分割

して制定したこの規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS Z 3284

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS Z 3284-1

  第 1 部:種類及び品質分類

JIS Z 3284-2

  第 2 部:はんだ粉末の形状,表面状態判定及び粒度分布測定試験

JIS Z 3284-3

  第 3 部:印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験

JIS Z 3284-4

  第 4 部:ぬれ性,ソルダボール及び広がり試験


日本工業規格

JIS

 Z

3284-2

:2014

ソルダペースト−

第 2 部:はんだ粉末の形状,表面状態判定及び

粒度分布測定試験

Solder paste-Part 2: Test methods for solder particle shape,

surface condition judgment, and particle size distribution

序文 

この規格は,2006 年に第 1 版として発行された IEC 61189-6 を基とし,対応する部分(粒度分布測定試

験)については対応国際規格を翻訳し,我が国の実情に合わせるため,技術的内容を変更して作成した日

本工業規格であるが,対応国際規格には規定されていない規定項目(はんだ粉末の形状及び表面状態判定

方法)を日本工業規格として追加している。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JA に示す。

適用範囲 

この規格は,主として電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続及び部品の接続などに用いるはん

だ付用ソルダぺーストのはんだ粉末の形状,表面状態判定試験及び粒度分布測定試験について規定する。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61189-6:2006

,Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies−

Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS K 8034

  アセトン(試薬)

JIS K 8839

  2-プロパノール(試薬)

JIS Z 3001

(規格群)  溶接用語

JIS Z 3197

  はんだ付用フラックス試験方法

注記  対応国際規格:IEC 61189-6:2006,Test methods for electrical materials, interconnection structures

and assemblies−Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies

(MOD)


2

Z 3284-2

:2014

JIS Z 3284-1

  ソルダペースト−第 1 部:種類及び品質分類

注記  対応国際規格:IEC 61190-1-2:2007,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2:

Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly(MOD)

JIS Z 8801

(規格群)  試験用ふるい

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS Z 3001(規格群)及び JIS Z 3284-1 による。

試験方法 

4.1 

顕微鏡を用いた粉末形状及び表面状態の判定方法 

この試験は,JIS Z 3284-1 

表 で規定する粉末サイズの記号 1∼8 に適用し,顕微鏡を用いて,ソルダ

ペースト中のはんだ粉末粒子の形状及び表面状態を判定する標準的な方法で,次による。

a)

装置及び器具  装置及び器具は,次による。

1)

質量分率 25 %のロジン溶液  ウォーターホワイトロジンを溶かした,JIS Z 3197 の 7.4.5 b)に規定

する固形分含有量 25 %に調整した 2-プロパノール溶液。

2)

スパチュラ

3)

ビーカ  容量 50 mL のもの。

4)

顕微鏡  倍率 100 倍,写真撮影装置付きのもの。

5)

接眼レンズ  10

μm の目盛付きのもの。

6)

顕微鏡用スライドガラス

7)

はかり  感量 0.1 g のもの。

b)

試験の手順  試験の手順は,次による。

1)

必要がある場合,ソルダペーストが室温になるまで放置する。

2)

スパチュラでかき混ぜ,ペーストを均一にする。

3)

質量分率 25 %のロジン溶液約 4 g をビーカにはかりとる。

4)

ソルダペースト約 1 g を加える。

5)

均一になるまで,スパチュラでかくはんする。

6)

顕微鏡用スライドガラス上に混合液を滴下する。

7)

このスライドガラス上に他の一枚のスライドガラスを置き,中に挟まれた混合液が広がるようにや

さしく押し付ける。

8)

顕微鏡で直接観察する又は顕微鏡写真を撮影して観察することによって,粉末粒子の短径に対する

長径の比が 1.2 以下の粉末を全体の 90 %以上(100 個中 90 個以上)を含んでいる粉末は,球形とし

て分類し,その他は不定形として分類する。また,はんだ粉末の表面は光沢があり,滑らか,かつ,

小さい粒子の付着がないかを検査する。

注記  はんだ粉末の形状を電子顕微鏡で判定してもよい。

9)

結果の記録は,

附属書 による。

4.2 

はんだ粉末の粒度分布測定試験方法 

4.2.1 

顕微鏡式粒度分布測定試験 

この試験は,JIS Z 3284-1 

表 に規定する粉末サイズの記号 1∼5 に適用し,顕微鏡を用いて,ソルダ

ペースト中に含まれるはんだ粉末の粒度分布が,その粉末のサイズに合ったものであるかを測定する方法


3

Z 3284-2

:2014

で,次による。

a)

試験の概要  ソルダペースト中のはんだ粉末を顕微鏡(マイクロスコープ)の観察によって測定する。

b)

装置及び器具  装置及び器具は,次による。

1)  2-

プロパノール  JIS K 8839 に規定するもの。

2)

スパチュラ

3)

ビーカ  容量 30 mL のもの。

4)

顕微鏡  倍率 100 倍で,写真撮影装置付きのもの。

5)

接眼レンズ  10 µm の目盛付きのもの。

6)

顕微鏡用スライドガラス

7)

天びん又ははかり  感量 0.1 g のもの。

c)

試験の手順  試験の手順は,次による。

1)

必要がある場合,ソルダペーストが室温になるまで放置する。

2)

スパチュラでかき混ぜ,ソルダペーストを均一にする。

3)

ソルダペースト約 1 g を十分に清浄にしたビーカにはかりとる。

4) 2-

プロパノール約 4 g を加える。

5)

ソルダペースト中のフラックスが溶剤に溶けるよう,スパチュラでかくはんする。

6)

顕微鏡用スライドガラス上にこぼれ落ちない程度の混合液を滴下する。

7)

このスライドガラス上に他の一枚のスライドガラスを置き,中に挟まれた混合液が広がるように押

し付ける。

8) 50

個のはんだ粉末を顕微鏡で直接観察又は顕微鏡写真を撮影して観察することによって,はんだ粉

末粒子の最小粒子及び最大粒子の長径及び短径を測定し,JIS Z 3284-1 の箇条 4 b) 2)で規定する粉

末サイズに選別する。

9)

選別した粉末サイズの割合から,測定試料数に対する個数分率(%)として粒度分布を求める。

10)

結果の記録は,

附属書 によって記載する。

4.2.2 

ふるい式粒度分布測定試験 

この試験は,JIS Z 3284-1 

表 に規定する粉末サイズの記号 1∼5 に適用し,ふるいを用いて,ソルダ

ペースト中に含まれるはんだ粉末の粒度分布が,そのはんだ粉末のサイズに合ったものであるかを測定す

る方法で,次による。

a)

試験の概要  はんだ粉末をソルダペーストから分離し,ふるい振とう器又は音波ふるい器によって測

定する。

b)

装置及び器具  装置及び器具は,次による。

1)

ふるい振とう器又は音波ふるい器

2)

標準ふるい  JIS Z 8801(規格群)又はこれと同等以上のものに適合するもので,ふるいの目開き

が 150

μm,75 μm,45 μm,38 μm,25 μm,20 μm 及び 15 μm の標準ふるい。

3)

ふるい受け皿及び蓋

4)

天びん又ははかり  感量 0.01 g のもの。

5)

ビーカ  容量 200 mL のもの。

6)

時計皿

7)  2-

プロパノール  JIS K 8839 に規定するもの。

8)

アセトン  JIS K 8034 に規定するもの。


4

Z 3284-2

:2014

9)

スパチュラ

10)

ウォーターバス

c)

試験の手順  試験の手順は,次による。

1)

必要がある場合,ソルダペーストが室温になるまで放置する。

2)

スパチュラでかき混ぜ,ソルダペーストを均一にする。

3)

はんだ粉末を約 110 g 含んだソルダペーストを十分に清浄にしたビーカにはかり採る。

4) 2-

プロパノール約 150 mL を加える。

5)

ウォーターバスを用いて 50±5  ℃まで加熱する。

6)

ソルダペースト中のフラックスが溶剤に溶けるよう,スパチュラでかくはんする。

7)

ビーカに時計皿をかぶせる。

8)

試料の入ったビーカを室温まで冷却し,はんだ粉末が沈むまで放置する。

9)

はんだ粉末を一粒も流さないように注意しながら,ビーカ中の溶液をできるだけ多く流し出す。

10)

この 4)9)による抽出作業を 5 回繰り返す。

11)

アセトン約 50 mL を残った粉末に加え,スパチュラでかくはんする。

12)

粉末が沈むまで放置する。

13)

注意しながら,できるだけ多くのアセトンを流し出す。

14)

はんだ粉末の入ったビーカをウォーターバス上に移し,粉末が完全に乾燥するまで 50±5  ℃で加熱

放置する。

15)

ビーカをウォーターバスから取り出し,室温に下がるまで放置する。

16)

試験対象のはんだ粉末の上と下の公称粒度にそれぞれ相当する二つの標準ふるい及びふるい受け皿

の質量をはかる。

17)

目開きの大きい方のふるいを上にして,二つのふるいを受け皿の上に置く。

18)

正確に粉末 100.0 g をはかり,上のふるいに入れる。

19)

二つのふるいと受け皿とのセットに蓋をし,ふるい器に移す。

20)

ふるい振とう器を少なくとも 40 分作動させる。

21)

再度,0.1 g の単位まで正確に二つのふるい及び受け皿の質量を量る。

22)

最初に量った二つのふるい及び受け皿の質量を差し引き,公称粒度分布以上,以内又は以下の大き

さの粉末の質量を求め,採取試料に対する質量分率(%)として表示する。

23)

結果の記録は,

附属書 によって記載する。

注記  粉末サイズの記号 5 のような細かい粉末の粒度分布測定では,二つのふるいを受け皿の上に

置いてふるい分けすると,

はんだ粉末は上の 38

μm のふるいを十分に通過しない場合がある。

このような場合は,38

μm のふるいと 20 μm のふるいとを別々にふるい分けするとよい。

4.2.3 

レーザ回折式粒度分布測定試験 

この試験は,JIS Z 3284-1 

表 で規定する粉末サイズの記号 1∼8 に適用し,レーザ回折式粒度分布測

定装置を用いて,ソルダペースト中に含まれるはんだ粉末の粒度分布が,そのはんだ粉末のサイズに合っ

たものであるかを測定する方法で,次による。

a)

試験の概要  はんだ粉末をソルダペーストから分離し,レーザ回折法ではんだ粉末の粒径分布を測定

する。

b)

装置及び器具  装置及び器具は,次による。

1)

レーザ回折式粒度分布測定装置


5

Z 3284-2

:2014

2)

天びん又ははかり  感量 0.01 g のもの。

3)

ビーカ  容量 200 mL のもの。

4)

時計皿

5)  2-

プロパノール  JIS K 8839 に規定するもの。

6)

アセトン  JIS K 8034 に規定するもの。

7)

スパチュラ

8)

ウォーターバス

c)

試験の手順  試験の手順は,次による。

1)

必要がある場合,ソルダペーストが室温になるまで放置する。

2)

スパチュラでかき混ぜ,ソルダペーストを均一にする。

3)

はんだ粉末約 110 g を含んだソルダペーストを十分に清浄にしたビーカにはかりとる。

4) 2-

プロパノール約 150 mL を加える。

5) 50

±5  ℃まで加熱する。

6)

ソルダペースト中のフラックスが溶剤に溶けるよう,スパチュラでかくはんする。

7)

ビーカに時計皿をかぶせる。

8)

試料の入ったビーカを室温まで冷却し,はんだ粉末が沈むまで放置する。

9)

はんだ粉末を一粒も流さないように注意しながら,ビーカ中の溶液をできるだけ多く流し出す。

10)

この 2-プロパノールによる抽出作業を 5 回繰り返す。

11)

アセトン約 50 mL を残った粉末に加え,スパチュラでかくはんする。

12)

はんだ粉末が沈むまで放置する。

13)

注意しながら,できるだけ多くのアセトンを流し出す。

14)

粉末の入ったビーカをウォーターバス上に移し,はんだ粉末が完全に乾燥するまで放置する。

15)

レーザ回折式粒度分布測定装置の指示に従い,まずはんだ粉末がない状態で測定し,次に分離した

はんだ粉末 15.0 g の粒径を測定する。

16)

結果の記録は,

附属書 によって記載する。記録には,レーザ回折式粒度分布測定装置及び測定レ

ーザ波長の種類を記録する。

4.2.4 

オプティカルイメージアナライザー式粒度分布測定試験 

この試験は,JIS Z 3284-1 

表 で規定する粉末サイズの記号 1∼8 に適用し,オプティカルイメージア

ナライザー式粒度分布測定装置を用いて,ソルダペースト中に含まれるはんだ粉末の粒度分布が,そのは

んだ粉末のサイズに合ったものであるかを測定する方法で,次による。

a)

試験の概要  はんだ粉末をソルダペーストから分離し,画像解析でソルダぺースト中のはんだ粉末の

粒径分布を測定する。

b)

装置及び器具  装置及び器具は,次による。

1)  2-

プロパノール  JIS K 8839 に規定するもの。

2)

オプティカルイメージアナライザー式粒度分布測定試験

3)

ビーカ  容量 200 mL のもの。

4)

時計皿

5)

アセトン  JIS K 8034 に規定するもの。

6)

スパチュラ

7)

ウォーターバス


6

Z 3284-2

:2014

8)

天びん又ははかり  感量 0.01 g のもの。

c)

試験の手順  試験の手順は,次による。

1)

必要がある場合,ソルダペーストが室温になるまで放置する。

2)

スパチュラでかき混ぜ,ソルダペーストを均一にする。

3)

はんだ粉末約 110 g を含んだソルダペーストを十分に清浄にしたビーカにはかり採る。

4) 2-

プロパノール約 150 mL を加える。

5) 50

±5  ℃まで加熱する。

6)

ソルダペースト中のフラックスが溶剤に溶けるよう,スパチュラでかくはんする。

7)

ビーカに時計皿をかぶせる。

8)

試料の入ったビーカを室温まで冷却し,はんだ粉末が沈むまで放置する。

9)

はんだ粉末を一粒も流さないように注意しながら,ビーカ中の溶液をできるだけ多く流し出す。

10)

この 4)9)による抽出作業を 5 回繰り返す。

11)

アセトン約 50 mL を残った粉末に加え,スパチュラでかくはんする。

12)

粉末が沈むまで放置する。

13)

注意しながら,できるだけ多くのアセトンを流し出す。

14)

粉末の入ったビーカをウォーターバス上に移し,粉末が完全に乾燥するまで放置する。

15)

オプティカルイメージアナライザー式粒度分布測定装置の指示に従い,はんだ粉末の粒径を測定す

る。

16)

結果の記録は,

附属書 によって記載する。


7

Z 3284-2

:2014

附属書 A

(規定)

ソルダペーストの特性評価表

測定機器名          :

測定条件            :

試料品番            :

粉末形状の判定結果  :

表面状態の判定結果  :

粒度分布測定試験結果:

粉末サイズの

記号

粒度分布(%)

1

>160 μm 
______%

>150 μm 
______%

>75 μm 
______%

>20 μm 
______%

<20 μm 
______%

2

>80 μm 
______%

>75 μm 
______%

>45 μm 
______%

>20 μm 
______%

<20 μm 
______%

3

>60 μm 
______%

>45 μm 
______%

>25 μm 
______%

>20 μm 
______%

<20 μm 
______%

4

>50 μm 
______%

>38 μm 
______%

>20 μm 
______%

<20 μm 
______%

5

>40 μm 
______%

>25 μm 
______%

>15 μm 
______%

<15 μm 
______%

6

>25 μm 
______%

>15 μm 
______%

>5 μm 
______%

<5 μm 
______%

7

>15 μm 
______%

>11 μm 
______%

>2 μm 
______%

<2 μm 
______%

8

>11 μm 
______%

>8 μm 
______%

>2 μm 
______%

<2 μm 
______%


8

Z 3284-2

:2014

附属書 JA

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS Z 3284-2:2014

  ソルダペースト−第 2 部:はんだ粉末の形状,表面状態判定

及び粒度分布測定試験

IEC 61189-6:2006

  Test methods for electrical materials, interconnection structures and

assemblies − Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic 
assemblies

(I)JIS の規定

(II)

国際

規格
番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの評

価及びその内容

(V)JIS と国 際規格 との 技

術的差異の理由及び今後の

対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条

番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

1  適用範囲

電気・電子通信機器などの接
続に用いるはんだ付用ソルダ

ぺ ー ス ト の は ん だ 粉 末 の 形

状,表面状態判定試験及び粒
度分布測定試験について規定

 1 電子実装材料に用

いる試験方法につ

いて規定

変更

JIS Z 3284

(規格群)は,JIS Z 3284:1994

を一つの製品規格と三つの方法規格に分

割したため,JIS Z 3284-3 及び JIS Z 

3284-4

の適用範囲が含まれている。

試験規格と方法規格を分割
したため,当面このままの

体系とする。

2  引用規格

3  用語及び
定義

JIS Z 3001

(規格群)及び JIS Z 

3284-1

による。

追加

IEC

規格では,用語及び定義を規定して

いない。

JIS

では,規格体系が異なる

ため,現状のままとする。

実質的な差異はない。

4  試験方法

顕微鏡を用いた粉末形状,表
面状態の判定試験及びはんだ

粉末の粒度分布測定試験を規

 12.1

12.2 
12.3 
12.4

はんだ粉末の粒度
分布測定試験を規

追加/ 
変更

JIS Z 3284:1994

で規定していた顕微鏡を

用いた粉末形状,表面状態の判定試験を

残した。IEC 規格では,オプティカルイ

メージアナライザー式粒度分布測定試験
の試料を製品のままとしているため,フ

ラックス含有量を規定している。装置製

造業者からの情報を加味して,JIS では調
整手順を他の方法と併せた。

対応国際規格の箇条 3∼箇条 11 は,この

規格の適用範囲ではないため削除した。

顕微鏡式粒度分布測定試験
は,国内での利用実績がな

いものと思われる。今後,

使用実績を把握した上で削
除する。

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 61189-6:2006,MOD

8

Z 3

284

-2


20
14


9

Z 3284-2

:2014

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。 

−  追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。

−  変更  国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。 

−  MOD  国際規格を修正している。

9

Z 3

284

-2


20
14