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Z 3284-1

:2014

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1

  適用範囲  

1

2

  引用規格  

1

3

  用語及び定義  

2

4

  種類 

3

5

  製品の呼び方  

4

6

  品質 

5

7

  試験 

5

7.1

  表面状態判定試験及び粒度分布測定試験  

5

7.2

  ハライド含有量試験,銅板腐食試験,銅鏡腐食試験及び絶縁抵抗試験  

5

7.3

  印刷性試験,粘度特性試験,印刷時のだれ試験,加熱時のだれ試験及び粘着性試験  

5

7.4

  はんだ広がり法,ぬれ効力及びディウェッティング試験,ソルダボール試験, 

    ウェッティングバランス試験及び変位検出ぬれ試験  

5

7.5

  呈色反応法(ふっ化物含有量試験),フラックス含有量試験,乾燥度試験, 

    イオン性残さ試験及びマイグレーション試験  

5

8

  検査 

6

9

  包装 

6

10

  表示  

6

附属書 A(規定)ソルダペーストの特性評価表  

7

附属書 JA(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

8


Z 3284-1

:2014

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人日本溶接協会(JWES)から,

工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経

済産業大臣が制定した日本工業規格である。これによって,JIS Z 3284:1994 は廃止され,その一部を分割

して制定したこの規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS Z 3284

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS Z 3284-1

  第 1 部:種類及び品質分類

JIS Z 3284-2

  第 2 部:はんだ粉末の形状,表面状態判定及び粒度分布測定試験

JIS Z 3284-3

  第 3 部:印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験

JIS Z 3284-4

  第 4 部:ぬれ性,ソルダボール及び広がり試験


日本工業規格

JIS

 Z

3284-1

:2014

ソルダペースト−第 1 部:種類及び品質分類

Solder paste-Part 1: Kinds and quality classification

序文 

この規格は,2007 年に第 2 版として発行された IEC 61190-1-2 を基とし,我が国の実情に合わせるため,

技術的内容を変更して作成した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JA に示す。

適用範囲 

この規格は,電気機器,電子機器,通信機器などの配線接続及びそれらの部品の製造・製作に使用する

ソルダペーストの種類及び品質分類について規定する。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61190-1-2:2007

,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for

soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS Z 3001

(規格群)  溶接用語

JIS Z 3197

  はんだ付用フラックス試験方法

注記  対応国際規格:ISO 9455-5:1992,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 5: Copper mirror test,

ISO 9455-6:1995

,Soft soldering fluxes−Test methods−Part 6: Determination and detection of

halide (excluding fluoride) content

ISO 9455-10:1998,Soft soldering fluxes−Test methods−Part

10: Flux efficacy tests, solder spread method

ISO 9455-13:1996,Soft soldering fluxes−Test

methods

−Part 13: Determination of flux spattering,ISO 9455-15:1996,Soft soldering fluxes−Test

methods

−Part 15: Copper corrosion test,ISO 9455-16:1998,Soft soldering fluxes−Test methods

−Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method,ISO 9455-17:2002,Soft soldering fluxes−

Test methods

−Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of

flux residues

IEC 61189-5:2006,Test methods for electrical materials, interconnection structures and

assemblies

−Part 5: Test methods for printed board assemblies,IEC 61189-6:2006,Test methods for

electrical materials, interconnection structures and assemblies

−Part 6: Test methods for materials


2

Z 3284-1

:2014

used in manufacturing electronic assemblies

(全体評価:MOD)

JIS Z 3282

  はんだ−化学成分及び形状

JIS Z 3284-2

  ソルダペースト−第 2 部:はんだ粉末の形状,表面状態判定及び粒度分布測定試験

注記  対応国際規格:IEC 61189-6,Test methods for electrical materials,interconnection structures and

assemblies

−Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies(MOD)

JIS Z 3284-3

  ソルダペースト−第 3 部:印刷性,粘度特性,だれ及び粘着性試験

注記  対応国際規格:IEC 61189-5,Test methods for electrical materials,interconnection structures and

assemblies

−Part 5: Test methods for printed board assemblies(MOD)

JIS Z 3284-4

  ソルダペースト−第 4 部:ぬれ性,ソルダボール及び広がり試験

注記  対応国際規格:IEC 61189-5,Test methods for electrical materials,interconnection structures and

assemblies

−Part 5: Test methods for printed board assemblies(MOD)

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS Z 3001(規格群)によるほか,次による。

3.1

フラックスの活性度(flux activity)

特定のフラックスが,溶融したはんだによる母材表面のぬれを促進する度合。

3.2

ぬれ効力(flux efficacy)

ソルダリング(はんだ付)過程で示される,溶融状態のはんだが平らな基板の上に広げるフラックスの

能力。

3.3

活性成分(activator)

フラックスの活性を高めるための添加剤。

3.4

ロジン(rosin)

松の木などのオレオレジンから抽出し精製した天然の硬質樹脂で,酸価が 130 以上のガムロジン,ウッ

ドロジン又はトールオイルロジン。

3.5

残さ(flux residue)

ソルダリング加熱後に基板などに存在しているフラックス関連の汚染物質。

3.6

だれ(slump)

印刷後の乾燥時又は加熱時でのソルダペーストの形状変化。

3.7

粘着性(tackiness)

基板に対するソルダペーストの付着強さ。

3.8

ソルダボール(solder ball)

ソルダリング温度に加熱後,小さな球状になって基板表面に付着したはんだ。


3

Z 3284-1

:2014

種類 

ソルダペーストの種類は,

表 の項目の組合せによって表す。

表 1−ソルダペーストの種類

はんだの種類

はんだ粉末の形状・サイズ

フラックスの分類

フラックスの品質分類

JIS Z 3282

に規定する,

はんだ種類の記号

表 に規定する粉末サイズ
分布の分類記号

表 に規定するフラックス
の分類記号

表 に規定するフラックス
の品質分類記号

表 に記載する項目の詳細は,次による。

a)

はんだの種類  ソルダペーストに使用するはんだ粉末は,JIS Z 3282 に規定する種類のはんだを用い

る。

b)

はんだ粉末の形状・サイズ  はんだ粉末の形状・サイズは,次による。

1)

はんだ粉末の形状  はんだ粉末の形状は,球形[粉末の短径に対する長径の比(アスペクト比)が

1.2

以内のもの]とする。

2)

粉末サイズの分類  粉末サイズの分類は,表 による。

なお,

表 に合致しない粉末サイズは,受渡当事者間の協定による。

表 2−粉末サイズの分類

単位

μm

粉末サ

イズの

記号

粉末サイズ

a)

超えてはいけない

粉末のサイズ

次のサイズを超える粉末

の質量分率が 1 %以下

次のサイズ範囲の粉末の

質量分率が 80 %以上

次のサイズを下まわる粉末

の質量分率が 10 %以下

1 160

150

150

∼75 20

2 80

75

75

∼45 20

3 50

45

45

∼25 20

4 40

38

38

∼20 20

5 28

25

25

∼15 15

6 18

15

15

∼5 5

7 13

11

11

∼2 2

8 11

8

8

∼2 2

a)

規定の寸法は,箇条 4 b) 1)による短径の長さである。

c)

フラックスの種類  ソルダペーストに使用するフラックスは,フラックスの区分及びフラックスの構

成材料によって分類し,

表 による。

ソルダペーストに使用するフラックスの分類は,

表 の記載の順に数字及び記号によって表す。例

えば,112N の意味は,1:区分(1  樹脂系)

,1:主剤(1  ロジン)

,2:活性成分(2  ハライド系活

性剤)及び N:ふっ化物含有(N なし)を示す。


4

Z 3284-1

:2014

表 3−フラックスの分類

区分

構成材料

主剤

活性成分

ふっ化物含有

1

樹脂系 1 ロジン

a)

2

合成樹脂

b)

1

無添加

2

ハライド系活性剤

c)

3

非ハライド系活性剤

F

  あり

N

  なし

2

有機系 1 水溶性有機物質

2

非水溶性有機物質

3

無機系 1 無機塩 1

塩化アンモニウム(アンモニウムハライド)あり

2

アンモニウムハライドなし

2

無機酸 1

りん酸

2

その他の酸

3

無機塩基 1

アミン及び/又はアンモニア

a)

変性ロジンを含む。

b)

ペンタエリストールの有機酸エステル,フェノール又はクレゾール誘導体,スチレンマレイン酸樹脂,アク

リル系樹脂などの樹脂。その多くは,超低残さフラックスに用いる。

c)

その他の活性剤があってもよい。

d)

フラックスの品質分類  ソルダペーストに使用するフラックスの品質分類は,フラックスの活性度,

フラックス成分のハライド含有量,絶縁抵抗値,銅板腐食及び銅鏡腐食の有無によって分類し,

表 4

による。

表 4−フラックスの品質分類

記号

活性度

フラックス成分の

ハライド含有量

a)

%

絶縁抵抗

b)

Ω

銅板腐食

銅鏡腐食

条件 A

c)

条件 B

d)

I

低 0.03 以下

1

×10

11

以上

5

×10

8

以上

腐食なし

腐食なし

II

0.03

を超え 0.1 以下

1

×10

11

以上

1

×10

8

以上

腐食なし

III

0.1

を超え 0.5 以下

1

×10

11

以上

1

×10

8

以上

腐食なし

a)

構成材料に活性剤を含まないものについては,適用しない。

b)

評価は,96 時間後及び 168 時間後の値で行い,24 時間後の値は 96 時間後に基準に達していれば基準

値以下でもよい。

c)

条件 A:温度 40±2  ℃,相対湿度 90∼95 %,168 時間

d)

条件 B:温度 85±2  ℃,相対湿度 85∼90 %,168 時間

製品の呼び方 

製品の呼び方は,はんだの種類の記号,はんだ粉末形状・サイズの記号,フラックスの分類,フラック

スの品質分類及びフラックス含有量の公称値(%)又は金属含有量の公称値(mol/kg)による。

なお,金属含有量の公称値を記載する場合は,(  )を付記する。

例  Sn96.5Ag3Cu0.5 / 4 / 112N / I / 11              Sn96.5Ag3Cu0.5 / 7 / 123F / II / (68.5)

フラックス含有量(%)

金属含有量の公称値(mol/kg)

フラックスの品質分類

フラックスの品質分類

フラックスの分類

フラックスの分類

粉末形状・サイズの記号

粉末形状・サイズの記号

はんだの種類の記号

はんだの種類の記号


5

Z 3284-1

:2014

品質 

ソルダペーストを構成するはんだ粉末及びフラックスの品質は,次による。

a)

はんだ粉末は,7.1 によって試験したとき,対応する粉末サイズの記号(

表 参照)に適合しなければ

ならない。

b)

フラックスは,7.2 によって試験したとき,対応するフラックス品質分類の記号(

表 参照)に適合し

なければならない。

試験 

7.1 

表面状態判定試験及び粒度分布測定試験 

表面状態判定試験及び粒度分布測定試験は,ソルダペーストを構成するはんだ粉末の形状,表面状態及

び粉末サイズを調べる。試験方法は,

表 による。

表 5−粒度分布測定試験方法

はんだ粉末の形状・サイズ分布記号

試験方法

a)

1

∼5

a)

b)c)又は d)

6

∼8

c)

又は d)

a)

試験方法に示す記号は,次による。

a)  JIS Z 3284-2

の 4.2.1(顕微鏡式粒度分布測定試験)

b)  JIS Z 3284-2

の 4.2.2(ふるい式粒度分布測定試験)

c)  JIS Z 3284-2

の 4.2.3(レーザ回折式粒度分布測定試験)

d)  JIS Z 3284-2

の 4.2.4(オプティカルイメージアナライザー式粒度分布測定試験)

7.2 

ハライド含有量試験,銅板腐食試験,銅鏡腐食試験及び絶縁抵抗試験 

ハライド含有量試験,銅板腐食試験,銅鏡腐食試験及び絶縁抵抗試験は,ソルダペーストのフラックス

の品質分類を調べる。

試験方法は,JIS Z 3197 の 8.1.4.2(ハライド系活性剤含有量試験)

8.4.1(銅板腐食試験)

8.4.2(銅鏡

腐食試験)及び 8.5.3(絶縁抵抗試験)による。

7.3 

印刷性試験,粘度特性試験,印刷時のだれ試験,加熱時のだれ試験及び粘着性試験 

印刷性試験,粘度特性試験,印刷時のだれ試験,加熱時のだれ試験及び粘着性試験は,ソルダペースト

の物理特性を調べる。これらの試験は,受渡当事者間の協定によって実施してもよい。

試験方法は,JIS Z 3284-3 による。

7.4 

はんだ広がり法,ぬれ効力及びディウェッティング試験,ソルダボール試験,ウェッティングバラ

ンス試験及び変位検出ぬれ試験 

はんだ広がり法,ぬれ効力及びディウェッティング,ソルダボール試験,ウェッティングバランス試験

及び変位検出ぬれ試験は,ソルダペーストのはんだ付特性を調べる。これらの試験は,受渡当事者間の協

定によって実施してもよい。

はんだ広がり法は,JIS Z 3197 の 8.3.1.1(はんだ広がり法)による。その他の試験方法は,JIS Z 3284-4

による。

7.5 

呈色反応法(ふっ化物含有量試験),フラックス含有量試験,乾燥度試験,イオン性残さ試験及びマ

イグレーション試験 

呈色反応法(ふっ化物含有量試験)

,フラックス含有量試験,乾燥度試験,イオン性残さ試験及びマイグ

レーション試験は,ソルダペーストのフラックス特性を調べる。これらの試験は,受渡当事者間の協定に


6

Z 3284-1

:2014

よって実施してもよい。

試験方法は,JIS Z 3197 の 8.1.4.2.4[呈色反応法(ふっ化物含有試験)

8.1.2(フラックス含有量試験)

8.5.1

{乾燥度試験[フラックス残さ(渣)の粘着性の評価]

8.5.2[イオン性残さ(渣)試験]

8.5.4(電

圧印加耐湿性試験−マイグレーション試験)による。

検査 

ソルダペーストの品質は,7.1 及び 7.2 に規定する試験を実施したとき,箇条 に規定する要求事項に適

合しなければならない。ソルダペーストの評価表の記載項目は,

附属書 による。

包装 

ソルダペーストには,特性の維持,輸送及び貯蔵中に起こる汚染又は損傷を防ぐために適切な包装をし

なければならない。

10 

表示 

ソルダペーストは,容器ごとに次の事項を明確に表示しなければならない。

a)

はんだの種類の記号

b)

粉末形状・サイズ

c)

フラックスの分類

d)

フラックスの品質分類

e)

フラックス含有量の公称値(%)又は金属含有量の公称値(mol/kg)

f)

正味質量

g)

製造番号又はロット番号

h)

製造年月日又はその記号

i)

使用期限

j)

製造業者名又はその略号又は略称

k)

使用上の注意点


7

Z 3284-1

:2014

附属書 A

(規定)

ソルダペーストの特性評価表

試料品番:

ソルダペーストの種類:

試験結果:

試験項目

試験方法

機器名及び型式

試験条件

試験結果

表面状態判定試験

粒度分布測定試験

ハライド含有量試験

銅板腐食試験

銅鏡腐食試験

絶縁抵抗試験

印刷性試験

粘度特性試験

印刷時のだれ試験

加熱時のだれ試験

粘着性試験

はんだ広がり法

ぬれ効力及びディウェッティング試験

ソルダボール試験

ウェッティングバランス試験

変位検出試験

呈色反応法(ふっ化物含有量試験)

フラックス含有量試験

乾燥度試験

イオン性残さ試験

マイグレーション試験


8

Z 3284-1

:2014

附属書 JA

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS Z 3284-1:2014

  ソルダペースト−第 1 部:種類及び品質分類

IEC 61190-1-2:2007

  Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements

for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの
評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条

番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

1

適用範囲

電気・電子・通信機器

などの製造・製作に使
用されるソルダペース

トについて規定

 1

電子実装材料に使用さ

れるソルダペーストに
ついて規定

変更

JIS Z 3284:1994

の附属書を三つの方

法規格に分割したため,JIS Z 3284-2

JIS Z 3284-3

及び JIS Z 3284-4 の適用

範囲が含まれている。

試験規格と方法規格を分割したた

め,当面このままの体系とする。

2

引用規格

3

用語及び

定義

JIS Z 3001

(規格群)

による用語の定義にな
いものを追加規定して

いる。

 3

drying

rheology

lead free solder

viscosity

削除/

追加

IEC

規格に規定する用語及び定義が

異なる。

JIS

では,用語の定義の重要性か

ら,用語を追記したが,規格体系
が異なるため,現状のままとする。

実質的な差異はない。

4

種類

ソルダペーストの種類

の決め方を規定してい
る。

 4

JIS

と同様にソルダペー

ストの種類の決め方を
規定している。

削除/

追加

IEC

規格に規定する種類の分け方が

異なる。 
また,IEC 規格では粘度を規定してい

るが,JIS にはない。

JIS

では,規格体系が異なるため,

現 状 の ま ま と す る 。 ま た , IEC 

61190-1-2:2007

の改正作業は RVC

段階であるが,高機能 JIS の趣旨

に倣い粉末サイズの分類の先取り
変更を実施した。

5

製品の呼

び方

製品の呼び方を規定し

ている。

追加

IEC

規格には,製品の呼び方を例とし

て記載していないが記述方法が規定

されている。

JIS

では,ソルダぺーストの種類

を容易に識別できるため,この箇

条を追加した。

6

品質

ソルダペーストの品質
を規定している。

 6

JIS

とほぼ同じ。

削除/ 
変更

IEC

規格では,製品仕様や図面に対し

て適合するよう規定しているが JIS 

分類に適合しているかを確認する。

JIS

では,受渡当事者間の取決め

事 項 は 規 格 要 求 事 項 と し な い た

め,現状のままとする。

8

Z 3

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-1


20
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Z 3284-1

:2014

(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条ごとの
評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条

番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

7

試験

ソルダペーストの特性

を評価する試験方法を
規定している。

 5

JIS

とほぼ同じ。

削除/

変更

メタルマスク仕様,試験条件や品質判

定基準など JIS Z 3284-2JIS Z 3284-3
及び JIS Z 3284-4 での適用範囲が含ま

れている。

JIS Z 3284:1994

の附属書を三つの

方法規格に分割したことによる差
異のため,現状のままとする。

8

検査

ソルダペーストの品質

の 基 準 を 規 定 し て い
る。

 7

JIS

とほぼ同じ。

削除/

変更

IEC

規格では,測定機器の管理など品

質保証全般にわたり記述されている。

JIS

では,製品品質を規定するこ

とが目的であり,また規格体系が
異なるため,現状のままとする。

9

包装

ソルダペーストの包装

に つ い て 規 定 し て い

る。

 8

JIS

とほぼ同じ。

変更

IEC

規格では,受渡当事者間の取決め

によると記述されている。

JIS

では,製品品質を規定するこ

とが目的で,規格体系が異なるた

め,現状のままとする。

10

表示

ソルダペーストの種類
及び各種情報の表示内

容を規定している。

 6.11

JIS

とほぼ同じ。

追加

IEC

規格は,金属含有量の公称値(%)

を表示するが,JIS ではフラックス含

有量の公称値(%)及び金属含有量

(mol/kg)を採用して,SI 単位整合化
にも配慮している。

フラックス含有量の公称値(%)
は,国内の商取引で広く採用され

ているため追加。金属含有量の公

称値(%)は輸出事例に限られて
いる。市場動向を考慮し,当面は,

現状のままとする。

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 61190-1-2:2007,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。 

−  削除  国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。

−  追加  国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。

−  変更  国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。 

−  MOD  国際規格を修正している。

9

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