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Z3198-6

:2003

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まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人  日本溶接協会(JWES)から,工業

標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産

業大臣が制定した日本工業規格である。

はんだ付は、ソルダリングともいい、電子・電気機器、通信機器などの実装に使用する技術で、その使

用分野は広く、その接続の高信頼化への期待は大きい。

はんだ付に関する規格は、IEC、ISO など国際規格をはじめ、国内外の規格があるが、この規格は、新エ

ネルギー・産業技術総合開発機構委託研究開発に基づく、

「環境負荷低減化に対応したはんだ接続に必要な

試験方法等の標準化」研究の成果を基礎として用いた。

この規格は、環境に優しい“鉛を含まないはんだ”の QFP リードのはんだ継手 45 度プル試験方法に関

したもので、環境配慮規格としての位置付けのものである。

この規格の一部が、技術的性質をもつ特許権、出願公開後の特許出願、実用新案権、又は出願公開後の

実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会

は、このような技術的性質をもつ特許権、出願公開後の特許出願、実用新案権、又は出願公開後の実用新

案登録出願にかかわる確認について、責任はもたない。

JIS Z 3198

の規格群には、次に示す部編成がある。

  JIS Z 31981  鉛フリーはんだ試験方法−第 1 部:溶融温度範囲測定方法

  JIS Z 31982  鉛フリーはんだ試験方法−第 2 部:機械的特性試験方法−引張試験

  JIS Z 31983  鉛フリーはんだ試験方法−第 3 部:広がり試験方法

  JIS Z 31984  鉛フリーはんだ試験方法−第 4 部:ウェッティングバランス法及び接触角法によるぬ

れ性試験方法

  JIS Z 31985  鉛フリーはんだ試験方法−第 5 部:はんだ継手の引張及びせん断試験方法

  JIS Z 31986  鉛フリーはんだ試験方法−第 6 部:QFP リードのはんだ継手 45 度プル試験方法

  JIS Z 31987  鉛フリーはんだ試験方法−第 7 部:チップ部品のはんだ継手せん断試験方法


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目  次

ページ

序文 

1

1.

  適用範囲

1

2.

  引用規格

1

3.

  定義

1

4.

  試験の概要 

1

5.

  試験片

1

6.

  試験方法

2

7.

  測定値の求め方 

2

8.

  試験結果の記録 

2


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日本工業規格

JIS

 Z

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鉛フリーはんだ試験方法−第 6 部:QFP リードのは

んだ継手 45 度プル試験方法

Test methods for lead-free solders-Part 6:Method for 45

°

  pull test of solder

joints on QFP lead

序文  この規格は、鉛フリーはんだによる QFP リードのはんだ継手の 45 度プル試験方法について規定し

たもので、平成 12 年度及び平成 13 年度に行われた“環境負荷低減化に対応したはんだ接続に必要な試験

方法等の標準化”についての新エネルギー・産業技術総合開発機構委託業務成果を元としている。

1.

適用範囲  この規格は,主に電気機器、電子機器、通信機器などの配線接続及び部品の接続などに用

いる鉛フリーはんだを用いた QFP リード継手の 45 度プル試験方法について規定する。

2.

引用規格  次に掲げる規格は、この規格に引用されることによって、この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格は、その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS Z 3197

  はんだ付用フラックス試験方法

JIS Z 3283

  やに入りはんだ

JIS Z 3284

  ソルダペースト

3.

定義  この規格で用いる主な用語の定義は、JIS Z 3197JIS Z 3283 及び JIS Z 3284 によるほか、次

による。

a) 

鉛フリーはんだ  合金成分として、鉛を含まない“すず系はんだ”の総称。ここでは、電気・電子・

通信機器などの実装に使用する“すず−鉛系はんだ”に対応した用途の“鉛を含まないはんだ”

b) 

QFP  (Quard Flat Package)  薄形の正方形又は長方形の本体の 4 辺より多数のリードピンが水平方

向に平行に張り出し、はんだ付される表面実装用パッケージの形態の一種。

4.

試験の概要  この試験方法は、図 に示すジグに、鉛フリーはんだによる QFP はんだ継手基板を取り

付け、45 度の角度に引張、接合継手強さを求める。

5.

試験片  試験片は、QFP はんだ継手基板とし、次に示す各項目については,受渡当事者間の協定によ

る。

a) 

試験片(基板及び QFP)の形状及び寸法

b) 

はんだ,フラックス及びはんだ付雰囲気の種類

c) 

はんだ付方法


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6.

試験方法  試験方法は次による。

a) 

図 1 に示す試験ジグに試験片を取り付ける。

b) 

基板の固定は角度を 45 度とする。

c) 

試験フックジグは、リードに引っ掛けたときに、位置がずれず、フック先端がリード内部の空間より

小さく、試験時にフックが変形しないものを用いる。推奨するフックジグ形状を図 2(平板フック型

試験  ジグ(端部固定)

)に示す。

d) 

試験は、はんだ付された QFP リードの肩部に図 2 に示す試験フックジグを取り付け、フックジグを垂

直上方に引張り[プル(pull)

、最大荷重を求める。

e) 

試験速度は 10mm/min 以下とする。

7.

測定値の求め方  測定値の求め方は、次による。

a) 

最大プル荷重を測定値とする。

b) 

破断位置がはんだ,端子切れ,パッドはがれのいずれであるか適切な観察装置によって観察し,記録

する。

8.

試験結果の記録  試験結果の記録は、次による。

a) 

試験年月日

b) 

試験場所

c) 

試験材の名称、種類

d) 

基板上のランド及び部品電極に関してのめっきの有無並びにめっきの種類

e) 

試験片の種類

f) 

はんだの種類

図1  リードプル強さ試験方法

図 2  フックジグ形状(一例)

QFP

基板

フッキング

45°


   

g) 

フラックスの種類及びはんだ付雰囲気の条件

h) 

はんだ付方法(加熱方法、予熱温度、はんだ付温度、保持時間、加熱・冷却速度など)

i) 

はんだ継手のプル荷重

j) 

破断位置