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K 7197

:2012

(1) 

まえがき

この追補は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,工業標準原案を具

して日本工業規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正

したもので,これによって,JIS K 7197:1991 は改正され,一部が置き換えられた。


   

日本工業規格

JIS

 K

7197

:2012

プラスチックの熱機械分析による線膨脹率試験方法

追補 1)

Testing method for linear thermal expansion coefficient of plastics

by thermomechanical analysis

(Amendment 1)

JIS K 7197:1991

を,次のように改正する。

1.

(適用範囲)の

備考 1.の JIS B 7502  外側マイクロメータを,JIS B 7502  マイクロメータに置き換える。

1.

(適用範囲)の

備考 1.の JIS K 6900  プラスチック用語を,JIS K 6900  プラスチック−用語に置き換え

る。

1.

(適用範囲)の

備考 1.の JIS K 7100  プラスチックの状態調節及び試験場所の標準状態を,JIS K 7100

プラスチック−状態調節及び試験のための標準雰囲気に置き換える。

1.

(適用範囲)の

備考 2.を,全文削除する。

3.

(試験片の状態調節)の“JIS K 7100 の標準温度状態 2 級及び標準湿度状態 2 級[温度 23±2  ℃及び相

対湿度(50±5)  %]において 24 時間以上状態調節し,

”を,

JIS K 7100 の標準雰囲気 23/50  2 級許容

差[温度 23±2  ℃及び相対湿度(50±10)  %]において 24 時間以上状態調節し,

”に置き換える。

6.2

(温度の校正)を,次の文に置き換える。

6.2

温度の校正  温度の校正は,表 に示す純度 99.9 %以上の温度校正用金属又はあらかじめ融点が分か

っている純物質又は認証標準物質(

2

)

(以下,温度校正用物質という。

)を 2 種類用いて行う。温度校正用物

質の厚さは約 0.1 mm とし,力 0.5±0.01 N を加え,実際の試験条件と同一の加熱速度及びガス流量で昇温

して,温度校正用物質の融解に伴い変形を起こす温度を測定し,校正する。使用する温度校正用物質は,

試験片の測定最高温度に最も近い高温側に融点をもつものと,測定最低温度に最も近い低温側に融点をも

つものの 2 種類とする。

ただし,測定最高温度が温度校正用物質の融点より低い場合には,最も低い融点の温度校正用物質(例

えば,インジウム)を 1 種類(

3

)

だけ使用し,測定最低温度が温度校正用物質の融点より高い場合には,最

も高い 2 種類の温度校正用物質(例えば,亜鉛及び鉛)を使用する。


2

K 7197

:2012

   

注(

2

)

認証標準物質は,国際熱分析連合(ICTAC)−米国国立標準技術研究所(NIST)

,英国標準研究

所(LGC)で入手可能である。

(

3

)

現状では,この試験方法に適用できる,より低温側の温度校正用物質が見当たらないので,も

う一点の校正温度は,0  ℃を用いる。

表 1(温度校正用金属及び融点)を,次の表に置き換える。

表 1  温度校正用金属及び融点 

単位  ℃

純物質名

融点

インジウム 156.6

すず 231.9

鉛 327.4

亜鉛 419.5

7.

(操作)の(2)の“約 4±0.1 kPa{約 40±1 gf/cm

2

}

”を,

“約 4±0.1 kPa”に置き換える。

関連規格欄の JIS R 2207  耐火れんがの熱間線膨張率の試験方法を,JIS R 2207-1  耐火物の熱膨張の試験

方法−第 1 部:非接触法,JIS R 2207-2  耐火物の熱膨張の試験方法−第 2 部:円筒試験片を用いる接触法

及び JIS R 2207-3  耐火物の熱膨張の試験方法−第 3 部:棒状試験片を用いる接触法に置き換える。

関連規格欄の JIS R 2577  高アルミナ質及び粘土質プラスチック耐火物の熱間線膨張率の試験方法を,削

除する。