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K 7196

:2012

(1) 

まえがき

この追補は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,工業標準原案を具

して日本工業規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正

したもので,これによって,JIS K 7196:1991 は改正され,一部が置き換えられた。


   

日本工業規格

JIS

 K

7196

:2012

熱可塑性プラスチックフィルム及びシートの

熱機械分析による軟化温度試験方法

追補 1)

Testing method for softening temperature of thermoplastic film and sheeting

by thermomechanical analysis

(Amendment 1)

JIS K 7196:1991

を,次のように改正する。

1.

(適用範囲)の

備考 1.の JIS K 1107  高純度窒素を,JIS K 1107  窒素に置き換える。

1.

(適用範囲)の

備考 1.の JIS K 6900  プラスチック用語を,JIS K 6900  プラスチック−用語に置き換え

る。

1.

(適用範囲)の

備考 1.の JIS K 7100  プラスチックの状態調節及び試験場所の標準状態を,JIS K 7100

プラスチック−状態調節及び試験のための標準雰囲気に置き換える。

1.

(適用範囲)の

備考 2.を,全文削除する。

3.

(試験片の状態調節)の“JIS K 7100 の標準温度状態 2 級及び標準湿度状態 2 級[温度 23±2  ℃及び相

対湿度(50±5)  %]において 24 時間以上状態調節する。

”を,

JIS K 7100 の標準雰囲気 23/50  2 級許

容差[温度 23±2  ℃及び相対湿度(50±10)%]において 24 時間以上状態調節する。

”に置き換える。

6.

(温度の校正)を,次の文に置き換える。

温度の校正は,

表 に示す純度 99.9 %以上の温度校正用金属又はあらかじめ融点が分かっている純物質

又は認証標準物質(

2

)

(以下,温度校正用物質という。

)を 2 種類用いて行う。温度校正用物質の厚さは約

0.1 mm

とし,実際の試験条件と同じ条件で昇温して,温度校正用物質の融解に伴い圧子が試験片に侵入を

起こす温度を測定する。測定した温度は,Th'及び Tl'として 8.2 の計算式に使用する。使用する温度校正用

物質は,試験片の針入温度に最も近い高温側に融点をもつものと最も近い低温側に融点をもつものの 2 種

類とする。

ただし,針入温度が,温度校正用物質の融点より高い場合には,最も高い 2 種類の温度校正用物質(例

えば,亜鉛及び鉛)を使用し,針入温度が温度校正用物質の融点より低い場合には,最も低い融点の温度


2

K 7196

:2012

   

校正用物質(例えば,インジウム)を 1 種類(

3

)

だけ用いる。

注(

2

)

認証標準物質は,国際熱分析連合(ICTAC)−米国国立標準技術研究所(NIST)

,英国標準研究

所(LGC)で入手可能である。

(

3

)

現状では,この試験方法に適用できる,より低温側の温度校正用物質が見当たらないので,8.2

の式の適用に当たっては Tl 及び Tl'を 0  ℃とおいて計算する。

備考  表 に示す融点は,Th 及び Tl として 8.2 の計算式に用いる。

表 1(温度校正用金属及び融点)を,次の表に置き換える。

表 1  温度校正用金属及び融点 

単位  ℃

純物質名

融点

インジウム 156.6

すず 231.9

鉛 327.4

亜鉛 419.5

7.

(操作)の(2)の“0.50±0.01 N{50±1 gf}”を,

“0.50±0.01 N”に置き換える。

7.

(操作)の(4)の“JIS K 1107 に規定する 2 級以上の高純度窒素”を,

JIS K 1107 に規定する 2 級以

上の窒素”に置き換える。