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H 3140

:2012

(1)

目  次

ページ

1

  適用範囲  

1

2

  引用規格  

1

3

  用語及び定義  

1

4

  合金番号及び記号  

1

5

  品質 

1

5.1

  外観  

1

5.2

  化学成分  

2

5.3

  機械的性質  

2

5.4

  導電率  

2

5.5

  水素ぜい性  

2

6

  寸法及びその許容差  

3

6.1

  代表寸法  

3

6.2

  寸法の許容差  

3

6.3

  曲がりの最大値  

3

7

  縁部の形状  

4

8

  試験 

4

8.1

  分析試験  

4

8.2

  引張試験  

4

8.3

  曲げ試験  

4

8.4

  導電率試験  

4

8.5

  水素ぜい化試験  

4

9

  検査 

5

10

  表示  

5

11

  報告  

5

附属書 A(参考)ブスバーの代表寸法  

6


H 3140

:2012

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人日本

伸銅協会(JCBA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を改

正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格であ

る。

これによって,JIS H 3140:2006 は改正され,この規格に置き換えられた。

なお,平成 25 年 10 月 21 日までの間は,工業標準化法第 19 条第 1 項等の関係条項の規定に基づく JIS

マーク表示認証において,JIS H 3140:2006 によることができる。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。


日本工業規格

JIS

 H

3140

:2012

銅ブスバー

Copper bus bars

適用範囲 

この規格は,展伸加工した銅ブスバー(以下,ブスバーという。

)について規定する。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS H 0321

  非鉄金属材料の検査通則

JIS H 0500

  伸銅品用語

JIS H 0505

  非鉄金属材料の体積抵抗率及び導電率測定方法

JIS H 1051

  銅及び銅合金中の銅定量方法

JIS Z 2241

  金属材料引張試験方法

JIS Z 2248

  金属材料曲げ試験方法

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS H 0500 による。

合金番号及び記号 

ブスバーの合金番号及び記号は,

表 による。表 の記号の後に質別を示す記号を付けて製品記号とす

る(

表 及び表 参照)。

表 1−ブスバーの合金番号及び記号

合金番号

記号

参考

特色及び用途例

C 1020

C 1020 BB

電気の導電性が優れている。還元性雰囲気中で高温
に加熱しても水素ぜい化を起こすおそれがない。

各種導体,スイッチバーなど。

C 1100

C 1100 BB

電気の導電性が優れている。

各種導体,スイッチバーなど。

品質 

5.1 

外観 

ブスバーの外観は,仕上良好・均一で,使用上有害な欠陥があってはならない。使用上有害な欠陥の判

断は,受渡当事者間の協定による。


2

H 3140

:2012

5.2 

化学成分 

ブスバーは,8.1 によって試験を行い,その化学成分は,

表 による。

表 2−ブスバーの化学成分

単位  %

合金番号

Cu

C 1020

99.96

以上

C 1100

99.90

以上

5.3 

機械的性質 

ブスバーは,8.2 及び 8.3 によって試験を行い,その機械的性質は,

表 による。ただし,曲げ試験は,

注文者の要求のある場合に限って適用する。

表 3−ブスバーの機械的性質

合金 
番号

質別

製品記号

引張試験

曲げ試験

a)

厚さ

mm

引張強さ

N/mm

2

伸び

%

厚さ

mm

曲げ 
角度

内側半径

C 1020

C 1100

O

C 1020 BB-O

C 1100 BB-O

2.0

以上 30 以下

195

以上

35

以上

2.0

以上 15 以下 180°

厚さの 0.5 倍

15

を超え 30 以下

1

/

4

H

C 1020 BB-

1

/

4

H

C 1100 BB-

1

/

4

H

2.0

以上 30 以下

215

∼275

25

以上

2.0

以上 15 以下 180°

厚さの 1 倍

15

を超え 30 以下

1

/

2

H

C 1020 BB-

1

/

2

H

C 1100 BB-

1

/

2

H

2.0

以上 20 以下

245

∼315

15

以上

2.0

以上 15 以下 90°

厚さの 1.5 倍

15

を超え 20 以下

H

C 1020 BB-H

C 1100 BB-H

2.0

以上 10 以下

275

以上

注記 1

N/mm

2

=1 MPa

a)

曲げ試験の試験条件を示す。曲げ試験によって曲げた部分の外側に割れが生じてはならない。

5.4 

導電率 

ブスバーは,8.4 によって試験を行い,その導電率は,

表 による。

導電率の IACS とは,国際的に採択された焼鈍標準軟銅のことで,その導電率を 100 %IACS と規定して

いる。

表 4−ブスバーの導電率

合金番号

質別

製品記号

厚さ

mm

導電率

%IACS

(20  ℃)

C 1020

C 1100

O

C 1020 BB-O

C 1100 BB-O

2.0

以上  30 以下

100

以上

1

/

4

H

C 1020 BB-

1

/

4

H

C 1100 BB-

1

/

4

H

2.0

以上  30 以下

98

以上

1

/

2

H

C 1020 BB-

1

/

2

H

C 1100 BB-

1

/

2

H

2.0

以上  20 以下

98

以上

H

C 1020 BB-H

C 1100 BB-H

2.0

以上  10 以下

97

以上

5.5 

水素ぜい性 

合金番号 C 1020 のブスバーは,8.5 によって試験を行い,その水素ぜい性は,次のいずれかによる。

a)  8.5.1

の水素ぜい化曲げ試験を行ったとき,曲げた部分の外側に割れが生じてはならない。


3

H 3140

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b)  8.5.2

の水素ぜい化顕微鏡試験を行ったとき,結晶粒界に水素ぜい化特有の多数の気泡又は粒界分離を

示す組織が生じてはならない。

寸法及びその許容差 

6.1 

代表寸法 

ブスバーの代表寸法を,参考として

附属書 に示す。

6.2 

寸法の許容差 

ブスバーの寸法の許容差は,次による。

a)

厚さ及び幅の許容差  ブスバーの厚さ及び幅の許容差は,表 による。

なお,許容差を(+)又は(−)だけに指定する場合は,

表 の数値の 2 倍とする。

表 5−ブスバーの厚さ及び幅の許容差

単位  mm

厚さ

厚さの許容差

幅の許容差

200

以下

200

を超え

300

以下

100

以下

100

を超え

300

以下

 2.0

以上 3.2 以下

±0.08

±0.8

 3.2

を超え 5.0 以下

±0.10

±1.0

±1 %

b)

 5.0

を超え 8.0 以下

±0.12

±0.13

 8.0

を超え 12 以下

±0.15

±0.18

 12

を超え 20 以下

±0.20

±0.23

 20

を超え 30 以下

±1.2 %

a)

±1.3 %

a)

a)

百分率表示は,厚さに対する割合を示す。

b)

百分率表示は,幅に対する割合を示す。

b)

長さの許容差  ブスバーの長さの許容差は,

15

0

mm

とする。

6.3 

曲がりの最大値 

ブスバーの曲がりの最大値は,長さ 2 000 mm につき 3.5 mm 以下とする。曲がりとは,

図 に示すよう

に基準の長さ 2 000 mm に対する弧の深さをいう。

図 1−ブスバーの曲がり 


4

H 3140

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縁部の形状 

ブスバーの縁部は,半径 1.0 mm 以下の丸み面取り又は平らな面取りを行うものとする。ただし,指定

のある場合は,

表 によって面取りを行う。

表 6−ブスバーの面取り半径

単位  mm

厚さ

面取り半径

 2.0

以上 5.0 以下 0.8±0.2

 5.0

を超え 8.0 以下 1.2±0.3

 8.0

を超え 30 以下 1.6±0.4

試験 

8.1 

分析試験 

分析試験は,次による。

a)

分析試料の採取方法  分析試料は,鋳造時に必要量を採取する。

なお,鋳塊又は製品から採取してもよい。

b)

分析方法  化学成分の分析試験は,JIS H 1051 による。

8.2 

引張試験 

引張試験は,JIS Z 2241 による。この場合の試験片は,圧延方向又は圧延方向に直角の方向に採取し,

表 による。

なお,引張試験片が規定の寸法どおりに採取できない場合の引張試験方法は,受渡当事者間の協定によ

る。

表 7−試験片 

単位  mm

厚さ

用いる試験片

20

以下

5

20

を超えるもの

4

8.3 

曲げ試験 

曲げ試験は,JIS Z 2248 による。試験に用いる試験片は,ブスバーの長手方向に取った JIS Z 2248 に規

定する 1 号試験片又は 3 号試験片とする。ただし,規定する幅が得られない場合は,製品の幅でもよい。

8.4 

導電率試験 

導電率試験は,JIS H 0505 による。

なお,規定に基づく導電率試験片の採取が困難な場合の試験方法については,受渡当事者間の協定によ

って渦電流式導電率計を用いてもよい。

8.5 

水素ぜい化試験 

水素ぜい化試験は,次のいずれかによる。

8.5.1 

水素ぜい化曲げ試験 

水素ぜい化曲げ試験は,次による。

a)

試験片  試験片は,JIS Z 2248 に規定する 1 号試験片又は 3 号試験片とする。

b)

試験  試験は,試験片を水素気流中において 850±25  ℃で 30∼120 分間加熱した後,室温において,

JIS Z 2248

に規定する密着曲げを行う。


5

H 3140

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8.5.2 

水素ぜい化顕微鏡試験 

試験片を水素気流中において 850±25  ℃で 30∼120 分間加熱した後,研磨及びエッチングを行い,顕微

鏡で 75∼200 倍に拡大し,結晶粒界を観察する。

検査 

検査は,次による。

a)

一般事項は,JIS H 0321 による。

b)

外観は,5.1 の規定に適合しなければならない。

c)

化学成分は,5.2 の規定に適合しなければならない。

d)

機械的性質及びその他の特性(導電率及び水素ぜい性)は,5.35.5 の規定に適合しなければならな

い。

e)

寸法及びその許容差は,箇条 の規定に適合しなければならない。

10 

表示 

ブスバーは,1 包装ごと,1 束ごと又は 1 製品ごとに,貼付ラベルなど適切な方法によって,次の事項を

表示しなければならない。

a)

この規格番号及び製品記号(記号及び質別)

例  JIS H 3140  C 1020 BB-

1

/

2

H

b)

寸法

例 10×100×5 000 mm  (厚さ×幅×長さ)

c)

製造番号

d)

製造業者名又はその略号

11 

報告 

製造業者は,受注時に注文者から要求がある場合,受渡当事者間で同意した試験及び/又は検査の成績

を記載した報告書(成績書)を提出しなければならない。


6

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附属書 A

(参考)

ブスバーの代表寸法

代表寸法とは,市場に広く流通している寸法をいう。

ブスバーの厚さは 2.0∼30 mm,幅は 300 mm 以下のものとし,その代表寸法は,

表 A.1 による。長さは

指定がない限り,5 000 mm とする。

表 A.1−ブスバーの代表寸法

単位  mm

厚さ

10 12 15 16 18 20 25 30 32 35

38

40

45

50

60

65

70

75

80 100

125

150

175

200 250 300

2.0

○  ○

−  −  −  − − −

2.4

−  −  −  − − −

2.6

−  −  −  − − −

3.0

○  ○

○  ○  ○  ○

−  −  −  − − −

3.2

−  −  −  − − −

4.0

○  ○  ○

4.5

5.0

○  ○  ○  ○

6.0

○  ○  ○

○ ○ ○

○ ○

6.5

−  −  −  −  −

8.0

−  −  −  −  −

○  ○

○ ○ ○

○  ○  ○

10

−  −  −  −  −

○ ○

○  ○  ○

12

−  −  −  −  −  −  −

○  ○  ○

15

−  −  −  −  −  −  −

○  ○  ○

20

−  −  −  −  −  −  −

30

−  −  −  −  −  −  −

注記  表の太線内は製造範囲で,○印は代表寸法を示す。