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日本工業規格

JIS

 H

0614

-1996

シリコン鏡面ウェーハの外観検査

Visual inspection for silicon wafers with specular surfaces

1.

適用範囲  この規格は,半導体素子を形成することを目的としたシリコンウェーハをケミカル・メカ

ニカルポリッシュによって鏡面加工仕上げしたウェーハ(以下,ウェーハという。

)の表面(鏡面及び裏面)

の目視による外観検査について規定する。

備考  この規格の引用規格を,次に示す。

JIS B 9920

  クリーンルーム中における浮遊微粒子の濃度測定方法及びクリーンルームの空気清浄度

の評価方法

JIS C 7612

  照度測定方法

2.

用語の定義  この規格で用いる主な用語の定義は,次による。

(1)

マクロスクラッチ (Macroscratch)   表面に生じた蛍光灯下で目視される線状の深いきず。

(2)

マイクロスクラッチ (Microscratch)    表面に生じた集光灯下で目視される線状のきず。

(3)

かけ  (Flake type chip)    外周部に生じた不規則な形状の欠損で,一方の面から他方の面に達するもの。

(4)

エッジチップ  (Edge chip)    外周部に生じた不規則な形状の欠損で,一方の面にとどまるもの(付図 1

参照)

(5)

クラック (Crack)    外周部から生じた,ウェーハの片面又は両面に目視されるひび割れ(付図 参照)。

(6)

クロートラック (Crow’s-foot, Crow track)    結晶方位性をもった交差する定形的形状をもつひび割れ

付図 参照)。

(7)

汚れ  (Dirt, Contaminant-area)    表面に付着した目視される異物。

(8)

くもり  (Cloud, Haze)    微小な表面不規則性の集合部で,光が散乱される状態。

(9)

ピンホール  (Pin hole)    円形状のくぼみ又は貫通した小孔状の欠損(付図 参照)。

(10)

オレンジピール  (Orange peel)    みかんの皮状に生じた無数の比較的丸みを帯びた凹凸(付図 参照)。

(11)

ピット  (Pit)    鋭く落ち込んだ小さな局所的くぼみ又は穴。

(12)

パーティクル  (Particle)    ウェーハ表面に付着した目視される微粒子。

(13)

ライトポイントディフェクト  (Light point defect : LPD)    暗室内の,集光灯下で観察される光散乱輝点。

表面のピット,パーティクルなどを含む。

3.

試験環境  試験環境は,JIS C 7612 に規定の周囲照度 1 000lx 以下の室内に置かれた,清浄なクリーン

ベンチ内とする。なお,クリーンベンチ内は,照度が 10lx 以下で,空気清浄度は JIS B 9920 に規定のクラ

ス 4 を満足する環境とする。

4.

検査項目  外観検査の検査項目は,表 による。


2

H 0614-1996

5.

検査方法  外観検査の検査方法は,次の二通りとし,それぞれの検査項目への適用は,表 による。

(1)

方法 1  蛍光灯を光源とし,ウェーハ表面の照度を 1 000∼2 000lx として,ウェーハを動かしながら,

全面の検査を行う。

(2)

方法 2  集光灯を光源とし,ウェーハ表面の照度を 20 000∼100 000lx として,ウェーハを動かしなが

ら,全面の検査を行う。

表 1  外観検査の項目及び方法

検査方法

検査項目

鏡面側

裏面側

マクロスクラッチ

方法 1

方法 1

マイクロスクラッチ

方法 2

かけ

エッジチップ

方法 1

クラック

方法 1

クロートラック

方法 1 又は方法 2

汚れ

方法 1 又は方法 2

くもり

方法 2

ピンホール

方法 1

オレンジピール

方法 1

ピット

パーティクル

ライトポイントディフェクト

方法 2

6.

判定基準  各検査項目の判定基準は,表 による。

表 2  外観検査の判定基準

検査項目

鏡面側判定基準

裏面側判定基準

マクロスクラッチ

検出されないこと。

累計長が

( )

4

1

D

mm

以下であること。

マイクロスクラッチ

累計長が

( )

10

1

D

mm

以下であること。

かけ

中心方向の長さ及び円周方向の長さが 0.3mm 以上

のものは検出されないこと。

エッジチップ

円周方向の長さ 1.0mm 以下,かつ,中心方向の長さが 0.5mm 以下で,その個数の合計が 3 個

以下であること。ただし,円周方向の長さ又は中心方向の長さが,0.3mm 未満は個数に数えな

い。

クラック

クロートラック

汚れ

くもり

ピンホール

検出されないこと。

オレンジピール

検出されないこと。

ピット

パーティクル

ライトポイントディフェクト数で判定。

ライトポイントディフェクト

表 による。

(

1

)

D

は,ウェーハ直径 (mm)。


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H 0614-1996

表 3  ライトポイントディフェクト判定基準

ウェーハ径  mm

個数  個

125 20

以下

150 25

以下

200 30

以下

付図 1  エッジチップの例  (×2.6)

付図 2  クラックの例  (×45)

付図 3  クロートラックの例  (×2.6)

付図 4  ピンホールの例  (×100)

付図 5  オレンジピールの例  (×32)

 


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H 0614-1996

JIS H 0614

改正原案作成委員会  構成表

氏名

所属

(委員長)

有  村  誠  一

住友シチックス株式会社

(幹事)

田  島  道  夫

宇宙科学研究所

徳  丸  洋  三

中央大学

中  島  一  郎

通商産業省機械情報産業局

倉  重  有  幸

工業技術院標準部

加  山  英  男

財団法人日本規格協会

水  間  基一郎

元三菱マテリアルシリコン株式会社

宮  崎  守  正

住友シチックス株式会社

河  合  健  一

三菱マテリアルシリコン株式会社

岩  城  英  彦

昭和電工シリコン株式会社

京  島  良  幸

ニッテツ電子株式会社

河  野  光  雄

コマツ電子金属株式会社

三  木  克  彦

信越半導体株式会社

桐  野  好  生

東芝セラミックス株式会社

佐々木  健  太

ヒュルスジャパン株式会社

安  楽  一  宏

沖電気工業株式会社

大  石  博  司

松下電子工業株式会社

金  田      寛

富士通株式会社

鈴  木  範  夫

株式会社日立製作所

粉  川  佳  子

三菱電機株式会社

新  井  謙  一

日本電気株式会社

平  塚  八  郎

株式会社東芝

二  神  元  信

ソニー株式会社

松  本  行  雄

日本バイオラッドラボラトリーズ株式会社

高  須  新一郎

SEMI

(事務局)

伊  藤  拡  史

社団法人日本電子工業振興協会

文責  有村誠一  住友シチックス株式会社