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C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

(1)

目  次

ページ

序文

1

1

  総則

1

1.1

  適用範囲及び目的

1

1.2

  引用規格

2

2

  用語及び定義

3

2.1

  定義

5

2.2

  近接スイッチの要素

6

2.3

  近接スイッチの動作

8

2.4

  開閉素子特性

10

3

  分類

13

3.1

  検出方式による分類

13

3.2

  取付けによる分類

13

3.3

  形状及び大きさによる分類

13

3.4

  開閉素子機能による分類

13

3.5

  出力形式による分類

13

3.6

  接続方法による分類

13

4

  特性

13

4.1

  特性要約

13

4.2

  動作条件

14

4.3

  近接スイッチ及び開閉素子の定格値及び限界値

15

4.4

  開閉素子の種別

16

5

  製品情報

16

5.1

  情報の種類−識別

16

5.2

  表示

17

5.3

  取付け,操作及び保守要項

17

6

  標準使用,取付け及び輸送条件

18

6.1

  標準使用条件

18

6.2

  輸送及び保管条件

18

6.3

  取付け

18

7

  構造及び性能に関する要求事項

18

7.1

  構造に関する要求事項

18

7.2

  性能要求事項

21

7.3

  外形寸法

28

7.4

  衝撃及び振動

28

8

  試験

29


C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)  目次

(2)

ページ

8.1

  試験の種類

29

8.2

  構造に関する要求事項に対する適合性

30

8.3

  性能試験

30

8.4

  動作距離試験

38

8.5

  動作サイクル周波数試験

42

8.6

  電磁両立性  (EMC)  の検証

45

8.7

  試験結果及び試験報告書

46

附属書 A(参考)近接スイッチの標準寸法及び動作距離

47

附属書 B(規定)封止によって絶縁したクラス II 近接スイッチの要求事項及び試験

72

附属書 C(規定)リード線引出式の近接スイッチの追加要求事項

76

附属書 D(規定)差込式近接スイッチ用コネクタ

78

附属書 E(規定)強磁界環境下での使用に適した近接スイッチの追加要求事項

82

附属書 F(参考)近接スイッチの記号

86


C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

(3)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人日本電気

制御機器工業会 (NECA) 及び財団法人日本規格協会 (JSA) から,工業標準原案を具して日本工業規格を

改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格で

ある。

これによって,JIS C 8201-5-2:1999 は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。

JIS C 8201

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

8201-1

  第 1 部:通則

JIS

C

8201-2-1

  第 2-1 部:回路遮断器(配線用遮断器及びその他の遮断器)

JIS

C

8201-2-2

  第 2-2 部:漏電遮断器

JIS

C

8201-3

  第 3 部:開閉器,断路器,断路用開閉器及びヒューズ組みユニット

JIS

C

8201-4-1

  第 4 部:接触器及びモータスタータ−第 1 節:電気機械式接触器及びモータスタータ

JIS

C

8201-5-1

  第 5 部:制御回路機器及び開閉素子−第 1 節:電気機械式制御回路機器

JIS

C

8201-5-2

  第 5 部:制御回路機器及び開閉素子−第 2 節:近接スイッチ

JIS

C

8201-5-5

  第 5 部:制御回路機器及び開閉素子−第 5 節:機械的ラッチング機能をもつ電気的非

常停止機器

JIS

C

8201-5-8

  第 5-8 部:制御回路機器及び開閉素子−3 ポジションイネーブルスイッチ

JIS

C

8201-5-101

  第 5 部:制御回路機器及び開閉素子−第 101 節:接触器形リレー及びスタータの補

助接点


C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)  目次

(4)

白      紙


日本工業規格

JIS

 C

8201-5-2

:2009

(IEC 60947-5-2

:2007

)

低圧開閉装置及び制御装置−

第 5 部:制御回路機器及び開閉素子−

第 2 節:近接スイッチ

Low-voltage switchgear and controlgear

Part 5-2: Control circuit devices and switching elements

Proximity switches

序文

この規格は,2007 年に第 3 版として発行された IEC 60947-5-2 を基に,技術的内容及び構成を変更する

ことなく作成した日本工業規格である。

1

総則

この規格は個別規格であり,JIS C 8201-1 の規定をこの規格に適用する。通則の箇条並びに表,図及び

附属書を適用する場合は,例えば,JIS C 8201-1 の 7.1.9.3(保護接地端子の表示及び識別)又は JIS C 8201-1

附属書 C(箱入り装置の保護等級)のように表記する。

箇条 1∼箇条 には,一般要求事項について規定する。様々な近接スイッチに関する個別要求事項は,

附属書に記載する。

1.1

適用範囲及び目的

この規格は,金属及び/又は非金属物体の存在を検出する誘導形及び静電容量形近接スイッチ,音響反

射物体の存在を検出する超音波形近接スイッチ,物体の存在を検出する光電形近接スイッチ,並びに磁界

によって物体の存在を検出する非機械式磁気形近接スイッチについて規定する。

これらの近接スイッチは,内蔵式で半導体開閉素子を備えており,交流 250 V 50/60 Hz,又は直流 300 V

以下の回路に適用する。

この規格はアナログ出力付近接スイッチには適用しない。

この規格は,次に示す事項を規定することを目的としている。

定義

分類

特性

製品情報

標準使用条件,取付け及び輸送条件

構造及び性能に関する要求事項

定格特性検証試験

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。


2

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

IEC 60947-5-2:2007

,Low-voltage switchgear and controlgear−Part 5-2: Control circuit devices and

switching elements−Proximity switches (IDT)

なお,対応の程度を表す記号“IDT”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,一致していること

を示す。

1.2

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 0365:2007

  感電保護−設備及び機器の共通事項

注記  対応国際規格:IEC 61140:2001,Protection against electric shock−Common aspects for installation

and equipment 及び Amendment 1 (2004) (IDT)

JIS C 8201-1:2007

  低圧開閉装置及び制御装置−第 1 部:通則

注記  対応国際規格:IEC 60947-1:2004,Low-voltage switchgear and controlgear−Part 1: General rules

(MOD)

JIS C 60068-2-6:1999

  環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-6:1995,Environmental testing−Part 2 : Tests−Test Fc : Vibration

(sinusoidal) (IDT)

JIS C 60068-2-27:1995

  環境試験方法−電気・電子−衝撃試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-27:1987,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Ea and guidance:

Shock (IDT)

JIS C 60364

(規格群)  建築電気設備

注記  対応国際規格:IEC 60364 (all parts),Low-voltage electrical installations

JIS C 61000-4-4:2007

  電磁両立性−第 4-4 部:試験及び測定技術−電気的ファストトランジェント/

バーストイミュニティ試験

注記  対応国際規格:IEC 61000-4-4:2004,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 4-4: Testing and

measurement techniques−Electrical fast transient/burst immunity test (IDT)

JIS C 61000-4-8:2003

  電磁両立性−第 4 部:試験及び測定技術−第 8 節:電源周波数磁界イミュニテ

ィ試験

注記  対応国際規格:IEC 61000-4-8:1993,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 4-8: Testing and

measurement techniques−Power frequency magnetic field immunity test 及び Amendment 1 (2000)

(MOD)

JIS C 61000-4-11:2008

  電磁両立性−第 4-11 部:試験及び測定技術−電圧ディップ,短時間停電及び

電圧変動に対するイミュニティ試験

注記  対応国際規格:IEC 61000-4-11:2004,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 4-11: Testing and

measurement techniques−Voltage dips, short interruptions and voltage variations immunity tests

(IDT)

ISO 630:1995

,Structural steels−Plates, wide flats, bars, sections and profiles 及び Amendment 1 (2003)

IEC 60050(441):1984

,International Electrotechnical Vocabulary (IEV)−Chapter 441: Switchgear, controlgear

and fuses 及び Amendment 1 (2000)

IEC 60068-2-14:1984

Environmental testing−Part 2: Tests−Test N: Change of temperature 及び Amendment


3

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

1 (1986)

IEC 60068-2-30:2005

,Environmental testing−Part 2-30: Tests−Test Db: Damp heat, cyclic (12 h + 12 h

cycle)

IEC 60446:2007

,Basic and safety principles for man-machine interface,marking and identification−

Identification of conductors by colours or alphanumerics

IEC 60947-1:2007

,Low-voltage switchgear and controlgear−Part 1: General rules

IEC 61000-3-2:2005

,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 3-2: Limits−Limits for harmonic current

emissions (equipment input current ≤ 16 A per phase)

IEC 61000-3-3:1994

,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 3-3: Limitation of voltage fluctuations and

flicker in low-voltage supply systems for equipment with rated current ≤ 16 A, Amendment 1 (2001)及び

Amendment 2 (2005)

IEC 61000-4-2:1995

,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 4-2: Testing and measurement techniques

−  Electrostatic discharge immunity test, Amendment 1 (1998)及び Amendment 2 (2000)

IEC 61000-4-3:2006

,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 4-3: Testing and measurement techniques

−Radiated,radio-frequency,electromagnetic field immunity test

IEC 61000-4-6:2003

,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 4-6: Testing and measurement techniques−

Immunity to conducted disturbances, induced by radio-frequency fields, Amendment 1 (2004)及び

Amendment 2 (2006)

IEC 61000-4-13:2002

,Electromagnetic compatibility (EMC)−Part 4-13: Testing and measurement techniques

−Harmonics and interharmonics including mains signalling at a.c. power port, low frequency immunity

tests

CISPR 11:2003

, Industrial, scientific and medical (ISM) radio-frequency equipment − Electromagnetic

disturbance characteristics−Limits and methods of measurement, Amendment 1 (2004)及び Amendment

2 (2006)

2

用語及び定義

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 8201-1 の箇条 2(用語及び定義)によるほか,次による。

定義の五十音順の索引

(あ)

埋込形近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.9 

ND フィルタ ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.8 

応差  (H)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.5 

オフ状態電流  (I

r

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.5.1 

音響反射物質  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.7 

      (か)

   

開閉素子機能  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.1 

開閉素子特性  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4 

間接動作近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.7 

感応物質  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.5 

基準軸  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.2 


4

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

吸音材  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.8 

近接スイッチ  (IEV 441-14-51)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1 

近接スイッチの応答時間  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.1.4 

近接スイッチの調整器  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.15 

近接スイッチの動作  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3 

近接スイッチの要素  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2 

繰返し精度  (R)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.4 

検出範囲  (s

d

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.2 

検出面  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.11 

光電形近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.4 

光電形近接スイッチの周囲光  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.7 

光電形近接スイッチのターンオフ時間  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.1.6 

光電形近接スイッチのターンオン時間  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.1.5 

光電形近接スイッチの余裕利得  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.6 

      (さ)

   

最小使用電流  (I

m

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.5.2 

最小動作距離  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.2.1

最大動作距離  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.2.2

実効動作距離  (s

r

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.5 

受光器  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.13 

使用可能になるまでの遅れ時間  (t

v

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.4 

スナップアクション  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.2 

静電容量形近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.2 

静電容量形近接スイッチの調整器  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.15.1

全ビーム角度  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.4 

      (た)

   

縦方向接近  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.3 

超音波形近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.3 

超音波形近接スイッチ又は光電形近接スイッチの調整器  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.15.2

直接動作近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.6 

定格動作距離  (s

n

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.1 

電流  (I)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.5 

透過形 (type T)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.4.3

投光器  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.12 

動作距離  (s)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1 

動作サイクル周波数  (f)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.3 

動作範囲  (r

o

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.8 

   

      (は)

   

反射形 (type D) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.4.1


5

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

半導体開閉素子  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.1 

非埋込形近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.10 

非機械式磁気形近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.5 

標準検出体  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.3 

不感帯  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.3 

不感応物質  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.6 

フリーゾーン  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.4 

ブレーク機能  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.1.2 

保証動作距離  (s

a

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.7 

      (ま)

   

無負荷電流  (I

o

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.5.3 

メーク機能  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.1.1 

メーク−ブレーク(切替え)機能  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.4.1.3 

      (や)

   

有効動作距離  (s

u

)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.1.6 

誘導形近接スイッチ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.1 

横方向接近  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.3.2 

      (ら)

   

リフレクタ  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.2.14 

リフレクタ形 (type R)  ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・    2.1.1.4.2

2.1

定義

2.1.1

近接スイッチ  (proximity switch)

可動部による機械的接触なしに動作する位置検出用スイッチ  (IEV 441-14-51)。

注記  IEV 441 は,IEC 60050 (441)を参照。

2.1.1.1

誘導形近接スイッチ  (inductive proximity switch)

半導体開閉素子を備え,検出領域内に磁界を発生させる近接スイッチ。

2.1.1.2

静電容量形近接スイッチ  (capacitive proximity switch)

半導体開閉素子を備え,検出領域内に電界を発生させる近接スイッチ。

2.1.1.3 
超音波形近接スイッチ(図 参照)(ultrasonic proximity switch)

半導体開閉素子を備え,検出領域内で超音波を送・受波する近接スイッチ。

2.1.1.4

光電形近接スイッチ(図 参照)(photoelectric proximity switch)

半導体開閉素子を備え,可視又は不可視光線の反射又は遮光のいずれかによって物体を検出する近接ス

イッチ。


6

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

2.1.1.4.1

反射形  (type D)

定義された物体が,基準軸を横切るか又は軸上に近づくことによって直接動作する拡散反射形光電形近

接スイッチ。

2.1.1.4.2

リフレクタ形  (type R)

定義された物体が,投受光器とリフレクタとの間を横切ることによって間接動作するリフレクタ形光電

形近接スイッチ。

2.1.1.4.3

透過形  (type T)

定義された物体が,投光器と受光器との間を横切ることによって間接動作する透過形光電形近接スイッ

チ。

2.1.1.5

非機械式磁気形近接スイッチ  (non-mechanical magnetic proximity switch)

磁界の存在を検出し,半導体開閉素子をもっているが,検出素子中に可動部をもたない近接スイッチ。

2.1.1.6

直接動作近接スイッチ  (direct operated proximity switch)

外部の手段(例えばリフレクタ)を用いず検出体を検出する近接スイッチ。

2.1.1.7

間接動作近接スイッチ  (indirect operated proximity switch)

外部の手段(例えばリフレクタ)を用いて検出体を検出する近接スイッチ。

2.1.1.8

ND

フィルタ  (neutral density filters)

広いスペクトル範囲にわたり,一様に光の強度を減衰するフィルタ。

注記  減光ガラス又は薄い金属コートを使用することで,減衰する。

2.2

近接スイッチの要素

2.2.1

半導体開閉素子  (semiconductor switching element)

半導体の導電率を制御することによって,電気回路の電流を切り換えるように設計した素子。

2.2.2

基準軸  (reference axis)

2.2.2.1

誘導形,静電容量形,非機械式磁気形及び超音波形近接スイッチの基準軸  (reference axis for inductive, 

capacitive, non-mechanical magnetic and ultrasonic proximity switches)

検出面に垂直で,その中心を通る軸。

2.2.2.2

リフレクタ形  (type R) 及び反射形  (type D) の光電形近接スイッチの基準軸  (reference axis for types R and 

D photoelectric proximity switches)

投光素子及び受光素子又はレンズの光軸の中心にある軸(

図 参照)。


7

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

2.2.2.3

透過形  (type T) の光電形近接スイッチの基準軸  (reference axis for type T photoelectric proximity switches)

投光器の中心に垂直な軸。

2.2.3

標準検出体  (standard target)

動作距離及び検出距離の比較測定のために使う定められた物体。

2.2.4

フリーゾーン  (free zone)

近接スイッチの特性に影響を与える物体が全くない近接スイッチの周囲の領域。

2.2.5

感応物質  (damping material)

近接スイッチの特性に影響を与える物質。

2.2.6

不感応物質  (non-damping material)

近接スイッチの特性に影響を与えない物質。

2.2.7

音響反射物質  (sound-reflecting material)

超音波を反射し,検出可能な反響をする物質。

2.2.8

吸音材  (sound-absorbing material)

超音波に対し微弱な反射特性をもち,検出に影響する反響をしない物質。

2.2.9

埋込形近接スイッチ  (embeddable proximity switch)

検出面の平面周囲に感応物質を置いても特性に影響を受けない近接スイッチ。

2.2.10

非埋込形近接スイッチ  (non-embeddable proximity switch)

特性を維持するために検出面の周囲にフリーゾーンが必要な近接スイッチ。

2.2.11

検出面  (sensing face)

2.2.11.1

誘導形近接スイッチの検出面  (sensing face of an inductive proximity switch)

磁界が発生する近接スイッチの表面。

2.2.11.2

静電容量形近接スイッチの検出面  (sensing face of an capacitive proximity switch)

電界が発生する近接スイッチの表面。

2.2.11.3

超音波形近接スイッチの検出面  (sensing face of a ultrasonic proximity switch)

超音波を送・受波する近接スイッチの表面。

2.2.11.4

非機械式磁気形近接スイッチの検出面  (sensing face of a non-mechanical magnetic proximity switch)


8

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

磁界の変化を検出する近接スイッチの表面。

2.2.12

投光器  (emitter)

光ビームを供給する光源,レンズ及び必要な回路。

2.2.13

受光器  (receiver)

投光器から与えられた光ビームを感知するための検出素子,レンズ及び必要な回路。

2.2.14

リフレクタ  (reflector)

リフレクタ形 (type R) の光電形近接スイッチにおいて,光を受光器に戻すために用いる部品。

2.2.15

調整器  (adjuster)

2.2.15.1

静電容量形近接スイッチの調整器  (adjuster of a capacitive proximity switch)

動作距離を調整するための静電容量形近接スイッチの一部。これを調整することによって,検出体の材

質又は媒体の材質及び取付条件による影響を補正できる。

2.2.15.2

超音波形近接スイッチ又は光電形近接スイッチの調整器  (adjuster of an ultrasonic or a photoelectric 

proximity switch)

動作距離を検出範囲に調整するための超音波形近接スイッチ又は光電形近接スイッチの一部。

2.3

近接スイッチの動作

2.3.1

動作距離  (s) (operating distance)

基準軸に沿って検出体が検出面に接近したとき,出力が反転する距離。

2.3.1.1

定格動作距離  (s

n

) (rated operating distance)

動作距離を定めるための規定値。この数値には,電圧,温度などの外部条件及び製造許容差の変化を考

慮していない。

2.3.1.2

検出範囲  (s

d

) (sensing range)

動作距離を調整できる範囲(不感帯を除く。

2.3.1.2.1

最小動作距離  (minimum operating distance)

超音波又は光電形近接スイッチ特有の検出範囲の下限値。

2.3.1.2.2

最大動作距離  (maximum operating distance)

超音波又は光電形近接スイッチ特有の検出範囲の上限値。

2.3.1.3

不感帯  (blind zone)

検出面と最小動作距離との間で,検出体を検出できない部分。


9

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

2.3.1.4

全ビーム角度  (total beam angle)

超音波形近接スイッチにおける基準軸の周りの立体角で,音圧レベルが 3 dB 低下する角度。

a)   

透過形  (type T) の光電形近接スイッチの投光器及び受光器

b)   

リフレクタ形  (type R) の光電形近接スイッチの投光器,受光器及びリフレクタ

c)   

反射形  (type D) の光電形近接スイッチの投光器,受光器及び検出体 

図 1−光電形近接スイッチの検出範囲及び動作範囲(7.2.1.3 及び 8.4 を参照)

2.3.1.5

実効動作距離  (s

r

) [effective operating distance (s

r

)]

個々の近接スイッチで一定の温度,電圧及び取付条件の下で測定した動作距離。

2.3.1.6

有効動作距離  (s

u

) [usable operating distance (s

u

)]

個々の近接スイッチで特定の条件で測定した動作距離。

2.3.1.7

保証動作距離  (s

a

) [assured operating distance (s

a

)]

検出面からの距離であって,この距離以内の特定の条件で正しい動作を保証する検出面からの距離。

2.3.1.8

動作範囲  (r

o

) [operating range (r

o

)]

検出体の横方向接近で,透過形又はリフレクタ形光電形近接スイッチの出力信号が変化する範囲。


10

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

2.3.2

横方向接近  (lateral approach)

基準軸に垂直な状態で検出体が接近する検出方法。

2.3.3

縦方向接近  (axial approach)

基準軸の中心を維持した状態で検出体が接近する検出方法。

2.3.4

繰返し精度  (R) [repeat accuracy (R)]

指定した状態での実効動作距離  (s

r

)  の変動値。

2.3.5

応差  (H) [differential travel (H)]

検出体が近接スイッチに接近するときの動作点と,検出体が離れていくときの復帰点との間の距離。

2.4

開閉素子特性

2.4.1

開閉素子機能

2.4.1.1

メーク機能  (make function)

検出体が検出されたときに負荷電流を流し,検出体が検出されないときには負荷電流を流さない機能。

2.4.1.2

ブレーク機能  (break function)

検出体が検出されたときに負荷電流を流さず,検出体が検出されないときには負荷電流を流す機能。

2.4.1.3

メーク−ブレーク(切替え)機能  (make-break of changeover function)

一つのメーク機能と一つのブレーク機能とを備えた開閉素子の組合せ。

2.4.1.4

近接スイッチの応答時間  (response time for a proximity switch)

検出体が検出領域に入り,又は出た後,開閉素子が応答するために必要な時間。

2.4.1.5

光電形近接スイッチのターンオン時間  (turn on time for a photoelectric proximity switch)

検出体が余裕利得 2(2.4.6 参照)の検出範囲に入った後,開閉素子が応答するために必要な時間。

2.4.1.6

光電形近接スイッチのターンオフ時間  (turn off time for a photoelectric proximity switch)

検出体が余裕利得 0.5(2.4.6 参照)の検出範囲から出た後,開閉素子が応答するために必要な時間。

2.4.2

スナップアクション  [independent (snapaction]

検出体の速度に影響されないで確実に開閉を行う機能。

2.4.3

動作サイクル周波数  (f) [frequency of operating cycles (f)]

特定期間に近接スイッチが行った動作サイクル数。


11

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

2.4.4

使用可能になるまでの遅れ時間  (t

v

) [time delay before availability (t

v

)]

電源電圧のスイッチオンの後,近接スイッチが正しく動作する準備が整うまでの時間遅れ。

2.4.5

電流  (I)

2.4.5.1

オフ状態電流  (I

r

) [off-state current (I

r

)]

オフ状態のとき,近接スイッチの負荷回路を流れる電流。

2.4.5.2

最小使用電流  (I

m

) [minimum operational current (I

m

)]

開閉素子のオン状態の導通を維持するのに必要な電流。

2.4.5.3

無負荷電流  (I

o

) [no-load supply current (I

o

)]

負荷が接続されていないときに,3 線式又は 4 線式の近接スイッチに電源から供給される電流。

2.4.6

光電形近接スイッチの余裕利得  (excess gain for a photoelectric proximity switch)

光電形近接スイッチが“受けた光”の,光電形近接スイッチの“動作に必要な光”に対する比率。

2.4.7

光電形近接スイッチの周囲光  (ambient light for a photoelectric proximity switch)

投光器から発する光以外に,受光器が受ける光。

図 2−超音波形近接スイッチの動作距離


12

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

表 1−近接スイッチの分類

第 1 位/1 文字

第 2 位/1 文字

第 3 位/3 文字

第 4 位/1 文字

第 5 位/1 文字

第 6 位/1 文字

検出方式

3.1 

取付け

3.2 

形状及び大きさ

3.3 

開閉素子機能(出力)

3.4 

出力形式

3.5 

接続方法

3.6 

I=誘導形 
C=静電容量形 
U=超音波形 
D=反射形光電形 
M=非機械式磁気形 
R=リフレクタ形光電形 
T=透過形光電形

1=埋込形 
2=非埋込形 
3=制限なし

形状(1 英大文字) 
A=円ねじ形状 
B=円柱円筒形状 
C=断面が正方形の角形 
D=断面が長方形の角形 
直径又は辺の長さを示す寸

法(2 けた数字)

A=NO(メーク) 
B=NC(ブレーク) 
C=切替え(メーク−ブレーク) 
P=使用者によるプログラム可能 
S=その他

P=PNP 出力 
直流 3 線式又は 4 線式 
N=NPN 出力 
直流 3 線式又は 4 線式 
D=直線 2 線式 
F=交流 2 線式 
U=交流又は直流 2 線式 
S=その他

1=リード線引出式 
2=差込式 
3=ねじ端子式 
9=その他 

超音波形近接スイッチの例: 

超音波形


制限なし

A30 
円柱ねじ形状φ30 mm


NO(メーク)


直流 2 線式


差込式

12

C

 8201-5-2


2009 (I

EC

 6094

7-5-2


2007)


13

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

3

分類

近接スイッチは,一般特性によって

表 のように分類する。

近接スイッチの寸法は,

附属書 に記載したものによることが望ましい。

3.1

検出方式による分類

検出方式は,第 1 位の 1 英大文字で示す。

3.2

取付けによる分類

取付けによる分類は,第 2 位の 1 けた数字で示す。

3.3

形状及び大きさによる分類

形状及び大きさは,1 英大文字及び 2 けた数字の 3 文字で示す。この 3 文字は,第 3 位に置く。

英大文字は,形状,例えば円柱形又は角形を示す。

2 けたの数字は,大きさを示し,例えば円柱形の場合には直径又は角形の一辺の長さを示す。

3.4

開閉素子機能による分類

開閉素子機能は,1 英大文字で示し,第 4 位に置く。

3.5

出力形式による分類

出力形式は,1 英大文字で示し,第 5 位に置く。

3.6

接続方法による分類

接続方法は,1 けた数字で示し,第 6 位に置く。

4

特性

4.1

特性要約

近接スイッチの特性は,次の条件で規定する。

−  動作条件  (4.2)

−  定格値及び限界値  (4.3)

定格電圧  (4.3.1)

電流  (4.3.2)

定格電源周波数  (4.3.3)

動作サイクル周波数  (4.3.4)

標準負荷及び異常負荷時の特性  (4.3.5)

短絡特性  (4.3.6)

−  開閉素子の種別  (4.4)

4.1.1

誘導形又は静電容量形近接スイッチの動作

電磁界又は電界の中において,検出面から放出されたエネルギーを吸収又は変化させる検出体の有無で

出力信号を決定する。

4.1.2

超音波形近接スイッチの動作

検出領域内において検出面から放射された超音波エネルギーを反射する検出体の有無で,出力信号を決

定する。

4.1.3

光電形近接スイッチの動作

投光器から放射された可視光線又は不可視光線を反射又は遮る検出体の有無で,出力信号を決定する。

注記  光電形近接スイッチの製造業者の多くは,慣例でライトオン及びダークオンという用語を使っ

ている。この場合,受光器が入光状態で出力素子がオン状態になることをライトオンと呼び,


14

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

受光器が入光状態で出力素子がオフ状態になることをダークオンと呼ぶ。

4.1.4

非機械式磁気形近接スイッチの動作

検出領域内で磁界の変化を生じる物体の有無によって,出力信号を決定する。

4.2

動作条件

4.2.1

誘導形及び静電容量形近接スイッチの動作距離  (s

動作距離の関係を,

図 に示す。

4.2.1.1

定格動作距離  (s

n

)

定格動作距離は,

附属書 を参考に製造業者が定める。

4.2.2

超音波形近接スイッチの動作距離  (s)

動作距離の関係を,

図 に示す。

4.2.2.1

検出範囲  (s

d

)

検出範囲の値は,

附属書 を参考に製造業者が定める。

4.2.3

光電形近接スイッチの動作距離  (s)

4.2.3.1

検出範囲  (s

d

)

反射形 (type D) の光電形近接スイッチでは,動作距離は検出範囲  (s

d

)  で規定する。

4.2.3.2

動作範囲  (r

o

)

透過形 (type T) 及びリフレクタ形 (type R) の光電形近接スイッチでは,動作距離は動作範囲  (r

o

)  で規

定する。

図 3−誘導形及び静電容量形近接スイッチの動作距離の関係

4.2.17.2.1.3 及び 8.4.1 を参照)


15

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

図 4−超音波形近接スイッチの動作距離の関係

4.2.27.2.1.3 及び 8.4.1 を参照)

4.3

近接スイッチ及び開閉素子の定格値及び限界値

4.3.1

電圧

近接スイッチ及び開閉素子の定格電圧は,次の定義による。

4.3.1.1

定格使用電圧  (U

e

)

定格使用電圧  (U

e

)  は,交流 250 V 又は直流 300 V 以下の,単一の値又は範囲で,製造業者が定める。

注記  製造業者は,定格使用電圧  (U

e

)  の全許容差を含む限界値の範囲を指定してもよい。この範囲

は,U

B

という。U

e

と U

B

との関係を次に示す。

4.3.1.2

定格絶縁電圧  (U

i

)

定格絶縁電圧  (U

i

)  は,耐電圧試験の電圧値及び沿面距離によるが,近接スイッチの場合は,最大の定

格使用電圧  (U

e

)  を定格絶縁電圧  (U

i

)  とみなす。

4.3.1.3

定格インパルス耐電圧  (U

imp

)

JIS C 8201-1

の 4.3.1.3(定格インパルス耐電圧)を適用する。

4.3.1.4

電圧降下  (U

d

)

電圧降下  (U

d

)  は,指定した条件の下で負荷電流を流したときに,近接スイッチの出力端の電圧を測定

した値とする。

値は,7.2.1.15 で規定する。

4.3.2

電流

近接スイッチ及び開閉素子の電流は,次の定義による。


16

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

4.3.2.1

定格使用電流  (I

e

)

7.2.1.11

参照。

4.3.2.2

最小使用電流  (I

m

)

7.2.1.12

参照。

4.3.2.3

オフ状態電流  (I

r

)

7.2.1.13

参照。

4.3.2.4

無負荷電流  (I

o

)

3 線式又は 4 線式の近接スイッチの無負荷電流  (I

o

)  は,製造業者が定める。

4.3.3

定格電源周波数

定格電源周波数は,50 Hz 及び/又は 60 Hz とする。

4.3.4

動作サイクル周波数  (f)

動作サイクル周波数  (f)  は,

附属書 を参考に製造業者が定める。

4.3.5

標準負荷及び異常負荷時の特性

4.3.5.1

標準条件における定格開閉容量及び開閉素子の特性

開閉素子は,

表 に規定する要求事項による。

注記  種別が割り当てられている開閉素子の場合は,開閉容量を別々に明記しなくてもよい。

4.3.5.2

異常条件における開閉容量

開閉素子は,

表 に規定する要求事項を満足しなければならない。

注記  種別が割り当てられている開閉素子の場合は,開閉容量を別々に明記しなくてもよい。

4.3.6

短絡特性

4.3.6.1

定格条件付短絡電流

近接スイッチの定格条件付短絡電流は,100 A である。近接スイッチは 8.3.4 で規定した試験に十分耐え

なければならない。

4.4

開閉素子の種別

種別は,

表 による。他のタイプを適用するときは,製造業者と使用者との間の協定による。ただし,

製造業者のカタログ又は仕様書で示す情報は,前述の協定で用いてもよい。

表 2−開閉素子の種別

電流の種類

種別

代表的適用例

AC−12

抵抗負荷及び光学的絶縁を用いた半導体負荷の制御

交流

AC−140

保持(閉)電流が 0.2 A 以下の小容量の電磁負荷の制御 
例  コンタクタリレー

DC−12

抵抗負荷及び光学的絶縁を用いた半導体負荷の制御

直流

DC−13

電磁負荷の制御

5

製品情報

5.1

情報の種類−識別

製造業者は,次の情報を提供しなければならない。

a)

製造業者名又は商標。

b)

近接スイッチの識別(分類)と,製造業者又はそのカタログから適切な情報を得るための形式又はそ

の他の表示(

表 参照)。


17

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

c)

製造業者が適合性を主張する場合は,この規格の規格番号。

基本定格値及び利用は,次による。

d)

定格使用電圧(4.3.1.1 参照)

e)

種別及び定格使用電圧(交流の場合は定格周波数)での定格使用電流

f)

定格絶縁電圧(4.3.1.2 参照)

g)

定格インパルス耐電圧(4.3.1.3 参照)

h)

保護等級(IP コード)

7.1.10 参照)

i)

汚損度(6.1.3.2 参照)

j)

短絡保護回路のタイプ及び最大定格(7.2.5 参照)

k)

定格条件付短絡電流(4.3.6.1 参照)

l)

電磁両立性(EMC)

7.2.6 参照)

m)

動作距離(7.2.1.3 参照)

n)

繰返し精度(7.2.1.4 参照)

o)

応差(7.2.1.5 参照)

p)

動作サイクル周波数(7.2.1.6 参照)

r)

最小使用電流(7.2.1.12 参照)

s)

オフ状態電流(7.2.1.13 参照)

t)

無負荷電流(4.3.2.4 参照)

u)

電圧降下(7.2.1.15 参照)

v)

開閉素子機能(2.4.1 参照)

w)

埋込み取付けの可否(2.2.9 及び 2.2.10 参照)

x)

外形寸法(7.3 参照)

y)

余裕利得(7.2.1.10 参照)

5.2

表示

5.2.1

一般

5.1

の a)及び b)の表示を,銘板又は近接スイッチ本体に必ず付ける。

直径が 12 mm 以下の円柱形近接スイッチでは,この表示をリード線又はリード線に永久的に付けるタグ

に付けてもよいが,本体から 100 mm 以内の場所としなければならない。

表示は消えにくく,読みやすくしなければならない。また,使用時に通常取り除かれる部分に設けては

ならない。

5.1

の c)∼y)の内容が,近接スイッチ上に表示できないときは,取扱説明書等の製造業者が発行する印刷

物。

5.2.2

端子の識別及び表示

7.1.7.4

による。

5.2.3

機能上の表示

近接スイッチの構造上明確でない検出面には,印を付けなければならない。

5.3

取付け,操作及び保守要項

製造業者は,近接スイッチの取付け,操作及び保守の条件を書類又はカタログに明示しなければならな

い。


18

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

上記書類には,推奨する保守の範囲及び頻度があれば表示する。

6

標準使用,取付け及び輸送条件

6.1

標準使用条件

この規格に従う近接スイッチは,次の標準条件で作動しなければならない。

使用条件がこの規格で示す条件と異なる場合は,使用者は標準条件との違いを示し,使用条件が適切か

否かを製造業者と協議する。

6.1.1

周囲温度

6.1.1.1

誘導形,静電容量形,非機械式磁気形及び超音波形近接スイッチ

これらの近接スイッチは,−25∼+70  ℃の温度範囲で動作し,特性を維持しなければならない。

注記  超音波形近接スイッチの場合は,音速が空気の温度に依存することから,動作距離は 1 K 当た

り 0.17 %変化する。

6.1.1.2

光電形近接スイッチ

光電形近接スイッチは,−5∼+55  ℃の温度範囲で動作し,特性を維持しなければならない。

6.1.2

標高

JIS C 8201-1

の 6.1.2(標高)による。

6.1.3

気候条件

6.1.3.1

湿度

相対湿度 (RH) は,70  ℃で 50 %以下とする。温度が低いときには,湿度が高くてもよい。

例 20 ℃で 90 %

注記  検出面の結露及び湿度の変化は,動作距離に影響を与える。温度変化によって生じる結露には

注意することが望ましい(70  ℃での 50 %RH は 54  ℃の 100 %RH に相当する。

6.1.3.2

汚損度

製造業者が明示しない限り,近接スイッチは,JIS C 8201-1 の 6.1.3.2(汚損度)に定義する汚損度 3 の

環境条件に取り付けられるように設計する。ただし,ミクロ環境では,その他の汚損度を適用してもよい。

6.2

輸送及び保管条件

輸送中及び保管中の条件(例えば,温度,湿度条件)が,6.1 において定義する条件と異なる場合は,使

用者と製造業者との間で特別の取決めを行う。

6.3

取付け

取付寸法及び条件は,

附属書 を参考に製造業者が定める。

7

構造及び性能に関する要求事項

7.1

構造に関する要求事項

7.1.1

材料

材料は,機器が関連する試験の要求事項に従うことができるように適切でなければならない。

燃焼性及び湿度には,特別な注意を払わなければならない。また,ある特定の絶縁材料においては,湿

度に対する保護を必要とする。

注記  要求事項は,検討中である。

7.1.2

通電部及びその接続

通電部は,それらの使用に対し必要な機械的強度及び通電容量を備えなければならない。


19

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

電気的接続における接触圧力は,セラミック又は適合した特性をもつ材料以外の絶縁材料を介して加え

てはならない。ただし,絶縁材料の収縮又は曲がりを補正する金属部に十分な弾性がある場合を除く。

7.1.3

空間距離及び沿面距離

JIS C 8201-1

の 7.1.3(空間距離及び沿面距離)による。

7.1.4

動作

近接スイッチは,標準検出体の有無で動作試験を行い,標準検出体の特性は 8.3.2.1 による。

7.1.5

(規定なし)

7.1.6

(規定なし)

7.1.7

端子

7.1.7.1

構造に関する要求事項

JIS C 8201-1

の 7.1.7.1(構造的要求)による。

7.1.7.2

接続容量

JIS C 8201-1

の 7.1.7.2(接続容量)による。

7.1.7.3

接続方法

JIS C 8201-1

の 7.1.7.3(接続)によるほか,次による。

リード線引出式の近接スイッチでは,リード線外装の長さは,

1

.

0

0

2

  m とする。

7.1.7.4

接続識別及び表示

JIS C 8201-1

の 7.1.7.4(端子の識別及び表示)によるほか,次による。

リード線引出式近接スイッチは,

表 に従った色で識別した電線を備えなければならない。

端子接続式近接スイッチは,

表 に従って識別しなければならない。

緑/黄のストライプは,保護導線  (IEC 60446)  を識別するためだけに使用する。緑色は,保護接地導体

を識別する目的以外に用いてはならない。


20

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

表 3−端子及びリード線の識別

形式

機能

リード線

リード線色

端子番号

b) c) d) 

NO(メーク) 3

4

NC(ブレーク) 1

2

交流 2 線式

及び 
直流 2 線式無極性

NO/NC

プログラマブル

緑,黄及び緑と黄のストライ

プ以外の色

a)


4

茶色 1

NO(メーク)

青 4

茶色 1

有極性直流 2 線式

NC(ブレーク)

青 2

茶色 1

青 3

NO(メーク)

出力

黒 4

茶色 1

青 3

有極性直流 3 線式

NC(ブレーク)

出力

黒 2

茶色 1

L

青 3

NO(メーク)

出力

黒 4

茶色 1

L

青 3

交流 3 線式 
及び 
有極性交流/直流
3 線式

NC(ブレーク)

出力

黒 2

茶色 1

青 3

NO 出力

黒 4

有極性直流 4 線式

切替え

(メーク/

ブレーク)

NC 出力

白 2

茶色 1

青 3

NO 出力

黒 4

NC 出力

白 2

規定せず

灰色 5

規定せず

桃色 6

規定せず

紫 7

接地用

だいだい(橙)色

e)

 8

有極性直流近接 
スイッチで,M12 
8 端子コネクタ

g)

NO(メーク), 
NC(ブレーク)

その他の機能

遮へい(シールド)

遮へい(シールド)

f)

 8

a)

  両リード線とも同色が望ましい。

b)

  端子番号(交流用近接スイッチ及び 3 線式で 8 mm コネクタを用いている近接スイッチは除く。)は,コネクタ

ピン番号と同一にしなければならない。

c)

  特殊機能をもつ,直流 4 線式又は 8 線式の近接スイッチにおいて,2 番端子又は 4 番端子は,出力以外の機能

に用いてもよい。この場合,製造業者は,リード線色,機能を明確に表示しなければならない。

d)

  直流 4 線式近接スイッチにおいて,2 番端子又は 4 番端子は表中で示すもの以外の出力の組合せで使用しても

よい。この場合,製造業者は,各端子の機能を明確に表示しなければならない。

e)

  遮へい(シールド)接続のないコネクタの場合

f)

  遮へい(シールド)接続のあるコネクタの場合

g)

  推奨するリード線色。製造業者は,使用するための情報として,実際のリード線色を明確に表示しなければな

らない。


21

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

7.1.8

(規定なし)

7.1.9

保護接地に関する規定

7.1.9.1

構造に関する要求事項

JIS C 8201-1

の 7.1.9.1(構造に関する要求事項)によるほか,取付規則に従って,電源及びトランス(も

しあれば)の安全絶縁を考慮しなければならない(JIS C 60364 規格群参照)

注記 1  近接スイッチがクラス II 絶縁の場合は,外部金属ケースと保護接地端子との接続は不要であ

る(JIS C 0365 参照)

注記 2  最大定格電圧が交流 50 V 又は直流 120 V 以下の近接スイッチは,保護接地に対する規定は必

要ない。

7.1.9.2

保護接地端子

JIS C 8201-1

の 7.1.9.2(保護接地端子)による。

7.1.9.3

保護接地端子の表示及び識別

JIS C 8201-1

の 7.1.9.3(保護接地端子の表示及び識別)による。

7.1.10

保護等級(IP コード)

製造業者の説明書に従って取り付けるとき,近接スイッチの保護等級の種別は,最低 IP65 を備えなけれ

ばならない。また,光電形近接スイッチの保護等級の種別は,最低 IP54 を備えなければならない。

なお,8.2 によって検証する。

注記  保護等級の試験中は,近接スイッチを動作させなくてもよい。

7.1.11

リード線引出式近接スイッチの要求事項

附属書 参照。

7.1.12

クラス II 近接スイッチ

これらの機器は,保護接地の手段をもたない(JIS C 0365 参照)

。クラス II 近接スイッチは,封止によ

って絶縁する。

附属書 参照。

7.2

性能要求事項

新品の近接スイッチには,次の要求事項を適用する。

7.2.1

動作条件

7.2.1.1

一般

近接スイッチは,

附属書 を参考に製造業者が指定した方法に従って取り付けなければならない。試験

7.2.1.3

7.2.1.6 の負荷電流は,0.2 I

e

に調整しなければならない。

7.2.1.2

動作限界

近接スイッチは,次のいずれかで作動しなければならない。

a)  U

e

の 85 %∼110 %の間

b)  U

e

の最小値  (U

e min

)  の 85 %から U

e

の最大値  (U

e max

)  の 110 %までの間

c)

U

B

の範囲内

直流の場合,リプル電圧値は,ピーク・トゥ・ピーク(P-P)で,0.1 U

e

以下とする(4.3.1.1 参照)

7.2.1.3

動作距離

動作距離は,8.4 に従って測定する。動作距離は,検出体を軸に沿って近接スイッチに向かって移動させ

て測定する。

誘導形及び静電容量形近接スイッチの場合は,動作距離の相互関係を

図 に示す。

超音波形近接スイッチの場合は,動作距離の相互関係を

図 に示す。


22

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

光電形近接スイッチの場合は,動作距離の相互関係を

図 に示す。

7.2.1.3.1

実効動作距離  (s

r

)

実効動作距離は,スイッチの種類ごとに定める次の条件によって,定格電圧及び周囲温度 23±5  ℃で測

定する。

−  誘導形及び静電容量形近接スイッチの場合は,定格動作距離  (s

n

)  の 90 %∼110 %でなければならな

い。すなわち,

0.9s

n

s

r

≦1.1s

n

−  超音波形近接スイッチの場合は,最小動作距離  (s

min

)  及び最大動作距離  (s

max

)  の間でなければなら

ない。すなわち,

s

min

s

r

s

max

7.2.1.3.2

有効動作距離  (s

u

)

有効動作距離は,スイッチの種類ごとに定める次の条件によって,周囲温度範囲で定格電圧の 85 %及び

110 %で測定する。

−  誘導形及び超音波形近接スイッチの場合は,実効動作距離  (s

r

)  の 90 %∼110 %でなければならない。

すなわち,

0.9s

r

s

u

≦1.1s

r

−  静電容量形近接スイッチの場合は,実効動作距離  (s

r

)  の 80 %∼120 %でなければならない。すなわ

ち,

0.8s

r

s

u

≦1.2s

r

7.2.1.3.3

保証動作距離  (s

a

)

保証動作距離は,スイッチの種類ごとに定める次の条件による。

−  誘導形近接スイッチの場合は,保証動作距離は定格動作距離  (s

n

)  の 0 %∼81 %でなければならない。

すなわち,

0≦s

a

≦0.9×0.9s

n

−  静電容量形近接スイッチの場合は,保証動作距離は定格動作距離  (s

n

)  の 0 %∼72 %でなければならな

い。すなわち,

0≦s

a

≦0.9×0.8s

n

7.2.1.3.4

透過形  (type T)  及びリフレクタ形  (type R)  の光電形近接スイッチのための動作範囲  (r

o

)

動作範囲は,8.4 に従って測定する。

動作範囲を次に示す。

図 11 a)  透過形 (type T):投光器及び受光器

図 11 b)  リフレクタ形 (type R):投受光器及びリフレクタ

動作範囲及び余裕利得の値は,8.4.2 に定めた試験方法によって,300 lx 以下及び 5 000 lx の照度のもと

で製造業者が定める。

余裕利得は,8.4.2.1 に従って決定する。

7.2.1.3.5

反射形  (type D) 光電形近接スイッチの検出範囲  (s

d

)

検出範囲及び/又は動作距離は,8.4 に従って測定する。

検出範囲及び/又は動作距離を,次に示す。

図 11 c)  反射形 (type D):投受光器及び検出体

検出範囲及び余裕利得の値は,8.4.2 に定めた試験方法によって,300 lx 以下及び 5 000 lx の照度のもと


23

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

で製造業者が定める。

7.2.1.3.6

非機械式磁気形近接スイッチの感度及び動作距離

非機械式磁気形近接スイッチの場合は,検出動作特性及び許容誤差は製造業者が定める。

7.2.1.4

繰返し精度  (R)

実効動作距離  (s

r

)  の繰返し精度  (R)  は,8 時間にわたり周囲温度 23±5  ℃,相対湿度が 6.1.3.1 の±5 %

の環境下で,規定電源電圧によって測定する。

任意の 2 回の測定値の差を とし,実効動作距離  (s

r

)  の 10 %以下とする。

R

≦0.1s

r

7.2.1.5

応差  (H)

応差は,実効動作距離  (s

r

)  のパーセンテージで示す。測定は,8.4.1.3 に従って周囲温度 23±5  ℃で,

定められた電源電圧によって行う。

応差は,実効動作距離  (s

r

)  の 20 %以下とする。

H

≦0.2s

r

7.2.1.6

動作サイクル周波数  (f)

7.2.1.6.1

誘導形,静電容量形及び超音波形近接スイッチ

動作サイクル周波数は,

附属書 を参考に製造業者が定め,8.5.1 及び 8.5.2 によって測定する。

7.2.1.6.2

光電形近接スイッチ

動作サイクル周波数  (f)  は,次の公式を用いて,製造業者が定める。

off

on

1

t

t

f

+

=

ここに,

t

on

ターンオン時間

t

off

ターンオフ時間

t

on

及び

t

off

は,8.5.3 によって測定しなければならない。

7.2.1.7

使用可能になるまでの遅れ時間

  (

t

v

)

起動時間)

使用可能になるまでの遅れ時間は,

300 ms

以下とする。

この間に開閉素子は,決して誤信号を出してはならない。

誤信号とは,

2 ms

より長く現れるゼロ信号以外の信号である(8.3.3.2.1 参照)

注記

ゼロ信号とは,オフ状態電流だけが負荷に流れることを意味する。

7.2.1.8

ターンオン時間

  (

t

on

)

ターンオン時間は,製造業者が定める。

7.2.1.9

ターンオフ時間

  (

t

off

)

ターンオフ時間は,製造業者が定める。

7.2.1.10

光電形近接スイッチの余裕利得

余裕利得とその測定方法は,製造業者が定める。

7.2.1.11

定格使用電流

  (

I

e

)

定格使用電流は,次のいずれかとする。

直流

 50 mA

交流

200 mA

(実効値)

この値を超える場合は,製造業者と使用者との間で調整してもよい。


24

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

7.2.1.12

最小使用電流

  (

I

m

)

最小使用電流は,次のとおりとする。

2

線式

        I

m

≦直流

5 mA

又は交流

5 mA

(実効値)

3

線式又は

4

線式

I

m

≦直流

1 mA

これらは,8.3.3.2.2 に従って検証する。

7.2.1.13

オフ状態電流

  (

I

r

)

オフ状態の近接スイッチの負荷回路を流れる最大オフ状態電流

  (I

r

)

は,次のとおりとする。

2

線式

I

r

≦直流

1.5 mA

I

r

≦交流

3 mA

(実効値)

3

線式又は

4

線式

I

r

≦直流

0.5 mA

これらは,8.3.3.2.3 に従って検証する。

7.2.1.14

開閉素子動作

開閉素子動作は,スナップアクションとし,8.3.3.2.4 に従って検証する。

7.2.1.15

電圧降下

  (

U

d

)

8.3.3.2.5

に従って測定する電圧降下は,次のとおりとする。

2

線式

U

d

≦直流

8 V

U

d

≦交流

10 V

(実効値)

3

線式又は

4

線式

U

d

≦直流

3.5 V

7.2.2

温度上昇

JIS C 8201-1

の 7.2.2(温度上昇)に次を追加して適用する。

近接スイッチの温度上昇限界値は,

50 K

である。

金属又は非金属材料にかかわらず,

ケースのエンクロージャ及び端子に関してこの温度上昇を適用する。

7.2.3

耐電圧性能

近接スイッチは,8.3.3.4 に規定する耐電圧試験を耐えなければならない。

クラス

II

近接スイッチは,封止によって絶縁する(

附属書 参照)。

7.2.3.1

インパルス耐電圧

最小試験電圧は

1 kV

でなければならない。

インパルス発生器の特性は,

1.2/50 μs

インパルス,電源インピーダンス

500 Ω

,電源エネルギー

0.5 J

する。

注記

 M12

未満のサイズの近接スイッチに対しては,製造業者はこの要求を達成するために外部保護

要件を指定してもよい。

7.2.4

標準負荷条件及び異常負荷での開閉能力

7.2.4.1

開閉容量

a

)

標準条件での開閉容量  開閉素子は,8.3.3.5 に規定する状態において,表 の種別による回数を故障

なく開閉できる開閉容量をもたなければならない。

b

)

異常条件での開閉容量  開閉素子は,8.3.3.5 に規定する状態において,表 の種別による回数を故障

なく開閉できる開閉容量をもたなければならない。


25

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

表 4−種別に対応する標準条件での開閉素子の開閉容量の検証

a)

標準条件

メーク

b)

ブレーク

b)

開閉動作の回数及び頻度

種別

I/I

e

U/U

e

cos  φ

又は

T

0.95

I/I

e

U/U

e

cos  φ

又は

T

0.95

回数

c)

回数/分

オン時間

ms

AC-12 1  1  0.9  1  1  0.9 6

050 6  50

AC-140 6

1  0.3  1

1  0.3  6

050  6

20

DC-12

1

1

1 ms

1

1

1 ms

6 050

6

1

DC-13 1  1 6P ms

d)

 1

1 6P ms

d)

 6

050

6

T

0.95

I

e

  :定格使用電流

U

e

 :定格使用電圧

I

:開閉電流

U

:開路電圧

P

U

e

I

e

=定常状態の消費電力  単位 W

T

0.95

:定常状態の電流の 95 %に到達するまでの時間  単位  ms

a)

8.3.3.5

参照。

b)

許容差に関しては,8.3.2.2 参照。

c)

最初の 50 回の動作は,負荷を U

e

において U/U

e

=1.1 として実施する。

d)

6の値は,上限値 P=50 W までの多くの直流電流負荷に見られる実験に基づいた関係から得られる。

表 5−種別に対応する異常条件での開閉素子の開閉容量の検証

a)

異常条件

b)

メーク及びブレーク

c)

開閉動作の回数及び頻度

種別

I/I

e

U/U

e

 cos

φ

回数

回数/分

オン時間  ms

AC-12

適用しない

AC-140

d)

6

1.1

0.7

10 6 20

DC-12

適用しない

DC-13

e)

I

e

 =定格使用電流

U

e

 =定格使用電圧

I

=開閉電流

U

=開路電圧

a)

  8.3.3.5 参照。

b)

異常条件とは,強制的に電磁路を開路したのと等価な条件をいう。

c)

許容差に関しては,8.3.2.2 参照。

d)

  製造業者が定める過負荷保護装置を用いて異常条件を検証してもよい。

e)

  この試験は,表 の注

c)

に従って実施した試験で適用する。

7.2.5

条件付短絡電流

開閉素子は,8.3.4 に規定する状態での短絡電流に耐えなければならない。

7.2.6

電磁両立性

  (

EMC

)

7.2.6.1

一般

近接スイッチの動作特性として,

製造業者が保証する最大レベルを含む全範囲の電磁障害

 (EMI)

まで異

常なく動作しなければならない。

近接スイッチは,小形であること及び保護された環境で使用されるため,要求項目によっては共通イミ


26

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

ュニティ規格で規定するイミュニティレベルと,この規格で規定するイミュニティレベルとは異なる。

供試品の近接スイッチは,代表する基本的な仕様のすべてを具備し,新品でなければならない。

EMC

試験は,定格使用電圧

U

e

で,又は定格使用電圧が範囲で与えられている場合は

U

e max

で行う。

試験中若しくは試験後の保守,又は部品交換は認めない。

一般的に

EMC

エミッション規格では,環境

A

及び環境

B

の二つを定義している。この規格を適用する

製品は,環境

A

での使用を意図している。

環境

A

は,高妨害電源も含む低圧の電力配電網又は工業用配電網・地域・設備に主として関係する。

注記 1

環境

A

は,CISPR 11 のクラス

A

機器に対応する。

環境

B

は,住宅,商業,軽工業などの地域・設備などの低圧電力配電網に主として関係する。アーク溶

接のような高妨害電源は,この環境には含まない。

注記 2

環境

B

は,CISPR 11 のクラス

B

機器に対応する。

7.2.6.2

イミュニティ

7.2.6.2.1

判定基準

表 に判定基準を示す。

表 7−判定基準

判定基準(試験中の性能判定基準)

項目 A

B

C

総合性能

動作特性に顕著な変化があ
ってはならない。

意図したように動作しなけ
ればならない

a)

試験中の開閉素子の状態が
直流式近接スイッチでは 1 
ms 以上,交流式近接スイッ
チでは電源周波数の半サイ
クル以上変化してはならな

い。

オペレータの介入又はシス
テムリセットを必要とする

性能の一時的な劣化又は損
失はあってもよい。

表示及び信号構成部品

の動作

目に見える表示情報に変化

があってはならない。 
LED のわずかな光量変化,
又は文字などのわずかな乱

れはあってもよい。

情報の一時的な目に見える

変化又は損失及び意図しな
い LED 点灯は,あってもよ
い。

自己修復不能な動作停止,

表示の永久的な損失又は誤
った情報及び許可していな
い動作モードはあってもよ

いが,システムリセット後
には修復しなければならな
い。

情報処理及び検出機能 

外部装置との通信及びデー
タ交換が妨害されず,仕様

内になければならない。

一時的な通信妨害であり,
発見でき,自己修復可能で

なければならない。

自己修復不能な間違った情
報処理,データ及び/又は

情報の発見できない損失及
び通信における誤りはあっ
てもよいが,システムリセ

ット後には修復しなければ
ならない。

a)

製造業者は,誤動作を引き起こす可能性のある伝導無線周波数帯の周波数及び帯域幅を印刷物に記述しな
ければならない。

7.2.6.2.2

静電気放電

IEC 61000-4-2

及び

表 による。

金属エンクロージャをもつ近接スイッチは,接触放電法によって試験電圧を加える

金属エンクロージャをもたない近接スイッチは,気中放電法によって試験電圧を加える。


27

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

表 8−イミュニティ試験

試験の形式

要求試験レベル

判定基準

静電気放電    IEC 61000-4-2 8

kV/気中放電

又は 
4 kV/接触放電

B

放射無線周波電磁界(80 MHz∼1 GHz 及び
1.4 GHz∼2 GHz)    IEC 61000-4-3

3 V/m

f)

 A

電気的ファストトランジェント/バースト

JIS C 61000-4-4

2 kV/5 kHz(容量性結合クランプ使用) B

無線周波 電磁界が誘導する伝導妨害  (150 
kHz∼80 MHz)      IEC 61000-4-6

3 V

f)

 A

電源周波数磁界

a)

    JIS C 61000-4-8 30

A/m

A

クラス 2

 b) c)

0.5 サイクルで 0 %
の電圧を供給。

クラス 3

b) c)

0.5 サイクルで 0 %
の電圧を供給。

B

電圧ディップ

g)

    JIS C 61000-4-11

クラス 2

b) c) d)

1 サイクルで 0 %の
電圧を供給。 
25/30 サ イ ク ル で
70 % の 電 圧 を 供
給。

クラス 3

 b) c) d)

1 サイクルで 0 %の
電圧を供給。 
10/12 サ イ ク ル で
40 %の電圧を供給。 
25/30 サ イ ク ル で
70 %の電圧を供給。 
250/300 サイクルで
80 %の電圧を供給。

C

短時間停電

g)

    JIS C 61000-4-11

クラス 2

b) c) d)

250/300 サイクルで
0 %の電圧を供給。

クラス 3

 b) c) d)

250/300 サイクルで
0 %の電圧を供給。

C

電源高調波    IEC 61000-4-13

要求事項なし

e)

a)

  電源周波数磁界に影響されやすいデバイスを内蔵する近接スイッチだけに適用。

b)

クラス 2 は,共通結合点 (PCC) 及び一般的な工業環境における工場内共通結合点 (IPC) に適

用する。

クラス 3 は,工業環境における工場内共通結合点だけに適用する。例えば,次の項目のいず

れかに該当する場合は,このクラスを考慮することが望ましい。

−  変換器を通じて負荷の大部分が給電される場合。 
−  溶接機が存在する場合。 
−  たびたび大形電動機が起動される場合。

−  負荷変化が急激な場合。

製造業者は,適切なクラスを述べなければならない。

c)

表記の比率は,定格使用電圧に対する比率である。0 %は,0 V を意味する。

d)

“/”の前の値は 50 Hz での試験に適用し,

“/”の後ろの値は 60 Hz での試験に適用する。

e)

試験水準は検討中である。

f)

  この水準は JIS C 8201-1 と異なる。近接スイッチは物理的に小さく,内部にフィルタを組み込

むことが困難なことによる。

g)

  交流形近接スイッチだけに適用。

7.2.6.2.3

放射無線周波電磁界

IEC 61000-4-3

及び

表 による。

最悪な方向が分かる場合は,試験はその方向だけ実施すればよい。それ以外は,電磁界を試験中の装置

に対して互いに直交する

3

方向に向ける。


28

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

7.2.6.2.4

電気的ファストトランジェント/バースト

JIS C 61000-4-4

及び

表 による。

7.2.6.2.5

サージ

近接スイッチには,サージ強度試験は必要ない。これらの近接スイッチの動作環境は,落雷によって引

き起こるサージ電圧に対して完全に保護されるとみなす。

7.2.6.2.6

無線周波電磁界が誘導する伝導妨害

IEC 61000-4-6

及び

表 による。

7.2.6.2.7

電源周波数磁界

JIS C 61000-4-8

及び

表 による。

注記

強磁界については,

附属書 を参照する。

7.2.6.2.8

電圧ディップ及び短時間停電

JIS C 61000-4-11

及び

表 による。

7.2.6.2.9

  電源高調波

IEC 61000-4-13

及び

表 による。

7.2.6.3

エミッション

7.2.6.3.1

測定中の条件

測定は,調査する標準適用に矛盾のない周波数範囲内で,最高のエミッションを発生するグランド条件

を含む動作モードで行わなければならない(箇条 参照)

各測定は,定義した再現可能な条件で行わなければならない。

試験の内容,試験方法及び構成は,CISPR 11 に与えられている。この規格の内容は,ここで改めて規定

しない。ただし,試験の実際の適用に対して必要とされる修正又は追加情報は,この規格で規定する。

商用電源から電力を供給する近接スイッチは,低周波エミッションに関して IEC 61000-3-2 及び IEC 

61000-3-3

の範囲内であるため,これらの規格の要求事項に従わなければならない。

7.2.6.3.2

高周波エミッション限界値

近接スイッチは,電磁妨害波を発生する場合がある。

近接スイッチのエミッションは,CISPR 11 の中にある環境

A

の限界値以下とする。

この試験は,

9 kHz

より大きな応答周波数の構成部品を含む制御及び/又は補助回路の場合に適用する。

7.2.6.3.3

低周波エミッション限界値

一般的な低周波数高調波を発生する近接スイッチには,IEC 61000-3-2 の要求事項を適用する。

一般的な低周波数電圧変動を発生する近接スイッチには,IEC 61000-3-3 の要求事項を適用する。

注記

これらの要求事項は商用電源から電力を供給しない近接スイッチには,適用しなくてもよい。

7.3

外形寸法

近接スイッチの標準外形寸法は,

附属書 を参考に製造業者が定める。

注記

他の寸法の近接スイッチもこの規格に含まれる。

7.4

衝撃及び振動

7.4.1

衝撃

近接スイッチの衝撃試験は,JIS C 60068-2-27 による。

互いに直交する

3

6

方向に次のように衝撃を加え,それぞれ連続

3

回実施する(計

18

回)

パルス形状:正弦半波

ピーク加速度:

294 m/s

2


29

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

パルス持続時間:

11 ms

7.4.2

振動

近接スイッチの振動試験は,JIS C 60068-2-6 による。

互いに直交する

3

軸方向に沿って,次のように実施する。

振動数の範囲:

10 Hz

55 Hz

振動変位振幅:誘導形近接スイッチ,静電容量形近接スイッチ,非機械式磁気形近接スイッチ及び超

音波形近接スイッチは

1 mm

,光電形近接スイッチは

0.5 mm

掃引の割合:

1

サイクル

5

共振する振動数又は

55 Hz

での耐久時間:

3

軸方向の各々に対して各

30

分間(合計

90

分間)

7.4.3

結果

試験後に,動作特性が箇条 に規定するとおりでなければならない。

8

試験

規定していない場合の試験は,周囲温度

23

±

5

℃で行わなければならない。

8.1

試験の種類

8.1.1

一般

JIS C 8201-1

の 8.1.1(一般)による。

8.1.2

形式試験

形式試験は,この規格に適合していることの検証を目的とする。

検証項目は,次のとおりとする。

a

)

温度上昇

  (

8.3.3.3

)

b

)

耐電圧性能

  (

8.3.3.4

)

c

)

異常条件及び標準条件での開閉素子の開閉容量

  (

8.3.3.5

)

d

)

条件付短絡電流の下での性能

  (

8.3.4

)

e

)

構造に関する要求事項

  (

8.2

)

f

)

保護等級

  (

8.2

)

g

)

動作距離

  (

8.4

)

h

)

動作サイクル周波数

  (

8.5

)

i

)

電磁両立性

 (EMC) (

8.6

)

j

)

耐衝撃性

  (

7.4.1

)

k

)

耐振動性

  (

7.4.2

)

8.1.3

受渡試験

受渡試験は,製造業者の責任であり,機械的検査及び電気的操作の検証に限定する。

機械的検査は,耐電圧試験で代替してもよい。

実施するときは,耐電圧試験は 8.3.3.4 に従って行い,その持続時間は

1

秒に短縮してもよい。

8.1.4

抜取試験

JIS C 8201-1

の 8.1.4(抜取試験)による。

8.1.5

特殊試験

これらの試験は,製造業者と使用者との間の協定による。


30

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

8.2

構造に関する要求事項に対する適合性

適用できる場合には,JIS C 8201-1 の 8.2(構造に関する要求事項に対する適合性)による。

8.3

性能試験

8.3.1

試験シーケンス

五つの代表的供試品で,実施する試験項目及びシーケンスは,次のとおりとする。

供試品

No.1

試験

No.1

−温度上昇

  (

8.3.3.3

)

試験

No.2

−端子の機械特性[JIS C 8201-1 の 8.2.4(端子の機械的特性)

試験

No.3

−耐電圧性能

  (

8.3.3.4

)

試験

No.4

−目視検査

供試品

No.2

試験

No.1

−保護等級[JIS C 8201-1 

附属書 C(箱入り装置の保護等級)]

試験

No.2

−振動

  (

7.4.2

)

試験

No.3

−動作サイクル周波数

  (

8.5

)

試験

No.4

−動作距離

  (

8.4

)

試験

No.5

−耐電圧性能

  (

8.3.3.4

)

供試品

No.3

試験

No.1

−保護等級[JIS C 8201-1 

附属書 C(箱入り装置の保護等級)]

試験

No.2

−衝撃

  (

7.4.1

)

試験

No.3

−動作サイクル周波数

  (

8.5

)

試験

No.4

−動作距離

  (

8.4

)

試験

No.5

−耐電圧性能

  (

8.3.3.4

)

供試品

No.4

試験

No.1

−開閉容量

  (

8.3.3.5

)

試験

No.2

−耐電圧性能

  (

8.3.3.4

)

試験

No.3

−動作距離

  (

8.4

)

供試品

No.5

試験

No.1

−電磁両立性

 (EMC)

の検証

  (

8.6

)

試験

No.2

−短絡条件下での性能

  (

8.3.4

)

試験

No.3

−耐電圧性能

  (

8.3.3.4

)

試験

No.4

−動作距離

  (

8.4

)

上記のいずれの試験においても,不良があってはならない。

製造業者の要請によって,一つ以上又はすべての試験シーケンスを一つの供試品で実施してもよい。た

だしその場合,試験は各供試品に対し,上述のシーケンスで実施する。

封止によって絶縁したクラス

II

近接スイッチの場合は,追加の供試品が必要である(

附属書 参照)。

リード線引出式近接スイッチの場合は,追加の供試品が必要である(

附属書 参照)。

8.3.2

一般的試験条件

8.3.2.1

一般要求事項

別途指定がなければ,JIS C 8201-1 の 8.3.2.1(一般要求事項)によるほか,次による。


31

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

8.3.2.1.1

誘導形近接スイッチ及び静電容量形近接スイッチの標準検出体

検出体は,厚さ

1 mm

の正方形で,材質は ISO 630 に規定する炭素鋼(例えば,

Fe 360

)とし,圧延仕

上げしなければならない。

正方形の辺の長さ

  (a)

は,次のどちらか大きい方にする(

図 参照)。

有効検出面の内接円直径

定格動作距離

  (s

n

)

3

静電容量形近接スイッチは,検出体を接地しなければならない。

1:
2:
3:
4:
5:

近接スイッチ 
検出面

検出体 
動作距離 
移動方向

図 5−動作距離の測定方法(8.3.2.1 及び 8.4.1 を参照)

8.3.2.1.2

超音波形近接スイッチの標準検出体

検出体は,厚さ

1 mm

の正方形で,圧延仕上げした金属製とする。寸法については,

附属書 を参考に

製造業者が定める。

8.3.2.1.3

光電形近接スイッチの標準検出体

光電形近接スイッチの標準検出体は,次による。

a

)

リフレクタ形

 (type R)

:この試験のための標準検出体は,製造業者が供給又は定めるリフレクタとす

る。

b

)

透過形

 (type T)

:この試験のための標準検出体は,製造業者が供給又は定める投光器とする。

c

)

反射形

 (type D)

:反射率

90 %

200 mm

×

200 mm

の白色紙

注記

標準検出体は,より一般的なアプリケーションによって選定する。特殊なアプリケーション

又は特殊な製品については,情報を追加してもよい。

8.3.2.1.4

非機械式磁気形近接スイッチの標準検出体

非機械式磁気形近接スイッチの検出体は,製造業者が定める。

8.3.2.2

試験条件

JIS C 8201-1

の 8.3.2.2(試験条件)による。ただし,JIS C 8201-1 の 8.3.2.2.3(回復電圧)は除く。

8.3.2.3

試験結果評価

各試験後の近接スイッチの状態は,各試験に適用する方法によって検証する。

近接スイッチは,該当する各試験及び/又は試験シーケンスの要求事項を満たせば,この規格の要求事


32

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

項に適合したものとみなす。

8.3.2.4

試験報告書

JIS C 8201-1

の 8.3.2.4(試験報告書)による。

8.3.3

無負荷,標準負荷及び異常負荷条件での性能

8.3.3.1

動作

JIS C 8201-1

の 8.3.3.1(動作)による。

8.3.3.2

動作限界

動作限界は,7.2.1.2 による。

8.3.3.2.1

使用可能になるまでの遅れ時間

図 の試験回路に近接スイッチを接続して試験を行う。

検出体は,開閉素子がオン状態の場所に置く。定格使用電圧

  (U

e

)

又は定格使用電圧に範囲がある場合

は,その最小値を用いて最小使用電流

  (I

m

)

を得るように負荷を調節する。

使用可能になるまでの運転時間及び誤信号の持続時間は,バウンスフリーのスイッチが閉じられたとき

の負荷の両端の信号をオシロスコープで測定する。

図 に,直流開閉素子の典型的な波形を示す。

図 7 a

)

は,開閉素子がオン状態を示し,

図 7 b

)

は開閉素子がオフ状態を示す。

誘導形及び静電容量形近接スイッチの場合には,検出体は定格動作距離

  (s

n

)

1/3

,又は定格動作距離

3

倍の位置に置く。

使用可能になるまでの遅れ時間の測定値,すなわち,

図 における

t

3

t

0

までの時間は,7.2.1.7 に合致

しなければならない。

誤信号の持続時間,すなわち,

図 7 a

)

及び

図 7 b

)

t

2

t

1

までの時間は,7.2.1.7 に合致しなければならな

い。

図 6−使用可能になるまでの遅れ時間検証用試験回路

7.2.1.7 及び 8.3.3.2.1 を参照)


33

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

a)

  開閉素子がオン状態

b)

  開閉素子がオフ状態

 

t

0

:電源投入時

 

t

1

:誤信号の始まり(ある場合)

 

t

2

:誤信号の終わり(ある場合)

 

t

3

:遅れ時間の終わり

 

t

4

:最大遅れ時間 (300 ms)

      注記 1  誤信号がある場合は,t

0

で始まってもよい。その場合は,t

0

と t

1

とが同じタイムマーク

(タイミング)であることを示す。

      注記 2  誤信号がない場合には,タイムマーク(タイミング)t

3

は,t

0

及び t

4

のどちらでもよい。

      注記 3  ここでは,誤信号がある場合の波形を定義していない。

図 7−図 の負荷を流れる出力信号(8.3.3.2.1 を参照)

8.3.3.2.2

最小使用電流

  (

I

m

)

試験は,

図 に示す試験回路に接続した近接スイッチについて行う。


34

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

R

1

R

2

V:

mA:

S:

メーター:

 
 
 
 
抵抗負荷

抵抗負荷 
高インピーダンス電圧計 
0.2 MΩ/V 以上 
ミリアンペア計 
スイッチ 
交流の場合は,実効値指示計

直流の場合は,平均値指示計

図 8−最小使用電流,オフ状態電流,スナップアクション及び電圧降下の検証のための試験回路

8.3.3.2.28.3.3.2.38.3.3.2.4 及び 8.3.3.2.5 を参照)

検出体は,開閉素子がオン状態になる位置に置く。

電源電圧

  (U

e

)

を加えスイッチ

S

を開いて,負荷

R

1

は最小使用電流

  (I

m

)

を得るために調整する。測定

値は,7.2.1.12 に明記した値以下とする。

開閉素子は,試験中に状態を変えてはならない。

8.3.3.2.3

オフ状態電流

  (

I

r

)

図 の回路を用いスイッチ

S

を閉じて,電源電圧が最大

U

e

のときの定格使用電流

  (I

e

)

を得るように負

R

2

を調節する。

その後検出体を,開閉素子がオフ状態になる位置へ動かす。

電源電圧として

U

e

1.1

倍,又は範囲として明記された

U

B

の最大値を加えて,オフ状態電流

  (I

r

)

を測

定する。

オフ状態電流

  (I

r

)

は,7.2.1.13 に明記した値以下とする。

8.3.3.2.4

スナップアクション動作

スナップアクション動作は,最大及び最小定格使用電圧の両方で,最大及び最小使用負荷電流について

検証する。適切な値の抵抗負荷を,四つの試験それぞれに用いる。

これらの試験は,検出体を開閉素子がオフ状態の位置から開閉素子がオン状態の位置へ動かし,出力を

オシロスコープで観測しながら実施する。開閉素子機能は,検出体の速度に全く無関係で,出力は発振を

起こしたり,任意の中間のレベルに保持されることなくオンとオフ状態の間をスイッチしなければならな

い。


35

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

8.3.3.2.5

電圧降下

  (

U

d

)

電圧降下は,開閉素子がオン状態で最低定格周波数,かつ,周囲温度が

23

±

5

℃で定格使用電流

  (I

e

)

流しているときの近接スイッチの出力端の電圧を測定する。この測定は,

図 の回路を用い,スイッチ

S

を閉じて実施する。負荷

R

2

は,電源電圧として

U

e

を加えて定格使用電流

  (I

e

)

を得るように調整する。

電圧降下

U

d

は,次のいずれかの条件で測定する。

  U

e

1.1

倍,及び

U

e

0.85

  U

e max

1.1

倍,及び

U

e min

0.85

  U

B max

及び

U

B min

測定した電圧降下は,7.2.1.15 に規定した値以下とする。

8.3.3.3

温度上昇

フリーエアに置いた近接スイッチに定格使用電圧

  (U

e

)

(又はその電圧範囲における最大使用電圧)を供

給し,温度が一定になるまで,その定格動作電流

  (I

e

)

に相当する負荷を接続しておく。

エンクロージャのあらゆる部分,及び適用できる場合は,端子で測定した温度上昇は

50 K

以下とする

7.2.2 参照)

各端子に接続する導体の長さは

1

.

0

0

2

 m

でなければならない。

8.3.3.4

耐電圧性能

耐電圧性能の確認試験は,次の方法によらなければならない。

定格インパルス耐電圧

  (U

imp

)

4.3.1.3 参照)の場合は,IEC 60947-1 の 8.3.3.4(耐電圧性能)

この規格の 8.3.3.4.18.3.3.4.2 及び 8.3.3.4.3 による。

封止によって絶縁されたクラス

II

近接スイッチの場合は,

附属書 参照。

8.3.3.4.1

試験電圧の適用

試験は,実際の使用条件に近い環境下で,例えば導体を付けて,実行する。使用中に接触しそうなすべ

ての絶縁部品の外面は,金属はくで完全に覆わなければならない。

近接スイッチは,次の箇所で,形式試験では

1

分間,受渡試験では

1

秒間試験電圧に耐えなければなら

ない。

開閉素子の充電部と近接スイッチを接地するための部品との間。

開閉素子の充電部と使用中に接触しそうな近接スイッチとの表面,導体又は金属はくで覆った導体と

の間。

もしあれば,電気的に分離した開閉素子に属する充電部相互間。

8.3.3.4.2

試験電圧値

8.3.3.4.1

に従って商用周波正弦波電圧を加える。

試験電圧は,

表 に示す。

表 6−試験電圧値

単位  V

定格絶縁電圧

耐電圧試験電圧

直流

交流

交流(実効値)

          75

        50

500

    150

   125

        1 250

    300

   250

        1 500


36

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

8.3.3.4.3

結果

試験中に意図しない放電破壊があってはならない。

注記 1

例えば,過渡的電圧抑制手段などのために計画された故意の放電破壊は,例外とする。

注記 2

“放電破壊”という用語は,電圧が印加された状態での絶縁破壊に関連した現象のことであ

り,そこでは電極間の電位差をゼロ又はゼロに近い値に低下させて試験中の絶縁を完全に短

絡させる。

注記 3

“スパークオーバ(火花連絡)

”という用語は,気体又は液体の誘電体において放電破壊が起

こるときに使う。

注記 4

“フラッシオーバ(せん絡)

”という用語は,気体又は液体の誘電体表面に沿って放電破壊が

起こるときに使う。

注記 5

“パンクチュア(損傷破壊)

”という用語は,固体誘電体を通して放電破壊が起こるときに使

う。

注記 6

固体誘電体における放電破壊は,絶縁耐力を永久に失わせ,液体及び気体誘電体の場合には

一時的損失で済むこともある。

8.3.3.4.4

インパルス耐電圧

JIS C 8201-1

の 7.2.3(耐電圧性能)及びこの規格の 7.2.3.1 に従い,次の要求を追加して試験を行う。

近接スイッチには,試験中電源を供給しない。

インパルス試験は,次の a

)

c

)

に適用する。

a

)

全端子一括と接地との間

b

)

電源に接続する端子相互間

c

)

各出力端子と電源に接続する各端子との間

  3

回の正及び

3

回の負のインパルスを

5

秒以上の間隔で,

2

端子間に適用しなければならない。

注記

インパルス耐電圧試験は,形式試験として指定しないが,元来この試験は形式試験に用いるこ

とを前提に作られている。

8.3.3.5

開閉容量

開閉容量検証試験は,8.3.2.1 における一般試験要求事項に従って行う。

8.3.3.5.1

試験回路

負荷インピーダンスは,

図 で示すように装置の負荷側に置かなければならない。試験電流の流れる回

路電圧は,定格使用電圧

  (U

e

)

以下であってはならない。


37

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

a)

  交流 線式又は直流 線式

b)

  直流 線式

図 9−開閉容量検証用試験回路(8.3.3.5 を参照)

8.3.3.5.2

標準条件での開閉容量

表 に示す値になるように,負荷回路を調整しなければならない。

8.3.3.5.3

異常条件での開閉容量

表 に示す値になるように,負荷回路を調整しなければならない。

8.3.3.5.4

結果

試験後に近接スイッチの実効動作距離を測定し,7.2.1.3.1 に示した範囲内になければならない。

8.3.4

短絡条件下での性能

8.3.4.1

試験回路及び試験手順

新品の近接スイッチ“

PS

”を使用する。近接スイッチは,フリーエアに取り付けなければならず,また,

図 10 を参照して使用中と同じ太さのリード線を使って試験回路と接続する。

短絡保護装置“

SCPD

”は,製造業者が規定したタイプ及び定格でなければならない。近接スイッチが短

絡に対して内部的に保護されていれば,この“

SCPD

”を省略する。

開閉素子がオン状態になるように,検出体を置く。近接スイッチを流れる電流が定格使用電流に等しく

なるように

R

1

を選択する。

電源

S

は,

100 A

の推定短絡電流に調整する。負荷

R

1

に並列した“

SC

(短絡)

”スイッチは,短絡を引

き起こすように意図している。開路電圧は,定格使用電圧の

1.1

倍又は電圧範囲の最大値でなければなら

ない。

SC

(短絡)

”スイッチを無作為に閉じて試験を

3

回実施する。

SCPD

又は近接スイッチ内の内部短絡保

護装置が作動するまで試験電流を維持する。

3

回の試験のそれぞれの間隔は,

3

分以下であってはならない。

試験の間隔の実時間は,試験報告書に記載しなければならない。各試験が終わった後,

SCPD

”を交換又

はリセットする。


38

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

a)   

交流 線式又は直流 線式 

b)   

直流 線式 

図 10−短絡回路試験(8.3.4.2 を参照)

8.3.4.2

結果

試験後に近接スイッチの実効動作距離を測定し,7.2.1.3.1 に示した範囲内とする。

8.4

動作距離試験

8.4.1

誘導形近接スイッチ,静電容量形近接スイッチ,非機械式磁気形近接スイッチ及び超音波形近接ス

イッチ

8.4.1.1

試験条件

この試験は,新品の近接スイッチを使用する。近接スイッチは,

附属書 を参考に製造業者が定める方

法で取り付け,検出体を毎秒

1 mm

以下の速度で軸方向に近接スイッチの検出面に接近又は離れていくよ

うに移動させる。動作距離を,

図 又は図 に示したように測定する。

8.4.1.2

実効動作距離

  (

s

r

)

実効動作距離は,

23

±

5

℃の周囲温度における定格電圧,又は電圧範囲内のある電圧のいずれかで測定

する。測定値は,7.2.1.3.1 に示した範囲内とする。

8.4.1.3

応差

  (

H

)

応差は,実効動作距離

  (s

r

)

のパーセンテージとして定義している。周囲温度

23

±

5

℃において定格電

源電圧で測定する。検出体は,近接スイッチの方へ実効動作距離の範囲内に接近させ,その後遠ざける。

測定値は,7.2.1.5 に従わなければならない。

8.4.1.4

有効動作距離

  (

s

u

)

有効動作距離は,周囲温度が−

25

℃∼+

70

℃の範囲において定格電源電圧値の

85 %

及び

110 %

の値で

測定する。検出体は,近接スイッチの方へ接近させる。測定値は,7.2.1.3.2 に示した範囲内とする。


39

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

8.4.1.5

繰返し精度

  (

R

)

実効動作距離の繰返し精度は,エンクロージャの周囲温度

23

±

5

℃で電源電圧(定格使用電圧)

U

e

の±

5 %

,又は定格使用電圧内の任意の電圧の±

5 %

8

時間にわたり測定する。検出体は,近接スイッチの方

へ接近させる。測定値は,7.2.1.4 に示した範囲内とする。

8.4.2

光電形近接スイッチ

8.4.2.1

余裕度測定

余裕度測定は,次による。

反射形

 (type D)

標準検出体を定格動作距離の位置に置く。光電形近接スイッチが動作しなくなるまで,

ND

フィル

タを使って輝度を減少させて測定する。その後,余裕度を計算する。

リフレクタ形

 (type R)

及び透過形

 (type T)

投光器又はリフレクタを動作範囲に置く。光電形近接スイッチが動作するまで,

ND

フィルタを使

って輝度を減少させて測定する。その後,余裕度を計算する。

余裕度

2

の検出距離を測定するために,透過形

 (type T)

50 %

ND

フィルタを用いてもよい。ま

た,リフレクタ形

 (type R)

及び反射形

 (type D)

では,

70 %

ND

フィルタを用いてもよい。フィ

ルタは検出面にできるだけ近付けるのがよい。

ND

フィルタ測定技術を用いることが望ましいが,同様の結果を得られれば他の方法を用いてもよい。

その場合,製造業者は,測定方法を明確に規定しなければならない。

フィルタからの反射による誤動作を避ける注意が必要である。

8.4.2.2

動作,検出範囲及び/又は動作距離試験

この試験は,他の試験後の検証として明記した場合を除いて,新品の光電形近接スイッチを使い,清浄

空気条件で周囲温度が

23

±

5

℃で 8.4.2.3 に従って得られる暗がり(

300 lx

以下)及び

5 000 lx

の周囲光の

両方で定格電圧又は定格電圧範囲内のいずれかの電圧で行う。

余裕利得は,製造業者が定める。

8.4.2.3

周囲光源

光源として,

3 000

3 200 K

の間の色温度を備えたものを使用する。光強度は,照度計によって測定し,

光源を動かすことによって調節する。

8.4.2.4

透過形

  (

type T

)

最大動作距離及び最小動作距離付近で,投光器を軸方向に毎秒

1 mm

以下の速度で受光器に向けて移動

させ,最大動作距離及び最小動作距離を次の条件で測定する。

a

)

周囲光がない場合

 (300 lx)

b

)

周囲光がある場合

  (5 000 lx)

光源を基準軸に対して

5

±

1

°の角度に配置し,受光器に向けて照射する[

図 11 a

)

の透過形

 (type T)

照]

8.4.2.5

リフレクタ形

  (

type R

)

リフレクタは,最大動作範囲

  (r

o

)

の基準軸上に取り付ける。

光源を基準軸に対し

5

±

1

°の角度に配置し,光電形近接スイッチに向けて照射する[

図 11 b

)

のリフレ

クタ形

 (type R)

参照]

8.4.2.6

反射形

  (

type D

)

反射形

 (type D)

の動作距離試験は,次による。


40

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

a

)

動作距離が

400 mm

以下のもの。

光源を基準軸に対し

15

±

1

°の角度に配置し,検出体に向けて照射する[

図 11 d

)

の反射形

 (type D)

参照]

光電形近接スイッチを毎秒

1 mm

以下の速度で,検出体の軸方向に移動させ,次の条件で検出距離

を測定する。

1

)

周囲光がない場合

 (300 lx)

2

)

周囲光がある場合

  (5 000 lx)

b

)

動作距離が

400 mm

を超えるもの。

光源を基準軸に対して

15

±

1

°の角度に配置し,光電形近接スイッチに向けて照射する[

図 11 c

)

反射形

 (type D)

参照]

動作距離の付近で検出体を毎秒

1 mm

以下の速度で,光電形近接スイッチの軸方向に移動させ,次

の条件で検出距離を測定する。

1

)

周囲光がない場合

 (300 lx)

2

)

周囲光がある場合

  (5 000 lx)

8.4.2.7

結果

検出範囲の測定値は,製造業者が定める範囲内になければならない(7.2.1.3.4 及び 7.2.1.3.5 参照)


41

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

a)

  透過形  (type T) の光電形近接スイッチの投光器及び受光器 

b)

  リフレクタ形  (type R)  の光電形近接スイッチの投光器,受光器及びリフレクタ 

c)

  反射形  (type D)  の光電形近接スイッチの投光器,受光器及び検出体 

d)

  反射形  (type D)  の光電形近接スイッチの投光器,受光器及び検出体 

図 11−検出範囲の試験(8.4 を参照)


42

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

        1:近接スイッチ 
        2:検出体 
        3:非磁性及び非導電性ディスク

一つ目の検出体と二つ目の検出体との角度の影響を避けるため,ディスクは定格動作距離  (s

n

)  が 10 mm 以下ならば

最低 10 個の検出体,又はそれ以上の動作距離なら最低 6 個の検出体で構成しなければならない。

図 12−誘導形近接スイッチ,静電容量形近接スイッチ及び非機械式磁気形近接スイッチ(該当する場合)

の動作サイクル周波数測定方法

8.5

動作サイクル周波数試験

近接スイッチの動作サイクル周波数が次の測定方法の限界を超える場合は,製造業者が測定方法を規定

する。

8.5.1

動作サイクル周波数測定方法

動作サイクル周波数測定方法は,次による。

a

)

誘導形近接スイッチ,静電容量形近接スイッチ及び非機械式磁気形近接スイッチ  図 12 に示すよう

に,検出体を回転ディスクの歯の前面[

図 12 a

)

方法

1

参照]又は側面[

図 12 b

)

方法

2

参照]に

2a

の間隔で固定し,近接スイッチの検出面から定格動作距離の半分

  (s

n

/2)

のところを通過するようにす

る。

各検出体は,8.3.2.1 に規定の寸法と同一のものとする。近接スイッチの出力信号は,ゼロ回転から

回転を上昇させて測定する。

静電容量形近接スイッチの試験では,各検出体を接地接続しなければならない。

近接スイッチの出力波形例を

図 14 に示す。

回転の上昇に伴って

t

1

及び

t

2

が減少する。

直流近接スイッチの場合は,

t

1

若しくは

t

2

50 μs

に相当するとき,又は“オン”若しくは“オフ”

状態での出力信号が,

附属書 を参考に製造業者が定める値になったときに,動作サイクル周波数の

値が得られる。

交流近接スイッチの場合には,動作サイクル周波数は,

t

1

又は

t

2

のどちらかが電源周波数

  (f

b

)

1/2

に相当するときに得られる。

b

)

超音波形近接スイッチ  図 13 に示すように,検出体は回転ディスクの歯の前面[図 12 a

)

方法

1

参照]

又は側面[

図 12 b

)

方法

2

参照]に固定する。


43

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

歯の間隔は

3a

とし,歯が最小動作距離で検出面の前を通過できるように,近接スイッチをこの動作

距離に調節しなければならない。

        1:近接スイッチ 
        2:検出体 
        3:音響反射物質ディスク

一つ目の検出体と二つ目の検出体との角度の影響を避けるため,ディスクは最低 10 個の検出体で構成しなければな

らない。

方法 2 は,狭ビーム角近接スイッチだけに適用する。

図 13−超音波形近接スイッチの動作サイクル周波数測定方法

図 14−動作サイクル周波数

  (

f

)

の測定時の直流近接スイッチの出力信号

動作サイクル周波数

  (f)

は,次の公式で決定する。

2

1

1

t

t

f

+

=

8.5.2

結果

動作サイクル周波数は,

附属書 を参考に製造業者が定める値以下であってはならない。

8.5.3

光電形近接スイッチ

8.5.3.1

測定方法

図 15 に示すように,一つ以上の歯を備えた回転ディスクを近接スイッチの検出面と平行に,かつ,歯の

中心近くを近接スイッチの基準軸が通過する距離は,製造業者の選んだ距離で設定する。


44

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

      透過形 (type T)

        1:受光器 
        2:ディスク 
        3:投光器

        4:基準センサ

      リフレクタ形 (type R)

        1:投光器・受光器 
        2:ディスク 
        3:リフレクタ

        4:基準センサ

      反射形 (type D)

        1:投光器・受光器 
        2:ディスク 
        3:検出体

        4:基準センサ

図 15−ターンオン時間

  (

t

on

)

及びターンオフ時間

  (

t

off

)

の測定方法

透過形

 (type T)

及びリフレクタ形

 (type R)

は,有効なビームを回転検出体で完全に遮へいしなければ

ならない。

反射形

 (type D)

では,回転検出体の表面は標準検出体と同一物質でなければならない。

動作距離が試験に影響を及ぼす場合,製造業者は試験距離を定める。

供試品

 (EUT)

10

倍以上の動作サイクル周波数をもつ基準センサを,ディスクの周りに取り付ける。

記録計(例えば,メモリオシロスコープ)は,近接スイッチ及び基準センサからの信号波形(カーブ)

を同時に描くことができる(

図 16 及び図 17 参照)。

8.5.3.2

ターンオン時間

  (

t

on

)

の測定

基準センサ及び供試品の出力が同時になるように,ディスクをゆっくり動かして位置関係を調整する。

ターンオン時間

  (t

on

)

を測定するためのディスクの回転速度は,製造業者が定めた最大動作サイクル周

波数のほぼ半分とする。ターンオン時間は,基準センサと供試品との間の出力変化の最大遅れ時間とする

図 16 参照)。

注記  図は,論理的な A 状態及び B 状態を示す。近接スイッチの種類によって A 状態と B 状態

とは異なる。

図 16−ターンオン時間

  (

t

on

)

の測定

8.5.3.3

ターンオフ時間

  (

t

off

)

の測定

基準センサ及び供試品の出力が同時になるように,ディスクをゆっくり動かして位置関係を調整する。


45

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

ターンオフ時間

  (t

off

)

を測定するためのディスクの回転速度は,製造業者が定めた最大動作サイクル周

波数のほぼ半分とする。ターンオフ時間は,基準センサと供試品との間の出力変化の最大遅れ時間とする

図 17 参照)。

注記  図は,論理的な A 状態及び B 状態を示す。近接スイッチの種類によって A 状態と B 状態

とは異なる。

図 17−ターンオフ時間

  (

t

off

)

の測定

8.5.3.4

結果

7.2.1.6.2

に規定する式によって決定する動作サイクル周波数

  (f)

は,製造業者が定めた値以上でなけれ

ばならない。

8.6

電磁両立性

  (

EMC

)

の検証

8.6.1

一般

試験は,次の共通条件下で行わなければならない。

フリーエアに取り付けた近接スイッチを,定格使用電流

  (I

e

)

に相当する負荷に接続し,定格使用電圧

(U

e

)

で,又は定格使用電圧が範囲で与えられている場合は,

U

e max

で行う。

接続リード線は,

2

1

.

0

0

  m

でなければならない。リード線引出式でない近接スイッチに対しては,使

用するリード線の形式を製造業者が記述し,試験報告書に記録しなければならない。

試験は,次の条件で行う。

a

)

開閉素子がオフ状態になるような位置に検出体を配置したとき。

b

)

開閉素子がオン状態になるような位置に検出体を配置したとき。

誘導形近接スイッチ及び静電容量形近接スイッチは,検出体を

1/3s

n

又は

3s

n

に配置しなければならな

い。

光電形近接スイッチは,二段階で試験を実施する。まず,検出体(又はリフレクタ若しくは投光器)

を余裕利得

2

の位置において試験する。

その後,次のいずれかの条件で試験する。

反射形

 (type D)

は,検出体なしで試験する。

リフレクタ形

 (type R)

は,リフレクタなしで試験する。

透過形

 (type T)

は,投光器なしで試験する。

7.2.6.2.4

に従った試験には,次の追加取付条件を適用する。

円柱形近接スイッチは,

図 A.2

 (

IA

)

 b

)

に従い非埋込方法で取り付けなければならない。近接スイッチ

のナット間に固定した金属ワッシャは,基準接地面に接続しなければならない。

角形近接スイッチは,基準接地面に接続した平らな金属板の上に非埋込方法で取り付けなければなら


46

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

ない。

基準接地面への接続方法は,製造業者が指示する場合はそれに従い,試験報告書に記録しなければな

らない。

8.6.2

イミュニティ

8.6.2.1

静電気放電

IEC 61000-4-2

及び 7.2.6.2.2 に従って試験を行う。

試験は,最小

1

秒間のパルス間隔で各々

10

回繰り返さなければならない。

8.6.2.2

放射無線周波電磁界強度

IEC 61000-4-3

及び 7.2.6.2.3 に従って試験する。

8.6.2.3

電気的ファストトランジェント/バースト

JIS C 61000-4-4

及び 7.2.6.2.4 に従い,

すべての接続リード線を静電結合クランプの中に置いて試験する。

8.6.2.4

無線周波電磁界が誘導する伝導妨害

IEC 61000-4-6

及び 7.2.6.2.6 に従って試験する。

8.6.2.5

電源周波数磁界

JIS C 61000-4-8

及び 7.2.6.2.7 に従って試験する。

8.6.2.6

電圧ディップ及び短時間停電

JIS C 61000-4-11

及び 7.2.6.2.8 に従って試験する。

8.6.2.7

電源高調波

試験レベルは検討中である。

8.6.3

エミッション

CISPR 11

,グループ

l

,クラス

A

及び 7.2.6.3 に従って試験しなければならない。

これらの限界値は,工業環境(環境

A

)で使用される近接スイッチに適用する。

それらが,家庭環境(環境

B

)で使われるときは,使用上の指示に次の警告を含まなければならない。

警告

この製品は,クラス

A

です。家庭環境においてこの製品は電波障害を起こすことがあります。

この場合は,使用者が十分な対策を講じてください。

8.7

試験結果及び試験報告書

試験結果は,包括的に試験報告書にまとめなければならない。試験報告書では,目的,結果及び試験に

関係するすべての情報を示さなければならない。試験報告書は,リード線のレイアウト及び必要な補助装

備を含めて,試験する近接スイッチを定義しなければならない。試験計画からのいかなる逸脱も言及しな

ければならない。

近接スイッチの原理動作と設計とが同じ分類に属し,構成要素が同じ形式のものを用いている場合は,

代表供試品で試験してもよい。さらに,当初の結果に基づき,試験機関は放射又は伝導性試験に対する試

験周波数範囲を制限してもよい。また,使用した周波数範囲は,報告書に明記しなければならない。


47

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

附属書 A

参考)

近接スイッチの標準寸法及び動作距離

注記

近接スイッチの寸法及び動作距離は,従来“規定”としていた。今回,この附属書の位置付け

を,

“参考”に変更した。これは,技術的進歩を制限しないためである。

モデル IA

円柱ねじ形状誘導形近接スイッチ

A.1

 (

IA

)

寸法

図 A.1

 (

IA

)

 に示す寸法及びねじサイズは,

表 A.1

 (

IA

)

による。リード線すべての固定部分を含めて,

d

1

及び

l

2

の寸法以下とする。

d

2

のねじ山がない部分の直径は,ねじの谷径以下とする。埋込形

I1

では,

l

3

1

mm

以下の長さでねじなしでもよく,直径は

d

2

とする。非埋込形

I2

では,

l

3

2s

n

以下の長さでねじなしで

もよく,直径は

d

2

とする。

図 A.1

 (

IA

)

寸法

表 A.1

 (

IA

)

寸法

単位  mm

検出方法:誘導形 (I)

寸法

本体

ナット

1

埋込形

2

非埋込形

形式

d

1

ねじサイズ

l

1

最小

l

2

最大

二面幅

(AF)

+0.15

d

3

a)

最大

I1A08 I2A08 M

8×1 40

60  13

4

15

I1A12 I2A12 M12×1 40

80  17

4

20

I1A18 I2A18 M18×1 50  100  24

4

28

I1A30 I2A30

M30×1.5 50

100

36

5

42

a)

  d

3

最小=1.13 AF

A.2

 (

IA

)

定格動作距離

埋込形及び非埋込形近接スイッチの定格動作距離は,

表 A.2

 (

IA

)

 による。定格動作距離は,公称値であ


48

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

り,電圧,温度などの外部条件による変動及び製造許容差を考慮しない(2.3.1.1 及び 7.2.1.3.1 参照)

表 A.2

 (

IA

)

定格動作距離

単位  mm

埋込形  I 1

非埋込形  I 2

形状寸法

定格動作距離

形状寸法

定格動作距離

A08

1 A08

2

A12

2 A12

4

A18

5 A18

8

A30 10 A30 15

A.3

 (

IA

)

取付け

埋込形近接スイッチを感応物質へ取り付ける場合は,

図 A.2

 (

IA

)

a

)

による。

非埋込形近接スイッチを感応物質へ取り付ける場合は,

図 A.2

 (

IA

)

b

)

による。

図 A.2

 (

IA

)

取付け

A.4

 (

IA

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

の最小値

単位  Hz

開閉素子機能:A 又は B

出力形式

形状寸法

取付け

P 又は N D

F

A08


2

500 
300

300 
200

A12


2

400 
200

200 
100

A18


2

200 
100

100 
 50

A30


2

 70 
 50

 50 
 30

5

注記  この表の動作サイクル周波数は,一般的な形状寸法だけを定め

た。その他の考えられるすべての形(

表 の分類に適合する近

接スイッチ)については,動作サイクル周波数は,製造業者が
決める。


49

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル IB

円柱円筒形状誘導形近接スイッチ

A.1

 (

IB

)

寸法

図 A.1

 (

IB

)

に示す寸法は,

表 A.1

 (

IB

)

 による。リード線のすべての固定部分を含め,

d

1

及び

l

2

の寸法以

下とする。長さ

l

2

内の近接スイッチのいかなる部分も直径が

d

1

以下とする。

図 A.1

 (

IB

)

寸法

表 A.1

 (

IB

)

寸法

単位  mm

検出方法:誘導形 (I)

寸法

埋込形 1

d

1

l

1

最小

l

2

最大

l

3

最大

I1B04 4

25

50

0.5

I1B06 6.5

40

60

1

A.2

 (

IB

)

定格動作距離

定格動作距離は,

表 A.2

 (

IB

)

による。定格動作距離は,公称値であり,電圧,温度などによる外部条件

による変動及び製造許容差を考慮しない(2.3.1.1 及び 7.2.1.3 参照)

表 A.2

 (

IB

)

定格動作距離

単位  mm

埋込形 I1

形状寸法

定格動作距離

B04 0.8 
B06 1


50

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

A.3

 (

IB

)

取付け

誘導形近接スイッチを感応物質へ取り付ける場合は,

図 A.2

 (

IB

)

 による。

図 A.2

 (

IB

)

感応物質への取付け

A.4

 (

IB

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

の最小値

単位  Hz

開閉素子機能: A 又は B

出力形式

形状寸法

取付け

P 又は N D

B04 1  600 300 
B06 1  500 250

注記  この表の動作サイクル周波数は,一般的な形状寸法だけを定めた。その他の考

えられるすべての形(

表 の分類に適合する近接スイッチ)については,動作

サイクル周波数は,製造業者が決める。


51

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル IC

断面が正方形の角形誘導形近接スイッチ

A.1

 (

IC

)

寸法

A.1.1

 (

IC

)

形式 I1C26 誘導形近接スイッチ(埋込形,26 mm×26 mm

全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1

 (

IC

)

による。

リード線固定部分は,全体寸法に含む。

リード線取付口は,外径

7 mm

10 mm

のリード線を通すことができ,強固に固定できなければならな

い。

単位  mm

図 A.1

 (

IC

)

寸法

A.1.2

 (

IC

)

形式 I2C35 誘導形近接スイッチ(非埋込形,35 mm×35 mm

全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1.2

 (

IC

)

による。

リード線固定部分は,全体寸法に含む。


52

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

単位  mm

図 A.1.2

 (

IC

)

寸法

A.1.3

 (

IC

)

形式 I2C30 誘導形近接スイッチ(非埋込形,30 mm×30 mm

形式 I1C30 誘導形近接スイッチ(埋込形,30 mm×30 mm

全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1.3

 (

IC

)

による。リード線固定部分は,全体寸法に含まない。

単位  mm

図 A.1.3

 (

IC

)

寸法


53

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

A.1.4

 (

IC

)

形式 I2C40 誘導形近接スイッチ(非埋込形,40 mm×40 mm

形式 I1C40 誘導形近接スイッチ(埋込形,40 mm×40 mm

全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1.4

 (

IC

)

による。リード線固定部分は,全体寸法に含まない。

単位  mm

図 A.1.4

 (

IC

)

寸法

A.2

 (

IC

)

定格動作距離

定格動作距離は,

表 A.2

 (

IC

)

による。定格動作距離は,公称値であり,電圧,温度などによる外部条件

による変動及び製造許容差を考慮しない(2.3.1.1 及び 7.2.1.3 参照)

表 A.2

 (

IC

)

定格動作距離

単位  mm

形式

定格動作距離

I1C26  埋込形 10 
I2C35  非埋込形 15 
I1C40  埋込形 15 
I2C40  非埋込形 20 
I1C30  埋込形 10 
I2C30  非埋込形 15

A.3

 (

IC

)

取付け

A.3.1

 (

IC

)

図 A.2

 (

IC

)

は,感応物質へ取り付けた形式

I1C

の近接スイッチを示す。

図 A.2

 (

IC

)

a

)

は,検出面が前面にある近接スイッチを示す。


54

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

図 A.2

 (

IC

)

 b

)

は,検出面が側面にある近接スイッチを示す。

図 A.2

 (

IC

)

感応物質への形式 I1C 近接スイッチの取付け

A.3.2

 (

IC

)

図 A.3

 (

IC

)

は,感応物質へ取り付けた形式

I2C

の近接スイッチを示す。

図 A.3

 (

IC

)

感応物質への形式 I2C 近接スイッチの取付け


55

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

A.4

 (

IC

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

の最小値

単位  Hz

開閉素子機能:A 又は B

出力形式

形状寸法

取付け

P 又は N

D

F

C26 1

40

40

C35 2 100

50

C30 1

70

50

C40 1

50

50

5

注記  この表の動作サイクル周波数は,一般的な形状寸法だけ

を定めた。その他の考えられるすべての形(

表 の分類

に適合する近接スイッチ)については,動作サイクル周
波数は,製造業者が決める。


56

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル ID

断面が長方形の角形誘導形近接スイッチ

A.1

 (

ID

)

寸法

形式

I2D

非埋込形近接スイッチの全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1

  (

ID

)

及び

表 A.1

  (

ID

)

による。リー

ド線固定部分は,全体寸法に含まない。

単位  mm

図 A.1

 (

ID

)

寸法

表 A.1

 (

ID

)

寸法

単位  mm

形式

最大 l

1

l

2

b

2

最大 b

1

I2D60 120  45  60 
I2D80 135  65  80

A.2

 (

ID

)

定格動作距離

非埋込形近接スイッチの定格動作距離は,

表 A.2

 (

ID

)

による。

定格動作距離は,公称値であり,電圧,温度などによる外部条件又は製造許容差による変化を考慮しな

い(2.3.1.1 及び 7.2.1.3 参照)

表 A.2

 (

ID

)

定格動作距離

単位  mm

形式

定格動作距離

I2D60  非埋込形 25 
I2D80  非埋込形 40


57

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

A.3

 (

ID

)

取付け

図 A.2

 (

ID

)

は,感応物質へ取り付けた形式

I2D60

及び

I2D80

の近接スイッチを示す。

図 A.2

 (

ID

)

感応物質への形式 I2D の取付け

A.4

 (

ID

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

の最小値

単位  Hz

開閉素子機能:A 又は B

出力形式

形状寸法

取付け

P 又は N D

F

D60 2  25

15

D80 2  10  10

5

注記  この表の動作サイクル周波数は,一般的な形状寸法だけを定めた。その

他の考えられるすべての形(

表 の分類に適合する近接スイッチ)につ

いては,動作サイクル周波数は,製造業者が決める。


58

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル CA

円柱ねじ形状静電容量形近接スイッチ

A.1

 (

CA

)

寸法

図 A.1

  (

CA

)

に示す寸法及びねじサイズは,

表 A.1

  (

CA

)

による。リード線のすべての固定部分を含め,

d

1

及び

l

2

の寸法以下とする。

d

2

のねじのない部分の直径は,ねじの谷径以下とする。図の

l

3

部分は,

l

3

2s

n

までねじを省略でき,その直径は

d

2

まで減少できる。

図 A.1

 (

CA

)

寸法

表 A.1

 (

CA

)

寸法

単位  mm

検出方法

静電容量形 (C)

寸法

本体

ナット

形式

d

1

ねじサイズ

l

1

最小

l

2

最大

二面幅

(AF)

m

+0.15

d

3

a)

最大

CA18 M

18×1

50 100 24 4 28

CA30 M

30×1.5

50 100 36 5 42

a)

  d

3

最小=1.13 AF

A.2

 (

CA

)

定格動作距離

  (

s

n

)

定格動作距離は,A.3

 (

CA

)

の取付条件に従い,製造業者が調整する。定格動作距離は,

表 A.2

 (

CA

)

よって設定する。

定格動作距離は公称値であり,電圧,温度,湿度など外部条件による変動及び製造許容差を考慮しない。

表 A.2

 (

CA

)

定格動作距離

単位  mm

形式

定格動作距離

CA18

5

CA30 10


59

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

A.3

 (

CA

)

取付け

図 A.2

 (

CA

)

取付け

A.4

 (

CA

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

の最小値

形式

A18

及び形式

A30

の場合は,

10

回/秒とする。


60

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル CB

円柱円筒形状静電容量形近接スイッチ

(検討中)


61

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル CC

断面が正方形の角形静電容量形近接スイッチ

A.1

 (

CC

)

寸法

形式

C30

の全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1

 (

CC

)

a

)

によるものとし,形式

C40

図 A.1

 (

CC

)

b

)

による。

これらの寸法は別として,近接スイッチは設計上の制約を受けない。

取付寸法は,ハウジング全体寸法に含むが,リード線取付口の寸法は含まない。

単位  mm

a)

  形式 C30 の寸法

図 A.1

 (

CC

)

断面が正方形の角形静電容量形近接スイッチの寸法


62

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

単位  mm

b)

  形式 C40 の寸法

図 A.1

 (

CC

)

断面が正方形の角形静電容量形近接スイッチの寸法(続き)

A.2

 (

CC

)

定格動作距離

  (

s

n

)

定格動作距離は,A.3

 (

CC

)

の取付条件に従い,製造業者が調整する。

定格動作距離は,

表 A.2

  (

CC

)

のとおりでなければならない。定格動作距離は,公称値であり,電圧,

温度,湿度などの外部条件による変動及び製造許容差を考慮しない。

表 A.2

 (

CC

)

定格動作距離

単位  mm

形式

定格動作距離

CC30 10 
CC40 15


63

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

A.3

 (

CC

)

取付け

図 A.2

 (

CC

)

取付け

A.4

 (

CC

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

の最小値

形式

C30

及び形式

C40

の場合は,

10

回/秒とする。


64

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル CD

断面が長方形の角形静電容量形近接スイッチ

A.1

 (

CD

)

寸法

形式

D80

近接スイッチの全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1

 (

CD

)

による。

リード線固定部分は,全体寸法に含まない。

単位  mm

図 A.1

 (

CD

)

寸法

A.2

 (

CD

)

定格動作距離

  (

s

n

)

定格動作距離は,A.3

 (

CD

)

の取付条件に従い,製造業者が調整する。

定格動作距離は,

s

n

40 mm

でなければならない。

定格動作距離は,公称値であり,電圧,温度などの外部条件による変動及び製造許容差を考慮しない。

A.3

 (

CD

)

取付け

近接スイッチは,感応物質に取り付けなければならない。感応物質の寸法は,静電容量形近接スイッチ

の外形寸法の少なくとも

3

倍なければならない。検出面の対向面の感応物質は,

3s

n

以内に近付けてはなら

ない。


65

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

図 A.2

 (

CD

)

取付け

A.4

 (

CD

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

の最小値

形式

D80

は,

10

回/秒とする。


66

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル UA

円柱ねじ形状超音波形近接スイッチ

A.1

 (

UA

)

寸法

図 A.1

 (

UA

)

に示す寸法及びねじサイズは,

表 A.1

 (

UA

)

による。

リード線のすべての固定部分も含めて,

d

1

及び

l

2

の寸法以下とする。

d

2

の直径は,検出範囲を拡大するために,ねじ直径を超えてもよい。

d

4

のねじのない部分の直径は,ねじ谷径以下とする。

図 A.1

 (

UA

)

寸法

表 A.1

 (

UA

)

寸法

単位  mm

寸法

本体

ナット

形式

d

1

ねじサイズ

d

2

l

1

最小

l

2

最大

l

3

二面幅

(AF)

m

+0.15

d

3

a)

最大

U3A18..A 
U3A30..A 
U3A30..B

U3A30..E

U3A42..D

U3A42..E

M18×1 
M30×1.5 
M30×1.5 
M30×1.5 
M42×1 
M42×1

M18 
M30 
M30

最大 70

M42

最大 70

30 
50 
50 
50 
35 
50

100 
150 
150 
150 
150 
150

 0 
 0 
 0 
35 
 0 
35

24 
36 
36 
36 
50 
50






6

28 
42 
42 
42 
57 
57

a)

  d

3

最小=1.13AF

A.2

 (

UA

)

検出範囲

超音波形近接スイッチの場合の最大及び最小動作距離は,

表 A.2

 (

UA

)

 による。

これらの距離は公称値であり,温度,標高,湿度などの外部条件による変動を考慮しない。


67

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

表 A.2

 (

UA

)

検出範囲要求事項

単位  mm

検出範囲

最小動作距離

最大動作距離

検出体の大きさ

A

60

300

10×10

B 300

800

20×20

D 500 000

100×100

E 800 000

100×100

A.3

 (

UA

)

取付け

製造業者の説明書による。

A.4

 (

UA

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

秒当たりの動作サイクル又は分当たりの動作サイクルのいずれかを製造業者が定める。


68

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル UC

断面が正方形の角形超音波形近接スイッチ

A.1

 (

UC

)

寸法

全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1

 (

UC

)

による。

これらの寸法は別として,近接スイッチは設計上の制約を受けない。

取付寸法は,ハウジング全体寸法に含むが,リード線取付口の寸法は含まない。

単位  mm

図 A.1

 (

UC

)

形式 U3C40 の寸法

A.2

 (

UC

)

検出範囲

超音波形近接スイッチの最大及び最小動作距離は

表 A.1

 (

UC

)

による。

これらの距離は公称値であり,温度,標高,湿度のような外部条件による変動を考慮しない。

表 A.1

 (

UC

)

検出範囲要求事項

単位  mm

検出範囲

最小動作距離

最大動作距離

検出体の大きさ

A

60

300 10×10

C 300  000

20×20

A.3

 (

UC

)

取付け

製造業者の説明書による。


69

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

A.4

 (

UC

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

秒当たりの動作サイクル又は分当たりの動作サイクルのいずれかを製造業者が定める。


70

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

モデル UD

断面が長方形の角形超音波形近接スイッチ

A.1

 (

UD

)

寸法

形式

U3D80

超音波形近接スイッチの全体寸法及び取付寸法は,

図 A.1

 (

UD

)

による。

リード線固定部分は,全体寸法に含まない。

単位  mm

図 A.1

 (

UD

)

形式 U3D80 の寸法

A.2

 (

UD

)

検出範囲

動作距離は,

表 A.2

 (

UD

)

による。

これらの距離は公称値であり,温度,標高,湿度などの外部条件による変動を考慮しない。

表 A.2

 (

UD

)

検出範囲要求事項

単位  mm

検出範囲

最小動作距離

最大動作距離

検出体の大きさ

A

60

300

10×10

C 300  000

20×20

E 800  000

100×100

A.3

 (

UD

)

取付け

製造業者の説明書による。


71

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

A.4

 (

UD

)

動作サイクル周波数

  (

f

)

秒当たりの動作サイクル又は分当たりの動作サイクルのいずれかを製造業者が定める。


72

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

附属書 B

規定)

封止によって絶縁したクラス II 近接スイッチの要求事項及び試験

B.1

一般

この附属書は,クラス

II

近接スイッチ又は封止によって JIS C 0365 のクラス

II

を実現する装置の,部品

に対する構造上の要求事項及び試験を規定する。

封止しない部品は,すべて,空間距離及び沿面距離に関する二重絶縁を規定した要求事項に準じる。

B.2

定義

この附属書に,次の定義を適用する。

B.2.1

封止

あらゆる部品,導体,及び一体形リード線の末端を,成形又は注形のような適切な方法によって,絶縁

樹脂に入れる方法。

B.2.1.1

成形

型に入れた電子部品の全体を覆うように樹脂を注入して完全に封止し,封止した部品を樹脂の固化後に

型から抜く方法。

B.2.1.2

注形

ケースが封止した電子部品に付着して残る成形方法。

B.2.2

樹脂

熱硬化性材料,熱可塑性材料,触媒硬化性材料又はエラストマ材料の硬化物。充てん剤及び添加剤の有

無は問わない。

B.2.3

樹脂の温度範囲

周囲温度の範囲は,JIS C 8201-1 の 6.1.1(周囲温度)による。

B.5

表示

この附属書に準じる近接スイッチには,次の記号を付ける。

この記号は,60417-2-IEC-5172 である。


73

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

B.7

構造及び性能要求事項

B.7.1

樹脂の選択

樹脂は,封止した近接スイッチが,B.8 の試験に適合するように選択する。

B.7.2

樹脂の接着性

樹脂は,樹脂と封止する全部品との間に水分が入らないよう,また,リード線に封止部分があればそれ

が動かないよう,十分な接着性をもたなければならない。

上記の内容が遵守されているかどうかは,B.8.1.2.5 及び B.8.1.2.2 の試験によって検証する。

図 B.1−封止した機器

B.7.3

耐電圧性能

7.2.3

を以下のように変更する。

定格インパルス耐電圧

  (U

imp

)

を製造業者が定める場合は,試験電圧は過電圧分類を定めた JIS C 8201-1

附属書 H(電源システムの公称電圧と装置の定格インパルス耐電圧との間の相関関係)における表 H.1

1

列目に示す最大定格動作電圧の

2

番目に高い種別の値とする。

定格インパルス耐電圧を製造業者が規定しない場合,試験電圧はこの規格の

表 に示す電圧に

1 000 V

を加えた値とする。

B.8

試験

B.8.1

試験の種類

B.8.1.1

一般

JIS C 8201-1

の 8.1.1(一般)による。

B.8.1.2

形式試験

次に示す六つの試験を,三つの各供試品に対し定められた順序で行う。

B.8.1.2.1

耐電圧試験

IEC 60947-1

の 8.3.3.4(耐電圧性能)に,次の例外事項を適用する。耐電圧試験用の電圧は,被覆をむ

いて接続したリード線の末端又は短絡した端子と,封止した部品の表面部の任意の位置(又は表面部の金

属はく)との間に印加する(

図 B.1 参照)。

絶縁体において絶縁破壊が起きてはならない。


74

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

B.8.1.2.2

リード線試験(該当する場合)

リード線引出式近接スイッチは,

附属書 の要求事項に従わなければならない。

B.8.1.2.3

熱衝撃試験

試験は,IEC 60068-2-14 の試験

Na

に従って行う。ただし,数値は次のものを用いる。

  T

A

及び

T

B

は,B.2.3 に規定する最低及び最高温度とする。

変化の時間

t

2

2

3

サイクル数:

5

放置時間

t

1

3

時間

この試験の後,目に見える損傷があってはならない。

成形した樹脂の小さなき裂は,B.8.1.2.3B.8.1.2.4 及び B.8.1.2.5 の試験の後であった場合でも許容する

図 B.1 参照)。こうしたき裂は,最終試験である B.8.1.2.6 の結果を損なうことはないとする。

B.8.1.2.4

打撃試験

この試験は,次の要領で行う(

図 B.2 参照)。

供試品は,硬い土台の上に置く。

0.5 J

の打撃を

3

回,封止した部品の最大表面又は最長軸(円筒形の場合)の中心付近に与える。

打撃を与えるときは,

200 mm

の高さから

0.25 kg

の鋼球を落下させる。

図 B.2−試験装置

土台の硬さは,与えられた打撃エネルギーによるへこみが

0.1 mm

以下のものとする。

この試験の後,目に見える損傷があってはならない。

成形した樹脂の小さなき裂などは,B.8.1.2.3B.8.1.2.4 及び B.8.1.2.5 の試験の後であった場合でも許容

する(

図 B.1 参照)。こうしたき裂は,最終試験である B.8.1.2.6 の結果を損なうことはないとする。

B.8.1.2.5

温湿度サイクル試験

試験は,IEC 60068-2-30 の試験

Db

に従って行う。ただし,数値は次のものを用いる。

上限温度:

55

サイクル数:

6

試験報告書には,方法

1

及び方法

2

のいずれを適用したかを記述する。

この試験の後,目に見える損傷があってはならない。

成形した樹脂の小さなき裂などは,B.8.1.2.3B.8.1.2.4 及び B.8.1.2.5 の試験の後であった場合でも許容

する(

図 B.1 参照)。こうしたき裂が,最終試験である B.8.1.2.6 の結果を損なうことはないとする。

B.8.1.2.6

ストレス印加後の耐電圧試験

B.8.1.2.5

の試験を終了後,8.3.3.4.1 及び 8.3.3.4.2 に規定する試験(試験電圧

1

分間印加)を考慮して耐

電圧性能を調べる。


75

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

得られる結果は,8.3.3.4.3 において規定する内容と同様であり,更に,漏れ電流は

1.1U

i

2 mA

以下と

する。

B.8.1.3

受渡試験

8.1.3

を適用するが,耐電圧試験は必す(須)とする。


76

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

附属書 C 

規定)

リード線引出式の近接スイッチの追加要求事項

C.1

一般

この附属書は,他の装置及び/又は電源に電気的に接続するリード線引出式近接スイッチに適用する追

加要求事項である。

リード線引出式近接スイッチのリード線は,使用者によって交換できないものである。

この附属書は,リード線,リード線固定及びリード線取付口の封止のための構造及び性能の要求事項を

規定する。

C.2

定義

この附属書で用いる主な用語及び定義は,次による。

C.2.1

リード線引出式近接スイッチ

他の装置及び/又は電源に電気的に接続する一体化したリード線をもつ近接スイッチ。

C.2.2

リード線取付口の封止

リード線の磨耗の防止及びエンクロージャとリード線固定に必要とするリード線とエンクロージャとの

間の封止。

C.2.3

リード線固定

近接スイッチとリード線との間の電気的接続に対する損傷を防止し,リード線の終端からの機械的スト

レスを軽減するための固定。

C.7

構造及び性能に関する要求事項

C.7.1

構造に関する要求事項

C.7.1.1

リード線の材質

近接スイッチは,適切な電圧,電流,温度定格及び環境条件をもつ柔軟なリード線を使用しなければな

らない。

注記

使用するリード線の長さは,関連製品規格で規定してもよい。

C.7.1.2

リード線固定

リード線に加えられる力が電気的に接続される機器に伝わらないようにリード線を固定する。

リード線の押込み又は引張りが,リード線接続部又は近接スイッチの内部部品に損傷を与えてはならな

い。

C.7.1.3

リード線取付口の封止

リード線取付口の封止は,近接スイッチの保護等級に適合しなければならない[JIS C 8201-1 

附属書

C

(箱入り装置の保護等級)参照]

注記

封止は,近接スイッチの封止に含めてもよい。


77

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

C.7.2

性能に関する要求事項

リード線及びリード線取付口の封止は,C.8 での試験に耐えなければならない。

C.8

試験

試験の目的は,輸送及び取付けの間,リード線が完全に固定しているかを確認することである。一度取

り付けたら,近接スイッチとリード線とは互いに固定することが望ましい。

C.8.1

形式試験

次に示す四つの試験を,各供試品に対し記載の順序に従って行う。

C.8.1.1

引張試験

リード線の絶縁被膜を取付軸に沿って一定の力で

1

分間引っ張る。

8 mm

以上の直径のリード線に対しては,引張力

160 N

とする。

8 mm

未満の直径のリード線に対しては,リード線の外形

 (mm)

20

倍の値

 (N)

とする。

C.8.1.2

トルク試験

リード線のトルク試験は,

0.1 Nm

のトルク値,又は

360

°の角度におけるトルク値で行う。

トルクは,近接スイッチの取付口から

100 mm

の位置で,時計回りに

1

分間,反時計回りに

1

分間加え

る。

C.8.1.3

押圧試験

押圧力は,リード線取付口にできるだけ近い箇所で,リード線の軸に沿って与える。

押圧力は,

20 N

まで徐々に引き上げ

1

分間保持する。

試験後,リード線取付口の封止部に目で見える損傷及びリード線の変形がないことを確認する。

C.8.1.4

屈曲試験

リード線は,次の方法で荷重をかけ,曲げる。

a

)

リード線軸を垂直にした状態で,リード線取付口から

1 m

のところに

3 kg

のおもりをつるす。

b

)

近接スイッチを

90

°傾け,リード線を

90

°曲げた状態で

1

分間保持する。

c

)

近接スイッチを垂直に対して反対方向に

90

°傾け,リード線を反対方向に

90

°曲げた状態で

1

分間保

持する。

C.8.2

試験結果

近接スイッチのリード線,

リード線封止部,リード線取付口又は電気的接続に損傷があってはならない。

このことは,目視検査及び指定した保護等級の確認で検証する。


78

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

附属書 D 

規定)

差込式近接スイッチ用コネクタ

差込式近接スイッチに使用する

M12

又は

M8

のコネクタは,

図 D.1∼図 D.7 による。それらは,相手側

コネクタを正しく連結したとき,最低保護等級

IP65

を満足しなければならない。

単位  mm

注記 1  端子番号は省略してもよい。 
注記 2  クラス II 近接スイッチでは,保護接地端子は省略してもよい。 

a)

  交流用近接スイッチは,M12 の代替案として 1/2 インチユニファイねじを使用できる。

図 D.1−交流近接スイッチ用 M12  3 端子構成コネクタ


79

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

単位  mm

注記  中央の端子は不要であれば省略してもよい。

図 D.2−直流近接スイッチ用 M12  5 端子構成コネクタ

単位  mm

図 D.3−直流近接スイッチ用 M8  3 端子構成コネクタ


80

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

単位  mm

図 D.4−直流近接スイッチ用 M8  4 端子構成コネクタ

単位  mm

注記 1  端子番号は省略してもよい。 
注記 2  クラス II 近接スイッチでは,保護接地端子は省略してもよい。 

a)

  交流用近接スイッチは,M12 の代替案として 1/2 インチ−20 ユニファイ−2A ねじを使用することができる。

図 D.5−交流近接スイッチ用 M12  4 端子構成コネクタ


81

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

単位  mm

注記 1  端子番号は省略してもよい。 
注記 2  クラス II 近接スイッチでは,保護接地端子は省略してもよい。 

a)

  交流用近接スイッチは,M12 の代替案として 1/2 インチ−20 ユニファイ−2A ねじを使用することができる。

図 D.6−交流近接スイッチ用 M12  5 端子構成コネクタ

単位  mm

注記 1  端子番号は省略してもよい。 
注記 2  クラス II 近接スイッチでは,保護接地端子は省略してもよい。 

a)

  交流用近接スイッチは,M12 の代替案として 1/2 インチ−20 ユニファイ−2A ねじを使用することができる。

図 D.7−交流近接スイッチ用 M12  6 端子構成コネクタ


82

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

附属書 E

規定)

強磁界環境下での使用に適した近接スイッチの追加要求事項

E.1

一般

この附属書で規定していない事項は,この規格の本体及び他の附属書で規定する。

E.1.2

適用範囲及び目的

この附属書は,強磁界環境,例えば,電気溶接環境(通常は交流磁界)又は電気分解環境(通常は直流

磁界)で動作する近接スイッチに適用する。

この附属書は,強磁界環境下で動作する近接スイッチに関し,その性能及び試験条件について規定する

ことを目的とする。

E.2

定義

E.2.5

磁界

この規格における磁界は,磁束密度の値で定義する。

この値は,テスラ

 (T) {V

s/m

2

}

で記述する。

E.2.5.1

交流磁界

45 Hz

65 Hz

を基本周波数

  (f)

とする交流の磁束密度による磁界の値は,

磁束密度のピーク値を用いる。

E.2.5.2

直流磁界

ある時間一定の値をとる磁束密度による磁界の値は,磁束密度の平均値を用いる。全リップルは,±

5 %

を許容する。

E.2.5.3

強度

E.2.5.3.1

交流磁界に対する強度

近接スイッチは,特定の環境下においてその出力が交流磁界の影響によって反転しなければ,交流磁界

に対して耐性があるものとする。

E.2.5.3.2

直流磁界に対する強度

近接スイッチは,直流磁界の影響によって実効動作距離が規定した値よりも大きくならなければ,直流

磁界に対して耐性があるものとする。

E.3

分類

表 で規定した第

6

位の後に,次の分類を追加する。

E.3.7

影響を与える磁界の種類による分類

E.3.7.1

交流磁界に対する強度

交流磁界に対する強度は,英大文字

X

で示し,第

7

位に置く。


83

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

E.3.7.2

直流磁界に対する強度

直流磁界に対する強度は,英大文字

Y

で示し,第

7

位に置く。

E.3.7.3

交流磁界と直流磁界とに対する強度

両タイプの磁界に対する強度は,英大文字

Z

で示し,第

7

位に置く。

E.7

構造及び性能に対する要求事項

E.7.2.1.6

動作サイクル周波数

E.7.2.1.6.1

誘導形及び静電容量形近接スイッチ

動作サイクル周波数は,8.5 による方法で測定し,製造業者が表示しなければならない。

E.7.5

磁界に対する強度

次の値を適用しなければならない。

a

)

交流磁界の最大値  磁束密度:

0

0.1 T

ピーク値

b

)

直流磁界  磁束密度:

0

0.1 T

平均値

E.7.5.1

性能

E.7.5.1.1

交流磁界環境

近接スイッチは,E.8.9.1 に従った試験において,出力状態が変化してはならない。

E.7.5.1.2

直流磁界環境

誘導形及び静電容量形近接スイッチに関しては,7.2.1.3.1 に次の項目を追加する。

実効動作距離は磁界の影響によって,規定値の範囲から±

30 %

以下とする。

試験は,E.8.9.2 に従って行う。

E.8

試験

E.8.9

強度の検証

E.8.9.1

交流磁界に対する強度

E.8.9.1.1

検査及び試験順序(図 E.1 参照)

注記

他の試験構成については,別途規定してもよい。

試験は,次に従って行う。

a

)

磁界計測のためのセンサ

 (1)

は,空心インダクタ

 (4)

の中心にくるように取り付けるのが望ましい。

b

)

空心インダクタ

 (4)

には,オシロスコープ

 (3)

0.1 T

の磁束密度のピーク値が現れるまで交流電流

(A)

を流さなければならない。

電流値

I

ref

を記録しなければならない。

注記

  I

ref

の値を調整するために,

30

°までの位相制御を行うことができる。

c

)

センサ

 (1)

を取り除き,近接スイッチ

 (I)

を空心インダクタの中に取り付ける。このとき,近接セン

サの中心軸が空心インダクタ

 (4)

の中心軸方向と同一になるようにし,近接スイッチの検出面が空心

インダクタの長さの半分の位置

  (L/2)

にくるようにする。

試験は,近接スイッチの向きが磁界に対して一致する方向及び垂直方向に行うことが望ましい。

d

)

空心インダクタ

 (4)

には,約

t

秒間(

3/f

相当)

,電流値

I

ref

を与えなければならない。ただし,

t

0.1

秒以上とする。

e

)

d

)

に規定する試験は,次に基づいて行わなければならない。

検出体は,検出面から

s

n

の位置に取り付ける。


84

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

検出体は,検出面から

1/3 s

n

の位置に取り付ける。

E.8.9.1.2

結果

空心インダクタに

I

ref

が流れている間,又は,

I

ref

のオン,オフ時に,出力の状態が変化してはならない。

試験後,実効動作距離は,7.2.1.3.1 と一致しなければならない。

注記

検出面の直径が

18 mm

よりも大きい場合,オフ状態において検出体を取り除いてもよい。

                                        1:センサ 
                                        2:磁束密度測定器 
                                        3:オシロスコープ(ピーク値表示用)

                                        4:空心インダクタ(巻き数は規定しない) 
                                        5:交流電流計 
                                        A:交流電流

                                        I:近接スイッチ 
                                        D:空心インダクタの内径≧100 mm 
                                        L:空心インダクタの長さ≧100 mm

図 E.1−交流磁界に対する強度検証のための試験構成例

E.8.9.2

直流磁界に対する強度

E.8.9.2.1

検査及び試験順序(図 E.2 参照)

注記

他の試験構成については,別途規定してもよい。

試験は,次に従って行わなければならない。

a

)

磁束密度計測のためのセンサ

 (1)

は,鉄心

 (3)

の内部の空間の中央に取り付けなければならない。

b

)

コイル

 (4)

には,磁束密度測定器

 (2)

の値が

0.1 T

となるまで直流電流

 (A)

を流さなければならない。

電流値

I

ref

を記録しなければならない。

c

)

センサ

 (1)

を取り除き,近接スイッチ

 (I)

は,その検出面を鉄心

 (3)

の外周面と一致するように鉄心

(3)

の内部の空間の中央に取り付けなければならない。

d

)

直流電流を次の値に設定して,軸方向から接近する検出体に対して実効動作距離を測定する。

I

ref

I

ref

0

倍,以下同じ)

0.2 I

ref

0.4 I

ref

0.6 I

ref


85

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

0.8 I

ref

1.0 I

ref

E.8.9.2.2

結果

直流電流

 (A)

のすべての範囲において,実効動作距離

  (s

r

)

の偏差は,

I

ref

値が

0 (0I

ref

)

のときの値に対

して±

30 %

以内でなければならない。

1:センサ 
2:磁束密度測定器 
3:マグネティックインダクタ用鉄心(鉄心内径=100 mm) 
4:インダクタンスコイル 
5:直流電流計 
A:直流電流 
I:近接スイッチ

Δ

S

:鉄心 (3) 内部のすきまは,近接スイッチの直径の 2 倍よりも大きく,最小で

も 40 mm とする。 

注記  試験のために磁界による近接スイッチの部品への影響が懸念される場合は,スイッチの他の部分と分離しても

よい。

図 E.2−直流磁界に対する強度検証のための試験構成例


86

C 8201-5-2

:2009 (IEC 60947-5-2:2007)

附属書 F

参考)

近接スイッチの記号

注記  必要であるすべての情報を表示する場合,図記号の向き及び配置が異なってもよい。

図 F.1−近接スイッチの記号例