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C 8156

:2011

(1)

目  次

ページ

序文 

1

1  適用範囲

1

2  引用規格

1

3  用語及び定義 

3

4  一般要求事項及び一般試験要求事項 

4

5  表示

5

5.1  本体への表示 

5

5.2  包装などへの表示

5

5.3  合否判定 

5

6  互換性

6

6.1  口金の互換性 

6

6.2  口金の曲げモーメント及び軸方向の引張り

6

7  感電に対する保護

7

8  高湿放置後の絶縁抵抗及び耐電圧

7

8.1  絶縁抵抗 

7

8.2  耐電圧

7

9  口金部の機械的強度

8

10  口金温度上昇 

8

11  耐熱性

9

12  耐燃焼性 

9

13  故障状態における安全性 

10

13.1  一般事項 

10

13.2  調光対応ランプの過入力状態

10

13.3  調光禁止ランプの過入力状態

10

13.4  遵守事項 

10

14  沿面距離及び空間距離 

11

附属書 A(参考)LED モジュール及び制御装置からなるシステムの概要

12

附属書 B(規定)点灯姿勢に制限のあるランプ 

13

附属書 JA(規定)包装又は取扱説明書の安全に関わる注意事項の表示 

14

附属書 JB(参考)検査 

17

附属書 JC(参考)照明器具設計のための参考情報

19

附属書 JD(参考)JIS と対応国際規格との対比表 

20


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まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人日本電球工業会(JELMA)及び財

団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日

本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。


日本工業規格

JIS

 C

8156

:2011

一般照明用電球形 LED ランプ(電源電圧 50 V 超)

−安全仕様

Self-ballasted LED-lamps for general lighting services

by voltage > 50 V-Safety specifications

序文 

この規格は,IEC/FDIS 62560 を基に,技術的内容を変更して作成した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JD に示す。また,附属書 JA∼附属書 JC は,対応国際規格に

はない事項である。

適用範囲 

この規格は,家庭用又はそれに類する一般照明用に使われ,かつ,安定に点灯動作する装置と一体化し

た電球形 LED ランプ(以下,ランプという。

)に要求する安全性及び互換性についての要求事項,並びに

その合否判定に必要な試験方法について規定する。

この規格で適用する LED ランプの範囲を,次に示す。

−  定格ランプ電力:60 W 以下

−  定格入力電圧:50 V を超え 250 V 以下

−  口金:E 形(E11,E12/15,E14/20,E17/20,E26/25)

,B 形(B22d)及び GX53

また,この規格の LED ランプは,既に標準化されている電球類を代替するものと,明確な代替対象をも

たないものとに区分され,その両者を含む。

この規格に規定する要求事項は,形式試験だけに関するものである。

検査の推奨条件は,受渡当事者間の協定のない場合,

附属書 JB による。

注記 1  この規格で用いる“ランプ”という用語は,“電球形 LED ランプ”を意味する。ただし,そ

の他の種類のランプを示すことが明らかな場合を除く。

注記 2  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC/FDIS 62560:2010,Self-ballasted LED-lamps for general lighting services by voltage > 50 V−

Safety specifications(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。


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JIS C 0920  電気機械器具の外郭による保護等級(IP コード)

注記  対応国際規格:IEC 60529:1989,Degrees of protection provided by enclosures (IP Code)(IDT)

JIS C 7501  一般照明用白熱電球

JIS C 7530  ボール電球

JIS C 7551-1  白熱電球類の安全仕様−第 1 部:一般照明用白熱電球

注記  対応国際規格:IEC 60432-1,Incandescent lamps−Safety specifications−Part 1: Tungsten filament

lamps for domestic and similar general lighting purposes(MOD)

JIS C 7618-1  片口金蛍光ランプ−第 1 部:安全仕様

注記  対応国際規格:IEC 61199,Single-capped fluorescent lamps−Safety specifications(MOD)

JIS C 7620-1  一般照明用電球形蛍光ランプ−第 1 部:安全仕様

注記  対応国際規格:IEC 60968,Self-ballasted lamps for general lighting services−Safety requirements

(MOD)

JIS C 7709-1  電球類の口金・受金及びそれらのゲージ並びに互換性・安全性    第 1 部    口金

注記  対応国際規格:IEC 60061-1,Lamp caps and holders together with gauges for the control of

interchangeability and safety Part 1: Lamp caps(MOD)

JIS C 7709-2  電球類の口金・受金及びそれらのゲージ並びに互換性・安全性    第 2 部    受金

JIS C 7709-3  電球類の口金・受金及びそれらのゲージ並びに互換性・安全性    第 3 部    ゲージ

注記  対応国際規格:IEC 60061-3,Lamp caps and holders together with gauges for the control of

interchangeability and safety Part 3: Guages(MOD)

JIS C 8105-1  照明器具−第 1 部:安全性要求事項通則

注記  対応国際規格:IEC 60598-1,Luminaires−Part 1: General requirements and tests(MOD)

JIS C 8147-1  ランプ制御装置−第 1 部:一般及び安全性要求事項

注記  対応国際規格:IEC 61347-1,Lamp controlgear−Part 1: General and safety requirements(MOD)

JIS C 8147-2-13  ランプ制御装置−第 2-13 部:直流又は交流電源用 LED モジュール用制御装置の個

別要求事項

注記  対応国際規格:IEC 61347-2-13,Lamp controlgear−Part 2-13: Particular requirements for d.c. or

a.c. supplied electronic controlgear for LED modules(MOD)

JIS C 8154  一般照明用 LED モジュール−安全仕様

注記  対応国際規格:IEC 62031,LED modules for general lighting−Safety specifications(MOD)

JIS C 8280  ねじ込みランプソケット

JIS C 8302  ねじ込みソケット類

JIS C 60695-2-10  耐火性試験−電気・電子−グローワイヤ試験装置及び一般試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-10,Fire hazard testing−Part 2-10: Glowing/hot-wire based test

methods−Glow-wire apparatus and common test procedure(IDT)

JIS C 60695-2-11  耐火性試験−電気・電子−最終製品に対するグローワイヤ燃焼性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-11,Fire hazard testing−Part 2-11: Glowing/hot-wire based test

methods−Glow-wire flammability test method for end-products(IDT)

JIS C 60695-2-12  耐火性試験−電気・電子−材料に対するグローワイヤ燃焼性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-12,Fire hazard testing−Part 2-12: Glowing/hot-wire based test

methods−Glow-wire flammability test method for materials(IDT)


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JIS C 60695-2-13  耐火性試験−電気・電子−材料に対するグローワイヤ着火性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-13,Fire hazard testing−Part 2-13: Glowing/hot-wire based test

methods−Glow-wire ignitability test method for materials(IDT)

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 8105-1JIS C 8147-1JIS C 8147-2-13 及び JIS C 8154 

よるほか,次による。

注記 LED モジュール及び制御装置からなるシステムの概要は,附属書 参照。

3.1 

発光ダイオード,LED 

電子流によって励起されたときに,光放射を放出する p-n 接合をもつ固体デバイス。複数の LED と区別

するため,1 個の LED を LED 単体という。

3.2 

LED モジュール 

LED 単体を基板などに実装するか,複数の LED を平面的若しくは立体的に配列して,機械的,電気的,

及び光学的に多数の要素で構成して,

一つのユニットとして取り扱えるようにしたもの,

又はその集合体。

注記 LED モジュールは,LED 単体をアレイ状又はクラスタ状に配列したものも含む。

3.3 

電球形 LED ランプ(self-ballasted LED-lamp)

E 形,B 形及び GX53 口金を備え,LED 単体又は LED モジュール,及びそれが安定に点灯動作するため

に必要な付加装置を組合せ一体となったもので,機能を損なわずには恒久的に分解できないもの。

3.4 

形式(type)

同じ種別のランプを,光源色及び演色性によって区分したもの。

3.5 

種別(group)

同一の口金であり,電気特性,寸法及び始動方法が同じランプの区分。

3.6 

定格入力電圧(rated voltage)

製造業者又は責任ある販売業者が指定する電圧又は電圧範囲。

注記  この規格の“製造業者又は責任ある販売業者”とは,電気用品安全法の“届出事業者”に類す

るもので,製品の日本国内での製造事業者及び輸入事業を行う販売(卸売など)業者である。

3.7 

定格ランプ電力(rated wattage)

製造業者又は責任ある販売業者が指定する電力。

3.8 

定格周波数(rated frequency)

ランプに表示した周波数又は製造業者若しくは責任ある販売業者が指定する周波数値。


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3.9 

充電部(live part)

通常の使用状態で感電を起こし得る導電部分。

3.10 

形式検査(type test)

製品の設計が,関連する規格の要求事項に適合していることを確認するために,形式検査サンプルを用

いて行う一つの検査又は一連の検査。

3.11 

形式検査用サンプル(type test sample)

形式検査のために製造業者又は責任ある販売業者が提供する,一つのサンプル又は同じような集団から

なるサンプル。

3.12 

最高許容温度(rated maximum temperature)T

cmax

又は T

c

通常の使用条件で,定格入力電圧若しくは定格入力電圧に範囲がある場合はその最大電圧,又は定格電

流若しくは定格電流に範囲がある場合にはその最大電流において,LED モジュールの表面(測定位置を示

す表示がある場合は,表示がある箇所)の最高許容温度。

単位は,摂氏温度(℃)で表す。

注記  T

c

は最高許容温度を示し,t

c

は T

c

表示で指定した測定点の実測温度を示す。

3.13 

口金温度上昇値(cap temperature rise),Δt

s

E 形又は B 形口金の LED ランプを,JIS C 7551-1 の附属書 JB(口金温度上昇試験)に準ずる試験用ホ

ルダに取り付けて,標準的な方法で測定したときの周囲温度からの温度上昇の値。

単位は,ケルビン(K)で表す。

一般要求事項及び一般試験要求事項 

4.1 

電球形 LED ランプは,通常の使用で,使用者及び周囲に危害を与えないように設計し,かつ,製造

しなければならない。

一般に,合否は規定した全ての試験を実施して判定する。

注記  合否の判定基準の一例を,附属書 JB に示す。

4.2 

ランプは,分解すると安全性及び性能を損なう場合があるので,容易に分解できない構造とする。

また,いかなる試験においても分解してはならない。ただし,13.2 に規定する試験などで異常状態を模擬

した試験用のサンプルが必要な場合,製造業者又は責任ある販売業者がその目的に対応して製作したラン

プで,試験しなければならない。

4.3 

全てのランプの形式に対して,全ての試験項目を行うことを基本とする。製造業者の同意の下に,

ある製品グループから各ワットに対して選定した機種などを代表機種として試験を行うことも含む。

4.4 

ある試験において安全な状況(発火,発煙及び可燃性のガス放出がない。

)で試験ランプが故障した

場合,試験サンプルを交換する。その他,安全な故障に関しての状況は,箇条 13 による。


5

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表示 

5.1 

本体への表示 

ランプには,次の事項を,見やすく,容易に消えない方法で表示しなければならない。

a)  製造業者に関する表示(製造業者名若しくは責任ある販売業者の名前又は商標。)

b)  定格入力電圧又は入力電圧範囲(単位は,“V”又は“volts”で表示する。)

c)  定格ランプ電力(単位は,“W”,“watts”又は“ワット”で表示する。)

d)  定格周波数(単位は,“Hz”で表示する。)

e)  形式

5.2 

包装などへの表示 

ランプの製造業者又は責任ある販売業者は,包装又は取扱説明書に次の事項を表示しなければならない。

なお,ランプに表示してもよい。

a)  5.1 に規定した事項,及び既に JIS で規定している電球類の特定品種に代替を想定したランプは,その

対象機種,形状,及び定格ランプ電力の種別。

b)  交換しようとするランプの質量が以前のものより大きくなる場合は,一般に照明器具の機械的安定性

を損ねる可能性がある旨の注意事項。

c)  点灯姿勢又は設置間隔に制限がある場合は,その制限事項。点灯姿勢の制限事項を示すシンボルの例

を,

附属書 に示す。

d)  特別の状態又は制限事項。

例えば,調光回路に用いるランプでは,調光に関する操作について記載しなければならない。  ラン

プの調光を禁止する場合は,表示に

図 の図記号(ピクトグラム)を用いてもよい。

図 1−調光禁止 

e)  附属書 JA の表示内容のうち必要な事項。 
5.3 

合否判定 

合否判定は,次による。

a)  5.1 の表示事項の内容及び明瞭さは,目視で検査する。

b)  5.1 の表示事項の丈夫さは,水でぬらした滑らかな布で 15 秒間(1 秒 1 往復程度の速さ)軽く拭き,

その後乾かしてからへキサンでぬらした布で更に 15 秒間軽く拭いて検査する。表示事項は,試験後,

判読できなければならない。

c)  5.2 の各項目の読みやすさも目視で検査する。


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互換性 

6.1 

口金の互換性 

互換性を確保するため,JIS C 7709-1 に規定する口金を用いなければならない。

口金の合否判定は,

表 に示す互換性検査用のゲージ,又は JIS C 7709-1 による方法で行う。ゲージは,

JIS C 7709-3 による。

電球類の特定品種に代替することを想定したランプは,代替対象の電球類 JIS に規定する最大外郭寸法

を満たさなければならない。

また,代替対象を明確にしていないランプの口金取付部近傍の形状寸法は,互換性を確保するため JIS C 

7501 の附属書 JB 及び JIS C 7530 の附属書 3(電球の最大外郭寸法)に規定する 寸法及び角度 α を満た

さなければならない。

表 1−口金互換性検査用のゲージ及び口金の寸法項目 

口金

JIS C 7709-1 

口金シート番号

ゲージを用いて確認する

口金寸法項目

JIS C 7709-3 

ゲージシート番号

B22d 1-2-1

A

最大値及び最小値

D

1

  最大値

N

最小値

ピンの直径に関連して 
  受金への挿入力

  受金の保持力

3-2-1-1 
3-2-2-1

E11 1-16-1

ねじ山径の最大寸法 
ねじ山径の最小寸法

3-16-1-1

E12/15 1-17-1

ねじ山径の最大寸法 
ねじ山径の最小寸法

3-17-1-1 
3-17-2-1

E14/20 1-18-1

ねじ山径の最大寸法 3-18-1-1

E14/25×17 1-19-1

ねじ山径の最小寸法 3-18-2-1

E17/20 1-20-1

ねじ山径の最大寸法 
ねじ山径の最小寸法

3-20-1-1 
3-20-2-1

E26/25 1-21-2

ねじ山径の最大寸法 3-21-1-2

E26/51×39 1-23-2

ねじ山径の最小寸法 3-21-2-1

GX53 1-122-1

A

最大値及び 最小値

D

最大値及び 最小値

M

最大値

キー溝

3-122-1-1 
3-122-2-1 
3-122-2A-1 
3-122-2B-1

6.2 

口金の曲げモーメント及び軸方向の引張り 

ランプ受金にランプによって加わる曲げモーメントの値は,

表 に規定する値を超えてはならない。

曲げモーメントは,水平に保持したランプの先端で測定した質量と,回転軸(Pivot line)からランプ本

体の先端までの距離とを乗じて決定する。その回転軸は,E 形若しくは B 形口金の円筒部分の底部又はピ

ンタイプ口金の接触部の端部である。ランプは,回転軸に直角に立つ薄い金属板又はそれに類する部材で

保持する。

ランプの構造は,外部からの引張り荷重及び曲げモーメントに耐えなければならない。測定方法は,JIS 

C 7618-1 の A.2.1(初期)による。

注記 1  代替対象のランプより十分に大きい質量のランプの場合,増加した質量が,特定の照明器具


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とランプ受金との機械的平衡,及びランプの取外し時に電気的接続を損なう可能性があるの

で,使用者は注意を払うことが望ましい。

表 に規定するものと異なる口金をもつランプに

対して,曲げモーメントの効果は限定的である。これらのランプに対する曲げモーメントの

測定方法は,検討中である。

注記 2  ランプ受金を取り付けた照明器具の表面は,曲げモーメントに耐えなければならない。曲げ

モーメントの計算時,ランプ受金の長さを全長から差し引く必要がある。この場合,表面部

材の高温での軟化を考慮した試験をするため点灯中の温度上昇を加えた条件で確認すること

が望ましい。

感電に対する保護 

感電に対する保護における合否は,次による。

a)  ランプは,照明器具のカバーを外した状態で,JIS C 8280 又は JIS C 8302 に規定するソケットに装着

したとき,ランプ内部の金属部分及び口金の充電部分に触れない構造でなければならない。

合否は,JIS C 0920 

表 6(危険な箇所への接近に対する保護の試験に使用する近接プローブ)の

第一特性文字 2 及び付加文字 B に規定するテストフィンガを用いて検査し,口金充電部に触れてはな

らない。必要がある場合,テストフィンガを 10 N の力で押し付けて判定する。

b)  E 形口金付きのランプは,JIS C 8280 又は JIS C 8302 に規定するねじ込み形ソケットに確実に挿入し

た後,a)のテストフィンガが,口金充電部(口金表面からの導体突出部は除く。

)に触れてはならない。

c) B22d 口金付きランプは,同じ口金付きの一般照明用白熱電球への要求事項を満足しなければならな

い。

d)  口金以外の露出している金属部分は,充電の状態になってはならない。

e)  試験中,ランプの導電部品は,工具を用いずに動き得る最も悪い条件となる位置に置く。

f)  合否は,絶縁抵抗及び耐電圧試験(箇条 参照)によって判定する。

高湿放置後の絶縁抵抗及び耐電圧 

絶縁抵抗及び耐電圧は,ランプの通電部分とランプの手の触れる部分(可触部分)との間で維持しなけ

ればならない。

8.1 

絶縁抵抗 

口金の通電部分とランプの可触部分[絶縁物の可触部分を金属はく(箔)で包む。

]との絶縁抵抗値は,

4 MΩ 以上でなければならない。

絶縁抵抗値は,室温を 20∼30  ℃の間の任意の値で±1  ℃以内に保持し,相対湿度 91∼95 %の高湿雰囲

気中で 48 時間ランプを放置した後,約 500 V の直流電圧を 1 分間印加して測定する。

測定は,この高湿雰囲気中で行う。

8.2 

耐電圧 

次の試験の間に,絶縁物表面の絶縁破壊などが発生してはならない。

絶縁抵抗試験後直ちに,同じ部分を

表 に規定する交流電圧で 1 分間印加試験し,その試験に耐えなけ

ればならない。絶縁抵抗計の印加電圧は,約 500 V の直流電圧とする。

この試験中,接点(ねじ込み口金の場合は,アイレット及び口金ねじ部)は短絡する。口金の絶縁物の

可触部分は,金属はく(箔)で包む。初めは,通電部と金属はく(箔)との間に,

表 に規定する試験電

圧の半分以下の電圧を印加する。そして徐々に,試験電圧まで上昇する。試験の間に,絶縁物表面の絶縁


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破壊などが発生してはならない。

測定は,8.1 の高湿雰囲気中で行う。

注記  金属はく(箔)と通電部との距離は,検討中である。

表 2−口金の試験電圧 

単位  V

口金

印加電圧

[実効値(r.m.s.)

試験電圧

[実効値(r.m.s.)

Hv タイプ 220∼250 4

000

Bv タイプ 100∼120 2U

a)

+1 000

a)

  は定格入力電圧を表す。

口金部の機械的強度 

未使用ランプの口金接着部は,口金とランプを着脱するために取り扱う部分との間にねじりモーメント

を加えたとき,

表 に規定する強さに耐え,かつ,動いてはならない。

試験は,

表 に規定する試験用ホルダを用いて行う。その場合,ねじりモーメントは突然加えないで,

ゼロから規定値まで徐々に増加させる。

接着剤を用いないで機構的に取り付けた口金の場合は,口金と取付部との間のずれは 10°以内でなけれ

ばならない。

試験サンプルは,この機械的強度試験の後,箇条 を満足しなければならない。

表 3−未使用ランプの口金接着強度 

単位  Nm

口金の種類

曲げモーメント

ねじり

モーメント

試験用ホルダ

 B22d

3 3

JIS C 7620-1 の図 に規定する試験用ジ

 E11

0.5

0.8

JIS C 7551-1 の図 C.1 に規定する試験用
ホルダ 

 E12/15

0.5

0.8   

 E14/20

1.0

1.15   

 E17/20

1.2

1.5   

 E26/25

3

3

 GX53

(検討中)

3(検討中)

JIS C 7709-2 に規定する受金

10  口金温度上昇 

ランプを装着した受金の周囲温度からの口金温度上昇値 Δt

s

は,JIS C 7551-1 

附属書 JB に準ずる方法

で測定した場合,

表 に規定する値を超えてはならない。ただし,GX53 口金は,JIS C 7620-1 の附属書

JA(GX53 口金付き電球形蛍光ランプの最大口金温度上昇試験)によって測定する。

測定は,定格入力電圧で行わなければならない。ランプに電圧範囲が表示されている場合は,範囲の最

大値で測定しなければならない。


9

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表 4−ランプの口金温度上昇の上限値 

単位  K

口金の種類

口金温度上昇値  Δt

s

 B22d

120

 E11

60

 E12/15

60

 E14/20

60

 E17/20

60

 E26/25

60

 GX53

55

11  耐熱性 

ランプは,十分な耐熱性をもっていなければならない。

感電保護用の外郭を構成する絶縁物及び導電部を所定位置に保持する絶縁物は,十分な耐熱性をもって

いなければならない。適合性は,部品を JIS C 8105-1 

図 10 に規定する装置でボールプレッシャ試験に

かけることによって判定する。この試験は,セラミック部品には適用しない。

試験条件及び試験手順は,次による。

a)  試験は,箇条 10 に沿った関連部品の動作温度に,25±5  ℃を加えた温度の恒温槽で行う。ただし,導

電部を所定の位置に保持する部品は,125  ℃以上で試験する。その他の部品については 80  ℃(数値

は検討中)で行わなければならない。

b)  試験は,部品の上面が水平になるように置き,部品が恒温槽内温度になじむまで 10 分間槽内に放置後,

部品表面を直径 5 mm の鋼球で垂直に 20 N の力で押圧する。必要がある場合,試験中に鋼球が押圧し

ている表面が曲がらないように部品を保持する。

c)  部品形状がこの試験に適切でない場合は,試料として適切な部分を切り取って行う。試料は,2.5 mm

以上の厚みがなければならないが,満足しない場合は 2 枚以上を重ねて試料とする。

d)  試験を開始してから 1 時間後に鋼球を試料から取り外し,おおむね室温まで冷やすために 10 秒間冷水

中に浸す。

e)  痕跡の直径を測定して,2 mm 以下であれば耐熱性をもっていると判断できる。

表面が曲がり,かつ,くぼ(窪)みがだ(楕)円形の場合は,短径を測定しなければならない。

痕跡の境界が不明瞭な場合は,痕跡の深さ(p)を測定して,次の式を用いて直径φを算出する。

φ

)

5

(

2

p

p

=

ここに,

p

痕跡の深さ(mm)

φ:

痕跡の直径(mm)

12  耐燃焼性 

充電部を所定の位置に保持する絶縁物の部品及び感電保護に供する絶縁物の外郭部品は,JIS C 

60695-2-10JIS C 60695-2-13 に基づき,次の条件に従って,グローワイヤテストを実施する。この試験は,

セラミック製の部品には適用しない。

a)

  試料は,完成品のランプとする。

b)

  試験を行うためにランプの一部分を取り除くことが必要な場合は,試験条件が通常の使用状態と著し

く異なることがないように,十分配慮しなければならない。


10

C 8156

:2011

c)

  試料は,保持具に取り付け,1 N の力でグローワイヤの先端を押し付ける。

なお,試験する表面の中心は,上側端から 15 mm 以上あることが望ましい。

d)

  試料へのグローワイヤの侵入は,機械的に 7 mm に制限する。

e)

  試料が小さすぎて d)  のように試験できない場合,30 mm 角で厚さが試料の最小厚さに等しい同じ材

質の別の試料を用いて,試験を行う。

f)

  グローワイヤの先端の温度は,650  ℃とする。

g)

  グローワイヤの先端を 1 N の力で押し付け始めてから 30 秒間後に,試料をグローワイヤの先端から引

き離す。

h)

  グローワイヤ温度及び加熱電流は,試験開始前 1 分間,一定にしておかなければならない。

i)

試験開始前 1 分間,放射熱が試料に影響を及ぼさないように配慮しなければならない。

j)

  グローワイヤの先端温度は,被覆した細い線径の熱電対を用いて測定する。熱電対の構造及び構成は

JIS C 60695-2-10 による。

試料の火炎又は赤熱は,グローワイヤを引き離してから 30 秒以内に消えなければならない。燃焼又

は溶融した試料の小片で,標本の 200±5 mm 下に水平に広げた薄葉紙が発火してはならない。

13  故障状態における安全性 
13.1  
一般事項 

正常な使用中に発生が想定される故障状態で動作したとき,ランプは安全性を損なってはならない。

13.2  調光対応ランプの過入力状態 

試験は,常温で電源を投入し,定格の 150 %となる過入力状態に達するまで電力を増加した後,温度が

安定状態に達するまで継続する。定格の 150 %の電力まで達しない場合,電圧範囲が表記されているラン

プに対しては,電圧範囲の最大値で,その他のランプに対しては,製造業者又は責任ある販売業者が別に

指定する最も厳しい電圧で,点灯して行う。T

c

を指定した位置の温度が 1 時間当たり 1 K 以上変化しない

場合,安定状態に達したとみなす。安定状態に達するまでの時間を含み,過入力状態に 15 分以上耐えなけ

ればならない。

ランプが安全に動作し,4.1 及び 13.4 を満足し,15 分間の過入力状態に耐えた場合は合格とする。

ランプが自動保護素子又は電力制限機能をもつ場合,過入力状態で 15 分間動作し,ランプに効果的な電

力制限がなされ,4.1 及び 13.4 を満足したときは合格とする。

13.3  調光禁止ランプの過入力状態 

5.2 で調光禁止とされたランプは,任意の調光システムに取り付け,13.2 に規定する試験手順及び判定を

行う。

13.4  遵守事項 

13.2 及び 13.3 の試験中,炎,煙又は可燃性のガスを発生せず,充電部への接触の危険性があってはなら

ない。

機器の部品から発生するガスが可燃性かどうかは,高周波火花発生器によって試験する。

接触可能な部品が充電部になるかどうかは,箇条 に従って試験する。

13.2 及び 13.3 の試験後,ランプは 8.1 に規定する絶縁抵抗の要求事項に適合しなければならない。その

場合の絶縁抵抗計の印加電圧は,約 500 V の直流電圧とする。


11

C 8156

:2011

14  沿面距離及び空間距離 

JIS C 8105-1 の第 11 章(沿面距離及び空間距離)による。

その他の規定がない場合,内部に組み込まれた制御回路基板,LED モジュール基板及び内部の沿面距離

及び空間距離は,JIS C 8147-1 によるほか,それぞれの部品に該当する規格による。


附属書 A

(参考)

LED

モジュール及び制御装置からなるシステムの概要

この附属書は,LED モジュール及び制御装置からなるシステムの概要を記載するものであって,規格の一部ではない。

図 A.1LED モジュール及び制御装置からなるシステムの概要

商用電源 

AC 

(1 000 V まで

50 Hz 又は 60

Hz) 

又は 

DC 

(250 V まで)

ランプホルダ 

(口金:形,B

形及び GX53

LED 制御装置 

LED モジュール 

制御装置及び LED モジュールが一体 

“制御装置内蔵形 LED ランプ” 

  LED なしの制御装置 

JIS C 8147-2-13 

    IEC 62384 

組込み形 

一体形 

独立形 

LED モジュールの制御装置” 

接続システム

LED モジュール 

組合せ可能 

組込み形 

一体形 

独立形 

制御装置 

LED 

組込み形 

一体形 

独立形 

“制御装置内蔵形 LED モジュール” 

12

C

 8156


201

1

当該 JIS 適用範囲のシステム 


13

C 8156

:2011

附属書 B

(規定)

点灯姿勢に制限のあるランプ

B.1  一般 

ランプの包装容器に表示する図記号(ピクトグラム)の高さは,5 mm 以上,文字の高さは,1.2 mm 以

上でなければならない。

B.2  ランプの点灯方向制限 

ここに示すシンボルは,過熱発生の可能性があるため口金下向きから水平位置までに限って認められて

いることを表している。シンボルの近傍には,上下を誤読されることを防止するための文字表記(例えば,

“口金上向き使用不可”

)がなければならない。

シャンデリア(キャンドル)電球及びボール形電球の図記号(ピクトグラム)の例を,

図 B.1 に示す。

シャンデリア(キャンドル)電球 
 
 
 
 
 
 
 
ボール形電球

図 B.1−点灯許可及び点灯禁止の姿勢表示 


14

C 8156

:2011

附属書 JA

(規定)

包装又は取扱説明書の安全に関わる注意事項の表示

JA.1 

一般 

電球形 LED ランプを安全に使用するため,最小包装容器又は取扱説明書には,JA.3 に規定する表示内

容のうち,必要な項目の要旨を表示する。

JA.2 

表示方法 

表示方法は,次による。

a)

  表示の場所:使用者の見やすい場所

b)

  文字の大きさ:指示文章の文字  1.2 mm 以上

c)

  区分及び図記号:5 mm 以上

JA.3 

表示内容 

表示内容は,

表 JA.1 による。

表 JA.1−包装又は取扱説明書への表示内容 

No.

区分

図記号

指示文章

理由

措置

適用品種

1

警告

紙又は布でおおったり,燃えやすいもの
に近づけたりしないでください。 
火災又は器具過熱の原因となります。

火災 
器具過熱

 LED 素子が露

出するタイプ

2

警告

ランプの放熱穴には,金属類(ヘヤピン
や針金)を差し込んだり,穴をふさいだ

りしないでください。 
感電又は発煙の原因となります。

感電 
発煙

放熱穴をもつ
品種

3

警告

調光機能の付いた照明器具及び回路,非

常用照明器具,誘導灯器具並びに HID ラ
ンプ用器具では絶対に使用しないでくだ
さい。

ランプの破損,発煙又は点灯回路損傷の
原因となります。

発煙

破損 
点灯回路損

調光機能非対

応品種

4

警告

非常用照明器具,誘導灯器具や HID ラン
プ用器具では絶対に使用しないでくださ
い。

ランプの破損,発煙又は点灯回路損傷の
原因となります。

発煙 
破損 
点灯回路損

調光機能対応
品種

5

警告

直流電源では絶対に使用しないでくださ
い。 
ランプの破損,発煙又は点灯回路損傷の

原因となります。

発煙 
破損 
点灯回路損


15

C 8156

:2011

表 JA.1−包装又は取扱説明書への表示内容(続き) 

No.

区分

図記号

指示文章

理由

措置

適用品種

6

警告

取付け,取外し又は器具清掃のときは,

必ず電源を切ってください。 
感電の原因となります。

感電

7

注意

紙又は布でおおったり,燃えやすいもの

に近づけたりしないでください。 
火災又は器具過熱の原因となります。

火災

器具過熱

 LED 素子が露

出しないタイ

8

注意

雨若しくは水滴のかかる状態又は湿度の
高いところで使用しないでください。

破損又は絶縁不良の原因となることがあ
ります。

破損 
絶縁不良

防水構造の
器具を使用

してくださ
い。

9

注意

落としたり,物をぶつけたり,無理な力
を加えたり,きずをつけたりしないでく
ださい。特に器具清掃のときはご注意く

ださい。 
破損した場合,ランプの落下や破片が飛
散しけがの原因となることがあります。

けが 
破損 
ランプ落下

破片飛散

10

注意

点灯中又は消灯後しばらくは,ランプが
熱いので絶対に手又は肌を触れないでく
ださい。

やけどの原因となることがあります。

やけど

交換や清掃
は,十分に
冷えてから

行ってくだ
さい。

11

注意

引火する危険性のある雰囲気(ガソリン,
可燃性スプレー,シンナー,ラッカー,
粉じんなど)で使用しないでください。

火災又は爆発の原因となることがありま
す。

火災 
爆発

防爆構造の
器具を使用
してくださ

い。

12

注意

振動又は衝撃のあるところでは,一般器
具によるランプの使用はしないでくださ
い。

ランプ落下,破損によるけが又は器具過
熱の原因となることがあります。

けが 
破損 
ランプ落下

器具過熱

耐振構造を
考慮した設
計にしてく

ださい。

13

注意

酸などの腐食性雰囲気のところでは,一
般器具によるランプの使用はしないでく
ださい。

ランプ落下,口金腐食及び漏電の原因と
なることがあります。

漏電 
ランプ落下
口金腐食

耐食構造の
器具を使用
してくださ

い。

14

注意

粉じんの多いところでは,一般器具によ

るランプの使用はしないでください。 
器具過熱の原因となることがあります。

器具過熱

防じん構造

の器具を使
用してくだ
さい。

15

注意

ソケットに確実に取り付けてください。
ランプ落下の原因となることがありま

す。

ランプ落下


16

C 8156

:2011

表 JA.1−包装又は取扱説明書への表示内容(続き) 

No.

区分

図記号

指示文章

理由

措置

適用品種

16

注意

ランプの大きさ(外径,長さ)及び重さ

を十分考慮し,必ず適した器具で使用し
てください。 
落下の原因となることがあります。

器具落下

17

注意

電球スタンド又は多灯用器具では,ラン
プが重いため器具の転倒及び落下の原因
となることがあります。

転倒 
器具落下

器具の強度
や天井への
取付強度を

確認してく
ださい。


17

C 8156

:2011

附属書 JB

(参考)

検査

JB.1 

設計試作時検査 

設計試作時検査は,ランプの構造,使用材料などの主要な設計変更をする場合に行い,次による。

JB.1.1 

検査項目 

検査項目は,次の関連した項目について行う。

a)

  表示

b)

  互換性

c)

  感電に対する保護

d)

  高湿放置後の絶縁抵抗及び耐電圧性

e)

  口金部の機械的強度(ねじりモーメント)

f)

  口金温度上昇

g)

  耐熱性

h)

  耐燃焼性

i)

異常状態における安全性

JB.1.2 

抜取検査方法 

試料の大きさ及び合格判定個数は,

表 JB.1 による。

JB.2 

形式検査 

形式検査は,次による。

JB.2.1 

検査項目 

検査項目は,次の項目について行う。

a)

  表示

b)

  互換性

c)

  口金部の機械的強度(ねじりモーメント)

JB.2.2 

抜取検査方法 

試料の大きさ及び合格判定個数は,

表 JB.1 による。


18

C 8156

:2011

表 JB.1−試料の大きさ,合格判定数及び合格判定基準(許容不適合数) 

検査項目

試料の大きさ

合格判定数

(許容不適合数)

合格判定基準

表示

5

0

箇条 による

互換性

箇条 による

感電に対する保護

箇条 による

高湿放置後の絶縁抵抗及び耐電圧

箇条 による

口金部の機械的強度

10 0

箇条 による

口金温度上昇

箇条 10 による

耐熱性

箇条 11 による

耐燃焼性

箇条 12 による

故障状態における安全性

箇条 13 による

沿面距離及び空間距離

 5

0

箇条 14 による

JB.3 

受渡検査 

受渡検査は,要求があった場合にだけ抜取検査で行い,次による。

JB.3.1 

検査項目 

検査は,口金部の機械的強度(ねじりモーメント)について行う。

JB.3.2 

抜取検査方法 

試料の大きさ(検査試料数)及び合格判定数は,受渡当事者間の協定による。また,AQL(合格品質水

準)指標型抜取検査方式を用いる場合は,JIS Z 9015-1 による。


19

C 8156

:2011

附属書 JC

(参考)

照明器具設計のための参考情報

JC.1 

電球を安全に使用するための参考情報 

ランプを安全に使用するために,照明器具は JC.2 及び JC.3 に従って設計することが望ましい。

JC.2 

最高口金温度 

照明器具は,ランプの口金温度が JIS C 7551-1 

表 4(最高口金温度)に規定する最高口金温度を超え

ないよう,設計するのが望ましい。また,箇条 10 及び

表 に規定する口金温度上昇の上限値についても,

十分に考慮する。

JC.3 

測定方法 

口金温度は,実際に用いるソケット又は器具に電球を取り付け,適切な熱電対を用いて,JIS C 8105-1

に規定する方法で測定する。口金温度は,次の方法で測定する。

a)

  方法 1  熱電対の接点を,外球と口金部との接触部から 2 mm 以内の口金シェル部に取り付け,接点

を固定する。

b)

  方法 2  この方法は,方法 1 での測定値に疑問のある場合に用いる。

ガラス球と口金との接触部から 1 mm∼2 mm の口金シェル部に穴をあけ,熱電対の接点を接着剤内

に固定する。

口金周辺の最も温度が高いと考えられる位置を選ぶ。ただし,メカニカル口金の場合,接着剤に届

くような穴をあける必要はない。

熱電対は,外球と口金との接触部から 1 mm∼2 mm のところで(スカート付き口金では,ガラス球

とスカート部との接点部から 1 mm∼2 mm のところ)

,最も温度が高そうな位置に固定する。熱平衡

に達した後,測定温度は 60 K の値を超えてはならない。

注記  口金温度測定中の口金シェル部は,充電しているので触れないように注意する。

参考文献 JIS 

9015-1  計数値検査に対する抜取検査手順−第 1 部:ロットごとの検査に対する AQL 指

標型抜取検査方式


附属書 JD

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS C 8156:2011  一般照明用電球形 LED ランプ(電源電圧 50 V 超)−安全仕様

IEC/FDIS 62560:2010,Self-ballasted LED-lamps for general lighting services by 
voltage > 50 V−Safety specifications

(I)JIS の規定

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

箇 条 番 号
及び題名

内容

(II) 
国 際 規 格

番号

箇 条 番

内容

箇 条 ご と
の評価

技術的差異の内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

1  適 用 範

定格ランプ電力 60 W
以下 
定格入力 50 V を超え
250 V 以下 
表 1 の口金をもつ

 1

JIS と同じ

一致

2  引 用 規

3  用 語 及
び定義

JIS C 8105-1JIS C 
8147-1
JIS C 8147-2- 
13 
及び JIS C 8154 
よ る ほ か , 電 球 形
LED ランプの各定義

 3

安定器内蔵形 LED ランプ

(50 V 以下)の各定義及
び IEC 62031(LED モジ
ュール)の定義

変更

定格最高温度の表示の仕方を,

定格最高温度か定格最高温度
を測定する箇所の温度かを区
分した。

IEC 62031 は,t

c

が測定値か限度

値か不明確であるため,JIS では

t

c

を指定された箇所の測定温度,

T

c

を最高許容温度と注記に明記し

た。

4  一 般 要
求 事 項 及

び 一 般 試
験 要 求 事

4.1  試験の目的 
4.2  試験の方法 
4.3  試 験 サ ン プ ル の
選択手順を規定 
4.4  試 験 中 の 不 良 の
扱い

 4

JIS と同じ

一致

5  表示

ランプ本体への表示

本体及びその他への
表示(包装又は取扱説
明書)

表示の判定基準

 5

本体への表示

調光禁止の表示 
点 灯 方 向 に 関 す る 表 示
(附属書 B)

表示の判定基準

変更

包装及び取扱説明書の表示(附

属書 JA)を追加している。

既に普及している電 球形蛍 光ラ

ンプの JIS C 7620-1 に整合させ
た。

20

C

 815

6


20
1

1


(I)JIS の規定

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

箇 条 番 号

及び題名

内容

(II) 
国 際 規 格
番号

箇 条 番

内容

箇 条 ご と

の評価

技術的差異の内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

6  互換性

口金の互換性の確認

方法 
口金の曲げモーメン
ト及び軸方向の引張

り(試験)手順

 6

口金の互換性の確認方法

口金の曲げモーメント及
び軸方向の引張り(試験)
手順

変更

表 1 に規定されている曲げモ

ーメントの基準を削除した 
 
B15d,E27,GU10 及び GZ10
を削除した。

口金部の強度試験の基準を箇条 9

に集約し,分かりやすくした。 
 
国内で使用されない と考え られ

る B15d,E27,GU10 及び GZ10
を削除した。

7  感 電 に
対 す る 保

感電に対する保護を
JIS C 0920 に規定の
テストフィンガを用
いて行う。

 7

JIS とほぼ同じ。

変更

対象口金が IEC 規格では,B15,
B22,E14,E27,GU10 及び GZ10
について規定。JIS は E 形口金
全般及び B22d とした。

国内で使用されない 口金に つい

ては削除した。

8  高 湿 放
置 後 の 絶

縁 抵 抗 及
び耐電圧

前文は IEC 規格と同
じ,8.1  絶縁抵抗,8.2

耐電圧とした。

 8

JIS と同じ

一致

9  口 金 部
の 機 械 的
強度

ねじりモーメントに

加え曲げモーメント
を規定し,試験に使用
するホルダを表に併

 9.1

GU10 及び GZ10 を除いた
口金に対してねじりモー
メントを規定

変更

曲げモーメントの規定値を追

加している。 
 
 
箇条 6 の表 1 に対応して B15d
及び E27 を削除している。

箇条 6 の表 1 に規定されている値

を表 3 に転記し,機械的強度規定
として明確にするとともに,一部
の規定値を変更した。

箇条 6 と同様に,国内で使用され
ない口金については削除した

 9.2

加熱処理を行ったランプ
の口金接着強度

削除

実質的な差異はなし。

対応国際規格において,数値規定
が検討中であるため,項目を削除
した。

この試験の後,箇条 7
の基準を満たさなけ
ればならない。

 9.3

この試験の後,箇条 8 の
基準を満たさなければな
らない。

一致

21

C

 815

6


20
1

1


(I)JIS の規定

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

箇 条 番 号

及び題名

内容

(II) 
国 際 規 格
番号

箇 条 番

内容

箇 条 ご と

の評価

技術的差異の内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

10  口金温
度上昇

口金温度上昇試験の

規定 
上限値基準の規定

 10

試験方法は IEC 60360 

引用

変更

試験方法は JIS C 7551-1 を引

用 
ただし,GX53 の温度試験は JIS 
C 7620-1 
を引用する。

既存光源である白熱 電球及 び電

球形蛍光ランプと使 用用途 が同
一であること,並びに同一な照明
器具で使用されることによって,

安全性を考慮し同一 な試験 方法
とほぼ同一の規定とした。

表 4

ランプの口金温度上
昇の上限値

上限温度は一律 120 K

変更

限度値に関して B 形口金付き

は,IEC 規格と同じ 120 K。 
E 形口金付き 60 K 及び GX53
口金付き 55 K については電球

形蛍光ランプの安全仕様 JIS C 
7620-1 
を引用した。 
JIS C 7620-1 にない E14 口金
は,ほかとの整合を図った。

既存光源である電球 形蛍光 ラン

プの安全仕様(JIS C 7620-1)を
基に規定した。

11  耐熱性

ボールプレッシャ試

験で 125  ℃の耐久性
を規定

 11

JIS と同じ

一致

ただし,その他の規格を引用し

ているボールプレッシャ試験
装置の図を削除

その他の規格の引用であり,ダブ

ルスタンダードを避ける。

12  耐燃焼

650  ℃のグローワイ
ヤテスト

 12

JIS と同じ

一致

13  故障状
態 に お け
る安全性

調光に対応するラン

プと対応しないラン
プにおける過入力な
どの負荷試験

 13

JIS と同じ

一致

14  沿面距
離 及 び 空
間距離

正弦波及び非正弦波
電圧に対する絶縁距
離 
JIS C 8105-1 の第 11
章による。

 14

正弦波及び非正弦波電圧
に対する絶縁距離 
IEC 60598-1 の Section11
を参照

一致

引用の国際規格とそれに対応
する JIS 番号は整合している
が,内容にデビエーションが存

在している。

附属書 A 
(参考)

LED 製品の分類定義

Annex

JIS と同じ

一致

22

C

 815

6


20
1

1


(I)JIS の規定

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

箇 条 番 号

及び題名

内容

(II) 
国 際 規 格
番号

箇 条 番

内容

箇 条 ご と

の評価

技術的差異の内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

附属書 B

(規定)

点灯姿勢に制限のあ

るランプ 
(1)  シャンデリア(キ
ャンドル)電球シンボ

ル 
(2)  ボ ー ル 形 電 球 シ
ンボル

 Annex

B 点灯許可と点灯禁止の姿

勢表示 
(1)  キャンドル電球シン
ボル 
(2)  ボール形電球シンボ

一致

附属書 JA
(規定)

包装容器等への警告
表示事項,注意事項の
表示内容及び例文を

明確にした。

なし

追加

我が国の製品として必要な本
体及び包装に表示する内容で
ある。

類似の用途である“電球形蛍光ラ
ンプ”に JIS にも規定されている
内容であり,同等の安全レベル確

保が必要である。

附属書 JB

(参考)

製品の検査項目,試験

数量及び合否基準を
明確にした。

なし

追加

我が国の製品として必要な内

容である。

類似の用途である“電球形蛍光ラ

ンプ”に JIS にも規定されている
内容であり,同等の品質レベル確
保が必要であると考えた。

附属書 JC
(参考)

器具のソケット部温
度の設計的配慮を記
した。

口金温度の測定方法
も明確にした。

なし

追加

箇条 10 に関連した口金温度限
度値の変更とそれに対応して
取り付ける照明器具の安全性

を確保・向上させるための条件
を提案している。

代替対象である白熱 灯器具 の形
態が生活・文化を背景に異なって
いるため,IEC 規格との整合は困

難と考えられる。

JIS と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC/FDIS 62560:2010,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

    −  一致……………… 技術的差異がない。

    −  削除……………… 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。 
    −  追加……………… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 
    −  変更……………… 国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

    −  MOD……………  国際規格を修正している。

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