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C 8121-2-2

:2014 (IEC 60838-2-2:2006/Amd.1:2012)

(1)

追補 1 のまえがき

この JIS C 8121-2-2 の追補 1 は,工業標準化法に基づき,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業

大臣が JIS C 8121-2-2:2009 を改正した内容だけを示すものである。

JIS C 8121-2-2:2009

は,この追補 1 の内容の改正がされ,JIS C 8121-2-2:2014 となる。


日本工業規格

JIS

 C

8121-2-2

:2014

(IEC 60838-2-2

:2006

/Amd.1

:2012

)

ランプソケット類−第 2-2 部:プリント回路板

ベース LED モジュール用コネクタに関する

安全性要求事項

(追補 1)

Miscellaneous lampholders-Part 2-2: Particular requirements-

Connectors for printed circuit board based LED-modules

(Amendment 1)

追補 の序文 

この追補は,2012 年に発行された IEC 60838-2-2:2006 の Amendment 1 を,技術的内容及び構成を変更す

ることなく JIS C 8121-2-2:2009 の追補 1 として作成したものである。

なお,この追補で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

JIS C 8121-2-2:2009

を,次のように改正する。

1.2

(引用規格)の最後に,次の規格を追加する。

IEC 62031:2012

,LED modules for general lighting−Safety specifications

5.3

を,次の文に置き換える。

5.3 

定格動作温度範囲は,LED,LED モジュール,LED モジュール用コネクタ,制御装置などを含むシ

ステム全般について,−30  ℃∼+65  ℃とする。ただし,屋内使用に限定するシステムには,最低温度を

適用しない。LED モジュール用コネクタを組み込んだ照明器具の注意事項及び記号は,JIS C 8105-1 

3

章(表示)及び図 1(シンボル)による。 

注記  自動車工業では,最低温度はほとんどの場合,−40  ℃が要求される。

箇条 19(振動)の最後に,次の箇条 20(熱管理)を追加する。

20 

熱管理 

熱管理の情報は,IEC 62031:2012 の箇条 21 及び

附属書 D,並びに関連する IEC 60061 のデータシート

(例えば 7004-162)による。

熱管理目的の接触圧の必要条件及び試験方法は,検討中である。