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C 8121-2-2

:2009 (IEC 60838-2-2:2006)

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1

  一般 

1

2

  用語及び定義  

2

3

  一般的要求事項  

2

4

  試験に対する共通条件  

2

5

  標準の定格  

2

6

  分類 

3

7

  表示 

3

8

  感電に対する保護  

3

9

  端子 

3

10

  保護接地  

3

11

  構造  

3

12

  耐湿性,絶縁抵抗及び耐電圧  

3

13

  機械的強度  

3

14

  ねじ,導電部及び接続  

3

15

  沿面距離及び空間距離  

3

16

  耐久性  

3

17

  耐熱性及び耐火性  

4

18

  過度の残留ストレス(自然割れ)及びさび(錆)に対する抵抗力 

4

19

  振動  

4


C 8121-2-2

:2009 (IEC 60838-2-2:2006)

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人日本照明器具工業会(JLA)及び財団

法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業

標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。

JIS C 8121

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS C 8121-1

第 1 部:一般要求事項及び試験

JIS C 8121-2-1

第 2-1 部:S14 形ランプソケットに関する安全性要求事項

JIS C 8121-2-2

第 2-2 部:プリント回路板ベース LED モジュール用コネクタに関する安全性要求事項


日本工業規格

JIS

 C

8121-2-2

:2009

(IEC 60838-2-2

:2006

)

ランプソケット類−第 2-2 部:プリント回路板

ベース LED モジュール用コネクタに関する

安全性要求事項

Miscellaneous lampholders-Part 2-2: Particular requirements-

Connectors for printed circuit board based LED-modules

序文 

この規格は,2006 年に第 1 版として発行された IEC 60838-2-2 を基に,技術的内容及び対応国際規格の

構成を変更することなく作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

一般 

1.1 

適用範囲 

この規格は,プリント回路板(PCB)ベース LED モジュールに用いられる各種の組込み用コネクタ(LED

モジュール間の接続を含む。以下,LED モジュール用コネクタという。

)に適用する。この規格は,引用

される JIS C 8121-1 の関連する各条項と併せて読まなければならない。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60838-2-2:2006

,Miscellaneous lampholders−Part 2-2: Particular requirements−Connectors for

LED-modules (IDT)

なお,対応の程度を表す記号(IDT)は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,一致していることを示す。

1.2 

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 0025:1988

  環境試験方法(電気・電子)温度変化試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-14:1984,Environmental testing−Part 2: Tests. Test N: Change of

temperature (MOD)

JIS C 0664:2003

  低圧系統内機器の絶縁協調−第 1 部:原理,要求事項及び試験

注記  対応国際規格:IEC 60664-1:1992,Insulation coordination for low-voltage equipment Part 1:

Principles, requirements and tests 及び Amendment 1 (2000) (MOD)

JIS C 8105-1

  照明器具−第 1 部:安全性要求事項通則

注記  対応国際規格:IEC 60598-1,Luminaires−Part 1: General requirements and tests (MOD)


2

C 8121-2-2

:2009 (IEC 60838-2-2:2006)

JIS C 8121-1

  ランプソケット類−第 1 部:一般要求事項及び試験

注記  対応国際規格:IEC 60838-1,Miscellaneous lampholders−Part 1: General requirements and tests

(MOD)

JIS C 60068-2-6:1999

  環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-6:1995,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Fc: Vibration

(sinusoidal) (IDT)

JIS C 60068-2-30:1988

  環境試験方法(電気・電子)温湿度サイクル(12+12 時間サイクル)試験方

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-30,Environmental testing Part 2-30: Tests−Test Db: Damp heat,

cyclic (12 h + 12 h cycle) (IDT)

IEC 60061

,Lamp caps and holders together with gauges for the control of interchangeability and safety

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS C 8121-1 によるほか,次による。

2.1

発光ダイオード,LED (light emitting diode)

電子流によって励起されたとき,光放射を放出する p-n 接合をもつ固体デバイス。

2.2

LED

モジュール (LED module)

光源として提供されるユニット。1 個又は複数の LED のほかに光学的,機械的,電気的及び電子的構成

要素を含んでもよい(検討中)

一般的要求事項 

JIS C 8121-1

の 3.(一般的要求事項)による。

注記  JIS C 8121-1 を引用する場合は,ランプソケットを LED モジュール用コネクタと読み替える。

以下,同様とする。

試験に対する共通条件 

JIS C 8121-1

の 4.(試験に対する共通条件)によるほか,次による。

4.1

  16.116.2 及び箇条 19 の試験は,各々3 個の追加試料で実施する。

標準の定格 

5.1

  最大定格電圧は,交流 50 V とする。

注記  相当する直流 120 V は,検討中である。

5.2

  最小定格電流は,10 mA,最大定格電流は,3 A とする。

5.3

  定格動作温度範囲は,−30  ℃∼+65  ℃とする。

屋内使用に限定する場合を除いて,最低温度は,LED,LED モジュール,LED モジュール用コネクタ,

制御装置などを含むシステム全般に適用する。LED モジュール用コネクタを組み込んだ照明器具の注意事

項及び記号は,JIS C 8105-1 

第 章(表示)及び図 1(シンボル)による。

注記  自動車工業では,最低温度はほとんどの場合,−40  ℃が要求される。


3

C 8121-2-2

:2009 (IEC 60838-2-2:2006)

分類 

JIS C 8121-1

の 5.(分類)による。

表示 

JIS C 8121-1

の 6.(表示)による。小さい部品では,文字及び記号の高さを小さくしてもよい。

感電に対する保護 

JIS C 8121-1

の 7.(感電に対する保護)による。

端子 

JIS C 8121-1

の 8.(端子)による。

10 

保護接地 

JIS C 8121-1

の 9.(保護接地)による。

11 

構造 

JIS C 8121-1

の 10.(構造)によるほか,次による。

11.1

  接続線の最小断面積は,0.22 mm

2

とする。フラットケーブル(リボンケーブルとも呼ばれる。

)を

使用する場合は,最小断面積を 0.09 mm

2

とする。5.2 の定格電流を考慮して,断面積に許容される最大電

流に注意しなくてはならない。

12 

耐湿性,絶縁抵抗及び耐電圧 

JIS C 8121-1

の 11.(耐湿性,絶縁抵抗及び耐電圧)による。

13 

機械的強度 

JIS C 8121-1

の 12.(機械的強度)による。

14 

ねじ,導電部及び接続 

JIS C 8121-1

の 13.(ねじ,導電部及び接続)による。

15 

沿面距離及び空間距離 

JIS C 8121-1

の 14.(沿面距離及び空間距離)によるほか,次による。

定格電圧が 50 V 未満の LED モジュール用コネクタにおける沿面距離及び空間距離は,JIS C 0664 を適

用することができる。

16 

耐久性 

JIS C 8121-1

の 15.(耐久性)によるほか,次による。

16.1

  LED モジュール用コネクタは,急激な温度変化の下でも,モジュールへの良好な電気的接触を維持

しなければならない。適否は,次の試験によって判定する。

商品化された LED モジュール,又は IEC 60061 によるプリント回路板口金がある場合は,それを挿入し


4

C 8121-2-2

:2009 (IEC 60838-2-2:2006)

て,コネクタの接触抵抗を 16.3 によって測定する。接触抵抗には,接続電線の抵抗値及び接触部との接触

抵抗値を含む。以下,同様とする。

次に,コネクタ及びモジュールは,次の内容による JIS C 0025 の 2.(試験 Na:温度急変)の温度変化

試験 Na を実施する。試料は,定格動作温度範囲の最小温度と最大温度間との温度変化を 100 サイクル加

える試験を実施する。二つの温度にさら(曝)す時間は,各 30 分ずつとする。

標準の低温と高温との移し替え時間は,2 分間以上 3 分間以内とする。自動試験装置を使用する場合の

移し替え時間(t

2

)は,30 秒以下でもよい。

試験中,コネクタは,特に電気的接触について継続使用を損なうような変化をしてはならない。

温度変化試験後,コネクタは,試験槽から取り出し 12 時間放置する。この間,LED モジュールは,挿

入したままとする。その後,そのままの状態でコネクタの接触抵抗を,16.3 によって再度測定する。

16.2

  LED モジュール用コネクタは,高湿環境においても,モジュールとの良好な電気的接触を維持しな

ければならない。適否は,次の試験によって判定する。

商品化された LED モジュール,又は IEC 60061 によるプリント回路板口金がある場合は,それを挿入し

て,コネクタの接触抵抗を 16.3 によって測定する。

次に,コネクタ及びモジュールは,次の内容による JIS C 60068-2-30 の温湿度サイクル試験を実施する。

試料は,JIS C 60068-2-30 

方法 によって最高温度 55  ℃で 6 サイクルの試験を実施する。

試験中,コネクタは,特に電気的接触について継続使用を損なうような変化をしてはならない。

温湿度サイクル試験後,コネクタは試験槽から取り出し 12 時間放置する。この間,LED モジュールは

挿入したままとする。その後,そのままの状態でコネクタの接触抵抗を 16.3 によって再度測定する。

16.3

  コネクタの接触抵抗の測定は,次による。

−  コネクタの定格電流と同等の電流を,抵抗測定に十分な時間通してもよい。

−  接続線付きのコネクタの場合,コネクタ出口から 5 mm 離れた位置の接続線間の抵抗を測定する。

−  接続線のないコネクタの場合,適合電線の最小寸法の電線を接続する。コネクタ出口から 5 mm 離れ

た位置の電線間の抵抗を測定する。

測定は,6 V 以下の交流回路で行う。

測定した抵抗値は,次の値を超えてはならない。

0.045 Ω+(A×n)

ここに,n=2 の場合  A=0.01 Ω

        n>2 の場合  A=0.015 Ω

        は,測定に含まれるコネクタとプリント回路板間との接点の数

17 

耐熱性及び耐火性 

JIS C 8121-1

の 16.(耐熱性及び耐火性)による。

18 

過度の残留ストレス(自然割れ)及びさび(錆)に対する抵抗力 

JIS C 8121-1

の 17.[過度の残留ストレス(自然割れ)及びさび(錆)に対する抵抗力]による。

19 

振動 

19.1

  LED モジュール用コネクタは,通常使用時の振動の影響を受けても,モジュールとの良好な電気的

接触を維持しなければならない。適否は,次の試験によって判定する。


5

C 8121-2-2

:2009 (IEC 60838-2-2:2006)

商品化された LED モジュール,又は IEC 60061 によるプリント回路板口金がある場合は,それを挿入し

て,製造業者の指示に従って固定する。

次に,コネクタ及びモジュールは,次の内容による JIS C 60068-2-6 の振動試験を実施する。

試料は,10 Hz∼500 Hz の振動周波数範囲で 5 掃引サイクル,各軸 2 時間の試験を実施する。加速度振

幅は 50 m/s

2

とする。

試験中,コネクタは,特に電気的接触について継続使用を損なうような変化をしてはならない。

振動試験終了後,試料を取り外し,コネクタの接触子と挿入したモジュールとが電気的に接触している

ことを確認する。

注記  対応国際規格では,加速度振幅の単位に g を用いている。この規格では,国際単位系(SI)を

用いるため,1 g=10 m/s

2

に丸めて換算した。