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C 7709-0

:2013

(1)

まえがき

この追補は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,工業標準原案を具

して日本工業規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正

したもので,これによって,JIS C 7709-0:2012 は改正され,一部が置き換えられた。

記事欄

JIS C 7709-0

追補 4:2012 発行後,IEC 60061-4 の追補版 IEC 60061-4 Amendment 13 及び 14 が発行された

ことに伴って改正を行った。


   

日本工業規格

JIS

 C

7709-0

:2013

電球類の口金・受金及びそれらの

ゲージ並びに互換性・安全性

第 0 部  電球類の口金・受金及び

それらのゲージ類の総括的事項

(追補 5)

Lamp caps and holders together with gauges for the control of

interchangeability and safety

  Part 0: General information

(Amendment 5)

JIS C 7709-0:2012

を,次のように改正する。

2.

引用規格  を,次の文に置き換える。

2.

引用規格  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版

(追補を含む。

)は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 1302

  絶縁抵抗計

注記  対応国際規格:IEC 61557-1,Electrical safety in low voltage distribution systems up to 1 000 V a.c.

and 1 500 V d.c

−Equipment for testing, measuring or monitoring of protective measures−Part 1:

General requirements

(MOD)

IEC 61557-2

,Electrical safety in low voltage distribution systems up to 1 000 V a.c. and 1500 V d.c

− Equipment for testing, measuring or monitoring of protective measures− Part 2: Insulation

resistance

(MOD)

JIS C 2134

  固体絶縁材料の保証及び比較トラッキング指数の測定方法

注記  対応国際規格:IEC 60112,Method for the determination of the proof and the comparative tracking

indices of solid insulating materials

(IDT)

JIS C 8105-1

  照明器具−第 1 部:安全性要求事項通則

注記  対応国際規格:IEC 60598-1,Luminaires−Part 1: General requirements and tests(MOD)

JIS C 8121-1

  ランプソケット類−第 1 部:一般要求事項及び試験

注記  対応国際規格:IEC 60838-1,Miscellaneous lampholders−Part 1: General requirements and tests

(MOD)


C 7709-0

:2013

   

JIS C 8122

  差込みランプソケット

注記  対応国際規格:IEC 61184,Bayonet lampholders(MOD)

JIS C 8147-2-1

  ランプ制御装置−第 2-1 部:始動装置の個別要求事項(グロースタータを除く)

注記  対応国際規格:IEC 61347-2-1:2006,Lamp controlgear−Part 2-1: Particular requirements for

starting devices (other than glow starters)

(MOD)

JIS C 8280

  ねじ込みランプソケット

注記  対応国際規格:IEC 60238,Edison screw lampholders(MOD)

JIS C 8324

  蛍光灯ソケット及びスタータソケット

注記  対応国際規格:IEC 60400,Lampholders for tubular fluorescent lamps and starterholders(MOD)

JIS C 60664-1

  低圧系統内機器の絶縁協調−第 1 部:基本原則,要求事項及び試験

注記  対応国際規格:IEC 60664-1:2007,Insulation coordination for equipment within low-voltage

systems

−Part 1: Principles, requirements and tests(IDT)

JIS C 60664-4

  低圧系統内機器の絶縁協調−第 4 部:高周波電圧ストレスの考慮

注記  対応国際規格:IEC 60664-4:2005,Insulation coordination for equipment within low-voltage

systems

−Part 4: Consideration of high-frequency voltage stress(IDT)

JIS C 60695-2-10

  耐火性試験−電気・電子−グローワイヤ試験装置及び一般試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-10,Fire hazard testing−Part 2-10: Glowing/hot-wire based test

methods

−Glow-wire apparatus and common test procedure(IDT)

JIS C 60695-2-11

  耐火性試験−電気・電子−最終製品に対するグローワイヤ燃焼性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60695-2-11,Fire hazard testing−Part 2-11: Glowing/hot-wire based test

methods

−Glow-wire flammability test method for end-products(IDT)

JIS G 4404

  合金工具鋼鋼材

注記  対応国際規格:ISO 4957,Tool steels(MOD)

JIS Z 8113

  照明用語

注記  対応国際規格:IEC 60050-845,International Electrotechnical Vocabulary. Lighting(MOD)

IEC Guide 104:1997

,The preparation of safety publications and the use of basic safety publications and group

safety publications

3.

定義  を,次の文に置き換える。

3.

定義  この規格で用いる用語の定義は,JIS Z 8113 によるほか,次による。

a) 

糸面取り  微細な面取り。

b) 

ガード(guard)  口金をソケットに取り付けたとき,口金充電部が露出しないよう充電部を覆うソケ

ットの一部。

c) 

ガイド(guide)  口金及び受金の内径部に,ゲージなどの挿入を容易にするために,ゲージなどの本

体の先に設けた案内部分。

d) 

カットウェイ(cutway)  ゲージの一部を切り欠いた検査のための基準となる部分。

e) 

キー(key)  位置決め及び誤使用防止のため,口金又は受金に取り付けた突起又は溝。

f) 

ぎぼし端子  導線部を接続するぎぼし(擬宝珠)状の端子。

g) 

キャリパー(calipers)  外形,内径,厚さなどを測定するコンパス状の測定器。

h) 

コンタクト(contact)  形状が板状,棒状及びパイプ状のもので(シェル部を除く。),電気的に接触す


C 7709-0

:2013

る金属部分(従来の接触子,折衝辺などの総称)

i) 

充電部  電圧が加わっているシェル,アイレット,コンタクトなどの金属部分。

j) 

シーリングガスケット(sealing gasket)  気体,液体などの漏れを防ぐために,灯具の隙間などに詰め

る円筒状のゴム,金属などの詰物。

k) 

ショルダー(shoulder)  おす型のコンタクトに設けられた過挿入を防ぐ部分。

l) 

スカート(skirt)  口金の二段円筒形状のガラス球を,接着・保持している部分。

m) 

スロット(slot)  口金を固定させるための受金の細長い溝。

n) 

ヒートシンク(heat sink)  電球などの放熱を容易にするための構造。

o) 

フィン(fin)  電球などを固定するために口金胴に垂直に付けたひれ状の構造。

p) 

フック(hook)  ソケットと口金とを固定するために設けたかぎ(鉤)状の構造。

q) 

プランジャー(plunger)  軸方向に動くピストン形の棒状のコンタクト。

r) 

フリースペース(free space)  機能を満足させるため,他の構造物があってはならない空間。

s) 

フレア(flare)  ガラス球挿入部の補強及び挿入を容易にするために広げた口金の開口部。

t) 

ラグ(lug)  口金の位置決め又は誤組み防止のため設けた平板状金属突出部。

u) 

リム(rim)  円形状などの受金の縁(へり)の部分。

v) 

ロック(lock)  受金に差し込んだ後,ひねって固定する口金の回り止め部分。

w) 

保持力(retention force)  口金を正規の位置に保持するために受金が具備する能力(力)。

x) 

引抜力(withdraw force)  口金を受金から完全に引き抜くために必要な力。

y) 

挿入力(insertion force)  口金を受金内の正規の位置に装着するために必要な力。


C 7709-0

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白      紙


C 7709-0

:2013

シート No.0-0-5 を,次のシート No.0-0-6 に置き換える。

2012

口金・受金及びそれらのゲージ類の総括的事項

JIS/IEC

シートリスト対照表

ページ 1/1

2013

項目

シート No.

対応 IEC シート

No.

備考

口金及び受金の国際記号表記方式

0-1-3 (4)

7007-1-6 (13)

電球類の口金及び受金寸法のゲージ類並びに測
定器類

0-2-2 (2)

7007-10-1 (10)

7007-11-1 (8)

電球類の口金及び受金の安全性

0-3-2 (1)

7007-6-2 (5)

各シートの記号の表示方式 0-4- (1)

電球類の口金及び受金の包装表示 0-5-1

(1997)

口金シートの“はんだ”の解釈

0-6-1 (1)

7007-12-1 (8)

ランプソケット/コネクタ

0-7-1 (2)

7007-9-1 (8)

工程中の適合試験(参考)

0-8-1 (3)

7007-13-1 (10)

ランプ・スタータ一体形ソケット

0-9-1 (3)

7007-23-1 (9)

一般照明分野における新規口金のガイドライン

0-10-1 (3)

7007-14-1 (11)

口金へのシステム要求事項

0-11-1 (5)

7007-24-1 (14)

新設

完成ランプ口金の空間距離及び沿面距離(参考)

0-12-1 (5)

7007-6-3 (13)

新設

備考  シート No.欄及び対応 IEC シート No.欄内に記載した括弧内の数字又は記号はそれぞれの

シートの追補番号又は発行年を示す。

0-0-6


C 7709-0

:2013

   

白      紙


C 7709-0

:2013

シート No.0-0-6 の後に,次のシート No.0-参考-1 を追加する。

2013

口金・受金及びそれらのゲージ類の総括的事項

IEC

シートリスト

ページ 1/1

項目

対応 IEC シート No.

備考

新口金受金への安全性向上のための要求 7007-4-1

(1991)

一般者が扱う口金受金について 7007-5- (B)

多目的アダプター 7007-7- (6)

口金保持力に関するガイド 7007-8- (8)

E27

口金付きランプ及び E14 口金付きランプの安全シ

ステム

7007-20-1 (1991)

E14

口金受金,公称寸法 22 mm 未満のランプネック部

の取扱い

7007-21-1 (C)

G5

口金付きランプ及び G13 口金付きランプの寸法 7007-22-2

(D)

備考  対応 IEC シート No.欄内に記載した括弧内の数字又は記号はそれぞれのシートの追補番

号又は発行年を示す。

0-

参考-1


C 7709-0

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白      紙


C 7709-0

:2013

シート No.0-10-1 の後に,次のシート No.0-11-1 及び No.0-12-1 を追加する。

2013

口金へのシステム要求事項

ページ 1/1

1.

  背景 

一般に,新たな口金受金システムを導入する場合には,互換性及び安全性を考慮して,一定のランプ

ファミリー内で使用されることを想定している。しかしながら,新規参入者は,このような背景を理解

できていなかったり,経験不足であったりする。

そのため,既存の口金を搭載した多くの新規ランプにおいて,長期的に維持してきた互換性及び安全

性の配慮に欠けたものがある。このような状況を考慮して,口金受金システムの開発の意図及び安全性

に関する情報について,口金規格である JIS C 7709-1 で公開することとした。

この情報には,開発時に意図した,通常使用における,ランプの最大質量,受金の許容最大曲げモー

メント,受金の許容最大ねじりモーメント,口金受金の最高許容温度などが含まれる。

基本的な考え方は,電気的な接続機能と機械的な保持機能とをできる限り(可能ならば完全に)分離

して取り扱うことである。これとは別に,ランプの保持機能は,通常使用における静的及び動的な温度

負荷を考慮する必要がある。保持機能の試験は,最小口金を模したゲージによって行うことが一般的で

ある。ゲージの質量は,付属物を含むランプの最大質量に対して,安全率 20 を乗じたものを用いる。た

だし,特に安定器内蔵形のランプの場合,又は特別な用途の場合には,合理的な説明がつけば条件を軽

減してもよい。

2.

  口金規格に必要な項目 

口金規格に必要な項目を,次に示す。

a) 

開発の目的及び安全使用に関する項目  ランプファミリー,定格入力電圧,必要な場合は定格温度

及び定格温度負荷など,開発の目的及び安全使用に関する全ての項目を規定する。

b) 

機械的な許容最大負荷(必要な場合)  ランプの付属物を含む最大許容製品質量,最大曲げモーメ

ント,ねじりモーメントなどを規定する。

この最大曲げモーメントとは,ランプを水平に保った状態でその先端での質量を測定し,それに

先端から根元までの長さを乗じたものである。ランプの根元は,エジソン口金又はバイオネット口

金の場合は胴部の先端,ピンタイプの場合は接続ピンの先端とする。ランプは,薄い金属シートな

どによって支えて測定する。

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白      紙


C 7709-0

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完成ランプ口金の空間距離及び沿面距離

(参考)

ページ 1/4

1.

  背景 

一般照明分野の IEC 委員会である IEC SC34 について,担当分野の絶縁性に関する規定は,IEC Guide 

104

に基づき,IEC 60664-1 及び IEC 60664-4 に整合させる作業を進めている。

また,この IEC 60664-1 を対応国際規格とした JIS C 60664-1 では,IEC 報告の基本的な考え方に沿っ

て,最新の技術レベルを考慮し,修正が加えられている。JIS C 60664-1 では,定格周波数 30 kHz まで

の定格電圧及びパルス電圧が適用範囲としている。また最近では,30 kHz を超える動作電圧及び始動電

圧が増えており,高周波によるストレスの増大については,JIS C 60664-4 に規定されている。このシー

トでは,沿面距離及び空間距離については,30 kHz までを対象としており,それを超える場合について

は検討中である。

一方,ソケットの沿面距離及び空間距離については,JIS C 8280JIS C 8324JIS C 8121-1 及び JIS C 

8122

に規定されている。機能絶縁,均一電界,部分放電及びその他の絶縁協調に関する用語については,

JIS C 60664-1

に規定されている。

2.

  ガイドライン及びインフォーメーション 

2.1

  特別な条件 

完成ランプ口金の沿面距離及び空間距離は,一般に JIS C 7709-1 に規定されている。口金が使用され

る特別な条件下では,照明器具には小さな沿面距離空間距離の値が許容される。これは受金についても

同様である。

注記  例えば,はんだ盛りによって沿面距離が短くなる場合があるので,製造中の影響を補うため,

口金単体では沿面距離及び空間距離を大きめに設定する場合がある。

JIS C 8105-1

では,

第 11 章(沿面距離及び空間距離)において,次の a)c)  の項目を考慮して免除

項目としている。

JIS C 8105-1

表 11.1[交流(50/60 Hz)正弦波電圧用最小距離(附属書 とともに用いる。)]は,

IEC

規格が規定しない部品の内部には適用しない。ただし,器具内での部品間の距離には適用する。次

の条件では小さな値が許容される。

a)

沿面距離及び空間距離が安全性への影響が小さい場合(2.2 参照)

b)

電圧印加時間が短い場合(2.3 参照)

c)

固体の絶縁体が存在する場合(2.4 参照)

2.2

  沿面距離及び空間距離の目的 

JIS C 8105-1

JIS C 8280JIS C 8324JIS C 8121-1 及び JIS C 8122 に規定するソケットの沿面距離

及び空間距離は,安全側面に基づいて設定されている。例えば,非均一電界などでは,最悪ケースを想

定して,空間距離及び付随する沿面距離が設定されている。

しかしながら,幾つかの口金の場合,沿面距離及び空間距離の値は,安全上の目的ではなく特性面か

ら設定されている。例えば,感電防止のための基本的な絶縁ではなく,適正な使用における機能絶縁の

目的で設定されている場合がある。

0-12-1


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2013

完成ランプ口金の空間距離及び沿面距離

(参考)

ページ 2/4

例えば,E14 及び E27 口金の場合,ソケットは,ランプ挿入途中及び挿入完了後において,感電防止

を図るように設計されている。このような場合,口金のコンタクト(シェルがコンタクトになっている

場合もある。

)間で絶縁破壊しても,システム全体の安全には影響しない。そのため,空間距離は,均一

電界を想定して決められている。また,パルス電圧に関してよく設計された口金の外郭は,安全上要求

されるレベルよりもずっと高いレベルを達成していることにも注目する必要がある。試験で確認できな

い場合,空間距離は,JIS C 60664-1 

表 F.2(過渡過電圧に耐える空間距離)に規定するケース A の汚

損度 2 で決めてもよい。一方,JIS C 60664-1 の 6.1.2(空間距離を検証する試験)の試験によって確認で

きる場合には,空間距離は小さくできる場合もあるが,同じ表に規定されたケース B の汚損度 2 より小

さくできない。

2.3

  電圧印加時間 

JIS C 60664-1

の沿面距離は,電圧印加時間が長い(又は継続する)ことを前提に規定している。電圧

印加時間が短い場合,JIS C 60664-1 

表 F.4(トラッキングによる障害を回避するための沿面距離)に

規定する値より小さい値を規定することがある。

そのような場合,次のガイドラインが適用される。

a)

汚損レベル 4 未満で,かつ,電圧印加時間が 15 000 時間以下の場合には,JIS C 60664-1 

表 F.4 

規定する値より 1 段階低いレベルを適用してもよい。

b)

逆に汚損レベル 2 で材料グループ I[比較トラッキング指数(PTI)600 以上]の場合は,JIS C 60664-1

表 F.4 に規定する値が適用される。

一般的な寿命のランプでは,電圧印加時間は短く,その間の汚損レベルは 2 以下に保たなければなら

ない。2 より高い汚損レベルが想定される場合には,コンタクト部分に何らかの保護手段を講じる必要

がある。

反対に,ランプの点灯によってコンタクトは乾燥するので,トラッキングは起こりにくくなる。

一方,特別なランプに使用される場合を考慮することは,いたずらに要求を厳しくすることになるの

で,この規格では,上記の a)  又は b)  の条件を適用することとした。

表 にランプ定格電圧に対応した

口金設計要求を示す。

表 に示す値は,基本的な推奨値である。新しい口金を設計する場合には,沿面

距離及び空間距離への影響を考慮する必要がある。したがって,個々の口金シート(JIS C 7709-1 の各

シート)に示される値が

表 よりも優先する。

備考  一時的に結露が発生する場合,汚損度 2 では,口金内部及び完成ランプでの沿面距離要求へ

の影響が大きい。

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完成ランプ口金の空間距離及び沿面距離

(参考)

ページ 3/4

表 1−交流正弦波(50 Hz/60 Hz)印加の場合の沿面距離及び空間距離 

定格電圧

V

50  150 250 500 750 1

000

沿面距離及び空間距離  mm 0.6

1

a)

 1.5  3  4  5.5

a)

  JIS C 60664-1

表 F.4 に規定する値は 0.8 mm である。1 mm に設定したのは 2 kV のパルス

電圧まで対応するためである。

沿面距離は,要求される空間距離以上でなければならない。

2.4

  固体絶縁物への電圧印加の影響 

2.4.1

  固体絶縁物の絶縁破壊モデル 

固体絶縁物への電圧印加の影響を考える場合,次のモデルを想定する。

−  短時間の電圧印加

−  長時間の電圧印加

2.4.2

  短時間の電圧印加 

短時間に高い電圧を加えると,ロスが生じ発熱して,絶縁破壊を生む。この現象は,一般に数分で発

生するので,比較的簡単に試験できる。ランプ口金の場合,放電ランプの始動のために非正弦波のパル

ス電圧を印加したときに起こることが多い。

セラミック以外の絶縁材料では,熱による絶縁破壊は,一般にピーク電圧 5 kV 以上で発生する。ただ

し,JIS C 8147-2-1 には次の時間条件がある。

a) 10

kV

を超えるパルスを発生する始動器の場合,パルスを止める時間制限機構を設け,ランプが始

動しない場合,パルスは 3 秒で止める。ただし,機器に時間表示機能がある場合には,この時間は

30

秒まで延長できる。

b) 5

kV

から 10 kV までのパルスを発生する始動器の場合,

60

秒でパルスを止める時間制限機構を設け,

ランプが始動しない場合,パルスは 60 秒で止める。

2.4.3

  長時間の電圧印加 

異なる絶縁層若しくは絶縁物の間,又は製造上の問題によって,固体の絶縁体の内部には,隙間又は

ボイドが存在する。隙間又はボイドでは,非常に低い電圧で放電が発生しやすく,最終的には絶縁体全

体の絶縁破壊に至る。この現象の確認及び欠陥解析は,熱による絶縁破壊よりずっと難しい。

パッシェンの法則によれば,空気中ではピーク電圧 300 V から部分放電が発生し始めるが,実際には

500 V

以下では発生しにくい。この部分放電によって生じる劣化による絶縁破壊,又は木のように伸び

ていく絶縁破壊は,小さな穴をあけたり,表面のフラッシュオーバーを導く。一方,絶縁構造には様々

な特性上の特徴がある。例えば,セラミックのように実用上の寿命の間放電が起こらないようなものも

あり,また,完全に放電しないものもある。電圧,繰返頻度,放電の頻度,放電の程度などが重要なパ

ラメータとなる。

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完成ランプ口金の空間距離及び沿面距離

(参考)

ページ 4/4

口金への長期印加電圧は,電源電圧,電子安定器からの出力など,一般的に 500 V 以下であり,部分

放電は起こりにくい。より詳細な情報は,JIS C 60664-1 の 5.3(固体絶縁物の設計要求)を参照する。

固体絶縁物を高周波印加に対して用いる場合,誘電ロス及び部分放電が,絶縁特性を決定づける上で,

より重要な要素となる。固体絶縁物への高周波電圧印加については,JIS C 60664-4 に規定されている。

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