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C 7551-1

:2015

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1  適用範囲  

1

2  引用規格  

2

3  用語及び定義  

2

4  一般安全要求事項  

3

4.1  一般要求事項  

3

4.2  表示  

4

4.3  感電に対する保護  

4

4.4  口金温度上昇  

4

4.5  口金接着強さ  

6

4.6  差込み形口金(形)及びその他の絶縁スカート付き口金が付いた電球の絶縁抵抗  

7

4.7  充電部の露出及びサイドはんだの高さ  

7

4.8  B15dB22d 口金の沿面距離  

8

4.9  寿命終了時の安全性  

8

4.10  互換性  

8

4.11  照明器具設計のための参考情報  

9

5  検査 

9

5.1  形式検査(設計検査・定期検査) 

9

5.2  ロット検査(生産時検査)  

9

5.3  検査方式  

9

附属書 A(規定)各種の試験方法  

10

附属書 B(規定)包装容器への図記号(ピクトグラム)  

11

附属書 C(規定)口金接着強さの試験方法  

12

附属書 D(規定)強制破損試験  

15

附属書 E(規定)点灯破損試験の手順 

18

附属書 F(規定)抜取り検査数量に対する合格基準数と AQL  

19

附属書 G(規定)判定基準−継続的変動のある検査結果  

19

附属書 H(規定)強制破損試験の母集団の選定と抜き取り及びその判定基準  

19

附属書 J(規定)主電源回路のインピーダンスの測定方法  

20

附属書 K(参考)照明器具設計のための参考情報  

21

附属書 JA(規定)最小包装容器に表示する注意事項  

23

附属書 JB(規定)口金温度上昇試験  

25

附属書 JC(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

28


C 7551-1

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(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人日本

照明工業会(JLMA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を

改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業規格で

ある。これによって,JIS C 7551-1:2009 は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS C 7551 の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

7551-1

第 1 部:一般照明用白熱電球

JIS

C

7551-2

第 2 部:一般照明用白熱電球と互換性のあるハロゲン電球

JIS

C

7551-3

第 3 部:ハロゲン電球(自動車用を除く)


日本工業規格

JIS

 C

7551-1

:2015

白熱電球類の安全仕様−

第 1 部:一般照明用白熱電球

Incandescent lamps-Safety specifications-Part 1: Tungsten filament

lamps for domestic and similar general lighting purposes

序文 

この規格は,2012 年に第 2.2 版として発行された IEC 60432-1 を基とし,安全性を確保するため,技術

的内容及び構成を変更して作成した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JC に示す。

また,

附属書 JA 及び附属書 JB は,対応国際規格にはない事項である。

適用範囲 

この規格は,次に示す一般照明用白熱電球の安全性及び互換性について規定する。

−  定格消費電力:200 W 以下

−  定格電圧    :50 V 以上,250 V 以下

−  ガラス球形状:A 形,B 形,C 形,G 形,M 形,P 形,PS 形,PAR 形又は R 形のもの,及びこれらの

ガラス球形状の電球と同じ用途の場合,これ以外のガラス球形状であってもよい。

なお,ガラス球の形状及び名称は,JIS C 7710 による。

−  ガラス球処理:あらゆる種類の処理

−  口金        :B15d,B22d/25×26,E12/15,E14/20,E14/25×17,E17/20,E26/25,E26/51×39

なお,口金の形式及び寸法は,JIS C 7709-1 による。

この規格で対象外であるガラス球形状及び口金をもつ電球についても,適用できる範囲でこの規格を適

用することができる。

この規格は,安全性の基準だけを規定しており,光束,寿命,消費電力などの白熱電球の性能について

は規定していない。一般照明用白熱電球のこれらの特性は,JIS C 7501 などによる。

この規格に適用される一般照明用白熱電球は,JIS C 7550 に規定する光生物学的安全性のリスクグルー

プに対して,免除グループに属する製品もあるが,リスクグループ 1 に属する製品もあるため,注意が必

要である。

注記 1 E26/24 口金及び E27 口金が付いた白熱電球は,一般照明用の E26 用ソケットに取り付けて使

用することは,安全性が保てないため,対象外である。

注記 2  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 60432-1:2012,Incandescent lamps−Safety specifications−Part 1: Tungsten filament lamps for

domestic and similar general lighting purposes(MOD)


2

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なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 0920  電気機械器具の外郭による保護等級(IP コード) 
JIS C 1302  絶縁抵抗計

JIS C 7501  一般照明用白熱電球

注記  対応国際規格:IEC 60064,Tungsten filament lamps for domestic and similar general lighting

purposes−Performance requirements(MOD)

JIS C 7550  ランプ及びランプシステムの光生物学的安全性

注記  対応国際規格:IEC 62471(CIE S 009:2002),Photobiological safety of lamps and lamp systems 及

び IEC/TR 62471-2,Photobiological safety of lamps and lamp systems−Part 2: Guidance on

manufacturing requirements relating to non-laser optical radiation safety(全体評価:MOD)

JIS C 7551-2  白熱電球類の安全仕様−第 2 部:一般照明用白熱電球と互換性のあるハロゲン電球

注記  対応国際規格:IEC 60432-2,Incandescent lamps−Safety specifications−Part 2: Tungsten halogen

lamps for domestic and similar general lighting purposes(MOD)

JIS C 7709-0  電球類の口金・受金及びそれらのゲージ並びに互換性・安全性  第 0 部  電球類の口

金・受金及びそれらのゲージ類の総括的事項

注記  対応国際規格:IEC 60061-4,Lamp caps and holders together with gauges for the control of

interchangeability and safety−Part 4: Guidelines and general information(MOD)

JIS C 7709-1  電球類の口金・受金及びそれらのゲージ並びに互換性・安全性  第 1 部  口金

注記  対応国際規格:IEC 60061-1,Lamp caps and holders together with gauges for the control of

interchangeability and safety−Part 1: Lamp caps(MOD)

JIS C 7709-3  電球類の口金・受金及びそれらのゲージ並びに互換性・安全性  第 3 部  ゲージ

注記  対応国際規格:IEC 60061-3,Lamp caps and holders together with gauges for the control of

interchangeability and safety−Part 3: Gauges(MOD)

JIS C 7710  電球類ガラス管球の形式の表し方

JIS C 8105-1  照明器具−第 1 部:安全性要求事項通則

注記  対応国際規格:IEC 60598-1,Luminaires−Part 1: General requirements and tests(MOD)

JIS C 8302  ねじ込みソケット類

JIS Z 8113  照明用語 
IEC 60360,Standard method of measurement of lamp cap temperature rise

用語及び定義 

この規格で用いる主な用語及び定義は,JIS Z 8113 によるほか,次による。

3.1 

定格電圧(rated voltage)

関連する規格で規定した,又は製造業者若しくは責任ある販売業者が指定した電圧又は電圧範囲。


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注記  電圧が電圧範囲で表示されているときは,その電球はその電圧範囲内で,いかなる電圧でも使

用してもよいと解釈する。

3.2 

試験電圧(test voltage)

試験に用いる電圧。その値は,ほかに規定がない場合は定格電圧とする。

注記  電圧が電圧範囲で示されている場合,ほかに規定がない場合は電圧範囲の中央の値とするか,

又は製造業者若しくは責任ある販売業者が指定する電圧値とする。

3.3 

定格消費電力(rated wattage)

関連する規格で規定したか,又は製造業者若しくは責任ある販売業者が指定した消費電力。

3.4 

寿命(end of life)

電力を供給しても,電球が光を放射しなくなったとき。

3.5 

口金温度上昇  Δt

s

(cap temperature rise)

口金に取り付けたソケットの表面温度の,周囲温度からの上昇。4.4 に規定する方法で測定する。

3.6 

形式検査(type test)

同一形式で,かつ,同一条件で生産された製品が,一般的安全要求事項に満足する設計であるかどうか

の確認及び検査。

3.7 

ロット検査(lot test)

ロットの単位で,1 回の検査で製品の合否を判定する検査。

3.8 

ロット(batch)

同一形式又はこれと同等とみなされ,検査のために 1 回に提供される全ての電球。

3.9 

ダイクロイック反射形電球(dichroic reflectorized lamp)

可視放射を反射し,赤外放射を透過するミラーを用いた反射形電球。

3.10 

ボウルミラー電球(bowl mirror lamp)

電球の口金方向に光を反射するように,反射材料をコーティングしたガラス球をもつ電球。

注記  ボールの形は,ガラス球の形状によって変わる。

3.11 

最高口金温度(maximum cap temperature)

電球の予測寿命以上に耐えるように設計した,電球の口金周辺の部品が許容できる最高温度。

一般安全要求事項 

4.1 

一般要求事項 

電球は,通常の方法で使用し,かつ,最終使用者及び周囲に危険がないように設計し,かつ,製造しな


4

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ければならない。また,電球の接続機器へも危害を及ぼしてはならない。

4.2 

表示 

4.2.1 

電球の表示 

電球には,次の事項を読みやすく表示し,かつ,A.1 b)  の試験に耐えなければならない。

a)  製造業者名若しくは責任ある販売業者名又はそれらのいずれかの商標若しくは略号。

b)  定格電圧又は定格電圧範囲(“V”又は“ボルト”で表す。) 
c)  定格消費電力(“W”若しくは“ワット”又はこれに代替できる表示でもよい。定格電圧 100 V の場合

は,JIS C 7501 のデータシートに規定する定格消費電力。ガラス球径が 40 mm 以上で,定格電圧 100 V

以上,150 V 以下で 9 W 以下,定格電圧 200 V 以上,250 V 以下で 14 W 以下の場合には,定格消費電

力は表示しなくてもよい。

4.2.2 

ダイクロイック反射形電球及びボウルミラー電球への表示 

ダイクロイック反射形電球及びボウルミラー電球では,最小包装容器などによって,包装容器の外部か

ら見えるように

附属書 に示す図記号を表示しなければならない。

4.2.3 

点灯方向に制限のある電球への表示 

B22d/25×26 口金又は E26/25,E26/51×39 口金の付いた次の電球には,最小包装容器などによって,包

装容器の外部から見えるように適切な点灯方向を示す表示をしなければならない(表示例は,

附属書 

参照)

a) 60

W のシャンデリア(キャンドル)電球

b)  ガラス球が P 形の電球などで,口金部の温度上昇のため口金上方点灯の制限が必要な電球

注記  4.2.2 及び 4.2.3 は,最終使用者への情報である。

4.2.4 

電球を安全に使用するための表示 

電球を安全に使用するため,電球の最小包装容器には,

附属書 JA に規定する注意喚起図記号及び指示

文章の要旨を表示する。

4.3 

感電に対する保護 

4.3.1 E14 口金付きの電球 

E14 口金付きの電球は,次の条件を満足しなければならない。

a)  シャンデリア(キャンドル)電球には,E14/25×17 口金を用いる。口金の適合性の判断は,測定器又

は IEC 60061-3 データシート No.7006-55 を用いる。

b)  ネック径が 21 mm 以上の P 形ガラス球,ピグミー,管形及び反射形電球には,E14/25×17 口金を用い

る。口金の適合性の判断は,測定器又は IEC 60061-3 データシート No.7006-55 を用いる。

c)  ネック径が 16 mm 以上,21 mm 未満の P 形ガラス球,ピグミー,管形及び反射形電球には,E14/23

×15 又は,E14/20 口金を用いる。口金の適合性の判断は,測定器を用いて行う。

d)  ネック径が 14 mm 以上,16 mm 未満の P 形ガラス球,ピグミー,管形及び反射形電球には,E14/20

口金を用いる。口金の適合性の判断は,測定器を用いて行う。

4.3.2 

その他の口金付きの電球 

その他の口金付き電球は,JIS C 8302 に規定するねじ込み形ソケットに確実に挿入した後,JIS C 0920

表 6(危険な箇所への接近に対する保護の試験に使用する近接プローブ)の 2 の B のテストフィンガを

押し付けたとき,テストフィンガが,口金充電部(

図 に で示す突出部を除く。)に触れてはならない。

4.4 

口金温度上昇 

連続する 12 か月間に生産された同一の形式の製品ごとにおける生産品の口金温度上昇の平均値は,

次の


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値を超えてはならない。

a)  表 に規定する値。 
b)  ボウルミラー電球又は反射形電球以外の定格消費電力が 15 W 以下で,口金が B15d 口金,B22d 口金

又は E14 口金の付いた電球では,

表 の値よりも 45 K 低い値。

口金温度上昇の測定は,同じ品種の電球について

附属書 JB に規定する方法で行う。

定格電圧を電圧範囲で表示し,この範囲が中央値から±2.5 %を超えない場合には,口金温度上昇はその

中央値の電圧で測定する。定格電圧の電圧範囲が中央値から±2.5 %を超える場合には,測定電圧は製造業

者が定めた設計電圧とする。

表 に平均口金温度上昇の上限値を,定格消費電力,ガラス球及び口金別に

示す。

注記  口金温度上昇値は,光中心距離,マウント形状,ガラス球処理などの設計条件によって実際の

温度と変わるため,これらの要因を考慮して決めた限界値である。

表 1−連続する 12 か月間に生産された電球の定格消費電力及び口金別の平均口金温度上昇の上限値 

単位  K

グループ

No.

定格消費

電力

a)

W

ガラス球の形状

平均口金温度上昇

(Δt

s

 max)

B15d

B22d

E12 E14 E17 E26/25

1 25,30

40 
60

100

150,200

A 形,PS 形及び M 形の電球並びに同じ器
具に使用する目的の他の形状のもの。

− 

125 
135 
135

− 

− 

− 

65

e)

85

e)

95

e)

105

e)

100

e)

2 40

60

B 形,G 形(ガラス球径 45 mm 以下)及び
P 形の電球並びに同じ器具に使用する目的
の他の形状のもの。

135 
145

140

125

d)

130 
140

3 15

25 
40 
60

C 形の電球及び同じ器具に使用する目的の
他の形状のもの。

− 

− 

90

b)

110

d)

130

d)

145

d)

− 

90

b)

110

b)

130

b)

130

b),d)

90

110

130 
130

d)

4 25,40

60,100

G 形(ガラス球径 45 mm 以上)

95

e)

95

e)

95

e)

5 25

40 
60

P 形及び G 形(ガラス球径 45 mm 及びそれ
以下)のボウルミラータイプ

135 
135

135

− 

110

110 
110 
110

6 60

100

150,200

A 形及び PS 形のボウルミラータイプ

− 

− 

− 

− 

− 

110

7 25

40 
60

100,150,

200

R 形

120

− 

120 
130 
135

− 

120

− 

85 
95

105

95

105

110

8 75

100 
150

PAR 形

c)

− 

− 

− 

− 

− 

85

100 
125

9 150

ダイクロイック反射鏡付き PAR 形

c)

− 150


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C 7551-1

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表 1−連続する 12 か月間に生産された電球の定格消費電力及び口金別の平均口金温度上昇の上限値(続き) 

a)

  定格消費電力がこの表に表示されている値の中間にある場合,高い方の定格消費電力の規定値を適用する。

b)

  暫定値。

c)

  スカート付き E26/51×39 口金を使用している。

d)

  製造業者は,電球の点灯方向を口金下方点灯,又は口金下方から水平点灯に制限できる。

e)

  個々の口金温度上昇の最高限界値は,この表の値に 15 K を加えた値とする。

4.5 

口金接着強さ 

電球の口金は,通常の点灯中にガラス球から外れないように,接着しなければならない。試験は,4.5.1

及び 4.5.2 による。

4.5.1 

未使用の電球の口金接着強さ 

未使用の電球では,C.1 に規定する試験方法で

表 に示す口金接着強さのねじり力を加えたとき,口金

は,ガラス球から動いてはならない。接着方法が接着剤以外の場合,ガラス球と口金との間の動きは,相

対角度 10°以下とする。

表 2−未使用の電球の口金接着強さ 

単位  N・m

口金

口金接着強さ

B15d 1.15 
B22d/25×26 3.0 
E12/15 0.8 
E14/20,E14/25×17 1.15 
E17/20 1.5 
E26/25,E26/51×39 3.0

4.5.2 

加熱処理を行った電球の口金接着強さ 

加熱処理を行った電球は,次に示す試験方法で

表 に示す口金接着強さのねじり力を加えたとき,口金

は,ガラス球から動いてはならない。接着方法が接着剤以外の場合,ガラス球と口金との間の動きは,相

対角度 10°以下とする。

なお,口金,口金接着剤又は固着材料は,

表 に規定する最高口金温度に耐えなければならない。試験

の手順は,次による。

a)  電球を加熱炉の中に入れる。

b)  電球を放置する加熱炉内の温度は,次の温度に設定する。炉内の温度は,設定温度の 0  ℃∼−5  ℃の

範囲に維持しなければならない。

1)  表 に規定する最高口金温度とする。 
2)  ボウルミラー電球又は反射形電球以外の電球で定格消費電力が 15 W 以下の場合,製造業者は B15d

口金,B22d 口金又は E14 口金の付いた電球の最高口金温度を,165  ℃に設定する。

c)  試験する電球は,定格寿命の 1.5 倍の時間,連続して加熱する。

d)  加熱終了後,電球は室温になるまで自然冷却する。 
e)  口金接着強さの測定は,C.1 による。


7

C 7551-1

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表 3−加熱処理を行った電球の口金接着強さ 

単位  N・m

口金

口金接着強さ

B15d 0.3 
B22d/25×26 0.75 
E12/15 0.5 
E14/20,E14/25×17 1.0 
E17/20 1.0 
E26/25,E26/51×39 2.5

表 4−最高口金温度 

単位  ℃

口金

温度

B15d 210 
B22d/25×26 210 
E12/15 165 
E14/20,E14/25×17 210 
E17/20 165 
E26/25 165 
E26/51×39

検討中

4.6 

差込み形口金(形)及びその他の絶縁スカート付き口金が付いた電球の絶縁抵抗 

差込み形口金(B 形)のシェル部と頂部充電部との間及び口金シェル部と絶縁されたスカート部との間

の絶縁抵抗は,A.3 の方法で測定したとき 2 MΩ 以上でなければならない。

4.7 

充電部の露出及びサイドはんだの高さ 

充電部から絶縁されている金属部分は,導電状態になってはならない。可動する全ての充電部は,工具

を使わず A.4 の検査の前に最も悪い条件となる位置に置かなければならない。充電部の露出及びサイドは

んだの高さは,4.7.1 及び 4.7.2 による。

4.7.1 

差込み形口金(形) 

差込み形口金(B 形)では,充電部からの導体の突出物は,絶縁しようとする金属部分(口金シェル部

など)から 1 mm 以内に接近してはならない。

4.7.2 

ねじ込み形口金(形) 

E14 口金では,口金シェル部からの導体の突出物は,口金表面から 3 mm 以上あってはならない(図 1

参照)

。E12 及び E17 口金では,サイドはんだの高さが口金表面から 1.0 mm 以上あってはならない。また,

E26/25 口金では,サイドはんだの高さが口金表面から 1.5 mm 以上あってはならない(図 参照)。


8

C 7551-1

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図 1E14 口金 

図 2E12E17E26/25 口金 

4.8 B15dB22d 口金の沿面距離 

口金の金属シェル部と充電部間との沿面距離は,JIS C 7709-0 のシート No.0-3-2 の規定による。

4.9 

寿命終了時の安全性 

寿命が終了した電球は,ガラス球のひび割れ,破損など口金外れが発生してはならない。差込み形口金

(B 形)付きの電球では,試験終了後に口金の金属シェル部と充電部との間に内部短絡があってはならな

い。試験方法は,次のいずれかによる。

なお,定格電圧 100 V 未満の電球には適用しない。

附属書 による強制破損試験又は JIS C 7551-2 の附属書 の強制破損試験

附属書 による点灯破損試験

強制破損試験は,定格電圧 100 V 未満の電球には適用しない。

4.10  互換性 

電球の互換性を確保するため,JIS C 7709-1 に規定する口金を用いる。これらの口金は,測定器,又は

表 に示す検査用ゲージによる検査に適合しなければならない。ゲージは,JIS C 7709-3 による。口金 B15d

については,IEC 60061-3 のデータシートによる。

表 5−口金の検査部位及びゲージ 

口金

口金の検査部位

データシート No.

B15d

ソケットかん合部の径

IEC 60061-3 7006-10

B22d

ソケットかん合部の径  ピン位置 
ソケットかん合部の径

JIS C 7709-3 3-2-1-1

JIS C 7709-3 3-2-2-1

E12

ねじ山の最大径・ピッチ 
ねじ山の最小値

JIS C 7709-3 3-17-1-1

JIS C 7709-3 3-17-2-1

E14

ねじ山の最大径・ピッチ

ねじ山の最小値

JIS C 7709-3 3-18-1-1

JIS C 7709-3 3-18-2-1

E17

ねじ山の最大径・ピッチ

ねじ山の最小値

JIS C 7709-3 3-20-1-1

JIS C 7709-3 3-20-2-1

E26

ねじ山の最大径・ピッチ

ねじ山の最小値

JIS C 7709-3 3-21-1-2

JIS C 7709-3 3-21-2-1


9

C 7551-1

:2015

4.11  照明器具設計のための参考情報 

附属書 によることが望ましい。

検査 

5.1 

形式検査(設計検査・定期検査) 

形式検査は,同一試験品で箇条 4

附属書 A,附属書 B,附属書 C,附属書 及び附属書 に規定する

方法によって,次の項目について行う。判定基準は,箇条 による。

a)  表示

1)  表示の読みやすさ 
2)  表示の耐久性 
3)  必要な表示の有無

b)  感電に対する保護 
c)  口金温度上昇 
d)  口金接着強さ

1)  口金接着強さ(未使用の電球) 
2)  口金接着強さ(加熱処理を行った電球)

e)  絶縁抵抗

f)  充電部の露出及びサイドはんだの高さ

1)  充電部の露出 
2)  サイドはんだの高さ

g)  口金の沿面距離 
h)  寿命終了時の安全性 
i)

互換性

5.2 

ロット検査(生産時検査) 

同一形式又はこれと同等とみなされる製品が生産されたものを同一試験品として,次の項目について検

査を行う。判定基準は,箇条 による。

a)  表示

1)  表示の読みやすさ 
2)  表示の耐久性

3)  必要な表示の有無

b)  口金接着強さ

1)  口金接着強さ(未使用の電球)

c)  絶縁抵抗 
d)  充電部の露出及びサイドはんだの高さ

1)  充電部の露出

2)  サイドはんだの高さ

e)  互換性 
5.3 

検査方式 

検査手順は,実施しやすい順番で行う。抜取検査方式は,受渡当事者間の協定によって決定してもよい。


10

C 7551-1

:2015

附属書 A

(規定)

各種の試験方法

A.1  表示 

4.2 の試験方法は,次による。

a)  表示の有無及び読みやすさは,目視で確認する。 
b)  表示の耐久性は,未使用の電球を用い,水で湿らせた柔らかい布で表示部分を 15 秒間こすり,表示が

読めなければならない。

c)  最小包装容器又は個装箱の表示の有無は,目視で確認する。

A.2  ゲージの使用方法 

ゲージの使用方法は,JIS C 7709-3 に規定する該当ゲージのデータシートによる。

A.3  絶縁抵抗の測定方法 
a)
  絶縁抵抗の測定には,JIS C 1302 に規定する DC500 V の適切な絶縁抵抗計を使用する。 
b)  測定は,未使用の電球で行う。

c)  電球は,定格電圧で 1 時間エージングを行うか又は過電圧で 1 時間相当の時間エージングを行っても

よい。

A.4  金属部分の露出 

4.7 に規定する充電部の露出の有無は,目視で確認する。


11

C 7551-1

:2015

附属書 B

(規定)

包装容器への図記号(ピクトグラム)

B.1  一般 

電球の包装容器に表示する図記号(ピクトグラム)の高さは,5 mm 以上,文字の高さは,1.2 mm 以上

でなければならない。

B.2  ダイクロイック反射形電球及びボウルミラー電球

ダイクロイック反射形電球及びボウルミラー電球のために表示する図記号(ピクトグラム)は,電球を

不適合な照明器具に用い,このために生じる過熱事故を防止するための安全対策のために表示する。照明

器具にも同じ図記号(ピクトグラム)を表示する。照明器具への表示条件は,JIS C 8105-1 による。

 
 
 
ダイクロイック反射形電球 
 
 

 
ボウルミラー電球 

注記  図記号(ピクトグラム)に示す口金は,ねじ込み形(E 形)及び差込み形(B 形)を表し,ボ

ウルの形は,ガラス球の形状によって変えてもよい。

B.3  電球の点灯方向制限 

電球の点灯方向制限を示す図記号(ピクトグラム)は,電球及び照明器具の過熱を防ぐため,ガラス球

を下向きに点灯してはならないことを示す。

上下逆に理解されることを防ぐため,図記号の近くに説明文を入れなければならない。

シャンデリア(キャンドル)電球及びボール電球の図記号(ピクトグラム)の例を,次に示す。

 
シャンデリア(キャンドル)電球 
 
 
 
 
ボール電球

(上方向)(下方向)


12

C 7551-1

:2015

附属書 C 
(規定)

口金接着強さの試験方法

C.1  口金接着強さの試験方法 

口金接着強さ試験の手順は,次による。

a) E12 口金,E14 口金,E17 口金及び E26 口金用口金接着強さ試験器の口金ホルダを,図 C.1 に示す。

B15d 口金及び B22d 口金用口金ホルダを,図 C.2 に示す。

b)  試験を行う前,試験器の口金ホルダは,潤滑油及びグリースが完全にとれ,清浄であるかを確かめる。 
c)  試験する電球の口金を,その電球に適合するホルダに装着する。口金又はガラス球を機械的に固定し

てもよい。

d)  ホルダに装着されていない側の口金又はガラス球をホルダに締め込んで,ねじり力を加えて行く。ね

じり力は,電球に徐々に加える。ねじり力のかけ方は,次による。

1)  未使用時の電球は,表 に示す口金接着強さのねじり力を加え,過熱処理後の電球は,表 に示す

口金接着強さのねじり力を加える。

2)  未使用時の電球は,表 に示す口金接着強さの値よりも高いねじり力をかけ,接着が不具合になる

値を求め,過熱処理後の電球は,

表 に示す口金接着強さの値よりも高いねじり力をかけ,接着が

不具合になる値を求める。これらの場合,装置は,装着が不具合となる値を測定できるものでなけ

ればならない。

C.2  電球の加熱処理 

4.5.2 の規定による。


13

C 7551-1

:2015

寸法 E12

mm

E14 
mm

E17 
mm

E26 
mm

許容差

mm

15.27

a)

 20.0

a)

 20.0

a)

 32.0

a)

9.0 11.5 10.0 11.0  0

−0.3

9.5 12.0 14.0 23.0 ±0.1

4.0

a)

 7.0

a)

 8.0

a)

 12.0

a)

11.89 13.89 16.64 26.492 +0.1

0

d

1

 10.62 12.29 15.27 24.816 +0.1

0

2.540 2.822 2.822 3.629  −

0.792 0.822 0.897 1.191  −

ねじ部の最小表面粗さ Ra は,0.4 μm とする。 
注記  図面は,ホルダ主要部の寸法を示している。 

a)

  表の値は,最小値を示す。

図 C.1−ねじ込み形口金(形)付き電球の口金接着強さ試験用ホルダ 


14

C 7551-1

:2015

寸法 B15d

mm

B22d

mm

許容差

mm

15.27 22.27

+0.03

19.0

a)

 19.0

a)

21.0

a)

 28.0

a)

9.5

a)

 9.5

a)

3.0 3.0

+0.17

18.3 24.6

±0.3

9.0

a)

 12.15

a)

12.7 12.7

±0.3

1.5

b)

 1.5

b)

注記  図面は,ホルダ主要部の寸法を示している。 

a)

  表の値は,最小値を示す。

b)

  表の値は,おおよその値を示す。

図 C.2−差込み形口金(形)付き電球の口金接着強さ試験用ホルダ 


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C 7551-1

:2015

附属書 D 
(規定)

強制破損試験

D.1  試験回路及び装置 
D.1.1

強制破損試験のための試験回路を,

図 D.1 に示す。試験回路は,次によって構成する。

a) 50

Hz 又は 60 Hz で,電球の定格電圧に対して 0 %,−2 %以内の主電源。定格電圧が電圧範囲で表示

されている電球の試験電圧は,その電圧範囲が±2.5 %以内のときは電圧範囲の中央値とする。電圧範

囲が±2.5 %を超える場合,試験電圧は製造業者が定めた設計電圧とする。

b)  スイッチ S 
c)  インダクタンス L の値は,D.1.4 に規定する値とする。

d)  抵抗 は,全抵抗値が D.1.4 に規定する値とする。 
e) B15d 口金,B22d 口金用のソケット H の金属シェル部は,アースする。 
f)  ヒューズ F は,定格電圧 220 V 以上,250 V 以下の電球では 25 A 以上とし,100 V 以上,50 V 以下の

電球では 15 A 以上とする(検討中)

図 D.1−試験回路 

D.1.2

試験する電球に安全カバーをかぶせる。

D.1.3

パルス発生器は,試験する電球間で測定したとき,次の特性のパルスを与えることができる(

D.2 及び図 D.3 参照)。

−  ピーク値

1)

 (kV)

:2.9∼3.1(定格消費電力が 100 W 以下の電球)

 2.4∼3.1(定格消費電力が 100 W を超える電球)

−  パルス幅 t

w

(ピーク値の 40 %)(μs)

:8∼20(定格消費電力が 100 W 以下の電球)

最大 10(定格消費電力が 100 W を超える電球)

−  上昇時間 t

r

 (μs)

:最大 1

−  タイミング(電気角)(°)

:φ=70±10

1)

  ピーク値は,0 V 水準から測定する(図 D.3 参照)。

D.1.4

図 D.1 の試験回路を構成する部品,ヒューズ F,配線を含む全回路のインダクタンス L 及び抵抗

R

は,次の条件を満足しなければならない。

a)  定格電圧 200 V 以上,50 V 以下の電球

−  抵抗  (Ω)

:0.4∼0.45

−  インダクタンス (mH)  :0.6∼0.65

b)  定格電圧 100 V 以上,150 V 以下の電球

−  抵抗  (Ω)

:0.3∼0.35


16

C 7551-1

:2015

−  インダクタンス (mH)  :0.6∼0.65

D.2  試験手順 

試験手順は,次による。

a)  試験する電球をソケットに取り付け,安全カバーをかぶせる。

b)  電球にライン電圧だけを加えるスイッチ S を入れる。5 秒間以上点灯後,高電圧のパルスを 1 回印加

する。電球が点灯したままの場合,パルスを 5 回繰り返し印加する。

c)  電球が点灯したままの場合,ライン電圧を電球の定格寿命が 60 %に短縮される電圧に昇圧してもよい。

その後,b)  の高電圧パルスを再び印加する。

d)  寿命の換算は,次の式で行う。

n

U'

U

L

L'

=

ここに,

L'

: 定格電圧での寿命時間(h)

L

: 試験電圧での寿命時間(h)

U'

: 定格電圧(V)

U

: 試験電圧(V)

n

: 真空電球では 13,ガス入り電球では 14

e)  製造業者での試験では,定格電圧に対し 30 %までの過電圧で点灯してもよい。調整中,過電圧の電圧

が 10 %を超えているか,又は試験台の条件が合致していないときに発生した電球の不点灯は,断線し

たものとして扱ってはならない。

f)  試験機関での試験では,定格電圧に対し 10 %までの過電圧で点灯してもよい。調整中に発生した不点

灯は,試験回路のインピーダンスの限界値が一致していれば断線したものとして扱う。

注記  試験機関への要求条件は,製造業者への要求条件とは異なっている。これは,調整中に意図

しない非現実的な負荷を電球に与えないためである。一方,製造業者に対しては,自社製品

が耐え得る負荷についての知見を活用して,試験の時間及び費用を削減できるようにしてい

る。

D.3  検査及び評価 

試験の後,個々の電球について,次の事項を確認しなければならない。

a)  ガラス球に異常がない。

b)  ガラス球が口金から外れていない。 
c)  差込み形口金(B 形)の場合,口金の金属シェル部と充電部間とで短絡していない。

電球にこれらの不具合がある場合,不良とする。また,D.2 c)  に規定する試験を行った後,電球が点灯

し続ける場合は,良品とする。


17

C 7551-1

:2015

図 D.2−電圧特性 

図 D.3−パルス 

時間


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C 7551-1

:2015

附属書 E

(規定)

点灯破損試験の手順

E.1  試験の方法 

試験の方法は,次による。

a)  試験は,寿命の終了時まで続ける。試験は,電球の定格電圧に対して+30 %∼0 %で行う。電球の定

格電圧が電圧範囲で定められており,その範囲が±2.5 %を超える場合,試験は製造業者が定めた設計

電圧の+30 %∼0 %で行う。

b)  点灯方向は,製造業者の指定がない場合,口金上方で点灯しなければならない。ソケットの軸は,指

定した点灯方向よりも 5°以上傾いてはならない。

c)  試験装置は,次の条件を満足しなければならない。

1)  ソケットは強固な構造で,十分な電気的接続が保証され,かつ,過熱を防ぐ設計とする。 
2)  電圧の測定点と口金充電部との間の電圧降下は,試験電圧の 0.1 %を超えてはならない。

3)  差込み形口金(B 形)のソケットでは,口金は,ヒューズが付かない主電源に接続した受金の充電

部と同電位でなければならない。

4)  電球の点灯中,口金とガラス球との接合部は,表 に規定する最高口金温度を超えてはならない。 
5)  電球は,極端に周囲温度の高い所及び/又はほかからの加熱の影響を受ける所で点灯してはならな

い。

6)  電球は,振動のない状態で点灯する。電球の点灯中又はスイッチの入り切り時に,ソケットに触れ

て振動及び衝撃のないことを確認する。

7)  電球は,1 日 2 回,1 回につき 15 分間以上消灯しなければならない。

注記  長期に渡る試験には,ばね荷重プランジャ形の B 形ソケットを使用しないことが望ましい。

d)  定格電圧 200 V 以上,250 V 以下の電球の試験回路は,附属書 の方法で測定したとき,次の特性と

する。

電球の定格電圧 V

200 以上,250 以下

抵抗

Ω 0.5±0.1

インダクタンス mH

0.5±0.1

a)

個々の外部ヒューズの最小定格値 A

10

低速形

サージ限界値 V

b) 

a)

  全インピーダンスが 0.7  Ω 以下の場合,製造業者独自の試験では,高インダクタン

スを用いてもよい。60 Hz の場合,インダクタンスは比例して低くする(検討中)

b)

  サージを制限する手段は,JIS C 7501 の性能要求を満足することが望ましい。

e) 200

V 以上,250 V 以下の試験回路では,スイッチを入れると同時に個々の電球に流れる電流は,16 A

以下とする。


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C 7551-1

:2015

附属書 F

(規定)

抜取り検査数量に対する合格基準数と AQL

(対応国際規格の規定内容は,我が国の考え方が異なるため不採用とした。

附属書 G 
(規定)

判定基準−継続的変動のある検査結果

(対応国際規格の規定内容は,我が国の考え方が異なるため不採用とした。

附属書 H 
(規定)

強制破損試験の母集団の選定と抜き取り及びその判定基準

(対応国際規格の規定内容は,我が国の考え方が異なるため不採用とした。


20

C 7551-1

:2015

附属書 J

(規定)

主電源回路のインピーダンスの測定方法

J.1 

測定方法 

この方法は,主電源回路の電圧を一定にして普通の作動時において発生する電流を利用する。

“Δ

U

測定”の原理では,測定できる電位差

U

は,十分大きな抵抗及びインダクタンス負荷によって発

生する。

図 J.1 に,ブリッジ回路を示す。ブリッジの端子 a 及び b は,インピーダンスを検知できる電源

回路の端子となる。主電源の起電力を

E

m

とし,インピーダンスを

Z

m

R

m

jX

m

とする。

R

21

又は

X

22

を回路に入れたとき,スイッチ S の閉によって

U

ac

の値が変わらない場合  (Δ

U

=0)  ブリッジ

は平衡する。平衡時の

R

m

及び

X

m

は,次の式による。

m

3

4

21

m

R'

R

R

R

R

=

×

抵抗回路用ブリッジ

m

3

4

22

m

X'

R

R

X

X

=

×

  インダクタンス回路用ブリッジ

R

21

及び

X

22

は,ほぼ 10 A が生じる負荷とする。高抵抗回路は,固定抵抗

R

4

と可変抵抗

R

3

(30 段階に調

整可能)とで構成する。スイッチ S は,電流 0 ポイント用のスイッチでトライアックを使う。

Δ

U

を測定する計器は,0 ポイントを計測できる感度のよいものでなければならない。

R

m

及び

X

m

を決定するときには,

X

m

及び  (

R

m

R

22

)  それぞれに起因する小さな誤差が生じる。

R

22

は比

較的小さいが,回避できない

X

22

の抵抗分である。

R

m

を決定するときの誤差は,無視できる。

X

m

を決定するときに含まれる誤差は,通常数%で無視できる。誤差が 10 %を超える場合には,計器を校

正しなければならない。

図 J.1−ブリッジ回路 


21

C 7551-1

:2015

附属書 K

(参考)

照明器具設計のための参考情報

K.1  電球を安全に使用するための参考情報 

電球を安全に使用するために,照明器具は K.2K.7 によって,設計することが望ましい。

K.2  最高口金温度 

照明器具は,電球の口金温度が規定の最高口金温度を超えないよう設計するのが望ましい。また,

表 1

に規定する平均口金温度上昇の上限値についても,十分な考慮を払わなければならない。

電球に使用する材料がその耐熱温度を超えないようにするため,電球が次の口金温度を超えない状態と

するのが望ましい。

a)  表 に示す最高口金温度。 
b)  ボウルミラー電球又は反射形電球以外の電球で定格消費電力が 15 W 以下の場合,製造業者は B15d 口

金,B22d 口金又は E14 口金の付いた電球の最高口金温度を,165  ℃に設定できる。

K.3  測定方法 

口金温度は,

実際に使われるソケット又は器具に電球を取り付け,

適切な熱電対を使用して,

JIS C 8105-1

に規定する方法に従って測定しなければならない。口金温度の測定は,次の方法で測定する。

a)  方法 1  熱電対の接点を,ガラス球と口金部との接触部から 2 mm 以内の口金シェル部に取り付け,

接点を固定する。

b)  方法 2  この方法は,方法 1 での測定値に疑問のある場合に用いる。

ガラス球と口金との接触部から 1 mm∼2 mm の口金シェル部に穴を開け,熱電対の接点を接着剤内

に固定する。

口金周辺の最も温度が高いと考えられる位置を選ぶ(フィラメントに一番近い位置が一般的であ

る。

。ただし,メカニカル口金の場合,接着剤に届くような穴を開ける必要はない。

熱電対は,ガラス球と口金との接触部から 1 mm∼2 mm のところで(スカート付き口金では,ガラ

ス球とスカート部との接点部から 1 mm∼2 mm のところ)

,最も温度が高そうな位置に固定する。熱

平衡に達した後,測定温度は

表 の値を超えてはならない。

熱平衡に達してから測定した温度は,

表 の値よりも 5  ℃ほど高くなる場合がある。これは電球か

らの放射熱が熱電対に影響するためであり,測定する場合は,放射熱の影響を考慮する必要もある。

注記  口金温度測定中の口金シェル部は,充電しているので触れないように注意する。

K.4  特別仕様の照明器具で使用する電球 

4.2.2 に従って表示した,ダイクロイック反射形電球及びボウルミラー電球は,特別仕様の照明器具で使

用する。これらの電球は,ガラス球形状が同じという理由で,一般的な照明器具で使用すると過熱の危険

がある。照明器具への表示条件は,JIS C 8105-1 による。


22

C 7551-1

:2015

K.5  電球の点灯方向 

一部のシャンデリア(キャンドル)電球及びボール電球のように,点灯方向が制限されている電球は,

4.2.3 に従って表示する。このような電球は,器具内で,ガラス球を下向きに点灯してはならない。

K.6  水に対する保護 

次に示す電球のガラス球は,水の付着,例えば,水滴,水しぶきなどに遭っても構わない。したがって,

照明器具での特別な保護は必要としない。

−  一般照明用電球  15 W 以下の定格消費電力をもつ全ての電球

−  一般照明用電球  25 W 以下の定格消費電力をもつ全ての色付き電球

− PAR38  全ての電力

この規格が対象とするその他の電球は,水に対する保護,例えば,水滴,水しぶきなどに対しては,IPX1

JIS C 0920 参照)又はそれ以上の照明器具によって保護することが望ましい。

注記 IP 番号の X は,省略された数字であることを示すが,両方の適切な数字は,照明器具に表示さ

れる。

K.7  反射形電球の誤使用防止 
K.7.1

反射形電球は,一般的な照明器具で使用すると過熱の危険があり,火災などの発生原因となる。

このため,照明器具には,これらを防止するための表示,図記号などを入れなければならない。

K.7.2

表示する事項

樹脂カバーをもつ白熱灯器具は,適合電球以外の電球を使用すると器具の樹脂カバー部分が過熱し,変

形,溶解又は触れるとやけどのおそれがある旨の表示を器具本体及び取扱・施工説明書に表示するように

する。

図 K.1 に,誤って反射形電球などを使用すると器具の樹脂カバーが過熱するおそれがある場合の表

示例を示す。

適合電球以外の電球では,樹脂カバーが過熱し,変形・溶解

又はやけどのおそれがあります。 
 

a)

  ボウルの形は,ガラス球の形状によって変わる。

図 K.1−表示例 


23

C 7551-1

:2015

附属書 JA

(規定)

最小包装容器に表示する注意事項

JA.1 

表示する注意事項 

最小包装容器には,

表 JA.1 に規定する注意事項のうち,必要な項目の注意喚起図記号及び指示文章の要

旨を表示する。

JA.2 

表示の仕方 

表示の場所

最終使用者の見やすい場所

文字の大きさ

指示文章の文字 1.2

mm 以上

注意喚起図記号 5

mm 以上

JA.3  表示内容 

表 JA.1−取扱い注意事項

No.

区分

注意喚起

図記号

指示文章(例)

理由

処置

適用品種

1

警告

紙や布などでおおったり,燃えやすいものに
近付けたりしないでください。火災や器具過

熱の原因となります。

火災 
器具過熱

 

2

警告

カバー付き器具には使用しないでください。

火災や器具過熱の原因となります。

火災

器具過熱

 

屋内用反射

形電球

3

警告

取付け,取外しや器具清掃のときは,必ず電

源を切ってください。感電の原因となります。

感電

4

注意

器具,ソケットに適合した種類とワット数の

電球を必ず使用してください。口金外れや器
具過熱の原因となることがあります。

口金外れ

器具過熱

 

5

注意

落としたり,物をぶつけたり,無理な力を加
えたり,きずをつけたりしないでください。

破損した場合,ガラス破片が飛散し,けがの

原因となることがあります。

けが 
破損

ガラス破

片飛散

 
 

6

注意

雨や水滴のかかる状態や,湿度の高いところ
で使用しないでください。絶縁不良や破損の

原因となることがあります。

破損 
絶縁不良

防水構造の器
具を使用して

ください。

7

注意

口金部は防水構造になっていませんので,雨

や水滴のかかる状態では,使用しないでくだ

さい。絶縁不良や破損の原因となることがあ
ります。

破損

絶縁不良

 

屋外用電球

8

注意

点灯中や消灯後しばらくは,電球が熱いので

(絶対に)手や肌などに触れないでください。

やけどの原因となることがあります。

やけど

交換や清掃は

十分に冷えて

から行ってく
ださい。


24

C 7551-1

:2015

表 JA.1−取扱い注意事項(続き) 

No.

区分

注意喚起

図記号

指示文章(例)

理由

処置

適用品種

9

注意

電球の前に接近して,品物や遮へい物を置か
ないでください。(光と共に熱が多く出てい

ますので)品物が過熱し,火災の原因となる

ことがあります。

火災 
過熱

反射形電球

10

注意

引火する危険性のある雰囲気(ガソリン,可
燃性スプレー,シンナー,ラッカー,粉じん

など)で使用しないでください。火災又は爆

発の原因となることがあります。

火災 
爆発

11

注意

塗料などを塗らないでください。

電球が過熱し,破損や口金外れの原因となる
ことがあります。

破損

口金外れ
過熱

12

注意

ソケットに確実に取付けてください。

取付けが不完全ですと,落下や過熱の原因と

なることがあります。

落下

過熱

13

注意

振動や衝撃のあるところでは,一般器具によ

る一般照明用白熱電球の使用はしないでくだ
さい。落下の原因となることがあります。

落下

耐振構造の器

具及び電球を
使用してくだ

さい。

14

注意

酸などの腐食性雰囲気のところでは,一般器

具による電球の使用はしないでください。 
口金腐食などにより落下や漏電の原因となる

ことがあります。

漏電

落下 
口金腐食

耐食構造の器

具を使用して
ください。

15

注意

粉塵の多いところでは,一般器具によるラン

プの使用はしないでください。

器具過熱の原因となることがあります。

器具過熱

防塵構造の器

具を使用して

ください。 
ただし,可燃

性粉塵の場合

は,粉塵防爆
構造の器具を

使用し防爆照

明器具用電球
を使用してく

ださい。

16

注意

表示された電圧で使用してください。表示さ

れた電圧より高い電圧でご使用の場合は,器
具過熱の原因となることがあります。低い電

圧(調光を含む)でご使用の場合も,定格寿

命(○○時間)を経過した電球は交換をおす
すめします。接着剤の劣化により,口金外れ

や落下の原因となることがあります。

落下

口金外れ
器具過熱

口金に接着

剤を使用し
た電球

17

注意

使用済みの電球は割らずに廃棄してくださ

い。電球を割るとガラス破片が飛散し,ケガ

の原因となることがあります。

ケガ

ガラス破

片飛散

18

注意

幼児の手の届くところに置かないでくださ
い。飲み込んで窒息したり,割ってケガの原

因となることがあります。

窒息 
ケガ


25

C 7551-1

:2015

附属書 JB

(規定)

口金温度上昇試験

JB.1 

試験装置 

JB.1.1  容器  容器は,図 JB.1 に示す形状とし,外箱及び内箱に,その各々の表面積の約 40 %が換気孔

となるように,直径 2 mm 以下の孔をあけた金属壁で構成する。上面及び少なくとも 3 側面は,約 150 mm

の間隔がある二重壁とする。

容器の内面の寸法は 0.9 m×0.9 m×0.9 m 以上とし,ソケットと内面各部との距離は,200 mm 以上とす

る。ただし,容器内部の温度が 40  ℃を超えない場合には,容器内面の寸法は,0.5 m×0.5 m×0.5 m でも

よい。

JB.1.2  ソケット  ソケットは,次による。 
a)  材質,寸法及び熱電対の配置は,図 JB.2 による。 
b)  熱電対は,公称直径が 0.2 mm 以下の鉄−コンスタンタン熱電対,クロメル−アルメル熱電対又はニ

ッケル−ニッケル・クロム熱電対を,約 150°の開き角度でスポット溶接したもので,接点以外を絶

縁し,

図 JB.2 に示す方法で固定する。

単位  mm

図 JB.1−容器 


26

C 7551-1

:2015

JB.2 

試験手順 

試験手順は,次による。

a)  ソケットを,図 JB.2 に示すように口金の端部まで差し込み,電球類は,容器のほぼ中心に鉛直にリー

ド線によってつり下げる。

b)  容器は,水平に固体基板上に置き,容器内部温度の測定は,ガラス製棒状温度計を使用し,電球類と

内壁面とのほぼ中間の電球類の高さに取り付け,直射光を避けて行う。

c)  試験電圧の変動は,定格電圧の±0.5 %以内とする。 
d)  容器内温度は,15  ℃∼40  ℃の間の一定温度に維持する。

e)  温度の測定は,容器内部温度がほぼ一定になった後に行い,口金温度上昇は,次の式によって算出す

る。

(

)

100

25

3

1

m

m

25

t

t

t

t

Δ

+

Δ

=

Δ

ここに,

Δt

25

25  ℃における口金温度上昇(K)

Δt

m

ソケットの温度と容器内部温度との差(℃)

t

容器内部温度(℃)


27

C 7551-1

:2015

単位  mm

口金

A B C D 

E17 16

16

5

4

E26 26

20

6

5

上記以外の口金は,IEC 60360 による。

ソケットの厚さ及び材質

厚さ

0.5

mm±0.02 mm

成分

ニッケル 99

%以上

ビッカース硬さ 135±15

表面は,酸洗いして光らせ,滑らかに圧延されていなければならない。 
押さえばねは,直径約 0.8 mm のピアノ線を約 1 回半巻き付けたもの。 

a)

 E17 口金用ソケットでは,はんだ付け部分とセメントが,ソケットの割れ目

に接近しないよう長さを決める。

図 JB.2−ソケット 


28

C 7551-1

:2015

附属書 JC

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS C 7551-1:2015  白熱電球類の安全仕様−第 1 部:一般照明用白熱電球

IEC 60432-1:2012,Incandescent lamps−Safety specifications−Part 1: Tungsten filament 
lamps for domestic and similar general lighting purposes

(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異の
理由及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

1  適 用 範

定格電圧 50 V 以

上,250 V 以下,定
格消費電力 200 W

以下の電球で,ガラ

ス球形状及び処理,
口 金 の 種 類 で 範 囲

を規定。

 1.1  JIS とほぼ同じ。

E26/24 口金及び E27 口金
付きの電球にも適用。

変更 
 
追加 
 
追加 
 
追加

E26/24 口金及び E27 口金は,
安全性のため JIS から削除。 
ガラス球の形状及び名称の規

格である JIS C 7710 を追加。

口金の形式及び寸法の規格で
ある JIS C 7709-1 を追加。 
E26/24 口金及び E27 口金の付
いた電球は,E26 口金用ソケッ
トに使用してはならないこと

を追加。

2 種類の口金の排除は,安全性確保の
ため。 
ガラス球の形状及び名称を JIS を引用

して明確にした。

口金の形式及び寸法を JIS を引用して
明確にした。

2  引 用 規

1.2

3  用 語 及
び定義

11 用語を定義。   1.3

16 用語を定義。

変更 
 
追加 
 
 
削除

この規格で定義が必要な用語
に限定。

“形式検査”

“ロット検査”及

び“ダイクロイック反射形電
球”を追加。

“全生産品”を削除。

技術的な差異はない。

 
 

28

C

 755

1-1


201

5


29

C 7551-1

:2015

(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異の
理由及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

4  一 般 安
全 要 求 事

4.2.1

2.1

JIS とほぼ同じ。

追加 
 
 
変更

性能を規定した JIS C 7501 

データシートの値によること
を追記。

電力表示の代替法を規定。

電気用品としての適合性判断で JIS C 
7501 
と連携することを明確にした。技
術的な差異はない。

電力表示は,IEC 規格に整合する方向

で,関連する JIS を改正後は一本化す
る予定。

 4.2.3

2.2.3

“wrapping or container”

に表示と規定。

変更

“最小包装容器などによって,

包装容器の外部から見えるよ

うに”と変更。

表示場所を明確にした。

4.2.4

追加

最小包装容器には附属書 JA に
規定する注意喚起図記号及び

指示文章の要旨を表示するよ

う規定。

IEC 規格に規定はないが,電球を安全
に使用するため,包装容器に表示しな

けらばならない事項を追加規定。

 4.3

感 電 に 対 す る

保護

 2.3  IEC 規格では,特殊なゲ

ージを使って検査を行う

ことになっている。

変更

試験用ゲージが JIS にないの
で,代用法を“E14 口金付きの

電球”及び“その他の口金付き

の電球”の 2 項目で規定した。

ゲージの作成,維持校正(精度維持管
理)は,非常に困難であるため,比較

的容易に検査が行え,かつ,ゲージ使

用の場合と同等の精度が得られる方法
として規定。

2.3.1

削除

IEC 規格では,ゲージ検査が不
要であるようなことを曖昧に

説明しているため削除した。

ゲージで検査できないとしても,測定

機器で検査が行える。

 4.4

口金温度上昇

2.4.2

変更

定格電圧で±2.5 %を超える電
圧範囲のある電球の試験電圧

は設計電圧とする。

照明器具設計には平均口金温度上昇値
が必要であるため,測定電圧を明確に

した。

 
 
 
 

29

C

 755

1-1


201

5


30

C 7551-1

:2015

(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異の
理由及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

4  一 般 安
全 要 求 事

(続き)

表 1

Ta

2

削除 
 
 
変更 
 
 
変更

E26/24 口金及び E27 口金の平
均口金温度上昇の上限値は,削
除した。 
E26/25,E17 口金付き品種では

e)

  に口金温度上昇の最高限

界値について規定した。 
IEC 規格と JIS とで一部の平均
口金温度上昇の数値が異なる。

箇条 1 で適用範囲から除外しているた

め。 
 
E12,E17,E26 口金で口金温度上昇値
が高いものは認めない。 
 
Table 2 数値は現状にそぐわないため,
IEC 規格の Annex J を参考に規定。

 4.5

口金接着強さ

2.5

JIS とほぼ同じ。

変更 
 
 
変更

“未使用電球”と“加熱処理を
行った電球”の口金接着強さの

試験方法を分けた。 
Table K.1 を 4.5 に移し,表 4 と
して追加した。

技術的な差異はない。

IEC 規格では C.2

で規定されている。

 4.7

充 電 部 の 露 出

及 び サ イ ド は ん だ

の高さ

 2.7  “サイドはんだの高さ”

を規定した。

追加

サイドはんだの高さを口金の

種類ごとに明確にした。

サイドはんだの高さが高いとソケット

にねじ込めず,不点灯及び感電の場合

がある。安全対策を含め,JIS C 7709-1
に基づき規定した。

 4.9

寿 命 終 了 時 の

安全性 

 2.9  試験方法の規定。

変更

試験方法は,2 種類あり,任意

に選択できるように明確化。

技術的な差異はない。

5  検査 
 

5.1  形式検査

3  認定機関による認証方法

を含めて規定。

変更

試験項目に対するロット構成
が IEC 規格と異なる。このた

め,形式検査及びロット検査の

検査項目を規定。

商習慣の差異,ロット構成法の違いに
よる品質保証システムの相違があり,

我が国には IEC 規格に規定された認証

機関による認証制度がない。我が国で
は安全性評価に平均値(AQL)で管理

する方法はなじまない。

 5.2

ロット検査

 5.3

検査方式

追加

検査方式を規定。

検査方式を明確にした。

 

30

C

 755

1-1


201

5


31

C 7551-1

:2015

(I)JIS の規定

(II) 
国際

規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差異の
理由及び今後の対策

箇条番号

及び題名

内容

箇条番号

内容

箇条ごと

の評価

技術的差異の内容

附属書 B

(規定)

B.1  一般

Annex

B

図記号(ピクトグラム)

について規定。

変更

“文字の高さ”に次の違いがあ

る。

IEC :2 mm 以上 
JIS  :1.2 mm 以上

表示スペースによっては 2 mm 以上の

文字では全て表示できない場合があ
る。このため,

“1.2 mm 以上”に変更

した。

従来から JIS C 7551-1 で規定されてお
り,変更は不可能。

附属書 C

(規定)

C.1  口 金 接 着 強 さ
の試験方法

 Annex

C

C.1

口金接着強さの試験方法

を規定。

変更

試験方法の明確化。

技術的な差異はない。

C.2  電 球 の 加 熱 処

 Annex

C

C.2

加熱処理手順を規定。

削除

“未使用電球”と“加熱処理を

行った電球”の口金接着強さの
試験方法を明確化するため,
4.5.2 で規定した。

技術的な差異はない。

附属書 E

(規定)

Annex

E

点 灯 破 損 試 験 方 法 を 規

定。

変更

試験電圧は定格電圧の+30 %

∼0 %電圧とした。

IEC 規格と我が国の電力事情が異なる
ため,+30 %の寿命試験を実施し破損
に対する条件を厳しくした。

附属書 F

(規定)

Annex

F

計数検査の AQL と合格

判定基準を規定。

削除

IEC 規格を不採用

品質保証体制が IEC 規格と我が国で用

いられている方法が異なる。

附属書 G

(規定)

Annex

G

計数検査の判定基準作成

方法を規定。

削除

IEC 規格を不採用

品質保証体制が IEC 規格と我が国で用

いられている方法が異なる。

附属書 H 
(規定)

Annex

H

強制破損試験のサンプリ
ング方法を規定。

削除

IEC 規格を不採用

品質保証体制が IEC 規格と我が国で用
いられている方法が異なる。

附属書 K

(参考)

照 明 器 具 設 計 の た

め の 参 考 情 報 に つ

いて記載

 Annex

K

追加

反射形電球の誤使用防止に対

する表示について追加した。

反射形電球の誤使用によって,照明器

具を含めて火災などの事故発生を防止

するため。

附属書 JA
(規定)

取 扱 い 注 意 事 項 文
を規定

追加

表示文の具体的な内容を規定。 IEC 規格に規定はないが,電球を安全

に使用するため,包装容器に表示する

ことが望ましい事項を追加規定。

附属書 JB

(規定)

口 金 温 度 上 昇 試 験

の方法を規定

追加

対応国際規格では規定されていない

が,試験するために規定した。

31

C

 755

1-1


201

5


32

C 7551-1

:2015

JIS と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 60432-1:2012,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

    −  削除……………… 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。

    −  追加……………… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。 
    −  変更……………… 国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

    −  MOD……………  国際規格を修正している。

32

C

 755

1-1


201

5