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C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

(1) 

目  次

ページ

序文

1

1

  適用範囲

1

2

  引用規格

1

3

  用語及び定義

2

4

  試験の状態

3

4.1

  標準状態

3

4.2

  判定状態

3

5

  機械的性能試験

3

5.1

  本体強度

3

5.2

  端子強度(電極強度)

5

5.3

  はんだ付け性

9

5.4

  はんだ耐熱性

12

5.5

  電極の耐はんだ食われ性

13

5.6

  振動試験

14

5.7

  耐衝撃性

15

附属書 A(規定)表面実装用インダクタの試験用プリント配線板への取付け

16


C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

(2) 

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)から,

工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経

済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。

JIS C 62025

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

62025-1

第 1 部:電子機器及び通信機器用表面実装固定インダクタ

JIS

C

62025-2

第 2 部:非電気的特性の試験方法


   

日本工業規格

JIS

 C

62025-2

:2009

(IEC 62025-2

:2005

)

高周波誘導部品−

非電気的特性及び測定方法−

第 2 部:非電気的特性の試験方法

High frequency inductive components-

Non-electrical characteristics and measuring methods-

Part 2: Test methods for non-electrical characteristics

序文

この規格は,2005 年に第 1 版として発行された IEC 62025-2 を基に,技術的内容及び対応国際規格の構

成を変更することなく作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある参考事項は,対応国際規格にはない事項である。

1

適用範囲

この規格は,電子機器及び通信機器に用いられる表面実装部品(SMD)インダクタの非電気的特性の試験

方法について規定する。この規格は,機械的性能の測定方法だけを規定する。非電気的特性に関する信頼

性の性能及び要求仕様は,IEC 62211 で規定し,機械的性能に関する信頼性試験の試験方法の詳細は,こ

の規格に規定する。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 62025-2:2005

,High frequency inductive components−Non-electrical characteristics and

measuring methods

−Part 2: Test methods for non-electrical characteristics (IDT)

なお,対応の程度を表す記号(IDT)は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,一致していることを示す。

2

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格のうちで,西暦年を付記してあるものは,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

は適用しない。西暦年の付記がない引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 6484: 2005

  プリント配線板用銅張積層板−耐燃性ガラス布基材エポキシ樹脂

注記  対応国際規格:IEC 61249-2-7: 2002,Materials for printed boards and other interconnecting

structures

−Part 2-7: Reinforced base materials clad and unclad−Epoxide woven E-glass laminated

sheet of defined flammability (vertical burning test), copper-clad

及び IEC 61249-2-8: 2003,

Materials for printed boards and other interconnecting structures

− Part 2-8: Reinforced base

materials clad and unclad

−Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated

sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad

(全体評価:MOD)


2

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

   

JIS C 60068-1: 1993

  環境試験方法−電気・電子−通則

注記  対応国際規格:IEC 60068-1: 1988,Environmental testing−Part 1: General and guidance (IDT)

JIS C 60068-2-6: 1999

  環境試験方法−電気・電子−正弦波振動試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-6: 1995,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Fc : Vibration

(sinusoidal) (IDT)

JIS C 60068-2-20: 1996

  環境試験方法−電気・電子−はんだ付け試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-20: 1979,Environmental testing−Part 2 : Tests−Test T : Soldering

(IDT)

JIS C 60068-2-21: 2002

  環境試験方法−電気・電子−端子強度試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-21: 1999,Environmental testing−Part 2-21: Tests−Test U:

Robustness of terminations and integral mounting devices (MOD)

JIS C 60068-2-27: 1995

  環境試験方法−電気・電子−衝撃試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-27: 1987,Environmental testing−Part 2: Tests−Test Ea and

guidance: Shock (IDT)

JIS C 60068-2-45: 1995

  環境試験方法−電気・電子−耐溶剤性(洗浄溶剤浸せき)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-45: 1980,Environmental testing−Part 2: Tests−Test XA and

guidance: Immersion in cleaning solvents (IDT)

JIS C 60068-2-58: 2006

  環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)のはんだ付け性,電極の

耐はんだ食われ性及びはんだ耐熱性試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-58: 2004,Environmental testing−Part 2-58: Tests−Test Td: Test

methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface

mounting devices (SMD) (MOD)

JIS C 60068-2-77: 2002

  環境試験方法−電気・電子−表面実装部品(SMD)の本体強度及び耐衝撃性

試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-77: 1999,Environmental testing−Part 2-77: Tests−Test 77: Body

strength and impact shock (IDT)

IEC 60068-2-69

,Environmental testing−Part 2-69: Tests−Test Te: Solderability testing of electronic

components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method

IEC 61188-5-2: 2003

,Printed boards and printed board assemblies−Design and use−Part 5-2: Attachment

(land/joint) considerations

−Discrete components

IEC 61190-1-2: 2007

,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-2: Requirements for soldering

pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

IEC 61190-1-3: 2007

,Attachment materials for electronic assembly−Part 1-3: Requirements for electronic

grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications

IEC 62211: 2003

,Inductive components−Reliability management

3

用語及び定義

この規格で用いる主な用語及び定義は,この規格の引用規格による。


3

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

4

試験の状態

4.1

標準状態

個別規格に規定がない場合は,試験及び測定は,JIS C 60068-1:1993 の 5.3.1 に規定する,次の標準状態

で行う。

−  温度

:15  ℃∼35  ℃

−  相対湿度

:25  %∼75  %

−  気圧

:86 kPa∼106 kPa

この標準状態での測定値による判定に疑義が生じた場合,又は要求された場合は,4.2 による。

標準状態で測定することが困難な場合であって,判定に疑義が生じない場合は,標準状態以外で試験及

び測定を行ってもよい。

4.2

判定状態

判定状態は,JIS C 60068-1:1993 の 5.2 に規定する大気条件の表から選定した,次の条件とする。

−  温度

:20  ℃±2  ℃

−  相対湿度

:60  %∼70  %

−  気圧

:86 kPa∼106 kPa

5

機械的性能試験

5.1

本体強度

5.1.1

本体強度試験手順

本体強度は,JIS C 60068-2-77 によるほか,次による。

a)

前処理  前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。

b)

初期測定  供試インダクタの外観を,適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて目視で調

べる。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。

c)

配置  個別規格に規定がない場合は,供試インダクタを図 に示す支持台に,両端が均等になるよう

に置く。支持台は,加圧した場合に試験に影響のないように平らで強固な試験台の上に置く。


4

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

   

単位  mm

a)

  A

部のテーパーの角度は 70°以上 90°未満とする。

図 1−本体強度試験の加圧方法

d)

加圧  供試インダクタの中央部に,図 の加圧ジグを用い,10 秒±1 秒間加圧する。個別規格に規定

がない場合は,その加圧力は,10 N,20 N 又は 30 N のいずれかとする。

加圧ジグの硬度は,HV 500 以上とする。

個別規格に規定がある場合は,加圧中に電気的性能の測定を行う。

単位  mm

a)

  W

寸法は,供試インダクタの幅寸法よりも,大きくする。

b)

長さが 2.0 mm 以下の供試インダクタについては,加圧ジグの半径(R)を 0.2 mm とす
ることが望ましい。 

図 2−加圧ジグ

e)

後処理  後処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定によって後処理を行う。

f)

最終測定  試験後,供試インダクタの外観を,適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて

目視で調べる。割れ,欠け,ひびなどの異常があってはならない。個別規格の規定がある場合は,電


5

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

気的性能を測定する。

5.1.2

個別規格に規定する事項

個別規格には,次の事項を規定する。

a)

前処理(必要がある場合)

5.1.1 a)参照]

b)

試験前後の測定項目(必要がある場合)

5.1.1 b)及び 5.1.1 f)参照]

c)

加圧中の測定(必要がある場合)

5.1.1 d)参照]

d)

後処理(必要がある場合)

5.1.1 e)参照]

5.2

端子強度(電極強度)

5.2.1

耐プリント板曲げ性(JIS C 60068-2-21:2002 の試験 U

e1

参照)

5.2.1.1

一般事項

プリント配線板に取り付けた場合の端子及び電極の強さの試験は,次による。

5.2.1.2

はんだランドパターンの仕様

はんだのランドパターン設計は,個別規格に規定する。IEC 61188-5-2:2003 の箇条 11 に規定するインダ

クタの場合は,IEC 61188-5-2:2003 の 11.5 に規定する

表 の寸法を用いることが望ましい。

表 1−表面実装形積層インダクタの寸法記号別ランドパターン寸法

単位  mm

寸法記号

a b c 

1005 0.65 0.55 0.50

1608 0.95 0.85 0.50

2012 1.45 1.10 0.50

3216 1.80 1.30 1.20

3225 2.70 1.05 1.80

4532 3.40 1.10 3.00

5650 5.30 1.30 3.70

許容差:±0.05 mm

注記  a及び は,図 による。

5.2.1.3

プリント配線板の仕様

プリント配線板は,JIS C 60068-2-21 に規定するガラス布基材エポキシ樹脂とし,個別規格に規定がな

い場合は,

図 による。寸法は,個別規格で規定する。ガラス布基材エポキシ樹脂は,JIS C 6484:2005

に規定する GE4F とする。

注記 GE4F は,一般的に FR4 とも呼ばれている。


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C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

   

単位  mm

注記 1

はんだ付け部

非はんだ付け部(ソルダーレジスト塗布部)

注記 2  基板材質:ガラス布基材エポキシ樹脂

厚さ:1.6 mm±0.2 mm(寸法記号 1608 以上) 
厚さ:0.8 mm±0.1 mm(寸法記号 1005 以下)

導体材質:銅 
厚さ:0.035 mm±0.010 mm

注記 3  二つ以上の供試インダクタが実装できるように基板を設計する場合,試験結果に影響しないように供試インダ

クタ間の間隔を十分にとる。規定しない寸法は,試験する供試インダクタの形状及び寸法に従って選定する。

図 3−プリント配線板の仕様例

5.2.1.4

供試インダクタの取付け

供試インダクタは,

附属書 によるほか,次の規定に従ってプリント配線板に取り付ける。

a)

ソルダーペーストは,プリント配線板のはんだ付けランドを完全に覆うように印刷する。寸法記号に

対応したソルダーペーストの厚さは,

表 に示す厚さとすることが望ましい。適正なフィレットの高

さは,供試インダクタ本体厚さの 50  %又は 0.5 mm のいずれか小さい方の値にすることが望ましい。

表 2−供試インダクタの寸法記号及びソルダーペーストの厚さ

単位  µm

寸法記号

ソルダーペーストの厚さ

1608

以下 100∼150

2012

以上 150∼200

b)

供試インダクタをプリント配線板に装着する。供試インダクタは,プリント配線板の相対するランド

に外部電極が水平方向,垂直方向ともに対称となるように装着する。

c)

プリント配線板に装着した供試インダクタは,リフロー法によってはんだ付けをする。供試インダク

タの取付け作業中,試験基板の曲がり及び反りが発生しないように細心の注意をする。


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C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

d)

個別規格に規定がある場合は,

附属書 に従って,試験基板を洗浄する。

5.2.1.5

前処理

前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。

5.2.1.6

初期測定

機械的性能試験の前に,供試インダクタ及びはんだ付け部の外観を適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上

の拡大鏡を用いて検査する。評価試験前に外観に異常又は不適合があったものは評価試験の対象から除外

する。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。

5.2.1.7

曲げ試験機

曲げ試験機は,

図 の中の支持ジグと図 の加圧ジグとで構成する。加圧ジグ先端は,半径(R) 5 mm が

望ましい。個別規格に規定がある場合は,半径(R) 340 mm 又は半径(R) 230 mm の加圧ジグを使用してもよ

い。

5.2.1.8

配置

供試インダクタを取り付けたプリント配線板は,支持ジグの上に配置する(

図 参照)。

単位  mm

図 4−配置

5.2.1.9

試験

5.2.1.8

によって配置したプリント配線板は,

図 に示す加圧ジグを用いて,(1±0.5) mm/s の速度で,曲

げ深さが,個別規格に規定する 1 mm,2 mm,3 mm 又は 4 mm のいずれかになるまで曲げる(

図 参照)。

曲げ深さは,個別規格に規定する。規定する曲げ深さまで達した後,20 秒±1 秒間保持し,その後加圧力

を開放する。曲げ回数は,個別規格に規定がない場合には,1 回とする。

プリント配線板に取り付けた供試インダクタの中心ラインと加圧ジグのコンタクトラインとのライン間

の相対的な位置ずれは,0.5 mm を超えてはならない。

単位  mm

図 5−加圧ジグ


8

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

   

図 6−加圧

5.2.1.10

加圧中の測定

個別規格に規定がある場合は,個別規格の規定に従って加圧中の測定を行う。

5.2.1.11

後処理

個別規格に規定がある場合は,個別規格の規定に従って後処理を行う。

5.2.1.12

最終測定

供試インダクタ及びはんだ付け部の異常の有無を適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて

検査する。この場合には,はんだに関するはがれ,ひびなどの異常は,インダクタの不適合とはしない。

その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。

5.2.1.13

個別規格に規定する事項

個別規格には,次の事項を規定する。

a)

試験用プリント配線板のランドパターン寸法

5.2.1.2 参照)

b)

試験用プリント配線板の幅()寸法

5.2.1.3 参照)

c)

使用はんだ

5.2.1.4 参照)

d)

はんだ後の基板のふき取り(必要がある場合)

5.2.1.4 参照)

e)

前処理(必要がある場合)

5.2.1.5 参照)

f)

初期測定項目

5.2.1.6 参照)

g)

曲げ深さ及び回数

5.2.1.9 参照)

h)

加圧中の測定(必要がある場合)

5.2.1.10 参照)

i)

後処理(必要がある場合)

5.2.1.11 参照)

j)

最終測定項目

5.2.1.12 参照)

5.2.2

固着性(JIS C 60068-2-21 の試験 U

e3

参照)

5.2.2.1

一般事項

供試インダクタを試験用プリント配線板に取り付けた場合の,

側面のストレスに対する固着力の試験は,

次による。

5.2.2.2

供試インダクタの取付け

供試インダクタは,個別規格に規定する試験用プリント配線板に

附属書 の規定に従って取り付ける。

個別規定がない場合には,試験用プリント配線板は,JIS C 60068-2-21:2002 の 8.2 による。

5.2.2.3

前処理

前処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って前処理を行う。

5.2.2.4

初期測定

機械的性能試験の前に,供試インダクタ及びはんだ付け部の外観を適切な明るさで,倍率 10 倍以上の拡

大鏡を用いて検査する。評価試験前に外観に異常又は不適合があったものは,評価試験の対象から除外す

る。個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。


9

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

5.2.2.5

加圧

供試インダクタを

図 に示すように取り付け,試験用プリント配線板の水平方向から加圧ジグで供試イ

ンダクタの長手方向側面の中央部に徐々に圧力を加える。個別規格に規定がない場合には,加圧力は,5 N

とし,保持時間は 10 秒±1 秒間とする。

単位  mm

a)

ジグの厚さ:供試インダクタの試験面より厚くする。

b)

長さが 2.0 mm 以下の供試インダクタは,加圧ジグの半径(R)を 0.2 mm とすることが望ましい。

c)

ジグの幅は,規定しない。

図 7−加圧方向及び加圧ジグの形状

5.2.2.6

後処理

後処理を必要とする供試インダクタは,個別規格の規定に従って後処理を行う。

5.2.2.7

最終測定

供試インダクタ及びはんだ付け部の異常の有無を適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて

検査する。この場合には,はんだに関するはがれ,ひびなどの異常は,インダクタの不適合とはしない。

その後,個別規格の規定によって電気的性能を測定する。

5.2.2.8

個別規格に規定する事項

個別規格には,次の事項を規定する。

a)

試験用プリント配線板

5.2.2 参照)

b)

使用するはんだ

5.2.2 参照)

c)

前処理(必要がある場合)

5.2.2.3 参照)

d)

初期測定項目

5.2.2.4 参照)

e)

加圧力(必要がある場合)

5.2.2.5 参照)

f)

後処理(必要がある場合)

5.2.2.6 参照)

g)

最終測定項目

5.2.2.7 参照)

5.3

はんだ付け性

5.3.1

一般事項

はんだ付け性試験は,JIS C 60068-2-58 によるほか,5.3.15.3.7 による。

この規格では,はんだ槽法及びリフロー法によるはんだ付け性を規定する。平衡法を適用する場合は,


10

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

   

IEC 60068-2-69

に従って個別規格に規定する。

5.3.2

前処理

個別規格に規定がない場合には,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに

接触して,汚染しないように注意する。

加速エージングを適用する場合は,JIS C 60068-2-20:1996 の 4.5 の方法のうちいずれか一つを,個別規

格に規定する。

5.3.3

初期測定

供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格

に規定がある場合は,電気的性能を測定する。

5.3.4

試験方法

5.3.4.1

はんだ槽法

a)

はんだ槽  はんだ槽の寸法は,JIS C 60068-2-20:1996 の 4.6.1 の要求事項による。

b)

フラックス  フラックスは,JIS C 60068-2-58:2006 の 6.1.2 に規定するものを用いる。

c)

はんだ  はんだの合金組成は,A.3 a1)又は A.3 b1)による。

d)

試験手順  試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006 の 6.2 による。個別規格に規定がない場合には,供試

インダクタは,80  ℃∼120  ℃で,10 秒∼30 秒間予備加熱する。浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s

∼25 mm/s の間とする。

e)

はんだへの浸せき条件  個別規格に規定がない場合は,はんだへの浸せき条件は,表 による。

表 3−はんだへの浸せき条件

浸せき条件

はんだの種類

はんだの温度

浸せき時間

鉛フリーはんだ 
(Sn-Ag-Cu 系)

245

±5

3

±0.3

鉛入りはんだ 235

±5

2

±0.2

5

±0.5

5.3.4.2

リフロー法

リフロー装置は,熱風循環方式を使用することが望ましい。

a)

ソルダーペースト  ソルダーペーストは,A.3 a)又は A.3 b)による。

b)

試験基板  試験基板は,セラミック(アルミナ 90  %∼98  %)又はガラス布基材エポキシ樹脂とする。

詳細な寸法及び試験する供試インダクタ数は,個別規格に規定する。ガラス布基材エポキシ樹脂は,

JIS C 6484:2005

に規定する GE4F  とする。

注記 GE4F は一般的に FR4 とも呼ばれている。

c)

準備  A.4 に従って,ソルダーペーストをランドパターンに塗布し,供試インダクタを配置する。

d)

予備加熱  個別規格に規定がない場合は,A.5 に従って,供試インダクタと試験基板を予備加熱する。

e)

リフロー温度プロファイル  個別規格に規定がない場合には,リフロー温度プロファイルは,表 

図 による。


11

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

表 4−リフロー温度プロファイル

合金組成

T

1

T

2

t

1

T

3

t

2

T

4

t

3

鉛フリーはんだ
(Sn-Ag-Cu 系)

150

±5 180±5 60∼120 225 20±5 235

鉛入りはんだ 150±10 150±10 60∼120

− 215±3

T

4

で 10±1

注記  図 の温度プロファイル参照。 

図 8−リフロー温度プロファイル

5.3.5

後処理

はんだ付けが終了した試験基板は,残留フラックスを適切な溶剤(JIS C 60068-2-45:1995 の 3.1.2 参照)

で取り除く。

5.3.6

最終測定

JIS C 60068-2-58:2006

の 9.3.1 に従って,倍率 10 倍∼25 倍の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,ぬ

れ状態を調べる。その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。

5.3.7

個別規格に規定する項目

次の項目を,個別規格に規定する。

5.3.7.1

はんだ槽法

a)

使用するはんだ

b)

加速エージングの条件(必要がある場合)

5.3.2 参照)

c)

初期測定項目

5.3.3 参照)

d)

予備加熱の条件(必要がある場合)

5.3.4.1 d)参照]

e)

はんだへの浸せき条件(必要がある場合)

5.3.4.1 e)参照]

f)

最終測定項目

5.3.6 参照)

5.3.7.2

リフロー法

a)

使用するはんだ

b)

加速エージング条件(必要がある場合)

5.3.2 参照)

c)

初期測定項目

5.3.3 参照)

d)

試験基板の詳細寸法及び供試インダクタの数

5.3.4.2 b)参照]

e)

予備加熱条件(必要がある場合)

5.3.4.2 d)参照]


12

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

   

f)

最終測定項目

5.3.6 参照)

5.4

はんだ耐熱性

5.4.1

一般事項

はんだ耐熱性試験は,JIS C 60068-2-58:2006 によるほか,5.4.25.4.7 による。

5.4.2

前処理

個別規格に規定がない場合は,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに接

触して,汚染しないように注意する。

5.4.3

初期測定

供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格

に規定がある場合は,電気的性能を測定する。

5.4.4

試験方法

5.4.4.1

はんだ槽法

a)

はんだ槽  はんだ槽は,5.3.4.1 a)の規定による。

b)

フラックス  フラックスは,5.3.4.1 b)の規定による。

c)

はんだ  はんだの合金組成は,A.3 a1)  又は  A.3 b1)による。

d)

試験手順  試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006 の 6.2 による。個別規格に規定がない場合には,供試

インダクタは,80  ℃∼120  ℃で,10 秒∼30 秒間予備加熱する。浸せき及び引上げ速度は,20 mm/s

∼25 mm/s とする。

e)

厳しさ  個別規格に規定がない場合には,浸せき時間及び温度は,表 による。

表 5−厳しさ

厳しさ

はんだの種類

はんだ温度

時間

鉛フリーはんだ

(Sn-Ag-Cu 系)

260

± 5

10

±1

鉛入りはんだ 260

± 5

10

±1

a)

a)

個別規格に規定がある場合は,5 秒±1 秒間としてもよい。

5.4.4.2

リフロー法  リフロー装置は,熱風循環方式とする。

a)

ソルダーペースト  ソルダーペーストは,A.3 a)又は A.3 b)による。

b)

試験基板  試験基板は,5.3.4.2 b)の規定による。

c)

準備  A.4 に従って,ソルダーペーストをランドパターンに塗布し,供試インダクタを配置する。

d)

予備加熱  個別規格に規定がない場合は,供試インダクタ及び試験基板を,A.5 に従って予備加熱す

る。

e)

リフロー温度プロファイル  個別規格に規定がない場合には,リフロー温度プロファイルは,表 

よる。

鉛フリーはんだに対しては,試験 1 のプロファイルが望ましい。鉛フリーはんだに対する

表 のプロフ

ァイルは,厳しさの上限を規定している。

個別規格に規定がない場合には,試験回数は,最大 3 回とする。


13

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

表 6−リフロー温度プロファイル

はんだの種類

T

1

T

2

t

1

T

3

t

2

T

4

t

3

試験 1 150±5 180±5

120

±5 220 60∼90

250

T

4

−5  ℃で 20∼40

鉛フリーはんだ 
(Sn-Ag-Cu 系)  試験 2 150±5 180±5

120

±5 220  ≦60 255

T

4

−10  ℃で 20 以下

鉛入りはんだ 150±10 150±10

60

∼120

− 235±5

T

4

で 10±1

注記  図 の温度プロファイル参照。

5.4.5

後処理

残留フラックスを適切な溶剤(JIS C 60068-2-45:1995 の 3.1.2 参照)で取り除く。

5.4.6

最終測定

後処理の後,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,供試インダクタの外観を調べる。

その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。

5.4.7

個別規格に規定する項目

次の項目を,個別規格に規定する。

5.4.7.1

はんだ槽法

a)

使用するはんだ

b)

初期測定項目

5.4.3 参照)

c)

予備加熱の条件(必要がある場合)

5.4.4.1 d)参照]

d)

厳しさ(必要がある場合)

5.4.4.1 e)参照]

e)

最終測定項目

5.4.6 参照)

5.4.7.2

リフロー法

a)

使用するはんだ

b)

初期測定項目

5.4.3 参照)

c)

試験基板の詳細寸法及び供試インダクタ数 [5.4.4.2 b)参照]

d)

予備加熱の条件(必要がある場合)

5.4.4.2 d)参照]

e)

リフロー温度プロファイル

5.4.4.2 e)参照]

f)

試験回数

5.4.4.2 e)参照]

g)

最終測定項目

5.4.6 参照)

5.5

電極の耐はんだ食われ性

5.5.1

一般事項

電極の耐はんだ食われ性試験は,JIS C 60068-2-58 によるほか,5.5.25.5.6 による。

5.5.2

前処理

個別規格に規定がない場合には,供試インダクタは受入状態のままで試験する。指及びその他のものに

接触して,汚染しないように注意する。

5.5.3

初期測定

供試インダクタの外観を適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて目視で調べる。個別規格

に規定がある場合は,電気的性能を測定する。

5.5.4

試験方法

この項は,鉛入りはんだについての試験方法について規定する。鉛フリーはんだを用いる場合は,個別

規格に規定する。


14

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

   

a)

はんだ槽  はんだ槽は,5.3.4.1 a)の規定による。

b)

フラックス  フラックスは,5.3.4.1 b)の規定による。

c)

はんだ  はんだ合金組成は,A.3 a1)の規定による。

d)

試験手順  試験手順は,JIS C 60068-2-58:2006 の 6.2 による。個別規格に規定がない場合は,80  ℃∼

120

℃で 10 秒∼30 秒間,

供試インダクタを予備加熱する。

浸せき及び引上げ速度は,

20 mm/s

∼25 mm/s

とする。

e)

厳しさ  個別規格に規定がない場合は,はんだ槽の温度を 260  ℃±5  ℃とし,浸せき時間を 30 秒±1

秒間とする。

f)

後処理  後処理は,5.3.5 の規定による。

5.5.5

最終測定

JIS C 60068-2-58:2006

の 9.3.4 に従って,倍率 10 倍∼25 倍の拡大鏡を用いて,適切な明るさの下で,電

極の食われ状態を観察する。その後,個別規格に規定がある場合は,電気的性能を測定する。判定基準は

次による。これらの判定基準を適用できない場合は,個別規格に規定する。

a)

はんだ浸せきによって,電極の金属化部分が消失した(食われた)部分の面積は,それぞれの部分で

すべての電極面積の 5  %を超えてはならない。また,全体ですべての電極面積の 10  %を超えてはな

らない。

b)

供試インダクタの内部と電極の金属化部分との接続部が露出してはならない。

c)

電極の金属化部分が隣接する面のりょう(稜)を越えて延びている場合は,それらのりょう(稜)の

金属化部分の消失は全長の 10  %を超えてはならない。

5.5.6

個別規格に規定する項目

次の項目を,個別規格に規定する。

a)

初期測定項目

5.5.3 参照)

b)

使用するはんだ(必要がある場合)

5.5.4 参照)

c)

予備加熱の条件(必要がある場合)

5.5.4 d)参照]

d)

はんだへの浸せき条件(必要がある場合) [5.5.4 e)参照]

e)

最終測定項目

5.5.5 参照)

5.6

振動試験

5.6.1

試験装置

試験装置は,JIS C 60068-2-6:1999 の箇条 に規定する振動試験装置の条件を満足する仕様とする。

5.6.2

準備

供試インダクタを,個別規格に規定する方法によって取付ジグを用いるか又は直接振動台にしっかりと

取り付ける。

5.6.3

試験方法

供試インダクタは,個別規格の規定に従って,電気的性能を測定する。5.6.2 によって取り付けた供試イ

ンダクタに JIS C 60068-2-6:1999 の箇条 に規定する振動を加える。

個別規格に規定がない場合は,IEC 62211:2003 の

表 を基にした表 から,試験条件を選定する。試験

後,個別規格に従って電気的性能を測定し,試験前後の各性能の変化量を算出する。さらに,供試インダ

クタの外観を調べる。外観には,目に見える損傷があってはならない。


15

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

表 7−振動試験条件

レベル 1

レベル 2

レベル 3

振動数範囲 10

Hz

∼2 000 Hz

10 Hz

∼500 Hz

10 Hz

∼55 Hz

変位振幅(A
又は加速度振幅(a)

A=1.5 mm

又は

a= 200 m/s

2

A=0.75mm

又は

a=100 m/s

2

A=1.5 mm

掃引速度

1

オクターブ/min 1 オクターブ/min (10

Hz

∼55 Hz)/min

試験条件

掃引サイクル

又は時間

10

サイクル/1 方向 10 サイクル/1 方向

3

方向,2 h/1 方向 6 h

5.6.4

個別規格に規定する項目

次の項目を,個別規格に規定する。

a)

取付け(取付ジグ及び取付方法) (5.6.2 参照)

b)

振動の種類(必要がある場合)  (5.6.3 参照)

c)

振動方向(必要がある場合)

5.6.3 参照)

d)

振動時間(必要がある場合)

5.6.3 参照)

e)

厳しさ

5.6.3 参照)

f)

試験前後の測定項目

5.6.3 参照)

g)

振動中の測定(必要がある場合)

5.7

耐衝撃性

5.7.1

機械的衝撃試験方法

供試インダクタの耐衝撃性試験は,機械的衝撃試験とする。試験方法は,次による(JIS C 60068-2-27

参照)

a)

試験装置  試験装置は,JIS C 60068-2-27:1995 の 4.1 に規定した衝撃試験装置の要求特性を満足する

仕様とする。

b)

初期測定  適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の拡大鏡を用いて,供試インダクタの外観を調べる。

個別規格に従って電気的性能を測定する。

c)

準備  供試インダクタを,個別規格に規定する方法によって取付ジグを用いるか又は直接振動台にし

っかりと取り付ける。

d)

試験  JIS C 60068-2-27:1995 の箇条 に規定する衝撃を,供試インダクタに加える。厳しさは,IEC 

62211:2003

表 に従って,次のいずれかとし,個別規格に規定する。

ピーク加速度 1 000 m/s

2

,作用時間 6 ms,速度変化 3.7 m/s(サイン波)

,3 方向,又は

ピーク加速度 2 000 m/s

2

,作用時間 6 ms,速度変化 7.5 m/s(サイン波)

,3 方向

e)

最終判定  試験後,個別規格に従って電気的性能を測定する。適切な明るさの下で,倍率 10 倍以上の

拡大鏡を用いて,供試インダクタの外観を調べ,著しい外観上の変化及び機械的損傷の有無を確認す

る。

5.7.2

個別規格に規定する事項

個別規格には,次の事項を規定する。

a)

初期測定項目

5.7.1 b)参照]

b)

取付け(取付ジグ及び取付方法) [5.7.1 c)参照]

c)

厳しさ

5.7.1 d)参照]

d)

最終判定項目

5.7.1 e)参照]


16

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

   

附属書 A

規定)

表面実装用インダクタの試験用プリント配線板への取付け

A.1

一般事項

この附属書は,表面実装用インダクタ(以下,供試インダクタという。

)を,試験用プリント配線板に取

り付ける方法を規定する。

A.2

取付用プリント配線板及びランドパターン

取付用プリント配線板は,供試インダクタにふさわしいものとし,個別規格に規定する。個別規格に規

定がない場合は,あらかじめ供試インダクタ用のランドパターンを設けた,ガラス布基材エポキシ樹脂

[GE4F(FR4)]銅はく(箔)積層板[基板厚さ 1.6 mm±0.20 mm,銅はく(箔)厚さ 0.035 mm±0.010 mm]

を用いる。ランドパターンの詳細は,個別規格に規定する。

A.3

はんだ

はんだは,次の a)又は b)のいずれかとすることが望ましい。個別規格に規定がない場合は,a)を使用す

る。

a)

鉛入りソルダーペースト

1)

合金組成  はんだ組成は,JIS C 60068-2-20:1996 の附属書 に規定する質量分率で,すず(錫)60  %

鉛 40  %(IEC 61190-1-3 における Sn60Pb40A)

,又はすず(錫)63  %鉛 37  %(IEC 61190-1-3 にお

ける Sn63Pb37A)のいずれかとする。

2)

はんだ粉末  個別規格に規定がない場合は,はんだ粒子の粒径は,20 µm∼45 µm とする。

3)

フラックス組成  フラックスの組成は,製品規格に規定がない場合には,質量分率で,重合ロジン

52.5

%,へキシレングリコール 42.2  %,1,3-ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩 0.8  %,アジピン

酸 0.5  %,水添ひまし油 4.0  %とする。

4)

ソルダーペースト  粘度範囲及び測定方法は,個別規格に規定する。

b)

鉛フリーソルダーペースト

1)

合金組成  合金組成は,質量分率で銀が 3.0  %∼4.0  %,銅が 0.5  %∼1.0  %の範囲を含む 3.0  %

Ag

(銀)

,0.5  %Cu(銅)

,残り Sn[すず(錫)

]とする。

2)

はんだ粉末  粉末径は,IEC 61190-1-2:2007 の表 に規定する記号 3 とする。

3)

フラックス組成  使用するフラックスは,質量分率で重合ロジン(軟化点約 95  ℃)30  %,二塩基

酸変性ロジン(軟化点約 140  ℃)30  %,ジエチレングリコールモノブチルエーテル 34.7  %,1,3-

ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩 0.8  %,アジピン酸(塩素 0.1  %未満)0.5  %,水添ひまし油

4.0

%とする。

4) 

ソルダーペースト構成  ソルダーペーストは,質量分率ではんだ粉末 88  %,フラックス 12  %とす

る。粘性範囲は,180 Pa・s±50 Pa・s とする。

A.4

準備

ソルダーペーストを,試験用プリント配線板のランド上に 100 µm∼250 µm の厚さに塗布し,供試イン


17

C 62025-2

:2009 (IEC 62025-2:2005)

ダクタの電極がその上に位置するように載せる。個別規格に規定がある場合には,ソルダーペーストの厚

さは個別規格による。

A.5

予備加熱

A.3 a)

の鉛入りソルダーペーストを使用する場合は,供試インダクタを載せたプリント配線板を,150  ℃

±10  ℃で 60 秒∼120 秒間,予備加熱する。A.3 b)の鉛フリーソルダーペーストを使用する場合は,個別規

格に従って予備加熱する。

A.6

はんだ付け

予備加熱後,リフローはんだ装置を用いて,直ちにはんだ付けを行う。A.3 a)の鉛入りソルダーペース

トを用いる場合は,はんだ温度は 215  ℃∼235  ℃の間とし,ピーク温度の時間は 10 秒間以内,185  ℃を

超える温度の時間は 45 秒間以内とする。A.3 b)の鉛フリーソルダーペーストを用いる場合は,JIS C 

60068-2-58:2006

表 に従って,はんだ温度は 235  ℃∼250  ℃とすることが望ましい。

A.7

洗浄

個別規格に規定がある場合は,適切な溶剤を用いてプリント配線板の洗浄を行う(JIS C 60068-2-45 

3.1.2

参照)