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C 61300-2-17

:2009 (IEC 61300-2-17:2003)

(1) 

目  次

ページ

序文

1

1

  適用範囲

1

2

  引用規格

1

3

  概要

1

4

  装置

2

5

  手順

2

5.1

  前処理

2

5.2

  初期測定

2

5.3

  試験

2

5.4

  後処理

2

5.5

  最終測定

2

6

  試験の厳しさの程度

2

7

  個別に規定する事項

3


C 61300-2-17

:2009 (IEC 61300-2-17:2003)

(2) 

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,財団法人光産業技術振興協会(OITDA)及び財

団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工

業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権又は出願公開後の実用新案登録出願に

抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許

権,出願公開後の特許出願,実用新案権及び出願公開後の実用新案登録出願にかかわる確認について,責

任はもたない。

JIS C 61300

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

61300-1

  第 1 部:通則

JIS

C

61300-2-17

  第 2-17 部:低温試験

JIS

C

61300-2-18

  第 2-18 部:高温試験

JIS

C

61300-2-19

  第 2-19 部:高温高湿試験(定常状態)

JIS

C

61300-2-45

  第 2-45 部:浸水試験

JIS

C

61300-2-48

  第 2-48 部:温湿度サイクル試験(予定)

JIS

C

61300-3-3

  第 3-3 部:挿入損失及び反射減衰量変化のモニタ方法

JIS

C

61300-3-20

  第 3-20 部:波長選択性のない光ブランチングデバイスのディレクティビティ測定

JIS

C

61300-3-28

  第 3-28 部:過渡損失測定

JIS

C

61300-3-31

  第 3-31 部:光ファイバ光源の結合パワー比測定


   

日本工業規格

JIS

 C

61300-2-17

:2009

(IEC 61300-2-17

:2003

)

光ファイバ接続デバイス及び光受動部品−

基本試験及び測定手順−第 2-17 部:低温試験

Fiber optic interconnecting devices and passive components-

Basic test and measurement procedures-Part 2-17: Tests-Cold

序文

この規格は,2003 年に第 2 版として発行された IEC 61300-2-17 を基に,技術的内容及び対応国際規格の

構成を変更することなく作成した日本工業規格である。

1

適用範囲

この規格は,光ファイバデバイスの動作時,保管時及び輸送時に起こる可能性がある低温環境条件での

耐久性の測定手順について規定する。

この手順では,IEC 61300-2-22 で規定する,動作温度変化時の部品の性能は含まない。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61300-2-17:2003

,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic test and

measurement procedures

−Part 2-17: Tests−Cold (IDT)

なお,対応の程度を表す記号(IDT)は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,一致していることを示す。

2

引用規格

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。これらの

引用規格は,その最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 60068-2-1

  環境試験方法−電気・電子−低温(耐寒性)試験方法

注記  対応国際規格:IEC 60068-2-1,Environmental testing−Part 2-1: Tests−Test A: Cold (IDT)

IEC 61300-2-22

,Fibre optic interconnecting devices and passive components−Basic test and measurement

procedures

−Part 2-22: Tests−Change of temperature

3

概要

この試験手順は,JIS C 60068-2-1 の試験 Ab に従って,実施する。

供試品を,室温で試験槽の中に置く。その後,試験槽の温度を,試験温度まで下げる。このときの温度

変化の割合は,1  ℃/min 以下とする。また,試験温度で規定する期間保持する。

試験後,試験槽の温度を室温まで上昇させ,供試品の温度が室温まで達したら最終測定を行う。


2

C 61300-2-17

:2009 (IEC 61300-2-17:2003)

   

4

装置

4.1

試験槽  試験槽は,JIS C 60068-2-1 の試験 Ab で規定する環境試験槽を用いる。試験槽は,供試品を

収容することができ,必要に応じて試験条件下で測定することができるものを用いる。また,試験槽は,

規定する許容誤差範囲内で温度を維持できなければならない。均一性を維持するため,空気強制循環装置

を使用してもよい。

供試品を,加熱部又は冷却部に直接さらさないように注意する。

4.2

その他の装置  個別規格で規定する測定を実行するため,追加の装置を用いてもよい。

5

手順

JIS C 60068-2-1

の試験 Ab に規定する手順で行う。

個別規格で特に指定のない限り,次の規定に従う。

−  供試品に入出力光ファイバがある場合は,試験中にモニタするポートに接続した光ファイバは,1.5 m

以上を試験槽の中に収納する。

−  試験中に光学測定が必要な場合は,1 時間以内の間隔で測定する。

5.1

前処理

製造業者の指示に従って,供試品のコネクタなどの光学結合部を清掃する。

別途規定のない限り,供試品を 2 時間以上室温に放置する。

5.2

初期測定

個別規格で規定がある場合は,初期試験及び測定を行う。

5.3

試験

5.3.1

試料を試験槽の中の適切な位置に置き,モニタする装置に接続する。

5.3.2

試験槽を規定の温度に調整する。温度変化の割合は,1  ℃/min 以下とする。供試品は温度が安定し

た後,規定時間,試験温度で保持する。個別規格では,試験中に測定することを規定してもよく,その場

合は,測定方法を規定しなければならない。

5.3.3

試験終了後,試験槽の温度が徐々に室温に上がるまで,供試品を試験槽内に放置する。温度変化の

割合は,1  ℃/min 以下とする。

5.4

後処理

必要に応じて,供試品を室温で 2 時間乾燥させる。また,製造業者の指示に従って,供試品及び供試品

のコネクタなどの光学結合部を清掃する。

5.5

最終測定

個別規格の要求に従い,最終測定を行う。製造業者の指示に従って,供試品の機械部品及び光軸調整部

を清掃する。

6

試験の厳しさの程度

試験の厳しさの程度は,次に示す温度及び暴露時間の組合せで決まる。

−  暴露時間は,96 時間とする。

−  温度偏差は,±3  ℃以下とする。

表 に示す厳しさの程度の一つを規定しなければならない。


3

C 61300-2-17

:2009 (IEC 61300-2-17:2003)

表 1−厳しさの程度

温度  ℃

暴露時間  h

−40

−25

−10

96

7

個別に規定する事項

次の事項は,必要に応じて個別に規定する。

a)

温度

b)

初期試験項目及び測定項目並びに性能要求

c)

試験中の試験項目及び測定項目並びに性能要求

d)

最終試験項目及び測定項目並びに性能要求

e)

試験手順からの変更点

f)

追加合否基準