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C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

(1)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 12 条第 1 項の規定に基づき,社団法人  電子情報技術産業協会(JEITA)か

ら,

工業標準原案を具して日本工業規格を制定すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,

経済産業大臣が制定した日本工業規格である。

制定に当たっては,日本工業規格と国際規格との対比,国際規格に一致した日本工業規格の作成及び日

本工業規格を基礎にした国際規格原案の提案を容易にするために,IEC 61191-3:1998,Printed board

assemblies

―  Part 3:Sectional specification  ― Requirements for though ―  hole mount soldered assemblies を基

礎として用いた。

この規格の一部が,技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の

実用新案登録出願に抵触する可能性があることに注意を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会

は,このような技術的性質をもつ特許権,出願公開後の特許出願,実用新案権,又は出願公開後の実用新

案登録出願にかかわる確認について,責任はもたない。

JIS C 61191-3

には,次に示す附属書がある。

附属書 A(規定)挿入実装部品の取付け要求事項

JIS C 61191

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS

C

61191-1

第 1 部:通則―表面実装及び実装技術を用いた電気機器及び電子機器用はんだ付け実装

要求事項

JIS

C

61191-2 

第 2 部:部門規格―表面実装はんだ付け要求事項

JIS

C

61191-3

第 3 部:部門規格―挿入実装はんだ付け要求事項

JIS

C

61191-4

第 4 部:部門規格―端子実装はんだ付け要求事項


 
C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

目  次

ページ

序文 

1

1.

  一般事項

1

1.1

  適用範囲 

1

1.2

  分類

1

2.

  引用規格

1

3.

  定義

2

4.

  部品の挿入実装 

2

4.1

  取付精度 

2

4.2

  挿入実装部品要求事項 

2

5.

  受入要求事項 

5

5.1

  管理及び是正処置

5

5.2

  挿入実装部品リードのはんだ付け 

5

6.

  不適合はんだ接合の手直し 

8

附属書 A(規定)挿入実装部品の取付け要求事項

9

 


日本工業規格

JIS

 C

61191-3

:2006

(IEC 61191-3

:1998

)

プリント配線板実装―第 3 部:部門規格―

挿入実装はんだ付け要求事項

Printed board assemblies ― Part 3:Sectional specification ―

Requirements for though ― hole mount soldered assemblies

序文  この規格は,1998 年に第 1 版として発行された IEC 61191-3,Printed board assemblies ― Part

3:Sectional specification

― Requirements for though ―  hole mount soldered assemblies を翻訳し,技術的内容

及び規格票の様式を変更することなく作成した日本工業規格である。

なお,この規格で点線の下線を施してある“参考”は,原国際規格にはない事項である。

1. 

一般事項

1.1 

適用範囲  この規格は,挿入実装の要求事項について規定する。この要求事項は,すべての挿入実

装技術(以下,THT という。

)及びその他の関連技術(例えば,表面実装技術,チップ実装及び端子実装)

を含む組立品の THT に適用する。

備考  この規格の対応国際規格を,次に示す。

なお,対応の程度を表す記号は,ISO/IEC Guide 21 に基づき,IDT(一致している)

,MOD

(修正している)

,NEQ(同等でない)とする。

IEC 61191-3:1998

,Printed board assemblies  ―  Part 3:Sectional specification  ― Requirements for

though

―  hole mount soldered assemblies (IDT)

1.2 

分類  この規格は,電気機器及び電子機器が意図する最終用途によって分類することを認めている。

一般的に,生産性,複雑性,要求性能,検証(検査・試験)の頻度などの違いを考慮し,最終製品に対し

て次の三つのレベルを設定している。

−  レベル A:一般電気製品(民生用)

−  レベル B:業務用電気製品(産業用)

−  レベル C:高性能電気製品(特殊用)

組立品の購入者には,その製品が属するレベルを決定する責任がある。レベルの間には製品が重複する

場合がある。

契約書には,

要求するレベル及び適切な規定値又は特殊性に対する追加要求事項を明記する。

2. 

引用規格  次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成す

る。これらの引用規格のうちで,発行年を付記してあるものは,記載の年の版だけがこの規格の規定を構

成するものであって,その後の改正版・追補には適用しない。発効年を付記していない引用規格は,その

最新版(追補を含む。

)を適用する。

JIS C 61191-1

  プリント配線板実装―第 1 部:通則―表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機

器及び電子機器用はんだ付け実装要求事項



C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

備考 IEC 

61191-1:1998

  Printed board assemblies ― Part 1: Generic specification ― Requirements

for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly

technologies

が,この規格と一致している。

IEC 60194:1999

  Printed bosrd design, manufacuture and assembly  ―  Terms and definitions

参考  引用されているので追加した。

IEC 61188-5-1:2002

  Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part5-1: Sectional

design and use requirements - Attachment

(1and/joint)considerations-Generic requirements

IEC 61188-5-2:-

  Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part5-2:Sectional design

and use requirements - Attachment

(1and/joint)considerations-Discrete components(to be published)

IEC 61188-5-3:-

  Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part5-3:Sectional design

and use requirements - Attachment

(1and/joint)considerations - Components with gull-wing leads on two

sides (

1

)

IEC 61188-5-4:-

  Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part5-4:Sectional design

and use requirements - Attachment

(1and/joint)considerations - Components with J leads on two sides (

1

)

IEC 61188-5-5:-

  Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part5-5:Sectional design

and use requirements - Attachment

(1and/joint)considerations - Components with gull-wing leads on four

sides (

1

)

IEC 61188-5-6:2003

  Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part5-6:Sectional

design and use requirements - Attachment

(land/joint)considerations - Chip carriers with J leads on four

sides

IEC 61188-5-7:-

  Design and use of printed boards and printed board assemblies - Part5-7:Sectional design

and use requirements - Attachment

(1and/joint)considerations - Components with post(DIP)mounting

leads on two sides (

1

)

(

1

)

審議中

3. 

定義  この規格で用いる主な用語の定義は,IEC 60194 によるほか,次による。

参考  日本工業規格で規定されている“定義”の項目がないので,追加した。

a)

挿入実装技術(Through-hole technologyTHT)  スルーホールを使用して導体パターンに部品を電

気的に接合する技術。

4. 

部品の挿入実装  この項は,機械又は手作業によってスルーホールに挿入し,はんだ付けするリード

付き部品の実装を対象とする。

4.1 

取付精度  手作業又は機械で挿入する部品の取付精度は,部品がはんだ付け後,適正な位置にある

ことを保証するのに十分でなければならない。この要求事項及び

附属書 の内容を保証する適切な工程管

理がない場合には,

附属書 の詳細要求事項を適用しなければならない。

4.2 

挿入実装部品要求事項

4.2.1 

リードの予備成形  部品リードは,クリンチ又は保持曲げを除き,挿入する前に最終形状に予備成

形する。

4.2.2 

焼戻しリード  焼戻しリードを切断する必要がある場合,作業指示書には,部品内部の接合に有害

な衝撃を与えない切断工具を明記する。


3

C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

4.2.3 

リード成形要求事項  リードは,リードと本体との封止が損傷又は劣化しない方法で成形する。リ

ードの曲げ開始位置は,本体又は溶接部から少なくともリードの直径又は厚さと同等以上,最低で 0.8 mm

以上離さなければならない(

図 参照)。

母材金属の露出は,断面でのリード直径の減少が 5 %未満の場合はあってもよい。リード成形での母材

金属の露出発生は,工程指標の対象とする。

4.2.4 

応力緩和要求事項  部品リードは,リードの追従性がリード材料の自然応力緩和を妨げない方法で

成形する。応力緩和特性を高めるため,特別なリード形態としてもよい。

4.2.5 

リード先端要求事項  はんだ付け作業中部品を確実に保持するために,プリント配線板のスルーホ

ールに挿入するリード先端は,組立図に規定し,フルクリンチ,部分クリンチ又はストレートのリード先

端のいずれかの形状にする。いずれの規定もない場合,組立業者は,適宜次の要求事項に従わなければな

らない。

4.2.5.1 

フルクリンチのリード先端  プリント配線板のランドに直接終端する部品のリード及びその他

の導体は,最大ランド寸法(すなわち,ランドが円形の場合は直径)の少なくとも半分はプリント配線板

の下に出さなければならない。リードの先端は,ランドの縁以上に出ないことが望ましいが,張り出しが

ある場合,リード先端は,最小電気的安全間隔要求事項に違反してはならない。42 アロイ又は同等の鉄含

有合金で形成されるリードは,フルクリンチをしない。

備考 42 アロイの組成は,Fe57.7 Ni41 Mn0.8 Co0.5 である。

4.2.5.2 

クリンチしたリードの方向性  手作業でクリンチする場合,線材又はリードのクリンチ部分は,

ランドに接続するプリント配線板導体に沿って向けることが望ましい。部品の両端又は両サイドのリード

は,反対向きに向けることが望ましい。自動でクリンチする場合,導体に対する曲げの方向は,任意とす

る。ラジアルリード部品の手作業クリンチは,プリント配線板上の端子配列が放射状にパターン化されて

いる場合,部品の中心から放射状に向けることが望ましい。



C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

図 1a  標準曲げ

図 1b  溶接曲げ

リード直径

mm

最小曲げ半径

R

0.8

以下

直径/厚さの 1 倍

0.8

を超え 1.2 以下

直径/厚さの 1.5 倍

1.2

を超え

直径/厚さの 1 倍

  1  リード曲げ

4.2.5.3 

部分クリンチのリード  部分クリンチのリードは,はんだ付け工程中の必要な機械的保持を提供

するために十分に曲げなければならない。交互の曲げを用いてもよい。DIP 上の対角線上の両対角のリー

ドは,はんだ付け作業中に部品を保持するために部分クリンチしてもよい。DIP リードは,本体の縦軸か

ら外方向に曲げることが望ましい。

4.2.5.4 

ストレートリードの先端  部品のストレートリードは,レベル C では 1.5 mm,レベル A 及びレ

ベル B では 2.5 mm を超えて導体表面から突き出してはならない。また,最低限,はんだ接合部が識別で

きなければならない。めっきなし孔のリード突き出しは,少なくとも 0.5 mm とする。プリント配線板下

の異なるリード長さを必要とする実装設計は,

承認組立図に注記する特殊な実装要求事項をもつとみなす。

4.2.5.5 

メニスカス空間及びトリミング  部品は,各リード上の被膜メニスカスとはんだ接合との間に明

確な空間を提供するように実装する。部品被膜メニスカスのトリミングは,行ってはならない。

備考

測定は部品の先端から行う(部品の先端

は,被膜メニスカス,はんだ封止,はん

だ又は溶接ビーズその他の延長部分を

含むと定義する。

備考

典型的なリード成形で実装する。部品の

全長は,最小 7.6 mm,最大 33 mm とす

る。

直径又はリード厚さ以上
最低 0.8mm はストレート

直径又はリード厚さ以上 
最低 0.8mm はストレート

直径又は厚さ

直径又は厚さ


5

C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

4.2.5.6 

リードの切断  切断機が物理的衝撃によって部品又ははんだ接合に損傷を与えない場合には,は

んだ付け後にリードを切断してもよい。はんだ付け後にリード切断を行う場合,そのはんだ接合部は,本

来のはんだ接合が損傷(例  破砕)又は変形していないことを保証するために 10 倍で目視検査するか,再

はんだ付けをしなければならない。はんだ接合部を再はんだ付けする場合,はんだ付け工程の一部とみな

し,手直しとはみなさない。この要求事項は,はんだ付け後にリードの一部を除去するように設計した部

品には適用しない(例  タイバー切断)

備考  この 10 倍での検査は,JIS C 61191-1 に従って検査するランドサイズより小さい破損によって

示される物理的損傷又は変形の有無について,はんだ付けされた端子を評価するためである。

ただし,切断面が腐食性のリード材料[例:KOVAR

Tm

(Fe54 Ni29 Co17)

]の場合には,目視検

査の対象ではなく,再はんだ付けしなければならない。

4.2.5.7 

はんだ上がりの妨げ  部品は,はんだ付けが必要なめっきスルーホールの上面ランドへのはんだ

の流れを妨げないように実装しなければならない(

図 参照)。

  2  はんだ上がりの妨げ(不適合な例)

4.2.5.8 

金属ケース部品の絶縁  金属ケース部品は,隣接する導電体から絶縁する。絶縁材料は,回路及

びプリント配線板材料と適合するものとする。

4.2.5.9 

ジャンパ線  ジャンパ線は,該当する設計仕様(例:IEC 61188-5-15-7)に準拠し,組立図に

記載する。

5. 

受入要求事項  JIS C 61191-1 に規定する材料,工程及び手順には,この項の最低受入要求事項より優

れたはんだ接合を規定している。工程及びその管理には,レベル C の製品の受入基準を満たすか,それを

超える製品を生産する能力があることが望ましい。

5.1 

管理及び是正処置  JIS C 61191-1 に規定する受入,是正処置限界,管理限界設定及び一般的実装基

準は,この規格の必す(須)部分である。さらに,すべての挿入実装及び接合は,次の要求事項に適合し

なければならない。

5.1.1 

インターフェーシャル接続(バイア)  リードを挿入したプレインホール又は一括はんだ付けをし

ないインターフェーシャル接続用のめっきスルーホールは,はんだを充てんする必要がない。バイアパッ

ド上の銅の露出はあってもよい。恒久的な又は一時的なマスクによって,はんだにさらされないインター

フェーシャル接続用のめっきスルーホールは,はんだを充てんする必要がない。



C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

バイアを含めたリードなしのめっきスルーホールは,リフロ,ウェーブ,ディップ又はドラッグソルダ

リング後に,JIS C 61191-1 の受入要求事項を満たさなければならない。

5.2 

挿入実装部品リードのはんだ付け  はんだ接合部は,良好なぬれを示し,また,めっきスルーホー

ルのはんだ充てんは,孔の壁まではんだでぬれていて,

表 及び図 の要求事項に適合しなければならな

い。片面プリント配線板は,

表 の基準 C 及び基準 E に適合しなければならない。

すべてのレベルの最低受入基準は,

表 による。

リード及び線材の線すじが,はんだフィレットで見える。

  3  挿入実装部品のリードはんだ付け

  1  部品リードを挿入しためっきスルーホールの最低受入基準  (

1

)

基準

レベル A

レベル B

レベル C

A.

部品面のリード及び内壁に対するぬれ

規定しない 180

° 270

°

B.

はんだ垂直充てん度合  (

2

)

規定しない 75

% 75

C.

はんだ面の周辺フイレット及びぬれ 270

° 270

° 330

°

D.

部品面のランドはんだぬれ面積比率 0

% 0

% 0

E.

はんだ面のランドはんだぬれ面積比率 75

% 75

% 75

(

2

)

はんだぬれとは,はんだ付け工程によってはんだが付いた部分を意味する。

(

2

)

くぼみは,はんだ面及び部品面の合計で 25  %まで許される。


7

C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

5.2.1 

クリンチリード  リード又は線材をクリンチする場合,リード又は線材が,はんだ付け前に導体パ

ターンと接触してもよい。リード又は線材の線すじは,はんだフィレットで見えなければならない。

図 4

及び

図 参照。

  4  プレインホールでのクリンチリード及び線材のリードとランドとの間の 

フィレットの要求事項

  5  プレインホールでのクリンチリード及び線材のリードとランドとの間の 

備考

ランド上のリードの 75  %の長さが一つ

又は二つのフィレットで覆われていれ

ばよい。

備考

ランド上のリードの 95  %が完全なはん

だフィレットで覆われている。

備考

ランド上のリードの 75  %の長さが

一つ又は二つのフィレットで覆わ

れていればよい。

備考

ランド上のリードの 95  %が完全なはんだフィ

レットで覆われている。リードのヒールがはん

だでぬれている。はんだは,

表 に従って,孔

を満たしていなければならない。

レベル A 及びレベル B

レベル C

レベル A 及びレベル B

レベル C



C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

フィレットの要求事項

5.2.2 

露出した母材金属  挿入実装部品リードの先端,プリント板ランド及び/又は導体の周囲及び縁の

不十分なはんだのぬれは受け入れられる。はんだ付け後の部品リードの切断で生じた母材金属の露出は,

許される(4.2.5.6 参照)

6. 

不適合はんだ接合の手直し  不適合なはんだ接合の手直しは,その不適合の記録が完了するまで実施

してはならない。このデータは,原因を推定し,必要な是正処置を決定するために使用する(JIS C 61191-1

参照)

。手直しを実施する場合,手直し又はリフローした接合部は,5.2 の要求事項に基づいて検査しなけ

ればならない(不適合については,

表 参照)。

  2  挿入実装はんだ接合の不適合

No.

不適合

1

2

3

JIS C 61191-1

表 に示す不適合

表 に示す部品リードとランドとを接合するはんだフイレットの要求事項を満た
していないはんだ接合

部品及び線材の不適切な応力緩和

備考  応力緩和曲げ部分のはんだは,応力緩和の妨げになってはならない。


9

C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

附属書 A(規定)挿入実装部品の取付け要求事項

挿入実装部品に関する次の取付け要求事項は,工程管理が本体の 4.1 に従って十分に実施できない場合

だけに適用する。

A.1

自立形水平実装  部品を自立実装する場合,部品の本体又はメニスカス(存在する場合)の端とプ

リント配線板の表面との空間は,最低限,実装の洗浄要求事項又は本体の 5.2 に規定する要求事項に適合

しなければならない。空間は,2 mm 以下が望ましい。傾いた場合でも,最小空間限度に不適合となって

はならない(

附属書 図 参照)。

附属書   1  自立形部品の実装

A.2

アキシャルリード部品  アキシャルリード部品は,承認組立図の規定によって実装し,プリント配

線板表面にほぼ平行又は A.4.1 の規定によって垂直に実装する。レベル C の製品に対して,アキシャルリ

ード部品は,垂直に実装してはならない。アキシャルリード部品の本体は,ほぼ中心に置くことが望まし

い。

A.3

ラジアルリード部品  ラジアルリード部品は,ここに規定する空間許容差内でプリント配線板の表

面に平行に実装することが望ましい。

A.4

自立形垂直実装  自立形垂直実装部品の空間要求事項は,水平実装と同じでなければならない(A.1

参照)

A.4.1

部品の実装  組立図に規定がない場合,垂直実装が必要な挿入実装部品は,主軸をプリント配線板

表面にほぼ 90  °で,部品本体(封止又はリード溶接部)とプリント配線板表面との間を最小 0.4 mm 以上

離して取り付けることが望ましい。

購入者(ユーザ)で 
決める最大空間


10 
C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

A.4.2

ラジアルリード部品  デュアルリード部品を自立実装する場合,2 本のリードに平行な側面がプリ

ント配線板表面に対する垂線の 15  °以内とする。この要求事項は,

附属書 図 及び附属書 図 に示

す形状の部品に適用する。

  図 2a      図 2b        図 2c    図 2d      図 2e          図 2f            図 2g            図 2h      図 2j

附属書   2  デュアルラジアルリード部品の代表的な形状

附属書   3  デュアルラジアルリード部品の実装

15°以内


11

C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

A.5

側面及び端面実装  承認組立図に規定がある場合,部品は附属書 図 及び附属書 図 に示す側

面実装又は端面実装でもよい。本体の側面若しくは表面又は不規則形状部品[ある種のディップ形(ポケ

ットブック)コンデンサのような]の少なくとも本体の一点は,プリント配線板と完全に接触しなければ

ならない。本体は,振動及び衝撃力が加わった場合の損傷を防ぐために,プリント配線板に接着又はその

他の方法で保持する。

附属書   4  側面実装

附属書   5  端面実装

A.6

支持付き実装  部品を支持する場合,次に示す方法で実装する。

a)

部品本体に一体した弾性足部又はスタンドオフ付き部品(

附属書 図 6a 及び附属書 図 6b 参照)

b)

弾性又は特殊形状の非弾性スタンドオフ付き部品(

附属書 図 6c 参照)

c)

プリント配線板の部品面側の隠れた接続も,めっきスルーホールもふさがない分離形の弾性足なしス

タンドオフ付き部品

弾性一体形足付き部品又は弾性一体形スタンドオフ付き部品をプリント配線板上に実装する場合,部品

は,各足がプリント配線板の表面に接触するように取り付ける。この要求事項について

附属書 図 6b 

示すボタンスタンドオフは足とみなし,各ボタンの組合せ面は,プリント配線板又は回路に対して平たん

とする。

附属書 図 6c 及び附属書 図 6d に図解する足付きスタンドオフの足の高さは,最低 0.4 mm 以

上とする。


12 
C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

          図 6a              図 6b                        図 6c                      図 6d

附属書   6  足付きスタンドオフの例

A.6.1

スタンドオフの配置  スタンドオフは,裏返してはならない。

A.6.2

非弾性足付きスタンドオフ  特殊形状非弾性足付きスタンドオフを使用する場合,リード曲げ空間

附属書 図 7b 参照)のリード部分は,スタンドオフ部品内のリード挿入孔からプリント配線板内のラ

ンド取付孔に延長した角度線に合わせなければならない。

                      不適合                                  適合

図 7a                                                                      図 7b

附属書   7  非弾性足付きスタンドオフの実装

リードが曲げ空間内で不適切に成形されてい

る。

本体がしっかりと据え付けられている。

各足がプリント配線板と接触している。

リードが曲げ空間内で適切に成形されている。


13

C 61191-3:2006 (IEC 61191-3:1998)

A.7

応力緩和リード形状  部品は,次の形状のいずれか又はその組合せで実装する。

a)

実装孔に直接合わせた 90°(公称)リード曲げを使用した従来の方法(

附属書 図 8a 参照)

b)

らくだのこぶ曲げ付き(

附属書 図 8b 及び附属書 図 8c 参照)の場合,ひとこぶを組み入れた形状

附属書 図 8b 参照)は,中心からずれて本体を配置してもよい。

c)

購入者との合意によって,その他の形状を使用してもよい。

                             

図 8a                                                図 8b                                        図 8c

附属書   8  受入れられるリード形状

A.8

フラットパックリードの成形  フラットパックのリードは,リードの形状(リボン,平たん化又は

正方形)にかかわらず,

附属書 図 に示すように成形できる。

附属書   9  挿入実装用のフラットパック