>サイトトップへ >このカテゴリの一覧へ

C 61191-2

:2015

(1)

目  次

ページ

序文  

1

1

  適用範囲  

1

2

  引用規格  

1

3

  要求事項の解釈(Conventions  

1

4

  一般的要求事項  

2

5

  分類 

2

6

  部品の表面実装  

2

6.1

  一般事項  

2

6.2

  アライメント要求事項  

2

6.3

  工程管理  

2

6.4

  表面実装部品要求事項  

2

6.5

  フラットパッケージのリード成形 

3

6.6

  二端子小形部品  

4

6.7

  リード付き部品の位置決め  

4

6.8

  バットリード接合用形状の部品  

4

6.9

  非導電性接着剤の適用限界  

4

7

  受入要求事項  

4

7.1

  一般事項  

4

7.2

  管理及び是正処置  

5

7.3

  リード及び端子の表面はんだ付け 

5

7.4

  全ての表面実装に適用するはんだ付け後の一般要求事項  

16

8

  手直し及び修理  

18

附属書 A(規定)表面実装部品の装着要求事項  

20

附属書 JA(参考)JIS と対応国際規格との対比表  

22


C 61191-2

:2015

(2)

まえがき

この規格は,工業標準化法第 14 条によって準用する第 12 条第 1 項の規定に基づき,一般社団法人電子

情報技術産業協会(JEITA)及び一般財団法人日本規格協会(JSA)から,工業標準原案を具して日本工業

規格を改正すべきとの申出があり,日本工業標準調査会の審議を経て,経済産業大臣が改正した日本工業

規格である。

これによって,JIS C 61191-2:2006 は改正され,この規格に置き換えられた。

この規格は,著作権法で保護対象となっている著作物である。

この規格の一部が,特許権,出願公開後の特許出願又は実用新案権に抵触する可能性があることに注意

を喚起する。経済産業大臣及び日本工業標準調査会は,このような特許権,出願公開後の特許出願及び実

用新案権に関わる確認について,責任はもたない。

JIS C 61191

の規格群には,次に示す部編成がある。

JIS C 61191-1

  第 1 部:通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電気機器・電子機器用はんだ

付け実装要求事項

JIS C 61191-2

  第 2 部:部門規格−表面実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-3

  第 3 部:部門規格−挿入実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-4

  第 4 部:部門規格−端子実装はんだ付け要求事項

JIS C 61191-6

  第 6 部:BGA 及び LGA のはんだ接合部のボイド評価基準及び測定方法


日本工業規格

JIS

 C

61191-2

:2015

プリント配線板実装−第 2 部:部門規格−

表面実装はんだ付け要求事項

Printed board assemblies-Part 2: Sectional specification-

Requirements for surface mount soldered assemblies

序文 

この規格は,2013 年に第 2 版として発行された IEC 61191-2 を基とし,対応国際規格には規定されてい

ない規定項目を追加したため,技術的内容を変更して作成した日本工業規格である。

なお,この規格で側線又は点線の下線を施してある箇所は,対応国際規格を変更している事項である。

変更の一覧表にその説明を付けて,

附属書 JA に示す。

適用範囲 

この規格は,表面実装のはんだ付け接合部の要求事項について規定する。

この要求事項は,表面実装及びその他の関連した技術(例えば,挿入実装,ベアチップ実装,端子実装

など)の表面実装部分を含む。

注記  この規格の対応国際規格及びその対応の程度を表す記号を,次に示す。

IEC 61191-2:2013

,Printed board assemblies−Part 2: Sectional specification−Requirements for

surface mount soldered assemblies

(MOD)

なお,対応の程度を表す記号“MOD”は,ISO/IEC Guide 21-1 に基づき,

“修正している”

ことを示す。

引用規格 

次に掲げる規格は,この規格に引用されることによって,この規格の規定の一部を構成する。この引用

規格は,記載の年の版を適用し,その後の改正版(追補を含む。

)は適用しない。

JIS C 61191-1:2015

  プリント配線板実装−第 1 部:通則−表面実装及び関連する実装技術を用いた電

気機器・電子機器用はんだ付け実装要求事項

注記  対応国際規格:IEC 61191-1:2013,Printed board assemblies−Part 1: Generic specification−

Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related

assembly technologies

(MOD)

要求事項の解釈(Conventions 

購入者による以外の指定がない場合,要求事項の言及は強制的に要求されることを示し,購入者による

要求事項からの何らかの相違は,例えば,組立図,仕様書又は受託規定に記載される。

“禁止事項”

(なら

ない)の表現は,避けられない状況でだけ使用される。

“推奨事項”

(望ましい)の表現は,推奨又はガイ


2

C 61191-2

:2015

ダンスを示す。

“許容事項”

(してもよい)は,選択できる状況を示す。

“推奨事項”及び“許容事項”の両

方の表現は強制的でない状況を表す。

“推奨事項”

(望ましい)は目安の公表にも用いる。

一般的要求事項 

一般的要求事項は,JIS C 61191-1 の箇条 4(一般要求事項)の要求事項によるほか,次による。

表面実装品の出来栄えは,この規格の分類(レベル)に従って要求事項を満足しなければならない。

分類 

この規格は,電気機器・電子機器用実装品を最終製品の意図する用途によって分類することを認めてい

る。一般的に,生産性,複雑性,要求性能,検証(検査・試験)の頻度などの違いを考慮し,最終製品に

対して次の三つのレベルを制定している。

−  レベル A:一般電気製品  (民生用)

−  レベル B:業務用電気製品(産業用)

−  レベル C:高性能電気製品(特殊用)

実装品の購入者は,製品の属するレベルを決める責任をもつ。レベル間の製品の重複は認める。契約に

は,必要なレベルを指定するとともに,場合によっては,例外事項又はパラメータに対する付加要求事項

を指定する[JIS C 61191-1 の 4.3(分類)参照]

注記  JIS C 61191-1 の 4.3 のレベル A,レベル B 及びレベル C は,IPC-A-610E に記載があるクラス 1,

クラス 2 及びクラス 3 の出来栄えの要求事項についての分類に対応している。

部品の表面実装 

6.1 

一般事項 

この箇条は,機械又は手作業によって表面に搭載した部品(表面実装用に設計した部品及び表面実装技

術を適用する挿入部品を含む。

)のはんだ付け実装について規定する。

6.2 

アライメント要求事項 

7.3

に規定するはんだ付け後の位置及びはんだ接合を達成するために,

設計及び実装の全ての段階で十分

な工程管理を実施する。

要求事項に影響する関連因子は,ランド及び導体の設計,部品間隔,部品及びランドのはんだ付け性,

ソルダペースト・接着剤の量並びに部品位置決め精度を含む。

6.3 

工程管理 

6.2

及び

附属書 に適合するための工程管理がない場合,附属書 の要求事項に適用しなければならな

い。

6.4 

表面実装部品要求事項 

リード付き表面実装部品のリードは,実装する前に最終形に成形する。リードは,リードと本体との封

止が劣化したり損傷しないように,また,はんだ付け後の工程において残留応力によって信頼性を損なわ

ないように成形する。DIP(Dual In-line Package)

,フラットパッケージ及びその他のマルチリードデバイ

スのリードが工程中に不ぞろ(揃)いとなった場合は,リードと本体との完全な封止を維持しつつ,平行

及び整列を確実にするため,実装前にリードを真っすぐ直してもよい。


3

C 61191-2

:2015

6.5 

フラットパッケージのリード成形 

6.5.1 

一般事項 

表面実装したフラットパッケージの向かい合っているリードは,部品の基準面とプリント配線板との間

の部品の傾きを最小にするように成形する。最終形状の部品本体と基板表面との隙間が最大隙間限界(ス

タンドオフ高さ限界)2 mm 以下の場合,部品の傾きは,あってもよい(

図 参照)。

注記  部品の傾きを強調し,また,記号の意味をはっきりさせるために Rの名称を追記した。

図 1−表面実装部品のリード成形 

6.5.2 

表面実装部品のリード曲げ 

リードは,リードと本体との封止を保護するために,成形中は支えておかなければならない。曲げ部が,

封止部に達してはならない(

図 参照)。リード曲げ部の半径 は,TT:公称リード厚さ)以上とする。

リード曲げ角度は,実装するランドに対して 45°∼90°の間とする。

6.5.3 

表面実装部品のリード変形 

次の場合は,リードの変形はあってもよい。

a)

短絡又は短絡の可能性が明らかに存在しない。

b)

リードと本体との封止及び接合部が,変形によって損傷していない。

c)

電気的安全の最小間隔の要求事項を満たしている。

d)

リードの上端が本体の上端よりも上に出ていない。予備成形した応力除去ループは,本体の上端を出

てもよいが,本体はスタンドオフ高さ限界を超えていない。

e)

リード先端にカールがある場合は,リード厚さの 2 倍(2 T)を超えていない(

図 A.0A 参照)。

f)

コプラナリティ(平たん度)の限界値を超えていない。

6.5.4 

平たん化(つぶし)リード 

丸い断面のアキシャルリード部品は,表面実装において座りをよくするために平たん化してもよい。平

たん化する場合,その厚さは,元の直径の 40 %以上とする。リードの平たん化した部分は,JIS C 61191-1

の 6.5.3(リード線の成形限度)の 10 %変形要求事項から除外する。

6.5.5 DIP

(デュアルインラインパッケージ) 

DIP

は,リードが表面実装の実装条件に適合している場合には表面実装してもよい。リードの成形は,

成形・切断用金型を用いなければならない。手作業による成形及びトリミングは,禁止する。


4

C 61191-2

:2015

6.5.6 

表面実装用の形状でない部品 

挿入実装形状のフラットパッケージ,トランジスタ,メタルパワーパッケージ(metal power package)部

品及びその他の非アキシャルリード部品は,リードが表面実装部品のリード成形要求事項に適合する成形

ができない場合,表面実装してはならない。表面実装を適用する場合は,購入者と実装業者との間で合意

しなければならない。

6.6 

二端子小形部品 

6.6.1 

一般事項 

二つのリード端子をもつ小さな部品の実装に対する要求事項は,次の 6.6.2 及び 6.6.3 による。

6.6.2 

スタッキング(重ねマウント) 

実装図によって重ねマウントが認められている場合,部品は,端子,その他のチップ部品又は部品の隙

間にまたがってはならない。

6.6.3 

外部蒸着した要素をもつ部品 

外部表面に電気的要素がある部品(例えば,表面実装用抵抗器)は,その表面をプリント配線板又は基

板の逆側にして実装しなければならない。

6.7 

リード付き部品の位置決め 

6.7.1 

一般事項 

保護された表面に実装する部品及び回路上に実装する絶縁形の部品,又は露出した回路のない表面上の

部品は,プリント配線板に直付け(スタンドオフ高さなし)実装してもよい。露出した回路上に実装する

部品は,リード付き部品本体下部と回路との隙間が 0.25 mm 以上となるようにリード加工しなければなら

ない。リード付き部品本体下部とプリント配線板表面との間の最大隙間は 2.0 mm を超えてはならない。

6.7.2 

アキシャルリード部品 

表面実装アキシャルリード部品の本体は,部品を接着剤又はその他の手段で機械的に基板に固定しない

場合,プリント配線板の表面から最大 2.0 mm の隙間を設けることが望ましい。表面実装用のお互いのリ

ードは,部品の傾き(部品とプリント配線板との間の非平行性)が最小になるように,かつ,例外なく最

大隙間限界を超えないように成形する。

6.7.3 

その他部品 

缶パッケージ部品(TO-can devices)

,背の高い部品(15 mm 以上)

,トランス,及びメタルパワーパッケ

ージ部品は,最終製品の衝撃,振動及び環境ストレスに部品が耐えるようにプリント配線板に接着剤又は

その他の方法で固定する場合には,表面実装してもよい。

6.8 

バットリード接合用形状の部品 

挿入実装用に設計した部品及びバット接合用に手直しした部品又は剛性の高いリードをもつ DIP は,レ

ベル A 及びレベル B の製品の場合,ランドにリードを突き当てて実装してもよい。バット実装は,部品を

表面実装用に設計していない場合レベル C の製品に適用してはならない。

6.9 

非導電性接着剤の適用限界 

非導電性接着剤は,部品実装に用いる場合,めっきスルーホール又はバイアホールに流れ出たりはんだ

付けする領域を覆ってはならない。

受入要求事項 

7.1 

一般事項 

JIS C 61191-1

で記述及び規定している材料,工程及び手順に従うことは,この箇条の最低限の表面実装


5

C 61191-2

:2015

許容要求事項よりも優れたはんだ接合が可能になる。工程及びその管理は,指定した製品レベルの適合基

準に合致するか,より以上の品質レベルの製品を生産できることが望ましい。

7.2 

管理及び是正処置 

JIS C 61191-1

に規定する許容要求事項,是正処置限界,管理限界の設定及び一般実装基準は,この規格

でも適用する。さらに,全ての表面実装接合は,7.3 及び 7.4 に適合しなければならない。

7.3 

リード及び端子の表面はんだ付け 

7.3.1 

一般事項 

表面実装用に設計した部品のはんだ接合部及び電極は,7.3.37.3.12 に規定する寸法で JIS C 61191-1 

箇条 10(実装要求事項)に規定する一般要求事項に適合するはんだ接合でなければならない。幾つかの表

面実装部品は,リフローはんだ付け中に自己整列するが,位置ずれの程度は規定する範囲まで許される。

ただし,最小導体設計間隔を満たさなければならない。

仕様要求事項をもたない幾何学的な寸法は,接合性能に対し重要ではないと考えられるため,その場合

唯一の要求事項は,

リード又は電極及びランドの両方に適切にぬれたフィレットを目視できることである。

部品又はプリント配線板を引き出したり挿入することによって応力を受ける機械的支持のないコネクタ,

ソケット及びその他のリード又は電極に形成した表面実装接合は,全ての製品レベルでレベル C の要求事

項に適合しなければならない。

7.3.2 

はんだフィレット高さ及びヒールフィレット 

7.3.2.1 

一般事項 

ヒールフィレットを含むはんだフィレットの高さ(F)は,7.3.2.2 に要求するようにはんだ接合面を,

盛り上がったはんだ高さによって判定する。

図 の a)は,同じ高さの異なったはんだ量をもっている接合

部の測定を示す。7.3.37.3.12 において,幾つかのリード形状に対して最小許容フィレット高さ基準は,

リード厚さ(T)又はリード厚さの半分(0.5T)と関係している。成形したリードに対するフィレット高さ

は,

図 の b)の 点で示すリードの曲げ内径の最も低い点で測定する。

注記  7.3.37.3.12 で,要求事項,概略図及び仕様を規定した図表を提示する。

7.3.2.2 

はんだ接合形状 

部品と基板との熱膨張率の不一致を補うような実装技術を用いる。この技術は,特定の実装部品で正常

なはんだ結合の部品リードに限定する。部品とランドとの間の特定スタンドオフは許される。熱膨張率不

一致を補正している場合,下面電極部品及び LCC(Leadless Chip Carrier)

7.3.8 及び 7.3.9 参照)は,はん

だ厚さが,0.2 mm あることを要求しない。リードレス部品は,ランドと部品電極との間に余分な配線(例

えば,ジャンパー線など)をはんだ付けしてはならない。

熱膨張率の不一致を補正するシステムの一部として,特殊なはんだ接合形状を利用する設計は,承認実

装図に規定する。実装技術は,この規格の要求条件に適合するはんだ接合を行う能力をもっていなければ

ならない。

7.3.2.3 

表面実装部品のリードヒールの位置 

部品リードのヒールは,ランドを出てはならない。

注記  ヒールは,リードの曲げ部のリードが曲がりはじめる箇所から始まる。

7.3.2.4 

ブレークアウェイタイバー(Break-away tie bars 

設計でブレークアウェイタイバーを組み込んだ部品(例えば,コネクタ及びフレキシブル基板)は,タ

イバーを取り去る前に,はんだ付けしたり実装してもよい。タイバーを取り去った後の下地金属の露出が

あってもよい。


6

C 61191-2

:2015

a)

  フィレット高さ 

注記  対応国際規格に示されているガルウイングリードの図は,後述の規定に対して矛盾が生じるので削除した。

b)

  リード厚さに関係するフィレット高さ 

図 2−フィレット高さ 

7.3.3 

フラットリボン 形及びガルウイングリード 

基板ランドと L 形に成形したフラットリボンリード及び剛性の高い又は低い材質のガルウイングリード

とのはんだ接合は,それぞれの製品レベルにおいて,

図 に示すはんだフィレット及び位置の要求事項に

適合しなければならない。


7

C 61191-2

:2015

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

最大横張り出し

1/2  W

又は 0.5 の小さい

d)

1/3 W

(0.5 mm ピッチ以

下の部品)

1/2  W

又は 0.5 の小さい

d)

1/3 W

(0.5 mm ピッチ以

下の部品)

1/4  W

又は 0.5 の小さい

d)

最大先端張り出し

1/2 W

d)

あってはならない

あってはならない

最小端面接合幅

b)

C W

A

W

A

W

A

最小側面接合長さ

b)

c)

1/2 L 2/3

L 3/4

L

最大ヒールフィレット高さ

a) 

a) a) 

最小ヒールフィレット高さ

e) 

G

+1/2T

G

T

最小はんだ厚さ

e) e) e) 

リードフレームが 42 アロイの場合,より高いレベルを選定することが望ましい。 

a)

はんだフィレットは,上のコーナまで達してもよい。

b)

設計上側面及び端面がぬれないリード(先めっきした素材から打ち抜き又はせん断したようなリード)は,

側面及び端面にフィレットを要求しない。ただし,横張り出しは,許されない(全てのレベル)

c)

  D

よりも が大きい部品は,この表の側面接合要求事項から除外する。

d)

最小導体設計間隔を満たす。

e)

適度にぬれたフィレットが確認できる。

注記  対応国際規格にある“低い方の曲げ半径を 2 等分する線”を表す図は,不適切であるため削除した。

図 3−フラットリボン 形及びガルウイングリード接合 


8

C 61191-2

:2015

7.3.4 

丸又は平たん化(つぶし)リード 

丸又は平たん化(つぶし)リードに成形したはんだ付け部は,それぞれの製品レベルにおいて,

図 

示すはんだフィレット及び位置の要求事項に適合しなければならない。

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

最大横張り出し

1/3 W 1/3

W 1/4

W

最大先端張り出し

b) b) b) 

最小端面接合幅

c) c)

W

A

最小側面接合長さ

1/2 L 2/3

L 3/4

L

最大ヒールフィレット高さ

a) a) a) 

最小ヒールフィレット高さ

c) 

G

+1/2 T

G

T

最小はんだ厚さ

c) c) c) 

最小側面接合高さ

c) 

G

+1/2  又は G+0.5

の小さい方

G

+1/2  又は G+0.5

の小さい方

a)

はんだフィレットは,上のコーナまで達してもよい。はんだは,リードが 42 アロイ又はこれと同じような材

料を用いている場合は,薄形パッケージの本体の下に入らないことが望ましい。

b)

最小導体設計間隔を満たす。

c)

適度にぬれたフィレットが確認できる。

図 4−丸又は平たん化(つぶし)リード接合 

7.3.5 J

リード 

J

形に成形したリードのはんだ付け部は,それぞれの製品レベルで

図 に示すはんだフィレット及び位

置の要求事項に適合しなければならない。


9

C 61191-2

:2015

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

最大横張り出し

f)

1/2 W 1/2

W 1/4

W

最大先端張り出し

c)

f) c)

f) c)

f) 

最小端面接合幅

e)

d) 

W

A

W

A

最小側面接合長さ

e)

d) 

1.5 W 1.5

W

最大フィレット高さ

a)

a) a) 

最小フィレット高さ

b)

d) 

G

+1/2 T

b)

G

T

b)

最小はんだ厚さ

d) d) d) 

a)

はんだフィレットは,パッケージ本体に触れてはならない。

b)

曲げ半径の最大高さは,2  を超えてはならない。フィレットは,J リードの先端及びヒールの両方に形成さ

れているものとする。

c)

特に規定しない。

d)

適度にぬれたフィレットが確認できる。

e)

設計上,側面及び端面がぬれないリード(先めっきした素材から打ち抜き又はせん断したようなリード)は,
側面及び端面にフィレットは要求しない。

f)

最小導体設計間隔を満たす。

図 5リード接合 


10

C 61191-2

:2015

7.3.6 

長方形又は正方形電極 

長方形又は正方形電極部品のはんだ付け部は,それぞれの製品レベルで

図 に示すはんだフィレット及

び位置の要求事項に適合しなければならない。

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

最大横張り出し

1/2  W

又は 1.5 の小さい

e)

1/3  W

又は 1.5 の小さい

e)

1/4  W

又は 1.5 の小さい

e)

先端張り出し

あってはならない

あってはならない

あってはならない

最小端面接合幅

1/2 W 1/2

W 3/4

W

最小側面接合長さ

c)

d) 

1/2 T

c)

 3/4

T

c)

最大フィレット高さ

a) a) a) 

最小フィレット高さ

d) 

G

+1/4  又は G+0.5 の

小さい方

G

+1/4  又は G+0.5 の

小さい方

最小はんだ厚さ

d) d) 

0.2

b)

最小側面重なり

2/3 T

c)

 2/3

T

c)

 3/4

T

c)

a)

最大フィレット高さは,ランドから張り出し,また,電極上部まで延びてもよいが,はんだが部品本体まで

達してはならない。

b)

隙間が小さく十分な洗浄ができない場合で,洗浄の要求がない場合,は規定しない。

c)

電極が両端面にだけしかない部品の場合は,要求しない。

d)

適度にぬれたフィレットが確認できる。

e)

最小導体設計間隔を満たす。

図 6−長方形又は正方形電極接合 


11

C 61191-2

:2015

7.3.7 

円筒形電極 

円筒形電極のはんだ付け部は,それぞれの製品レベルで,

図 に示すはんだフィレット及び位置の要求

事項に適合しなければならない。

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

最大横張り出し

1/3 W

c)

 1/3

W

c)

 1/4

W

c)

先端張り出し

あってはならない

あってはならない

あってはならない

最小端面接合幅

b) 

1/2 W 1/2

W

最小側面接合長さ

b) 

1/2 T 3/4

T

最大フィレット高さ(端面,側面)

a) a) a) 

最小フィレット高さ(端面,側面)

b)

b) 

G

+1/4  又は G+1.0

の小さい方

最小はんだ厚さ

b) b) b) 

最小側面重なり

2/3 T 2/3

T

a)

最大フィレット高さは,ランドから張り出し,また,電極上面まで延びてもよいが,はんだが部品本体まで

達してはならない。

b)

適度にぬれたフィレットが確認できる。

c)

最小導体設計間隔を満たす。

図 7−円筒形電極接合 


12

C 61191-2

:2015

7.3.8 

下面電極 

ディスクリートチップ部品,リードレスチップキャリア及びその他の底面だけに電極のある部品のはん

だ付け部は,それぞれの製品レベルで,

図 に示すはんだフィレット及び位置の要求事項に適合しなけれ

ばならない。

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

最大横張り出し

a)

d) a)

d) a)

d) 

先端張り出し

あってはならない

あってはならない

あってはならない

最小端面接合幅

1/2 W 1/2

W 3/4

W

最小側面接合長さ

a) a) a) 

最大フィレット高さ

a) a) a) 

最小フィレット高さ

a)

a) a) 

最小はんだ厚さ

b) b) 

0.2

c)

a)

特に規定しない。この部品には,寸法 及び寸法 を適用しない。

b)

適度にぬれたフィレットが確認できる。

c)

隙間が小さく十分な洗浄ができない場合で,洗浄の要求がない場合,は規定しない。

d)

最小導体設計間隔を満たす。

図 8−下面電極接合 

7.3.9 

溝付き電極をもつ LCCLeadless Chip Carrier 

LCC

のはんだ付け部は,それぞれの製品レベルで,

図 に示すはんだフィレット及び位置の要求事項に

適合しなければならない。


13

C 61191-2

:2015

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

最大横張り出し

1/2 W

d)

1/2 W

d)

1/4 W

d)

先端張り出し

あってはならない

あってはならない

あってはならない

最小端面接合幅

1/2 W 1/2

W 3/4

W

最小側面接合長さ

a)

c) 

1/2 F

又は の小さい方

1/2 F

又は の小さい方

最大フィレット高さ

最小フィレット高さ

c) 

G

+1/4 H

G

+1/2 H

最小はんだ厚さ

c) c) 

0.2

b)

a)

長さ は,フィレット高さ に依存し,パッケージの端面との距離に関係する。

b)

隙間が小さく十分な洗浄ができない場合で,洗浄の要求がない場合,は規定しない。

c)

適度にぬれたフィレットが確認できる。

d)

最小導体設計間隔を満たす。

図 9−溝付き電極をもつ LCC 接合 

7.3.10 

バットリード接合 

バットリード部品のはんだ付け部は,それぞれの製品レベルで,

図 10 に示すはんだフィレット及び位置

の要求事項に適合しなければならない。レベル A 及びレベル B の製品の場合,設計上ぬれる側面をもたな

いリード(先めっきした素材から打ち抜き又はせん断したリードのような)は,側面のフィレットを要求

しない。ただし,設計上,はんだにぬれる表面のはんだのぬれが容易に検査できるようにすることが望ま

しい。


14

C 61191-2

:2015

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

b)

最大横張り出し

1/4 W

e)

あってはならない

e)

あってはならない

e)

ランドの最小飛び出し

B T

又は 0.5 の大きい方

T

又は 0.5 の大きい方

T

又は 0.5 の大きい方

最小端面接合幅

3/4 W 3/4

W 3/4

W

最小側面接合長さ

c) c) c) 

最大フィレット高さ

a) a) a)

最小フィレット高さ

0.5 0.5

G

+1.5又は G+0.5 の

大きい方

最大はんだ厚さ

0.1

0.1

0.1

a)

最大フィレットの高さは,上のコーナまで達してもよい。はんだは,リードが 42 アロイ又は同じような材料

を採用している場合は,薄形パッケージの本体の下に入らないことが望ましい。

b)

部品がバットリード実装用に設計している場合だけ,レベル C の製品に適用できる。

c)

特に規定しない。

d)

対応国際規格の規定を不採用とした。

e)

最小導体設計間隔を満たす。

図 10−バットリード接合 


15

C 61191-2

:2015

7.3.11 

内曲げ 形リード 

内曲げ L 形リード部品のはんだ付け部は,それぞれの製品レベルで,

図 11 に示すはんだフィレット及

び位置の要求事項に適合しなければならない。

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

最大横張り出し

1/2 W

b)

 1/2

W

b)

 1/4

W

又は 1/4  の小さい

b)

ランドの最小飛び出し

a) a) 

1/2 H

又は 0.5 の小さい方

最小端面接合幅

1/2 W 1/2

W 3/4

W

又は 3/4  の小さい

最大フィレット高さ

E H 

最小フィレット高さ

F G

+1/4 又は G+0.5 の小

さい方

G

+1/4 又は G+0.5 の小

さい方

G

+1/4 又は G+0.5 の小

さい方

最小はんだ厚さ

その他の全ての要求条件

を満たしていれば可

その他の全ての要求条件

を満たしていれば可

その他の全ての要求条件

を満たしていれば可

a)

識別できればよい。

b)

最小導体設計間隔を満たす。

図 11−内曲げ 形リード接合 

7.3.12 

フラットラグリード 

フラットラグリードをもつ電力消費形部品のはんだ付け部は,それぞれの製品レベルで,

図 12 に示すは


16

C 61191-2

:2015

んだフィレット及び位置の要求事項に適合しなければならない。

単位  mm

特性

寸法

レベル A

レベル B

レベル C

横張り出し

あってはならない

あってはならない

あってはならない

先端張り出し

あってはならない

あってはならない

あってはならない

最小端面接合幅

1/2 W 1/2

W

最小側面接合長さ

D L

K

a)

L

K

a)

L

K

a)

最大フィレット高さ

b) b) 

G

T+1.0

最小フィレット高さ

b) b) 

G

T

最大はんだ厚さ

b) b) 

0.2

ランドの最大飛び出し

b) b) 

最大間隔

b) 

T

a)

部品がラグリードの下面だけではんだ付けするように意図されていて,ランドがこの目的で設計している場

合,リードは間隔 を保ち,ぬれが確認できなければならない。

b)

特に,規定しない。

図 12−フラットラグリード接合 

7.4 

全ての表面実装に適用するはんだ付け後の一般要求事項 

7.4.1 

ディウエッティング(はんだはじき) 

電極又はランドのはんだぬれ面積が 5 %以上減少するようなはんだはじきは,レベル A,レベル B 及び

レベル C の不適合とする。

7.4.2 

電極食われ 

電極のはんだぬれ面積の可視部分の 5 %以上がぬれない状態になるような電極における食われは,レベ

ル A,レベル B 及びレベル C の不適合とする。

7.4.3 

ピット,ボイド,ブローホール及びひけ巣 

はんだのぬれ面積又ははんだ接合部のぬれ量がその接合形状に対して規定した最小値以下に減少する場

合は,レベル A,レベル B 及びレベル C の不適合とする。


17

C 61191-2

:2015

7.4.4 

ウイッキング 

その接合形状に対して規定する最小ぬれ要求事項を妨げたり,リードを過度に硬くするようウイッキン

グは,レベル A,レベル B 及びレベル C の不適合とする。

7.4.5 

ソルダウェブ及びソルダスキン 

ソルダウェブ又はソルダスキンがある場合は,レベル A,レベル B 及びレベル C の不適合とする。

7.4.6 

ブリッジ 

設計上絶縁したパターンを結合するようなあらゆるブリッジは,レベル A,レベル B 及びレベル C の不

適合とする。

電気的には接続されているが,物理的に離れているように意図した二つ以上の部品電極間を過剰なはん

だで,ブリッジする場合は,レベル A,レベル B 及びレベル C の不適合とする(熱膨張率不適合によって

応力が加わる危険性のため)

7.4.7 

表示の劣化 

サブ組立品,

部品又は基板の色又は文字の劣化によって,

識別データ又は変数の表示が消失した場合は,

レベル A,レベル B 及びレベル C の不適合とする。

7.4.8 

つの(つらら) 

先端が球状又は 0.5 mm 以下の突起で,

かつ,

250 V

以下の交流又は直流の動作回路上に発生したものは,

レベル A,レベル B 及びレベル C の適合とする。

最小電気的安全設計間隔を満たさないあらゆる突起は,レベル A,レベル B 及びレベル C の不適合とす

る。

7.4.9 

接合部のざらつき 

灰色,鈍い色又は光沢のない表面をもつ接合部は,レベル A,レベル B 及びレベル C の適合とする。

亀裂があるか,フィレット浮きがあるか,又は表面に目に見える汚染物がある接合部は,レベル A,レ

ベル B 及びレベル C の不適合とする。

7.4.10 

部品損傷 

次に示す部品又は基板の損傷は,レベル A,レベル B 及びレベル C の不適合とする。

a)

動作不良又は信頼性の低下をもたらす損傷。

b)

関連する JIS 又は購入者の仕様書への適合を妨げる故障による損傷。

c)

受入検査で不適合となるような損傷。

7.4.11 

導通不良,ノンウエッティング(ぬれ不良) 

見掛け上はんだがあるが,最小接合部として規定する表面のぬれ不良,例えば,ソルダボール形成,不

十分なはんだ付け性及び表面張力の影響[ツームストーン(tombstoning)

]がある場合は,レベル A,レベ

ル B 及びレベル C の不適合とする。

7.4.12 

部品の傾き 

いずれかの方向に部品又はサブ組立品の傾きはあるが,全てのはんだ接合に対する関連の規定要求事項

に適合している場合は,レベル A,レベル B 及びレベル C の適合とする。

最低限の規定要求事項に対し不適合の要因となるような部品又はサブ組立品の傾きは,レベル A,レベ

ル B 及びレベル C の不適合とする。

7.4.13 

非導電性接着剤のはみ出し 

はんだのぬれ及び位置ずれに関する最低限の規定要求事項を妨げない接着剤のはんだ接合部へのはみ出

しは,レベル A,レベル B 及びレベル C の適合とする。


18

C 61191-2

:2015

最低限の規定要求事項に対し不適合の要因となるか又は信頼できる手直しの妨げとなるはんだ接合部へ

の接着剤のはみ出しは,レベル A,レベル B 及びレベル C の不適合とする。

7.4.14 

導通不良,はんだなし 

はんだ付け前又ははんだ付け中の局部的なはんだ供給不足のために起こるはんだ接合の失敗。例えば,

印刷マスクの不良,シャドーイング,ソルダボールなどに起因する場合は,レベル A,レベル B 及びレベ

ル C の不適合とする。

7.4.15 

横マウント部品(Component on edge 

本体の長さが 3.2 mm 未満,幅が 1.6 mm 未満及び厚さが 1.0 mm を超える部品で関連した製品レベルの

はんだ接合及び位置ずれ要求事項に適合している場合は,レベル A,レベル B 及びレベル C の適合とする

図 12A 参照)。

図 12A−横マウント 

手直し及び修理 

はんだ付けの手直しは,購入者の事前の承認を得て実施する。個々の実装回路板又は実装部品の手直し

できる最大回数は,購入者の承認を得なければならない。

全ての手直し作業は,実装業者の品質システムに記録する。この記録は,供給業者が継続的な改善及び

是正処置に用いなければならない。

手直しを実施した場合,各手直しした又はリフローした接合部は,7.3 に規定する要求事項に対して検査

する。手直しできる不適合は,

表 に示す。


19

C 61191-2

:2015

表 1−表面実装はんだ接合の不適合 

No

不適合の内容

1

JIS C 61191-1

表 に定義する不適合

2

フラットリボン L 形又はガルウイングリードのはんだ接合で 7.37.3.2 又は 7.3.3 に規定する要求事項に適合

しないもの

3

丸又は平たん化(つぶし)リードのはんだ接合で 7.37.3.2 又は 7.3.4 に規定する要求事項に適合しないもの

4 J

リードのはんだ接合で 7.37.3.2 又は 7.3.5 に規定する要求事項に適合しないもの

5

長方形又は正方形電極部のはんだ接合で 7.37.3.2 又は 7.3.6 に規定する要求事項に適合しないもの

6

円筒形電極のはんだ接合で 7.37.3.2 又は 7.3.7 に規定する要求事項に適合しないもの

7

下面電極のはんだ接合で 7.37.3.2 又は 7.3.8 に規定する要求事項に適合しないもの

8

溝付き電極をもつ LCC のはんだ接合で 7.37.3.2 又は 7.3.9 に規定する要求事項に適合しないもの

9

バットリード接合で 7.37.3.2 又は 7.3.10 に規定する要求事項に適合しないもの

10

内曲げ L 形リード接合で 7.37.3.2 又は 7.3.11 に規定する要求事項に適合しないもの

11

電力消費形部品のフラットラグリード接合で 7.37.3.2 又は 7.3.12 に規定する要求事項に適合しないもの


20

C 61191-2

:2015

附属書 A

(規定)

表面実装部品の装着要求事項

A.1 

一般事項 

表面実装部品に関する次の装着要求事項(はんだ付け前の装着状態)は,工程管理が 6.3 に適合しない

場合に適用する。

A.2 

部品の位置決め 

部品の位置ずれは,隣接したパターン又はその他の導通面との隙間を最小電気的安全設計間隔以下に狭

めてはならない。

A.3 

二つの電極をもつ微小部品 

A.3.1 

電極のランド上への重なり(端面) 

それぞれの部品端で,部品電極幅の 75 %以上はランドに載っていなければならない。ランドの幅が,部

品電極の 75 %以下の場合は,部品電極は,ランドの幅全てを覆わなければならない(

図 参照)。

A.3.2 

電極のランド上への重なり(側面) 

部品電極部の側面長さの 2/3 以上はランド上に載っていなければならない。最小導体間隔は維持する(

6

参照)

A.4 

円筒形部品の実装 

円筒形部品は,横張り出しが部品電極部直径の 25 %以下になるように実装する。部品電極部側面長さ T

の 2/3 以上がランドと重なっていなければならない(

図 参照)。部品の位置決めを助けるためにカットア

ウト(U 字形)をもつランドを用いる場合は,適度なはんだフィレットを形成すれば適合とする。

A.5 LCC

の位置合せ 

LCC

電極部の端面の 3/4 以上は,ランドに載っていなければならない(

図 参照)。

A.6 

表面実装部品のリードとランドとの接触 

最小接触長さ(D)は,フラットリボンリード及び丸又は平たん化リードのリード底面長さ の 3/4 に

等しくなければならない(

図 及び図 参照)。

A.7 

表面実装部品の側面へのリードの張り出し 

リードの側面は,リード幅の 25 %又は 0.5 mm のいずれか小さい方を超えず,かつ,最小導体設計間隔

を維持している場合,ランドからの張り出しがあってもよい。

A.8 

表面実装部品のリード先端の張り出し 

丸又は平たん化(つぶし)リード及び J リードのリード先端は,最小導体設計間隔及び接続長さを維持

している場合,ランドから張り出しがあってもよい。


21

C 61191-2

:2015

A.9 

表面実装部品のランドからのリード高さ(はんだ付け前) 

丸又は平たん化(つぶし)リードは,元のリード直径の 1/2 まではランド表面から浮いていてもよい。

フラットリボンリードは,リード厚さの 2 倍又は 0.5 mm の小さい値まで浮いていてもよい。平ら又は丸

リードでの先端上がり又は先端下がりは,リードとランドとの接合範囲(D)でリードとランドとの間の

距離(H)がそれぞれ 2 と 1/2 とを超えてはならない(

図 A.0A  参照)。

図 A.0A−ランドからのリード高さ 

A.10 J

リード部品の位置決め 

J

リード部品は,横張り出しが,リード幅 の 25 %未満になるように実装する。また,側面接合長さ D

が,1.5 以上となるように位置決めする(

図 参照)。

A.11 

ガルウイングリード部品の位置決め 

リード下面の全長がランドに載るように位置決めすることが望ましい(張り出しなし)

A.12 

パッケージ及び相互接続構造への外部接続 

パッケージ及び相互接続構造(P&IS)を,熱膨張を制御するために使う場合,熱膨張を設計限界値以下

に下げる外部素子(例えば,シャーシ又はヒートシンク)に接続してはならない。

注記 P&IS とは,Packaging and Interconnect Structures の略である。

参考文献 IPC-A-610E:2010,Acceptability of Electronic Assemblies


22

C 61191-2

:2015

附属書 JA

(参考)

JIS

と対応国際規格との対比表

JIS C 61191-2:2015

  プリント配線板実装−第 2 部:部門規格−表面実装はんだ付け

要求事項

IEC 61191-2:2013

, Printed board assemblies− Part 2: Sectional specification −

Requirements for surface mount soldered assemblies

(I)JIS の規定

(II) 
国際規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号

及び題名

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と

の評価

技術的差異の内容

4

一般的要求事項

4

JIS

とほぼ同じ。

変更

IEC

規 格 で 引 用 し て い る

IPC-A-610E

は,JIS では引用

できないため,(レベル)とし

た。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

7.3.3

フラットリボン L 形

及 び ガ ル ウ イ ン グ
リード

 7.3.3

JIS

とほぼ同じ。

追加

変更

対応国際規格の図 3 の表中の

注記号が矛盾する箇所に付し
てあるため追加及び変更をし

た。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

7.3.4

丸又は平たん化(つ

ぶし)リード

 7.3.4

JIS

とほぼ同じ。

変更

対応国際規格の図 4 の表中の

注記号が矛盾する箇所に付し
てあるため,変更した。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

7.3.5 J

リード

 7.3.5

JIS

とほぼ同じ。

追加

対応国際規格の図 5 の表中の

注記号が必要な箇所に付して

ないため,追加した。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

7.3.10

バットリード接合

 7.3.10

JIS

とほぼ同じ。

削除 
変更

対応国際規格の図 10 の表中の
注記号は,明らかな誤りがある

箇所に付してあるため,削除し

た。また,注

d)

は,該当箇所が

ないためこの規格では不採用

とした。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

7.4.14

導通不良,はんだな

 7.4.14

JIS

とほぼ同じ。

削除

対 応 国 際 規 格 で 箇 条 題 名 に

(skip)と付記されているが,
不要と判断し削除した。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

22

C 6

1

19
1-

2


201

5


23

C 61191-2

:2015

(I)JIS の規定

(II) 
国際規格

番号

(III)国際規格の規定

(IV)JIS と国際規格との技術的差異の箇条
ごとの評価及びその内容

(V)JIS と国際規格との技術的差
異の理由及び今後の対策

箇 条 番 号

及び題名

内容

箇条番号

内容

箇 条 ご と

の評価

技術的差異の内容

A.6

表 面 実 装 部 品 の リ

ー ド と ラ ン ド と の
接触

 A.6

JIS

とほぼ同じ。

削除

対応国際規格では,J リードの

記載があるが,明らかに異なる
と判断したため,J リードと図

5

の参照記述を削除した。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

A.8

表 面 実 装 部 品 の リ

ー ド 先 端 の 張 り 出

 A.8

JIS

とほぼ同じ。

変更

対応国際規格では対象部品の

限定がないが,本体の規定でリ
ード先端の張り出しが許容さ

れる部品は限定されるため,そ

の限定を明記した。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

A.10 J

リード部品の位置

決め

 A.10

JIS

とほぼ同じ。

変更

対応国際規格は,本体の図 5
と異なる記述となっており明

らかに誤りなので,本体と整合

する記述に改めた。

IEC

規格改正時に修正提案する

予定。

JIS

と国際規格との対応の程度の全体評価:IEC 61191-2:2013,MOD

注記 1  箇条ごとの評価欄の用語の意味は,次による。

    −  削除……………… 国際規格の規定項目又は規定内容を削除している。 
    −  追加……………… 国際規格にない規定項目又は規定内容を追加している。

    −  変更……………… 国際規格の規定内容を変更している。

注記 2  JIS と国際規格との対応の程度の全体評価欄の記号の意味は,次による。

    −  MOD……………  国際規格を修正している。

23

C 6

1

19
1-

2


201

5